JP4361978B2 - Organic EL display panel and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は発光層への電荷注入時に光を発する有機EL素子からなる有機EL(electroluminescent)ディスプレイパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
最近では、有機発光ダイオード(Light Emitting Diode: LED)とも呼ばれる有機EL素子の技術が速い速度で発展しており、既にいくつかの試製品が発表されている。
【0003】
有機EL素子は、非常に薄く、マトリックス状にアドレス可能であり、15V以上の低電圧でも駆動可能であるという長所があった。また、有機EL素子は、視野角が広く、プラスティックのように可撓性(flexible)のある透明基板上にも形成可能であり、このため次代の平板ディスプレイ(Flat Panel Display: FPD)に適した素子である。更に、よく知られているLCD(Liquid Crystal Display)に比べてバックライト(backlight)を必要としないため、電力消耗が少ないという長所もあった。
【0004】
上記のような長所を持つ有機EL素子は、一般的に無機EL素子とは動作原理の面で大きな違いがある。
【0005】
無機EL素子は、高い電界によって加速された電子が発光体(luminescent impurity)に衝突して励起され、励起された発光体が基底状態に落ちながら発光するのに対して、有機EL素子は、陰極及び陽極から各々注入された電子と正孔とが結合して生成されたエクスィトン(exciton)が励起状態から基底状態に落ちながら発光する。このような有機EL素子は、今まで発光効率を改善させ且つ多様な色を作り出すために活発に研究され、今後有機EL素子の商業化のために生産性、均一性、信頼性等の研究に更に努力を注がなければならない。
【0006】
有機EL素子を大型平板ディスプレイに適用するためには、全体的なディスプレイ画面から均一な光が発散されなければならない。このためには、まず適切な蒸着装備を用いて多層膜からなる有機機能層(organic function layers)をパネルの全面に均一に形成する必要がある。次に、パネル駆動による問題点を解決しなければならない。これについて更に詳細に説明する。
有機ELディスプレイパネルを駆動する最も簡単な方法は、シンプルパッシブマトリックス(simple passive matrix)方式であり、直交する二つの電極の間に有機EL層を形成する構造を有する。この駆動方式では、各々の有機EL素子がディスプレイ素子及びスイッチング素子の役割を共に行う。このような駆動モードでは、各々の有機EL素子がダイオードのような非線形電流−電圧の特性を有するため、理論的にはマルチプレックス(multiplexing)による駆動が可能である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パッシブマトリックスアドレシング(passive matrix addressing)形態の大型有機ELディスプレイパネルを駆動するには下記のような難しさがあった。
【0008】
一つ、有機EL素子はメモリ機能を有してないため、非常に高い瞬間最高輝度(peak luminance)を必要とし、ディスプレイパネルのロー(row)の個数が制限を受ける。必要な瞬間最高輝度は(ロー電極の数×平均輝度)に比例する。例えば、パネルの平均輝度の100cd/m2を得ようとするとき、もしも瞬間最高輝度が50、000cd/m2であればロー電極の数は最大500個、瞬間最高輝度が10、000cd/m2であれば最大100個となる。現在の技術の水準では、10、000cd/m2程度の輝度で長時間駆動しても寿命が急激に減少し、将来発光効率が改善されるとしても50、000cd/m2で駆動するのは無理である。従って、パッシブマトリックス方式によって駆動可能な最大のロー電極の数は100〜200個程度と見た方が妥当である。
【0009】
二つ、瞬間的な高電流により、カラム(column)及びロー(row)のバス電極に沿って極めて大きなIR電圧降下が発生してパネルの明るさが均一でなくなる。
【0010】
三つ、有機ELディスプレイパネルのRC遅延時間の問題である。典型的な透明電極物質であるITO(Indium Tin Oxide)は一般金属に比べて抵抗がかなり大きく、有機層は非常に薄く(通常、100nm程度)静電容量(capacitance)が比較的に大きいため、全体的に素子のRC定数が大きい。パネルのサイズが大きくなる程もっと問題が大きくなる。
【0011】
この類の問題を解決するためには薄膜トランジスタ液晶表示装置(TFT-LCD)のようなアクティブアドレシング(active addressing)駆動方式を導入しなければならない。しかし、アクティブマトリックスEL(AM−EL)の制作には費用が高くかかるため、プラズマディスプレイパネル(PDP)等の他のディスプレイ技術との競争から劣る。このため、パッシブマトリックス駆動方式を採っても上記問題点を解決する必要がある。
【0012】
本発明は上記の問題らを解決するためになされたものであり、その目的は、パッシブマトリックス駆動の可能な大型有機ELディスプレイパネル及びその製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ELディスプレイパネルは、(m×n)個のサブパネルに分離されたカラム(column)とロー(row)のマトリックス(matrix)に、互いに電気的に絶縁された複数個の導電層で形成される複数個の第1、第2電極がそれぞれ配列され、複数個の第1、第2電極の間に複数個の発光部が積層されることを特徴とし、そのことにより、上記の目的が達成される。
【0014】
前記有機ELディスプレイパネルは、基板と、前記基板上に形成され、第1バス電極にそれぞれ電気的に連結される複数個の第1電極と、前記第1電極上に形成され、少なくとも一つの有機EL層を含む有機機能層と、そして前記有機機能層上に形成され、第2バス電極にそれぞれ電気的に連結される複数個の第2電極とを備えることを特徴としてもよい。
前記第1、第2バス電極の各々は各層の間に電気絶縁層を有する積層構造の一部をなし、積層された前記各層は、1つの第1、第2電極を備えるか、或いは絶縁物質を挟んだ多数個の前記第1、第2バス電極を備えることを特徴としてもよい。
前記第1電極の各帯(stripe)に対応する第1バス電極は少なくとも一位置で電気的にコンタクトされることを特徴としてもよい。
前記第1及び第2バス電極は少なくとも一つの伝導性物質で形成され、前記基板は透明物質で形成されることを特徴としてもよい。
前記伝導性物質は、金属、合金、伝導性ポリマーのうち少なくとも一つであることを特徴としてもよい。
【0015】
前記金属は、アルミニウム、銅、ニッケル、クローム、銀、金のうち何れか一つであることを特徴としてもよい。
複数個の発光部を備える複数個のサブパネルと、 前記サブパネルに対応する複数個の第1電極と、前記各第1電極に対応してカップリング(coupling)される複数個の第1シグナルバスとが形成された基板と、前記第1電極の最小領域がそれぞれ露出される前記基板から絶縁されて突出された複数個の第2シグナルバスと、前記第1電極の露出された領域上に形成され、少なくとも一つの有機EL層を含む第1、第2、第3有機機能層のうち少なくとも一層と、そして前記第1、第2、第3有機機能層のうち少なくとも一層上に形成され、前記第2シグナルバスに対応してカップリングされる複数個の第2電極と、を備えることを特徴としてもよい。
【0016】
前記複数個のサブパネルは(n×m)個(ここで、n、mは2よりも大きな整数)に配列されることを特徴としてもよい。
前記第2シグナルバス上に各々対応して形成される複数個の隔壁を更に備えることを特徴としてもよい。
【0017】
前記各隔壁上には対応する第2電極が形成されることを特徴としてもよい。
【0018】
前記対応する第2電極と各隔壁との間には前記第1、第2、第3有機機能層のうち少なくとも何れか一つが対応して形成されることを特徴としてもよい。
【0019】
前記隣接するサブピクセル間に位置する第1シグナルバス上に各々対応して形成される隔壁を更に備えることを特徴としてもよい。
【0020】
前記複数個の第1、第2電極はそれぞれ互いに電気的に絶縁された複数個の第1、第2導電層で形成され、それぞれカラムとローに配列されることを特徴としてもよい。
【0021】
前記複数個の第1導電層は透光性物質で形成されることを特徴としてもよい。
【0022】
前記透光性物質はITO(Indium Tin Oxide)であることを特徴としてもよい。
【0023】
前記基板は、光が透過されることを特徴としてもよい。
【0024】
前記第1導電層は長方形状であることを特徴としてもよい。
【0025】
前記対応するサブピクセルに対応する第1導電層は、前記長方形状の一面上に複数個の切欠き(notch)が形成されることを特徴としてもよい。
【0026】
前記複数個の第2導電層は、抵抗の低い金属、合金のうち何れか一つで形成されることを特徴としてもよい。
【0027】
前記抵抗の低い金属はアルミニウムであり、前記合金はMg:Ag、Al:Liのうち何れか一つであることを特徴としてもよい。
【0028】
前記複数個の第1シグナルバスは、少なくとも何れか一つの隣接する第1導電層の間にカラム方向に形成され、対応する第1導電層の第1面と対応する第1導電層の第2面にそれぞれカップリングされることを特徴としてもよい。
【0029】
前記複数個の第2シグナルバスは、少なくとも何れか一つの隣接する第2導電層の間にロー方向に形成され、対応する第2導電層の第1面と対応する第2導電層の第2面にそれぞれカップリングされることを特徴としてもよい。
【0030】
前記各々の第1シグナルバスは、前記基板上に形成される少なくとも一本の第1連結線と、前記第1連結線を覆っている第1絶縁層とを備え、前記各々の第2シグナルバスは、前記第1導電層上に形成される第2絶縁層と、前記第1導電層上に形成される少なくとも一本の第2連結線と、前記第2連結線上に形成される第3絶縁層とから構成されることを特徴としてもよい。
【0031】
前記第1、第2連結線はそれぞれ少なくとも一つの伝導性物質で形成されることを特徴としてもよい。
【0032】
前記伝導性物質は、金属、合金、伝導性ポリマーのうち少なくとも一つであることを特徴としてもよい。
【0033】
前記金属はアルミニウム、銅、ニッケル、クローム、銀、金のうち何れか一つであることを特徴としてもよい。
【0034】
前記第1連結線のうち少なくとも何れか一本は前記対応する第1導電層の第1面の全体にコンタクトされ、前記第2連結線は対応する第2導電層の第1面の全体にコンタクトされることを特徴としてもよい。
【0035】
前記第1絶縁層は、各第1シグナルバスの第1連結線が一本以上の時に隣接する第1連結線を絶縁させてやり、前記第3絶縁層は、各第2シグナルバスの第2連結線が一本以上の時に隣接する第2連結線を絶縁させてやることを特徴としてもよい。
【0036】
前記隣接する第1、第2連結線のうち少なくとも何れか一本は垂直に積層されることを特徴としてもよい。
【0037】
本発明の有機ELディスプレイパネルの製造方法は、基板上に互いに電気的に絶縁された複数個の第1電極をロー及びカラムの配列状に形成する段階と、前記対応する第1電極にカップリングされるように、カラム方向に隣接する第1電極の間に複数個の第1シグナルバスを形成する段階と、前記第1電極の最小領域がそれぞれ露出される前記基板から絶縁されて突出されるように、前記ロー方向に複数個の第2シグナルバスを形成する段階と、前記第1電極の露出された領域上に、少なくとも一つの有機EL層を含む第1、第2、第3有機機能層のうち少なくとも一層を形成する段階と、第1、第2、第3有機機能層のうち少なくとも一層上に、前記第2シグナルバスに対応してカップリングされるように複数個の第2電極を形成する段階とを備えることを特徴とし、そのことにより、上記の目的が達成される。
前記少なくとも一本の第2連結線の先端には、前記対応する第1、第2、第3有機機能層内に形成された開口部を介して対応する第2電極がカップリングされることを特徴としてもよい。
【0038】
前記連結線の先端には前記第2連結線に直角にバス電極が形成されることを特徴としてもよい。
【0039】
前記第1導電層は長方形状からなり、対応するサブピクセルに対応する第1導電層は前記長方形状の一面上に複数個の切欠き(notch)を含むことを特徴としてもよい。
【0040】
前記バス電極は前記対応する切欠きによって限定された領域へ突出されることを特徴としてもよい。
【0041】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による有機ELディスプレイパネル及びその製造方法を添付図面に基づいて説明する。
【0042】
図1は本発明による有機ELディスプレイパネルを示す平面図である。同図に示すように、有機ELディスプレイパネル1は、2m個のカラム(column)と2n個のロー(row)とを有する、つまり(2m×2n)個のサブパネル(sub-panel)2からなる。大型パネルをパッシブアドレシング(passive addressing)方式で駆動するに際して生じる問題点を除去するべく、各サブパネル2は分離駆動される。
【0043】
図2は(4×4)つまり16個のサブパネルを有するディスプレイパネルを示す断面図である。この一実施例の制作過程を図3〜図14を参照して説明する。
まず、図3に示すように、透明絶縁基板3上にITO(Indium Tin Oxide)のような透明導電膜を形成し、フォトリソグラフィ(photolithography)工程で透明導電膜をパターニングしてそれぞれ複数個の帯(stripe)4を有する第1電極を形成する。ここで、長さ方向から見るとき、一電極の帯が4本の短い帯に分離されている点から、一般的なマトリックスアドレシング(matrix addressing)駆動方式で形成される第1電極の帯とは構造的に相違する。第1電極の各帯4は後続工程で形成される第2電極の帯とともにサブパネル2をなして個別に駆動され、このためには各々の第1、第2電極の帯は互いに電気的に絶縁されなければならない。次に、透明基板3上に、第1、第2電極との電気的な連結のための複数個のコンタクトパッド(contact pad)5、6を形成する。このコンタクトパッド5、6は第1電極の帯4の形成時に共に形成してもよい。
【0044】
次いで、図4に示すように、第1バス電極を形成して第1電極の帯4とそれに対応するコンタクトパッド5、6とを連結させる。この際、外側の帯4−aとそれに対応するコンタクトパッド5とは短い第1バス電極7−aにより連結される。この短い連結線7−aは、このステップで別に作らずに、図3の工程において第1電極の帯の形成のためのITOのパターニング時に、外側の帯4−aとそれに対応するコンタクトパッド5とを連結している形態に予め形成してもよい。内側の帯4−bとそれに対応するコンタクトパッド5とは長い第1バス電極7−bにより連結される。ここで、第1バス電極としての連結線7−a、7−bは、アルミニウム又はその合金等のように導電性に優れた金属から形成すればよい。
【0045】
又、第1バス電極の形成方法にはいろいろあるが、その中でもリフトオフ(lift-off)工程を用いて所定の位置にのみ第1バス電極を形成する方法が好ましい。そして、この過程での第1バス電極のための膜成長(film growth)方法には、蒸気蒸着(vapor deposition)法、電子線蒸着(e-beam evaporation)法、RFスパッタリング(RF sputtering)法、化学気相蒸着(chemical vapor deposition)法、スピンコーティング(spin coating)、ディッピング(dipping)、ドクターブレード(Dr. blade)法、電気鍍金(electroplating)、無電解鍍金(electroless plating)、スクリーンプリンティング(screen printing)法等を使用可能である。
【0046】
図5Aの(a)は図4の2−fの拡大図であり、図5Aの(b)は図5Aの(a)のA−A’線上の断面図である。
【0047】
一方、図5Aの(a)に例示するように、第1バス電極7−a、7−bと第1電極の帯4とが重なる面積が小さい場合、第1電極の帯4の長辺に沿ってIR電圧降下現象が表れることがあるが、この現象は第1バス電極とそれに対応する第1電極の帯4との電気的接触面積を広げることで解決可能である。すなわち、図5Bの(a)に示すように、各々の第1バス電極を、対応する第1電極の帯4の長辺に沿って形成して2つの間の電気的接触面積を広げることにより、長さ方向の電圧降下を最小化する。ある意味では、第1バス電極は第1電極の帯の抵抗を低めてやる補助電極として用いられているとも見られる。これは、第1バス電極の物質に比べて、第1電極の帯によく用いられるITOの電気抵抗が遥かに大きいからである。2つの間の接触は、連続的でなく、一定の距離おきに一定の長さずつ反復配列する形態であっても良い。構造設計時、所与の条件内で2つの間の総接触面積をつまり並んで接触して形成される総長さを、できるだけ長く且つ長さ方向に均等に分配された形態に調節することが、電圧降下による明るさの偏差を減少させるのに有利である。
【0048】
次いで、図6(a)に示すように、第1バス電極上に電気絶縁物質層8を形成する。ここで、電気絶縁物質層8は機械的且つ化学的な安定性が要求されており、有機又は無機絶縁物質からなり、酸化ケイ素(silicon oxide)、窒化ケイ素(silicon nitride)等の無機化合物が好ましい。この電気絶縁物質層8は、蒸気蒸着(vapor deposition)法、電子線蒸着(e-beam evaporation)法、RFスパッタリング(RF sputtering)法、化学気相蒸着(chemical vapor deposition)法、スピンコーティング(spin coating)、ディッピング(dipping)、ドクターブレード(Dr. blade)法、電気鍍金(electroplating)、無電解鍍金(electroless plating)、スクリーンプリンティング(screen printing)法等を用いて覆える。
【0049】
次に、図7Aの(a)は後続工程で形成される第2バス電極のための絶縁バッファ層9を形成する過程を示す図であり、図7Aの(b)は図7Aの(a)のB−B’線上の断面図である。ここで、バッファ層9の役割は、第1電極から第2バス電極を電気的に絶縁させるためのことである。このバッファ層9の物質並びに膜成長方法は、図6の電気絶縁物質層8の場合と同一又は類似である。さらに、バッファ層9は、図7Bの(a)、図7Bの(b)、図7Bの(c)に示すように、図6(a)の工程段階で電気絶縁物質層8と共に形成されてもよい。
【0050】
次いで、図8(a)、図8(b)、図8(c)に示すように、第2バス電極を第1バス電極に直交するように形成する。ここで、第2バス電極の役割は、後続工程で形成される第2電極とコンタクトパッド6とを電気的に連結させるためのことである。又、第1バス電極7−aの場合と同じ理由によって短い第2バス電極10−aは省略可能である。図8(b)に示すように、長い第2バス電極10−bの大部分はバッファ層9上に形成され、残りの部分は第1電極の帯4にて覆われてないオープン領域11上にまで延長されて形成される。電気的な短絡を防ぐべく、第2バス電極10−bが第1電極の帯にて覆われた領域12に接しないように、注意を払う必要がある。第2バス電極は、第1バス電極と同一又は類似の物質並びに膜成長方法で形成可能である。
【0051】
図9(a)に示すように、第2バス電極上に絶縁層13を形成するが、構造設計に応じてこの絶縁層13は省略してもよい。この絶縁層13の物質並びに製造方法は前述した電気絶縁物質層8の場合と同一又は類似である。構造設計に応じては第2バス電極が第1バス電極よりも先に形成されてもよい。
【0052】
この後の遂行工程は、ピクセレレーション方法及びディスプレイモード(mode)により様々に選択可能である。例えば、米国特許第5、701、055号に提示した電気絶縁隔壁を用いて隣接するピクセルを分離しようとする場合、第1又は第2バス電極のうち後形成されたバス電極上に形成された絶縁層上に前記隔壁を形成する。また、単色ディスプレイ(monochrome display)用のパネルを制作するためには一連の有機機能層を単純積層すればよいが、マルチカラー(multi color)又はフルカラー(full color)ディスプレイパネルを制作するためには追加的にシャドーマスク(shadow mask)が必要な場合がある。
【0053】
シャドーマスクと隔壁を用いてフルカラーディスプレイパネルを造る工程を察してみると、
(1)まず、隔壁表面上にシャドーマスクを配置する。ここで、シャドーマスクは、隔壁の間にある第1電極又は第2電極が露出されるように複数個の開口部を有しており、その開口部は各々の電極に整列されている;
(2)隔壁の間にある各々の電極上に整列された開口部を介して第1有機EL物質を蒸着する。例えば、赤色(red)光を発する第1有機機能層を形成する;
(3)シャドーマスクを再整列し、前記(2)の過程を繰り返し行って緑色(green)及び青色(blue)光を発する第2、第3有機機能層を順次形成する;
(4)隔壁及び有機機能層上に少なくとも一つ以上の第2電極層を形成する。
【0054】
図10(a)は、上述したようにピクセレーションのための電気絶縁隔壁を形成する過程を示す図である。同図に示すように、隔壁14は前記絶縁層13上に形成される。ここで、前記絶縁層13は一種のバッファ層の役割を果たす。
次いで、図11に示すように、A領域とB領域の第2電極を電気的に絶縁させるべく追加的に隔壁15を形成する。
【0055】
次いで、図12(a)、図12(b)、図12(c)に示すように、有機機能層16を積層する。例えば、緑色発光素子の有機機能層をよく見れば以下の通りである。
【0056】
(1)約10nm〜20nmの厚さのcopper phthalocyanine(CuPc)からなる正孔注入バッファ層;
(2)約30nm〜50nmの厚さのN,N’−diphenyl−N,N’−bis(3−methylphenyl)−(1,1’−biphenyl)−4,4’−diamine(TPD)からなる正孔輸送層;そして
(3)約40nm〜60nmの厚さのtris(8−hydroxy−quinolate)aluminium(Alq3)からなる発光層;
からなる。
【0057】
発光層に、coumarin6又はquinacridone等の発光染料をドープ剤(dopant)として約1%程度添加することもある。もしも、フルカラーディスプレイパネルを制作する場合、前述したように複数個の隔壁及びシャドーマスクを用いて対応するピクセル上にそれぞれ赤色、緑色、青色の発光物質を順次積層する方法を用いることもできる。
【0058】
図13(a)、図13(b)は第2バス電極10−b’上の有機機能層16をエッチングして第2バス電極10−b’を露出させる過程を示す図であり、これは後工程で形成される第2電極と既に形成された第2バス電極10−b’とを電気的に連結させるためである。ここで、エッチングは、反応性イオンエッチングやレーザビームエッチング等のドライエッチングを用いることが好ましい。
【0059】
ここで、図面には第2バス電極当たり電気的なコンタクトのための窓(contact window)又は連結パッド(connection pad)10−b’が一つずつ形成されたかに図示されているが、実際には窓の個数は必要に応じて例えば各ピクセル当たり一つずつと増えることもできる。しかし、大方の場合、窓が各第2バス電極当たり一つずつあれば足りる。この理由は、一般的にAl、Mg:Ag、Al:Li等の第2電極用物質が第1電極(ITO)に比べて抵抗が遥かに低いからである。
【0060】
次いで、図14(a)、図14(b)、図14(c)に示すように、第2電極17を形成してから、保護膜を覆って一般的なencapsulation工程を行うことにより、パネル制作を完成する。
【0061】
今まで(4×4)個のサブパネルを有するディスプレイパネルの制作工程について説明したが、同じ工程概念を図15に示すような(6×6)個のサブパネルを有する大型ディスプレイパネルの制作にも同じく適用可能である。このパネルの対称性により、図16に示すような(3×3)個のサブパネルの制作工程だけでもその制作工程を充分に説明できる。
【0062】
図17から図24は(3×3)個のサブパネル用の制作工程に関する図であり、基本的に(4×4)個のサブパネルの制作工程と類似する。しかし、次のようないくつかの相違点がある。
【0063】
図17(a)に示すように、(4×4)のサブパネルに比べて各々の第1電極当たりバス電極がもう1つ形成される必要がある(7−a、7−b、7−c)。
【0064】
図17(a)には2つのバス電極が並んで形成されているが、図25(b)の例に示すように各層当たりの一バス電極が2層に形成されてもよい。
【0065】
図20(a)の場合にも、(4×4)のサブパネルに比べて各々の第2電極当たりバス電極がもう1つ形成される必要がある(10−a、10−b、10−c)。
【0066】
上述したパネル制作技術は、(2m×2n)個のサブパネルを有する大型ディスプレイパネルの制作にもそのまま適用できるが、単にこの場合には図25(a)、図25(b)のようにバス電極が多層構造に形成される必要があるだけである。この多層バス電極を形成するためには薄膜又は厚膜工程技術を用いることができる。参考として、図26(a)、図26(b)は第1、第2バス電極を立体的に示す図である。
【0067】
上記のようにして制作された各サブパネルは、個別の駆動回路を用いて駆動させるが、さりとて他の駆動回路から完全に独立的になるものではない。すなわち、各サブパネルが個別のスキャン及びデータラインを有しているとしても、他の回路と同期しなければならない。
【0068】
【発明の効果】
本発明による有機ELディスプレイパネル及びその製造方法においては以下のような効果がある。
【0069】
各々電気的に絶縁された複数個のサブパネルに分割されており、各々のサブパネルは個別に駆動可能であり、大画面ディスプレイの全面にわたって均一の画面を具現できるという利点がある。
【0070】
また、大画面有機ELディスプレイパネルを低コストに大量生産するに適する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の有機ELディスプレイパネルを示す平面図である。
【図2】(4×4)のサブパネルを有するディスプレイパネルを示す平面図である。
【図3】複数個の第1電極の帯、及び第1、第2電極のコンタクトパッドを形成する過程を示す図である。
【図4】第1電極の帯と、それに対応するコンタクトパッドとを電気的に連結する過程を示す図である。
【図5A】図5Aの(a)は図4の2−fの拡大図、図5Aの(b)は(a)のA−A’線上の断面図である。
【図5B】図5Bの(a)は第1電極の帯とそれに対応するコンタクトパッドとを電気的に連結する第2方法を示す図、図5Bの(b)は(a)のA−A’線上の断面図である。
【図6】図6(a)は第1バス電極を絶縁層で覆う過程を示す図、図6(b)は図6(a)のA−A’線上の断面図である。
【図7A】図7Aの(a)は第2バス電極の絶縁バッファ層を形成する過程を示す図、図7Aの(b)は図7Aの(a)のB−B’線上の断面図である。
【図7B】図7B(a)は図6(a)の第1バス電極用の絶縁層と図7Aの(a)の第2バス電極用の絶縁バッファ層を一度に形成する過程を示す図、図7B(b)、図7B(c)はそれぞれ図7B(a)のA−A’、B−B’線上の断面図である。
【図8】図8(a)は第2バス電極を形成する過程を示す図、図8(b)は拡大図、図8(c)は図8(a)のB−B’線上の断面図である。
【図9】図9(a)は第2バス電極の絶縁層を形成する過程を示す図、図9(b)は拡大図、図9(c)は図9(a)のB−B’線上の断面図である。
【図10】図10(a)は隣接する第2電極を電気的に絶縁させて各サブパネルをピクセレーションするべく電気絶縁隔壁を形成する過程を示す図、図10(b)は拡大図、図10(c)は図10(a)のB−B’線上の断面図である。
【図11】 A領域とB領域の第2電極を電気的に絶縁させるための電気絶縁隔壁を形成する過程を示す図である。
【図12】図12(a)は有機機能層を形成する過程を示す図、図12(b)拡大図、図12(c)は図12(a)のB−B’線上の断面図である。
【図13】図13(a)は第2電極バス10−b’上の有機機能層をエッチングして第2バス電極10−b’を露出させる過程を示す図、図13(b)は拡大図である。
【図14】図14(a)は第2電極を形成する過程を示す図、図14(b)は拡大図、図14(c)は図14(a)のB−B’線上の断面図である。
【図15】(6×6)サブパネルを有するディスプレイパネルを示す図である。
【図16】複数個の第1電極の帯、及び第1、第2電極のコンタクトパッドを形成する過程を拡大して示す図である。
【図17】図17(a)は第1電極の帯とそれに対応するコンタクトパッドとを電気的に連結する過程を示す図、図17(b)は図17(a)のA−A’線上の断面図である。
【図18】図18(a)は第1バス電極を絶縁層で覆う過程を示す図、図18(b)は図18(a)のA−A’線上の断面図である。
【図19】図19(a)は第2バス電極の絶縁バッファ層を形成する過程を示す図、図19(b)は図19(a)のB−B’線上の断面図である。
【図20】図20(a)は第2バス電極を形成する過程を示す図、図20(b)は拡大図、 図20(c)は図20(a)のB−B’線上の断面図である。
【図21】図21(a)は第2バス電極の絶縁層を形成する過程を示す図、図21(b)は拡大図、図21(c)は図21(a)のB−B’線上の断面図である。
【図22】図22(a)は隣接する第2電極を電気的に絶縁させて各サブパネルをピクセレーションするための電気絶縁隔壁、及びC、D、E領域の第2電極をそれぞれ電気的に絶縁させるための電気絶縁隔壁を形成する過程を示す図、図22(b)は拡大図、 図22(c)は図22(a)のB−B’線上の断面図である。
【図23】図23(a)は有機機能層を形成する過程、及び第2バス電極10−b’上の有機機能層をエッチングして第2バス電極10−b’を露出させる過程を示す図、図23(b)は拡大図、図23(c)は図23(a)のB−B’線上の断面図である。
【図24】図24(a)は第2電極を形成する過程を示す図、図24(b)は拡大図、図24(c)は図24(a)のB−B’線上の断面図である。
【図25】図25(a)は絶縁層を挟んで一層当たり2つの第2バス電極を有する積層構造を示す図、図25(b)は一層当たり1つの第2バス電極を有する積層構造を示す図である。
【図26】図26(a)、図26(b)はそれぞれ図25(a)及び図25(b)の第1、第2バス電極を立体的に示す図である。
【符号の説明】
1 パネル
2 サブパネル
3 基板
4 第1電極の帯
5、6 コンタクトパッド
7 第1バス電極
8 電気絶縁層
9 電気絶縁バッファ層
10 第2バス電極
11 オープン領域
12 第1電極で覆われた領域
13 電気絶縁層
14、15 隔壁
16 有機機能層
17 第2電極
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL (electroluminescent) display panel comprising an organic EL element that emits light when a charge is injected into a light emitting layer.
[0002]
[Prior art]
Recently, the technology of an organic EL element called an organic light emitting diode (LED) has been developed at a high speed, and several trial products have already been announced.
[0003]
The organic EL element has an advantage that it is very thin, can be addressed in a matrix, and can be driven even at a low voltage of 15 V or more. In addition, the organic EL element has a wide viewing angle and can be formed on a flexible transparent substrate such as a plastic, and is therefore suitable for the next generation flat panel display (FPD). It is an element. Furthermore, since a backlight is not required as compared with a well-known LCD (Liquid Crystal Display), there is an advantage that power consumption is low.
[0004]
An organic EL element having the above-described advantages is generally different from an inorganic EL element in terms of operation principle.
[0005]
Inorganic EL elements emit light while electrons accelerated by a high electric field collide with a luminescent impurity, and the excited illuminant falls to the ground state, whereas an organic EL element has a cathode In addition, exciton generated by combining electrons and holes injected from the anode emit light while falling from the excited state to the ground state. Such organic EL devices have been actively researched to improve luminous efficiency and produce various colors until now, and in the future, research on productivity, uniformity, reliability, etc. for the commercialization of organic EL devices. Further efforts must be made.
[0006]
In order to apply the organic EL element to a large flat display, uniform light must be emitted from the entire display screen. For this purpose, it is first necessary to uniformly form organic function layers composed of multilayer films on the entire surface of the panel using appropriate vapor deposition equipment. Next, problems due to panel driving must be solved. This will be described in more detail.
The simplest method for driving the organic EL display panel is a simple passive matrix system, in which an organic EL layer is formed between two orthogonal electrodes. In this driving method, each organic EL element serves as both a display element and a switching element. In such a driving mode, since each organic EL element has a nonlinear current-voltage characteristic like a diode, it can theoretically be driven by multiplexing.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, driving a large organic EL display panel in a passive matrix addressing configuration has the following difficulties.
[0008]
First, since the organic EL element does not have a memory function, a very high peak luminance is required, and the number of rows in the display panel is limited. The required instantaneous maximum luminance is proportional to (number of low electrodes × average luminance). For example, the average luminance of the panel is 100 cd / m 2 If you want to get a maximum brightness of 50,000 cd / m 2 Then, the maximum number of low electrodes is 500, and the maximum instantaneous brightness is 10,000 cd / m. 2 If so, the maximum number is 100. At the current level of technology, 10,000 cd / m 2 Even if it is driven for a long time with a brightness of about 50,000 cd / m, even if the lifetime is drastically reduced and the luminous efficiency is improved in the future. 2 It is impossible to drive with. Therefore, it is appropriate to see that the maximum number of row electrodes that can be driven by the passive matrix method is about 100 to 200.
[0009]
Second, the instantaneous high current causes a very large IR voltage drop along the column and row bus electrodes, resulting in non-uniform panel brightness.
[0010]
Third, there is a problem of RC delay time of the organic EL display panel. ITO (Indium Tin Oxide), which is a typical transparent electrode material, has a considerably higher resistance than general metals, the organic layer is very thin (usually around 100 nm), and the capacitance is relatively large. Overall, the RC constant of the device is large. The larger the panel size, the greater the problem.
[0011]
In order to solve this kind of problem, an active addressing driving method such as a thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD) must be introduced. However, since the production of the active matrix EL (AM-EL) is expensive, it is inferior to competition with other display technologies such as a plasma display panel (PDP). For this reason, it is necessary to solve the above problem even if the passive matrix driving method is adopted.
[0012]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a large organic EL display panel capable of passive matrix driving and a method for manufacturing the same.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The organic EL display panel of the present invention includes a plurality of conductive layers electrically isolated from each other in a column and row matrix separated into (m × n) sub-panels. A plurality of first and second electrodes to be formed are arranged, and a plurality of light emitting portions are stacked between the plurality of first and second electrodes. Is achieved.
[0014]
The organic EL display panel includes a substrate, a plurality of first electrodes formed on the substrate and electrically connected to a first bus electrode, and formed on the first electrode. An organic functional layer including an EL layer, and a plurality of second electrodes formed on the organic functional layer and electrically connected to the second bus electrode may be provided.
Each of the first and second bus electrodes forms part of a laminated structure having an electrically insulating layer between each layer, and each of the laminated layers includes one first and second electrodes, or an insulating material. A plurality of the first and second bus electrodes may be provided with a gap therebetween.
The first bus electrode corresponding to each stripe of the first electrode may be electrically contacted at least at one position.
The first and second bus electrodes may be formed of at least one conductive material, and the substrate may be formed of a transparent material.
The conductive material may be at least one of a metal, an alloy, and a conductive polymer.
[0015]
The metal may be any one of aluminum, copper, nickel, chrome, silver, and gold.
A plurality of sub-panels having a plurality of light emitting units; a plurality of first electrodes corresponding to the sub-panels; a plurality of first signal buses coupled to each of the first electrodes; Formed on the exposed region of the first electrode, a plurality of second signal buses that are insulated and protruded from the substrate where the minimum region of the first electrode is exposed. , Formed on at least one of the first, second, and third organic functional layers including at least one organic EL layer, and on at least one of the first, second, and third organic functional layers, And a plurality of second electrodes coupled to correspond to the two signal buses.
[0016]
The plurality of sub-panels may be arranged in (n × m) (where n and m are integers greater than 2).
A plurality of partition walls formed on the second signal bus may be provided.
[0017]
A corresponding second electrode may be formed on each partition wall.
[0018]
At least one of the first, second, and third organic functional layers may be formed between the corresponding second electrode and each partition.
[0019]
The image forming apparatus may further include a partition wall formed on the first signal bus positioned between the adjacent subpixels.
[0020]
The plurality of first and second electrodes may be formed of a plurality of first and second conductive layers that are electrically insulated from each other, and may be arranged in columns and rows, respectively.
[0021]
The plurality of first conductive layers may be formed of a translucent material.
[0022]
The translucent material may be ITO (Indium Tin Oxide).
[0023]
The substrate may transmit light.
[0024]
The first conductive layer may be rectangular.
[0025]
The first conductive layer corresponding to the corresponding sub-pixel may have a plurality of notches formed on one surface of the rectangular shape.
[0026]
The plurality of second conductive layers may be formed of any one of a metal and an alloy having low resistance.
[0027]
The low resistance metal may be aluminum, and the alloy may be any one of Mg: Ag and Al: Li.
[0028]
The plurality of first signal buses are formed in the column direction between at least any one of the adjacent first conductive layers, and the second conductive layers corresponding to the first surfaces of the corresponding first conductive layers are formed. Each of the surfaces may be coupled.
[0029]
The plurality of second signal buses are formed in a row direction between at least one of the adjacent second conductive layers, and the second conductive layer second corresponding to the first surface of the corresponding second conductive layer. Each of the surfaces may be coupled.
[0030]
Each of the first signal buses includes at least one first connection line formed on the substrate, and a first insulating layer covering the first connection line, and each of the second signal buses. A second insulating layer formed on the first conductive layer, at least one second connection line formed on the first conductive layer, and a third insulation formed on the second connection line. It is good also as comprising from a layer.
[0031]
Each of the first and second connection lines may be formed of at least one conductive material.
[0032]
The conductive material may be at least one of a metal, an alloy, and a conductive polymer.
[0033]
The metal may be any one of aluminum, copper, nickel, chrome, silver, and gold.
[0034]
At least one of the first connection lines is in contact with the entire first surface of the corresponding first conductive layer, and the second connection line is in contact with the entire first surface of the corresponding second conductive layer. It is good also as a feature.
[0035]
The first insulating layer is configured to insulate adjacent first connecting lines when there are one or more first connecting lines of each first signal bus, and the third insulating layer is configured to be the second of each second signal bus. When there are one or more connecting lines, the adjacent second connecting lines may be insulated.
[0036]
At least one of the adjacent first and second connection lines may be stacked vertically.
[0037]
The method of manufacturing an organic EL display panel according to the present invention includes a step of forming a plurality of first electrodes electrically insulated from each other on a substrate in a row and column arrangement, and coupling to the corresponding first electrode And forming a plurality of first signal buses between first electrodes adjacent to each other in a column direction, and projecting the minimum regions of the first electrodes from the exposed substrate. As described above, forming a plurality of second signal buses in the row direction, and first, second, and third organic functions including at least one organic EL layer on the exposed region of the first electrode. A plurality of second electrodes coupled to the second signal bus on at least one of the first, second, and third organic functional layers. The stage of forming Characterized in that it comprises a by its, object described above is achieved.
A tip of the at least one second connecting line is coupled with a corresponding second electrode through an opening formed in the corresponding first, second, and third organic functional layer. It may be a feature.
[0038]
A bus electrode may be formed at a front end of the connection line at a right angle to the second connection line.
[0039]
The first conductive layer may have a rectangular shape, and the first conductive layer corresponding to the corresponding subpixel may include a plurality of notches on one surface of the rectangular shape.
[0040]
The bus electrode may protrude into a region defined by the corresponding notch.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an organic EL display panel and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0042]
FIG. 1 is a plan view showing an organic EL display panel according to the present invention. As shown in the figure, the organic EL display panel 1 has 2m columns and 2n rows, that is, (2m × 2n) sub-panels 2. . Each sub-panel 2 is driven separately in order to eliminate the problems that occur when driving a large panel in a passive addressing manner.
[0043]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a display panel having (4 × 4), that is, 16 sub-panels. The production process of this embodiment will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 3, a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) is formed on the transparent insulating substrate 3, and the transparent conductive film is patterned by a photolithography process to form a plurality of bands. A first electrode having (stripe) 4 is formed. Here, when viewed from the length direction, the band of one electrode is divided into four short bands, so that the band of the first electrode formed by a general matrix addressing driving method is used. Structurally different. Each band 4 of the first electrode is individually driven in a sub-panel 2 together with a band of the second electrode formed in a subsequent process. For this purpose, the bands of the first and second electrodes are electrically insulated from each other. It must be. Next, a plurality of contact pads 5 and 6 for electrical connection with the first and second electrodes are formed on the transparent substrate 3. The contact pads 5 and 6 may be formed together when the band 4 of the first electrode is formed.
[0044]
Next, as shown in FIG. 4, a first bus electrode is formed to connect the band 4 of the first electrode to the corresponding contact pads 5 and 6. At this time, the outer band 4-a and the corresponding contact pad 5 are connected by the short first bus electrode 7-a. The short connecting line 7-a is not separately formed in this step, and the outer band 4-a and the corresponding contact pad 5 are formed in the patterning of ITO for forming the first electrode band in the process of FIG. You may form beforehand in the form which is connected. The inner band 4-b and the corresponding contact pad 5 are connected by a long first bus electrode 7-b. Here, the connecting lines 7-a and 7-b as the first bus electrodes may be formed of a metal having excellent conductivity such as aluminum or an alloy thereof.
[0045]
There are various methods for forming the first bus electrode. Among them, a method of forming the first bus electrode only at a predetermined position using a lift-off process is preferable. In this process, the film growth method for the first bus electrode includes vapor deposition method, e-beam evaporation method, RF sputtering method, Chemical vapor deposition, spin coating, dipping, Dr. blade, electroplating, electroless plating, screen printing printing) method, etc. can be used.
[0046]
5A is an enlarged view of 2-f of FIG. 4, and FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 5A.
[0047]
On the other hand, as illustrated in FIG. 5A (a), when the area where the first bus electrodes 7-a and 7-b and the band 4 of the first electrode overlap is small, the long side of the band 4 of the first electrode An IR voltage drop phenomenon may appear along the line, but this phenomenon can be solved by widening the electrical contact area between the first bus electrode and the band 4 of the first electrode corresponding thereto. That is, as shown to (a) of FIG. 5B, each 1st bus electrode is formed along the long side of the strip | belt 4 of a corresponding 1st electrode, and the electrical contact area between two is expanded. Minimize the voltage drop in the length direction. In a sense, it can be seen that the first bus electrode is used as an auxiliary electrode for lowering the resistance of the band of the first electrode. This is because the electrical resistance of ITO often used for the band of the first electrode is much higher than the material of the first bus electrode. The contact between the two may not be continuous, but may be repeated in a certain length every certain distance. During structural design, adjusting the total contact area between the two within a given condition, i.e. the total length formed by side-by-side contact, is as long as possible and evenly distributed in the length direction, It is advantageous to reduce the brightness deviation due to the voltage drop.
[0048]
Next, as shown in FIG. 6A, an electrically insulating material layer 8 is formed on the first bus electrode. Here, the electrical insulating material layer 8 is required to have mechanical and chemical stability, is made of an organic or inorganic insulating material, and is preferably an inorganic compound such as silicon oxide or silicon nitride. . The electrical insulating material layer 8 is formed by vapor deposition, e-beam evaporation, RF sputtering, chemical vapor deposition, spin coating. Coating may be performed using coating, dipping, Dr. blade method, electroplating, electroless plating, screen printing method, and the like.
[0049]
Next, (a) of FIG. 7A is a diagram showing a process of forming the insulating buffer layer 9 for the second bus electrode formed in the subsequent process, and (b) of FIG. 7A is (a) of FIG. 7A. It is sectional drawing on the BB 'line. Here, the role of the buffer layer 9 is to electrically insulate the second bus electrode from the first electrode. The material of the buffer layer 9 and the film growth method are the same as or similar to the case of the electrically insulating material layer 8 of FIG. Further, as shown in FIGS. 7B (a), 7B (b), and 7B (c), the buffer layer 9 is formed together with the electrical insulating material layer 8 in the process step of FIG. 6A. Also good.
[0050]
Next, as shown in FIGS. 8A, 8B, and 8C, the second bus electrode is formed to be orthogonal to the first bus electrode. Here, the role of the second bus electrode is to electrically connect the second electrode formed in the subsequent process and the contact pad 6. Further, the short second bus electrode 10-a can be omitted for the same reason as the case of the first bus electrode 7-a. As shown in FIG. 8B, most of the long second bus electrode 10-b is formed on the buffer layer 9, and the remaining part is on the open region 11 that is not covered with the band 4 of the first electrode. It is formed to be extended. Care must be taken to prevent the second bus electrode 10-b from coming into contact with the region 12 covered with the band of the first electrode in order to prevent an electrical short circuit. The second bus electrode can be formed using the same or similar material and film growth method as the first bus electrode.
[0051]
As shown in FIG. 9A, the insulating layer 13 is formed on the second bus electrode, but the insulating layer 13 may be omitted depending on the structural design. The material of the insulating layer 13 and the manufacturing method are the same as or similar to those of the electrical insulating material layer 8 described above. Depending on the structural design, the second bus electrode may be formed before the first bus electrode.
[0052]
The subsequent execution process can be selected variously depending on the pixelation method and the display mode. For example, when an adjacent pixel is separated using an electrically insulating partition as disclosed in U.S. Pat. No. 5,701,055, the first or second bus electrode is formed on a bus electrode formed later. The partition is formed on the insulating layer. In order to produce a panel for a monochrome display, a series of organic functional layers may be simply laminated, but to produce a multi-color or full-color display panel. An additional shadow mask may be required.
[0053]
Looking at the process of building a full color display panel using a shadow mask and partition walls,
(1) First, a shadow mask is disposed on the partition wall surface. Here, the shadow mask has a plurality of openings so that the first electrode or the second electrode between the partition walls is exposed, and the openings are aligned with the respective electrodes;
(2) The first organic EL material is deposited through the openings arranged on the respective electrodes between the barrier ribs. For example, forming a first organic functional layer that emits red light;
(3) Realign the shadow mask and repeat the process (2) to sequentially form second and third organic functional layers that emit green and blue light;
(4) At least one second electrode layer is formed on the partition walls and the organic functional layer.
[0054]
FIG. 10A is a diagram illustrating a process of forming an electrically insulating partition for pixelation as described above. As shown in the figure, the partition wall 14 is formed on the insulating layer 13. Here, the insulating layer 13 serves as a kind of buffer layer.
Next, as shown in FIG. 11, a partition wall 15 is additionally formed to electrically insulate the second electrodes in the A region and the B region.
[0055]
Next, as shown in FIGS. 12A, 12B, and 12C, the organic functional layer 16 is laminated. For example, the organic functional layer of the green light emitting element is as follows.
[0056]
(1) a hole injection buffer layer made of copper phthalocyanine (CuPc) having a thickness of about 10 nm to 20 nm;
(2) N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl)-(1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine (TPD) having a thickness of about 30 nm to 50 nm. A hole transport layer; and
(3) A light emitting layer made of tris (8-hydroxy-quinolate) aluminum (Alq3) having a thickness of about 40 nm to 60 nm;
Consists of.
[0057]
A light emitting dye such as coumarin 6 or quinacridone may be added to the light emitting layer as about 1% as a dopant. If a full-color display panel is manufactured, a method of sequentially stacking red, green, and blue light-emitting materials on the corresponding pixels using a plurality of barrier ribs and a shadow mask as described above can be used.
[0058]
FIGS. 13A and 13B are views showing a process of exposing the second bus electrode 10-b ′ by etching the organic functional layer 16 on the second bus electrode 10-b ′. This is for electrically connecting the second electrode formed in the subsequent process and the already formed second bus electrode 10-b ′. Here, it is preferable to use dry etching such as reactive ion etching or laser beam etching.
[0059]
Here, the drawing shows that a contact window or a connection pad 10-b ′ is formed one by one for each second bus electrode. The number of windows can be increased as needed, for example, one for each pixel. However, in most cases, one window is sufficient for each second bus electrode. This is because the resistance for the second electrode material such as Al, Mg: Ag, and Al: Li is generally much lower than that of the first electrode (ITO).
[0060]
Next, as shown in FIG. 14A, FIG. 14B, and FIG. 14C, the second electrode 17 is formed and then a general encapsulation process is performed by covering the protective film. Complete the production.
[0061]
The production process of a display panel having (4 × 4) sub-panels has been described so far, but the same process concept is also applied to the production of a large display panel having (6 × 6) sub-panels as shown in FIG. Applicable. Due to the symmetry of this panel, the production process can be sufficiently explained only by the production process of (3 × 3) sub-panels as shown in FIG.
[0062]
FIG. 17 to FIG. 24 are diagrams relating to the production process for (3 × 3) sub-panels and are basically similar to the production process for (4 × 4) sub-panels. However, there are some differences:
[0063]
As shown in FIG. 17A, one more bus electrode needs to be formed for each first electrode as compared to the (4 × 4) sub-panel (7-a, 7-b, 7-c). ).
[0064]
Although two bus electrodes are formed side by side in FIG. 17A, one bus electrode for each layer may be formed in two layers as shown in the example of FIG.
[0065]
Also in the case of FIG. 20A, it is necessary to form another bus electrode for each second electrode (10-a, 10-b, 10-c) as compared with the sub-panel of (4 × 4). ).
[0066]
The above-described panel production technique can be directly applied to the production of a large display panel having (2m × 2n) sub-panels. In this case, however, the bus electrode is simply as shown in FIGS. 25 (a) and 25 (b). Need only be formed in a multilayer structure. Thin film or thick film process technology can be used to form the multilayer bus electrode. For reference, FIGS. 26A and 26B are views showing the first and second bus electrodes in three dimensions.
[0067]
Each sub-panel produced as described above is driven using an individual drive circuit, but it is not completely independent from other drive circuits. That is, even if each sub-panel has separate scan and data lines, it must be synchronized with other circuits.
[0068]
【The invention's effect】
The organic EL display panel and the manufacturing method thereof according to the present invention have the following effects.
[0069]
Each of the sub-panels is divided into a plurality of electrically insulated sub-panels, and each sub-panel can be driven individually, and has an advantage that a uniform screen can be realized over the entire surface of the large-screen display.
[0070]
Further, it is suitable for mass production of large screen organic EL display panels at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an organic EL display panel of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a display panel having (4 × 4) sub-panels.
FIG. 3 is a diagram illustrating a process of forming a plurality of first electrode strips and first and second electrode contact pads;
FIG. 4 is a diagram showing a process of electrically connecting a band of a first electrode and a corresponding contact pad.
5A is an enlarged view of 2-f of FIG. 4, and FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5A.
5A is a diagram showing a second method of electrically connecting the band of the first electrode and the corresponding contact pad, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 'Is a cross-sectional view along the line.
6A is a diagram illustrating a process of covering the first bus electrode with an insulating layer, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 6A.
7A is a diagram showing a process of forming an insulating buffer layer of the second bus electrode, and FIG. 7A is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7A. is there.
7B (a) is a diagram illustrating a process of forming the insulating layer for the first bus electrode in FIG. 6 (a) and the insulating buffer layer for the second bus electrode in FIG. 7A at a time. 7B (b) and FIG. 7B (c) are cross-sectional views taken along lines AA ′ and BB ′ in FIG. 7B (a), respectively.
8A is a diagram showing a process of forming a second bus electrode, FIG. 8B is an enlarged view, and FIG. 8C is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 8A. FIG.
9A is a diagram illustrating a process of forming an insulating layer of the second bus electrode, FIG. 9B is an enlarged view, and FIG. 9C is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 9A. It is sectional drawing on a line.
FIG. 10A is a diagram showing a process of forming an electrically insulating partition to electrically isolate adjacent second electrodes and pixelate each sub-panel; FIG. 10B is an enlarged view; 10 (c) is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 10 (a).
FIG. 11 is a diagram showing a process of forming an electrically insulating partition for electrically insulating the second electrodes in the A region and the B region.
12A is a diagram showing a process of forming an organic functional layer, FIG. 12B is an enlarged view, and FIG. 12C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. is there.
FIG. 13A is a diagram showing a process of etching the organic functional layer on the second electrode bus 10-b ′ to expose the second bus electrode 10-b ′, and FIG. 13B is an enlarged view. FIG.
14A is a diagram showing a process of forming a second electrode, FIG. 14B is an enlarged view, and FIG. 14C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 14A. It is.
FIG. 15 is a diagram showing a display panel having a (6 × 6) sub-panel.
FIG. 16 is an enlarged view showing a process of forming a plurality of first electrode strips and first and second electrode contact pads;
FIG. 17A is a diagram showing a process of electrically connecting the band of the first electrode and the corresponding contact pad, and FIG. 17B is on the AA ′ line of FIG. 17A. FIG.
18A is a view showing a process of covering the first bus electrode with an insulating layer, and FIG. 18B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 18A.
19A is a view showing a process of forming an insulating buffer layer of the second bus electrode, and FIG. 19B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 19A.
20A is a view showing a process of forming a second bus electrode, FIG. 20B is an enlarged view, and FIG. 20C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 20A. FIG.
FIG. 21A is a diagram showing a process of forming an insulating layer of the second bus electrode, FIG. 21B is an enlarged view, and FIG. 21C is BB ′ of FIG. 21A. It is sectional drawing on a line.
FIG. 22 (a) shows an electrically insulating partition for electrically isolating adjacent second electrodes and pixelating each sub-panel, and electrically connecting the second electrodes in the C, D, and E regions, respectively. FIG. 22B is an enlarged view, and FIG. 22C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 22A, illustrating a process of forming an electrically insulating partition for insulation.
FIG. 23A shows a process of forming an organic functional layer and a process of etching the organic functional layer on the second bus electrode 10-b ′ to expose the second bus electrode 10-b ′. FIG. 23B is an enlarged view, and FIG. 23C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG.
24A is a view showing a process of forming a second electrode, FIG. 24B is an enlarged view, and FIG. 24C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 24A. It is.
FIG. 25A is a diagram showing a stacked structure having two second bus electrodes per layer with an insulating layer interposed therebetween, and FIG. 25B is a stacked structure having one second bus electrode per layer. FIG.
26 (a) and 26 (b) are three-dimensional views of the first and second bus electrodes of FIGS. 25 (a) and 25 (b), respectively.
[Explanation of symbols]
1 panel
2 Sub-panel
3 Substrate
4 First electrode strip
5, 6 Contact pad
7 First bus electrode
8 Electrical insulation layer
9 Electrical insulating buffer layer
10 Second bus electrode
11 Open area
12 Area covered with first electrode
13 Electrical insulation layer
14, 15 Bulkhead
16 Organic functional layer
17 Second electrode

Claims (9)

パッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネル(1)であって、
前記パッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネルは、
複数の第1電極と、
前記複数の第1電極に直交する複数の第2電極であって、前記複数の第1電極と前記複数の第2電極とがマトリックスを形成する、複数の第2電極と、
一対の第1電極と第2電極との間に積層される一つの発光部(16)と
を備え、
前記電極のマトリックスは、(m×n)個の別々に電気的に駆動可能な複数のサブパネルに分離され、mおよびnは、2よりも大きな整数であり、
前記複数の第1電極の各々は、m個の導電層(4)であって、互いに電気的に絶縁された導電層(4)から形成され、前記導電層の各々が前記第1電極の長さ方向に沿って前記複数のサブパネルのうちの異なる一つのサブパネルの発光部を駆動するように配置されており、
前記複数の第2電極の各々は、n個の導電層(17)であって、互いに電気的に絶縁された導電層(17)から形成され、前記導電層の各々が前記第2電極の長さ方向に沿って前記複数のサブパネルのうちの異なる一つのサブパネルの発光部を駆動するように配置されており、
前記複数のサブパネル(2)の各々は、別個の駆動回路によって駆動され
前記パッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネルは、基板をさらに備え、
前記複数の第1電極は、前記基板上に形成されており、前記複数の第1電極の各々は、第1バス電極に電気的に接続されており、
前記発光部(16)は、前記第1電極上に形成された有機機能層から形成され、
前記有機機能層の各々は、少なくとも一つの有機EL媒体層を含み、
前記複数の第2電極は、前記有機機能層上に形成され、前記複数の第2電極の各々は、第2バス電極に電気的に接続されており、
前記第1バス電極と前記第2バス電極のうちの一方は、前記第1バス電極および前記第2バス電極の一部が重なるように前記第1バス電極と前記第2バス電極とのうちの他方の上に積み重ねられており、前記積み重ねられた第1バス電極および第2バス電極の高さ方向に沿った前記第1バス電極と前記第2バス電極との間に少なくとも1つの電気的絶縁層が形成されており、
前記第2バス電極は、端部と本体部とを有し、前記第2バス電極の端部は、前記有機機能層のうちの一つの有機機能層内に形成された開口部を介して、対応する第2電極に結合されている、パッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネル。
An organic EL display panel (1) capable of passive addressing,
The passive addressable organic EL display panel is:
A plurality of first electrodes;
A plurality of second electrodes orthogonal to the plurality of first electrodes, wherein the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes form a matrix;
A light emitting section (16) stacked between a pair of first electrode and second electrode,
The matrix of electrodes is separated into (m × n) separately electrically driven sub-panels, where m and n are integers greater than 2,
Each of the plurality of first electrodes is formed of m conductive layers (4), which are electrically insulated from each other, and each of the conductive layers has a length of the first electrode. Arranged to drive the light emitting part of one of the plurality of sub-panels along the vertical direction ,
Each of the plurality of second electrodes is an n-number of conductive layers (17) are formed from mutually electrically insulated conductive layer (17), the length of each of the conductive layer of the second electrode Arranged to drive the light emitting part of one of the plurality of sub-panels along the vertical direction ,
Each of the plurality of sub-panels (2) is driven by a separate drive circuit ;
The passive addressable organic EL display panel further includes a substrate,
The plurality of first electrodes are formed on the substrate, and each of the plurality of first electrodes is electrically connected to a first bus electrode,
The light emitting part (16) is formed from an organic functional layer formed on the first electrode,
Each of the organic functional layers includes at least one organic EL medium layer,
The plurality of second electrodes are formed on the organic functional layer, and each of the plurality of second electrodes is electrically connected to a second bus electrode,
One of the first bus electrode and the second bus electrode is one of the first bus electrode and the second bus electrode so that a part of the first bus electrode and the second bus electrode overlap each other. At least one electrical insulation between the first bus electrode and the second bus electrode along a height direction of the stacked first bus electrode and the second bus electrode. A layer is formed,
The second bus electrode has an end portion and a main body portion, and the end portion of the second bus electrode passes through an opening formed in one organic functional layer of the organic functional layers. A passive addressable organic EL display panel coupled to a corresponding second electrode .
前記第1電極の各導電層と、対応する第1バス電極とが少なくとも一位置で電気的なコンタクトを維持するように形成されている、請求項に記載のパッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネル。2. The passive addressable organic EL display panel according to claim 1 , wherein each of the conductive layers of the first electrode and the corresponding first bus electrode are formed so as to maintain electrical contact in at least one position. . 前記第1バス電極および前記第2バス電極は少なくとも一つの伝導性物質で形成され、前記基板は透明物質で形成される、請求項に記載のパッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネル。2. The passive addressable organic EL display panel according to claim 1 , wherein the first bus electrode and the second bus electrode are formed of at least one conductive material, and the substrate is formed of a transparent material. 前記伝導性物質は、金属と、合金と、伝導性ポリマーとのうちの少なくとも一つからなる、請求項に記載のパッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネル。The organic EL display panel capable of passive addressing according to claim 3 , wherein the conductive material is made of at least one of a metal, an alloy, and a conductive polymer. 前記金属は、アルミニウムと、銅と、ニッケルと、クロムと、銀と、金とのうちの一つである、請求項に記載のパッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネル。The organic EL display panel capable of passive addressing according to claim 4 , wherein the metal is one of aluminum, copper, nickel, chromium, silver, and gold. パッシブアドレッシング可能な有機ELディスプレイパネルを製造する方法であって、
前記方法は、
複数の第1電極と複数の第2電極とをアレイ状に形成するステップであって、前記複数の第1電極と前記複数の第2電極との間に一つの発光部(16)が積層されている、ステップを包含し、
前記電極のアレイは、(m×n)個の別々に電気的に駆動可能な複数のサブパネルに分離され、mおよびnは、2よりも大きな整数であり、
前記複数の第1電極の各々は、m個の第1導電層であって、互いに電気的に絶縁された第1導電層から形成され、前記第1導電層の各々が前記第1電極の長さ方向に沿って前記複数のサブパネルのうちの異なる一つのサブパネルの発光部を駆動するように配置されており、
前記複数の第2電極の各々は、n個の第2導電層であって、互いに電気的に絶縁された第2導電層から形成され、前記第2導電層の各々が前記第2電極の長さ方向に沿って前記複数のサブパネルのうちの異なる一つのサブパネルの発光部を駆動するように配置されており、
前記複数のサブパネルの各々は、別個の駆動回路によって駆動され
前記複数の第1電極と複数の第2電極とをアレイ状に形成するステップであって、前記複数の第1電極と前記複数の第2電極との間に一つの発光部(16)が積層されている、ステップは、
前記第1電極を形成するステップと、
列方向に隣接する第1電極間に複数の第1バス電極を形成するステップであって、前記第1バス電極は、前記第1電極の対応する帯に結合される、ステップと、
前記第1電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させるために、行方向に複数の第2バス電極を形成するステップであって、前記第2バス電極は、前記基板から絶縁されて突出する、ステップと、
前記第1電極の露出された部分に第1有機機能層、第2有機機能層および第3有機機能層を含む複数の発光部(16)を形成するステップであって、前記第1有機機能層、前記第2有機機能層および前記第3有機機能層の各々は、少なくとも一つの有機EL媒体を含む、ステップと、
前記第1有機機能層、前記第2有機機能層および前記第3有機機能層のうちの少なくとも一つの上に前記複数の第2電極を形成するステップであって、前記第2電極は、対応する第2バス電極に結合されている、ステップと
を包含し、
少なくとも一つの第2バス電極は、端部と本体部とを有し、前記第2バス電極の端部は、前記第1有機機能層、前記第2有機機能層および前記第3有機機能層のうちの一つの有機機能層内に形成された開口部を介して、対応する第2電極に結合されている、方法。
A method of manufacturing an organic EL display panel capable of passive addressing,
The method
Forming a plurality of first electrodes and a plurality of second electrodes in an array, wherein one light emitting section (16) is laminated between the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes. Includes steps,
The array of electrodes is separated into (m × n) separately electrically driven sub-panels, where m and n are integers greater than 2,
Each of the plurality of first electrodes is an m number of first conductive layers and is formed of first conductive layers that are electrically insulated from each other, and each of the first conductive layers is a length of the first electrode. Arranged to drive the light emitting part of one of the plurality of sub-panels along the vertical direction ,
Each of the plurality of second electrodes is an n number of second conductive layers and is formed of second conductive layers that are electrically insulated from each other, and each of the second conductive layers has a length of the second electrode. Arranged to drive the light emitting part of one of the plurality of sub-panels along the vertical direction ,
Each of the plurality of sub-panels is driven by a separate drive circuit ;
The step of forming the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes in an array, wherein one light emitting section (16) is laminated between the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes. The steps are
Forming the first electrode;
Forming a plurality of first bus electrodes between first electrodes adjacent in a column direction, wherein the first bus electrodes are coupled to corresponding bands of the first electrodes;
Forming a plurality of second bus electrodes in a row direction to expose at least a part of each of the first electrodes, wherein the second bus electrodes are insulated and protrude from the substrate; and ,
Forming a plurality of light emitting portions (16) including a first organic functional layer, a second organic functional layer, and a third organic functional layer on the exposed portion of the first electrode, the first organic functional layer; Each of the second organic functional layer and the third organic functional layer includes at least one organic EL medium;
Forming the plurality of second electrodes on at least one of the first organic functional layer, the second organic functional layer, and the third organic functional layer, wherein the second electrodes correspond to each other; A step coupled to the second bus electrode;
Including
At least one second bus electrode has an end portion and a main body portion, and the end portion of the second bus electrode is formed of the first organic functional layer, the second organic functional layer, and the third organic functional layer. The method is coupled to a corresponding second electrode through an opening formed in one of the organic functional layers .
前記第2バス電極の端部は、前記第2バス電極の本体部に実質的に直交するように形成されている、請求項に記載の方法。The method according to claim 6 , wherein an end portion of the second bus electrode is formed to be substantially orthogonal to a main body portion of the second bus electrode. 前記サブパネル内の第1導電層は、実質的に長方形の形状を有し、前記第1導電層の少なくとも一つの面の部分に複数の切欠きが形成されている、請求項に記載の方法。The method according to claim 7 , wherein the first conductive layer in the sub-panel has a substantially rectangular shape, and a plurality of notches are formed in at least one surface portion of the first conductive layer. . 前記複数の第2バス電極の各々は、対応する切欠きによって規定される領域内へと突出する、請求項に記載の方法。9. The method of claim 8 , wherein each of the plurality of second bus electrodes protrudes into a region defined by a corresponding notch.
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