JP4360336B2 - リン銅ろうクラッド材の製造方法 - Google Patents
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無酸素銅で構成される基板の片面に、Pを6.0質量%の割合で含むCu合金で構成され、18%の機械的伸びを有するリン銅ろう層を一体に設け、図1に示した構造のリン銅ろうクラッド材を作製した。基板の厚さは0.12mm、リン銅ろう層の厚さは0.03mm、T1/T0は20%とした。
無酸素銅で構成される基板の両面に、Pを6.0質量%の割合で含むCu合金で構成され、18%の機械的伸びを有するリン銅ろう層をそれぞれ一体に設け、図2に示した構造のリン銅ろうクラッド材を作製した。基板の厚さは0.32mm、各リン銅ろう層の厚さは0.04mm、T1/T0は10%とした。
11 基板
12 リン銅ろう層
Claims (3)
- 基板の表面にリン銅ろう板材をクラッドしてなるリン銅ろうクラッド材の製造方法において、Pを3.3〜6.7質量%の割合で含むCu合金で構成される上記リン銅ろう板材に630〜720℃の温度で調質処理を施して、機械的伸びを15%以上に調整した後、そのリン銅ろう板材を無酸素銅で構成される上記基板の表面に重ね、その後、冷間圧延することを特徴とするリン銅ろうクラッド材の製造方法。
- 基板の両面それぞれにリン銅ろう板材をクラッドしてなるリン銅ろうクラッド材の製造方法において、Pを3.3〜6.7質量%の割合で含むCu合金で構成される上記リン銅ろう板材に630〜720℃の温度で調質処理を施し、機械的伸びを15%以上に調整した後、そのリン銅ろう板材を無酸素銅で構成される上記基板の両面それぞれに重ね、その後、冷間圧延することを特徴とするリン銅ろうクラッド材の製造方法。
- 基板の表面または両面にリン銅ろう板材をクラッドしてなるリン銅ろうクラッド材の製造方法において、Pを3.3〜6.7質量%の割合で含むCu合金で構成される上記リン銅ろう板材に630〜720℃の温度で調質処理を施し、機械的伸びを15%以上に調整した後、そのリン銅ろう板材を無酸素銅で構成される上記基板の表面または両面に重ね、その後、冷間圧延して圧接材とし、その圧接材に熱処理を施した後、冷間圧延加工を施すことを特徴とするリン銅ろうクラッド材の製造方法。
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