JP4359216B2 - Component supply method, component supply apparatus, component mounter, and program - Google Patents

Component supply method, component supply apparatus, component mounter, and program Download PDF

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法に関する。   The present invention relates to a component supply method for taking out and supplying the components from a plurality of component holders set on a component mounter for mounting the components on a substrate.

従来より、複数の電子部品を収納する部品テープから電子部品を取り出してこれを基板に装着する部品実装機がある(例えば、特許文献1参照。)。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is a component mounting machine that takes out an electronic component from a component tape that stores a plurality of electronic components and mounts the electronic component on a substrate (see, for example, Patent Document 1).

部品テープは、同一種の電子部品を複数個収納し、基板に装着する電子部品の種類に応じた個数分だけ部品実装機にセットされる。また、複数の部品テープがセットされるセット位置には、それぞれZ番号が割り当てられている。   The component tape stores a plurality of electronic components of the same type, and is set in the component mounter by the number corresponding to the type of electronic components to be mounted on the board. A Z number is assigned to each set position where a plurality of component tapes are set.

このような特許文献1の部品実装機は、Z番号ごとに配置すべき電子部品(マスター部品)やその電子部品と代替可能な部品(代替部品)を示す部品配置データを保持している。そこで、この部品実装機は、部品実装を行う前に、実際にセットされた部品テープの電子部品をZ番号ごとに検出し、その電子部品がマスター部品又は代替部品であるか否かを、その部品配置データを参照して判別する。   Such a component mounting machine of Patent Document 1 holds component arrangement data indicating an electronic component (master component) to be arranged for each Z number and a component that can be substituted for the electronic component (substitute component). Therefore, this component mounting machine detects the electronic component of the component tape actually set for each Z number before performing component mounting, and determines whether the electronic component is a master component or an alternative component. Judgment is made by referring to the component arrangement data.

このような判別の結果、各Z番号にマスター部品又は代替部品が配置されていれば、部品実装機は、各部品テープから電子部品を取り出して基板への装着を行う。即ち、部品実装機は、各部品テープから電子部品を供給する。一方、上記判別の結果、各Z番号にマスター部品又は代替部品が配置されていなければ、部品実装機は、エラーの通知を行い、各部品テープからの電子部品の供給を停止する。
特許第3509107号公報
If a master part or an alternative part is arranged at each Z number as a result of such determination, the component mounter takes out an electronic component from each component tape and mounts it on the board. That is, the component mounter supplies electronic components from each component tape. On the other hand, as a result of the determination, if a master part or a substitute part is not arranged at each Z number, the component mounter notifies an error and stops supplying electronic components from each component tape.
Japanese Patent No. 3509107

しかしながら、上記特許文献1の部品実装機が電子部品を供給する方法では、部品テープのセットに手間がかかってしまうという問題がある。   However, the method of supplying electronic components by the component mounter of Patent Document 1 has a problem that it takes time to set component tapes.

即ち、上記特許文献1の部品実装機では、所定のZ番号に配置されるべきマスター部品又は代替部品がなければ、他のZ番号にそのマスター部品又は代替部品があっても、エラーを通知してそのマスター部品又は代替部品を供給することができない。その結果、作業者は、上記他のZ番号にあるマスター部品又は代替部品を、わざわざ上記所定のZ番号に配置し直さなければならない。   That is, in the component mounting machine of Patent Document 1 described above, if there is no master part or substitute part to be arranged at a predetermined Z number, an error is notified even if the master part or substitute part exists in another Z number. The master part or substitute part cannot be supplied. As a result, the worker has to re-arrange the master part or the substitute part at the other Z number to the predetermined Z number.

そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上した部品供給方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a component supply method that improves the usability by eliminating the trouble of setting a component on a component mounter.

上記目的を達成するために、本発明の部品供給方法は、部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法であって、前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、さらに、前記部品供給部にセットされた複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ICタグからの信号を受信する2つのICタグリーダが備えられており、前記部品供給方法は、前記各部品保持具に付された前記ICタグから前記2つのICタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ICタグの位置座標を取得し、取得した各ICタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部にセットされた前記各部品保持具のセット位置を特定する位置特定ステップと、前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具のセット位置に該当する位置座標を有する前記ICタグから前記識別情報を読み出す読出しステップと、前記読出しステップで読み出された前記識別情報、及び前記位置特定ステップで特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索ステップと、前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給ステップとを含むことを特徴とする。
また、本発明の部品供給方法は、部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法であって、前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、前記部品供給方法は、前記各部品保持具がセットされているセット位置を特定する位置特定ステップと、前記各部品保持具に付されたICタグから識別情報を読み出す読出しステップと、前記読出しステップで読み出された各識別情報、及び位置特定ステップで特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索ステップと、前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給ステップとを含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a component supply method of the present invention is a component supply method in which the component is taken out and supplied from a plurality of component holders set in a component mounter for mounting the component on a board. Each of the component holders is provided with an IC (Integrated Circuit) tag storing identification information for identifying the component held by the component holder, and is further set in the component supply unit. Further, two IC tag readers for receiving signals from the IC tags are provided on both sides of the arrangement of the plurality of component holders, and the component supply method includes the IC attached to each component holder. Based on the direction of the signal received by the two IC tag readers from the tag, the position coordinates of each IC tag are acquired, and the respective position set in the component supply unit due to the difference in the position coordinates of the acquired IC tags. A position specifying step for specifying the set position of the article holder, a reading step for reading out the identification information from the IC tag having a position coordinate corresponding to the set position of the component holder specified in the position specifying step, Based on the identification information read in the reading step and each set position specified in the position specifying step, a set position where a component holder that holds a required component required for mounting on the board is set is searched. And a first supply step of taking out and supplying a component from the component holder at the set position when the set position searched in the first search step is found. Features.
The component supply method of the present invention is a component supply method for taking out and supplying the component from a plurality of component holders set on a component mounter for mounting the component on a board, wherein each of the component holders is provided. Is attached with an IC (Integrated Circuit) tag for storing identification information for identifying a component held by the component holder, and the component supply method includes setting each component holder. A position specifying step for specifying a set position, a reading step for reading identification information from an IC tag attached to each of the component holders, each identification information read in the reading step, and a position specifying step. A first search step for searching for a set position where a component holder for holding a required component required for mounting on the board is set based on each set position; and When the retrieved set position found in step is characterized in that it comprises a first supply step of supplying Remove the device from the component holder is in said set position.

これにより、要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置が検索され、そのセット位置にある部品保持具から部品が取り出されて供給されるため、作業者は、要求部品を保持する部品保持具を部品実装機の何れのセット位置にセットしても良く、部品保持具、つまり部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができる。   As a result, the set position where the component holder that holds the required component is set is retrieved, and the component is taken out and supplied from the component holder at the set position, so the worker holds the required component. The component holder may be set at any setting position of the component mounter, and the usability can be improved by eliminating the trouble of setting the component holder, that is, the component on the component mounter.

また、前記第1の検索ステップでは、さらに、前記要求部品と代替可能な代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索することを特徴としても良い。例えば、前記第1の検索ステップでは、前記要求部品及び代替部品を示す規定部品データを参照することで、前記要求部品を保持する部品保持具、及び前記代替部品を保持する部品保持具のセット位置を検索する。   The first search step may further include searching for a set position where a component holder that holds an alternative component that can replace the required component is set. For example, in the first search step, a set position of a component holder that holds the required component and a component holder that holds the alternative component by referring to specified component data indicating the required component and the alternative component Search for.

これにより、例えば要求部品のセット位置が見つからなかったときには、代替部品を保持する部品保持具のセット位置も検索されて、その代替部品が供給されるため、作業者は、代替部品の部品保持具がセットされているにも関わらず、その要求部品の部品保持具をわざわざセットしなければならないといった手間を省くことができ、使い勝手をさらに向上することができる。   Thereby, for example, when the set position of the required part is not found, the set position of the component holder that holds the substitute part is also retrieved and the substitute part is supplied. In spite of being set, it is possible to save the trouble of having to set the parts holder for the required part, and to further improve the usability.

ここで、前記部品供給方法は、さらに、前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つからなかったときには、前記要求部品を保持する部品保持具がセットされていないことを知らせる警告を行う警告ステップを含むことを特徴としても良い。   Here, in the component supply method, when the set position searched in the first search step is not found, a warning is issued for notifying that the component holder that holds the requested component is not set. It may be characterized by including steps.

これにより、作業者は必要な部品保持具がセットされていないことを警告によって容易に知ることができ、生産効率の向上を図ることができる。   As a result, the operator can easily know from the warning that the necessary component holder is not set, and the production efficiency can be improved.

また、前記部品供給方法は、さらに、何れかの前記部品保持具が保持する部品の残数が所定値になったか否かを判別する部品残数判別ステップと、前記部品残数判別ステップで残数が所定値になったと判別されたときには、前記残数が所定値となった部品と同一の部品を保持する他の部品保持具のセット位置を検索する第2の検索ステップと、前記第2の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第2の供給ステップとを含むことを特徴としても良い。   The component supply method further includes a component remaining number determining step for determining whether or not a remaining number of components held by any of the component holders has reached a predetermined value, and a remaining component number determining step. When it is determined that the number has reached a predetermined value, a second search step of searching for a set position of another component holder that holds the same component as the component for which the remaining number has reached the predetermined value; When the set position searched in the search step is found, a second supply step may be included, in which a part is taken out and supplied from the part holder at the set position.

これにより、例えば上記所定値が0であって、部品保持具の残数が0、即ち部品保持具が部品切れになると、その部品を保持する他の部品保持具のセット位置が検索されて、その他の部品保持具から部品の供給が行われるため、作業者は、わざわざ部品実装機を停止させて、部品切れとなった部品保持具を取り換えなければならないといった手間を省くことができる。その結果、使い勝手をさらに向上することができる。   Thus, for example, when the predetermined value is 0 and the remaining number of component holders is 0, that is, when the component holder is out of components, the set position of another component holder that holds the component is searched, Since components are supplied from other component holders, the operator can save time and effort to stop the component mounter and replace a component holder that has run out of components. As a result, usability can be further improved.

ここで、前記第2の検索ステップでは、さらに、前記残数が所定値となった部品と代替可能な代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索することを特徴としても良い。   Here, in the second search step, it is further possible to search for a set position where a component holder that holds a substitute component that can be substituted for the component whose remaining number is a predetermined value is set. good.

これにより、例えば部品切れとなった部品と同一の部品のセット位置が見つからなかったときには、代替部品を保持する部品保持具のセット位置も検索されて、その部品保持具から部品の供給が行われるため、作業者は、代替部品の部品保持具がセットされているにも関わらず、その部品切れとなった部品保持具をわざわざ取り換えなければならないといった手間を省くことができる。その結果、使い勝手をさらに向上することができる。   Thereby, for example, when the set position of the same part as the part that has run out of parts is not found, the set position of the part holder that holds the substitute part is also retrieved, and the part is supplied from the part holder. Therefore, the operator can save the trouble of having to replace the component holder that has run out of the parts even though the component holder of the substitute part is set. As a result, usability can be further improved.

また、前記読出しステップでは、前記各部品保持具に付されたICタグから、当該各ICタグ近傍に配設されたアンテナを介して識別情報を読み出すことを特徴としても良い。   In the reading step, the identification information may be read from an IC tag attached to each component holder via an antenna disposed in the vicinity of the IC tag.

これにより、ICタグからの識別情報の読出しを確実に行うことができる。
ここで、前記位置特定ステップでは、前記複数の部品保持具に付されたICタグからの信号出力に基づいて、前記各部品保持具のセット位置を特定することを特徴としても良い。
Thereby, it is possible to reliably read the identification information from the IC tag.
Here, in the position specifying step, a set position of each component holder may be specified based on a signal output from an IC tag attached to the plurality of component holders.

これにより、例えば信号強度や出力方向などの信号出力に基づいて各部品保持具のセット位置が特定されるため、部品保持具のセット位置を簡単に特定することができる。   Thereby, for example, the set position of each component holder is specified based on the signal output such as the signal intensity and the output direction, so that the set position of the component holder can be easily specified.

なお、本発明は、このような部品供給方法として実現することができるだけでなく、その方法に基づいて部品を供給する部品供給装置や、その部品供給装置を備える部品実装機、その方法に基づいて部品を供給するようにコンピュータを実行させるプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。   The present invention can be realized not only as such a component supply method, but also based on the component supply device that supplies components based on the method, the component mounter including the component supply device, and the method The present invention can also be realized as a program for executing a computer to supply parts and a storage medium for storing the program.

本発明の部品供給方法は、部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができるという作用効果を奏する。   The component supply method of the present invention has an effect that the usability can be improved by eliminating the time and effort required for setting the component on the component mounter.

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態における部品実装システムについて説明する。   Hereinafter, a component mounting system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態における部品実装システム10全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム10は、上流から下流に向けて回路基板(基板)20を送りながら電子部品を装着していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100、200からなる。なお、部品実装機100,200はそれぞれ同一の構成を有するため、以下、部品実装機100について詳細に説明する。   FIG. 1 is an external view showing the overall configuration of a component mounting system 10 according to an embodiment of the present invention. The component mounting system 10 includes a plurality of component mounting machines 100 and 200 constituting a production line on which electronic components are mounted while sending a circuit board (board) 20 from upstream to downstream. Since the component mounters 100 and 200 have the same configuration, the component mounter 100 will be described in detail below.

部品実装機100は、同時かつ独立して部品実装を行う2つのサブ設備(前サブ設備110及び後サブ設備120)を備える。各サブ設備110(120)は、直交ロボット型装着ステージであり、部品供給部115a及び115bと、マルチ装着ヘッド112と、XYロボット113と、部品認識カメラ116と、トレイ供給部117と、ICタグリーダ/ライタ111等を備える。部品供給部115a及び115bはそれぞれ、部品テープを収納する最大48個の部品カセット114の配列からなる。マルチ装着ヘッド112は、10ノズルヘッド又は単にヘッドとも呼ばれ、上述の部品カセット114から最大10個の部品を吸着して基板20に装着することができる10個の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有する。XYロボット113は、そのマルチ装着ヘッド112を移動させるものである。部品認識カメラ116は、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。トレイ供給部117は、トレイ部品を供給する。ICタグリーダ/ライタ111は、ICタグに格納された情報を読み出したり、ICタグに情報を書き込んだりするものである。また、ICタグは部品テープが巻きつけられる供給用リールに取り付けられている。このような各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して(並行して)、それぞれの担当する基板への部品実装を実行する。   The component mounting machine 100 includes two sub facilities (a front sub facility 110 and a rear sub facility 120) that perform component mounting simultaneously and independently. Each sub-equipment 110 (120) is an orthogonal robot type mounting stage, which includes component supply units 115a and 115b, a multi-mounting head 112, an XY robot 113, a component recognition camera 116, a tray supply unit 117, and an IC tag reader. / The writer 111 etc. are provided. Each of the component supply units 115a and 115b includes an array of a maximum of 48 component cassettes 114 for storing component tapes. The multi-mounting head 112 is also referred to as a 10-nozzle head or simply a head, and 10 suction nozzles (hereinafter simply referred to as “nozzles”) that can pick up a maximum of 10 components from the component cassette 114 and mount them on the substrate 20. "). The XY robot 113 moves the multi mounting head 112. The component recognition camera 116 is used for two-dimensionally or three-dimensionally inspecting the suction state of the component sucked by the multi-mounting head 112. The tray supply unit 117 supplies tray parts. The IC tag reader / writer 111 reads information stored in the IC tag and writes information in the IC tag. The IC tag is attached to a supply reel on which a component tape is wound. Each such sub-equipment executes component mounting on the board in charge of each sub-equipment independently (in parallel) with the other sub-equipment.

なお、「部品テープ」とは、現実には、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール(供給用リール)等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。なお、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。   The “component tape” is actually a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape) and supplied in a state of being wound around a reel (supply reel) or the like. The It is mainly used to supply a relatively small size component called a chip component to a component mounter. Note that a component supplied by a component tape is called a taping component.

この部品実装機100は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機のそれぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□10mm以下の電子部品を1点あたり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□10mm以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、QFP(Quad Flat Package)・BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。   Specifically, the component mounting machine 100 is a mounting machine having both functions of a component mounting machine called a high-speed mounting machine and a component mounting machine called a multi-function mounting machine. A high-speed mounting machine is a facility characterized by high productivity that mainly mounts electronic parts of □ 10 mm or less at a speed of about 0.1 seconds per point. A multi-function mounting machine is a large model of □ 10 mm or more. It is equipment for mounting electronic parts, odd-shaped parts such as switches and connectors, and IC parts such as QFP (Quad Flat Package) and BGA (Ball Grid Array).

つまり、この部品実装機100は、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。   In other words, the component mounting machine 100 is designed to be able to mount almost all kinds of electronic components (from 0.4 mm × 0.2 mm chip resistance to 200 mm connector as components to be mounted) A production line can be configured by arranging a required number of the component mounting machines 100.

図2は、本発明に係る部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル(部品搬送コンベア)である。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of the component mounter 100 according to the present invention.
The shuttle conveyor 118 is a moving table (component conveyor) for loading the components taken out from the tray supply unit 117 and transporting them to a predetermined position where the multi-mounting head 112 can suck them. The nozzle station 119 is a table on which replacement nozzles for accommodating various types of component types are placed.

各サブ設備110(又は120)を構成する2つの部品供給部115a及び115bは、それぞれ、部品認識カメラ116を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部115a又は115bにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド112は、部品認識カメラ116を通過した後に、基板20の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品(実装点)の個数の合計は、その部品種の部品数(装着すべき部品の総数)と一致する。   The two component supply units 115a and 115b constituting each sub-equipment 110 (or 120) are respectively arranged on the left and right with the component recognition camera 116 interposed therebetween. Therefore, the multi-mounting head 112 that has picked up the components in the component supply unit 115a or 115b moves to the mounting point of the board 20 after passing through the component recognition camera 116, and performs an operation of sequentially mounting all of the sucked components. repeat. “Mounting point” refers to a coordinate point on a board on which a component is to be mounted, and components of the same component type may be mounted at different mounting points. The total number of components (mounting points) arranged on the component tape relating to the same component type matches the number of components of that component type (total number of components to be mounted).

ここで、マルチ装着ヘッド112による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、又はそのような1回分の動作によって装着される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、10ノズルヘッド112によれば、1個のタスクによって装着される部品の最大数は10となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、1回の吸着動作(マルチ装着ヘッド112の上下動作)で10個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって10個の部品を吸着する場合も含まれる。   Here, a single operation (suction / moving / mounting) in a repetition of a series of operations of sucking / moving / mounting components by the multi-mounting head 112, or a group of components mounted by such a single operation is expressed as “ Called “task”. For example, according to the 10 nozzle head 112, the maximum number of parts to be mounted by one task is 10. Here, “suction” includes all suction operations from when the head starts to pick up components until it moves. For example, 10 suction operations (up and down operation of the multi-mounted head 112). This includes not only the case of picking up these parts, but also the case of picking up 10 parts by a plurality of picking operations.

ICタグリーダ/ライタ111は、各サブ設備110(又は120)に2つ設けられている。ICタグリーダ/ライタ111は、読み出しコマンドを含む所定周波数の電波をICタグに送信し、ICタグに記憶された情報を含む所定周波数の電波をICタグから受信する。このICタグリーダ/ライタ111が受信する電波の方向又は強度によりICタグの位置が特定される。   Two IC tag readers / writers 111 are provided in each sub-equipment 110 (or 120). The IC tag reader / writer 111 transmits a radio wave having a predetermined frequency including a read command to the IC tag, and receives a radio wave having a predetermined frequency including information stored in the IC tag from the IC tag. The position of the IC tag is specified by the direction or intensity of the radio wave received by the IC tag reader / writer 111.

図3は、ICタグリーダ/ライタ111の回路構成およびICタグの回路構成を示す図である。   FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of the IC tag reader / writer 111 and a circuit configuration of the IC tag.

ICタグリーダ/ライタ111は、交流電源461に接続された変調復調部462と、制御部463と、インターフェース部464と、アンテナ465とを備えている。   The IC tag reader / writer 111 includes a modulation / demodulation unit 462 connected to an AC power source 461, a control unit 463, an interface unit 464, and an antenna 465.

変調復調部462は、アンテナ465を介してICタグ426bと通信を行なう回路であり、ICタグ426bに対して電力搬送電波を送信するとともに、ICタグ426bから送信されてきた部品情報を受信する。すなわち、変調復調部462では、制御部463より出力された制御コードを受信している間、無線周波数(RF:Radio Frequency、例えば、13.56MHz)の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換してアンテナ465より送信する。また、変調復調部462は、ICタグ426bに書込むべき部品の情報をアンテナ465より送信する。   The modulation / demodulation unit 462 is a circuit that communicates with the IC tag 426b through the antenna 465. The modulation / demodulation unit 462 transmits power carrier waves to the IC tag 426b and receives component information transmitted from the IC tag 426b. That is, while the modulation / demodulation unit 462 receives the control code output from the control unit 463, the modulation / demodulation unit 462 generates a power carrier signal of a radio frequency (RF: Radio Frequency, for example, 13.56 MHz), and converts the signal into power It is converted into a carrier wave and transmitted from the antenna 465. In addition, the modulation / demodulation unit 462 transmits information on a component to be written to the IC tag 426b from the antenna 465.

制御部463は、変調復調部462による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部462により受信した部品情報をインターフェース部464を介して外部に出力したりする。   The control unit 463 controls transmission of the power carrier radio wave by the modulation / demodulation unit 462 and stop of the transmission, and outputs component information received by the modulation / demodulation unit 462 to the outside via the interface unit 464.

ICタグ426bは、アンテナ471と、変調復調部472と、電力生成部473と、ロジックメモリ474とを備える。ロジックメモリ474は、部品情報を格納する。   The IC tag 426b includes an antenna 471, a modulation / demodulation unit 472, a power generation unit 473, and a logic memory 474. The logic memory 474 stores component information.

電力生成部473は、アンテナ471を介して、ICタグリーダ/ライタ111より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部473は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ471が電力搬送電波を受信している間、変調復調部472およびロジックメモリ474に対し、生成した直流電力を供給し続ける。   The power generation unit 473 receives the power carrier radio wave transmitted from the IC tag reader / writer 111 via the antenna 471 by the electromagnetic induction method or the electromagnetic coupling method, and generates high-frequency induced power. The power generation unit 473 further rectifies the induced power, smoothes the voltage of the rectified induced power to a constant value, accumulates DC power, and the antenna 471 receives the power carrier radio wave. Meanwhile, the generated DC power is continuously supplied to the modulation / demodulation unit 472 and the logic memory 474.

変調復調部472は、ロジックメモリ474に格納された部品情報を電波に変換し、アンテナ471を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ICタグリーダ/ライタ111の変調復調部462における復調方式と合致している限り、ASK(Amplitude Shift Keying)、FSK(Frequency-Shift Keying)等の任意のものを利用することができる。また、変調復調部472は、ICタグリーダ/ライタ111より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ474に書込む。   The modulation / demodulation unit 472 converts the component information stored in the logic memory 474 into a radio wave and outputs it to the outside via the antenna 471. As long as the modulation scheme matches the demodulation scheme in the modulation demodulator 462 of the IC tag reader / writer 111, an arbitrary scheme such as ASK (Amplitude Shift Keying) or FSK (Frequency-Shift Keying) can be used. it can. Further, the modulation / demodulation unit 472 demodulates the component information transmitted from the IC tag reader / writer 111 and writes it into the logic memory 474.

図4は、マルチ装着ヘッド112と部品カセット114の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド112は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大10個の吸着ノズル112a〜112bを取り付けることが可能であり、このときには、最大10個の部品カセット114のそれぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。   FIG. 4 is a schematic diagram showing the positional relationship between the multi-mounting head 112 and the component cassette 114. The multi-mounting head 112 is a working head called “gang pickup system”, and can attach up to ten suction nozzles 112a to 112b. At this time, the parts from each of up to ten parts cassettes 114 can be attached. Can be adsorbed simultaneously (by a single up-and-down motion).

なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット114には1つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット114には2つの部品テープが装填される。また、部品供給部115a及び115bにおける部品カセット114(又は、部品テープ)のセット位置を「Z軸上の値」又は「Z軸上の位置(Z番号)」と呼び、部品供給部115aの最左端を「Z1」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種(又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット114)の並び(Z軸上の位置)を決定する。「Z軸」とは、部品実装機(サブ設備を備える場合には、サブ設備)ごとにセットされる部品カセットの配列位置(セット位置)を特定する座標軸のことをいう。   Note that only one component tape is loaded into the component cassette 114 called “single cassette”, and two component tapes are loaded into the component cassette 114 called “double cassette”. In addition, the set position of the component cassette 114 (or component tape) in the component supply units 115a and 115b is referred to as “value on the Z axis” or “position on the Z axis (Z number)”. A serial number or the like whose left end is “Z1” is used. Accordingly, as an important procedure for determining the mounting order for taping components, the arrangement (position on the Z-axis) of the component type (or component tape or component cassette 114 storing the component tape) is determined. . The “Z-axis” refers to a coordinate axis that specifies an arrangement position (set position) of component cassettes set for each component mounter (or a sub-equipment when a sub-equipment is provided).

図5は、部品実装機100が備える合計4つの部品供給部の構成を説明するための説明図である。   FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the configuration of a total of four component supply units included in the component mounter 100.

図5(a)に示されるように、各部品供給部115a、115b、215a、215bは、それぞれ、最大48個の部品テープを搭載することができる(それぞれの位置(Z番号)は、Z1〜Z48、Z49〜Z96、Z97〜Z144、Z145〜Z192)。具体的には、図5(b)に示されるように、テープ幅が8mmの部品テープを2つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部(Aブロック〜Dブロック)に最大48種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品(部品カセット)ほど、1つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。   As shown in FIG. 5A, each of the component supply units 115a, 115b, 215a, and 215b can mount a maximum of 48 component tapes (each position (Z number) is Z1 ~ 1. Z48, Z49 to Z96, Z97 to Z144, Z145 to Z192). Specifically, as shown in FIG. 5B, a maximum of 48 types can be provided for each component supply unit (A block to D block) by using a double cassette containing two component tapes having a tape width of 8 mm. Can be mounted. The larger the tape width (component cassette), the smaller the number of cassettes that can be mounted in one block.

なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部115a、215a(Aブロック、Cブロック)を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部115b、215b(Bブロック、Dブロック)を「右ブロック」とも呼ぶ。   It should be noted that the left part supply units 115a and 215a (A block, C block) toward each sub-equipment are “left block”, and the right part supply units 115b and 215b (B block and D block) toward each sub-equipment. Is also called “right block”.

図6(a)及び図6(b)は、10ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置(Z軸)の例を示す図及び表である。なお、図中のH1〜H10は、10ノズルヘッドに搭載されたノズル(の位置)を指す。   FIGS. 6A and 6B are a diagram and a table showing examples of the position (Z-axis) of the component supply unit that can be sucked by the 10 nozzle head. In addition, H1-H10 in a figure points out the nozzle (position) mounted in the 10 nozzle head.

ここでは、10ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、1つのダブルカセットの幅(21.5mm)に相当するので、1回の上下動により吸着される部品のZ番号は、1つおき(奇数のみ又は偶数のみ)となる。また、10ノズルヘッドのZ軸方向における移動制約により、図6(b)に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品(Z軸)に対しては、吸着することができないノズル(図中の「−」)が存在する。   Here, the interval between the nozzles of the 10-nozzle head corresponds to the width (21.5 mm) of one double cassette, so the Z numbers of parts picked up by one up-and-down movement are every other number (only odd numbers) (Or even number only). In addition, due to the movement restriction of the 10 nozzle head in the Z-axis direction, as shown in FIG. 6B, the nozzle that cannot adsorb to the component (Z-axis) constituting one end of each component supply unit ("-" In the figure) exists.

次に、図7〜図9を用いて、部品カセット114の詳細な構造を説明する。
図7は、装着の対象となる電子部品の外観を示す外観図である。図8は、電子部品を収めた部品テープ及び供給用リールの例を示す図である。
Next, the detailed structure of the component cassette 114 will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is an external view showing an external appearance of an electronic component to be mounted. FIG. 8 is a diagram showing an example of a component tape containing electronic components and a supply reel.

図7(a)〜(d)に示すような各種チップ形電子部品423a〜423dは、図8に示すキャリアテープ424に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部424aに収納されて、この上面にカバーテープ425を貼付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ425が貼り付けられたキャリアテープ424は、供給用リール426に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。また、このようなキャリアテープ424及びカバーテープ425が部品テープを構成し、この部品テープ及び供給用リール426(又は、これらを備えた部品カセット114)が、電子部品を保持する部品保持具として機能する。   Various chip-type electronic components 423a to 423d as shown in FIGS. 7A to 7D are housed in a housing recess 424a formed continuously at a predetermined interval on the carrier tape 424 shown in FIG. A cover tape 425 is attached to the upper surface for packaging. The carrier tape 424 with the cover tape 425 attached in this way is supplied to the user in a taping form wound around the supply reel 426 by a predetermined quantity. However, the shape of the part in which the electronic component is stored is not limited to the concave shape. In addition, the carrier tape 424 and the cover tape 425 constitute a component tape, and the component tape and the supply reel 426 (or the component cassette 114 including these) function as a component holder that holds electronic components. To do.

供給用リール426にはICタグ426bが取り付けられており、ICタグ426bには部品情報が格納されている。この部品情報には、テーピング部品の部品名、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ424が取り付けられる部品カセット114の幅、収納凹部424aのピッチ間隔などの情報が含まれている。また、図8に示すようなキャリアテープ424以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。   An IC tag 426b is attached to the supply reel 426, and component information is stored in the IC tag 426b. This part information includes part information, number of taping parts, manufacturer name, manufacturing factory name, manufacturing date and time, lot name, and other manufacturing information, part dimensions, width of the part cassette 114 to which the carrier tape 424 is attached, and a storage recess 424a. Information such as the pitch interval is included. In addition to the carrier tape 424 as shown in FIG. 8, there are also an adhesive tape in which components are adhesively fixed to the tape, a paper tape, and the like.

図9は、部品テープ及び供給用リールが取り付けられた部品カセット114の例を示す図である。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a component cassette 114 to which a component tape and a supply reel are attached.

上述のような電子部品423dなどを収納する部品テープ及び供給用リール426は、図9に示すような部品カセット114に取り付けられて使用される。また、供給用リール426は、本体フレーム427に結合されたリール側板428に回転自在に取り付けられている。この供給用リール426より引き出されたキャリアテープ424は送りローラ429に案内される。そして、この部品カセット114が搭載された電子部品自動装着装置(図示せず)の動作に連動する、同装置に設けられたフィードレバー(同じく図示せず)によって、部品カセット114の送りレバー430は、図中の矢印Y1方向に移動し、送りレバー430に取り付けられているリンク431を介してラチェット432を定角度回転させる。そしてラチェット432に連動した前記送りローラ429は定ピッチ(たとえば、2mm又は4mmの送りピッチ)だけ動く。なお、キャリアテープ424は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。   The component tape and the supply reel 426 for storing the electronic component 423d and the like as described above are used by being attached to the component cassette 114 as shown in FIG. The supply reel 426 is rotatably attached to a reel side plate 428 coupled to the main body frame 427. The carrier tape 424 drawn out from the supply reel 426 is guided to the feed roller 429. Then, the feed lever 430 of the component cassette 114 is moved by a feed lever (also not shown) provided in the electronic component automatic mounting device (not shown) on which the component cassette 114 is mounted. The ratchet 432 is rotated at a constant angle through the link 431 attached to the feed lever 430, moving in the direction of the arrow Y1 in the figure. The feed roller 429 interlocked with the ratchet 432 moves by a constant pitch (for example, a feed pitch of 2 mm or 4 mm). The carrier tape 424 may be sent out by motor driving or cylinder driving.

また、キャリアテープ424は送りローラ429の手前(供給用リール426側)のカバーテープ剥離部433でカバーテープ425を引き剥がされる。引き剥がされたカバーテープ425はカバーテープ巻取りリール434に巻取られ、カバーテープ425を引き剥がされたキャリアテープ424は電子部品取り出し部435に搬送される。前記送りローラ429がキャリアテープ424を搬送するのと同時に前記ラチェット432に連動して開口する電子部品取り出し部435から、真空吸着ヘッド(図示せず)は、収納凹部424aに収納されたチップ形電子部品423dを吸着して取り出す。その後、送りレバー430は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ436の付勢力でもって同Y2方向に、すなわち元の位置にもどる。   Further, the carrier tape 424 is peeled off by the cover tape peeling portion 433 in front of the feed roller 429 (on the supply reel 426 side). The peeled cover tape 425 is taken up by the cover tape take-up reel 434, and the carrier tape 424 from which the cover tape 425 has been peeled off is conveyed to the electronic component take-out unit 435. A vacuum suction head (not shown) from the electronic component take-out portion 435 opened in conjunction with the ratchet 432 at the same time as the feed roller 429 transports the carrier tape 424, and the chip-type electronic housed in the housing recess 424a. The component 423d is sucked and taken out. Thereafter, the feed lever 430 is released from the pushing force by the feed lever and returns to the Y2 direction, that is, to the original position by the urging force of the tension spring 436.

上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ424は部品カセット114の外部へ排出されるように構成されている。   When the above series of operations is repeated, the used carrier tape 424 is configured to be discharged to the outside of the component cassette 114.

この部品実装機100の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
(1)ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド112にないとき、マルチ装着ヘッド112は、ノズルステーション119へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプS、M、L等がある。
(2)部品吸着
マルチ装着ヘッド112が部品供給部115a及び115bに移動し、電子部品を吸着する。一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
(3)認識スキャン
マルチ装着ヘッド112が部品認識カメラ116上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド112に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
(4)部品装着
基板20に、順次電子部品を装着する。
The operational characteristics of the component mounter 100 are summarized as follows.
(1) Nozzle replacement When the nozzle required for the next mounting operation is not in the multi mounting head 112, the multi mounting head 112 moves to the nozzle station 119 and performs nozzle replacement. As types of nozzles, there are, for example, types S, M, and L, depending on the size of the parts that can be picked up.
(2) Component adsorption The multi-mounting head 112 moves to the component supply units 115a and 115b and adsorbs electronic components. When 10 parts cannot be picked up at the same time, a maximum of 10 parts can be picked up by moving the picking position up and down several times.
(3) Recognition Scan The multi mounting head 112 moves on the component recognition camera 116 at a constant speed, captures images of all electronic components sucked by the multi mounting head 112, and accurately detects the suction position of the components.
(4) Component mounting Electronic components are sequentially mounted on the substrate 20.

上記(1)から(4)の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板20に搭載する。上記(2)から(4)の動作は、この部品実装機100による部品の装着における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、1つのタスクで、最大10個の電子部品を基板に装着することができる。   By repeating the operations (1) to (4), all electronic components are mounted on the substrate 20. The operations (2) to (4) are basic operations in mounting a component by the component mounter 100 and correspond to “tasks”. That is, a maximum of 10 electronic components can be mounted on the board in one task.

ここで本発明の実施の形態における部品実装機100,200の特徴について説明する。なお、部品実装機100,200はそれぞれ同一の特徴を有するため、主に部品実装機100について説明する。   Here, the characteristics of the component mounters 100 and 200 in the embodiment of the present invention will be described. Since the component mounters 100 and 200 have the same characteristics, the component mounter 100 will be mainly described.

本実施の形態における部品実装機100は、部品テープを収めた部品カセット114が部品供給部115a,115bに正しくセットされているかを照合するとともに、セットされている部品カセット114から所望の部品カセット114を検索するという特徴を有する。   The component mounter 100 according to the present embodiment collates whether or not the component cassette 114 containing the component tape is correctly set in the component supply units 115a and 115b, and the desired component cassette 114 from the set component cassette 114. It has the feature of searching.

即ち、本実施の形態における部品実装機100は、部品供給部115a,115bの所定のZ番号に、セットされるべき部品を有する部品カセット114がない場合には、その部品又はそれに代替可能な部品を有する部品カセット114がセットされているZ番号を検索する。そして部品実装機100は、その所定のZ番号にあるべき部品を装着するときには、検索されたZ番号にある部品カセット114の部品を取り出してこれを装着する。   That is, in the component mounter 100 according to the present embodiment, when there is no component cassette 114 having a component to be set at the predetermined Z number of the component supply units 115a and 115b, that component or a component that can be substituted for it. The Z number in which the parts cassette 114 having “” is set is searched. When mounting a component that should be at the predetermined Z number, the component mounter 100 takes out the component in the component cassette 114 at the searched Z number and mounts it.

また、本実施の形態における部品実装機100は、所定のZ番号にある部品カセット114の部品テープから部品を全て取り出したときには、その部品又はそれに代替可能な部品を有する他の部品カセット114がセットされているZ番号を検索する。そして部品実装機100は、その既に無くなってしまった部品を装着しようとするときには、検索されたZ番号にある部品カセット114から部品を取り出してこれを装着する。   Also, in the component mounting machine 100 according to the present embodiment, when all the components are taken out from the component tape of the component cassette 114 at a predetermined Z number, the component cassette 114 having the component or a component that can be replaced by that component is set. Search for the current Z number. When the component mounter 100 tries to mount the already lost component, the component mounter 100 takes out the component from the component cassette 114 at the searched Z number and mounts it.

図10は、部品実装機100の制御処理に係る構成を示すブロック図である。
この部品実装機100は、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、通信I/F(インターフェース)部306、データベース部307、部品配列データ格納部308、規定配列データ格納部305、置き換えデータ格納部309とを備える。また、これらの構成要素及びICタグリーダ/ライタ111等から部品供給装置が構成される。なお、これらの構成要素の詳細な機能や動作については後述するが、演算制御部301の一部の機能及びICタグリーダ/ライタ111等により、特許請求の範囲に示す位置特定手段が実現され、ICタグリーダ/ライタ111により特許請求の範囲に示す読出し手段が実現される。また、演算制御部301が部品配列データ格納部308を検索する機能等により、特許請求の範囲に示す第1及び第2の検索手段が実現され、演算制御部301がヘッド112を制御する機能等により特許請求の範囲に示す第1及び第2の供給手段が実現される。また、演算制御部301が有するカウンタ機能等により特許請求の範囲に示す部品残数判別手段が実現される。
FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration related to a control process of the component mounter 100.
The component mounter 100 includes an arithmetic control unit 301, a display unit 302, an input unit 303, a memory unit 304, a communication I / F (interface) unit 306, a database unit 307, a component arrangement data storage unit 308, a specified arrangement data storage unit. 305 and a replacement data storage unit 309. Also, a component supply apparatus is configured by these components, the IC tag reader / writer 111, and the like. Although detailed functions and operations of these components will be described later, the position specifying means shown in the claims is realized by a part of the functions of the arithmetic control unit 301 and the IC tag reader / writer 111, and the like. The tag reader / writer 111 implements reading means shown in the claims. Further, the function for the arithmetic control unit 301 to search the component arrangement data storage unit 308 and the like realize the first and second search means shown in the claims, and the function for the arithmetic control unit 301 to control the head 112. Thus, the first and second supply means shown in the claims are realized. Further, the component remaining number discriminating means shown in the claims is realized by the counter function or the like of the arithmetic control unit 301.

演算制御部301は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って各構成要素302〜309、ICタグリーダ/ライタ111、及びヘッド112を制御する。また、演算制御部301は、部品ライブラリおよび部品配列データを作成し、データベース部307および部品配列データ格納部308にそれぞれ格納する。   The arithmetic control unit 301 is a CPU (Central Processing Unit), a numerical processor, or the like, and controls each of the components 302 to 309, the IC tag reader / writer 111, and the head 112 in accordance with an instruction from the user. The arithmetic control unit 301 creates a component library and component arrangement data, and stores them in the database unit 307 and the component arrangement data storage unit 308, respectively.

表示部302はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部303はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部301による制御の下で、本部品実装機100と操作者とが対話する等のために用いられる。   The display unit 302 is a CRT (Cathode-Ray Tube), an LCD (Liquid Crystal Display), or the like, and the input unit 303 is a keyboard, a mouse, or the like. These components are mounted under the control of the arithmetic control unit 301. 100 is used for dialogue between an operator and the like.

通信I/F部306は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、他の設備との通信等に用いられる。   The communication I / F unit 306 is a LAN (Local Area Network) adapter or the like, and is used for communication with other facilities.

メモリ部304は、演算制御部301による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。   The memory unit 304 is a RAM (Random Access Memory) or the like that provides a work area for the arithmetic control unit 301.

データベース部307は、実装点データ307a、部品ライブラリ307b及び実装装置情報307cを記憶するハードディスク等である。   The database unit 307 is a hard disk or the like that stores mounting point data 307a, a component library 307b, and mounting device information 307c.

部品配列データ格納部308は、部品テープのZ軸上の位置を示す部品配列データ等を記憶するハードディスク等である。   The component arrangement data storage unit 308 is a hard disk or the like that stores component arrangement data indicating the position of the component tape on the Z axis.

規定配列データ格納部305は、規定配列データを記憶するハードディスク等である。この規定配列データは、特許請求の範囲に示す規定部品データの一具体例であって、Z番号ごとに、どのような部品又は代替部品を有する部品カセット114がセットされるべきかを示すデータである。   The prescribed array data storage unit 305 is a hard disk or the like that stores prescribed array data. This specified arrangement data is a specific example of the specified part data shown in the claims, and is data indicating what kind of parts or substitute parts 114 should be set for each Z number. is there.

置き換えデータ格納部309は、置き換えデータを記憶するハードディスク等である。この置き換えデータは、規定配列データに示されるZ番号が他のZ番号に置き換えられるべきことを示すデータである。   The replacement data storage unit 309 is a hard disk or the like that stores replacement data. This replacement data is data indicating that the Z number indicated in the prescribed array data should be replaced with another Z number.

図11は、実装点データ307aの一例を示す図である。
実装点データ307aは、装着の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図11に示されるように、1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、制御データφiからなる。ここで、「部品種」は、部品ライブラリ307bにおける部品名に相当し(図12参照)、「X座標」及び「Y座標」は、実装点の座標(基板上の特定位置を示す座標)であり、「制御データ」は、その部品の装着に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド112の最高移動速度等)である。なお、最終的に求めるべき実装点データ(NCデータ)とは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the mounting point data 307a.
The mounting point data 307a is a collection of information indicating mounting points of all the components to be mounted. As shown in FIG. 11, one mounting point pi includes a component type ci, an X coordinate xi, a Y coordinate yi, and control data φi. Here, “component type” corresponds to a component name in the component library 307b (see FIG. 12), and “X coordinate” and “Y coordinate” are coordinates of mounting points (coordinates indicating a specific position on the board). Yes, the “control data” is restriction information (such as the type of suction nozzles that can be used, the maximum moving speed of the multi mounting head 112, etc.) regarding mounting of the component. The mounting point data (NC data) to be finally obtained is an arrangement of mounting points that minimizes the line tact.

図12は、部品ライブラリ307bの一例を示す図である。
部品ライブラリ307bは、部品実装機100が扱うことができる全ての部品種のそれぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図12に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ116による認識方式、マルチ装着ヘッド112の最高速度比等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ307bには、その他に、部品の色や部品の形状などの情報が含まれていてもよい。
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the component library 307b.
The component library 307b is a library in which unique information about each of all component types that can be handled by the component mounting machine 100 is collected. As shown in FIG. 12, the component size and tact (constant) for each component type are collected. And the other constraint information (the type of suction nozzles that can be used, the recognition method by the component recognition camera 116, the maximum speed ratio of the multi mounting head 112, etc.). In the drawing, the external appearance of the components of each component type is also shown for reference. In addition, the component library 307b may include information such as the color of the component and the shape of the component.

図13は、実装装置情報307cの一例を示す図である。
実装装置情報307cは、部品実装機100が有するサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図13に示されるように、サブ設備を識別するためのユニットID、マルチ装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッドに取り付けられ得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット114の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部117が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the mounting apparatus information 307c.
The mounting device information 307c is information indicating the device configuration for each sub-equipment included in the component mounter 100, the above-described restrictions, and the like. As shown in FIG. 13, the unit ID for identifying the sub-equipment, the multi-mounting head Head information regarding the type of nozzle, nozzle information regarding the type of suction nozzle that can be attached to the multi-mounting head, cassette information regarding the maximum number of component cassettes 114, etc., tray information regarding the number of trays stored in the tray supply unit 117, etc. Etc.

図14は、部品配列データ格納部308に格納されている部品配列データの一例を示す図である。   FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the component arrangement data stored in the component arrangement data storage unit 308.

部品配列データ308aは、各サブ設備110,120において、Z軸上に沿ってセットされたテーピング部品をZ番号ごとに示すデータである。即ち、部品配列データ308aは、サブ設備を識別するためのユニットIDごとに、テーピング部品の部品名と、そのテーピング部品を有する部品カセット114のZ番号とを含む。   The component arrangement data 308a is data indicating taping components set along the Z axis in each sub-equipment 110, 120 for each Z number. That is, the component arrangement data 308a includes the component name of the taping component and the Z number of the component cassette 114 having the taping component for each unit ID for identifying the sub-equipment.

このような部品配列データ308aは、演算制御部301によって作成されて部品配列データ格納部308に格納される。つまり、演算制御部301は、サブ設備ごとに、部品カセット114のZ番号を特定して、そのZ番号にある部品カセット114のICタグ426bから部品情報を取得することによって部品配列データ308aを作成する。   Such component arrangement data 308 a is created by the arithmetic control unit 301 and stored in the component arrangement data storage unit 308. That is, the arithmetic control unit 301 creates the component arrangement data 308a by specifying the Z number of the component cassette 114 for each sub-equipment and acquiring the component information from the IC tag 426b of the component cassette 114 at the Z number. To do.

ここで部品カセット114のZ番号の特定には、ICタグリーダ/ライタ111及びICタグ426bを用いる方法と、部品供給部115a及び115bに備えられたスイッチを用いる方法とがある。   Here, the identification of the Z number of the component cassette 114 includes a method using the IC tag reader / writer 111 and the IC tag 426b and a method using the switches provided in the component supply units 115a and 115b.

図15は、ICタグリーダ/ライタ111及びICタグ426bを用いて部品カセット114のZ番号を特定する方法を説明するための図である。   FIG. 15 is a diagram for explaining a method of specifying the Z number of the component cassette 114 using the IC tag reader / writer 111 and the IC tag 426b.

2つのICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bより受信する電波の方向に基づいて、各ICタグ426bの位置を特定する。たとえば、各ICタグ426bに識別情報を格納しておくとともに、2つのICタグリーダ/ライタ111が同一の識別情報を保持するICタグ426bから受信した電波の各方向の組合せとICタグ426bの位置との対応テーブルを予め作成しておき、そのテーブルに従って各ICタグ426bの位置を特定する。受信電波の方向を特定する具体的な方法としては、ICタグリーダ/ライタ111がICタグ426bから受信した電波の強度に基づいて、予め対応づけた受信強度と方向との対応テーブルを参照することで、受信電波の方向を特定する。あるいは、ICタグリーダ/ライタ111をモータ駆動の回転台に載せて回転させることで、アンテナ465の受信面を回転させ、受信強度が最大となる回転台の角度から受信電波の方向を特定してもよい。   The two IC tag reader / writers 111 specify the position of each IC tag 426b based on the direction of radio waves received from each IC tag 426b. For example, the identification information is stored in each IC tag 426b, and the combination of the directions of radio waves received from the IC tag 426b in which the two IC tag reader / writers 111 hold the same identification information, the position of the IC tag 426b, Is created in advance, and the position of each IC tag 426b is specified in accordance with the table. As a specific method for specifying the direction of the received radio wave, the IC tag reader / writer 111 refers to the correspondence table between the received intensity and the direction previously associated with each other based on the intensity of the radio wave received from the IC tag 426b. Identify the direction of the received radio wave. Alternatively, by rotating the IC tag reader / writer 111 on a motor-driven turntable and rotating the receiving surface of the antenna 465, the direction of the received radio wave can be specified from the angle of the turntable that maximizes the reception intensity. Good.

演算制御部301は、このようにICタグ426bの位置が特定されると、その位置から部品カセット114のZ番号を特定する。例えば、図15に示すようにXが10ずつ増えるごとにZ番号が1つずつ増えるような場合において、2つのICタグリーダ/ライタ111は、部品Aを有する部品カセット114に付されたICタグ426bの位置が(X,Y)=(10,4)であると特定する。その結果、演算制御部301は、そのX座標より部品Aを有する部品カセット114のZ番号が1であることを特定する。なお、ダブルカセットの場合には、同じZ番号に2つの部品テープが存在することになるが、各部品テープの供給用リール426に付されたICタグ426bのX座標が異なるため、演算制御部301は、ダブルカセットの左側に位置する部品テープか右側に位置する部品テープかの判別をすることができる。   When the position of the IC tag 426b is specified in this way, the arithmetic control unit 301 specifies the Z number of the component cassette 114 from the position. For example, as shown in FIG. 15, when X increases by 10 and the Z number increases by one, the two IC tag reader / writers 111 are connected to the IC tag 426b attached to the component cassette 114 having the component A. Is specified as (X, Y) = (10, 4). As a result, the arithmetic control unit 301 specifies that the Z number of the component cassette 114 having the component A is 1 from the X coordinate. In the case of a double cassette, two component tapes exist for the same Z number. However, since the X coordinate of the IC tag 426b attached to the supply reel 426 of each component tape is different, the arithmetic control unit 301 can determine whether the component tape is located on the left side or the right side of the double cassette.

また、2つのICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bから部品名を含む部品情報を受信し、その部品情報を演算制御部301に通知する。これにより、演算制御部301は、部品カセット114に含まれる部品についての部品情報と、その部品カセット114のZ番号を特定し、これらに基づいて部品配列データ308aを作成する。   Further, the two IC tag reader / writers 111 receive component information including a component name from each IC tag 426b and notify the arithmetic control unit 301 of the component information. As a result, the arithmetic control unit 301 specifies the component information about the components included in the component cassette 114 and the Z number of the component cassette 114, and creates the component arrangement data 308a based on these.

なお、ICタグ426bの位置の特定方法としては、電波の方向によるものに限られず、2つのICタグリーダ/ライタ111が受信する電波の強さや、電波の強さの比によるものであってもよい。さらに、ICタグ426bが電磁波や赤外線などを無線通信媒体として信号を出力している場合には、その強度や方向などの信号出力に基づいてICタグ426bの位置を特定しても良い。   Note that the method of specifying the position of the IC tag 426b is not limited to the direction of radio waves, and may be based on the strength of radio waves received by the two IC tag reader / writers 111 or the ratio of the strengths of radio waves. . Further, when the IC tag 426b outputs a signal using electromagnetic waves, infrared rays, or the like as a wireless communication medium, the position of the IC tag 426b may be specified based on the signal output such as the intensity and direction.

また、ICタグリーダ/ライタ111の数は必ずしも2つ必要ではなく、受信する電波の強さや方向からICタグ426bの位置を判別することができるのであれば、1つであってもよい。   The number of IC tag readers / writers 111 is not necessarily two, and may be one as long as the position of the IC tag 426b can be determined from the strength and direction of the received radio wave.

図16は、1つのICタグリーダ/ライタ111がICタグ426bの位置を特定する様子を説明するための説明図である。   FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining how one IC tag reader / writer 111 specifies the position of the IC tag 426b.

例えば、部品実装機100は、1つのICタグリーダ/ライタ111と、そのICタグリーダ/ライタ111から、部品供給部115a,115bにおける各部品カセット114のICタグ426b付近にまで配設されたアンテナ111aとを備える。   For example, the component mounting machine 100 includes one IC tag reader / writer 111 and an antenna 111a disposed from the IC tag reader / writer 111 to the vicinity of the IC tag 426b of each component cassette 114 in the component supply units 115a and 115b. Is provided.

このようにアンテナ111aが各ICタグ426bの近くにまであることにより、ICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bから離れていても、各ICタグ426bから部品情報を確実に取得することができる。また、ICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bの出力信号(例えば、電波の強度や方向)に基づいて、各ICタグ426bの位置を特定する。   As described above, since the antenna 111a is close to each IC tag 426b, the IC tag reader / writer 111 can surely obtain component information from each IC tag 426b even if the IC tag reader / writer 111 is away from each IC tag 426b. . Further, the IC tag reader / writer 111 identifies the position of each IC tag 426b based on the output signal (for example, the intensity or direction of radio waves) of each IC tag 426b.

また、ICタグ426bごとに切り換えられる複数のアンテナを、それぞれに対応するICタグ426b付近に至るまで敷設しても良い。この場合には、各アンテナは、各Z番号(Z1,Z2,…)に対応しているため、ICタグリーダ/ライタ111は、各アンテナの出力を切り換えて取得することにより、切り換えられたアンテナに対応するICタグ426b(部品カセット114)のZ番号を特定し、そのICタグ426bから部品情報を取得する。   Further, a plurality of antennas that can be switched for each IC tag 426b may be installed up to the vicinity of the corresponding IC tag 426b. In this case, since each antenna corresponds to each Z number (Z1, Z2,...), The IC tag reader / writer 111 switches the antenna output to obtain the switched antenna. The Z number of the corresponding IC tag 426b (component cassette 114) is specified, and the component information is acquired from the IC tag 426b.

即ち、各アンテナにはスイッチが設けられており、そのスイッチがオンすることにより、そのスイッチに対応するアンテナからの出力が、ICタグリーダ/ライタ111に取得される。例えば、ICタグリーダ/ライタ111は、各アンテナに対応するスイッチの中から、Z番号「Z1」に対応するアンテナのスイッチのみをオンし、次にZ番号「Z2」に対応するアンテナのスイッチのみをオンするように、各スイッチを順にオンすることで、各アンテナの出力を切り換えて取得する。   That is, each antenna is provided with a switch. When the switch is turned on, an output from the antenna corresponding to the switch is acquired by the IC tag reader / writer 111. For example, the IC tag reader / writer 111 turns on only the antenna switch corresponding to the Z number “Z1” from the switches corresponding to each antenna, and then turns on only the antenna switch corresponding to the Z number “Z2”. By turning on each switch in order so that it is turned on, the output of each antenna is switched and acquired.

図17は、部品供給部115a,115bに備えられたスイッチを用いて部品カセット114のZ番号を特定する方法を説明するための図である。   FIG. 17 is a diagram for explaining a method of specifying the Z number of the component cassette 114 using the switches provided in the component supply units 115a and 115b.

スイッチ450は、部品供給部115a及び115bの各Z番号に1つずつ設けられている。   One switch 450 is provided for each Z number of the component supply units 115a and 115b.

このようなスイッチ450は、部品カセット114が部品供給部115a(115b)にセットされると電気的にONするスイッチである。演算制御部301は、各スイッチ450からの出力に基づいて部品カセット114のZ番号を特定する。   Such a switch 450 is a switch that is electrically turned on when the component cassette 114 is set in the component supply unit 115a (115b). The arithmetic control unit 301 identifies the Z number of the component cassette 114 based on the output from each switch 450.

図18は、規定配列データ格納部305に格納されている規定配列データの一例を示す図である。   FIG. 18 is a diagram illustrating an example of the prescribed array data stored in the prescribed array data storage unit 305.

規定配列データ305aは、サブ設備110,120ごとに、Z軸上の各位置(各Z番号)に主としてセットされるべきマスター部品や、そのマスター部品の代わりとなる代替部品を示すものである。なお、マスター部品及び代替部品はそれぞれテーピング部品であって、マスター部品は基板への装着に要求される要求部品である。演算制御部301は、所定の部品名の部品を基板上に装着しようとするときには、この規定配列データ305aに示されるZ番号及び部品名に基づいて、その所定の部品又はその代替部品を有する部品カセット114のZ番号を特定する。そして演算制御部301は、一般に、そのZ番号にある部品カセット114までヘッド112のノズル112aを移動させて、その部品カセット114から部品を取り出させる。   The specified array data 305a indicates, for each of the sub-equipment 110, 120, a master part that should be mainly set at each position (each Z number) on the Z-axis, or an alternative part that replaces the master part. The master part and the substitute part are taping parts, and the master part is a required part required for mounting on the board. When the arithmetic control unit 301 tries to mount a part having a predetermined part name on the board, the part having the predetermined part or its substitute part based on the Z number and the part name indicated in the specified array data 305a. The Z number of the cassette 114 is specified. In general, the arithmetic control unit 301 moves the nozzle 112a of the head 112 to the component cassette 114 at the Z number, and takes out the component from the component cassette 114.

このような規定配列データ305aは、サブ設備を識別するためのユニットIDごとに、Z番号と、マスター部品の部品名と、代替部品Aの部品名と、代替部品Bの部品名とを含む。   Such specified array data 305a includes a Z number, a part name of the master part, a part name of the alternative part A, and a part name of the alternative part B for each unit ID for identifying the sub-equipment.

例えば、図18に示す前サブ設備110(ユニットID110)に対する規定配列データ305aには、Z番号「Z1」と、マスター部品「Pm1」と、代替部品A「Pa1」と、代替部品B「Pb1」とがそれぞれ対応付けて示されている。したがって、この規定配列データ305aは、Z番号「Z1」に、マスター部品「Pm1」を有する部品カセット114がセットされなければならないことを示す。また、この規定配列データ305aは、マスター部品「Pm1」を有する部品カセット114の代わりに、代替部品A「Pa1」又は代替部品B「Pb1」を有する部品カセット114を、Z番号「Z1」にセットしても良いことを示す。   For example, the specified array data 305a for the front sub-equipment 110 (unit ID 110) shown in FIG. 18 includes a Z number “Z1”, a master part “Pm1”, an alternative part A “Pa1”, and an alternative part B “Pb1”. Are shown in association with each other. Therefore, the specified array data 305a indicates that the component cassette 114 having the master component “Pm1” must be set in the Z number “Z1”. In addition, the specified arrangement data 305a sets the component cassette 114 having the substitute component A “Pa1” or the substitute component B “Pb1” in the Z number “Z1” instead of the component cassette 114 having the master component “Pm1”. Indicates that you can do it.

図19は、置き換えデータ格納部309に格納されている置き換えデータの一例を示す図である。   FIG. 19 is a diagram illustrating an example of replacement data stored in the replacement data storage unit 309.

置き換えデータ309aは、サブ設備110,120ごとに、規定配列データ305aに示されるZ番号が置き換えられた他のZ番号を示すものである。例えば、前サブ設備110(ユニットID110)の置き換えデータ309aは、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z4」が「Z5」に置き換えられたこと、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z5」が「Z4」に置き換えられたことを示す。   The replacement data 309a indicates another Z number in which the Z number indicated in the specified array data 305a is replaced for each of the sub-equipment 110 and 120. For example, the replacement data 309a of the previous sub-equipment 110 (unit ID 110) is that the Z number “Z4” indicated in the prescribed array data 305a has been replaced with “Z5”, and the Z number “Z5” indicated in the prescribed array data 305a. Is replaced with “Z4”.

例えば、演算制御部301は、前サブ設備110において所定の部品名の部品を基板上に装着しようとするときには、前サブ設備110(ユニットID110)の規定配列データ305aに示されるZ番号及び部品名に基づいて、その所定の部品又はその代替部品を有する部品カセット114のZ番号を特定する。さらに演算制御部301は、そのZ番号が他のZ番号に置き換えられているか否かを前サブ設備110の置き換えデータ309aで確認する。その結果、他のZ番号に置き換えられていれば、演算制御部301は、その置き換えられたZ番号にある部品カセット114までヘッド112のノズル112aを移動させて、その部品カセット114から部品を取り出させる。   For example, when the arithmetic control unit 301 attempts to mount a part having a predetermined part name on the board in the front sub-equipment 110, the Z number and part name indicated in the specified array data 305a of the front sub-equipment 110 (unit ID 110) Based on the above, the Z number of the component cassette 114 having the predetermined component or the replacement component is specified. Further, the arithmetic control unit 301 confirms whether or not the Z number has been replaced with another Z number with the replacement data 309a of the previous sub-equipment 110. As a result, if it has been replaced with another Z number, the arithmetic control unit 301 moves the nozzle 112a of the head 112 to the component cassette 114 at the replaced Z number, and takes out the component from the component cassette 114. Make it.

また、このような置き換えデータ309aは、部品配列データ308a及び規定配列データ305aに基づいて演算制御部301によって作成されて置き換えデータ格納部309に格納される。   Further, such replacement data 309a is created by the arithmetic control unit 301 based on the component arrangement data 308a and the prescribed arrangement data 305a and stored in the replacement data storage unit 309.

図20は、前サブ設備110の置き換えデータ309aの作成方法を説明するための説明図である。   FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining a method of creating the replacement data 309a of the front sub-equipment 110.

演算制御部301は、Z番号ごとに、前サブ設備110の規定配列データ305aに示される正しい部品と、前サブ設備110(ユニットID110)の部品配列データ308aに示される部品とを照合し、その部品が誤った部品であれば、又はその部品がセットされていなければ、部品配列データ308aから、正しい部品がセットされたZ番号の検索を行う。検索結果に該当するZ番号があれば、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号が、検索結果に該当するZ番号に置き換えられることを示す置き換えデータ309aを作成する。   The arithmetic control unit 301 collates, for each Z number, the correct part indicated in the specified array data 305a of the front sub-equipment 110 and the part indicated in the part array data 308a of the front sub-equipment 110 (unit ID 110). If the part is an incorrect part, or if the part is not set, the Z number in which the correct part is set is searched from the part arrangement data 308a. If there is a Z number corresponding to the search result, the arithmetic control unit 301 creates replacement data 309a indicating that the Z number indicated in the specified array data 305a is replaced with the Z number corresponding to the search result.

具体的に、演算制御部301は、まず、前サブ設備110の部品配列データ308aと前サブ設備110の規定配列データ305aとを比較することで、各Z番号にセットされている部品が、そのZ番号にセットされるべきマスター部品、代替部品A又は代替部品Bであるか否かを照合する。   Specifically, the arithmetic control unit 301 first compares the component arrangement data 308a of the front sub-equipment 110 with the specified arrangement data 305a of the front sub-equipment 110, so that the component set to each Z number It is verified whether the master part, the alternative part A, or the alternative part B to be set to the Z number.

例えば、演算制御部301は、前サブ設備110の規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z1」にはマスター部品「Pm1」、代替部品A「Pa1」又は代替部品B「Pb1」がセットされていなければならないことを認識する。演算制御部301は、前サブ設備110の部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z1」にセットされている部品「Pm1」を特定し、その部品「Pm1」と、先に認識したマスター部品、代替部品A及び代替部品Bとを照合する。その結果、演算制御部301は、Z番号「Z1」には、先に認識したマスター部品「Pm1」がセットされている、つまり正しい部品がセットされていると判断する。   For example, the arithmetic control unit 301 sets the master part “Pm1”, the substitute part A “Pa1”, or the substitute part B “Pb1” to the Z number “Z1” based on the specified array data 305 a of the front sub-equipment 110. Recognize that it must be. The arithmetic control unit 301 identifies the part “Pm1” set in the Z number “Z1” based on the part arrangement data 308a of the front sub-equipment 110, and identifies the part “Pm1” and the master part previously recognized. The alternative part A and the alternative part B are collated. As a result, the arithmetic control unit 301 determines that the previously recognized master part “Pm1” is set in the Z number “Z1”, that is, the correct part is set.

次に、演算制御部301は、上述と同様、前サブ設備110の規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z2」にはマスター部品「Pm2」、代替部品A「Pa2」又は代替部品B「Pb2」がセットされていなければならないことを認識する。演算制御部301は、前サブ設備110の部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z2」にセットされている部品「Pa2」を特定し、その部品「Pa2」と、先に認識したマスター部品、代替部品A及び代替部品Bとを照合する。その結果、演算制御部301は、Z番号「Z2」には、先に認識した代替部品A「Pa2」がセットされている、つまりマスター部品ではないがそれに代替可能な正しい部品がセットされていると判断する。   Next, as described above, the arithmetic control unit 301 determines that the Z number “Z2” is the master part “Pm2”, the alternative part A “Pa2”, or the alternative part B “ Recognize that “Pb2” must be set. The arithmetic control unit 301 identifies the part “Pa2” set in the Z number “Z2” based on the part arrangement data 308a of the front sub-equipment 110, and identifies the part “Pa2” and the master part previously recognized. The alternative part A and the alternative part B are collated. As a result, the arithmetic control unit 301 sets the recognized alternative part A “Pa2” to the Z number “Z2”, that is, the correct part that is not a master part but can be substituted for it is set. Judge.

照合の結果、誤った部品がセットされていると判別すると、演算制御部301は、正しい部品がセットされているZ番号を部品配列データ308aから検索する。   If it is determined that the wrong part is set as a result of the collation, the arithmetic control unit 301 searches the part arrangement data 308a for the Z number where the correct part is set.

例えば、演算制御部301は、上述と同様、前サブ設備110の規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z4」にはマスター部品「Pm4」又は代替部品A「Pa4」がセットされていなければならないことを認識する。演算制御部301は、前サブ設備110の部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z4」にセットされている部品「Pm5」を特定し、その部品「Pm5」と、先に認識したマスター部品及び代替部品Aとを照合する。その結果、演算制御部301は、Z番号「Z4」には、先に認識したマスター部品及び代替部品Aの何れもセットされていない、つまり誤った部品がセットされていると判断する。   For example, similarly to the above, the arithmetic control unit 301 should not set the master part “Pm4” or the alternative part A “Pa4” to the Z number “Z4” based on the specified array data 305a of the front sub-equipment 110. Recognize that it will not be. The arithmetic control unit 301 identifies the part “Pm5” set in the Z number “Z4” based on the part arrangement data 308a of the front sub-equipment 110, and identifies the part “Pm5” and the master part previously recognized. And the alternative part A are collated. As a result, the arithmetic control unit 301 determines that neither the master component recognized previously nor the substitute component A is set in the Z number “Z4”, that is, an incorrect component is set.

ここで、演算制御部301は、先に認識したマスター部品「Pm4」又は代替部品A「Pa4」がセットされているZ番号を検索する。例えば、演算制御部301は、マスター部品を優先して検索する。その検索の結果、演算制御部301は、Z番号「Z5」を見つける。そして、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z4」が「Z5」に置き換えられるべきであると判断し、その置き換えの内容が含まれるように前サブ設備110の置き換えデータ309aを生成する。   Here, the arithmetic control unit 301 searches for the Z number in which the previously recognized master part “Pm4” or the alternative part A “Pa4” is set. For example, the arithmetic control unit 301 preferentially searches for a master part. As a result of the search, the arithmetic control unit 301 finds the Z number “Z5”. Then, the arithmetic control unit 301 determines that the Z number “Z4” indicated in the prescribed array data 305a should be replaced with “Z5”, and the replacement data of the previous sub-equipment 110 so that the content of the replacement is included. 309a is generated.

このようなZ番号の検索は、上述のように照合の結果、誤った部品がセットされていると判別された場合だけでなく、部品がセットされていない場合にも行われる。   Such a search for the Z number is performed not only when it is determined that an incorrect part is set as a result of collation as described above, but also when no part is set.

例えば、演算制御部301は、上述と同様、規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z6」にはマスター部品「Pm6」又は代替部品A「Pa6」がセットされていなければならないことを認識する。さらに、演算制御部301は、部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z6」には部品がセットされていないことを認識する。   For example, the arithmetic control unit 301 recognizes that the master part “Pm6” or the alternative part A “Pa6” must be set to the Z number “Z6” based on the specified array data 305a as described above. . Furthermore, the arithmetic control unit 301 recognizes that no component is set in the Z number “Z6” based on the component arrangement data 308a.

ここで、演算制御部301は、先に認識したマスター部品「Pm6」又は代替部品A「Pa6」がセットされているZ番号を検索する。その検索の結果、演算制御部301は、Z番号「Z7」を見つける。そして、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z6」が「Z7」に置き換えられるべきであると判断し、その置き換えの内容が含まれるように前サブ設備110の置き換えデータ309aを生成する。   Here, the arithmetic control unit 301 searches for the Z number in which the previously recognized master part “Pm6” or the alternative part A “Pa6” is set. As a result of the search, the arithmetic control unit 301 finds the Z number “Z7”. Then, the arithmetic control unit 301 determines that the Z number “Z6” indicated in the specified array data 305a should be replaced with “Z7”, and the replacement data of the previous sub-equipment 110 is included so that the content of the replacement is included. 309a is generated.

さらに本実施の形態における演算制御部301は、部品の基板への装着によって部品カセット114の部品がなくなった(部品切れ)と認識すると、その部品又はその部品の代替部品がセットされているZ番号を検索する。そして、その検索結果に基づいて、演算制御部301は前サブ設備110の置き換えデータ309aを更新する。ここで、部品切れの認識は、部品情報により示される員数と、実際に部品実装に用いられた部品数に基づいて行われる。即ち、演算制御部301は、部品配列データ308aの作成時に、各Z番号の部品カセット114に対応するICタグ426bから部品情報を取得しており、その部品情報から、各部品カセット114に含まれる部品の員数を特定している。そして、装着のために部品カセット114から部品が取り出される毎に、演算制御部301は、先に特定した員数から1を減算することで、その部品カセット114の残数を把握している。これにより、演算制御部301は、その残数が0になったときに、部品カセット114の部品切れを認識する。   Further, when the arithmetic control unit 301 in the present embodiment recognizes that the component in the component cassette 114 has disappeared due to the mounting of the component on the board (the component has run out), the Z number in which the component or an alternative component of the component is set. Search for. Then, based on the search result, the arithmetic control unit 301 updates the replacement data 309a of the previous sub-equipment 110. Here, the recognition of out of parts is performed based on the number of parts indicated by the part information and the number of parts actually used for component mounting. That is, the arithmetic control unit 301 acquires part information from the IC tag 426b corresponding to each Z-numbered part cassette 114 when creating the part array data 308a, and is included in each part cassette 114 from the part information. The number of parts is specified. Each time a component is taken out from the component cassette 114 for mounting, the arithmetic control unit 301 grasps the remaining number of the component cassette 114 by subtracting 1 from the previously specified number. Accordingly, the arithmetic control unit 301 recognizes that the parts cassette 114 is out of component when the remaining number becomes zero.

例えば、演算制御部301は、Z番号「Z1」にセットされている部品カセット114の部品切れを認識すると、Z番号「Z1」にセットされるべき部品が、他の何れのZ番号にセットされているかを検索する。即ち、演算制御部301は、マスター部品「Pm1」、代替部品A「Pa1」及び代替部品B「Pb1」がセットされているZ番号を、部品配列データ308aから検索する。その検索の結果、演算制御部301は、Z番号「Z(k+1)」を見つける。そして、演算制御部301は、前サブ設備110の規定配列データ305aに示されるZ番号「Z1」が「Z(k+1)」に置き換えられるべきであると判断し、その置き換えの内容が含まれるように前サブ設備110の置き換えデータ309aを更新する。   For example, when the arithmetic control unit 301 recognizes that the parts cassette 114 set to the Z number “Z1” has run out, the part to be set to the Z number “Z1” is set to any other Z number. To find out. That is, the arithmetic control unit 301 searches the component arrangement data 308a for the Z number in which the master component “Pm1”, the alternative component A “Pa1”, and the alternative component B “Pb1” are set. As a result of the search, the arithmetic control unit 301 finds the Z number “Z (k + 1)”. Then, the arithmetic control unit 301 determines that the Z number “Z1” indicated in the specified array data 305a of the previous sub-equipment 110 should be replaced with “Z (k + 1)”, and the contents of the replacement are included. The replacement data 309a of the previous sub-equipment 110 is updated.

図21は、演算制御部301が前サブ設備110の置き換えデータ309aを作成する動作を示すフロー図である。   FIG. 21 is a flowchart illustrating an operation in which the arithmetic control unit 301 creates the replacement data 309a for the front sub-equipment 110.

まず、演算制御部301は、ICタグリーダ/ライタ111とICタグ426bとの通信、又はスイッチ450のオン又はオフに基づき、部品実装機100の前サブ設備110にセットされた各部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS100)。   First, the arithmetic control unit 301 sets the Z of each component cassette 114 set in the front sub-equipment 110 of the component mounter 100 based on communication between the IC tag reader / writer 111 and the IC tag 426b or on / off of the switch 450. A number is specified (step S100).

さらに、演算制御部301は、Z番号が特定された各部品カセット114に付されたICタグ426bから、ICタグリーダ/ライタ111に部品情報を読み出させる(ステップS102)。   Further, the arithmetic control unit 301 causes the IC tag reader / writer 111 to read the component information from the IC tag 426b attached to each component cassette 114 for which the Z number is specified (step S102).

その結果、演算制御部301は、ステップS100で特定されたZ番号と、ステップS102で読み出された部品情報とに基づいて、前サブ設備110の部品配列データ308aを作成し、その部品配列データ308aを部品配列データ格納部308に格納する(ステップS104)。   As a result, the arithmetic control unit 301 creates the component array data 308a of the previous sub-equipment 110 based on the Z number specified in step S100 and the component information read in step S102, and the component array data 308a is stored in the component arrangement data storage unit 308 (step S104).

次に、演算制御部301は、ステップS104で作成された部品配列データ308aと、予め規定配列データ格納部305に格納されている前サブ設備110の規定配列データ305aとに基づいて、Z番号ごとに以下のステップS106〜S116までの動作を繰り返し実行することで前サブ設備110の置き換えデータ309aを作成する(ステップS106〜S116)。   Next, the arithmetic control unit 301 determines each Z number based on the component array data 308a created in step S104 and the specified array data 305a of the previous sub-equipment 110 stored in the specified array data storage unit 305 in advance. Next, the replacement data 309a of the previous sub-equipment 110 is created by repeatedly executing the following steps S106 to S116 (steps S106 to S116).

具体的に、演算制御部301は、Z番号「Z1」にセットされている部品カセット114の部品がマスター部品であるか否かを判別する(ステップS106)。その結果、マスター部品でなければ(ステップS106のNO)、演算制御部301は部品カセット114の部品が代替部品であるか否かを判別する(ステップS108)。その結果、代替部品でもなければ(ステップS108のNO)、演算制御部301は、Z番号「Z1」にセットされるべきマスター部品又は代替部品の部品カセット114がセットされているZ番号を検索する(ステップS110)。   Specifically, the arithmetic control unit 301 determines whether or not the component of the component cassette 114 set to the Z number “Z1” is a master component (step S106). As a result, if it is not a master part (NO in step S106), the arithmetic control unit 301 determines whether or not the part in the part cassette 114 is a substitute part (step S108). As a result, if it is not a substitute part (NO in step S108), the arithmetic control unit 301 searches for the Z number in which the master part to be set to the Z number “Z1” or the part cassette 114 of the substitute part is set. (Step S110).

検索の結果、例えばZ番号「Zx」が見つかれば(ステップS112のYES)、演算制御部301は、規定配列データ305aの「Z1」が「Zx」に置き換えられるべきことを示す置き換えデータ309aを作成する(ステップS114)。   As a result of the search, for example, if the Z number “Zx” is found (YES in step S112), the arithmetic control unit 301 creates replacement data 309a indicating that “Z1” in the specified array data 305a should be replaced with “Zx”. (Step S114).

一方、検索の結果、Z番号が見つからなければ(ステップS112のNO)、演算制御部301は表示部302等を制御することによりエラーを通知する(ステップS116)。   On the other hand, if the Z number is not found as a result of the search (NO in step S112), the arithmetic control unit 301 notifies the error by controlling the display unit 302 and the like (step S116).

演算制御部301は、上述のようなステップS106〜S116までの動作を、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z1」から「Zk」まで繰り返し、ステップS114を繰り返し実行するときには、新たな置き換えの内容を既に作成された置き換えデータ309aに含めるようにして、その置き換えデータ309aを更新する。   The arithmetic control unit 301 repeats the operations from step S106 to S116 as described above from the Z number “Z1” to “Zk” indicated in the prescribed array data 305a, and when step S114 is repeatedly executed, a new replacement is performed. The contents are included in the already created replacement data 309a, and the replacement data 309a is updated.

そして、Z番号「Zk」まで上述の動作が行われると、演算制御部301は、その作成された前サブ設備110の置き換えデータ309aを置き換えデータ格納部309に格納する(ステップS118)。   When the above-described operation is performed up to the Z number “Zk”, the arithmetic control unit 301 stores the created replacement data 309a of the previous sub-equipment 110 in the replacement data storage unit 309 (step S118).

なお、後サブ設備120(ユニットID120)の置き換えデータ309aも、上記前サブ設備110の置き換えデータ309aと同様の方法で生成される。   The replacement data 309a for the rear sub-equipment 120 (unit ID 120) is also generated in the same manner as the replacement data 309a for the front sub-equipment 110.

図22は、演算制御部301が、部品切れを認識する動作を示すフロー図である。
演算制御部301は、まず、ヘッド112が何れかの部品カセット114から部品を1つ取り出して基板20に装着(部品実装)したか否かを判別する(ステップS200)。
FIG. 22 is a flowchart illustrating an operation in which the arithmetic control unit 301 recognizes that a part is out.
First, the arithmetic control unit 301 determines whether or not the head 112 has taken out one component from any of the component cassettes 114 and mounted (mounted) the substrate 20 (step S200).

演算制御部301は、装着したと判別すると(ステップS200のYES)、その部品カセット114に含まれる部品の残数から1を減算して、その減算結果を新たな残数として認識する(ステップS202)。ここで、演算制御部301は、部品カセット114からの部品の取出しが1つも行われていないときには、その部品カセット114に付されたICタグ426bから既に取得している部品情報を参照し、その部品情報に示される員数を、残数の初期値として認識している。そして、演算制御部301は、上記ステップS200で部品が1つ取り出されたと判別するごとに、上記ステップS202の動作を行い、その認識している残数を更新するのである。   If the arithmetic control unit 301 determines that it is mounted (YES in step S200), it subtracts 1 from the remaining number of parts contained in the part cassette 114, and recognizes the subtraction result as a new remaining number (step S202). ). Here, when no component is taken out from the component cassette 114, the arithmetic control unit 301 refers to the component information already acquired from the IC tag 426b attached to the component cassette 114, and The number shown in the part information is recognized as the initial value of the remaining number. Whenever it is determined in step S200 that one component has been taken out, the arithmetic control unit 301 performs the operation in step S202 and updates the recognized remaining number.

次に、演算制御部301は、部品の残数が所定のしきい値よりも少なくなったか否かを判別する(ステップS204)。ここで、しきい値よりも少なくなったと判別したときには(ステップS204のYES)、演算制御部301は、表示部302等を制御することにより警告を行う(ステップS206)。また、しきい値以上であると判別したときには(ステップS204のNO)、演算制御部301は、ステップS200からの動作を繰り返し実行する。   Next, the arithmetic control unit 301 determines whether or not the remaining number of parts is less than a predetermined threshold value (step S204). Here, when it is determined that the value is smaller than the threshold value (YES in step S204), the arithmetic control unit 301 issues a warning by controlling the display unit 302 and the like (step S206). When it is determined that the value is equal to or greater than the threshold value (NO in step S204), the arithmetic control unit 301 repeatedly executes the operation from step S200.

ステップS206での警告後、演算制御部301は、さらに、部品の残数が0であるか否か、つまり部品切れとなったか否かを判別する(ステップS208)。ここで、部品切れと判別したときには(ステップS208のYES)、演算制御部301は、その部品切れとなった部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS210)。一方、部品切れでないと判別したときには(ステップS208のNO)、演算制御部301は、ステップS200からの動作を繰り返し実行する。   After the warning in step S206, the arithmetic control unit 301 further determines whether or not the remaining number of parts is 0, that is, whether or not the parts have run out (step S208). Here, when it is determined that the component is out (YES in step S208), the arithmetic control unit 301 specifies the Z number of the component cassette 114 in which the component is out (step S210). On the other hand, when it is determined that the part is not out of stock (NO in step S208), the arithmetic control unit 301 repeatedly executes the operation from step S200.

図23は、演算制御部301が、部品切れにより置き換えデータ309aを更新する動作を示すフロー図である。   FIG. 23 is a flowchart showing an operation in which the arithmetic control unit 301 updates the replacement data 309a when a part is out.

演算制御部301は、部品切れとなった部品カセット114のZ番号と、規定配列データ305aとに基づいて、そのZ番号にセットされるべきマスター部品及び代替部品を特定する(ステップS300)。   Based on the Z number of the component cassette 114 that has run out of parts and the specified array data 305a, the arithmetic control unit 301 specifies a master part and an alternative part to be set to the Z number (step S300).

次に、演算制御部301は、そのマスター部品又は代替部品を有する部品カセット114が部品実装機100にセットされているか否かを、部品配列データ308aに基づいて判別する(ステップS302)。即ち、演算制御部301は、部品切れとなった部品カセット114のZ番号以外のZ番号に関連付けられた上記マスター部品又は代替部品が、その部品カセット114を有するサブ設備の部品配列データ308aに含まれているか否かを判別する。   Next, the arithmetic control unit 301 determines whether or not the component cassette 114 having the master component or the substitute component is set in the component mounter 100 based on the component arrangement data 308a (step S302). That is, the arithmetic control unit 301 includes the master part or the substitute part associated with the Z number other than the Z number of the part cassette 114 that is out of parts in the part arrangement data 308a of the sub-equipment having the part cassette 114. It is determined whether or not.

ここで、マスター部品又は代替部品を有する部品カセット114がセットされていると判別すると(ステップS302のYES)、演算制御部301は、その部品カセット114のZ番号を部品配列データ308aに基づいて特定する(ステップS304)。つまり、演算制御部301は、ステップS302,S304において、マスター部品又は代替部品を有する部品カセット114のZ番号を検索している。そして、演算制御部301は、部品切れとなったZ番号をそのZ番号(ステップS304で特定されたZ番号)に置き換えることが示されるように、置き換えデータ309aを更新する(ステップS306)。一方、マスター部品又は代替部品を有する部品カセット114がセットされていないと判別すると(ステップS302のNO)、演算制御部301は、表示部302等を制御することによりエラーの通知を行う(ステップS308)。   If it is determined that the component cassette 114 having the master component or the substitute component is set (YES in step S302), the arithmetic control unit 301 specifies the Z number of the component cassette 114 based on the component arrangement data 308a. (Step S304). That is, the arithmetic control unit 301 searches for the Z number of the component cassette 114 having the master component or the substitute component in steps S302 and S304. Then, the arithmetic control unit 301 updates the replacement data 309a so as to indicate that the Z number that has run out of parts is replaced with the Z number (the Z number specified in step S304) (step S306). On the other hand, if it is determined that the component cassette 114 having the master component or the substitute component is not set (NO in step S302), the arithmetic control unit 301 notifies the error by controlling the display unit 302 and the like (step S308). ).

このような本実施の形態における部品実装機100の全体的な動作について、図24を用いて説明する。   The overall operation of the component mounter 100 in this embodiment will be described with reference to FIG.

図24は、部品実装機100の全体的な動作を示すフロー図である。
まず、演算制御部301は、ICタグリーダ/ライタ111とICタグ426bとの通信等に基づき、部品実装機100にセットされた各部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS400)。さらに、演算制御部301は、Z番号が特定された各部品カセット114に付されたICタグ426bから、ICタグリーダ/ライタ111に部品情報を読み出させる(ステップS402)。その結果、演算制御部301は、ステップS400で特定されたZ番号と、ステップS402で読み出された部品情報とに基づいて、部品配列データ308aを作成する(ステップS404)。そして、演算制御部301は、ステップS404で作成された部品配列データ308aと、規定配列データ格納部305に予め格納されている規定配列データ305aとに基づいて、Z番号を検索することにより置き換えデータ309aを作成する(ステップS406)。
FIG. 24 is a flowchart showing the overall operation of the component mounting machine 100.
First, the arithmetic control unit 301 identifies the Z number of each component cassette 114 set in the component mounter 100 based on communication between the IC tag reader / writer 111 and the IC tag 426b (step S400). Further, the arithmetic control unit 301 causes the IC tag reader / writer 111 to read the component information from the IC tag 426b attached to each component cassette 114 for which the Z number is specified (step S402). As a result, the arithmetic control unit 301 creates component arrangement data 308a based on the Z number specified in step S400 and the component information read in step S402 (step S404). Then, the arithmetic control unit 301 searches for the Z number based on the component array data 308a created in step S404 and the specified array data 305a stored in the specified array data storage unit 305 in advance, thereby replacing the replacement data. 309a is created (step S406).

次に、部品実装機100の演算制御部301は、実装点データ307aに示される部品名である部品種Ciと規定配列データ305aとに基づいて、装着すべき部品を有する部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS408)。   Next, the arithmetic control unit 301 of the component mounter 100 determines the Z number of the component cassette 114 having the component to be mounted based on the component type Ci and the specified array data 305a which are component names indicated in the mounting point data 307a. Is identified (step S408).

演算制御部301は、ステップS408で特定したZ番号が他のZ番号に置き換えられているか否かを置き換えデータ309aに基づいて判別する(ステップS410)。   The arithmetic control unit 301 determines whether or not the Z number specified in step S408 is replaced with another Z number based on the replacement data 309a (step S410).

ステップS410で置き換えられていると判別したときには(ステップS410のYES)、演算制御部301は、置き換えられたZ番号をその置き換えデータ309aから特定する(ステップS412)。   When it is determined that it has been replaced in step S410 (YES in step S410), the arithmetic control unit 301 specifies the replaced Z number from the replacement data 309a (step S412).

演算制御部301は、ステップS410でZ番号が置き換えられていないと判別したときには(ステップS410のNO)、そのZ番号にある部品カセット114にヘッド112のノズル112aを移動させてその部品カセット114から部品を取り出させる。また、ステップS412で置き換えられたZ番号を特定したときには、演算制御部301は、その置き換えられたZ番号にある部品カセット114にヘッド112のノズル112aを移動させてその部品カセット114から部品を取り出させ、その部品を基板上に供給させる(ステップS414)。   If the arithmetic control unit 301 determines in step S410 that the Z number has not been replaced (NO in step S410), the arithmetic control unit 301 moves the nozzle 112a of the head 112 to the component cassette 114 at the Z number to move from the component cassette 114. Let the parts be removed. When the replaced Z number is specified in step S412, the arithmetic control unit 301 moves the nozzle 112a of the head 112 to the component cassette 114 at the replaced Z number and takes out the component from the component cassette 114. Then, the component is supplied onto the substrate (step S414).

そして演算制御部301は、ヘッド112を制御することで、ステップS414で基板上に供給された部品を、実装点データ307aに示される基板上の実装点に装着させる(ステップS416)。   The arithmetic control unit 301 controls the head 112 to mount the component supplied on the board in step S414 to the mounting point on the board indicated by the mounting point data 307a (step S416).

このように本実施の形態の部品実装機100が行う部品供給方法では、マスター部品や代替部品を保持する部品カセット114がセットされているZ番号が検索され、そのZ番号にある部品カセット114から部品が取り出されて供給されるため、作業者は、マスター部品や代替部品を保持する部品カセット114を部品実装機100の何れのZ番号にセットしても良く、部品カセット114の部品実装機100へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができる。   As described above, in the component supply method performed by the component mounter 100 according to the present embodiment, the Z number in which the component cassette 114 holding the master component and the substitute component is set is searched, and the component cassette 114 at the Z number is searched. Since the components are taken out and supplied, the operator may set the component cassette 114 holding the master component or the substitute component at any Z number of the component mounting machine 100. The component mounting machine 100 of the component cassette 114 It is possible to improve the usability by omitting the time and effort required for setting.

さらに本実施の形態の部品実装機100が行う部品供給方法では、部品カセット114が部品切れになると、その部品を保持する他の部品カセット114のZ番号が検索されて、その他の部品カセット114から部品の供給が行われるため、作業者は、わざわざ部品実装機100を停止させて、部品切れとなった部品カセット114を取り換えなければならないといった手間を省くことができる。その結果、使い勝手をさらに向上することができる。
(変形例1)
ここで、上記実施の形態のICタグ426bの取り付け方法に関する第1の変形例について説明する。
Furthermore, in the component supply method performed by the component mounter 100 according to the present embodiment, when the component cassette 114 is out of components, the Z number of the other component cassette 114 that holds the component is retrieved, and the other component cassettes 114 are searched. Since the components are supplied, the operator can bother to stop the component mounter 100 and replace the component cassette 114 that has run out of components. As a result, usability can be further improved.
(Modification 1)
Here, the 1st modification regarding the attachment method of IC tag 426b of the said embodiment is demonstrated.

上記実施の形態では、ICタグ426bを供給用リール426に取り付けたが、本変形例に係るICタグ426bは、一群の電子部品423a〜423dを保持するトレイやバルク、スティックなどに取り付けられる。   In the above embodiment, the IC tag 426b is attached to the supply reel 426. However, the IC tag 426b according to this modification is attached to a tray, a bulk, a stick, or the like that holds a group of electronic components 423a to 423d.

図25は、トレイにICタグ426bを取り付けた様子を示す図である。
トレイ117aは、一群の電子部品423a〜423dが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部117には、このようなトレイ117aが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。
FIG. 25 is a diagram illustrating a state where the IC tag 426b is attached to the tray.
The tray 117a supports the group of electronic components 423a to 423d so that they are arranged on a plane. A plurality of such trays 117a are accommodated in the tray supply section 117 so as to overlap each other with a gap therebetween.

そして、ICタグ426bは、この各トレイ117aに取り付けられている。部品実装機100の演算制御部301は、2つのICタグリーダ/ライタ111やアンテナ111aなどを用いて、各トレイ117aの位置ごとに、そのトレイ117aに付されたICタグ426bから部品情報を取得する。なお、トレイ117aの位置は、各トレイ117aの配列方向における位置である。   The IC tag 426b is attached to each tray 117a. The arithmetic control unit 301 of the component mounter 100 acquires component information from the IC tag 426b attached to the tray 117a for each position of each tray 117a using the two IC tag reader / writers 111, the antenna 111a, and the like. . The position of the tray 117a is a position in the arrangement direction of the trays 117a.

図26は、スティックにICタグ426bを取り付けた様子を示す図である。
スティック117bは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品423a〜423dが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック117bは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機100に一列に配列して取り付けられる。
FIG. 26 is a diagram illustrating a state where the IC tag 426b is attached to the stick.
The stick 117b is an elongated container made of, for example, a resin molded product, and stores a group of electronic components 423a to 423d so that they are arranged in a line without any gap. A plurality of such sticks 117b are attached to the component mounter 100 in a line in such a manner that their longitudinal directions are along the vertical direction.

そして、ICタグ426bは、この各スティック117bに取り付けられている。部品実装機100は、2つのICタグリーダ/ライタ111やアンテナ111aなどを用いて、各スティック117bの位置ごとに、そのスティック117bに付されたICタグ426bから部品情報を取得する。なお、スティック117bの位置は、各スティック117bの配列方向における位置である。   The IC tag 426b is attached to each stick 117b. The component mounter 100 acquires component information from the IC tag 426b attached to the stick 117b for each position of each stick 117b using the two IC tag reader / writers 111, the antenna 111a, and the like. The position of the stick 117b is a position in the arrangement direction of the sticks 117b.

また、一群の電子部品を保持する部品保持具であれば、スティックやバルク(バルクカセット)、トレイ、部品テープ、リールなどの他、部品カセット(フィーダ)114にICタグ426bを取り付けても良い。
(変形例2)
ここで、上記実施の形態における規定配列データのデータ様式に関する第2の変形例について説明する。
Further, as long as it is a component holder that holds a group of electronic components, the IC tag 426b may be attached to the component cassette (feeder) 114 in addition to a stick, a bulk (bulk cassette), a tray, a component tape, a reel, or the like.
(Modification 2)
Here, the 2nd modification regarding the data format of the regular arrangement | sequence data in the said embodiment is demonstrated.

上記実施の形態の規定配列データ305aは、Z番号、マスター部品、代替部品A、及び代替部品Bを示すが、本変形例に係る規定配列データは、Z番号及びマスター部品のみを示す。   The specified array data 305a of the above embodiment indicates the Z number, the master part, the alternative part A, and the alternative part B. However, the specified array data according to this modification shows only the Z number and the master part.

図27は、本変形例に係る規定配列データ格納部305に格納されているデータを説明するための説明図である。   FIG. 27 is an explanatory diagram for explaining data stored in the defined array data storage unit 305 according to the present modification.

本変形例に係る規定配列データ格納部305は、規定配列データ305bと対応部品データ305cとを格納している。   The prescribed array data storage unit 305 according to this modification stores prescribed array data 305b and corresponding component data 305c.

この規定配列データ305bは、図27の(a)に示すように、サブ設備110,120ごとに、各Z番号に主としてセットされるべきマスター部品のみを示す。例えば、前サブ設備110(ユニットID110)の規定配列データ305bは、Z番号「Z1」にはマスター部品「Pm1」がセットされるべきことを示し、Z番号「Z2」にはマスター部品「Pm2」がセットされるべきことを示す。即ち、この規定配列データ305bは、上記実施の形態の規定配列データ305aから代替部品に関する内容が削除されたものである。   As shown in FIG. 27A, the specified array data 305b indicates only master parts that should be set mainly for each Z number for each of the sub-equipment 110, 120. For example, the specified array data 305b of the front sub-equipment 110 (unit ID 110) indicates that the master part “Pm1” should be set in the Z number “Z1”, and the master part “Pm2” in the Z number “Z2”. Indicates that should be set. That is, the specified array data 305b is obtained by deleting the contents related to the substitute parts from the specified array data 305a of the above embodiment.

対応部品データ305cは、図27の(b)に示すように、各マスター部品と、そのマスター部品と代替可能な代替部品A及び代替部品Bとを示す。例えば、対応部品データ305cは、マスター部品「Pm1」と、これと代替可能な代替部品A「Pa1」及び代替部品B「Pb1」と対応付けて示す。これと同様に、対応部品データ305cは、マスター部品「Pm2」と、これと代替可能な代替部品A「Pa2」及び代替部品B「Pb2」とを対応付けて示す。   As shown in FIG. 27B, the corresponding part data 305c indicates each master part, and alternative parts A and B that can be replaced with the master part. For example, the corresponding part data 305c is associated with the master part “Pm1”, the alternative part A “Pa1” and the alternative part B “Pb1” that can be replaced with the master part “Pm1”. Similarly, the corresponding part data 305c indicates the master part “Pm2”, the alternative part A “Pa2” and the alternative part B “Pb2” that can be replaced with each other.

即ち、このような規定配列データ305bと対応部品データ305cはそれぞれ、上記実施の形態の規定配列データ305aに含まれる内容を分割して示すものである。また、このような規定配列データ305bと対応部品データ305cは、それぞれ独立して規定配列データ格納部305に格納されるものであるが、上記実施の形態の規定配列データ305aと同様に扱われる。   That is, the specified array data 305b and the corresponding component data 305c each indicate the contents included in the specified array data 305a of the above embodiment. Further, the specified array data 305b and the corresponding component data 305c are stored in the specified array data storage unit 305 independently of each other, but are handled in the same manner as the specified array data 305a in the above embodiment.

例えば、本変形例に係る演算制御部301は、置き換えデータ309aを作成するときには、規定配列データ305aの代わりに、規定配列データ305bと対応部品データ305cとを用いる。即ち、演算制御部301は、Z番号ごとに、規定配列データ305bに示されるマスター部品と、部品配列データ308aに示される部品とを照合する。その照合の結果、不一致であれば、演算制御部301は、対応部品データ305cから、そのマスター部品と代替可能な代替部品A又は代替部品Bを特定し、その代替部品A又は代替部品Bと、部品配列データ308aに示される上記部品とを照合する。その照合においてもなお不一致であれば、演算制御部301は、そのマスター部品、代替部品A及び代替部品Bの何れかを有する部品カセット114のZ番号を部品配列データ308aから検索する。そのZ番号が見つかれば、演算制御部301は、規定配列データ305bのZ番号がその見つけられたZ番号に置き換えられることを示す置き換えデータ309aを作成する。   For example, when creating the replacement data 309a, the arithmetic control unit 301 according to the present modification uses the specified array data 305b and the corresponding component data 305c instead of the specified array data 305a. That is, the arithmetic control unit 301 collates, for each Z number, the master part indicated in the specified array data 305b and the part indicated in the part array data 308a. If the result of the collation is that they do not match, the arithmetic control unit 301 identifies the alternative part A or the alternative part B that can be replaced with the master part from the corresponding part data 305c, The above components shown in the component arrangement data 308a are collated. If there is still a mismatch in the collation, the arithmetic control unit 301 searches the component arrangement data 308a for the Z number of the component cassette 114 having any one of the master component, the substitute component A, and the substitute component B. If the Z number is found, the arithmetic control unit 301 creates replacement data 309a indicating that the Z number of the prescribed array data 305b is replaced with the found Z number.

なお、このような対応部品データ305cは、サブ設備110,120のそれぞれで共通であっても良く、サブ設備ごとに異ならせても良い。
(変形例3)
ここで、上記実施の形態における第3の変形例について説明する。 本実施の形態では、置き換えデータ309a及び規定配列データ305aを保持していたが、本変形例では、これらのデータの代わりに、互いに取り換えて装着可能な複数の部品(部品群)を示す部品群データを保持する。
Note that such corresponding component data 305c may be common to each of the sub-equipment 110 and 120, or may be different for each sub-equipment.
(Modification 3)
Here, the 3rd modification in the said embodiment is demonstrated. In the present embodiment, the replacement data 309a and the specified array data 305a are held. However, in this modified example, instead of these data, a component group indicating a plurality of components (component group) that can be replaced with each other. Retain data.

図28は、上述の部品群データの内容を示す図である。
例えば図28に示すように、部品群データ305dは、部品群「1」の部品「Pm1」,「Pa1」,「Pb1」を互いに取り換えて装着可能な部品として示すとともに、部品群「2」の部品「Pm2」,「Pa2」,「Pb2」を互いに取り換えて装着可能な部品として示す。
FIG. 28 is a diagram illustrating the contents of the above-described component group data.
For example, as shown in FIG. 28, the parts group data 305d indicates that the parts “Pm1”, “Pa1”, “Pb1” of the parts group “1” can be replaced with each other and can be mounted, and the parts group “2”. The parts “Pm2”, “Pa2”, and “Pb2” are shown as parts that can be exchanged with each other.

即ち、本変形例に係る部品群データ305dは、上記変形例1の対応部品データ305cにおいてそれぞれ対応付けられたマスター部品、代替部品A、及び代替部品Bを、マスター部品や代替部品として区別することなく、互いに取り換えて装着可能な部品として示すものである。   That is, the parts group data 305d according to the present modification distinguishes the master part, the substitute part A, and the substitute part B that are respectively associated in the corresponding part data 305c of the above-described modification 1 as the master part and the substitute part. Instead, they are shown as parts that can be exchanged with each other.

ここで、このような部品群データ305dを用いる本変形例の演算制御部301の動作について説明する。   Here, the operation of the arithmetic control unit 301 of this modification using such component group data 305d will be described.

まず、演算制御部301は、部品群データ305dの各部品群ごとに、その部品群に含まれる何れかの部品を有する部品カセット114がセットされているか否かを、部品配列データ308aに基づいて判別する。   First, the arithmetic control unit 301 determines, for each part group in the part group data 305d, whether or not a part cassette 114 having any part included in the part group is set based on the part arrangement data 308a. Determine.

判別の結果、いずれかの部品群(例えば部品群「1」)に含まれる部品(部品「Pm1」,「Pa1」,「Pb1」)を有する部品カセット114がセットされていなければ、部品実装機100はエラーを通知する。一方、全ての部品群に対応する部品カセット114がセットされていれば、演算制御部301は、例えば実装点データ307aに基づいて基板への装着に要する部品を認識するごとに、その部品、又はその部品と同一の部品群に含まれる他の部品を有する部品カセット114のZ番号を部品配列データ308aから検索する。そして演算制御部301は、その部品カセット114から部品を取り出して基板への装着を行うようにヘッド112を制御する。   If the component cassette 114 having components (components “Pm1”, “Pa1”, “Pb1”) included in any component group (for example, component group “1”) is not set as a result of the determination, the component mounter 100 notifies an error. On the other hand, if the component cassettes 114 corresponding to all the component groups are set, the calculation control unit 301 recognizes the component required for mounting on the board based on the mounting point data 307a, for example, The Z number of the component cassette 114 having other components included in the same component group as that component is searched from the component arrangement data 308a. Then, the arithmetic control unit 301 controls the head 112 so as to take out components from the component cassette 114 and mount them on the board.

また、全ての部品群に対応する部品カセット114がセットされているときには、演算制御部301はその部品カセット114の配列の最適化を行っても良い。この最適化は、部品実装機100の基板1枚当たりの生産時間が最短になるような部品カセット114の配列を決定することである。このような最適化が行われることにより、作業者は、その最適化により決定された配列に従って、部品カセット114の配列を整える。また、このような場合にも、演算制御部301は、部品切れの部品カセット114を認識すると、その部品切れとなった部品、又はその部品と同一の部品群に含まれる他の部品を有する部品カセット114のZ番号を検索し、その部品カセット114から部品を取り出す。   Further, when the component cassettes 114 corresponding to all the component groups are set, the arithmetic control unit 301 may optimize the arrangement of the component cassettes 114. This optimization is to determine the arrangement of the component cassettes 114 so that the production time per substrate of the component mounting machine 100 is minimized. By performing such optimization, the operator arranges the arrangement of the component cassettes 114 in accordance with the arrangement determined by the optimization. Also in such a case, when the arithmetic control unit 301 recognizes the component cassette 114 that has run out of parts, the component that has run out of the parts, or a part having another part that is included in the same part group as the part. The Z number of the cassette 114 is searched, and the part is taken out from the part cassette 114.

このように本変形例では、マスター部品及び代替部品を区別する必要がなく、部品実装機100が保持するデータ内容を簡略化することができる。その結果、そのデータ作成にかかる時間を短縮化することができる。   Thus, in this modification, it is not necessary to distinguish between the master part and the substitute part, and the data content held by the component mounter 100 can be simplified. As a result, the time required for creating the data can be shortened.

以上、本発明について実施の形態及び変形例を用いて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。   As described above, the present invention has been described using the embodiment and the modified examples, but the present invention is not limited thereto.

例えば、実施の形態及び変形例では、部品実装機100,200をモジュラー機として説明したが、部品実装機100,200は、他の機種の部品実装機、例えば、回転機構を有する装着ヘッドを備えて電子部品を高速実装することが可能なロータリー機であっても良い。   For example, in the embodiment and the modification, the component mounting machines 100 and 200 are described as modular machines. However, the component mounting machines 100 and 200 include other types of component mounting machines, for example, mounting heads having a rotation mechanism. It may be a rotary machine capable of mounting electronic components at high speed.

また、実施の形態及び変形例では、置き換えデータ309aを生成してさらにこれを更新したが、この置き換えデータ309aを生成しなくても良い。この場合、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号を直接的に書き換える。   In the embodiment and the modification, the replacement data 309a is generated and further updated. However, the replacement data 309a may not be generated. In this case, the arithmetic control unit 301 directly rewrites the Z number indicated in the prescribed array data 305a.

さらに、本実施の形態及び変形例では、部品配列データ308aを作成したが、部品配列データ308aを作成しなくても良い。即ち、部品実装機100は、部品の照合やZ番号の検索を行う毎に、各部品カセット114のZ番号の特定と、それらが有するICタグ426bからの部品情報の読出しとを行うのである。   Furthermore, in the present embodiment and the modification, the component arrangement data 308a is created, but the component arrangement data 308a need not be created. That is, each time the component mounter 100 collates the components or searches for the Z number, the component mounter 100 specifies the Z number of each component cassette 114 and reads the component information from the IC tag 426b that the component cassette 114 has.

さらに、本実施の形態及び変形例では、ICタグ426bを供給用リール426に取り付けたが、部品情報を記憶してその部品情報を部品実装機100へ出力するものであれば、ICタグ426b以外の他の記憶媒体を供給用リール426に取り付けても良い。   Further, in the present embodiment and modification, the IC tag 426b is attached to the supply reel 426. However, any component other than the IC tag 426b may be used as long as it stores component information and outputs the component information to the component mounter 100. Other storage media may be attached to the supply reel 426.

本発明の部品供給方法は、部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができるという効果を奏し、例えば電子部品の照合を行いながらその電子部品を装着する部品実装機などに適用することができる。   The component supply method of the present invention is advantageous in that it is possible to improve the usability by omitting the time and effort required to set a component on a component mounter. For example, component mounting for mounting the electronic component while checking the electronic component It can be applied to machines.

本発明の実施の形態における部品実装システム全体の構成を示す外観図である。1 is an external view showing a configuration of an entire component mounting system in an embodiment of the present invention. 同上の部品実装機の主要な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the main structures of a component mounting machine same as the above. 同上のICタグリーダ/ライタおよびICタグの回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of an IC tag reader / writer same as the above and an IC tag. 同上の部品実装機のヘッドと部品カセットとの位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the head of a component mounting machine same as the above, and a component cassette. (a)は、同上の部品実装機が備える2つのサブ設備のそれぞれが有する合計4つの部品供給部の構成例を示す図であり、(b)は、同上の構成における各種部品カセットの搭載本数及びZ軸上の位置を示す表図である。(A) is a figure which shows the example of a structure of a total of four component supply parts which each of two sub-equipment with which the component mounting machine same as the above has, (b) is the number of the various component cassettes mounted in the same configuration as above. It is a table | surface figure which shows the position on Z-axis. (a)は、同上の10ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置(Z軸)の例を示す図であり、(b)は、同上の位置を説明するための表図である。(A) is a figure which shows the example of the position (Z-axis) of the component supply part which 10 nozzle head same as the above can adsorb | suck, (b) is a table | surface figure for demonstrating a position same as the above. (a)は、同上の装着の対象となるチップ形電子部品の例を示す図であり、(b)は、その他の例を示す図であり、(c)は、さらに他の例を示す図であり、(d)は、さらに他の例を示す図である。(A) is a figure which shows the example of the chip-type electronic component used as mounting object same as the above, (b) is a figure which shows another example, (c) is a figure which shows another example. (D) is a figure which shows another example. 同上の部品を収めたキャリアテープ及びその供給用リールの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the carrier tape which accommodated the components same as the above, and its supply reel. 同上の電子部品を収納する部品テープ及び供給用リールが取り付けられた部品カセットの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the component cassette with which the component tape which accommodates an electronic component same as the above, and the supply reel were attached. 同上の部品実装機の制御処理に係る構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure which concerns on the control processing of a component mounting machine same as the above. 同上の実装点データの内容例を示す図である。It is a figure which shows the example of the content of mounting point data same as the above. 同上の部品ライブラリの内容例を示す図である。It is a figure which shows the example of the content of a component library same as the above. 同上の実装装置情報の内容例を示す図である。It is a figure which shows the example of the content of mounting apparatus information same as the above. 同上の部品配列データ格納部に格納されている部品配列データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the components arrangement | sequence data stored in the components arrangement | sequence data storage part same as the above. 同上のICタグリーダ/ライタ及びICタグを用いて部品カセットのZ番号を特定する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of specifying Z number of a component cassette using an IC tag reader / writer and IC tag same as the above. 同上の1つのICタグリーダ/ライタがICタグの位置を特定する様子を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating a mode that one IC tag reader / writer same as the above specifies the position of an IC tag. 同上の部品供給部に備えられたスイッチを用いて部品カセットのZ番号を特定する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of specifying Z number of a component cassette using the switch with which the component supply part same as the above was equipped. 同上の規定配列データ格納部に格納されている規定配列データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the prescription | regulation arrangement | sequence data stored in the prescription arrangement | sequence data storage part same as the above. 同上の置き換えデータ格納部に格納されている置き換えデータの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the replacement data stored in the replacement data storage part same as the above. 同上の置き換えデータの作成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the production method of replacement data same as the above. 同上の演算制御部が置き換えデータを作成する動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the operation | movement which the calculation control part same as the above produces replacement data. 同上の演算制御部が部品切れを認識する動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the operation | movement which the arithmetic control part same as the above recognizes that parts are out. 同上の演算制御部が、部品切れにより置き換えデータを更新する動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the operation | movement in which the arithmetic control part same as the above updates replacement data by component out. 同上の部品実装機の全体的な動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the whole operation | movement of a component mounting machine same as the above. 同上の変形例1に係るトレイにICタグを取り付けた様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the IC tag was attached to the tray which concerns on the modification 1 same as the above. 同上の変形例1に係るスティックにICタグを取り付けた様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the IC tag was attached to the stick which concerns on the modification 1 same as the above. 同上の変形例2に係る規定配列データ格納部に格納されているデータを説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the data stored in the prescription | regulation arrangement | sequence data storage part which concerns on the modification 2 same as the above. 同上の変形例3に係る部品群データの内容を示す図である。It is a figure which shows the content of the components group data which concern on the modification 3 same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

10 部品実装システム
20 回路基板
100 部品実装機
110 前サブ設備
111 ICタグリーダ/ライタ
111a アンテナ
112 マルチ装着ヘッド
112a〜112b 吸着ノズル
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
120 後サブ設備
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 規定配列データ格納部
305a 規定配列データ
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
308 部品配列データ格納部
308a 部品配列データ
309 置き換えデータ格納部
309a 置き換えデータ
423d テーピング電子部品
424 キャリアテープ
424a 収納凹部
425 カバーテープ
426 供給用リール
426b ICタグ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting system 20 Circuit board 100 Component mounting machine 110 Front sub-equipment 111 IC tag reader / writer 111a Antenna 112 Multi mounting head 112a-112b Adsorption nozzle 113 XY robot 114 Component cassette 115a, 115b Component supply part 116 Component recognition camera 117 Tray supply Section 120 Sub-equipment 301 Operation control section 302 Display section 303 Input section 304 Memory section 305 Prescribed array data storage section 305a Prescribed array data 306 Communication I / F section 307 Database section 307a Mounting point data 307b Parts library 307c Mounting apparatus information 308 Parts Array data storage unit 308a Component array data 309 Replacement data storage unit 309a Replacement data 423d Taping electronic component 424 Carrier tape 42 a housing recess 425 cover tape 426 supply reel 426b IC tag

Claims (5)

部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、さらに、前記部品供給部にセットされた複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ICタグからの信号を受信する2つのICタグリーダが備えられており、
前記部品供給方法は、
前記各部品保持具に付された前記ICタグから前記2つのICタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ICタグの位置座標を取得し、取得した各ICタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部にセットされた前記各部品保持具のセット位置を特定する位置特定ステップと、
前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具のセット位置に該当する位置座標を有する前記ICタグから前記識別情報を読み出す読出しステップと、
前記読出しステップで読み出された前記識別情報、及び前記位置特定ステップで特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索ステップと、
前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給ステップとを含み、
前記第1の検索ステップでは、
セット位置ごとに、前記要求部品および当該要求部品と代替可能な代替部品を示す規定部品データを参照することで、前記要求部品を保持する部品保持具のセット位置を検索するとともに、前記代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索し、
前記第1の検索ステップは、
所定のセット位置にセットされている部品保持具の部品を特定する部品特定サブステップと、
前記部品特定サブステップで特定された部品と、前記規定部品データにより示される前記所定のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第1の対比サブステップと、
前記第1の対比サブステップで両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記所定のセット位置であると判断する第1のセット位置特定サブステップと、
前記第1の対比サブステップで両部品が不一致のときには、前記部品特定サブステップで特定された部品と、前記規定部品データにより示される他のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第2の対比サブステップと、
前記第2の対比サブステップで両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記他のセット位置であると判断する第2のセット位置特定サブステップとを含む
ことを特徴とする部品供給方法。
A component supply method for taking out and supplying the component from a plurality of component holders set in a component mounter for mounting the component on a board,
Each component holder is attached with an IC (Integrated Circuit) tag storing identification information for identifying the component held by the component holder, and is further set in the component supply unit. Two IC tag readers for receiving signals from the IC tags are provided on both sides of the array of the plurality of component holders,
The component supply method includes:
Based on the direction of the signal received by the two IC tag readers from the IC tag attached to each of the component holders, the position coordinates of each IC tag are acquired, and due to the difference in the position coordinates of each acquired IC tag, A position specifying step for specifying a set position of each of the component holders set in the component supply unit;
A reading step of reading out the identification information from the IC tag having a position coordinate corresponding to a set position of the component holder specified in the position specifying step;
Based on the identification information read in the reading step and each set position specified in the position specifying step, a set position where a component holder for holding a required component required for mounting on the board is set. A first search step for searching;
When the set position searched in the first search step is found, including a first supply step of taking out and supplying a component from the component holder at the set position;
In the first search step,
For each set position, the set part of the component holder that holds the required part is searched by referring to the specified part data that indicates the required part and the alternative part that can be substituted for the required part. Search the set position where the parts holder to hold is set,
The first search step includes
A component identification sub-step for identifying a component of the component holder set at a predetermined set position;
A first comparison substep for comparing the component identified in the component identification substep with the required component or alternative component corresponding to the predetermined set position indicated by the specified component data;
A first set position specifying substep for determining that a set position of a component holder that holds the required component or a substitute component is the predetermined set position when both components match in the first contrast substep; ,
When both parts do not match in the first contrast sub-step, the part specified in the part-specifying sub-step is compared with a required part or a substitute part corresponding to another set position indicated by the specified part data. A second contrast sub-step;
A second set position specifying sub-step for determining that the set position of the component holder holding the required part or the substitute part is the other set position when both parts match in the second contrast sub-step; A method for supplying parts, comprising:
前記位置特定ステップでは、
2つのICタグリーダが同一の前記識別情報を保持するICタグから受信した方向の組み合わせと前記ICタグの位置との対応テーブルを予め作成しておき、前記テーブルに従って各ICタグの位置を特定する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。
In the location step,
A correspondence table between a combination of directions received from IC tags in which two IC tag readers hold the same identification information and the position of the IC tag is created in advance, and the position of each IC tag is specified according to the table. The component supply method according to claim 1.
部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給装置であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、さらに、前記部品供給部にセットされた複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ICタグからの信号を受信する2つのICタグリーダが備えられており、
前記部品供給装置は、
前記各部品保持具に付された前記ICタグから前記2つのICタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ICタグの位置座標を取得し、取得した各ICタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部にセットされた前記各部品保持具のセット位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段で特定された前記部品保持具のセット位置に該当する位置座標を有する前記ICタグから前記識別情報を読み出す読出し手段と、
前記読出し手段で読み出された前記識別情報、及び前記位置特定手段で特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索手段と、
前記第1の検索手段で検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給手段とを備え、
前記第1の検索手段は、
セット位置ごとに、前記要求部品および当該要求部品と代替可能な代替部品を示す規定部品データを参照することで、前記要求部品を保持する部品保持具のセット位置を検索するとともに、前記代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索し、
所定のセット位置にセットされている部品保持具の部品を特定する部品特定サブ手段と、
前記部品特定サブ手段で特定された部品と、前記規定部品データにより示される前記所定のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第1の対比サブ手段と、
前記第1の対比サブ手段で両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記所定のセット位置であると判断する第1のセット位置特定サブ手段と、
前記第1の対比サブ手段で両部品が不一致のときには、前記部品特定サブ手段で特定された部品と、前記規定部品データにより示される他のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第2の対比サブ手段と、
前記第2の対比サブ手段で両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記他のセット位置であると判断する第2のセット位置特定サブ手段とを備える
ことを特徴とする部品供給装置。
A component supply device that takes out and supplies the component from a plurality of component holders set in a component mounter for mounting the component on a board,
Each component holder is attached with an IC (Integrated Circuit) tag storing identification information for identifying the component held by the component holder, and is further set in the component supply unit. Two IC tag readers for receiving signals from the IC tags are provided on both sides of the array of the plurality of component holders,
The component supply device includes:
Based on the direction of the signal received by the two IC tag readers from the IC tag attached to each of the component holders, the position coordinates of each IC tag are acquired, and due to the difference in the position coordinates of each acquired IC tag, Position specifying means for specifying a set position of each of the component holders set in the component supply unit;
Reading means for reading out the identification information from the IC tag having position coordinates corresponding to the set position of the component holder specified by the position specifying means;
Based on the identification information read by the reading means and each set position specified by the position specifying means, a set position where a component holder for holding a required component required for mounting on the board is set. A first search means for searching;
When the set position searched by the first search means is found, it comprises first supply means for taking out and supplying parts from the parts holder at the set position,
The first search means includes
For each set position, the set part of the component holder that holds the required part is searched by referring to the specified part data that indicates the required part and the alternative part that can be substituted for the required part. Search the set position where the parts holder to hold is set,
A component identification sub-unit for identifying a component of the component holder set at a predetermined set position;
A first comparison sub-unit that compares the component identified by the component identification sub-unit with the required component or alternative component corresponding to the predetermined set position indicated by the specified component data;
A first set position specifying sub-unit that determines that the set position of the component holder that holds the required component or the substitute component is the predetermined set position when the two parts match in the first contrast sub-unit; ,
When both parts do not match in the first contrast sub means, the parts specified by the parts specifying sub means are compared with the required parts or alternative parts corresponding to other set positions indicated by the specified part data. A second contrast sub-means;
A second set position specifying sub-unit that determines that the set position of the component holder that holds the required component or the substitute component is the other set position when both the parts match in the second contrast sub-unit; A component supply device comprising:
請求項に記載の部品供給装置と、
前記部品供給装置によって供給される部品を基板に装着する装着手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
The component supply device according to claim 3 ,
A component mounting machine comprising: mounting means for mounting a component supplied by the component supply device on a substrate.
請求項1又は2に記載の部品供給方法に含まれるステップをコンピュータに実行させるプログラム。 The program which makes a computer perform the step contained in the component supply method of Claim 1 or 2 .
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