JP4359216B2 - Component supply method, component supply apparatus, component mounter, and program - Google Patents
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Description
本発明は、部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法に関する。 The present invention relates to a component supply method for taking out and supplying the components from a plurality of component holders set on a component mounter for mounting the components on a substrate.
従来より、複数の電子部品を収納する部品テープから電子部品を取り出してこれを基板に装着する部品実装機がある(例えば、特許文献1参照。)。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a component mounting machine that takes out an electronic component from a component tape that stores a plurality of electronic components and mounts the electronic component on a substrate (see, for example, Patent Document 1).
部品テープは、同一種の電子部品を複数個収納し、基板に装着する電子部品の種類に応じた個数分だけ部品実装機にセットされる。また、複数の部品テープがセットされるセット位置には、それぞれZ番号が割り当てられている。 The component tape stores a plurality of electronic components of the same type, and is set in the component mounter by the number corresponding to the type of electronic components to be mounted on the board. A Z number is assigned to each set position where a plurality of component tapes are set.
このような特許文献1の部品実装機は、Z番号ごとに配置すべき電子部品(マスター部品)やその電子部品と代替可能な部品(代替部品)を示す部品配置データを保持している。そこで、この部品実装機は、部品実装を行う前に、実際にセットされた部品テープの電子部品をZ番号ごとに検出し、その電子部品がマスター部品又は代替部品であるか否かを、その部品配置データを参照して判別する。
Such a component mounting machine of
このような判別の結果、各Z番号にマスター部品又は代替部品が配置されていれば、部品実装機は、各部品テープから電子部品を取り出して基板への装着を行う。即ち、部品実装機は、各部品テープから電子部品を供給する。一方、上記判別の結果、各Z番号にマスター部品又は代替部品が配置されていなければ、部品実装機は、エラーの通知を行い、各部品テープからの電子部品の供給を停止する。
しかしながら、上記特許文献1の部品実装機が電子部品を供給する方法では、部品テープのセットに手間がかかってしまうという問題がある。
However, the method of supplying electronic components by the component mounter of
即ち、上記特許文献1の部品実装機では、所定のZ番号に配置されるべきマスター部品又は代替部品がなければ、他のZ番号にそのマスター部品又は代替部品があっても、エラーを通知してそのマスター部品又は代替部品を供給することができない。その結果、作業者は、上記他のZ番号にあるマスター部品又は代替部品を、わざわざ上記所定のZ番号に配置し直さなければならない。
That is, in the component mounting machine of
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上した部品供給方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a component supply method that improves the usability by eliminating the trouble of setting a component on a component mounter.
上記目的を達成するために、本発明の部品供給方法は、部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法であって、前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、さらに、前記部品供給部にセットされた複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ICタグからの信号を受信する2つのICタグリーダが備えられており、前記部品供給方法は、前記各部品保持具に付された前記ICタグから前記2つのICタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ICタグの位置座標を取得し、取得した各ICタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部にセットされた前記各部品保持具のセット位置を特定する位置特定ステップと、前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具のセット位置に該当する位置座標を有する前記ICタグから前記識別情報を読み出す読出しステップと、前記読出しステップで読み出された前記識別情報、及び前記位置特定ステップで特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索ステップと、前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給ステップとを含むことを特徴とする。
また、本発明の部品供給方法は、部品を基板に装着するために部品実装機にセットされた複数の部品保持具から前記部品を取り出して供給する部品供給方法であって、前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、前記部品供給方法は、前記各部品保持具がセットされているセット位置を特定する位置特定ステップと、前記各部品保持具に付されたICタグから識別情報を読み出す読出しステップと、前記読出しステップで読み出された各識別情報、及び位置特定ステップで特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索ステップと、前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給ステップとを含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a component supply method of the present invention is a component supply method in which the component is taken out and supplied from a plurality of component holders set in a component mounter for mounting the component on a board. Each of the component holders is provided with an IC (Integrated Circuit) tag storing identification information for identifying the component held by the component holder, and is further set in the component supply unit. Further, two IC tag readers for receiving signals from the IC tags are provided on both sides of the arrangement of the plurality of component holders, and the component supply method includes the IC attached to each component holder. Based on the direction of the signal received by the two IC tag readers from the tag, the position coordinates of each IC tag are acquired, and the respective position set in the component supply unit due to the difference in the position coordinates of the acquired IC tags. A position specifying step for specifying the set position of the article holder, a reading step for reading out the identification information from the IC tag having a position coordinate corresponding to the set position of the component holder specified in the position specifying step, Based on the identification information read in the reading step and each set position specified in the position specifying step, a set position where a component holder that holds a required component required for mounting on the board is set is searched. And a first supply step of taking out and supplying a component from the component holder at the set position when the set position searched in the first search step is found. Features.
The component supply method of the present invention is a component supply method for taking out and supplying the component from a plurality of component holders set on a component mounter for mounting the component on a board, wherein each of the component holders is provided. Is attached with an IC (Integrated Circuit) tag for storing identification information for identifying a component held by the component holder, and the component supply method includes setting each component holder. A position specifying step for specifying a set position, a reading step for reading identification information from an IC tag attached to each of the component holders, each identification information read in the reading step, and a position specifying step. A first search step for searching for a set position where a component holder for holding a required component required for mounting on the board is set based on each set position; and When the retrieved set position found in step is characterized in that it comprises a first supply step of supplying Remove the device from the component holder is in said set position.
これにより、要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置が検索され、そのセット位置にある部品保持具から部品が取り出されて供給されるため、作業者は、要求部品を保持する部品保持具を部品実装機の何れのセット位置にセットしても良く、部品保持具、つまり部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができる。 As a result, the set position where the component holder that holds the required component is set is retrieved, and the component is taken out and supplied from the component holder at the set position, so the worker holds the required component. The component holder may be set at any setting position of the component mounter, and the usability can be improved by eliminating the trouble of setting the component holder, that is, the component on the component mounter.
また、前記第1の検索ステップでは、さらに、前記要求部品と代替可能な代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索することを特徴としても良い。例えば、前記第1の検索ステップでは、前記要求部品及び代替部品を示す規定部品データを参照することで、前記要求部品を保持する部品保持具、及び前記代替部品を保持する部品保持具のセット位置を検索する。 The first search step may further include searching for a set position where a component holder that holds an alternative component that can replace the required component is set. For example, in the first search step, a set position of a component holder that holds the required component and a component holder that holds the alternative component by referring to specified component data indicating the required component and the alternative component Search for.
これにより、例えば要求部品のセット位置が見つからなかったときには、代替部品を保持する部品保持具のセット位置も検索されて、その代替部品が供給されるため、作業者は、代替部品の部品保持具がセットされているにも関わらず、その要求部品の部品保持具をわざわざセットしなければならないといった手間を省くことができ、使い勝手をさらに向上することができる。 Thereby, for example, when the set position of the required part is not found, the set position of the component holder that holds the substitute part is also retrieved and the substitute part is supplied. In spite of being set, it is possible to save the trouble of having to set the parts holder for the required part, and to further improve the usability.
ここで、前記部品供給方法は、さらに、前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つからなかったときには、前記要求部品を保持する部品保持具がセットされていないことを知らせる警告を行う警告ステップを含むことを特徴としても良い。 Here, in the component supply method, when the set position searched in the first search step is not found, a warning is issued for notifying that the component holder that holds the requested component is not set. It may be characterized by including steps.
これにより、作業者は必要な部品保持具がセットされていないことを警告によって容易に知ることができ、生産効率の向上を図ることができる。 As a result, the operator can easily know from the warning that the necessary component holder is not set, and the production efficiency can be improved.
また、前記部品供給方法は、さらに、何れかの前記部品保持具が保持する部品の残数が所定値になったか否かを判別する部品残数判別ステップと、前記部品残数判別ステップで残数が所定値になったと判別されたときには、前記残数が所定値となった部品と同一の部品を保持する他の部品保持具のセット位置を検索する第2の検索ステップと、前記第2の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第2の供給ステップとを含むことを特徴としても良い。 The component supply method further includes a component remaining number determining step for determining whether or not a remaining number of components held by any of the component holders has reached a predetermined value, and a remaining component number determining step. When it is determined that the number has reached a predetermined value, a second search step of searching for a set position of another component holder that holds the same component as the component for which the remaining number has reached the predetermined value; When the set position searched in the search step is found, a second supply step may be included, in which a part is taken out and supplied from the part holder at the set position.
これにより、例えば上記所定値が0であって、部品保持具の残数が0、即ち部品保持具が部品切れになると、その部品を保持する他の部品保持具のセット位置が検索されて、その他の部品保持具から部品の供給が行われるため、作業者は、わざわざ部品実装機を停止させて、部品切れとなった部品保持具を取り換えなければならないといった手間を省くことができる。その結果、使い勝手をさらに向上することができる。 Thus, for example, when the predetermined value is 0 and the remaining number of component holders is 0, that is, when the component holder is out of components, the set position of another component holder that holds the component is searched, Since components are supplied from other component holders, the operator can save time and effort to stop the component mounter and replace a component holder that has run out of components. As a result, usability can be further improved.
ここで、前記第2の検索ステップでは、さらに、前記残数が所定値となった部品と代替可能な代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索することを特徴としても良い。 Here, in the second search step, it is further possible to search for a set position where a component holder that holds a substitute component that can be substituted for the component whose remaining number is a predetermined value is set. good.
これにより、例えば部品切れとなった部品と同一の部品のセット位置が見つからなかったときには、代替部品を保持する部品保持具のセット位置も検索されて、その部品保持具から部品の供給が行われるため、作業者は、代替部品の部品保持具がセットされているにも関わらず、その部品切れとなった部品保持具をわざわざ取り換えなければならないといった手間を省くことができる。その結果、使い勝手をさらに向上することができる。 Thereby, for example, when the set position of the same part as the part that has run out of parts is not found, the set position of the part holder that holds the substitute part is also retrieved, and the part is supplied from the part holder. Therefore, the operator can save the trouble of having to replace the component holder that has run out of the parts even though the component holder of the substitute part is set. As a result, usability can be further improved.
また、前記読出しステップでは、前記各部品保持具に付されたICタグから、当該各ICタグ近傍に配設されたアンテナを介して識別情報を読み出すことを特徴としても良い。 In the reading step, the identification information may be read from an IC tag attached to each component holder via an antenna disposed in the vicinity of the IC tag.
これにより、ICタグからの識別情報の読出しを確実に行うことができる。
ここで、前記位置特定ステップでは、前記複数の部品保持具に付されたICタグからの信号出力に基づいて、前記各部品保持具のセット位置を特定することを特徴としても良い。
Thereby, it is possible to reliably read the identification information from the IC tag.
Here, in the position specifying step, a set position of each component holder may be specified based on a signal output from an IC tag attached to the plurality of component holders.
これにより、例えば信号強度や出力方向などの信号出力に基づいて各部品保持具のセット位置が特定されるため、部品保持具のセット位置を簡単に特定することができる。 Thereby, for example, the set position of each component holder is specified based on the signal output such as the signal intensity and the output direction, so that the set position of the component holder can be easily specified.
なお、本発明は、このような部品供給方法として実現することができるだけでなく、その方法に基づいて部品を供給する部品供給装置や、その部品供給装置を備える部品実装機、その方法に基づいて部品を供給するようにコンピュータを実行させるプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。 The present invention can be realized not only as such a component supply method, but also based on the component supply device that supplies components based on the method, the component mounter including the component supply device, and the method The present invention can also be realized as a program for executing a computer to supply parts and a storage medium for storing the program.
本発明の部品供給方法は、部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができるという作用効果を奏する。 The component supply method of the present invention has an effect that the usability can be improved by eliminating the time and effort required for setting the component on the component mounter.
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態における部品実装システムについて説明する。 Hereinafter, a component mounting system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施の形態における部品実装システム10全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム10は、上流から下流に向けて回路基板(基板)20を送りながら電子部品を装着していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100、200からなる。なお、部品実装機100,200はそれぞれ同一の構成を有するため、以下、部品実装機100について詳細に説明する。
FIG. 1 is an external view showing the overall configuration of a
部品実装機100は、同時かつ独立して部品実装を行う2つのサブ設備(前サブ設備110及び後サブ設備120)を備える。各サブ設備110(120)は、直交ロボット型装着ステージであり、部品供給部115a及び115bと、マルチ装着ヘッド112と、XYロボット113と、部品認識カメラ116と、トレイ供給部117と、ICタグリーダ/ライタ111等を備える。部品供給部115a及び115bはそれぞれ、部品テープを収納する最大48個の部品カセット114の配列からなる。マルチ装着ヘッド112は、10ノズルヘッド又は単にヘッドとも呼ばれ、上述の部品カセット114から最大10個の部品を吸着して基板20に装着することができる10個の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有する。XYロボット113は、そのマルチ装着ヘッド112を移動させるものである。部品認識カメラ116は、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。トレイ供給部117は、トレイ部品を供給する。ICタグリーダ/ライタ111は、ICタグに格納された情報を読み出したり、ICタグに情報を書き込んだりするものである。また、ICタグは部品テープが巻きつけられる供給用リールに取り付けられている。このような各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して(並行して)、それぞれの担当する基板への部品実装を実行する。
The
なお、「部品テープ」とは、現実には、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール(供給用リール)等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。なお、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。 The “component tape” is actually a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape) and supplied in a state of being wound around a reel (supply reel) or the like. The It is mainly used to supply a relatively small size component called a chip component to a component mounter. Note that a component supplied by a component tape is called a taping component.
この部品実装機100は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機のそれぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□10mm以下の電子部品を1点あたり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□10mm以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、QFP(Quad Flat Package)・BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。
Specifically, the
つまり、この部品実装機100は、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。
In other words, the
図2は、本発明に係る部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル(部品搬送コンベア)である。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of the
The
各サブ設備110(又は120)を構成する2つの部品供給部115a及び115bは、それぞれ、部品認識カメラ116を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部115a又は115bにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド112は、部品認識カメラ116を通過した後に、基板20の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品(実装点)の個数の合計は、その部品種の部品数(装着すべき部品の総数)と一致する。
The two
ここで、マルチ装着ヘッド112による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、又はそのような1回分の動作によって装着される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、10ノズルヘッド112によれば、1個のタスクによって装着される部品の最大数は10となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、1回の吸着動作(マルチ装着ヘッド112の上下動作)で10個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって10個の部品を吸着する場合も含まれる。
Here, a single operation (suction / moving / mounting) in a repetition of a series of operations of sucking / moving / mounting components by the
ICタグリーダ/ライタ111は、各サブ設備110(又は120)に2つ設けられている。ICタグリーダ/ライタ111は、読み出しコマンドを含む所定周波数の電波をICタグに送信し、ICタグに記憶された情報を含む所定周波数の電波をICタグから受信する。このICタグリーダ/ライタ111が受信する電波の方向又は強度によりICタグの位置が特定される。
Two IC tag readers /
図3は、ICタグリーダ/ライタ111の回路構成およびICタグの回路構成を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of the IC tag reader /
ICタグリーダ/ライタ111は、交流電源461に接続された変調復調部462と、制御部463と、インターフェース部464と、アンテナ465とを備えている。
The IC tag reader /
変調復調部462は、アンテナ465を介してICタグ426bと通信を行なう回路であり、ICタグ426bに対して電力搬送電波を送信するとともに、ICタグ426bから送信されてきた部品情報を受信する。すなわち、変調復調部462では、制御部463より出力された制御コードを受信している間、無線周波数(RF:Radio Frequency、例えば、13.56MHz)の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換してアンテナ465より送信する。また、変調復調部462は、ICタグ426bに書込むべき部品の情報をアンテナ465より送信する。
The modulation /
制御部463は、変調復調部462による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部462により受信した部品情報をインターフェース部464を介して外部に出力したりする。
The
ICタグ426bは、アンテナ471と、変調復調部472と、電力生成部473と、ロジックメモリ474とを備える。ロジックメモリ474は、部品情報を格納する。
The
電力生成部473は、アンテナ471を介して、ICタグリーダ/ライタ111より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部473は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ471が電力搬送電波を受信している間、変調復調部472およびロジックメモリ474に対し、生成した直流電力を供給し続ける。
The
変調復調部472は、ロジックメモリ474に格納された部品情報を電波に変換し、アンテナ471を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ICタグリーダ/ライタ111の変調復調部462における復調方式と合致している限り、ASK(Amplitude Shift Keying)、FSK(Frequency-Shift Keying)等の任意のものを利用することができる。また、変調復調部472は、ICタグリーダ/ライタ111より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ474に書込む。
The modulation /
図4は、マルチ装着ヘッド112と部品カセット114の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド112は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大10個の吸着ノズル112a〜112bを取り付けることが可能であり、このときには、最大10個の部品カセット114のそれぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。
FIG. 4 is a schematic diagram showing the positional relationship between the
なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット114には1つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット114には2つの部品テープが装填される。また、部品供給部115a及び115bにおける部品カセット114(又は、部品テープ)のセット位置を「Z軸上の値」又は「Z軸上の位置(Z番号)」と呼び、部品供給部115aの最左端を「Z1」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種(又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット114)の並び(Z軸上の位置)を決定する。「Z軸」とは、部品実装機(サブ設備を備える場合には、サブ設備)ごとにセットされる部品カセットの配列位置(セット位置)を特定する座標軸のことをいう。
Note that only one component tape is loaded into the
図5は、部品実装機100が備える合計4つの部品供給部の構成を説明するための説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the configuration of a total of four component supply units included in the
図5(a)に示されるように、各部品供給部115a、115b、215a、215bは、それぞれ、最大48個の部品テープを搭載することができる(それぞれの位置(Z番号)は、Z1〜Z48、Z49〜Z96、Z97〜Z144、Z145〜Z192)。具体的には、図5(b)に示されるように、テープ幅が8mmの部品テープを2つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部(Aブロック〜Dブロック)に最大48種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品(部品カセット)ほど、1つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。
As shown in FIG. 5A, each of the
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部115a、215a(Aブロック、Cブロック)を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部115b、215b(Bブロック、Dブロック)を「右ブロック」とも呼ぶ。
It should be noted that the left
図6(a)及び図6(b)は、10ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置(Z軸)の例を示す図及び表である。なお、図中のH1〜H10は、10ノズルヘッドに搭載されたノズル(の位置)を指す。 FIGS. 6A and 6B are a diagram and a table showing examples of the position (Z-axis) of the component supply unit that can be sucked by the 10 nozzle head. In addition, H1-H10 in a figure points out the nozzle (position) mounted in the 10 nozzle head.
ここでは、10ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、1つのダブルカセットの幅(21.5mm)に相当するので、1回の上下動により吸着される部品のZ番号は、1つおき(奇数のみ又は偶数のみ)となる。また、10ノズルヘッドのZ軸方向における移動制約により、図6(b)に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品(Z軸)に対しては、吸着することができないノズル(図中の「−」)が存在する。 Here, the interval between the nozzles of the 10-nozzle head corresponds to the width (21.5 mm) of one double cassette, so the Z numbers of parts picked up by one up-and-down movement are every other number (only odd numbers) (Or even number only). In addition, due to the movement restriction of the 10 nozzle head in the Z-axis direction, as shown in FIG. 6B, the nozzle that cannot adsorb to the component (Z-axis) constituting one end of each component supply unit ("-" In the figure) exists.
次に、図7〜図9を用いて、部品カセット114の詳細な構造を説明する。
図7は、装着の対象となる電子部品の外観を示す外観図である。図8は、電子部品を収めた部品テープ及び供給用リールの例を示す図である。
Next, the detailed structure of the
FIG. 7 is an external view showing an external appearance of an electronic component to be mounted. FIG. 8 is a diagram showing an example of a component tape containing electronic components and a supply reel.
図7(a)〜(d)に示すような各種チップ形電子部品423a〜423dは、図8に示すキャリアテープ424に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部424aに収納されて、この上面にカバーテープ425を貼付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ425が貼り付けられたキャリアテープ424は、供給用リール426に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。また、このようなキャリアテープ424及びカバーテープ425が部品テープを構成し、この部品テープ及び供給用リール426(又は、これらを備えた部品カセット114)が、電子部品を保持する部品保持具として機能する。
Various chip-type
供給用リール426にはICタグ426bが取り付けられており、ICタグ426bには部品情報が格納されている。この部品情報には、テーピング部品の部品名、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ424が取り付けられる部品カセット114の幅、収納凹部424aのピッチ間隔などの情報が含まれている。また、図8に示すようなキャリアテープ424以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。
An
図9は、部品テープ及び供給用リールが取り付けられた部品カセット114の例を示す図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a
上述のような電子部品423dなどを収納する部品テープ及び供給用リール426は、図9に示すような部品カセット114に取り付けられて使用される。また、供給用リール426は、本体フレーム427に結合されたリール側板428に回転自在に取り付けられている。この供給用リール426より引き出されたキャリアテープ424は送りローラ429に案内される。そして、この部品カセット114が搭載された電子部品自動装着装置(図示せず)の動作に連動する、同装置に設けられたフィードレバー(同じく図示せず)によって、部品カセット114の送りレバー430は、図中の矢印Y1方向に移動し、送りレバー430に取り付けられているリンク431を介してラチェット432を定角度回転させる。そしてラチェット432に連動した前記送りローラ429は定ピッチ(たとえば、2mm又は4mmの送りピッチ)だけ動く。なお、キャリアテープ424は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。
The component tape and the
また、キャリアテープ424は送りローラ429の手前(供給用リール426側)のカバーテープ剥離部433でカバーテープ425を引き剥がされる。引き剥がされたカバーテープ425はカバーテープ巻取りリール434に巻取られ、カバーテープ425を引き剥がされたキャリアテープ424は電子部品取り出し部435に搬送される。前記送りローラ429がキャリアテープ424を搬送するのと同時に前記ラチェット432に連動して開口する電子部品取り出し部435から、真空吸着ヘッド(図示せず)は、収納凹部424aに収納されたチップ形電子部品423dを吸着して取り出す。その後、送りレバー430は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ436の付勢力でもって同Y2方向に、すなわち元の位置にもどる。
Further, the
上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ424は部品カセット114の外部へ排出されるように構成されている。
When the above series of operations is repeated, the used
この部品実装機100の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
(1)ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド112にないとき、マルチ装着ヘッド112は、ノズルステーション119へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプS、M、L等がある。
(2)部品吸着
マルチ装着ヘッド112が部品供給部115a及び115bに移動し、電子部品を吸着する。一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
(3)認識スキャン
マルチ装着ヘッド112が部品認識カメラ116上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド112に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
(4)部品装着
基板20に、順次電子部品を装着する。
The operational characteristics of the
(1) Nozzle replacement When the nozzle required for the next mounting operation is not in the
(2) Component adsorption The
(3) Recognition Scan The
(4) Component mounting Electronic components are sequentially mounted on the
上記(1)から(4)の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板20に搭載する。上記(2)から(4)の動作は、この部品実装機100による部品の装着における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、1つのタスクで、最大10個の電子部品を基板に装着することができる。
By repeating the operations (1) to (4), all electronic components are mounted on the
ここで本発明の実施の形態における部品実装機100,200の特徴について説明する。なお、部品実装機100,200はそれぞれ同一の特徴を有するため、主に部品実装機100について説明する。
Here, the characteristics of the component mounters 100 and 200 in the embodiment of the present invention will be described. Since the component mounters 100 and 200 have the same characteristics, the
本実施の形態における部品実装機100は、部品テープを収めた部品カセット114が部品供給部115a,115bに正しくセットされているかを照合するとともに、セットされている部品カセット114から所望の部品カセット114を検索するという特徴を有する。
The
即ち、本実施の形態における部品実装機100は、部品供給部115a,115bの所定のZ番号に、セットされるべき部品を有する部品カセット114がない場合には、その部品又はそれに代替可能な部品を有する部品カセット114がセットされているZ番号を検索する。そして部品実装機100は、その所定のZ番号にあるべき部品を装着するときには、検索されたZ番号にある部品カセット114の部品を取り出してこれを装着する。
That is, in the
また、本実施の形態における部品実装機100は、所定のZ番号にある部品カセット114の部品テープから部品を全て取り出したときには、その部品又はそれに代替可能な部品を有する他の部品カセット114がセットされているZ番号を検索する。そして部品実装機100は、その既に無くなってしまった部品を装着しようとするときには、検索されたZ番号にある部品カセット114から部品を取り出してこれを装着する。
Also, in the
図10は、部品実装機100の制御処理に係る構成を示すブロック図である。
この部品実装機100は、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、通信I/F(インターフェース)部306、データベース部307、部品配列データ格納部308、規定配列データ格納部305、置き換えデータ格納部309とを備える。また、これらの構成要素及びICタグリーダ/ライタ111等から部品供給装置が構成される。なお、これらの構成要素の詳細な機能や動作については後述するが、演算制御部301の一部の機能及びICタグリーダ/ライタ111等により、特許請求の範囲に示す位置特定手段が実現され、ICタグリーダ/ライタ111により特許請求の範囲に示す読出し手段が実現される。また、演算制御部301が部品配列データ格納部308を検索する機能等により、特許請求の範囲に示す第1及び第2の検索手段が実現され、演算制御部301がヘッド112を制御する機能等により特許請求の範囲に示す第1及び第2の供給手段が実現される。また、演算制御部301が有するカウンタ機能等により特許請求の範囲に示す部品残数判別手段が実現される。
FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration related to a control process of the
The
演算制御部301は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って各構成要素302〜309、ICタグリーダ/ライタ111、及びヘッド112を制御する。また、演算制御部301は、部品ライブラリおよび部品配列データを作成し、データベース部307および部品配列データ格納部308にそれぞれ格納する。
The
表示部302はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部303はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部301による制御の下で、本部品実装機100と操作者とが対話する等のために用いられる。
The
通信I/F部306は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、他の設備との通信等に用いられる。
The communication I /
メモリ部304は、演算制御部301による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
The
データベース部307は、実装点データ307a、部品ライブラリ307b及び実装装置情報307cを記憶するハードディスク等である。
The
部品配列データ格納部308は、部品テープのZ軸上の位置を示す部品配列データ等を記憶するハードディスク等である。
The component arrangement
規定配列データ格納部305は、規定配列データを記憶するハードディスク等である。この規定配列データは、特許請求の範囲に示す規定部品データの一具体例であって、Z番号ごとに、どのような部品又は代替部品を有する部品カセット114がセットされるべきかを示すデータである。
The prescribed array
置き換えデータ格納部309は、置き換えデータを記憶するハードディスク等である。この置き換えデータは、規定配列データに示されるZ番号が他のZ番号に置き換えられるべきことを示すデータである。
The replacement
図11は、実装点データ307aの一例を示す図である。
実装点データ307aは、装着の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図11に示されるように、1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、制御データφiからなる。ここで、「部品種」は、部品ライブラリ307bにおける部品名に相当し(図12参照)、「X座標」及び「Y座標」は、実装点の座標(基板上の特定位置を示す座標)であり、「制御データ」は、その部品の装着に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド112の最高移動速度等)である。なお、最終的に求めるべき実装点データ(NCデータ)とは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the mounting
The mounting
図12は、部品ライブラリ307bの一例を示す図である。
部品ライブラリ307bは、部品実装機100が扱うことができる全ての部品種のそれぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図12に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ116による認識方式、マルチ装着ヘッド112の最高速度比等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ307bには、その他に、部品の色や部品の形状などの情報が含まれていてもよい。
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the
The
図13は、実装装置情報307cの一例を示す図である。
実装装置情報307cは、部品実装機100が有するサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図13に示されるように、サブ設備を識別するためのユニットID、マルチ装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッドに取り付けられ得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット114の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部117が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the mounting
The mounting
図14は、部品配列データ格納部308に格納されている部品配列データの一例を示す図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the component arrangement data stored in the component arrangement
部品配列データ308aは、各サブ設備110,120において、Z軸上に沿ってセットされたテーピング部品をZ番号ごとに示すデータである。即ち、部品配列データ308aは、サブ設備を識別するためのユニットIDごとに、テーピング部品の部品名と、そのテーピング部品を有する部品カセット114のZ番号とを含む。
The
このような部品配列データ308aは、演算制御部301によって作成されて部品配列データ格納部308に格納される。つまり、演算制御部301は、サブ設備ごとに、部品カセット114のZ番号を特定して、そのZ番号にある部品カセット114のICタグ426bから部品情報を取得することによって部品配列データ308aを作成する。
Such
ここで部品カセット114のZ番号の特定には、ICタグリーダ/ライタ111及びICタグ426bを用いる方法と、部品供給部115a及び115bに備えられたスイッチを用いる方法とがある。
Here, the identification of the Z number of the
図15は、ICタグリーダ/ライタ111及びICタグ426bを用いて部品カセット114のZ番号を特定する方法を説明するための図である。
FIG. 15 is a diagram for explaining a method of specifying the Z number of the
2つのICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bより受信する電波の方向に基づいて、各ICタグ426bの位置を特定する。たとえば、各ICタグ426bに識別情報を格納しておくとともに、2つのICタグリーダ/ライタ111が同一の識別情報を保持するICタグ426bから受信した電波の各方向の組合せとICタグ426bの位置との対応テーブルを予め作成しておき、そのテーブルに従って各ICタグ426bの位置を特定する。受信電波の方向を特定する具体的な方法としては、ICタグリーダ/ライタ111がICタグ426bから受信した電波の強度に基づいて、予め対応づけた受信強度と方向との対応テーブルを参照することで、受信電波の方向を特定する。あるいは、ICタグリーダ/ライタ111をモータ駆動の回転台に載せて回転させることで、アンテナ465の受信面を回転させ、受信強度が最大となる回転台の角度から受信電波の方向を特定してもよい。
The two IC tag reader /
演算制御部301は、このようにICタグ426bの位置が特定されると、その位置から部品カセット114のZ番号を特定する。例えば、図15に示すようにXが10ずつ増えるごとにZ番号が1つずつ増えるような場合において、2つのICタグリーダ/ライタ111は、部品Aを有する部品カセット114に付されたICタグ426bの位置が(X,Y)=(10,4)であると特定する。その結果、演算制御部301は、そのX座標より部品Aを有する部品カセット114のZ番号が1であることを特定する。なお、ダブルカセットの場合には、同じZ番号に2つの部品テープが存在することになるが、各部品テープの供給用リール426に付されたICタグ426bのX座標が異なるため、演算制御部301は、ダブルカセットの左側に位置する部品テープか右側に位置する部品テープかの判別をすることができる。
When the position of the
また、2つのICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bから部品名を含む部品情報を受信し、その部品情報を演算制御部301に通知する。これにより、演算制御部301は、部品カセット114に含まれる部品についての部品情報と、その部品カセット114のZ番号を特定し、これらに基づいて部品配列データ308aを作成する。
Further, the two IC tag reader /
なお、ICタグ426bの位置の特定方法としては、電波の方向によるものに限られず、2つのICタグリーダ/ライタ111が受信する電波の強さや、電波の強さの比によるものであってもよい。さらに、ICタグ426bが電磁波や赤外線などを無線通信媒体として信号を出力している場合には、その強度や方向などの信号出力に基づいてICタグ426bの位置を特定しても良い。
Note that the method of specifying the position of the
また、ICタグリーダ/ライタ111の数は必ずしも2つ必要ではなく、受信する電波の強さや方向からICタグ426bの位置を判別することができるのであれば、1つであってもよい。
The number of IC tag readers /
図16は、1つのICタグリーダ/ライタ111がICタグ426bの位置を特定する様子を説明するための説明図である。
FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining how one IC tag reader /
例えば、部品実装機100は、1つのICタグリーダ/ライタ111と、そのICタグリーダ/ライタ111から、部品供給部115a,115bにおける各部品カセット114のICタグ426b付近にまで配設されたアンテナ111aとを備える。
For example, the
このようにアンテナ111aが各ICタグ426bの近くにまであることにより、ICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bから離れていても、各ICタグ426bから部品情報を確実に取得することができる。また、ICタグリーダ/ライタ111は、各ICタグ426bの出力信号(例えば、電波の強度や方向)に基づいて、各ICタグ426bの位置を特定する。
As described above, since the
また、ICタグ426bごとに切り換えられる複数のアンテナを、それぞれに対応するICタグ426b付近に至るまで敷設しても良い。この場合には、各アンテナは、各Z番号(Z1,Z2,…)に対応しているため、ICタグリーダ/ライタ111は、各アンテナの出力を切り換えて取得することにより、切り換えられたアンテナに対応するICタグ426b(部品カセット114)のZ番号を特定し、そのICタグ426bから部品情報を取得する。
Further, a plurality of antennas that can be switched for each
即ち、各アンテナにはスイッチが設けられており、そのスイッチがオンすることにより、そのスイッチに対応するアンテナからの出力が、ICタグリーダ/ライタ111に取得される。例えば、ICタグリーダ/ライタ111は、各アンテナに対応するスイッチの中から、Z番号「Z1」に対応するアンテナのスイッチのみをオンし、次にZ番号「Z2」に対応するアンテナのスイッチのみをオンするように、各スイッチを順にオンすることで、各アンテナの出力を切り換えて取得する。
That is, each antenna is provided with a switch. When the switch is turned on, an output from the antenna corresponding to the switch is acquired by the IC tag reader /
図17は、部品供給部115a,115bに備えられたスイッチを用いて部品カセット114のZ番号を特定する方法を説明するための図である。
FIG. 17 is a diagram for explaining a method of specifying the Z number of the
スイッチ450は、部品供給部115a及び115bの各Z番号に1つずつ設けられている。
One
このようなスイッチ450は、部品カセット114が部品供給部115a(115b)にセットされると電気的にONするスイッチである。演算制御部301は、各スイッチ450からの出力に基づいて部品カセット114のZ番号を特定する。
Such a
図18は、規定配列データ格納部305に格納されている規定配列データの一例を示す図である。
FIG. 18 is a diagram illustrating an example of the prescribed array data stored in the prescribed array
規定配列データ305aは、サブ設備110,120ごとに、Z軸上の各位置(各Z番号)に主としてセットされるべきマスター部品や、そのマスター部品の代わりとなる代替部品を示すものである。なお、マスター部品及び代替部品はそれぞれテーピング部品であって、マスター部品は基板への装着に要求される要求部品である。演算制御部301は、所定の部品名の部品を基板上に装着しようとするときには、この規定配列データ305aに示されるZ番号及び部品名に基づいて、その所定の部品又はその代替部品を有する部品カセット114のZ番号を特定する。そして演算制御部301は、一般に、そのZ番号にある部品カセット114までヘッド112のノズル112aを移動させて、その部品カセット114から部品を取り出させる。
The specified
このような規定配列データ305aは、サブ設備を識別するためのユニットIDごとに、Z番号と、マスター部品の部品名と、代替部品Aの部品名と、代替部品Bの部品名とを含む。
Such specified
例えば、図18に示す前サブ設備110(ユニットID110)に対する規定配列データ305aには、Z番号「Z1」と、マスター部品「Pm1」と、代替部品A「Pa1」と、代替部品B「Pb1」とがそれぞれ対応付けて示されている。したがって、この規定配列データ305aは、Z番号「Z1」に、マスター部品「Pm1」を有する部品カセット114がセットされなければならないことを示す。また、この規定配列データ305aは、マスター部品「Pm1」を有する部品カセット114の代わりに、代替部品A「Pa1」又は代替部品B「Pb1」を有する部品カセット114を、Z番号「Z1」にセットしても良いことを示す。
For example, the specified
図19は、置き換えデータ格納部309に格納されている置き換えデータの一例を示す図である。
FIG. 19 is a diagram illustrating an example of replacement data stored in the replacement
置き換えデータ309aは、サブ設備110,120ごとに、規定配列データ305aに示されるZ番号が置き換えられた他のZ番号を示すものである。例えば、前サブ設備110(ユニットID110)の置き換えデータ309aは、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z4」が「Z5」に置き換えられたこと、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z5」が「Z4」に置き換えられたことを示す。
The
例えば、演算制御部301は、前サブ設備110において所定の部品名の部品を基板上に装着しようとするときには、前サブ設備110(ユニットID110)の規定配列データ305aに示されるZ番号及び部品名に基づいて、その所定の部品又はその代替部品を有する部品カセット114のZ番号を特定する。さらに演算制御部301は、そのZ番号が他のZ番号に置き換えられているか否かを前サブ設備110の置き換えデータ309aで確認する。その結果、他のZ番号に置き換えられていれば、演算制御部301は、その置き換えられたZ番号にある部品カセット114までヘッド112のノズル112aを移動させて、その部品カセット114から部品を取り出させる。
For example, when the
また、このような置き換えデータ309aは、部品配列データ308a及び規定配列データ305aに基づいて演算制御部301によって作成されて置き換えデータ格納部309に格納される。
Further,
図20は、前サブ設備110の置き換えデータ309aの作成方法を説明するための説明図である。
FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining a method of creating the
演算制御部301は、Z番号ごとに、前サブ設備110の規定配列データ305aに示される正しい部品と、前サブ設備110(ユニットID110)の部品配列データ308aに示される部品とを照合し、その部品が誤った部品であれば、又はその部品がセットされていなければ、部品配列データ308aから、正しい部品がセットされたZ番号の検索を行う。検索結果に該当するZ番号があれば、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号が、検索結果に該当するZ番号に置き換えられることを示す置き換えデータ309aを作成する。
The
具体的に、演算制御部301は、まず、前サブ設備110の部品配列データ308aと前サブ設備110の規定配列データ305aとを比較することで、各Z番号にセットされている部品が、そのZ番号にセットされるべきマスター部品、代替部品A又は代替部品Bであるか否かを照合する。
Specifically, the
例えば、演算制御部301は、前サブ設備110の規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z1」にはマスター部品「Pm1」、代替部品A「Pa1」又は代替部品B「Pb1」がセットされていなければならないことを認識する。演算制御部301は、前サブ設備110の部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z1」にセットされている部品「Pm1」を特定し、その部品「Pm1」と、先に認識したマスター部品、代替部品A及び代替部品Bとを照合する。その結果、演算制御部301は、Z番号「Z1」には、先に認識したマスター部品「Pm1」がセットされている、つまり正しい部品がセットされていると判断する。
For example, the
次に、演算制御部301は、上述と同様、前サブ設備110の規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z2」にはマスター部品「Pm2」、代替部品A「Pa2」又は代替部品B「Pb2」がセットされていなければならないことを認識する。演算制御部301は、前サブ設備110の部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z2」にセットされている部品「Pa2」を特定し、その部品「Pa2」と、先に認識したマスター部品、代替部品A及び代替部品Bとを照合する。その結果、演算制御部301は、Z番号「Z2」には、先に認識した代替部品A「Pa2」がセットされている、つまりマスター部品ではないがそれに代替可能な正しい部品がセットされていると判断する。
Next, as described above, the
照合の結果、誤った部品がセットされていると判別すると、演算制御部301は、正しい部品がセットされているZ番号を部品配列データ308aから検索する。
If it is determined that the wrong part is set as a result of the collation, the
例えば、演算制御部301は、上述と同様、前サブ設備110の規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z4」にはマスター部品「Pm4」又は代替部品A「Pa4」がセットされていなければならないことを認識する。演算制御部301は、前サブ設備110の部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z4」にセットされている部品「Pm5」を特定し、その部品「Pm5」と、先に認識したマスター部品及び代替部品Aとを照合する。その結果、演算制御部301は、Z番号「Z4」には、先に認識したマスター部品及び代替部品Aの何れもセットされていない、つまり誤った部品がセットされていると判断する。
For example, similarly to the above, the
ここで、演算制御部301は、先に認識したマスター部品「Pm4」又は代替部品A「Pa4」がセットされているZ番号を検索する。例えば、演算制御部301は、マスター部品を優先して検索する。その検索の結果、演算制御部301は、Z番号「Z5」を見つける。そして、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z4」が「Z5」に置き換えられるべきであると判断し、その置き換えの内容が含まれるように前サブ設備110の置き換えデータ309aを生成する。
Here, the
このようなZ番号の検索は、上述のように照合の結果、誤った部品がセットされていると判別された場合だけでなく、部品がセットされていない場合にも行われる。 Such a search for the Z number is performed not only when it is determined that an incorrect part is set as a result of collation as described above, but also when no part is set.
例えば、演算制御部301は、上述と同様、規定配列データ305aに基づいて、Z番号「Z6」にはマスター部品「Pm6」又は代替部品A「Pa6」がセットされていなければならないことを認識する。さらに、演算制御部301は、部品配列データ308aに基づいて、Z番号「Z6」には部品がセットされていないことを認識する。
For example, the
ここで、演算制御部301は、先に認識したマスター部品「Pm6」又は代替部品A「Pa6」がセットされているZ番号を検索する。その検索の結果、演算制御部301は、Z番号「Z7」を見つける。そして、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z6」が「Z7」に置き換えられるべきであると判断し、その置き換えの内容が含まれるように前サブ設備110の置き換えデータ309aを生成する。
Here, the
さらに本実施の形態における演算制御部301は、部品の基板への装着によって部品カセット114の部品がなくなった(部品切れ)と認識すると、その部品又はその部品の代替部品がセットされているZ番号を検索する。そして、その検索結果に基づいて、演算制御部301は前サブ設備110の置き換えデータ309aを更新する。ここで、部品切れの認識は、部品情報により示される員数と、実際に部品実装に用いられた部品数に基づいて行われる。即ち、演算制御部301は、部品配列データ308aの作成時に、各Z番号の部品カセット114に対応するICタグ426bから部品情報を取得しており、その部品情報から、各部品カセット114に含まれる部品の員数を特定している。そして、装着のために部品カセット114から部品が取り出される毎に、演算制御部301は、先に特定した員数から1を減算することで、その部品カセット114の残数を把握している。これにより、演算制御部301は、その残数が0になったときに、部品カセット114の部品切れを認識する。
Further, when the
例えば、演算制御部301は、Z番号「Z1」にセットされている部品カセット114の部品切れを認識すると、Z番号「Z1」にセットされるべき部品が、他の何れのZ番号にセットされているかを検索する。即ち、演算制御部301は、マスター部品「Pm1」、代替部品A「Pa1」及び代替部品B「Pb1」がセットされているZ番号を、部品配列データ308aから検索する。その検索の結果、演算制御部301は、Z番号「Z(k+1)」を見つける。そして、演算制御部301は、前サブ設備110の規定配列データ305aに示されるZ番号「Z1」が「Z(k+1)」に置き換えられるべきであると判断し、その置き換えの内容が含まれるように前サブ設備110の置き換えデータ309aを更新する。
For example, when the
図21は、演算制御部301が前サブ設備110の置き換えデータ309aを作成する動作を示すフロー図である。
FIG. 21 is a flowchart illustrating an operation in which the
まず、演算制御部301は、ICタグリーダ/ライタ111とICタグ426bとの通信、又はスイッチ450のオン又はオフに基づき、部品実装機100の前サブ設備110にセットされた各部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS100)。
First, the
さらに、演算制御部301は、Z番号が特定された各部品カセット114に付されたICタグ426bから、ICタグリーダ/ライタ111に部品情報を読み出させる(ステップS102)。
Further, the
その結果、演算制御部301は、ステップS100で特定されたZ番号と、ステップS102で読み出された部品情報とに基づいて、前サブ設備110の部品配列データ308aを作成し、その部品配列データ308aを部品配列データ格納部308に格納する(ステップS104)。
As a result, the
次に、演算制御部301は、ステップS104で作成された部品配列データ308aと、予め規定配列データ格納部305に格納されている前サブ設備110の規定配列データ305aとに基づいて、Z番号ごとに以下のステップS106〜S116までの動作を繰り返し実行することで前サブ設備110の置き換えデータ309aを作成する(ステップS106〜S116)。
Next, the
具体的に、演算制御部301は、Z番号「Z1」にセットされている部品カセット114の部品がマスター部品であるか否かを判別する(ステップS106)。その結果、マスター部品でなければ(ステップS106のNO)、演算制御部301は部品カセット114の部品が代替部品であるか否かを判別する(ステップS108)。その結果、代替部品でもなければ(ステップS108のNO)、演算制御部301は、Z番号「Z1」にセットされるべきマスター部品又は代替部品の部品カセット114がセットされているZ番号を検索する(ステップS110)。
Specifically, the
検索の結果、例えばZ番号「Zx」が見つかれば(ステップS112のYES)、演算制御部301は、規定配列データ305aの「Z1」が「Zx」に置き換えられるべきことを示す置き換えデータ309aを作成する(ステップS114)。
As a result of the search, for example, if the Z number “Zx” is found (YES in step S112), the
一方、検索の結果、Z番号が見つからなければ(ステップS112のNO)、演算制御部301は表示部302等を制御することによりエラーを通知する(ステップS116)。
On the other hand, if the Z number is not found as a result of the search (NO in step S112), the
演算制御部301は、上述のようなステップS106〜S116までの動作を、規定配列データ305aに示されるZ番号「Z1」から「Zk」まで繰り返し、ステップS114を繰り返し実行するときには、新たな置き換えの内容を既に作成された置き換えデータ309aに含めるようにして、その置き換えデータ309aを更新する。
The
そして、Z番号「Zk」まで上述の動作が行われると、演算制御部301は、その作成された前サブ設備110の置き換えデータ309aを置き換えデータ格納部309に格納する(ステップS118)。
When the above-described operation is performed up to the Z number “Zk”, the
なお、後サブ設備120(ユニットID120)の置き換えデータ309aも、上記前サブ設備110の置き換えデータ309aと同様の方法で生成される。
The
図22は、演算制御部301が、部品切れを認識する動作を示すフロー図である。
演算制御部301は、まず、ヘッド112が何れかの部品カセット114から部品を1つ取り出して基板20に装着(部品実装)したか否かを判別する(ステップS200)。
FIG. 22 is a flowchart illustrating an operation in which the
First, the
演算制御部301は、装着したと判別すると(ステップS200のYES)、その部品カセット114に含まれる部品の残数から1を減算して、その減算結果を新たな残数として認識する(ステップS202)。ここで、演算制御部301は、部品カセット114からの部品の取出しが1つも行われていないときには、その部品カセット114に付されたICタグ426bから既に取得している部品情報を参照し、その部品情報に示される員数を、残数の初期値として認識している。そして、演算制御部301は、上記ステップS200で部品が1つ取り出されたと判別するごとに、上記ステップS202の動作を行い、その認識している残数を更新するのである。
If the
次に、演算制御部301は、部品の残数が所定のしきい値よりも少なくなったか否かを判別する(ステップS204)。ここで、しきい値よりも少なくなったと判別したときには(ステップS204のYES)、演算制御部301は、表示部302等を制御することにより警告を行う(ステップS206)。また、しきい値以上であると判別したときには(ステップS204のNO)、演算制御部301は、ステップS200からの動作を繰り返し実行する。
Next, the
ステップS206での警告後、演算制御部301は、さらに、部品の残数が0であるか否か、つまり部品切れとなったか否かを判別する(ステップS208)。ここで、部品切れと判別したときには(ステップS208のYES)、演算制御部301は、その部品切れとなった部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS210)。一方、部品切れでないと判別したときには(ステップS208のNO)、演算制御部301は、ステップS200からの動作を繰り返し実行する。
After the warning in step S206, the
図23は、演算制御部301が、部品切れにより置き換えデータ309aを更新する動作を示すフロー図である。
FIG. 23 is a flowchart showing an operation in which the
演算制御部301は、部品切れとなった部品カセット114のZ番号と、規定配列データ305aとに基づいて、そのZ番号にセットされるべきマスター部品及び代替部品を特定する(ステップS300)。
Based on the Z number of the
次に、演算制御部301は、そのマスター部品又は代替部品を有する部品カセット114が部品実装機100にセットされているか否かを、部品配列データ308aに基づいて判別する(ステップS302)。即ち、演算制御部301は、部品切れとなった部品カセット114のZ番号以外のZ番号に関連付けられた上記マスター部品又は代替部品が、その部品カセット114を有するサブ設備の部品配列データ308aに含まれているか否かを判別する。
Next, the
ここで、マスター部品又は代替部品を有する部品カセット114がセットされていると判別すると(ステップS302のYES)、演算制御部301は、その部品カセット114のZ番号を部品配列データ308aに基づいて特定する(ステップS304)。つまり、演算制御部301は、ステップS302,S304において、マスター部品又は代替部品を有する部品カセット114のZ番号を検索している。そして、演算制御部301は、部品切れとなったZ番号をそのZ番号(ステップS304で特定されたZ番号)に置き換えることが示されるように、置き換えデータ309aを更新する(ステップS306)。一方、マスター部品又は代替部品を有する部品カセット114がセットされていないと判別すると(ステップS302のNO)、演算制御部301は、表示部302等を制御することによりエラーの通知を行う(ステップS308)。
If it is determined that the
このような本実施の形態における部品実装機100の全体的な動作について、図24を用いて説明する。
The overall operation of the
図24は、部品実装機100の全体的な動作を示すフロー図である。
まず、演算制御部301は、ICタグリーダ/ライタ111とICタグ426bとの通信等に基づき、部品実装機100にセットされた各部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS400)。さらに、演算制御部301は、Z番号が特定された各部品カセット114に付されたICタグ426bから、ICタグリーダ/ライタ111に部品情報を読み出させる(ステップS402)。その結果、演算制御部301は、ステップS400で特定されたZ番号と、ステップS402で読み出された部品情報とに基づいて、部品配列データ308aを作成する(ステップS404)。そして、演算制御部301は、ステップS404で作成された部品配列データ308aと、規定配列データ格納部305に予め格納されている規定配列データ305aとに基づいて、Z番号を検索することにより置き換えデータ309aを作成する(ステップS406)。
FIG. 24 is a flowchart showing the overall operation of the
First, the
次に、部品実装機100の演算制御部301は、実装点データ307aに示される部品名である部品種Ciと規定配列データ305aとに基づいて、装着すべき部品を有する部品カセット114のZ番号を特定する(ステップS408)。
Next, the
演算制御部301は、ステップS408で特定したZ番号が他のZ番号に置き換えられているか否かを置き換えデータ309aに基づいて判別する(ステップS410)。
The
ステップS410で置き換えられていると判別したときには(ステップS410のYES)、演算制御部301は、置き換えられたZ番号をその置き換えデータ309aから特定する(ステップS412)。
When it is determined that it has been replaced in step S410 (YES in step S410), the
演算制御部301は、ステップS410でZ番号が置き換えられていないと判別したときには(ステップS410のNO)、そのZ番号にある部品カセット114にヘッド112のノズル112aを移動させてその部品カセット114から部品を取り出させる。また、ステップS412で置き換えられたZ番号を特定したときには、演算制御部301は、その置き換えられたZ番号にある部品カセット114にヘッド112のノズル112aを移動させてその部品カセット114から部品を取り出させ、その部品を基板上に供給させる(ステップS414)。
If the
そして演算制御部301は、ヘッド112を制御することで、ステップS414で基板上に供給された部品を、実装点データ307aに示される基板上の実装点に装着させる(ステップS416)。
The
このように本実施の形態の部品実装機100が行う部品供給方法では、マスター部品や代替部品を保持する部品カセット114がセットされているZ番号が検索され、そのZ番号にある部品カセット114から部品が取り出されて供給されるため、作業者は、マスター部品や代替部品を保持する部品カセット114を部品実装機100の何れのZ番号にセットしても良く、部品カセット114の部品実装機100へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができる。
As described above, in the component supply method performed by the
さらに本実施の形態の部品実装機100が行う部品供給方法では、部品カセット114が部品切れになると、その部品を保持する他の部品カセット114のZ番号が検索されて、その他の部品カセット114から部品の供給が行われるため、作業者は、わざわざ部品実装機100を停止させて、部品切れとなった部品カセット114を取り換えなければならないといった手間を省くことができる。その結果、使い勝手をさらに向上することができる。
(変形例1)
ここで、上記実施の形態のICタグ426bの取り付け方法に関する第1の変形例について説明する。
Furthermore, in the component supply method performed by the
(Modification 1)
Here, the 1st modification regarding the attachment method of
上記実施の形態では、ICタグ426bを供給用リール426に取り付けたが、本変形例に係るICタグ426bは、一群の電子部品423a〜423dを保持するトレイやバルク、スティックなどに取り付けられる。
In the above embodiment, the
図25は、トレイにICタグ426bを取り付けた様子を示す図である。
トレイ117aは、一群の電子部品423a〜423dが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部117には、このようなトレイ117aが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。
FIG. 25 is a diagram illustrating a state where the
The
そして、ICタグ426bは、この各トレイ117aに取り付けられている。部品実装機100の演算制御部301は、2つのICタグリーダ/ライタ111やアンテナ111aなどを用いて、各トレイ117aの位置ごとに、そのトレイ117aに付されたICタグ426bから部品情報を取得する。なお、トレイ117aの位置は、各トレイ117aの配列方向における位置である。
The
図26は、スティックにICタグ426bを取り付けた様子を示す図である。
スティック117bは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品423a〜423dが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック117bは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機100に一列に配列して取り付けられる。
FIG. 26 is a diagram illustrating a state where the
The
そして、ICタグ426bは、この各スティック117bに取り付けられている。部品実装機100は、2つのICタグリーダ/ライタ111やアンテナ111aなどを用いて、各スティック117bの位置ごとに、そのスティック117bに付されたICタグ426bから部品情報を取得する。なお、スティック117bの位置は、各スティック117bの配列方向における位置である。
The
また、一群の電子部品を保持する部品保持具であれば、スティックやバルク(バルクカセット)、トレイ、部品テープ、リールなどの他、部品カセット(フィーダ)114にICタグ426bを取り付けても良い。
(変形例2)
ここで、上記実施の形態における規定配列データのデータ様式に関する第2の変形例について説明する。
Further, as long as it is a component holder that holds a group of electronic components, the
(Modification 2)
Here, the 2nd modification regarding the data format of the regular arrangement | sequence data in the said embodiment is demonstrated.
上記実施の形態の規定配列データ305aは、Z番号、マスター部品、代替部品A、及び代替部品Bを示すが、本変形例に係る規定配列データは、Z番号及びマスター部品のみを示す。
The specified
図27は、本変形例に係る規定配列データ格納部305に格納されているデータを説明するための説明図である。
FIG. 27 is an explanatory diagram for explaining data stored in the defined array
本変形例に係る規定配列データ格納部305は、規定配列データ305bと対応部品データ305cとを格納している。
The prescribed array
この規定配列データ305bは、図27の(a)に示すように、サブ設備110,120ごとに、各Z番号に主としてセットされるべきマスター部品のみを示す。例えば、前サブ設備110(ユニットID110)の規定配列データ305bは、Z番号「Z1」にはマスター部品「Pm1」がセットされるべきことを示し、Z番号「Z2」にはマスター部品「Pm2」がセットされるべきことを示す。即ち、この規定配列データ305bは、上記実施の形態の規定配列データ305aから代替部品に関する内容が削除されたものである。
As shown in FIG. 27A, the specified
対応部品データ305cは、図27の(b)に示すように、各マスター部品と、そのマスター部品と代替可能な代替部品A及び代替部品Bとを示す。例えば、対応部品データ305cは、マスター部品「Pm1」と、これと代替可能な代替部品A「Pa1」及び代替部品B「Pb1」と対応付けて示す。これと同様に、対応部品データ305cは、マスター部品「Pm2」と、これと代替可能な代替部品A「Pa2」及び代替部品B「Pb2」とを対応付けて示す。
As shown in FIG. 27B, the
即ち、このような規定配列データ305bと対応部品データ305cはそれぞれ、上記実施の形態の規定配列データ305aに含まれる内容を分割して示すものである。また、このような規定配列データ305bと対応部品データ305cは、それぞれ独立して規定配列データ格納部305に格納されるものであるが、上記実施の形態の規定配列データ305aと同様に扱われる。
That is, the specified
例えば、本変形例に係る演算制御部301は、置き換えデータ309aを作成するときには、規定配列データ305aの代わりに、規定配列データ305bと対応部品データ305cとを用いる。即ち、演算制御部301は、Z番号ごとに、規定配列データ305bに示されるマスター部品と、部品配列データ308aに示される部品とを照合する。その照合の結果、不一致であれば、演算制御部301は、対応部品データ305cから、そのマスター部品と代替可能な代替部品A又は代替部品Bを特定し、その代替部品A又は代替部品Bと、部品配列データ308aに示される上記部品とを照合する。その照合においてもなお不一致であれば、演算制御部301は、そのマスター部品、代替部品A及び代替部品Bの何れかを有する部品カセット114のZ番号を部品配列データ308aから検索する。そのZ番号が見つかれば、演算制御部301は、規定配列データ305bのZ番号がその見つけられたZ番号に置き換えられることを示す置き換えデータ309aを作成する。
For example, when creating the
なお、このような対応部品データ305cは、サブ設備110,120のそれぞれで共通であっても良く、サブ設備ごとに異ならせても良い。
(変形例3)
ここで、上記実施の形態における第3の変形例について説明する。 本実施の形態では、置き換えデータ309a及び規定配列データ305aを保持していたが、本変形例では、これらのデータの代わりに、互いに取り換えて装着可能な複数の部品(部品群)を示す部品群データを保持する。
Note that such
(Modification 3)
Here, the 3rd modification in the said embodiment is demonstrated. In the present embodiment, the
図28は、上述の部品群データの内容を示す図である。
例えば図28に示すように、部品群データ305dは、部品群「1」の部品「Pm1」,「Pa1」,「Pb1」を互いに取り換えて装着可能な部品として示すとともに、部品群「2」の部品「Pm2」,「Pa2」,「Pb2」を互いに取り換えて装着可能な部品として示す。
FIG. 28 is a diagram illustrating the contents of the above-described component group data.
For example, as shown in FIG. 28, the
即ち、本変形例に係る部品群データ305dは、上記変形例1の対応部品データ305cにおいてそれぞれ対応付けられたマスター部品、代替部品A、及び代替部品Bを、マスター部品や代替部品として区別することなく、互いに取り換えて装着可能な部品として示すものである。
That is, the
ここで、このような部品群データ305dを用いる本変形例の演算制御部301の動作について説明する。
Here, the operation of the
まず、演算制御部301は、部品群データ305dの各部品群ごとに、その部品群に含まれる何れかの部品を有する部品カセット114がセットされているか否かを、部品配列データ308aに基づいて判別する。
First, the
判別の結果、いずれかの部品群(例えば部品群「1」)に含まれる部品(部品「Pm1」,「Pa1」,「Pb1」)を有する部品カセット114がセットされていなければ、部品実装機100はエラーを通知する。一方、全ての部品群に対応する部品カセット114がセットされていれば、演算制御部301は、例えば実装点データ307aに基づいて基板への装着に要する部品を認識するごとに、その部品、又はその部品と同一の部品群に含まれる他の部品を有する部品カセット114のZ番号を部品配列データ308aから検索する。そして演算制御部301は、その部品カセット114から部品を取り出して基板への装着を行うようにヘッド112を制御する。
If the
また、全ての部品群に対応する部品カセット114がセットされているときには、演算制御部301はその部品カセット114の配列の最適化を行っても良い。この最適化は、部品実装機100の基板1枚当たりの生産時間が最短になるような部品カセット114の配列を決定することである。このような最適化が行われることにより、作業者は、その最適化により決定された配列に従って、部品カセット114の配列を整える。また、このような場合にも、演算制御部301は、部品切れの部品カセット114を認識すると、その部品切れとなった部品、又はその部品と同一の部品群に含まれる他の部品を有する部品カセット114のZ番号を検索し、その部品カセット114から部品を取り出す。
Further, when the
このように本変形例では、マスター部品及び代替部品を区別する必要がなく、部品実装機100が保持するデータ内容を簡略化することができる。その結果、そのデータ作成にかかる時間を短縮化することができる。
Thus, in this modification, it is not necessary to distinguish between the master part and the substitute part, and the data content held by the
以上、本発明について実施の形態及び変形例を用いて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。 As described above, the present invention has been described using the embodiment and the modified examples, but the present invention is not limited thereto.
例えば、実施の形態及び変形例では、部品実装機100,200をモジュラー機として説明したが、部品実装機100,200は、他の機種の部品実装機、例えば、回転機構を有する装着ヘッドを備えて電子部品を高速実装することが可能なロータリー機であっても良い。
For example, in the embodiment and the modification, the
また、実施の形態及び変形例では、置き換えデータ309aを生成してさらにこれを更新したが、この置き換えデータ309aを生成しなくても良い。この場合、演算制御部301は、規定配列データ305aに示されるZ番号を直接的に書き換える。
In the embodiment and the modification, the
さらに、本実施の形態及び変形例では、部品配列データ308aを作成したが、部品配列データ308aを作成しなくても良い。即ち、部品実装機100は、部品の照合やZ番号の検索を行う毎に、各部品カセット114のZ番号の特定と、それらが有するICタグ426bからの部品情報の読出しとを行うのである。
Furthermore, in the present embodiment and the modification, the
さらに、本実施の形態及び変形例では、ICタグ426bを供給用リール426に取り付けたが、部品情報を記憶してその部品情報を部品実装機100へ出力するものであれば、ICタグ426b以外の他の記憶媒体を供給用リール426に取り付けても良い。
Further, in the present embodiment and modification, the
本発明の部品供給方法は、部品の部品実装機へのセットにかかる手間を省いて使い勝手を向上することができるという効果を奏し、例えば電子部品の照合を行いながらその電子部品を装着する部品実装機などに適用することができる。 The component supply method of the present invention is advantageous in that it is possible to improve the usability by omitting the time and effort required to set a component on a component mounter. For example, component mounting for mounting the electronic component while checking the electronic component It can be applied to machines.
10 部品実装システム
20 回路基板
100 部品実装機
110 前サブ設備
111 ICタグリーダ/ライタ
111a アンテナ
112 マルチ装着ヘッド
112a〜112b 吸着ノズル
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
120 後サブ設備
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 規定配列データ格納部
305a 規定配列データ
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
308 部品配列データ格納部
308a 部品配列データ
309 置き換えデータ格納部
309a 置き換えデータ
423d テーピング電子部品
424 キャリアテープ
424a 収納凹部
425 カバーテープ
426 供給用リール
426b ICタグ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、さらに、前記部品供給部にセットされた複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ICタグからの信号を受信する2つのICタグリーダが備えられており、
前記部品供給方法は、
前記各部品保持具に付された前記ICタグから前記2つのICタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ICタグの位置座標を取得し、取得した各ICタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部にセットされた前記各部品保持具のセット位置を特定する位置特定ステップと、
前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具のセット位置に該当する位置座標を有する前記ICタグから前記識別情報を読み出す読出しステップと、
前記読出しステップで読み出された前記識別情報、及び前記位置特定ステップで特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索ステップと、
前記第1の検索ステップで検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給ステップとを含み、
前記第1の検索ステップでは、
セット位置ごとに、前記要求部品および当該要求部品と代替可能な代替部品を示す規定部品データを参照することで、前記要求部品を保持する部品保持具のセット位置を検索するとともに、前記代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索し、
前記第1の検索ステップは、
所定のセット位置にセットされている部品保持具の部品を特定する部品特定サブステップと、
前記部品特定サブステップで特定された部品と、前記規定部品データにより示される前記所定のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第1の対比サブステップと、
前記第1の対比サブステップで両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記所定のセット位置であると判断する第1のセット位置特定サブステップと、
前記第1の対比サブステップで両部品が不一致のときには、前記部品特定サブステップで特定された部品と、前記規定部品データにより示される他のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第2の対比サブステップと、
前記第2の対比サブステップで両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記他のセット位置であると判断する第2のセット位置特定サブステップとを含む
ことを特徴とする部品供給方法。 A component supply method for taking out and supplying the component from a plurality of component holders set in a component mounter for mounting the component on a board,
Each component holder is attached with an IC (Integrated Circuit) tag storing identification information for identifying the component held by the component holder, and is further set in the component supply unit. Two IC tag readers for receiving signals from the IC tags are provided on both sides of the array of the plurality of component holders,
The component supply method includes:
Based on the direction of the signal received by the two IC tag readers from the IC tag attached to each of the component holders, the position coordinates of each IC tag are acquired, and due to the difference in the position coordinates of each acquired IC tag, A position specifying step for specifying a set position of each of the component holders set in the component supply unit;
A reading step of reading out the identification information from the IC tag having a position coordinate corresponding to a set position of the component holder specified in the position specifying step;
Based on the identification information read in the reading step and each set position specified in the position specifying step, a set position where a component holder for holding a required component required for mounting on the board is set. A first search step for searching;
When the set position searched in the first search step is found, including a first supply step of taking out and supplying a component from the component holder at the set position;
In the first search step,
For each set position, the set part of the component holder that holds the required part is searched by referring to the specified part data that indicates the required part and the alternative part that can be substituted for the required part. Search the set position where the parts holder to hold is set,
The first search step includes
A component identification sub-step for identifying a component of the component holder set at a predetermined set position;
A first comparison substep for comparing the component identified in the component identification substep with the required component or alternative component corresponding to the predetermined set position indicated by the specified component data;
A first set position specifying substep for determining that a set position of a component holder that holds the required component or a substitute component is the predetermined set position when both components match in the first contrast substep; ,
When both parts do not match in the first contrast sub-step, the part specified in the part-specifying sub-step is compared with a required part or a substitute part corresponding to another set position indicated by the specified part data. A second contrast sub-step;
A second set position specifying sub-step for determining that the set position of the component holder holding the required part or the substitute part is the other set position when both parts match in the second contrast sub-step; A method for supplying parts, comprising:
2つのICタグリーダが同一の前記識別情報を保持するICタグから受信した方向の組み合わせと前記ICタグの位置との対応テーブルを予め作成しておき、前記テーブルに従って各ICタグの位置を特定する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。 In the location step,
A correspondence table between a combination of directions received from IC tags in which two IC tag readers hold the same identification information and the position of the IC tag is created in advance, and the position of each IC tag is specified according to the table. The component supply method according to claim 1.
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品を識別するための識別情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、さらに、前記部品供給部にセットされた複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ICタグからの信号を受信する2つのICタグリーダが備えられており、
前記部品供給装置は、
前記各部品保持具に付された前記ICタグから前記2つのICタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ICタグの位置座標を取得し、取得した各ICタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部にセットされた前記各部品保持具のセット位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段で特定された前記部品保持具のセット位置に該当する位置座標を有する前記ICタグから前記識別情報を読み出す読出し手段と、
前記読出し手段で読み出された前記識別情報、及び前記位置特定手段で特定された各セット位置に基づいて、基板への装着に要する要求部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索する第1の検索手段と、
前記第1の検索手段で検索されたセット位置が見つかったときには、前記セット位置にある部品保持具から部品を取り出して供給する第1の供給手段とを備え、
前記第1の検索手段は、
セット位置ごとに、前記要求部品および当該要求部品と代替可能な代替部品を示す規定部品データを参照することで、前記要求部品を保持する部品保持具のセット位置を検索するとともに、前記代替部品を保持する部品保持具がセットされているセット位置を検索し、
所定のセット位置にセットされている部品保持具の部品を特定する部品特定サブ手段と、
前記部品特定サブ手段で特定された部品と、前記規定部品データにより示される前記所定のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第1の対比サブ手段と、
前記第1の対比サブ手段で両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記所定のセット位置であると判断する第1のセット位置特定サブ手段と、
前記第1の対比サブ手段で両部品が不一致のときには、前記部品特定サブ手段で特定された部品と、前記規定部品データにより示される他のセット位置に対応する要求部品又は代替部品とを対比する第2の対比サブ手段と、
前記第2の対比サブ手段で両部品が一致したときには、前記要求部品又は代替部品を保持する部品保持具のセット位置が前記他のセット位置であると判断する第2のセット位置特定サブ手段とを備える
ことを特徴とする部品供給装置。 A component supply device that takes out and supplies the component from a plurality of component holders set in a component mounter for mounting the component on a board,
Each component holder is attached with an IC (Integrated Circuit) tag storing identification information for identifying the component held by the component holder, and is further set in the component supply unit. Two IC tag readers for receiving signals from the IC tags are provided on both sides of the array of the plurality of component holders,
The component supply device includes:
Based on the direction of the signal received by the two IC tag readers from the IC tag attached to each of the component holders, the position coordinates of each IC tag are acquired, and due to the difference in the position coordinates of each acquired IC tag, Position specifying means for specifying a set position of each of the component holders set in the component supply unit;
Reading means for reading out the identification information from the IC tag having position coordinates corresponding to the set position of the component holder specified by the position specifying means;
Based on the identification information read by the reading means and each set position specified by the position specifying means, a set position where a component holder for holding a required component required for mounting on the board is set. A first search means for searching;
When the set position searched by the first search means is found, it comprises first supply means for taking out and supplying parts from the parts holder at the set position,
The first search means includes
For each set position, the set part of the component holder that holds the required part is searched by referring to the specified part data that indicates the required part and the alternative part that can be substituted for the required part. Search the set position where the parts holder to hold is set,
A component identification sub-unit for identifying a component of the component holder set at a predetermined set position;
A first comparison sub-unit that compares the component identified by the component identification sub-unit with the required component or alternative component corresponding to the predetermined set position indicated by the specified component data;
A first set position specifying sub-unit that determines that the set position of the component holder that holds the required component or the substitute component is the predetermined set position when the two parts match in the first contrast sub-unit; ,
When both parts do not match in the first contrast sub means, the parts specified by the parts specifying sub means are compared with the required parts or alternative parts corresponding to other set positions indicated by the specified part data. A second contrast sub-means;
A second set position specifying sub-unit that determines that the set position of the component holder that holds the required component or the substitute component is the other set position when both the parts match in the second contrast sub-unit; A component supply device comprising:
前記部品供給装置によって供給される部品を基板に装着する装着手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。 The component supply device according to claim 3 ,
A component mounting machine comprising: mounting means for mounting a component supplied by the component supply device on a substrate.
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