JP4045267B2 - Component number management method, component mounter and program - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品の員数管理方法に関し、特に、部品実装機による基板上への実装対象とされる部品の員数管理方法に関する。   The present invention relates to a method for managing the number of components, and more particularly to a method for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter.

電子部品をプリント基板等の基板に実装する部品実装機では、部品実装の際に用いられる部品テープの在庫を適切に管理しなければならない。部品テープの在庫の適切な管理を行なうためには、部品実装機で消費された電子部品の員数管理をする必要がある。従来、部品実装機で消費された電子部品の員数管理方法として、部品テープの部品取り出し位置への送り出しを行なう揺動レバーの動きを、揺動レバーに取り付けられた永久磁石およびリードスイッチにて検知し、部品取り出しが行なわれる毎に、部品実装機のメモリに記憶された部品数を減算する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。   In a component mounter that mounts electronic components on a substrate such as a printed circuit board, it is necessary to appropriately manage the inventory of component tapes used for component mounting. In order to appropriately manage the inventory of component tapes, it is necessary to manage the number of electronic components consumed by the component mounter. Conventionally, as a method for managing the number of electronic components consumed by a component mounter, the movement of the swing lever that feeds the component tape to the component removal position is detected by the permanent magnet and reed switch attached to the swing lever. A method of subtracting the number of components stored in the memory of the component mounter each time a component is taken out has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

このように、部品の員数管理を行なうことにより、部品数量のチェック等を行なうことができる。   In this way, the number of parts can be checked by managing the number of parts.

ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。なお、「部品種」とは、抵抗、コンデンサ等の電子部品の種類を示している。   Here, the “component tape” is a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape), and is supplied in a state of being wound around a reel (supply reel) or the like. It is mainly used to supply a relatively small size component called a chip component to a component mounter. The “component type” indicates the type of electronic component such as a resistor or a capacitor.

また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と適宜呼ぶ。
特許第２９８８０２９号公報 A component supplied by a component tape is appropriately called a taping component.
Japanese Patent No. 2988029

しかしながら、従来の員数管理方法においては、電子部品の員数管理に先立って、使用する電子部品の員数をメモリに記憶させなければならない。部品の員数情報は、部品テープが巻きつけられたリールに付されたバーコードに記憶されている。このため、バーコードに記憶されている部品の員数情報を、バーコードリーダを用いてあらかじめ読み取り、読み取った員数情報を部品実装機に設けられたメモリに書き込む必要があり、書き込みの手間がかかるという問題がある。一般的に、１台の部品実装機に使用する部品テープは２０〜５０種、多い場合には１００種を超えるので、作業者は、そのすべての部品テープについて、部品カセットのメモリに転送するという作業を行なわなければならない。   However, in the conventional number management method, the number of electronic components to be used must be stored in a memory prior to managing the number of electronic components. The number information of parts is stored in a barcode attached to a reel around which a part tape is wound. For this reason, it is necessary to read the number information of the components stored in the barcode beforehand using a barcode reader, and to write the read number information in the memory provided in the component mounting machine, which takes time and effort. There's a problem. Generally, since there are 20 to 50 types of component tapes used in one component mounting machine, and more than 100 types in many cases, the operator transfers all the component tapes to the memory of the component cassette. Work must be done.

また、このような部品テープでは、メモリとして書き込むことが不可能なバーコードを用いている。このため、部品実装終了後に部品が余った場合には、余り部品の員数を記録した新たなバーコードを発行し、バーコードの張替えを行なわなければならず、手間がかかるという問題がある。   Further, such a component tape uses a barcode that cannot be written as a memory. For this reason, when there is a remaining part after the completion of the component mounting, it is necessary to issue a new bar code in which the number of surplus parts is recorded and to replace the bar code, which is troublesome.

さらに、余った部品数のカウントは、部品テープを一旦リールよりはずし、部品数を読み取るための機械にかけなければならず、手間がかかるという問題がある。   Furthermore, counting the remaining number of parts has the problem that it takes time to remove the part tape from the reel and apply it to a machine for reading the number of parts.

本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、簡便な処理により部品の員数管理を行なうことができる部品の員数管理方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a component number management method capable of managing the number of components by a simple process.

上記目的を達成するために、本発明に係る部品の員数管理方法は、部品実装機による基板上への実装対象とされる部品の員数管理方法であって、部品が収納されている部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まるスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記スライド部材には、前記部品テープに収納されている前記部品の員数を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、前記部品実装機が前記ＩＣタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取りステップと、前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新ステップと、更新された前記部品の員数を前記ＩＣタグに書き込む書き込みステップとを含む。 In order to achieve the above object, a component number management method according to the present invention is a method for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter, and is applied to a component tape in which components are stored. The slide member that stays in a predetermined position when viewed from the component mounter is movable along the longitudinal direction of the component tape even when the component mounter is feeding the component tape to take out the component. The slide member is attached with an IC (Integrated Circuit) tag that stores the number of the components stored in the component tape, and the component mounter is stored in the IC tag. and a reading step of reading Number of the component, due to the component mounting on the substrate, an updating step of updating the number of members of the component that has been read, updated the part And a writing step of writing the number to the IC tag.

部品の員数情報は、部品収納体に付されたＩＣタグに記憶されている。このため、バーコードに比べ、員数の読み取り時間が速く、部品実装機に設けられるメモリへの書き込み時間がかからない。   The number information of components is stored in an IC tag attached to the component storage body. For this reason, the reading time of the number is faster than that of the barcode, and writing time to the memory provided in the component mounting machine is not required.

また、ＩＣタグは、情報の書き込みが可能である。このため、部品の員数を更新する際に、バーコードのように、新たなバーコードを発行したり、張り替えたりする手間がかからない。   The IC tag can write information. For this reason, when updating the number of parts, it does not take time and effort to issue a new barcode or to replace it like a barcode.

さらに、部品実装機で数えた部品の員数を直接ＩＣタグに書き込むことができる。このため、余った部品数をわざわざ数える必要がなく、手間がかからない。   Furthermore, the number of components counted by the component mounter can be directly written into the IC tag. For this reason, it is not necessary to bother counting the number of extra parts, and it is not time-consuming.

なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む部品の員数管理方法として実現することができるだけでなく、当該方法に含まれる特徴的なステップを手段とする部品の員数管理装置として実現したり、特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。   The present invention can be realized not only as a part number management method including such characteristic steps, but also as a part number management device using the characteristic steps included in the method as a means. It can also be realized as a program that causes a computer to execute characteristic steps. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a communication network such as the Internet.

本発明によると、簡便な処理により部品の員数管理を行なうことができる。   According to the present invention, the number of parts can be managed by a simple process.

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
（部品在庫管理システム）
図１は、本発明の実施の形態に係る部品実装システム６０の全体構成を示す外観図である。部品実装システム６０は、回路基板２０上に部品を実装するためのシステムであり、部品実装機１００、２００と、部品在庫管理装置６００と、ハンディリーダ／ライタ９００と、無線中継器７００と、部品テープ棚８００とから構成される。 Hereinafter, a component mounting system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Parts inventory management system)
FIG. 1 is an external view showing an overall configuration of a component mounting system 60 according to an embodiment of the present invention. The component mounting system 60 is a system for mounting components on the circuit board 20, and includes component mounting machines 100 and 200, a component inventory management device 600, a handy reader / writer 900, a wireless repeater 700, and components. And a tape shelf 800.

複数の部品実装機１００、２００は、上流から下流向けて回路基板２０を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する。部品在庫管理装置６００は、部品実装機１００（２００）により基板２０上に実装される部品の在庫を管理する装置である。ハンディリーダ／ライタ９００は、部品テープに取り付けられたＩＣタグに記憶された情報を読み取ったり、ＩＣタグに情報を書き込んだりするための装置であり、その大きさはユーザが携行可能な大きさである。無線中継器７００は、ハンディリーダ／ライタ９００と部品在庫管理装置６００との間の無線によるデータ通信を中継する装置である。部品テープ棚８００は、部品テープが巻きつけられた供給用リール４２６を収納するための棚である。部品テープ棚８００には、棚毎に番号（以下「棚番号」という。）が付されている。部品実装機１００（２００）と、部品在庫管理装置６００および無線中継器７００は、ＬＡＮ（Local Area Network）を介して相互に接続されている。   The plurality of component mounting machines 100 and 200 constitute a production line for mounting electronic components while sending the circuit board 20 from upstream to downstream. The component inventory management device 600 is a device that manages the inventory of components mounted on the board 20 by the component mounter 100 (200). The handy reader / writer 900 is a device for reading information stored in an IC tag attached to a component tape and writing information on the IC tag. The handy reader / writer 900 has a size that can be carried by a user. is there. The wireless repeater 700 is a device that relays wireless data communication between the handy reader / writer 900 and the parts inventory management device 600. The component tape shelf 800 is a shelf for storing the supply reel 426 around which the component tape is wound. The component tape shelf 800 is assigned a number (hereinafter referred to as “shelf number”) for each shelf. The component mounter 100 (200), the component inventory management device 600, and the wireless repeater 700 are connected to each other via a LAN (Local Area Network).

部品実装機１００（２００）は、同時かつ独立して、又は、お互いが協調して（又は、交互動作にて）部品実装を行う２つのサブ設備（前サブ設備１１０及び後サブ設備１２０）を備える。各サブ設備１１０（１２０）は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープを収納する最大４８個の部品カセット１１４の配列からなる２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂと、それら部品カセット１１４から最大１０個の部品を吸着し基板２０に装着することができる１０個の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１１２（１０ノズルヘッド）と、そのマルチ装着ヘッド１１２を移動させるＸＹロボット１１３と、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１１６と、トレイ部品を供給するトレイ供給部１１７等を備える。各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して（並行して）、基板への部品実装を実行する。   The component mounter 100 (200) includes two sub-equipment (front sub-equipment 110 and rear sub-equipment 120) that perform component mounting simultaneously and independently or in cooperation with each other (or alternately). Prepare. Each sub-equipment 110 (120) is an orthogonal robot type mounting stage, and includes two component supply units 115a and 115b composed of an array of a maximum of 48 component cassettes 114 for storing component tapes, and a maximum of 10 from these component cassettes 114. A multi mounting head 112 (10 nozzle head) having 10 suction nozzles (hereinafter also simply referred to as “nozzles”) capable of sucking and mounting individual components on the substrate 20, and moving the multi mounting head 112 An XY robot 113, a component recognition camera 116 for two-dimensionally or three-dimensionally inspecting the suction state of the components sucked by the multi-mounting head 112, a tray supply unit 117 for supplying tray components, and the like. Each sub-equipment performs component mounting on the board independently of (in parallel with) the other sub-equipment.

この部品実装機１００は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。   Specifically, the component mounter 100 is a mounter having the functions of both a component mounter called a high-speed mounter and a component mounter called a multi-function mounter. A high-speed mounting machine is a facility characterized by high productivity that mainly mounts electronic parts of □ 10 mm or less at a speed of about 0.1 seconds per point. A multi-function mounting machine is a large model of □ 10 mm or more. It is equipment for mounting electronic parts, odd-shaped parts such as switches and connectors, and IC parts such as QFP (Quad Flat Package) and BGA (Ball Grid Array).

つまり、この部品実装機１００は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１００を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。   In other words, the component mounting machine 100 is designed to mount almost all kinds of electronic components (from 0.6 mm × 0.3 mm chip resistance to 200 mm connector as components to be mounted) A production line can be configured by arranging a required number of the component mounting machines 100.

（部品実装機の構成）
図２は、本発明に係る部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。なお、部品実装機２００も同様の構成を有する。 (Component mounter configuration)
FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of the component mounter 100 according to the present invention. The component mounter 200 has a similar configuration.

シャトルコンベヤ１１８は、トレイ供給部１１７から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド１１２による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル（部品搬送コンベア）である。ノズルステーション１１９は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。   The shuttle conveyor 118 is a moving table (component conveyor) for loading the components taken out from the tray supply unit 117 and transporting them to a predetermined position where they can be picked up by the multi-loading head 112. The nozzle station 119 is a table on which replacement nozzles for accommodating various types of component types are placed.

各サブ設備１１０（又は１２０）を構成する２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂは、それぞれ、部品認識カメラ１１６を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部１１５ａ又は１１５ｂにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド１１２は、部品認識カメラ１１６を通過した後に、基板２０の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品（実装点）の個数の合計は、その部品種の部品数（実装すべき部品の総数）と一致する。   The two component supply units 115a and 115b constituting each sub-equipment 110 (or 120) are respectively arranged on the left and right with the component recognition camera 116 interposed therebetween. Therefore, the multi-mounting head 112 that has picked up the components in the component supply unit 115a or 115b moves to the mounting point of the board 20 after passing through the component recognition camera 116, and performs an operation of sequentially mounting all of the sucked components. repeat. “Mounting point” refers to a coordinate point on a board on which a component is to be mounted, and components of the same component type may be mounted at different mounting points. The total number of components (mounting points) arranged on the component tape relating to the same component type matches the number of components of that component type (total number of components to be mounted).

ここで、マルチ装着ヘッド１１２による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の動作（吸着・移動・装着）、又はそのような１回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、１０ノズルヘッド１１２によれば、１個のタスクによって実装される部品の最大数は１０となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、１回の吸着動作（マルチ装着ヘッド１１２の上下動作）で１０個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって１０個の部品を吸着する場合も含まれる。   Here, a single operation (suction / moving / mounting) in a repetition of a series of operations of picking / moving / mounting components by the multi-mounting head 112, or a group of components mounted by such a single operation is represented by This is called “task”. For example, according to the 10 nozzle head 112, the maximum number of components mounted by one task is 10. Here, “suction” includes all suction operations from when the head starts to pick up components until it moves. For example, 10 suction operations (up and down operation of the multi-mounted head 112). This includes not only the case of picking up these parts, but also the case of picking up 10 parts by a plurality of picking operations.

図３は、マルチ装着ヘッド１１２と部品カセット１１４の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド１１２は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大１０個の吸着ノズル１１２ａ〜１１２ｂを装着することが可能であり、このときには、最大１０個の部品カセット１１４それぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。   FIG. 3 is a schematic diagram showing the positional relationship between the multi-mounting head 112 and the component cassette 114. The multi-mounting head 112 is a working head called “gang pickup system”, and can mount a maximum of ten suction nozzles 112a to 112b. At this time, a component from each of a maximum of ten component cassettes 114 can be mounted. Can be adsorbed simultaneously (by a single up-and-down motion).

なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には１つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には２つの部品テープが装填される。また、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにおける部品カセット１１４（又は、部品テープ）の位置を「Ｚ軸上の値」又は「Ｚ軸上の位置」と呼び、部品供給部１１５ａの最左端を「１」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種（又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット１１４）の並び（Ｚ軸上の位置）を決定する。「Ｚ軸」とは、部品実装機（サブ設備を備える場合には、サブ設備）ごとに装着される部品カセットの配列位置を特定する座標軸（又は、その座標値）のことをいう。   Note that only one component tape is loaded into the component cassette 114 called “single cassette”, and two component tapes are loaded into the component cassette 114 called “double cassette”. The position of the component cassette 114 (or component tape) in the component supply units 115a and 115b is referred to as “value on the Z axis” or “position on the Z axis”, and the leftmost end of the component supply unit 115a is “1”. A serial number or the like is used. Accordingly, as an important procedure for determining the mounting order for taping components, the arrangement (position on the Z-axis) of the component type (or component tape or component cassette 114 storing the component tape) is determined. . The “Z-axis” refers to a coordinate axis (or a coordinate value thereof) that specifies an arrangement position of a component cassette mounted for each component mounter (or a sub-equipment when a sub-equipment is provided).

図４（ａ）に示されるように、各部品供給部１１５ａ、１１５ｂ、２１５ａ、２１５ｂは、それぞれ、最大４８個の部品テープを搭載することができる（それぞれの位置は、Ｚ１〜Ｚ４８、Ｚ４９〜Ｚ９６、Ｚ９７〜Ｚ１４４、Ｚ１４５〜Ｚ１９２）。具体的には、図４（ｂ）に示されるように、テープ幅が８ｍｍの部品テープを２つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部（Ａブロック〜Ｄブロック）に最大４８種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品（部品カセット）ほど、１つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。   As shown in FIG. 4A, each component supply unit 115a, 115b, 215a, 215b can mount a maximum of 48 component tapes (the positions are Z1 to Z48, Z49 to Z96, Z97 to Z144, Z145 to Z192). Specifically, as shown in FIG. 4B, a maximum of 48 types can be provided for each component supply unit (A block to D block) by using a double cassette containing two component tapes having a tape width of 8 mm. Can be mounted. The larger the tape width (component cassette), the smaller the number of cassettes that can be mounted in one block.

なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部１１５ａ、２１５ａ（Ａブロック、Ｃブロック）を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部１１５ｂ、２１５ｂ（Ｂブロック、Ｄブロック）を「右ブロック」とも呼ぶ。   It should be noted that the left part supply units 115a and 215a (A block, C block) toward each sub-equipment are “left block”, and the right part supply units 115b and 215b (B block and D block) toward each sub-equipment. Is also called “right block”.

図５（ａ）及び図５（ｂ）は、１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図及び表である。なお、図中のＨ１〜Ｈ１０は、１０ノズルヘッドに搭載されたノズル（の位置）を指す。   FIG. 5A and FIG. 5B are a diagram and a table showing examples of the position (Z axis) of the component supply unit that can be picked up by the 10 nozzle head. In addition, H1-H10 in a figure points out the nozzle (position) mounted in the 10 nozzle head.

ここでは、１０ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、１つのダブルカセットの幅（２１．５ｍｍ）に相当するので、１回の上下動により吸着される部品のＺ番号は、１つおき（奇数のみ又は偶数のみ）となる。また、１０ノズルヘッドのＺ軸方向における移動制約により、図５（ｂ）に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品（Ｚ軸）に対しては、吸着することができないノズル（図中の「−」）が存在する。   Here, the interval between the nozzles of the 10-nozzle head corresponds to the width (21.5 mm) of one double cassette, so the Z numbers of parts picked up by one up-and-down movement are every other number (only odd numbers) (Or even number only). Furthermore, due to the movement restriction of the 10 nozzle head in the Z-axis direction, as shown in FIG. 5B, the nozzle that cannot adsorb to the component (Z-axis) constituting one end of each component supply unit ("-" In the figure) exists.

次に、図６〜図８を用いて、部品カセット１１４の詳細な構造を説明する。
図６（ａ）〜図６（ｄ）に示すような各種チップ形電子部品４２３ａ〜４２３ｄを図７に示すキャリアテープ４２４に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部４２４ａに収納し、この上面にカバーテープ４２５を貼付けて包装し、供給用リール４２６に所定の数量分を巻回したテーピング形態（部品テープ）でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。 Next, the detailed structure of the component cassette 114 will be described with reference to FIGS.
Various chip-type electronic components 423a to 423d as shown in FIG. 6A to FIG. 6D are stored in a storage recess 424a continuously formed at a constant interval on the carrier tape 424 shown in FIG. A cover tape 425 is attached to the upper surface and packaged, and the tape is supplied to the user in a taping form (part tape) in which a predetermined quantity is wound around a supply reel 426. However, the shape of the part in which the electronic component is stored is not limited to the concave shape.

図７に示されるように、部品テープに対して、例えば樹脂成型品からなるスライド部材５０９がスライド自在に取り付けられる。そして、ＩＣタグ４２６ｂは、このスライド部材５０９に取着される。   As shown in FIG. 7, a slide member 509 made of, for example, a resin molded product is slidably attached to the component tape. The IC tag 426b is attached to the slide member 509.

このように取り付けられたＩＣタグ４２６ｂは、その部品テープが部品実装のために順次引き出されている状況であっても、常に、部品実装機１００，２００に対して一定の位置に留まることができる。例えば、スライド部材５０９は、部品実装機１００，２００の所定部位に係止することにより、順次引き出される部品テープに対してスライドしながらも、一定位置に留まることとなる。   The IC tag 426b attached in this way can always stay at a fixed position with respect to the component mounting machines 100 and 200 even when the component tapes are sequentially pulled out for component mounting. . For example, the slide member 509 is locked to a predetermined part of the component mounting machines 100 and 200, so that the slide member 509 stays at a fixed position while sliding with respect to the component tapes sequentially pulled out.

その結果、部品実装機１００，２００のＩＣタグリーダ／ライタ１１１（図９および図１０参照）は、部品実装の途中であっても、その部品テープにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を読み出すことができる。   As a result, the IC tag reader / writer 111 (see FIGS. 9 and 10) of the component mounters 100 and 200 can read component information from the IC tag 426b on the component tape even during component mounting. .

また、部品実装機１００，２００は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて、部品テープに含まれる電子部品４２３ｄの残りの員数をＩＣタグ４２６ｂに書き込んでおくことができる。これにより、使用途中の部品テープを、部品実装機１００，２００から供給用リール４２６ごと取り外しても、その部品テープには、スライド部材５０９が取り付けられており、そのスライド部材５０９に取着されたＩＣタグ４２６ｂには電子部品４２３ｄの残りの員数が書き込まれている。その結果、ユーザは、途中で取り外された部品テープに含まれる電子部品４２３ｄの残りの員数を数え直すことなく、確実に電子部品４２３ｄを管理することができる。   The component mounters 100 and 200 can write the remaining number of electronic components 423d included in the component tape into the IC tag 426b using the IC tag reader / writer 111. Thereby, even if the component tape in use is removed from the component mounters 100 and 200 together with the supply reel 426, the slide member 509 is attached to the component tape, and the component tape is attached to the slide member 509. The remaining number of electronic components 423d is written in the IC tag 426b. As a result, the user can surely manage the electronic component 423d without recounting the remaining number of electronic components 423d included in the component tape removed midway.

ＩＣタグ４２６ｂにはテーピング部品の部品名、品番、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名、シリアル番号などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ４２４が取り付けられる部品カセット１１４の幅、収納凹部４２４ａのピッチ間隔などの情報、テーピング部品の製造年月日、テーピング部品の開封時に書き込まれる使用開始日などの鮮度情報、リフロー炉内での半田溶融工程における耐熱温度情報などが格納されている。また、図７に示すようなキャリアテープ４２４以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。   In the IC tag 426b, the part name of the taping part, the part number, the number, the manufacturer name, the manufacturing factory name, the manufacturing date and time, the lot name, the serial number and other manufacturing information, the part dimensions, and the width of the part cassette 114 to which the carrier tape 424 is attached , Information such as the pitch interval of the storage recess 424a, freshness information such as the date of manufacture of the taping component, the start date of use written when the taping component is opened, and heat resistant temperature information in the solder melting process in the reflow furnace are stored. ing. In addition to the carrier tape 424 shown in FIG. 7, there are an adhesive tape in which components are adhesively fixed to the tape, a paper tape, and the like.

このようなテーピング電子部品４２３ｄは図８に示すような部品カセット１１４に装着されて使用されるものであり、図８において供給用リール４２６は本体フレーム４２７に結合されたリール側板４２８に回転自在に取り付けられている。この供給用リール４２６より引き出されたキャリアテープ４２４は送りローラ４２９に案内され、この電子部品供給装置が搭載された電子部品自動装着装置（図示せず）の動作に連動し、同装置に設けられたフィードレバー（同じく図示せず）により電子部品供給装置の送りレバー４３０が図中の矢印Ｙ１方向に移動し、送りレバー４３０に取り付けられているリンク４３１を介してラチェット４３２を定角度回転させる。そしてラチェット４３２に連動した前記送りローラ４２９を定ピッチ（たとえば、２ｍｍ又は４ｍｍの送りピッチ）だけ動かす。なお、キャリアテープ４２４は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。   Such a taping electronic component 423d is used by being mounted on a component cassette 114 as shown in FIG. 8, and in FIG. 8, a supply reel 426 is rotatable on a reel side plate 428 coupled to a main body frame 427. It is attached. The carrier tape 424 pulled out from the supply reel 426 is guided by a feed roller 429, and is provided in the apparatus in conjunction with an operation of an electronic component automatic mounting device (not shown) on which the electronic component supply device is mounted. The feed lever 430 of the electronic component supply device is moved in the direction of arrow Y1 in the drawing by a feed lever (also not shown), and the ratchet 432 is rotated by a constant angle via a link 431 attached to the feed lever 430. Then, the feed roller 429 interlocked with the ratchet 432 is moved by a constant pitch (for example, a feed pitch of 2 mm or 4 mm). The carrier tape 424 may be sent out by motor driving or cylinder driving.

また、キャリアテープ４２４は送りローラ４２９の手前（供給用リール４２６側）のカバーテープ剥離部４３３でカバーテープ４２５を引き剥がし、引き剥がしたカバーテープ４２５はカバーテープ巻取りリール４３４に巻取られ、カバーテープ４２５を引き剥がされたキャリアテープ４２４は電子部品取り出し部４３５に搬送され、前記送りローラ４２９がキャリアテープ４２４を搬送するのと同時に前記ラチェット４３２に連動して開口する電子部品取り出し部４３５より真空吸着ヘッド（図示せず）により収納凹部４２４ａに収納されたチップ形電子部品４２３ｄを吸着して取り出す。その後、送りレバー４３０は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ４３６の付勢力でもって同Ｙ２方向に、すなわち元の位置にもどる。   Further, the carrier tape 424 is peeled off from the cover tape 425 by the cover tape peeling portion 433 in front of the feed roller 429 (supply reel 426 side), and the peeled cover tape 425 is wound around the cover tape take-up reel 434. The carrier tape 424 from which the cover tape 425 has been peeled off is conveyed to an electronic component take-out unit 435, and from the electronic component take-out unit 435 that opens in conjunction with the ratchet 432 simultaneously with the feeding roller 429 carrying the carrier tape 424. The chip-type electronic component 423d stored in the storage recess 424a is sucked and taken out by a vacuum suction head (not shown). Thereafter, the feed lever 430 is released from the pushing force by the feed lever and returns to the Y2 direction, that is, to the original position by the urging force of the tension spring 436.

上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ４２４は電子部品供給装置の外部へ排出されるように構成されている。   When the above series of operations is repeated, the used carrier tape 424 is configured to be discharged to the outside of the electronic component supply device.

図９は、部品カセットに設けられたＩＣタグリーダ／ライタとスライド部材上のＩＣタグとの位置関係を示す図である。部品カセット１１４の一部はカバー５１０で覆われており、供給用リール４２６に巻きつけられたキャリアテープ４２４は、供給用リール４２６より引き出されながらカバー５１０の内部に進入する。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、カバー５１０の入り口付近に設けられる。カバー５１０の入り口の高さは、スライド部材５０９の高さよりも低くなるように設計されている。このため、キャリアテープ４２４がカバー５１０の内部に進入する際、スライド部材５０９は常にカバー５１０の入り口付近において留まることになる。よって、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、安定して、スライド部材５０９に取着されたＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を読込んだり、ＩＣタグ４２６ｂに情報を書き込んだりすることができる。   FIG. 9 is a diagram showing the positional relationship between the IC tag reader / writer provided in the component cassette and the IC tag on the slide member. A part of the component cassette 114 is covered with a cover 510, and the carrier tape 424 wound around the supply reel 426 enters the cover 510 while being pulled out from the supply reel 426. The IC tag reader / writer 111 is provided near the entrance of the cover 510. The height of the entrance of the cover 510 is designed to be lower than the height of the slide member 509. For this reason, when the carrier tape 424 enters the inside of the cover 510, the slide member 509 always stays near the entrance of the cover 510. Therefore, the IC tag reader / writer 111 can stably read information stored in the IC tag 426b attached to the slide member 509 or write information into the IC tag 426b.

図１０は、供給用リール４２６に巻きつけられたキャリアテープ４２４に収められた電子部品４２３ｄが、マルチ装着ヘッド１１２により吸着されるまでの経路を説明するための図である。   FIG. 10 is a diagram for explaining a path until the electronic component 423d accommodated in the carrier tape 424 wound around the supply reel 426 is attracted by the multi-mounting head 112. FIG.

供給用リール４２６に巻きつけられたキャリアテープ４２４は、供給用リール４２６の回転に伴い、図中左方向に移動する。その際、トップテープ巻取りリール４８４が回転することにより、キャリアテープ４２４よりカバーテープ４２５が剥離される。キャリアテープ４２４よりカバーテープ４２５が剥離された後、マルチ装着ヘッド１１２は、キャリアエンボステープ４８３より、電子部品４２３ｄを吸着し、基板２０上に実装する。   The carrier tape 424 wound around the supply reel 426 moves to the left in the drawing as the supply reel 426 rotates. At this time, the cover tape 425 is peeled from the carrier tape 424 when the top tape take-up reel 484 rotates. After the cover tape 425 is peeled off from the carrier tape 424, the multi mounting head 112 sucks the electronic component 423d from the carrier embossed tape 483 and mounts it on the substrate 20.

なお、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品カセット１１４ごとに設けられている。また、ＩＣタグリーダ／ライタコントローラ４８０は、部品カセット１１４毎に設けられたＩＣタグリーダ／ライタ１１１の読出しおよび書き込みの制御を行なう。すなわち、ＩＣタグリーダ／ライタコントローラ４８０は、いずれかのＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させることにより、当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１と当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１に対応する部品テープのＩＣタグ４２６ｂとの間で情報の読み書きを行なわせる。このため、ＩＣタグリーダ／ライタコントローラ４８０の動作により、ＩＣタグの位置は容易に特定される。   An IC tag reader / writer 111 is provided for each component cassette 114. The IC tag reader / writer controller 480 controls reading and writing of the IC tag reader / writer 111 provided for each component cassette 114. In other words, the IC tag reader / writer controller 480 operates any one of the IC tag reader / writers 111 so that the IC tag reader / writer 111 and the IC tag 426b of the component tape corresponding to the IC tag reader / writer 111 are operated. Lets you read and write information. For this reason, the position of the IC tag is easily specified by the operation of the IC tag reader / writer controller 480.

図１１は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の回路構成およびＩＣタグの回路構成を示す図である。   FIG. 11 is a diagram showing a circuit configuration of the IC tag reader / writer 111 and a circuit configuration of the IC tag.

ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、交流電源４６１に接続された変調復調部４６２と、制御部４６３と、インターフェース部４６４と、アンテナ４６５とを備えている。   The IC tag reader / writer 111 includes a modulation / demodulation unit 462 connected to an AC power source 461, a control unit 463, an interface unit 464, and an antenna 465.

変調復調部４６２は、アンテナ４６５を介してＩＣタグ４２６ｂと通信を行なう回路であり、ＩＣタグ４２６ｂに対して電力搬送電波を送信するとともに、ＩＣタグ４２６ｂから送信されてきた部品の情報を受信する。すなわち、変調復調部４６２では、制御部４６３より出力された制御コードを受信している間、無線周波数（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、例えば、１３．５６ＭＨｚ）の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換しアンテナ４６５より送信する。また、変調復調部４６２は、ＩＣタグ４２６ｂに書込むべき部品の情報をアンテナ４６５より送信する。   The modulation / demodulation unit 462 is a circuit that communicates with the IC tag 426b via the antenna 465. The modulation / demodulation unit 462 transmits power carrier waves to the IC tag 426b and receives information on components transmitted from the IC tag 426b. . That is, while the modulation / demodulation unit 462 receives the control code output from the control unit 463, the modulation / demodulation unit 462 generates a power carrier signal of a radio frequency (RF: Radio Frequency, for example, 13.56 MHz), and converts the signal into power It is converted into a carrier wave and transmitted from the antenna 465. In addition, the modulation / demodulation unit 462 transmits information on a component to be written to the IC tag 426b from the antenna 465.

制御部４６３は、変調復調部４６２による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部４６２により受信した部品の情報を、インターフェース部４６４を介して外部に出力したりする。   The control unit 463 controls transmission of the power carrier radio wave by the modulation / demodulation unit 462 and stop of the transmission, and outputs the component information received by the modulation / demodulation unit 462 to the outside via the interface unit 464.

ＩＣタグ４２６ｂは、アンテナ４７１と、変調復調部４７２と、電力生成部４７３と、ロジックメモリ４７４とを備える。ロジックメモリ４７４は、部品の情報を格納する。   The IC tag 426b includes an antenna 471, a modulation / demodulation unit 472, a power generation unit 473, and a logic memory 474. The logic memory 474 stores component information.

電力生成部４７３は、アンテナ４７１を介して、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部４７３は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ４７１が電力搬送電波を受信している間、変調復調部４７２およびロジックメモリ４７４に対し、生成した直流電力を供給し続ける。   The power generation unit 473 receives the power carrier radio wave transmitted from the IC tag reader / writer 111 via the antenna 471 by the electromagnetic induction method or the electromagnetic coupling method, and generates high-frequency induced power. The power generation unit 473 further rectifies the induced power, smoothes the voltage of the rectified induced power to a constant value, accumulates DC power, and the antenna 471 receives the power carrier radio wave. Meanwhile, the generated DC power is continuously supplied to the modulation / demodulation unit 472 and the logic memory 474.

変調復調部４７２は、ロジックメモリ４７４に格納された部品の情報を電波に変換し、アンテナ４７１を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の変調復調部４６２における復調方式と合致している限り、ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）、ＦＳＫ（Frequency-Shift Keying）等の任意のものを利用することができる。変調復調部４７２は、また、変調復調部４７２は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ４７４に書込む。   The modulation / demodulation unit 472 converts the component information stored in the logic memory 474 into a radio wave and outputs it to the outside via the antenna 471. As long as the modulation scheme matches the demodulation scheme in the modulation demodulator 462 of the IC tag reader / writer 111, an arbitrary scheme such as ASK (Amplitude Shift Keying) or FSK (Frequency-Shift Keying) can be used. it can. The modulation / demodulation unit 472 also demodulates the component information transmitted from the IC tag reader / writer 111 and writes it into the logic memory 474.

この部品実装機１００の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
（１）ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド１１２にないとき、マルチ装着ヘッド１１２は、ノズルステーション１１９へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプＳ、Ｍ、Ｌ等がある。
（２）部品吸着
マルチ装着ヘッド１１２が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに移動し、電子部品を吸着する。一度に１０個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大１０個の部品を吸着することができる。
（３）認識スキャン
マルチ装着ヘッド１１２が部品認識カメラ１１６上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
（４）部品装着
基板２０に、順次電子部品を装着する。 The operational characteristics of the component mounting machine 100 are summarized as follows.
(1) Nozzle replacement When the nozzle required for the next mounting operation is not in the multi mounting head 112, the multi mounting head 112 moves to the nozzle station 119 and performs nozzle replacement. As types of nozzles, there are, for example, types S, M, and L, depending on the size of the parts that can be picked up.
(2) Component adsorption The multi-mounting head 112 moves to the component supply units 115a and 115b and adsorbs electronic components. When 10 parts cannot be picked up at the same time, a maximum of 10 parts can be picked up by moving the picking position up and down several times.
(3) Recognition Scan The multi mounting head 112 moves on the component recognition camera 116 at a constant speed, captures images of all electronic components sucked by the multi mounting head 112, and accurately detects the suction position of the components.
(4) Component mounting Electronic components are sequentially mounted on the substrate 20.

上記（１）から（４）の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板２０に搭載する。上記（２）から（４）の動作は、この部品実装機１００による部品の実装における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、１つのタスクで、最大１０個の電子部品を基板に装着することができる。
（マルチ装着ヘッド）
マルチ装着ヘッド１１２は、独立して吸着・装着動作をする１０個の装着ヘッドが一列に並べられたものであり、最大１０本の吸着ノズルが着脱可能であり、それら一連の吸着ノズルによって、１回の吸着上下動作で最大１０個の部品を同時に吸着することができる。 By repeating the operations (1) to (4), all electronic components are mounted on the substrate 20. The operations (2) to (4) are basic operations in mounting a component by the component mounter 100, and correspond to “tasks”. That is, a maximum of 10 electronic components can be mounted on the board in one task.
(Multi mounting head)
The multi mounting head 112 includes 10 mounting heads that perform independent suction and mounting operations in a row, and a maximum of 10 suction nozzles can be attached and detached. Up to 10 parts can be picked up at the same time by one pick up and down action.

なお、マルチ装着ヘッドを構成している個々の作業ヘッド（１個の部品を吸着する作業ヘッド）」を指す場合には、単に「装着ヘッド（又は、「ヘッド」）」と呼ぶ。   In addition, when referring to “individual work heads (work heads that pick up one component)” constituting the multi-mounting head, they are simply referred to as “mounting heads (or“ heads ”)”.

マルチ装着ヘッド１１２を構成する１０本の装着ヘッドが直線状に並ぶという構造上、部品吸着時と部品装着時のマルチ装着ヘッド１１２の可動範囲に関して制約がある。具体的には、図５（ｂ）に示されるように、部品供給部の両端（左ブロック１１５ａの左端付近及び右ブロック１１５ｂの右端付近））で電子部品を吸着するときには、アクセスできる装着ヘッドが制限される。   Due to the structure in which the ten mounting heads constituting the multi mounting head 112 are arranged in a straight line, there are restrictions on the movable range of the multi mounting head 112 during component adsorption and component mounting. Specifically, as shown in FIG. 5B, when the electronic component is adsorbed at both ends of the component supply unit (near the left end of the left block 115a and the right end of the right block 115b), there is an accessible mounting head. Limited.

また、電子部品を基板に装着する時にも、マルチ装着ヘッド１１２の可動範囲は制限を受ける。   Also, when the electronic component is mounted on the substrate, the movable range of the multi mounting head 112 is limited.

（部品認識カメラ）
この部品実装機１００には、部品認識カメラ１１６として、２次元画像を撮像する２Ｄカメラと、高さ情報も検出できる３Ｄカメラが搭載されている。２Ｄカメラには、撮像できる視野の大きさによって、２ＤＳカメラと２ＤＬカメラがある。２ＤＳカメラは視野は小さいが高速撮像が可能で、２ＤＳカメラは最大６０×２２０ｍｍまでの大きな視野を特徴としている。３Ｄカメラは、ＩＣ部品の全てのリードが曲がっていないかどうかを３次元的に検査するために用いられる。 (Part recognition camera)
The component mounter 100 includes a 2D camera that captures a two-dimensional image and a 3D camera that can also detect height information as the component recognition camera 116. 2D cameras include 2DS cameras and 2DL cameras depending on the size of the field of view that can be captured. The 2DS camera has a small field of view but can perform high-speed imaging, and the 2DS camera is characterized by a large field of view up to 60 × 220 mm. The 3D camera is used to three-dimensionally check whether all leads of the IC component are bent.

電子部品を撮像する際の認識スキャン速度は、カメラによって異なる。２ＤＳカメラを使用する部品と３Ｄカメラを使用する部品が同じタスクに存在する場合には、認識スキャンはそれぞれの速度で２度実施する必要がある。   The recognition scanning speed when imaging an electronic component varies depending on the camera. If a part using a 2DS camera and a part using a 3D camera exist in the same task, the recognition scan needs to be performed twice at each speed.

（部品供給部）
電子部品のパッケージの状態には、電子部品をテープ状に収納するテーピングと呼ばれる方式と、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納するトレイと呼ばれる方式がある。 (Parts supply department)
There are two types of electronic component packages: a method called taping for storing electronic components in a tape shape, and a method called a tray for storing them in a plate with partitions according to the size of the components.

テーピングによる部品の供給は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにより行われ、トレイによる供給は、トレイ供給部１１７により行われる。   Supply of components by taping is performed by the component supply units 115a and 115b, and supply by a tray is performed by the tray supply unit 117.

電子部品のテーピングは規格化されており、部品の大きさに応じて、８ｍｍ幅から７２ｍｍまでのテーピング規格が存在する。このようなテープ状の部品（部品テープ）をテープ幅に応じた部品カセット（テープ・フィーダ・ユニット）にセットすることで、電子部品を安定した状態で連続的に取り出すことが可能となる。   Taping of electronic parts is standardized, and taping standards from 8 mm to 72 mm exist depending on the size of the parts. By setting such a tape-shaped component (component tape) in a component cassette (tape feeder unit) corresponding to the tape width, it is possible to continuously take out the electronic components in a stable state.

部品カセットをセットする部品供給部は、１２ｍｍ幅までの部品テープを２１．５ｍｍピッチで隙間なく搭載できるように設計されている。テープ幅が１６ｍｍ以上になると、テープ幅に応じて必要分だけ隙間をあけてセットすることになる。複数の電子部品を同時に（１回の上下動作で）吸着するためには、装着ヘッドと部品カセットそれぞれの並びにおけるピッチが一致すればよい。テープ幅が１２ｍｍまでの部品に対しては、１０点同時吸着が可能である。   The component supply unit for setting the component cassette is designed so that component tapes up to a width of 12 mm can be mounted at a 21.5 mm pitch without any gap. When the tape width is 16 mm or more, the gap is set by a necessary amount according to the tape width. In order to pick up a plurality of electronic components simultaneously (by one up-and-down movement), the pitches in the arrangement of the mounting head and the component cassette need only match. For parts with a tape width of up to 12 mm, simultaneous suction of 10 points is possible.

なお、部品供給部を構成する２つの部品供給部（左ブロック１１５ａ、右ブロック１１５ｂ）それぞれには、１２ｍｍ幅までの部品テープを最大４８個搭載することができる。   Note that a maximum of 48 component tapes up to a width of 12 mm can be mounted on each of the two component supply units (the left block 115a and the right block 115b) constituting the component supply unit.

（部品カセット）
部品カセットには、１つの部品テープだけを収納するシングルカセットと、最大２つの部品テープを収納することができるダブルカセットとがある。ダブルカセットに収納する２つの部品テープは、送りピッチ（２ｍｍ又は４ｍｍ）が同一の部品テープに限られる。 (Parts cassette)
The component cassette includes a single cassette that can store only one component tape and a double cassette that can store a maximum of two component tapes. The two component tapes stored in the double cassette are limited to component tapes having the same feed pitch (2 mm or 4 mm).

（部品在庫管理装置）
部品在庫管理装置６００は、部品実装に使用される部品の在庫を管理するための装置である。 (Parts inventory management device)
The component inventory management device 600 is a device for managing the inventory of components used for component mounting.

具体的には、部品在庫管理装置６００は、部品テープ棚８００に収納されている部品テープ内の部品の員数、部品テープの位置等を管理する。また、部品在庫管理装置６００は、部品テープが、部品テープ棚８００に収納されているのか、部品実装機１００において使用されているのかについても管理する。   Specifically, the parts inventory management apparatus 600 manages the number of parts in the part tapes stored in the part tape shelf 800, the position of the part tape, and the like. The component inventory management apparatus 600 also manages whether the component tape is stored in the component tape shelf 800 or used in the component mounter 100.

（部品在庫管理装置のハードウェア構成）
部品在庫管理装置６００は、本発明の実施の形態に係る在庫管理プログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することにより実現される。 (Hardware configuration of parts inventory management device)
The parts inventory management apparatus 600 is realized by a general-purpose computer system such as a personal computer executing the inventory management program according to the embodiment of the present invention.

図１２は、図１に示された部品在庫管理装置６００のハードウェア構成を示すブロック図である。この部品在庫管理装置６００は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、在庫管理プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６及びデータベース部３０７等から構成される。   FIG. 12 is a block diagram showing a hardware configuration of the parts inventory management apparatus 600 shown in FIG. The parts inventory management apparatus 600 includes an arithmetic control unit 301, a display unit 302, an input unit 303, a memory unit 304, an inventory management program storage unit 305, a communication I / F (interface) unit 306, a database unit 307, and the like. .

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、在庫管理プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。   The arithmetic control unit 301 is a CPU (Central Processing Unit), a numerical processor, or the like, loads a necessary program from the inventory management program storage unit 305 to the memory unit 304 and executes the program. 307 is controlled.

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、部品在庫管理装置６００と操作者とが対話する等のために用いられる。   The display unit 302 is a CRT (Cathode-Ray Tube), LCD (Liquid Crystal Display), or the like, and the input unit 303 is a keyboard, a mouse, or the like. 600 is used for dialogue between the operator and the operator.

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮアダプタ等であり、部品在庫管理装置６００と部品実装機１００、２００および無線中継器７００との通信等に用いられる。   The communication I / F unit 306 is a LAN adapter or the like, and is used for communication between the component inventory management apparatus 600 and the component mounters 100 and 200 and the wireless repeater 700.

メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。在庫管理プログラム格納部３０５は、部品在庫管理装置６００の機能を実現する在庫管理プログラムを記憶しているハードディスク等である。   The memory unit 304 is a RAM (Random Access Memory) or the like that provides a work area for the arithmetic control unit 301. The inventory management program storage unit 305 is a hard disk or the like that stores an inventory management program that implements the functions of the parts inventory management apparatus 600.

データベース部３０７は、この部品在庫管理装置６００による在庫管理により生成される在庫データ３０７ａを記憶するハードディスク等である。   The database unit 307 is a hard disk or the like that stores inventory data 307a generated by inventory management by the parts inventory management apparatus 600.

図１３は、在庫データ３０７ａの一例を示す図である。在庫データ３０７ａは、基板２０上に実装される電子部品４２３ｄの在庫に関する情報を電子部品４２３ｄが収納された部品テープ毎に示した情報であり、テーピング部品の部品名と、部品テープのシリアル番号および員数と、その部品カセット１１４がセットされている部品実装機１００（２００）の設備番号（ユニットＩＤ）と、部品カセット１１４のＺ軸上の位置（Ｚ番号）と、部品テープが収納されている部品テープ棚８００の棚の位置を特定する棚番号と、部品カセット１１４がどのような状態にあるのかを示すステータス情報とからなる。   FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the inventory data 307a. The inventory data 307a is information indicating information regarding the inventory of the electronic component 423d mounted on the board 20 for each component tape in which the electronic component 423d is stored, and includes the component name of the taping component, the serial number of the component tape, and the like. The number, the equipment number (unit ID) of the component mounting machine 100 (200) in which the component cassette 114 is set, the position on the Z axis (Z number) of the component cassette 114, and the component tape are stored. It consists of a shelf number specifying the position of the shelf of the component tape shelf 800 and status information indicating what state the component cassette 114 is in.

ステータス情報は、「入庫」、「仕掛り中」、「空リール回収」および「仕掛り回収待ち」の４種類の情報のいずれかを示す。「入庫」は、部品テープが部品テープ棚８００に入庫されている状態を示す。「仕掛り中」は、部品テープが部品実装機１００（２００）に装着され、テーピング部品が基板２０上に実装途中であることを示している。「空リール回収」は、部品テープ上のテーピング部品がなくなり、部品テープが巻きつけられた供給用リール４２６が回収対象となっていることを示している。「仕掛り回収待ち」は、部品実装機１００におけるテーピング部品の実装が終了し、部品テープが入庫されていた部品テープ棚８００の元の位置に、再入庫しなければならない状態を示している。   The status information indicates one of four types of information: “Incoming”, “In process”, “Empty reel collection”, and “In-process collection waiting”. “Receiving” indicates a state in which the component tape is stored in the component tape shelf 800. “In process” indicates that the component tape is mounted on the component mounting machine 100 (200) and the taping component is being mounted on the substrate 20. “Empty reel collection” indicates that there is no taping component on the component tape, and the supply reel 426 around which the component tape is wound is to be collected. “Waiting for in-process collection” indicates a state in which the mounting of the taping component in the component mounting machine 100 is completed and the component tape shelf 800 where the component tape has been stored must be re-stocked.

（Ｚ番号の特定）
図１４は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂをより詳細に説明するための図である。部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにはスイッチ４５０がＺ番号ごとに設けられている。スイッチ４５０の出力は、上述したＩＣタグリーダ／ライタコントローラ４８０に接続されている。 (Identification of Z number)
FIG. 14 is a diagram for explaining the component supply units 115a and 115b in more detail. In the component supply units 115a and 115b, a switch 450 is provided for each Z number. The output of the switch 450 is connected to the IC tag reader / writer controller 480 described above.

スイッチ４５０は、部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）に装着されると電気的にＯＮするスイッチである。スイッチ４５０からの出力に基づいて部品実装機１００は部品カセット１１４が装着されている部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）のＺ番号を知ることができる。   The switch 450 is a switch that is electrically turned on when the component cassette 114 is mounted on the component supply unit 115a (115b). Based on the output from the switch 450, the component mounter 100 can know the Z number of the component supply unit 115a (115b) on which the component cassette 114 is mounted.

（部品在庫管理処理）
以下、図１５〜図２０を参照しながら、部品在庫管理処理について説明する。部品在庫管理処理は、新規入庫時処理、部品実装時処理および再入庫時処理の３つに分けられる。新規入庫時処理とは、新しい部品テープを部品テープ棚８００に棚入れする際に行なわれる部品の在庫管理処理である。部品実装時処理とは、部品テープ棚８００より部品テープを取り出してから、当該部品テープを部品実装機１００に装着し、部品実装機１００での実装が終了するまでに行なわれる部品の在庫管理処理である。再入庫時処理とは、部品実装機１００での実装が終了してから部品テープが部品テープ棚８００へ再入庫されるまでの部品の在庫管理処理である。以下、それぞれの処理について、順次説明する。 (Parts inventory management process)
The parts inventory management process will be described below with reference to FIGS. The parts inventory management process is divided into three processes: a new warehousing process, a component mounting process, and a re-stocking process. The new warehousing process is a part inventory management process that is performed when a new part tape is placed in the part tape shelf 800. The component mounting process is a component inventory management process that is performed after the component tape is taken out of the component tape shelf 800, mounted on the component mounter 100, and mounted on the component mounter 100. It is. The process at the time of re-entry is a part inventory management process from the end of mounting by the component mounter 100 to the re-entry of the component tape to the component tape shelf 800. Hereinafter, each process will be sequentially described.

（新規入庫時処理）
図１５は、部品テープの部品テープ棚８００への新規入庫時に、ユーザが行なう処理のフローチャートである。図１６は、部品テープの部品テープ棚８００への新規入庫時に、部品在庫管理装置６００が実行する処理のフローチャートである。 (Process at new goods receipt)
FIG. 15 is a flowchart of processing performed by the user when a new storage of a component tape into the component tape shelf 800 is performed. FIG. 16 is a flowchart of processing executed by the component inventory management apparatus 600 when a new receipt of a component tape to the component tape shelf 800 is performed.

図１５に示すように、ユーザは、ハンディリーダ／ライタ９００を用いて、新規入庫しようとする部品テープのＩＣタグ４２６ｂより、テーピング部品の部品名と、部品テープのシリアル番号および員数とを読み取る（Ｓ２）。また、ユーザは、部品テープを入庫しようとする部品テープ棚８００の棚位置を示す棚番号をハンディリーダ／ライタ９００に入力する（Ｓ３）。ユーザは、ＩＣタグ４２６ｂより読み取った部品情報およびハンディリーダ／ライタ９００を用いて入力したロケーション情報（棚番号）を、ハンディリーダ／ライタ９００より無線中継器７００へ送信する（Ｓ４）。   As shown in FIG. 15, the user uses the handy reader / writer 900 to read the part name of the taping part, the serial number of the part tape, and the number from the IC tag 426b of the part tape to be newly received ( S2). Further, the user inputs the shelf number indicating the shelf position of the component tape shelf 800 to receive the component tape into the handy reader / writer 900 (S3). The user transmits the component information read from the IC tag 426b and the location information (shelf number) input using the handy reader / writer 900 from the handy reader / writer 900 to the wireless repeater 700 (S4).

図１６に示すように、部品在庫管理装置６００は、無線中継器７００を介してハンディリーダ／ライタ９００より部品情報およびロケーション情報を受信すると（Ｓ６でＹＥＳ）、当該部品情報およびロケーション情報を在庫データ３０７ａに登録する（Ｓ８）。また、登録した情報に対するステータス情報を「入庫」に設定する（Ｓ１０）。以上の処理により、例えば、図１３に示す在庫データ３０７ａの１行目のようなデータ（部品名「０６０３ＣＲ」に関するデータ）が登録される。これにより、部品名「０６０３ＣＲ」およびシリアル番号「３３ｓＡ６ＢＣ」で特定される部品テープが部品テープ棚８００の棚番号「Ａ５」の位置に入庫されていることが分かる。   As shown in FIG. 16, when the parts inventory management apparatus 600 receives parts information and location information from the handy reader / writer 900 via the wireless repeater 700 (YES in S6), the parts inventory management apparatus 600 converts the parts information and location information into inventory data. Register in 307a (S8). Further, the status information for the registered information is set to “warehousing” (S10). With the above processing, for example, data (data relating to the part name “0603CR”) such as the first line of the inventory data 307a illustrated in FIG. 13 is registered. As a result, it can be seen that the component tape specified by the component name “0603CR” and the serial number “33sA6BC” is received at the position of the shelf number “A5” of the component tape shelf 800.

（部品実装時処理）
図１７は、部品テープが部品実装機１００にセットされ、その部品を部品実装機１００が実装している時に、部品実装機１００が実行する処理のフローチャートである。図１８は、部品テープの部品実装機１００への実装時に、部品在庫管理装置６００が実行する処理のフローチャートである。 (Processing when mounting components)
FIG. 17 is a flowchart of processing executed by the component mounter 100 when the component tape is set in the component mounter 100 and the component mounter 100 is mounting the component. FIG. 18 is a flowchart of processing executed by the component inventory management apparatus 600 when the component tape is mounted on the component mounter 100.

図１７に示すように、スイッチ４５０が部品供給部１１５ａおよび１１５ｂへの部品カセット１１４の装着を検知すると（Ｓ１２でＹＥＳ）、ＩＣタグリーダ／ライタコントローラ４８０が、部品カセット１１４が装着された位置に対応するＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させ、当該位置に装着された部品カセットのＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を読み取る（Ｓ１４）。ここでは、テーピング部品の部品名と、部品テープのシリアル番号および員数が読み取られる。なお、Ｓ１４の処理は、特許請求の範囲における「読み取り手段」の一例である。部品実装機１００は、読み取った情報を部品在庫管理装置６００に送信する（Ｓ１５）。その際、部品実装機１００は、部品カセット１１４が装着されたユニットＩＤとＺ番号とを合わせて部品在庫管理装置６００に送信する。   As shown in FIG. 17, when the switch 450 detects the mounting of the component cassette 114 to the component supply units 115a and 115b (YES in S12), the IC tag reader / writer controller 480 corresponds to the position where the component cassette 114 is mounted. The IC tag reader / writer 111 to be operated is operated, and the information stored in the IC tag 426b of the component cassette mounted at the position is read (S14). Here, the part name of the taping part, the serial number and the number of parts tape are read. Note that the processing of S14 is an example of the “reading unit” in the claims. The component mounter 100 transmits the read information to the component inventory management device 600 (S15). At that time, the component mounting machine 100 sends the unit ID on which the component cassette 114 is mounted and the Z number to the component inventory management apparatus 600.

また、部品実装機１００は、テーピング部品の員数を図示しないメモリに残数として記憶させる（Ｓ１７）。基板２０に部品が実装されると（Ｓ１８でＹＥＳ）、部品実装機１００は、メモリに記憶された当該部品の残数を１つデクリメントする（Ｓ２０）。なお、Ｓ２０の処理は、特許請求の範囲における「更新手段」の一例である。部品実装機１００は、残数が０になったか否かをメモリに記憶された値に基づいてチェックし（Ｓ２２）、残数が０になった場合には（Ｓ２２でＹＥＳ）、部品テープが巻きつけられるリールが空になったことを示す空リール情報を部品在庫管理装置６００に送信する（Ｓ２４）。その際、部品実装機１００は、部品名とシリアル番号とを合わせて送信する。その後、部品実装機１００は、残数情報（すなわち、０）を対応する部品テープのＩＣタグ４２６ｂに書き込み（Ｓ３０）、処理を終了する。   Further, the component mounter 100 stores the number of taping components as a remaining number in a memory (not shown) (S17). When a component is mounted on the board 20 (YES in S18), the component mounter 100 decrements the remaining number of the component stored in the memory by one (S20). The process of S20 is an example of the “update means” in the claims. The component mounter 100 checks whether or not the remaining number is 0 based on the value stored in the memory (S22). If the remaining number is 0 (YES in S22), the component tape is not loaded. Empty reel information indicating that the reel to be wound is empty is transmitted to the parts inventory management apparatus 600 (S24). At that time, the component mounting machine 100 transmits the component name and the serial number together. Thereafter, the component mounter 100 writes the remaining number information (that is, 0) to the IC tag 426b of the corresponding component tape (S30), and ends the process.

いずれのテーピング部品についても残数が０になっていなければ（Ｓ２２でＮＯ）、部品実装機１００は、基板２０への部品実装作業が終了したか否かを判断する。基板２０への部品実装作業が終了した場合には（Ｓ２６でＹＥＳ）、部品実装機１００は、メモリに記憶されている残数情報を部品在庫管理装置６００に送信するとともに（Ｓ２８）、当該残数情報を対応する部品テープのＩＣタグ４２６ｂに書き込み（Ｓ３０）、処理を終了する。なお、残数情報を送信する際には、部品名とシリアル番号とが合わせて送信される。Ｓ３０の処理は、特許請求の範囲における「書き込み手段」の一例である。   If the remaining number is not 0 for any taping component (NO in S22), the component mounter 100 determines whether or not the component mounting operation on the board 20 has been completed. When the component mounting operation on the board 20 is completed (YES in S26), the component mounting machine 100 transmits the remaining number information stored in the memory to the component inventory management device 600 (S28), and the remaining number The number information is written in the IC tag 426b of the corresponding component tape (S30), and the process is terminated. When the remaining number information is transmitted, the part name and the serial number are transmitted together. The process of S30 is an example of “writing means” in the claims.

なお、図１７に示した処理では、テーピング部品の残数が０になった場合（Ｓ２２でＹＥＳ）には、部品実装機１００は、処理を終了させるようにしているが、他に同一種類のテーピング部品を備える部品テープが部品実装機１００の部品供給部１１５ａまたは１１５ｂに取り付けられている場合には以下のような処理を行なっても良い。すなわち、部品実装機１００は、空リール情報を部品在庫管理装置６００に送信した後に（Ｓ２４）、同一種類のテーピング部品を備える部品テープより部品４２３ｄを取り出し、部品４２３ｄの実装を継続させるようにしてもよい。   In the process shown in FIG. 17, when the remaining number of taping parts becomes 0 (YES in S22), the component mounter 100 finishes the process. When a component tape including a taping component is attached to the component supply unit 115a or 115b of the component mounter 100, the following processing may be performed. That is, the component mounter 100 transmits the empty reel information to the component inventory management apparatus 600 (S24), and then takes out the component 423d from the component tape having the same type of taping component, and continues the mounting of the component 423d. Also good.

図１８に示すように、部品在庫管理装置６００は、部品実装機１００が部品テープのＩＣタグ４２６ｂより読み取った情報を受信した場合には（Ｓ４２でＹＥＳ）、当該情報に基づいて、在庫データ３０７ａの員数情報の設定を行なう（Ｓ４４）。その後、在庫データ３０７ａのステータス情報を「仕掛り中」に設定する（Ｓ４６）。また、部品在庫管理装置６００は、在庫データ３０７ａにユニットＩＤおよびＺ番号を設定する（Ｓ４７）。すなわち、部品名およびシリアル番号を検索条件として、在庫データ３０７ａの該当する行が選択され、そこに、員数、ステータス、ユニットＩＤおよびＺ番号が設定される。例えば、部品実装機１００で読み取られ、送信された情報が部品名「１００５ＣＲ」、シリアル番号「６３３ＤＥＧ３」、員数「５８」であり、それと同時に送信された情報がユニットＩＤ「１１０」、Ｚ番号「５」で合ったとする。その場合には、図１３に示す在庫データ３０７ａの第２行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「１００５ＣＲ」およびシリアル番号「６３３ＤＥＧ３」で特定される部品テープのテーピング部品がユニットＩＤ「１１０」で特定される部品実装機１００の設備で使用されており、そのテーピング部品が装着されている部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）のＺ番号が５であることが示されている。また、当該テーピング部品の実装開始時の員数は５８であることが示されている。   As shown in FIG. 18, when the component mounting apparatus 100 receives information read from the IC tag 426b on the component tape (YES in S42), the component inventory management apparatus 600 uses the inventory data 307a based on the information. The number information is set (S44). Thereafter, the status information of the inventory data 307a is set to “in process” (S46). The parts inventory management apparatus 600 sets a unit ID and a Z number in the inventory data 307a (S47). That is, using the part name and serial number as search conditions, the corresponding line of the inventory data 307a is selected, and the number, status, unit ID, and Z number are set there. For example, the information read and transmitted by the component mounter 100 is the component name “1005CR”, the serial number “633DEG3”, and the number “58”. The information transmitted at the same time is the unit ID “110”, the Z number “ 5). In that case, the data is updated as in the second row of the inventory data 307a shown in FIG. As a result, the taping component of the component tape specified by the component name “1005CR” and the serial number “633DEG3” is used in the equipment of the component mounting machine 100 specified by the unit ID “110”, and the taping component is mounted. The Z number of the component supply unit 115a (115b) is 5. Further, it is shown that the number of taping components at the start of mounting is 58.

部品実装機１００より空リール情報を受信した場合には（Ｓ４８でＹＥＳ）、部品在庫管理装置６００は、在庫データ３０７ａにおいて、空リール情報に含まれる部品名およびシリアル番号で特定される部品の員数を０に設定するとともに（Ｓ５０）、ステータス情報を「空リール回収」に設定する（Ｓ５２）。例えば、部品実装機１００より、部品名「１６０８ＣＲ」、シリアル番号「５８Ａ６ＧＦＢ」および空リール情報を受信した場合には、図１３に示す在庫データ３０７ａの第３行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「１６０８ＣＲ」およびシリアル番号「５８Ａ６ＧＦＢ」で特定される部品テープのテーピング部品が空になり、当該部品テープが巻きつけられていた供給用リール４２６が回収対象であることが示されている。   When the empty reel information is received from the component mounter 100 (YES in S48), the component inventory management apparatus 600 counts the number of components specified by the component name and serial number included in the empty reel information in the inventory data 307a. Is set to 0 (S50), and status information is set to “empty reel recovery” (S52). For example, when the component name “1608CR”, the serial number “58A6GFB”, and the empty reel information are received from the component mounter 100, the data is updated as in the third row of the inventory data 307a shown in FIG. It is. As a result, the taping component of the component tape specified by the component name “1608CR” and the serial number “58A6GFB” is emptied, and it is indicated that the supply reel 426 around which the component tape is wound is to be collected. ing.

部品実装機１００より残数情報を受信した場合には（Ｓ５４でＹＥＳ）、部品在庫管理装置６００は、在庫データ３０７ａにおいて、残数情報に含まれる部品名およびシリアル番号で特定される部品の員数を、受信した残数に更新するとともに（Ｓ５６）、ステータス情報を「仕掛り回収待ち」に設定する（Ｓ５８）。例えば、部品実装機１００より、部品名「２０１２ＣＲ」、シリアル番号「４０ＢＤ１８Ｒ」および残数「９７」を受信した場合には、図１３に示す在庫データ３０７ａの第４行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「２０１２ＣＲ」およびシリアル番号「４０ＢＤ１８Ｒ」で特定される部品テープの員数が「９７」に設定され、また、その部品テープが部品テープ棚８００への入庫待ち状態であることが示されている。   When the remaining number information is received from the component mounter 100 (YES in S54), the component inventory management apparatus 600 counts the number of components specified by the component name and serial number included in the remaining number information in the inventory data 307a. Is updated to the received remaining number (S56), and the status information is set to "in-process collection waiting" (S58). For example, when the component name “2012CR”, the serial number “40BD18R”, and the remaining number “97” are received from the component mounter 100, the data update as shown in the fourth line of the inventory data 307a shown in FIG. Is done. As a result, the number of component tapes specified by the component name “2012CR” and the serial number “40BD18R” is set to “97”, and the component tape is waiting to be received in the component tape shelf 800. Has been.

（再入庫時処理）
図１９は、部品テープの部品テープ棚８００への再入庫時に、ユーザが行なう処理のフローチャートである。図２０は、部品テープの部品テープ棚８００への再入庫時に、部品在庫管理装置６００が実行する処理のフローチャートである。 (Process at the time of re-receipt)
FIG. 19 is a flowchart of the process performed by the user when the component tape is re-entered into the component tape shelf 800. FIG. 20 is a flowchart of processing executed by the component inventory management apparatus 600 when a component tape is reentry into the component tape shelf 800.

図１９に示すように、部品実装機１００における部品実装終了後に、ユーザは、部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）より供給用リール４２６を取り出し、ハンディリーダ／ライタ９００を用いて部品テープに付されたＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を読み取る（Ｓ６２）。読み取られた情報は、ハンディリーダ／ライタ９００に表示される。このため、ユーザは、その情報に基づいて、部品テープを適切な部品テープ棚８００の棚位置に戻す。部品テープ棚８００への入庫が終わると、ユーザは、ハンディリーダ／ライタ９００を利用して、入庫が完了したことを示す情報を部品在庫管理装置６００へ送信する（Ｓ６４）。その際、部品名およびシリアル番号が合わせて送信される。   As shown in FIG. 19, after the component mounting in the component mounting machine 100 is completed, the user takes out the supply reel 426 from the component supply unit 115a (115b) and uses the handy reader / writer 900 to attach the IC attached to the component tape. The information stored in the tag 426b is read (S62). The read information is displayed on the handy reader / writer 900. For this reason, the user returns the component tape to the appropriate shelf position of the component tape shelf 800 based on the information. When the entry to the parts tape shelf 800 is completed, the user transmits information indicating that the entry is completed to the parts inventory management apparatus 600 using the handy reader / writer 900 (S64). At that time, the part name and serial number are transmitted together.

図２０に示すように、部品在庫管理装置６００は、入庫が完了したことを示す情報を受信すると（Ｓ６６でＹＥＳ）、在庫データ３０７ａにおいて、その情報に含まれる部品名およびシリアル番号に基づいて指定される行のステータス情報を「入庫」に設定する（Ｓ６８）。例えば、当該情報として、部品名「０６０３ＣＲ」およびシリアル番号「３８ｓＡ６ＢＣ」を受信したとすると、図１３に示す在庫データ３０７ａの第１行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「０６０３ＣＲ」およびシリアル番号「３８ｓＡ６ＢＣ」で特定される部品テープのステータス情報が「入庫」に設定され、当該部品テープが部品テープ棚８００へ入庫されていることが示されている。   As shown in FIG. 20, upon receiving information indicating that the warehousing has been completed (YES in S66), the parts inventory management apparatus 600 designates in inventory data 307a based on the part name and serial number included in the information. The status information of the line to be processed is set to “receipt” (S68). For example, when the part name “0603CR” and the serial number “38sA6BC” are received as the information, the data is updated as in the first row of the inventory data 307a shown in FIG. As a result, the status information of the component tape specified by the component name “0603CR” and the serial number “38sA6BC” is set to “Receiving”, which indicates that the component tape has been received in the component tape shelf 800. .

以上説明したように、本実施の形態によると、部品テープに付されたＩＣタグ４２６ｂに、あらかじめテーピング部品の員数情報が記憶されている。部品実装機１００は、ＩＣタグ４２６ｂより部品の員数情報を読み取って、読み取った員数情報を部品実装機に設けられたメモリに書き込んでいるが、ＩＣタグ４２６ｂからの情報の読み取りは、無線通信により行なうことができる。このため、従来のようにバーコードリーダを用いてバーコードより部品の員数情報を読み取る場合に比べ、読み取りの手間がかからず、高速に員数情報を読み取ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the number information of taping components is stored in advance in the IC tag 426b attached to the component tape. The component mounting machine 100 reads the component number information from the IC tag 426b and writes the read number information in a memory provided in the component mounting machine. However, reading of the information from the IC tag 426b is performed by wireless communication. Can be done. For this reason, compared with the case where the number information of a part is read from a barcode using a barcode reader as in the prior art, the number of pieces of information can be read at high speed without taking time for reading.

また、員数情報は、部品実装機１００において部品の実装が終了すると、部品テープのＩＣタグ４２６ｂに書き込まれる。このため、バーコードリーダを張り直すというような手間はかからない。   The number information is written in the IC tag 426b on the component tape when the component mounting is completed in the component mounting machine 100. For this reason, it does not take time and effort to re-install the barcode reader.

また、部品実装機１００においてカウントされた部品の員数が、ＩＣタグ４２６ｂに書き込まれる。このため、部品実装後に部品テープに部品の残りが発生した場合であっても、テープ部品の残りの員数を数えなおす必要がなく、手間がかからない。   Further, the number of components counted in the component mounter 100 is written in the IC tag 426b. For this reason, even if the remaining part of the component tape is generated after the component is mounted, it is not necessary to recount the remaining number of the tape component, which is troublesome.

以上、本発明について、実施の形態に係る部品実装システムに基づいて説明を行なったが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではない。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the component mounting system which concerns on embodiment, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment.

例えば、上述の実施の形態では、部品テープに取り付けられたスライド部材５０９上にＩＣタグ４２６ｂを設けているが、ＩＣタグ４２６ｂの設けられる位置は、この位置に限定されるものではない。例えば、供給用リール４２６上にＩＣタグ４２６ｂを設けるようにしてもよいし、部品テープの先頭にＩＣタグ４２６ｂを設けるようにしてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the IC tag 426b is provided on the slide member 509 attached to the component tape. However, the position where the IC tag 426b is provided is not limited to this position. For example, the IC tag 426b may be provided on the supply reel 426, or the IC tag 426b may be provided at the head of the component tape.

また、上述の実施の形態では、部品テープを部品テープ棚８００に収納し、テーピング部品の員数を管理するようにしたが、それ以外の、トレイ、バルク、スティック等に収納された部品を部品テープ棚８００に収納し、それらに収納された部品の員数を管理するようにしてもよい。その場合には、トレイ、バルク、スティック等にＩＣタグ４２６ｂが取り付けられることとなる。   In the above-described embodiment, the component tape is stored in the component tape shelf 800 and the number of taping components is managed. However, other components stored in the tray, bulk, stick, etc. The number of parts stored in the shelf 800 may be managed. In that case, the IC tag 426b is attached to a tray, a bulk, a stick or the like.

図２１は、トレイにＩＣタグ４２６ｂを取り付けた様子を示す図である。トレイ１１７ａは、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部１１７には、このようなトレイ１１７ａが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。そして、ＩＣタグ４２６ｂは、この各トレイ１１７ａに取り付けられている。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、トレイ１１７ａ毎に設けられており、どのトレイより部品が取り出されたかが分かるようになっている。   FIG. 21 is a diagram illustrating a state where the IC tag 426b is attached to the tray. The tray 117a supports the group of electronic components 423a to 423d so that they are arranged on a plane. A plurality of such trays 117a are accommodated in the tray supply section 117 so as to overlap each other with a gap therebetween. The IC tag 426b is attached to each tray 117a. The IC tag reader / writer 111 is provided for each tray 117a so that it can be seen from which tray the component has been taken out.

図２２は、スティックにＩＣタグ４２６ｂを取り付けた様子を示す図である。スティック１７７ｂは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック１１７ｂは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機１００，２００に一列に配列して取り付けられる。   FIG. 22 is a diagram illustrating a state where the IC tag 426b is attached to the stick. The stick 177b is an elongate container made of, for example, a resin molded product, and stores a group of electronic components 423a to 423d so that they are arranged in a line without any gap. Such a plurality of sticks 117b are attached to the component mounters 100 and 200 in a line in such a manner that their longitudinal directions are along the vertical direction.

そして、ＩＣタグ４２６ｂは、この各スティック１１７ｂに取り付けられている。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、スティック１１７ｂ毎に設けられており、どのスティック１１７ｂより電子部品４２３ａ〜４２３ｄが取り出されたかが分かるようになっている。   The IC tag 426b is attached to each stick 117b. The IC tag reader / writer 111 is provided for each stick 117b so that it can be seen from which stick 117b the electronic components 423a to 423d are taken out.

さらに、部品テープより部品を紛失したような場合には、ユーザは、部品在庫管理装置６００の入力部３０３より紛失した部品の員数を入力することにより、在庫データ３０７ａの員数情報が書換えられる。その際、部品在庫管理装置６００は、書換えられた後の員数情報を部品実装機１００に送信することにより、部品実装機１００においても、最新の員数情報が保持され、部品実装後には、その員数情報が部品テープのＩＣタグ４２６ｂに書き込まれることになる。よって、正確な員数情報が部品テープのＩＣタグ４２６ｂに書き込まれることになる。   Further, when a part is lost from the part tape, the user inputs the number of parts lost through the input unit 303 of the part inventory management apparatus 600, whereby the number information of the inventory data 307a is rewritten. At that time, the component inventory management device 600 transmits the rewritten number information to the component mounting machine 100, so that the latest number information is also retained in the component mounting machine 100. Information is written to the IC tag 426b of the component tape. Therefore, accurate number information is written in the IC tag 426b of the component tape.

さらにまた、部品テープ棚８００への部品テープの入庫時には、ハンディリーダ／ライタ９００を用いて、ＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を読み取るようにしているが、部品テープ棚８００にＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を自動的に読み取るＩＣタグリーダ／ライタを設けておき、読み取られた情報を表示部に表示させるようにしてもよい。   Furthermore, when the component tape is received into the component tape shelf 800, the information stored in the IC tag 426b is read using the handy reader / writer 900. However, the information stored in the IC tag 426b is stored in the component tape shelf 800. An IC tag reader / writer that automatically reads the read information may be provided, and the read information may be displayed on the display unit.

本発明は、部品実装機で用いられるテーピング部品等の管理を行なう部品在庫管理システム等に適用できる。   The present invention can be applied to a parts inventory management system for managing taping parts used in a component mounting machine.

本発明の実施の形態に係る部品実装システムの全体構成を示す外観図である。1 is an external view showing the overall configuration of a component mounting system according to an embodiment of the present invention. 同部品実装システムにおける部品実装機の主要な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the main structures of the component mounting machine in the component mounting system. 同部品実装機の作業ヘッドと部品カセットとの位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the working head and component cassette of the component mounting machine. （ａ）は、同部品実装機が備える２つの実装ユニットそれぞれが有する合計４つの部品供給部の構成例を示し、（ｂ）は、その構成における各種部品カセットの搭載本数及びＺ軸上の位置を示す表である。(A) shows a configuration example of a total of four component supply units included in each of the two mounting units provided in the component mounting machine, and (b) shows the number of various component cassettes mounted in the configuration and the position on the Z axis. It is a table | surface which shows. １０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図及び表である。It is a figure and table | surface which show the example of the position (Z axis) of the component supply part which 10 nozzle head can adsorb | suck. 実装の対象となる各種チップ形電子部品の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the various chip-type electronic components used as mounting object. 部品を収めたキャリアテープ及びその供給用リールの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the carrier tape which accommodated components, and its supply reel. テーピング電子部品が装着された部品カセットの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the components cassette with which the taping electronic component was mounted | worn. 部品カセットに設けられたＩＣタグリーダ／ライタとスライド部材上のＩＣタグとの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the IC tag reader / writer provided in the component cassette, and the IC tag on a slide member. 供給用リールに巻きつけられたキャリアテープに収められた電子部品が、マルチ装着ヘッドにより吸着されるまでの経路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the path | route until the electronic component accommodated in the carrier tape wound around the supply reel is adsorb | sucked by the multi mounting head. ＩＣタグリーダ／ライタおよびＩＣタグの回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of an IC tag reader / writer and an IC tag. 部品在庫管理装置６００のハードウェア構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a hardware configuration of a parts inventory management apparatus 600. FIG. 在庫データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of inventory data. 部品供給部をより詳細に説明するための図である。It is a figure for demonstrating a component supply part in detail. 部品テープの部品テープ棚への新規入庫時に、ユーザが行なう処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a user performs at the time of new receipt to the component tape shelf of a component tape. 部品テープの部品テープ棚への新規入庫時に、部品在庫管理装置が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a components inventory management apparatus performs at the time of new goods receipt to a component tape shelf of a component tape. 部品テープの部品実装機への実装時に、部品実装機が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a component mounting machine performs at the time of mounting to a component mounting machine of a component tape. 部品テープの部品実装機への実装時に、部品在庫管理装置が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a components inventory management apparatus performs at the time of mounting to a component mounting machine of a component tape. 部品テープの部品テープ棚への再入庫時に、ユーザが行なう処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which a user performs at the time of reentry of the component tape to the component tape shelf. 部品テープの部品テープ棚への再入庫時に、部品在庫管理装置６００が実行する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which the components inventory management apparatus 600 performs at the time of reentry of the component tape to the component tape shelf. トレイにＩＣタグを取り付けた様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the IC tag was attached to the tray. スティックにＩＣタグを取り付けた様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the IC tag was attached to the stick.

符号の説明Explanation of symbols

６０ 回路基板
１００ 部品実装機
１１０ 前サブ設備
１１１ ＩＣタグリーダ／ライタ
１１２ マルチ装着ヘッド
１１２ａ〜１１２ｂ 吸着ノズル
１１３ ＸＹロボット
１１４ 部品カセット
１１５ａ，１１５ｂ 部品供給部
１１６ 部品認識カメラ
１１７ トレイ供給部
１１８ シャトルコンベヤ
１１９ ノズルステーション
１２０ 後サブ設備
６００ 部品在庫管理装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ 在庫管理プログラム格納部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 在庫データ
４２３ｄ テーピング電子部品
４２４，４４１，４４２ キャリアテープ
４２４ａ 収納凹部
４２５ カバーテープ
４２６ 供給用リール
４２６ｂ ＩＣタグ
４２７ 本体フレーム
４２８ リール側板
４２９ 送りローラ
４３０ 送りレバー
４３１ リンク
４３２ ラチェット
４３３ カバーテープ剥離部
４３４ カバーテープ巻取りリール
４３５ 電子部品取り出し部部
４３６ 引張りバネ
４４５ 継ぎ目
４５０ スイッチ
５０９ スライド部材 60 circuit board 100 component mounting machine 110 front sub-equipment 111 IC tag reader / writer 112 multi-mounting head 112a-112b suction nozzle 113 XY robot 114 component cassette 115a, 115b component supply unit 116 component recognition camera 117 tray supply unit 118 shuttle conveyor 119 nozzle Station 120 Sub-equipment 600 Parts inventory management device 301 Calculation control unit 302 Display unit 303 Input unit 304 Memory unit 305 Inventory management program storage unit 306 Communication I / F unit 307 Database unit 307a Inventory data 423d Taping electronic components 424, 441, 442 Carrier tape 424a Storage recess 425 Cover tape 426 Reel for supply 426b IC tag 427 Main body frame 428 Reel side plate 429 Feed b La 430 feed lever 431 link 432 ratchet 433 cover tape peeling unit 434 the cover tape winding reel 435 electronic component pickup unit 436 a tension spring 445 joint 450 switch 509 slide member

Claims (5)

部品実装機による基板上への実装対象とされる部品の員数管理方法であって、
部品が収納されている部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まるスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記スライド部材には、前記部品テープに収納されている前記部品の員数を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記部品実装機が前記ＩＣタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取りステップと、
前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新ステップと、
更新された前記部品の員数を前記ＩＣタグに書き込む書き込みステップとを含む
ことを特徴とする部品の員数管理方法。 A method for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter,
The component tape in which the component is stored has a slide member that stays in a predetermined position when viewed from the component mounter even when the component mounter sends out the component tape to take out the component. An IC (Integrated Circuit) tag that stores the number of parts stored in the component tape is attached to the slide member, which is movably attached along the longitudinal direction of the tape.
A reading step in which the component mounter reads the number of the components stored in the IC tag;
An update step of updating the number of the read parts with the mounting of the parts on the board;
And a writing step of writing the updated number of parts into the IC tag. 前記スライド部材は、前記部品テープが部品実装機によって送り出されるときには、前記部品実装機の構成部材に係止することで前記所定の位置に留まっており、When the component tape is sent out by a component mounter, the slide member remains in the predetermined position by being locked to a component member of the component mounter,
前記読み取りステップでは、In the reading step,
前記部品実装機の構成部材に係止して留まるスライド部材上のＩＣタグから、前記部品の員数を読み出し、Read the number of parts from the IC tag on the slide member that stays locked to the component of the component mounting machine,
前記書き込みステップでは、In the writing step,
前記部品実装機の構成部材に係止して留まるスライド部材上のＩＣタグに、更新された前記部品の員数を書き込むThe updated number of parts is written in the IC tag on the slide member that remains locked to the component member of the component mounter.
ことを特徴とする請求項１に記載の部品の員数管理方法。The method of managing the number of parts according to claim 1. さらに、前記部品実装機が、部品の在庫情報を表す在庫データを管理する部品在庫管理装置に対して、前記部品の員数を送信するステップと、Further, the component mounter transmits the number of components to a component inventory management device that manages inventory data representing inventory information of components,
前記在庫管理装置が、前記部品実装機から受信した前記部品の員数に基づいて、前記在庫データに記憶された前記部品の在庫情報を更新するステップとを含むUpdating the inventory information of the component stored in the inventory data based on the number of components received from the component mounter.
ことを特徴とする請求項１に記載の部品の員数管理方法。The method of managing the number of parts according to claim 1. 部品を収納する部品テープから前記部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、
前記部品テープには、収納する前記部品の員数を記憶しているＩＣタグ（Integrated Circuit）を有するスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられており、
前記部品実装機は、
部品の取り出しのために前記部品テープが送り出されているときに、前記スライド部材と係止することで、前記スライド部材を前記部品実装機から見て所定の位置に留まらせる係止手段と、
前記ＩＣタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取り手段と、
前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新手段と、
更新された前記部品の員数を前記ＩＣタグに書き込む書き込み手段とを備える
ことを特徴とする部品実装機 A component mounter that takes out the component from a component tape that stores the component and mounts the component on a substrate,
A slide member having an IC tag (Integrated Circuit) that stores the number of parts to be stored is attached to the component tape so as to be movable along the longitudinal direction of the component tape,
The component mounter is
Locking means for locking the slide member in a predetermined position when viewed from the component mounter by locking with the slide member when the component tape is being sent out for taking out the component;
Reading means for reading the number of parts stored in the IC tag;
Update means for updating the number of the read parts as the parts are mounted on the board;
And a writing unit for writing the updated number of parts into the IC tag. 部品実装機による基板上への実装対象とされる部品の員数を管理するプログラムであって、
部品が収納されている部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まるスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記スライド部材には、前記部品テープに収納されている前記部品の員数を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、
前記ＩＣタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取りステップと、
前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新ステップと、
更新された前記部品の員数を前記ＩＣタグに書き込む書き込みステップとをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。 A program for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter,
The component tape in which the component is stored has a slide member that stays in a predetermined position when viewed from the component mounter even when the component mounter sends out the component tape to take out the component. An IC (Integrated Circuit) tag that stores the number of parts stored in the component tape is attached to the slide member, which is movably attached along the longitudinal direction of the tape.
A reading step of reading the number of parts stored in the IC tag;
An update step of updating the number of the read parts with the mounting of the parts on the board;
A program for causing a computer to execute a writing step of writing the updated number of parts into the IC tag.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007046346A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-23 Siemens Ag Maintenance of a replaceable component of a placement device
CN108200759B (en) 2012-03-12 2020-04-28 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 Automatic storage device for components
JP5877550B2 (en) * 2012-03-19 2016-03-08 富士機械製造株式会社 Tape feeder parts remaining number management device
JP5877314B2 (en) * 2012-05-08 2016-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component mounting system and electronic component mounting method
DE102014004822A1 (en) * 2014-03-29 2015-10-01 Dürr Somac GmbH filling adapter
US10642258B2 (en) * 2015-07-01 2020-05-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Maintenance work support system
CN108370661B (en) * 2015-12-24 2020-04-28 雅马哈发动机株式会社 Component supply device and surface mounting machine
JP6504089B2 (en) * 2016-03-10 2019-04-24 横河電機株式会社 Process monitoring apparatus, process monitoring system, process monitoring method, process monitoring program and recording medium
JP2019003460A (en) 2017-06-16 2019-01-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Facility element maintenance management system and facility element maintenance management method
US11445651B2 (en) * 2018-02-16 2022-09-13 Fuji Corporation Substrate work system
CN110879574A (en) * 2018-09-05 2020-03-13 深圳富桂精密工业有限公司 Nozzle maintenance device, method and computer storage medium
JP2020086753A (en) * 2018-11-21 2020-06-04 マイクロコントロールシステムズ株式会社 Object counting program, apparatus and method, and object management program
KR102309174B1 (en) * 2020-04-01 2021-10-06 (주) 인텍플러스 System and method for checking mounting state of picker mounts

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