JP4045267B2 - Component number management method, component mounter and program - Google Patents
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Description
本発明は、部品の員数管理方法に関し、特に、部品実装機による基板上への実装対象とされる部品の員数管理方法に関する。 The present invention relates to a method for managing the number of components, and more particularly to a method for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter.
電子部品をプリント基板等の基板に実装する部品実装機では、部品実装の際に用いられる部品テープの在庫を適切に管理しなければならない。部品テープの在庫の適切な管理を行なうためには、部品実装機で消費された電子部品の員数管理をする必要がある。従来、部品実装機で消費された電子部品の員数管理方法として、部品テープの部品取り出し位置への送り出しを行なう揺動レバーの動きを、揺動レバーに取り付けられた永久磁石およびリードスイッチにて検知し、部品取り出しが行なわれる毎に、部品実装機のメモリに記憶された部品数を減算する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 In a component mounter that mounts electronic components on a substrate such as a printed circuit board, it is necessary to appropriately manage the inventory of component tapes used for component mounting. In order to appropriately manage the inventory of component tapes, it is necessary to manage the number of electronic components consumed by the component mounter. Conventionally, as a method for managing the number of electronic components consumed by a component mounter, the movement of the swing lever that feeds the component tape to the component removal position is detected by the permanent magnet and reed switch attached to the swing lever. A method of subtracting the number of components stored in the memory of the component mounter each time a component is taken out has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
このように、部品の員数管理を行なうことにより、部品数量のチェック等を行なうことができる。 In this way, the number of parts can be checked by managing the number of parts.
ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール(供給リール)等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。なお、「部品種」とは、抵抗、コンデンサ等の電子部品の種類を示している。 Here, the “component tape” is a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape), and is supplied in a state of being wound around a reel (supply reel) or the like. It is mainly used to supply a relatively small size component called a chip component to a component mounter. The “component type” indicates the type of electronic component such as a resistor or a capacitor.
また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と適宜呼ぶ。
しかしながら、従来の員数管理方法においては、電子部品の員数管理に先立って、使用する電子部品の員数をメモリに記憶させなければならない。部品の員数情報は、部品テープが巻きつけられたリールに付されたバーコードに記憶されている。このため、バーコードに記憶されている部品の員数情報を、バーコードリーダを用いてあらかじめ読み取り、読み取った員数情報を部品実装機に設けられたメモリに書き込む必要があり、書き込みの手間がかかるという問題がある。一般的に、1台の部品実装機に使用する部品テープは20〜50種、多い場合には100種を超えるので、作業者は、そのすべての部品テープについて、部品カセットのメモリに転送するという作業を行なわなければならない。 However, in the conventional number management method, the number of electronic components to be used must be stored in a memory prior to managing the number of electronic components. The number information of parts is stored in a barcode attached to a reel around which a part tape is wound. For this reason, it is necessary to read the number information of the components stored in the barcode beforehand using a barcode reader, and to write the read number information in the memory provided in the component mounting machine, which takes time and effort. There's a problem. Generally, since there are 20 to 50 types of component tapes used in one component mounting machine, and more than 100 types in many cases, the operator transfers all the component tapes to the memory of the component cassette. Work must be done.
また、このような部品テープでは、メモリとして書き込むことが不可能なバーコードを用いている。このため、部品実装終了後に部品が余った場合には、余り部品の員数を記録した新たなバーコードを発行し、バーコードの張替えを行なわなければならず、手間がかかるという問題がある。 Further, such a component tape uses a barcode that cannot be written as a memory. For this reason, when there is a remaining part after the completion of the component mounting, it is necessary to issue a new bar code in which the number of surplus parts is recorded and to replace the bar code, which is troublesome.
さらに、余った部品数のカウントは、部品テープを一旦リールよりはずし、部品数を読み取るための機械にかけなければならず、手間がかかるという問題がある。 Furthermore, counting the remaining number of parts has the problem that it takes time to remove the part tape from the reel and apply it to a machine for reading the number of parts.
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、簡便な処理により部品の員数管理を行なうことができる部品の員数管理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a component number management method capable of managing the number of components by a simple process.
上記目的を達成するために、本発明に係る部品の員数管理方法は、部品実装機による基板上への実装対象とされる部品の員数管理方法であって、部品が収納されている部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まるスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記スライド部材には、前記部品テープに収納されている前記部品の員数を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、前記部品実装機が前記ICタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取りステップと、前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新ステップと、更新された前記部品の員数を前記ICタグに書き込む書き込みステップとを含む。 In order to achieve the above object, a component number management method according to the present invention is a method for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter, and is applied to a component tape in which components are stored. The slide member that stays in a predetermined position when viewed from the component mounter is movable along the longitudinal direction of the component tape even when the component mounter is feeding the component tape to take out the component. The slide member is attached with an IC (Integrated Circuit) tag that stores the number of the components stored in the component tape, and the component mounter is stored in the IC tag. and a reading step of reading Number of the component, due to the component mounting on the substrate, an updating step of updating the number of members of the component that has been read, updated the part And a writing step of writing the number to the IC tag.
部品の員数情報は、部品収納体に付されたICタグに記憶されている。このため、バーコードに比べ、員数の読み取り時間が速く、部品実装機に設けられるメモリへの書き込み時間がかからない。 The number information of components is stored in an IC tag attached to the component storage body. For this reason, the reading time of the number is faster than that of the barcode, and writing time to the memory provided in the component mounting machine is not required.
また、ICタグは、情報の書き込みが可能である。このため、部品の員数を更新する際に、バーコードのように、新たなバーコードを発行したり、張り替えたりする手間がかからない。 The IC tag can write information. For this reason, when updating the number of parts, it does not take time and effort to issue a new barcode or to replace it like a barcode.
さらに、部品実装機で数えた部品の員数を直接ICタグに書き込むことができる。このため、余った部品数をわざわざ数える必要がなく、手間がかからない。 Furthermore, the number of components counted by the component mounter can be directly written into the IC tag. For this reason, it is not necessary to bother counting the number of extra parts, and it is not time-consuming.
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む部品の員数管理方法として実現することができるだけでなく、当該方法に含まれる特徴的なステップを手段とする部品の員数管理装置として実現したり、特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。 The present invention can be realized not only as a part number management method including such characteristic steps, but also as a part number management device using the characteristic steps included in the method as a means. It can also be realized as a program that causes a computer to execute characteristic steps. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a communication network such as the Internet.
本発明によると、簡便な処理により部品の員数管理を行なうことができる。 According to the present invention, the number of parts can be managed by a simple process.
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
(部品在庫管理システム)
図1は、本発明の実施の形態に係る部品実装システム60の全体構成を示す外観図である。部品実装システム60は、回路基板20上に部品を実装するためのシステムであり、部品実装機100、200と、部品在庫管理装置600と、ハンディリーダ/ライタ900と、無線中継器700と、部品テープ棚800とから構成される。
Hereinafter, a component mounting system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Parts inventory management system)
FIG. 1 is an external view showing an overall configuration of a
複数の部品実装機100、200は、上流から下流向けて回路基板20を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する。部品在庫管理装置600は、部品実装機100(200)により基板20上に実装される部品の在庫を管理する装置である。ハンディリーダ/ライタ900は、部品テープに取り付けられたICタグに記憶された情報を読み取ったり、ICタグに情報を書き込んだりするための装置であり、その大きさはユーザが携行可能な大きさである。無線中継器700は、ハンディリーダ/ライタ900と部品在庫管理装置600との間の無線によるデータ通信を中継する装置である。部品テープ棚800は、部品テープが巻きつけられた供給用リール426を収納するための棚である。部品テープ棚800には、棚毎に番号(以下「棚番号」という。)が付されている。部品実装機100(200)と、部品在庫管理装置600および無線中継器700は、LAN(Local Area Network)を介して相互に接続されている。
The plurality of
部品実装機100(200)は、同時かつ独立して、又は、お互いが協調して(又は、交互動作にて)部品実装を行う2つのサブ設備(前サブ設備110及び後サブ設備120)を備える。各サブ設備110(120)は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープを収納する最大48個の部品カセット114の配列からなる2つの部品供給部115a及び115bと、それら部品カセット114から最大10個の部品を吸着し基板20に装着することができる10個の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有するマルチ装着ヘッド112(10ノズルヘッド)と、そのマルチ装着ヘッド112を移動させるXYロボット113と、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するための部品認識カメラ116と、トレイ部品を供給するトレイ供給部117等を備える。各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して(並行して)、基板への部品実装を実行する。
The component mounter 100 (200) includes two sub-equipment (
この部品実装機100は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□10mm以下の電子部品を1点あたり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□10mm以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、QFP(Quad Flat Package)・BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。
Specifically, the
つまり、この部品実装機100は、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.6mm×0.3mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。
In other words, the
(部品実装機の構成)
図2は、本発明に係る部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。なお、部品実装機200も同様の構成を有する。
(Component mounter configuration)
FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of the
シャトルコンベヤ118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル(部品搬送コンベア)である。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
The
各サブ設備110(又は120)を構成する2つの部品供給部115a及び115bは、それぞれ、部品認識カメラ116を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部115a又は115bにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド112は、部品認識カメラ116を通過した後に、基板20の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品(実装点)の個数の合計は、その部品種の部品数(実装すべき部品の総数)と一致する。
The two
ここで、マルチ装着ヘッド112による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、又はそのような1回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、10ノズルヘッド112によれば、1個のタスクによって実装される部品の最大数は10となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、1回の吸着動作(マルチ装着ヘッド112の上下動作)で10個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって10個の部品を吸着する場合も含まれる。
Here, a single operation (suction / moving / mounting) in a repetition of a series of operations of picking / moving / mounting components by the
図3は、マルチ装着ヘッド112と部品カセット114の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド112は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大10個の吸着ノズル112a〜112bを装着することが可能であり、このときには、最大10個の部品カセット114それぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。
FIG. 3 is a schematic diagram showing the positional relationship between the
なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット114には1つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット114には2つの部品テープが装填される。また、部品供給部115a及び115bにおける部品カセット114(又は、部品テープ)の位置を「Z軸上の値」又は「Z軸上の位置」と呼び、部品供給部115aの最左端を「1」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種(又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット114)の並び(Z軸上の位置)を決定する。「Z軸」とは、部品実装機(サブ設備を備える場合には、サブ設備)ごとに装着される部品カセットの配列位置を特定する座標軸(又は、その座標値)のことをいう。
Note that only one component tape is loaded into the
図4(a)に示されるように、各部品供給部115a、115b、215a、215bは、それぞれ、最大48個の部品テープを搭載することができる(それぞれの位置は、Z1〜Z48、Z49〜Z96、Z97〜Z144、Z145〜Z192)。具体的には、図4(b)に示されるように、テープ幅が8mmの部品テープを2つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部(Aブロック〜Dブロック)に最大48種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品(部品カセット)ほど、1つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。
As shown in FIG. 4A, each
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部115a、215a(Aブロック、Cブロック)を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部115b、215b(Bブロック、Dブロック)を「右ブロック」とも呼ぶ。
It should be noted that the left
図5(a)及び図5(b)は、10ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置(Z軸)の例を示す図及び表である。なお、図中のH1〜H10は、10ノズルヘッドに搭載されたノズル(の位置)を指す。 FIG. 5A and FIG. 5B are a diagram and a table showing examples of the position (Z axis) of the component supply unit that can be picked up by the 10 nozzle head. In addition, H1-H10 in a figure points out the nozzle (position) mounted in the 10 nozzle head.
ここでは、10ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、1つのダブルカセットの幅(21.5mm)に相当するので、1回の上下動により吸着される部品のZ番号は、1つおき(奇数のみ又は偶数のみ)となる。また、10ノズルヘッドのZ軸方向における移動制約により、図5(b)に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品(Z軸)に対しては、吸着することができないノズル(図中の「−」)が存在する。 Here, the interval between the nozzles of the 10-nozzle head corresponds to the width (21.5 mm) of one double cassette, so the Z numbers of parts picked up by one up-and-down movement are every other number (only odd numbers) (Or even number only). Furthermore, due to the movement restriction of the 10 nozzle head in the Z-axis direction, as shown in FIG. 5B, the nozzle that cannot adsorb to the component (Z-axis) constituting one end of each component supply unit ("-" In the figure) exists.
次に、図6〜図8を用いて、部品カセット114の詳細な構造を説明する。
図6(a)〜図6(d)に示すような各種チップ形電子部品423a〜423dを図7に示すキャリアテープ424に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部424aに収納し、この上面にカバーテープ425を貼付けて包装し、供給用リール426に所定の数量分を巻回したテーピング形態(部品テープ)でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。
Next, the detailed structure of the
Various chip-type
図7に示されるように、部品テープに対して、例えば樹脂成型品からなるスライド部材509がスライド自在に取り付けられる。そして、ICタグ426bは、このスライド部材509に取着される。
As shown in FIG. 7, a
このように取り付けられたICタグ426bは、その部品テープが部品実装のために順次引き出されている状況であっても、常に、部品実装機100,200に対して一定の位置に留まることができる。例えば、スライド部材509は、部品実装機100,200の所定部位に係止することにより、順次引き出される部品テープに対してスライドしながらも、一定位置に留まることとなる。
The
その結果、部品実装機100,200のICタグリーダ/ライタ111(図9および図10参照)は、部品実装の途中であっても、その部品テープにあるICタグ426bから部品情報を読み出すことができる。
As a result, the IC tag reader / writer 111 (see FIGS. 9 and 10) of the component mounters 100 and 200 can read component information from the
また、部品実装機100,200は、ICタグリーダ/ライタ111を用いて、部品テープに含まれる電子部品423dの残りの員数をICタグ426bに書き込んでおくことができる。これにより、使用途中の部品テープを、部品実装機100,200から供給用リール426ごと取り外しても、その部品テープには、スライド部材509が取り付けられており、そのスライド部材509に取着されたICタグ426bには電子部品423dの残りの員数が書き込まれている。その結果、ユーザは、途中で取り外された部品テープに含まれる電子部品423dの残りの員数を数え直すことなく、確実に電子部品423dを管理することができる。
The component mounters 100 and 200 can write the remaining number of
ICタグ426bにはテーピング部品の部品名、品番、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名、シリアル番号などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ424が取り付けられる部品カセット114の幅、収納凹部424aのピッチ間隔などの情報、テーピング部品の製造年月日、テーピング部品の開封時に書き込まれる使用開始日などの鮮度情報、リフロー炉内での半田溶融工程における耐熱温度情報などが格納されている。また、図7に示すようなキャリアテープ424以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。
In the
このようなテーピング電子部品423dは図8に示すような部品カセット114に装着されて使用されるものであり、図8において供給用リール426は本体フレーム427に結合されたリール側板428に回転自在に取り付けられている。この供給用リール426より引き出されたキャリアテープ424は送りローラ429に案内され、この電子部品供給装置が搭載された電子部品自動装着装置(図示せず)の動作に連動し、同装置に設けられたフィードレバー(同じく図示せず)により電子部品供給装置の送りレバー430が図中の矢印Y1方向に移動し、送りレバー430に取り付けられているリンク431を介してラチェット432を定角度回転させる。そしてラチェット432に連動した前記送りローラ429を定ピッチ(たとえば、2mm又は4mmの送りピッチ)だけ動かす。なお、キャリアテープ424は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。
Such a taping
また、キャリアテープ424は送りローラ429の手前(供給用リール426側)のカバーテープ剥離部433でカバーテープ425を引き剥がし、引き剥がしたカバーテープ425はカバーテープ巻取りリール434に巻取られ、カバーテープ425を引き剥がされたキャリアテープ424は電子部品取り出し部435に搬送され、前記送りローラ429がキャリアテープ424を搬送するのと同時に前記ラチェット432に連動して開口する電子部品取り出し部435より真空吸着ヘッド(図示せず)により収納凹部424aに収納されたチップ形電子部品423dを吸着して取り出す。その後、送りレバー430は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ436の付勢力でもって同Y2方向に、すなわち元の位置にもどる。
Further, the
上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ424は電子部品供給装置の外部へ排出されるように構成されている。
When the above series of operations is repeated, the used
図9は、部品カセットに設けられたICタグリーダ/ライタとスライド部材上のICタグとの位置関係を示す図である。部品カセット114の一部はカバー510で覆われており、供給用リール426に巻きつけられたキャリアテープ424は、供給用リール426より引き出されながらカバー510の内部に進入する。ICタグリーダ/ライタ111は、カバー510の入り口付近に設けられる。カバー510の入り口の高さは、スライド部材509の高さよりも低くなるように設計されている。このため、キャリアテープ424がカバー510の内部に進入する際、スライド部材509は常にカバー510の入り口付近において留まることになる。よって、ICタグリーダ/ライタ111は、安定して、スライド部材509に取着されたICタグ426bに記憶された情報を読込んだり、ICタグ426bに情報を書き込んだりすることができる。
FIG. 9 is a diagram showing the positional relationship between the IC tag reader / writer provided in the component cassette and the IC tag on the slide member. A part of the
図10は、供給用リール426に巻きつけられたキャリアテープ424に収められた電子部品423dが、マルチ装着ヘッド112により吸着されるまでの経路を説明するための図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining a path until the
供給用リール426に巻きつけられたキャリアテープ424は、供給用リール426の回転に伴い、図中左方向に移動する。その際、トップテープ巻取りリール484が回転することにより、キャリアテープ424よりカバーテープ425が剥離される。キャリアテープ424よりカバーテープ425が剥離された後、マルチ装着ヘッド112は、キャリアエンボステープ483より、電子部品423dを吸着し、基板20上に実装する。
The
なお、ICタグリーダ/ライタ111は、部品カセット114ごとに設けられている。また、ICタグリーダ/ライタコントローラ480は、部品カセット114毎に設けられたICタグリーダ/ライタ111の読出しおよび書き込みの制御を行なう。すなわち、ICタグリーダ/ライタコントローラ480は、いずれかのICタグリーダ/ライタ111を作動させることにより、当該ICタグリーダ/ライタ111と当該ICタグリーダ/ライタ111に対応する部品テープのICタグ426bとの間で情報の読み書きを行なわせる。このため、ICタグリーダ/ライタコントローラ480の動作により、ICタグの位置は容易に特定される。
An IC tag reader /
図11は、ICタグリーダ/ライタ111の回路構成およびICタグの回路構成を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a circuit configuration of the IC tag reader /
ICタグリーダ/ライタ111は、交流電源461に接続された変調復調部462と、制御部463と、インターフェース部464と、アンテナ465とを備えている。
The IC tag reader /
変調復調部462は、アンテナ465を介してICタグ426bと通信を行なう回路であり、ICタグ426bに対して電力搬送電波を送信するとともに、ICタグ426bから送信されてきた部品の情報を受信する。すなわち、変調復調部462では、制御部463より出力された制御コードを受信している間、無線周波数(RF:Radio Frequency、例えば、13.56MHz)の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換しアンテナ465より送信する。また、変調復調部462は、ICタグ426bに書込むべき部品の情報をアンテナ465より送信する。
The modulation /
制御部463は、変調復調部462による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部462により受信した部品の情報を、インターフェース部464を介して外部に出力したりする。
The
ICタグ426bは、アンテナ471と、変調復調部472と、電力生成部473と、ロジックメモリ474とを備える。ロジックメモリ474は、部品の情報を格納する。
The
電力生成部473は、アンテナ471を介して、ICタグリーダ/ライタ111より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部473は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ471が電力搬送電波を受信している間、変調復調部472およびロジックメモリ474に対し、生成した直流電力を供給し続ける。
The
変調復調部472は、ロジックメモリ474に格納された部品の情報を電波に変換し、アンテナ471を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ICタグリーダ/ライタ111の変調復調部462における復調方式と合致している限り、ASK(Amplitude Shift Keying)、FSK(Frequency-Shift Keying)等の任意のものを利用することができる。変調復調部472は、また、変調復調部472は、ICタグリーダ/ライタ111より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ474に書込む。
The modulation /
この部品実装機100の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
(1)ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド112にないとき、マルチ装着ヘッド112は、ノズルステーション119へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプS、M、L等がある。
(2)部品吸着
マルチ装着ヘッド112が部品供給部115a及び115bに移動し、電子部品を吸着する。一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
(3)認識スキャン
マルチ装着ヘッド112が部品認識カメラ116上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド112に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
(4)部品装着
基板20に、順次電子部品を装着する。
The operational characteristics of the
(1) Nozzle replacement When the nozzle required for the next mounting operation is not in the
(2) Component adsorption The
(3) Recognition Scan The
(4) Component mounting Electronic components are sequentially mounted on the
上記(1)から(4)の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板20に搭載する。上記(2)から(4)の動作は、この部品実装機100による部品の実装における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、1つのタスクで、最大10個の電子部品を基板に装着することができる。
(マルチ装着ヘッド)
マルチ装着ヘッド112は、独立して吸着・装着動作をする10個の装着ヘッドが一列に並べられたものであり、最大10本の吸着ノズルが着脱可能であり、それら一連の吸着ノズルによって、1回の吸着上下動作で最大10個の部品を同時に吸着することができる。
By repeating the operations (1) to (4), all electronic components are mounted on the
(Multi mounting head)
The
なお、マルチ装着ヘッドを構成している個々の作業ヘッド(1個の部品を吸着する作業ヘッド)」を指す場合には、単に「装着ヘッド(又は、「ヘッド」)」と呼ぶ。 In addition, when referring to “individual work heads (work heads that pick up one component)” constituting the multi-mounting head, they are simply referred to as “mounting heads (or“ heads ”)”.
マルチ装着ヘッド112を構成する10本の装着ヘッドが直線状に並ぶという構造上、部品吸着時と部品装着時のマルチ装着ヘッド112の可動範囲に関して制約がある。具体的には、図5(b)に示されるように、部品供給部の両端(左ブロック115aの左端付近及び右ブロック115bの右端付近))で電子部品を吸着するときには、アクセスできる装着ヘッドが制限される。
Due to the structure in which the ten mounting heads constituting the multi mounting
また、電子部品を基板に装着する時にも、マルチ装着ヘッド112の可動範囲は制限を受ける。
Also, when the electronic component is mounted on the substrate, the movable range of the
(部品認識カメラ)
この部品実装機100には、部品認識カメラ116として、2次元画像を撮像する2Dカメラと、高さ情報も検出できる3Dカメラが搭載されている。2Dカメラには、撮像できる視野の大きさによって、2DSカメラと2DLカメラがある。2DSカメラは視野は小さいが高速撮像が可能で、2DSカメラは最大60×220mmまでの大きな視野を特徴としている。3Dカメラは、IC部品の全てのリードが曲がっていないかどうかを3次元的に検査するために用いられる。
(Part recognition camera)
The
電子部品を撮像する際の認識スキャン速度は、カメラによって異なる。2DSカメラを使用する部品と3Dカメラを使用する部品が同じタスクに存在する場合には、認識スキャンはそれぞれの速度で2度実施する必要がある。 The recognition scanning speed when imaging an electronic component varies depending on the camera. If a part using a 2DS camera and a part using a 3D camera exist in the same task, the recognition scan needs to be performed twice at each speed.
(部品供給部)
電子部品のパッケージの状態には、電子部品をテープ状に収納するテーピングと呼ばれる方式と、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納するトレイと呼ばれる方式がある。
(Parts supply department)
There are two types of electronic component packages: a method called taping for storing electronic components in a tape shape, and a method called a tray for storing them in a plate with partitions according to the size of the components.
テーピングによる部品の供給は、部品供給部115a及び115bにより行われ、トレイによる供給は、トレイ供給部117により行われる。
Supply of components by taping is performed by the
電子部品のテーピングは規格化されており、部品の大きさに応じて、8mm幅から72mmまでのテーピング規格が存在する。このようなテープ状の部品(部品テープ)をテープ幅に応じた部品カセット(テープ・フィーダ・ユニット)にセットすることで、電子部品を安定した状態で連続的に取り出すことが可能となる。 Taping of electronic parts is standardized, and taping standards from 8 mm to 72 mm exist depending on the size of the parts. By setting such a tape-shaped component (component tape) in a component cassette (tape feeder unit) corresponding to the tape width, it is possible to continuously take out the electronic components in a stable state.
部品カセットをセットする部品供給部は、12mm幅までの部品テープを21.5mmピッチで隙間なく搭載できるように設計されている。テープ幅が16mm以上になると、テープ幅に応じて必要分だけ隙間をあけてセットすることになる。複数の電子部品を同時に(1回の上下動作で)吸着するためには、装着ヘッドと部品カセットそれぞれの並びにおけるピッチが一致すればよい。テープ幅が12mmまでの部品に対しては、10点同時吸着が可能である。 The component supply unit for setting the component cassette is designed so that component tapes up to a width of 12 mm can be mounted at a 21.5 mm pitch without any gap. When the tape width is 16 mm or more, the gap is set by a necessary amount according to the tape width. In order to pick up a plurality of electronic components simultaneously (by one up-and-down movement), the pitches in the arrangement of the mounting head and the component cassette need only match. For parts with a tape width of up to 12 mm, simultaneous suction of 10 points is possible.
なお、部品供給部を構成する2つの部品供給部(左ブロック115a、右ブロック115b)それぞれには、12mm幅までの部品テープを最大48個搭載することができる。
Note that a maximum of 48 component tapes up to a width of 12 mm can be mounted on each of the two component supply units (the
(部品カセット)
部品カセットには、1つの部品テープだけを収納するシングルカセットと、最大2つの部品テープを収納することができるダブルカセットとがある。ダブルカセットに収納する2つの部品テープは、送りピッチ(2mm又は4mm)が同一の部品テープに限られる。
(Parts cassette)
The component cassette includes a single cassette that can store only one component tape and a double cassette that can store a maximum of two component tapes. The two component tapes stored in the double cassette are limited to component tapes having the same feed pitch (2 mm or 4 mm).
(部品在庫管理装置)
部品在庫管理装置600は、部品実装に使用される部品の在庫を管理するための装置である。
(Parts inventory management device)
The component
具体的には、部品在庫管理装置600は、部品テープ棚800に収納されている部品テープ内の部品の員数、部品テープの位置等を管理する。また、部品在庫管理装置600は、部品テープが、部品テープ棚800に収納されているのか、部品実装機100において使用されているのかについても管理する。
Specifically, the parts
(部品在庫管理装置のハードウェア構成)
部品在庫管理装置600は、本発明の実施の形態に係る在庫管理プログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することにより実現される。
(Hardware configuration of parts inventory management device)
The parts
図12は、図1に示された部品在庫管理装置600のハードウェア構成を示すブロック図である。この部品在庫管理装置600は、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、在庫管理プログラム格納部305、通信I/F(インターフェース)部306及びデータベース部307等から構成される。
FIG. 12 is a block diagram showing a hardware configuration of the parts
演算制御部301は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、在庫管理プログラム格納部305からメモリ部304に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素302〜307を制御する。
The arithmetic control unit 301 is a CPU (Central Processing Unit), a numerical processor, or the like, loads a necessary program from the inventory management
表示部302はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部303はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部301による制御の下で、部品在庫管理装置600と操作者とが対話する等のために用いられる。
The
通信I/F部306は、LANアダプタ等であり、部品在庫管理装置600と部品実装機100、200および無線中継器700との通信等に用いられる。
The communication I /
メモリ部304は、演算制御部301による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。在庫管理プログラム格納部305は、部品在庫管理装置600の機能を実現する在庫管理プログラムを記憶しているハードディスク等である。
The
データベース部307は、この部品在庫管理装置600による在庫管理により生成される在庫データ307aを記憶するハードディスク等である。
The
図13は、在庫データ307aの一例を示す図である。在庫データ307aは、基板20上に実装される電子部品423dの在庫に関する情報を電子部品423dが収納された部品テープ毎に示した情報であり、テーピング部品の部品名と、部品テープのシリアル番号および員数と、その部品カセット114がセットされている部品実装機100(200)の設備番号(ユニットID)と、部品カセット114のZ軸上の位置(Z番号)と、部品テープが収納されている部品テープ棚800の棚の位置を特定する棚番号と、部品カセット114がどのような状態にあるのかを示すステータス情報とからなる。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the
ステータス情報は、「入庫」、「仕掛り中」、「空リール回収」および「仕掛り回収待ち」の4種類の情報のいずれかを示す。「入庫」は、部品テープが部品テープ棚800に入庫されている状態を示す。「仕掛り中」は、部品テープが部品実装機100(200)に装着され、テーピング部品が基板20上に実装途中であることを示している。「空リール回収」は、部品テープ上のテーピング部品がなくなり、部品テープが巻きつけられた供給用リール426が回収対象となっていることを示している。「仕掛り回収待ち」は、部品実装機100におけるテーピング部品の実装が終了し、部品テープが入庫されていた部品テープ棚800の元の位置に、再入庫しなければならない状態を示している。
The status information indicates one of four types of information: “Incoming”, “In process”, “Empty reel collection”, and “In-process collection waiting”. “Receiving” indicates a state in which the component tape is stored in the
(Z番号の特定)
図14は、部品供給部115a及び115bをより詳細に説明するための図である。部品供給部115a及び115bにはスイッチ450がZ番号ごとに設けられている。スイッチ450の出力は、上述したICタグリーダ/ライタコントローラ480に接続されている。
(Identification of Z number)
FIG. 14 is a diagram for explaining the
スイッチ450は、部品カセット114が部品供給部115a(115b)に装着されると電気的にONするスイッチである。スイッチ450からの出力に基づいて部品実装機100は部品カセット114が装着されている部品供給部115a(115b)のZ番号を知ることができる。
The
(部品在庫管理処理)
以下、図15〜図20を参照しながら、部品在庫管理処理について説明する。部品在庫管理処理は、新規入庫時処理、部品実装時処理および再入庫時処理の3つに分けられる。新規入庫時処理とは、新しい部品テープを部品テープ棚800に棚入れする際に行なわれる部品の在庫管理処理である。部品実装時処理とは、部品テープ棚800より部品テープを取り出してから、当該部品テープを部品実装機100に装着し、部品実装機100での実装が終了するまでに行なわれる部品の在庫管理処理である。再入庫時処理とは、部品実装機100での実装が終了してから部品テープが部品テープ棚800へ再入庫されるまでの部品の在庫管理処理である。以下、それぞれの処理について、順次説明する。
(Parts inventory management process)
The parts inventory management process will be described below with reference to FIGS. The parts inventory management process is divided into three processes: a new warehousing process, a component mounting process, and a re-stocking process. The new warehousing process is a part inventory management process that is performed when a new part tape is placed in the
(新規入庫時処理)
図15は、部品テープの部品テープ棚800への新規入庫時に、ユーザが行なう処理のフローチャートである。図16は、部品テープの部品テープ棚800への新規入庫時に、部品在庫管理装置600が実行する処理のフローチャートである。
(Process at new goods receipt)
FIG. 15 is a flowchart of processing performed by the user when a new storage of a component tape into the
図15に示すように、ユーザは、ハンディリーダ/ライタ900を用いて、新規入庫しようとする部品テープのICタグ426bより、テーピング部品の部品名と、部品テープのシリアル番号および員数とを読み取る(S2)。また、ユーザは、部品テープを入庫しようとする部品テープ棚800の棚位置を示す棚番号をハンディリーダ/ライタ900に入力する(S3)。ユーザは、ICタグ426bより読み取った部品情報およびハンディリーダ/ライタ900を用いて入力したロケーション情報(棚番号)を、ハンディリーダ/ライタ900より無線中継器700へ送信する(S4)。
As shown in FIG. 15, the user uses the handy reader /
図16に示すように、部品在庫管理装置600は、無線中継器700を介してハンディリーダ/ライタ900より部品情報およびロケーション情報を受信すると(S6でYES)、当該部品情報およびロケーション情報を在庫データ307aに登録する(S8)。また、登録した情報に対するステータス情報を「入庫」に設定する(S10)。以上の処理により、例えば、図13に示す在庫データ307aの1行目のようなデータ(部品名「0603CR」に関するデータ)が登録される。これにより、部品名「0603CR」およびシリアル番号「33sA6BC」で特定される部品テープが部品テープ棚800の棚番号「A5」の位置に入庫されていることが分かる。
As shown in FIG. 16, when the parts
(部品実装時処理)
図17は、部品テープが部品実装機100にセットされ、その部品を部品実装機100が実装している時に、部品実装機100が実行する処理のフローチャートである。図18は、部品テープの部品実装機100への実装時に、部品在庫管理装置600が実行する処理のフローチャートである。
(Processing when mounting components)
FIG. 17 is a flowchart of processing executed by the
図17に示すように、スイッチ450が部品供給部115aおよび115bへの部品カセット114の装着を検知すると(S12でYES)、ICタグリーダ/ライタコントローラ480が、部品カセット114が装着された位置に対応するICタグリーダ/ライタ111を作動させ、当該位置に装着された部品カセットのICタグ426bに記憶された情報を読み取る(S14)。ここでは、テーピング部品の部品名と、部品テープのシリアル番号および員数が読み取られる。なお、S14の処理は、特許請求の範囲における「読み取り手段」の一例である。部品実装機100は、読み取った情報を部品在庫管理装置600に送信する(S15)。その際、部品実装機100は、部品カセット114が装着されたユニットIDとZ番号とを合わせて部品在庫管理装置600に送信する。
As shown in FIG. 17, when the
また、部品実装機100は、テーピング部品の員数を図示しないメモリに残数として記憶させる(S17)。基板20に部品が実装されると(S18でYES)、部品実装機100は、メモリに記憶された当該部品の残数を1つデクリメントする(S20)。なお、S20の処理は、特許請求の範囲における「更新手段」の一例である。部品実装機100は、残数が0になったか否かをメモリに記憶された値に基づいてチェックし(S22)、残数が0になった場合には(S22でYES)、部品テープが巻きつけられるリールが空になったことを示す空リール情報を部品在庫管理装置600に送信する(S24)。その際、部品実装機100は、部品名とシリアル番号とを合わせて送信する。その後、部品実装機100は、残数情報(すなわち、0)を対応する部品テープのICタグ426bに書き込み(S30)、処理を終了する。
Further, the
いずれのテーピング部品についても残数が0になっていなければ(S22でNO)、部品実装機100は、基板20への部品実装作業が終了したか否かを判断する。基板20への部品実装作業が終了した場合には(S26でYES)、部品実装機100は、メモリに記憶されている残数情報を部品在庫管理装置600に送信するとともに(S28)、当該残数情報を対応する部品テープのICタグ426bに書き込み(S30)、処理を終了する。なお、残数情報を送信する際には、部品名とシリアル番号とが合わせて送信される。S30の処理は、特許請求の範囲における「書き込み手段」の一例である。
If the remaining number is not 0 for any taping component (NO in S22), the
なお、図17に示した処理では、テーピング部品の残数が0になった場合(S22でYES)には、部品実装機100は、処理を終了させるようにしているが、他に同一種類のテーピング部品を備える部品テープが部品実装機100の部品供給部115aまたは115bに取り付けられている場合には以下のような処理を行なっても良い。すなわち、部品実装機100は、空リール情報を部品在庫管理装置600に送信した後に(S24)、同一種類のテーピング部品を備える部品テープより部品423dを取り出し、部品423dの実装を継続させるようにしてもよい。
In the process shown in FIG. 17, when the remaining number of taping parts becomes 0 (YES in S22), the
図18に示すように、部品在庫管理装置600は、部品実装機100が部品テープのICタグ426bより読み取った情報を受信した場合には(S42でYES)、当該情報に基づいて、在庫データ307aの員数情報の設定を行なう(S44)。その後、在庫データ307aのステータス情報を「仕掛り中」に設定する(S46)。また、部品在庫管理装置600は、在庫データ307aにユニットIDおよびZ番号を設定する(S47)。すなわち、部品名およびシリアル番号を検索条件として、在庫データ307aの該当する行が選択され、そこに、員数、ステータス、ユニットIDおよびZ番号が設定される。例えば、部品実装機100で読み取られ、送信された情報が部品名「1005CR」、シリアル番号「633DEG3」、員数「58」であり、それと同時に送信された情報がユニットID「110」、Z番号「5」で合ったとする。その場合には、図13に示す在庫データ307aの第2行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「1005CR」およびシリアル番号「633DEG3」で特定される部品テープのテーピング部品がユニットID「110」で特定される部品実装機100の設備で使用されており、そのテーピング部品が装着されている部品供給部115a(115b)のZ番号が5であることが示されている。また、当該テーピング部品の実装開始時の員数は58であることが示されている。
As shown in FIG. 18, when the
部品実装機100より空リール情報を受信した場合には(S48でYES)、部品在庫管理装置600は、在庫データ307aにおいて、空リール情報に含まれる部品名およびシリアル番号で特定される部品の員数を0に設定するとともに(S50)、ステータス情報を「空リール回収」に設定する(S52)。例えば、部品実装機100より、部品名「1608CR」、シリアル番号「58A6GFB」および空リール情報を受信した場合には、図13に示す在庫データ307aの第3行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「1608CR」およびシリアル番号「58A6GFB」で特定される部品テープのテーピング部品が空になり、当該部品テープが巻きつけられていた供給用リール426が回収対象であることが示されている。
When the empty reel information is received from the component mounter 100 (YES in S48), the component
部品実装機100より残数情報を受信した場合には(S54でYES)、部品在庫管理装置600は、在庫データ307aにおいて、残数情報に含まれる部品名およびシリアル番号で特定される部品の員数を、受信した残数に更新するとともに(S56)、ステータス情報を「仕掛り回収待ち」に設定する(S58)。例えば、部品実装機100より、部品名「2012CR」、シリアル番号「40BD18R」および残数「97」を受信した場合には、図13に示す在庫データ307aの第4行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「2012CR」およびシリアル番号「40BD18R」で特定される部品テープの員数が「97」に設定され、また、その部品テープが部品テープ棚800への入庫待ち状態であることが示されている。
When the remaining number information is received from the component mounter 100 (YES in S54), the component
(再入庫時処理)
図19は、部品テープの部品テープ棚800への再入庫時に、ユーザが行なう処理のフローチャートである。図20は、部品テープの部品テープ棚800への再入庫時に、部品在庫管理装置600が実行する処理のフローチャートである。
(Process at the time of re-receipt)
FIG. 19 is a flowchart of the process performed by the user when the component tape is re-entered into the
図19に示すように、部品実装機100における部品実装終了後に、ユーザは、部品供給部115a(115b)より供給用リール426を取り出し、ハンディリーダ/ライタ900を用いて部品テープに付されたICタグ426bに記憶された情報を読み取る(S62)。読み取られた情報は、ハンディリーダ/ライタ900に表示される。このため、ユーザは、その情報に基づいて、部品テープを適切な部品テープ棚800の棚位置に戻す。部品テープ棚800への入庫が終わると、ユーザは、ハンディリーダ/ライタ900を利用して、入庫が完了したことを示す情報を部品在庫管理装置600へ送信する(S64)。その際、部品名およびシリアル番号が合わせて送信される。
As shown in FIG. 19, after the component mounting in the
図20に示すように、部品在庫管理装置600は、入庫が完了したことを示す情報を受信すると(S66でYES)、在庫データ307aにおいて、その情報に含まれる部品名およびシリアル番号に基づいて指定される行のステータス情報を「入庫」に設定する(S68)。例えば、当該情報として、部品名「0603CR」およびシリアル番号「38sA6BC」を受信したとすると、図13に示す在庫データ307aの第1行目のようなデータの更新が行なわれる。これにより、部品名「0603CR」およびシリアル番号「38sA6BC」で特定される部品テープのステータス情報が「入庫」に設定され、当該部品テープが部品テープ棚800へ入庫されていることが示されている。
As shown in FIG. 20, upon receiving information indicating that the warehousing has been completed (YES in S66), the parts
以上説明したように、本実施の形態によると、部品テープに付されたICタグ426bに、あらかじめテーピング部品の員数情報が記憶されている。部品実装機100は、ICタグ426bより部品の員数情報を読み取って、読み取った員数情報を部品実装機に設けられたメモリに書き込んでいるが、ICタグ426bからの情報の読み取りは、無線通信により行なうことができる。このため、従来のようにバーコードリーダを用いてバーコードより部品の員数情報を読み取る場合に比べ、読み取りの手間がかからず、高速に員数情報を読み取ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the number information of taping components is stored in advance in the
また、員数情報は、部品実装機100において部品の実装が終了すると、部品テープのICタグ426bに書き込まれる。このため、バーコードリーダを張り直すというような手間はかからない。
The number information is written in the
また、部品実装機100においてカウントされた部品の員数が、ICタグ426bに書き込まれる。このため、部品実装後に部品テープに部品の残りが発生した場合であっても、テープ部品の残りの員数を数えなおす必要がなく、手間がかからない。
Further, the number of components counted in the
以上、本発明について、実施の形態に係る部品実装システムに基づいて説明を行なったが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the component mounting system which concerns on embodiment, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment.
例えば、上述の実施の形態では、部品テープに取り付けられたスライド部材509上にICタグ426bを設けているが、ICタグ426bの設けられる位置は、この位置に限定されるものではない。例えば、供給用リール426上にICタグ426bを設けるようにしてもよいし、部品テープの先頭にICタグ426bを設けるようにしてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the
また、上述の実施の形態では、部品テープを部品テープ棚800に収納し、テーピング部品の員数を管理するようにしたが、それ以外の、トレイ、バルク、スティック等に収納された部品を部品テープ棚800に収納し、それらに収納された部品の員数を管理するようにしてもよい。その場合には、トレイ、バルク、スティック等にICタグ426bが取り付けられることとなる。
In the above-described embodiment, the component tape is stored in the
図21は、トレイにICタグ426bを取り付けた様子を示す図である。トレイ117aは、一群の電子部品423a〜423dが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部117には、このようなトレイ117aが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。そして、ICタグ426bは、この各トレイ117aに取り付けられている。ICタグリーダ/ライタ111は、トレイ117a毎に設けられており、どのトレイより部品が取り出されたかが分かるようになっている。
FIG. 21 is a diagram illustrating a state where the
図22は、スティックにICタグ426bを取り付けた様子を示す図である。スティック177bは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品423a〜423dが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック117bは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機100,200に一列に配列して取り付けられる。
FIG. 22 is a diagram illustrating a state where the
そして、ICタグ426bは、この各スティック117bに取り付けられている。ICタグリーダ/ライタ111は、スティック117b毎に設けられており、どのスティック117bより電子部品423a〜423dが取り出されたかが分かるようになっている。
The
さらに、部品テープより部品を紛失したような場合には、ユーザは、部品在庫管理装置600の入力部303より紛失した部品の員数を入力することにより、在庫データ307aの員数情報が書換えられる。その際、部品在庫管理装置600は、書換えられた後の員数情報を部品実装機100に送信することにより、部品実装機100においても、最新の員数情報が保持され、部品実装後には、その員数情報が部品テープのICタグ426bに書き込まれることになる。よって、正確な員数情報が部品テープのICタグ426bに書き込まれることになる。
Further, when a part is lost from the part tape, the user inputs the number of parts lost through the
さらにまた、部品テープ棚800への部品テープの入庫時には、ハンディリーダ/ライタ900を用いて、ICタグ426bに記憶された情報を読み取るようにしているが、部品テープ棚800にICタグ426bに記憶された情報を自動的に読み取るICタグリーダ/ライタを設けておき、読み取られた情報を表示部に表示させるようにしてもよい。
Furthermore, when the component tape is received into the
本発明は、部品実装機で用いられるテーピング部品等の管理を行なう部品在庫管理システム等に適用できる。 The present invention can be applied to a parts inventory management system for managing taping parts used in a component mounting machine.
60 回路基板
100 部品実装機
110 前サブ設備
111 ICタグリーダ/ライタ
112 マルチ装着ヘッド
112a〜112b 吸着ノズル
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
118 シャトルコンベヤ
119 ノズルステーション
120 後サブ設備
600 部品在庫管理装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 在庫管理プログラム格納部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 在庫データ
423d テーピング電子部品
424,441,442 キャリアテープ
424a 収納凹部
425 カバーテープ
426 供給用リール
426b ICタグ
427 本体フレーム
428 リール側板
429 送りローラ
430 送りレバー
431 リンク
432 ラチェット
433 カバーテープ剥離部
434 カバーテープ巻取りリール
435 電子部品取り出し部部
436 引張りバネ
445 継ぎ目
450 スイッチ
509 スライド部材
60
Claims (5)
部品が収納されている部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まるスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記スライド部材には、前記部品テープに収納されている前記部品の員数を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、
前記部品実装機が前記ICタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取りステップと、
前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新ステップと、
更新された前記部品の員数を前記ICタグに書き込む書き込みステップとを含む
ことを特徴とする部品の員数管理方法。 A method for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter,
The component tape in which the component is stored has a slide member that stays in a predetermined position when viewed from the component mounter even when the component mounter sends out the component tape to take out the component. An IC (Integrated Circuit) tag that stores the number of parts stored in the component tape is attached to the slide member, which is movably attached along the longitudinal direction of the tape.
A reading step in which the component mounter reads the number of the components stored in the IC tag;
An update step of updating the number of the read parts with the mounting of the parts on the board;
And a writing step of writing the updated number of parts into the IC tag.
前記読み取りステップでは、In the reading step,
前記部品実装機の構成部材に係止して留まるスライド部材上のICタグから、前記部品の員数を読み出し、Read the number of parts from the IC tag on the slide member that stays locked to the component of the component mounting machine,
前記書き込みステップでは、In the writing step,
前記部品実装機の構成部材に係止して留まるスライド部材上のICタグに、更新された前記部品の員数を書き込むThe updated number of parts is written in the IC tag on the slide member that remains locked to the component member of the component mounter.
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の員数管理方法。The method of managing the number of parts according to claim 1.
前記在庫管理装置が、前記部品実装機から受信した前記部品の員数に基づいて、前記在庫データに記憶された前記部品の在庫情報を更新するステップとを含むUpdating the inventory information of the component stored in the inventory data based on the number of components received from the component mounter.
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の員数管理方法。The method of managing the number of parts according to claim 1.
前記部品テープには、収納する前記部品の員数を記憶しているICタグ(Integrated Circuit)を有するスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられており、
前記部品実装機は、
部品の取り出しのために前記部品テープが送り出されているときに、前記スライド部材と係止することで、前記スライド部材を前記部品実装機から見て所定の位置に留まらせる係止手段と、
前記ICタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取り手段と、
前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新手段と、
更新された前記部品の員数を前記ICタグに書き込む書き込み手段とを備える
ことを特徴とする部品実装機 A component mounter that takes out the component from a component tape that stores the component and mounts the component on a substrate,
A slide member having an IC tag (Integrated Circuit) that stores the number of parts to be stored is attached to the component tape so as to be movable along the longitudinal direction of the component tape,
The component mounter is
Locking means for locking the slide member in a predetermined position when viewed from the component mounter by locking with the slide member when the component tape is being sent out for taking out the component;
Reading means for reading the number of parts stored in the IC tag;
Update means for updating the number of the read parts as the parts are mounted on the board;
And a writing unit for writing the updated number of parts into the IC tag.
部品が収納されている部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まるスライド部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記スライド部材には、前記部品テープに収納されている前記部品の員数を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、
前記ICタグに記憶された前記部品の員数を読み取る読み取りステップと、
前記基板上への前記部品の実装に伴い、読み取られた前記部品の員数を更新する更新ステップと、
更新された前記部品の員数を前記ICタグに書き込む書き込みステップとをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。 A program for managing the number of components to be mounted on a board by a component mounter,
The component tape in which the component is stored has a slide member that stays in a predetermined position when viewed from the component mounter even when the component mounter sends out the component tape to take out the component. An IC (Integrated Circuit) tag that stores the number of parts stored in the component tape is attached to the slide member, which is movably attached along the longitudinal direction of the tape.
A reading step of reading the number of parts stored in the IC tag;
An update step of updating the number of the read parts with the mounting of the parts on the board;
A program for causing a computer to execute a writing step of writing the updated number of parts into the IC tag.
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