JP4353201B2 - Surface treatment jig - Google Patents
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Description
本発明は、表面処理用治具に関するものである。 The present invention relates to a surface treatment jig.
近年、フォトリソグラフィ技術等の加工により、半導体素子や水晶発振器等を作製する、いわゆるマイクロマシニング技術が盛んに行われている。
このマイクロマシニング技術においては、基板の一方の面に加工を行った後、加工を施した反対側の面にエッチング等を施すことにより、基板を薄くしたり、孔を空けるといった基板自体の加工が行われる。
In recent years, so-called micromachining technology for producing semiconductor elements, crystal oscillators, and the like by processing such as photolithography technology has been actively performed.
In this micromachining technology, after processing one side of the substrate, etching the other side of the substrate, etc., the substrate itself can be processed such as making the substrate thinner or making holes. Done.
ここで、このような基板の加工(エッチング)に際しては、加工を施した基板の一方の面(既加工面)をエッチング液から保護する必要がある。そこで、既加工面を保護しながら、反対側の面(エッチング面)にのみエッチングが行えるようにしたエッチング装置が開発されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載のエッチング装置は、支持治具と、この支持治具に対して着脱自在に装着される押え治具とで構成されている。そして、このエッチング装置では、支持治具に基板を載置した状態で、支持治具に押え治具を装着すると、押え治具が基板の周囲を押さえ付けることにより、基板がエッチング装置に固定される。
Here, when processing (etching) such a substrate, it is necessary to protect one surface (an already processed surface) of the processed substrate from an etching solution. Therefore, an etching apparatus has been developed that can etch only the opposite surface (etching surface) while protecting the processed surface (see, for example, Patent Document 1).
The etching apparatus described in Patent Document 1 includes a support jig and a pressing jig that is detachably attached to the support jig. In this etching apparatus, when the holding jig is mounted on the supporting jig while the substrate is placed on the supporting jig, the pressing jig presses the periphery of the substrate, thereby fixing the substrate to the etching apparatus. The
また、所定の位置には、Oリングが配置されており、基板をエッチング装置に固定した状態では、Oリングがエッチング面に密着することにより、エッチング液の被加工面への回り込みが防止されている。
この状態で、基板をエッチング装置毎、エッチング液に浸漬することにより、エッチング面にのみエッチングを施すことができる。
In addition, an O-ring is disposed at a predetermined position, and in a state where the substrate is fixed to the etching apparatus, the O-ring is brought into close contact with the etching surface, so that the etching solution is prevented from entering the processing surface. Yes.
In this state, only the etching surface can be etched by immersing the substrate in an etching solution for each etching apparatus.
しかしながら、このようなエッチング装置では、押え治具により押し付けられているエッチング面の外周部が、エッチング液に曝されず、未処理状態となる。
このため、押え治具に当接する部分(未処理部分)と、当接しない部分(処理部分)との境界に段差が生じ、この段差により後工程で行う各種処理を、基板の各領域で均一に行うことが困難となるという問題がある。
However, in such an etching apparatus, the outer peripheral portion of the etching surface pressed by the pressing jig is not exposed to the etching solution and is in an unprocessed state.
For this reason, a step is formed at the boundary between the portion that contacts the holding jig (unprocessed portion) and the portion that does not contact (processed portion), and this step allows various processes performed in the subsequent process to be performed uniformly in each region of the substrate. There is a problem that it is difficult to perform.
本発明の目的は、基板にムラ無く表面処理を施すことができる表面処理用治具を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a surface treatment jig capable of performing surface treatment on a substrate without unevenness.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の表面処理用治具は、基板の一方の面に表面処理を施す際に、前記基板を吸着・保持する表面処理用治具であって、
前記基板の他方の面が当接する基板当接面と、前記基板当接面側に開放する複数の凹部とを備え、弾性材料で構成された弾性板を有し、該弾性板の両側の面に、それぞれ、前記基板当接面を有することにより、前記弾性板の両側で、2つの前記基板を前記凹部を覆いかつ前記弾性板に接触させた状態で、2つの前記基板を同時に吸着・保持し得るよう構成され、
一方の前記基板当接面側に開放する前記凹部と、他方の前記基板当接面側に開放する前記凹部とが連通した貫通孔を複数有し、前記弾性板の両側で、複数の前記凹部および複数の前記貫通孔により、2つの前記基板を同時に吸着・保持することを特徴とする。
これにより、基板にムラ無く表面処理を施すことができる。
また、前記凹部を複数有することにより、基板を表面処理用治具に対して均一に吸着・保持することができる。
さらに、前記弾性板は、その両側の面に、それぞれ、前記基板当接面を有し、前記弾性板の両側で、2つの前記基板を同時に吸着・保持するよう構成されていることにより、表面処理に要するコストの削減および時間の短縮を図ることができる。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The surface treatment jig of the present invention is a surface treatment jig for adsorbing and holding the substrate when performing surface treatment on one surface of the substrate,
And the other surface is in contact substrate contact surface of the substrate, and a plurality of recesses opening on the substrate contact surface side, have a resilient plate made of an elastic material, both surfaces of the elastic plate to, respectively, by Rukoto to have a the substrate contact surface, on both sides of the elastic plate, in a state in which two of said substrate into contact with the covering and the elastic plate the recess, the two said substrate simultaneously adsorbed Configured to hold,
There are a plurality of through-holes communicating with the concave portion opened to one of the substrate contact surfaces and the concave portion opened to the other substrate contact surface, and a plurality of the concave portions on both sides of the elastic plate The two substrates are simultaneously sucked and held by the plurality of through holes .
Thereby, the surface treatment can be performed on the substrate without unevenness.
Further, by providing a plurality of the concave portions, the substrate can be uniformly adsorbed and held with respect to the surface treatment jig.
Further, the elastic plate has the substrate contact surfaces on both sides thereof, and is configured to adsorb and hold the two substrates simultaneously on both sides of the elastic plate. Costs required for processing and time can be reduced.
本発明の表面処理用治具では、前記弾性板に前記基板を接触させた状態で、前記凹部と外部とを連通する流路を有さないことが好ましい。
これにより、表面処理として例えばウェットエッチングを行う際には、表面処理用治具を回転しつつ行うことが好ましいが、本発明によれば、凹部内を減圧するための吸引用チューブを表面処理用治具へ接続する必要がなく、表面処理用治具を回転させる際に、吸引用チューブが絡み合うことがなく、取り扱いが容易である。
In the surface treatment jig according to the present invention, it is preferable that the surface plate does not have a flow path that communicates the recess and the outside in a state where the substrate is in contact with the elastic plate.
Thus, for example, when performing wet etching as the surface treatment, it is preferable to rotate the surface treatment jig, but according to the present invention, the suction tube for decompressing the inside of the recess is used for the surface treatment. There is no need to connect to a jig, and when the surface treatment jig is rotated, the suction tube is not entangled and easy to handle.
本発明の表面処理用治具は、前記基板に対し、処理液を用いて表面処理を行う際に用いられるものであることが好ましい。
本発明は、各種の表面処理への適用が可能であるが、処理液を用いる表面処理への適用に適する。
本発明の表面処理用治具は、前記基板に対し、ウェットエッチングを行う際に用いられるものであることが好ましい。
本発明は、特に、ウェットエッチングへの適用に適する。
The surface treatment jig of the present invention is preferably used when surface treatment is performed on the substrate using a treatment liquid.
The present invention can be applied to various surface treatments, but is suitable for application to a surface treatment using a treatment liquid.
The surface treatment jig of the present invention is preferably used when wet etching is performed on the substrate.
The present invention is particularly suitable for application to wet etching.
以下、本発明の表面処理用治具を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
本発明において、表面処理が施される基板としては、個別基板とウエハの双方を含むものとする。
これらの基板には、表面処理を施す面(以下、「裏面」と言う。)とは反対側の面(以下、「表面」と言う。)には、半導体素子(能動素子)や透明導電膜等よりなる配線等が形成されていてもよい。
本発明の表面処理用治具は、このような加工が表面に形成された基板の、裏面に表面処理を施す場合に好適に使用される。
以下では、基板の裏面に対して、ウェットエッチングを行う場合を一例に説明する。
Hereinafter, the surface treatment jig of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
In the present invention, substrates subjected to surface treatment include both individual substrates and wafers.
These substrates have a semiconductor element (active element) or a transparent conductive film on a surface (hereinafter referred to as “front surface”) opposite to a surface to be surface-treated (hereinafter referred to as “back surface”). The wiring etc. which consist of etc. may be formed.
The jig for surface treatment of the present invention is suitably used when surface treatment is performed on the back surface of a substrate on which such processing is formed on the surface.
Hereinafter, a case where wet etching is performed on the back surface of the substrate will be described as an example.
<第1実施形態>
まず、本発明の表面処理用治具の第1実施形態について説明する。
図1は、本発明の表面処理用治具の第1実施形態を示す縦断面図、図2は、図1に示す表面処理用治具の平面図である。
なお、以下の説明では、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<First Embodiment>
First, a first embodiment of the surface treatment jig of the present invention will be described.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of the surface treatment jig of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the surface treatment jig shown in FIG.
In the following description, the upper side in FIG. 1 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
第1実施形態の表面処理用治具4は、平板状の部材で構成され、その両面に接触部を有し、各面にそれぞれ基板を吸着・保持するものである。
すなわち、図1および図2に示す表面処理用治具4は、基板20、30の裏面(一方の面)201、301全体を外部に露出させ、基板20、30の表面(他方の面)202、302は外部から保護されるように、吸着・保持するものである。
この表面処理用治具4は、保持(固定)する基板20、30の寸法と、平面視でほぼ等しい寸法に設定された基板当接面41a、41bを有する円盤状体(平板状体)で構成されている。
The surface treatment jig 4 according to the first embodiment is composed of a flat plate-like member, has contact portions on both surfaces thereof, and sucks and holds the substrate on each surface.
That is, the surface treatment jig 4 shown in FIGS. 1 and 2 exposes the entire back surfaces (one surface) 201 and 301 of the
This surface treatment jig 4 is a disk-like body (flat plate-like body) having
本実施形態では、表面処理用治具4のほぼ全体が、弾性材料を主材料として構成されている。すなわち、表面処理用治具4は、弾性板で構成されている。この弾性材料としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、シリコーンゴムのような各種ゴム材料や、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、オレフィン系、スチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、この表面処理用治具4には、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔(上側の基板当接面41bに開口する凹部と、下側の基板当接面41aに開口する凹部とが連通した形態)42と、上側および下側の基板当接面41a、41bにそれぞれ開口する複数の凹部43が形成されている。
In the present embodiment, almost the entire surface treatment jig 4 is made of an elastic material as a main material. That is, the surface treatment jig 4 is formed of an elastic plate. Examples of the elastic material include various rubber materials such as natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, and silicone rubber, and polyurethane, polyester, polyamide, olefin, and styrene. Various thermoplastic elastomers can be used, and one or more of these can be used in combination.
The surface treatment jig 4 has a plurality of through-holes penetrating in the thickness direction (a recess opening in the upper
これらの貫通孔42および凹部43は、それぞれ、基板20の表面202および基板30の表面302とで、閉空間を画成(形成)する。そして、この閉空間を減圧した後、表面処理用治具4を大気圧下に搬出することにより、貫通孔42および凹部43内の圧力と大気圧との差(差圧)により、基板20、30が表面処理用治具1に吸着・保持される。
また、貫通孔42および凹部43の開口面積の合計は、基板20(または30)の平面視での面積に対して、1/20〜3/4程度であるのが好ましく、1/4〜1/2程度であるのがより好ましい。これにより、圧力差による基板20(または30)の表面処理用治具4への吸着・保持が、より確実になされるようになる。
The through
The total opening area of the through
ここで、減圧される閉空間の一部を凹部43で構成することにより、全てを貫通孔42で構成する場合に比べて、表面処理用治具4の機械的強度が低下するのを防止することができる。
このような構成により、表面処理用治具の部品点数の削減を図りつつ、表面処理する基板の処理枚数の増大を図ることができ、その結果、エッチング(表面処理)に要するコストの削減および時間の短縮を図ることができる。
Here, by forming a part of the closed space to be decompressed with the
With such a configuration, it is possible to increase the number of substrates to be surface-treated while reducing the number of parts of the surface treatment jig. As a result, the cost and time required for etching (surface treatment) can be reduced. Can be shortened.
このような表面処理用治具4は、貫通孔42および凹部43を基板20、30で塞いだ状態で減圧した後、大気圧下に搬出すると、これらの圧力差により基板20、30を基板当接面41a、41bに向かって押圧する力が生じ、基板20、30が基板当接面41a、41bに押し付けられる。これにより、表面処理用治具4に、基板20、30が吸着・保持される。
When such a surface treatment jig 4 is depressurized with the through
このとき、表面処理用治具4が上下に圧縮され、上下方向の反発力が発生する。その結果、基板20、30と基板当接面41a、41bとの隙間が気密的に封止(閉塞)され、貫通孔42内および凹部43内の減圧状態が維持される。
なお、表面処理用治具4を構成する材料を選択することにより、貫通孔42内および凹部43内の減圧状態を確実に維持することができるが、この材料の選択にあたっては、後に参考例として説明する表面処理用治具1におけるOリング2の条件(特性)と同様にすればよい。
At this time, the surface treatment jig 4 is compressed up and down, and a repulsive force in the vertical direction is generated. As a result, the gaps between the
It should be noted that by selecting the material constituting the surface treatment jig 4, the reduced pressure state in the through
特に、複数の貫通孔42および凹部43を散在して設けることにより、基板20、30を表面処理用治具4に対して均一に固定することができる。
このように、表面処理用治具4には、貫通孔42および凹部43内を負圧(陰圧)として、基板20、30を固定するため、基板20、30を治具で挟持して固定する場合と異なり、基板20、30の裏面(表面処理を施す面)201、301の全面を外部に露出させることができる。
In particular, by providing the plurality of through
Thus, in order to fix the
したがって、基板20の裏面201および基板30の裏面301の各領域にムラ無くウェットエッチングを行うことができる。また、基板20の表面202および基板30の表面302と表面処理用治具4との隙間が、気密的に封止されるので、基板20、30のウェットエッチングに際して、基板20の表面202および基板30の表面302を確実にエッチング液(処理液)から保護することができる。
Therefore, wet etching can be performed uniformly on each region of the
また、図示の構成では、基板20、30には、それぞれ、表面202、302に開放する凹部203、303が形成され、表面処理用治具4は、基板20、30を表面処理用治具4に接触させた状態で、凹部203、303の開口を塞ぎ得るよう構成されている。これにより、表面処理用治具4は、貫通孔42内および凹部43内の減圧状態が確実に維持され、凹部203、303等が形成された複雑な表面形状の基板20、30でも安定に保持し得る。
このような凹部を有する基板としては、例えば、凹部としてスルーホールが形成された多層積層半導体基板、凹部としてインク室が形成されたインクジェットヘッド基板、凹部としてスルーホールが形成されたガラス基板等が挙げられる。
Further, in the illustrated configuration, the
Examples of the substrate having such a recess include a multilayer laminated semiconductor substrate in which a through hole is formed as a recess, an inkjet head substrate in which an ink chamber is formed as a recess, and a glass substrate in which a through hole is formed as a recess. It is done.
次に、第1実施形態の表面処理用治具を用いて行う基板の表面処理方法(第1表面処理方法)について説明する。
[1A] 減圧工程(第1の工程)
まず、図1および図2に示す表面処理用治具4に、基板20、30を接触させる。
このとき、基板20の表面202が基板当接面41aに接触するように、かつ、これらが重なるようにする。また、基板30の表面302が基板当接面41bに接触するように、かつ、これらが重なるようにする。
Next, a substrate surface treatment method (first surface treatment method) performed using the surface treatment jig of the first embodiment will be described.
[1A] Depressurization step (first step)
First, the
At this time, the
また、このとき、凹部203、303の開口が塞がれるように、基板20、30と表面処理用治具4とを接触させる。
なお、本工程[1A]に先立って、凹部203、303を塞ぐように、基板20の表面202および基板30の表面302にシート材を貼着する(設ける)ようにしてもよい。これにより、基板20、30を表面処理用治具4から取り外した後に、エッチング液(処理液)を除去する目的等により、基板20、30に対して洗浄を施す際には、凹部203、303内に洗浄液が侵入するのを阻止することができる。
At this time, the
Prior to this step [1A], a sheet material may be attached (provided) to the
次に、この状態で、表面処理用治具4を、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧状態にする。これにより、貫通孔42内および凹部43内の空気が基板20、30と基板当接面41a、41bとの隙間から徐々に漏出し、貫通孔42および凹部43内の圧力が真空チャンバ内の圧力とほぼ等しくなる。
このときの真空チャンバ内の圧力は、30k〜10kPa程度であるのが好ましく、20k〜10kPa程度であるのがより好ましい。これにより、基板20、30の破損等をより確実に防止しつつ、次工程[2A]における基板20、30の吸着・保持を確実に行うことができる。
Next, in this state, the surface treatment jig 4 is carried into a vacuum chamber (decompression chamber) to bring the vacuum chamber into a depressurized state. Thereby, the air in the through
The pressure in the vacuum chamber at this time is preferably about 30 k to 10 kPa, and more preferably about 20 k to 10 kPa. Accordingly, it is possible to reliably suck and hold the
[2A] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、真空チャンバ内の減圧状態を解除して、真空チャンバ内の圧力を大気圧に復帰させる。これにより、貫通孔42および凹部43内の圧力と外部の圧力(大気圧)との間に圧力差が生じ、基板20に基板当接面41a側に向かう押圧力が、また基板30に基板当接面41b側に向かう押圧力がそれぞれ作用し、基板20が基板当接面41aに、また基板30が基板当接面41bにそれぞれ押し付けられ(すなわち、基板20、30が表面処理用治具4に吸着され)、表面処理用治具4に保持される。
このとき、表面処理用治具4が上下に圧縮され、上下方向の反発力が発生する。これにより、基板20、30と基板当接面41a、41bとの隙間が気密的に封止(閉塞)され、貫通孔42内および凹部43内の減圧状態が維持される。
[2A] Adsorption / holding step (second step)
Next, the decompressed state in the vacuum chamber is released, and the pressure in the vacuum chamber is returned to atmospheric pressure. As a result, a pressure difference is generated between the pressure in the through-
At this time, the surface treatment jig 4 is compressed up and down, and a repulsive force in the vertical direction is generated. Thereby, the clearance gap between the board |
[3A] エッチング工程(第3の工程)
次に、基板20、30を吸着・保持した状態の表面処理用治具4を、処理槽内に貯留された所望のエッチング液(処理液)に浸漬し、基板20の裏面201および基板30の裏面301の表面処理を行う。
用いるエッチング液としては、目的に応じて適宜選択され、特に限定されないが、例えば、フッ酸水溶液、過酸化水素水溶液、1水素2フッ化アンモニウム、水酸化カリウム水溶液、テトラメチルアンモニウム水溶液等のうちの1種または2種以上を組み合わせたものが挙げられる。
[3A] Etching step (third step)
Next, the surface treatment jig 4 holding and holding the
The etching solution to be used is appropriately selected depending on the purpose and is not particularly limited. For example, among the hydrofluoric acid aqueous solution, the hydrogen peroxide aqueous solution, the hydrogen bifluoride, the potassium hydroxide aqueous solution, the tetramethylammonium aqueous solution, etc. What combined 1 type (s) or 2 or more types is mentioned.
このウェットエッチングに際しては、表面処理用治具4を回転させつつ、基板20、30の表面処理を行うのが好ましい。これにより、裏面201、301の各領域に対して、均一に表面処理を行うことができる。
ここで、本実施形態の表面処理用治具4では、基板20、30を接触(密着)させた状態で、貫通孔42および凹部43とを外部とを連通する流路を有さない構成とされ、圧力差により基板20、30を表面処理用治具4に保持(固定)している。このため、貫通孔42および凹部43を減圧するための吸引用チューブの表面処理用治具4へ接続する必要がなく、表面処理用治具4を回転させる際に、吸引用チューブが絡み合うことがなく、取り扱いが容易である。
In this wet etching, it is preferable to perform the surface treatment of the
Here, the surface treatment jig 4 of the present embodiment has a configuration in which the through
かかる観点からも、本発明の表面処理用治具は、基板に対してウェットエッチングを行う際への適用に適する。
なお、本実施形態では、エッチング液に表面処理用治具4を浸漬させた状態で、基板20、30に対して表面処理を施すため、表面処理を行う際の圧力は、水圧が加わり大気圧以上となる。
このように、本工程[3A]を行う際の圧力は、表面処理の種類にもよるが、好ましくは大気圧またはそれ以上とされる。これにより、本工程[3A]における圧力の厳密な設定が不要となるため、前記工程[1A]における真空チャンバ内の圧力の設定が容易となる。
Also from this viewpoint, the surface treatment jig of the present invention is suitable for application when wet etching is performed on a substrate.
In the present embodiment, the surface treatment is performed on the
Thus, although the pressure at the time of performing this process [3A] depends on the type of surface treatment, it is preferably set to atmospheric pressure or higher. This eliminates the need for strict setting of the pressure in the present step [3A], and facilitates setting of the pressure in the vacuum chamber in the step [1A].
[4A] 取り外し工程(第4の工程)
次に、表面処理用治具4を処理槽から取り出し、再度、真空チャンバ(減圧室)内に搬入する。そして、真空チャンバ内を、前記工程[1A]における真空チャンバ内の圧力とほぼ等しいか、または、工程[1A]における真空チャンバ内の圧力より低い圧力となるように減圧する。
[4A] Removal step (fourth step)
Next, the surface treatment jig 4 is taken out from the treatment tank and is carried into the vacuum chamber (decompression chamber) again. Then, the inside of the vacuum chamber is depressurized so as to be substantially equal to the pressure in the vacuum chamber in the step [1A] or lower than the pressure in the vacuum chamber in the step [1A].
これにより、貫通孔42および凹部43内の圧力が外圧(真空チャンバ内の圧力)とほぼ等しいか、または、外圧よりも高くなり、その結果、気圧の差による基板20に基板当接面41aから離間する方向(上方向)への押圧力が、また基板30に基板当接面41bから離間する方向(上方向)への押圧力がそれぞれ作用し、基板20が基板当接面41a、また基板30が基板当接面41bからそれぞれ脱離する。すなわち、基板20、30が表面処理用治具4から取り外される。
As a result, the pressure in the through
ここで、前記工程[1A]における真空チャンバ内の圧力をA[Pa]とし、本工程[4A]における真空チャンバ内の圧力をB[Pa]としたとき、B/Aが0.5以下なる関係を満足するのが好ましく、0.2以下なる関係を満足するのがより好ましい。かかる範囲より前記B/Aが高いと、基板20、30に作用する押圧力が小さくなり、基板20、30を表面処理用治具4から取り外すのが困難となるおそれがある。
Here, when the pressure in the vacuum chamber in the step [1A] is A [Pa] and the pressure in the vacuum chamber in the step [4A] is B [Pa], B / A is 0.5 or less. It is preferable to satisfy the relationship, and it is more preferable to satisfy the relationship of 0.2 or less. If the B / A is higher than this range, the pressing force acting on the
具体的には、真空チャンバ内の圧力Bは、20k〜5kPa程度であるのが好ましく、10k〜5kPa程度であるのがより好ましい。これにより、基板20、30の表面処理用治具4からの取り外しをより確実に行うことができる。
なお、本工程[4A]では、基板20、30に対して外力を付与して、基板20、30の表面処理用治具4からの離脱を補助するようにしてもよい。この外力を付与する方法としては、例えば、後述するピンを使用して基板10の外周部(縁部)を、基板10が基板当接面31から離間する方向(上方向)へ押圧する方法(図8〜図12参照)、表面処理用治具4に予め磁石を装着しておき、この磁石に対して斥力となるような磁場を供給する方法等が挙げられる。
以上のようにしてエッチング(表面処理)が施された基板20、30は、裏面201、301にムラなくエッチングが施されているので、この後の工程で、レジストの塗布やコンタクトアライナーによる露光等の操作を精密に行うことができる。
Specifically, the pressure B in the vacuum chamber is preferably about 20 k to 5 kPa, and more preferably about 10 k to 5 kPa. Thereby, the removal from the jig | tool 4 for surface treatment of the board |
In this step [4A], an external force may be applied to the
Since the
<第2実施形態>
次に、本発明の表面処理用治具の第2実施形態について説明する。
図3は、本発明の表面処理用治具の第2実施形態を示す縦断面図、図4は、図3に示す表面処理用治具の平面図である。
なお、以下の説明では、図3中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the surface treatment jig of the present invention will be described.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the surface treatment jig of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the surface treatment jig shown in FIG.
In the following description, the upper side in FIG. 3 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
以下、第2実施形態の表面処理用治具について、前記第1実施形態の表面処理用治具との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図3および図4に示す第2実施形態の表面処理用治具5は、弾性板6(第1実施形態の表面処理用治具4に相当)が本体部7に積層された構成となっている。
弾性板6は、保持(固定)する基板10の寸法と、平面視でのほぼ等しい寸法に設定された基板当接面61を有している。
Hereinafter, the surface treatment jig of the second embodiment will be described with a focus on differences from the surface treatment jig of the first embodiment, and description of similar matters will be omitted.
The
The
この弾性板6は、前記第1実施形態で挙げた弾性材料と同様の弾性材料を主材料として構成することができる。
また、この弾性板6には、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔(空間:凹部)62が形成されている。
この貫通孔62は、基板10の表面102とで、閉空間を画成(形成)する。そして、この閉空間を減圧した後、表面処理用治具5を大気圧下に搬出することにより、貫通孔62内の圧力と大気圧との差(差圧)により、基板10が表面処理用治具5に吸着・保持される。
The
The
The through
このような弾性板6は、本体部7に支持されている。本体部7には、貫通孔62同士を連通する流路72が図4に示すパターンで形成されている。
本体部7は、主として硬質材料で構成されている。後述するように、表面処理用治具5による基板10の吸着・保持は、貫通孔62内の圧力と大気圧との差(以下、単に「圧力差」と言う。)によりなされるが、本体部7が硬質なものであることにより、基板10を吸着・保持する際の表面処理用治具5の変形を好適に防止することができる。
Such an
The
このような硬質材料としては、例えば、各種ガラス、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、イットリア、リン酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン、窒化ボロン、グラファイト、タングステンカーバイトのような各種セラミックス材料、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、チタンまたはこれらを含む合金のような各種金属材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of such hard materials include various types of glass, alumina, silica, titania, zirconia, yttria, calcium phosphate, silicon nitride, aluminum nitride, titanium nitride, boron nitride, graphite, various ceramic materials such as tungsten carbide, iron , Nickel, copper, aluminum, titanium, or various metal materials such as alloys containing them, and one or more of them can be used in combination.
これらの中でも、本体部7の構成材料としては、各種セラミックス材料が好適である。各種セラミックス材料で本体部7を構成することにより、本体部7に、高い機械的強度とエッチング液(処理液)に対する高い耐性を付与することができる。
なお、エッチング液に対する耐性を高める観点からは、本体部7の表面を、例えばフッ素系樹脂のような耐薬品性の高い材料で被覆するようにしてもよい。
Among these, various ceramic materials are suitable as the constituent material of the
In addition, from the viewpoint of enhancing the resistance to the etching solution, the surface of the
このような表面処理用治具5は、貫通孔62を基板10で塞いだ状態で減圧した後、大気圧下に搬出すると、これらの圧力差により基板10を基板当接面61に向かって押圧する力が生じ、基板10が基板当接面61に押し付けられる。これにより、表面処理用治具5に、基板10が吸着・保持される。
このとき、特に、貫通孔62同士を連通する流路72が形成されていることにより、貫通孔62同士の間で空気が移動し得るので、その結果、各貫通孔62内の圧力がほぼ均一となる。これにより、基板10を表面処理用治具5により安定的に固定(保持)することができる。
Such a
At this time, in particular, since the
また、このとき、弾性板6が上下に圧縮され、上下方向の反発力が発生する。その結果、基板10と基板当接面61との隙間が気密的に封止(閉塞)され、貫通孔62内の減圧状態が維持される。
このような第2実施形態の表面処理用治具5によっても、前記第1実施形態の表面処理用治具と同様の作用・効果が得られる。
At this time, the
The
次に、第2実施形態の表面処理用治具を用いて行う基板の表面処理方法(第2表面処理方法)について説明する。
なお、ここでは、前記第1表面処理方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
[1B] 減圧工程(第1の工程)
まず、図3および図4に示す表面処理用治具5に、基板10を接触させる。
Next, a substrate surface treatment method (second surface treatment method) performed using the surface treatment jig of the second embodiment will be described.
In addition, here, it demonstrates centering around difference with the said 1st surface treatment method, The description is abbreviate | omitted about the same matter.
[1B] Depressurization step (first step)
First, the
このとき、基板10の表面102が基板当接面61に接触するように、かつ、これらが重なるようにする。
次に、この状態で、表面処理用治具5を、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧状態にする。これにより、貫通孔62内および流路72内の空気が基板10と基板当接面61との隙間から徐々に漏出し、貫通孔62内の圧力が真空チャンバ内の圧力とほぼ等しくなる。
また、このとき、流路72を介して貫通孔62内の空気が均一に漏出し、貫通孔62内の圧力がほぼ均一になる。
なお、この真空チャンバ内の適正な圧力範囲は、前記第1表面処理方法の場合と同様である。
At this time, the
Next, in this state, the
At this time, the air in the through
An appropriate pressure range in the vacuum chamber is the same as that in the first surface treatment method.
[2B] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、前記工程[2A]と同様の工程を行う。
[3B] エッチング工程(第3の工程)
次に、前記工程[3A]と同様の工程を行う。
[4B] 取り外し工程(第4の工程)
次に、前記工程[4A]と同様の工程を行う。
[2B] Adsorption / holding step (second step)
Next, the same process as the process [2A] is performed.
[3B] Etching step (third step)
Next, the same process as the process [3A] is performed.
[4B] Removal step (fourth step)
Next, the same process as the process [4A] is performed.
<第3実施形態>
次に、本発明の表面処理用治具の第3実施形態について説明する。
図5は、本発明の表面処理用治具の第3実施形態を示す縦断面図である。
なお、以下の説明では、図5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、第3実施形態の表面処理用治具について、前記第1および第2実施形態の表面処理用治具との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the surface treatment jig of the present invention will be described.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the surface treatment jig of the present invention.
In the following description, the upper side in FIG. 5 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
Hereinafter, the surface treatment jig of the third embodiment will be described focusing on the differences from the surface treatment jigs of the first and second embodiments, and description of similar matters will be omitted.
第3実施形態の表面処理用治具は、接触部(弾性板)に基板を接触(密着)させた状態で、減圧状態とされる空間と外部とを連通する流路を有し、それ以外は、前記第2実施形態の表面処理用治具と同様である。
すなわち、図5に示す表面処理用治具5は、本体部7のほぼ中心部に、流路72に連通し、外部に開放する流路73が形成されている。この流路73を介して、基板10を基板当接面61(弾性板6)に接触させた状態で、各貫通孔62と表面処理用治具5の外部とが連通する。
The surface treatment jig of the third embodiment has a flow path that communicates the space that is in a reduced pressure state and the outside in a state in which the substrate is in contact with (contacted with) the contact portion (elastic plate). Is the same as the surface treatment jig of the second embodiment.
That is, the
流路73の内周面には、ネジ溝が刻設されており、このネジ溝に螺合するネジ(封止部材)81が装着される。また、ネジ81を本体部7に装着した状態で、これらの間に位置するように弾性を有するOリング82が設けられている。これにより、流路73にネジ81を装着すると、流路73が気密的に封止される。
このような表面処理用治具5は、流路73にネジ81を装着し、貫通孔62を基板10で塞いだ状態で減圧した後、大気圧下に搬出すると、これらの圧力差により基板10を基板当接面61に向かって押圧する力が生じ、基板10が基板当接面61に押し付けられる。これにより、表面処理用治具5に、基板10が吸着・保持される。
A thread groove is formed on the inner peripheral surface of the
Such a
また、流路73からネジ81から取り外すと、流路73を介して空気が流路72内および貫通孔62内に流入し、これらの内圧が表面処理用治具5の外圧とほぼ一致する。これにより、基板10に作用する押圧力が消失し、基板10が基板当接面61から脱離する。
このように、本実施形態の表面処理用治具5では、基板10にエッチングを施した後、ネジ81を流路73から取り外すことにより、基板10を表面処理用治具5から脱離(離脱)させることができ、この離脱操作を容易に行うことができる。
このような第3実施形態の表面処理用治具5によっても、前記第1および第2実施形態の表面処理用治具と同様の作用・効果が得られる。
Further, when the screw 81 is removed from the
As described above, in the
The
次に、第3実施形態の表面処理用治具を用いて行う表面処理方法(第3表面処理方法)について説明する。
なお、ここでは、前記第2表面処理方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
[1C] 減圧工程(第1の工程)
まず、図5に示す表面処理用治具5の流路73にネジ81を装着し、流路73を気密的に封止する。
次に、前記工程[1B]と同様の工程を行う。
Next, a surface treatment method (third surface treatment method) performed using the surface treatment jig of the third embodiment will be described.
Here, the difference from the second surface treatment method will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
[1C] Depressurization step (first step)
First, screws 81 are attached to the
Next, the same process as the process [1B] is performed.
[2C] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、前記工程[2B]と同様の工程を行う。
[3C] エッチング工程(第3の工程)
次に、前記工程[3B]と同様の工程を行う。
[4C] 取り外し工程(第4の工程)
次に、例えば、大気圧下において、ネジ81を流路73から取り外し、流路73を開放する。
[2C] Adsorption / holding step (second step)
Next, the same process as the process [2B] is performed.
[3C] Etching process (third process)
Next, the same process as the process [3B] is performed.
[4C] Removal step (fourth step)
Next, for example, the screw 81 is removed from the
これにより、流路73を介して空気が流路72内および貫通孔62内に流入し、貫通孔62内および流路72内の圧力が大気圧に復帰する(表面処理用治具5の外圧とほぼ一致する)。これにより、基板10に作用する押圧力(基板10にかかる荷重)が消失し、基板10が基板当接面61から脱離する。
As a result, air flows into the
<参考例>
次に、表面処理用治具の参考例について説明する。
図6は、表面処理用治具の参考例を示す縦断面図、図7は、図6に示す表面処理用治具の平面図である。
なお、以下の説明では、図6中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Reference example>
Next, a reference example of the surface treatment jig will be described.
6 is a longitudinal sectional view showing a reference example of the surface treatment jig, and FIG. 7 is a plan view of the surface treatment jig shown in FIG.
In the following description, the upper side in FIG. 6 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
参考例の表面処理用治具1は、基板10の裏面(一方の面)101全体を外部に露出させ、基板10の表面102は外部から保護されるように、吸着・保持するものである。
図6および図7に示す表面処理用治具1は、基板10の表面(他方の面)102が接触するOリング(接触部)2と、Oリング2を支持する本体部3とで構成されている。
本体部3は、保持(固定)する基板10の寸法より、平面視で若干大きい寸法に設定された基板当接面31を有する円盤状体(平板状体)で構成されている。
The surface treatment jig 1 of the reference example is to adsorb and hold the entire back surface (one surface) 101 of the
The surface treatment jig 1 shown in FIGS. 6 and 7 includes an O-ring (contact portion) 2 with which the surface (the other surface) 102 of the
The
この本体部3には、周縁部311よりも内周側に、複数の凹部32が形成されている。これらの凹部32は、それぞれ、基板10の表面102とで、閉空間を画成(形成)する。そして、この閉空間を減圧した後、表面処理用治具1を大気圧下に搬出することにより、凹部32内の圧力と大気圧との差(差圧)により、基板10が表面処理用治具1に吸着・保持される。
A plurality of
また、本体部3の周縁部311には、環状の溝33が形成されている。この溝33には、Oリング2が収納(装着)されている。
Oリング2は、表面処理用治具1に基板10が吸着された状態で、凹部(閉空間)32の気密性を保持する機能を有する部材である。本実施形態では、Oリング2に基板10の表面102が密着することにより凹部32が密閉される。
An
The O-
Oリング2は、主として弾性材料で構成されている。このような弾性材料としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、シリコーンゴムのような各種ゴム材料や、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、オレフィン系、スチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
The O-
また、本体部3には、その縁部に沿って、基板当接面31より高さの高い段差部312が形成されている。この段差部312は、基板10を基板当接面31の所定位置に装着するに際して、位置合わせ用のガイドとして機能する。
本体部3は、主として硬質材料で構成されている。後述するように、表面処理用治具1による基板10の吸着・保持は、凹部32内の圧力と大気圧との差(以下、単に「圧力差」と言う。)によりなされるが、本体部3が硬質なものであることにより、基板10を吸着・保持する際の表面処理用治具1の変形を好適に防止することができる。
Further, a stepped
The
このような硬質材料としては、例えば、各種ガラス、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、イットリア、リン酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン、窒化ボロン、グラファイト、タングステンカーバイトのような各種セラミックス材料、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、チタンまたはこれらを含む合金のような各種金属材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of such hard materials include various types of glass, alumina, silica, titania, zirconia, yttria, calcium phosphate, silicon nitride, aluminum nitride, titanium nitride, boron nitride, graphite, various ceramic materials such as tungsten carbide, iron , Nickel, copper, aluminum, titanium, or various metal materials such as alloys containing them, and one or more of them can be used in combination.
これらの中でも、本体部3の構成材料としては、各種セラミックス材料が好適である。各種セラミックス材料で本体部3を構成することにより、本体部3に、高い機械的強度とエッチング液(処理液)に対する高い耐性を付与することができる。
また、本体部3は、前記Oリング2の構成材料で説明したのと同様の弾性材料で構成されていてもよい。
Among these, various ceramic materials are suitable as the constituent material of the
The
なお、エッチング液に対する耐性を高める観点からは、本体部3の表面を、例えばフッ素系樹脂のような耐薬品性の高い材料で被覆するようにしてもよい。
また、凹部32の開口面積の合計は、基板10の平面視での面積に対して、1/20〜3/4程度であるのが好ましく、1/4〜1/2程度であるのがより好ましい。これにより、圧力差による基板10の表面処理用治具1への吸着・保持が、より確実になされるようになる。なお、凹部32の開口面積の合計が大き過ぎると、凹部32の深さや本体部3の構成材料等によっては、本体部3の機械的強度が極端に低下するおそれがある。
In addition, from the viewpoint of increasing resistance to the etching solution, the surface of the
Further, the total opening area of the
このような表面処理用治具1は、凹部32を基板10で塞いだ状態で減圧した後、大気圧下に搬出すると、これらの圧力差により基板10を基板当接面31に向かって押圧する力が生じ、基板10が基板当接面31に押し付けられる。これにより、表面処理用治具1に、基板10が吸着・保持される。
このとき、Oリング2が上下に変形して、上下方向の反発力が発生する。その結果、基板10とOリング2との隙間が気密的に封止(閉塞)され、凹部32内の減圧状態が維持される。
When such a surface treatment jig 1 is depressurized in a state where the
At this time, the O-
特に、複数の凹部32を散在して設けることにより、基板10を表面処理用治具1に対して均一に固定することができる。
このように、表面処理用治具1には、凹部32内を負圧(陰圧)として、基板10を固定するため、基板10を治具で挟持して固定する場合と異なり、基板10の裏面(表面処理を施す面)101の全面を外部に露出させることができる。
In particular, the
Thus, in order to fix the
したがって、基板10の裏面101の各領域にムラ無くウェットエッチングを行うことができる。また、Oリング2により基板10の表面102と本体部3との隙間が、気密的に封止されるので、基板10のウェットエッチングに際して、基板10の表面102を確実にエッチング液(処理液)から保護することができる。
ここで、上述のようにOリング2により、基板10の表面102と本体部3との隙間を気密的に封止するためには、Oリング2の線径Lおよびショアー硬度Hsは、それぞれ、次のように設定するのが好ましい。
Therefore, wet etching can be performed uniformly on each region of the
Here, in order to hermetically seal the gap between the
すなわち、Oリング2の反発力Fは、次式(I)で求められる。
F/L=4.58×10−7ε1.8Hs4.0[kg/cm] ……(I)
F:反発力[kg]
L:線径(直径)[cm]
ε:つぶし率
Hs:ショアー硬度
ここで、つぶし率εとは、Oリング2を押し潰したときの、Oリング2の線径Lに対する、つぶし量の割合である。例えば、線径Lが1mmのOリング2を、0.2mm押し潰した場合には、つぶし率εは、0.2/1として表される。
That is, the repulsive force F of the O-
F / L = 4.58 × 10 −7 ε 1.8 Hs 4.0 [kg / cm] (I)
F: Repulsive force [kg]
L: Wire diameter (diameter) [cm]
ε: Crushing rate Hs: Shore hardness Here, the crushing rate ε is the ratio of the crushing amount to the wire diameter L of the O-
このため、Oリング2の線径Lとショアー硬度Hsとを、前記式(I)で求められる反発力Fが、圧力差により生じる基板10に対する押圧力より小さくなるように設定することにより、Oリング2と、基板10の表面102および本体部3との密着性をより高めることができ、その結果、基板10を表面処理用治具1により確実に吸着・保持することができる。
Therefore, by setting the wire diameter L and the Shore hardness Hs of the O-
また、Oリング2の反発力により生じる平均圧力Pは、次式(II)で求められる。
P=F/S[kg/cm2] ……(II)
P:平均圧力[kg/cm2]
F:反発力[kg]
S:溝33の平面視での面積[cm2]
Further, the average pressure P generated by the repulsive force of the O-
P = F / S [kg / cm 2 ] (II)
P: Average pressure [kg / cm 2 ]
F: Repulsive force [kg]
S: Area [cm 2 ] of the
このため、Oリング2の線径Lとショアー硬度Hsとを、前記式(II)で求められる平均圧力Pが、ウェットエッチングで用いるエッチング液の水圧よりも高く(特に、1.5〜3.5倍程度高く)なるように設定することにより、Oリング2がエッチング液の水圧により変形するのをより確実に防止することができ、凹部32内へのエッチング液の侵入を阻止することができる。
なお、Oリング2の線径Lとショアー硬度Hsとを、前記式(I)および式(II)の双方を満足するよう設定するのがより好ましい。これにより、基板10の表面処理用治具1への吸着・保持、および、凹部32内へのエッチング液の侵入をより確実に阻止することができる。
For this reason, the average pressure P calculated | required by said Formula (II) about the wire diameter L and Shore hardness Hs of O-
In addition, it is more preferable that the wire diameter L and the Shore hardness Hs of the O-
次に、参考例の表面処理用治具1を用いて行う基板の表面処理方法(第4表面処理方法)について説明する。
[1D] 減圧工程(第1の工程)
まず、図6および図7に示す表面処理用治具1に、基板10を接触させる。
このとき、基板10の表面102がOリング2に接触するように、かつ、段差部312より内側に位置するようにする。
Next, a substrate surface treatment method (fourth surface treatment method) performed using the surface treatment jig 1 of the reference example will be described.
[1D] Depressurization step (first step)
First, the
At this time, the
ここで、基板10の表面102に、配線や半導体素子(能動素子)等の加工が施されている場合には、本工程[1D]に先立って、基板10の表面102に保護層を形成するようにしてもよい。これにより、基板10の表面102に施された加工が、基板当接面31に当接(接触)することにより損傷するのが防止される。
この保護層は、レジストの塗布、高分子シートの貼着等により形成する(設ける)ことができる。保護層の平均厚さは、0.1〜5μm程度であるのが好ましく、0.1〜2μm程度がより好ましい。
Here, when the
This protective layer can be formed (provided) by applying a resist, attaching a polymer sheet, or the like. The average thickness of the protective layer is preferably about 0.1 to 5 μm, and more preferably about 0.1 to 2 μm.
次に、この状態で、表面処理用治具1を、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧状態にする。これにより、凹部32内の空気が基板10とOリング2との隙間から徐々に漏出し、凹部32内の圧力が真空チャンバ内の圧力とほぼ等しくなる。
このときの真空チャンバ内の圧力は、30k〜10kPa程度であるのが好ましく、20k〜10kPa程度であるのがより好ましい。これにより、基板10の破損等をより確実に防止しつつ、次工程[2D]における基板10の吸着・保持を確実に行うことができる。
Next, in this state, the surface treatment jig 1 is carried into a vacuum chamber (decompression chamber) to bring the vacuum chamber into a depressurized state. As a result, the air in the
The pressure in the vacuum chamber at this time is preferably about 30 k to 10 kPa, and more preferably about 20 k to 10 kPa. Accordingly, the
[2D] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、真空チャンバ内の減圧状態を解除して、真空チャンバ内の圧力を大気圧に復帰させる。これにより、凹部32内の圧力と外部の圧力(大気圧)との間に圧力差が生じ、基板10に基板当接面31側に向かう押圧力が作用し、基板10が基板当接面31に押し付けられ(すなわち、基板10が表面処理用治具1に吸着され)、表面処理用治具1に保持される。
このとき、Oリング2が上下に押し潰され、上下方向に反発力が発生する。これにより、基板10とOリング2との隙間が気密的に封止され、凹部32内の減圧状態が確実に維持される。
[2D] Adsorption / holding step (second step)
Next, the decompressed state in the vacuum chamber is released, and the pressure in the vacuum chamber is returned to atmospheric pressure. As a result, a pressure difference is generated between the pressure in the
At this time, the O-
[3D] エッチング工程(第3の工程)
次に、基板10を吸着・保持した状態の表面処理用治具1を、処理槽内に貯留された所望のエッチング液(処理液)に浸漬し、基板10の裏面101の表面処理を行う。
用いるエッチング液としては、目的に応じて適宜選択され、特に限定されないが、例えば、フッ酸水溶液、過酸化水素水溶液、1水素2フッ化アンモニウム、水酸化カリウム水溶液、テトラメチルアンモニウム水溶液等のうちの1種または2種以上を組み合わせたものが挙げられる。
[3D] Etching process (third process)
Next, the surface treatment jig 1 holding and holding the
The etching solution to be used is appropriately selected depending on the purpose and is not particularly limited. For example, among the hydrofluoric acid aqueous solution, the hydrogen peroxide aqueous solution, the hydrogen bifluoride, the potassium hydroxide aqueous solution, the tetramethylammonium aqueous solution, etc. What combined 1 type (s) or 2 or more types is mentioned.
このウェットエッチングに際しては、表面処理用治具1を回転させつつ、基板10の表面処理を行うのが好ましい。これにより、裏面101の各領域に対して、均一に表面処理を行うことができる。
ここで、参考例の表面処理用治具1では、Oリング2に基板10を接触(密着)させた状態で、凹部32とを外部とを連通する流路を有さない構成とされ、圧力差により基板10を表面処理用治具1に保持(固定)している。このため、凹部32を減圧するための吸引用チューブの表面処理用治具1へ接続する必要がなく、表面処理用治具1を回転させる際に、吸引用チューブが絡み合うことがなく、取り扱いが容易である。
In this wet etching, it is preferable to perform the surface treatment of the
Here, in the surface treatment jig 1 of the reference example, the
かかる観点からも、参考例の表面処理用治具は、基板に対してウェットエッチングを行う際への適用に適する。
なお、参考例では、エッチング液に表面処理用治具1を浸漬させた状態で、基板10に対して表面処理を施すため、表面処理を行う際の圧力は、水圧が加わり大気圧以上となる。
このように、本工程[3D]を行う際の圧力は、表面処理の種類にもよるが、好ましくは大気圧またはそれ以上とされる。これにより、本工程[3D]における圧力の厳密な設定が不要となるため、前記工程[1D]における真空チャンバ内の圧力の設定が容易となる。
Also from this viewpoint, the surface treatment jig of the reference example is suitable for application when performing wet etching on the substrate.
In the reference example, the surface treatment is performed on the
Thus, although the pressure at the time of performing this step [3D] depends on the type of surface treatment, it is preferably set to atmospheric pressure or higher. This eliminates the need for strict setting of the pressure in this step [3D], and facilitates setting of the pressure in the vacuum chamber in the step [1D].
[4D] 取り外し工程(第4の工程)
次に、表面処理用治具1を処理槽から取り出し、再度、真空チャンバ(減圧室)内に搬入する。そして、真空チャンバ内を、前記工程[1D]における真空チャンバ内の圧力とほぼ等しいか、または、工程[1D]における真空チャンバ内の圧力より低い圧力となるように減圧する。
[4D] Removal step (fourth step)
Next, the surface treatment jig 1 is taken out from the treatment tank and is carried into the vacuum chamber (decompression chamber) again. Then, the inside of the vacuum chamber is depressurized so as to be substantially equal to the pressure in the vacuum chamber in the step [1D] or lower than the pressure in the vacuum chamber in the step [1D].
これにより、凹部32内の圧力が外圧(真空チャンバ内の圧力)とほぼ等しいか、または、外圧よりも高くなり、その結果、気圧の差による基板10に基板当接面31から離間する方向(上方向)への押圧力が作用し、基板10が基板当接面31から脱離する。すなわち、基板10が表面処理用治具1から取り外される。
ここで、前記工程[1D]における真空チャンバ内の圧力をA[Pa]とし、本工程[4D]における真空チャンバ内の圧力をB[Pa]としたとき、B/Aが0.5以下なる関係を満足するのが好ましく、0.2以下なる関係を満足するのがより好ましい。かかる範囲より前記B/Aが高いと、基板10に作用する押圧力が小さくなり、基板10を表面処理用治具1から取り外すのが困難となるおそれがある。
As a result, the pressure in the
Here, when the pressure in the vacuum chamber in the step [1D] is A [Pa] and the pressure in the vacuum chamber in the step [4D] is B [Pa], B / A is 0.5 or less. It is preferable to satisfy the relationship, and it is more preferable to satisfy the relationship of 0.2 or less. If the B / A is higher than this range, the pressing force acting on the
具体的には、真空チャンバ内の圧力Bは、20k〜5kPa程度であるのが好ましく、10k〜5kPa程度であるのがより好ましい。これにより、基板10の表面処理用治具1からの取り外しをより確実に行うことができる。
なお、本工程[4D]では、基板10に対して外力を付与して、基板10の表面処理用治具1からの離脱を補助するようにしてもよい。この外力を付与する方法としては、例えば、後述するピンを使用して基板10の外周部(縁部)を、基板10が基板当接面31から離間する方向(上方向)へ押圧する方法(図8〜図12参照)、本体部3に予め磁石を装着しておき、この磁石に対して斥力となるような磁場を供給する方法等が挙げられる。
Specifically, the pressure B in the vacuum chamber is preferably about 20 k to 5 kPa, and more preferably about 10 k to 5 kPa. As a result, the
In this step [4D], an external force may be applied to the
以上のようにしてエッチング(表面処理)が施された基板10は、裏面101にムラなくエッチングが施されているので、この後の工程で、レジストの塗布やコンタクトアライナーによる露光等の操作を精密に行うことができる。
上述した第1〜第3実施形態の表面処理用治具、および参考例の表面処理用治具には、それぞれ、取り外し工程(第4の工程)において、基板が弾性板やOリング(接触部)から離間するのを補助する離間補助手段を付加することができる。なお、離間補助手段は表面処理用治具から分離することが可能で、取り外し工程(第4の工程)においてのみ使用するのが好ましい。
Since the
In the surface treatment jigs of the first to third embodiments described above and the surface treatment jigs of the reference examples, the substrate is made of an elastic plate or an O-ring (contact portion) in the removal step (fourth step). The separation assisting means for assisting the separation from the separation can be added. The separation assisting means can be separated from the surface treatment jig, and is preferably used only in the removing step (fourth step).
以下、この離間補助手段について説明する。
図8は、参考例の表面処理用治具に離間補助手段を付加した構成を示す部分縦断面図、図9は、図8に示す表面処理用治具の使用方法を説明するための図(部分縦断面図)である。
なお、以下の説明では、図8および図9中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
Hereinafter, the separation assisting means will be described.
FIG. 8 is a partial longitudinal sectional view showing a configuration in which a separation assisting unit is added to the surface treatment jig of the reference example, and FIG. 9 is a diagram for explaining how to use the surface treatment jig shown in FIG. FIG.
In the following description, the upper side in FIGS. 8 and 9 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
以下、図8および図9に示す表面処理用治具について、図6および図7に示す表面処理用治具との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図8に示す表面処理用治具100は、本体部3を支持する基台110と、本体部3を基台110に対して固定する固定部120とを有している。
本体部3を基台110上に載置し、この状態で、固定部120を本体部3の縁部に接触するようにして基台110に固定する。これにより、本体部3を基台110に対して固定することができる。
Hereinafter, the surface treatment jig shown in FIGS. 8 and 9 will be described with a focus on the differences from the surface treatment jig shown in FIGS. 6 and 7, and description of similar matters will be omitted.
A
The
なお、固定部120を複数設け、本体部3の外周の複数箇所を固定し得るように構成するのが好ましい。この場合、固定部120による本体部3の固定箇所は、例えば、図示の箇所と、後述するピン131が第1の位置に位置する際のピン131を介した両側の箇所の3箇所等とすることができる。
また、この表面処理用治具100は、図8(a)および図9(a)に示すように、基板10を吸着・保持した状態で、本体部3の周縁部311において基板10との間に間隙34が形成されるよう構成されている。この間隙34に、後述するピン131が挿入される。
In addition, it is preferable to provide a plurality of fixing
Further, as shown in FIG. 8A and FIG. 9A, the
基台110上の本体部3を載置する領域以外の領域に、離間補助手段130が設けられている。
離間補助手段130は、基板10と本体部3との間に形成される間隙34に挿入されるピン(円柱状または角柱状の当接部材)131と、このピン131を本体部3(Oリング2)から離間する方向に変位させるコイルバネ(変位手段)132とを有している。
Separation assisting means 130 is provided in a region other than the region where the
The
ピン131は、そのOリング2(本体部3)と反対側の端部(図8中、右側の端部)が支持部133の一端部に固定されている。この支持部133の他端部(図8中、右側の端部)には、回転中心軸134が設けられ、基台110上に設けられた軸受け135に回転(回動)可能に支持されている。
これにより、ピン131は、そのOリング2と反対の端部側を中心として、Oリング2側の端部が本体部3(基台110)に接近した第1の位置(図8(a)に示す位置)と、本体部3(基台110)から離間した第2の位置(図8(b)に示す位置)との間で回動可能(変位可能)となっている。
The
As a result, the
コイルバネ132は、支持部133と基台110との間で、かつ、ピン131側に設けられている。そして、コイルバネ132は、その下端部が基台110に固定され、少なくともピン131が第1の位置にあるときには圧縮状態で、その上端部が支持部133に当接している。これにより、コイルバネ132は、第1の位置に位置するピン131を上方に向かって(第2の位置に向かって)付勢している。
The
このような離間補助手段130を設けることにより、例えばエッチング工程(第3の工程)において、Oリング2から可塑剤が溶出すること等が原因となり、基板10がOリング2に比較的強固に付着した場合等でも、取り外し工程(第4の工程)において、基板10を表面処理用治具100から確実に離脱させる(取り外す)ことができる。
なお、離間補助手段130は、ピン131全体を基台110に対して接近および離間可能(変位可能)に構成することもできるが、一端側を支点として回動する構成とすることにより、変位手段の構成の簡略化を図ることができる。
By providing such a
The
また、表面処理用治具100は、ピン131を前記第2の位置に固定(保持)するネジ(固定手段)136を有している。
支持部133には、その厚さ方向に貫通する貫通孔133aが形成され、基台110には、ネジ136の先端部が螺合する螺合部110aが形成されている。
ピン131をコイルバネ132の付勢力に抗して第1の位置とし、この状態で、ネジ136を支持部133の貫通孔133aに挿通する。そして、ネジ136の頭部が支持部133に当接する少し手前まで、ネジ136の先端部を螺合部110aに螺合により挿入する。これにより、ピン131を第2の位置に固定することができる。
Further, the
The
The
なお、ネジ136の螺合部110aへの挿入量(挿入深さ)を設定することにより、前記第2の位置を任意に設定することができる。すなわち、ピン131の第1の位置と第2の位置との間における移動距離(回転角度)を任意に設定することができる。
このような表面処理用治具100によっても、前記の表面処理用治具と同様の作用・効果が得られる。特に、図示の例では、Oリング2および離間補助手段130の双方の作用により、表面処理用治具100から基板10をより確実に取り外す(離脱させる)ことができる。
なお、バネには、コイルバネ132に代えて、板バネを用いることもできる。
Note that the second position can be arbitrarily set by setting the insertion amount (insertion depth) of the
Such a
In addition, it can replace with the
次に、図8および図9に示す表面処理用治具を用いて行う表面処理方法(第5表面処理方法)について説明する。
なお、ここでは、前記第1表面処理方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
[1E] 減圧工程(第1の工程)
まず、前述したように、本体部3を基台110から分離する。
この状態で、基板10の表面102をOリング2に接触させ、前記工程[1A]と同様の工程を行う。
Next, a surface treatment method (fifth surface treatment method) performed using the surface treatment jig shown in FIGS. 8 and 9 will be described.
In addition, here, it demonstrates centering around difference with the said 1st surface treatment method, The description is abbreviate | omitted about the same matter.
[1E] Depressurization step (first step)
First, as described above, the
In this state, the
[2E] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、前記工程[2A]と同様の工程を行う。
これにより、基板10が表面処理用治具100に吸着・保持される。
[3E] エッチング工程(第3の工程)
次に、前記工程[3A]と同様の工程を行う。
[2E] Adsorption / holding step (second step)
Next, the same process as the process [2A] is performed.
As a result, the
[3E] Etching process (third process)
Next, the same process as the process [3A] is performed.
[4E] 取り外し工程(第4の工程)
まず、本体部3を処理槽から取り出し、基台110上に載置し、前述のように固定部120を本体部3の縁部に接触するようにして基台110に固定する。これにより、本体部3を基台110に固定する(図9(a)に示す状態)。
更に、ネジ136を回転させて(螺合により)、第2の位置に調整する。
なお、このとき、ピン131は、間隙34に挿入された状態にあり、コイルバネ132の作用(付勢力)により、第2の位置に向かって若干回動するが、その一端部が基板10の縁部の表面102に当接すると、この状態で(第1の位置に)保持される(図9(b)に示す状態)。
[4E] Removal step (fourth step)
First, the
Further, the
At this time, the
次に、再度、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧する。
これにより、凹部32内の圧力が外圧(真空チャンバ内の圧力)とほぼ等しいか、または、外圧よりも高くなり、その結果、気圧の差による基板10に基板当接面31から離間する方向(上方向)への押圧力が作用する。
また、前述したように、基板10の縁部の表面102には、ピン131の一端部が当接しており、これにより、基板10の縁部は、ピン131が第2の位置に向かう方向、すなわち上方向に押圧されている。
Next, it is carried into the vacuum chamber (decompression chamber) again, and the vacuum chamber is depressurized.
As a result, the pressure in the
Further, as described above, one end portion of the
このように、図示の例によれば、気圧の差および離間補助手段130の双方の押圧力が作用することにより、基板10が表面処理用治具100から、より確実に取り外される(離脱する)(図9(c)に示す状態)。
なお、このとき、ピン131は第2の位置で停止するため、基板10が離間の勢いで飛ばされることはない。
また、第1の位置と第2の位置との距離、すなわち、ピン131のOリング2側(基板10に当接する側)の端が第1の位置と第2の位置との間で移動する距離は、限定されるものではないが、1〜5mm程度が好ましい。
Thus, according to the illustrated example, the
At this time, since the
Further, the distance between the first position and the second position, that is, the end of the
次に、他の構成例の変位手段を備える表面処理用治具について説明する。
図10は、他の構成例の変位手段を備える表面処理用治具を示す部分縦断面図である。
なお、以下の説明では、図10の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、図10に示す表面処理用治具について、図6〜図9に示す表面処理用治具との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
Next, a surface treatment jig provided with a displacement means of another configuration example will be described.
FIG. 10 is a partial longitudinal sectional view showing a surface treatment jig provided with a displacement means of another configuration example.
In the following description, the upper side of FIG. 10 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
Hereinafter, the surface treatment jig shown in FIG. 10 will be described with a focus on differences from the surface treatment jig shown in FIGS. 6 to 9, and description of similar matters will be omitted.
図10に示す表面処理用治具100は、変位手段が、減圧室内を減圧することにより、容積が増大する中空部137aを有する球状の弾性体137で構成されている。
この弾性体137は、大気圧付近(常圧)において、その外径が支持部133と基台110との離間距離とほぼ等しくなるように設定されている。そして、減圧室内を減圧状態とすると、弾性体137は、中空部137aの容積が増大することにより、その外径が増大する。これにより、支持部133を回転中心軸134を中心に回動させ、ピン131を第1の位置(図10(a)に示す位置)から、第2の位置(図10(b)に示す位置)に回動(変位)させる。
The
The
この弾性体137の構成材料としては、前述したOリング2で挙げた材料と同様のものを用いることができる。
このような表面処理用治具100によっても、前記の表面処理用治具と同様の作用・効果が得られる。
なお、弾性体137の外部形状(全体形状)は、球状に限定されず、例えば、立方体、直方体等、いかなる形状であってもよい。
As a constituent material of the
Such a
The external shape (overall shape) of the
次に、図10に示す表面処理用治具を用いて行う表面処理方法(第6表面処理方法)について説明する。
なお、ここでは、前記第5表面処理方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
[1F] 減圧工程(第1の工程)
まず、前記工程[1E]と同様の工程を行う。
Next, a surface treatment method (sixth surface treatment method) performed using the surface treatment jig shown in FIG. 10 will be described.
Here, the difference from the fifth surface treatment method will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
[1F] Depressurization step (first step)
First, the same process as the process [1E] is performed.
[2F] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、前記工程[2E]と同様の工程を行う。
[3F] エッチング工程(第3の工程)
次に、前記工程[3E]と同様の工程を行う。
[4F] 取り外し工程(第4の工程)
まず、本体部3を処理槽から取り出し、基台110上に載置し、前述のように固定部120を本体部3の縁部に接触するようにして基台110に固定する。これにより、本体部3を基台110に固定する。
更に、ネジ136を回転させて(螺合により)、第2の位置に調整する。
[2F] Adsorption / holding step (second step)
Next, the same process as the process [2E] is performed.
[3F] Etching process (third process)
Next, the same process as the process [3E] is performed.
[4F] Removal step (fourth step)
First, the
Further, the
次に、再度、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧する。
これにより、凹部32内の圧力が外圧(真空チャンバ内の圧力)とほぼ等しいか、または、外圧よりも高くなり、その結果、気圧の差による基板10に基板当接面31から離間する方向(上方向)への押圧力が作用する。
また、このとき、真空チャンバ内を減圧するのに伴って、中空部137aの容積が増大することにより、弾性体137は、その外径が増大して支持部133を上方向に押圧する。これにより、ピン131は、第2の位置に向かって回動(変位)を開始し、その一端部が基板10の縁部の表面102に当接して、基板10の縁部を上方向に押圧する。
Next, it is carried into the vacuum chamber (decompression chamber) again, and the vacuum chamber is depressurized.
As a result, the pressure in the
At this time, as the inside of the vacuum chamber is decompressed, the volume of the
このように、本実施形態によれば、気圧の差および離間補助手段130の双方の押圧力が作用することにより、基板10が表面処理用治具100から、より確実に取り外される(離脱する)。
図11は、他の構成例の変位手段を備える表面処理用治具を示す斜視図である。
なお、以下の説明では、図11の上側を「上」、下側を「下」と言う。
As described above, according to the present embodiment, the
FIG. 11 is a perspective view showing a surface treatment jig provided with displacement means of another configuration example.
In the following description, the upper side of FIG. 11 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
以下、図11に示す表面処理用治具について、図6〜図9に示す表面処理用治具との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図11に示す表面処理用治具100は、変位手段が梃子138aと重り138bとで構成されている。
梃子138aは、その一端部が基台110と支持部133との間に挿入され、他端部に重り138bが固定されている。梃子138aは、他端部に重り138bが設けられていることから、一端部には上方に向かう力が作用する。これにより、支持部133を上方向に押圧して、ピン131を第2の位置に向かって回動(変位)させる。
Hereinafter, the surface treatment jig illustrated in FIG. 11 will be described with a focus on differences from the surface treatment jig illustrated in FIGS. 6 to 9, and description of similar matters will be omitted.
In the
One end portion of the
このような表面処理用治具100によっても、前記の表面処理用治具と同様の作用・効果が得られる。
なお、図示の例では、梃子138aと重り138bとが別部材で構成されている場合について説明したが、これらは一体的に形成されたものであってもよい。
または、ピン131自体を梃子として用いても良い。
Such a
In the illustrated example, the case where the
Alternatively, the
次に、図11に示す表面処理用治具を用いて行う表面処理方法(第7表面処理方法)について説明する。
なお、ここでは、前記第5表面処理方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
[1G] 減圧工程(第1の工程)
まず、前記工程[1E]と同様の工程を行う。
Next, a surface treatment method (seventh surface treatment method) performed using the surface treatment jig shown in FIG. 11 will be described.
Here, the difference from the fifth surface treatment method will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
[1G] Depressurization step (first step)
First, the same process as the process [1E] is performed.
[2G] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、前記工程[2E]と同様の工程を行う。
[3G] エッチング工程(第3の工程)
次に、前記工程[3E]と同様の工程を行う。
[4G] 取り外し工程(第4の工程)
まず、本体部3を処理槽から取り出し、基台110上に載置し、前述のように固定部120を本体部3の縁部に接触するようにして基台110に固定する。これにより、本体部3を基台110に固定する。
[2G] Adsorption / holding step (second step)
Next, the same process as the process [2E] is performed.
[3G] Etching process (third process)
Next, the same process as the process [3E] is performed.
[4G] Removal step (fourth step)
First, the
更に、ネジ136を回転させて(螺合により)、第2の位置に調整する。
なお、このとき、ピン131は、間隙34に挿入された状態にあり、梃子138aおよび重り138bで構成される変位手段の作用により、第2の位置に向かって若干回動するが、その一端部が基板10の縁部の表面102に当接すると、この状態で(第1の位置に)保持される。
Further, the
At this time, the
次に、再度、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧する。
これにより、凹部32内の圧力が外圧(真空チャンバ内の圧力)とほぼ等しいか、または、外圧よりも高くなり、その結果、気圧の差による基板10に基板当接面31から離間する方向(上方向)への押圧力が作用する。
また、前述したように、基板10の縁部の表面102には、ピン131の一端部が当接しており、これにより、基板10の縁部は、ピン131が第2の位置に向かう方向、すなわち上方向に押圧されている。
このように、図示の例によれば、気圧の差および離間補助手段130の双方の押圧力が作用することにより、基板10が表面処理用治具100から、より確実に取り外される(離脱する)。
Next, it is carried into the vacuum chamber (decompression chamber) again, and the vacuum chamber is depressurized.
As a result, the pressure in the
Further, as described above, one end portion of the
Thus, according to the illustrated example, the
図12は、他の構成例の変位手段を備える表面処理用治具を示す斜視図である。
なお、以下の説明では、図12の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、図12に示す表面処理用治具について、図6〜図9に示す表面処理用治具との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図12に示す表面処理用治具100は、変位手段がモータ139で構成されている。
FIG. 12 is a perspective view showing a surface treatment jig provided with displacement means of another configuration example.
In the following description, the upper side of FIG. 12 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
Hereinafter, the surface treatment jig shown in FIG. 12 will be described with a focus on differences from the surface treatment jig shown in FIGS. 6 to 9, and description of similar matters will be omitted.
In the
図示の例では、モータ139の回転軸139aが、支持部133の回転中心軸134を構成している。
または、ギヤ等を仲介して前記回転軸139aを前記回転中心軸134に連動させても良い。
また、モータ139は、その本体部139bが基台110に固定されている。
このような表面処理用治具100によっても、前記の表面処理用治具と同様の作用・効果が得られる。
In the illustrated example, the
Alternatively, the
The
Such a
次に、図12に示す表面処理用治具を用いて行う表面処理方法(第8表面処理方法)について説明する。
なお、ここでは、前記第5表面処理方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
[1H] 減圧工程(第1の工程)
まず、前記工程[1E]と同様の工程を行う。
Next, a surface treatment method (eighth surface treatment method) performed using the surface treatment jig shown in FIG. 12 will be described.
Here, the difference from the fifth surface treatment method will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
[1H] Depressurization step (first step)
First, the same process as the process [1E] is performed.
[2H] 吸着・保持工程(第2の工程)
次に、前記工程[2E]と同様の工程を行う。
[3H] エッチング工程(第3の工程)
次に、前記工程[3E]と同様の工程を行う。
[4H] 取り外し工程(第4の工程)
まず、本体部3を処理槽から取り出し、基台110上に載置し、前述のように固定部120を本体部3の縁部に接触するようにして基台110に固定する。これにより、本体部3を基台110に固定する。
[2H] Adsorption / holding step (second step)
Next, the same process as the process [2E] is performed.
[3H] Etching process (third process)
Next, the same process as the process [3E] is performed.
[4H] Removal step (fourth step)
First, the
更に、ネジ136を回転させて(螺合により)、第2の位置に調整して、モータ139を駆動する。
なお、このとき、ピン131は、間隙34に挿入された状態にあり、モータ139の駆動力により、第2の位置に向かって若干回動するが、その一端部が基板10の縁部の表面102に当接すると、この状態で(第1の位置に)保持される。
Further, the
At this time, the
次に、再度、真空チャンバ(減圧室)内に搬入し、真空チャンバ内を減圧する。
これにより、凹部32内の圧力が外圧(真空チャンバ内の圧力)とほぼ等しいか、または、外圧よりも高くなり、その結果、気圧の差による基板10に基板当接面31から離間する方向(上方向)への押圧力が作用する。
また、前述したように、基板10の縁部の表面102には、ピン131の一端部が当接しており、これにより、基板10の縁部は、ピン131が第2の位置に向かう方向、すなわち上方向に押圧されている。
Next, it is carried into the vacuum chamber (decompression chamber) again, and the vacuum chamber is depressurized.
As a result, the pressure in the
Further, as described above, one end portion of the
このように、図示の例によれば、気圧の差および離間補助手段130の双方の押圧力が作用することにより、基板10が表面処理用治具100から、より確実に取り外される(離脱する)。
なお、以上説明したような当接部材(ピン131)と変位手段とを用いた離間補助手段130によれば、簡単な構成でありながら、基板10を表面処理用治具100から確実に取り外すことができる。
Thus, according to the illustrated example, the
According to the separation assisting means 130 using the contact member (pin 131) and the displacement means as described above, the
また、図8〜図12に図示して説明した変位手段は、極めて構成が簡単であるため、表面処理用治具100の部品点数が増大することや、コストが高くなることを防止することができる。
以上説明したように、本発明の表面処理用治具では、基板を気密的に固定(保持)し得、基板を固定した状態では、内部への各種液体の侵入が確実に阻止される。このため、本発明の表面処理用治具は、特に、処理液を用いて行う基板の表面処理への適用に適している。
Moreover, since the displacement means illustrated and described in FIGS. 8 to 12 has a very simple configuration, it is possible to prevent an increase in the number of parts of the
As described above, in the surface treatment jig of the present invention, the substrate can be hermetically fixed (held), and in the state where the substrate is fixed, the penetration of various liquids into the interior is reliably prevented. For this reason, the jig for surface treatment of the present invention is particularly suitable for application to the surface treatment of a substrate performed using a treatment liquid.
かかる処理液を用いる表面処理としては、前述したウェットエッチングの他、例えば、メッキ等に適用することができる。
以上、本発明の表面処理用治具について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明では、前記第1〜第3実施形態の構成のうちの任意の2以上を組み合わせることもできる。また、前記第1〜第3実施形態の構成に前記参考例の構成を組み合わせることもできる。
As the surface treatment using such a treatment liquid, for example, plating can be applied in addition to the above-described wet etching.
As mentioned above, although the jig for surface treatment of the present invention was explained based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to these.
For example, in the present invention, any two or more of the configurations of the first to third embodiments can be combined. Further, the configuration of the reference example may be combined with the configurations of the first to third embodiments.
また、本発明の表面処理用治具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができ、任意の構成を追加することもできる。
また、表面処理方法では、必要に応じて、任意の目的の工程を追加することもできる。
また、各前記実施形態では、閉空間を基板で塞いだ状態(表面処理用治具に基板を接触させた状態)で、減圧室内に搬入し、閉空間を減圧する場合について説明したが、以上のような表面処理方法では、閉空間を基板で塞ぐことなく、これらを減圧室内に搬入し、減圧室内を減圧した後、閉空間を基板で塞ぐようにしてもよい。
Moreover, each part which comprises the jig | tool for surface treatment of this invention can be substituted with the thing of the arbitrary structures which can exhibit the same function, and arbitrary structures can also be added.
Further, in the surface treatment method, an arbitrary target process can be added as necessary.
In each of the above embodiments, the case where the closed space is closed with the substrate (the substrate is in contact with the surface treatment jig) and carried into the decompression chamber to decompress the closed space has been described. In such a surface treatment method, without closing the closed space with the substrate, these may be carried into the decompression chamber, and after the decompression chamber is decompressed, the closed space may be closed with the substrate.
1‥‥表面処理用治具 2‥‥Oリング 3‥‥本体部 31‥‥基板当接面 311‥‥周縁部 312‥‥段差部 32‥‥凹部 33‥‥溝 34‥‥間隙 4‥‥表面処理用治具 41a、41b‥‥基板当接面 42‥‥貫通孔 43‥‥凹部 5‥‥表面処理用治具 6‥‥弾性板 61‥‥基板当接面 62‥‥貫通孔 7‥‥本体部 72‥‥流路 73‥‥流路 81‥‥ネジ 82‥‥Oリング 10‥‥基板 101‥‥裏面 102‥‥表面 20‥‥基板 201‥‥裏面 202‥‥表面 203‥‥凹部 30‥‥基板 301‥‥裏面 302‥‥表面 303‥‥凹部 100‥‥表面処理用治具 110‥‥基台 110a‥‥螺合部 120‥‥固定部 130‥‥離間補助手段 131‥‥ピン 132‥‥コイルバネ 133‥‥支持部 133a‥‥貫通孔 134‥‥回転中心軸 135‥‥軸受け 136‥‥ネジ 137‥‥弾性体 137a‥‥中空部 138a‥‥梃子 138b‥‥重り 139‥‥モータ 139a‥‥回転軸 139b‥‥本体部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (4)
前記基板の他方の面が当接する基板当接面と、前記基板当接面側に開放する複数の凹部とを備え、弾性材料で構成された弾性板を有し、該弾性板の両側の面に、それぞれ、前記基板当接面を有することにより、前記弾性板の両側で、2つの前記基板を前記凹部を覆いかつ前記弾性板に接触させた状態で、2つの前記基板を同時に吸着・保持し得るよう構成され、
一方の前記基板当接面側に開放する前記凹部と、他方の前記基板当接面側に開放する前記凹部とが連通した貫通孔を複数有し、前記弾性板の両側で、複数の前記凹部および複数の前記貫通孔により、2つの前記基板を同時に吸着・保持することを特徴とする表面処理用治具。 A surface treatment jig for adsorbing and holding the substrate when performing surface treatment on one surface of the substrate,
And the other surface is in contact substrate contact surface of the substrate, and a plurality of recesses opening on the substrate contact surface side, have a resilient plate made of an elastic material, both surfaces of the elastic plate to, respectively, by Rukoto to have a the substrate contact surface, on both sides of the elastic plate, in a state in which two of said substrate into contact with the covering and the elastic plate the recess, the two said substrate simultaneously adsorbed Configured to hold,
There are a plurality of through-holes communicating with the concave portion opened to one of the substrate contact surfaces and the concave portion opened to the other substrate contact surface, and a plurality of the concave portions on both sides of the elastic plate And a surface treatment jig , wherein the two substrates are simultaneously sucked and held by the plurality of through holes .
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