JP4348495B2 - Cavity type mounting substrate device and method for manufacturing the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、内部に所定の電極パターンが露出形成されたキャビティーを有する多層配線板を備え、この多層配線板のキャビティー内にて、半導体チップ、半導体素子等の半導体装置と上記電極パターンとが電気的に接続されるキャビティー型実装基板装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の高集積化は年々ますます高まる傾向にあり、また、この種の半導体装置を高密度にプリント配線板に実装することが求められて来ている。プリント配線板への半導体装置の高密度の実装を実現するために、パッケージングされた半導体装置(以下半導体素子と称する)をプリント配線板に実装するのではなく、プリント配線板にパッケージングされていない半導体装置(以下半導体チップと称する)を直接実装する(以下、ベアチップ実装とする)技術がいくつか提案され、製品の製造に適用されている。
その中で、ベアチップ実装技術の中核技術として、プリント配線板と半導体チップとの物理的・電気的接続を保つために、いくつかのボンディング技術が現在実用化されていて、ワイヤボンディング技術とフリップチップボンディング技術を用いた様々な電子製品が生産されてきている。
【0003】
また、プリント配線板の表面上に各種の電子部品を実装する、いわゆる面実装においても、片面実装や両面実装のような平面による2次元的な実装構造では、同一平面内で幾種類ものベアチップ実装を駆使しても、実装の更なる高密度化へは対応が難しくなってきている。
このため、最近では実装形態を同一平面に限らない、3次元実装構造や積層型実装構造が提案されるようになってきた。3次元あるいは積層型実装構造を実現する手段として、プリント配線板を多層配線板とし、この多層配線板に対して、予めキャビティーと呼ばれる凹型の窪みを施しておき、その凹型の窪みに半導体チップを実装するキャビティー構造が多くの場合用いられている。
【0004】
図14は、フリップチップボンディング技術を用い、かつ多層配線板にキャビティーを施した、従来の3次元実装構造を持つキャビティー型実装基板装置の断面図を示している(特開平9ー92780号公報参照)。
図14において、10は全体としての実装基板装置を示し、多層配線板11には、その上面14、下面15に形成された電極ランド31、34と電気的接続される複数の表面実装型電子部品である能動素子部品32、パッケージング半導体装置33が実装されている。また、この多層配線板11には、後述するように半導体チップ1A、1B、1Cが実装されている。また、多層配線板11にはキャビティー13が設けられ、このキャビティー13内の段差面12Bに、導体パターン21Bの一部である電極パターン16Bが、半導体チップ1Bの突起電極3Bと対応する位置に形成されている。
また、キャビティー13内の段差面(底面)12Cに、導体パターン21Cの一部である電極パターン16Cが、半導体チップ1Cの突起電極3Cと対応する位置に形成されており、更にキャビティー13の底面中央部には空気抜き用貫通穴42が設けられている。また、多層配線板11には、電極パターン16Aが、その上面14に半導体チップ1Aの突起電極3Aと対応する位置に形成されている。
【0005】
上記半導体チップ1A、1B、1Cは、多層配線板11の上面14に形成された電極パターン16A、及びキャビティー13内にそれぞれ形成された電極パターン16B、16Cに対して、半導体チップ1A、1B、1C上に形成された複数個の突起電極3A、3B、3Cを介して電気的・物理的に接続されている。更に実装された半導体チップ1B、1C及び貫通穴42を含むキャビティー13は、絶縁性樹脂41にて一体的に封止されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、従来の3次元実装構造を持つキャビティー型実装基板装置は、絶縁性樹脂41にて半導体チップ1B、1Cを一体に封止していて、キャビティー13内に実装された半導体チップ1B、1Cの各々は封止用の絶縁性樹脂41が浸透して行くための軌道をふさぐような実装構造をとっているため、空気抜き用貫通穴42が設けられているものの、絶縁性樹脂41が半導体チップの1B、1Cの周囲を覆うようには充分浸透せず、封止を施すべき半導体チップ1B、1Cの上部個所に空隙43が発生した。
この結果、本来 半導体チップ1B、1Cの周囲が必要な絶縁性樹脂41による封止がなされずに、耐湿性が劣ったり、あるいは半導体チップ1B、1C上の応力状態が絶縁性樹脂41で封止されている部分とされていない部分とで異なり、熱応力等による温度サイクル性が劣ったりして、キャビティー型実装基板装置の信頼性を著しく損なうという問題点があった。
【0007】
また、半導体チップ1A、1B、1Cは、多層配線板11に実装していないチップ状態では検出できず、多層配線板11への実装後に行う電気的テスト(電圧・温度により一定時間のストレスをかけてからテストを行う、いわゆるバーイングテスト)で顕在化する本質的な欠陥(参加膜・絶縁膜のピンホール、注入・拡散原子の分布の不均一等)が内在することがある。また、ベアチップ実装は実装技術そのものが製造技術としては極めて高度な技術を必要としており、その製造工程における不良率が高いうえに、リペア作業ができず、不良を含む実装基板装置自体を廃棄しているのが現状である。
従って、全ての半導体チップ1A、1B、1Cを、多層配線板11の表面、及びキャビティー13内に実装し、絶縁性樹脂41により一体封止する製造方法では、多層配線板11への実装後に行う電気的テストなど各種テストで半導体チップ1A、1B、1Cに不具合があった場合、キャビティー型実装基板装置を廃棄せざる得ず、製造コストが極めて高価となる課題を抱かえている。
【0008】
更に、半導体チップ1A、1B、1Cは全く同一の性能を有していながら、半導体チップ1A、1B、1Cの寸法や、半導体チップ1A、1B、1C表面に形成されたパッド電極の配置が異なることがしばしばある。特に汎用の半導体チップ1A、1B、1Cの場合、メーカによりチップサイズが異なり、半導体チップ1A、1B、1C上のパッド電極位置に互換性がないため、半導体チップ1A、1B、1Cの製造メーカを変更しただけで、多層配線板11のキャビティー13内に半導体チップが納まらなくなったりする現状がある。
特に、フリップチップボンディング技術を用いた実装構造では、半導体チップ1A、1B、1Cのパッド電極位置と多層配線板11のパッド位置とを一対一に対応させる必要があり、半導体チップ1A、1B、1C寸法が同一であっても、半導体チップ1A、1B、1C上のパッド電極の寸法や配置がわずかに異なるだけで、高価なキャビティー型多層配線板11を新たに製作する必要があり、また必要に応じて幾種類も用意する必要があった。
従って、この基板装置を用いた製品の製造コストを著しく高価にするという問題があった。
なお、半導体チップ1A、1B、1C上のパッド電極と同一のピッチで多層配線板11のパッドを製造することが困難な場合もあり、この場合、事実上、基板製造が不可能となるという問題もあった。
【0009】
この発明は上述した問題点を解決するためになされたもので、信頼性を確保でき、しかも比較的安価に製造できるキャビティー型実装基板装置及びその製造方法を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るキャビティー型実装基板装置は、内部に所定の電極パターンが露出形成されたキャビティーを有する多層配線板を備え、この多層配線板のキャビティー内にて、半導体チップと上記電極パターンとを物理的・電気的に接続してなるキャビティー型実装基板装置において、片面のみに上記キャビティーに露出形成された電極パターンと対応する電極パッドおよび半導体チップの電極と対応する電極パターンとを有するキャリア基板に半導体チップを実装するとともに、この半導体チップを実装したキャリア基板の電極パッドと上記電極パターンとを、対向するように配置し、異方性導電樹脂にて物理的・電気的に接続するとともに、上記半導体チップを封止したものである。
【0014】
また、この発明に係るキャビティー型実装基板装置の製造方法は、内部に所定の電極パターンが複数層に亘って露出形成されたキャビティーを有する多層配線板を備え、この多層配線板のキャビティー内にて、複数の半導体チップと上記電極パターンとが電気的に接続され、且つ上記半導体チップが絶縁樹脂にて封止されるキャビティー型実装基板装置の製造方法において、
片面のみに上記キャビティーに露出形成された電極パターンと対応する電極パッドおよび半導体チップの電極と対応する電極パターンとを有するキャリア基板に半導体チップを予め実装しておき、この半導体チップを実装したキャリア基板の電極パッドと上記電極パターンとを、対向するように配置し、最下層から一層毎に、異方性導電樹脂を用い、上記半導体チップと電極パターンとの電気的接続及び上記半導体チップの封止を同時に行うものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、図1〜図5を用いて、この発明の実施の形態1を説明する。なお、図1はキャビティー型実装基板装置の構造を示す縦断面図、図2は半導体チップを実装したキャリア基板の構成を示す図、図3は半導体チップのキャリア基板への実装方法を示す図、図4、図5は図1に示すキャビティー型実装基板装置の製造方法を示す縦断面図である。
【0017】
図1において、10は全体としてのキャビティー型実装基板装置、11は多層配線板で、その上面14、下面15に形成された電極ランド31、34と電気的・物理的に接続される能動素子部品32、パッケージング半導体装置33が実装されている。また、この多層配線板11には、後述するように半導体チップ1A、1B、1Cが実装されている。またこの多層配線板11は、その上面14に、図2に詳細に示すキャリア基板4Aの電極パッド50Aと対応するパターン配置を持つ電極パターン16Aが形成され、また中間層にそれぞれ所定の導体パターン21B及び21Cが複数個形成された複数層構成となっている。
【0018】
13は多層配線板11に形成されたほぼ逆四角錐台状のキャビティーで、ほぼ直方体状のキャビティー13Bと、このキャビティー13Bより僅かに小さいほぼ直方体状のキャビティー13Cとから構成されている。なお、このキャビティー13の大きさ・形状は、実装される半導体チップ1A、1B、1Cの大きさ・形状と、図2に詳細に示すキャリア基板4A、4Bの大きさ・形状に応じて選定されている。また、キャビティー13Bの段差面12Bには、導体パターン21Bの一部が、キャリア基板4Bの電極パッド50Bと対応するパターン配置を持つ電極パターン16Bとして露出形成されており、またキャビティー13Cの段差面(底面)12Cには、導体パターン21Cの一部が、半導体チップ1Cのパッド電極(図示せず)と対応するパターン配置を持つ電極パターン16Cとして露出形成されている。
【0019】
また半導体チップ1Cは、キャビティー13Cの段差面(底面)12Cに、例えばエポキシ系樹脂を主成分とする接着剤などで構成されたダイボンド剤8Cにより物理的に固着されている。また、この半導体チップ1Cは、その上に予め形成されたパッド電極(図示せず)と段差面(底面)12Cの所定の位置に所定の寸法で露出形成された電極パターン16Cとが、金線等からなるボンディングワイヤ2Cにより電気的に接続されることにより、ベアチップ実装されている。
7Cは粒径5〜30マイクロメートルの導電性の微粒子を含むエポキシ樹脂を主成分とする異方性導電樹脂で、半導体チップ1Cが上述のとおりベアチップ実装された後、半導体チップ1C、ボンディングワイヤ2C、電極パターン16B及び段差面12Bを覆うよう所定量注入される。なお、この異方性導電樹脂7Cは、公知のとおり、加熱・圧力を加えると、圧力が加えられた個所のみが導電性の微粒子の作用により導電性を持った状態で熱硬化し、その他の個所は電気絶縁性を保ったまま熱硬化する特性を有するものである。
【0020】
また、突起電極3Bを有する半導体チップ1Bは、図2、図3に詳細に示すように、半導体チップ1Bより外形寸法が大きい正方形状のキャリア基板4Bと電気的・物理的に接続された後、キャリア基板4Bと共にキャビティー13B、13C内に配置される。
なお、キャリア基板4Bは、図2に詳細に示すように、ベースとしては絶縁材料である、有機基板として通常よく用いられるガラスエポキシ材にて構成され、そのベースの片面のみに、銅薄膜にて電極パターン9B、電極パッド50B、及び電極パターン9Bと電極パッド50B間を電気的に接続する導体パターン5Bが形成されている。
【0021】
またキャリア基板4Bは、ベースとなるガラスエポキシ材が0.1〜0.3ミリメートルの厚さであり、また銅薄膜が0.005〜0.03ミリメートルの厚さであって、キャリア基板全体が薄く構成されている。また電極パッド50Bは、キャリア基板4Bへの半導体チップ1Bの実装後に行う電気的テスト用の電極パッドの機能を兼ね備えているとともに、このキャリア基板4Bをキャビティー13B内に配置した際に、キャビティー13Bの段差面12Bに露出形成された所定のパターン配置を有する電極パターン16Bと対応する位置に形成されており、また電極パターン9Bは、半導体チップ1Bの突起電極3Bと対応する位置に形成されている。
【0022】
そして、半導体チップ1Bとキャリア基板4Bとは、図3(半導体チップ1Bとキャリア基板4Bとの実装方法を工程ごとに断面図として示す)に詳細に示すように、電気的・物理的に接続される。
即ち、先ず図3(a)に示すように、突起電極3Bが形成された半導体チップ1Bを準備するとともに、キャリア基板4Bに半導体チップ1Bとほぼ同じ寸法で、上記異方性導電樹脂7Cと同様の組成を持つ異方性導電樹脂6Bを均一に注入する。
次に図3(b)に示すように、半導体チップ1Bの突起電極3Bと、異方性導電樹脂6Bが注入されたキャリア基板4Bの電極パターン9Bとが、対向するように位置決めを行い、最後に図3(c)に示すように、半導体チップ1Bの突起電極3B部分と電極パターン9B部分に加熱・圧力を加える。
【0023】
この結果、異方性導電樹脂6Bの作用により、半導体チップ1Bの突起電極3Bとキャリア基板4Bの電極パターン9Bとが電気的に接続され、また半導体チップ1B本体とキャリア基板4B本体とが、上記加熱による熱伝導によって伝導した熱によりその部分に位置する異方性導電樹脂6Bが電気絶縁性を保ったまま熱硬化することによって物理的に接続され、半導体チップ1Bとキャリア基板4Bとが一体のものとなる。
【0024】
よって、キャリア基板4Bの構成が簡単でしかも安価な部材で容易に製造できるため、半導体チップ4Bの仕様変更(メーカ変更等)などに際しても、キャリア基板4Bのサイズ、電極パッド50Bの位置、電極パターン9Bの位置を変更するだけで、容易に対応でき、従って短期間かつ低コストで製造できる。
しかも、キャリア基板4Bが上述のとおり簡単な構成であるがゆえに、半導体チップのパッド電極ほどの狭ピッチでも容易に製造することが可能となる。
【0025】
また、実装前の半導体チップ1B単体の電気検査では、半導体検査装置のプロービングシステム上の制約により、電気的検査項目のうちで、静的特性検査しか行えないので、半導体メーカより供給される半導体チップ1Bは不良品を含んでいる可能性がある(業界ではKnown good dieとして問題視されている)。ところがこの実施の形態によれば、半導体チップ1Bがキャリア基板4Bに実装されるので、この状態、即ちキャビティー13B、13C内に配置される前の状態において、市販の半導体検査用のソケットを用いて、キャリア基板4Bの電極パッド50Bを介して半導体チップ1Bとの電気的接続を容易に行うことが可能となる。このため、半導体検査装置のプロービングシステムを用いる必要がなく、ひいては半導体検査装置のプロービングシステム上の制約を受けることがなくなるので、静的特性検査のみならず、高温動作検査などのいわゆる動的特性検査も併せた電気的検査の全ての検査項目を実施することが可能となる。しかも、バーイングテストなどのスクリーニング試験も可能となり、半導体チップ1Bに内在する不良欠陥も検査できるようになる。
従って、半導体チップ1Bの良品、不良品の判定を確実に行った上で、良品と判別された半導体チップ1Bのみを、その後のキャビティー型実装基板装置10の実装工程に用いることが可能となる。
【0026】
再び図1において、このように一体化した半導体チップ1Bとキャリア基板4Bを、そのキャリア基板4Bの表面に形成された電極パッド50Bが、キャビティー13Bの段差面12Bに露出形成された電極パターン16Bと対向するように配置する。その後、キャリア基板4Bの表面に形成された電極パッド50B部分と電極パターン16B部分に、加熱・圧力をかけることにより、上述したように異方性導電樹脂7Cが電極パターン16Bを覆うよう予め所定量注入されているので、異方性導電樹脂7Cが導電性を持った状態で熱硬化し、この電極パターン16Bとキャリア基板4Bの表面に形成された電極パッド50Bとが電気的に接続される。
【0027】
この結果、半導体チップ1Bが、その突起電極3B、キャリア基板4Bの表面に形成された電極パターン9B、この電極パターン9Bと電気的接続された導体パターン5B、この導体パターン5Bと電気的接続された電極パッド50B、及び電極パターン16Bを介して、導体パターン21Bと電気的に接続される。
また、半導体チップ1C、ボンディングワイヤ2C、半導体チップ1B及びキャリア基板4Bが、上記加熱による熱伝導によって伝導した熱により、その部分に位置する異方性導電樹脂7Cが電気絶縁性を保ったまま熱硬化するので、キャビティー13B、13C内に固着・封止される。
【0028】
7Bは上記異方性導電樹脂7Cと同様の組成を持つ異方性導電樹脂で、半導体チップ1B及びキャリア基板4Bが上述のとおり配置された後、キャリア基板4B及び所定のパターン配置を有する電極パターン16Aを覆うよう所定量注入される。
また、突起電極3Aを有する半導体チップ1Aは、図2、図3に詳細に示すように、キャリア基板4Aと電気的・物理的に接続された後、キャリア基板4Aと共にキャビティー13B内に配置される。
【0029】
なお、半導体チップ1Aとキャリア基板4Aとの一体化構成・実装方法は、図2、図3で説明した半導体チップ1Bとキャリア基板4Bとの一体化構成・実装方法と同様であるので説明を省略する。
そして、このように一体化した半導体チップ1Aとキャリア基板4Aを、そのキャリア基板4Aの表面に形成された電極パッド50Aが、多層配線板11の上面14に露出形成された電極パターン16Aと対向するように配置する。その後、キャリア基板4Aの表面に形成された電極パッド50A部分と電極パターン16A部分に、加熱・圧力をかけることにより、上述したように異方性導電樹脂7Bが電極パターン16Aを覆うよう予め所定量注入されているので、異方性導電樹脂7Bが導電性を持った状態で熱硬化し、この電極パターン16Aとキャリア基板4Aの表面に形成された電極パッド50Aとが電気的に接続される。
【0030】
この結果、半導体チップ1Aが、その突起電極3A、キャリア基板4Aの表面に形成された電極パターン9A、この電極パターン9Aと電気的接続された導体パターン5A、及びこの導体パターン5Aと電気的接続された電極パッド50Aを介して、電極パターン16Aと電気的に接続される。
また半導体チップ1A、キャリア基板4A及びキャリア基板4Bが、上記加えられた熱により異方性導電樹脂7Bが絶縁性を保ったまま熱硬化するので、キャビティー13B内及び多層配線板11の上面14に固着・封止される。
以上のように、3次元的構造のキャビティー型実装基板装置10は構成されている。
【0031】
次に、図1に示す3次元的構造のキャビティー型実装基板装置10の製造方法を、図4、図5(工程ごとに縦断面図として示す)を用いて説明する。
先ず図4(a)に示すように、多層配線板11に、エポキシ系樹脂を主成分とするダイボンド剤8Cにて半導体チップ1Cをキャビティー13における最下面となる段差面(底面)12Cにダイボンディングし、引き続き、半導体チップ1C上のパッド電極(図示せず)と段差面12Cに設けられた電極パターン16Cの所定の位置とを金線などのボンディングワイヤ2Cで結線する。
【0032】
その後、図4(b)に示すように、粒径5〜30マイクロメートルの導電性の微粒子を含むエポキシ樹脂を主成分とし加熱により硬化特性を有する異方性導電樹脂7Cをキャビティー13Cに対して注入する。このとき異方性導電樹脂7Cは、キャビティー13Cのみならず、電極パターン16B及び段差面12Bがこの異方性導電樹脂7Cにて覆われるよう注入する。
【0033】
引き続いて、図4(c)に示すように、前述の図3に示す方法で半導体チップ1Bが予め実装されたキャリア基板4Bを、キャリア基板4B上の電極パッド50Bと多層配線板11の段差面12Bに形成された電極パターン16Bとが相対するように位置決めする。
しかる後、キャリア基板4Bの表面に形成された電極パッド50B部分と電極パターン16B部分に、加熱・圧力をかけることにより、上述したように異方性導電樹脂7Cが電極パターン16Bを覆うよう予め所定量注入されているので、この電極パターン16Bとキャリア基板4Bの表面に形成された電極パッド50Bとを、異方性導電樹脂7Cの作用により電気的に接続する。
この結果、半導体チップ1Bが、その突起電極3B、キャリア基板4Bの表面に形成された電極パターン9B、この電極パターン9Bと電気的接続された導体パターン5B、この導体パターン5Bと電気的接続された電極パッド50B、及び電極パターン16Bを介して、導体パターン21Bと電気的に接続される。
また半導体チップ1C、ボンディングワイヤ2C、半導体チップ1B及びキャリア基板4Bが、加えられた熱により異方性導電樹脂7Cが絶縁性を保ったまま硬化することにより、キャビティー13B、13C内に固着・封止される。
【0034】
次に図5(d)に示すように、異方性導電樹脂7Bを、キャビティー13Bのみならず、電極パターン16Aに対しても所定量覆われるようにキャビティー13Bに対して注入する。
【0035】
次に図5(e)に示すように、前述の図3に示す方法で半導体チップ1Aが予め実装されたキャリア基板4Aを、キャリア基板4A上の電極パッド50Aと多層配線板11の上面14に形成された電極パターン16Aとが相対するように位置決めする。
しかる後、図4(c)と同様に、即ち、キャリア基板4Aの表面に形成された電極パッド50A部分と電極パターン16A部分とに、加熱・圧力をかけることにより、上述したように異方性導電樹脂7Bが電極パターン16Aを覆うよう予め所定量注入されているので、この電極パターン16Aとキャリア基板4Aの表面に形成された電極パッド50Aとを、異方性導電樹脂7Bの作用により電気的に接続する。
【0036】
この結果、半導体チップ1Aが、その突起電極3A、キャリア基板4Aの表面に形成された電極パターン9A、この電極パターン9Aと電気的接続された導体パターン5A、及びこの導体パターン5Aと電気的接続された電極パッド50A、を介して、電極パターン16Aと電気的に接続される。
また半導体チップ1A及びキャリア基板4A、4Bが、加えられた熱により異方性導電樹脂7Bが絶縁性を保ったまま硬化することにより、キャビティー13A内及び多層配線板11の上面14に固着・封止される。
【0037】
最後に図5(f)に示すように、能動素子部品32を多層配線板11の上面14に形成された電極ランド31に物理的・電気的に接続し、また多層配線板11の下面15に形成された電極ランド34に、パッケージング半導体装置33を電気的・物理的に接続することにより、キャビティー型実装基板装置10の製造が完了する。
【0038】
以上説明したように、この実施の形態1に係る3次元的構造のキャビティー型実装基板装置10は、各キャビティー13B及び13Cの段差面12C及び12Bに対して、それぞれ半導体チップ1C、及び半導体チップ1Bが実装されたキャリア基板4Bを配置し、また多層配線板11の上面14に半導体チップ1Aが実装されたキャリア基板4Aを配置し、異方性導電樹脂6A、6B、7B、7Cを用いて実装しているため、多層配線板11と半導体チップとの電気的接続、及び半導体チップを保護する封止工程を一括して行うことができ、従って複雑な実装構造であっても、製造コストが比較的安価なものを得ることができる。
【0039】
また、多層配線板11に対するキャリア基板4A、4B、及び半導体チップ1A、1B、1Cの固着・封止を、最下層から一層毎に実施するため、半導体チップ1C表面やキャリア基板4Bの表面に空隙などが発生することがなく、多層配線板11のキャビティー13内部で半導体チップ1A、1B、1Cの固着・封止を確実に行うことができ、信頼性が高い3次元的構造のキャビティー型実装基板装置10を得ることが可能となる。
【0040】
実施の形態2.
次に図6〜図8を用いて実施の形態2を説明する。なお、図6は半導体チップを実装したキャリア基板の構成を示す図、図7は半導体チップのキャリア基板への実装方法を示す図、図8は図6に示す半導体チップを実装したキャリア基板を用いたキャビティー型実装基板装置の構造を示すとともに、そのキャビティー型実装基板装置の製造方法を示す縦断面図である。
【0041】
図6において、キャリア基板4A、4B、4Cには、半導体チップ1A、1B、1Cのパッド電極(図示せず)と金線等からなるボンディングワイヤ2A、2B、2Cによって電気的に接続するための電極パッド51A、51B、51Cが、所定の位置に複数個形成されている。またこのパッド電極51A、51B、51Cは、ボンディングワイヤ2A、2B、2Cにて半導体チップ1A、1B、1Cと接合された状態で、テスト用のプローブピン(図示せず)が接触でき、しかも図8に示すキャビティー型の多層配線板11に直接実装できる寸法・形状に設計されている。またキャリア基板4A、4B、4Cは、図2のキャリア基板4A、4Bと同様に、ベースがガラスエポキシ材にて構成され、ベースの片面のみに、銅薄膜にて電極パッド51A、51B、51Cが形成され、更に電極パッド51A、51B、51Cには、ボンディングワイヤ2A、2B、2Cとの接合が容易になるように、金メッキなどの表面処理が施されている。
【0042】
またキャリア基板4Bは、ベースとなるガラスエポキシ材が0.1〜0.3ミリメートルの厚さであり、また銅薄膜が0.005〜0.03ミリメートルの厚さであって、キャリア基板全体が薄く構成されている。また、キャリア基板4A、4B、4Cと半導体チップ1A、1B、1Cとは、例えばエポキシ樹脂を主成分とするダイボンド剤8A、8B、8Cにて、物理的に固着されていると共に、ボンディングワイヤ2A、2B、2Cにて電気的に接続されている。
なお、このキャリア基板4A、4B、4Cと半導体チップ1A、1B、1Cとが一体化されたものは、図8に示すキャビティー型の多層配線板11に実装する前に、予め形成される。
【0043】
そして、半導体チップ1A、1B、1Cとキャリア基板4A、4B、4Cとは、図7(半導体チップ1A、1B、1Cとキャリア基板4A、4B、4Cとの実装方法を工程ごとに断面図として示す)に詳細に示すように、電気的・物理的に接続される。
即ち、先ず図7(a)に示すように、半導体チップ1A、1B、1Cを、キャリア基板4A、4B、4Cの所定の位置に例えばエポキシ樹脂を主成分とするダイボンド剤8A、8B、8Cにて固着する。その後図7(b)に示すように、金線やアルミニウム線などのボンディングワイヤ2A、2B、2Cによって、半導体チップ1A、1B、1C上に形成された所定のパッド電極(図示せず)とキャリア基板4A、4B、4Cに形成された所定の電極パッド51A、51B、51Cとを電気的に接続する。ここで、図示していないが、必要に応じてエポキシ樹脂を主成分とするチップコート剤を半導体チップ1A、1B、1C及びボンディングワイヤ2A、2B、2Cに対して注入して、実装部を保護しておくことも可能である。
【0044】
なお、このように半導体チップ1A、1B、1Cがキャリア基板4A、4B、4Cに実装されるので、実施の形態1で既に述べたようにこの状態、即ちキャビティー13内に配置される前に、電気的検査に際しキャリア基板4A、4B、4Cの電極パッド51A、51B、51Cを用いることで、必要に応じて半導体チップ1A、1B、1Cの電気的検査を実施(図示せず)することができる。
また、キャリア基板4A、4B、4Cの構成が簡単でしかも安価な部材で容易に製造できるため、半導体チップ1A、1B、1Cの仕様変更(メーカ変更等)などに際しても、キャリア基板4A、4B、4Cのサイズ、電極パッド51A、51B、51Cの位置を変更するだけで、容易に対応でき、従って短期間かつ低コストで製造できる。しかも、キャリア基板4A、4B、4Cが簡単な構成であるがゆえに、半導体チップのパッド電極ほどの狭ピッチでも容易に製造することが可能となる。
【0045】
次に図8を用いて、図6に示す半導体チップ1A、1B、1Cを実装したキャリア基板4A、4B、4Cを用いたキャビティー型実装基板装置の構造を説明するとともに、そのキャビティー型実装基板装置の製造方法を説明する。
多層配線板11には、前述の実施の形態1と同様に、半導体チップ1A、1B、1C及びキャリア基板4A、4B、4Cが実装されうる寸法・形状に設計されたキャビティー13C、13B及び13Aからなる、ほぼ逆四角錐台状のキャビティー13が設けられている。なお、多層配線板11のその他の構成は、実施の形態1の多層配線板11と実質的に同一構成であるので説明を省略する。
【0046】
先ず異方性導電樹脂7Cを、電極パターン16C及び段差面12Cに対してもこの異方性導電樹脂7Cで覆われるように、キャビティー13C内に所定量注入した後、前述の図7で示した方法で半導体チップ1Cが予め実装されたキャリア基板4Cを、電極パターン16Cと電極パッド51Cが所望の位置で重なるように位置決めする。
その後、電極パターン16C部分と電極パッド51C部分とに、加熱・圧力をかけることにより、上述したように異方性導電樹脂7Cが電極パターン16Cを覆うよう予め所定量注入されているので、異方性導電樹脂7Cが導電性を持った状態で熱硬化し、この電極パターン16Cとキャリア基板4Cの表面に形成された電極パッド51Cとが、異方性導電樹脂7Cの作用により電気的に接続される。
【0047】
この結果、半導体チップ1Cが、ボンディングワイヤ2C、このボンディングワイヤ2Cと電気的接続された電極パッド51C、及び電極パターン16Cを介して、導体パターン21Cと電気的に接続される。
また、半導体チップ1C、ボンディングワイヤ2C、及びキャリア基板4Cが、上記加熱による熱伝導によって伝導した熱により、その部分に位置する異方性導電樹脂7Cが電気絶縁性を保ったまま熱硬化するので、キャビティー13B、13C内に固着・封止される。
【0048】
同様に電極パターン16B、段差面12B及びキャビティー13Bに対して、異方性導電樹脂7Bを所定量注入した後に、電極パターン16Bと、前述の図7で示した方法で半導体チップ1Bが予め実装されたキャリア基板4Bの電極パッド51Bとが、所定の位置にて接続されるようにキャリア基板4Bを位置決めする。
その後、電極パターン16B部分と電極パッド51B部分とに、加熱・圧力をかけることにより、上記と同様に多層配線板11とキャリア基板4Bとを、異方性導電樹脂7Bの作用により電気的に接続する。このとき、キャビティー13B内に注入されていた異方性導電樹脂7Bが熱伝導により加わった熱により絶縁性を有したまま硬化し、半導体チップ1B、キャリア基板4C、ボンディングワイヤ2B及びキャリア基板4Bが固着・封止された構造となる。
【0049】
さらに同様に、異方性導電樹脂7Aを、多層配線板11の上面14の電極パターン16Aもこの異方性導電樹脂7Aにて覆われるよう、キャビティー13Aに対して所定量注入した後に、電極パターン16Aと、前述の図7で示した方法で半導体チップ1Aが予め実装されたキャリア基板4Aの電極パッド51Aとが、所定の位置にて接続されるようにキャリア基板4Aを位置決する。
その後、電極パターン16A部分と電極パッド51A部分とに、加熱・圧力をかけることにより、上記と同様に多層配線板11とキャリア基板4Aとを、異方性導電樹脂7Aの作用により電気的に接続する。このとき、キャビティー13A内に注入されていた異方性導電樹脂7Aが熱伝導により加わった熱により絶縁性を有したまま硬化し、半導体チップ1A、キャリア基板4B、ボンディングワイヤ2A及びキャリア基板4Aが異方性導電樹脂7Bにて封止・固着された構造となる。
【0050】
最後に能動素子部品32を多層配線板11の上面14に形成された電極ランド31に物理的・電気的に接続し、また多層配線板11の下面15に形成された電極ランド34に、パッケージング半導体装置33を接続することにより、キャビティー型実装基板装置10を構成する。
【0051】
この実施の形態2に係るキャビティー型実装基板装置10は、上述したように、半導体チップ1A、1B、1Cをキャリア基板4A、4B、4Cに予め実装しておき、このキャリア基板4A、4B、4Cをキャビティー13C、13B、13A内に最下層より順次積層配置するものであるので、前述の実施の形態1によるキャビティー型実装基板装置10と同様の効果を得ることできる。
【0052】
実施の形態3.
図9は実施の形態3に係るキャビティー型実装基板装置10の縦断面を示す。
この実施の形態3に示すものは、実施の形態2における、半導体チップ1A、1B、1Cをボンディングワイヤ2A、2B、2Cを用いて接続したキャリア基板4A、4B、4Cを、図2、3で説明した方法により予め作成したキャリア基板4A、4B、4C、いわゆる半導体チップ1A、1B、1Cを突起電極3A、3B、3C及び異方性導電樹脂6A、6B、6Cを用いて実装したキャリア基板4A、4B、4Cに、置き換えたものである。なお、その他の構成・製造方法は実施の形態2と同様である。
この実施の形態3に係るキャビティー型実装基板装置10においても、前述の実施の形態1、2によるキャビティー型実装基板装置10と同様の効果を得ることできる。
【0053】
実施の形態4
図10は実施の形態4に係るキャビティー型実装基板装置10の縦断面を示す。
この実施の形態4に示すものは、実施の形態2における、半導体チップ1A、1Cをボンディングワイヤ2A、2Cで接続したキャリア基板4A、4Cを、図2、3で説明した方法により予め作成したキャリア基板4A、4C、いわゆる半導体チップ1A、1Cを突起電極3A、3C及び異方性導電樹脂6A、6Cを用いて実装したキャリア基板4A、4Cに、置き換えたものである。なお、その他の構成・製造方法は実施の形態2と同様である。
この実施の形態4に係るキャビティー型実装基板装置10においても、前述の実施の形態1、2によるキャビティー型実装基板装置10と同様の効果を得ることできる。
【0054】
実施の形態5
図11は実施の形態5に係るキャビティー型実装基板装置10の縦断面を示す。
この実施の形態5に示すものは、実施の形態2における、半導体チップ1Bをボンディングワイヤ2Bで接続したキャリア基板4Bを、図2、3で説明した方法を用いて作成したキャリア基板4B、いわゆる半導体チップ1Bを突起電極3B及び異方性導電樹脂6Bを用いて実装したキャリア基板4Bに、置き換えたものである。なお、その他の構成・製造方法は実施の形態2と同様である。
この実施の形態5に係るキャビティー型実装基板装置10においても、前述の実施の形態1、2によるキャビティー型実装基板装置10と同様の効果を得ることできる。
【0055】
実施の形態6
次に図12、図13を用いて実施の形態6を説明する。なお、図12、図13はキャビティー型実装基板装置の構造を示すとともに、そのキャビティー型実装基板装置の製造方法を示す縦断面図である。
図12、図13において、多層配線板11は、実施の形態1における半多層配線板11と実質的に同一構成となっており、次のようにキャビティー型実装基板装置10を製造する。
【0056】
即ち、図12(a)に示すように、先ずキャビティー13Cに対して異方性導電樹脂7Cを所定量注入した後、半導体チップ1Cを、半導体チップ1Cに形成された突起電極3Cがキャビティー13Cの段差面(底面)12Cに形成された電極パターン16Cと一致するように位置決めする。
その後、電極パターン16C部分と半導体チップ1Cの突起電極3C部分とに、加熱・圧力をかけることにより、多層配線板11と半導体チップ1Cとを、異方性導電樹脂7Cの作用により電気的に接続する。このとき、キャビティー13C内に注入されていた異方性導電樹脂7Cが熱伝導により加わった熱により絶縁性を有したまま熱硬化し、半導体チップ1Cがキャビティー13Cの段差面(底面)12Cに固着された構造となる。
【0057】
次に図12(b)に示すように、半導体チップ1Bを、実装した半導体チップ1Cの裏面に上記ダイボンド剤と同様の組成を有するダイボンド剤8Bにより固着し、しかる後、ボンディングワイヤ2Bにて、半導体チップ1B上のパッド電極(図示せず)と段差面12Bに形成された電極パターン16Bとを電気的接続することにより、半導体チップ1Bと多層配線板11とを電気的に接続する。
【0058】
次に図12(c)に示すように、異方性導電樹脂7Bを、キャビティー13Bのみならず、多層配線板11の上面14に形成された電極パターン16Aに対しても所定量注入する。
【0059】
更に図13(d)に示すように、半導体チップ1Aを、半導体チップ1A上のパッド電極に形成された突起電極3Aが多層配線板11上の電極パターン16Aと相対するように位置決めする。
その後、電極パターン16A部分と半導体チップ1Aの突起電極3A部分とに、加熱・圧力をかけることにより、多層配線板11と半導体チップ1Aとを電気的に接続する。このとき、キャビティー13B内に注入されていた異方性導電樹脂7Bが熱伝導により加わった熱により絶縁性を有したまま熱硬化し、半導体チップ1A、1B、1C及びボンディングワイヤ2Cが封止された構造となる。
【0060】
最後に、図13(e)に示すように、最後に能動素子部品32を多層配線板11の上面14に形成された電極ランド31に物理的・電気的に接続し、また多層配線板11の下面15に形成された電極ランド34に、パッケージング半導体装置33を接続することにより、キャビティー型実装基板装置10を構成する。
なお、上記説明しなかった事項については、上述の実施の形態1〜5のものと同様である。
【0061】
このような3次元的構造のキャビティー型実装基板装置10では、キャビティー13を有し、このキャビティー13内及び多層配線板11に配置される半導体チップ1A、1B、1Cの固着・封止を、異方性導電樹脂7B、7C及びダイボンド剤8Bを用いることにより最下層より一層毎に実施するため、半導体チップ1B、1C表面に空隙などが発生することなく、半導体チップ1A、1B、1Cの封止を確実に行うことができ、また電気的接続と半導体チップを保護する封止工程を一括して行えるために、複雑な実装構造であっても、製造コストも比較的安価でしかも信頼性が高いキャビティー型実装基板装置10を得ることが可能となる。
【0062】
また、半導体チップ1Bを、半導体チップ1Cの裏面にダイボンド剤8Bにて固着しているので、即ち、実施の形態1〜5のようにキャリア基板を用いていないので、実施の形態1〜5のものに比べ、半導体チップ1B及び半導体チップ1Cの取付け高さ方向寸法を小さくすることができ、ひいては多層配線板11の厚みを薄くすることができる。
【0063】
実施の形態7
上述の実施の形態においては、異方性導電樹脂としてエポキシ系樹脂を主成分としたものを用いているが、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などでもよい。
また、キャリア基板のベースはガラスエポキシ材に固執するものではなく、セラミックス材、ポリイミド材などであってもよい。
【0064】
また、図3に示す半導体チップのキャリア基板への実装方法において、半導体チップに形成された突起電極を介して、半導体チップとキャリア基板とを異方性導電樹脂を用いて固着・接続する実装方法を提示したが、突起電極を介して半導体チップとキャリア基板を接続する方法は、はんだ材料などを用いた溶融接合であっても、導電接着材を用いた接続方法であってもよい。
【0065】
また、上述の実施の形態においては、半導体チップを実装する場合について説明したが、パッケージングされた半導体素子を用いることもできる。
また、半導体チップを3層に亘って実装する場合に説明したが、2層実装する場合や、4層以上実装する場合であっても本発明を適用できる。
なおまた、キャビティーは、必要に応じて複数個形成してもよい。
【0066】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、多層配線板のキャビティー内に半導体チップを実装する際、半導体チップを実装した、キャビティー内に形成された電極パターンと対応する電極パッドを有するキャリア基板を用いるので、半導体チップをキャビティー内に実装する前に、電気的検査に際しキャリア基板の電極パッドを用いることで、半導体チップの電気的検査を実施することができる。
このため、半導体チップは、多層配線板に実装していないチップ状態では検出できず、多層配線板への実装後に行う電気的テストで顕在化する本質的な欠陥が内在することがあるが、このような問題を解決することができ、ひいては実装後のテストにおける不良発生にかかる製造コストを低下させることが可能となる。
また、キャリア基板の構成が簡単でしかも安価な部材で容易に製造できるため、半導体チップの仕様変更(メーカ変更等)などに際しても、キャリア基板のサイズ、電極パッドの位置、電極パターンの位置等をを変更するだけで、容易に対応できる。
また、同一性能を有しながら半導体チップのパッド電極の寸法配置が異なる関係上、高価な多層配線板を予め幾種類も製作しておいて実装基板装置を製造する場合においても、安価なキャリア基板に半導体チップを実装し、いわば標準化された状態で多層配線板に実装することができるため、多層配線板を幾種類も製作する必要が無く、開発期間を短縮し開発コストと、製造コストを低下させることができる。
【0067】
またこの発明によれば、上記半導体チップを実装したキャリア基板の電極パッドと上記電極パターンとを、異方性導電樹脂にて物理的・電気的に接続するようにとともに、上記半導体チップを封止するようにしたので、多層配線板と半導体チップとの電気的接続、及び半導体チップを保護する封止工程を一括して行うことができ、従って複雑な実装構造であっても、製造コストが安価となる。
【0068】
またこの発明によれば、半導体チップまたは半導体素子と電極パターンとの電気的接続、及び上記半導体チップまたは半導体素子の絶縁樹脂による封止を、最下層から一層毎に行うので、半導体チップの表面、或いはその周囲に空隙などが発生することがなく、多層配線板のキャビティー内部で半導体チップの封止を確実に行うことができ、信頼性が高い3次元的構造のキャビティー型実装基板装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係るキャビティー型実装基板装置の構造を示す縦断面図である。
【図2】 本発明の実施の形態1に係るキャリア基板の構成を示す上面図である。
【図3】 本発明の実施の形態1に係る、半導体チップのキャリア基板への実装方法を示す断面図である。
【図4】 本発明の実施の形態1に係るキャビティー型実装基板装置の製造方法を示す縦断面図である。
【図5】 本発明の実施の形態1に係るキャビティー型実装基板装置の製造方法を示す縦断面図である。
【図6】 本発明の実施の形態2に係るキャリア基板の構成を示す上面図である。
【図7】 本発明の実施の形態2に係る、半導体チップのキャリア基板への実装方法を示す断面図である。
【図8】 本発明の実施の形態2に係るキャビティー型実装基板装置の構造とその製造方法を示す縦断面図である。
【図9】 本発明の実施の形態3に係るキャビティー型実装基板装置の構造を示す縦断面図である。
【図10】 本発明の実施の形態4に係るキャビティー型実装基板装置の構造を示す縦断面図である。
【図11】 本発明の実施の形態5に係るキャビティー型実装基板装置の構造を示す縦断面図である。
【図12】 本発明の実施の形態6に係るキャビティー型実装基板装置の構造とその製造方法を示す縦断面図である。
【図13】 本発明の実施の形態6に係るキャビティー型実装基板装置の構造とその製造方法を示す縦断面図である。
【図14】 従来のキャビティー型実装基板装置の構造を示す縦断面図ある。
【符号の説明】
1A、1B、1C 半導体チップ、2A、2B、2C ボンディングワイヤ、3A、3B、3C 突起電極、4A、4B、4C キャリア基板、5A、5B、5C、21B、21C 導体パターン、6A、6B、6C、7A、7B、7C 異方性導電樹脂、8A、8B、8C ダイボンド剤、9A、9B、9C、16A、16B、16C 電極パターン、10 キャビティー型実装基板装置、11 多層配線板、12B、12C 段差面、13、13A、13B、13C キャビティー、14 基板上面、15 基板下面、31、34 電極ランド、32 能動素子部品、33 パッケージ半導体装置、50A、50B、50C、51、51A、51B、51C 電極パッド。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention includes a multilayer wiring board having a cavity in which a predetermined electrode pattern is exposed, and a semiconductor device such as a semiconductor chip or a semiconductor element, and the electrode pattern in the cavity of the multilayer wiring board. The present invention relates to a cavity type mounting board device to which are electrically connected and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
High integration of semiconductor devices tends to increase year by year, and there is a demand for mounting this type of semiconductor device on a printed wiring board at high density. In order to realize high-density mounting of the semiconductor device on the printed wiring board, the packaged semiconductor device (hereinafter referred to as a semiconductor element) is not mounted on the printed wiring board but packaged on the printed wiring board. Several technologies for directly mounting a semiconductor device (hereinafter referred to as a semiconductor chip) (hereinafter referred to as “bare chip mounting”) have been proposed and applied to manufacture of products.
Among them, as the core technology of bare chip mounting technology, several bonding technologies are currently put into practical use in order to maintain physical and electrical connection between the printed wiring board and the semiconductor chip. Wire bonding technology and flip chip Various electronic products using bonding technology have been produced.
[0003]
Also, in the so-called surface mounting, where various electronic components are mounted on the surface of a printed wiring board, two-dimensional mounting structures using a flat surface such as single-sided mounting or double-sided mounting, several types of bare chip mounting are performed within the same plane. Even if it makes full use of it, it has become difficult to cope with higher density mounting.
For this reason, recently, a three-dimensional mounting structure and a stacked mounting structure have been proposed in which the mounting form is not limited to the same plane. As a means for realizing a three-dimensional or laminated mounting structure, a printed wiring board is a multilayer wiring board, and a concave depression called a cavity is applied to the multilayer wiring board in advance, and a semiconductor chip is placed in the concave depression. A cavity structure for mounting is often used.
[0004]
FIG. 14 is a cross-sectional view of a conventional cavity type mounting board device having a conventional three-dimensional mounting structure using a flip chip bonding technique and having a multilayer wiring board provided with a cavity (Japanese Patent Laid-Open No. 9-92780). See the official gazette).
In FIG. 14,
An
[0005]
The
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, the cavity-type mounting board device having the conventional three-dimensional mounting structure is mounted in the
As a result, the surroundings of the
[0007]
In addition, the
Therefore, in the manufacturing method in which all the
[0008]
Furthermore, the
Particularly, in the mounting structure using the flip chip bonding technique, it is necessary to make the pad electrode positions of the
Therefore, there is a problem that the manufacturing cost of a product using the substrate device is remarkably increased.
In some cases, it is difficult to manufacture the pads of the
[0009]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a cavity-type mounting board device that can ensure reliability and can be manufactured at a relatively low cost, and a manufacturing method thereof.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
A cavity-type mounting board device according to the present invention includes a multilayer wiring board having a cavity in which a predetermined electrode pattern is exposed, and a semiconductor chip and the electrode pattern are formed in the cavity of the multilayer wiring board. In the cavity-type mounting board device that is connected physically and electrically, On one side only the above Exposed to the cavity Electrode pattern and corresponding electrode pad And electrode patterns corresponding to the electrodes of the semiconductor chip A semiconductor substrate is mounted on a carrier substrate having a semiconductor substrate, and the electrode pad of the carrier substrate on which the semiconductor chip is mounted and the electrode pattern are arranged to face each other With anisotropic conductive resin Physically and electrically connected And sealing the semiconductor chip It is a thing.
[0014]
Further, the method for manufacturing a cavity type mounting board device according to the present invention includes a multilayer wiring board having a cavity in which a predetermined electrode pattern is exposed and formed over a plurality of layers, and the cavity of the multilayer wiring board is provided. In the manufacturing method of the cavity-type mounting substrate device in which a plurality of semiconductor chips and the electrode pattern are electrically connected, and the semiconductor chip is sealed with an insulating resin.
On one side only the above Exposed to the cavity Electrode pattern and corresponding electrode pad And electrode patterns corresponding to the electrodes of the semiconductor chip A semiconductor chip is mounted in advance on a carrier substrate having an electrode, and the electrode pad of the carrier substrate on which the semiconductor chip is mounted and the above electrode pattern are arranged so as to face each other, and anisotropic conduction is performed layer by layer from the bottom layer. Resin is used to simultaneously perform electrical connection between the semiconductor chip and the electrode pattern and sealing of the semiconductor chip.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a longitudinal sectional view showing the structure of a cavity-type mounting substrate device, FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a carrier substrate on which a semiconductor chip is mounted, and FIG. 3 is a diagram showing a method for mounting the semiconductor chip on the carrier substrate. 4 and 5 are longitudinal sectional views showing a method for manufacturing the cavity-type mounting board device shown in FIG.
[0017]
In FIG. 1, 10 is a cavity-type mounting board device as a whole, 11 is a multilayer wiring board, and an active element electrically and physically connected to electrode lands 31 and 34 formed on the
[0018]
[0019]
Further, the
7C is an anisotropic conductive resin mainly composed of an epoxy resin containing conductive fine particles having a particle size of 5 to 30 micrometers. After the
[0020]
In addition, as shown in detail in FIGS. 2 and 3, the
As shown in detail in FIG. 2, the
[0021]
The
[0022]
The
That is, first, as shown in FIG. 3A, a
Next, as shown in FIG. 3B, positioning is performed so that the protruding
[0023]
As a result, the protruding
[0024]
Therefore, since the structure of the
Moreover, since the
[0025]
In addition, in the electrical inspection of the
Therefore, it is possible to reliably use only the
[0026]
In FIG. 1 again, the
[0027]
As a result, the
The
[0028]
7B is an anisotropic conductive resin having the same composition as the anisotropic
Further, as shown in detail in FIGS. 2 and 3, the
[0029]
The integrated configuration / mounting method of the
Then, the
[0030]
As a result, the
In addition, the
As described above, the cavity-type mounting
[0031]
Next, a method for manufacturing the cavity-type mounting
First, as shown in FIG. 4A, a
[0032]
Thereafter, as shown in FIG. 4 (b), an anisotropic
[0033]
Subsequently, as shown in FIG. 4 (c), the
Thereafter, by applying heat and pressure to the
As a result, the
Further, the
[0034]
Next, as shown in FIG. 5D, the anisotropic
[0035]
Next, as shown in FIG. 5E, the
Thereafter, in the same manner as in FIG. 4C, that is, by applying heat and pressure to the
[0036]
As a result, the
Further, the
[0037]
Finally, as shown in FIG. 5 (f), the
[0038]
As described above, the cavity-type mounting
[0039]
Further, since the
[0040]
Embodiment 2. FIG.
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 is a diagram illustrating the configuration of a carrier substrate on which a semiconductor chip is mounted, FIG. 7 is a diagram illustrating a method for mounting the semiconductor chip on the carrier substrate, and FIG. 8 is a diagram illustrating the carrier substrate on which the semiconductor chip illustrated in FIG. 6 is mounted. It is the longitudinal cross-sectional view which shows the manufacturing method of the cavity type mounting substrate apparatus while showing the structure of the cavity type mounting substrate apparatus which had been.
[0041]
In FIG. 6, the
[0042]
The
The
[0043]
The semiconductor chips 1A, 1B, and 1C and the
That is, as shown in FIG. 7A, first, the
[0044]
Since the
Further, since the
[0045]
Next, with reference to FIG. 8, the structure of the cavity-type mounting substrate device using the
In the
[0046]
First, a predetermined amount of anisotropic
Thereafter, by applying heat and pressure to the
[0047]
As a result, the
Also, the
[0048]
Similarly, after a predetermined amount of anisotropic
After that, by applying heat and pressure to the
[0049]
Similarly, after injecting a predetermined amount of anisotropic
After that, by applying heat and pressure to the
[0050]
Finally, the
[0051]
As described above, the cavity-type mounting
[0052]
FIG. 9 shows a longitudinal section of the cavity-type mounting
In the third embodiment, the
Also in the cavity type mounting
[0053]
FIG. 10 shows a longitudinal section of the cavity-type mounting
In the fourth embodiment, the
Also in the cavity type mounting
[0054]
Embodiment 5
FIG. 11 shows a longitudinal section of the cavity-type mounting
In the fifth embodiment, the
Also in the cavity-type mounting
[0055]
Embodiment 6
Next, the sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13 are longitudinal sectional views showing the structure of the cavity-type mounting board device and the method for manufacturing the cavity-type mounting board device.
12 and 13, the
[0056]
That is, as shown in FIG. 12 (a), first, a predetermined amount of anisotropic
Thereafter, the
[0057]
Next, as shown in FIG. 12 (b), the
[0058]
Next, as shown in FIG. 12C, the anisotropic
[0059]
Further, as shown in FIG. 13D, the
Thereafter, the
[0060]
Finally, as shown in FIG. 13 (e), the
Note that matters not described above are the same as those in the first to fifth embodiments.
[0061]
The cavity-type mounting
[0062]
Further, since the
[0063]
Embodiment 7
In the above-described embodiment, an anisotropic conductive resin containing an epoxy resin as a main component is used, but an acrylic resin, a silicone resin, or the like may be used.
The base of the carrier substrate does not stick to the glass epoxy material, and may be a ceramic material, a polyimide material, or the like.
[0064]
Further, in the mounting method of the semiconductor chip shown in FIG. 3 to the carrier substrate, the mounting method of fixing and connecting the semiconductor chip and the carrier substrate using an anisotropic conductive resin via the protruding electrode formed on the semiconductor chip. However, the method of connecting the semiconductor chip and the carrier substrate via the protruding electrode may be a fusion bonding using a solder material or the like, or a connection method using a conductive adhesive.
[0065]
In the above-described embodiment, the case where a semiconductor chip is mounted has been described. However, a packaged semiconductor element can also be used.
Further, although the case where the semiconductor chip is mounted over three layers has been described, the present invention can be applied to the case where two layers are mounted or four or more layers are mounted.
In addition, a plurality of cavities may be formed as necessary.
[0066]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the semiconductor chip is mounted in the cavity of the multilayer wiring board, the carrier substrate having the electrode pad corresponding to the electrode pattern formed in the cavity on which the semiconductor chip is mounted is provided. Therefore, before mounting the semiconductor chip in the cavity, the electrical inspection of the semiconductor chip can be performed by using the electrode pad of the carrier substrate for the electrical inspection.
For this reason, the semiconductor chip cannot be detected in a chip state that is not mounted on the multilayer wiring board, and there may be inherent defects that are manifested in an electrical test performed after mounting on the multilayer wiring board. Such a problem can be solved, and as a result, it is possible to reduce the manufacturing cost related to the occurrence of defects in the test after mounting.
In addition, since the carrier substrate configuration is simple and can be easily manufactured with inexpensive members, the size of the carrier substrate, the position of the electrode pad, the position of the electrode pattern, etc. can be changed when changing the specifications of the semiconductor chip (such as changing the manufacturer). It can be easily handled by simply changing
In addition, due to the different dimensions and layout of the pad electrodes of the semiconductor chip while having the same performance, even when manufacturing a mounting substrate device by manufacturing several kinds of expensive multilayer wiring boards in advance, an inexpensive carrier substrate Since it can be mounted on a multilayer wiring board in a standardized state, there is no need to manufacture multiple types of multilayer wiring boards, shortening the development period and reducing development costs and manufacturing costs Can be made.
[0067]
According to the invention, the electrode pad of the carrier substrate on which the semiconductor chip is mounted and the electrode pattern are physically and electrically connected with an anisotropic conductive resin, and the semiconductor chip is sealed. As a result, the electrical connection between the multilayer wiring board and the semiconductor chip and the sealing process for protecting the semiconductor chip can be performed in a lump. Therefore, even with a complicated mounting structure, the manufacturing cost is low. It becomes.
[0068]
According to the invention, since the electrical connection between the semiconductor chip or the semiconductor element and the electrode pattern and the sealing of the semiconductor chip or the semiconductor element with the insulating resin are performed layer by layer from the bottom layer, the surface of the semiconductor chip, Alternatively, a cavity-type mounting board device with a highly reliable three-dimensional structure can be obtained, in which a semiconductor chip can be reliably sealed inside the cavity of a multilayer wiring board without generating voids around it. Obtainable.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a structure of a cavity type mounting board device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view showing a configuration of a carrier substrate according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method of mounting a semiconductor chip on a carrier substrate according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a method for manufacturing the cavity-type mounting board device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the method for manufacturing the cavity-type mounting board device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a top view showing a configuration of a carrier substrate according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a method of mounting a semiconductor chip on a carrier substrate according to Embodiment 2 of the present invention. FIG.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a structure of a cavity-type mounting board device according to a second embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a structure of a cavity type mounting board device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing the structure of a cavity type mounting board device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing the structure of a cavity type mounting board device according to a fifth embodiment of the present invention.
12 is a longitudinal sectional view showing a structure of a cavity-type mounting board device according to a sixth embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same. FIG.
FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a structure of a cavity type mounting board device according to a sixth embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a structure of a conventional cavity type mounting board device.
[Explanation of symbols]
1A, 1B, 1C Semiconductor chip, 2A, 2B, 2C Bonding wire, 3A, 3B, 3C Projection electrode, 4A, 4B, 4C Carrier substrate, 5A, 5B, 5C, 21B, 21C Conductor pattern, 6A, 6B, 6C, 7A, 7B, 7C Anisotropic conductive resin, 8A, 8B, 8C Die bond agent, 9A, 9B, 9C, 16A, 16B, 16C Electrode pattern, 10 Cavity type mounting board device, 11 Multilayer wiring board, 12B, 12C Step Surface, 13, 13A, 13B, 13C Cavity, 14 Substrate upper surface, 15 Substrate lower surface, 31, 34 Electrode land, 32 Active element parts, 33 Package semiconductor device, 50A, 50B, 50C, 51, 51A, 51B, 51C Electrode pad.
Claims (2)
片面のみに上記キャビティーに露出形成された電極パターンと対応する電極パッドおよび半導体チップの電極と対応する電極パターンとを有するキャリア基板に半導体チップを実装するとともに、
この半導体チップを実装したキャリア基板の電極パッドと上記電極パターンとを、対向するように配置し、異方性導電樹脂にて物理的・電気的に接続するとともに、上記半導体チップを封止したことを特徴とするキャビティー型実装基板装置。A multilayer wiring board having a cavity in which a predetermined electrode pattern is exposed is provided, and the semiconductor chip and the electrode pattern are physically and electrically connected in the cavity of the multilayer wiring board. In the cavity type mounting board device,
A semiconductor chip is mounted on a carrier substrate having an electrode pattern exposed on the cavity only on one side and an electrode pad corresponding to the electrode pattern and an electrode pattern corresponding to the electrode of the semiconductor chip, and
To the electrode pads and the electrode pattern of the carrier board mounted with the semiconductor chip, arranged so as to face, as well as physically and electrically connected by the anisotropic conductive resin to seal the semiconductor chip A cavity-type mounting board device characterized by
片面のみに上記キャビティーに露出形成された電極パターンと対応する電極パッドおよび半導体チップの電極と対応する電極パターンとを有するキャリア基板に半導体チップを予め実装しておき、A semiconductor chip is mounted in advance on a carrier substrate having an electrode pattern corresponding to an electrode pattern exposed in the cavity only on one side and an electrode pattern corresponding to an electrode of the semiconductor chip,
この半導体チップを実装したキャリア基板の電極パッドと上記電極パターンとを、対向するように配置し、最下層から一層毎に、異方性導電樹脂を用い、上記半導体チップと電極パターンとの電気的接続及び上記半導体チップの封止を同時に行うことを特徴とするキャビティー型実装基板装置の製造方法。The electrode pad of the carrier substrate on which the semiconductor chip is mounted and the electrode pattern are arranged so as to face each other, and anisotropic conductive resin is used for each layer from the bottom layer to electrically connect the semiconductor chip and the electrode pattern. A method for manufacturing a cavity-type mounting substrate device, wherein the connection and the sealing of the semiconductor chip are performed simultaneously.
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