JP4339484B2

JP4339484B2 - 選択的積層成形システム中の制御系に関する方法、装置および製品

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Publication number: JP4339484B2
Application number: JP2000049737A
Authority: JP
Inventors: ジェイデイシーエドワード
Original assignee: スリーディーシステムズインコーポレーテッド
Priority date: 1999-02-25
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2009-10-07
Anticipated expiration: 2020-02-25
Also published as: EP1031392B1; JP2001058357A; ATE267656T1; DE60010943D1; DE60010943T2; EP1031392A3; EP1031392A2; US6490496B1

Description

【０００１】
発明の属する技術分野
本発明は、基本的に１層ごとに造形していく物体造形技術に基づく、解像度の改善された３次元（３Ｄ）物体の形成に利用される選択的積層成形システム中の、制御系のための技術に関するものである。本発明は、より詳細には、選択的積層成形システムにおいて造形されるべき３次元物体に対応したジョブを制御する際に、利用される技術に関するものである。
【０００２】
背景知識
高速試作および製造（Rapid Prototyping and Manufacturing; RP&M）と呼ばれる技術分野に属する技術を利用すると、ある３次元物体を表現したコンピュータ上の３次元データから、高速かつ自動的にその３次元物体を造形することができる。このRP&Mには、（１）ステレオリソグラフィ法、（２）ラミネート・オブジェクト作成法、および（３）選択的積層成形法の３つの技術分類が含まれると考えられている。
【０００３】
ステレオリソグラフィ法の分類に属する技術では、形成済みの層に接する流体状材料の新たな層を形成させ、３次元物体の連続断面を表す断面データをもとにこの層を選択的に硬化させ、硬化層（すなわち固体化した層）を形成・密着させるという操作の繰り返しにより、３次元物体を作成する。単にステレオリソグラフィと呼ぶ場合は、ステレオリソグラフィ法に属する技術のうち特に、所定の硬化刺激に露出することにより選択的に硬化させられる液体媒質を利用した技術を指すものと捕らえられている。ここで、液体媒質とは典型的には感光性重合体であり、所定の硬化刺激とは典型的には可視光あるいは紫外線の放射エネルギーである。液体媒質を使用したステレオリソグラフィに関しては、多くの特許、特許出願および特許公開が開示されており、そのいくつかについては、後出の関連出願の項で簡潔に述べる。ステレオリソグラフィ技術として知られる他の技術としては、選択的レーザー焼結（Selective Laser Sintering; SLS）が挙げられる。SLSは、粉末基材層を赤外線放射エネルギーに露出し、粉末粒子を燒結もしくは溶解させることにより、選択的硬化をはかる技術に基づいている。SLSに関しては、１９８９年９月５日にDeckardに発行された米国特許第４，８６３，５３８号に記載されている。３番目に挙げられるのは、３次元印刷（Three Dimensional Printing; 3DP）と呼ばれる技術である。3DPは、粉末基材層に結合剤を選択的に吹き付けることにより、選択的硬化をはかる技術に基づいている。3DPに関しては、１９９３年４月２０日にSachsに発行された米国特許第５，２０４，０５５号に記載されている。
【０００４】
ラミネート・オブジェクト作成法（Laminated Object Manufacturing; LOM）では、造形される３次元物体を表す断面データに応じて選択された順序で、シート状の材料を積層、接着および選択的に切断することにより、３次元物体を造形する。LOMに関しては、１９８８年６月２１日にFeyginに発行された米国特許第４，７５２，３５２号および１９９１年５月１４日にKinzieに発行された米国特許第５，０１５，３１２号、および発明者名Moritaで１９９５年７月６日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９５／１８００９号に記載されている。
【０００５】
選択的積層成形法（Selective Deposition Modeling; SDM）では、３次元物体の断面を表すデータをもとに、硬化性材料を一硬化層分ずつ選択的に重ねていくことにより、３次元物体を作成する。こうした技術の１つに、溶解積層成形法（Fused Deposition Modeling; FDM）がある。FDMは、過熱された流体状の造形材料を、造形物体の形成済み硬化層の上に糸状に押し出して硬化させる過程を含む。FDMに関しては、１９９２年６月９日にCrumpに発行された米国特許第５，１２１，３２９号に記載されている。他の技術としては、弾道粒子成形法（Ballistic Particle Manufacturing; BPM）が挙げられる。BPMでは、５軸インクジェット噴射機を用いて、硬化済みの層の上に造形材料の粒子を発射する。BPMに関しては、発明者名Brownで１９９６年５月２日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９６／１２６０７号、発明者名Brownで１９９６年５月２日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９６／１２６０８号、発明者名Menhennettで１９９６年５月２日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９６／１２６０９号、および発明者名Menhennettで１９９６年５月２日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９６／１２６１０号に記載されている（全特許公開ともBPM Technology社に譲渡されている）。３番目に挙げられる技術は、マルチジェット成形法と呼ばれる技術で、複数のインクジェット・オリフィスから造形材料の液滴を選択的に吹き付けることにより、造形過程の高速化がはかられている。マルチジェット成形法に関しては、発明者名Leydenで１９９７年４月３日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９７／１１８３５号および発明者名Earlで１９９７年４月３日に公開された国際特許公開第ＷＯ／９７／１１８３７号（両出願とも本出願と同様3D Systems社に譲渡されている）に記載されている。４つ目の例としては、１９９２年８月２５日にAlmquistらに発行された米国特許第５，１４１，６８０号に記載されている、熱ステレオリソグラフィ（Thermal Stereolithography; TSL）が挙げられる。
【０００６】
選択的積層成形（あるいは他のRP&M技術）を利用する際に、様々な方法や装置が有用な物体の造形にどれほど適したものであるかは、多くの要素に左右される。典型的にはこれら多くの要素を同時に最適化することは不可能であるため、適当な造形技術およびそれに対応する方法や装置の選択は、特定の要求および環境に応じた取捨選択を伴う。考慮すべき要素としては、１）装置コスト、２）運用コスト、３）造形速度、４）造形物体の精度、５）造形物体表面の仕上がり、６）造形された物体の材料特性、７）造形物体の所期用途、８）異なる材料特性を得る二次的処理の利用の可否、９）使用の容易さおよびオペレーターの快適性、１０）必要なあるいは所望の動作環境、１１）安全性、および１２）後処理のための時間および労力が含まれる。
【０００７】
上記の点から、これらのパラメターのうち可能な限り多くのパラメターを同時に最適化し、より効率的に３次元物体を造形する技術が、長い間求められてきた。１つ目の例として、選択的積層成形技術（ＳＤＭ）を利用した物体造形においては、物体造形速度の高速化、および起動時間とファイル準備時間の短縮化に対する要求が唱えられており、同時に装置コストの維持あるいは低減に対する要求が唱えられている。上記において重要な１つの要求は、ジョブ・キューに蓄積された、３次元物体に対応したジョブを処理するための、効率的な技術に対する要求である。もう１つの重要な要求としては、前記のジョブ・キュー上にあるジョブを確認および変更するための、効率的な技術に対する要求が含まれる。
【０００８】
すなわち、選択的積層成形システムにおいて造形されるべき３次元物体に対応して、ジョブを制御するための技術に関しては、先行技術中の短所を克服できる方法、装置および製品に対する要求がかねてから唱えられているが、その要求は未だ満たされていない。
【０００９】
前述のように、本発明の技術は、基本的には選択的積層成形による物体造形のための技術であるが、他のRP&M技術にも応用可能な技術であると考えられる。
【００１０】
この「発明の詳細な説明」の項中に引用されている全ての特許については、引用により全内容が本明細書中に記載されているものとする。
【００１１】
開示内容の要約
本発明の実施形態には、多くの技術（方法および装置を含む）が含まれており、それらを単独であるいは組み合わせて用いることにより、選択的積層成形による３次元物体造形のためのジョブ制御に関わる多くの問題に対応することができる。本明細書中に記載されている技術は、基本的には選択的積層成形のための技術であるが、多くの方法で前述のように他のRP&M技術に応用することができ、それにより改良された物体造形技術を提供し、システムの処理量を増大させることができる。さらに、１つあるいは複数の造形および／または保持材料を使用する選択的積層成形システムであって、それらの材料のうち１つあるいは複数が選択的に分配され、非選択的に分配される材料がある可能性もあり、かつ材料の選択的分配を助けるためにそれらの材料の全部分あるいは一部分に対してより高い温度が適用される（あるいはされない）ようなシステムにおいても、本明細書中に記載されている技術が適用可能である。
【００１２】
本明細書中に記載されている技術は、選択的積層成形システムであって、造形材料として熱いプレート上で溶解させられた固体材料を使用でき、造形材料の分配後に溶媒を除去する（たとえば、分配された材料を加熱する、いくらか真空引きされた造形チャンバー中において材料を分配する、あるいは単に十分な時間を置いて溶媒を蒸発させるなど）ことにより造形材料を硬化させられるようなシステムに、適用可能である。さらに、１つあるいは多数のインクジェット装置（高温溶解インクジェット、バブルジェットなど）を用いた材料分配、連続的あるいは半連続的なフローを用いた材料分配、および１つあるいは多数のオリフィスから材料を押し出すノズルあるいはヘッドを用いた材料分配など、多種多様な材料分配技術が使用可能である。
【００１３】
本発明の第一の実施形態は、クライアント・コンピュータ・システムと選択的積層成形システムとの直接接続を可能にする方法、装置および製品を含むものである。
【００１４】
本発明の第二の実施形態は、選択的積層成形システムにおいて、ジョブ・キュー上で待ち状態にあるジョブをプレビューするための方法、装置および製品を含むものである。
【００１５】
本発明の第三の実施形態は、選択的積層成形システムにおいて、ジョブ・キュー上で待ち状態にあるジョブを操作するための方法、装置および製品を含むものである。
【００１６】
本発明の第四の実施形態は、複数のジョブを自動的に１つの造形プロセスに統合するための方法、装置および製品を含むものである。
【００１７】
上記の各実施形態は、本発明の異なる複数の特徴を利用して個別に実施することができるものである。また、本発明のさらなる実施形態として、上記の各実施形態を様々な方法で組み合わせた形態も含まれ、そうした実施形態においては、技術の組み合わせにより相乗的な利点を得ることができる。
【００１８】
以下、本発明のその他の特徴を、本明細書の記述により明らかにする。
【００１９】
発明の説明
前述のように、本発明は基本的に、選択的積層成形システム中のジョブ制御を行う制御系に適用するための発明である。本発明の詳細な説明を始めるにあたり、まず、実施形態の詳細を適切に説明するための、好ましい選択的積層成形システムについて説明する。図１および図２に、選択的積層成形を実行する好ましい装置を図示する。この装置は、材料分配ヘッド１２（たとえば多オリフィス・インクジェットヘッド）を搭載した材料分配キャリッジ１０、および平滑化部品１４（たとえば回転ローラーかつ／または高温ローラー）を備えている。前記の材料分配キャリッジ１０は、造形支持台２０近傍のＸ方向（主走査方向とも言う）に沿って前後に変位できるように、保持されている。図１における前記のヘッド１２と材料分配キャリッジ１０の間隔は、本開示内容を分かりやすくするために誇張して描かれたものである。実際には、前記の平滑化部品１４が、ヘッド１２により造形支持台２０上に積層された材料に接することができるよう、前記の間隔は十分に小さく設計されている。材料分配キャリッジ１０は、適当な駆動モーター、および制御コンピュータあるいはマイクロプロセッサー（図示せず）により、制御されている。
【００２０】
さらに、材料分配キャリッジ１０のどちらかの側面、および／または平滑化部品１４と材料分配ヘッド１２との間には、下向き垂直方向にエアーを吹き付ける１つあるいは複数のファン１５が搭載されており、所望の造形温度を維持するため、分配された材料および下部層の冷却を手助けする。当然、ファン搭載方法、および／または冷却システムについては、他のものの使用も可能であり、それにはたとえば、気化された液体（たとえば水、アルコール、およびその他の溶剤）を物体表面に向けて吹き付ける噴霧装置などが含まれる。冷却システムには、能動的あるいは受動的に熱を除去する技術を備えさせることができる。また冷却システム関しては、分配された材料の温度を所望の造形温度範囲内に維持するため、温度センサー装置と連動させたコンピュータ制御が可能である。
【００２１】
材料分配ヘッド１２（プリントヘッドあるいはディスペンサーとも呼ぶ）としては、たとえば、溶解された高温のインク（たとえば熱可塑性材料あるいはワックス状材料）をジェット噴射できるよう構成され、かつプリントヘッド１２が前後に移動・加速する３次元成形システムにおいて使用可能なように変更および／または制御された、市販のプリントヘッドが用いられ得る。使用できるプリントヘッドの一例として、市販のTektronix社製３５２ジェット・マルチカラー・プリントヘッドが挙げられる。１つのジェット群は、４つのジェットから成り、これらのジェットはカラープリントヘッドでは４つの色を表すものである。上記の内３つのジェットは同一のＸライン上にあり、一連の４つのジェットの最後にあたる１つのジェットは、上記のＸラインからわずかにずれた位置（すなわち、他の３つのジェットと比較してＹ座標が異なる位置）にある。
【００２２】
前記のプリントヘッド１２は、流体状態にされた高温溶解材料を貯蔵槽（図示せず）から供給され、それを選択的にジェット噴射する。好ましい実施形態においては、各オリフィス（すなわちジェット）が造形支持台２０上の所望の位置に液滴を分配するのに適当な位置に達した際に液滴が発射されるように、プリントヘッド１２上の３５２個のジェットは全てコンピュータ制御される。実際には、ジェットの位置と所望の材料分配位置に従って、液滴を発射することあるいは発射しないことを選択的に命令するようなコマンドが、各ジェットに送られる。また実際には、発射コマンドは全てのジェットに同時に送られることが望ましい。したがって、１つの実施形態として、ジェットから選択的な発射が行われるようにヘッドをコンピュータ制御し、１つあるいは複数のジェットから溶解された材料の液滴を同時に噴射させる形態があり得る。当然、実施形態を変更して、異なる数のジェットを有するヘッドを使用することも、異なる発射頻度を採用することも可能であるし、適当な状況下においてはジェットの非同時発射を採用することも可能である。
【００２３】
プリントヘッド１２は、ジェットの数と同数のオリフィスについて、そのパターンを規定する。図１では、材料液滴が材料分配キャリッジ１０の下面から発射されるように、オリフィスの向きが決められている。１つの実施形態として、材料分配ヘッド１２（すなわちオリフィスの２次元アレイ）が、主走査方向（たとえばＸ方向）に対してある角度で搭載されており、かつそれぞれ４つのジェットから成る８８個のジェット群として配列された、Ｎ＝３５２個の個別制御可能なオリフィスから構成されているような形態があり得る。
【００２４】
各ディスペンサー（たとえばジェット）には圧電素子が１つ備わっている。この圧電素子は、広く知られているインクジェット・ヘッド技術に従い、発射を示す電気パルス信号が印加されると圧力波を発生させ、この圧力波は材料中を伝播する。この圧力波により、オリフィスからの材料液滴発射が引き起こされる。前記の３５２個のディスペンサーは、個々のディスペンサーに印加される発射パルスの反復率および発射時点を制御するような、すなわちオリフィスから発射される液滴の反復率および発射時点を制御するような制御コンピュータにより、制御される。
【００２５】
ある実施形態においては、ラスター走査を利用して、所望の液滴落下点に材料が分配されるよう、プリントヘッドおよびオリフィスの位置が決定される。各層のプリント処理は、ヘッドと、造形支持台２０あるいは前に形成された層の上における所望液滴落下点との一連の相対動作により実行される。プリント処理は典型的には、主走査方向に沿ってヘッドを相対運動させることにより行われる。その後、材料分配を中止した状態で、造形支持台２０が二次走査方向（すなわちＹ方向）に沿って移動する。次に、材料分配キャリッジ１０が、材料分配を行いながら、主走査方向の逆方向（すなわち、Ｘ方向沿いの、１つ前の材料分配経路の走査方向とは逆向きの方向）に向かって移動する。その後、主走査方向の順方向に向かって、再び材料分配を行いながらの走査がなされる。あるいは、材料分配はＸ方向沿いのどちらか一方向に向かってなされる場合もある。以上の処理が、１つの層の積層が完了するまで繰り返される。さらにこの層処理が、連続する各層について繰り返される。
【００２６】
別の変更実施形態においては、ベクトル走査技術、あるいはベクトル走査とラスター走査を組み合わせた技術が使用される場合もある。また、別の変更実施形態においては、実質的に直行しない主走査方向と二次走査方向が採用され、その上で液滴が正しい位置に分配されるような技術が使用される場合もある。
【００２７】
別の変更実施形態においては、二次走査方向に沿っておよび／または主走査方向に沿って並べられた、多数のプリントヘッドが使用される場合もある。主走査方向に沿って多数のプリントヘッドを並べる場合には、オリフィスを主走査方向に沿って整列させ同一のライン上をプリントさせる場合もあるし、あるいはオリフィスを各々ずらして並べ、異なる主走査ライン沿いに材料を分配させる場合もある。とりわけ好ましいのは、主走査方向に沿ってプリントヘッドを並べる際に、各々のヘッドを所望のラスター線間隔分だけ二次走査方向にずらして並べ、設けられるべき主走査方向経路の数を最小にすることである。別の変更実施形態においては、積層位置を規定するデータは、長方形型の格子を規定するピクセルにより位置決定されるのではなく、何らかの他のパターンに並べられたピクセル（たとえば、間隔の開いたピクセル、あるいは食い違い配列のピクセル）により位置決定される場合もある。より詳細には、ジェットを吹き付けられる領域の詳細な特色に基づいて、ある層全体あるいはある層の一部に関して、局所的にずらされた液滴落下ピクセル位置を採用するために、積層位置を層ごとに変更することも可能である。
【００２８】
図１中の平滑化部品１４は、滑らかな表面を持つ熱せられた円柱部品を備えている。平滑化部品１４は、分配された最新材料層の一部を溶解、移動、除去し、上記の材料層の平滑化を行い、上記の材料層をある所望の層厚に調節し、かつ上記の材料層の正味の上表面水準を所望の水準（すなわち、所望の作業表面水準、あるいは造形物体の次硬化層を形成するための所望の作業水準）に調節する機能を有する。番号２２で指定してあるのは、プリントヘッドにより積層された直後の材料層である。回転円柱型の平滑化部品１４は、材料分配キャリッジ１０に、キャリッジの下面からＺ方向に突き出すような形で搭載されており、この突き出しの大きさは、オリフィス・プレート下の所望の水準において、平滑化部品１４が造形支持台２０上の材料２２に接するのに十分な大きさとなっている（図１中の平滑化部品１４と材料２２との間隔は、システム中の構成要素を明確に示すために誇張して大きく描かれたものである）。
【００２９】
平滑化を行う円柱部品は、回転により積層直後の層上の材料を掃引し、層表面を平滑にする。上記の積層直後の材料は、円柱部品の熱せられた滑らかな表面に密着し、ワイパー（図示せず）と接するまで移動させられる。このワイパーは、円柱部品の表面から上記の材料を効率良く「掻き取る」ことができるように、配置されている。上記の材料は、掻き取られた直後はまだ流体状のままであるが、これは破棄あるいは再利用される。
【００３０】
図１中の造形支持台２０は、３次元物体あるいは３次元部品を１層ずつ形成していく土台となるべき表面を規定するものである。この支持台２０は、コンピュータ制御により、Ｙ方向（すなわち、インデックス方向あるいは二次走査方向）に沿って前後に移動可能なように保持されていることが望ましい。造形支持台２０はまた、コンピュータ制御により、Ｚ方向にも昇降動作が可能なように保持されている（造形プロセス中は、典型的には徐々に下降させられる）。
【００３１】
ある物体部分のある断面を造形する際には、その物体部分の造形済みの最新層（すなわち、材料分配され、おそらくは平滑化された層）が、プリントヘッド１２のオリフィス・プレート１８から、適当な距離だけ下に位置させられるように、造形支持台２０がプリントヘッド１２に対してＺ方向に移動する。プリントヘッド１２は、ＸＹ造形領域上を１回あるいは複数回移動する（プリントヘッドは、Ｘ方向に沿って前後に走査を行い、一方、Ｙ方向移動段階により、一部造形済みの物体がＹ方向に並進移動させられる）。形成された最新層およびその最新層に付随する保持部分は共同で、次の硬化層およびその硬化層に付随する保持部分を積層するための、作業表面を規定する。ＸＹ方向への並進移動の間、プリントヘッドからは、直前に分配された層に対して記憶された通りにジェットが発射され、造形物体の次硬化層形成のための所望のパターンおよび順序にしたがって、材料が分配される。材料分配処理中においては、平滑化装置の前述の動作により、分配された材料の一部が除去される。Ｘ、ＹおよびＺ方向への移動、材料の分配、および平滑化の繰り返しにより、選択的に分配され密着させられた複数の硬化層から成る物体が造形される。変更実施形態の１つとして、平滑化の過程を材料分配の過程とは独立に実行する形態も可能である。他の変更実施形態では、全ての層に対して平滑化部品を動作させる代わりに、選択された層、あるいはある周期ごとの層に対してのみ平滑化部品を動作させることも可能である。
【００３２】
前述のように、ある好ましい実施形態では、プリントヘッドはあるラスター・パターンを走査するよう命令される。ここでのラスター・パターンは、一連のラスター線Ｒ（１）、Ｒ（２）、．．．、Ｒ（Ｎ）から成っており、これらのラスター線は、Ｘ方向あるいは主走査方向と平行な線であり、Ｙ方向（すなわちインデックス方向あるいは二次走査方向）に並んでいる。ラスター線同士はｄｒの間隔を置いて並んでおり、たとえばある実施形態では、このｄｒの値は１／３００インチ（約３．３ミルすなわち約８３．８μｍ）である。
【００３３】
ラスター・パターンの走査は、２段階の処理過程を踏んで行われる。第一の段階は、二次走査方向に所望のラスター線解像度に等しい距離分の移動を行い、主走査方向の経路位置を変更する動作を、隣り合う２つのジェットが最初に材料分配した２つの線の間にある全てのラスター線が走査されるまで、繰り返し行うという工程を含む。その次の第二段階は、インデックス方向に大きく移動を行う工程を含む。造形物体の層あるいは断面（後の断面を形成するために必要な保持部分も全て含む）を形成するのに必要とされる全てのラスター線上に材料を積層するのに十分なだけの、インデックス方向の移動距離および走査線の数が達成されるまで、上記の第一段階と第二段階が繰り返される。
【００３４】
インクジェット・オリフィスからの発射は、制御コンピュータあるいはその他の記憶装置内に記憶されている長方形ビットマップにより、制御されている。このビットマップは、メモリー・セルの格子から成っている。各メモリー・セルは作業表面のピクセルに対応しており、上記格子の横列が延びている方向は主走査方向（Ｘ方向）に、縦列が延びている方向は二次走査方向（Ｙ方向）にそれぞれ対応する。横列（Ｙ方向に間隔をとって並べられている）の幅（あるいは横列同士の間隔）を、縦列（Ｘ方向に間隔をとって並べられている）の幅（あるいは縦列同士の距離もしくは間隔）と異なる幅とし、Ｘ方向沿いとＹ方向沿いについて異なる解像度を指定することも可能である。ある変更実施形態では、１層上あるいは異なる層上において、一様でないピクセルサイズを採用し、ピクセル幅とピクセル長の一方あるいは両方を、ピクセルの位置に応じて変化させることも可能である。他のピクセル整列方法を採用した変更例も可能である。たとえば、１つの横列上のピクセルを、主走査方向へのピクセル間隔の何割かにあたる長さだけ、その隣りの横列上のピクセルに対して主走査方向沿いにずらして整列させ、ある横列上にあるピクセルの中心点と、その隣りの横列上にあるピクセルの中心点とが、縦に並ばないようにすることが可能である。上記の何割かのずらし幅として１／２を採用し、各ピクセルの中心点が、隣りの横列上にあるピクセルの境界と縦に並ぶようにすることもできる。１／３あるいはその他のずらし幅を採用して、主走査方向への整列状態が同様のピクセル横列同士の間に、２つあるいはそれ以上のピクセル横列を挟むこともできる。さらに、材料分配される造形物体の形状、あるいは保持部分の構造に依存した、ピクセルの整列を行う変更例も可能である。たとえば、保持部分パターンの一部であり、２つの柱状保持部分間を橋渡しするような構造を形成する際においては、ピクセルの整列状態を変更することが望ましい場合もある。以上のおよびその他のピクセル整列方法は、ピクセルの構成を変更すること、あるいはより高解像度のピクセル配置を新たに規定して、その上で各ピクセル位置全てにおいて発射を行うのではなく、間隔をおいて選択されたピクセル位置（この位置は無作為の、あるいは予め決められた、あるいは造形物体に依存したパターンによって変化し得る）においてのみ発射を行うようなピクセルの発射パターンを採用することによって、実行することができる。
【００３５】
主走査方向沿いのデータの解像度は、主方向ピクセル（Main Direction Pixel; ＭＤＰ）として規定することができる。ＭＤＰは、ピクセル長、あるいは単位長さ当たりのピクセル数の形で記述され得る。たとえば、ＭＤＰ＝３００ピクセル／インチ（１１８ピクセル／ｃｍ；２６．６７ミル／ピクセルすなわち６７７．４μｍ／ピクセル）とされるような実施形態もあれば、ＭＤＰ＝１２００ピクセル／インチ（４７２ピクセル／ｃｍ）とされるような実施形態もある。同様に、二次走査方向沿いのデータの解像度は、二次方向ピクセル（Secondary Direction Pixel; ＳＤＰ）として規定することができ、これはピクセル幅、あるいは単位幅当たりのピクセル数の形で記述され得る。たとえば、ＳＤＰ＝ＭＤＰ＝３００ピクセル／インチ（１１８ピクセルｃｍ；２６．６７ミル／ピクセルすなわち６７７．４μｍ／ピクセル）とされるような実施形態がある。ＳＤＰとラスター線の間隔とは、同一である場合も異なる場合もある。また、ＭＤＰと、各ラスター線沿いの連続した液滴落下位置間の間隔とは、同一である場合も異なる場合もある。連続したラスター線間の間隔は、二次液滴落下位置（Secondary Drop Location; ＳＤＬ）として規定することができ、各ラスター線沿いの連続した液滴落下位置間の間隔は、主液滴落下位置（Main Drop Location; ＭＤＬ）として規定することができる。ＳＤＰおよびＭＤＰと同様に、ＳＤＬおよびＭＤＬも、単位長さ当たりの液滴落下点数、あるいは液滴落下点の間隔の形で記述することができる。
【００３６】
ＳＤＰ＝ＳＤＬの場合には、二次走査方向沿いのデータと液滴落下点との間に一対一の対応があり、ピクセルの間隔とラスター線の間隔とが等しくなっている。ＭＤＰ＝ＭＤＬの場合には、主走査方向沿いのデータと液滴落下点との間に一対一の対応がある。
【００３７】
ＳＤＬおよび／またはＭＤＬが、それぞれＳＤＰおよびＭＤＰよりも大きい場合には、存在するデータの数よりも多くの液滴が発射される必要があり、したがって各ピクセルは、２つ以上の液滴の分配について使用される必要がある。こうした２つ目以降の液滴の分配は、以下の２つの方法のいずれかにより行われる。１つは連続したピクセルの中心点間の点に液滴を分配する方法、すなわち中間液滴落下（intermediate dropping; "ID"）であり、もう１つはピクセル中心点の直上に液滴を分配する方法、すなわち直接液滴落下（direct dropping; "DD"）である。いずれの場合でもこの技術は「オーバープリンティング」と呼ばれており、材料積層の高速化、および機械的設計に関する条件の緩和をもたらす。同一Ｚ座標の造形を、プリントヘッドおよび／または造形物体をより低速で動かしながら行うことも可能となるため、上記の緩和される条件としては、最大走査速度および加速度が含まれる。
【００３８】
ＳＤＬおよび／またはＭＤＬが、それぞれＳＤＰおよびＭＤＰよりも小さい場合には、少なくともプリントヘッドのある与えられた経路に関しては、存在するデータの数よりも少ない点にしか、液滴は発射されない。こうしたデータ状況を利用して、前述のような隙間を置くためのピクセルおよび／または一様でない大きさのピクセルを用いる技術を実行することが可能である。
【００３９】
ある断面を造形する際、ビットマップにはまず所望の断面（造形が望まれるあらゆる保持部分も同様）を表現したデータがロードされる。本実施形態では、造形物体および保持部分材料として単一の材料が使用されるものと仮定すると、ある与えられたピクセル位置に材料を積層することが望まれる場合には、その位置に対応するメモリーセルに適当な旗が付され（たとえば、メモリーセルに二進数「１」がロードされる）、また材料の積層がなされない場合にはその反対を示す旗（たとえば、二進数「０」）が付される。複数の材料が使用される場合は、積層位置に対応するセルには、液滴落下位置のみでなく積層される材料の型をも示すような旗が、適当に付される。データ操作の簡略化のため、ある造形物体あるいは保持部分領域に適用されるべき充填パターン記述を用いたブール演算により、その特定領域を規定する圧縮データ（たとえば、各ラスター線沿いのＯＮ−ＯＦＦ位置）を作成し、材料分配ジェットの発射に用いられる最終的なビットマップ表現を導出することが可能である。次に、前述のようにして、格子を形成する各ラスター線が、個々のオリフィスに割り当てられる。その後、あるピクセルに対応するビットマップ中のセルにどのような旗が付されているかに従って、そのピクセルにおいて発射を行うか行わないかの命令が、ある特定のオリフィスに対して与えられる。
【００４０】
クライアントと選択的積層成形の接続
図３は、複数のクライアント・コンピュータと選択的積層成形システム間における、ある好ましい交信装置を示した図である。クライアント（すなわちクライアント・コンピュータ）４０、４２および４４は、ネットワーク５０を経由して、選択的積層成形システム４６に接続されている。従来のシステムにおいては、あるプリントサーバーへのクライアント・コンピュータの接続が要求されるのが典型であった。上記のプリントサーバーは、ジョブ・キューを保存し、成形システムに向けてジョブを送信するものである。本発明の１つの実施形態では、ジョブ・キューの機能が選択的積層成形システム４８に組み込まれており、そのためユーザーは、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４を介して選択的積層成形システム４８に直接接続し、ジョブ・キューへのジョブの送信、ジョブ・キューのプレビュー、およびジョブ・キューの操作が行えるようになっている。
【００４１】
一般的に、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４は、処理装置、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、データ保存装置（たとえばハードディスクドライブ、フロッピーディスクドライブおよび／またはＣＤ−ＲＯＭディスクドライブ等）、データ交信装置（たとえばモデム、ネットワーク・インターフェース等）、モニター（たとえばＣＲＴディスプレイ、ＬＣＤディスプレイ等）、マウス型指示装置、およびキーボードを特に備えている。クライアント・コンピュータ４０、４２および４４に取り付けられる装置としては、読みだし専用記憶装置（read only memory; ＲＯＭ）、ビデオカード、バス・インターフェース、プリンター等といった他の装置も考えられる。クライアント・コンピュータ４０、４２および４４においては、上記の構成要素のいかなる組み合わせも使用可能であること、また異なる複数の構成要素、周辺装置および他の装置をいくつ使用しても構わないことは、当業者には認識できることであろう。
【００４２】
一般的に、選択的積層成形システム４６は、処理装置、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、データ保存装置（たとえばハードディスクドライブ、フロッピーディスクドライブおよび／またはＣＤ−ＲＯＭディスクドライブ等）、およびデータ交信装置（たとえばモデム、ネットワーク・インターフェース等）を特に備えている。選択的積層成形システム４６に取り付けられる装置として、モニター、マウスおよびキーボードといった他の装置も考えられる。選択的積層成形システム４６においては、上記の構成要素のいかなる組み合わせも使用可能であること、また異なる複数の構成要素、周辺装置および他の装置をいくつ使用しても構わないことは、当業者には認識できることであろう。
【００４３】
クライアント・コンピュータ４０、４２および４４と選択的積層成形システム４６は、あるオペレーティング・システム（ＯＳ）の制御の下に動作する。このオペレーティング・システムは、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４と選択的積層成形システム４６上で、１つあるいは複数のコンピュータ・プログラムを実行する。本発明は、一般的にこれらのコンピュータ・プログラム内において実行される。
【００４４】
前記のオペレーティング・システムおよびコンピュータ・プログラムには、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４と選択的積層成形システム４６に、本発明を実行および／または使用するために必要な工程を実行させる指示が含まれており、その工程の実行は、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４と選択的積層成形システム４６が、その指示を読み込み、実行した際になされる。
【００４５】
したがって、標準的なプログラミング、および／またはソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、あるいはそれらの組み合わせを作り出す工学的技術を使用すれば、本発明の実施形態は、方法、装置あるいは製品のいずれの形でも実施され得る。本明細書中で使う「製品」（あるいは「コンピュータ・プログラム製品」）という語は、コンピュータによる読取りが可能な何らかの装置、キャリア、あるいは媒体からアクセスが可能なコンピュータ・プログラムのことを特に指す意味合いの語である。当然、本発明の範囲を逸脱せずに上記の構成に多くの変更を加えることが可能であることは、当業者には認識できることであろう。
【００４６】
図３に図示した例示的な環境が本発明を制限する意図のものではないことは、当業者には認識できることであろう。実際、本発明の範囲を逸脱せずに、変更された他のハードウェア環境を使用することも可能であることも、当業者には認識できることであろう。
【００４７】
選択的積層成形システム４６は特に、本発明の選択的積層成形システム制御系４８を含んでいる。本発明の好ましい実施形態の特徴として、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４が、選択的積層成形システム４６と直接交信し、選択的積層成形システム制御系４８にコマンドを供給することが可能となっていることが挙げられる。
【００４８】
クライアント・コンピュータ４０、４２および４４は、３次元部品あるいは３次元物体を造形するためのコマンドを供給する。前述のように、インクジェット・オリフィスからの発射は、制御コンピュータあるいはその他の記憶装置内に記憶されている長方形ビットマップを備えたある断面により制御されている。クライアント・コンピュータ４０、４２および４４のそれぞれとも、３次元物体の造形を１層ずつ行っていくために用いられる、断面ビットマップを生成することができる（ここで各断面は１つ１つの層に対応する）。クライアント・コンピュータ４０、４２および４４は、上記のビットマップを選択的積層成形システム４６へ送信する。
【００４９】
クライアント・コンピュータ４０、４２および４４のそれぞれとも、ローカルなジョブ・キューを保持している。各ジョブとも、造形されるべき物体を表現したものである。選択的積層成形システム４６は、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４のローカルなジョブ・キューを認識していない。複数の造形物体、たとえば球体１つと立方体１つに対しても、それら複数の造形物体が造形支持台上に収まる限り、クライアント・コンピュータ４０、４２および４４は単一のジョブを生成することができる。加えて、ある実施形態においては、複数の造形物体が重なっていても、たとえばそれらの物体を保持部分によって分離することが可能であるような場合には、その重なりは許容される。クライアント・コンピュータ４０、４２および４４は、自己のローカルなジョブ・キュー上にジョブを蓄積し、選択的積層成形システム４６にコマンドを送信することで、選択的積層成形システム制御系４８により制御されているジョブ・キュー上に、これらのジョブを送り込むことができる。
【００５０】
選択的積層成形システム制御系４８は、とりわけジョブ・キューの管理についての制御を行う。このジョブ・キューは、選択的積層成形システム制御系４８により保存・保持されている。このジョブ・キューは、ジョブ・キューの先頭部にあたる「ヘッド」、およびジョブ・キューの最後尾にあたる「ボトム」を有している。選択的積層成形システム制御系４８は、ある物体を造形するためのコマンドを受信すると、その物体を表現したジョブをジョブ・キューの「ボトム」に追加する。しかしながら、ある優先順位の付け方に基づいて、各ジョブをジョブ・キュー上に蓄積するような変更実施形態も可能であり、そうした優先順位の付け方としては、各ジョブに対応する緊急度のレベル、各ジョブの大きさ、各ジョブの発信源、優先順位決定に適したその他の要素、あるいはこうした複数の要素の組み合わせによる方法が挙げられる。
【００５１】
上記のジョブ・キューは、異なる造形段階にあたる複数のジョブを含んでいる。待ち状態処理のためのジョブも存在する。これらのジョブは、ジョブ・キューに追加されても、何の追加処理も行わない。ジョブ・キューにはまた、予め準備されたジョブも含まれる。これらのジョブは、前処理のために選択されたジョブであり、たとえば造形支持台上で他の造形物体が造形されている間や、システムの初期化中において使用される。ジョブ・キューにはまた、物体造形のためのジョブも含まれる。これらのジョブは、造形支持台上への物体造形を行うジョブである。造形を行おうとするジョブを指して、「ビルド」という語を用いる。後で述べるように、１つの「ビルド」は複数のジョブを含んでいてもよい。
【００５２】
ジョブのプレビュー
前記の選択的積層成形システム制御系により、ユーザーは、クライアント・コンピュータにおいて、ジョブ・キュー上の全てのジョブをプレビューすることができるようになる。あるクライアント・コンピュータにおいてあるユーザーがある特定のジョブを発信したかしないかにかかわらず、そのユーザーはその特定のジョブをプレビューすることができる。変更実施形態として、ある特定のユーザー（たとえば管理者）あるいはクライアント・コンピュータのみを、全てのジョブのプレビューに関するアクセス権限をもつものとして、指定する形態も可能である。別の変更実施形態として、各ユーザーが自分の発信したジョブのみをプレビューできるような形態も可能である。
【００５３】
従来のシステムでは、３次元的な物体表現が供給されず、ジョブの一覧のみが供給されるのが典型である。一方、本発明のある実施形態では、ジョブの一覧および／またはジョブのイメージが供給され、たとえばマウスを使用してジョブの一覧あるいはジョブのイメージ上を「クリック」することなどにより、プレビューするジョブをユーザーが選択することが可能となっている。さらに他の実施形態では、マウスに代わって他の適当なユーザー・インターフェースが使用される。そうした他の適当なユーザー・インターフェースには、他のカーソル制御方式、たとえばタッチ画面、キーボード、あるいはその他の方式が含まれるが、上記適当なユーザー・インターフェースはこれらに限定されるものではない。
【００５４】
ジョブをプレビューする際には、前記のジョブ・キュー上のジョブをプレビューするための要求が、クライアント・コンピュータから選択的積層成形システム４６に送られる。選択的積層成形システム４６は、その要求に反応して、ジョブ・キュー上にあるジョブの一覧をクライアント・コンピュータに供給する。するとクライアント・コンピュータは、上記の一覧中からユーザーが選択したあるジョブを特定するデータを、選択的積層システム４６に供給する。選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キュー上にある該当データを、クライアント・コンピュータのモニター上に３次元形式で表示できるように整える。選択的積層システム制御系４８は、このプレビューを供給する際に、そのジョブに対応したビットマップを使用する場合もある。選択的積層システム制御系４８は、クライアント・コンピュータに上記のデータを送信する。送信されたデータはクライアント・コンピュータに表示され、ユーザーはそのデータを利用できるようになる。表示されるデータは、選択的積層システム４６により形成されるであろう形に、造形物体を描くデータである。さらに、後に述べるように複数の異なるジョブから複数の造形物体が統合される場合は、選択的積層システム制御系４８は、形成されるであろう形にそれら複数の造形物体を描く。
【００５５】
図４は、ジョブのプレビューを可能にするために、選択的積層システム制御系４８が実行する工程を示すフローチャートである。ブロック５０に記されている工程において、選択的積層システム制御系４８は、たとえばあるクライアント・コンピュータからのジョブの一覧の要求に応じて、ジョブの一覧あるいはジョブのイメージをそのクライアント・コンピュータに供給する。ブロック５２に記されている工程において、選択的積層システム制御系４８は、上記のクライアント・コンピュータからジョブの選択結果を受信する。ブロック５４に記されている工程において、選択的積層システム制御系４８は、選択されたジョブを３次元形式で表現するために、データを整える。その後、ブロック５６に記されている工程において、選択的積層システム制御系４８は、選択されたジョブを上記クライアント・コンピュータにおいて３次元形式で表現するために、上記のデータを上記クライアント・コンピュータに送信する。
【００５６】
ジョブの操作
選択的積層成形システム制御系４８により、ユーザーは、前記のジョブ・キュー上で待ち状態にあるジョブをクライアント・コンピュータにおいて操作できるようになる。特に、選択的積層成形システム制御系４８により、ジョブ・キュー上のあるジョブを、ユーザーが指定するある位置に前進させることが可能となる。ジョブはジョブ・キューの「ボトム」に蓄積され、前にあるジョブが処理されていくにつれて、ジョブ・キュー上を進んでいく。ある実施形態ではＦＩＦＯ（先入れ先出し）方式でジョブが処理されるが、後で述べるように、ＦＩＦＯ方式のジョブ処理が行われない実施形態もある。ユーザーは、ジョブ・キュー上のあるジョブを前進させることにより、複数のジョブがジョブ・キューの「ヘッド」から順番に処理されるべく選択された際には、より前側に蓄積されていたジョブよりも先に、上記の前進させたジョブを処理させることができる。また一方では、選択的積層成形システム制御系４８により、ジョブ・キュー上のあるジョブを、ユーザーが指定するある位置に後退させることも可能となり、これにより、複数のジョブがジョブ・キューの「ヘッド」から順番に処理されるべく選択された際には、より後ろ側に蓄積されていたジョブよりも後に、上記の後退させたジョブを処理させることができるようになる。加えて、選択的積層成形システム制御系４８により、ユーザーは、ジョブ・キューの「ヘッド」あるいは「ボトム」にジョブを移動させることをもできるようになる。さらには、選択的積層成形システム制御系４８により、ユーザーは、ジョブの削除も行えるようになる。
【００５７】
ユーザーは、あるクライアント・コンピュータにおいて、選択的積層成形システム４６に蓄積されているジョブ・キューを操作する。ある実施形態では、選択的積層成形システム制御系４８は、あらゆるユーザーがジョブ・キューを操作することを可能としている。別の変更実施形態では、ある特定のユーザー（たとえば管理者）のみが、ジョブ・キューの操作を許されている。
【００５８】
図５は、ジョブの操作を可能にするために、選択的積層システム制御系４８が実行する工程を示すフローチャートである。ブロック６０に記されている工程において、選択的積層成形システム制御系４８は、ジョブ・キュー上のあるジョブを操作するためのある要求を受け取る。その要求がブロック６２に記されているようにジョブ前進の要求であれば、ブロック６４に記されている工程により、選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キュー上の指定された位置まで上記のジョブを前進させる。上記の要求がブロック６６に記されているようにジョブ後退の要求であれば、ブロック６８に記されている工程により、選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キュー上の指定された位置まで上記のジョブを後退させる。上記の要求がブロック７０に記されているようにジョブを「ヘッド」に移動させる要求であれば、ブロック７２に記されている工程により、選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キューの先頭まで上記のジョブを移動させる。上記の要求がブロック７４に記されているようにジョブを「ボトム」に移動させる要求であれば、ブロック７６に記されている工程により、選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キューの最後尾まで上記のジョブを移動させる。上記の要求がブロック７８に記されているようにジョブを削除する要求であれば、ブロック８０に記されている工程により、選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キューから上記のジョブを削除する。
【００５９】
１造形プロセスへの複数のジョブの統合
選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キュー上にある複数のジョブを、自動的に１造形プロセスへと統合する。すなわち、統合されたジョブに対応する複数の造形物体が、造形支持台上で同時に造形されるのである。選択的積層システム制御系４８は特に、ジョブ・キューの「ボトム」にジョブを蓄積する。しかしながら、選択的積層成形システム制御系４８は、ジョブを受け取った順番で処理することも、あるいは他の何らかの順番で処理することもできる。ある１つのジョブによる造形が終了に近づくと、選択的積層システム制御系４８はジョブ・キューを調べて、どのジョブ（１つあるいは複数のジョブ）を次に処理するかを決定する。選択的積層システム制御系４８における造形されようとするジョブの準備は、別のジョブが終了しようかという時において平行して行われるのが典型である。
【００６０】
ジョブを統合する理由の１つは、より効率的にジョブを処理するためである。効率の悪化に最も効き得る要素はＺ方向寸法（すなわち高さ）であり、最も効きにくい要素はＹ方向寸法（すなわち造形支持台の大きさ）である。したがって、処理の際に複数の造形物体を統合して、各造形プロセスにおいて造形支持台上の可能な限りの面積を活用しようとするのは、有用なことである。また、後で述べるように、造形物体の高さに基づいて造形物体を統合することも有用である。
【００６１】
どのジョブ（１つあるいは複数のジョブ）を次に処理するかを決定する際、選択的積層システム制御系４８は、ジョブ・キューを検索し、統合して同時に造形することが可能なジョブを特定する。統合可能な複数のジョブは、造形支持台上に全てが完全に収まるようなものでなくてはならない。加えて、ある実施形態では、たとえば統合される各造形物体が保持部品により分離可能であるような場合には、ある１方向（たとえばＺ方向）における造形物体の重なりは許容される。こうして複数のジョブが統合され、次の造形プロセスとなる。
【００６２】
選択的積層システム制御系４８によるジョブの統合を阻止する要素として、３つの要素が挙げられる。１つ目に、ユーザーは、あるクライアント・コンピュータからあるジョブを送信する際に、そのジョブが統合されてはいけないことを示すある指標（たとえば旗あるいは条件）を付して送信することができる。たとえば短い造形物体と長い造形物体が統合されると、短い方の物体の造形完了が遅らされるため、ユーザーは、たとえばそうした統合を行わせないために上記の指標を付する。そうした指標を有するジョブに遭遇した場合、選択的積層システム制御系４８はそのジョブを他のいかなるジョブとも統合しない。２つ目に、ジョブ・キューが１つのジョブしか含んでいない場合には、選択的積層システム制御系４８は、ジョブの統合を試みることなく、そのジョブを処理する。ある変更実施形態として、選択的積層システム制御系４８が、上記のような単一ジョブの処理を猶予し、他のジョブがジョブ・キューに入力されるのを待ち、ジョブの統合を試みる形態もあり得る。３つ目に、造形支持台が埋め尽くされている（１つの大きなジョブ、あるいはすでに統合されたジョブの大きな一群によって）場合には、選択的積層システム制御系４８は、そうした大きなジョブあるいはジョブの一群について、ジョブ・キュー上で待ち状態にある他のいかなるジョブとも統合を試みない。
【００６３】
ジョブの統合に関しては、多くの変更技術が存在する。本発明のある実施形態では、ジョブ・キューの先頭にあるジョブが選択され、その上でその選択されたジョブと統合可能なジョブを探すために、ジョブ・キューの検索が行われる。他の変更実施形態では、ジョブ・キュー上でのジョブの位置（すなわち、先頭、先頭から２番目等）に関係なく、ジョブ・キュー上の複数のジョブに対応する最適な造形物体の組が統合される。さらに他の変更実施形態として、ある共通の属性を利用してジョブを統合する形態もあり得る。たとえば、各ジョブにおける造形物体の高さを用いて、統合すべきジョブを選択することが可能である（たとえば、短い造形物体はすべて１造形プロセスに統合するなど）。仮に、常に短い造形物体が統合のために選択されるとすると、背の高い造形物体が決して選択・造形されないという可能性もあり得る。このことから、ある変更実施形態では、たとえば高さならば、まず高さ１インチ（２．５４ｃｍ）以下の物体を造形するジョブを選択し、次に高さ１．２５インチ（３．１９ｃｍ）以下の物体を造形するジョブを選択するなど、選択に用いる特徴の程度を増加させながら、ジョブの選択が行われる。また別の本発明の変更実施形態では、「ｎ回スキップされた」ジョブ（ｎ＝１、２など）に印が付され、そのジョブが既にｎ回スキップされており、それ以上スキップされてはならないことが示される。これにより、ジョブ・キューの先頭にあるジョブよりも後に追加されたジョブの処理のために、上記先頭のジョブの処理が遅らされるようなことが起こらない状況を確保できる。すなわち、統合処理により、ジョブ・キュー上のジョブを、ジョブ・キュー上にある他のジョブの処理を遅らせることなく前進させることが、可能となるのである。
【００６４】
以上のようにして、選択的積層成形システム制御系４８は、ジョブ・キューの全体を概観し、いずれのジョブが統合可能かを決定し、かついずれのジョブが全く統合不可能かを決定する。図６は、１造形プロセスへの複数のジョブの統合を可能にするために、選択的積層システム制御系４８が実行する工程を示すフローチャートである。ブロック９０に記されている工程において、選択的積層システム制御系４８は、１つあるいは複数の予め決められた要素に基づいて、ジョブ・キューを検索し１造形プロセスに統合すべきジョブを特定する。その上で、選択的積層システム制御系４８は特定されたジョブを統合し、１つの造形プロセスを生成する。
【００６５】
結語
本発明に関して複数の実施形態および応用例を提示・説明してきたが、本明細書中の発明概念の範囲を逸脱せずに、さらなる変更が多く可能であることは、当業者には明らかであろう。したがって本発明は、請求項の内容以外の点においては、限定されるべきものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】選択的積層成形を実施するための好ましい装置を示した図。
【図２】図１と別の視点から見た造形支持台を示した図。
【図３】複数のクライアント・コンピュータと選択的積層成形システム間における交信のための、好ましい装置を示した図。
【図４】ジョブのプレビューを行うために、選択的積層成形システムの制御系が実行する処理過程を示したフローチャート。
【図５】ジョブの操作を行うために、選択的積層成形システムの制御系が実行する処理過程を示したフローチャート。
【図６】複数のジョブを統合して１つの造形プロセスを生成するために、選択的積層成形システムの制御系が実行する処理過程を示したフローチャート。

Claims

物体を１層ごとに造形する高速試作システムであって、
高速試作装置、
前記高速試作装置に接続された少なくとも１つのクライアント・コンピュータ、
前記クライアント・コンピュータから少なくとも１つの３次元物体を造形するためのジョブを受信し、該受信したジョブのうち少なくとも２つのジョブを１つの造形工程に統合する手段、および
前記造形工程を実行して、前記統合されたジョブに対応する前記少なくとも２つの３次元物体を一造形工程において形成する手段を備えたことを特徴とする高速試作システム。
前記高速試作システムが、選択的積層成形システム、ステレオリソグラフィシステム、ラミネート・オブジェクト作成システムおよび選択的レーザー焼結システムからなる群から選択されるシステムであることを特徴とする請求項１記載のシステム。
物体を１層ごとに造形する高速試作システムにおいて３次元物体を製造する方法であって、
高速試作装置に少なくとも１つのクライアント・コンピュータを接続する工程、
少なくとも１つの３次元物体を造形するためのジョブを、前記クライアント・コンピュータから受信する工程、
受信したジョブのうち少なくとも２つのジョブを１つの造形工程に統合する工程、および
前記高速試作装置により前記造形工程を実行して、前記統合されたジョブに対応する前記少なくとも２つの３次元物体を一造形工程において形成する工程を含むことを特徴とする方法。
前記高速試作システムが選択的積層成形システムであることを特徴とする請求項３記載の方法。
物体を１層ごとに造形する高速試作装置により少なくとも１つの３次元物体を造形するための要求を含み、前記高速試作装置のジョブ・キュー上に置かれるべきジョブを、複数受信する手段、および
前記ジョブを操作して、前記高速試作装置により実行される１つの造形工程に、受信したジョブのうち少なくとも２つのジョブを統合する、操作手段を備え、
前記統合されたジョブに対応する前記少なくとも２つの３次元物体が一造形工程において造形されることを特徴とする高速試作システム。
前記操作手段が、前記ジョブ・キュー上においてジョブを前進させる手段をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載のシステム。
前記操作手段が、前記ジョブ・キュー上においてジョブを後退させる手段をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載のシステム。
前記操作手段が、前記ジョブ・キューの先頭にジョブを移動させる手段をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載のシステム。
前記操作手段が、前記ジョブ・キューの最後尾にジョブを移動させる手段をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載のシステム。
前記操作手段が、前記ジョブ・キュー上のジョブを削除する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載のシステム。
前記操作手段が、前記ジョブ・キュー上のジョブを操作するためにクライアント・コンピュータからコマンドを受信する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載のシステム。
物体を１層ごとに造形する高速試作装置により少なくとも１つの３次元物体を造形するための要求を含み、前記高速試作装置のジョブ・キュー上に置かれるべきジョブを、複数受信する工程、および
前記ジョブを操作して、前記高速試作装置により実行される１つの造形工程に、受信したジョブのうち少なくとも２つのジョブを統合する、操作工程を含み、
前記統合されたジョブに対応する前記少なくとも２つの３次元物体が一造形工程において造形されることを特徴とする、高速試作システムにおいて３次元物体を製造する方法。
前記操作工程が、前記ジョブ・キュー上においてジョブを前進させる工程をさらに含んでいることを特徴とする請求項１２記載の方法。
前記操作工程が、前記ジョブ・キュー上においてジョブを後退させる工程をさらに含んでいることを特徴とする請求項１２記載の方法。
前記操作工程が、前記ジョブ・キューの先頭にジョブを移動させる工程をさらに含んでいることを特徴とする請求項１２記載の方法。
前記操作工程が、前記ジョブ・キューの最後尾にジョブを移動させる工程をさらに含んでいることを特徴とする請求項１２記載の方法。
前記操作工程が、前記ジョブ・キュー上のジョブを削除する工程をさらに含んでいることを特徴とする請求項１２記載の方法。
前記操作工程が、前記ジョブ・キュー上のジョブを操作するためにクライアント・コンピュータからコマンドを受信する工程をさらに含んでいることを特徴とする請求項１２記載の方法。
物体を１層ごとに造形する高速試作装置により少なくとも１つの３次元物体を造形するための要求を含み、前記高速試作装置のジョブ・キュー上に置かれるべきジョブを、複数受信する手段、および
ジョブ・キュー上の少なくとも２つのジョブを統合して１つの造形プロセスを生成する手段を備え、
前記統合されたジョブに対応する前記少なくとも２つの３次元物体が一造形工程において造形されることを特徴とする高速試作システム。
前記ジョブ・キュー上にある統合すべきジョブを特定する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１９記載のシステム。
統合不可能であることを示す印がジョブに付されていることを特定する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項２０記載のシステム。
ある特定の複数のジョブの統合により、前記複数のジョブに対応する複数の造形物体が重なるという結果がもたらされることを特定する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項２０記載のシステム。
複数のジョブの統合により、造形支持台上が埋め尽されるという結果がもたらされることを特定する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項２０記載のシステム。
前記１つの造形プロセスを生成する手段が、Ｚ方向寸法を最大限活用してジョブを統合する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１９記載のシステム。
前記１つの造形プロセスを生成する手段が、Ｙ方向寸法を最大限活用してジョブを統合する手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１９記載のシステム。
物体を１層ごとに造形する高速試作装置により少なくとも１つの３次元物体を造形するための要求を含み、前記高速試作装置のジョブ・キュー上に置かれるべきジョブを、複数受信する工程、および
ジョブ・キュー上の少なくとも２つのジョブを統合して１つの造形プロセスを生成する工程を含み、
前記統合されたジョブに対応する前記少なくとも２つの３次元物体を一造形工程において造形することを特徴とする方法。
前記ジョブ・キュー上にある統合すべきジョブを特定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。
統合不可能であることを示す印がジョブに付されていることを特定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
ある特定の複数のジョブの統合により、前記複数のジョブに対応する複数の造形物体が重なるという結果がもたらされることを特定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
複数のジョブの統合により、造形支持台上が埋め尽されるという結果がもたらされることを特定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
前記１つの造形プロセスを生成する工程が、Ｚ方向寸法を最大限活用してジョブを統合する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。
前記１つの造形プロセスを生成する工程が、Ｙ方向寸法を最大限活用してジョブを統合する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。