JP4329668B2 - Component mounting equipment - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、表示パネルなどの基板に部品を実装する部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting components on a substrate such as a display panel.

表示パネルの組立は、矩形のガラス基板の縁部に、ドライバ用の部品を実装することによって行われる。このような実装作業を行う実装装置は、一般に実装対象の基板を搬入して圧着ヘッドなどの部品実装機構に対して位置決めし、また実装後の基板を搬出する基板搬送系と、実装される部品を部品実装機構に対して供給する部品供給系とを備えた構成となっている(例えば特許文献1参照)。この特許文献例では、基板に実装される部品であるチップを供給するチップ供給部が基板の搬送方向に平行に配置されており、装置外形に対してチップ供給部が搬入方向の上流側および下流側のいずれに対しても張り出した形態となっている。
特許第3097511号公報
The display panel is assembled by mounting a driver component on the edge of a rectangular glass substrate. A mounting apparatus that performs such mounting work generally includes a board transport system that carries a board to be mounted, positions it with respect to a component mounting mechanism such as a crimping head, and unloads the board after mounting, and components to be mounted. It has the structure provided with the component supply system which supplies to a component mounting mechanism (for example, refer patent document 1). In this patent document example, a chip supply unit that supplies chips, which are components mounted on a substrate, is arranged in parallel to the substrate conveyance direction, and the chip supply unit is located upstream and downstream in the carry-in direction with respect to the outer shape of the apparatus. It has a form that protrudes from either side.
Japanese Patent No. 3097511

ところで近年表示パネルはガラスサイズが大型化するとともに、複数辺に多数のドライバ用部品を実装する構成となっている。このため、表示パネルの組立を作業内容とする部品実装装置においては、部品供給系の占有面積が装置面積に占める割合が大きくなっている。したがって、部品実装装置を複数基連結して構成される表示パネル組立ラインのコンパクト化には、前述の部品供給系を装置内に合理的に配置することが求められる。   By the way, in recent years, a display panel has a configuration in which a glass size is increased and a large number of driver parts are mounted on a plurality of sides. For this reason, in a component mounting apparatus whose work content is assembly of a display panel, the ratio of the area occupied by the component supply system to the apparatus area is large. Therefore, in order to downsize a display panel assembly line configured by connecting a plurality of component mounting apparatuses, it is required to rationally arrange the above-described component supply system in the apparatus.

しかしながら、前述の特許文献例に示すように、装置外形に対して部品供給部が搬入方向の上流側および下流側のいずれに対しても張り出した構成を有する部品実装装置を表示パネル組立ラインに適用すると、複数の部品実装装置の間に無駄なスペースを挟む形となり、省スペース・コンパクト化が阻害されることとなっていた。   However, as shown in the above-mentioned patent document example, a component mounting apparatus having a configuration in which a component supply unit projects from both the upstream side and the downstream side in the carry-in direction with respect to the outer shape of the apparatus is applied to a display panel assembly line. Then, a wasteful space is sandwiched between a plurality of component mounting apparatuses, and space saving and downsizing are impeded.

そこで本発明は、省スペース・コンパクト化が可能な部品実装装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that is space-saving and compact.

本発明の部品実装装置は、部品収納部に収納された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、実装位置にて前記部品を基板に実装する実装手段と、前記基板を第1方向に搬送する基板搬送手段と、前記部品を収納した状態の前記部品収納部を保持する第1保持部と、前記基板搬送手段と前記第1保持部との間であって前記第1保持部から前記第1方向と直交する第2方向へ隔てられた位置に設けられ、前記部品が取り出された状態の前記部品収納部を保持する第2保持部と、前記第1保持部の部品収納部を部品供給位置を経由して前記第2保持部へ搬送する部品収納部搬送手段と、前記部品供給位置において前記部品を前記部品収納部から取り出して受渡位置まで搬送する部品受渡手段と、前記受渡位置にて受け取った前記部品を前記実装位置まで移動させる部品移動手段と、前記基板搬送手段から前記基板を受け取って前記実装位置まで移動させる基板移動手段と、前記部品移動手段と前記基板移動手段とを制御して前記部品と前記基板とを位置決めする位置決め手段と、前記第2保持部を前記基板搬送手段の下方を横切って前記第2方向へ移動させる部品収納部移動手段とを備え、前記部品収納部移動手段は、前記部品収納部の移動方向に往復動する水平移動部と、相対向して逆方向に走行する一対の平行走行部を形成する形態で前記水平移動部に走行自在に装着された無端の屈曲材と、前記平行走行部の一方側および他方側を前記第2保持部および前記部品実装装置の基台にそれぞれ固定連結する第1連結部および第2連結部とを備えた。 A component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that takes out a component stored in a component storage unit and mounts the component on a substrate. The component mounting device mounts the component on the substrate at a mounting position; Board conveying means for conveying in the direction, a first holding section for holding the component storage section in a state where the components are stored, and the first holding section between the board conveying means and the first holding section. A second holding portion that is provided at a position separated from the first direction in a second direction orthogonal to the first direction and holds the component storage portion in a state in which the component is taken out, and a component storage portion of the first holding portion A component storage unit transporting unit that transports the component to the second holding unit via a component supply position, a component delivery unit that takes out the component from the component storage unit and transports it to the delivery position at the component supply position, and the delivery The part received at the location A component moving means for moving the component to the mounting position, a substrate moving unit for receiving the substrate from the substrate conveying unit and moving the component to the mounting position, and controlling the component moving unit and the substrate moving unit to control the component. Positioning means for positioning the board; and component storage part moving means for moving the second holding part in the second direction across the lower side of the board transport means ; A horizontal moving part that reciprocates in the moving direction of the component storage part, and an endless bending member that is movably mounted on the horizontal moving part in a form that forms a pair of parallel running parts that run in opposite directions opposite to each other; The first traveling portion and the second coupling portion that fixedly connect one side and the other side of the parallel running portion to the second holding portion and the base of the component mounting apparatus, respectively .

また本発明の部品実装装置は、部品収納部に収納された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、実装位置にて前記部品を基板に実装する実装手段と、前記基板を第1方向に搬送する基板搬送手段と、前記部品が取り出された状態の前記部品収納部を保持する第1保持部と、前記基板搬送手段と前記第1保持部との間であって前記第1保持部から前記第1方向と直交する第2方向へ隔てられた位置に設けられ、前記部品を収納した状態の部品収納部を保持する第2保持部と、前記第2保持部の部品収納部を部品供給位置を経由して前記第1保持部へ搬送する部品収納部搬送手段と、前記部品供給位置において前記部品を前記部品収納部から取り出して受渡位置まで搬送する部品受渡手段と、前記受渡位置にて受け取った前記部品を前記実装位置まで移動させる部品移動手段と、前記基板搬送手段から前記基板を受け取って前記実装位置まで移動させる基板移動手段と、前記部品移動手段と前記基板移動手段とを制御して前記部品と前記基板とを位置決めする位置決め手段と、前記第2保持部を前記基板搬送手段の下方を横切って前記第2方向へ移動させる部品収納部移動手段とを備え、前記部品収納部移動手段は、前記部品収納部の移動方
向に往復動する水平移動部と、相対向して逆方向に走行する一対の平行走行部を形成する形態で前記水平移動部に走行自在に装着された無端の屈曲材と、前記平行走行部の一方側および他方側を前記第2保持部および前記部品実装装置の基台にそれぞれ固定連結する第1連結部および第2連結部とを備えた。
The component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that takes out a component stored in a component storage unit and mounts the component on a substrate. The component mounting device mounts the component on the substrate at a mounting position; A board conveying means for conveying in one direction, a first holding part for holding the component storage part in a state where the components are taken out, and between the board conveying means and the first holding part, A second holding portion that is provided at a position separated from the holding portion in a second direction perpendicular to the first direction and holds the component storage portion in a state in which the component is stored; and a component storage portion of the second holding portion A component storage unit transporting unit that transports the component to the first holding unit via a component supply position, a component delivery unit that takes out the component from the component storage unit and transports it to the delivery position at the component supply position, and the delivery The part received at the location A component moving means for moving the component to the mounting position, a substrate moving unit for receiving the substrate from the substrate conveying unit and moving the component to the mounting position, and controlling the component moving unit and the substrate moving unit to control the component. Positioning means for positioning the board; and component storage part moving means for moving the second holding part in the second direction across the lower side of the board transport means ; How to move the parts storage
An endless bending member that is movably mounted on the horizontal moving part in a form that forms a horizontal moving part that reciprocates in the direction and a pair of parallel running parts that run in opposite directions opposite to each other, and the parallel running part The first connecting part and the second connecting part are fixedly connected to the second holding part and the base of the component mounting apparatus, respectively .

本発明によれば、基板を第1方向に搬送する基板搬送手段に対し、部品を収納した状態および部品が取り出された状態のそれぞれの部品収納部を保持する第1保持部および第2保持部を第1方向と直交する第2方向に配置し、さらに第2保持部を基板搬送手段の下方を横切って第2方向へ移動させて作業可能位置まで引き出す構成とすることにより、部品供給系を基板搬送方向に張り出させることなく合理的な装置レイアウトを実現することができ、組立ラインの省スペース化・コンパクト化が可能となる。   According to the present invention, the first holding portion and the second holding portion that hold the component storage portions in the state where the components are stored and the state where the components are taken out from the substrate transfer means for transferring the substrate in the first direction. Are arranged in a second direction orthogonal to the first direction, and the second holding unit is moved in the second direction across the lower side of the substrate transport means to pull out to the workable position, thereby providing a component supply system. A rational device layout can be realized without overhanging in the substrate transfer direction, and the assembly line can be saved in space and compact.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の側面図、図3、図4は本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の断面図、図5、図6、図7は本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置における保持部引出機構の動作説明図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a display panel assembling apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the display panel assembling apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7 is an explanatory view of the operation of the holding part drawing mechanism in the display panel assembling apparatus according to the embodiment of the present invention.

まず図1、図2、図3を参照して表示パネル組立装置の構造を説明する。図2、図3は、図1におけるA−A断面、B−B断面をそれぞれ示している。この表示パネルの組立装置は、ガラス基板にドライバ用のフレキシブル基板をコネクタを介して接合することにより表示パネルを組立てる機能を有している。ガラス基板には前工程において予めコネクタが接合されており、この表示パネルの組立装置では、パレット(部品収納部)に収納された状態で供給されるフレキシブル基板(部品)を取り出して、このフレキシブル基板とガラス基板に接合されたコネクタとを接合することにより、フレキシブル基板をガラス基板に実装する。すなわち表示パネルの組立装置は、部品収納部に収納された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置となっている。   First, the structure of the display panel assembling apparatus will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 2 and 3 show an AA section and a BB section in FIG. 1, respectively. This display panel assembling apparatus has a function of assembling a display panel by joining a flexible substrate for a driver to a glass substrate via a connector. A connector is previously joined to the glass substrate in the previous process. In this display panel assembly apparatus, a flexible substrate (component) supplied in a state of being stored in a pallet (component storage portion) is taken out and this flexible substrate is taken out. The flexible substrate is mounted on the glass substrate by bonding the connector bonded to the glass substrate. That is, the display panel assembling apparatus is a component mounting apparatus that takes out the components stored in the component storage section and mounts them on the substrate.

図1において、基台1の手前側(図1において下側)には、基板搬送機構2がX方向に配設されている。基板搬送機構2は、搬入路4A、搬出路4Bを直列に配置した構成となっており、搬入路4A、搬出路4Bの間には基板位置決め部9が設けられている。搬入路4Aは上流側(図1において左側)から搬入され搬送テーブル5に保持されたガラス基板6を基板位置決め部9まで搬入し、搬出路4Bは基板位置決め部9から受け渡されたガラス基板6を下流側へ搬出する。基板搬送機構2は、ガラス基板6を基板搬送方向であるX方向(第1方向)に搬送する基板搬送手段となっている。表示パネル組立装置において、基板搬送機構2が設けられた側は、表示パネルを搬送する表示パネル搬送側となっており、マシンオペレータによって装置操作を行う操作画面(図示省略)が設けられている。なお、表示パネル搬送側と反対の背後側に別の操作画面を設けてもよい。   In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed in the X direction on the front side (lower side in FIG. 1) of the base 1. The substrate transport mechanism 2 has a configuration in which a carry-in path 4A and a carry-out path 4B are arranged in series, and a substrate positioning unit 9 is provided between the carry-in path 4A and the carry-out path 4B. The carry-in path 4A carries in the glass substrate 6 carried in from the upstream side (left side in FIG. 1) and held on the carrying table 5 to the substrate positioning unit 9, and the carry-out path 4B passes the glass substrate 6 delivered from the substrate positioning unit 9. To the downstream side. The substrate transport mechanism 2 is a substrate transport means for transporting the glass substrate 6 in the X direction (first direction) which is the substrate transport direction. In the display panel assembling apparatus, the side on which the substrate transport mechanism 2 is provided is a display panel transport side for transporting the display panel, and an operation screen (not shown) for operating the apparatus by a machine operator is provided. Note that another operation screen may be provided on the back side opposite to the display panel conveyance side.

基板位置決め部9はY軸テーブル9Y、X軸テーブル9X、Zθ軸テーブル9Zθを段積みした構成となっており、搬入路4Aから搬入されたガラス基板6を保持する。基板位
置決め部9からY方向に隔てられた位置は後述する圧着接合部10によってフレキシブル基板8がガラス基板6のコネクタに接合される接合位置、すなわち、フレキシブル基板8をガラス基板6に実装する実装位置となっており、基板位置決め部9はガラス基板6を実装位置まで搬送して位置決めする。圧着接合部10は、実装位置にてフレキシブル基板8(部品)をガラス基板6に実装する実装手段となっている。
The substrate positioning unit 9 has a configuration in which a Y-axis table 9Y, an X-axis table 9X, and a Zθ-axis table 9Zθ are stacked, and holds the glass substrate 6 carried in from the carry-in path 4A. A position separated from the substrate positioning portion 9 in the Y direction is a bonding position where the flexible substrate 8 is bonded to the connector of the glass substrate 6 by a pressure bonding portion 10 described later, that is, a mounting position where the flexible substrate 8 is mounted on the glass substrate 6. The substrate positioning unit 9 conveys and positions the glass substrate 6 to the mounting position. The crimp joint 10 is a mounting means for mounting the flexible substrate 8 (component) on the glass substrate 6 at the mounting position.

基台1の左端部には、Y方向にローダ装置3が配設されている。ローダ装置3はパレット12に規則配列で収納されたフレキシブル基板8を後述するフレキシブル基板搬送部30への部品供給位置に供給する機能を有している。フレキシブル基板搬送部30は、フレキシブル基板8を保持する保持ヘッド31を移載テーブル32によってX方向に移動させる構成となっており、フレキシブル基板搬送部30によって部品供給位置から取り出されたフレキシブル基板8は、移動テーブル34への受渡位置まで移動する。そして移動テーブル34へ受け渡されたフレキシブル基板8は、フレキシブル基板位置決め部33によって圧着接合部10による実装位置まで移動する。   A loader device 3 is disposed at the left end of the base 1 in the Y direction. The loader device 3 has a function of supplying the flexible substrates 8 stored in a regular arrangement on the pallet 12 to a component supply position to a flexible substrate transport unit 30 described later. The flexible substrate transport unit 30 is configured to move the holding head 31 that holds the flexible substrate 8 in the X direction by the transfer table 32. The flexible substrate 8 taken out from the component supply position by the flexible substrate transport unit 30 is Then, it moves to the delivery position to the moving table 34. Then, the flexible substrate 8 delivered to the moving table 34 is moved to the mounting position by the pressure bonding portion 10 by the flexible substrate positioning portion 33.

上記構成において、フレキシブル基板搬送部30は部品供給位置においてフレキシブル基板8を取り出して受渡位置まで搬送する部品受渡手段であり、フレキシブル基板位置決め部33および移動テーブル34は、受渡位置にて受け取ったフレキシブル基板8を実装位置まで移動させる部品移動手段を構成している。そして基板位置決め部9は、基板搬送手段からガラス基板6を受け取って実装位置まで移動させる基板移動手段として機能する。   In the above-described configuration, the flexible substrate transport unit 30 is a component delivery unit that takes out the flexible substrate 8 at the component supply position and transports it to the delivery position. The flexible substrate positioning unit 33 and the moving table 34 are the flexible substrate received at the delivery position. The component moving means for moving 8 to the mounting position is configured. The substrate positioning unit 9 functions as a substrate moving unit that receives the glass substrate 6 from the substrate conveying unit and moves it to the mounting position.

次に図2を参照して、ローダ装置3の構造を説明する。図2において、ベース部1aは基台1の上面にX方向と直交するY方向(第2方向)に配置された板部材であり、ベース部1aの上面には、第1保持部11A、第2保持部11Bが、それぞれ昇降ガイド機構(図示省略)によって昇降自在に配設されている。第1保持部11Aはフレキシブル基板8が収納された状態のパレット12を保持し、第2保持部11Bはフレキシブル基板8が取り出された状態のパレット12を保持する。第2保持部11Bは、搬入路4Aと第1保持部11Aとの間であって、第1保持部11AからY方向へ隔てられた位置に設けられている。   Next, the structure of the loader device 3 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the base portion 1 a is a plate member disposed on the upper surface of the base 1 in the Y direction (second direction) orthogonal to the X direction. Each of the two holding portions 11B is disposed so as to be movable up and down by a lifting guide mechanism (not shown). 11A of 1st holding | maintenance hold | maintains the pallet 12 in the state in which the flexible substrate 8 was accommodated, and 2nd holding | maintenance part 11B hold | maintains the pallet 12 in the state in which the flexible substrate 8 was taken out. The second holding unit 11B is provided between the carry-in path 4A and the first holding unit 11A and at a position separated from the first holding unit 11A in the Y direction.

第1保持部11A、第2保持部11Bは、それぞれ第1リフタ機構13A、第2リフタ機構13Bによって昇降する。第1リフタ機構13A、第2リフタ機構13Bは、いずれも送りねじ15に沿って昇降部14を昇降させる構成となっており、昇降部14に設けられた係止部材16を第1保持部11A、第2保持部11Bに係止させた状態で昇降部14を昇降させることにより、第1保持部11A、第2保持部11Bはそれぞれに載置されたパレット12とともに昇降する。   The first holding unit 11A and the second holding unit 11B are moved up and down by the first lifter mechanism 13A and the second lifter mechanism 13B, respectively. Both the first lifter mechanism 13A and the second lifter mechanism 13B are configured to raise and lower the elevating part 14 along the feed screw 15, and the locking member 16 provided on the elevating part 14 is attached to the first holding part 11A. The first holding unit 11A and the second holding unit 11B are moved up and down together with the pallets 12 mounted on the lifting and lowering unit 14 while being lifted and lowered by the second holding unit 11B.

第1保持部11A、第2保持部11Bの上方にはそれぞれ第1パレット移載部19A、第2パレット移載部19Bが配設されている。第1パレット移載部19A、第2パレット移載部19Bは、いずれも昇降機構18によってパレット保持ツール17を昇降させる構成となっており、第1保持部11A、第2保持部11Bをそれぞれ対象として後述するパレット12の移載動作を行う。   A first pallet transfer unit 19A and a second pallet transfer unit 19B are disposed above the first holding unit 11A and the second holding unit 11B, respectively. Each of the first pallet transfer unit 19A and the second pallet transfer unit 19B has a configuration in which the pallet holding tool 17 is moved up and down by the lifting mechanism 18, and the first holding unit 11A and the second holding unit 11B are targeted. As will be described later, the pallet 12 is transferred.

第1保持部11A上には、フレキシブル基板8が収納された状態のパレット12が積層状態で載置されている。第1リフタ機構13Aによって第1保持部11Aを上昇させて、第1保持部11Aに載置された最上段のパレット12を所定のパレット取出し高さに位置させた状態でパレット保持ツール17を昇降させることにより、第1パレット移載部19Aは第1保持部11Aからパレット12を取り出す。取り出されたパレット12は、以下に説明するパレット搬送テーブル20上に移載される。   On the first holding portion 11A, the pallet 12 in which the flexible substrate 8 is stored is placed in a stacked state. The first holding unit 11A is raised by the first lifter mechanism 13A, and the pallet holding tool 17 is moved up and down while the uppermost pallet 12 placed on the first holding unit 11A is positioned at a predetermined pallet removal height. By doing so, the first pallet transfer unit 19A takes out the pallet 12 from the first holding unit 11A. The removed pallet 12 is transferred onto a pallet transfer table 20 described below.

図1に示すように、ローダ装置3には、2条のガイドレール22が第1保持部11A、第2保持部11Bの上方に位置してY方向に配設されている。ガイドレール22にスライド自在に嵌着したスライダ21(図2)にはパレット搬送テーブル20が固着されており、パレット搬送テーブル20は第1保持部11A、第2保持部11Bの上方をY方向に移動自在となっている。   As shown in FIG. 1, in the loader device 3, two guide rails 22 are disposed above the first holding portion 11A and the second holding portion 11B in the Y direction. A pallet transport table 20 is fixed to a slider 21 (FIG. 2) slidably fitted on the guide rail 22, and the pallet transport table 20 extends in the Y direction above the first holding part 11A and the second holding part 11B. It is free to move.

パレット搬送テーブル20の側端面に結合されたナット23には、Y方向に配設された送りねじ24が螺合しており、モータ25によって送りねじ24を回転駆動することにより、パレット搬送テーブル20はY方向に往復動する。スライダ21、ガイドレール22,ナット23,送りねじ24およびモータ5は、パレット搬送テーブル20を移動させるパレット搬送テーブル移動機構を構成する。   A feed screw 24 disposed in the Y direction is screwed to a nut 23 coupled to a side end surface of the pallet transport table 20, and the pallet transport table 20 is rotated by a motor 25. Reciprocates in the Y direction. The slider 21, guide rail 22, nut 23, feed screw 24, and motor 5 constitute a pallet transport table moving mechanism that moves the pallet transport table 20.

第1パレット移載部19Aによって第1保持部11Aから取り出されたパレット12が上昇位置にある状態で、パレット搬送テーブル20を第1パレット移載部19Aの下方に移動させ、次いで昇降機構18を下降させることにより、パレット保持ツール17に保持されたパレット12はパレット搬送テーブル20上に移載される。   With the pallet 12 taken out from the first holding unit 11A by the first pallet transfer unit 19A in the raised position, the pallet transport table 20 is moved below the first pallet transfer unit 19A, and then the lifting mechanism 18 is moved. By lowering, the pallet 12 held by the pallet holding tool 17 is transferred onto the pallet carrying table 20.

パレット12が載置されたパレット搬送テーブル20は図2に示すように、部品供給位置、すなわちフレキシブル基板搬送部30による部品ピックアップ位置に移動し、ここでパレット12上に収納されたフレキシブル基板8が、保持ヘッド31によって取り出される。そして全てのフレキシブル基板8が取り出されて空となったパレット12が載置されたパレット搬送テーブル20は、Y方向に第2パレット移載部19Bの下方まで移動し、パレット搬送テーブル20上の空のパレット12は、パレット保持ツール17によって保持される。そして第2保持部11B上の最上段のパレット12が所定のパレット受取高さまで上昇した状態で、パレット12を保持したパレット保持ツール17が下降することにより、空のパレット12は第2保持部11B上に積層される。   As shown in FIG. 2, the pallet transport table 20 on which the pallet 12 is placed moves to a component supply position, that is, a component pick-up position by the flexible substrate transport unit 30, and the flexible substrate 8 stored on the pallet 12 is moved here. And is taken out by the holding head 31. Then, the pallet transport table 20 on which the pallet 12 that has been emptied by removing all the flexible substrates 8 is moved to the lower side of the second pallet transfer unit 19B in the Y direction, and the empty pallet on the pallet transport table 20 is placed. 12 is held by a palette holding tool 17. Then, the pallet holding tool 17 holding the pallet 12 is lowered in a state where the uppermost pallet 12 on the second holding unit 11B is raised to a predetermined pallet receiving height, whereby the empty pallet 12 is moved to the second holding unit 11B. Laminated on top.

上記構成において、第1リフタ機構13A、第2リフタ機構13B、第1パレット移載部19A、第2パレット移載部19B、パレット搬送テーブル20およびパレット搬送テーブル20を移動させるパレット搬送テーブル移動機構は、第1保持部11Aのパレット12を部品供給位置を経由して第2保持部11Bへ搬送する部品収納部搬送手段を構成している。   In the above configuration, the pallet transfer table moving mechanism for moving the first lifter mechanism 13A, the second lifter mechanism 13B, the first pallet transfer unit 19A, the second pallet transfer unit 19B, the pallet transfer table 20 and the pallet transfer table 20 is In addition, a component storage unit transporting unit that transports the pallet 12 of the first holding unit 11A to the second holding unit 11B via the component supply position is configured.

図2に示すように、ベース部1a上において第1保持部11A、第2保持部11Bは、それぞれ第1引出し機構26、第2引き出し機構27によってY方向に移動して、第1パレット移載部19A、第2パレット移載部19Bの下方から外側に引き出し可能に配置されている。第1引出し機構26は、ベース部1a上に固定された固定台41と、第1保持部11Aの下面に固着された結合部材43との間に、スライド機構42を介在させた構成となっている。   As shown in FIG. 2, on the base part 1a, the first holding part 11A and the second holding part 11B are moved in the Y direction by the first drawing mechanism 26 and the second drawing mechanism 27, respectively, and the first pallet is transferred. The part 19A and the second pallet transfer part 19B are arranged so as to be able to be pulled out from below. The first drawer mechanism 26 has a configuration in which a slide mechanism 42 is interposed between a fixing base 41 fixed on the base portion 1a and a coupling member 43 fixed to the lower surface of the first holding portion 11A. Yes.

スライド機構42は3つのスライド部材を相互に水平方向にスライド自在に組合わせたものであり、これにより結合部材43上の第1保持部11Aを外側に引き出すことが可能となっている。第1保持部11Aを引き出す際には、係止部材16による第1保持部11Aの係止状態が解除される。   The slide mechanism 42 is a combination of three slide members slidable in the horizontal direction, whereby the first holding portion 11A on the coupling member 43 can be pulled out. When the first holding part 11A is pulled out, the locking state of the first holding part 11A by the locking member 16 is released.

次に、第2引き出し機構27の構造について説明する。図2において、ベース部1a上にY方向に配設されたガイドレール45には、スライダ46がY方向にスライド自在に嵌着しており、スライダ46は水平方向に細長な水平移動部47の下面に固着されている。水平移動部47の左端部には操作ハンドル47aが設けられており、操作ハンドル47a
を把持して左側に引き出すことにより、水平移動部47はベース部1a外に水平移動する。水平移動部47の上面にはガイドレール48がY方向に配設されており、ガイドレール48にスライド自在に嵌着したスライダ49は第2保持部11Bの下面に結合された結合部材50に固着されている。したがって、第2保持部11Bは水平移動部47上を水平往復動自在となっている。
Next, the structure of the second drawer mechanism 27 will be described. In FIG. 2, a slider 46 is slidably fitted in the Y direction on a guide rail 45 disposed on the base portion 1a in the Y direction, and the slider 46 has a horizontally moving portion 47 which is elongated in the horizontal direction. It is fixed to the lower surface. An operation handle 47a is provided at the left end of the horizontal movement unit 47, and the operation handle 47a is provided.
Is held and pulled out to the left, the horizontal moving part 47 moves horizontally out of the base part 1a. A guide rail 48 is disposed in the Y direction on the upper surface of the horizontal moving portion 47, and a slider 49 slidably fitted on the guide rail 48 is fixed to a coupling member 50 coupled to the lower surface of the second holding portion 11B. Has been. Therefore, the second holding portion 11B can freely reciprocate horizontally on the horizontal moving portion 47.

水平移動部47の両端部には第1プーリ51および第1プーリ52がそれぞれ配設されており、第1プーリ51、第1プーリ52には無端の屈曲材であるベルト53が、ベルト下部53a、ベルト上部53bをそれぞれ水平姿勢で相対向させて調帯されている。ベルト53を第1プーリ51、第1プーリ52に周回させて移動させると、ベルト下部53a、ベルト上部53bはそれぞれ相対向して逆方向に走行する。   A first pulley 51 and a first pulley 52 are respectively disposed at both ends of the horizontal moving portion 47, and a belt 53, which is an endless bending material, is disposed on the first pulley 51 and the first pulley 52, and a belt lower portion 53a. The belt upper portions 53b are tuned so as to face each other in a horizontal posture. When the belt 53 is moved around the first pulley 51 and the first pulley 52 and moved, the belt lower portion 53a and the belt upper portion 53b are opposed to each other and run in opposite directions.

すなわち、ベルト53は、1対の平行走行部(ベルト下部53a、ベルト上部53b)を形成する形態で、水平移動部47に走行自在に装着されている。ベルト下部53a、ベルト上部53bはそれぞれ第1連結部54a、第2連結部54bを介して基台1に固定されたベース部1a、結合部材50に連結されている。したがって、操作ハンドル47aを把持して水平移動部47を引き出すことにより、第2保持部11Bを第2パレット移載部19Bの下方から外側へ引き出すことができる。このとき、後述するように、第2保持部11Bを第2パレット移載部19Bの下方から搬入路4Aの下方をY方向に横切って移動させることにより、第2保持部11Bに載置した空のパレット12を装置外に搬出することが可能となっている。したがって第2引き出し機構27は、第2保持部11Bを前記基板搬送手段である搬入路4Aの下方を横切ってY方向へ移動させる部品収納部移動手段となっている。   That is, the belt 53 forms a pair of parallel running portions (belt lower portion 53a and belt upper portion 53b) and is mounted on the horizontal moving portion 47 so as to be able to run. The belt lower portion 53a and the belt upper portion 53b are connected to the base portion 1a fixed to the base 1 and the coupling member 50 via the first connecting portion 54a and the second connecting portion 54b, respectively. Therefore, by grasping the operation handle 47a and pulling out the horizontal moving part 47, the second holding part 11B can be pulled out from below the second pallet transfer part 19B. At this time, as will be described later, the second holding unit 11B is moved from the lower side of the second pallet transfer unit 19B to the lower side of the carry-in path 4A in the Y direction so as to be placed on the second holding unit 11B. The pallet 12 can be carried out of the apparatus. Accordingly, the second drawer mechanism 27 is a component storage unit moving unit that moves the second holding unit 11B in the Y direction across the lower portion of the carry-in path 4A as the substrate transfer unit.

次に図3、図4を参照して、圧着接合部10による接合作業について説明する。圧着接合部10は、フレーム37に下向きに装着されたヘッド昇降部38によって圧着ヘッド39を昇降させる構造となっている。前工程において縁部に予めコネクタ7が接合されたガラス基板6は、搬入路4Aを経由して基板位置決め部9のZθ軸テーブル9Zθ上に保持される。またフレキシブル基板搬送部30の保持ヘッド31によって受渡位置まで搬送されたフレキシブル基板8は移動テーブル34上に設けられた保持テーブル35に保持される。   Next, with reference to FIG. 3, FIG. 4, the joining operation | work by the crimping | compression-bonding part 10 is demonstrated. The pressure bonding part 10 has a structure in which the pressure bonding head 39 is lifted and lowered by a head lifting / lowering part 38 mounted downward on the frame 37. The glass substrate 6 in which the connector 7 is bonded to the edge portion in the previous step is held on the Zθ axis table 9Zθ of the substrate positioning portion 9 via the carry-in path 4A. The flexible substrate 8 conveyed to the delivery position by the holding head 31 of the flexible substrate conveying unit 30 is held by a holding table 35 provided on the moving table 34.

基板位置決め部9およびフレキシブル基板位置決め部33は位置決め制御部40によって制御され、この動作制御により、ガラス基板6、フレキシブル基板8をそれぞれ圧着接合部10による接合位置まで移動させて、相互に位置合わせを行うようになっている。したがって位置決め制御部40は、前述の部品移動手段と基板移動手段とを制御してフレキシブル基板8とガラス基板6とを位置決めする位置決め手段となっている。   The substrate positioning unit 9 and the flexible substrate positioning unit 33 are controlled by the positioning control unit 40, and by this operation control, the glass substrate 6 and the flexible substrate 8 are moved to the bonding position by the crimp bonding unit 10 to align each other. To do. Therefore, the positioning control unit 40 is a positioning unit that positions the flexible substrate 8 and the glass substrate 6 by controlling the component moving unit and the substrate moving unit.

図4は圧着接合部10による接合動作を示している。すなわち接合動作においては、Y軸テーブル9Y、Y軸テーブル33Yを駆動して、ガラス基板6およびフレキシブル基板8をそれぞれ圧着接合部10のヘッド昇降部38の直下まで移動させ、予めACFが貼付されたフレキシブル基板8上にコネクタ7を重ねて位置合わせを行う。   FIG. 4 shows the joining operation by the crimp joint 10. That is, in the bonding operation, the Y-axis table 9Y and the Y-axis table 33Y are driven to move the glass substrate 6 and the flexible substrate 8 to just below the head lifting / lowering portion 38 of the pressure bonding portion 10, respectively. The connector 7 is overlapped on the flexible substrate 8 for alignment.

そしてこの状態で圧着ヘッド39を下降させて、コネクタ7をACFを介してフレキシブル基板8に対して押圧するとともに、圧着ヘッド39に内蔵された加熱手段によって加熱して、コネクタ7をフレキシブル基板8に対して熱圧着する。この熱圧着状態を所定時間保持することにより、コネクタ7はフレキシブル基板8に接合され、フレキシブル基板8はガラス基板6にコネクタ7を介して実装される。実装後のガラス基板6は、搬出路4Bを経て下流側へ搬出される。   In this state, the pressure-bonding head 39 is lowered to press the connector 7 against the flexible substrate 8 via the ACF, and is heated by heating means built in the pressure-bonding head 39, so that the connector 7 is attached to the flexible substrate 8. Thermocompression bonding is performed. By holding this thermocompression bonding state for a predetermined time, the connector 7 is joined to the flexible substrate 8, and the flexible substrate 8 is mounted on the glass substrate 6 via the connector 7. The mounted glass substrate 6 is carried out downstream via the carry-out path 4B.

上述の実装作業を反復実行する過程においては、第2保持部11B上に積層状態で供給されたパレット12が順次取り出され、これらのパレット12からフレキシブル基板8が取り出される。そしてフレキシブル基板8が取り出された空のパレット12は、第2パレット移載部19Bによって順次第2保持部11B上に積層状態で回収される。このようなパレット12の供給・回収を所定回数反復すると、第1保持部11Aにおいてはフレキシブル基板8を収納したパレット12が無くなり、第2保持部11Bにおいては空のパレット12が満杯状態となる。そしてこのような状態になると、以下に説明するパレット供給・回収作業が行われる。   In the process of repeatedly performing the above-described mounting operation, the pallets 12 supplied in a stacked state on the second holding unit 11B are sequentially taken out, and the flexible substrate 8 is taken out from these pallets 12. Then, the empty pallet 12 from which the flexible substrate 8 is taken out is sequentially collected in a stacked state on the second holding unit 11B by the second pallet transfer unit 19B. When such supply / recovery of the pallet 12 is repeated a predetermined number of times, the pallet 12 storing the flexible substrate 8 disappears in the first holding unit 11A, and the empty pallet 12 becomes full in the second holding unit 11B. In such a state, a pallet supply / collection operation described below is performed.

図5は、第1保持部11Aにおけるパレット供給作業を示している。図5(a)に示すように、当初フレキシブル基板8が収納されたパレット12が満杯状態で供給された第1保持部11Aから、第1パレット移載部19Aによってパレット12を順次取り出すと、パレット12は順次減少する。そして第1保持部11Aにおいて全てのパレット12が取り出されると、図5(b)に示すように、第1保持部11Aを第1パレット移載部19Aの下方から手動操作によって装置外に引き出す。このとき、スライド機構42を構成するスライド部材42a、42b、42cが相互にスライドすることにより、第1保持部11Aは固定台41にオーバハング状態で保持された状態となる。そしてこの状態で、第1保持部11Aには新たにパレット12が供給される。   FIG. 5 shows a pallet supply operation in the first holding unit 11A. As shown in FIG. 5A, when the pallet 12 is sequentially taken out by the first pallet transfer unit 19A from the first holding unit 11A to which the pallet 12 initially storing the flexible substrate 8 is supplied in a full state, the pallet 12 decreases sequentially. When all the pallets 12 are taken out from the first holding unit 11A, as shown in FIG. 5B, the first holding unit 11A is pulled out of the apparatus by manual operation from below the first pallet transfer unit 19A. At this time, the slide members 42a, 42b, and 42c constituting the slide mechanism 42 slide relative to each other, whereby the first holding portion 11A is held on the fixed base 41 in an overhanging state. In this state, the pallet 12 is newly supplied to the first holding unit 11A.

図6は、第2保持部11Bにおけるパレット回収作業を示している。図6(a)に示すように、当初空の状態であった第2保持部11Bには、第2パレット移載部19Bによってパレット12が順次積層される。そして第2保持部11Bがパレット12によって満杯となると、図6(b)に示すように、操作ハンドル47aを手動で操作して、水平移動部47を引き出す。このとき、ガイドレール45に対してスライダ46がスライドするとともに、スライダ49がガイドレール48に対してスライドする。   FIG. 6 shows a pallet collection operation in the second holding unit 11B. As shown in FIG. 6A, the pallets 12 are sequentially stacked by the second pallet transfer unit 19B on the second holding unit 11B that was initially empty. When the second holding portion 11B is filled with the pallet 12, as shown in FIG. 6B, the operation handle 47a is manually operated to pull out the horizontal moving portion 47. At this time, the slider 46 slides with respect to the guide rail 45 and the slider 49 slides with respect to the guide rail 48.

すなわち図7に示すように、ベルト下部53aは第1連結部54aによってベース部1aに固定され、ベルト上部53bは第2連結部54bによって第2保持部11Bに固定されていることから、水平移動部47のベース部1aに対する相対移動によりベルト上部53bは水平移動部47に対して同じ移動距離だけ更に相対移動する。これにより、水平移動部47を引出しストロークLだけ引出すことによって、第2保持部11Bを引出しストロークLの2倍の移動ストローク2Lだけ移動させることが可能となっている。   That is, as shown in FIG. 7, the belt lower portion 53a is fixed to the base portion 1a by the first connecting portion 54a, and the belt upper portion 53b is fixed to the second holding portion 11B by the second connecting portion 54b. Due to the relative movement of the portion 47 with respect to the base portion 1a, the belt upper portion 53b further moves relative to the horizontal movement portion 47 by the same movement distance. Thereby, by pulling out the horizontal moving part 47 by the drawing stroke L, the second holding part 11B can be moved by the moving stroke 2L which is twice the drawing stroke L.

このような構成を採用することにより、部品供給系を構成するローダ装置3を、搬入路4A、搬出路4Bを直列に配置した基板搬送系と直交する方向に配設するレイアウトにおいて、基板搬送系の下方を横切って第2保持部11Bを装置外まで引き出すための構成をコンパクトに構成することが可能となり、部品供給系を基板搬送方向に張り出させることなく、合理的な装置レイアウトを実現することができる。したがって、複数の部品実装装置を直列に連結して構成された組立ラインにおいても、無駄スペースを排除して省スペース・コンパクト化が可能となっている。   By adopting such a configuration, in the layout in which the loader device 3 constituting the component supply system is arranged in a direction orthogonal to the substrate conveyance system in which the carry-in path 4A and the carry-out path 4B are arranged in series, the board conveyance system The configuration for pulling out the second holding portion 11B to the outside of the apparatus across the lower side of the apparatus can be made compact, and a rational apparatus layout can be realized without projecting the component supply system in the board conveying direction. be able to. Therefore, even in an assembly line configured by connecting a plurality of component mounting apparatuses in series, it is possible to save space and reduce size by eliminating wasted space.

なお上記実施の形態においては、表示パネル搬送側と反対の背後側に配置された第1保持部11Aにフレキシブル基板8が収納されたパレット12を供給し、表示パネル搬送側に配置された第2保持部11Bから空のパレット12を回収するようにしているが、第1保持部11A、第2保持部11Bへの供給・回収の割り当てを入れ替えてローダ装置3を使用するようにしてもよい。   In the above embodiment, the pallet 12 in which the flexible substrate 8 is stored is supplied to the first holding portion 11A disposed on the back side opposite to the display panel transport side, and the second is disposed on the display panel transport side. The empty pallet 12 is collected from the holding unit 11B, but the loader device 3 may be used by switching the supply / recovery allocation to the first holding unit 11A and the second holding unit 11B.

すなわちフレキシブル基板8を収納した状態のパレット12を第2保持部11Bに積層して保持させ、第2パレット移載部19Bによってこれらのパレット12を順次取り出してフレキシブル基板搬送部30への部品供給位置へ搬送する。そしてフレキシブル基板8
が取り出された後の空のパレット12を、第1パレット移載部19Aによって第1保持部11Aに保持させる。この場合においても、第2保持部11Bを第2引出し機構27によって装置外の作業可能位置に搬入路4Aを横切って移動させることができる。
That is, the pallet 12 in which the flexible substrate 8 is stored is stacked and held on the second holding unit 11B, and the pallet 12 is sequentially taken out by the second pallet transfer unit 19B, and the component supply position to the flexible substrate transport unit 30 Transport to. And flexible substrate 8
The empty pallet 12 after being taken out is held in the first holding part 11A by the first pallet transfer part 19A. Even in this case, the second holding portion 11B can be moved across the loading path 4A to the workable position outside the apparatus by the second drawing mechanism 27.

本発明の部品実装装置は、部品供給系を基板搬送方向に張り出させることなく合理的な装置レイアウトを実現することができ、組立ラインの省スペース化・コンパクト化が可能となるという効果を有し、表示パネル組立装置など複数の部品実装装置を連結して構成される組立ラインにおいて有用である。   The component mounting apparatus according to the present invention can realize a reasonable apparatus layout without projecting a component supply system in the board conveyance direction, and has an effect that the assembly line can be saved in space and compact. It is useful in an assembly line configured by connecting a plurality of component mounting apparatuses such as a display panel assembly apparatus.

本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の平面図The top view of the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の側面図The side view of the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の断面図Sectional drawing of the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置の断面図Sectional drawing of the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置における部品保持部引出機構の動作説明図Explanatory drawing of operation | movement of the components holding | maintenance part extraction | drawer mechanism in the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置における部品保持部引出機構の動作説明図Explanatory drawing of operation | movement of the components holding | maintenance part extraction | drawer mechanism in the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の表示パネル組立装置における部品保持部引出機構の動作説明図Explanatory drawing of operation | movement of the components holding | maintenance part extraction | drawer mechanism in the display panel assembly apparatus of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

2 基板搬送機構
3 ローダ装置
4A 搬入路
4B 搬出路
6 ガラス基板
7 コネクタ
8 フレキシブル基板
9 基板位置決め部
10 圧着接合部
11A 第1保持部
11B 第2保持部
12 パレット
13A 第1リフタ機構
13B 第2リフタ機構
19A 第1パレット移載部
19B 第2パレット移載部
20 パレット搬送テーブル
26 第1引出し機構
27 第2引出し機構
30 フレキシブル基板搬送部
39 圧着ヘッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Substrate conveyance mechanism 3 Loader apparatus 4A Carry-in path 4B Carry-out path 6 Glass substrate 7 Connector 8 Flexible substrate 9 Board positioning part 10 Crimp joint part 11A 1st holding part 11B 2nd holding part 12 Pallet 13A 1st lifter mechanism 13B 2nd lifter Mechanism 19A First pallet transfer unit 19B Second pallet transfer unit 20 Pallet transfer table 26 First draw mechanism 27 Second draw mechanism 30 Flexible substrate transfer unit 39 Crimp head

Claims (2)

部品収納部に収納された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、実装位置にて前記部品を基板に実装する実装手段と、前記基板を第1方向に搬送する基板搬送手段と、前記部品を収納した状態の前記部品収納部を保持する第1保持部と、前記基板搬送手段と前記第1保持部との間であって前記第1保持部から前記第1方向と直交する第2方向へ隔てられた位置に設けられ、前記部品が取り出された状態の前記部品収納部を保持する第2保持部と、前記第1保持部の部品収納部を部品供給位置を経由して前記第2保持部へ搬送する部品収納部搬送手段と、前記部品供給位置において前記部品を前記部品収納部から取り出して受渡位置まで搬送する部品受渡手段と、前記受渡位置にて受け取った前記部品を前記実装位置まで移動させる部品移動手段と、前記基板搬送手段から前記基板を受け取って前記実装位置まで移動させる基板移動手段と、前記部品移動手段と前記基板移動手段とを制御して前記部品と前記基板とを位置決めする位置決め手段と、前記第2保持部を前記基板搬送手段の下方を横切って前記第2方向へ移動させる部品収納部移動手段とを備え、
前記部品収納部移動手段は、前記部品収納部の移動方向に往復動する水平移動部と、相対向して逆方向に走行する一対の平行走行部を形成する形態で前記水平移動部に走行自在に装着された無端の屈曲材と、前記平行走行部の一方側および他方側を前記第2保持部および前記部品実装装置の基台にそれぞれ固定連結する第1連結部および第2連結部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
A component mounting apparatus that takes out a component stored in a component storage unit and mounts the component on a substrate, a mounting unit that mounts the component on the substrate at a mounting position, and a substrate transport unit that transports the substrate in a first direction. A first holding unit that holds the component storage unit in a state in which the component is stored, and between the substrate transfer unit and the first holding unit and perpendicular to the first direction from the first holding unit. A second holding portion that is provided at a position separated in the second direction and holds the component storage portion in a state where the component is taken out, and the component storage portion of the first holding portion via the component supply position A component storage unit transporting unit that transports the component to the second holding unit; a component delivery unit that takes out the component from the component storage unit at the component supply position and transports the component to a delivery position; and the component received at the delivery position Move to the mounting position Component moving means to be moved, substrate moving means for receiving the substrate from the substrate carrying means and moving it to the mounting position, and controlling the component moving means and the substrate moving means to position the component and the substrate. Positioning means; and component storage part moving means for moving the second holding part in the second direction across the lower side of the substrate transfer means,
The component storage unit moving means can freely travel to the horizontal movement unit in a form that forms a horizontal movement unit that reciprocates in the movement direction of the component storage unit and a pair of parallel running units that run opposite to each other. And an endless bending member mounted on the first traveling portion and a first coupling portion and a second coupling portion for fixedly coupling one side and the other side of the parallel running unit to the second holding unit and a base of the component mounting apparatus, respectively. part article mounting apparatus characterized by comprising.
部品収納部に収納された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、実装位置にて前記部品を基板に実装する実装手段と、前記基板を第1方向に搬送する基板搬送手段と、前記部品が取り出された状態の前記部品収納部を保持する第1保持部と、前記基板搬送手段と前記第1保持部との間であって前記第1保持部から前記第1方向と直交する第2方向へ隔てられた位置に設けられ、前記部品を収納した状態の部品収納部を保持する第2保持部と、前記第2保持部の部品収納部を部品供給位置を経由して前記第1保持部へ搬送する部品収納部搬送手段と、前記部品供給位置において前記部品を前記部品収納部から取り出して受渡位置まで搬送する部品受渡手段と、前記受渡位置にて受け取った前記部品を前記実装位置まで移動させる部品移動手段と、前記基板搬送手段から前記基板を受け取って前記実装位置まで移動させる基板移動手段と、前記部品移動手段と前記基板移動手
段とを制御して前記部品と前記基板とを位置決めする位置決め手段と、前記第2保持部を前記基板搬送手段の下方を横切って前記第2方向へ移動させる部品収納部移動手段とを備え、
前記部品収納部移動手段は、前記部品収納部の移動方向に往復動する水平移動部と、相対向して逆方向に走行する一対の平行走行部を形成する形態で前記水平移動部に走行自在に装着された無端の屈曲材と、前記平行走行部の一方側および他方側を前記第2保持部および前記部品実装装置の基台にそれぞれ固定連結する第1連結部および第2連結部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
A component mounting apparatus that takes out a component stored in a component storage unit and mounts the component on a substrate, a mounting unit that mounts the component on the substrate at a mounting position, and a substrate transport unit that transports the substrate in a first direction. A first holding unit that holds the component storage unit in a state in which the component has been taken out, and is between the substrate transfer unit and the first holding unit and is orthogonal to the first direction from the first holding unit. A second holding unit that is provided at a position separated in the second direction and holds the component storage unit in a state in which the component is stored, and the component storage unit of the second holding unit is connected to the component storage unit via the component supply position. A component storage unit transporting unit for transporting to the first holding unit; a component delivery unit for removing the component from the component storage unit at the component supply position and transporting the component to a delivery position; and the component received at the delivery position Move to the mounting position And the component moving means, and a substrate moving means for moving from said substrate conveying means to said mounting position receiving said substrate, said substrate moving hand and the component moving means
Positioning means for controlling the stage to position the component and the substrate; and a component storage unit moving unit for moving the second holding unit in the second direction across the lower side of the substrate transport unit;
The component storage unit moving means can freely travel to the horizontal movement unit in a form that forms a horizontal movement unit that reciprocates in the movement direction of the component storage unit and a pair of parallel running units that run opposite to each other. And an endless bending member mounted on the first traveling portion and a first coupling portion and a second coupling portion for fixedly coupling one side and the other side of the parallel running unit to the second holding unit and a base of the component mounting apparatus, respectively. part article mounting apparatus characterized by comprising.
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