JP4324633B2 - 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 - Google Patents
固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4324633B2 JP4324633B2 JP2008260085A JP2008260085A JP4324633B2 JP 4324633 B2 JP4324633 B2 JP 4324633B2 JP 2008260085 A JP2008260085 A JP 2008260085A JP 2008260085 A JP2008260085 A JP 2008260085A JP 4324633 B2 JP4324633 B2 JP 4324633B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- optical element
- transparent plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 511
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 85
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 429
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 361
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 361
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 109
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 54
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 31
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 30
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 10
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 31
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 31
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxysilicon Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si] NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/162—Disposition
- H01L2924/16235—Connecting to a semiconductor or solid-state bodies, i.e. cap-to-chip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
有効画素領域が形成された固体撮像素子と、
上記有効画素領域と同等の平面寸法を有し、かつ上記有効画素領域と対向する透明板と、
上記透明板上に形成された光学素子と、
上記光学素子と上記透明板とを固定する固定部と、を少なくとも備え、
上記固定部が、上記透明板の壁面の内、上記光学素子側の端部を含む領域と密着している。
有効画素領域が形成された固体撮像素子と、
上記有効画素領域と同等の平面寸法を有し、かつ上記有効画素領域と対向する透明板と、
上記透明板上に形成された光学素子と、
上記固体撮像素子の一部、および上記透明板の壁面を封止する封止樹脂と、
上記光学素子と上記透明板と上記封止樹脂とを固定する、樹脂からなる固定部と、を少なくとも備え、
上記固定部が、上記透明板の壁面の内、上記光学素子側の端部を含む領域と密着している。
上記光学素子が、上記透明板の平面寸法よりも大きくてもよい。
上記光学素子が、上記透明板と同じ平面寸法を有しており、
上記固定部が、上記光学素子の壁面とさらに密着していることが好ましい。
上記透明板と上記光学素子とが密着していることが好ましい。
上記固定部が、上記透明板と上記光学素子との間にさらに形成されていることが好ましい。
上記光学素子が、光透過性樹脂から構成されていてもよい。
上記光学素子が、光透過性を有する無機物から構成されていることが好ましい。
上記光学素子が、光透過性を有するシート状の樹脂または無機物、ならびにシート状の上記樹脂または上記無機物の上に成形された光透過性樹脂からなっていることが好ましい。
上記固定部が、光透過性樹脂から構成されていてもよい。
上記固定部が、不透明な樹脂から構成されていてもよい。
上記固定部と接している上記封止樹脂の表面が、粗化されていることが好ましい。
上記固定部と接している、上記封止樹脂の表面には、官能基が付与されていることが好ましい。
上記固定部と接している、光透過性樹脂からなる上記光学素子の表面は、粗化されており、かつ官能基が付与されていることが好ましい。
上記固定部と接している、上記透明板の表面、光透過性を有する上記無機物の表面、または光透過性を有するシート状の上記無機物の表面には、シランカップリング剤が付与されていることが好ましい。
(1)変性アクリレート樹脂またはメタクリレート複合樹脂からなる固定部と、アミノ系またはメタクリロキシ系のシランカップリング剤との組み合わせ;ならびに、
(2)ポリシロキサン系樹脂、シリカ配合複合型エポキシ樹脂、シリコンレジン、シリコンゴムまたは透明ポリイミドからなる固定部と、アミノ系またはエポキシ系のシランカップリング剤との組み合わせ、を挙げることができる。
上記透明板の表面、光透過性を有する上記無機物の表面、光透過性を有するシート状の上記無機物の表面、官能基が付与されているシート状の上記樹脂の表面、または官能基が付与されている上記封止樹脂の表面には、シランカップリング剤が付与されていることが好ましい。
上記光学素子が、−60℃〜270℃の温度条件において80%以上の可視光の透過率を有することが好ましい。
上記光学素子の可視光に対する屈折率が1.3〜1.45であることが好ましい。
光学素子を構成する上記光透過性樹脂の端部には、上記有効画素領域の外側に向かって突出する突出部がさらに形成されていることが好ましい。
上記光学素子における、上記透明板と反対側の少なくとも一部は、凸形状であってもよい。
上記光学素子における、上記透明板側の少なくとも一部は、凸形状であってもよい。
上記光学素子における上記凸形状は、1つの面から形成されてもよい。
上記光学素子における上記凸形状を形成する面は、球面、非球面、フレネル面、または回折面であることが好ましい。
上記光学素子における上記凸形状は、2つ以上の面から形成されていてもよい。
固体撮像素子の有効画素領域と対向するように、上記有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板を配置する工程と、
上記光学素子を形成する工程と、
上記光学素子と上記透明板とを固定する固定部を形成する工程と、を包含する固体撮像装置の製造方法であって、
固定部を形成する上記工程において、固定部を上記透明板の壁面の内、上記光学素子側の端部を含む領域と密着させる。
固体撮像素子の有効画素領域と対向するように、上記有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板を配置する工程と、
上記固体撮像素子の一部、上記透明板の壁面を封止樹脂によって封止する工程と、
上記光学素子を形成する工程と、
上記光学素子と上記透明板と上記封止樹脂とを固定する固定部を形成する工程と、を包含する固体撮像装置の製造方法であって、
固定部を形成する上記工程において、固定部を上記透明板の壁面の内、上記光学素子側の端部を含む領域と密着させる。
固定部を形成する上記工程が、
流動性を有するエネルギー硬化性樹脂を上記光学素子および上記透明板に塗布する処理、ならびに、
光エネルギーまたは熱エネルギーの付与によって上記エネルギー硬化性樹脂を硬化する処理を含み、
エネルギー硬化性樹脂を硬化する上記処理が、上記光学素子を通して上記光学素子を配置すべき位置を確認しながら行われることが好ましい。
〔実施の形態1〕
本発明の一実施形態である固体撮像装置10について、図1〜図3を用いて以下に説明する。図1は、固体撮像装置10の構成を示す断面図である。
さらに、レンズ5aが有する可視光に対する屈折率が1.3〜1.45であれば、屈折率の低下を補償するために、レンズ5aの形状を極端に変化させる必要がない。
本発明の一実施形態について、図3を用いて以下に説明する。図3は、図1の変形例である固体撮像装置30の構成を示す断面図である。固体撮像装置30と実施の形態1の固体撮像装置10とは、多くの点において共通している。このため、本実施形態においては、固体撮像装置30と固体撮像装置10との相違点についてのみ説明する。
本発明の一実施形態である固体撮像装置30の製造方法について、図4を用いて以下に説明する。図4(a)は、固体撮像装置30の製造方法における光学素子5を形成する工程を示す断面図であり、図4(b)は、固体撮像装置30の製造方法における光学素子5を透明板3へ固定する工程を示す断面図である。
本発明に係る一実施形態について図5を用いて以下に説明する。図5は、固体撮像装置10を内蔵した撮影装置50の構成を説明する断面図である。
本発明の一実施形態である固体撮像装置60について、図6を用いて以下に説明する。図6は、固体撮像装置60の構成を示す断面図である。固体撮像装置60と実施の形態1の固体撮像装置10とは、多くの点において共通している。このため、本実施形態においては、固体撮像装置60と固体撮像装置10との相違点についてのみ説明する。
本発明の一実施形態について、図8を用いて以下に説明する。図8は、図6の変形例である固体撮像装置45の構成を示す断面図である。固体撮像装置80と実施の形態5の固体撮像装置50とは、多くの点において共通している。このため、本実施形態においては、固体撮像装置80と固体撮像装置60との相違点についてのみ説明する。
本発明の一実施形態である固体撮像装置60の製造方法について、図9を用いて以下に説明する。図9(a)は、固体撮像装置60の製造方法における、光学素子5を形成する工程を示す断面図であり、図9(b)は、固体撮像装置60の製造方法における、光学素子5を透明板3および封止樹脂61へ固定する工程を示す断面図である。実施の形態3の製造方法と本実施の形態の製造方法とにおいて、光学素子5を形成する工程が共通している。このため、光学素子5を透明板3および封止樹脂61へ固定する工程について以下に説明する。
本発明の一実施形態について、図10を用いて以下に説明する。図10(a)は、図6の変形例である固体撮像装置100の構成を示す断面図であり、図10(b)は固定部107上に固定される光学素子105の作製方法を説明する断面図である。固体撮像装置100と実施の形態5の固体撮像装置60とは、多くの点において共通している。このため、本実施形態においては、固体撮像装置100と固体撮像装置60との相違点についてのみ説明する。
本発明に係る一実施形態について図11を用いて以下に説明する。図11は、固体撮像装置60を内蔵した撮影装置110の構成を説明する断面図である。
本発明に係る一実施形態である固体撮像装置310について、図19を用いて以下に説明する。図19は、固体撮像装置310の構成を示す断面図である。固体撮像310と実施の形態1の固体撮像装置10とは、光学素子305以外の点において共通している。このため、本実施形態では、固体撮像装置310と固体撮像装置10との相違点である光学素子305についてのみ説明する。
なお、本発明は、以下の構成によっても実現可能である。
少なくとも固体撮像素子と、
該固体撮像素子の有効画素領域に対向配置され、かつ該有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板と、
該透明板上に配置され該透明板の平面寸法より大きい光学素子と、
該光学素子と該透明板とを固定する固定部と、を備えた固体撮像装置。
少なくとも固体撮像素子と、
該固体撮像素子の有効画素領域に対向配置され、かつ該有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板と、
該固体撮像素子の一部、該透明板の壁面、および該接着部の壁面を封止する封止樹脂と、
該透明板上に配置され、該透明板の平面寸法よりも大きい光学素子と、
該光学素子と該透明板および該封止樹脂とを固定する固定部と、を備えた固体撮像装置。
上記固定部が透光性樹脂である第1または第2の構成に係る固体撮像装置。
上記固定部が上記光学素子と上記透明板の側面のみとを固定する第1または第2の構成に係る固体撮像装置。
上記固定部が透光性または不透光性の樹脂である第1〜第3の構成いずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子が、無機透光性基板と透光性樹脂とで構成されてある第1〜第4の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子が、透光性樹脂のみまたは透光性無機材料のみで構成されてある第1〜第4の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記固定部に接する樹脂製構成部材の表面が粗化されてある第2の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記固定部に接する樹脂製構成部材の表面に官能基が付与されてある第1〜第8の構成のいずれか1つに係る固体撮像素子。
上記固定部に接する無機材料製構成部材、および官能基が付与された樹脂製構成部材の少なくともいずれか一方の表面にシランカップリング剤が付与されている第1〜第9の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子の有効光学機能領域を超えて外側に張り出しが形成されている第1〜第10の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子が−60℃〜270℃の温度条件において80%以上の可視光の透過率を有する第1〜第11の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子の可視光に対する屈折率が1.3〜1.45である第1〜第12の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子の入射側の少なくとも1部が物体側に向かって凸形状に形成されていることを特徴とする第1〜第13の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子の出射側の少なくとも1部が像面側に向かって凸形状に形成されていることを特徴とする第1〜第13の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置。
上記光学素子の凸形状が1面で形成されていることを特徴とする第14または第15の構成に係る固体撮像装置。
上記光学素子の1面で形成されている凸形状が、球面・非球面・フレネル面・回折面のいずれかの形状で形成されていることを特徴とする第16の構成に係る固体撮像装置。
上記光学素子の凸形状が2面以上の多面で形成されていることを特徴とする第14または第15の構成に係る固体撮像装置。
上記光学素子の多面で形成されている凸形状の少なくとも1面が、平面、斜面、球面、非球面、フレネル面、回折面のいずれかの形状、または組み合わされて形成されていることを特徴とする第18の構成に係る固体撮像装置。
第1〜第19の構成のいずれか1つに係る固体撮像装置を備えている撮影装置。
有効画素領域が形成された固体撮像素子に対して、
該有効画素領域と対向するように該有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板を、該固体撮像素子と固定する工程と、
該透明板上に該光学素子を固定する工程とを包含する、固体撮像装置の製造方法。
有効画素領域が形成された固体撮像素子に対して、該有効画素領域と対向するように該有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板を、該固体撮像素子と固定する工程と、
該固体撮像素子の一部、該透明板の側面および該接着剤の側面を樹脂封止する工程と、
該透明板上および該封止樹脂の一部の上に該光学素子を固定する工程と、
を少なくとも包含する、固体撮像装置の製造方法。
光学素子を固定する上記工程が、
流動性を有するエネルギー硬化性樹脂を、光学素子および透明板に塗布する処理、
および光または熱エネルギーの付与によってエネルギー硬化性樹脂を硬化する処理を含む第21または第22の構成に係る固体撮像装置の製造方法。
エネルギー硬化性樹脂を硬化する上記処理が、光学素子を通して上記光学素子を配置すべき位置を確認しながら行われる第23の構成に係る固体撮像装置の製造方法。
3 透明板
5 光学素子
5a レンズ
5a’ 光硬化性樹脂(エネルギー硬化性樹脂)
5b 透明板(光透過性を有するシート状の樹脂または無機物)
5c 突出部
7 固定部
10 固体撮像装置
30 固体撮像装置
37 固定部
50 撮影装置
60 固体撮像装置
61 封止樹脂
67 固定部
80 固体撮像装置
87 固定部
100 固体撮像装置
105 光学素子
105a レンズ
105a’ 光効果樹脂(エネルギー硬化性樹脂)
105b 透明板(光透過性を有するシート状の樹脂または無機物)
105c 突出部
107 固定部
110 撮影装置
Claims (23)
- 有効画素領域が形成された固体撮像素子と、
上記有効画素領域と同等の平面寸法を有し、かつ上記有効画素領域と対向する透明板と、
上記透明板上において上記有効画素領域とは反対側に形成された光学素子と、
上記光学素子と上記透明板とを固定する固定部と
を少なくとも備え、
上記光学素子の平面寸法が、上記透明板の平面寸法と同等であり、
上記光学素子が、上記透明板上に形成され、かつ光透過性を有するシート状の樹脂または無機物、ならびにシート状の上記樹脂または上記無機物の上に成形された光透過性樹脂からなり、
当該光透過性樹脂は、光透過性樹脂レンズまたは光透過性樹脂プリズムであり、
上記固定部が、上記透明板の壁面の内、上記光学素子側の端部を含む領域と、上記光学素子の壁面とに密着している
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 上記固体撮像素子の一部、および上記透明板の壁面を封止する封止樹脂を備えており、
上記固定部は、上記封止樹脂をさらに固定する樹脂からなり、
上記固定部は、上記封止樹脂における上記光学素子側の一部とさらに密着していることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 上記透明板と上記光学素子とが密着していることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 上記固定部が、上記透明板と上記光学素子との間にさらに形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 上記固定部が、光透過性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記固定部が、不透明な樹脂から構成されていることを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
- 上記固定部と接している上記封止樹脂の表面が、粗化されていることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
- 上記固定部と接している、上記封止樹脂の表面には、官能基が付与されていることを特徴とする請求項2または7に記載の固体撮像装置。
- 上記固定部と接している、上記透明板の表面、および光透過性を有するシート状の上記無機物の表面の内、少なくともいずれか1つの表面には、シランカップリング剤が付与されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記透明板の表面、光透過性を有するシート状の上記無機物の表面、官能基が付与されているシート状の上記樹脂の表面、および官能基が付与されている上記封止樹脂の表面の内、少なくともいずれか1つの表面には、シランカップリング剤が付与されていることを特徴とする請求項8に記載の固体撮像装置。
- 上記光学素子が、−60℃〜270℃の温度条件において80%以上の可視光の透過率を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記光学素子の可視光に対する屈折率が、1.3〜1.45であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 光学素子を構成する上記光透過性樹脂の端部には、上記有効画素領域の外側に向かって突出する突出部がさらに形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 光学素子を構成する上記光透過性樹脂における、上記透明板と反対側の少なくとも一部は、凸形状であることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 光学素子を構成する上記光透過性樹脂における、上記透明板側の少なくとも一部は、凸形状であることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記光学素子における上記凸形状は、1つの面から形成されていることを特徴とする請求項14または15に記載の固体撮像装置。
- 上記光学素子における上記凸形状を形成する面は、球面、非球面、フレネル面、または回折面であることを特徴とする請求項16に記載の固体撮像装置。
- 上記光学素子における上記凸形状は、2つ以上の面から形成されていることを特徴とする請求項14または15に記載の固体撮像装置。
- 上記光学素子における上記凸形状は、平面、斜面、球面、非球面、フレネル面、および回折面のうち、いずれか1つの種類の面、または複数の種類の面から形成されていることを特徴とする請求項18に記載の固体撮像装置。
- 請求項1〜19のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えていることを特徴とする撮影装置。
- 光透過性を有するシート状の樹脂または無機物、ならびにシート状の上記樹脂または上記無機物の上に成形された光透過性樹脂レンズもしくは光透過性樹脂プリズムからなる光学素子を形成する工程と、
固体撮像素子の有効画素領域と対向するように、上記有効画素領域と同等の平面寸法を有する透明板を配置する工程と、
シート状の上記樹脂または上記無機物が当該透明板側に配置されるよう、上記透明板上に上記光学素子を配置する工程と、
上記光学素子と上記透明板とを固定する固定部を形成する工程と
を包含する固体撮像装置の製造方法であって、
上記光学素子の平面寸法が、上記透明板の平面寸法と同等であり、
固定部を形成する上記工程において、固定部を上記透明板の壁面の内、上記光学素子側の端部を含む領域と、上記光学素子の壁面とに密着させる
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 上記固体撮像素子の一部、上記透明板の壁面を封止樹脂によって封止する工程をさらに包含する請求項21に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
固定部を形成する上記工程において、固定部を、上記封止樹脂における上記光学素子側の一部とさらに密着させることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 固定部を形成する上記工程が、
流動性を有するエネルギー硬化性樹脂を上記光学素子および上記透明板に塗布する処理、ならびに
光エネルギーまたは熱エネルギーの付与によって上記エネルギー硬化性樹脂を硬化する処理を含み、
エネルギー硬化性樹脂を硬化する上記処理が、上記光学素子を通して上記光学素子を配置すべき位置を確認しながら行われる
ことを特徴とする請求項21または22に記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008260085A JP4324633B2 (ja) | 2007-06-28 | 2008-10-06 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171273 | 2007-06-28 | ||
JP2008260085A JP4324633B2 (ja) | 2007-06-28 | 2008-10-06 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008164916A Division JP4268997B2 (ja) | 2007-06-28 | 2008-06-24 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009060120A JP2009060120A (ja) | 2009-03-19 |
JP4324633B2 true JP4324633B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=40403260
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008164916A Expired - Fee Related JP4268997B2 (ja) | 2007-06-28 | 2008-06-24 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
JP2008260085A Expired - Fee Related JP4324633B2 (ja) | 2007-06-28 | 2008-10-06 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008164916A Expired - Fee Related JP4268997B2 (ja) | 2007-06-28 | 2008-06-24 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4268997B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102439778B (zh) * | 2009-05-20 | 2016-02-10 | 萨普拉斯特研究有限责任公司 | 用于将电化学器件集成到固定设施之内或之上的方法 |
JP5540623B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 基板接合方法 |
JP5703825B2 (ja) * | 2011-02-22 | 2015-04-22 | ソニー株式会社 | 撮像装置およびカメラモジュール |
CN107205614A (zh) | 2015-01-23 | 2017-09-26 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像装置和内窥镜 |
JP2018200980A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 |
-
2008
- 2008-06-24 JP JP2008164916A patent/JP4268997B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-06 JP JP2008260085A patent/JP4324633B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009033132A (ja) | 2009-02-12 |
JP4268997B2 (ja) | 2009-05-27 |
JP2009060120A (ja) | 2009-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7619678B2 (en) | Solid state imaging device and method for manufacturing the same | |
US7616250B2 (en) | Image capturing device | |
KR100705349B1 (ko) | 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼 및 카메라 모듈 | |
JP5009209B2 (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
US7663686B2 (en) | Lens module and camera employing the same | |
US7925154B2 (en) | Camera module and method of manufacturing the same | |
JP4153016B1 (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法およびその固体撮像装置を用いた撮影装置 | |
JP2008250285A (ja) | 光学部材及びそれを備えた撮像デバイス | |
WO2017135062A1 (ja) | 半導体装置および製造方法、撮像装置、並びに電子機器 | |
JP4324633B2 (ja) | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 | |
JP2011138089A (ja) | ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット | |
WO2015146332A1 (ja) | 固体撮像装置、電子機器、および固体撮像装置の製造方法 | |
JP2010103490A (ja) | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP2010166021A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US10319767B2 (en) | Electronic component including an optical member fixed with adhesive | |
TW201310102A (zh) | 鏡頭模組及其製造方法 | |
JP2008193312A (ja) | 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置 | |
JP2010165939A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JP2011187482A (ja) | 固体撮像装置、光学装置用モジュール、及び固体撮像装置の製造方法 | |
JP2009123788A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及びその固体撮像装置を備えた撮影装置 | |
JP2009251366A (ja) | 撮像レンズの製造方法、撮像レンズ及び撮像装置 | |
JP2009171065A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、およびその固体撮像装置を用いた撮影装置 | |
JP2002286934A (ja) | 光学フィルタとこれを用いた撮像装置およびこれを用いた撮像機器 | |
JP2009069694A (ja) | 撮像装置およびその製造方法 | |
US20100045846A1 (en) | Image pickup device, method of manufacturing the same, and mobile terminal device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090512 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |