JP4323883B2 - Image processing apparatus and control method thereof - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、補正データを用いて、固体撮像素子からの出力信号の欠陥画素の補正処理を行うデータ処理方法、画像処理装置、及びプログラムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、固体メモリ素子を有するメモリカードを記録媒体として、CCD、CMOS等の固体撮像素子で撮像した静止画像や動画像を記録及び再生する電子カメラ等の画像処理装置は既に市販されている。
【0003】
また、CCD、CMOS等の固体撮像素子を用いて撮像する場合、個々の撮像素子固有の画素の微少な傷による画素欠陥、いわゆるキズ画素による画質劣化に対して、キズ画素に隣接する同色の正常画素の画像データを用いた補間演算処理により該キズ画素を補正する補正方法が知られている。この方法により固体撮像素子に起因する画質劣化をさらに低減することが可能である。
【0004】
従来、キズ画素の補正方法では、センサの工場出荷時に、所定の条件下での標準蓄積時間での出力を評価し、所定の出力範囲を超える画素をキズ画素と判定し、この画素の種類(黒キズ、白キズ等)およびアドレス(水平方向座標x、垂直方向座標y)とそのキズの出力レベルのデータを得て、このデータを用いてキズ画素を補正するように構成されている。
【0005】
出荷時の検査においては、高温長秒時におけるキズ画素を正確に検出できるよう、なるべく高温、長秒の蓄積時間という条件を選んでセンサの出力を求めている。
【0006】
しかし、キズ画素、とくに白キズついては、撮影時の蓄積時間によって大きくその程度が異なることが知られている。
【0007】
次に撮像素子の違いによる蓄積時間の違いについて説明する。図12に示すように、通常のCCD型撮像素子は、マトリクス状に配置された各々の画素に対応する多数の受光部と、この各受光部の一方の側に垂直方向に沿って設けられた垂直転送レジスタと、各垂直転送レジスタの各終端側に設けられた水平転送レジスタからなる。
【0008】
蓄積開始前に駆動信号によって、現時点で画素に蓄えられた電荷は一旦垂直転送レジスタに転送され、垂直転送レジスタに転送された信号電荷は高速駆動にて掃き捨てられるとともに画素では蓄積が開始される。
【0009】
その後、メカ的なシャッターが開いて光が入射し、所定の設定された蓄積時間経過後、駆動パルスにより、再度、各受光部の受光光量に応じた信号電荷が各垂直ラインごとに対応する垂直転送レジスタに転送される。次に駆動パルスにより各垂直転送レジスタ部を通じて上記信号電荷が水平転送レジスタに転送される。そして、この水平転送レジスタ部より一水平ライン毎の信号電荷が電荷検出器を介し、出力端子より撮像出力として読み出される。
【0010】
このように、蓄積の開始は画面内の全画素同時に最初の垂直転送レジスタに転送された時点で始まり、次に信号電荷を垂直転送レジスタに転送時点で、画面内の全画素同時に蓄積時間も終了する。したがって、画面内の全画素で実質的な蓄積時間は設定された蓄積時間と同一である。
【0011】
一方、CMOS型撮像素子においては撮影画面内において領域により実質的な蓄積時間が異なるという現象が発生する。
【0012】
CMOS型撮像素子では、例えば、特許文献1の実施形態6に開示されているように、光電変換部に残った電荷を排除するために、蓄積開始時に全画素に対し同時に蓄積電荷のリセット動作、いわゆる一括リセット動作を行う。
【0013】
この様子を図13に示す。同図は、各行における動作シーケンスを示すものであり、横方向の1ラインは撮像素子の1行を示し、横軸は時間を示している。一括リセット動作後、設定された蓄積時間が開始され、所定のタイミングでメカニカルシャッターが開き、撮像素子へ適正光量の露光が行われる。全画素露光時間のばらつきはない。シャッターを閉じ、所定の設定蓄積時間を経過した後、蓄積された撮影の読み出しに入る。
【0014】
上記CMOS型撮像装置においては、垂直方向走査パルスにより指定される行の全画素の電荷が各画素ごとに設けられたアンプで増幅され、この出力が各列のラインメモリに転送される。その後、水平方向走査パルスにより、アンプを介して出力端子より順次前記各列ごとのラインメモリに記憶された信号が順次読み出される。1行分の水平方向走査パルスを送ると、該当行の画素の出力電圧が読み出される。
【0015】
まず、最初の第一行の画素について転送が行われ、読み出し回路に電荷が転送される。その後、水平方向走査パルスにより、一行分の読み出し動作が完了される。続いて垂直走査パルスを駆動し、第2行の転送、読み出しが行われる。以降同様に、水平走査パルスと、垂直走査パルスの組み合わせにて全画面の画素分走査することにより全画面の出力を得ることが可能になる。
【0016】
すなわち、画素の電荷を読み出し回路に転送するのは、垂直方向走査パルスが該当行を指定したところで開始される。したがって、垂直方向走査パルスがくるまで該当行の画素は電荷を蓄積したままの状態である。このため、画面内での実質の蓄積時間は、読み出し方向により異なり、第一行が最も短く、読み出す順序が遅くなる行ほど、この白キズ画素の出力に影響を与える実質の蓄積時間が長くなる。この様子を同図の下部に示す。
【0017】
このような動作を行う撮像素子を用いた画像処理装置において、電荷の蓄積時間は傷画素を補正するための判定レベルを決める際の重要なパラメータであるが、従来は、蓄積開始から全行読み出し完了までの時間を、この撮影画像における蓄積時間とみなして、判定を行っていた。
【0018】
【特許文献1】
特開2000−201300号公報
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のキズ補正では以下に示すような問題が生じることとなる。
【0020】
すなわち、シャッター秒時が長く、設定された蓄積時間が、読み出しに要する時間に比較し十分長い場合にはこの画面内の蓄積時間の差は影響受けにくいが、シャッター秒時が短く、設定された蓄積時間も短い場合には、読み出し時間の方がかなり長くなってしまい、画面内で、最初に読み出しを開始する部分と、最後に読み出しを行うの蓄積時間の差が数倍〜十数倍に達してしまう可能性がある。
【0021】
このため、短秒時で撮影した画像においては、撮影画面内で白キズの分布に偏りがあり、実質の蓄積時間が短い最初に読み出しを行う部分はキズが少なく、その出力レベルも小さい。
【0022】
読み出しが最後となる部分においてはキズも多く、そのレベルは大きくなる。
【0023】
画面上部から下部へ読み出しを行うセンサにおける、ダーク撮影時の出力画像におけるキズのイメージを図14(a)に示す。
【0024】
一方、傷データを取得する際には、蓄積時間1秒、あるいはそれ以上の長秒時という決まった蓄積時間での撮影した画像データを元にキズ画素の検出を行っており、実際の撮影時の蓄積時間と対応したデータを有しているわけではなく、通常は一定の換算計数を乗ずることで、最適な検出ができるようにしている。
【0025】
また、キズデータ取得時の画像は設定する蓄積時間として長い時間を設定しているため、取得時の画像データにおいて、画面内の蓄積時間の差が影響することはほとんどない。
【0026】
したがって、キズデータを取得する画像では、実質の蓄積時間が、最初に読み出しを行う部分と、読み出しが最後となる部分においても大差ないため、キズの分布、その出力レベルもほぼ画面内において均一となる。
【0027】
画面上部から下部へ読み出しを行うセンサにおける、ダーク撮影時のキズデータ取得画像におけるキズのイメージを図14(b)に示す。
【0028】
このように、画面内において実質の蓄積時間に差があるような撮像素子を用いた画像処理装置において、これまでは画面全体のキズを補正できるよう、実質の蓄積時間が最も長くなる画面内の部分にあわせて補正処理を行う判定レベルを決定していたので、たとえば読み出しの先頭の部分においては、本来必要のないキズ画素までも補正してしまい、補正処理に時間を要するとともに、キズ画素を記憶するメモリを圧迫していた。
【0029】
さらに、撮像素子の画素数が増大し、それにともない補正すべき傷の個数も増加してくると、補正すべきキズのアドレス情報を格納するために画像処理装置のメモリを圧迫してしまうものであった。また補正すべき画素の個数が増加すると、その補正処理に要する時間も増大してしまい撮影動作に支障を来すおそれがある。
【0030】
また、これらはコストダウンを進める上でも、操作性を向上させる上でも大きな問題となる。
【0031】
また、補正する必要のない画素に対してキズ補正処理を行うと、補正を行ったことにより画質が低下する可能性もあった。
【0032】
本発明は上述した問題点を解決するためのものであり、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避けることができるデータ処理方法、画像処理装置、及びプログラムを提供することを目的とする。
【0033】
また、メモリ等のシステムリソースの増大や、制御ソフトウェアの複雑化を招くことなく、高速で高性能な欠陥画素に対する補正処理を実現できるデータ処理方法、画像処理装置、及びプログラムを提供することを目的とする。
【0034】
また、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を撮影条件、撮影環境に応じてより適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避けることができるデータ処理方法、画像処理装置、及びプログラムを提供することを目的とする。
【0035】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、撮像素子の欠陥画素の座標と欠陥レベルの情報を有する基本補正データを記憶する記憶手段と、前記撮像素子の座標に応じた判定値を選択する判定値選択手段と、前記基本補正データと前記判定値から補正すべき欠陥画素の座標情報を有する補正データを出力する補正データ出力手段と、前記補正データを用いて、前記撮像素子の欠陥画素からの出力信号を補正する補正手段とを備えることを特徴とする画像処理装置およびその制御方法を提供する。
【0041】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【0042】
図1は、本発明に関る画像処理装置の構成を示すブロック図である。
【0043】
図1において、100は画像処理装置の本体部分である。12は撮像素子14への露光量を制御するためのシャッター、14は光学像を電気信号に変換するCMOS型撮像素子である。
【0044】
レンズ310に入射した光線は、一眼レフ方式によって、絞り312、レンズマウント306及び106、ミラー130、シャッター12を介して導き、光学像として撮像素子14上に結像することが出来る。
【0045】
16は撮像素子14のアナログ信号出力をディジタル信号に変換するA/D変換器である。
【0046】
18は撮像素子14、A/D変換器16、D/A変換器26にクロック信号や制御信号を供給するタイミング発生回路であり、メモリ制御回路22及びシステム制御回路50により制御される。
【0047】
20は画像処理回路であり、A/D変換器16からのデータ或いはメモリ制御回路22からのデータに対して所定の画素補間処理や色変換処理を行う。
【0048】
また、画像処理回路20においては、必要に応じて、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてシステム制御回路50がシャッター制御手段40、測距制御手段42に対して制御を行う、TTL(スルー・ザ・レンズ)方式のAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュ調光)処理を行うことが出来る。
【0049】
さらに、画像処理回路20においては、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてTTL方式のAWB(オートホワイトバランス)処理も行っている。
【0050】
なお、本実施携帯においては、測距回路42及び測光回路46を専用に備える構成としたため、測距回路42及び測光回路46を用いてAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュ調光)処理の各処理を行い、上記画像処理回路20を用いたAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュ調光)処理の各処理を行わない構成としても良い。
【0051】
或いは、測距回路42及び測光手段46を用いてAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュ調光)処理の各処理を行い、さらに、上記画像処理回路20を用いたAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュ調光)処理の各処理を行う構成としても良い。
【0052】
22はメモリ制御回路であり、A/D変換器16、タイミング発生回路18、画像処理回路20、画像表示メモリ24、D/A変換器26、メモリ30、圧縮・伸長回路32を制御する。
【0053】
A/D変換器16のデータが画像処理回路20、メモリ制御回路22を介して、或いはA/D変換器16のデータが直接メモリ制御回路22を介して、画像表示メモリ24或いはメモリ30に書き込まれる。
【0054】
24は画像表示メモリ、26はD/A変換器、28はTFT LCD等から成る画像表示部であり、画像表示メモリ24に書き込まれた表示用の画像データはD/A変換器26を介して画像表示部28により表示される。
【0055】
画像表示部28を用いて撮像した画像データを逐次表示すれば、電子ファインダー機能を実現することが可能である。
【0056】
また、画像表示部28は、システム制御回路50の指示により任意に表示をON/OFFすることが可能であり、表示をOFFにした場合には画像処理装置100の電力消費を大幅に低減することが出来る。
【0057】
30は撮影した静止画像や動画像を格納するためのメモリであり、所定枚数の静止画像や所定時間の動画像を格納するのに十分な記憶量を備えている。
【0058】
これにより、複数枚の静止画像を連続して撮影する連写撮影やパノラマ撮影の場合にも、高速かつ大量の画像書き込みをメモリ30に対して行うことが可能となる。
【0059】
また、メモリ30はシステム制御回路50の作業領域としても使用することが可能である。
【0060】
32は適応離散コサイン変換(ADCT)等により画像データを圧縮伸長する圧縮・伸長回路であり、メモリ30に格納された画像を読み込んで圧縮処理或いは伸長処理を行い、処理を終えたデータをメモリ30に書き込む。
【0061】
40は測光回路46からの測光情報に基づいて、絞り312を制御する絞り制御回路340と連携しながら、シャッター12を制御するシャッター制御回路である。
【0062】
42はAF(オートフォーカス)処理を行うための測距回路であり、レンズ310に入射した光線を、一眼レフ方式によって、絞り312、レンズマウント306及び106、ミラー130そして不図示の測距用サブミラーを介して、測距回路42に入射させることにより、光学像として結像された画像の合焦状態を測定することが出来る。
【0063】
44は温度計であり、撮影環境の温度を検出することができる。温度計がセンサー内にある場合はセンサーの暗電流をより正確に予想することが可能である。
【0064】
46はAE(自動露出)処理を行うための測光回路であり、レンズ310に入射した光線を、一眼レフ方式によって、絞り312、レンズマウント306及び106、ミラー130及び132そして不図示の測光用レンズを介して、測光手段46に入射させることにより、光学像として結像された画像の露出状態を測定することが出来る。
【0065】
また、測光回路46は、フラッシュ48と連携することによりEF(フラッシュ調光)処理機能も有するものである。
【0066】
48はフラッシュであり、AF補助光の投光機能、フラッシュ調光機能も有する。
【0067】
なお、撮像素子14によって撮像した画像データを画像処理回路20によって演算した演算結果に基づき、システム制御回路50がシャッター制御手段40、絞り制御手段340、測距制御手段342に対して制御を行う、ビデオTTL方式を用いて露出制御及びAF(オートフォーカス)制御をすることも可能である。
【0068】
さらに、測距手段42による測定結果と、撮像素子14によって撮像した画像データを画像処理回路20によって演算した演算結果とを共に用いてAF(オートフォーカス)制御を行っても構わない。
【0069】
そして、測光手段46による測定結果と、撮像素子14によって撮像した画像データを画像処理回路20によって演算した演算結果とを共に用いて露出制御を行っても構わない。
【0070】
50は画像処理装置100全体を制御するシステム制御回路、52はシステム制御回路50の動作用の定数、変数、プログラム等を記憶するメモリである。
【0071】
54はシステム制御回路50でのプログラムの実行に応じて、文字、画像、音声等を用いて動作状態やメッセージ等を表示する液晶表示装置、スピーカー等の表示部であり、画像処理装置100の操作部近辺の視認し易い位置に単数或いは複数個所設置され、例えばLCDやLED、発音素子等の組み合わせにより構成されている。また、表示部54は、その一部の機能が光学ファインダー104内に設置されている。
【0072】
表示部54の表示内容のうち、LCD等に表示するものとしては、例えば、シングルショット/連写撮影表示、セルフタイマー表示、圧縮率表示、ISO感度表示、記録画素数表示、記録枚数表示、残撮影可能枚数表示、シャッタースピード表示、絞り値表示、露出補正表示、フラッシュ表示、赤目緩和表示、マクロ撮影表示、ブザー設定表示、時計用電池残量表示、電池残量表示、エラー表示、複数桁の数字による情報表示、記録媒体200及び210の着脱状態表示、レンズユニット300の着脱状態表示、通信I/F動作表示、日付け・時刻表示、外部コンピュータとの接続状態を示す表示、等がある。
【0073】
また、表示部54の表示内容のうち、光学ファインダー104内に表示するものとしては、例えば、合焦表示、撮影準備完了表示、手振れ警告表示、フラッシュ充電表示、フラッシュ充電完了表示、シャッタースピード表示、絞り値表示、露出補正表示、記録媒体書き込み動作表示、等がある。
【0074】
さらに、表示部54の表示内容のうち、LED等に表示するものとしては、例えば、合焦表示、撮影準備完了表示、手振れ警告表示、手振れ警告表示、フラッシュ充電表示、フラッシュ充電完了表示、記録媒体書き込み動作表示、マクロ撮影設定通知表示、二次電池充電状態表示、等がある。
【0075】
そして、表示部54の表示内容のうち、ランプ等に表示するものとしては、例えば、セルフタイマー通知ランプ、等がある。このセルフタイマー通知ランプは、AF補助光と共用して用いても良い。
【0076】
56は電気的に消去・記録可能な不揮発性メモリであり、例えばEEPROM等が用いられる。この不揮発性メモリ56には、各種パラメータやISO感度などの設定値、設定モードのデータが格納される。
【0077】
60、62、64、66、68、69及び70は、システム制御回路50の各種の動作指示を入力するための操作部であり、スイッチやダイアル、タッチパネル、視線検知によるポインティング、音声認識装置等の単数或いは複数の組み合わせで構成される。
【0078】
ここで、これらの操作部の具体的な説明を行う。60はモードダイアルスイッチで、自動撮影モード、プログラム撮影モード、シャッター速度優先撮影モード、絞り優先撮影モード、マニュアル撮影モード、焦点深度優先(デプス)撮影モード、ポートレート撮影モード、風景撮影モード、接写撮影モード、スポーツ撮影モード、夜景撮影モード、パノラマ撮影モード等の各機能撮影モードを切り替え設定することが出来る。
【0079】
62はシャッタースイッチSW1で、不図示のシャッターボタンの操作途中でONとなり、AF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、AWB(オートホワイトバランス)処理、EF(フラッシュ調光)処理等の動作開始を指示する。
【0080】
64はシャッタースイッチSW2で、不図示のシャッターボタンの操作完了でONとなり、撮像素子12から読み出した信号をA/D変換器16、メモリ制御回路22を介してメモリ30に画像データを書き込む露光処理、画像処理回路20やメモリ制御回路22での演算を用いた現像処理、メモリ30から画像データを読み出し、圧縮・伸長回路32で圧縮を行い、記録媒体200或いは210に画像データを書き込む記録処理という一連の処理の動作開始を指示する。
【0081】
66は再生スイッチで、撮影モード状態において、撮影した画像をメモリ30或いは記録媒体200或いは210から読み出して画像表示部28によって表示する再生動作の開始を指示する。
【0082】
68は単写/連写スイッチで、シャッタースイッチSW2を押した場合に1駒の撮影を行って待機状態とする単写モードと、シャッタースイッチSW2を押している間は連続して撮影を行い続ける連写モードとを設定することが出来る。
【0083】
69はISO感度設定スイッチで、撮像素子14或いは画像処理回路20におけるゲインの設定を変更することにより、ISO感度を設定することができる。
【0084】
70は各種ボタンやタッチパネル等からなる操作部で、メニューボタン、セットボタン、マクロボタン、マルチ画面再生改ページボタン、フラッシュ設定ボタン、単写/連写/セルフタイマー切り替えボタン、メニュー移動+(プラス)ボタン、メニュー移動−(マイナス)ボタン、再生画像移動+(プラス)ボタン、再生画像−(マイナス)ボタン、撮影画質選択ボタン、露出補正ボタン、日付/時間設定ボタン、パノラマモード等の撮影及び再生を実行する際に各種機能の選択及び切り替えを設定する選択/切り替えボタン、パノラマモード等の撮影及び再生を実行する際に各種機能の決定及び実行を設定する決定/実行ボタン、画像表示部28のON/OFFを設定する画像表示ON/OFFスイッチ、撮影直後に撮影した画像データを自動再生するクイックレビュー機能を設定するクイックレビューON/OFFスイッチ、JPEG圧縮の圧縮率を選択するため或いは撮像素子の信号をそのままディジタル化して記録媒体に記録するCCDRAWモードを選択するためのスイッチである圧縮モードスイッチ、再生モード、マルチ画面再生・消去モード、PC接続モード等の各機能モードを設定することが出来る再生スイッチ、シャッタースイッチSW1を押したならばオートフォーカス動作を開始し一旦合焦したならばその合焦状態を保ち続けるワンショットAFモードとシャッタースイッチSW1を押している間は連続してオートフォーカス動作を続けるサーボAFモードとを設定することが出来るAFモード設定スイッチ等がある。
【0085】
また、上記プラスボタン及びマイナスボタンの各機能は、回転ダイアルスイッチを備えることによって、より軽快に数値や機能を選択することが可能となる。
【0086】
72は電源スイッチで、画像処理装置100の電源オン、電源オフの各モードを切り替え設定することが出来る。また、画像処理装置100に接続されたレンズユニット300、外部ストロボ、記録媒体200、210等の各種付属装置の電源オン、電源オフの設定も合わせて切り替え設定することが出来る。
【0087】
80は電源制御回路で、電池検出回路、DC−DCコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等により構成されており、電池の装着の有無、電池の種類、電池残量の検出を行い、検出結果及びシステム制御回路50の指示に基づいてDC−DCコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体を含む各部へ供給する。
【0088】
82はコネクタ、84はコネクタ、86はアルカリ電池やリチウム電池等の一次電池やNiCd電池やNiMH電池、Li電池等の二次電池、ACアダプター等からなる電源回路である。
【0089】
90及び94はメモリカードやハードディスク等の記録媒体とのインタフェース、92及び96はメモリカードやハードディスク等の記録媒体と接続を行うコネクタ、98はコネクタ92及び或いは96に記録媒体200或いは210が装着されているか否かを検知する記録媒体着脱検知回路である。
【0090】
なお、本実施形態では記録媒体を取り付けるインターフェース及びコネクタを2系統持つものとして説明している。もちろん、記録媒体を取り付けるインターフェース及びコネクタは、単数或いは複数、いずれの系統数を備える構成としても構わない。また、異なる規格のインターフェース及びコネクタを組み合わせて備える構成としても構わない。
【0091】
インターフェース及びコネクタとしては、PCMCIAカードやCF(コンパクトフラッシュ(登録商標))カード等の規格に準拠したものを用いて構成して構わない。
【0092】
さらに、インタフェース90及び94、そしてコネクタ92及び96をPCMCIAカードやCF(コンパクトフラッシュ(登録商標))カード等の規格に準拠したものを用いて構成した場合、LANカードやモデムカード、USBカード、IEEE1394カード、P1284カード、SCSIカード、PHS等の通信カード、等の各種通信カードを接続することにより、他のコンピュータやプリンタ等の周辺機器との間で画像データや画像データに付属した管理情報を転送し合うことが出来る。
【0093】
104は光学ファインダであり、レンズ310に入射した光線を、一眼レフ方式によって、絞り312、レンズマウント306及び106、ミラー130及び132を介して導き、光学像として結像表示することが出来る。これにより、画像表示部28による電子ファインダ機能を使用すること無しに、光学ファインダ104のみを用いて撮影を行うことが可能である。また、光学ファインダ104内には、表示部54の一部の機能、例えば、合焦表示、手振れ警告表示、フラッシュ充電表示、シャッタースピード表示、絞り値表示、露出補正表示などが設置されている。
【0094】
110は通信回路で、RS232CやUSB、IEEE1394、P1284、SCSI、モデム、LAN、無線通信、等の各種通信機能を有する。
【0095】
112は通信手段110により画像処理装置100を他の機器と接続するコネクタ或いは無線通信の場合はアンテナである。
【0096】
120は、レンズマウント106内において、画像処理装置100をレンズユニット300と接続するためのインタフェース、122は画像処理装置100をレンズユニット300と電気的に接続するコネクタ、124はレンズマウント106及び或いはコネクタ122にレンズユニット300が装着されているか否かを検知するレンズ着脱検知回路である。
【0097】
コネクタ122は、画像処理装置100とレンズユニット300との間で制御信号、状態信号、データ信号等を伝え合うと共に、各種電圧の電流を供給する機能も備えている。また、コネクタ122は電気通信のみならず、光通信、音声通信等を伝達する構成としても良い。
【0098】
130、132はミラーで、レンズ310に入射した光線を、一眼レフ方式によって光学ファインダ104に導くことが出来る。なお、ミラー132は、クイックリターンミラーの構成としても、ハーフミラーの構成としても、どちらでも構わない。
【0099】
200はメモリカードやハードディスク等の記録媒体である。記録媒体200は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部202、画像処理装置100とのインタフェース204、画像処理装置100と接続を行うコネクタ206を備えている。
【0100】
210はメモリカードやハードディスク等の記録媒体である。記録媒体210は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部212、画像処理装置100とのインタフェース214、画像処理装置100と接続を行うコネクタ216を備えている。
【0101】
300は交換レンズタイプのレンズユニットである。306は、レンズユニット300を画像処理装置100と機械的に結合するレンズマウントである。レンズマウント306内には、レンズユニット300を画像処理装置100と電気的に接続する各種機能が含まれている。
【0102】
310は撮影レンズ、312は絞りである。320は、レンズマウント306内において、レンズユニット300を画像処理装置100と接続するためのインタフェース、322はレンズユニット300を画像処理装置100と電気的に接続するhコネクタである。
【0103】
コネクタ322は、画像処理装置100とレンズユニット300との間で制御信号、状態信号、データ信号等を伝え合うと共に、各種電圧の電流を供給される或いは供給する機能も備えている。また、コネクタ322は電気通信のみならず、光通信、音声通信等を伝達する構成としても良い。
【0104】
340は測光回路46からの測光情報に基づいて、シャッター12を制御するシャッター制御回路40と連携しながら、絞り312を制御する絞り制御回路である。
【0105】
342は撮影レンズ310のフォーカシングを制御する測距制御回路、344は撮影レンズ310のズーミングを制御するズーム制御回路である。
【0106】
350はレンズユニット300全体を制御するレンズシステム制御回路である。レンズシステム制御回路350は、動作用の定数、変数、プログラム等を記憶するメモリやレンズユニット300固有の番号等の識別情報、管理情報、開放絞り値や最小絞り値、焦点距離等の機能情報、現在や過去の各設定値などを保持する不揮発メモリの機能も備えている。
【0107】
図2乃至図6を参照して、本実施形態における画像処理装置100の動作を説明する。
【0108】
図2及び図3は、画像処理装置100の主ルーチンのフローチャートを示す。図2及び図3を用いて、画像処理装置100の動作を説明する。
【0109】
電池交換等の電源投入により、システム制御回路50はフラグや制御変数等を初期化し、画像処理装置100の各部において必要な所定の初期設定を行う(S101)。
【0110】
システム制御回路50は、電源スイッチ66の設定位置を判断し、電源スイッチ66が電源OFFに設定されていたならば(S102)、各表示部の表示を終了状態に変更し、フラグや制御変数等を含む必要なパラメータや設定値、設定モードを不揮発性メモリ56に記録し、電源制御手段80により画像表示部28を含む画像処理装置100各部の不要な電源を遮断する等の所定の終了処理を行った後(S103)、ステップS102に戻る。
【0111】
電源スイッチ66が電源ONに設定されていたならば(S102)、システム制御回路50は、電源制御手段80により電池等により構成される電源86の残容量や動作情況が画像処理装置100の動作に問題があるか否かを判断し(S104)、問題があるならば表示部54を用いて画像や音声により所定の警告表示を行った後に(S105)、ステップS102に戻る。
【0112】
電源86に問題が無いならば(S104)、システム制御回路50はモードダイアル60の設定位置を判断し、モードダイアル60が撮影モードに設定されていたならば(S106)、ステップS108に進む。
【0113】
モードダイアル60がその他のモードに設定されていたならば(S106)、システム制御回路50は選択されたモードに応じた処理を実行し(S107)、処理を終えたならばステップS102に戻る。
【0114】
システム制御回路50は、記録媒体200或いは210が装着されているかどうかの判断、記録媒体200或いは210に記録された画像データの管理情報の取得、そして、記録媒体200或いは210の動作状態が画像処理装置100の動作、特に記録媒体に対する画像データの記録再生動作に問題があるか否かの判断を行い(S108)、問題があるならば表示部54を用いて画像や音声により所定の警告表示を行った後に(S105)、ステップS102に戻る。
【0115】
記録媒体200或いは210が装着されているかどうかの判断、記録媒体200或いは210に記録された画像データの管理情報の取得、そして、記録媒体200或いは210の動作状態が画像処理装置100の動作、特に記録媒体に対する画像データの記録再生動作に問題があるか否かの判断を行った結果(S108)、問題が無いならば、ステップS109に進む。
【0116】
システム制御回路50は表示部54を用いて画像や音声により画像処理装置100の各種設定状態の表示を行う(S109)。なお、画像表示部28の画像表示がONであったならば、画像表示部28も用いて画像や音声により画像処理装置100の各種設定状態の表示を行う。
【0117】
シャッタースイッチSW1が押されていないならば(S121)、ステップS102に戻る。シャッタースイッチSW1が押されたならば(S121)、システム制御回路50は測距処理を行って撮影レンズ10の焦点を被写体に合わせ、測光処理を行って絞り値及びシャッター時間を決定する、測距・測光処理を行い(S122)、ステップS123に進む。測光処理に於いて、必要であればフラッシュの設定も行う。この測距・測光処理ステップS122の詳細は図4を用いて後述する。
【0118】
シャッタースイッチSW2が押されていないならば(S132)、システム制御回路50はステップS133でシャッタースイッチSW1の状態を確認し、シャッタースイッチSW1がオンであるならば、ステップS132に戻る。一方シャッタースイッチSW1がオフであるならば、ステップS102に戻る。
【0119】
シャッタースイッチSW2が押されたならば(S132)、システム制御回路50は、撮影した画像データを記憶可能な画像記憶バッファ領域がメモリ30にあるかどうかを判断し(S134)、メモリ30の画像記憶バッファ領域内に新たな画像データを記憶可能な領域が無いならば、表示部54を用いて画像や音声により所定の警告表示を行った後に(S135)、ステップS102に戻る。
【0120】
例えば、メモリ30の画像記憶バッファ領域内に記憶可能な最大枚数の連写撮影を行った直後で、メモリ30から読み出して記憶媒体200或いは210に書き込むべき最初の画像がまだ記録媒体200或いは210に未記録な状態であり、まだ1枚の空き領域もメモリ30の画像記憶バッファ領域上に確保出来ない状態である場合等が、この状態の一例である。
【0121】
なお、撮影した画像データを圧縮処理してからメモリ30の画像記憶バッファ領域に記憶する場合は、圧縮した後の画像データ量が圧縮モードの設定に応じて異なることを考慮して、記憶可能な領域がメモリ30の画像記憶バッファ領域上にあるかどうかをS134にて判断することになる。
【0122】
メモリ30に撮影した画像データを記憶可能な画像記憶バッファ領域があるならば(S134)、システム制御回路50は、撮像して所定時間蓄積した撮像信号を撮像素子14から読み出して、A/D変換器16、画像処理回路20、メモリ制御回路22を介して、或いはA/D変換器から直接メモリ制御回路22を介して、メモリ30の所定領域に撮影した画像データを書き込む撮影処理を実行する(S136)。この撮影処理ステップS136の詳細は図5を用いて後述する。
【0123】
撮影処理ステップS136を終えたならば、欠陥画素補正処理ステップS139に進む。このキズ補正処理ステップS139の詳細は図7を用いて後述する。
【0124】
システム制御回路50は、メモリ30の所定領域へ書き込まれたキズ補正処理後の画像データの一部をメモリ制御回路22を介して読み出して、現像処理を行うために必要なWB(ホワイトバランス)積分演算処理、OB(オプティカルブラック)積分演算処理を行い、演算結果をシステム制御回路50の内部メモリ或いはメモリ52に記憶する。
【0125】
そして、システム制御回路50は、メモリ制御回路22そして必要に応じて画像処理回路20を用いて、メモリ30の所定領域に書き込まれたキズ補正後の撮影画像データを読み出して、システム制御回路50の内部メモリ或いはメモリ52に記憶した演算結果を用いて、AWB(オートホワイトバランス)処理、ガンマ変換処理、色変換処理を含む各種現像処理を行う(S140)。
【0126】
そして、システム制御回路50は、メモリ30の所定領域に書き込まれた画像データを読み出して、設定したモードに応じた画像圧縮処理を圧縮・伸長回路32により行い(S141)、メモリ30の画像記憶バッファ領域の空き画像部分に、撮影して一連の処理を終えた画像データの書き込みを行う。
【0127】
一連の撮影の実行に伴い、システム制御回路50は、メモリ30の画像記憶バッファ領域に記憶した画像データを読み出して、インタフェース90或いは94、コネクタ92或いは96を介して、メモリカードやコンパクトフラッシュ(登録商標)カード等の記録媒体200或いは210へ書き込みを行う記録処理を開始する(S142)。
【0128】
この記録開始処理は、メモリ30の画像記憶バッファ領域の空き画像部分に、撮影して一連の処理を終えた画像データの書き込みが新たに行われる度に、その画像データに対して実行される。
【0129】
なお、記録媒体200或いは210へ画像データの書き込みを行っている間、書き込み動作中であることを明示するために、表示部54において例えばLEDを点滅させる等の記録媒体書き込み動作表示を行う。
【0130】
システム制御回路50は、ステップS143に進み、シャッタースイッチSW1が押されているかどうかを判断し、SW1が押されている間は、これが離されるのを待ち、押されていない場合にはステップS102へ戻る。
【0131】
図4は、図3のステップS122における測距・測光処理の詳細なフローチャートを示す。
【0132】
なお、測距・測光処理においては、システム制御回路50と絞り制御回路340或いは測距制御回路342との間の各種信号のやり取りは、インタフェース120、コネクタ122、コネクタ322、インタフェース320、レンズ制御手段350を介して行われる。
【0133】
システム制御回路50は、撮像素子14、測距回路42、及び測距制御回路342を用いて、AF(オートフォーカス)処理を開始する(S201)。
【0134】
システム制御回路50は、レンズ310に入射した光線を、絞り312、レンズマウント306及び106、ミラー130、不図示の測距用サブミラーを介して、測距手段42に入射させることにより、光学像として結像された画像の合焦状態を判断し、測距(AF)が合焦と判断されるまで(S203)、測距制御手段342を用いてレンズ310を駆動しながら、測距手段42を用いて合焦状態を検出するAF制御を実行する(S202)。
【0135】
測距(AF)が合焦と判断したならば(S203)、システム制御回路50は、撮影画面内の複数の測距点の中から合焦した測距点を決定し、決定した測距点データと共に測距データ及び或いは設定パラメータをシステム制御回路50の内部メモリ或いはメモリ52に記憶しS205に進む。
【0136】
続いて、システム制御回路50は、測光手段46を用いて、AE(自動露出)処理を開始する(S205)。
【0137】
システム制御回路50は、レンズ310に入射した光線を、絞り312、レンズマウント306及び106、ミラー130及び132そして不図示の測光用レンズを介して、測光手段46に入射させることにより、光学像として結像された画像の露出状態を測定し、ISO感度スイッチ69にて事前に設定されたISO感度において、露出(AE)が適正と判断されるまで(S206)、露光制御手段40を用いて測光処理を行う(S206)。
【0138】
露出(AE)が適正と判断したならば(S207)、システム制御回路50は、測光データ及び或いは設定パラメータをシステム制御回路50の内部メモリ或いはメモリ52に記憶し、ステップS208に進む。
【0139】
なお、測光処理ステップS206で検出した露出(AE)結果と、モードダイアル60によって設定された撮影モードに応じて、システム制御回路50は、絞り値(Av値)、シャッター速度(Tv値)が決定する。
【0140】
そして、ここで決定したシャッター速度(Tv値)に応じて、システム制御回路50は、撮像素子14の電荷蓄積時間を決定し、等しい電荷蓄積時間で撮影処理を行う。
【0141】
測光処理ステップS206で得られた測定データにより、システム制御回路50はフラッシュが必要か否かを判断し(S208)、フラッシュが必要ならばフラッシュフラグをセットし、フラッシュ48の充電が完了するまで(S210)、フラッシュ48を充電する(S209)。
【0142】
フラッシュ48の充電が完了したならば(S210)、測距・測光処理ルーチンステップS124を終了する。
【0143】
図5は、図3のステップS136における撮影処理の詳細なフローチャートを示すなお、撮影処理においては、システム制御回路50と絞り制御手段340或いは測距制御手段342との間の各種信号のやり取りは、インタフェース120、コネクタ122、コネクタ322、インタフェース320、レンズ制御回路350を介して行われる。
【0144】
システム制御回路50は、ミラー130を不図示のミラー駆動回路によってミラーアップ位置に移動すると共に(S301)、システム制御回路50の内部メモリ或いはメモリ52に記憶される測光データに従い、絞り制御回路340によって絞り312を所定の絞り値まで駆動する(S302)。
【0145】
システム制御回路50は、撮像素子14に対し一括リセット動作を指示し、電荷クリア動作を行った後に(S303)、撮像素子14の電荷蓄積を開始した後(S304)、シャッター制御手段40によって、シャッター12を開き(S305)、撮像素子14の露光を開始する(S306)。
【0146】
ここで、フラッシュ・フラグによりフラッシュ48が必要か否かを判断し(S307)、必要な場合はフラッシュを発光させる(S308)。
【0147】
システム制御回路50は、測光データに従って撮像素子14の露光終了を待ち(S309)、シャッター制御手段40によって、シャッター12を閉じ(S310)、撮像素子14の露光を終了する。
【0148】
システム制御回路50は、絞り制御手段340によって絞り312を開放の絞り値まで駆動すると共に(S311)、ミラー130を不図示のミラー駆動手段によってミラーダウン位置に移動する(S312)。
【0149】
設定した電荷蓄積時間が経過したならば(S313)、システム制御回路50は、撮像素子14から順次電荷信号を読み出し、A/D変換器16、画像処理回路20、メモリ制御回路22を介して、或いはA/D変換器16から直接メモリ制御回路22を介して、メモリ30の所定領域への撮影画像データを書き込む(S315)。
【0150】
一連の処理を終えたならば、撮影処理ルーチンステップS136を終了する。
【0151】
図6は、図3のステップS137におけるキズ補正処理の詳細なフローチャートを示す。
【0152】
ステップS401ではキズ補正処理を行う際に使用するための補正データの選択を行う。ここでは、複数の補正データが不揮発性メモリ56もしくは、システム制御回路50の内蔵メモリに保存されており、撮影後のキズ補正処理において実際に使用する補正データを選択する。図8を用いてこの補正データ選択シーケンスについて詳細に説明する。
【0153】
図7は、図6のステップS401におけるキズ補正のための補正データ選択の詳細なフローチャートである。
【0154】
CMOS型撮像素子14はその出荷時に、所定の環境温度、所定の蓄積時間に得られた画像データより、各種のキズ画素を抽出される。これらのキズ画素の種別、アドレス、そのレベルが記載された出荷時データをもとに、本画像処理装置内のメモリに格納するデータを生成する。この処理は画像処理装置の外部で行われる。
【0155】
補正データの選択は、具体的には、撮影状況に応じて補正処理が必要な白キズの判別を行う。白キズの多くは露光時間(蓄積時間)に応じてレベルが大きくなる傾向があり、同じレベルの白キズであっても、設定されたISO感度(撮像素子14のゲインおよび画像処理部20のゲイン)によっても、画像となった場合のキズのレベルが変わってしまう。このため、ここでは、設定された蓄積時間に応じて、適切な判定レベルとなるキズデータを選択する。
【0156】
すなわち、測光(S206)に決定されたシャッター速度(Tv値)に応じて、システム制御回路50は、撮像素子14の電荷蓄積時間(t)を決定するが、以下この設定された電荷蓄積時間(t)に応じた処理を行う。
【0157】
例えば、図8に示すように、図4におけるステップS206にて電荷蓄積時間(t)の区分として、T1秒より高速(短い)の領域、T1秒からT2(>T1)秒までの領域、さらにT2秒よりも低速(長い)秒時の3ゾーンに分割するテーブルとする。
【0158】
一般的に電荷蓄積時間が長くなると、白キズのキズレベルは蓄積時間とともに上昇し、短秒時では問題にならないレベルの画素の出力が長秒時では大きなキズレベルになることもある。
【0159】
これらの秒時で撮影した場合に、補正すべき白キズ画素を、出荷時データと照らし合わせそれぞれの領域で白キズとなる画素が含まれるように、出荷時データにおけるキズレベルの値で判別するレベルの設定が必要となる。
【0160】
常に出荷時データに記載されているキズ画素すべてを補正することは、画像処理装置内のメモリを圧迫し画像処理装置のコストの低減を妨げ、補正に要する処理時間を必要とし操作性の悪化を招くので、撮影条件ごとに本当に補正が必要なキズ画素のみ補正処理を行うことが望ましい。
【0161】
そこで図8に示すように、ステップS501にて設定されたシャッター速度に応じて補正データを選択する。ステップS502にて設定された蓄積時間がT2よりも長い場合には、補正データとしてステップS503にて、Data3を選択する。次にステップS504にて設定された蓄積時間がT1よりも短い場合には補正データとしてステップS505にてdata1を選択する。さらにステップS504にて設定された蓄積時間がT1をより短くならなければ、ステップS506にて補正データとしてdata2を選択する。
【0162】
たとえば、補正データdata1は時間T1よりも高速(短い)の電荷蓄積時間の範囲では、出荷時データに記載された出力レベルにおいてキズレベルが100mV以上を示す白キズのみを補正すれば、補正後の画像の全領域から白キズが判別できなくなるので、その領域での判別レベルとして100mVと設定する。
【0163】
このレベルを基本判別レベルとする。
【0164】
これらの基本判別レベルは撮影画像の全画面において白傷が見えなくなる、すなわち画面内でもっとも電荷蓄積時間が長くなる部分において白傷が見えなくなる、という基準で決定されており、画面内をさらに細かく見ると、電荷蓄積時間がそれよりも短くなる部分においては、本来補正の必要のない微小な白傷に対しても補正を行うことになってしまう。
【0165】
そこで本実施形態では、この基本判別レベルに対し、実質の蓄積時間に応じた補正を行ったデータが記載されている。このデータの具体的な生成処理については図11を用いて後述する。
【0166】
以上の動作をもとに基本判別レベルを記載したテーブルを示したのが図8である。
【0167】
こうして、測光(S206)にて決定されたシャッター速度(Tv値)に応じて、決定された電荷蓄積時間に応じて、使用する画面内の蓄積時間の差に応じたキズ補正データが選択される。
【0168】
ステップS401にて使用する補正データが選択されたら、システム制御回路50は、撮像素子の白点キズを補償するために、ステップS401で選択された補正データに記載された白キズ画素のアドレスを示す情報を参照しながら、メモリ30の所定領域に書き込まれた撮影画像の対応する画素に対し、隣接する同色画素の撮影画像データを用いて点キズ補正処理を行う。
【0169】
ステップS402にて、まず選択されたキズデータの先頭から1画素分のキズアドレス情報を読み込む。このアドレス情報を参照し、メモリ30に書き込まれた撮影画像における該当画素のアドレスを特定することが可能である。
【0170】
次に、ステップS403にて、ステップS503で特定した該当画素に隣接する同色画素の撮影画像データを読み込む。
【0171】
次に、ステップS404にて、ステップS403で得られた隣接画素の値から、該当画素の補正量を算出する。
【0172】
続いて、ステップS405では、ステップS404で求められた補正量を、メモリ30における該当画素のアドレスに書き込む。これにより、該当画素の補正処理は完了する。
【0173】
ステップS406にて、指定されたデータに記載されたキズ画素の補正処理がすべて完了したか否かを判定し、いまだ完了していない場合には、ステップS402に戻り、補正データに記載された次のキズアドレス情報を読出し、同様に繰り返す。
【0174】
ステップS406にて、指定されたデータに記載されたすべての補正処理が完了したと判断した場合には、補正処理をすべて完了し、終了する。
【0175】
次に、図9を用いて、傷の基本判定レベルに対し、画面内の実質的な電荷蓄積時間の差を補正する補正データの生成方法について述べる。
【0176】
たとえば、撮影された画像にて、画面上部(垂直方向の座標が小さい数字)から画面下部(垂直方向の座標が大きい数字)に読み出しを行うセンサを想定する。
【0177】
このセンサの場合撮影された画像の上部での実質の電荷蓄積時間は、設定された電荷蓄積時間とほぼ等しい。しかしながら撮影画面の下部での実質の電荷蓄積時間は、設定された電荷蓄積時間に加え、その行までの読み出し時間が加算された時間となってしまう。
【0178】
例えば、読み出し時間と設定された電荷蓄積時間が同じになるような条件の場合、基本判定レベルは読み出しの最後の部分において適切になるように定められた値なので、読み出し先頭の部分では実質の電荷蓄積時間はその半分となるので、傷のレベルが電荷蓄積時間に比例するものと考え、判定レベルは基本判定レベルの2倍とする。
【0179】
同様に、以下電荷蓄積時間の差に応じて行毎に、あるいは複数の行をまとめて補正された判定レベルを得ることが可能となる。
【0180】
すなわち、設定された電荷蓄積時間がTacc、全画素を読み出すのに必要な読み出し時間がTreadのとき、最初に読み出される画素の電荷蓄積時間はほぼTaccで、最後に読み出される画素の電荷蓄積時間は約Tacc+Treadとなる。そこで傷の補正レベルとして、ラインごとに補正レベルを判定する。Tacc+Treadに対応したの補正レベルがVのとき、全n行中、第m行目の補正レベルを
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(m/n)×Tread)
とする。ここでmは出荷時データに記載されるキズ画素の垂直方向の座標を示すことになる。
【0181】
ここで設定された判定レベルによって、出荷時データに記載された全キズ画素について判定を行い、補正すべき画素を抽出する。この画像処理装置の外部に置いて実施するフローチャートを図9に示す。
【0182】
まず、ステップS601にて、基本判定レベルを選択する。これは使用する条件によって異なり、たとえば図8に示すように設定される。設定された電荷蓄積時間が最も短くなるdata1を求める場合、基本判定レベルは100mVとなる。設定される電荷蓄積時間が長くなるにつれて、小さいレベルのキズ画素の出力も大きくなるので、抽出すべきキズ画素の基本判定レベルも小さくなってくる。電荷蓄積時間が一定値以上となる条件のdata3を求める際には、基本判定レベルは25mVとなる。
【0183】
次に、ステップS602にて、出荷時データから記載されているキズ画素の一個分のデータ、すなわち該キズ画素の座標、所定条件下での出力レベルを読み出す。
【0184】
次に、ステップS603にて、該キズ画素の座標と、ステップS601で求めた基本判定レベルから定まる判定レベルと、出荷時データに記載された出力レベルを比較する。
【0185】
ここで、もし出荷時データに記載された出力レベルが、ステップS603で求めた判定レベルよりも大きい場合には、ここで読み込んだキズ画素は補正処理を行う必要があるものと判断しステップS604にて抽出する。
【0186】
出荷時データに記載された出力レベルが、ステップS603で求めた判定レベルを超えない場合には、ここで読み込んだキズ画素は補正処理を行う必要がないものと判断し、ステップS605に進む。
【0187】
次に、ステップS605にて出荷時データに記載されたデータのすべてに対し処理が終わったかどうかを判定し、終了していたらステップS606にて、抽出したキズ画素のデータを、画像処理装置内部のメモリに書き込み可能な形式への変換処理を行う。出荷時データの全データに対しての抽出処理が終了していなかったら、出荷時データに記載された次のキズ画素の処理に移るべくステップS602へ進み、次のキズアドレスの処理に移る。
【0188】
こうして得られた書き込み可能なデータをdata1〜data3と名づけ、画像処理装置内の所定のメモリ領域に書き込むことで、キズ画素の補正処理が可能となる。
【0189】
以上説明したように、本実施形態では、従来のように全画素に対して判定レベルVで補正処理を行う場合に比べて、読み出し開始位置に近い方向では傷の判定レベルが高くなり、相対的により大きなレベルの傷のみを補正することになり、画面全体では補正すべき傷の個数が大幅に減少する。
【0190】
特に読み出し時間に比較し、設定された電荷蓄積時間が大幅に短い場合には、補正すべき傷の個数の大幅な減少する。
【0191】
また、本実施形態においては、補正すべきキズ画素の判定は撮影時に行うのではなく、事前に画像処理装置にデータを書き込む前に行っているので、判定時間の余裕はあるので、かなり詳細に演算を行うことも可能である。
【0192】
短秒時に使用する補正データは画面内における蓄積時間の差の影響が大きく、画面内の読み出し先頭部分の方には補正すべきキズが少なく、読み出し最後の方の部分に補正すべきキズが多く配置されるようなデータとなっている。一方長秒域で用いられる補正データでは、画面内の蓄積時間の差の影響が小さいため、画面内で補正すべきキズの分布に余り大きな差はない。
【0193】
したがって、本実施形態において効果が最も得られるのはシャッターが最も短秒時となる領域である。
【0194】
(第2の実施形態)
図9に示すような、出荷時データからキズ画素を抽出する演算処理を簡略にする必要がある場合、たとえば画像処理装置内で出荷時データに相当するような、傷の検出から行うような場合には、読み出し方向を複数ブロックに分割し、各ブロックごとに同じように演算し適切なレベルの判定を行っても良い。
【0195】
例えば、画面内を4分割した場合の判定レベルの模式図を、第1の実施形態における判定レベルと比較し、図13に示す。ここでは基本判定レベルを100mVとしている。
【0196】
すなわち、画面上部から先に読み出す撮像素子において、垂直方向上部はより大きなレベルのキズ画素のみ補正すればよい。複数の領域に分割する場合、第一の実施形態において示される判定値(点線で示す)を超えないような判定値を設定すればよい。
【0197】
最も有効な値としては、基本判定レベルがVであるとき、画面内の読み出し開始部分から先頭1/4の行数に着いては1/4行目の判定レベルである、
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(1/4)×Tread)
同様に1/4行目から1/2までは、
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(1/2)×Tread)
1/2行目から3/4行目までは、
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(3/4)×Tread)
そして3/4行目から読み出し順の最後の部分までが

というレベルにて補正を行う。
【0198】
このような処理を行うことで、判定すべきレベルをキズ画素ごとに演算で求める必要はなく、キズ画素の垂直方向の座標がどの領域に入るのかを判定すれば比較レベルが求まるので、演算の負荷を大幅に減少させることが可能となる。
【0199】
この場合のフローチャートを図11に示す。まず、ステップS701にて、基本判定レベルを選択する。これは使用する条件によって異なり、たとえば図8に示すように設定される。
【0200】
次に、ステップS702にて、出荷時データから記載されているキズ画素の一個分のデータ、すなわち、該キズ画素の座標、所定条件下での出力レベルを読み出す。
【0201】
次に、該キズ画素の垂直方向の座標がどの領域に含まれるのかを判定する。
【0202】
ステップS702においては垂直方向の座標が画面内の上部1/4の領域に入っているかどうかを判定する。この領域のキズ画素であればステップS704に進み、この領域の判定値は、
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(1/4)×Tread)
となる。次に、ステップS710にて、出荷時データに記載された読み出した出力レベルとステップS704で求めた判定レベルを比較する。
【0203】
同様に、ステップS705においては、垂直方向の座標が画面内の上部1/4から1/2の領域に入っているかどうかを判定する。この領域のキズ画素であればステップS706に進み、この領域の判定値は、
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(1/2)×Tread)
となる。次にステップS710にて、出荷時データに記載され読み出した出力レベルとステップS706で求めた判定レベルを比較する。
【0204】
同様にステップS707においては、垂直方向の座標が画面内の上部1/2から3/4の領域に入っているかどうかを判定する。この領域のキズ画素であればステップS708に進み、この領域の判定値は、
V×(Tacc+Tread)/(Tacc+(3/4)×Tread)
となる。次にステップS710にて、出荷時データに記載され読み出した出力レベルとステップS708で求めた判定レベルを比較する。
【0205】
最後に、ステップS707においては、垂直方向の座標が画面内の上部3/4から下の領域のキズ画素であればステップS709にすすみ、この領域の判定値は

となる。次にステップS710にて、出荷時データに記載され読み出した出力レベルとステップS709で求めた判定レベルを比較する。
【0206】
ここで、もしステップS710にて、出荷時データに記載された出力レベルが、ステップS704、S706、S708、S709で求めた判定レベルよりも大きい場合には、ここで読み込んだキズ画素は補正処理を行う必要があるものと判断し、ステップS711にて抽出する。出荷時データに記載された出力レベルが、ステップS704、S706、S708、S709で求めた判定レベルを超えない場合には、ここで読み込んだキズ画素は補正処理を行う必要がないものと判断し、ステップS712に進む。次にステップS712にて出荷時データに記載されたデータのすべてに対し処理が終わったかどうかを判定し、終了していたら、ステップS713にて抽出したキズ画素のデータを、画像処理装置内部のメモリに書き込み可能な形式への変換処理を行う。出荷時データの全データに対しての抽出処理が終了していなかったら、出荷時データに記載された次のキズ画素の処理に移るべく、ステップS702へ進み次のキズアドレスの処理に移る。
【0207】
このような処理を行うことで、出荷時データに記載されたキズ画素すべてについて判定値を求める必要がなく、事前に求めた4つの値と、出荷時データから読み込んだ出力データを比較するだけの処理となり、大幅に演算処理を削減することが可能となる。
【0208】
ここでの処理は4分割に限らないが、分割数を小さくすればより演算処理に要する負荷を低減することが可能となり、一方分割数を大きくすれば、より適切なキズ画素の抽出が可能となることはいうまでもない。
【0209】
(他の実施形態)
上記実施形態の説明において、電荷蓄積時間を用いて、キズ補正データを選択するテーブルを設定したが、これに限るものでは無く、例えばISO感度、温度等の条件を付加し、テーブルを構成するようにしてもよい。
【0210】
また、上記実施形態の説明に於いては、ミラー130をミラーアップ位置、ミラーダウン位置に移動して撮影動作を行うとして説明したが、ミラー130をハーフミラーの構成として、移動せずに撮影動作を行う様にしても問題ない。
【0211】
なお、記録媒体200及び210は、PCMCIAカードやコンパクトフラッシュ(登録商標)等のメモリカード、ハードディスク等だけでなく、マイクロDAT、光磁気ディスク、CD−RやCD−WR等の光ディスク、DVD等の相変化型光ディスク等で構成されていても勿論問題無い。
【0212】
また、記録媒体200及び210がメモリカードとハードディスク等が一体となった複合媒体であっても勿論問題無い。さらに、その複合媒体から一部が着脱可能な構成としても勿論問題無い。
【0213】
そして、記録媒体200及び210は画像処理装置100と分離していて任意に接続可能なものとして説明したが、いずれか或いは全ての記録媒体が画像処理装置100に固定したままとなっていても勿論問題無い。
【0214】
また、画像処理装置100に記録媒体200或いは210が、単数或いは複数の任意の個数接続可能な構成であっても構わない。
【0215】
そして、画像処理装置100に記録媒体200及び210が装着する構成として説明したが、記録媒体は単数或いは複数の何れの組み合わせの構成であっても、勿論問題無い。
【0216】
補正データは出荷時データをもとに、画像処理装置の外部で生成する構成として説明したが、画像処理装置自身で生成する構成であっても良い。
【0217】
また、画像処理装置で撮影したダーク画像から、画像処理装置内でキズ画素を検出し、上記実施形態で説明したように補正データを生成する構成であっても良く、その場合にも上記実施形態のフローチャートがそのまま適用できることは言うまでもない。
【0218】
補正データは電源投入時に不揮発性メモリからシステム制御回路50の内蔵メモリに展開されていてもよい。
【0219】
上記実施形態では、補正しているキズは白点画素のみであるが、他の種別のキズ画素はすべての条件下で補正することが望ましい。その場合、これらの他の種別のキズ画素のアドレスに関する情報も、それぞれの補正データに記載する必要があり、この処理は、画像処理装置の外部で補正データを生成する際に対応可能である。
【0220】
また、上記第2の実施形態における領域の分割は撮影画面内を等間隔に分割する必要はなく、不等間隔であってもかまわない。
【0221】
上記各実施形態においては、デジタルカメラを例に本発明を説明したが、デジタルビデオムービーカメラやカメラ付き携帯端末等、他の装置やシステムにおいても本発明を適用可能であることは言うまでもない。
【0222】
また、本発明に係る処理を、パーソナルコンピュータ等、情報処理装置において実行するソフトウェア処理として実現してもよいことは言うまでもない。
【0223】
すなわち、本発明は、前述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記憶した記憶媒体をシステムあるいは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、完成されることは言うまでもない。
【0224】
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROMを用いることができる。また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけではなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOSなどが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【0225】
さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書きもまれた後、次のプログラムコードの指示に基づき、その拡張機能を拡張ボードや拡張ユニットに備わるCPUなどが処理を行って実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【0226】
また、このような記憶媒体を含む装置をネットワーク上に配置させておき、記憶媒体に記憶されたプログラムをネットワークを介して所定の装置へダウンロードし、ダウンロードしたプログラムを実行することによっても、本発明の上記実施形態の機能が実現されることは言うまでもない。
【0227】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【0228】
また、これによりメモリ等のシステムリソースの増大や、制御ソフトウェアの複雑化を招くことなく、高速で高性能な欠陥画素に対する補正処理を実現できる効果がある。
【0229】
また、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を撮影条件、撮影環境に応じてより適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【0230】
また、固体撮像素子はCMOS型の撮像素子である場合においては、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を、CMOS型の撮像素子にて生ずる実質的な蓄積時間の変化に合わせて適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【0231】
また、前記欠陥画素の抽出の際には、前記固体撮像素子の欠陥画素の少なくとも位置情報とその出力レベルに関する情報を有する補正データの中から、該出力レベルが、前記判定値を超えるものを抽出する構成としている。これにより、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を、適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【0232】
また、電荷蓄積期間およびISO感度棟撮影条件が変化する場合においては、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を電荷蓄積時間およびISO感度に応じてより適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【0233】
また、撮影環境における温度が変化する場合においては、補正すべき欠陥画素に対し、補正する個数を温度に応じてより適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【0234】
また、欠陥画素が白キズである場合においては、補正すべき欠陥画素、特に白キズに対し、補正する個数を適切に選択することが可能となり、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正に対する画質の低下を避ける効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関る画像処理装置の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施形態における主ルーチンのフローチャートの一部である。
【図3】本発明の実施形態における主ルーチンのフローチャートの一部である。
【図4】本発明の実施形態における測距・測光処理ルーチンのフローチャートである。
【図5】本発明の実施形態における撮影処理ルーチンのフローチャートである。
【図6】本発明の実施形態におけるキズ補正処理ルーチンのフローチャートである。
【図7】本発明の実施形態におけるキズ補正処理で使用する補正データの選択方法を示すフローチャートである。
【図8】本発明の実施形態におけるキズ補正処理で用いる補正データの選択方法およびその内容を示す図である。
【図9】本発明の第1の実施形態における補正データの抽出方法を示すフローチャートである。
【図10】本発明の第1の実施形態と、第2の実施形態における判定値を比較する図である。
【図11】本発明の第2の実施形態における補正データの抽出方法を示すフローチャートである。
【図12】CCD型撮像素子の構成を示す図である。
【図13】CMOS型撮像素子の駆動シーケンスを示すタイミングチャートである。
【図14】CMOS型撮像素子の画面内における実質的な蓄積時間の差を示す図である。
【符号の説明】
14 撮像素子
20 画像処理回路
50 システム制御回路
100 画像処理装置
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a data processing method, an image processing apparatus, and a program for correcting a defective pixel of an output signal from a solid-state imaging device using correction data.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an image processing apparatus such as an electronic camera that records and reproduces a still image or a moving image captured by a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS using a memory card having a solid-state memory element as a recording medium is already on the market.
[0003]
Also, when imaging using a solid-state image sensor such as a CCD or CMOS, the normal color of the same color adjacent to the flawed pixel with respect to pixel defects due to minute flaws in the pixels unique to each image sensor, so-called flawed image quality degradation There is known a correction method for correcting a defective pixel by interpolation calculation processing using pixel image data. By this method, it is possible to further reduce image quality degradation caused by the solid-state imaging device.
[0004]
Conventionally, in the defect pixel correction method, when the sensor is shipped from the factory, the output in a standard accumulation time under a predetermined condition is evaluated, and a pixel exceeding a predetermined output range is determined as a defect pixel. Black scratches, white scratches, etc.) and addresses (horizontal coordinate x, vertical coordinate y) and output data of the scratches are obtained, and the scratch pixels are corrected using this data.
[0005]
In the inspection at the time of shipment, the sensor output is obtained under the conditions of high temperature and long seconds as much as possible so that the flawed pixels at high temperature and long seconds can be accurately detected.
[0006]
However, it is known that the degree of flaw pixels, especially white flaws, varies greatly depending on the accumulation time at the time of shooting.
[0007]
Next, a difference in accumulation time due to a difference in imaging elements will be described. As shown in FIG. 12, a normal CCD-type image pickup device is provided along a vertical direction on one side of each light receiving unit with a large number of light receiving units corresponding to each pixel arranged in a matrix. It consists of a vertical transfer register and a horizontal transfer register provided on each end side of each vertical transfer register.
[0008]
The charge stored in the pixel at the present time is transferred to the vertical transfer register by the drive signal before the accumulation starts, and the signal charge transferred to the vertical transfer register is swept away by high-speed driving and accumulation is started in the pixel. .
[0009]
After that, the mechanical shutter is opened and light enters, and after a predetermined set accumulation time has elapsed, the signal charges corresponding to the amount of light received by each light receiving unit are again applied to the vertical lines corresponding to each vertical line by the drive pulse. Transferred to transfer register. Next, the signal charges are transferred to the horizontal transfer register through each vertical transfer register unit by the drive pulse. Then, the signal charge for each horizontal line is read from the horizontal transfer register unit as an imaging output from the output terminal via the charge detector.
[0010]
In this way, accumulation starts when all the pixels in the screen are transferred to the first vertical transfer register at the same time, and then when the signal charge is transferred to the vertical transfer register, the accumulation time ends at the same time for all the pixels in the screen. To do. Therefore, the substantial accumulation time is the same as the set accumulation time for all the pixels in the screen.
[0011]
On the other hand, in the CMOS type image pickup device, a phenomenon occurs in which the substantial accumulation time varies depending on the region in the shooting screen.
[0012]
In the CMOS type image pickup device, for example, as disclosed in Embodiment 6 of Patent Document 1, in order to eliminate the charge remaining in the photoelectric conversion unit, the operation of resetting the accumulated charge simultaneously for all the pixels at the start of accumulation, A so-called batch reset operation is performed.
[0013]
This is shown in FIG. This figure shows an operation sequence in each row. One horizontal line indicates one row of the image sensor, and the horizontal axis indicates time. After the collective reset operation, the set accumulation time is started, the mechanical shutter is opened at a predetermined timing, and an appropriate amount of light is exposed to the image sensor. There is no variation in exposure time for all pixels. After the shutter is closed and a predetermined set accumulation time has elapsed, the accumulated shooting is read out.
[0014]
In the CMOS image pickup device, the charges of all the pixels in the row designated by the vertical scanning pulse are amplified by the amplifier provided for each pixel, and this output is transferred to the line memory of each column. Thereafter, the signals stored in the line memory for each column are sequentially read out from the output terminal via the amplifier by the horizontal scanning pulse. When a horizontal scanning pulse for one row is sent, the output voltage of the pixel in the corresponding row is read out.
[0015]
First, transfer is performed on the first pixel in the first row, and charge is transferred to the readout circuit. Thereafter, the reading operation for one row is completed by the horizontal scanning pulse. Subsequently, the vertical scanning pulse is driven to transfer and read the second row. Similarly, it is possible to obtain the output of the entire screen by scanning the pixels of the entire screen by the combination of the horizontal scanning pulse and the vertical scanning pulse.
[0016]
That is, the transfer of the pixel charges to the readout circuit is started when the vertical scanning pulse designates the corresponding row. Therefore, the pixels in the corresponding row remain charged until the vertical scanning pulse is received. For this reason, the actual accumulation time on the screen varies depending on the readout direction, and the shorter the first row and the slower the readout order, the longer the actual accumulation time that affects the output of this white scratch pixel. . This is shown at the bottom of the figure.
[0017]
In an image processing apparatus using an image sensor that performs such an operation, the charge accumulation time is an important parameter when determining the determination level for correcting a defective pixel. Judgment was made by regarding the time until completion as the accumulation time in the photographed image.
[0018]
[Patent Document 1]
JP 2000-201300 A
[0019]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional flaw correction has the following problems.
[0020]
That is, if the shutter time is long and the set accumulation time is sufficiently long compared to the time required for reading, the difference in the accumulation time in this screen is not affected, but the shutter time is set short. If the accumulation time is short, the readout time will be considerably longer, and the difference between the initial readout start time and the last readout time will be several to tens of times on the screen. May be reached.
[0021]
For this reason, in an image taken in a short time, the distribution of white flaws is uneven in the photographing screen, the portion that is first read out with a short substantial accumulation time has few flaws, and the output level is also small.
[0022]
There are many scratches in the last read-out portion, and the level becomes high.
[0023]
FIG. 14A shows an image of scratches in the output image at the time of dark photographing in the sensor that reads from the upper part to the lower part of the screen.
[0024]
On the other hand, when acquiring flaw data, flaw pixels are detected based on image data taken at a fixed accumulation time of 1 second or longer, and the actual shooting time. It is not always necessary to have data corresponding to the storage time, and usually, it is possible to perform optimum detection by multiplying a certain conversion factor.
[0025]
In addition, since a long time is set as an accumulation time to be set for an image at the time of acquiring scratch data, the difference in the accumulation time in the screen hardly affects the image data at the time of acquisition.
[0026]
Therefore, in the image from which scratch data is acquired, the actual accumulation time does not differ greatly between the portion where reading is first performed and the portion where reading is last, so the distribution of scratches and the output level thereof are almost uniform in the screen. Become.
[0027]
FIG. 14B shows an image of a flaw in a flaw data acquisition image at the time of dark photographing in a sensor that reads from the upper part to the lower part of the screen.
[0028]
In this way, in an image processing apparatus using an image sensor that has a difference in the actual accumulation time in the screen, the actual accumulation time is the longest in the screen so that the entire screen can be corrected so far. Since the determination level for performing the correction process is determined in accordance with the part, for example, in the first part of the reading, even a defective pixel which is not necessary is corrected, and the correction process takes time and the defective pixel is corrected. I was squeezing the memory to remember.
[0029]
Further, when the number of pixels of the image sensor increases and the number of scratches to be corrected increases accordingly, the memory of the image processing apparatus is compressed to store the address information of the scratch to be corrected. there were. Further, when the number of pixels to be corrected increases, the time required for the correction processing also increases, which may hinder the photographing operation.
[0030]
In addition, these are serious problems in terms of cost reduction and operability improvement.
[0031]
In addition, when a defect correction process is performed on a pixel that does not need to be corrected, there is a possibility that the image quality is deteriorated due to the correction.
[0032]
The present invention is for solving the above-described problems, and it is possible to appropriately select the number of corrections for defective pixels to be corrected, and the image quality is deteriorated due to insufficient correction or overcorrection of defective pixels. An object of the present invention is to provide a data processing method, an image processing apparatus, and a program that can avoid the problem.
[0033]
It is another object of the present invention to provide a data processing method, an image processing apparatus, and a program capable of realizing high-speed and high-performance defective pixel correction processing without increasing system resources such as memory and complicating control software. And
[0034]
In addition, the number of pixels to be corrected can be selected more appropriately according to the shooting conditions and shooting environment for the defective pixels to be corrected, and it is possible to avoid insufficient correction of the defective pixels or deterioration in image quality due to overcorrection. It is an object to provide a data processing method, an image processing apparatus, and a program.
[0035]
[Means for Solving the Problems]
To solve the above problem, Storage means for storing basic correction data having coordinates of defective pixels and defect level of the image sensor, determination value selection means for selecting a determination value according to the coordinates of the image sensor, the basic correction data, and the determination Correction data output means for outputting correction data having coordinate information of defective pixels to be corrected from the values, and correction means for correcting output signals from the defective pixels of the image sensor using the correction data. Characteristic image processing apparatus and control method thereof I will provide a.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0042]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an image processing apparatus according to the present invention.
[0043]
In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a main body of the image processing apparatus. Reference numeral 12 denotes a shutter for controlling the amount of exposure to the image sensor 14, and reference numeral 14 denotes a CMOS image sensor that converts an optical image into an electrical signal.
[0044]
The light beam incident on the lens 310 can be guided through the diaphragm 312, the lens mounts 306 and 106, the mirror 130, and the shutter 12 by the single-lens reflex method, and can be formed on the image sensor 14 as an optical image.
[0045]
Reference numeral 16 denotes an A / D converter that converts an analog signal output from the image sensor 14 into a digital signal.
[0046]
A timing generation circuit 18 supplies a clock signal and a control signal to the image sensor 14, the A / D converter 16, and the D / A converter 26, and is controlled by the memory control circuit 22 and the system control circuit 50.
[0047]
An image processing circuit 20 performs predetermined pixel interpolation processing and color conversion processing on the data from the A / D converter 16 or the data from the memory control circuit 22.
[0048]
Further, the image processing circuit 20 performs predetermined calculation processing using the captured image data as necessary, and the system control circuit 50 performs shutter control means 40 and distance measurement control means based on the obtained calculation result. TTL (through-the-lens) AF (autofocus) processing, AE (automatic exposure) processing, and EF (flash light control) processing can be performed.
[0049]
Further, the image processing circuit 20 performs predetermined arithmetic processing using captured image data, and also performs TTL AWB (auto white balance) processing based on the obtained arithmetic result.
[0050]
In this embodiment, since the distance measuring circuit 42 and the photometry circuit 46 are exclusively provided, the AF (auto focus) processing, AE (automatic exposure) processing, EF using the distance measuring circuit 42 and the photometry circuit 46 are used. (Flash dimming) processing may be performed, and AF (auto focus) processing, AE (auto exposure) processing, and EF (flash dimming) processing using the image processing circuit 20 may not be performed. good.
[0051]
Alternatively, AF (autofocus) processing, AE (automatic exposure) processing, and EF (flash dimming) processing are performed using the distance measuring circuit 42 and the photometry means 46, and the image processing circuit 20 is used. An AF (autofocus) process, an AE (automatic exposure) process, and an EF (flash dimming) process may be performed.
[0052]
A memory control circuit 22 controls the A / D converter 16, the timing generation circuit 18, the image processing circuit 20, the image display memory 24, the D / A converter 26, the memory 30, and the compression / decompression circuit 32.
[0053]
The data of the A / D converter 16 is written into the image display memory 24 or the memory 30 via the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22 or the data of the A / D converter 16 is directly passed through the memory control circuit 22. It is.
[0054]
Reference numeral 24 denotes an image display memory, 26 denotes a D / A converter, 28 denotes an image display unit including a TFT LCD, and the image data for display written in the image display memory 24 passes through the D / A converter 26. Displayed by the image display unit 28.
[0055]
If the image data captured using the image display unit 28 is sequentially displayed, the electronic viewfinder function can be realized.
[0056]
The image display unit 28 can arbitrarily turn on / off the display according to an instruction from the system control circuit 50. When the display is turned off, the power consumption of the image processing apparatus 100 can be greatly reduced. I can do it.
[0057]
Reference numeral 30 denotes a memory for storing captured still images and moving images, and has a sufficient storage capacity to store a predetermined number of still images and a predetermined time of moving images.
[0058]
Thus, even in continuous shooting or panoramic shooting in which a plurality of still images are continuously shot, it is possible to write a large amount of images to the memory 30 at high speed.
[0059]
The memory 30 can also be used as a work area for the system control circuit 50.
[0060]
Reference numeral 32 denotes a compression / decompression circuit that compresses and decompresses image data by adaptive discrete cosine transform (ADCT) or the like, reads an image stored in the memory 30, performs compression processing or decompression processing, and stores the processed data in the memory 30. Write to.
[0061]
Reference numeral 40 denotes a shutter control circuit that controls the shutter 12 in cooperation with an aperture control circuit 340 that controls the aperture 312 based on photometric information from the photometry circuit 46.
[0062]
Reference numeral 42 denotes a distance measuring circuit for performing AF (autofocus) processing. Light beams incident on the lens 310 are converted into a diaphragm 312, lens mounts 306 and 106, a mirror 130, and a distance measuring sub mirror (not shown) by a single-lens reflex system. , The in-focus state of the image formed as an optical image can be measured.
[0063]
A thermometer 44 can detect the temperature of the photographing environment. When the thermometer is in the sensor, it is possible to predict the dark current of the sensor more accurately.
[0064]
Reference numeral 46 denotes a photometric circuit for performing AE (automatic exposure) processing. Light rays incident on the lens 310 are converted into a diaphragm 312, lens mounts 306 and 106, mirrors 130 and 132, and a photometric lens (not shown) by a single-lens reflex system. The incident state of the image formed as an optical image can be measured by making the light incident on the photometric means 46 via.
[0065]
The photometry circuit 46 also has an EF (flash dimming) processing function in cooperation with the flash 48.
[0066]
A flash 48 has an AF auxiliary light projecting function and a flash light control function.
[0067]
The system control circuit 50 controls the shutter control unit 40, the aperture control unit 340, and the distance measurement control unit 342 based on the calculation result obtained by calculating the image data captured by the image sensor 14 by the image processing circuit 20. It is also possible to perform exposure control and AF (autofocus) control using the video TTL method.
[0068]
Further, AF (autofocus) control may be performed using both the measurement result by the distance measuring means 42 and the calculation result obtained by calculating the image data captured by the image sensor 14 by the image processing circuit 20.
[0069]
Then, exposure control may be performed using both the measurement result obtained by the photometry unit 46 and the calculation result obtained by calculating the image data captured by the image sensor 14 by the image processing circuit 20.
[0070]
Reference numeral 50 denotes a system control circuit that controls the entire image processing apparatus 100, and reference numeral 52 denotes a memory that stores constants, variables, programs, and the like for operation of the system control circuit 50.
[0071]
Reference numeral 54 denotes a display unit such as a liquid crystal display device or a speaker that displays an operation state or a message using characters, images, sounds, or the like in accordance with execution of a program in the system control circuit 50. One or a plurality of places are provided near the portion where they are easily visible, and are configured by a combination of, for example, an LCD, an LED, a sound generation element, and the like. In addition, the display unit 54 is partially installed in the optical viewfinder 104.
[0072]
Among the display contents of the display unit 54, what is displayed on the LCD or the like is, for example, single shot / continuous shooting display, self-timer display, compression rate display, ISO sensitivity display, recording pixel number display, recording number display, remaining number display, etc. Number of storable pictures, shutter speed display, aperture value display, exposure compensation display, flash display, red-eye reduction display, macro shooting display, buzzer setting display, clock battery level display, battery level display, error display, multi-digit display There are information display by numbers, attachment / detachment state display of the recording media 200 and 210, attachment / detachment state display of the lens unit 300, communication I / F operation display, date / time display, display showing a connection state with an external computer, and the like.
[0073]
In addition, among the display contents of the display unit 54, what is displayed in the optical viewfinder 104 is, for example, in-focus display, shooting preparation completion display, camera shake warning display, flash charge display, flash charge completion display, shutter speed display, There are an aperture value display, an exposure correction display, a recording medium writing operation display, and the like.
[0074]
Further, among the display contents of the display unit 54, what is displayed on the LED or the like includes, for example, in-focus display, photographing preparation completion display, camera shake warning display, camera shake warning display, flash charge display, flash charge completion display, recording medium There are a writing operation display, a macro shooting setting notification display, a secondary battery charge state display, and the like.
[0075]
And what is displayed on a lamp etc. among the display contents of the display part 54 includes a self-timer notification lamp, for example. This self-timer notification lamp may be used in common with AF auxiliary light.
[0076]
Reference numeral 56 denotes an electrically erasable / recordable nonvolatile memory such as an EEPROM. The nonvolatile memory 56 stores various parameters, setting values such as ISO sensitivity, and setting mode data.
[0077]
Reference numerals 60, 62, 64, 66, 68, 69 and 70 are operation units for inputting various operation instructions of the system control circuit 50, such as switches, dials, touch panels, pointing by line-of-sight detection, voice recognition devices, and the like. Consists of a single or a plurality of combinations.
[0078]
Here, a specific description of these operation units will be given. Reference numeral 60 denotes a mode dial switch, which is an automatic shooting mode, program shooting mode, shutter speed priority shooting mode, aperture priority shooting mode, manual shooting mode, depth of focus priority (depth) shooting mode, portrait shooting mode, landscape shooting mode, and close-up shooting. Each function shooting mode such as a mode, a sports shooting mode, a night view shooting mode, and a panorama shooting mode can be switched and set.
[0079]
Reference numeral 62 denotes a shutter switch SW1, which is turned on during the operation of a shutter button (not shown), and performs AF (autofocus) processing, AE (automatic exposure) processing, AWB (auto white balance) processing, EF (flash dimming) processing, and the like. Instruct to start operation.
[0080]
Reference numeral 64 denotes a shutter switch SW2, which is turned on when the operation of a shutter button (not shown) is completed, and an exposure process for writing a signal read from the image sensor 12 to the memory 30 via the A / D converter 16 and the memory control circuit 22. Development processing using operations in the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22, recording processing for reading image data from the memory 30, compression in the compression / decompression circuit 32, and writing the image data to the recording medium 200 or 210. Instructs the start of a series of processing operations.
[0081]
Reference numeral 66 denotes a playback switch, which instructs the start of a playback operation in which a shot image is read from the memory 30 or the recording medium 200 or 210 and displayed by the image display unit 28 in the shooting mode state.
[0082]
68 is a single-shot / continuous-shooting switch. When the shutter switch SW2 is pressed, a single-shot mode is set in which one frame is shot and the camera is in a standby state, and continuous shooting is performed while the shutter switch SW2 is pressed. You can set the mode.
[0083]
Reference numeral 69 denotes an ISO sensitivity setting switch, which can set the ISO sensitivity by changing the gain setting in the image sensor 14 or the image processing circuit 20.
[0084]
Reference numeral 70 denotes an operation unit composed of various buttons, a touch panel, and the like. A menu button, a set button, a macro button, a multi-screen playback page break button, a flash setting button, a single shooting / continuous shooting / self-timer switching button, menu movement + (plus) Button, menu shift-(minus) button, playback image shift + (plus) button, playback image-(minus) button, shooting quality selection button, exposure compensation button, date / time setting button, panorama mode shooting and playback Selection / switching button for setting selection and switching of various functions at the time of execution, determination / execution button for setting determination and execution of various functions at the time of executing shooting and playback in panorama mode, etc., ON of the image display unit 28 Image display ON / OFF switch to set / OFF, image data taken immediately after shooting A quick review ON / OFF switch for setting a quick review function for automatic playback, a switch for selecting a compression rate of JPEG compression, or a CCD RAW mode for digitizing an image sensor signal and recording it on a recording medium. If you press the playback switch that can set each function mode such as compression mode switch, playback mode, multi-screen playback / erase mode, PC connection mode, etc. For example, there is an AF mode setting switch that can set a one-shot AF mode that keeps the in-focus state and a servo AF mode that keeps autofocusing continuously while the shutter switch SW1 is pressed.
[0085]
In addition, the functions of the plus button and the minus button can be selected more easily by providing a rotary dial switch.
[0086]
Reference numeral 72 denotes a power switch, which can switch and set the power-on and power-off modes of the image processing apparatus 100. Also, the power on and power off settings of various accessory devices such as the lens unit 300, the external strobe, and the recording media 200 and 210 connected to the image processing apparatus 100 can be switched.
[0087]
Reference numeral 80 denotes a power control circuit, which includes a battery detection circuit, a DC-DC converter, a switch circuit for switching a block to be energized, and the like. In addition, the DC-DC converter is controlled based on an instruction from the system control circuit 50, and a necessary voltage is supplied to each unit including the recording medium for a necessary period.
[0088]
Reference numeral 82 denotes a connector, 84 denotes a connector, and 86 denotes a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, NiMH battery, or Li battery, an AC adapter, or the like.
[0089]
90 and 94 are interfaces with a recording medium such as a memory card or a hard disk, 92 and 96 are connectors for connecting to a recording medium such as a memory card or a hard disk, and 98 is a recording medium 200 or 210 attached to the connector 92 or 96. It is a recording medium attachment / detachment detection circuit that detects whether or not the recording medium is present.
[0090]
In the present embodiment, it is assumed that there are two systems of interfaces and connectors for attaching a recording medium. Of course, the interface and the connector for attaching the recording medium may have a single or a plurality of systems and any number of systems. Moreover, it is good also as a structure provided with combining the interface and connector of a different standard.
[0091]
The interface and connector may be configured using a PCMCIA card, a CF (Compact Flash (registered trademark)) card, or the like that conforms to a standard.
[0092]
In addition, when the interfaces 90 and 94 and the connectors 92 and 96 are configured using a PCMCIA card, a CF (Compact Flash (registered trademark)) card, or the like, a LAN card, a modem card, a USB card, IEEE1394. Image data and management information attached to image data are transferred to and from peripheral devices such as other computers and printers by connecting various communication cards such as cards, P1284 cards, SCSI cards, and PHS communication cards. I can meet each other.
[0093]
Reference numeral 104 denotes an optical viewfinder, which can guide and display a light beam incident on the lens 310 through an aperture 312, lens mounts 306 and 106, and mirrors 130 and 132 as an optical image by a single lens reflex system. Thereby, it is possible to perform photographing using only the optical viewfinder 104 without using the electronic viewfinder function of the image display unit 28. In the optical viewfinder 104, some functions of the display unit 54, for example, a focus display, a camera shake warning display, a flash charge display, a shutter speed display, an aperture value display, an exposure correction display, and the like are installed.
[0094]
A communication circuit 110 has various communication functions such as RS232C, USB, IEEE1394, P1284, SCSI, modem, LAN, and wireless communication.
[0095]
Reference numeral 112 denotes a connector for connecting the image processing apparatus 100 to another device by the communication unit 110 or an antenna in the case of wireless communication.
[0096]
Reference numeral 120 denotes an interface for connecting the image processing apparatus 100 to the lens unit 300 in the lens mount 106, 122 denotes a connector for electrically connecting the image processing apparatus 100 to the lens unit 300, and 124 denotes the lens mount 106 and / or the connector. Reference numeral 122 denotes a lens attachment / detachment detection circuit that detects whether or not the lens unit 300 is attached.
[0097]
The connector 122 communicates control signals, status signals, data signals, and the like between the image processing apparatus 100 and the lens unit 300, and also has a function of supplying currents of various voltages. The connector 122 may be configured to transmit not only electrical communication but also optical communication, voice communication, and the like.
[0098]
Reference numerals 130 and 132 denote mirrors that can guide the light beam incident on the lens 310 to the optical viewfinder 104 by a single-lens reflex system. The mirror 132 may be either a quick return mirror or a half mirror.
[0099]
Reference numeral 200 denotes a recording medium such as a memory card or a hard disk. The recording medium 200 includes a recording unit 202 composed of a semiconductor memory, a magnetic disk, or the like, an interface 204 with the image processing apparatus 100, and a connector 206 for connecting to the image processing apparatus 100.
[0100]
Reference numeral 210 denotes a recording medium such as a memory card or a hard disk. The recording medium 210 includes a recording unit 212 composed of a semiconductor memory, a magnetic disk, and the like, an interface 214 with the image processing apparatus 100, and a connector 216 that connects to the image processing apparatus 100.
[0101]
Reference numeral 300 denotes an interchangeable lens type lens unit. Reference numeral 306 denotes a lens mount that mechanically couples the lens unit 300 to the image processing apparatus 100. The lens mount 306 includes various functions for electrically connecting the lens unit 300 to the image processing apparatus 100.
[0102]
Reference numeral 310 denotes a photographing lens, and 312 denotes an aperture. Reference numeral 320 denotes an interface for connecting the lens unit 300 to the image processing apparatus 100 in the lens mount 306, and 322 denotes an h connector for electrically connecting the lens unit 300 to the image processing apparatus 100.
[0103]
The connector 322 transmits a control signal, a status signal, a data signal, and the like between the image processing apparatus 100 and the lens unit 300, and also has a function of supplying or supplying currents of various voltages. The connector 322 may be configured to transmit not only electrical communication but also optical communication, voice communication, and the like.
[0104]
Reference numeral 340 denotes an aperture control circuit that controls the aperture 312 in cooperation with the shutter control circuit 40 that controls the shutter 12 based on photometric information from the photometry circuit 46.
[0105]
A ranging control circuit 342 controls the focusing of the photographing lens 310, and a zoom control circuit 344 controls the zooming of the photographing lens 310.
[0106]
A lens system control circuit 350 controls the entire lens unit 300. The lens system control circuit 350 includes a memory for storing operation constants, variables, programs and the like, identification information such as a number unique to the lens unit 300, management information, function information such as an open aperture value, a minimum aperture value, a focal length, It also has a non-volatile memory function for holding current and past set values.
[0107]
The operation of the image processing apparatus 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
[0108]
2 and 3 are flowcharts of the main routine of the image processing apparatus 100. FIG. The operation of the image processing apparatus 100 will be described with reference to FIGS.
[0109]
Upon power-on such as battery replacement, the system control circuit 50 initializes flags, control variables, and the like, and performs predetermined initial settings necessary for each unit of the image processing apparatus 100 (S101).
[0110]
The system control circuit 50 determines the setting position of the power switch 66, and if the power switch 66 is set to power OFF (S102), the display on each display unit is changed to the end state, and flags, control variables, etc. Required parameters, setting values, and setting modes including the image display unit 28 are recorded in the non-volatile memory 56, and a predetermined end process such as shutting off unnecessary power sources of the respective units of the image processing apparatus 100 including the image display unit 28 by the power control unit 80 is performed. After that (S103), the process returns to step S102.
[0111]
If the power switch 66 is set to ON (S102), the system control circuit 50 determines that the remaining capacity and operation status of the power source 86 constituted by a battery or the like by the power control means 80 are the operations of the image processing apparatus 100. It is determined whether or not there is a problem (S104), and if there is a problem, a predetermined warning is displayed by image or sound using the display unit 54 (S105), and the process returns to step S102.
[0112]
If there is no problem with the power supply 86 (S104), the system control circuit 50 determines the setting position of the mode dial 60. If the mode dial 60 is set to the photographing mode (S106), the process proceeds to step S108.
[0113]
If the mode dial 60 has been set to another mode (S106), the system control circuit 50 executes processing corresponding to the selected mode (S107), and returns to step S102 when the processing is completed.
[0114]
The system control circuit 50 determines whether or not the recording medium 200 or 210 is mounted, acquires management information of image data recorded on the recording medium 200 or 210, and determines whether the operation state of the recording medium 200 or 210 is image processing. It is determined whether or not there is a problem in the operation of the apparatus 100, particularly the recording / reproducing operation of the image data with respect to the recording medium (S108), and if there is a problem, a predetermined warning is displayed by an image or sound using the display unit 54. After performing (S105), it returns to step S102.
[0115]
Determination of whether or not the recording medium 200 or 210 is mounted, acquisition of management information of image data recorded on the recording medium 200 or 210, and the operation state of the recording medium 200 or 210 are the operations of the image processing apparatus 100, particularly As a result of determining whether there is a problem in the recording / reproducing operation of the image data with respect to the recording medium (S108), if there is no problem, the process proceeds to step S109.
[0116]
The system control circuit 50 displays various setting states of the image processing apparatus 100 using images and sounds using the display unit 54 (S109). If the image display of the image display unit 28 is ON, the image display unit 28 is also used to display various setting states of the image processing apparatus 100 using images and sounds.
[0117]
If the shutter switch SW1 has not been pressed (S121), the process returns to step S102. If the shutter switch SW1 is pressed (S121), the system control circuit 50 performs a distance measurement process to focus the photographing lens 10 on the subject, and performs a light measurement process to determine an aperture value and a shutter time. A photometric process is performed (S122), and the process proceeds to step S123. In the photometric process, the flash is set if necessary. Details of the distance measurement / photometry processing step S122 will be described later with reference to FIG.
[0118]
If the shutter switch SW2 has not been pressed (S132), the system control circuit 50 checks the state of the shutter switch SW1 in step S133, and if the shutter switch SW1 is on, returns to step S132. On the other hand, if the shutter switch SW1 is off, the process returns to step S102.
[0119]
If the shutter switch SW2 is pressed (S132), the system control circuit 50 determines whether there is an image storage buffer area in the memory 30 that can store the captured image data (S134), and stores the image in the memory 30. If there is no area where new image data can be stored in the buffer area, a predetermined warning is displayed by means of an image or sound using the display unit 54 (S135), and the process returns to step S102.
[0120]
For example, immediately after performing the maximum number of continuous shots that can be stored in the image storage buffer area of the memory 30, the first image to be read from the memory 30 and written to the storage medium 200 or 210 is still in the recording medium 200 or 210. An example of this state is an unrecorded state where one empty area cannot be secured on the image storage buffer area of the memory 30 yet.
[0121]
When the captured image data is compressed and stored in the image storage buffer area of the memory 30, it can be stored in consideration of the fact that the amount of compressed image data varies depending on the compression mode setting. Whether or not the area is on the image storage buffer area of the memory 30 is determined in S134.
[0122]
If there is an image storage buffer area capable of storing the image data captured in the memory 30 (S134), the system control circuit 50 reads out an image signal that has been imaged and accumulated for a predetermined time from the image sensor 14, and performs A / D conversion. The photographing process for writing the photographed image data in a predetermined area of the memory 30 is executed via the memory 16, the image processing circuit 20, the memory control circuit 22, or directly from the A / D converter via the memory control circuit 22 ( S136). Details of the photographing processing step S136 will be described later with reference to FIG.
[0123]
When the photographing process step S136 is completed, the process proceeds to the defective pixel correction process step S139. Details of the scratch correction processing step S139 will be described later with reference to FIG.
[0124]
The system control circuit 50 reads a part of the image data after the defect correction process written in a predetermined area of the memory 30 through the memory control circuit 22 and performs WB (white balance) integration necessary for performing the development process. Arithmetic processing and OB (optical black) integration calculation processing are performed, and the calculation result is stored in the internal memory or the memory 52 of the system control circuit 50.
[0125]
Then, the system control circuit 50 uses the memory control circuit 22 and, if necessary, the image processing circuit 20 to read the captured image data after the flaw correction written in a predetermined area of the memory 30, and the system control circuit 50 Various development processes including an AWB (auto white balance) process, a gamma conversion process, and a color conversion process are performed using the calculation results stored in the internal memory or the memory 52 (S140).
[0126]
Then, the system control circuit 50 reads the image data written in the predetermined area of the memory 30 and performs the image compression processing according to the set mode by the compression / decompression circuit 32 (S141), and the image storage buffer of the memory 30 Image data that has been photographed and completed a series of processing is written in the empty image portion of the area.
[0127]
Along with execution of a series of photographing, the system control circuit 50 reads out the image data stored in the image storage buffer area of the memory 30, and the memory card or compact flash (registration) via the interface 90 or 94 and the connector 92 or 96. A recording process for writing to the recording medium 200 or 210 such as a trademark card is started (S142).
[0128]
This recording start process is performed on the image data every time new image data that has been shot and finished a series of processes is newly written in the empty image portion of the image storage buffer area of the memory 30.
[0129]
Note that while writing image data to the recording medium 200 or 210, in order to clearly indicate that the writing operation is being performed, the display unit 54 performs a recording medium writing operation display such as blinking an LED.
[0130]
The system control circuit 50 proceeds to step S143 to determine whether or not the shutter switch SW1 is pressed. While the SW1 is being pressed, the system control circuit 50 waits for the release, and if not, the process proceeds to step S102. Return.
[0131]
FIG. 4 shows a detailed flowchart of the distance measurement / photometry process in step S122 of FIG.
[0132]
In the distance measurement / photometry process, the exchange of various signals between the system control circuit 50 and the aperture control circuit 340 or the distance measurement control circuit 342 is performed by the interface 120, the connector 122, the connector 322, the interface 320, and the lens control means. 350.
[0133]
The system control circuit 50 starts an AF (autofocus) process using the image sensor 14, the distance measurement circuit 42, and the distance measurement control circuit 342 (S201).
[0134]
The system control circuit 50 causes the light beam incident on the lens 310 to enter the distance measuring means 42 through the stop 312, the lens mounts 306 and 106, the mirror 130, and the distance measuring sub mirror (not shown), thereby forming an optical image. The focus state of the formed image is determined, and the distance measuring means 42 is moved while driving the lens 310 using the distance control means 342 until the distance measurement (AF) is determined to be in focus (S203). The AF control for detecting the in-focus state is executed (S202).
[0135]
If ranging (AF) is determined to be in focus (S203), the system control circuit 50 determines a focused distance point from a plurality of distance measuring points on the shooting screen, and the determined distance measuring point. The distance measurement data and / or setting parameters are stored in the internal memory of the system control circuit 50 or the memory 52 together with the data, and the process proceeds to S205.
[0136]
Subsequently, the system control circuit 50 starts an AE (automatic exposure) process using the photometry means 46 (S205).
[0137]
The system control circuit 50 causes the light beam incident on the lens 310 to enter the photometric means 46 through the stop 312, the lens mounts 306 and 106, the mirrors 130 and 132, and a photometric lens (not shown), thereby forming an optical image. The exposure state of the formed image is measured, and photometry is performed using the exposure control means 40 until the exposure (AE) is determined to be appropriate at the ISO sensitivity preset by the ISO sensitivity switch 69 (S206). Processing is performed (S206).
[0138]
If it is determined that the exposure (AE) is appropriate (S207), the system control circuit 50 stores the photometric data and / or the setting parameters in the internal memory or the memory 52 of the system control circuit 50, and proceeds to step S208.
[0139]
The system control circuit 50 determines the aperture value (Av value) and shutter speed (Tv value) according to the exposure (AE) result detected in the photometric processing step S206 and the shooting mode set by the mode dial 60. To do.
[0140]
Then, in accordance with the shutter speed (Tv value) determined here, the system control circuit 50 determines the charge accumulation time of the image sensor 14 and performs photographing processing with the same charge accumulation time.
[0141]
Based on the measurement data obtained in the photometric processing step S206, the system control circuit 50 determines whether or not the flash is necessary (S208), sets the flash flag if the flash is necessary, and completes the charging of the flash 48 ( S210), the flash 48 is charged (S209).
[0142]
If charging of the flash 48 is completed (S210), the distance measurement / photometry processing routine step S124 is terminated.
[0143]
FIG. 5 shows a detailed flowchart of the photographing process in step S136 of FIG. 3. In the photographing process, various signals are exchanged between the system control circuit 50 and the aperture control means 340 or the distance measurement control means 342. This is performed via the interface 120, the connector 122, the connector 322, the interface 320, and the lens control circuit 350.
[0144]
The system control circuit 50 moves the mirror 130 to the mirror-up position by a mirror drive circuit (not shown) (S301), and the aperture control circuit 340 performs the photometry data stored in the internal memory of the system control circuit 50 or the memory 52. The diaphragm 312 is driven to a predetermined diaphragm value (S302).
[0145]
The system control circuit 50 instructs the image pickup device 14 to perform a batch reset operation, performs a charge clear operation (S303), starts charge accumulation in the image pickup device 14 (S304), and then uses the shutter control unit 40 to perform shutter release. 12 is opened (S305), and exposure of the image sensor 14 is started (S306).
[0146]
Here, it is determined whether or not the flash 48 is necessary based on the flash flag (S307), and if necessary, the flash is emitted (S308).
[0147]
The system control circuit 50 waits for the exposure of the image sensor 14 to end according to the photometric data (S309), closes the shutter 12 by the shutter control means 40 (S310), and ends the exposure of the image sensor 14.
[0148]
The system control circuit 50 drives the diaphragm 312 to the open diaphragm value by the diaphragm control means 340 (S311), and moves the mirror 130 to the mirror down position by the mirror driving means (not shown) (S312).
[0149]
If the set charge accumulation time has elapsed (S313), the system control circuit 50 sequentially reads out charge signals from the image sensor 14, and through the A / D converter 16, the image processing circuit 20, and the memory control circuit 22, Alternatively, the photographic image data is written in a predetermined area of the memory 30 directly from the A / D converter 16 via the memory control circuit 22 (S315).
[0150]
When the series of processing is finished, the photographing processing routine step S136 is finished.
[0151]
FIG. 6 shows a detailed flowchart of the scratch correction process in step S137 of FIG.
[0152]
In step S401, correction data to be used when performing scratch correction processing is selected. Here, a plurality of correction data is stored in the nonvolatile memory 56 or the built-in memory of the system control circuit 50, and correction data that is actually used in the defect correction processing after photographing is selected. The correction data selection sequence will be described in detail with reference to FIG.
[0153]
FIG. 7 is a detailed flowchart of correction data selection for defect correction in step S401 of FIG.
[0154]
When the CMOS image sensor 14 is shipped, various scratch pixels are extracted from image data obtained at a predetermined environmental temperature and a predetermined accumulation time. Data to be stored in the memory in the image processing apparatus is generated based on the shipping data describing the type, address, and level of the flaw pixel. This process is performed outside the image processing apparatus.
[0155]
Specifically, the correction data is selected by determining white scratches that need correction processing according to the shooting situation. Many white scratches tend to increase in level according to the exposure time (accumulation time). Even if the white scratches are at the same level, the ISO sensitivity (the gain of the image sensor 14 and the gain of the image processing unit 20) is set. ) Also changes the level of scratches in the case of an image. For this reason, here, flaw data having an appropriate determination level is selected in accordance with the set accumulation time.
[0156]
That is, the system control circuit 50 determines the charge accumulation time (t) of the image sensor 14 according to the shutter speed (Tv value) determined in photometry (S206). Processing according to t) is performed.
[0157]
For example, as shown in FIG. 8, as the charge accumulation time (t) classification in step S206 in FIG. 4, a region that is faster (shorter) than T1 seconds, a region from T1 seconds to T2 (> T1) seconds, It is assumed that the table is divided into three zones at a time slower (longer) than T2 seconds.
[0158]
In general, as the charge accumulation time becomes longer, the scratch level of white scratches increases with the accumulation time, and the output of a pixel at a level that does not become a problem in short seconds may become a large scratch level in long seconds.
[0159]
Level that is determined by the scratch level value in the shipping data so that the white scratched pixels to be corrected are included in the respective areas in comparison with the shipping data when shooting at these seconds. Setting is required.
[0160]
Always correcting all the flawed pixels described in the shipping data presses the memory in the image processing device, hinders cost reduction of the image processing device, requires processing time required for correction, and deteriorates operability. Therefore, it is desirable to perform the correction process only on the flawed pixels that really need to be corrected for each photographing condition.
[0161]
Therefore, as shown in FIG. 8, correction data is selected according to the shutter speed set in step S501. If the accumulation time set in step S502 is longer than T2, Data3 is selected as correction data in step S503. Next, when the accumulation time set in step S504 is shorter than T1, data1 is selected as correction data in step S505. Further, if the accumulation time set in step S504 does not shorten T1, data2 is selected as correction data in step S506.
[0162]
For example, the correction data data1 is corrected within the range of charge accumulation time faster (shorter) than the time T1 by correcting only white flaws having a flaw level of 100 mV or more at the output level described in the shipping data. Since no white scratches can be discriminated from the entire area, the discrimination level in that area is set to 100 mV.
[0163]
This level is set as a basic discrimination level.
[0164]
These basic discrimination levels are determined based on the criteria that white scratches are not visible on the entire screen of the photographed image, that is, white scratches are not visible on the portion of the screen where the charge accumulation time is the longest. As can be seen, in a portion where the charge accumulation time is shorter than that, correction is performed even for minute white scratches that do not need to be corrected.
[0165]
Therefore, in the present embodiment, data obtained by correcting the basic discrimination level according to the actual accumulation time is described. The specific data generation process will be described later with reference to FIG.
[0166]
FIG. 8 shows a table in which basic discrimination levels are described based on the above operation.
[0167]
In this way, defect correction data corresponding to the difference in the accumulation time in the screen to be used is selected according to the determined charge accumulation time according to the shutter speed (Tv value) determined in the photometry (S206). .
[0168]
When the correction data to be used is selected in step S401, the system control circuit 50 indicates the address of the white defect pixel described in the correction data selected in step S401 in order to compensate for the white point defect of the image sensor. While referring to the information, point defect correction processing is performed on the corresponding pixels of the captured image written in the predetermined area of the memory 30 using the captured image data of the adjacent pixels of the same color.
[0169]
In step S402, first, scratch address information for one pixel is read from the top of the selected scratch data. By referring to this address information, it is possible to specify the address of the corresponding pixel in the captured image written in the memory 30.
[0170]
Next, in step S403, the captured image data of the same color pixel adjacent to the corresponding pixel specified in step S503 is read.
[0171]
Next, in step S404, the correction amount of the corresponding pixel is calculated from the value of the adjacent pixel obtained in step S403.
[0172]
Subsequently, in step S405, the correction amount obtained in step S404 is written in the address of the corresponding pixel in the memory 30. Thereby, the correction process of the corresponding pixel is completed.
[0173]
In step S406, it is determined whether or not the correction processing for all the flaw pixels described in the designated data has been completed. If the correction processing has not yet been completed, the process returns to step S402, and the next processing described in the correction data is performed. Read the flaw address information and repeat the same.
[0174]
If it is determined in step S406 that all the correction processes described in the designated data have been completed, all the correction processes are completed and the process ends.
[0175]
Next, a correction data generation method for correcting a substantial charge accumulation time difference in the screen with respect to the basic determination level of the scratch will be described with reference to FIG.
[0176]
For example, assume a sensor that reads a captured image from the top of the screen (numbers with small vertical coordinates) to the bottom of the screen (numbers with large vertical coordinates).
[0177]
In the case of this sensor, the substantial charge accumulation time at the top of the photographed image is substantially equal to the set charge accumulation time. However, the actual charge accumulation time at the bottom of the shooting screen is a time obtained by adding the readout time to the row in addition to the set charge accumulation time.
[0178]
For example, in the condition that the readout time and the set charge accumulation time are the same, the basic judgment level is a value determined so as to be appropriate in the last part of readout, so that the actual charge is in the first part of readout. Since the accumulation time is half that time, the level of damage is considered to be proportional to the charge accumulation time, and the determination level is set to twice the basic determination level.
[0179]
Similarly, it is possible to obtain a determination level that is corrected for each row or for a plurality of rows collectively according to the difference in charge accumulation time.
[0180]
That is, when the set charge accumulation time is Tacc and the read time required to read all the pixels is Tread, the charge accumulation time of the pixel read out first is almost Tacc, and the charge accumulation time of the pixel read out last is About Tacc + Tread. Therefore, the correction level is determined for each line as the scratch correction level. When the correction level corresponding to Tacc + Tread is V, the correction level of the m-th row among all n rows is
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (m / n) × Tread)
And Here, m represents the vertical coordinate of the flaw pixel described in the shipping data.
[0181]
Based on the determination level set here, determination is made for all the flaw pixels described in the shipping data, and the pixels to be corrected are extracted. FIG. 9 shows a flowchart executed outside the image processing apparatus.
[0182]
First, in step S601, a basic determination level is selected. This differs depending on the conditions used, and is set, for example, as shown in FIG. In the case of obtaining data1 in which the set charge accumulation time is the shortest, the basic determination level is 100 mV. As the set charge accumulation time becomes longer, the output of a small level scratch pixel also increases, so the basic determination level of the scratch pixel to be extracted also decreases. When obtaining data3 under the condition that the charge accumulation time is a certain value or more, the basic determination level is 25 mV.
[0183]
Next, in step S602, the data for one flaw pixel described from the shipping data, that is, the coordinates of the flaw pixel and the output level under a predetermined condition are read.
[0184]
Next, in step S603, the coordinates of the flawed pixel, the determination level determined from the basic determination level obtained in step S601, and the output level described in the shipping data are compared.
[0185]
Here, if the output level described in the shipping data is higher than the determination level obtained in step S603, it is determined that the defect pixel read here needs to be corrected, and the process proceeds to step S604. To extract.
[0186]
If the output level described in the shipping data does not exceed the determination level obtained in step S603, it is determined that the defect pixel read here does not need to be corrected, and the process proceeds to step S605.
[0187]
Next, in step S605, it is determined whether or not the processing has been completed for all of the data described in the shipping data. If the processing has been completed, in step S606, the extracted scratch pixel data is stored in the image processing apparatus. Convert to a format that can be written to memory. If the extraction process for all the data at the time of shipment has not been completed, the process proceeds to step S602 to proceed to the process for the next flaw pixel described in the data at the time of shipment, and the process proceeds to the process for the next flaw address.
[0188]
The writable data obtained in this way is named data1 to data3 and written in a predetermined memory area in the image processing apparatus, so that a defect pixel correction process can be performed.
[0189]
As described above, in this embodiment, compared with the conventional case where correction processing is performed on all pixels at the determination level V, the scratch determination level is higher in the direction closer to the read start position, and the relative Therefore, only a larger level of scratches is corrected, and the number of scratches to be corrected is greatly reduced in the entire screen.
[0190]
In particular, when the set charge accumulation time is significantly shorter than the readout time, the number of scratches to be corrected is greatly reduced.
[0191]
In this embodiment, the determination of the flaw pixel to be corrected is not performed at the time of shooting, but is performed before data is written in the image processing apparatus in advance. It is also possible to perform calculations.
[0192]
The correction data used for short seconds is greatly affected by the difference in the accumulation time in the screen, and there are few scratches to be corrected at the beginning of reading in the screen, and many scratches to be corrected at the end of reading. The data is arranged. On the other hand, in the correction data used in the long second range, since the influence of the difference in the accumulation time in the screen is small, there is not much difference in the distribution of scratches to be corrected in the screen.
[0193]
Therefore, the most effective effect in the present embodiment is the region where the shutter is at the shortest time.
[0194]
(Second Embodiment)
As shown in FIG. 9, when it is necessary to simplify the calculation process for extracting the flawed pixels from the shipping data, for example, when the detection is performed from scratch detection corresponding to the shipping data in the image processing apparatus. Alternatively, the reading direction may be divided into a plurality of blocks, and the calculation may be performed in the same manner for each block to make an appropriate level determination.
[0195]
For example, a schematic diagram of the determination level when the screen is divided into four is compared with the determination level in the first embodiment and shown in FIG. Here, the basic determination level is 100 mV.
[0196]
In other words, in the image sensor that reads first from the top of the screen, only a larger level of flaw pixels need be corrected at the top in the vertical direction. When dividing into a plurality of regions, a determination value that does not exceed the determination value (indicated by a dotted line) shown in the first embodiment may be set.
[0197]
As the most effective value, when the basic determination level is V, the determination level is the 1 / 4th line when the number of the first 1/4 lines from the reading start portion in the screen is reached.
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (1/4) × Tread)
Similarly, from the 1 / 4th line to 1/2,
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (1/2) × Tread)
From the 1/2 line to the 3/4 line,
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (3/4) × Tread)
And from the 3 / 4th line to the last part of the reading order
V
Correction is performed at the level.
[0198]
By performing such processing, it is not necessary to calculate the level to be determined for each scratch pixel, and the comparison level is determined by determining which region the vertical coordinate of the scratch pixel is in. The load can be greatly reduced.
[0199]
A flowchart in this case is shown in FIG. First, in step S701, a basic determination level is selected. This differs depending on the conditions used, and is set, for example, as shown in FIG.
[0200]
Next, in step S702, the data for one flaw pixel described from the shipping data, that is, the coordinates of the flaw pixel and the output level under a predetermined condition are read.
[0201]
Next, it is determined in which area the vertical coordinate of the scratch pixel is included.
[0202]
In step S702, it is determined whether or not the vertical coordinate is in the upper quarter area of the screen. If it is a flaw pixel in this area, the process proceeds to step S704, and the determination value of this area is
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (1/4) × Tread)
It becomes. Next, in step S710, the read output level described in the shipping data is compared with the determination level obtained in step S704.
[0203]
Similarly, in step S705, it is determined whether or not the vertical coordinate is in the upper 1/4 to 1/2 area in the screen. If it is a scratch pixel in this region, the process proceeds to step S706, and the determination value of this region is
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (1/2) × Tread)
It becomes. Next, in step S710, the output level written and read in the shipping data is compared with the determination level obtained in step S706.
[0204]
Similarly, in step S707, it is determined whether or not the vertical coordinate is in the region from the upper half to the third quarter in the screen. If it is a scratch pixel in this area, the process proceeds to step S708, and the determination value of this area is
V × (Tacc + Tread) / (Tacc + (3/4) × Tread)
It becomes. In step S710, the output level written and read in the shipping data is compared with the determination level obtained in step S708.
[0205]
Finally, in step S707, if the vertical coordinate is a scratch pixel in the area below the upper 3/4 in the screen, the process proceeds to step S709, and the determination value of this area is
V
It becomes. In step S710, the output level written in the shipping data and read out is compared with the determination level obtained in step S709.
[0206]
Here, in step S710, if the output level described in the shipping data is higher than the determination level obtained in steps S704, S706, S708, and S709, the defect pixel read here is corrected. It is determined that it needs to be performed, and extraction is performed in step S711. If the output level described in the shipping data does not exceed the determination level obtained in steps S704, S706, S708, and S709, it is determined that the defect pixel read here does not need to be corrected, Proceed to step S712. Next, in step S712, it is determined whether or not the processing has been completed for all the data described in the shipping data. If the processing has been completed, the scratch pixel data extracted in step S713 is stored in the memory inside the image processing apparatus. Convert to a writable format. If the extraction process for all the data at the time of shipment has not been completed, the process proceeds to step S702 to proceed to the process for the next flaw pixel described in the data at the time of shipment, and the process proceeds to the process for the next flaw address.
[0207]
By performing such processing, it is not necessary to obtain determination values for all the flawed pixels described in the shipping data, and only the four values obtained in advance are compared with the output data read from the shipping data. This makes it possible to greatly reduce the arithmetic processing.
[0208]
The processing here is not limited to four divisions. However, if the number of divisions is reduced, it is possible to reduce the load required for arithmetic processing. On the other hand, if the number of divisions is increased, more suitable defect pixels can be extracted. Needless to say.
[0209]
(Other embodiments)
In the description of the above embodiment, the table for selecting the defect correction data using the charge accumulation time is set. However, the present invention is not limited to this. For example, the table is configured by adding conditions such as ISO sensitivity and temperature. It may be.
[0210]
Further, in the description of the above embodiment, it has been described that the mirror 130 is moved to the mirror-up position and the mirror-down position to perform the photographing operation. However, the mirror 130 is configured as a half mirror and the photographing operation is performed without moving. There is no problem even if you do.
[0211]
The recording media 200 and 210 are not only memory cards such as PCMCIA cards and compact flash (registered trademark), hard disks, but also micro DAT, magneto-optical disks, optical disks such as CD-R and CD-WR, DVDs, and the like. Of course, there is no problem even if it is composed of a phase change type optical disk or the like.
[0212]
Of course, there is no problem even if the recording media 200 and 210 are composite media in which a memory card and a hard disk are integrated. Further, there is no problem even if a part of the composite medium is detachable.
[0213]
The recording media 200 and 210 have been described as being separated from the image processing apparatus 100 and can be arbitrarily connected. However, of course, any or all of the recording media may remain fixed to the image processing apparatus 100. No problem.
[0214]
Further, the recording medium 200 or 210 may be connected to the image processing apparatus 100 in any number of single or plural.
[0215]
In the above description, the recording media 200 and 210 are mounted on the image processing apparatus 100. However, the recording medium may have any combination of a single or a plurality of recording media.
[0216]
Although the correction data has been described as being generated outside the image processing apparatus based on the shipping data, the correction data may be generated by the image processing apparatus itself.
[0217]
Further, a configuration may be adopted in which a flaw pixel is detected in the image processing apparatus from a dark image photographed by the image processing apparatus, and correction data is generated as described in the above embodiment. It goes without saying that the flowchart of FIG.
[0218]
The correction data may be expanded from the nonvolatile memory to the built-in memory of the system control circuit 50 when the power is turned on.
[0219]
In the above embodiment, only the white point pixel is corrected, but it is desirable to correct other types of scratch pixels under all conditions. In that case, information regarding the addresses of these other types of flaw pixels must also be described in the respective correction data, and this process can be handled when generating correction data outside the image processing apparatus.
[0220]
Further, the division of the area in the second embodiment does not need to be divided at equal intervals in the shooting screen, and may be at unequal intervals.
[0221]
In each of the above embodiments, the present invention has been described by taking a digital camera as an example. Needless to say, the present invention can also be applied to other devices and systems such as a digital video movie camera and a mobile terminal with a camera.
[0222]
It goes without saying that the processing according to the present invention may be realized as software processing executed in an information processing apparatus such as a personal computer.
[0223]
That is, the present invention supplies a storage medium storing software program codes for implementing the functions of the above-described embodiments to a system or apparatus, and the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus stores the storage medium in the storage medium. Needless to say, the program code is also read and executed.
[0224]
In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the storage medium storing the program code constitutes the present invention. As a storage medium for supplying the program code, for example, a floppy (registered trademark) disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-ROM, CD-R, magnetic tape, nonvolatile memory card, ROM is used. Can do. In addition, by executing the program code read by the computer, not only the functions of the above-described embodiments are realized, but also the OS running on the computer based on the instruction of the program code performs the actual processing. Needless to say, a case where the function of the above-described embodiment is realized by performing part or all of the processing is also included.
[0225]
Furthermore, after the program code read from the storage medium is written in the memory provided in the function expansion board inserted into the computer or the function expansion unit connected to the computer, the program code is read based on the instruction of the next program code. It goes without saying that the CPU of the expansion board or expansion unit performs the processing of the extended function to perform part or all of the actual processing, and the function of the above-described embodiment is realized by the processing.
[0226]
Further, the present invention can also be realized by arranging an apparatus including such a storage medium on a network, downloading a program stored in the storage medium to a predetermined apparatus via the network, and executing the downloaded program. It goes without saying that the functions of the above embodiment are realized.
[0227]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to appropriately select the number of pixels to be corrected for defective pixels to be corrected, and the effect of avoiding insufficient correction of defective pixels or deterioration of image quality due to overcorrection. There is.
[0228]
This also has the effect of realizing high-speed and high-performance correction processing for defective pixels without incurring an increase in system resources such as memory or complicating control software.
[0229]
In addition, it is possible to more appropriately select the number of pixels to be corrected for the defective pixel to be corrected according to the shooting conditions and shooting environment, and there is an effect of avoiding insufficient correction of the defective pixel or deterioration of image quality due to overcorrection. .
[0230]
In the case where the solid-state imaging device is a CMOS type imaging device, the number to be corrected for the defective pixel to be corrected is appropriately set in accordance with the substantial change in the accumulation time generated in the CMOS type imaging device. This makes it possible to select an image, and it is effective in avoiding insufficient correction of defective pixels or deterioration in image quality due to overcorrection.
[0231]
Further, when extracting the defective pixel, the correction data having at least the positional information of the defective pixel of the solid-state imaging device and the information regarding the output level is extracted with the output level exceeding the determination value. It is configured to do. As a result, the number of pixels to be corrected can be appropriately selected for the defective pixel to be corrected, and there is an effect of avoiding an insufficient correction of the defective pixel or a deterioration in image quality due to overcorrection.
[0232]
In addition, when the charge accumulation period and the ISO sensitivity building shooting conditions change, it is possible to more appropriately select the number to be corrected for the defective pixel to be corrected according to the charge accumulation time and the ISO sensitivity. This has the effect of avoiding poor image quality due to insufficient pixel correction or overcorrection.
[0233]
In addition, when the temperature in the shooting environment changes, it is possible to more appropriately select the number of pixels to be corrected for the defective pixel to be corrected according to the temperature. There is an effect to avoid the decrease of
[0234]
In addition, when the defective pixel has a white defect, it is possible to appropriately select the number of pixels to be corrected for the defective pixel to be corrected, particularly the white defect. There is an effect to avoid the decline.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an image processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a part of a flowchart of a main routine in the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a part of a flowchart of a main routine in the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart of a distance measurement / photometry processing routine in the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart of a photographing process routine in the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart of a scratch correction processing routine in the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a correction data selection method used in the defect correction processing according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating a selection method of correction data used in the defect correction processing and the content thereof in the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart showing a correction data extraction method according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram comparing determination values in the first embodiment and the second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a flowchart showing a correction data extraction method according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of a CCD image sensor.
FIG. 13 is a timing chart showing a driving sequence of the CMOS image sensor.
FIG. 14 is a diagram showing a substantial difference in accumulation time within a screen of a CMOS image sensor.
[Explanation of symbols]
14 Image sensor
20 Image processing circuit
50 System control circuit
100 Image processing apparatus

Claims (6)

撮像素子の欠陥画素の座標と欠陥レベルの情報を有する基本補正データを記憶する記憶手段と、Storage means for storing basic correction data having coordinates of defective pixels of the image sensor and defect level information;
前記撮像素子の座標に応じた判定値を選択する判定値選択手段と、Determination value selection means for selecting a determination value according to the coordinates of the image sensor;
前記基本補正データと前記判定値から補正すべき欠陥画素の座標情報を有する補正データを出力する補正データ出力手段と、Correction data output means for outputting correction data having coordinate information of defective pixels to be corrected from the basic correction data and the determination value;
前記補正データを用いて、前記撮像素子の欠陥画素からの出力信号を補正する補正手段とCorrection means for correcting an output signal from a defective pixel of the image sensor using the correction data;
を備えることを特徴とする画像処理装置。An image processing apparatus comprising:
前記補正データ出力手段において、In the correction data output means,
前記基本補正データが有する欠陥画素の欠陥レベルが、前記判定値を超えるものを補正すべき欠陥画素とすることA defective pixel having a defect level in the basic correction data that exceeds the determination value is determined as a defective pixel to be corrected
を特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。The image processing apparatus according to claim 1.
前記判定値選択手段が、The judgment value selection means is
前記撮像素子の座標に応じて設定された複数の座標区分毎に、前記判定値を選択することThe determination value is selected for each of a plurality of coordinate sections set according to the coordinates of the image sensor.
を特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の画像処理装置。The image processing apparatus according to claim 1, wherein:
前記画像処理装置が、The image processing apparatus is
複数の基本補正データを持ち、撮影条件に応じて基本補正データを選択することHaving multiple basic correction data and selecting the basic correction data according to the shooting conditions
を特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の画像処理装置。The image processing apparatus according to claim 1, wherein:
前記撮影条件は少なくとも電荷蓄積期間およびISO感度であることThe photographing conditions are at least a charge accumulation period and ISO sensitivity.
を特徴とする請求項4に記載の画像処理装置。The image processing apparatus according to claim 4.
撮像素子の欠陥画素の座標と欠陥レベルの情報を有する基本補正データを記憶する記憶手段を備えた画像処理装置の制御方法であって、A control method for an image processing apparatus comprising storage means for storing basic correction data having coordinates of defective pixels of an image sensor and defect level information,
前記撮像素子の座標に応じた判定値を選択する判定値選択ステップと、A determination value selection step of selecting a determination value according to the coordinates of the image sensor;
前記基本補正データと前記判定値から補正すべき欠陥画素の座標情報を有する補正データを出力する補正データ出力ステップと、A correction data output step for outputting correction data having coordinate information of defective pixels to be corrected from the basic correction data and the determination value;
前記補正データを用いて、前記撮像素子の欠陥画素からの出力信号を補正する補正ステップとA correction step of correcting an output signal from a defective pixel of the image sensor using the correction data;
を有することを特徴とする画像処理装置の制御方法。A control method for an image processing apparatus, comprising:
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