JP5967897B2 - Imaging apparatus, control method therefor, and program - Google Patents

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本発明は、撮像装置及びその制御方法、並びにプログラムに関する。   The present invention relates to an imaging apparatus, a control method thereof, and a program.

従来、固体メモリ素子を有するメモリカードを記録媒体として、CCD、CMOS等の固体撮像素子で撮像した静止画像や動画像を記録及び再生する電子カメラ等の撮像装置が市販されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, an imaging device such as an electronic camera that records and reproduces a still image or a moving image captured by a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS is commercially available using a memory card having a solid-state memory device as a recording medium.

CCD、CMOS等の固体撮像素子を用いて撮像する場合、撮像素子で発生する暗電流ノイズや撮像素子固有の微小なキズによる画質劣化が生じ得る。このような画質劣化に対し、様々な補正処理を行うことによって高品位な画像を得ることができる。   When imaging using a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS, image quality degradation may occur due to dark current noise generated in the imaging device or minute scratches inherent to the imaging device. A high-quality image can be obtained by performing various correction processes against such image quality degradation.

例えば、撮像素子を露光しない状態で本撮像と同様に電荷蓄積を行って読み出したダーク画像と、撮像素子を露光した状態で電荷蓄積を行って読み出した本撮像画像とを演算処理することにより、ダークノイズ補正処理を行うことが可能である。   For example, by performing arithmetic processing on a dark image that is read by performing charge accumulation in the same manner as the main imaging without exposing the image sensor and a main image that is read by performing charge accumulation while the image sensor is exposed, Dark noise correction processing can be performed.

これにより、撮像素子で発生する暗電流ノイズや撮像素子固有の微小なキズによる画素欠損等の画質劣化に関して、撮像画像を補正して高品位な画像を得ることができる。   Accordingly, it is possible to obtain a high-quality image by correcting the captured image with respect to image quality degradation such as pixel current loss due to dark current noise generated in the image sensor or a minute scratch peculiar to the image sensor.

また、欠陥画素に隣接する画素を用いた補間演算処理により欠陥画素を補正することで、画質劣化を更に低減することが可能である。   In addition, image quality degradation can be further reduced by correcting defective pixels by interpolation processing using pixels adjacent to the defective pixels.

欠陥画素の補正は、通常は以下のように行われる。まず、予め撮像素子の欠陥画素を検出し、その欠陥画素に関するデータをROM等に記憶しておく。この作業は、例えば撮像素子の工場出荷時に実施する。所定の条件下における標準電荷蓄積時間での撮像素子の出力を評価し、評価結果に基づき欠陥画素を判定する。   Correction of defective pixels is usually performed as follows. First, a defective pixel of an image sensor is detected in advance, and data relating to the defective pixel is stored in a ROM or the like. This operation is performed, for example, when the image sensor is shipped from the factory. The output of the image sensor at the standard charge accumulation time under a predetermined condition is evaluated, and a defective pixel is determined based on the evaluation result.

そして、欠陥画素の種類(黒キズ画素、白キズ画素等)及び欠陥画素のアドレスとその欠陥レベルのデータを取得し、これらをROM等に書いておく。   Then, the type of defective pixel (black flaw pixel, white flaw pixel, etc.), the address of the defective pixel and the data of the defect level are acquired and written in the ROM or the like.

このように、予め欠陥画素の位置等をROMに記憶した撮像装置では、撮像素子から供給された画像のうち、ROMに記憶された欠陥画素の位置データに対応した位置の画素に関して、その近傍の画素データを用いて欠陥画素データを補正することができる。   As described above, in the imaging apparatus in which the position of the defective pixel or the like is stored in the ROM in advance, the pixel at the position corresponding to the position data of the defective pixel stored in the ROM in the image supplied from the imaging element The defective pixel data can be corrected using the pixel data.

これにより撮像素子によって得られた映像信号のうち、特異なレベルの信号を出力する画素(すなわち欠陥画素)は補正され、良好な再生画像を得ることができるようになる。   As a result, among the video signals obtained by the image sensor, pixels that output a signal of a specific level (that is, defective pixels) are corrected, and a good reproduced image can be obtained.

欠陥画素の中でも、出力が高くなる白点状の欠陥画素(以下、「白キズ画素」という)については、撮像時の撮像素子における電荷蓄積時間によって大きくその程度が異なることが知られている。   Among defective pixels, it is known that the degree of white dot-like defective pixels (hereinafter referred to as “white scratched pixels”) whose output is high varies greatly depending on the charge accumulation time in the image sensor at the time of imaging.

従って、通常の短い蓄積時間(短秒時)での撮像では問題にならないような画素でも、通常より長い時間(長秒時)での撮像時にはその欠陥画素としてのレベルが大きくなり、画質に影響を与えてしまうことになる。   Therefore, even if a pixel does not pose a problem when imaging with a normal short accumulation time (short seconds), the level as a defective pixel increases when imaging with a longer time (long seconds) than normal, which affects the image quality. Will be given.

このような長秒時の欠陥画素による画質劣化を考慮して欠陥画素の補正を実施するとする。すなわち、欠陥のレベルの低い画素も補正する。この場合、膨大な個数の画素を欠陥画素として補正を行うことになるが、短秒時には本来補正処理が不要な画素にも補正処理を行ってしまい、逆に過補正による画質低下を招いてしまう。   It is assumed that the defective pixel is corrected in consideration of such image quality degradation due to the defective pixel at a long time. That is, a pixel with a low defect level is also corrected. In this case, correction is performed with a huge number of pixels as defective pixels, but correction processing is also performed on pixels that originally do not require correction processing in a short time, and conversely, image quality deterioration due to overcorrection is caused. .

そこで、所定の閾値を設定して欠陥画素補正を行う方法がある。例えば、電荷蓄積時間やISO感度などの撮像条件に応じて、補正する欠陥画素のレベルを変えるという方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。これによって、欠陥画素の補正不足、あるいは過補正を避けることができる。   Therefore, there is a method of performing defective pixel correction by setting a predetermined threshold value. For example, a method has been proposed in which the level of defective pixels to be corrected is changed in accordance with imaging conditions such as charge accumulation time and ISO sensitivity (see, for example, Patent Document 1). As a result, it is possible to avoid insufficient correction or overcorrection of defective pixels.

上記欠陥画素補正以外にも、電子カメラ等の撮像装置では、得られた各画素の出力値に対し、様々な補正処理を行っている。   In addition to the defective pixel correction, an imaging apparatus such as an electronic camera performs various correction processes on the obtained output value of each pixel.

例えば、レンズの周辺光量落ちを考慮し、レンズの種類によって画像の周辺部にゲイン補正をかける周辺光量落ち補正がある。また、撮像画像に応じて、被写体の顔など、画面内の所定の領域のみゲインをかける補正もある。更に、撮像時のレンズの絞り値によって出力にゲインをかける補正もある。   For example, there is a peripheral light amount drop correction in which gain correction is performed on the peripheral part of an image depending on the type of the lens in consideration of the peripheral light amount drop of the lens. There is also a correction that applies gain only to a predetermined area in the screen such as the face of the subject in accordance with the captured image. Furthermore, there is also a correction for applying a gain to the output according to the aperture value of the lens at the time of imaging.

特開2003−333435号公報JP 2003-333435 A

しかしながら、上述のように本撮像とは別に画像を取得して補正する方法は、1枚画像を取得するために2回の電荷蓄積が必要であり、長秒時撮像ほどその時間的負荷が大きくなる。すなわち、レリーズタイムラグ、撮像コマ間隔に大きな影響を与えてしまう問題があった。   However, as described above, the method of acquiring and correcting an image separately from main imaging requires two times of charge accumulation in order to acquire one image, and the time load increases as imaging for a long time. Become. That is, there is a problem that the release time lag and the imaging frame interval are greatly affected.

一方、電荷蓄積時間やISO感度といった撮像条件に応じて、補正する欠陥画素のレベルを変えるという方法は、周辺光量補正など画面内の所定の領域にゲインをかけてしまうと、補正対象にならなかった欠陥画素が目立ってしまうという結果になっていた。   On the other hand, the method of changing the level of the defective pixel to be corrected according to the imaging conditions such as the charge accumulation time and ISO sensitivity is not subject to correction if gain is applied to a predetermined area in the screen such as peripheral light amount correction. The result was that the defective pixels became noticeable.

本発明の目的は、必要以上に欠陥画素の補正を行うことなく、また補正されなかった欠陥画素を目立たないようにした撮像装置及びその制御方法、並びにプログラムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an imaging apparatus, a control method thereof, and a program that do not make defective pixels uncorrected without correcting defective pixels more than necessary.

上記目的を達成するために、請求項1の撮像装置は、光学部材を介して撮像素子により被写体を撮像することで撮像画像を得る撮像装置であって、前記撮像素子に起因して生じる欠陥画素の撮像画像における位置と欠陥レベルとが対応付けられた欠陥情報が記憶された第1記憶手段と、前記光学部材の瞳距離または絞り値に応じて補正対象とする欠陥画素の欠陥レベルの閾値を前記撮像画像の領域ごとに設定するための設定情報が記憶された第2記憶手段と、前記第1記憶手段に記憶された前記欠陥情報と前記第2記憶手段に記憶された前記設定情報とを比較することにより、欠陥画素を補正するか否かを決定する決定手段と、前記決定手段により補正することが決定された欠陥画素を補正する補正手段とを備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an image pickup apparatus according to claim 1 is an image pickup apparatus that obtains a picked-up image by picking up an image of a subject with an image pickup element via an optical member , and a defective pixel caused by the image pickup element a first storage means for defect information positions and the lack Ochiire bell is associated in the captured image is stored in, the defect levels of the defective pixels to be corrected in accordance with the pupil distance or the aperture value of the optical member Second storage means for storing setting information for setting a threshold value for each area of the captured image, the defect information stored in the first storage means, and the setting information stored in the second storage means And determining means for determining whether or not to correct each defective pixel, and correcting means for correcting the defective pixel determined to be corrected by the determining means. .

本発明によれば、必要以上に欠陥画素の補正を行うことなく、また補正されなかった欠陥画素を目立たないようにした撮像装置及びその制御方法、並びにプログラムを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an imaging apparatus, a control method therefor, and a program that do not make defective pixels unremarkable without correcting defective pixels more than necessary.

本発明の実施の形態に係る撮像装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1における不揮発性メモリに記憶されたキズデータの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the flaw data memorize | stored in the non-volatile memory in FIG. 図1におけるメモリに記憶されたキズレベル設定テーブルであり、画像の位置によって補正するキズレベル設定テーブルを示している。FIG. 2 is a scratch level setting table stored in the memory in FIG. 1 and shows a scratch level setting table to be corrected according to the position of an image. 図3に示される領域を示す図である。It is a figure which shows the area | region shown by FIG. 図1におけるメモリに記憶された図3におけるキズレベルとそのレベルに対応したキズ補正レベルを示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a scratch level in FIG. 3 stored in a memory in FIG. 1 and a scratch correction level corresponding to the level. 図1におけるシステム制御回路により実行される撮像全体処理(その1)の手順を示すフローチャートである。2 is a flowchart showing a procedure of overall imaging processing (part 1) executed by the system control circuit in FIG. 図1におけるシステム制御回路により実行される撮像全体処理(その2)の手順を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a procedure of overall imaging processing (part 2) executed by the system control circuit in FIG. 図7のステップS136における撮像処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the imaging process in step S136 of FIG. 図7のステップS139におけるキズ補正処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the defect correction process in step S139 of FIG. 図9のステップS501の補正対象画素指定処理の手順を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating a procedure of correction target pixel designation processing in step S501 of FIG. 9. 図9のステップS501の補正対象画素指定処理の手順を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating a procedure of correction target pixel designation processing in step S501 of FIG. 9. 絞り値(Av)によるキズレベルの係数βを示した表を示す図である。It is a figure which shows the table | surface which showed the coefficient (beta) of the flaw level by aperture value (Av). 図12を適用したキズレベルとそのレベルに対応したキズ補正レベルを示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a scratch level to which FIG. 12 is applied and a scratch correction level corresponding to the level.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳述する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[第1の実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態に係る撮像装置1の概略構成を示す図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an imaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.

図1における撮像装置1は、例えば、デジタル一眼レフカメラである。撮像装置1は、画像処理装置(本体)100と、画像処理装置本体に対し、着脱可能に装着される記録媒体200,210と、画像処理装置本体に対し、着脱可能に装着されるレンズユニット300(光学部材)を備えている。   The imaging device 1 in FIG. 1 is a digital single-lens reflex camera, for example. The imaging apparatus 1 includes an image processing apparatus (main body) 100, recording media 200 and 210 that are detachably attached to the image processing apparatus body, and a lens unit 300 that is detachably attached to the image processing apparatus body. (Optical member).

画像処理装置100において、シャッタ12は、撮像素子14への露光量を制御する。撮像素子14は被写体の光学像を電気信号に変換する。   In the image processing apparatus 100, the shutter 12 controls the exposure amount to the image sensor 14. The image sensor 14 converts an optical image of a subject into an electrical signal.

レンズユニット300内の撮像レンズ310に入射した光線は、絞り312、レンズマウント306、106、ミラー130及びシャッタ12を介して導き、光学像として撮像素子14上に結像することができる。このように、撮像装置1は、被写体を光学部材を介して撮像素子により撮像することで撮像画像を得る撮像装置である。   The light beam incident on the imaging lens 310 in the lens unit 300 can be guided through the aperture 312, the lens mounts 306 and 106, the mirror 130 and the shutter 12, and can be formed on the imaging device 14 as an optical image. As described above, the imaging apparatus 1 is an imaging apparatus that obtains a captured image by imaging a subject with an imaging element via an optical member.

A/D変換器16は、撮像素子14から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。タイミング発生回路18は、撮像素子14、A/D変換器16及びD/A変換器26にクロック信号や制御信号を供給する。また、タイミング発生回路18は、メモリ制御回路22及びシステム制御回路50によって制御される。   The A / D converter 16 converts the analog signal output from the image sensor 14 into a digital signal. The timing generation circuit 18 supplies a clock signal and a control signal to the image sensor 14, the A / D converter 16, and the D / A converter 26. The timing generation circuit 18 is controlled by the memory control circuit 22 and the system control circuit 50.

画像処理回路20は、A/D変換器16からのデータあるいはメモリ制御回路22からのデータに対して所定の画素補間処理や色変換処理を行う。画像処理回路20は必要に応じて撮像画像を用いて所定の演算処理を行う。   The image processing circuit 20 performs predetermined pixel interpolation processing and color conversion processing on the data from the A / D converter 16 or the data from the memory control circuit 22. The image processing circuit 20 performs a predetermined calculation process using the captured image as necessary.

そして、画像処理回路20は、得られた演算結果に基づき、システム制御回路50がシャッタ制御部40及び測距制御部42を制御するためのTTL方式のAF処理、AE処理及びEF処理を行う。なお、TTLはスルー・ザ・レンズ、AFはオートフォーカス、AEは自動露出、EFはフラッシュ調光をそれぞれ示す。   The image processing circuit 20 performs TTL AF processing, AE processing, and EF processing for the system control circuit 50 to control the shutter control unit 40 and the distance measurement control unit 42 based on the obtained calculation result. Note that TTL indicates through-the-lens, AF indicates autofocus, AE indicates automatic exposure, and EF indicates flash light control.

また、画像処理回路20は、撮像画像を用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてTTL方式のAWB(オートホワイトバランス)処理を行う。なお、本実施の形態では、測距制御部42及び測光制御部46を専用に備えているので、システム制御回路50は、測距制御部42及び測光制御部46を用いてAF処理、AE処理、EF処理の各処理を行うようにする。そして、画像処理回路20を用いてAF処理、EF処理の各処理を行わない構成としても良い。   The image processing circuit 20 performs predetermined arithmetic processing using the captured image, and performs TTL AWB (auto white balance) processing based on the obtained arithmetic result. In the present embodiment, since the distance measurement control unit 42 and the photometry control unit 46 are provided exclusively, the system control circuit 50 uses the distance measurement control unit 42 and the photometry control unit 46 to perform AF processing and AE processing. , EF processing is performed. Then, the image processing circuit 20 may be used so that the AF process and the EF process are not performed.

メモリ制御回路22は、A/D変換器16、タイミング発生回路18、画像処理回路20、画像表示メモリ24、D/A変換器26、メモリ30及び圧縮・伸長回路32を制御する。   The memory control circuit 22 controls the A / D converter 16, the timing generation circuit 18, the image processing circuit 20, the image display memory 24, the D / A converter 26, the memory 30, and the compression / decompression circuit 32.

A/D変換器16からのデータは、画像処理回路20及びメモリ制御回路22を介して、画像表示メモリ24あるいはメモリ30に書き込まれる。または、A/D変換器16からのデータは、直接、メモリ制御回路22を介して画像表示メモリ24あるいはメモリ30に書き込まれる。   Data from the A / D converter 16 is written into the image display memory 24 or the memory 30 via the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22. Alternatively, data from the A / D converter 16 is directly written into the image display memory 24 or the memory 30 via the memory control circuit 22.

画像表示部28はTFT方式のLCDからなる。画像表示メモリ24に書き込まれた表示用の画像はD/A変換器26を介して画像表示部28に表示される。撮像画像を画像表示部28で逐次表示する場合、電子ファインダ機能を実現することが可能である。   The image display unit 28 includes a TFT type LCD. The display image written in the image display memory 24 is displayed on the image display unit 28 via the D / A converter 26. When the captured images are sequentially displayed on the image display unit 28, an electronic viewfinder function can be realized.

また、画像表示部28はシステム制御回路50の表示に従って表示のON/OFFを任意に行うことが可能であり、表示をOFFにした場合、画像処理装置100の電力消費を大幅に低減することができる。   The image display unit 28 can arbitrarily turn on / off the display according to the display of the system control circuit 50. When the display is turned off, the power consumption of the image processing apparatus 100 can be greatly reduced. it can.

メモリ30は、撮像された静止画像や動画像を格納する。このメモリ30は、所定枚数の静止画像や所定時間の動画像を格納するのに十分な記憶容量を有している。従って、複数の静止画像を連続して撮像する連写撮像やパノラマ撮像の場合にも、高速かつ大量の画像書き込みをメモリ30に対して行うことが可能である。また、メモリ30はシステム制御回路50の作業領域としても使用することが可能である。 The memory 30 stores captured still images and moving images. The memory 30 has a storage capacity sufficient to store a predetermined number of still images and a moving image for a predetermined time. Therefore, even if the continuous shooting imaging and the panoramic imaging which are continuously captured a plurality of still images, it is possible to perform high-speed and large amounts of image writing to the memory 30. The memory 30 can also be used as a work area for the system control circuit 50.

圧縮・伸長回路32は適応離散コサイン変換(ADCT)などにより画像を圧縮伸張する。この圧縮・伸長回路32は、メモリ30に格納された画像を読み込んで圧縮処理あるいは伸長処理を行い、処理を終えたデータをメモリ30に書き込む。   The compression / decompression circuit 32 compresses and decompresses an image by adaptive discrete cosine transform (ADCT) or the like. The compression / decompression circuit 32 reads an image stored in the memory 30, performs compression processing or decompression processing, and writes the processed data to the memory 30.

シャッタ制御部40は、測光制御部46からの測光情報に基づいて絞り312を制御する絞り制御部340と連携しながらシャッタ12を制御する。測距制御部42は、AF処理を行う。レンズユニット300内の撮像レンズ310に入射した光線が、さらに絞り312、レンズマウント306,106、ミラー130及び測距用サブミラー(図示せず)を介して一眼レフ方式で入射される。この入射された光線により光学像として結像された画像の合焦状態を測距制御部42は測定する。   The shutter control unit 40 controls the shutter 12 in cooperation with the aperture control unit 340 that controls the aperture 312 based on the photometry information from the photometry control unit 46. The distance measurement control unit 42 performs AF processing. A light beam incident on the imaging lens 310 in the lens unit 300 is further incident in a single-lens reflex system via a stop 312, lens mounts 306 and 106, a mirror 130, and a distance measuring sub-mirror (not shown). The distance measurement control unit 42 measures the in-focus state of the image formed as an optical image by the incident light beam.

温度計44は、撮像環境における周囲温度を検出する。温度計44が撮像素子(センサ)14内にある場合、センサの暗電流をより正確に予想することが可能である。   The thermometer 44 detects the ambient temperature in the imaging environment. When the thermometer 44 is in the image sensor (sensor) 14, it is possible to predict the dark current of the sensor more accurately.

測光制御部46はAE処理を行う。測光制御部46は、測距制御部42と同様に、入射された光線により光学像として結像された画像の露出状態を測定する。また、測光制御部46はフラッシュ部48と連携することにより、EF(フラッシュ調光)処理機能も有する。フラッシュ部48は、AF補助光の投光機能及びフラッシュ調光機能を有する。   The photometry control unit 46 performs AE processing. Similar to the distance measurement control unit 42, the photometry control unit 46 measures the exposure state of an image formed as an optical image by the incident light beam. The photometric control unit 46 also has an EF (flash dimming) processing function in cooperation with the flash unit 48. The flash unit 48 has an AF auxiliary light projecting function and a flash light control function.

なお、システム制御回路50は、シャッタ制御部40、絞り制御部340、測距制御部342に対し、ビデオTTL方式を用いた露出制御及びAF制御を行うことが可能である。このシステム制御回路50による制御は、撮像素子14によって撮像画像を用いて画像処理回路20により演算された演算結果に基づいて行われる。   The system control circuit 50 can perform exposure control and AF control using the video TTL system for the shutter control unit 40, the aperture control unit 340, and the distance measurement control unit 342. The control by the system control circuit 50 is performed based on the calculation result calculated by the image processing circuit 20 using the captured image by the image sensor 14.

また、測距制御部42による測定結果と、撮像素子14によって撮像画像を画像処理回路20によって演算した演算結果とを用いて、AF制御を行うようにしてもよい。   The AF control may be performed using the measurement result obtained by the distance measurement control unit 42 and the calculation result obtained by calculating the captured image by the image processing circuit 20 using the image sensor 14.

さらに、測光制御部46による測定結果と、撮像素子14によって撮像画像を画像処理回路20によって演算した演算結果とを用いて露出制御を行うようにしてもよい。   Further, the exposure control may be performed using the measurement result obtained by the photometry control unit 46 and the calculation result obtained by calculating the captured image by the image processing circuit 20 using the image sensor 14.

システム制御回路50は、画像処理装置100全体を制御し、CPUなどを内蔵する。メモリ52は、システム制御回路50の動作用の定数、変数、プログラムなどを記憶する。   The system control circuit 50 controls the entire image processing apparatus 100 and incorporates a CPU and the like. The memory 52 stores constants, variables, programs, and the like for operating the system control circuit 50.

表示部54はシステム制御回路50でのプログラムの実行に応じて、文字、画像、音声などで動作状態やメッセージなどを表示する液晶表示装置、スピーカなどを有する。具体的に、表示部54は、LCD、LED、発音素子などの組合わせにより構成されている。この表示部54は、画像処理装置100の操作部近辺の視認し易い単数あるいは複数箇所に設置されている。また、表示部54の一部の機能は光学ファインダ104内に設けられている。   The display unit 54 includes a liquid crystal display device that displays an operation state, a message, and the like with characters, images, sounds, and the like according to execution of a program in the system control circuit 50, a speaker, and the like. Specifically, the display unit 54 is configured by a combination of an LCD, an LED, a sound generating element, and the like. The display unit 54 is installed at a single or a plurality of locations in the vicinity of the operation unit of the image processing apparatus 100 that are easily visible. Some functions of the display unit 54 are provided in the optical viewfinder 104.

表示部54の表示内容のうち、LCDなどに表示するものとしては、シングルショット/連写撮像表示、セルフタイマ表示、圧縮率表示、記録画素数表示、記録枚数表示、残撮像可能枚数表示、及びシャッタスピード表示がある。さらに、表示部54の表示内容には、絞り値表示、露出補正表示、フラッシュ表示、赤目緩和表示、マクロ撮像表示、ブザー設定表示、時計用電池残量表示、電池残量表示、及びエラー表示がある。さらに、表示部54の表示内容には複数桁の数字による情報表示、記録媒体200、210の着脱状態表示、レンズユニット300の着脱状態表示、通信I/F動作表示、日付・時刻表示、外部コンピュータとの接続状態を示す表示などがある。   Among the display contents of the display unit 54, what is displayed on the LCD or the like includes single shot / continuous shooting imaging display, self-timer display, compression rate display, recording pixel number display, recording number display, remaining image pickup possible number display, and There is a shutter speed display. Further, the display content of the display unit 54 includes aperture value display, exposure correction display, flash display, red-eye reduction display, macro imaging display, buzzer setting display, clock battery level display, battery level display, and error display. is there. Further, the display content of the display unit 54 is information display by a multi-digit number, display of attachment / detachment state of the recording media 200 and 210, display of attachment / detachment state of the lens unit 300, communication I / F operation display, date / time display, external computer Display to show the connection status.

また、表示部54の表示内容のうち、光学ファインダ104内に表示するものとしては、合焦表示、撮像準備完了表示、及び手振れ警告表示がある。さらに表示部54の表示内容には、フラッシュ充電表示、フラッシュ充電完了表示、シャッタスピード表示、絞り値表示、露出補正表示、記録媒体書き込み動作表示などがある。   Among the display contents of the display unit 54, what is displayed in the optical viewfinder 104 includes an in-focus display, an imaging preparation completion display, and a camera shake warning display. Further, the display content of the display unit 54 includes flash charge display, flash charge completion display, shutter speed display, aperture value display, exposure correction display, recording medium writing operation display, and the like.

また、表示部54の表示内容のうち、LED等に表示するものとしては、例えば、合焦表示、撮像準備完了表示、手振れ警告表示、及びフラッシュ充電表示がある。さらに表示部54の表示内容には、フラッシュ充電完了表示、記録媒体書き込み動作表示、マクロ撮像設定通知表示、二次電池充電表示などがある。   Moreover, what is displayed on the LED or the like among the display contents of the display unit 54 includes, for example, a focus display, an imaging preparation completion display, a camera shake warning display, and a flash charge display. Further, display contents of the display unit 54 include a flash charge completion display, a recording medium writing operation display, a macro imaging setting notification display, a secondary battery charge display, and the like.

また、表示部54の表示内容のうち、ランプ等に表示するものとしては、例えば、セルフタイマ通知ランプ等がある。このセルフタイマ通知ランプはAF補助光と共用してもよい。   Among the display contents of the display unit 54, what is displayed on a lamp or the like includes, for example, a self-timer notification lamp. This self-timer notification lamp may be shared with AF auxiliary light.

不揮発性メモリ56は、後述するプログラムなどが格納された電気的に消去・記録可能であり、不揮発性メモリ56としてEEPROMなどが用いられる。この不揮発性メモリ56には、各種パラメータやISO感度などの設定値、設定モード、及び欠陥画素の位置とレベルのデータが格納される。この欠陥画素の位置とレベルのデータは、生産工程において、調整時あるいは検査時に作成されて書き込まれる。この欠陥画素の位置とレベルのデータの作成方法としては、例えばダーク撮像を行って得られた画像の所定レベル以上の出力を持つ画素を抽出することによりデータとする方法等が考えられる。   The nonvolatile memory 56 is electrically erasable / recordable in which programs and the like to be described later are stored, and an EEPROM or the like is used as the nonvolatile memory 56. The nonvolatile memory 56 stores various parameters, setting values such as ISO sensitivity, setting mode, and defective pixel position and level data. The position and level data of the defective pixel is created and written at the time of adjustment or inspection in the production process. As a method of creating the data of the position and level of the defective pixel, for example, a method of generating data by extracting a pixel having an output of a predetermined level or higher of an image obtained by performing dark imaging can be considered.

モードダイアルスイッチ60は、各機能撮像モードを切り替えて設定するためのものである。上記各機能撮像モードとして、自動撮像モード、プログラム撮像モード、シャッタ速度優先撮像モード、絞り優先撮像モード、及びマニュアル撮像モードがある。さらに、各機能撮像モードとして、焦点深度優先(デプス)撮像モード、ポートレート撮像モード、風景撮像モード、接写撮像モード、スポーツ撮像モード、夜景撮像モード、パノラマ撮像モードなどもある。   The mode dial switch 60 is for switching and setting each function imaging mode. As each of the functional imaging modes, there are an automatic imaging mode, a program imaging mode, a shutter speed priority imaging mode, an aperture priority imaging mode, and a manual imaging mode. Further, as each function imaging mode, there are a depth-of-focus priority (depth) imaging mode, a portrait imaging mode, a landscape imaging mode, a close-up imaging mode, a sports imaging mode, a night scene imaging mode, a panoramic imaging mode, and the like.

シャッタスイッチ(SW1)62は、シャッタボタン(図示せず)の操作途中でONとなり、AF処理、AE処理、AWB処理、EF処理などの動作開始を指示する。   The shutter switch (SW1) 62 is turned on during the operation of a shutter button (not shown), and instructs to start operations such as AF processing, AE processing, AWB processing, and EF processing.

シャッタスイッチ(SW2)64は、シャッタボタン(図示せず)の操作完了でONとなる。このシャッタスイッチ(SW2)64は、一連の処理の動作開始を指示するスイッチである。具体的には、シャッタスイッチ(SW2)64により、撮像素子14から読み出した信号をA/D変換器16、メモリ制御回路22を介してメモリ30に画像を書き込む露光処理が行われる。そして、画像処理回路20やメモリ制御回路22での演算を用いた現像処理、メモリ30から画像を読み出し、圧縮・伸長回路32で圧縮が行われ、記録媒体200、210に画像を書き込む記録処理が行われる。   The shutter switch (SW2) 64 is turned on when the operation of a shutter button (not shown) is completed. The shutter switch (SW2) 64 is a switch for instructing the start of a series of processing operations. Specifically, the shutter switch (SW2) 64 performs an exposure process for writing an image read out from the image sensor 14 to the memory 30 via the A / D converter 16 and the memory control circuit 22. Then, development processing using computations in the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22, recording processing for reading out the image from the memory 30, compression in the compression / decompression circuit 32, and writing the image on the recording media 200 and 210. Done.

再生スイッチ66は、撮像モード状態で撮像画像をメモリ30あるいは記録媒体200,210から読み出して画像表示部28に表示する再生動作の開始を指示する。   The playback switch 66 instructs the start of a playback operation in which the captured image is read from the memory 30 or the recording media 200 and 210 and displayed on the image display unit 28 in the imaging mode state.

単写/連写スイッチ68は、シャッタスイッチ(SW2)64が押された場合、1コマの撮像を行って待機状態とする単写モードと、シャッタスイッチ(SW2)64が押されている間、連続して撮像を行い続ける連写モードとを設定可能である。   When the shutter switch (SW2) 64 is pressed, the single-shot / continuous-shot switch 68 performs a single shooting mode in which a single frame is imaged and is in a standby state, and while the shutter switch (SW2) 64 is pressed. It is possible to set a continuous shooting mode in which imaging is continuously performed.

ISO感度設定スイッチ69は、撮像素子14あるいは画像処理回路20におけるゲインの設定を変更することによりISO感度を設定できる。   The ISO sensitivity setting switch 69 can set the ISO sensitivity by changing the gain setting in the image sensor 14 or the image processing circuit 20.

各種ボタンやタッチパネルなどからなる操作部70は、メニューボタン、セットボタン、マクロボタン、マルチ画面再生改ページボタン、フラッシュ設定ボタン、及び単写/連写/セルフタイマ切替ボタンがある。   The operation unit 70 including various buttons and a touch panel includes a menu button, a set button, a macro button, a multi-screen playback page break button, a flash setting button, and a single shooting / continuous shooting / self-timer switching button.

また、操作部70は、メニュー移動+(プラス)ボタン、メニュー移動−(マイナス)ボタン、再生画像移動+(プラス)ボタン、再生画像−(マイナス)ボタン、撮像画質選択ボタン、及び露出補正ボタンがある。   Further, the operation unit 70 includes a menu movement + (plus) button, a menu movement − (minus) button, a reproduction image movement + (plus) button, a reproduction image − (minus) button, an imaging image quality selection button, and an exposure correction button. is there.

さらに、操作部70は、日付/時間設定ボタン、パノラマモード等の撮像及び再生を実行する際に各種機能の選択及び切り替えを設定する選択/切り替えボタンがある。また、操作部70は、パノラマモード等の撮像及び再生を実行する際に各種機能の決定及び実行を設定する決定/実行ボタンがある。また、操作部70は、画像表示部28のON/OFFを設定する画像表示ON/OFFスイッチ、撮像直後に撮像画像を自動再生するクイックレビュー機能を設定するクイックレビューON/OFFスイッチがある。   Further, the operation unit 70 includes a date / time setting button, a selection / switching button for setting selection and switching of various functions when performing imaging and playback such as a panorama mode. The operation unit 70 includes a determination / execution button for setting determination and execution of various functions when performing imaging and playback in a panorama mode or the like. The operation unit 70 includes an image display ON / OFF switch for setting ON / OFF of the image display unit 28 and a quick review ON / OFF switch for setting a quick review function for automatically reproducing a captured image immediately after imaging.

さらに、操作部70は、JPEG圧縮の圧縮率を選択するため、あるいは撮像素子の信号をそのままデジタル化して記録媒体に記録するCCDRAWモードを選択するためのスイッチである圧縮モードスイッチがある。また、操作部70は、再生モード、マルチ画面再生・消去モード、PC接続モード等の各機能モードを設定可能な再生スイッチがある。また、操作部70は、ワンショットAFモードとサーボAFモードとを設定可能なAFモード設定スイッチなどがある。なお、ワンショットAFモードとは、シャッタスイッチ(SW1)62をユーザが押した際にオートフォーカス動作を開始し、一旦合焦した場合、その合焦状態を保ち続けるモードである。また、サーボAFモードとは、シャッタスイッチ(SW1)62をユーザが押している間、連続してオートフォーカス動作を続けるモードである。   Further, the operation unit 70 includes a compression mode switch that is a switch for selecting a compression rate for JPEG compression or for selecting a CCD RAW mode in which a signal from an image sensor is directly digitized and recorded on a recording medium. The operation unit 70 has a playback switch that can set each function mode such as a playback mode, a multi-screen playback / erase mode, and a PC connection mode. The operation unit 70 includes an AF mode setting switch that can set a one-shot AF mode and a servo AF mode. The one-shot AF mode is a mode in which an autofocus operation is started when the user presses the shutter switch (SW1) 62, and once in focus, the focused state is maintained. The servo AF mode is a mode in which the autofocus operation is continuously performed while the user presses the shutter switch (SW1) 62.

また、上記プラスボタン及びマイナスボタンの各機能は、回転ダイアルスイッチを備えることによって、より軽快に数値や機能を選択することが可能となる。   In addition, the functions of the plus button and the minus button can be selected more easily by providing a rotary dial switch.

電源スイッチ72は、画像処理装置100の電源オン、電源オフの各モードを切り替え設定可能である。また、画像処理装置100に接続されたレンズユニット300、外部ストロボ、記録媒体200、210等の各種付属装置の電源オン、電源オフの設定も合わせて切り替え設定可能である。   The power switch 72 can switch between power-on and power-off modes of the image processing apparatus 100. In addition, the power on and power off settings of various accessory devices such as the lens unit 300, the external strobe, and the recording media 200 and 210 connected to the image processing apparatus 100 can be switched.

電源制御部80は、電池検出回路、DC−DCコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路などから構成されている。この電源制御部80は、電池の装着の有無、電池の種類、電池残量の検出を行う。そして、電源制御部80は、その検出結果及びシステム制御回路50の指示に基づいてDC−DCコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体を含む各部に供給する。   The power supply control unit 80 includes a battery detection circuit, a DC-DC converter, a switch circuit that switches blocks to be energized, and the like. The power supply control unit 80 detects the presence / absence of a battery, the type of battery, and the remaining battery level. Then, the power control unit 80 controls the DC-DC converter based on the detection result and an instruction from the system control circuit 50, and supplies a necessary voltage to each unit including the recording medium for a necessary period.

コネクタ82,84は、電源制御部80と電源部86とを接続する。電源部86はアルカリ電池やリチウム電池などの一次電池、NiCd電池、NiMH電池、Li電池などの二次電池、ACアダプタなどからなる。   The connectors 82 and 84 connect the power supply control unit 80 and the power supply unit 86. The power supply unit 86 includes a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, a NiMH battery, or a Li battery, an AC adapter, or the like.

インターフェース90,94は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体200,210とのインターフェースである。コネクタ92,96は、メモリカードやハードディスクなどの記録媒体との接続を行う。   The interfaces 90 and 94 are interfaces with recording media 200 and 210 such as a memory card and a hard disk. The connectors 92 and 96 connect to a recording medium such as a memory card or a hard disk.

記録媒体着脱検知部98は、コネクタ92,96に記録媒体200,210が装着されているか否かを検知する。   The recording medium attachment / detachment detection unit 98 detects whether or not the recording mediums 200 and 210 are attached to the connectors 92 and 96.

なお、本実施の形態では、記録媒体を取り付けるインターフェース及びコネクタが2系統装備されているが、記録媒体を取り付けるインターフェース及びコネクタは単数あるいは任意の数の系統数だけ装備されていてもよい。   In the present embodiment, two interfaces and connectors for attaching the recording medium are provided. However, a single or an arbitrary number of interfaces and connectors for attaching the recording medium may be provided.

また、異なる規格のインターフェース及びコネクタとして、PCMCIAカードやCF(コンパクトフラッシュ(登録商標))カードなどの規格に準拠したものを用いてもよい。   Further, as interfaces and connectors of different standards, those compliant with standards such as PCMCIA cards and CF (compact flash (registered trademark)) cards may be used.

さらに、インターフェース90,94、コネクタ92,96をPCMCIAカードやCFカードなどの規格に準拠したものを用いて構成した場合、他のコンピュータやプリンタなどの周辺機器との間で画像を相互に転送することが可能である。さらに、画像に付属した管理情報を相互に転送することが可能である。   Furthermore, when the interfaces 90 and 94 and the connectors 92 and 96 are configured using a PCMCIA card or CF card conforming standard, images are transferred to and from other peripheral devices such as other computers and printers. It is possible. Furthermore, management information attached to images can be transferred to each other.

この場合、LANカード、モデムカード、USBカード、IEEE1394カード、P1284カード、SCSIカード、PHSなどの通信カードなどの各種通信カードを接続することとなる。   In this case, various communication cards such as a LAN card, a modem card, a USB card, an IEEE 1394 card, a P1284 card, a SCSI card, and a communication card such as a PHS are connected.

光学ファインダ104は、撮像レンズ310に入射した光線を、一眼レフ方式によって、絞り312、レンズマウント306、106、ミラー130、132を介して導き、光学像として結像させて表示することが可能である。   The optical viewfinder 104 can guide the light beam incident on the imaging lens 310 through the aperture 312, the lens mounts 306 and 106, and the mirrors 130 and 132 by the single-lens reflex method, and can display the image as an optical image. is there.

これにより、画像表示部28による電子ファインダ機能を使用することなく、光学ファインダ104だけを用いて撮像を行うことが可能である。   Thereby, it is possible to perform imaging using only the optical finder 104 without using the electronic finder function of the image display unit 28.

また、光学ファインダ104内には、表示部54の一部の機能、例えば、合焦表示、手振れ警告表示、フラッシュ充電表示、シャッタスピード表示、絞り値表示、露出補正表示などが設けられている。   Further, in the optical viewfinder 104, some functions of the display unit 54, for example, a focus display, a camera shake warning display, a flash charge display, a shutter speed display, an aperture value display, an exposure correction display, and the like are provided.

通信部110は、RS232C、USB、IEEE1394、P1284、SCSI、モデム、LAN、無線通信などの各種通信機能を有する。   The communication unit 110 has various communication functions such as RS232C, USB, IEEE1394, P1284, SCSI, modem, LAN, and wireless communication.

コネクタ112は通信部110により画像処理装置100を他の機器と接続する。このコネクタ112を、無線通信を行う場合のアンテナとしてもよい。   The connector 112 connects the image processing apparatus 100 to other devices via the communication unit 110. The connector 112 may be an antenna for wireless communication.

インターフェース120は、レンズマウント106内で画像処理装置100をレンズユニット300と接続するためのインターフェースである。   The interface 120 is an interface for connecting the image processing apparatus 100 to the lens unit 300 in the lens mount 106.

コネクタ122は画像処理装置100をレンズユニット300と電気的に接続する。また、不図示であるが、レンズマウント106及び/またはコネクタ122にレンズユニット300が装着されているか否かを検知するレンズ着脱検知部が設けられている。   The connector 122 electrically connects the image processing apparatus 100 to the lens unit 300. Although not shown, a lens attachment / detachment detection unit that detects whether or not the lens unit 300 is attached to the lens mount 106 and / or the connector 122 is provided.

コネクタ122は画像処理装置100とレンズユニット300との間で制御信号、状態信号、データ信号などを伝え合うと共に、各種電圧の電流を供給する機能も備えている。また、コネクタ122は電気通信だけでなく、光通信、音声通信などを伝達する構成としてもよい。   The connector 122 transmits control signals, status signals, data signals, and the like between the image processing apparatus 100 and the lens unit 300, and also has a function of supplying currents of various voltages. Further, the connector 122 may be configured to transmit not only electrical communication but also optical communication, voice communication, and the like.

ミラー130、132は、撮像レンズ310に入射した光線を、一眼レフ方式によって光学ファインダ104に導く。ミラー132はクイックリターンミラーの構成にしてもハーフミラーの構成にしてもどちらでもよい。   The mirrors 130 and 132 guide the light beam incident on the imaging lens 310 to the optical viewfinder 104 by a single-lens reflex system. The mirror 132 may be either a quick return mirror or a half mirror.

記録媒体200はメモリカードやハードディスクなどである。記録媒体200は、半導体メモリや磁気ディスクなどから構成される記録部202、画像処理装置100とのインターフェース204、及び画像処理装置100との接続を行うコネクタ206を有している。   The recording medium 200 is a memory card or a hard disk. The recording medium 200 includes a recording unit 202 composed of a semiconductor memory, a magnetic disk, or the like, an interface 204 with the image processing apparatus 100, and a connector 206 for connecting with the image processing apparatus 100.

記録媒体210は、記録媒体200と同様、メモリカードやハードディスクなどである。記録媒体210は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部212、画像処理装置100とのインターフェース214、及び画像処理装置100との接続を行うコネクタ216を有している。   The recording medium 210 is a memory card, a hard disk, or the like, similar to the recording medium 200. The recording medium 210 includes a recording unit 212 composed of a semiconductor memory, a magnetic disk, or the like, an interface 214 with the image processing apparatus 100, and a connector 216 for connecting with the image processing apparatus 100.

レンズユニット300は、交換レンズタイプのレンズユニットである。レンズマウント306はレンズユニット300を画像処理装置100と機械的に結合する。レンズマウント306内には、レンズユニット300を画像処理装置100と電気的に接続する各種機能が含まれている。   The lens unit 300 is an interchangeable lens type lens unit. The lens mount 306 mechanically couples the lens unit 300 with the image processing apparatus 100. The lens mount 306 includes various functions for electrically connecting the lens unit 300 to the image processing apparatus 100.

また、レンズユニット300は、撮像レンズ310、及び絞り312を有する。インターフェース320はレンズマウント306内でレンズユニット300を画像処理装置100と接続するためのインターフェースである。   The lens unit 300 includes an imaging lens 310 and a diaphragm 312. An interface 320 is an interface for connecting the lens unit 300 to the image processing apparatus 100 in the lens mount 306.

コネクタ322はレンズユニット300を画像処理装置100と電気的に接続する。コネクタ322は画像処理装置100とレンズユニット300との間で制御信号、状態信号、データ信号などを伝え合うと共に、各種電流が供給され、あるいは電流を供給する機能を備えている。また、コネクタ322は電気信号だけでなく、光信号、音声信号などを伝達する構成としてもよい。   The connector 322 electrically connects the lens unit 300 to the image processing apparatus 100. The connector 322 has a function of transmitting a control signal, a status signal, a data signal, and the like between the image processing apparatus 100 and the lens unit 300 and supplying various currents or supplying currents. The connector 322 may be configured to transmit not only an electrical signal but also an optical signal, an audio signal, and the like.

絞り制御部340は測光制御部46からの測光情報に基づいて、シャッタ12を制御するシャッタ制御部40と連携しながら、絞り312を制御する。測距制御部342は撮像レンズ310のフォーカシングを制御する。ズーム制御部344は撮像レンズ310のズーミングを制御する。   The aperture control unit 340 controls the aperture 312 in cooperation with the shutter control unit 40 that controls the shutter 12 based on the photometry information from the photometry control unit 46. The distance measurement control unit 342 controls focusing of the imaging lens 310. The zoom control unit 344 controls zooming of the imaging lens 310.

レンズシステム制御回路350はレンズユニット300全体を制御する。レンズシステム制御回路350は、不揮発メモリの機能も備えている。この機能により、動作用の定数、変数、プログラムなどを記憶するメモリやレンズユニット300固有の番号などの識別情報、管理情報、開放絞り値や最小絞り値、焦点距離等の機能情報、現在や過去の各設定値などが保持されている。   The lens system control circuit 350 controls the entire lens unit 300. The lens system control circuit 350 also has a nonvolatile memory function. With this function, identification information such as a memory or a number unique to the lens unit 300 for storing operation constants, variables, programs, etc., management information, function information such as an open aperture value, minimum aperture value, focal length, current and past Each setting value is stored.

図2は、図1における不揮発性メモリ56に記憶されたキズデータの一例を示す図である。   FIG. 2 is a diagram showing an example of scratch data stored in the nonvolatile memory 56 in FIG.

図2において、「No.」は、キズデータの通し番号である。「アドレス[X]」は、画像サイズを(X×Y)としたときのX座標を示し、「アドレス[Y]」はY座標を示す。「キズ補正レベル」は、キズである欠陥画素の出力レベルをmVで表現したものであり、欠陥の度合いを示すレベルである。「キズの種類」は、キズの種類を示し、例えば白は白キズを示し、黒は黒キズを示している。このキズデータは、撮像素子に起因して生じる欠陥画素の撮像画像における位置と欠陥の度合いを示すレベルとが対応付けられた欠陥情報に対応する。また、不揮発性メモリ56は、第1記憶手段に対応する。   In FIG. 2, “No.” is a serial number of scratch data. “Address [X]” indicates the X coordinate when the image size is (X × Y), and “Address [Y]” indicates the Y coordinate. The “scratch correction level” expresses the output level of defective pixels that are scratches in mV, and is a level indicating the degree of defects. “Type of scratch” indicates the type of scratch. For example, white indicates a white scratch and black indicates a black scratch. This flaw data corresponds to defect information in which a position in the captured image of a defective pixel caused by the image sensor is associated with a level indicating the degree of the defect. The nonvolatile memory 56 corresponds to the first storage unit.

撮像素子14は、その出荷時に、所定の環境温度、所定の電荷蓄積時間に得られた画像により、各種のキズが抽出される。これらのキズ画素は、種別、アドレス、キズレベルが記載された工場出荷時データをもとに、図2に示されるキズデータを成形する。この処理は画像処理装置100の外部で行われる。従って、キズデータは、撮像装置1の出荷前に不揮発性メモリ56に記憶されるようになっている。   When the image sensor 14 is shipped, various scratches are extracted from images obtained at a predetermined environmental temperature and a predetermined charge accumulation time. These flaw pixels form the flaw data shown in FIG. 2 based on the factory shipment data describing the type, address, and flaw level. This process is performed outside the image processing apparatus 100. Therefore, the scratch data is stored in the nonvolatile memory 56 before the imaging device 1 is shipped.

具体的には、撮像状況に応じて補正処理が必要な撮像素子14の白キズの判別を行う。これとは別に、撮像時に、撮像画像より欠陥画素の抽出を行っても良い。撮像時に行うことによって、時々発生するタイプの欠陥画素も補正することができる。   Specifically, the white scratch of the image sensor 14 that needs to be corrected is determined according to the imaging state. Apart from this, defective pixels may be extracted from the captured image during imaging. By performing it at the time of imaging, it is possible to correct defective pixels of a type that sometimes occurs.

白キズの多くは撮像素子14の電荷蓄積時間に応じてレベルが大きくなる傾向がある。また、同じレベルの白キズであっても、設定されたISO感度によっても、画像となった場合のキズのレベルが変わってしまう。上記ISO感度は、撮像素子14のゲイン及び画像処理回路20のゲインにより定まる。   Many white scratches tend to increase in level according to the charge accumulation time of the image sensor 14. Further, even if white scratches have the same level, the level of scratches when an image is generated changes depending on the set ISO sensitivity. The ISO sensitivity is determined by the gain of the image sensor 14 and the gain of the image processing circuit 20.

更に、撮像に用いたレンズの特性による画像周辺部の光量低下分に対してゲインをかける周辺光量補正の場合も、同様に画像となった場合のキズのレベルが変わってしまう。すなわち、周辺光量補正を行う場合、補正するキズのレベルを一律にすると、周辺部のみキズが残ってしまうということになる。そこで、画像の中心からの位置(距離)によって補正するキズのレベルを変える必要がある。   Further, in the case of peripheral light amount correction in which gain is applied to the light amount decrease in the peripheral portion of the image due to the characteristics of the lens used for imaging, the level of scratches when the image is similarly changed. That is, when the peripheral light amount correction is performed, if the level of the scratch to be corrected is made uniform, the scratch remains only in the peripheral portion. Therefore, it is necessary to change the level of scratches to be corrected according to the position (distance) from the center of the image.

図3は、図1におけるメモリ52に記憶されたキズレベル設定テーブルであり、画像の位置によって補正するキズレベル設定テーブルを示している。   FIG. 3 is a scratch level setting table stored in the memory 52 in FIG. 1, and shows a scratch level setting table that is corrected according to the position of the image.

図3においても、画像サイズを(X×Y)としており、X,X1,X2,Y,Y1,Y2はそれぞれ座標を示している。   Also in FIG. 3, the image size is (X × Y), and X, X1, X2, Y, Y1, and Y2 indicate coordinates.

図4は、図3に示される領域を示す図である。   FIG. 4 is a diagram showing the region shown in FIG.

図4に示されるように、撮像画像を9つの領域に分割し、図3に示されるように各々の領域にキズレベルを定めておく。   As shown in FIG. 4, the captured image is divided into nine regions, and a scratch level is determined for each region as shown in FIG.

例えば、図4における領域1は、0≦x<X1かつ0≦y<Y1の領域であり、補正するキズレベルはLEVEL3となる。領域2から領域9までも同様である。   For example, a region 1 in FIG. 4 is a region where 0 ≦ x <X1 and 0 ≦ y <Y1, and the defect level to be corrected is LEVEL3. The same applies to region 2 to region 9.

図5は、図1におけるメモリ52に記憶された図3におけるキズレベルとそのレベルに対応したキズ補正レベルを示す図である。   FIG. 5 is a diagram showing the scratch level in FIG. 3 stored in the memory 52 in FIG. 1 and the scratch correction level corresponding to the level.

図5に示されるように、キズ補正レベルをLEVEL1、LEVEL2、LEVEL3の3段階設定し、各補正レベルはそれぞれ、100mV以上、50mV以上、25mV以上とする。   As shown in FIG. 5, the defect correction level is set to three levels of LEVEL1, LEVEL2, and LEVEL3, and the respective correction levels are set to 100 mV or more, 50 mV or more, and 25 mV or more, respectively.

つまり、出力に対し、ゲインをかける画像周辺部は補正するキズレベルを低く、ゲインをかけない中心はキズレベルを高く設定する。なお、本実施の形態では、領域を9つに分けたがこれに限らない。また、周辺光量補正を行わない場合は、全領域LEVEL1にキズ補正レベルを設定する。   That is, the image peripheral portion to which gain is applied to the output is set to a low scratch level to be corrected, and the center to which no gain is applied is set to a high scratch level. In the present embodiment, the area is divided into nine areas, but the present invention is not limited to this. Further, when the peripheral light amount correction is not performed, a scratch correction level is set for the entire area LEVEL1.

また、周辺光量低下特性はレンズの種類によって異なる。従って、図3に示したキズレベル設定テーブルは装着するレンズに記憶させてもよい。またはレンズの瞳距離によって持たせても良い。   Further, the peripheral light amount reduction characteristic varies depending on the type of lens. Therefore, the scratch level setting table shown in FIG. 3 may be stored in the lens to be mounted. Alternatively, it may be provided depending on the pupil distance of the lens.

さらに、キズ補正レベルのLEVEL1〜LEVEL3の値は、電荷蓄積時間やISO感度といった撮像条件によって適宜設定することが望ましい。すなわち、蓄積時間が長いほど、またISO感度が高いほどキズ補正レベルは低く設定するようにする。   Furthermore, it is desirable that the values of the defect correction levels LEVEL1 to LEVEL3 are appropriately set according to imaging conditions such as charge accumulation time and ISO sensitivity. That is, the scratch correction level is set lower as the accumulation time is longer and the ISO sensitivity is higher.

上記キズレベル設定テーブル、及びキズ補正レベルは、システム制御回路50の内部メモリに記憶するようにしてもよい。   The scratch level setting table and the scratch correction level may be stored in the internal memory of the system control circuit 50.

このように、図3のキズレベル設定テーブルは、撮像画像に対し行われるゲイン補正に応じて定まるとともに、撮像画像を複数の領域に分割することで得られた各領域ごとに、レベルと比較するための閾値が設定された設定情報に対応する。ここで、閾値は、LEVEL1,LEVEL2,LEVEL3である。また、図2のキズ補正レベルに応じて図5によりレベルが定まり、このレベルは後述するように閾値と比較されることとなる。また、メモリ52は、第2記憶手段に対応する。   As described above, the scratch level setting table in FIG. 3 is determined according to the gain correction performed on the captured image, and is compared with the level for each region obtained by dividing the captured image into a plurality of regions. Corresponds to the setting information in which the threshold value is set. Here, the threshold values are LEVEL1, LEVEL2, and LEVEL3. Further, the level is determined according to FIG. 5 in accordance with the scratch correction level of FIG. 2, and this level is compared with a threshold value as will be described later. The memory 52 corresponds to the second storage unit.

図6は、図1におけるシステム制御回路50により実行される撮像全体処理(その1)の手順を示すフローチャートである。   FIG. 6 is a flowchart showing the procedure of the entire imaging process (part 1) executed by the system control circuit 50 in FIG.

この撮像処理を動作させるためのプログラムは不揮発性メモリ56などの記録媒体に格納されており、メモリ52にロードされてシステム制御回路50内のCPUによって実行される。   A program for operating the imaging process is stored in a recording medium such as the nonvolatile memory 56, loaded into the memory 52, and executed by the CPU in the system control circuit 50.

電池交換などの電源投入により、システム制御回路50はフラグや制御変数等を初期化し、画像処理装置100の各部に対して必要な所定の初期設定を行う(ステップS101)。   Upon power-on such as battery replacement, the system control circuit 50 initializes flags, control variables, and the like, and performs necessary initial settings for each part of the image processing apparatus 100 (step S101).

システム制御回路50は、電源スイッチ72の設定位置を判別し、電源スイッチ72が電源OFFに設定されているか否かを判別する(ステップS102)。電源スイッチ72が電源OFFに設定されているとき(ステップS102でNO)、終了処理を行った後(ステップS103)、ステップS102の処理に戻る。なお、上記終了処理とは、各表示部の表示を終了状態に変更し、フラグや制御変数などを含む必要なパラメータや設定値、設定モードを不揮発性メモリ56に記録する。そして、電源制御部80により画像表示部28を含む画像処理装置100各部の不要な電源を遮断するなどの処理である。   The system control circuit 50 determines the set position of the power switch 72, and determines whether or not the power switch 72 is set to power OFF (step S102). When the power switch 72 is set to power OFF (NO in step S102), an end process is performed (step S103), and then the process returns to step S102. The termination process changes the display of each display unit to the termination state, and records necessary parameters, setting values, and setting modes including flags and control variables in the nonvolatile memory 56. Then, unnecessary power supply of each part of the image processing apparatus 100 including the image display unit 28 is shut off by the power supply control unit 80.

一方、電源スイッチ72が電源ONに設定されていたとき(ステップS102でYES)、電源がOKか否かを判別する(ステップS104)。電源がOKか否かとは、電源制御部80により電池などの電源部86の残容量や動作状況が画像処理装置100の動作に問題があるか否かということである。   On the other hand, when the power switch 72 is set to ON (YES in step S102), it is determined whether or not the power is OK (step S104). Whether or not the power supply is OK means whether or not the remaining capacity or the operation status of the power supply unit 86 such as a battery has a problem in the operation of the image processing apparatus 100 by the power supply control unit 80.

問題があると判別されたとき(ステップS104でNO)、表示部54に画像の表示や音声の出力により所定の警告を行った後(ステップS105)、ステップS102の処理に戻る。   When it is determined that there is a problem (NO in step S104), a predetermined warning is given on the display unit 54 by displaying an image or outputting a sound (step S105), and the process returns to step S102.

一方、電源部86に問題がないと判別されたとき(ステップS105でYES)、システム制御回路50はモードダイアルスイッチ60の設定位置を判断し、モードダイアルスイッチ60が撮像モードに設定されているか否かを判別する(ステップS106)。   On the other hand, when it is determined that there is no problem with the power supply unit 86 (YES in step S105), the system control circuit 50 determines the setting position of the mode dial switch 60, and whether or not the mode dial switch 60 is set to the imaging mode. Is determined (step S106).

モードダイアルスイッチ60がその他のモードに設定されているとき(ステップS106でNO)、システム制御回路50は選択されたモードに応じた処理を実行し(ステップS107)、実行後にステップS102の処理に戻る。   When the mode dial switch 60 is set to another mode (NO in step S106), the system control circuit 50 executes processing corresponding to the selected mode (step S107), and returns to the processing of step S102 after execution. .

一方、モードダイアルスイッチ60が撮像モードに設定されているとき(ステップS106でYES)、記録媒体200,210がOKか否か判別する(ステップS108)。記録媒体200,210がOKか否かとは、記録媒体200,210が装着されているか否かの判断がまず行われる。そして、記録媒体200、210に記録された画像の管理情報の取得、及び記録媒体200、210の動作状態が画像処理装置100の動作、特に記録媒体に対する画像の記録再生動作に問題があるか否かということである。   On the other hand, when the mode dial switch 60 is set to the imaging mode (YES in step S106), it is determined whether or not the recording media 200 and 210 are OK (step S108). Whether or not the recording media 200 and 210 are OK is first determined whether or not the recording media 200 and 210 are loaded. Whether the management information of the images recorded on the recording media 200 and 210 and the operation state of the recording media 200 and 210 have a problem with the operation of the image processing apparatus 100, particularly with respect to the recording / reproducing operation of the image with respect to the recording medium. It is that.

記録媒体200,210に問題があると判別されたとき(ステップS108でNO)、表示部54に画像の表示や音声の出力により所定の警告を行った後(ステップS105)、ステップS102の処理に戻る。   When it is determined that there is a problem with the recording media 200 and 210 (NO in step S108), a predetermined warning is given to the display unit 54 by displaying an image or outputting a sound (step S105), and then the process of step S102 is performed. Return.

一方、ステップS108で問題がないと判別されたとき(ステップS108でYES)、システム制御回路50は表示部54を用いて画像や音声により画像処理装置100の各種設定状態表示する設定表示を行う(ステップS109)。 On the other hand, the setting display for displaying various setting states of the image processing apparatus 100 by an image or sound using the (YES at step S108), the system control circuit 50 the display unit 54 when it is determined that there is no problem in step S108 (Step S109).

ここで、画像表示部28の画像表示スイッチがONである場合、画像表示部28を用いて画像や音声により画像処理装置100の各種設定状態を表示するようにしてもよい。   Here, when the image display switch of the image display unit 28 is ON, various setting states of the image processing apparatus 100 may be displayed by an image or sound using the image display unit 28.

図7は、図1におけるシステム制御回路50により実行される撮像全体処理(その2)の手順を示すフローチャートである。   FIG. 7 is a flowchart showing the procedure of the entire imaging process (part 2) executed by the system control circuit 50 in FIG.

図7において、シャッタスイッチ(SW1)62が押されているか否かを判別し(ステップS121)、シャッタスイッチ(SW1)62が押されていないとき(ステップS121でNO)、ステップS102の処理に戻る。   In FIG. 7, it is determined whether or not the shutter switch (SW1) 62 is pressed (step S121). When the shutter switch (SW1) 62 is not pressed (NO in step S121), the process returns to step S102. .

一方、シャッタスイッチ(SW1)62が押されているとき(ステップS121でYES)、システム制御回路50は、測距・測光処理を行う(ステップS122)。測光処理では、必要であればフラッシュの設定を行う。測距・測光処理では、測距処理を行って撮像レンズ310の焦点を被写体に合わせ、測光処理を行って絞り値及びシャッタ速度を決定するする。   On the other hand, when the shutter switch (SW1) 62 is pressed (YES in step S121), the system control circuit 50 performs distance measurement / photometry processing (step S122). In the photometric process, the flash is set if necessary. In the distance measurement / photometry process, the distance measurement process is performed to focus the imaging lens 310 on the subject, and the photometry process is performed to determine the aperture value and the shutter speed.

そして、シャッタスイッチ(SW2)64が押されているか否かを判別し(ステップS132)、シャッタスイッチ(SW2)64が押されていないとき(ステップS132でNO)、以下の処理を行う。すなわち、さらにシャッタスイッチ(SW1)62が離されたか否かを判別する(ステップS133)。こうしてシャッタスイッチ(SW1)62が離されるかシャッタスイッチ(SW2)64が押されるまでステップS132及びステップS133の処理を繰り返す。   Then, it is determined whether or not the shutter switch (SW2) 64 is pressed (step S132). When the shutter switch (SW2) 64 is not pressed (NO in step S132), the following processing is performed. That is, it is further determined whether or not the shutter switch (SW1) 62 has been released (step S133). In this way, the processes in steps S132 and S133 are repeated until the shutter switch (SW1) 62 is released or the shutter switch (SW2) 64 is pressed.

ステップS133でシャッタスイッチ(SW1)62が離されたとき(ステップS133でNO)、ステップS102の処理に移行する。   When the shutter switch (SW1) 62 is released in step S133 (NO in step S133), the process proceeds to step S102.

一方、ステップS132でシャッタスイッチ(SW2)64が押されたとき(ステップS132でYES)、システム制御回路50は、撮像画像の記憶可能な画像記憶バッファ領域がメモリ30にあるか否かを判別する(ステップS134)。   On the other hand, when the shutter switch (SW2) 64 is pressed in step S132 (YES in step S132), the system control circuit 50 determines whether or not the memory 30 has an image storage buffer area in which the captured image can be stored. (Step S134).

メモリ30の画像記憶バッファ領域内に新たな画像の記憶可能な領域がないと判別されたとき(ステップS134でNO)、表示部54に画像の表示や音声の出力により所定の警告を行った後(ステップS135)、ステップS102の処理に戻る。   When it is determined that there is no new image storage area in the image storage buffer area of the memory 30 (NO in step S134), a predetermined warning is given to the display unit 54 by displaying an image or outputting sound. (Step S135), the process returns to Step S102.

新たな画像の記憶可能な領域がない例として、メモリ30の画像記憶バッファ領域内に記憶可能な最大枚数の連写撮像を行った直後の状態が挙げられる。具体的には、メモリ30から読み出して記録媒体200、210に書き込むべき最初の画像がまだ記録媒体200、210に未記録な状態である。この状態は、まだ1枚の空き領域もメモリ30の画像記憶バッファ領域上に確保できない状態である。   As an example in which there is no area where new images can be stored, a state immediately after the maximum number of continuous shots that can be stored in the image storage buffer area of the memory 30 is taken. Specifically, the first image to be read from the memory 30 and written to the recording media 200 and 210 is not yet recorded on the recording media 200 and 210. This state is a state in which one free area cannot be secured in the image storage buffer area of the memory 30 yet.

なお、撮像画像を圧縮処理してからメモリ30の画像記憶バッファ領域に記憶する場合、以下の判断がされる。まず圧縮した後の画像のデータ量が圧縮モードの設定に応じて異なることを考慮して、記憶可能な領域がメモリ30の画像記憶バッファ領域上にあるか否かをステップS134の処理で判断することになる。   When the captured image is compressed and stored in the image storage buffer area of the memory 30, the following determination is made. First, in consideration of the fact that the amount of compressed image data differs depending on the compression mode setting, it is determined in step S134 whether or not the storable area is on the image storage buffer area of the memory 30. It will be.

一方、ステップS134でメモリ30に撮像画像の記憶可能な画像記憶バッファ領域があると判別されたとき(ステップS134でYES)、システム制御回路50は、撮像して所定時間蓄積した撮像信号を撮像素子14から読み出す。そして、A/D変換器16、画像処理回路20及びメモリ制御回路22を介して、またはA/D変換器16から直接、メモリ制御回路22を介して、メモリ30の所定領域に撮像画像を書き込む撮像処理を実行する(ステップS136)。この撮像処理の詳細については、後述する。   On the other hand, when it is determined in step S134 that there is an image storage buffer area capable of storing a captured image in the memory 30 (YES in step S134), the system control circuit 50 captures an image signal that has been captured and accumulated for a predetermined time. 14 to read. Then, the captured image is written in a predetermined area of the memory 30 via the A / D converter 16, the image processing circuit 20 and the memory control circuit 22, or directly from the A / D converter 16 via the memory control circuit 22. An imaging process is executed (step S136). Details of this imaging process will be described later.

次いで、システム制御回路50は、図3に示したキズ補正テーブルのデータを使って欠陥画素補正を行う(ステップS139)。欠陥画素補正処理の詳細については後述する。   Next, the system control circuit 50 performs defective pixel correction using the data of the defect correction table shown in FIG. 3 (step S139). Details of the defective pixel correction process will be described later.

次に現像処理(ステップS140)を行う。このとき、システム制御回路50は、まずメモリ30の所定領域に書き込まれた画像の一部をメモリ制御回路22を介して読み出す。そして、現像処理を行うために必要なWB(ホワイトバランス)積分演算処理、OB(オプティカルブラック)積分演算処理を行い、演算結果をシステム制御回路50の内部メモリあるいはメモリ52に記憶する。   Next, development processing (step S140) is performed. At this time, the system control circuit 50 first reads a part of the image written in the predetermined area of the memory 30 via the memory control circuit 22. Then, WB (white balance) integration calculation processing and OB (optical black) integration calculation processing necessary for performing the development processing are performed, and the calculation result is stored in the internal memory or the memory 52 of the system control circuit 50.

そして、システム制御回路50は、メモリ制御回路22、必要に応じて画像処理回路20を用いて、メモリ30の所定領域に書き込まれた撮像画像を読み出す。次いで、システム制御回路50の内部メモリあるいはメモリ52に記憶した演算結果を用いて、AWB(オートホワイトバランス)処理、ガンマ変換処理、色変換処理を含む各種現像処理を行う。また、周辺光量補正もここで行う。   Then, the system control circuit 50 reads a captured image written in a predetermined area of the memory 30 using the memory control circuit 22 and, if necessary, the image processing circuit 20. Next, various development processes including an AWB (auto white balance) process, a gamma conversion process, and a color conversion process are performed using the calculation result stored in the internal memory of the system control circuit 50 or the memory 52. Further, the peripheral light amount correction is also performed here.

次いで、システム制御回路50は、まずメモリ30の所定領域に書き込まれた画像を読み出す。そして、設定されたモードに応じた画像圧縮処理を圧縮・伸長回路32により行い(ステップS141)、メモリ30の画像記憶バッファ領域の空き画像部分に、撮像して一連の処理を終えた画像の書き込みを行う。   Next, the system control circuit 50 first reads an image written in a predetermined area of the memory 30. Then, image compression processing corresponding to the set mode is performed by the compression / decompression circuit 32 (step S141), and an image that has been captured and finished a series of processing is written in the empty image portion of the image storage buffer area of the memory 30. I do.

そして、システム制御回路50は、メモリ30の画像記憶バッファ領域に記憶された画像を読み出す。次いで、インターフェース90、94、コネクタ92、96を介して、メモリカードやコンパクトフラッシュ(登録商標)カード等の記録媒体200、210に読み出した画像を書き込む記録処理を開始する(ステップS142)。この記録開始処理は、メモリ30の画像記憶バッファ領域の空き画像部分に、撮像して一連の処理を終えた画像の書き込みが新たに行われる度に、その画像に対して実行される。   Then, the system control circuit 50 reads an image stored in the image storage buffer area of the memory 30. Next, a recording process for writing the read image to the recording media 200 and 210 such as a memory card and a CompactFlash (registered trademark) card via the interfaces 90 and 94 and the connectors 92 and 96 is started (step S142). This recording start process is executed for an image every time a new image is written in the empty image portion of the image storage buffer area of the memory 30 after completing a series of processes.

なお、記録媒体200、210に画像の書き込みを行っている間、書き込み動作中であることを示すために、表示部54に例えばLEDを点滅させる等の記録媒体書き込み動作表示を行う。   Note that while writing an image on the recording media 200 and 210, a recording medium writing operation display such as blinking an LED is performed on the display unit 54 to indicate that the writing operation is being performed.

さらに、システム制御回路50は、シャッタスイッチ(SW1)62が押された状態か否かを判別する(ステップS143)。シャッタスイッチ(SW1)62が離された状態であるとき(ステップS143でNO)、ステップS102の処理に戻る。   Further, the system control circuit 50 determines whether or not the shutter switch (SW1) 62 has been pressed (step S143). When the shutter switch (SW1) 62 is released (NO in step S143), the process returns to step S102.

一方、シャッタスイッチ(SW1)62が押された状態であるとき(ステップS143でYES)、単写が設定されていた場合、ステップS132の処理に戻り、シャッタスイッチ(SW1)62が離されるまで現在の処理を繰り返す。これにより、撮像に関する一連の処理が終了する。   On the other hand, when the shutter switch (SW1) 62 has been pressed (YES in step S143), if single shooting has been set, the process returns to step S132, and the current state until the shutter switch (SW1) 62 is released. Repeat the process. Thereby, a series of processes relating to imaging is completed.

図8は、図7のステップS136における撮像処理の手順を示すフローチャートである。   FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the imaging process in step S136 of FIG.

この撮像処理では、システム制御回路50と、絞り制御部340または測距制御部342との間の各種信号のやり取りは、インターフェース120、コネクタ122、コネクタ322、インターフェース320及びレンズシステム制御回路350を介して行われる。   In this imaging process, various signals are exchanged between the system control circuit 50 and the aperture control unit 340 or the distance measurement control unit 342 via the interface 120, the connector 122, the connector 322, the interface 320, and the lens system control circuit 350. Done.

システム制御回路50は、ミラー130をミラー駆動部(図示せず)によってミラーアップ位置に移動させる(ステップS301)。そして、システム制御回路50の内部メモリあるいはメモリ52に記憶された測光データに従い、絞り制御部340によって絞り312を所定の絞り値まで駆動する(ステップS302)。   The system control circuit 50 moves the mirror 130 to the mirror up position by a mirror driving unit (not shown) (step S301). Then, according to the photometric data stored in the internal memory of the system control circuit 50 or the memory 52, the aperture control unit 340 drives the aperture 312 to a predetermined aperture value (step S302).

システム制御回路50は、撮像素子14の電荷クリア動作を行った後(ステップS303)、撮像素子14の電荷蓄積を開始する(ステップS304)。そして、シャッタ制御部40によってシャッタ12を開き(ステップS305)、撮像素子14の露光を開始する(ステップS306)。   The system control circuit 50 performs the charge clear operation of the image sensor 14 (step S303), and then starts the charge accumulation of the image sensor 14 (step S304). Then, the shutter controller 40 opens the shutter 12 (step S305), and starts exposure of the image sensor 14 (step S306).

次いで、フラッシュフラグによりフラッシュ部48が必要であるか否かを判別し(ステップS307)、必要であるとき(ステップS307でYES)、フラッシュ部48を発光させる(ステップS308)。   Next, it is determined whether or not the flash unit 48 is necessary based on the flash flag (step S307), and when necessary (YES in step S307), the flash unit 48 is caused to emit light (step S308).

システム制御回路50は、測光データに従って撮像素子14の露光終了を待ち(ステップS309)、露光が終了すると(ステップS309でYES)、シャッタ制御部40によってシャッタ12を閉じ(ステップS310)、撮像素子14の露光を終了する。   The system control circuit 50 waits for the end of exposure of the image sensor 14 according to the photometric data (step S309). When the exposure ends (YES in step S309), the shutter controller 40 closes the shutter 12 (step S310), and the image sensor 14 The exposure is terminated.

次いで、システム制御回路50は、絞り制御部340によって絞り312を開放の絞り値まで駆動し(ステップS311)、ミラー130をミラー駆動部(図示せず)によってミラーダウン位置に移動させる(ステップS312)。   Next, the system control circuit 50 drives the diaphragm 312 to the open diaphragm value by the diaphragm controller 340 (step S311), and moves the mirror 130 to the mirror down position by the mirror driver (not shown) (step S312). .

設定した電荷蓄積時間が経過したか否かを判別し(ステップS313)、設定した電荷蓄積時間が経過したとき(ステップS313でYES)、システム制御回路50は撮像素子14の電荷蓄積を終了する(ステップS314)。   It is determined whether or not the set charge accumulation time has elapsed (step S313). When the set charge accumulation time has elapsed (YES in step S313), the system control circuit 50 ends the charge accumulation of the image sensor 14 (step S313). Step S314).

その後、撮像素子14から撮像信号を読み出し(ステップS315)、A/D変換器16、画像処理回路20、メモリ制御回路22を介して、またはA/D変換器16から直接、メモリ制御回路22を介してメモリ30の所定領域に撮像画像を書き込む。一連の処理を終了すると、本処理を終了してメインの処理に復帰する。   Thereafter, the image pickup signal is read from the image pickup device 14 (step S315), and the memory control circuit 22 is read from the A / D converter 16, the image processing circuit 20, the memory control circuit 22, or directly from the A / D converter 16. The captured image is written in a predetermined area of the memory 30 via When the series of processes is completed, the present process is terminated and the process returns to the main process.

図9は、図7のステップS139におけるキズ補正処理の手順を示すフローチャートである。   FIG. 9 is a flowchart showing the procedure of the scratch correction process in step S139 of FIG.

図9において、画像処理装置100のシステム制御回路50は、補正対象画素指定処理を行う(ステップS501)。   In FIG. 9, the system control circuit 50 of the image processing apparatus 100 performs correction target pixel designation processing (step S501).

具体的に、システム制御回路50は、レンズ条件(レンズの種類、瞳距離、絞り値)に応じて区分される複数の条件に応じて、キズ補正処理の対象とする画素を指定することで、補正する欠陥画素が決定される。   Specifically, the system control circuit 50 designates a pixel to be subjected to scratch correction processing according to a plurality of conditions divided according to lens conditions (lens type, pupil distance, aperture value), A defective pixel to be corrected is determined.

ここではレンズ条件に関してのみ記載しているが、その他の撮像条件(撮像素子14の電荷蓄積時間、ISO感度)、または撮像環境(温度)も加味してキズ補正レベルを設定して、処理を行うキズ補正データを指定するとより好適である。   Although only the lens condition is described here, the process is performed by setting the scratch correction level in consideration of other imaging conditions (charge accumulation time of the image sensor 14, ISO sensitivity) or imaging environment (temperature). It is more preferable to specify scratch correction data.

次いで、補正対象画素に対応するアドレスを読み込み(ステップS502)、メモリ30の所定領域に書き込まれた撮像画像の対応する画素に対し、隣接する同色画素の撮像画像を用いて点キズ補正処理を行う。   Next, the address corresponding to the correction target pixel is read (step S502), and the point defect correction process is performed on the corresponding pixel of the captured image written in the predetermined area of the memory 30 using the captured image of the adjacent same color pixel. .

ここでは、システム制御回路50は、選択したキズ補正データの先頭から1画素分のキズアドレスを読み込み、このアドレス情報を参照し、メモリ30に書き込まれた撮像画像における該当する欠陥画素のアドレスを特定することが可能である。   Here, the system control circuit 50 reads the flaw address for one pixel from the head of the selected flaw correction data, refers to this address information, and specifies the address of the corresponding defective pixel in the captured image written in the memory 30. Is possible.

次に、システム制御回路50は、補正対象画素に隣接する同色画素の値を読み込む(ステップS503)。そして、システム制御回路50はステップS503で得られた隣接画素の値から、補正対象画素の補正量を算出する(ステップS504)。   Next, the system control circuit 50 reads the value of the same color pixel adjacent to the correction target pixel (step S503). Then, the system control circuit 50 calculates the correction amount of the correction target pixel from the value of the adjacent pixel obtained in step S503 (step S504).

続いて、システム制御回路50は、ステップS504で算出した補正対象画素の補正量を、メモリ30における該当アドレスに書き込む(ステップS505)。これにより、補正対象画素の補正処理は完了する。上記ステップS503〜505は、補正することが決定された欠陥画素を補正する補正手段に対応する。また、ここでは、光学部材の瞳距離、又は絞り値に応じて欠陥画素を補正するようにしてもよい。   Subsequently, the system control circuit 50 writes the correction amount of the correction target pixel calculated in step S504 at a corresponding address in the memory 30 (step S505). Thereby, the correction process of the correction target pixel is completed. Steps S503 to S505 correspond to correction means for correcting defective pixels that have been determined to be corrected. Here, the defective pixel may be corrected according to the pupil distance of the optical member or the aperture value.

そして、システム制御回路50は、指定された補正対象画素の補正処理が全て終了したか否か判別する(ステップS506)。   Then, the system control circuit 50 determines whether or not all of the specified correction target pixel correction processing has been completed (step S506).

ステップS506の判別の結果、補正処理が全て終了したとき(ステップS506でYES)、本処理を終了する。一方、補正処理が全て終了していないとき(ステップS506でNO)、上記ステップS502に戻り、次の補正対象画素のアドレスを読み込み、以下同様の処理を繰り返す。   As a result of the determination in step S506, when all the correction processes are completed (YES in step S506), this process ends. On the other hand, when all the correction processes are not completed (NO in step S506), the process returns to step S502, the address of the next correction target pixel is read, and the same process is repeated thereafter.

図10は、図9のステップS501の補正対象画素指定処理の手順を示すフローチャートである。   FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of the correction target pixel specifying process in step S501 of FIG.

図10において、システム制御回路50、撮像条件を確認する(ステップS701)。この撮像条件には、ISO感度の設定値(例えば100、200、400、800)、及びシャッタ速度(電荷蓄積時間)がある。次いで、装着しているレンズ条件(レンズの種類、瞳距離)を確認する(ステップS702)。   In FIG. 10, the system control circuit 50 confirms the imaging conditions (step S701). The imaging conditions include ISO sensitivity setting values (for example, 100, 200, 400, 800) and shutter speed (charge accumulation time). Next, the wearing lens conditions (lens type, pupil distance) are confirmed (step S702).

ステップS701とステップS702の条件から図3に示すキズレベル設定テーブルを選択する(ステップS703)。すなわち、条件に対応させて、複数のキズレベル設定テーブルが記憶されているので、その中から条件に適合したものが選択される。このように、撮像素子14による撮像条件に応じた複数の欠陥情報が記憶されている。   The scratch level setting table shown in FIG. 3 is selected from the conditions of steps S701 and S702 (step S703). That is, since a plurality of scratch level setting tables are stored in correspondence with the conditions, a table that matches the conditions is selected from them. As described above, a plurality of pieces of defect information corresponding to the imaging conditions of the imaging element 14 are stored.

続いて、図2のキズデータをスキャンし、欠陥画素の読み出しを行う(ステップ704)。このステップS704は、記憶された欠陥画素の位置、及びレベルを取得する。 Subsequently, the defect data in FIG. 2 is scanned to read out defective pixels (step 704). This step S704 is stored position of the defective pixel, and you get a level.

欠陥画素のアドレスを参照し、その欠陥画素が画像中の領域1,3,7,9のいずれかの領域内の画素か否かを判別する(ステップS705)。   With reference to the address of the defective pixel, it is determined whether or not the defective pixel is a pixel in any one of regions 1, 3, 7, and 9 in the image (step S705).

ステップS705の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域1,3,7,9のいずれかの領域内の画素とき(ステップS705でYES)、その欠陥画素のキズレベルがLEVEL3以上か否か判別する(ステップS706)。 If it is determined in the step S705, the time the defective pixel is one of pixels in the area of a region 1,3,7,9 in the image (YES in step S705), determines whether Kizureberu of the defective pixel is LEVEL3 more (Step S706).

ステップS706の判別の結果、キズレベルがLEVEL3以上のとき(ステップS706でYES)、欠陥画素を補正対象画素とし、そのアドレスを読み出し(ステップS711)、ステップS712に進む。   If it is determined in step S706 that the scratch level is LEVEL3 or higher (YES in step S706), the defective pixel is set as a correction target pixel, the address is read (step S711), and the process proceeds to step S712.

一方、ステップS706の判別の結果、キズレベルがLEVEL3未満のとき(ステップS706でNO)、ステップS712に進む。   On the other hand, if the result of determination in step S706 is that the scratch level is less than LEVEL3 (NO in step S706), the process proceeds to step S712.

上記ステップS705の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域1,3,7,9のいずれかの領域内の画素ではないとき(ステップS705でNO)、欠陥画素が画像中の領域2,4,6,8のいずれかの領域内の画素か否かを判別する(ステップS707)。   As a result of the determination in step S705, when the defective pixel is not a pixel in any one of the regions 1, 3, 7, and 9 in the image (NO in step S705), the defective pixel is the region 2 or 4 in the image. , 6 and 8 is discriminated (step S707).

ステップS707の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域2,4,6,8のいずれかの領域内の画素とき(ステップS707でYES)、その欠陥画素のキズレベルがLEVEL2以上か否か判別する(ステップS708)。   If the result of determination in step S707 is that the defective pixel is a pixel in any one of regions 2, 4, 6, and 8 in the image (YES in step S707), it is determined whether or not the defect level of the defective pixel is equal to or higher than LEVEL2. (Step S708).

ステップS708の判別の結果、キズレベルがLEVEL2以上のとき(ステップS708でYES)、欠陥画素を補正対象画素とし、そのアドレスを読み出し(ステップS711)、ステップS712に進む。このステップS705〜711は、取得された欠陥画素の位置及びレベルから、設定情報により当該欠陥画素がある領域に設定された閾値と、欠陥画素のレベルとを比較することにより、当該欠陥画素を補正するか否かを決定する決定手段に対応する。   As a result of the determination in step S708, when the scratch level is LEVEL2 or higher (YES in step S708), the defective pixel is set as a correction target pixel, the address is read (step S711), and the process proceeds to step S712. In Steps S705 to S711, the defective pixel is corrected by comparing the threshold value set in the region where the defective pixel is present according to the setting information with the level of the defective pixel from the acquired position and level of the defective pixel. This corresponds to a determination means for determining whether or not to perform.

一方、ステップS708の判別の結果、キズレベルがLEVEL2未満のとき(ステップS708でNO)、ステップS712に進む。   On the other hand, as a result of the determination in step S708, when the scratch level is lower than LEVEL2 (NO in step S708), the process proceeds to step S712.

上記ステップS707の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域2,4,6,8のいずれかの領域内の画素ではないとき(ステップS707でNO)、欠陥画素が画像中の領域5内の画素か否かを判別する(ステップS709)。   As a result of the determination in step S707, when the defective pixel is not a pixel in any one of the regions 2, 4, 6, and 8 in the image (NO in step S707), the defective pixel is in the region 5 in the image. It is determined whether or not it is a pixel (step S709).

ステップS709の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域5内の画素とき(ステップS709でYES)、その欠陥画素のキズレベルがLEVEL1以上か否か判別する(ステップS710)。   As a result of the determination in step S709, if the defective pixel is a pixel in the area 5 in the image (YES in step S709), it is determined whether or not the defect level of the defective pixel is equal to or higher than LEVEL1 (step S710).

ステップS710の判別の結果、キズレベルがLEVEL1以上のとき(ステップS710でYES)、欠陥画素を補正対象画素とし、そのアドレスを読み出し(ステップS711)、ステップS712に進む。   As a result of the determination in step S710, when the scratch level is LEVEL1 or higher (YES in step S710), the defective pixel is set as a correction target pixel, the address is read (step S711), and the process proceeds to step S712.

一方、ステップS708の判別の結果、キズレベルがLEVEL2未満のとき(ステップS708でNO)、ステップS712に進む。   On the other hand, as a result of the determination in step S708, when the scratch level is lower than LEVEL2 (NO in step S708), the process proceeds to step S712.

上記ステップS709の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域5内の画素ではないとき(ステップS709でNO)、全てのキズデータスキャンが終了したか否か判別する(ステップS712)。   If the result of the determination in step S709 is that the defective pixel is not a pixel in the region 5 in the image (NO in step S709), it is determined whether or not all flaw data scans have been completed (step S712).

ステップS712の判別の結果、全てのキズデータスキャンが終了したとき(ステップS712でYES)、本処理を終了し、全てのキズデータスキャンが終了していないとき(ステップS712でNO)、ステップS705に戻る。以上より、撮像画像における補正対象画素の指定は完了となる。   As a result of the determination in step S712, when all the scratch data scans are completed (YES in step S712), this process is terminated, and when all the scratch data scans are not completed (NO in step S712), the process proceeds to step S705. Return. As described above, the specification of the correction target pixel in the captured image is completed.

以上、レンズ情報に応じて画像内の領域によってキズ補正レベルを変えることにより、周辺光量補正といった特定の領域のみにゲインをかける補正を行った場合にも、キズ補正残りを生じることなく欠陥画素の補正を行うことができる。   As described above, the defect correction level is changed depending on the region in the image according to the lens information, and even when correction is performed to gain only a specific region such as peripheral light amount correction, the defect pixel remains without generating a defect correction residue. Correction can be performed.

また、ゲイン補正を行う領域にのみ、キズ補正レベルを下げるといったことをしているので、補正する欠陥画素の個数を最適に決定することができ、過補正になることも防ぐことができる。   In addition, since the defect correction level is lowered only in the area where gain correction is performed, the number of defective pixels to be corrected can be determined optimally, and overcorrection can be prevented.

なお、本実施の形態では欠陥画素の情報は予め工場出荷時データをもとに成形していたが、撮像画像から取得しても良い。また、撮像画像をコンピュータに取り込み、コンピュータ内で画像処理を行う際に、欠陥画素の補正を実施しても良い。従って、欠陥情報は、撮像画像を用いて取得されるようにしてもよい。   In the present embodiment, the defective pixel information is previously formed based on the factory shipment data, but may be acquired from the captured image. Further, when a captured image is taken into a computer and image processing is performed in the computer, the defective pixel may be corrected. Therefore, the defect information may be acquired using the captured image.

本実施の形態では、欠陥画素の位置及びレベルから、設定情報により当該欠陥画素がある領域に設定された閾値と、前記欠陥画素のレベルとを比較することにより、当該欠陥画素を補正するか否かを決定する。そして、補正することが決定された欠陥画素を補正するので、必要以上に欠陥画素の補正を行うことなく、また補正されなかった欠陥画素を目立たないようにできる。   In the present embodiment, whether or not the defective pixel is corrected by comparing the threshold value set in the region where the defective pixel is present with the setting information from the position and level of the defective pixel and the level of the defective pixel. To decide. Since the defective pixel determined to be corrected is corrected, the defective pixel is not corrected more than necessary, and the defective pixel that has not been corrected can be made inconspicuous.

[第2の実施の形態]
第2の実施の形態における撮像装置の構成は、第1の実施の形態における撮像装置の構成と同じであるので、第1の実施の形態を流用して説明する。
[Second Embodiment]
Since the configuration of the imaging apparatus in the second embodiment is the same as the configuration of the imaging apparatus in the first embodiment, the first embodiment will be used for explanation.

一般的に、高画質機能として被写体の顔の部分といった特定の領域にゲインをかける補正を行うことがある。このような場合にも、ゲインをかける領域の補正するキズ補正レベルを変更すると良い。ある領域Aにゲインαをかけた場合の補正対象画素の指定について、第1の実施の形態を流用して説明する。   In general, as a high image quality function, there is a case where correction is applied to gain a specific area such as a face portion of a subject. Even in such a case, it is preferable to change the scratch correction level for correcting the area to which the gain is applied. The specification of the correction target pixel when the gain α is applied to a certain area A will be described using the first embodiment.

図11は、図9のステップS501の補正対象画素指定処理の手順を示すフローチャートである。   FIG. 11 is a flowchart showing the procedure of the correction target pixel designation process in step S501 of FIG.

図11において、まず図10のステップS701〜704まで行う。次いで、欠陥画素のアドレスを参照し、その欠陥画素が領域A内であれば、フラグを1とし、領域A外であれば、フラグを0とする(ステップS1101)。   In FIG. 11, first, steps S701 to 704 in FIG. 10 are performed. Next, the address of the defective pixel is referred to. If the defective pixel is in the area A, the flag is set to 1. If the defective pixel is outside the area A, the flag is set to 0 (step S1101).

次いで、その欠陥画素が画像中の領域1,3,7,9のいずれかの領域内の画素か否かを判別する(ステップS1102)。   Next, it is determined whether or not the defective pixel is a pixel in any one of the regions 1, 3, 7, and 9 in the image (step S1102).

ステップS1102の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域1,3,7,9のいずれかの領域内の画素とき(ステップS1102でYES)、その欠陥画素のキズレベルについて判別する(ステップS1103)。   If the result of the determination in step S1102 is that the defective pixel is a pixel in any one of the areas 1, 3, 7, and 9 in the image (YES in step S1102), the defect level of the defective pixel is determined (step S1103).

ここでは、フラグが1で、キズレベルがLEBEL3/α以上のとき、肯定判別となり、フラグが1で、キズレベルがLEBEL3/α未満のとき、否定判別となる。一方、フラグが0で、キズレベルがLEBEL3以上のとき、肯定判別となり、フラグが1で、キズレベルがLEBEL3未満のとき、否定判別となる。   Here, when the flag is 1 and the scratch level is equal to or higher than LEBEL3 / α, an affirmative determination is made, and when the flag is 1 and the scratch level is less than LEBEL3 / α, a negative determination is made. On the other hand, when the flag is 0 and the scratch level is LEVEL 3 or higher, an affirmative determination is made, and when the flag is 1 and the scratch level is less than LEVEL 3, a negative determination is made.

ステップS1103の判別の結果、肯定判別されたとき(ステップS1103でYES)、欠陥画素を補正対象画素とし、そのアドレスを読み出し(ステップS1108)、ステップS1109に進む。   If the result of determination in step S1103 is affirmative (YES in step S1103), the defective pixel is set as a correction target pixel, the address is read (step S1108), and the process proceeds to step S1109.

一方、ステップS1103の判別の結果、否定判別されたとき(ステップS1103でNO)、ステップS1109に進む。   On the other hand, when a negative determination is made as a result of the determination in step S1103 (NO in step S1103), the process proceeds to step S1109.

上記ステップS1102の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域1,3,7,9のいずれかの領域内の画素ではないとき(ステップS1102でNO)、欠陥画素が画像中の領域2,4,6,8のいずれかの領域内の画素か否かを判別する(ステップS1104)。   As a result of the determination in step S1102, when the defective pixel is not a pixel in any one of the regions 1, 3, 7, and 9 in the image (NO in step S1102), the defective pixel is the region 2 or 4 in the image. , 6 and 8 are discriminated (step S1104).

ステップS1104の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域2,4,6,8のいずれかの領域内の画素とき(ステップS1104でYES)、その欠陥画素のキズレベルについて判別する(ステップS1105)。   As a result of the determination in step S1104, when the defective pixel is a pixel in any one of the regions 2, 4, 6, and 8 in the image (YES in step S1104), the defect level of the defective pixel is determined (step S1105).

ここでは、フラグが1で、キズレベルがLEBEL2/α以上のとき、肯定判別となり、フラグが1で、キズレベルがLEBEL2/α未満のとき、否定判別となる。一方、フラグが0で、キズレベルがLEBEL2以上のとき、肯定判別となり、フラグが1で、キズレベルがLEBEL2未満のとき、否定判別となる。   Here, when the flag is 1 and the scratch level is equal to or higher than LEBEL2 / α, an affirmative determination is made, and when the flag is 1 and the scratch level is less than LEBEL2 / α, a negative determination is made. On the other hand, when the flag is 0 and the scratch level is LEVEL 2 or higher, an affirmative determination is made, and when the flag is 1 and the scratch level is less than LEVEL 2, a negative determination is made.

ステップS1105の判別の結果、肯定判別されたとき(ステップS1105でYES)、欠陥画素を補正対象画素とし、そのアドレスを読み出し(ステップS1108)、ステップS1109に進む。   If the result of determination in step S1105 is affirmative (YES in step S1105), the defective pixel is set as a correction target pixel, the address is read (step S1108), and the process proceeds to step S1109.

一方、ステップS1105の判別の結果、否定判別されたとき(ステップS1105でNO)、ステップS1109に進む。   On the other hand, if the result of determination in step S1105 is negative (NO in step S1105), the process proceeds to step S1109.

上記ステップS1104の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域2,4,6,8のいずれかの領域内の画素ではないとき(ステップS1104でNO)、欠陥画素が画像中の領域5内の画素か否かを判別する(ステップS1106)。   As a result of the determination in step S1104, when the defective pixel is not a pixel in any one of the regions 2, 4, 6, and 8 in the image (NO in step S1104), the defective pixel is in the region 5 in the image. It is determined whether or not it is a pixel (step S1106).

ステップS1106の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域5内の画素とき(ステップS1106でYES)、その欠陥画素のキズレベルについて判別する(ステップS1107)。   As a result of the determination in step S1106, when the defective pixel is a pixel in the region 5 in the image (YES in step S1106), the defect level of the defective pixel is determined (step S1107).

ここでは、フラグが1で、キズレベルがLEBEL1/α以上のとき、肯定判別となり、フラグが1で、キズレベルがLEBEL1/α未満のとき、否定判別となる。一方、フラグが0で、キズレベルがLEBEL1以上のとき、肯定判別となり、フラグが1で、キズレベルがLEBEL1未満のとき、否定判別となる。   Here, when the flag is 1 and the scratch level is equal to or higher than LEBEL1 / α, an affirmative determination is made, and when the flag is 1 and the scratch level is less than LEBEL1 / α, a negative determination is made. On the other hand, when the flag is 0 and the scratch level is LEVEL1 or higher, an affirmative determination is made, and when the flag is 1 and the scratch level is less than LEVEL1, a negative determination is made.

ステップS1107の判別の結果、肯定判別されたとき(ステップS1107でYES)、欠陥画素を補正対象画素とし、そのアドレスを読み出し(ステップS1108)、ステップS1109に進む。   If the result of determination in step S1107 is affirmative (YES in step S1107), the defective pixel is set as a correction target pixel, the address is read (step S1108), and the process proceeds to step S1109.

一方、ステップS1107の判別の結果、否定判別されたとき(ステップS1107でNO)、ステップS1109に進む。   On the other hand, when a negative determination is made as a result of the determination in step S1107 (NO in step S1107), the process proceeds to step S1109.

上記ステップS1109の判別の結果、欠陥画素が画像中の領域5内の画素ではないとき(ステップS1106でNO)、全てのキズデータスキャンが終了したか否か判別する(ステップS1109)。   If the result of the determination in step S1109 is that the defective pixel is not a pixel in the region 5 in the image (NO in step S1106), it is determined whether or not all flaw data scans have been completed (step S1109).

ステップS1109の判別の結果、全てのキズデータスキャンが終了したとき(ステップS1109でYES)、本処理を終了し、全てのキズデータスキャンが終了していないとき(ステップS1109でNO)、ステップS1101に戻る。以上より、撮像画像における補正対象画素の指定は完了となる。   As a result of the determination in step S1109, when all the scratch data scans are completed (YES in step S1109), this process is terminated, and when all the scratch data scans are not completed (NO in step S1109), the process proceeds to step S1101. Return. As described above, the specification of the correction target pixel in the captured image is completed.

なお、周辺光量補正を行わない場合には、全領域においてキズレベルはLEVEL1とし、同様の処理を行う。このように、第2の実施の形態では、撮像画像のうちの予め定められた領域内の欠陥画素に対して補正する場合についての実施の形態である。   When the peripheral light amount correction is not performed, the scratch level is set to LEVEL1 in the entire region, and the same processing is performed. As described above, the second embodiment is an embodiment for correcting a defective pixel in a predetermined region of a captured image.

以上、特定の領域にゲインをかける場合にもそれに応じて補正するキズレベルを設定することにより、より好適に欠陥画素の補正を行うことができる。   As described above, even when a gain is applied to a specific area, the defect pixel can be corrected more preferably by setting a defect level to be corrected accordingly.

[第3の実施の形態]
第3の実施の形態における撮像装置の構成は、第1の実施の形態における撮像装置の構成と同じであるので、第1の実施の形態を流用して説明する。
[Third Embodiment]
Since the configuration of the imaging apparatus in the third embodiment is the same as the configuration of the imaging apparatus in the first embodiment, the first embodiment will be used for explanation.

一般的に、撮像時のレンズの絞り値によって出力にゲインをかける補正を行うことがある。従って、レンズの絞り値によっても補正するキズレベルを変更すると良い。   In general, correction may be performed by applying gain to the output depending on the aperture value of the lens at the time of imaging. Therefore, it is preferable to change the flaw level to be corrected depending on the aperture value of the lens.

上述した図10のステップS702で、レンズ条件の確認時に絞り値も取得する。その絞り値に応じて図5で示した各キズレベルのキズ補正レベルに係数αを乗じたものをキズ補正レベルとする。   In step S702 of FIG. 10 described above, the aperture value is also acquired when the lens condition is confirmed. A scratch correction level is obtained by multiplying the scratch correction level of each scratch level shown in FIG. 5 by a coefficient α in accordance with the aperture value.

図12は、絞り値(Av)によるキズレベルの係数βを示した表を示す図である。   FIG. 12 is a table showing a scratch level coefficient β according to the aperture value (Av).

図13は、図12を適用したキズレベルとそのレベルに対応したキズ補正レベルを示す図である。   FIG. 13 is a diagram showing a scratch level to which FIG. 12 is applied and a scratch correction level corresponding to the level.

図12の表は、絞り値に対応する係数βを示す表である。例えば、撮像時の絞り値Avが1.8であった場合、係数βは0.8となる。これを図5のキズ補正レベルに乗算すると、キズ補正レベルは図13の通りになる。   The table in FIG. 12 is a table showing the coefficient β corresponding to the aperture value. For example, when the aperture value Av at the time of imaging is 1.8, the coefficient β is 0.8. When this is multiplied by the scratch correction level in FIG. 5, the scratch correction level is as shown in FIG.

以上、絞り値によるゲイン補正分を考慮した補正するキズレベルを設定することにより、より好適に欠陥画素の補正を行うことができる。   As described above, the defect pixel can be corrected more preferably by setting the defect level to be corrected in consideration of the gain correction by the aperture value.

(他の実施の形態)
本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)をネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(又はCPUやMPU等)がプログラムコードを読み出して実行する処理である。この場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
(Other embodiments)
The present invention is also realized by executing the following processing. That is, software (program) that realizes the functions of the above-described embodiments is supplied to a system or apparatus via a network or various storage media, and a computer (or CPU, MPU, etc.) of the system or apparatus reads the program code. It is a process to be executed. In this case, the program and the storage medium storing the program constitute the present invention.

1 撮像装置
14 撮像素子
20 画像処理回路
30,52 メモリ
42 測距制御部
46 測光制御部
48 フラッシュ部
50 システム制御回路
56 不揮発性メモリ
62,64 シャッタスイッチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging device 14 Image pick-up element 20 Image processing circuit 30,52 Memory 42 Distance measurement control part 46 Photometry control part 48 Flash part 50 System control circuit 56 Non-volatile memory 62,64 Shutter switch

Claims (7)

光学部材を介して撮像素子により被写体を撮像することで撮像画像を得る撮像装置であって、
前記撮像素子に起因して生じる欠陥画素の撮像画像における位置と欠陥レベルとが対応付けられた欠陥情報が記憶された第1記憶手段と、
前記光学部材の瞳距離または絞り値に応じて補正対象とする欠陥画素の欠陥レベルの閾値を前記撮像画像の領域ごとに設定するための設定情報が記憶された第2記憶手段と、
前記第1記憶手段に記憶された前記欠陥情報と前記第2記憶手段に記憶された前記設定情報とを比較することにより、欠陥画素を補正するか否かを決定する決定手段と、
前記決定手段により補正することが決定された欠陥画素を補正する補正手段と
を備えたことを特徴とする撮像装置。
An imaging device that obtains a captured image by imaging a subject with an imaging element via an optical member,
A first memory means for position and lack Ochiire defect information Bell and is associated in the captured image of defective pixels caused by the image pickup device is stored,
Second storage means storing setting information for setting a defect level threshold value of a defective pixel to be corrected for each area of the captured image according to a pupil distance or an aperture value of the optical member ;
Determining means for determining whether or not to correct each defective pixel by comparing the defect information stored in the first storage means with the setting information stored in the second storage means ;
An imaging apparatus comprising: correction means for correcting defective pixels determined to be corrected by the determination means.
前記第1記憶手段には、撮像条件に応じた複数の欠陥情報が記憶されることを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 Wherein in the first storage means, the image pickup apparatus according to claim 1, wherein a plurality of defect information corresponding to an imaging condition is characterized in that it is stored. 前記欠陥レベルは、欠陥画素の出力レベルに応じて定まることを特徴とする請求項1又は2記載の撮像装置。 The missing Ochiire Bell imaging apparatus according to claim 1 or 2, wherein the determined in accordance with the output level of the defective pixel. 前記欠陥情報は、前記撮像画像を用いて取得されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the defect information is acquired using the captured image. 前記補正手段は、前記撮像画像のうちの予め定められた領域内の欠陥画素に対して補正することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の撮像装置。 Wherein the correction means, the image pickup apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that to compensate for the defective pixel of a predetermined area of said captured image. 被写体を光学部材を介して撮像素子により撮像することで撮像画像を得るとともに、前記撮像素子に起因して生じる欠陥画素の撮像画像における位置と欠陥レベルとが対応付けられた欠陥情報が記憶された第1記憶手段と、前記光学部材の瞳距離または絞り値に応じて補正対象とする欠陥画素の欠陥レベルの閾値を前記撮像画像の領域ごとに設定するための設定情報が記憶された第2記憶手段と、を備えた撮像装置の制御方法であって、
前記第1記憶手段に記憶された前記欠陥情報と前記第2記憶手段に記憶された前記設定情報とを比較することにより、欠陥画素を補正するか否かを決定する決定ステップと、
前記決定ステップにより補正することが決定された欠陥画素を補正する補正ステップと
を備えたことを特徴とする制御方法。
With obtaining the captured image by the image pickup by the image pickup device through an optical member of an object, position and lack Ochiire defect information Bell and is associated in the captured image of defective pixels caused by the image pickup device is stored First setting means for storing the setting information for setting the threshold value of the defect level of the defective pixel to be corrected for each region of the captured image in accordance with the pupil distance or the aperture value of the optical member . Two storage means, and a control method of an imaging apparatus comprising:
A determination step for determining whether or not to correct each defective pixel by comparing the defect information stored in the first storage unit and the setting information stored in the second storage unit ;
And a correction step of correcting a defective pixel determined to be corrected by the determination step.
被写体を光学部材を介して撮像素子により撮像することで撮像画像を得るとともに、前記撮像素子に起因して生じる欠陥画素の撮像画像における位置と欠陥レベルとが対応付けられた欠陥情報が記憶された第1記憶手段と、前記光学部材の瞳距離または絞り値に応じて補正対象とする欠陥画素の欠陥レベルの閾値を前記撮像画像の領域ごとに設定するための設定情報が記憶された第2記憶手段と、を備えた撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記制御方法は、
前記第1記憶手段に記憶された前記欠陥情報と前記第2記憶手段に記憶された前記設定情報とを比較することにより、欠陥画素を補正するか否かを決定する決定ステップと、
前記決定ステップにより補正することが決定された欠陥画素を補正する補正ステップと
を備えたことを特徴とするプログラム。
With obtaining the captured image by the image pickup by the image pickup device through an optical member of an object, position and lack Ochiire defect information Bell and is associated in the captured image of defective pixels caused by the image pickup device is stored First setting means for storing the setting information for setting the threshold value of the defect level of the defective pixel to be corrected for each region of the captured image in accordance with the pupil distance or the aperture value of the optical member . A program for causing a computer to execute a control method of an imaging apparatus including two storage means,
The control method is:
A determination step for determining whether or not to correct each defective pixel by comparing the defect information stored in the first storage unit and the setting information stored in the second storage unit ;
And a correction step of correcting a defective pixel determined to be corrected by the determination step.
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