JP4323859B2

JP4323859B2 - Method for manufacturing substrate for organic electroluminescence device

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Publication number: JP4323859B2
Application number: JP2003130303A
Authority: JP
Inventors: 康晴大西; 東口　　達; 淳一山成; 石川　　仁志; 智久五藤; 敦上條
Original assignee: Samsung Mobile Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2003-05-08
Filing date: 2003-05-08
Publication date: 2009-09-02
Anticipated expiration: 2023-05-08
Also published as: JP2004335301A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば回折格子等の光学要素を有する基板を備える有機エレクトロルミネセンス素子に用いられる有機エレクトロルミネセンス素子用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機エレクトロルミネセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略す）は、電界を印加することにより、陽極から注入された正孔と、陰極から注入された電子の再結合エネルギーにより蛍光物質が発光する原理を利用した自発光素子である。この有機ＥＬ素子の代表的な例としては、Ｃ．Ｗ．Ｔａｎｇらが提案した積層型素子による低電圧駆動有機ＥＬ素子（Ｃ．Ｗ．Ｔａｎｇ、Ｓ．Ａ．ＶａｎＳｌｙｋｅ、アプライドフィジックスレターズ（ＡｐｐｌｉｅｄＰｈｙｓｉｃｓＬｅｔｔｅｒｓ）、５１巻、９１３頁、１９８７年等）が挙げられ、この積層型素子によって、有機ＥＬ素子の発光特性が飛躍的に改善された。そして、この高性能な有機ＥＬ素子の開発が発端となって、近年、実用化に向けた有機ＥＬ素子の研究・開発が活発に行われてきている。
【０００３】
Ｔａｎｇらによる２層積層型構造の有機ＥＬ素子は、発光層にトリス（８−キノリノール）アルミニウム（ＡｌＱ）、正孔輸送層にトリフェニルジアミン誘導体（ＴＰＤ）を用いたものである。この２層積層型構造が優れた発光特性を示す理由は、発光層への正孔の注入効率が高まること、陰極から注入された電子をブロックして再結合により生成する励起子の生成効率が高まること、生成した励起子を発光層内に閉じ込めることができることによる。また、この２層積層型構造を発展させた例として、正孔輸送（注入）層、発光層、電子輸送（注入）層の３層積層型構造が提案されている。この３層積層型構造は、上述した正孔輸送（注入）層、電子輸送性発光層からなる２層積層型構造とともに有機ＥＬ素子の代表的な構造としてよく知られている。なお、このような積層型素子における課題の一つとして、正孔と電子の再結合効率を改善することが望まれており、これを解決するために数多くの工夫がなされている。
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子は、高い応答速度を持ち、自発光素子であることから、携帯端末やテレビ用の高精細ディスプレイとしてその実用化が期待されているが、高精細有機ＥＬディスプレイの製品化を実現するためには、有機ＥＬ発光体の光取り出し効率の改善が不可欠と考えられている。そこで、有機ＥＬ素子における光取り出し効率の改善の必要性について、以下詳細に説明する。
【０００５】
まず、有機ＥＬ素子におけるキャリア再結合原理を考えた場合、電極から発光層に注入された電子と正孔は、クーロン相互作用により電子−正孔対となり、一部が一重項励起子となり、他の一部が三重項励起子を形成し、その生成割合は量子力学的密度によって１：３となってしまう。つまり、３重項状態からの燐光が観察されないとした場合、発光の量子収率は最高でも２５％となり、このことは、有機ＥＬ素子では最高でも２５％の効率しか得られないことを示している。また、有機ＥＬ素子では、発光体の屈折率の影響を受けるため、臨界角以上の出射角の光が全反射を起こし、外部に取り出すことができない問題点もある。
【０００６】
すなわち、発光体の屈折率が１．６であるとすると、発光量は全体の２０％程度しか有効にならず、更に上述の一重項の生成比率（生成効率：２５％）を併せると、全体では５％程度となり、有機ＥＬ素子の光取り出し効率はかなりの低効率となってしまう（筒井哲夫「有機エレクトロルミネセンスの現状と動向」：月刊ディスプレイ、Ｖｏｌ．１、Ｎｏ３、ｐ１１、１９９５年９月）。このため、有機ＥＬ素子では、この致命的な低下をもたらす光取り出し効率の改善が不可欠である。
【０００７】
そこで、光取り出し効率を改善する対策として、無機ＥＬ素子の技術を発展させる方向でいくつか検討されてきた。その対策例として、基板に集光性を持たせる構成（例えば、特許文献１参照。）や、ＥＬ素子の側面に反射面を形成する構成（例えば、特許文献２参照。）が開示されている。
【０００８】
一方、集光性や、ＥＬ素子の側面に反射面を形成する構成と異なる技術例としては、ガラス基板と発光体との間に、ガラス基板と発光体における各々の屈折率の中間値を持つ平坦層を導入し、この平坦層を反射防止膜として利用する構成が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００９】
さらに、光取り出し効率を改善するための他の対策として、回折格子等の光学要素を基板上に形成する構成が開示されている（例えば、特許文献４参照。）。
【００１０】
【特許文献１】
特開昭６３−３１４７９５号公報
【特許文献２】
特開平１−２２０３９４号公報
【特許文献３】
特開昭６２−１７２６９１号公報
【特許文献４】
特開平１１−２８３７５１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した特許文献１、２の構成は、比較的大面積の基板には有効であるが、微小な画素面積で構成される高精細ディスプレイでは、集光性を持たせるレンズの作製や、素子側面の反射面の形成等が困難である問題点がある。さらに、発光層の厚さが数ミクロン以下である有機ＥＬ素子では、有機ＥＬ素子の側面に反射鏡を形成することが、超微細加工技術を用いても非常に難しく、反射鏡が形成できたとしても、製造コストが大幅に増加してしまい、実用化に大きな障害となる。
【００１２】
また、上述した特許文献３の構成では、前方への光取り出し効率を改善することは可能であるが、全反射を防止することができないと考えられる。
【００１３】
すなわち、この反射防止膜の原理は、無機ＥＬ素子のような屈折率が大きな発光体には有効であるが、無機ＥＬ素子に比べて屈折率が小さい発光体である有機ＥＬ素子では、光取り出し効率を大きく改善することができない問題点がある。
【００１４】
上述したように、有機ＥＬ素子での光取り出し効率を改善する技術については、数多くの構成が提案されているが、未だ要求される性能を満たしておらず、新規な概念を持った改善策が望まれてきた。そこで、上述した特許文献４の構成が提案されており、基板上に光学要素を形成する構成は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率を改善させるのに有効であると考えられている。
【００１５】
しかしながら、このような光学要素を有する有機ＥＬ素子については、光取り出し効率を大幅に向上できるものの、その製造が非常に困難である。また、特に良好な光学要素を安定的に形成することが難しく、現状の光学要素を有する基板を用いた有機ＥＬ素子では、基板の面内で発光特性に大きなバラツキが生じる等の問題点がある。
【００１６】
また、基板上に、例えば光学要素である回折格子の溝を精密なピッチで形成する場合には、最先端の製造技術が不可欠であり、製造コストも大幅に増加してしまう点も問題として挙げられる。このため、基板上に光学要素を安定的にかつ容易に形成することができる製造技術が望まれている。
【００１７】
そこで、本発明は、発光特性のバラツキを低減し、かつ発光効率を向上させることが可能な有機エレクトロルミネセンス素子用基板を安価かつ安定的に製造することができる有機エレクトロルミネセンス素子用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
上述した目的を達成するため、本発明に係る有機エレクトロルミネセンス素子用基板の製造方法は、
光学要素を有する基板を備える有機エレクトロルミネセンス素子に用いられる有機エレクトロルミネセンス素子用基板の製造方法において、前記基板上に微粒子の分散液を塗布することによって、前記光学要素を形成する工程を有し、
前記光学要素を形成する工程は、前記基板に形成された回折格子の溝埋め込み工程であり、
前記工程では、前記微粒子の分散液によって、前記回折格子をなす溝が埋め込まれ、
前記微粒子の分散液は、粘度が１〜１０ｃｐｓであることを特徴とする。
【００１９】
上述した本発明に係る有機エレクトロルミネセンス素子用基板の製造方法によれば、基板上に光学要素を形成する工程で、基板上に微粒子の分散液を塗布することによって、光学要素を構成する溝や凹凸等を確実に埋め込むことや、光学要素を構成する溝や凹凸を容易に形成することが可能になり、基板上に良好な光学要素が安定的かつ容易に形成される。したがって、製造された有機エレクトロルミネセンス素子用基板を有機エレクトロルミネセンス素子に用いることによって、基板上の位置による発光特性のバラツキを低減し、発光効率を向上させた有機ＥＬ素子を安定的に製造することが可能になる。
【００２１】
上述した本発明に係る有機エレクトロルミネセンス素子用基板の製造方法によれば、基板上に光学要素を形成する工程で、基板上にエッチング液を塗布することによって、光学要素を構成する溝や凹凸を容易に形成することが可能になり、基板上に良好な光学要素が安定的かつ容易に形成される。したがって、製造された有機エレクトロルミネセンス素子用基板を有機エレクトロルミネセンス素子に用いることによって、基板上の位置による発光特性のバラツキを低減し、発光効率を向上させた有機ＥＬ素子を安定的に製造することが可能になる。
【００２２】
なお、本発明において、有機エレクトロルミネセンス用基板とは、例えば、ガラス基板上に回折格子や散乱面等の光学要素が形成されたものを指す。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態について説明する。
【００２４】
本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、ガラス基板の主面上に微粒子の分散液を塗布することによって、ガラス基板上に光学要素を形成する工程を有する。光学要素としては、例えば、回折格子、散乱面等が挙げられる。微粒子の分散液を塗布する塗布工程を用いて、回折格子を形成する場合には、例えば回折格子を構成する溝を埋め込むための溝埋め込み工程に適応することができる。
【００２５】
従来、ガラス基板上に形成された回折格子の溝埋め込み工程では、スパッタリング法によって金属酸化膜を成膜する手法が利用されていた。しかしながら、この手法では、回折格子の溝の埋め込み状態が不十分なうえに、ガラス基板の表面形状に沿って埋め込み膜が成膜されるため、埋め込み膜を平坦に形成することが困難であった。また、埋め込み膜を平坦化する手法として、例えば機械研磨工程等を併用することが考えられるが、このような研磨工程を利用した場合でも、表面あらさのＲａ値を数ｎｍ程度に平坦化することができず、実際のところ、有機ＥＬ素子用基板として充分な平坦性が確保された埋め込み膜が未だ得られていない。
【００２６】
そこで、本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法における、微粒子の分散液を塗布する塗布工程は、液体材料をガラス基板上に塗布することによって、光学要素を構成する溝内に液体材料が良好に流し込まれるために、溝内への埋め込み特性が優れ、スピンコート法を用いることで平坦な埋め込み膜を安定的に形成することができる。
【００２７】
さらに、ガラス基板上に微粒子の分散液を塗布する塗布工程は、他の応用例として、微粒子の分散液をライン状に塗布し、固化させることで、回折格子を構成する凸部を容易に形成することができる。また一方で、微粒子の分散液の塗布工程は、ガラス基板上に微粒子の分散液を無作為に塗布し、固化させることで、ガラス基板上に微粒子による突起が形成され、散乱部を容易に形成することもできる。
【００２８】
また、本発明の他の有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、光学要素を有するガラス基板と、ガラス基板上に設けられる陽極と陰極との間に発光層を有する有機層とを備える有機ＥＬ素子に用いられる有機ＥＬ用基板の製造方法において、ガラス基板上にエッチング液を塗布することによって、光学要素を形成する工程を有する。この製造方法によれば、ガラス基板上に光学要素を安定的、かつ容易に製造することが可能になる。したがって、この製造方法によれば、製造された有機ＥＬ素子用基板を用いることによって、発光効率が比較的高い有機ＥＬ素子を安定的に製造することが可能になる。
【００２９】
光学要素を有する有機ＥＬ素子用基板は、ガラス基板上にエッチング液を塗布する工程を用いることにより、安定的に製造することができる。光学要素としては、例えば回折格子や散乱部が挙げられる。ガラス基板上にエッチング液をライン状に塗布することにより、ガラス基板上に回折格子を構成する溝を容易に形成することができる。
【００３０】
従来、回折格子を構成する溝を形成する際には、ガラス基板上にレジストを塗布した後、フォトマスクを用いて露光、現像し、エッチング処理によって溝を形成する工程が採られていた。しかしながら、この工程は、複数の工程を伴ううえに、レジストの洗浄工程等を含んでいるため、製造容易性を考えた場合、あまり好ましくなかった。一方で、本発明のガラス基板上にエッチング液をライン状に塗布する工程は、ガラス基板上に回折格子の溝を容易に形成することができ、工程数を従来の方法に比べて、削減することが可能になる。
【００３１】
また、エッチング液を塗布する工程では、回折格子を形成する用途以外に、ガラス基板上にエッチング液を無作為に塗布することで、ガラス基板の表面を荒らすことができるため、ガラス基板上に散乱部を容易に形成することが可能になる。
【００３２】
なお、微粒子の分散液またはエッチング液を塗布する工程では、塗布方法として、スプレ−法またはインクジェット法を用いることが好ましい。スプレ−法を用いて微粒子の分散液またはエッチング液を塗布することによって、精密な散乱面を形成することが可能になる。これによって作製された有機ＥＬ素子用基板を用いることで、発光効率が向上された有機ＥＬ素子を安定的に製造することが可能となる。一方、微粒子の分散液またはエッチング液を塗布するために、インクジェット法を用いることによって、所定のパターンで液体を塗布することが可能になるため、精密な回折格子や散乱部を容易に形成することができる。なお、インクジェット法を利用したインクジェットプリンタとしては、ピエゾタイプ、サーマルタイプ等の市販のプリンタ等を使用することができる。
【００３３】
また、本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、微粒子の分散液として、ゾルゲル法塗布液または有機金属分解法塗布液を使用することが好ましい。ゾルゲル法塗布液または有機金属分解法塗布液は、ガラス基板に対する濡れ性が良好であるとともに、加熱することで均一な単一膜を成膜することが可能である。このゾルゲル法塗布液または有機金属分解法塗布液としては、塗布液によって形成される膜が、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）膜、酸化チタン（ＴｉＯ₂）膜、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）膜、酸化亜鉛（ＺｎＯ₂）膜、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）膜、５酸化２タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）膜、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）膜であるものが好ましく、これらの材料を使用することで安定的に膜を形成することが可能になる。
【００３４】
また、本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法で用いられる微粒子の分散液は、２５℃での表面張力が２０〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍであることが好ましい。本発明における表面張力とは、液面が静止しているときの静的表面張力を指しており、これは、ウィルヘルミー式の板吊り法等により測定される。静的表面張力が、５０ｄｙｎｅ／ｃｍを超える、または２０ｄｙｎｅ／ｃｍ未満の分散液を用いた場合には、インクジェット法によって所定のパターンを形成するときに、液滴の着弾特性が劣化し、特にブリードが生じて、良好なパターンが得られないおそれがある。
【００３５】
また、本発明に係る有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、分散液の粘度が、２５℃で１〜１０ｃｐｓの範囲内に調整されていることが好ましい。粘度が１０ｃｐｓを超える、または１ｃｐｓ未満の分散液を用いて、例えばインクジェット法で塗布した場合には、液体吐出ヘッドによる分散液の吐出安定性が低下し、良好なパターンが得られないおそれがある。
【００３６】
また、本発明に係る有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、分散液における微粒子の配合濃度が分散液総量に対して、１０重量％未満であることが好ましい。微粒子の配合濃度が１０重量％以上である場合には、分散液の分散安定性が劣化し、インクジェット法で吐出する際に、液体吐出ヘッドに目詰まりが生じるおそれがある。
【００３７】
本発明に係る有機ＥＬ素子用基板の製造方法では、エッチング液として、フッ酸を主成分としたエッチング液を使用することが好ましい。フッ酸を主成分としたエッチング液を用いることで、精密なパターンを形成することが可能となる。
【００３８】
続いて、本発明の製造方法によって製造された有機ＥＬ素子用基板が用いられる有機ＥＬ素子における有機層について詳細に説明する。
【００３９】
有機ＥＬ素子は、ガラス基板に設けられる陽極と陰極との間に、有機層が１層、または２層以上積層された構造である。その基本構造としては、例えば、陽極／発光層／陰極から構成される構造、陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極からなる構造、陽極／正孔輸送層／発光層／陰極からなる構造、陽極／発光層／電子輸送層／陰極からなる構造等が挙げられる。
【００４０】
有機ＥＬ素子の正孔輸送材は、通常の正孔輸送材料として使用されている材料であればよく、その代表例として、例えば、ビス（ジ（Ｐ−トリル）アミノフェニル）−１，１−シクロヘキサン、Ｎ−Ｎ‘−ジフェニル−Ｎ−Ｎ‘−ビス（３−メチルフェニル）−１−１’−ビフェニル−４，４‘−ジアミン、Ｎ−Ｎ‘−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル−１，１’−ビフェニル）−４，４‘−ジアミン等のトリフェニルジアミン類や、スターバースト型分子等が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４１】
有機ＥＬ素子の電荷輸送材料は、通常使用されている電荷輸送材料であればよく、その代表例として、例えば、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ビス｛２−８４−ｔ−ブチルフェニル｝−１，３，４−オキサジアゾール｝−ｍ−フェニレン等のオキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、キノリノール金属錯体等が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４２】
有機ＥＬ素子に用いられる有機ＥＬ発光物質は、一般に使用されている発光材料であればよく、その代表例として、例えば、ジスチリルアリーレン誘導体、クマリン誘導体、ジシアノメチレンピラン誘導体、ペリレン誘導体、および特開平８−２９８１８６号公報や特開平９−２６８２８４号公報で開示される芳香族系材料、特開平９−１５７６４３号公報や特開平９−２６８２８３号公報に開示されたアントラセン系材料、特開平５−７０７７３号公報に開示されたキナクリドン誘導体等が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４３】
有機ＥＬ素子で使用される陽極は、正孔輸送材料または発光材料に正孔を注入する機能を持つものであり、その仕事関数が４．５ｅＶ以上であることが好ましい。仕事関数が４．５ｅＶ未満の陽極を有機ＥＬ素子に使用した場合には、十分な正孔注入特性が得られず、充分な発光効率が得られない問題点がある。なお、代表的な陽極材料としては、例えば、酸化インジウム錫合金（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛合金（ＩＺＯ）、酸化錫、金、銀、白金、銅等が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４４】
有機ＥＬ素子で使用される陰極は、電荷輸送体または発光材料に電子を注入することを目的とするもので、仕事関数が小さい材料が好ましい。仕事関数が大きな材料を陰極に使用した場合には、良好な発光特性を再現することが困難になる。なお、代表的な陰極材料としては、例えば、インジウム、アルミニウム、マグネシウム、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、アルミニウム−リチウム合金、アルミニウム−スカンジウム−リチウム合金、マグネシウム−銀合金等が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４５】
有機ＥＬ素子における各層は、公知の方法により形成することができる、その代表的な方法として、真空蒸着法、分子線蒸着法（ＭＢＥ法）や、層を構成する材料を溶剤に溶かし、その溶液を用いて塗布する手法であるディッピング法、スピンコート法、キャスティング法、バーコート法、ロールコート法等が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４６】
上述したように、有機ＥＬ素子用基板の製造方法によれば、ガラス基板上に微粒子の分散液を塗布することによって、光学要素を形成する工程を有することで、ガラス基板上に良好な光学要素を安定的かつ容易に形成することができる。したがって、本発明によれば、ガラス基板上に光学要素が高精度に形成されるため、ガラス基板上の位置による発光特性のバラツキを低減し、発光効率を向上させた有機ＥＬ素子を安定的に製造することが可能になる。
【００４７】
【実施例】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
【００４８】
（実施例１）
実施例１では、図１に示すように、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ（開口数）４５、厚さ１．１ｍｍ）上に、回折格子１２を形成した。まず、ガラス基板１１上に、フォトリソグラフィ工程によって、幅０．１μｍ、間隔０．１μｍをなすパターンを形成した。すなわち、ガラス基板１１上にｉ線レジスト（東京応化社製：ＴＨＭＲ−ｉＰ１７００）をスピンコート法によって厚さ２μｍに形成し、ｉ線ステッパーを用いて格子状のパターンを形成した。その後、格子状のパターンが形成されたガラス基板１１をフッ化水素酸溶液に浸漬し、深さ１００ｎｍの溝を形成した後、残存レジストを専用の剥離液で除去することにより、回折格子１２をなす溝を得た。
【００４９】
続いて、回折格子１２の溝を、酸化チタン（ＴｉＯ₂）膜成膜用の有機金属分解法塗布液（高純度化学研究所製：Ｔｉ−０５）を用いて埋め込むための溝埋め込み工程を行った。塗布液は、スピンコート法によって、回転数を２０００〜５０００ｒｐｍでガラス基板１１を回転させて塗布した。また、焼成条件は４００℃、３時間として、スピンコート処理を２回行った。なお、成膜されたＴｉＯ₂膜は、膜厚が２００ｎｍであった。続いて、ガラス基板１１のＴｉＯ₂膜上に、図２に示すように、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成し、有機ＥＬ素子を作製した。
【００５０】
陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６からなる有機層の形成工程について、以下詳細に説明する。
【００５１】
酸化インジウム錫合金（ＩＴＯ）をスパッタリング処理することによって、ガラス基板１１上にＩＴＯ膜を成膜して陽極１３を形成した。そして、ガラス基板１１上に形成された陽極１３を、２ｍｍ×５０ｍｍの帯状になるようにパターンニング処理し、図３に示すように、ガラス基板１１上に２ｍｍ×５０ｍｍの帯を５本形成した。このときの陽極１３をなすＩＴＯ膜は、膜厚が１００ｎｍ、シート抵抗が２０Ω／□であった。
【００５２】
続いて、ガラス基板１１の陽極１３上に、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６の順に各層を抵抗加熱式真空蒸着法によってそれぞれ成膜した。使用した真空蒸着装置では、真空槽上部に設置したガラス基板１１に対して、下方２５０ｍｍの位置に、蒸着させる材料を充填したモリブテン製のボートを設置し、ガラス基板１１の主面に対する入射角が３８度になるように配置した。ガラス基板１１の回転数は、３０ｒｐｍとした。また、本実施例における成膜（蒸着）条件は、圧力が５×１０^-7Ｔｏｒｒに到達した時点で蒸着を開始して、ガラス基板１１の側面に装着した水晶振動子式膜厚制御装置によって蒸着速度を制御した。
【００５３】
なお、蒸着速度を０．１５ｎｍ／ｓとし、正孔注入層１４として、Ｎ,Ｎ‘−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル）−１,１’−ビフェニル）−４,４‘−ジアミン（以下、α−ＮＭＰと略す）を５０ｎｍに形成し、次に、発光層１５として、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（以下、ＡｌＱと略す）を７０ｎｍ、そして、陰極１６としてマグネシウム銀合金を蒸着速度比１０：１で共蒸着により膜厚１５０ｎｍに形成することで、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陰極１６は、メタルマスクを用いて、図４に示すように、陽極１３のパターンに跨るようなパターンを形成した。したがって、陰極１６と陽極１３のパターン形状から、本実施例の有機ＥＬ素子では、図５に示すように、ガラス基板１１の主面に２ｍｍ×２ｍｍサイズの５つの発光部１８ａ〜１８ｅがそれぞれ形成される。
【００５４】
（実施例２）
実施例２は、実施例１の構造の中で、回折格子１２の溝のピッチのみを変更したもので、溝のピッチを幅０．０５μｍ、間隔０．０５μｍとした。なお、回折格子１２の溝形成工程、回折格子１２の溝埋め込み工程、有機層の形成工程については実施例１と同一である。
【００５５】
（実施例３）
実施例３は、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４５、厚さ１．１ｍｍ）上に、フッ化水素酸標準液を塗布することで、散乱部を形成した。これは、ガラス基板１１上に、スプレ−を用いてフッ化水素酸標準液を霧状に飛散させることで、ガラス基板１１の表面を適度に荒らし、凹凸からなる散乱部を形成した。また、散乱部の凹凸を埋めるための埋め込み工程では、実施例１と同様に酸化チタン（ＴｉＯ₂）膜成膜用の有機金属分解法塗布液を用いて膜厚３００ｎｍのＴｉＯ₂膜を成膜し、成膜したＴｉＯ₂膜上に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成し、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００５６】
（実施例４）
実施例４は、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４５、厚さ１．１ｍｍ）上に、酸化チタン（ＴｉＯ₂）膜成膜用の有機金属分解法塗布液（高純度化学研究所製：Ｔｉ−０５）を、５０μｍ間隔で５０μｍ×５０ｍｍのライン状にインクジェットプリンタを用いて印刷し、塗布液を焼成させることによりＴｉＯ₂膜を成膜した。この結果、ガラス基板１１上に、９０μｍ間隔で１０μｍ×５０ｍｍサイズ、高さ２００ｎｍの周期的なライン状のＴｉＯ₂膜が形成され、回折格子を得ることができた。
【００５７】
なお、塗布液をライン状に印刷する際には、インクジェットプリンタとして、ピエゾタイプの解像度が１２００ｄｐｉ相当の市販機を使用した。続いて、ＴｉＯ₂膜の印刷成膜により得られた回折格子１２の埋め込み工程として、ＳｉＯ₂ターゲットを用いるスパッタリング法によりＳｉＯ₂膜を厚さ３００ｎｍで成膜させた後、ＳｉＯ₂膜上に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成させ、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００５８】
（実施例５）
実施例５は、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４５、厚さ１．１ｍｍ）上に、酸化チタン（ＴｉＯ₂）膜成膜用の有機金属分解法塗布液（高純度化学研究所製：Ｔｉ−０５）をスプレーで吹き付け、焼成成膜を行った。この結果、ガラス基板１１上には、底部面積が２００〜５００ｎｍ程度、高さ１００ｎｍ程度のＴｉＯ₂膜による突起が散らばった形状が生じ、散乱部が形成された。
【００５９】
続いて、形成された散乱部の突起を埋め込んで平坦化するために、ＳｉＯ₂ターゲットを用いたスパッタリング処理によってＳｉＯ₂膜を成膜した後、このＳｉＯ₂膜上に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成し、有機ＥＬ素子を作製した。なお、埋め込み膜であるＳｉＯ₂膜は、膜厚が３００ｎｍであった。また、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、上述の実施例１と同一条件で行った。
【００６０】
（実施例６）
実施例６は、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４５、厚さ１．１ｍｍ）上に、エッチング液であるフッ化水素酸標準液を５０μｍ間隔で５０μｍ×５０ｍｍのライン状をなすように、インクジェットプリンタで印刷した。この結果、ガラス基板１１上にラインに沿った周期的な溝が形成され、回折格子１２が得られた。なお、回折格子１２の溝は、２０μｍ間隔で幅が８０μｍ、深さ３００ｎｍであった。続いて、ＴｉＯ₂ターゲットを用いたスパッタリング処理して、回折格子１２を埋め込んだ。ＴｉＯ₂膜は、膜厚が３００ｎｍとした。そして、ＴｉＯ₂膜上に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成させ、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００６１】
（実施例７）
実施例７は、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４５、厚さ１．１ｍｍ）に、フッ酸標準液をスプレーを用いて吹き付けた。この結果、ガラス基板１１上には、粒径２００〜５００ｎｍ、深さ２００ｎｍ程度の窪みが散らばった構造からなる散乱部が得られた。続いて、散乱部の窪みを、ＴｉＯ₂ターゲットを用いたスパッタリング処理によって埋め込んで平坦化した。ＴｉＯ₂膜は、膜厚を３００ｎｍとし、ＴｉＯ₂膜上に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成させ、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００６２】
（比較例１）
比較例１の有機ＥＬ素子の作製手順を示す。この有機ＥＬ素子は、ガラス基板上１１に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６が順次積層されてなる。
【００６３】
比較例１は、５０ｍｍ×２５ｍｍのガラス基板１１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４５、厚さ１．１ｍｍ）上に、酸化インジウム錫合金（ＩＴＯ）をスパッタリング処理により成膜し、これを陽極１３とした。成膜されたＩＴＯ膜は、膜厚が１００ｎｍ、シート抵抗が２０Ω／□であった。そして、成膜されたＩＴＯ膜を２ｍｍ×５０ｍｍの帯状になるように、メタルマスクを用いてパターンニングした。
【００６４】
続いて、このＩＴＯ膜上に、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６の順で各層を積層した。なお、これら正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６は、抵抗加熱式真空蒸着法を用いてそれぞれ成膜した。以下、真空蒸着法による成膜手順について、詳細に説明する。
【００６５】
使用した真空蒸着装置は、真空槽上部に設置したガラス基板１１に対して、下方２５０ｍｍの位置に、蒸着させる材料を充填したモリブテン製のボートを設置し、ガラス基板１１の主面に対する入射角が３８度になるように配置した。ガラス基板１１の回転数は３０ｒｐｍとした。比較例１における成膜（蒸着）では、圧力が５×１０^-7Ｔｏｒｒに到達した時点で蒸着を開始して、ガラス基板１１の側面に装着した水晶振動子式膜厚制御装置により蒸着速度を制御した。なお、蒸着速度を０．１５ｎｍ／ｓとし、正孔注入層１４としてＮ,Ｎ‘−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル）−１,１’−ビフェニル）−４,４‘−ジアミン（以下、α−ＮＭＰと略す）を５０ｎｍ、発光材料としてトリス（８−キノリノール）アルミニウム（以下、ＡｌＱと略す）を７０ｎｍ、そして、陰極１６としてマグネシウム銀合金を蒸着速度比１０：１で共蒸着により１５０ｎｍと、順次積層して、有機ＥＬ素子を作製した。
【００６６】
（比較例２）
比較例２は、実施例１と同様の５０ｍｍ×２５ｍｍのガラス基板１１を用いて、ガラス基板１１の表面を＃３００紙ヤスリで研磨することによって散乱部を形成した。すなわち、紙ヤスリによりガラス基板１１の表面を荒らすことよって、ガラス基板１１上に散乱部を形成した。この散乱部の形成工程以降、ガラス基板１１の散乱部の埋め込み工程は、実施例１と同様な条件で、酸化チタン（ＴｉＯ₂）膜を膜厚３００ｎｍで形成し、このＴｉＯ₂膜上に、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成し、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００６７】
（比較例３）
比較例３は、実施例１と同一条件で、ガラス基板１１上に幅０．１μｍ、間隔０．１μｍの深さ１００ｎｍの溝からなる回折格子１２を形成した。回折格子１２の溝埋め込み工程では、ＴｉＯ₂をターゲットとしてスパッタリング法により行い、ＴｉＯ₂膜を膜厚２００ｎｍで形成した後、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成し、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００６８】
（比較例４）
比較例４は、実施例１と同一条件で、ガラス基板１１上に幅１０μｍ、間隔９０μｍの深さ２００ｎｍの溝からなる回折格子１２を形成した。回折格子１２の溝埋め込み工程は、ＴｉＯ₂をターゲットとしてスパッタリング法により行い、ＴｉＯ₂膜を膜厚３００ｎｍで形成した後、陽極１３、正孔注入層１４、発光層１５、陰極１６を順次形成し、有機ＥＬ素子を作製した。なお、陽極１３から陰極１６までの有機層の形成工程は、実施例１と同一条件で行った。
【００６９】
（評価）
上述した各実施例および各比較例の有機ＥＬ素子について、特性評価として第１の評価〜第３の評価をそれぞれ行った。なお、実施例、比較例のガラス基板１１には、図５に示すように、主面上に２ｍｍ×２ｍｍサイズの５つの発光部１８ａ〜１８ｅがそれぞれ設けられている。
【００７０】
（第１の評価）発光効率
有機ＥＬ素子に１０Ｖの電圧を印加して電流密度（ｍＡ／ｃｍ²）と輝度（ｃｄ）をそれぞれ測定し、輝度／電流密度から発光効率（ｃｄ／ｍ²）を算出した。なお、輝度計を用いて測定し、ガラス基板１１の中心部を測定位置とした。また、この発光効率は、各ガラス基板１１の主面に設けられた４つの発光部１８ａ〜１８ｄについてそれぞれ評価した。評価結果を表１に示す。
【００７１】
（第２の評価）発光特性
有機ＥＬ素子に１０Ｖの電圧を印加して、発光部１８ａ〜１８ｄの発光状態を観察した。この観察は目視で行い、下記の基準で発光特性を評価した。また、この発光特性は、各ガラス基板１１の４つの発光部１８ａ〜１８ｄをそれぞれ評価した。評価結果を表２に示す。
【００７２】
○ ：すべての発光部の全面で良好な発光を示す。
【００７３】
△ ：局部的な非発光が観察される。
【００７４】
× ：発光しない発光部が比較的大きな領域として観察される。
【００７５】
（第３の評価）ガラス基板１１の主面上での発光特性のバラツキの評価
各実施例、各比較例におけるガラス基板１１の発光特性のバラツキを評価した。この評価では、各ガラス基板１１の４つの発光部１８ａ〜１８ｄにおける発光効率をそれぞれ測定して、４つの発光部１８ａ〜１８ｄの中で最大値を示すものをＥmax、最小値を示すものをＥminとして、下記に示す基準で発光特性を評価した。なお、この評価では、上述した第１の評価と同様に１０Ｖ電圧の印加時の発光効率を測定した。評価結果を表３に示す。
【００７６】
○ ：Ｅmin／Ｅmaxが０．９０以上である。
【００７７】
△ ：Ｅmin／Ｅmaxが０．８０以上０．９０未満である。
【００７８】
× ：Ｅmin／Ｅmaxが０．８０未満である。
【００７９】
【表１】

【００８０】
【表２】

【００８１】
【表３】

【００８２】
表１，２，３に示したように、上述した各実施例および各比較例の評価結果から、本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法によって製造された有機ＥＬ素子用基板を有機ＥＬ素子に用いることによって、ガラス基板１１上の位置による発光特性のバラツキが低減されて発光状態が良好で、かつ発光効率を向上させた有機ＥＬ素子を安定的に製造できることができた。
【００８３】
【発明の効果】
上述したように本発明に係る有機エレクトロルミネセンス用基板の製造方法によれば、基板上に微粒子の分散液を塗布することによって、光学要素を形成する工程を有することで、基板上に良好な光学要素を安定的かつ容易に形成することができる。したがって、本発明によれば、基板上に光学要素が高精度に形成されるため、基板上の位置による発光特性のバラツキを低減し、発光効率を向上させた有機ＥＬ素子を安定的に製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ガラス基板上に形成された回折格子を示す横断面図である。
【図２】有機エレクトロルミネセンス素子を示す縦断面図である。
【図３】ガラス基板上に形成された陽極のパターンを示す模式図である。
【図４】ガラス基板上に形成された陰極のパターンを示す模式図である。
【図５】有機エレクトロルミネセンス素子が有する各発光部を示す模式図である。
【符号の説明】
１１ガラス基板
１２回折格子
１３陽極
１４正孔注入層
１５発光層
１６陰極
１８ａ〜１８ｅ発光部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a substrate for an organic electroluminescent element used for an organic electroluminescent element including a substrate having an optical element such as a diffraction grating.
[0002]
[Prior art]
An organic electroluminescence element (hereinafter abbreviated as an organic EL element) has a principle that a fluorescent substance emits light by recombination energy of holes injected from an anode and electrons injected from a cathode by applying an electric field. It is a self-luminous element used. Typical examples of this organic EL element include C.I. W. Low-voltage driven organic EL elements (CW Tang, SA VanSlyke, Applied Physics Letters, 51, 913, 1987, etc.) using stacked elements proposed by Tang et al. Thus, the light emitting characteristics of the organic EL element are drastically improved by this multilayer element. The development of this high-performance organic EL element has started, and in recent years, research and development of organic EL elements for practical use has been actively conducted.
[0003]
The organic EL device having a two-layer structure by Tang et al. Uses tris (8-quinolinol) aluminum (AlQ) for a light emitting layer and a triphenyldiamine derivative (TPD) for a hole transport layer. The reason why this two-layer structure has excellent light emission characteristics is that the efficiency of hole injection into the light emitting layer is increased, and the efficiency of exciton generation by recombination by blocking electrons injected from the cathode is high. This is because the generated excitons can be confined in the light emitting layer. Further, as an example of developing this two-layer stacked structure, a three-layer stacked structure of a hole transport (injection) layer, a light emitting layer, and an electron transport (injection) layer has been proposed. This three-layer stacked structure is well known as a typical structure of an organic EL element together with the above-described two-layer stacked structure including a hole transport (injection) layer and an electron transport light-emitting layer. As one of the problems in such a stacked element, it is desired to improve the recombination efficiency of holes and electrons, and many contrivances have been made to solve this.
[0004]
By the way, an organic EL element has a high response speed and is a self-luminous element, so that it is expected to be put into practical use as a high-definition display for portable terminals and televisions. In order to achieve this, it is considered indispensable to improve the light extraction efficiency of the organic EL light emitter. Therefore, the necessity of improving the light extraction efficiency in the organic EL element will be described in detail below.
[0005]
First, considering the principle of carrier recombination in an organic EL device, electrons and holes injected from the electrode into the light emitting layer become electron-hole pairs due to Coulomb interaction, and some become singlet excitons. Part of which forms triplet excitons, and the generation ratio thereof becomes 1: 3 due to the quantum mechanical density. In other words, when phosphorescence from the triplet state is not observed, the quantum yield of light emission is 25% at the maximum, which indicates that the organic EL element can obtain the efficiency of only 25% at the maximum. Yes. In addition, since the organic EL element is affected by the refractive index of the illuminant, there is a problem that light having an emission angle greater than the critical angle causes total reflection and cannot be extracted outside.
[0006]
That is, assuming that the refractive index of the illuminant is 1.6, the amount of light emission is only effective about 20% of the whole, and when the generation ratio of singlet (generation efficiency: 25%) is combined, the whole In this case, the light extraction efficiency of the organic EL element becomes considerably low (Tetsuo Tsutsui “Current Status and Trend of Organic Electroluminescence”: Monthly Display, Vol. 1, No. 3, p11, 1995, September. Moon). For this reason, in the organic EL element, it is essential to improve the light extraction efficiency that causes this fatal decrease.
[0007]
Thus, several measures have been examined in the direction of developing the technology of inorganic EL elements as measures for improving the light extraction efficiency. As examples of countermeasures, a configuration (for example, refer to Patent Document 1) for providing a substrate with light condensing property and a configuration for forming a reflective surface on a side surface of an EL element (for example, refer to Patent Document 2) are disclosed. .
[0008]
On the other hand, as a technical example different from the light condensing property and the configuration in which the reflective surface is formed on the side surface of the EL element, between the glass substrate and the light emitter, there is an intermediate value of each refractive index in the glass substrate and the light emitter. The structure which introduce | transduces a flat layer and uses this flat layer as an antireflection film is disclosed (for example, refer patent document 3).
[0009]
Furthermore, as another measure for improving the light extraction efficiency, a configuration in which an optical element such as a diffraction grating is formed on a substrate is disclosed (for example, see Patent Document 4).
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-63-314795
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 1-220394
[Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 62-172691
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-283951
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, although the structure of the above-mentioned patent documents 1 and 2 is effective for a substrate having a relatively large area, in a high-definition display configured with a small pixel area, a lens for providing light condensing property, There is a problem that it is difficult to form a reflection surface on the side surface of the element. Furthermore, in an organic EL element having a light emitting layer thickness of several microns or less, it is very difficult to form a reflecting mirror on the side surface of the organic EL element even by using an ultrafine processing technique, and the reflecting mirror can be formed. However, the manufacturing cost is greatly increased, which is a major obstacle to practical use.
[0012]
Further, with the configuration of Patent Document 3 described above, it is possible to improve the light extraction efficiency forward, but it is considered that total reflection cannot be prevented.
[0013]
That is, the principle of the antireflection film is effective for a light-emitting body having a large refractive index, such as an inorganic EL element. However, in an organic EL element that is a light-emitting body having a refractive index smaller than that of the inorganic EL element, light extraction is performed. There is a problem that the efficiency cannot be greatly improved.
[0014]
As described above, a number of configurations have been proposed for technologies for improving the light extraction efficiency of organic EL elements, but they still do not meet the required performance, and there are improvements that have a new concept. It has been desired. Therefore, the configuration of Patent Document 4 described above has been proposed, and the configuration in which the optical element is formed on the substrate is considered to be effective for improving the light extraction efficiency of the organic EL element.
[0015]
However, an organic EL element having such an optical element can greatly improve the light extraction efficiency, but is very difficult to manufacture. In addition, it is difficult to stably form particularly good optical elements, and organic EL elements using a substrate having an existing optical element have problems such as large variations in emission characteristics within the plane of the substrate. .
[0016]
In addition, for example, when forming grooves of a diffraction grating, which is an optical element, on a substrate with a precise pitch, a state-of-the-art manufacturing technique is indispensable, and the manufacturing cost is greatly increased. It is done. Therefore, a manufacturing technique that can stably and easily form an optical element on a substrate is desired.
[0017]
Therefore, the present invention provides an organic electroluminescent element substrate capable of stably and inexpensively producing an organic electroluminescent element substrate capable of reducing variations in light emission characteristics and improving luminous efficiency. An object is to provide a manufacturing method.
[0018]
In order to achieve the above-described object, a method for manufacturing an organic electroluminescent element substrate according to the present invention includes:
In a method for manufacturing a substrate for an organic electroluminescent element used in an organic electroluminescent element comprising a substrate having an optical element, the method includes the step of forming the optical element by applying a dispersion of fine particles on the substrate. Shi,
The step of forming the optical element is a step of filling a groove of a diffraction grating formed on the substrate,
In the step, the grooves forming the diffraction grating are embedded by the dispersion of the fine particles,
The fine particle dispersion has a viscosity of 1 to 10 cps.
[0019]
According to the method for manufacturing a substrate for an organic electroluminescence element according to the present invention described above, in the step of forming the optical element on the substrate, the grooves constituting the optical element by applying the fine particle dispersion onto the substrate. In addition, it is possible to reliably embed irregularities and the like, and to easily form grooves and irregularities constituting the optical element, and a good optical element can be stably and easily formed on the substrate. Therefore, by using the manufactured substrate for organic electroluminescence elements as an organic electroluminescence element, it is possible to stably produce an organic EL element with reduced emission characteristics depending on the position on the substrate and improved luminous efficiency. It becomes possible to do.
[0021]
According to the method for manufacturing a substrate for an organic electroluminescence element according to the present invention described above, the grooves and irregularities constituting the optical element are formed by applying an etching solution on the substrate in the step of forming the optical element on the substrate. Can be easily formed, and a good optical element can be stably and easily formed on the substrate. Therefore, by using the manufactured substrate for organic electroluminescence elements as an organic electroluminescence element, it is possible to stably produce an organic EL element with reduced emission characteristics depending on the position on the substrate and improved luminous efficiency. It becomes possible to do.
[0022]
In the present invention, the organic electroluminescence substrate refers to a substrate in which an optical element such as a diffraction grating or a scattering surface is formed on a glass substrate.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described.
[0024]
The method for producing a substrate for an organic EL device of the present invention includes a step of forming an optical element on a glass substrate by applying a fine particle dispersion onto the main surface of the glass substrate. Examples of the optical element include a diffraction grating and a scattering surface. In the case of forming a diffraction grating using an application process for applying a dispersion of fine particles, for example, it can be applied to a groove embedding process for embedding grooves constituting the diffraction grating.
[0025]
Conventionally, a method of forming a metal oxide film by a sputtering method has been used in a groove filling process of a diffraction grating formed on a glass substrate. However, with this technique, the embedding state of the grooves of the diffraction grating is insufficient, and the embedding film is formed along the surface shape of the glass substrate, so that it is difficult to form the embedding film flat. . Further, as a method for flattening the buried film, for example, it is conceivable to use a mechanical polishing process or the like, but even when such a polishing process is used, the surface roughness Ra value is flattened to about several nm. In fact, a buried film having sufficient flatness as an organic EL element substrate has not been obtained yet.
[0026]
Therefore, in the method for manufacturing a substrate for an organic EL element of the present invention, the coating step of applying the fine particle dispersion is performed by applying the liquid material on the glass substrate, so that the liquid material is good in the grooves constituting the optical element. Therefore, a flat buried film can be stably formed by using a spin coating method.
[0027]
In addition, the coating process for applying a fine particle dispersion onto a glass substrate is another application example. The fine particle dispersion is applied in a line and solidified to easily form convex portions that constitute the diffraction grating. can do. On the other hand, in the process of applying the fine particle dispersion, the fine particle dispersion is randomly applied on the glass substrate and solidified, so that protrusions by the fine particles are formed on the glass substrate, and the scattering portion is easily formed. You can also
[0028]
Moreover, the manufacturing method of the other substrate for organic EL elements of this invention is an organic EL element provided with the glass substrate which has an optical element, and the organic layer which has a light emitting layer between the anode and cathode provided on a glass substrate. In the method for producing an organic EL substrate used in the above, an optical element is formed by applying an etching solution on a glass substrate. According to this manufacturing method, the optical element can be stably and easily manufactured on the glass substrate. Therefore, according to this manufacturing method, it is possible to stably manufacture an organic EL element having a relatively high light emission efficiency by using the manufactured substrate for an organic EL element.
[0029]
An organic EL element substrate having an optical element can be stably manufactured by using a step of applying an etching solution on a glass substrate. Examples of the optical element include a diffraction grating and a scattering portion. By applying the etching solution in a line on the glass substrate, the grooves constituting the diffraction grating can be easily formed on the glass substrate.
[0030]
Conventionally, when forming the grooves constituting the diffraction grating, a process of applying a resist on a glass substrate, exposing and developing using a photomask, and forming the grooves by an etching process has been employed. However, this step involves a plurality of steps and includes a resist cleaning step and the like, which is not preferable in view of manufacturability. On the other hand, the step of applying the etching solution in a line shape on the glass substrate of the present invention can easily form the grooves of the diffraction grating on the glass substrate, and the number of steps can be reduced as compared with the conventional method. It becomes possible.
[0031]
In addition, in the process of applying the etching liquid, the surface of the glass substrate can be roughened by randomly applying the etching liquid on the glass substrate in addition to the purpose of forming the diffraction grating. The part can be easily formed.
[0032]
In the step of applying the fine particle dispersion or the etching solution, it is preferable to use a spray method or an ink jet method as a coating method. A fine scattering surface can be formed by applying a fine particle dispersion or etching solution using a spray method. By using the organic EL element substrate produced in this way, it becomes possible to stably manufacture an organic EL element with improved luminous efficiency. On the other hand, by using the inkjet method to apply the fine particle dispersion or etching solution, it becomes possible to apply the liquid in a predetermined pattern, so that precise diffraction gratings and scattering parts can be easily formed. Can do. A commercially available printer such as a piezo type or a thermal type can be used as an ink jet printer using the ink jet method.
[0033]
Moreover, it is preferable that the manufacturing method of the board | substrate for organic EL elements of this invention uses a sol-gel method coating liquid or an organometallic decomposition method coating liquid as a dispersion liquid of microparticles | fine-particles. The sol-gel coating solution or the organometallic decomposition coating solution has good wettability with respect to the glass substrate and can form a uniform single film by heating. As this sol-gel coating solution or organometallic decomposition coating solution, a film formed by the coating solution is, for example, silicon oxide (SiO 2₂) Film, titanium oxide (TiO₂) Film, indium tin oxide (ITO) film, zinc oxide (ZnO)₂) Film, zirconium oxide (ZrO)₂) Film, tantalum pentoxide (Ta)₂O_Five) Film, Alumina (Al₂O_Three) A film is preferable, and the use of these materials makes it possible to form a film stably.
[0034]
In addition, the fine particle dispersion used in the method for producing a substrate for an organic EL element of the present invention preferably has a surface tension at 25 ° C. of 20 to 50 dyne / cm. The surface tension in the present invention refers to a static surface tension when the liquid surface is stationary, and this is measured by a Wilhelmy type plate suspension method or the like. When a dispersion having a static surface tension of more than 50 dyne / cm or less than 20 dyne / cm is used, when a predetermined pattern is formed by the ink jet method, the landing characteristics of the droplets deteriorate, particularly bleeding. May occur and a good pattern may not be obtained.
[0035]
Moreover, it is preferable that the manufacturing method of the board | substrate for organic EL elements which concerns on this invention adjusts the viscosity of a dispersion liquid in the range of 1-10 cps at 25 degreeC. When a dispersion having a viscosity of more than 10 cps or less than 1 cps is applied, for example, by an ink jet method, the discharge stability of the dispersion by the liquid discharge head is lowered, and a good pattern may not be obtained. .
[0036]
In the method for producing a substrate for an organic EL element according to the present invention, the concentration of the fine particles in the dispersion is preferably less than 10% by weight with respect to the total amount of the dispersion. When the blending concentration of the fine particles is 10% by weight or more, the dispersion stability of the dispersion liquid is deteriorated, and there is a possibility that the liquid discharge head is clogged when discharging by the ink jet method.
[0037]
In the method for manufacturing a substrate for an organic EL element according to the present invention, it is preferable to use an etchant mainly composed of hydrofluoric acid as an etchant. A precise pattern can be formed by using an etchant containing hydrofluoric acid as a main component.
[0038]
Then, the organic layer in the organic EL element in which the organic EL element substrate manufactured by the manufacturing method of the present invention is used will be described in detail.
[0039]
The organic EL element has a structure in which one organic layer or two or more organic layers are laminated between an anode and a cathode provided on a glass substrate. As the basic structure, for example, a structure comprising an anode / light emitting layer / cathode, a structure comprising an anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode, anode / hole transport layer / light emitting layer / cathode And a structure composed of anode / light emitting layer / electron transport layer / cathode.
[0040]
The hole transport material of the organic EL element may be any material that is used as a normal hole transport material. As a typical example, for example, bis (di (P-tolyl) aminophenyl) -1,1- Cyclohexane, N-N'-diphenyl-N-N'-bis (3-methylphenyl) -l'-biphenyl-4,4'-diamine, N-N'-diphenyl-N-N-bis (1 -Triphenyldiamines such as naphthyl-1,1'-biphenyl) -4,4'-diamine, starburst type molecules and the like can be mentioned, but the invention is not particularly limited thereto.
[0041]
The charge transport material of the organic EL element may be a charge transport material that is usually used. As a typical example, for example, 2- (4-biphenylyl) -5- (4-t-butylphenyl) -1, Examples include oxadiazole derivatives such as 3,4-oxadiazole and bis {2-84-t-butylphenyl} -1,3,4-oxadiazole} -m-phenylene, triazole derivatives, quinolinol metal complexes, and the like. However, the present invention is not limited to this.
[0042]
The organic EL light-emitting substance used in the organic EL element may be any commonly used light-emitting material. Typical examples thereof include distyrylarylene derivatives, coumarin derivatives, dicyanomethylenepyran derivatives, perylene derivatives, and Aromatic materials disclosed in JP-A-8-298186 and JP-A-9-268284, anthracene materials disclosed in JP-A-9-157743 and JP-A-9-268283, and JP-A-5-70773. Although the quinacridone derivative etc. which were indicated by gazette gazette are mentioned, it is not limited to this in particular.
[0043]
The anode used in the organic EL element has a function of injecting holes into a hole transport material or a light emitting material, and its work function is preferably 4.5 eV or more. When an anode having a work function of less than 4.5 eV is used for an organic EL element, there is a problem that sufficient hole injection characteristics cannot be obtained and sufficient luminous efficiency cannot be obtained. As typical anode materials, for example, indium tin oxide alloy (ITO), indium zinc oxide alloy (IZO), tin oxide, gold, silver, platinum, copper, and the like can be mentioned, but the present invention is particularly limited thereto. It is not a thing.
[0044]
The cathode used in the organic EL element is intended to inject electrons into the charge transporter or the light emitting material, and a material having a small work function is preferable. When a material having a large work function is used for the cathode, it is difficult to reproduce good light emission characteristics. Examples of typical cathode materials include indium, aluminum, magnesium, magnesium-indium alloy, magnesium-aluminum alloy, aluminum-lithium alloy, aluminum-scandium-lithium alloy, and magnesium-silver alloy. The invention is not particularly limited to this.
[0045]
Each layer in the organic EL element can be formed by a known method. As a typical method, a vacuum evaporation method, a molecular beam evaporation method (MBE method), or a material for forming the layer is dissolved in a solvent, and the solution A dipping method, a spin coating method, a casting method, a bar coating method, a roll coating method, and the like, which are methods of coating using a film, are exemplified, but are not particularly limited thereto.
[0046]
As described above, according to the method for manufacturing a substrate for an organic EL element, a good optical element is formed on the glass substrate by having a step of forming an optical element by applying a fine particle dispersion onto the glass substrate. Can be formed stably and easily. Therefore, according to the present invention, since the optical element is formed on the glass substrate with high accuracy, the variation in the light emission characteristics depending on the position on the glass substrate is reduced, and the organic EL element with improved light emission efficiency is stably provided. It becomes possible to manufacture.
[0047]
【Example】
Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist.
[0048]
Example 1
In Example 1, as shown in FIG. 1, the diffraction grating 12 was formed on a 50 mm × 50 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA (numerical aperture) 45, thickness 1.1 mm). First, a pattern having a width of 0.1 μm and an interval of 0.1 μm was formed on the glass substrate 11 by a photolithography process. That is, an i-line resist (manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd .: THMR-iP1700) was formed to a thickness of 2 μm on the glass substrate 11 by a spin coating method, and a lattice-like pattern was formed using an i-line stepper. Thereafter, the glass substrate 11 on which the lattice-like pattern is formed is immersed in a hydrofluoric acid solution to form a groove having a depth of 100 nm, and then the remaining resist is removed with a special stripping solution, whereby the diffraction grating 12 is formed. An eggplant groove was obtained.
[0049]
Subsequently, the grooves of the diffraction grating 12 are formed with titanium oxide (TiO 2).₂) A groove embedding step for embedding was performed using an organometallic decomposition coating solution for film formation (manufactured by High Purity Chemical Laboratory: Ti-05). The coating solution was applied by rotating the glass substrate 11 at a rotational speed of 2000 to 5000 rpm by a spin coating method. The baking conditions were 400 ° C. and 3 hours, and the spin coating treatment was performed twice. The deposited TiO₂The film had a thickness of 200 nm. Subsequently, TiO of the glass substrate 11₂As shown in FIG. 2, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed on the film to produce an organic EL device.
[0050]
The step of forming an organic layer composed of the anode 13, the hole injection layer 14, the light emitting layer 15, and the cathode 16 will be described in detail below.
[0051]
By sputtering the indium tin oxide alloy (ITO), an ITO film was formed on the glass substrate 11 to form the anode 13. Then, the anode 13 formed on the glass substrate 11 was subjected to patterning treatment so as to form a 2 mm × 50 mm band, and as shown in FIG. 3, five 2 mm × 50 mm bands were formed on the glass substrate 11. . The ITO film constituting the anode 13 at this time had a film thickness of 100 nm and a sheet resistance of 20Ω / □.
[0052]
Subsequently, the hole injection layer 14, the light emitting layer 15, and the cathode 16 were formed in this order on the anode 13 of the glass substrate 11 by a resistance heating vacuum deposition method. In the vacuum deposition apparatus used, a molybdenum boat filled with a material to be deposited is installed at a position 250 mm below the glass substrate 11 installed in the upper part of the vacuum chamber, and an incident angle with respect to the main surface of the glass substrate 11 is set. Arranged to be 38 degrees. The rotation speed of the glass substrate 11 was 30 rpm. In addition, the film forming (evaporation) conditions in this example are 5 × 10 pressure.^-7Vapor deposition was started when reaching Torr, and the vapor deposition rate was controlled by a crystal oscillator type film thickness controller mounted on the side surface of the glass substrate 11.
[0053]
The deposition rate is 0.15 nm / s, and the hole injection layer 14 is N, N′-diphenyl-NN-bis (1-naphthyl) -1,1′-biphenyl) -4,4′-. Diamine (hereinafter abbreviated as α-NMP) is formed to 50 nm, then tris (8-quinolinol) aluminum (hereinafter abbreviated as AlQ) is 70 nm as the light emitting layer 15, and magnesium silver alloy is used as the cathode 16. An organic EL element was produced by forming a film thickness of 150 nm by co-evaporation at a deposition rate ratio of 10: 1. The cathode 16 was formed using a metal mask so as to straddle the pattern of the anode 13 as shown in FIG. Therefore, from the pattern shape of the cathode 16 and the anode 13, in the organic EL element of this example, as shown in FIG. 5, five light emitting portions 18 a to 18 e each having a size of 2 mm × 2 mm are formed on the main surface of the glass substrate 11. Is done.
[0054]
(Example 2)
In Example 2, only the groove pitch of the diffraction grating 12 was changed in the structure of Example 1, and the groove pitch was set to a width of 0.05 μm and an interval of 0.05 μm. The groove forming step for the diffraction grating 12, the groove filling step for the diffraction grating 12, and the organic layer forming step are the same as those in the first embodiment.
[0055]
(Example 3)
In Example 3, a scattering portion was formed by applying a hydrofluoric acid standard solution on a 50 mm × 50 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA45, thickness 1.1 mm). In this method, the surface of the glass substrate 11 was moderately roughened by using a spray to scatter the hydrofluoric acid standard solution in a mist form on the glass substrate 11, thereby forming a scattering portion composed of irregularities. Further, in the embedding process for embedding the unevenness of the scattering portion, as in the first embodiment, titanium oxide (TiO 2) is used.₂) TiO with a film thickness of 300 nm using an organometallic decomposition coating solution for film formation₂A film is formed, and the formed TiO₂On the film, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed to produce an organic EL element. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0056]
(Example 4)
In Example 4, titanium oxide (TiO 2) was formed on a 50 mm × 50 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA45, thickness 1.1 mm).₂) Printing an organometallic decomposition coating solution for film formation (manufactured by High-Purity Chemical Laboratory: Ti-05) in a 50 μm × 50 mm line shape at an interval of 50 μm using an ink jet printer, and firing the coating solution TiO₂A film was formed. As a result, a periodic line-shaped TiO having a size of 10 μm × 50 mm and a height of 200 nm on the glass substrate 11 at intervals of 90 μm.₂A film was formed and a diffraction grating could be obtained.
[0057]
When printing the coating liquid in a line, a commercially available machine having a piezo-type resolution equivalent to 1200 dpi was used as an inkjet printer. Subsequently, TiO₂As a step of embedding the diffraction grating 12 obtained by printing a film, SiO 2₂By sputtering using a target, SiO₂After depositing a film with a thickness of 300 nm, SiO₂On the film, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed to produce an organic EL element. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0058]
(Example 5)
In Example 5, titanium oxide (TiO 2) was formed on a 50 mm × 50 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA45, thickness 1.1 mm).₂) An organometallic decomposition coating solution for film formation (manufactured by High-Purity Chemical Laboratory: Ti-05) was sprayed to form a fired film. As a result, a TiO having a bottom area of about 200 to 500 nm and a height of about 100 nm is formed on the glass substrate 11.₂A shape in which protrusions due to the film were scattered was formed, and a scattering portion was formed.
[0059]
Subsequently, in order to fill and flatten the projections of the formed scattering part, SiO 2₂By sputtering using a target, SiO₂After forming the film, this SiO₂On the film, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed to produce an organic EL element. Note that SiO is an embedded film.₂The film had a thickness of 300 nm. Moreover, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as the above-mentioned Example 1.
[0060]
(Example 6)
In Example 6, a hydrofluoric acid standard solution, which is an etching solution, is formed in a 50 μm × 50 mm line shape at 50 μm intervals on a 50 mm × 50 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA45, thickness 1.1 mm). As with the inkjet printer. As a result, periodic grooves along the line were formed on the glass substrate 11, and the diffraction grating 12 was obtained. The grooves of the diffraction grating 12 had a width of 80 μm and a depth of 300 nm at intervals of 20 μm. Subsequently, TiO₂The diffraction grating 12 was embedded by sputtering using a target. TiO₂The film had a thickness of 300 nm. And TiO₂On the film, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed to produce an organic EL element. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0061]
(Example 7)
In Example 7, a hydrofluoric acid standard solution was sprayed onto a 50 mm × 50 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA45, thickness 1.1 mm) using a spray. As a result, a scattering portion having a structure in which depressions having a particle size of 200 to 500 nm and a depth of about 200 nm were scattered on the glass substrate 11 was obtained. Subsequently, the dent of the scattering part is changed to TiO.₂It was embedded and flattened by sputtering using a target. TiO₂The film has a thickness of 300 nm, and TiO₂On the film, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed to produce an organic EL element. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0062]
(Comparative Example 1)
The preparation procedure of the organic EL element of Comparative Example 1 is shown. In this organic EL element, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 are sequentially laminated on a glass substrate 11.
[0063]
In Comparative Example 1, an indium tin oxide alloy (ITO) was formed by sputtering on a 50 mm × 25 mm glass substrate 11 (manufactured by HOYA: NA45, thickness 1.1 mm), and this was used as the anode 13. The deposited ITO film had a thickness of 100 nm and a sheet resistance of 20Ω / □. Then, the formed ITO film was patterned using a metal mask so as to form a 2 mm × 50 mm band.
[0064]
Subsequently, each layer was laminated on the ITO film in the order of the hole injection layer 14, the light emitting layer 15, and the cathode 16. The hole injection layer 14, the light emitting layer 15, and the cathode 16 were formed using a resistance heating vacuum deposition method, respectively. Hereinafter, the film forming procedure by the vacuum evaporation method will be described in detail.
[0065]
The used vacuum vapor deposition apparatus has a molybdenum boat filled with a material to be vapor-deposited at a position 250 mm below the glass substrate 11 installed in the upper part of the vacuum chamber, and has an incident angle with respect to the main surface of the glass substrate 11. Arranged to be 38 degrees. The rotation speed of the glass substrate 11 was 30 rpm. In film formation (evaporation) in Comparative Example 1, the pressure was 5 × 10^-7Vapor deposition was started when reaching Torr, and the vapor deposition rate was controlled by a crystal oscillator type film thickness controller attached to the side surface of the glass substrate 11. The deposition rate was 0.15 nm / s, and N, N′-diphenyl-N—N-bis (1-naphthyl) -1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine was used as the hole injection layer 14. (Hereinafter abbreviated as α-NMP) is 50 nm, tris (8-quinolinol) aluminum (hereinafter abbreviated as AlQ) is 70 nm as a light emitting material, and magnesium silver alloy is co-deposited as a cathode 16 at a deposition rate ratio of 10: 1. Then, the organic EL element was manufactured by sequentially laminating 150 nm.
[0066]
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, using the same 50 mm × 25 mm glass substrate 11 as in Example 1, the scattering portion was formed by polishing the surface of the glass substrate 11 with # 300 paper file. That is, the scattering portion was formed on the glass substrate 11 by roughening the surface of the glass substrate 11 with a paper file. After the step of forming the scattering portion, the step of embedding the scattering portion of the glass substrate 11 is performed under the same conditions as in Example 1 with titanium oxide (TiO₂) A film is formed with a film thickness of 300 nm, and this TiO₂On the film, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were sequentially formed to produce an organic EL element. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0067]
(Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, a diffraction grating 12 composed of grooves having a width of 0.1 μm and a spacing of 0.1 μm and a depth of 100 nm was formed on the glass substrate 11 under the same conditions as in Example 1. In the groove filling step of the diffraction grating 12, TiO₂The target is a sputtering method and TiO₂After forming the film with a film thickness of 200 nm, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were formed in this order to produce an organic EL device. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0068]
(Comparative Example 4)
In Comparative Example 4, a diffraction grating 12 composed of a groove having a width of 10 μm and a spacing of 90 μm and a depth of 200 nm was formed on the glass substrate 11 under the same conditions as in Example 1. The groove filling step of the diffraction grating 12 is performed by using TiO₂The target is a sputtering method and TiO₂After the film was formed with a film thickness of 300 nm, an anode 13, a hole injection layer 14, a light emitting layer 15, and a cathode 16 were formed in this order to produce an organic EL device. In addition, the formation process of the organic layer from the anode 13 to the cathode 16 was performed on the same conditions as Example 1. FIG.
[0069]
(Evaluation)
About the organic EL element of each Example and each comparative example mentioned above, 1st evaluation-3rd evaluation was performed as characteristic evaluation, respectively. In addition, as shown in FIG. 5, the glass substrate 11 of an Example and a comparative example is each provided with 5 light emission part 18a-18e of 2 mm x 2 mm size on the main surface.
[0070]
(First evaluation) Luminous efficiency
A voltage of 10 V is applied to the organic EL element to apply a current density (mA / cm²) And luminance (cd), respectively, and the luminance efficiency (cd / m) is calculated from the luminance / current density.²) Was calculated. In addition, it measured using the luminance meter, and made the center part of the glass substrate 11 the measurement position. Moreover, this luminous efficiency was evaluated about each of the four light emission parts 18a-18d provided in the main surface of each glass substrate 11. FIG. The evaluation results are shown in Table 1.
[0071]
(Second evaluation) Luminescent characteristics
A voltage of 10 V was applied to the organic EL element, and the light emission states of the light emitting portions 18a to 18d were observed. This observation was performed visually and the light emission characteristics were evaluated according to the following criteria. Moreover, this light emission characteristic evaluated each of the four light emission parts 18a-18d of each glass substrate 11. FIG. The evaluation results are shown in Table 2.
[0072]
○: Good light emission is exhibited over the entire surface of all light emitting parts.
[0073]
Δ: Local non-luminescence is observed.
[0074]
X: A light emitting portion that does not emit light is observed as a relatively large region.
[0075]
(Third Evaluation) Evaluation of variation in emission characteristics on the main surface of the glass substrate 11
The variation in the light emission characteristics of the glass substrate 11 in each example and each comparative example was evaluated. In this evaluation, the luminous efficiencies of the four light emitting portions 18a to 18d of each glass substrate 11 are measured, and among the four light emitting portions 18a to 18d, Emax indicates the maximum value and Emin indicates the minimum value. As a result, the emission characteristics were evaluated according to the following criteria. In this evaluation, the luminous efficiency when a voltage of 10 V was applied was measured as in the first evaluation described above. The evaluation results are shown in Table 3.
[0076]
○: Emin / Emax is 0.90 or more.
[0077]
Δ: Emin / Emax is 0.80 or more and less than 0.90.
[0078]
X: Emin / Emax is less than 0.80.
[0079]
[Table 1]

[0080]
[Table 2]

[0081]
[Table 3]

[0082]
As shown in Tables 1, 2, and 3, from the evaluation results of the above-described Examples and Comparative Examples, the organic EL element substrate produced by the method for producing an organic EL element substrate of the present invention was changed to an organic EL element. As a result, it was possible to stably produce an organic EL device having a reduced light emission characteristic depending on the position on the glass substrate 11, a good light emission state, and an improved light emission efficiency.
[0083]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing an organic electroluminescence substrate according to the present invention, a step of forming an optical element by applying a dispersion of fine particles on the substrate is favorable on the substrate. The optical element can be formed stably and easily. Therefore, according to the present invention, since the optical element is formed on the substrate with high accuracy, the variation in the light emission characteristics depending on the position on the substrate is reduced, and an organic EL element with improved light emission efficiency is stably manufactured. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a diffraction grating formed on a glass substrate.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an organic electroluminescence element.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a pattern of an anode formed on a glass substrate.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a pattern of a cathode formed on a glass substrate.
FIG. 5 is a schematic view showing each light emitting portion of the organic electroluminescence element.
[Explanation of symbols]
11 Glass substrate
12 Diffraction grating
13 Anode
14 Hole injection layer
15 Light emitting layer
16 Cathode
18a-18e Light emitting part

Claims

In a method for manufacturing a substrate for an organic electroluminescent element used in an organic electroluminescent element comprising a substrate having an optical element, the method includes the step of forming the optical element by applying a dispersion of fine particles on the substrate. and,
The step of forming the optical element is a step of filling a groove of a diffraction grating formed on the substrate,
In the step, the grooves forming the diffraction grating are embedded by the dispersion of the fine particles,
The dispersion of the fine particles has a viscosity of 1 to 10 cps.

The method for producing a substrate for an organic electroluminescent element according to claim 1, wherein in the step, the dispersion is applied by a spray method or an inkjet method.

The fine particle dispersion is a sol-gel coating solution or an organometallic decomposition coating solution, and a film formed by the coating solution is a silicon oxide (SiO ₂ ) film, a titanium oxide (TiO ₂ ) film, or indium tin. An oxide (ITO) film, a zinc oxide (ZnO ₂ ) film, a zirconium oxide (ZrO ₂ ) film, a tantalum oxide 2 tantalum (Ta ₂ O ₅ ) film, or an alumina (Al ₂ O ₃ ) film. The manufacturing method of the board | substrate for organic electroluminescent elements of 1 or 2 .

The method for producing a substrate for an organic electroluminescence element according to any one of claims 1 to 3 , wherein the dispersion liquid of the fine particles has a static surface tension with respect to the substrate of 20 to 50 dyne / cm.

The method for producing a substrate for an organic electroluminescent element according to any one of claims 1 to 4 , wherein the fine particle dispersion has a concentration of the fine particles of less than 10% by weight based on the total amount of the dispersion.