JP4322223B2 - Manufacturing method of head stack assembly - Google Patents

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Description

本発明は、一般に、ヘッドを支持及び駆動するヘッドスタックアッセンブリとそれを有する磁気ディスク装置に係り、特に、ヘッドスタックアッセンブリにおけるサスペンションとアームとの接続方法に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置(Hard Disc Drive:HDD)に使用されるヘッドスタックアッセンブリの製造に好適である。   The present invention generally relates to a head stack assembly for supporting and driving a head and a magnetic disk apparatus having the head stack assembly, and more particularly to a method for connecting a suspension and an arm in a head stack assembly. The present invention is suitable for manufacturing a head stack assembly used in, for example, a hard disk drive (HDD).

近年のインターネット等の普及に伴って画像、映像を含む大容量の情報を記録する需要が増大してきた。このため、HDDなどの磁気ディスク装置の大容量化の需要は益々高まっている。HDDは、典型的に、磁性体を付着したディスクと、ヘッドを支持してディスクの所望の位置に移動するヘッドスタックアッセンブリ(Head Stack Assembly:HSA)とを有する。HSAは、モータによって軸周りに揺動するキャリッジ(「アクチュエータ」、断面がほぼE字形状であるために「Eブロック」、若しくは、「アクチュエータ(AC)ブロック」とも呼ばれる)と、キャリッジの支持部(以下、「アーム」という。)に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに支持された磁気ヘッド部と、サスペンションをアームに取り付けるベースプレートとを有する。磁気ヘッド部は、信号を記録及び再生する微小なヘッドコア(以下、単に「ヘッド」という。)とこれを支持するスライダとから構成される。   With the recent spread of the Internet and the like, the demand for recording a large amount of information including images and videos has increased. For this reason, the demand for increasing the capacity of magnetic disk devices such as HDDs is increasing. The HDD typically includes a disk to which a magnetic material is attached, and a head stack assembly (HSA) that supports the head and moves to a desired position on the disk. The HSA is a carriage that swings around an axis by a motor (“actuator”, also called “E block” or “actuator (AC) block” because the cross section is substantially E-shaped), and a support portion of the carriage (Hereinafter referred to as “arm”), a magnetic head portion supported by the suspension, and a base plate for attaching the suspension to the arm. The magnetic head unit is composed of a micro head core (hereinafter simply referred to as “head”) for recording and reproducing signals and a slider for supporting the head core.

サスペンションは、スライダをディスクに所定の押付力で押し付ける板ばね機能も有する。ディスクが回転すると回転に伴う空気流(エア・ベアリング)がスライダとディスクとの間に形成され、スライダをディスク面から浮上させる。浮上したスライダは、浮上力と押付力との釣り合いにより、ディスクから一定距離だけ離間する。かかる状態において、アームが旋回してヘッドをディスク上の所望の位置へ移動(シーク)して情報の読み出し及び書き込みを行う。   The suspension also has a leaf spring function that presses the slider against the disk with a predetermined pressing force. When the disk rotates, an air flow (air bearing) accompanying the rotation is formed between the slider and the disk, and the slider floats from the disk surface. The flying slider is separated from the disk by a certain distance due to the balance between the flying force and the pressing force. In this state, the arm turns to move (seek) the head to a desired position on the disk to read and write information.

近年の高記録密度のディスクでは高精度なヘッドの位置決め精度が必要となり、HSAを高精度に製造する必要がある。例えば、サスペンションが製造誤差により反ったり捩れたりすれば、スライダに作用する押付力、浮上量、姿勢、振動特性などが設計値から変化して位置決め精度が低下する。   Recent high recording density disks require high precision head positioning accuracy, and it is necessary to manufacture HSA with high precision. For example, if the suspension is warped or twisted due to a manufacturing error, the pressing force acting on the slider, the flying height, the posture, the vibration characteristics and the like are changed from the design values, and the positioning accuracy is lowered.

HSAにおいては、サスペンションとベースプレートはレーザー溶接されるが、ベースプレートとアームとはカシメ締結される。カシメ締結とは、ベースプレートの一部をアームに対して押し潰して塑性変形させることによって両者を接合する方法である。カシメ締結されたベースプレートとアームとは、ナイフなどの鋭利な部材を両者間に挿入すれば分離可能であり、このようなカシメ締結は磁気ディスク装置の経済性を向上させる。なぜなら、サスペンションや磁気ヘッド部に欠陥があれば、ベースプレート側のみを交換すれば足り、HSA全体を交換する必要がなくなるからである。   In HSA, the suspension and the base plate are laser welded, but the base plate and the arm are crimped. Caulking is a method in which a part of a base plate is crushed against an arm and plastically deformed to join the two. The base plate and the arm that have been crimped can be separated by inserting a sharp member such as a knife between them, and such crimping improves the economics of the magnetic disk drive. This is because if there is a defect in the suspension or the magnetic head, it is sufficient to replace only the base plate side, and there is no need to replace the entire HSA.

ところが、ベースプレートを塑性変形するために加えられる力はベースプレートの反りなどの変形をもたらし、ヘッドの位置決め精度を低下させる。そこで、ベースプレートが変形力を受ける部分とサスペンションとの接合部分との間に薄肉部を形成してベースプレートの変形がサスペンションに波及するのを低減する方法が提案されている(例えば、特許文献1を参照のこと)。
特開平7−192420号公報
However, the force applied to plastically deform the base plate brings about deformation such as warping of the base plate, and lowers the head positioning accuracy. Therefore, a method has been proposed in which a thin portion is formed between a portion where the base plate receives the deformation force and a joint portion of the suspension, thereby reducing the deformation of the base plate from affecting the suspension (for example, Patent Document 1). See
JP-A-7-192420

本発明者らは、ベースプレートの変形が、塑性変形力を受けたベースプレート自身による変形と、アームの変形の重畳であることを発見した。このため、前者のみを防止しようとする特許文献1の方法では、アームによる変形がベースプレートに及ぶことを十分には低減することができない。   The inventors of the present invention have found that the deformation of the base plate is a superposition of the deformation of the base plate itself subjected to the plastic deformation force and the deformation of the arm. For this reason, in the method of patent document 1 which tries to prevent only the former, it cannot fully reduce that the deformation | transformation by an arm reaches a baseplate.

そこで、本発明は、アームの変形を効果的に抑制するHSAの製造方法を提供する。 Accordingly, the present invention is that provides a manufacturing how effectively suppress HSA deformation of the arm.

本発明の一側面としてのHSAの製造方法は、各々ヘッドを支持する一対のサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記一対のサスペンションを前記アームの両側に取り付けると共に開口を有するボスをそれぞれ有する一対のベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法であって、記一対のベースプレートのそれぞれのボスが前記アームの貫通孔の両側に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記一対のベースプレートを前記アームにカシメ締結するステップを有し、前記アームの厚さを半分にする面を中立面とし、前記カシメ締結ステップ前の前記貫通孔の中心軸を含む断面において前記加工部材に最初に当接する各ベースプレートの位置を第1の位置、各ベースプレートと前記アームとが接触する位置を第2の位置とすると、前記一対のベースプレートの前記一方向に沿った上流側のベースプレートにおいて前記第2の位置は前記第1の位置よりも前記中立面に近く、前記方法は、前記カシメ締結ステップ後に各ベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントを、各ベースプレートの前記ボスが前記アームに及ぼす接触力と、当該接触力が前記アームに作用する位置と前記中立面との距離との積として定義し、前記一対のベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りの合成モーメントを、各ベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントの差として定義すると、前記合成モーメント、前記一対のベースプレートの前記一方向に沿った前記上流側のベースプレートを下流側のベースプレートの代わりに前記中立面に関して対称に配置した構造を前記加工部材によってカシメ締結した後で前記アームが受ける前記中立面回りの合成モーメントよりも小さくなるように、前記一対のベースプレートを作成するステップを更に有することを特徴とする。かかる製造方法によれば、一対のボスがアームに与えるモーメントが相殺されるためにアームの変形は小さくなる。 A method of manufacturing an HSA according to one aspect of the present invention includes a pair of suspensions each supporting a head, an arm that drives the head, and a boss that is attached to both sides of the arm and has an opening. a method of manufacturing a head stack assembly having a pair of base plates, and in a state in which each of the bosses of the previous SL pair of base plates are inserted on both sides of the through hole of the arm, a large workpiece than the openings A step of caulking and fastening the pair of base plates to the arm by penetrating the opening of the boss in one direction within the through hole, and a surface that halves the thickness of the arm as a neutral surface; First contact with the workpiece in a cross section including the central axis of the through hole before the caulking fastening step The first position is the position of each base plate and the second position is the position where each base plate and the arm are in contact with each other. The second position on the upstream side base plate along the one direction of the pair of base plates is the second position. closer to the neutral plane than the first position, the method, the neutral plane around the moment before Symbol crimping the arm after the fastening step by each base plate is subjected to the boss of the base plate said arms Defined as the product of the contact force exerted and the distance between the position where the contact force acts on the arm and the neutral surface, and the resultant moment about the neutral surface received by the arm by the pair of base plates , When defined as the difference between the neutral plane moment about which the arm is subjected by a base plate, the synthetic moment But the arm is subjected to the upstream side of the base plate along said one direction of said pair of base plate structure arranged symmetrically with respect to the neutral plane instead of a downstream side of the base plate after caulking by the workpiece the neutral plane around the composite moment small Kunar so than in, characterized by further comprising the step of creating the pair of base plates. According to such a manufacturing method, since the moment given to the arm by the pair of bosses cancels out, the deformation of the arm becomes small.

モーメントを小さくするには、接触力及び/又は中立面から接触力が加わる位置までの距離を制御すればよい。例えば、前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前において、前記上流側のベースプレートの最小内径前記下流側のベースプレートの最小内径よりも小さくなるように、前記一対のベースプレートを作成してもよいし、前記下流側のベースプレート前記第1の位置が前記第2の位置よりも前記中立面に近くなるように前記下流側のベースプレートを作成してもよい。更に、前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前において、前記上流側のベースプレートの第2の位置と前記中立面との前記一方向における距離、前記下流側のベースプレートの第2の位置と前記中立面との前記一方向における距離よりも長くなるように、前記一対のベースプレートを作成してもよい。 In order to reduce the moment, the contact force and / or the distance from the neutral surface to the position where the contact force is applied may be controlled. For example, the creation step, the caulking Oite prior step, before Symbol upstream small Kunar so than the minimum inner diameter minimum inner diameter of the downstream side of the base plate of the base plate, to create a pair of base plates it may be, may create the downstream side of the base plate in the near Kunar so the neutral plane than the previous SL downstream position the first position of the second base plate. Furthermore, the creation step, Oite before the swaging step, a distance in the direction of the second position before Symbol upstream of the base plate wherein the neutral plane is the second of the downstream side of the base plate than the distance in the direction of the position and the neutral plane to become longer so may create the pair of base plates.

前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前の記断面において、前記貫通孔内にある前記ボスの最小厚さ、前記貫通孔の外にある前記ベースプレートの厚さの60%以下になように、前記一対のベースプレートを作成してもよい。これにより、カシメ締結によるベースプレート自身による変形を防止することができる。 The creation step, before Kidan surface before said swaging step, a minimum thickness of the boss in the through hole, that Do the following 60% of the thickness of the base plate outside of the through hole As described above, the pair of base plates may be formed. Thereby, the deformation | transformation by the baseplate itself by caulking fastening can be prevented.

本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。   Further objects and other features of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、アームの変形を効果的に抑制するHSAの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a manufacturing how effectively suppress HSA deformation of the arm.

以下、添付図面を参照して本発明の一実施例としてのHDD100について説明する。HDD100は、図1に示すように、筐体102内に、記録担体としての複数の磁気ディスク104と、スピンドルモータ106と、HSA110とを収納する。ここで,図1は、HDD100の内部構造の概略平面図である。   Hereinafter, an HDD 100 as an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the HDD 100 houses a plurality of magnetic disks 104 serving as record carriers, a spindle motor 106, and an HSA 110 in a housing 102. Here, FIG. 1 is a schematic plan view of the internal structure of the HDD 100.

筐体102は、例えば、アルミダイカストベースやステンレスなどから構成され、直方体形状を有し、内部空間を密閉する図示しないカバーが結合される。本実施形態の磁気ディスク104は高い面記録密度、例えば、100Gb/in以上を有する。磁気ディスク104は、その中央に設けられた孔を介してスピンドルモータ106のスピンドルに装着される。 The casing 102 is made of, for example, an aluminum die-cast base or stainless steel, has a rectangular parallelepiped shape, and is coupled with a cover (not shown) that seals the internal space. The magnetic disk 104 of this embodiment has a high surface recording density, for example, 100 Gb / in 2 or more. The magnetic disk 104 is mounted on the spindle of the spindle motor 106 through a hole provided in the center thereof.

スピンドルモータ106は、例えば、15000rpmなどの高速で磁気ディスク104を回転し、例えば、図示しないブラシレスDCモータとそのロータ部分であるスピンドルを有する。例えば、2枚の磁気ディスク104を使用する場合、スピンドルには、ディスク、スペーサー、ディスク、クランプと順に積まれてスピンドルと締結したボルトによって固定される。本実施形態と異なり、磁気ディスク104は中央孔を有さずにハブ有するディスクであってもよく、その場合、スピンドルはハブを介してディスクを回転する。   The spindle motor 106 rotates the magnetic disk 104 at a high speed such as 15000 rpm, and has, for example, a brushless DC motor (not shown) and a spindle that is a rotor part thereof. For example, when two magnetic disks 104 are used, a disk, a spacer, a disk, and a clamp are stacked in this order on the spindle and fixed by bolts fastened to the spindle. Unlike the present embodiment, the magnetic disk 104 may be a disk having a hub without having a central hole. In this case, the spindle rotates the disk through the hub.

HSA100は、磁気ヘッド部120と、サスペンション130と、キャリッジ140と、ベースプレート150とを有する。   The HSA 100 includes a magnetic head unit 120, a suspension 130, a carriage 140, and a base plate 150.

磁気ヘッド部120は、図2に示すように、略直方体に形成されるAl−TiC(アルチック)製のスライダ121と、スライダ121の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド122を内蔵するAl(アルミナ)製のヘッド素子内蔵膜123とを備える。ここで、図2は、磁気ヘッド部120の拡大斜視図である。スライダ121及びヘッド素子内蔵膜123には、磁気ディスク104に対向する媒体対向面、即ち、浮上面124が規定される。磁気ディスク104の回転に基づき生成される気流125は浮上面124に受け止められる。 As shown in FIG. 2, the magnetic head unit 120 is joined to an Al 2 O 3 —TiC (Altic) slider 121 formed in a substantially rectangular parallelepiped and an air outflow end of the slider 121 for reading and writing. And a head element built-in film 123 made of Al 2 O 3 (alumina) in which the head 122 is built. Here, FIG. 2 is an enlarged perspective view of the magnetic head unit 120. The slider 121 and the head element built-in film 123 define a medium facing surface that faces the magnetic disk 104, that is, an air bearing surface 124. The airflow 125 generated based on the rotation of the magnetic disk 104 is received by the air bearing surface 124.

浮上面124には、空気流入端から空気流出端に向かって延びる2筋のレール126が形成される。各レール126の頂上面にはいわゆるABS(空気軸受け面)127が規定される。ABS127では気流125の働きに応じて浮力が生成される。ヘッド素子内蔵膜123に埋め込まれたヘッド122はABS127で露出する。なお、磁気ヘッド部120の浮上方式はかかる形態に限られず、既知の動圧潤滑方式、静圧潤滑方式、ピエゾ制御方式、その他の浮上方式を適用することができる。また、起動方式は、停止時に磁気ヘッド部120がディスク104に接触するコンタクトスタートストップ方式であってもよいし、停止時に磁気ヘッド部120をディスク104から持ち上げてディスク104の外側にあるランプで磁気ヘッド部120をディスク104と非接触に保持し、起動時に保持部からディスク104上に落とすダイナミックローディング又はランプロード方式を採用してもよい。   On the air bearing surface 124, two rails 126 extending from the air inflow end toward the air outflow end are formed. A so-called ABS (air bearing surface) 127 is defined on the top surface of each rail 126. In the ABS 127, buoyancy is generated according to the action of the airflow 125. The head 122 embedded in the head element built-in film 123 is exposed by the ABS 127. The flying method of the magnetic head unit 120 is not limited to this form, and a known dynamic pressure lubrication method, static pressure lubrication method, piezo control method, and other flying methods can be applied. The starting method may be a contact start / stop method in which the magnetic head unit 120 contacts the disk 104 at the time of stopping, or the magnetic head unit 120 is lifted from the disk 104 at the time of stopping and is magnetically displayed by a ramp outside the disk 104. A dynamic loading method or a ramp loading method in which the head unit 120 is held in non-contact with the disk 104 and dropped from the holding unit onto the disk 104 at the time of activation may be employed.

ヘッド122は、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク104に2値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子(以下、「インダクティブヘッド素子」という。)と、磁気ディスク104から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき2値情報を読み取る磁気抵抗効果(以下、「MR」という。)ヘッド素子とを有するMRインダクティブ複合ヘッドである。MRヘッド素子は、(CIP(Current in Plane)構造を利用したGMR、CPP(Current Perpendicular to Plane)構造を利用したGMRを含む)GMR(巨大磁気抵抗:Giant Magnetoresistive)、TMR(Tunneling Magnetoresistive)、AMR(anisotropic Magnetoresistive)等種類を問わない。   The head 122 operates from an induction writing head element (hereinafter referred to as “inductive head element”) that writes binary information on the magnetic disk 104 using a magnetic field generated by a conductive coil pattern (not shown), and the magnetic disk 104. An MR inductive composite head having a magnetoresistive effect (hereinafter referred to as “MR”) head element that reads binary information based on a resistance that changes in accordance with a magnetic field. MR head elements include GMR using a CIP (Current in Plane) structure, including GMR using a CPP (Current Perpendicular to Plane) structure, GMR (giant magnetoresistive), and TMR (Tunneling Magnets). (Anisotropic Magnetosensitive) etc. are not ask | required.

サスペンション130は、磁気ヘッド部120を支持すると共に磁気ヘッド部120に対して磁気ディスク104に抗して弾性力を加える機能を有し、例えばステンレス製のワトラス形サスペンションである。かかるサスペンションは磁気ヘッド部120を片持ち支持するフレキシャー(ジンバルばねその他の名称で呼ばれる場合もある)とベースプレートに接続されるロードビーム(ロードアームその他の名称で呼ばれる場合もある)とを有する。ロードビームはZ方向に十分な押付力を印加するようにバネ部を中央に有している。従って、ロードビームは基端部が剛体部、中央がバネ部、末端部が剛体部に構成されている。また、ABS124はディスクの反りやうねりに追従して常にディスク面と平行になるように、ディンプル(ピボットその他の名称で呼ばれる場合もある)という突起を介してロードビームとフレキシャーは接触している。磁気ヘッド部120はディンプルを中心に柔らかくピッチングとローリングができるように設計されている。また、サスペンション130は磁気ヘッド部120にリード線などを介して接続される配線部138も支持する。配線部138は後述する図4(a)に示されている。かかるリード線を介して、ヘッド122と配線部138との間でセンス電流、書き込み情報及び読み出し情報が供給及び出力される。配線部138は図3(b)に示すアーム144の下を通る中継フレキシブル回路基板(中継FPC)143に接続される。   The suspension 130 has a function of supporting the magnetic head unit 120 and applying an elastic force to the magnetic head unit 120 against the magnetic disk 104, and is, for example, a stainless steel Watras suspension. Such a suspension includes a flexure (sometimes referred to as a gimbal spring or other name) for cantilevering the magnetic head portion 120 and a load beam (sometimes referred to as a load arm or other name) connected to a base plate. The load beam has a spring portion at the center so as to apply a sufficient pressing force in the Z direction. Therefore, the load beam has a rigid portion at the base end, a spring portion at the center, and a rigid portion at the distal end. Further, the load beam and the flexure are in contact with each other through a projection called a dimple (sometimes referred to as a pivot or other name) so that the ABS 124 always follows the warp and waviness of the disk and is always parallel to the disk surface. The magnetic head unit 120 is designed so that it can be pitched and rolled softly around the dimples. The suspension 130 also supports a wiring part 138 connected to the magnetic head part 120 via a lead wire or the like. The wiring part 138 is shown in FIG. Sense current, write information, and read information are supplied and output between the head 122 and the wiring unit 138 through such lead wires. The wiring part 138 is connected to a relay flexible circuit board (relay FPC) 143 that passes under the arm 144 shown in FIG.

本実施形態では、後述するように、ベースプレート150の反り量が低減しているので、サスペンション130及び磁気ヘッド部120の平坦度が改善されている。このため、過度の弾性力や捩れ力によるクラッシュや位置決め精度の低下を防止することができる。   In the present embodiment, as will be described later, since the amount of warping of the base plate 150 is reduced, the flatness of the suspension 130 and the magnetic head unit 120 is improved. For this reason, it is possible to prevent a crash and a decrease in positioning accuracy due to excessive elastic force or twisting force.

キャリッジ140は、磁気ヘッド部120を図1に示す矢印方向に回動する機能を有し、図1及び図3(a)乃至図3(b)に示すように、ボイスコイルモータ141と、支軸142と、FPC143と、アーム144とを有する。ここで、図3(a)は、HSA110の左側面図、図3(b) はHSA110の平面図、図3(c) はHSA110の右側面図である。ここでは、3枚のディスク104の両面を記録再生する6個の磁気ヘッド部120を駆動するキャリッジ140を示しているが、ディスクの枚数が3枚に限定されないことはいうまでもない。   The carriage 140 has a function of rotating the magnetic head unit 120 in the direction of the arrow shown in FIG. 1, and as shown in FIGS. 1 and 3A to 3B, the carriage 140 and the support are supported. It has a shaft 142, an FPC 143, and an arm 144. 3A is a left side view of the HSA 110, FIG. 3B is a plan view of the HSA 110, and FIG. 3C is a right side view of the HSA 110. Here, the carriage 140 that drives the six magnetic head units 120 that record and reproduce both surfaces of the three disks 104 is shown, but it goes without saying that the number of disks is not limited to three.

ボイスコイルモータ141は、2本のヨーク141aに挟まれてフラットコイル141bを有する。フラットコイル141bは図示しないHDD100の筐体102側に設けられた磁気回路に対向して設けられており、フラットコイル141bに流される電流の値に応じてキャリッジ140が支軸142回りに揺動する。磁気回路は、例えば、筐体102内に固定された鉄板に固定された永久磁石と、キャリッジ140に固定された可動磁石を有する。支軸142は、キャリッジ140に設けられた円筒中空孔に嵌合し、筐体102内に図1の紙面に垂直に延びるように配置される。FPC143は、配線部138に制御信号及びディスク104に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共にディスク104から再生された信号を受信する。   The voice coil motor 141 has a flat coil 141b sandwiched between two yokes 141a. The flat coil 141b is provided to face a magnetic circuit provided on the housing 102 side of the HDD 100 (not shown), and the carriage 140 swings around the support shaft 142 in accordance with the value of the current flowing through the flat coil 141b. . The magnetic circuit has, for example, a permanent magnet fixed to an iron plate fixed in the housing 102 and a movable magnet fixed to the carriage 140. The support shaft 142 is fitted into a cylindrical hollow hole provided in the carriage 140 and is disposed in the housing 102 so as to extend perpendicular to the paper surface of FIG. The FPC 143 supplies a control signal, a signal to be recorded on the disk 104, and power to the wiring unit 138 and receives a signal reproduced from the disk 104.

アーム144は、支軸142の周りに回転又は揺動可能に設けられるアルミニウム製の剛体であり、その先端には後述する貫通孔145が設けられる。かかるアーム144の貫通孔145とベースプレート150を介してサスペンション130がアーム144に取り付けられる。アーム144は、図3(a)及び図3(c)に示すように、側面から見ると櫛状に形成されている。   The arm 144 is a rigid body made of aluminum provided to be rotatable or swingable around the support shaft 142, and a through-hole 145 described later is provided at the tip thereof. The suspension 130 is attached to the arm 144 through the through hole 145 of the arm 144 and the base plate 150. As shown in FIGS. 3A and 3C, the arm 144 is formed in a comb shape when viewed from the side.

ベースプレート150は、サスペンション130をアーム144に取り付ける機能を有し、図4(a)乃至図5(b)に示すように、平板部151と、被溶接部152と、窪み(ダボ)154とを有する。被溶接部152は、サスペンション130にレーザー溶接される平板部151の先端である。窪み154は、アーム144にカシメ締結される部位である。ここで、図4(a)はベースプレート150が接合されたサスペンション130の概略平面図であり、図4(b)はその概略断面図である。図5(a)はベースプレート150の概略平面図であり、図5(b)はベースプレート150の概略断面図である。   The base plate 150 has a function of attaching the suspension 130 to the arm 144. As shown in FIGS. 4A to 5B, the base plate 150 includes a flat plate portion 151, a welded portion 152, and a dent (dowel) 154. Have. The welded portion 152 is the tip of a flat plate portion 151 that is laser-welded to the suspension 130. The recess 154 is a portion that is fastened to the arm 144 by caulking. 4A is a schematic plan view of the suspension 130 to which the base plate 150 is joined, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view thereof. FIG. 5A is a schematic plan view of the base plate 150, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the base plate 150.

以下、図6を参照して、図3(a)に示す上から2番目のアーム144とベースプレート150との接続について説明する。図3(a)に示す上から2番目のアーム144は、その両側にベースプレート150が取り付けられるダブルヘッド構造を有する。ここで、図6は、かかるアーム144とベースプレート150との接続を説明するためのフローチャートである。   Hereinafter, the connection between the second arm 144 from the top shown in FIG. 3A and the base plate 150 will be described with reference to FIG. The second arm 144 from the top shown in FIG. 3A has a double head structure to which the base plate 150 is attached on both sides thereof. Here, FIG. 6 is a flowchart for explaining the connection between the arm 144 and the base plate 150.

まず、図5(a)及び(b)に示すように、一対のベースプレート150を作成する(ステップ1002)。ステップ1002では、ベースプレート150の平板部151に窪み154をプレス加工で形成する。窪み154は、図7に示すように、その先端に、張り出し部156と開口157とを有する。張り出し部156及びその近傍は、塑性変形するL字形状のボス155を構成する。ここで、図7は、ベースプレート150の概略拡大平面図及び断面図である。   First, as shown in FIGS. 5A and 5B, a pair of base plates 150 is created (step 1002). In step 1002, the depression 154 is formed in the flat plate portion 151 of the base plate 150 by press working. As shown in FIG. 7, the recess 154 has a protruding portion 156 and an opening 157 at its tip. The overhanging portion 156 and the vicinity thereof constitute an L-shaped boss 155 that is plastically deformed. Here, FIG. 7 is a schematic enlarged plan view and a sectional view of the base plate 150.

次に、図4(a)及び(b)に示すように、ベースプレート150の被溶接部152とサスペンション130とをレーザー溶接する(ステップ1004)。なお、磁気ヘッド部120は、ステップ1004の前又は後でサスペンション130に取り付けられる。   Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the welded portion 152 of the base plate 150 and the suspension 130 are laser-welded (step 1004). The magnetic head unit 120 is attached to the suspension 130 before or after step 1004.

次に、図8に示すように、ベースプレート150の窪み152がアーム144の貫通孔に挿入されるようにアームの両側にベースプレートを配置する(ステップ1006)。ここで、図8は、一対のベースプレート150がアーム144の両側に配置された状態を示す図である。次に、カシメ締結を行う(ステップ1008)。カシメ締結では、図8に示すように、開口157の径よりも若干大きな径を有するボール50を矢印で示す一方向に沿って貫通孔145を通過させる。この結果、ベースプレート150のボス155を、図8に示す水平方向の矢印に示すように、潰して塑性変形させ、これによってベースプレート150とアーム144とを接合する。なお、図8に一点鎖線で示すように、アーム144の厚さを半分にし、貫通孔145の中心軸に垂直な面を中立面ISと呼ぶ。   Next, as shown in FIG. 8, the base plate is disposed on both sides of the arm so that the recess 152 of the base plate 150 is inserted into the through hole of the arm 144 (step 1006). Here, FIG. 8 is a view showing a state in which the pair of base plates 150 are arranged on both sides of the arm 144. Next, crimping is performed (step 1008). In the caulking, as shown in FIG. 8, a ball 50 having a diameter slightly larger than the diameter of the opening 157 is passed through the through hole 145 along one direction indicated by an arrow. As a result, the boss 155 of the base plate 150 is crushed and plastically deformed as indicated by the horizontal arrow shown in FIG. 8, thereby joining the base plate 150 and the arm 144 together. In addition, as shown by a one-dot chain line in FIG. 8, a surface that halves the thickness of the arm 144 and is perpendicular to the central axis of the through hole 145 is called a neutral surface IS.

本発明者らは、従来の上下のベースプレートが、図8であれば、上方向に反ってしまう理由を検討したところ、ベースプレートの変形は、ボール50によって塑性変形力を受けたベースプレート自身による変形のみならず、アーム144の変形も影響していることを発見した。   If the conventional upper and lower base plates are warped upward if the conventional upper and lower base plates are in FIG. 8, the deformation of the base plate is only the deformation by the base plate itself subjected to the plastic deformation force by the balls 50. In addition, it was discovered that the deformation of the arm 144 also has an effect.

まず、従来のベースプレートの形状を誇張して書けば図9(a)に示すようになる。ここで、図9(a)は、カシメ締結前の従来のベースプレート30A及び30Bとアーム144との配置を示す部分拡大断面図である。ボール50が上側のベースプレート30Aと最初に接触する位置(力点)Pはベースプレート30Aがアーム144と接触する位置(支点)Pよりも上側(即ち、支点Pが力点Pよりも中立面IS側)にある。これは、力点Pが支点Pよりも中立面IS側にあればボール50が通過すると上側の張り出し部32Aはアーム144方向に変形するよりも反時計回りの矢印方向に変形しやすくなる。ボール50が加える変形力が張り出し部32Aの下方向への変形に多く費やされて水平方向の変形が少なくなれば、ボス31Aがアーム144に及ぼす締結力又は接触力が弱くなり、ベースプレート30Aとアーム144とが分離し易くなり好ましくない。同様の理由により、ボール50が下側のベースプレート30Bと最初に接触する位置(力点)Pはベースプレート30Aがアーム144と接触する位置(支点)Pよりも下側(即ち、支点Pが力点Pよりも中立面IS側)にある。 First, if the shape of the conventional base plate is exaggerated and written, it becomes as shown in FIG. Here, FIG. 9A is a partially enlarged sectional view showing the arrangement of the conventional base plates 30A and 30B and the arm 144 before the caulking. Position the ball 50 is in contact with the first and the upper base plate 30A (power point) P 2 is a position where the base plate 30A contacts the arm 144 (the fulcrum) above the P 1 (i.e., the fulcrum P 1 than the power point P 2 Neutral Surface IS side). This is easily deformed in the direction of the arrow in the counterclockwise than the power point P 2 is the ball 50 if the neutral plane IS side than the fulcrum P 1 passes above the projecting portion 32A is deformed in the arm 144 direction . If the deformation force applied by the ball 50 is spent much in the downward deformation of the overhanging portion 32A and the horizontal deformation is reduced, the fastening force or contact force exerted on the arm 144 by the boss 31A becomes weak, and the base plate 30A This is not preferable because the arm 144 is easily separated. For the same reason, the position where the ball 50 is in contact with the first and the lower base plate 30B (power point) P 4 is a position where the base plate 30A contacts the arm 144 (the fulcrum) lower than P 3 (i.e., the fulcrum P 3 in the neutral plane IS side) than the power point P 4.

次に、上側のベースプレート30Aは断面L字形状のボス31Aを有するのに対し、下側のベースプレート30Bは断面逆L字形状のボス31Bを有する。図9(b)に簡略的に示すように、L字形状のボス31Aと逆L字形状のボス31Bが共にボール50によって垂直下向きに力を受けるとボス31A及び31Bは水平方向に変形するのみならず共に下方向に変形する。ここで、図9(b)は、カシメ締結によって従来のベースプレートに働く力とベースプレートからアームへの接触力の大きさを示す部分拡大断面図である。   Next, the upper base plate 30A has a boss 31A having an L-shaped cross section, whereas the lower base plate 30B has a boss 31B having an inverted L-shaped cross section. 9B, when both the L-shaped boss 31A and the inverted L-shaped boss 31B receive a vertical downward force by the ball 50, the bosses 31A and 31B only deform in the horizontal direction. They both deform downward. Here, FIG. 9B is a partially enlarged cross-sectional view showing the magnitude of the force acting on the conventional base plate and the contact force from the base plate to the arm by caulking.

この場合、L字形状を開こうとする力FはL字形状を閉じようとする力Fよりも小さくなる。このため、ボール50は下方向に移動する際に、ボス31Aでは小さい力Fで足りるが、ボス31Bでは大きな力Fを必要とする。かかる関係はそのまま水平方向の力である接触力にも当てはまる。即ち、ボス31Aからアーム144に働く接触力Fはボス31Bからアーム144に働く接触力Fよりも小さくなる。 In this case, the force F 1 to open the L-shape is smaller than the force F 2 to be close the L-shaped. Therefore, the ball 50 when moving downwardly, but suffice the boss 31A small force F 1, which requires a large force F 2 in the boss 31B. This relationship also applies to the contact force, which is a horizontal force. That is, the contact force F 3 acting from the boss 31A to the arm 144 is smaller than the contact force F 4 acting from the boss 31B to the arm 144.

中立面IS回りの接触力Fと接触力Fとの関係からアーム144は図9(b)では反時計回りのモーメントを受けるため、図9(c)に示すように上側に変形する。ここで、図9(c)は、カシメ締結後のベースプレートとアームの変形を示す部分拡大断面図である。そして、アーム144に追従してベースプレート30Aと30Bは上側に変形する。この際、ベースプレート30Bの変形は上側にアーム144によって規制されるが、ベースプレート30Aには上側の変形を規制する部材がないのでベースプレート30Aの方がより大きく上側に変形する。また、カシメ締結後は、ベースプレート30Aの方がベースプレート30Bよりも張り出し部が中立面ISに近くなる。これはベースプレート30A及び30Bがアーム144の変形によってもたらされる変形であり、ベースプレート30A及び30Bは、力F及びFによる張り出し部32A及び32Bの変形に起因してそれ自身も変形する。この結果、ベースプレート30A及び30Bの変形は、それら自身の変形とアーム144による変形の重畳となる。 Since the arm 144 receives a counterclockwise moment in FIG. 9B from the relationship between the contact force F 3 around the neutral plane IS and the contact force F 4 , the arm 144 is deformed upward as shown in FIG. 9C. . Here, FIG. 9C is a partially enlarged cross-sectional view showing the deformation of the base plate and the arm after the caulking. Then, following the arm 144, the base plates 30A and 30B are deformed upward. At this time, the deformation of the base plate 30B is restricted by the arm 144 on the upper side. However, since the base plate 30A has no member for restricting the upper deformation, the base plate 30A is deformed to the upper side. Further, after the caulking, the base plate 30A is closer to the neutral plane IS than the base plate 30B. This is a modification of the base plate 30A and 30B are brought about by deformation of the arm 144, a base plate 30A and 30B, due to the deformation of the overhanging portions 32A and 32B by the force F 1 and F 2 itself is also deformed. As a result, the deformation of the base plates 30 </ b> A and 30 </ b> B is a superposition of their own deformation and the deformation by the arm 144.

アーム144の変形によるベースプレート30A及び30Bの変形を小さくするために、本発明者らは、アーム144が中立面IS周りに受けるモーメントが上下のベースプレート150A及び150Bでできるだけ相殺されるように構成することを検討した。即ち、図8において、ベースプレート150Aのボスがアーム144に及ぼす接触力をF11、接触力F11が作用する点P11と中立面ISとの距離をL11、ベースプレート150Bのボスがアーム144に及ぼす接触力をF22、接触力F22が作用する点P22と中立面ISとの距離をL22とすると、本実施例は、ベースプレート150Aのボスが中立面IS回りにアーム144に及ぼすモーメントM=F11×L11と、ベースプレート150Bのボスが中立面IS回りにアーム144に及ぼすモーメントM=F22×L22とが略等しくなるように、上下のベースプレート150A及び150Bの形状や配置をカシメ締結前に異ならせている。MをMと略等しくするために、ベースプレート150Aを固定すれば、ベースプレート150BのF22及び/又はL22を調整することになる。

11=L22であればF11とF22との差を小さくすればよい。これにより、アーム144に働くモーメントが小さくなり、変形が小さくなるからである。例えば、図9(b)において接触力F及びFの差を小さくすることを考える。図9(b)における接触力F及びFの差は、上側ベースプレート30Aの張り出し部32Aが外側に(即ち、L字形状を開く方向に)変形するのに対して下側ベースプレート30Bの張り出し部32Bは内側に(即ち、L字形状を閉じる方向に)変形すること、即ち、上下の張り出し部32A及び32Bの変形方向が異なることに起因する。
In order to reduce the deformation of the base plates 30A and 30B due to the deformation of the arm 144, the present inventors configure the moment that the arm 144 receives about the neutral plane IS to be canceled as much as possible by the upper and lower base plates 150A and 150B. I examined that. That is, in FIG. 8, the contact force exerted on the arm 144 by the boss of the base plate 150A is F 11 , the distance between the point P 11 at which the contact force F 11 acts and the neutral plane IS is L 11 , and the boss of the base plate 150B is the arm 144. F 22 a contact force on, when the P 22 point acting contact force F 22 is the distance between the neutral plane iS and L 22, the present embodiment, the arm 144 boss of the base plate 150A is in the neutral plane iS around The upper and lower base plates 150A and 150A so that the moment M 1 = F 11 × L 11 exerted on the base plate 150B and the moment M 2 = F 22 × L 22 exerted on the arm 144 around the neutral plane IS by the boss of the base plate 150B are substantially equal. The shape and arrangement of 150B are different before the caulking. If the base plate 150A is fixed to make M 1 substantially equal to M 2 , the F 22 and / or L 22 of the base plate 150B is adjusted.

If L 11 = L 22 , the difference between F 11 and F 22 may be reduced. This is because the moment acting on the arm 144 is reduced and the deformation is reduced. For example, consider reducing the difference between the contact forces F 3 and F 4 in FIG. The difference between the contact forces F 3 and F 4 in FIG. 9B is that the protrusion 32A of the upper base plate 30A is deformed outward (that is, in the direction of opening the L shape), whereas the protrusion of the lower base plate 30B is The portion 32B is deformed inward (that is, in the direction of closing the L shape), that is, the deformation directions of the upper and lower projecting portions 32A and 32B are different.

このため、本実施例では、原理的に、図9(a)における位置Pと位置P、並びに、位置Pと位置Pの関係を、図10(a)に示すように、逆転させている。ここで、図10(a)は、支点P’及びP’よりも力点P’及びP’を中立面IS側に配置した図8に示す本実施例のベースプレート150A及び150Bの模式図である。なお、本発明では、カシメ締結ステップ前に、中立面ISと力点P’(又はP’)との距離が、中立面ISと支点P’(又はP’)との距離以下に設定されていれば足りる。図10(a)に示す構造を作成するには、例えば、ステップ1002において使用するプレス装置の金型のうちベースプレート150の張り出し部の底面を形成する下型を傾斜面とするなどである。 For this reason, in this embodiment, in principle, the relationship between the positions P 1 and P 2 and the positions P 3 and P 4 in FIG. 9A is reversed as shown in FIG. I am letting. Here, FIG. 10A shows the base plates 150A and 150B of the present embodiment shown in FIG. 8 in which the force points P 2 ′ and P 4 ′ are arranged closer to the neutral plane IS than the fulcrums P 1 ′ and P 3 ′. It is a schematic diagram. In the present invention, before the caulking fastening step, the distance between the neutral plane IS and the force point P 2 ′ (or P 4 ′) is the distance between the neutral plane IS and the fulcrum P 1 ′ (or P 3 ′). The following settings are sufficient. In order to create the structure shown in FIG. 10A, for example, the lower mold forming the bottom surface of the protruding portion of the base plate 150 among the molds of the press apparatus used in Step 1002 is an inclined surface.

このような配置にすれば、力点P’及びP’がボール50によって水平方向の力を受けた場合、上側ベースプレート150Aの張り出し部156Aと下側ベースプレート150Bの張り出し部156Bは共に同一方向に(即ち、L字形状を開く方向に)変形することになり、ボール50に対する抵抗力がほぼ同じになる。この結果、図8に示す上側ベースプレート150Aのボス155Aがアーム144に及ぼす接触力F11と下側ベースプレート150Bのボス155Bがアーム144に及ぼす接触力F22との差は小さくなる。この結果、アーム144の変形は小さくなり、ベースプレート150A及び150B並びにそれらに接続されたサスペンション130の反りは小さくなる。 With this arrangement, when the force points P 2 ′ and P 4 ′ are subjected to a horizontal force by the ball 50, the overhanging portion 156A of the upper base plate 150A and the overhanging portion 156B of the lower base plate 150B are both in the same direction. That is, it will be deformed (in the direction of opening the L shape), and the resistance force to the ball 50 will be substantially the same. As a result, the difference between the contact force F 22 of the boss 155B of the contact force F 11 and a lower base plate 150B of the boss 155A of the upper base plate 150A shown in FIG. 8 on the arm 144 on the arm 144 is reduced. As a result, the deformation of the arm 144 is reduced, and the warpage of the base plates 150A and 150B and the suspension 130 connected thereto is reduced.

上述したように、支点P’及びP’よりも力点P’及びP’を中立面IS側に配置するとボス155A及び155Bがアーム144に及ぼす接触力は低下するが、多少接触力を犠牲にしてもサスペンション130の平坦度を維持する方がヘッド122の位置決め精度を維持する上で好ましい。もっとも、接触力が低すぎるとサスペンション130がアーム144から分離し易くなると共に振動特性が悪化するため、本実施例は、後述するように、所定の下限を設けている。 As described above, when the force points P 2 ′ and P 4 ′ are arranged closer to the neutral plane IS than the fulcrums P 1 ′ and P 3 ′, the contact force exerted on the arm 144 by the bosses 155A and 155B is reduced, but somewhat contact Even if the force is sacrificed, it is preferable to maintain the flatness of the suspension 130 in order to maintain the positioning accuracy of the head 122. However, if the contact force is too low, the suspension 130 is easily separated from the arm 144 and the vibration characteristics are deteriorated. Therefore, in this embodiment, a predetermined lower limit is provided as described later.

また、図10(b)に示すように、図10(a)の構造に加えて、ベースプレート150C及び150Dの貫通孔145より外側の本来の厚さTよりも貫通孔145内の最小厚さTを小さくすることによって、ボール50によるベースプレート自身の変形の影響がサスペンション130に波及することを抑制することができる。ここで、図10(b)は図10(a)の変形例の概略拡大断面図である。 Further, as shown in FIG. 10B, in addition to the structure of FIG. 10A, the minimum thickness in the through hole 145 than the original thickness T 1 outside the through hole 145 of the base plates 150C and 150D. by reducing the T 2, the influence of the deformation of the base plate itself due to the ball 50 can be prevented from being spread to the suspension 130. Here, FIG.10 (b) is a schematic expanded sectional view of the modification of Fig.10 (a).

図8において、L11とL22が異なれば、MをMに等しくするためにL22及び/又はF22を調節すればよい。例えば、L22を小さくしてP22を中立面に近づけたり、ボス155Bの最小半径を大きくしてF22を小さくしたりするなどである。以下の実施例でかかる例を説明する。 In FIG. 8, if L 11 and L 22 are different, L 22 and / or F 22 may be adjusted in order to make M 1 equal to M 2 . For example, L 22 is decreased to bring P 22 closer to the neutral plane, or the minimum radius of the boss 155B is increased to reduce F 22 . Such an example will be described in the following examples.

カシメ締結前の形状が図11(a)に示すようなベースプレート150A及び150Bをカシメ締結して図11(b)に示すような形状を、有限要素法(FEM)を利用したシミュレーションによって得た。図11(a)乃至図11(b)では、P’とP’は中立面ISから略等しい距離にある。
(比較例)
カシメ締結前の形状が図12(a)に示すような従来のベースプレート30A及び30Bをカシメ締結して図12(b)に示すような形状を、FEMを利用したシミュレーションによって得た。
The base plate 150A and 150B as shown in FIG. 11 (a) is fastened with a shape before being fastened, and the shape as shown in FIG. 11 (b) is obtained by simulation using the finite element method (FEM). In FIGS. 11A to 11B, P 1 ′ and P 3 ′ are at substantially the same distance from the neutral plane IS.
(Comparative example)
The conventional base plates 30A and 30B as shown in FIG. 12 (a) are fastened by caulking and the shape as shown in FIG. 12 (b) is obtained by simulation using FEM.

図11(b)と図12(b)について接触力を求めたところ、図11(c)に示すように、本実施例では、上側接触力が210Nで下側接触力が240Nであるのに対して、比較例では、上側接触力が220Nで下側接触力が266Nであり、本実施例では上下の接触力のバランスが取られ、約40%の反り量低減の効果が得られた。   When the contact force was calculated for FIGS. 11 (b) and 12 (b), as shown in FIG. 11 (c), the upper contact force was 210 N and the lower contact force was 240 N in this example. On the other hand, in the comparative example, the upper contact force is 220 N and the lower contact force is 266 N. In this example, the upper and lower contact forces are balanced, and the effect of reducing the warpage amount by about 40% is obtained.

実施例1において、図11(b)及び図11(c)に示すカシメ締結後は、ベースプレート150A及び150Bと中立面ISとの垂直方向の距離(図11(c)の上下方向)は略等しく、ベースプレート150A及び150Bとアーム144とのそれぞれの接触位置と、ベースプレート150A及び150Bの中立面に最も近い点との距離のうち、大きい距離は小さい距離の130%以下(後述する実施例3の−17°≦θ≦0に対応)、より好ましくは115%以下(後述する実施例3の−12°≦θ≦0に対応)である。2つのベースプレート150と中立面との距離が略等しくなることによってアーム144に働くモーメントを低減することができる。これに対して、図12(b)及び図12(c)に示す比較例では、各ベースプレート30から中立面ISまでの距離のうち大きい距離は小さい距離の3倍以上である。   In Example 1, after the caulking shown in FIGS. 11B and 11C, the vertical distance between the base plates 150A and 150B and the neutral plane IS (the vertical direction in FIG. 11C) is substantially the same. Equally, of the distances between the contact positions of the base plates 150A and 150B and the arm 144 and the point closest to the neutral plane of the base plates 150A and 150B, the larger distance is 130% or less of the smaller distance (Example 3 described later). -17 ° ≦ θ ≦ 0), more preferably 115% or less (corresponding to −12 ° ≦ θ ≦ 0 of Example 3 described later). The moment acting on the arm 144 can be reduced by making the distance between the two base plates 150 and the neutral plane substantially equal. On the other hand, in the comparative example shown in FIGS. 12B and 12C, the large distance among the distances from the base plates 30 to the neutral plane IS is three times or more the small distance.

別の実施例では、上側ベースプレートは比較例のようにして下側ベースプレートを本実施例のようにしてもよい。この結果、上側接触力が220Nで下側接触力が240Nとなり、接触力差は更に小さくなる。   In another embodiment, the upper base plate may be a comparative example, and the lower base plate may be a present embodiment. As a result, the upper contact force is 220 N and the lower contact force is 240 N, and the contact force difference is further reduced.

実施例1の構造において、図10(b)に示すように、厚さTを厚さTの半分にしてベースプレートの反り量とアームの変位について調べた。実施例1、比較例、実施例2の結果を表1に示す。なお、表1においては、上方向の変位をプラスにしており、「位置」のUPは上側のベースプレート150A(又は150C)を意味し、DNは下側のベースプレート150B(又は150D)を意味する。 In the structure of Example 1, as shown in FIG. 10 (b), was examined base plate warpage and arm displacement in the half of the second thickness T 2 of the thickness T 1. The results of Example 1, Comparative Example, and Example 2 are shown in Table 1. In Table 1, the upward displacement is positive, UP of “position” means the upper base plate 150A (or 150C), and DN means the lower base plate 150B (or 150D).

図13に示すように、上側ベースプレート150Aについて、支点P’から中立面ISと平行な直線を引き、かかる直線と支点P’及び力点P’を結んだ直線のなす角度θとする。ここで、図13は貫通孔145の中心軸を含むカシメ締結前の状態を示す断面である。力点P’及びP’はベースプレート150A及び150Bの最小内径を有する位置のうち中立面ISから最も離れた位置である。また、支点P’及び支点P’は、ベースプレート150A及び150Bとアーム144とが接触する位置のうち中立面ISに最も近い位置である。 As shown in FIG. 13, the upper base plate 150A, 'draw a straight line parallel to the neutral plane IS from, such a straight line and the fulcrum P 1' fulcrum P 1 and the angle of the straight line θ connecting the and the power point P 2 ' . Here, FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state before crimping including the central axis of the through hole 145. The force points P 2 ′ and P 4 ′ are positions farthest from the neutral plane IS among the positions having the minimum inner diameters of the base plates 150A and 150B. Further, the fulcrum P 1 ′ and the fulcrum P 3 ′ are positions closest to the neutral plane IS among positions where the base plates 150A and 150B and the arm 144 are in contact with each other.

同様にして、下側ベースプレート150Bについて、支点P’から中立面ISと平行な直線を引き、かかる直線と支点P’及び力点P’を結んだ直線のなす角度θとする。図13においては、力点P’及びP’はボール50に対して突出して、それぞれ点とみなすことができる。上側ベースプレート150Aについてθは時計回りが正であり、下側ベースプレート150Bについてθは反時計回りが正である。θを変化させながらベースプレート150A及び150B並びにアーム144の反り量と上下の接触力並びにその差を調べると図14(a)及び図14(b)に示すようになった。 Similarly, the lower base plate 150B, 'draw a straight line parallel to the neutral plane IS from, such a straight line and the fulcrum P 3' fulcrum P 3 and and angle of the power point P 4 connecting the 'linear theta. In FIG. 13, the force points P 2 ′ and P 4 ′ protrude from the ball 50 and can be regarded as points. For the upper base plate 150A, θ is positive in the clockwise direction, and for the lower base plate 150B, θ is positive in the counterclockwise direction. 14A and 14B show the amount of warpage of the base plates 150A and 150B and the arm 144, the vertical contact force, and the difference between them while changing the angle θ.

図14(a)から、アーム144の反り量は−17°≦θ≦5°の範囲では約一定であることが理解されるが、θは0以下であることが好ましいことから−17°≦θ≦0が好ましい。但し、θ≦−12°の範囲では上下のベースプレートの反り量と上下の接触力の差が急激に変化するため、−12°≦θ≦0°が好ましい。   From FIG. 14A, it is understood that the amount of warping of the arm 144 is approximately constant in the range of −17 ° ≦ θ ≦ 5 °, but it is preferable that θ is 0 or less, so −17 ° ≦ θ ≦ 0 is preferable. However, in the range of θ ≦ −12 °, the difference between the warpage amount of the upper and lower base plates and the upper and lower contact force changes rapidly, and therefore −12 ° ≦ θ ≦ 0 ° is preferable.

また、ベースプレート150とアーム144との安定した接触力を200Nに設定すると、θ≦−12°の範囲では上側接触力が200N以下となるので−12°≦θが好ましい。   Further, if the stable contact force between the base plate 150 and the arm 144 is set to 200 N, the upper contact force is 200 N or less in the range of θ ≦ −12 °, so −12 ° ≦ θ is preferable.

本実施例は実施例3と同様であるが、図15に示すように、最内径が面であり、かつ、面積が広い点で図13と異なる。本実施例では、ベースプレート150A及び150Bの最小内径を有する位置(力点P’及びP’が存在する位置)が複数存在する。本実施例でも、θ’を変化させながらベースプレート150A及び150B並びにアーム144の反り量と上下の接触力並びにその差を調べると図16(a)及び図16(b)に示すようになった。θ’の角度の正負はθと同様である。 This example is the same as Example 3, but differs from FIG. 13 in that the innermost diameter is a surface and the area is large as shown in FIG. In this embodiment, there are a plurality of positions (positions where the force points P 2 ′ and P 4 ′ exist) having the minimum inner diameter of the base plates 150A and 150B. Also in the present embodiment, when the amount of warpage of the base plates 150A and 150B and the arm 144, the vertical contact force, and the difference thereof are examined while changing θ ′, the results are as shown in FIGS. 16 (a) and 16 (b). The sign of θ ′ is the same as that of θ.

図16(a)から、アーム144の反り量は−10°≦θ≦10°の範囲では約一定であることが理解されるが、θは0以下であることが好ましいことから−10°≦θ≦0が好ましい。但し、θ≦−5°の範囲では上下のベースプレートの反り量と上下の接触力の差が急激に変化するため、−5°≦θ≦5°が好ましいが、θは0以下であることが好ましいことから−5°≦θ≦0が好ましい。   From FIG. 16A, it is understood that the amount of warping of the arm 144 is approximately constant in the range of −10 ° ≦ θ ≦ 10 °, but it is preferable that θ is 0 or less, so −10 ° ≦ θ ≦ 0 is preferable. However, in the range of θ ≦ −5 °, the difference between the warping amount of the upper and lower base plates and the upper and lower contact force changes rapidly, so −5 ° ≦ θ ≦ 5 ° is preferable, but θ is 0 or less. Since it is preferable, −5 ° ≦ θ ≦ 0 is preferable.

また、ベースプレート150とアーム144との安定した接触力を200Nに設定すると、θ≦−5°の範囲では上側接触力が200N以下となるので−5°≦θが好ましい。   Further, when the stable contact force between the base plate 150 and the arm 144 is set to 200 N, the upper contact force is 200 N or less in the range of θ ≦ −5 °, so −5 ° ≦ θ is preferable.

図10(b)に示す構成で厚さTや厚さTと厚さTとの比を変化させて、ベースプレート150C及び150D並びにアーム144の反り量を調べると図17(a)及び図17(b)に示すようになった。上側ベースプレート150Cの反り量と下側ベースプレート150Dの反り量はベースプレート自身の反り量とアームの反り量の和となっている。厚さTを大きくするほどベースプレート150自身の反り量が下がるために反り量は低減する。しかし、厚さTの増加に伴い、アーム144の反り量は増加するため,ベースプレート150のトータルの反り量はある点で極値を持つ結果となる。図17(a)を参照するに、厚さTが0.1mm(厚さTに対して50%の厚さ)でトータルの反り量は最も小さくなる。図17(a)及び図17(b)から、0.12mm≦T≦0.07mmが好ましく、製造バラツキを考えれば0.08mm≦T≦0.12mmがより好ましい。また、35%≦T/T≦60%が好ましく、製造バラツキを考えれば40%≦T/T≦60%がより好ましい。 When the thickness T 2 or the ratio of the thickness T 1 and the thickness T 2 is changed in the configuration shown in FIG. 10B and the warping amounts of the base plates 150C and 150D and the arm 144 are examined, FIG. It came to show in FIG.17 (b). The warpage amount of the upper base plate 150C and the warpage amount of the lower base plate 150D are the sum of the warpage amount of the base plate itself and the warpage amount of the arm. Warpage to warpage of the base plate 150 itself larger the the second thickness T 2 is lowered is reduced. However, with increasing thickness T 2, because the warp amount of the arm 144 increases, resulting in having extreme values at a point in the warp amount of the total of the base plate 150. Referring to FIG. 17 (a), the warp amount of the total in the second thickness T 2 is 0.1 mm (50% thickness with respect to thickness T 1) is the smallest. From FIG. 17A and FIG. 17B, 0.12 mm ≦ T 2 ≦ 0.07 mm is preferable, and 0.08 mm ≦ T 2 ≦ 0.12 mm is more preferable in consideration of manufacturing variation. Further, 35% ≦ T 2 / T 1 ≦ 60% is preferable, and 40% ≦ T 2 / T 1 ≦ 60% is more preferable in consideration of manufacturing variation.

本実施例では、特許文献1と異なり、薄肉部をアーム144の上ではなく貫通孔145内に配置している。特許文献1のように、薄肉部をアーム144上に配置すると薄肉部の剛性が低下し、カシメ締結時に、特に、下側ベースプレート150Bが下方向に過剰に変形することになる。そこで、本実施例では、厚さTを有する薄肉部を貫通孔145の内部に配置して下側ベースプレート150Bの平坦度を維持しつつカシメ締結時のベースプレートの変形がサスペンション130方向に波及することを防止している。 In the present embodiment, unlike Patent Document 1, the thin portion is disposed not in the arm 144 but in the through hole 145. If the thin portion is arranged on the arm 144 as in Patent Document 1, the rigidity of the thin portion is reduced, and particularly when the caulking is fastened, the lower base plate 150B is excessively deformed downward. Therefore, in this embodiment, deformation of the base plate at the time of caulking is spread to the suspension 130 direction while maintaining the flatness of the lower base plate 150B disposed a thin portion inside the through-hole 145 having a the second thickness T 2 To prevent that.

比較例は、カシメ締結前の形状が図12(a)及び図12(b)に示すものを使用した。本実施例は、比較例に対して上側ベースプレートの窪みを浅くして、下側ベースプレートの窪みは深くした窪み形状の異なる一対のベースプレートを使用した。本実施例は、図8において、L11を大きくしてL22を小さくした場合に相当する。実施例1と同様に、上下のベースプレートをカシメ締結して図19に示すような形状を、有限要素法(FEM)を利用したシミュレーションによって得た。 The comparative example used what the shape before crimping fastening shows to Fig.12 (a) and FIG.12 (b). In this example, a pair of base plates having different recess shapes were used in which the recess of the upper base plate was shallower than that of the comparative example, and the recess of the lower base plate was deepened. This embodiment corresponds to the case where L 11 is increased and L 22 is decreased in FIG. In the same manner as in Example 1, the upper and lower base plates were caulked and a shape as shown in FIG. 19 was obtained by simulation using a finite element method (FEM).

図19に示すように、本実施例では、上側接触力が244Nで下側接触力が284Nであるのに対して、比較例では、上側接触力が220Nで下側接触力が266Nであった。このように、本実施例と比較例とでは接触力の差はあまり変わらないが、本実施例では、上側ベースプレートのカシメ位置(図8のP11に相当)を中立面ISから離し、下側ベースプレートのカシメ位置(図8のP22に相当)を中立面ISに近づけている。このため、以下の表2に示すように、アームのそり量は70%低減される。もちろん中立面ISからの距離と共に又は距離に代えて接触力を変化させてもよい。接触力は、上述のように、例えば、側ベースプレートの貫通孔145内の最小半径を側ベースプレートのそれよりも小さくしたり、実施例1のP’とP’と中立面との位置関係を有するボス形状を形成したりすることによって調整可能である。 As shown in FIG. 19, in this embodiment, the upper contact force is 244N and the lower contact force is 284N, whereas in the comparative example, the upper contact force is 220N and the lower contact force is 266N. . Thus, the difference in the contact force between the comparative example and the embodiment is not so different, in this embodiment, the caulking position of the upper base plate (corresponding to P 11 in FIG. 8) away from the neutral plane IS, the lower crimping position of the side base plate (corresponding to P 22 in FIG. 8) is close to the neutral plane iS. For this reason, as shown in Table 2 below, the warping amount of the arm is reduced by 70%. Of course, the contact force may be changed along with or in place of the distance from the neutral plane IS. Contact force, as described above, for example, to less than that of the lower base plate the minimum radius of the through hole 145 of the upper side the base plate, 'and P 4' P 3 of Example 1 and the neutral plane It can be adjusted by forming a boss shape having the following positional relationship.

ベースプレート150とアーム144が面接触する場合についてより詳細に検討する。図20にカシメ後のベースプレート突起部とアーム144の状態を示す。カシメ時に発生する接触力をFと置き,ボール50の進行方向に対し、入側をF11、出側をF22とする。ベースプレート150はαからβに亘ってアーム144と面接触するため、カシメ位置をアームとボスの接触面の中間値(即ち、カシメ位置L=(α+β)/2)とし、入側をL11、出側をL22とする。図中カシメ位置はL11=L22である。接触力はF11<F22となる。この場合,L×Fで与えられるモーメントMはM11<M22となり、このモーメントのアンバランスにより、アームに傾きが発生し、ベースプレートの反り量が増加する。理論的に厳密にこの現象を考慮した場合,接触面に発生する接触圧力は不均一であるため、アームに加わるモーメントを接触面積で積分して算出する必要があるが、簡易的に接触圧力を一定して上記手法でモーメントの差分を評価することが可能である。このモーメントのアンバランスを改善することにより、アーム、ベースプレートの反り量を低減することができる。 The case where the base plate 150 and the arm 144 are in surface contact will be discussed in more detail. FIG. 20 shows the state of the base plate protrusion and arm 144 after crimping. The contact force generated during caulking is set as F, and the entry side is F 11 and the exit side is F 22 with respect to the traveling direction of the ball 50. Since the base plate 150 is in surface contact with the arm 144 from α to β, the caulking position is an intermediate value between the contact surfaces of the arm and the boss (that is, the caulking position L = (α + β) / 2), and the entry side is L 11 , the exit side and L 22. In the figure, the caulking position is L 11 = L 22 . The contact force is F 11 <F 22 . In this case, the moment M given by L × F is M 11 <M 22 , and due to the unbalance of this moment, the arm is inclined and the amount of warping of the base plate increases. When this phenomenon is theoretically strictly considered, the contact pressure generated on the contact surface is not uniform, so it is necessary to calculate the moment applied to the arm by integrating the contact area. It is possible to evaluate the difference of moments by the above method constantly. By improving the moment imbalance, the amount of warping of the arm and the base plate can be reduced.

図21に、Lの位置を入側と出側で変化させ、反り量を改善した効果を示す。図21ではモーメントの差分、M−Mを横軸にとり、L11、L22を変化させてモーメントの差分に対するアームとベースプレートの反り量を評価した。図中 モーメント差分が10N・mmの位置ではL11=L22となっている.前述したように接触力はF11<F22であるため、出側のモーメントが大きくなり、アームに反り量が発生する。これに対して、L11<L22とした場合、更にモーメントの差が広がり,アームの反り量が増加、入り側出側の反り量が増加する。 FIG. 21 shows the effect of improving the amount of warpage by changing the position of L on the entry side and the exit side. In FIG. 21, the difference in moment, M 2 -M 1 is taken on the horizontal axis, and L 11 and L 22 are changed to evaluate the amount of warp between the arm and the base plate with respect to the difference in moment. In the figure, L 11 = L 22 when the moment difference is 10 N · mm. As described above, since the contact force is F 11 <F 22 , the moment on the exit side is increased, and the amount of warpage is generated in the arm. On the other hand, when L 11 <L 22 , the difference in moment further increases, the amount of warping of the arm increases, and the amount of warping on the entry / exit side increases.

11>L22では、モーメントの差が小さくなり、アームの反り量が低減し、入り側ベースプレートの反り量が低減する。M11=M22で最適解を得るのは明らかである。M11=M22のときのL22/L11はF22/F11の逆数となる。また、最適となるLの組み合わせをL11opt、L22optとすると、L11>L22としたカシメ構造においては、0<L11<Lmax、0<L22<Lmaxとなる。
好ましくは、F11/F22×0.8≦L22/L11≦F11/F22×1.2となるL11、L22の組み合わせ、又は、L11opt−0.02mm≦L11≦L11opt+0.02mm、L22opt−0.02mm≦L22≦L22opt+0.02mm、若しくは、L11opt×0.8≦L11≦L11opt×1.2、L22opt×0.8≦L22≦L22opt×1.2である。
When L 11 > L 22 , the difference in moment is reduced, the amount of warping of the arm is reduced, and the amount of warping of the entry-side base plate is reduced. It is clear that an optimal solution is obtained with M 11 = M 22 . L 22 / L 11 when M 11 = M 22 is the reciprocal of F 22 / F 11 . Further, when the optimal combination of L is L 11 opt and L 22 opt, in the caulking structure with L 11 > L 22 , 0 <L 11 <L max and 0 <L 22 <L max are satisfied .
Preferably, a combination of L 11 and L 22 satisfying F 11 / F 22 × 0.8 ≦ L 22 / L 11 ≦ F 11 / F 22 × 1.2, or L 11 opt−0.02 mm ≦ L 11 ≦ L 11 opt + 0.02 mm, L 22 opt−0.02 mm ≦ L 22 ≦ L 22 opt + 0.02 mm, or L 11 opt × 0.8 ≦ L 11 ≦ L 11 opt × 1.2, L 22 opt × 0 .8 ≦ L 22 ≦ L 22 opt × 1.2.

また、図22を参照するに、モーメントのバランスを改善するためには接触力を増加させてもよい。ベースプレート突起部の最内径をそれぞれφ1,φ2とし、ボールの直径をφbとすると、カシメしろは、δ1=φ1−φb、δ2=φ2−φb
で表される。カシメしろが大きければその分接触力が増加する。また、カシメボール50の直径φbよりも,内側に存在するベースプレート150の体積をそれぞれV1、V2と定義する。この体積を増やすことによってもカシメ力は増加する。
Further, referring to FIG. 22, the contact force may be increased in order to improve the moment balance. When the innermost diameters of the base plate protrusions are φ1 and φ2, and the diameter of the ball is φb, the caulking margins are δ1 = φ1−φb, δ2 = φ2−φb
It is represented by If the caulking margin is large, the contact force increases accordingly. Further, the volumes of the base plate 150 existing inside the diameter φb of the caulking ball 50 are defined as V1 and V2, respectively. The caulking force also increases by increasing the volume.

図23はモーメントの差分、M22−M11を横軸にとり、δ1及びδ2を変化させてモーメントの差分に対するアーム144とベースプレート150の反り量を評価したグラフである。同図中、モーメント差分が10N・mmの位置ではδ1=δ2である。カシメしろを一定としても、入り側と出側のかしまり方の違いにより、接触力はF11<F22となる。そのため、出側のモーメントが大きくなり、アーム144に反り量が発生する。これに対して,δ1<δ2とした場合、更にモーメントの差が広がり、アーム144の反り量が増加,入り側出側の反り量が増加する。δ1>δ2とした場合では、モーメントの差が小さくなり、アームの反り量が低減、入り側ベースプレートの反り量が低減される.両者のモーメントが釣り合うとアームの変位が最小となる。F11=F22と最適となるδの組み合わせをδ1opt、δ2optとする。接触力を変化させる方法としてV1>V2と変化させた場合でも同様の効果が得られる。また、これにL11>L22を組み合わせても同様の効果が得られる。 FIG. 23 is a graph in which the warp amount of the arm 144 and the base plate 150 is evaluated with respect to the moment difference by changing the moment difference, M 22 -M 11 on the horizontal axis, and changing δ1 and δ2. In the figure, δ1 = δ2 at a position where the moment difference is 10 N · mm. Even if the caulking margin is constant, the contact force is F 11 <F 22 due to the difference in the caulking method between the entry side and the exit side. As a result, the moment on the exit side is increased, and the arm 144 is warped. On the other hand, when δ1 <δ2, the difference in moment further increases, the amount of warpage of the arm 144 increases, and the amount of warpage on the entry / exit side increases. When δ1> δ2, the difference in moment is reduced, the amount of warping of the arm is reduced, and the amount of warping of the entry side base plate is reduced. When both moments are balanced, the displacement of the arm is minimized. Let F 11 = F 22 and the optimal combination of δ be δ1opt and δ2opt. The same effect even when V1> V2 and varied as a way of Ru by changing the contact force is obtained. The same effect can be obtained by combining L 11 > L 22 with this.

以上から、
δ>δ2が好ましい。より好ましくは、δ1opt−0.02mm<δ<δ1opt+0.02mm、δ2opt−0.02mm<δ<δ2opt+0.02mmである。又は、δ1opt×0.8<δ<δ1opt×1.2、δ2opt×0.8<δ<δ2opt×1.2である。
From the above
δ 1 > δ 2 is preferred. More preferably, δ1opt-0.02mm <δ 1 < δ1opt + 0.02mm, a δ2opt-0.02mm <δ 2 <δ2opt + 0.02mm. Or, δ1opt × 0.8 <δ 1 < δ1opt × 1.2, a δ2opt × 0.8 <δ 2 <δ2opt × 1.2.

若しくは、V>V2が好ましい。より好ましくは、
V1opt×0.2<V<V1opt×1.2、V2opt×0.8<V<V2opt×1.2である。
δ>δとL>Lの組み合わせ、V>VとL>Lの組み合わせ、δ>δとV>Vの組み合わせ、δ>δ2、>L2、>Vの組み合わせも好ましい。




図18に、HDD100の制御系160の制御ブロック図を示す。かかる制御系160は、ヘッド122がインダクティブヘッドとMRヘッドとを有する場合の制御例である。HDD100の制御系160は、制御部161、インターフェース162、ハードディスクコントローラ(以下、「HDC」という。)163、ライト変調部164、リード復調部165、センス電流制御部166、ヘッドIC167とを有し、コントロールボードなどとしてHDD100内に具現化される。もちろん、ヘッドIC167のみがキャリッジ140に装着されるなど、一体的に構成されなくてもよい。
Alternatively, V 1 > V 2 is preferable. More preferably,
V1opt × 0.2 <V 1 <V1opt × 1.2, V2opt × 0.8 <V 2 <V2opt × 1.2.
δ 1 > δ 2 and L 1 > L 2 combination, V 1 > V 2 and L 1 > L 2 combination, δ 1 > δ 2 and V 1 > V 2 combination, δ 1 > δ 2, L 1 A combination of> L 2 and V 1 > V 2 is also preferable.




FIG. 18 shows a control block diagram of the control system 160 of the HDD 100. The control system 160 is an example of control when the head 122 includes an inductive head and an MR head. The control system 160 of the HDD 100 includes a control unit 161, an interface 162, a hard disk controller (hereinafter referred to as “HDC”) 163, a write modulation unit 164, a read demodulation unit 165, a sense current control unit 166, and a head IC 167. It is embodied in the HDD 100 as a control board or the like. Of course, only the head IC 167 need not be integrally formed, for example, mounted on the carriage 140.

制御部161は、CPU、MPUなど名称の如何を問わずいかなる処理部を含み、制御系160の各部を制御する。インターフェース162は、例えば、HDD100を上位装置であるパーソナルコンピュータ(以下、「PC」という。)などの外部装置に接続する。HDC163は、リード復調部165によって復調されたデータを制御部161に送信したり、ライト変調部164にデータを送信したり、センス電流制御部166に制御部161によって設定された電流値を送信したりする。また、図17では、制御部161がスピンドルモータ106とキャリッジ140(のモータ)をサーボ制御するが、HDC163がかかるサーボ制御機能を有してもよい。   The control unit 161 includes any processing unit such as CPU or MPU regardless of the name, and controls each unit of the control system 160. The interface 162 connects the HDD 100 to an external device such as a personal computer (hereinafter referred to as “PC”), which is a host device. The HDC 163 transmits the data demodulated by the read demodulation unit 165 to the control unit 161, transmits the data to the write modulation unit 164, and transmits the current value set by the control unit 161 to the sense current control unit 166. Or In FIG. 17, the control unit 161 servo-controls the spindle motor 106 and the carriage 140 (motor thereof), but the HDC 163 may have a servo control function.

ライト変調部164は、例えば、インターフェース162を介して上位装置から供給され、インダクティブヘッドによってディスク104に書き込まれるデータを変調してヘッドIC162に供給する。リード復調部165はMRヘッドがディスク104読み取ったデータをサンプリングして元の信号に復調する。ライト変調部164とリード復調部165が一体の信号処理部として把握されてもよい。ヘッドIC167はプリアンプとして機能する。なお、各部には当業界で既知のいかなる構成をも適用することができるので、その詳細な構造はここでは省略する。   The write modulation unit 164 is supplied from the host device via the interface 162, for example, modulates data written to the disk 104 by the inductive head, and supplies the data to the head IC 162. The read demodulator 165 samples the data read by the MR head from the disk 104 and demodulates it into the original signal. The write modulation unit 164 and the read demodulation unit 165 may be grasped as an integral signal processing unit. The head IC 167 functions as a preamplifier. In addition, since any configuration known in the art can be applied to each part, the detailed structure is omitted here.

HDD100の動作において、制御部161は、スピンドルモータ106を駆動してディスク104を回転させる。ディスク104の回転に伴う空気流をスライダ121とディスク104との間に巻き込み微小な空気膜を形成し、スライダ121にはディスク面から浮上する浮力が作用する。一方、サスペンション130はスライダ121の浮力と対向する方向に弾性押付力をスライダ121に加えている。かかる浮力と弾性力との釣り合いにより、磁気ヘッド部120とディスク104との間が一定に離間する。上述したように、ベースフレーム150の反り量が抑制されているので、サスペンション130が印加する弾性押付力や、スライダ121の姿勢、浮上量、姿勢、振動特性などは設計値に近いので、クラッシュの発生を防止して高精度なヘッド122の位置決めを行うことができる。   In the operation of the HDD 100, the control unit 161 drives the spindle motor 106 to rotate the disk 104. An air flow accompanying the rotation of the disk 104 is wound between the slider 121 and the disk 104 to form a minute air film, and a buoyancy that floats from the disk surface acts on the slider 121. On the other hand, the suspension 130 applies an elastic pressing force to the slider 121 in a direction opposite to the buoyancy of the slider 121. Due to the balance between the buoyancy and the elastic force, the magnetic head unit 120 and the disk 104 are spaced apart from each other by a constant distance. As described above, since the amount of warping of the base frame 150 is suppressed, the elastic pressing force applied by the suspension 130, the posture, the flying height, the posture, the vibration characteristics, etc. of the slider 121 are close to the design values. The head 122 can be positioned with high accuracy by preventing the occurrence.

次に、制御部161は、キャリッジ140を制御してキャリッジ140を支軸142回りに回動させ、ヘッド122をディスク104の目的のトラック上にシークさせる。本実施形態は、このようにスライダ121の軌跡が支軸142の周りに円弧を描くスイングアーム式であるが、本発明は、スライダ121の軌跡が直線状であるリニア式の適用を妨げるものではない。   Next, the control unit 161 controls the carriage 140 to rotate the carriage 140 around the support shaft 142 to cause the head 122 to seek on the target track of the disk 104. The present embodiment is a swing arm type in which the path of the slider 121 draws an arc around the support shaft 142 in this way, but the present invention does not prevent the application of a linear type in which the path of the slider 121 is linear. Absent.

書き込み時には、制御部161は、インターフェース162を介して図示しないPCなどの上位装置から得たデータを受信し、インダクティブヘッドを選択し、HDC163を介してライト変調部164に送信する。これに応答して、ライト変調部164はデータを変調した後に当該変調されたデータをヘッドIC167に送信する。ヘッドIC167は、かかる変調されたデータを増幅した後でインダクティブヘッドに書き込み電流として供給する。これにより、インダクティブヘッドは目的のトラックにデータを書き込む。   At the time of writing, the control unit 161 receives data obtained from a host device such as a PC (not shown) via the interface 162, selects an inductive head, and transmits it to the write modulation unit 164 via the HDC 163. In response to this, the write modulation unit 164 modulates the data and then transmits the modulated data to the head IC 167. The head IC 167 amplifies the modulated data and supplies it to the inductive head as a write current. As a result, the inductive head writes data to the target track.

読み出し時には、制御部161はMRヘッドを選択し、所定のセンス電流を、HDC163を介してセンス電流制御部166に送信する。これに応答して、センス電流制御部166はセンス電流を、ヘッドIC167を介してMRヘッドに供給する。これにより、MRヘッドは、ディスク104の所望のトラックから所望の情報を読み出す。   At the time of reading, the control unit 161 selects the MR head, and transmits a predetermined sense current to the sense current control unit 166 via the HDC 163. In response to this, the sense current control unit 166 supplies the sense current to the MR head via the head IC 167. As a result, the MR head reads desired information from a desired track on the disk 104.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。また、本実施形態はHDDについて説明したが、本発明はその他の種類の磁気ディスク装置(光磁気ディスク装置など)にも適用可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary. Further, although the present embodiment has been described for the HDD, the present invention is also applicable to other types of magnetic disk devices (such as magneto-optical disk devices).

本発明の一実施例としてのハードディスクドライブの内部構造を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of the hard disk drive as one Example of this invention. 図1に示すハードディスクドライブの磁気ヘッド部の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the magnetic head part of the hard disk drive shown in FIG. 図3(a)乃至図3(c)は、図1に示すヘッドスタックアッセンブリの詳細な構造を示す左右側面図及び平面図である。3A to 3C are a left side view and a plan view showing a detailed structure of the head stack assembly shown in FIG. 図4(a)及び図4(b)は、ベースプレートが固定されたサスペンションの概略平面図及び概略断面図である。4 (a) and 4 (b) are a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of a suspension to which a base plate is fixed. 図5(a)及び図5(b)は、図4(a)及び図4(b)に示すベースプレートの概略平面図及び概略断面図である。5 (a) and 5 (b) are a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of the base plate shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). 図5(a)及び図5(b)に示すベースプレートの製造方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the manufacturing method of the baseplate shown to Fig.5 (a) and FIG.5 (b). 図5(a)及び図5(b)に示すベースプレートの窪みの概略平面図及び概略断面図である。It is the schematic plan view and schematic sectional drawing of the hollow of the baseplate shown to Fig.5 (a) and FIG.5 (b). 図5(a)及び図5(b)に示すベースプレートとアームとのカシメ締結を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the caulking fastening of the base plate and arm which are shown to Fig.5 (a) and FIG.5 (b). 図9(a)乃至図9(c)は、従来のベースプレートの構造を示す概略断面図である。FIG. 9A to FIG. 9C are schematic cross-sectional views showing the structure of a conventional base plate. 図10(a)及び図10(b)は、図8に示すベースプレートの形状の概略断面図である。10A and 10B are schematic cross-sectional views of the shape of the base plate shown in FIG. 図11(a)乃至図11(c)は、本発明の実施例1のベースプレートの概略断面図である。FIG. 11A to FIG. 11C are schematic cross-sectional views of the base plate according to the first embodiment of the present invention. 図12(a)乃至図12(c)は、 比較例のベースプレートの概略断面図である。12 (a) to 12 (c) are schematic cross-sectional views of a base plate of a comparative example. 本発明の実施例3のベースプレートの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the baseplate of Example 3 of this invention. 図14(a)及び図14(b)は、実施例3の結果を表すグラフである。14A and 14B are graphs showing the results of Example 3. FIG. 本発明の実施例4のベースプレートの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the baseplate of Example 4 of this invention. 図16(a)及び図16(b)は、実施例4の結果を表すグラフである。FIG. 16A and FIG. 16B are graphs showing the results of Example 4. FIG. 本発明の実施例5の結果を表すグラフである。It is a graph showing the result of Example 5 of this invention. 図1に示すハードディスクドライブの制御系のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a control system of the hard disk drive shown in FIG. 1. 本発明の実施例6のベースプレートのカシメ締結後の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing after crimping fastening of the base plate of Example 6 of this invention. 本発明の実施例7のカシメ後のベースプレート突起部とアームの状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state of the baseplate protrusion part and arm after crimping of Example 7 of this invention. モーメント差分と反り量との関係を表すグラフである。It is a graph showing the relationship between a moment difference and the amount of curvature. モーメントのバランス改善を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the balance improvement of a moment. モーメント差分と反り量との関係を表すグラフである。It is a graph showing the relationship between a moment difference and the amount of curvature.

符号の説明Explanation of symbols

100 磁気ディスク装置(ハードディスクドライブ)
110 ヘッドスタックアッセンブリ
120 磁気ヘッド部
130 サスペンション
140 キャリッジ
144 アーム
150 ベースプレート
100 Magnetic disk unit (hard disk drive)
110 Head stack assembly 120 Magnetic head unit 130 Suspension 140 Carriage 144 Arm 150 Base plate

Claims (5)

各々ヘッドを支持する一対のサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記一対のサスペンションを前記アームの両側に取り付けると共に開口を有するボスをそれぞれ有する一対のベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法であって、
記一対のベースプレートのそれぞれのボスが前記アームの貫通孔の両側に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記一対のベースプレートを前記アームにカシメ締結するステップを有し、
前記アームの厚さを半分にする面を中立面とし、前記カシメ締結ステップ前の前記貫通孔の中心軸を含む断面において前記加工部材に最初に当接する各ベースプレートの位置を第1の位置、各ベースプレートと前記アームとが接触する位置を第2の位置とすると、前記一対のベースプレートの前記一方向に沿った上流側のベースプレートにおいて前記第2の位置は前記第1の位置よりも前記中立面に近く、
前記方法は、
記カシメ締結ステップ後に各ベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントを、各ベースプレートの前記ボスが前記アームに及ぼす接触力と、当該接触力が前記アームに作用する位置と前記中立面との距離との積として定義し、前記一対のベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りの合成モーメントを、各ベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントの差として定義すると、前記合成モーメント、前記一対のベースプレートの前記一方向に沿った前記上流側のベースプレートを下流側のベースプレートの代わりに前記中立面に関して対称に配置した構造を前記加工部材によってカシメ締結した後で前記アームが受ける前記中立面回りの合成モーメントよりも小さくなるように、前記一対のベースプレートを作成するステップを更に有することを特徴とする方法。
Preparing a pair of suspension for each supporting a head, an arm that drives the head, the head stack assembly having a pair of base plates each having a boss having an opening is attached to the pair of suspensions to both sides of the arm A method,
In a state where each of the bosses of the previous SL pair of base plates are inserted on both sides of the through hole of the arm, by passing through the opening of the boss in one direction a greater processing member than said opening in said through-hole Caulking and fastening the pair of base plates to the arm,
A surface that halves the thickness of the arm is a neutral surface, and a position of each base plate that first comes into contact with the processing member in a cross section including a central axis of the through hole before the caulking fastening step is a first position, When the position where each base plate and the arm contact each other is the second position, the second position of the pair of base plates on the upstream side base plate along the one direction is more neutral than the first position. Close to the surface,
The method
The neutral plane around the moment before Symbol crimping the arm after the fastening step by each base plate is subjected, the neutral and contact forces the boss of the base plate on the arm, and a position where the contact force is applied to the arm When defined as the product of the distance to the surface and the combined moment around the neutral plane received by the arm by the pair of base plates, the difference between the moments around the neutral plane received by the arm by each base plate is defined as: wherein after the synthetic moment, that the structure in which symmetrically with respect to the neutral plane, instead of the pair of the upstream side of the base plate along said one direction of the base plate of the downstream base plate and clinched by the workpiece rather smaller than composite moment of the neutral plane around the arm is subjected Method characterized by so that in further comprises the step of creating the pair of base plates.
前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前において、前記上流側のベースプレートの最小内径前記下流側のベースプレートの最小内径よりも小さくなるように、前記一対のベースプレートを作成することを特徴とする請求項1記載の方法。 Characterized in that said creation step, the caulking of Oite prior step, before Symbol upstream of the base plate minimum inner diameter smaller Kunar so than the minimum inner diameter of the downstream side of the base plate, creating a pair of base plates the method of claim 1,. 前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前において記下流側のベースプレート前記第1の位置が前記第2の位置よりも前記中立面に近くなるように前記下流側のベースプレートを作成することを特徴とする請求項1記載の方法。 The creation step, Oite before the swaging step, the downstream side of the base plate in the near Kunar so the neutral plane than the previous SL downstream position the first position of the second base plate The method according to claim 1 , wherein the method is created . 前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前において、前記上流側のベースプレートの第2の位置と前記中立面との前記一方向における距離、前記下流側のベースプレートの第2の位置と前記中立面との前記一方向における距離よりも長くなるように、前記一対のベースプレートを作成することを特徴とする請求項1記載の方法。 The creation step, Oite before the swaging step, a distance in the direction of the second position before Symbol upstream of the base plate the neutral plane, and a second position of the downstream side of the base plate wherein also become longer so than the distance in the direction of the neutral plane, the method according to claim 1, characterized in that to create the pair of base plates. 前記作成ステップは、前記カシメ締結ステップ前記断面において、前記貫通孔内にある前記ボスの最小厚さ、前記貫通孔の外にある前記ベースプレートの厚さの60%以下になように、前記一対のベースプレートを作成することを特徴とする請求項1記載の方法。 The creation step, before Kidan surface before said swaging step, a minimum thickness of the boss in the through hole, that Do the following 60% of the thickness of the base plate outside of the through hole as method according to claim 1, characterized in that to create the pair of base plates.
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