JP4320796B2 - Pattern position measuring device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスク、レチクル、ウェハ等の基板表面に形成されたパターンの位置を測定するパターン位置測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、マスクやレチクル、あるいはウェハ(以下、基板という)上に形成されたパターンが設計通りに形成されているか否かを検出するため、パターン位置測定装置が用いられている。従来のパターン位置測定装置では、パターンが形成された基板をステージ上の基板載置部に載置して、オペレータが入力装置から所定の基準軸に関する基板上の位置の座標(以下、測定位置座標という)を指定すると、入力装置は当該測定位置座標を含む測定開始要求を制御装置に送出するようになっている。測定開始要求を受け付けた制御装置は、干渉計システムからのステージの位置情報をモニタしつつステージを駆動し、測定位置座標を含む領域のパターンが測定可能な初期位置にステージを移動させる。次に、制御装置の指令によりステージを初期位置から所定の方向(例えば、所定の基準軸の方向)に順次移動させ、光学装置からのスポット光を基板表面に照射させながら相対走査する。この相対走査の間に、基板表面のパターンエッジにスポット光が当ると、その散乱光が受光素子に受光される。受光素子からのエッジ検出信号は制御装置に入力される。エッジ検出信号が入力された制御装置は、パターンエッジの位置を干渉計システムから読みとり、パターンエッジの位置と測定位置座標との関係を表示装置に表示する。これによって、オペレータは、測定位置座標を適宜設定することにより、基板上に設計通りにパターンが形成されているか否かを検出できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上述のパターン位置測定装置では、基板に対して所定の基準軸に平行な構成部分からなるパターン、例えば、十字パターンを測定するのが一般的であった。従って、所定位置にパターンが形成されているか否かを検出するために上述した測定位置座標をオペレータが指定する場合には、パターン中心の設計座標値等のパターンの設計上の基準点の座標(以下、基準点の設計値座標という。)に、測定対象位置までの距離を単純に加算することにより測定位置座標を算出することができた。
【0004】
しかしながら、最近では、基板に形成されるパターンが複雑化しており、従来のパターンを基板上の基準座標軸に対して回転させたパターン(以下、斜めパターンという)が用いられるようになってきている。そこで、この斜めパターンの座標や線幅もパターン位置測定装置で測定する必要が生じてくる。ところが、斜めパターンを測定する場合、中心座標(設計値)とパターン角度(設計値)から三角関数を用いて測定位置座標を計算し直す必要が生じるが、この計算のやり直しをオペレータ自身が行わなければならないという煩わしさを伴い、結果として全体のスループット(単位時間当たりの処理量)を低下させる原因になるという問題を有している。
【0005】
本発明の目的は、オペレータを煩わせる手間を低減させると共に、パターン位置測定処理のスループットを向上させることのできるパターン位置測定装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の一実施の形態を表す図1乃至図3に対応付けて説明すると、上記目的は、ステージ(15)に載置された基板(10)表面に形成されたパターン(1)の2次元的な位置を測定するパターン位置測定装置において、パターン(1)の基準点の設計値座標、設計値角度、および当該基準点からの距離に基づいて所定位置の設計値座標を求める関数を格納した記憶部(22)と、設計値座標、設計値角度、および距離を入力する入力部(23)と、入力された設計値座標、設計値角度、および距離を関数に代入して所定位置の設計値座標を算出する演算部(24)とを備えたことを特徴とするパターン位置測定装置によって達成される。
ここで、基準点からの距離とは、基準点からの2次元平面上の基準軸方向の距離であってもよく、また基準点から所定位置までの直線的な距離であってもよい。
【0007】
本発明のパターン位置測定装置によれば、設計値座標、設計値角度、および基準点からの距離が入力部(23)より入力されると、演算部(24)が入力された設計値座標、設計値角度、距離を記憶部(22)に格納された関数に代入して所定位置の設計値座標を算出する。従って、パターン(1)の所定位置の設計値座標を容易且つ迅速に算出することができ、パターン位置測定処理のスループットが向上する。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態によるパターン位置測定装置を図1乃至図3を用いて説明する。まず、本実施の形態によるパターン位置測定装置の概略の構成を図1を用いて説明する。
【0009】
表面に所定のパターンが形成された基板10は、ステージ15上に設けられた基板載置部(図示せず)に載置されている。基板10上にはわずかな隙間を介して対物レンズ11が配設されている。対物レンズ11上には光学装置12が配設されており、基板10表面のパターンの像は対物レンズ11によって拡大され、光学装置12内の所定の位置に結像される。この光学装置12内にはレーザ光源が設けられ、対物レンズ11を介して基板10上にレーザスポットを投射する。一般に基板のパターンは微少な凹凸のエッジを有するので、スポット光を相対走査すると、エッジの部分で散乱光または回折光が生じる。対物レンズ11の周囲に設けられた4つの受光素子50a、50b、51a、51bは、その散乱光等を受光してエッジを検出し、エッジ検出信号を主制御装置20に出力する。このエッジ検出の方法は詳しくは特公昭56−25964号に開示されているので、ここでは説明を省略する。
【0010】
基板10が載置されたステージ15はモータ等を有する駆動装置150により、X−Y平面(水平面)を2次元移動する。この駆動装置150には主制御部20から制御信号が入力されている。
【0011】
X軸用およびY軸用の干渉計システム14a、14bは、ステージ15の上面端部に固定された移動鏡13a、13bの反射面に測長用のレーザビームを照射してステージ15の位置、すなわち対物レンズ11の光軸上にある基板10の表面のX−Y平面における位置(座標値)を検出し、当該検出した位置を表す位置信号を出力し、この位置信号は主制御装置20に入力される。
【0012】
主制御装置20には、ディスプレイ装置等の表示装置21と、キーボード、マウス装置等から構成され、パターンの基準点の設計値座標、設計値角度、および当該基準点からの距離を入力する入力装置23が接続されている。また、主制御装置20には、パターンの基準点の設計値座標、設計値角度、および当該基準点からの距離に基づいて所定位置の設計値座標を求める関数を格納した記憶装置22が接続されている。主制御装置20は、入力装置23から入力された設計値座標、設計値角度、および距離を、記憶装置22に格納された所定の関数に代入して所定位置の設計値座標を算出する演算装置24を備えている。
【0013】
次に、本実施の形態において用いる斜めパターンの例について図2を用いて説明する。図2は斜め十字パターンを示している。
パターン1の中心設計座標値(Xc,Yc)およびパターン設計値角度θは既知である。パターン1の中心から測定位置までの距離Lは、オペレータ判断で入力する。この3つのパラメータより、次式により測定位置座標(Xm,Ym)を計算する。本実施の形態における記憶装置22にはこの次式が記憶されている。
【0014】
Xm=Xc+L×tan(π/2−θ)
Ym=Yc+L
図2において、座標系を第1象限とすれば、図2の場合、距離Lは負の値である。また、測定方向はX方向を仮定している。
【0015】
次に、本実施の形態の表示装置21における表示例を図3を用いて説明する。図3に示す表示例は、上述の式に代入すべきパターン1の中心設計座標値(Xc,Yc)およびパターン設計値角度θ、またパターン1の中心から測定位置までの距離および測定方向が、ウインドウ形式で表示された各入力フィールドから入力できるようになっている。オペレータはこのウインドウを見ながら必要な数値を入力できるようになっている。
【0016】
次に、本実施の形態によるパターン位置測定装置の動作を説明する。まず、オペレータに指定されたパターンの所定の位置の設計値座標を算出する動作を説明する。
図3に示したような表示画面において、オペレータは、上述の式に代入すべきパターンの中心設計座標値(Xc,Yc)およびパターン設計値角度θ、またパターンの中心から測定位置までの距離などを入力する。入力が終われば、図3に示すウインドウ左下の完了ボタンを押す。
【0017】
完了ボタンが押されると入力された各数値データが演算装置24に送られ、演算装置24では、記憶装置22に格納された上記式を読み出して当該式に各数値データを代入して設計値座標を算出する。
次に、算出された設計座標値に基づくパターン位置の測定動作を説明する。
ステージ15に基板10が載置された状態で、主制御装置20は、入力装置23からの測定開始要求を受けて、干渉計システム14a、14bからの位置情報をモニタしつつ、駆動装置150を制御してステージ15を初期位置に移動させる。この状態では、基板10上の初期位置が光学装置12の対物レンズ11の光軸上にくる。
次に、主制御装置20は駆動装置150を制御してステージ15を初期位置から順次移動させ、光学装置12からのスポット光を基板表面で相対走査させる。基板表面のパターンエッジにスポット光が当たると散乱光が生じ、受光素子50a、50b、51a、51bからエッジ検出信号が主制御装置20に入力される。主制御装置は、エッジ検出信号が入力されたときのパターンエッジの位置を干渉計システム14a、14bから読みとる。この干渉計システムからの位置情報と、算出された設計値座標との差分から、基板上のパターンが設計通りに形成されているか否かを検出することができるようになる。
【0018】
このように、本実施の形態のパターン位置測定装置によれば、設計値座標、設計値角度、および基準点からの距離が入力装置23より入力されると、演算装置24が入力された設計値座標、設計値角度、距離を記憶装置22に格納された関数に代入して所定位置の設計値座標を算出する。従って、パターンの所定位置の設計値座標を容易且つ迅速に算出することができ、パターン位置測定処理のスループットを向上させることができるようになる。
【0019】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態においては、斜め十字パターンを用いて説明したが、本発明はこれに限られず、斜め十字パターンに代えて斜めL字パターンや、斜めI字パターンにも応用することができる。
【0020】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、パターンの所定位置の設計値座標を容易且つ迅速に算出することができ、パターン位置測定に関する処理のスループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるパターン位置測定装置の概略の構成を示す斜視図である。
【図2】基板に形成された斜めパターンを説明する図である。
【図3】パターンの基準点の設計値座標、設計値角度、距離を入力するための表示画面の例を示す図である。
【符号の説明】
1 パターン
10 基板
11 対物レンズ
12 光学装置
14a、14b 干渉計システム
15 ステージ
20 主制御装置
21 表示装置
22 記憶装置
23 入力装置
24 演算装置
50a、50b、51a、51b 受光素子
150 駆動装置
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pattern position measuring apparatus that measures the position of a pattern formed on the surface of a substrate such as a mask, reticle, or wafer.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a pattern position measuring apparatus has been used to detect whether a pattern formed on a mask, reticle, or wafer (hereinafter referred to as a substrate) is formed as designed. In a conventional pattern position measuring apparatus, a substrate on which a pattern is formed is placed on a substrate placing portion on a stage, and an operator coordinates coordinates of the position on the substrate with respect to a predetermined reference axis (hereinafter referred to as measurement position coordinates) from an input device. The input device sends a measurement start request including the measurement position coordinates to the control device. The control device that has received the measurement start request drives the stage while monitoring the position information of the stage from the interferometer system, and moves the stage to an initial position where the pattern of the region including the measurement position coordinates can be measured. Next, the stage is sequentially moved from an initial position in a predetermined direction (for example, a direction of a predetermined reference axis) according to a command from the control device, and relative scanning is performed while irradiating the substrate surface with spot light from the optical device. During this relative scanning, if spot light hits the pattern edge on the substrate surface, the scattered light is received by the light receiving element. An edge detection signal from the light receiving element is input to the control device. The control device to which the edge detection signal is input reads the position of the pattern edge from the interferometer system, and displays the relationship between the position of the pattern edge and the measurement position coordinate on the display device. Thus, the operator can detect whether or not the pattern is formed on the substrate as designed by appropriately setting the measurement position coordinates.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described pattern position measuring apparatus, it is common to measure a pattern composed of components parallel to a predetermined reference axis, for example, a cross pattern, with respect to the substrate. Therefore, when the operator designates the measurement position coordinates described above in order to detect whether or not a pattern is formed at a predetermined position, the coordinates of the design reference point (such as the design coordinate value of the pattern center) ( Hereinafter, the measurement position coordinates can be calculated by simply adding the distance to the measurement target position to the design value coordinates of the reference point).
[0004]
However, recently, a pattern formed on a substrate has become complicated, and a pattern obtained by rotating a conventional pattern with respect to a reference coordinate axis on a substrate (hereinafter referred to as an oblique pattern) has come to be used. Therefore, it is necessary to measure the coordinates and line width of the oblique pattern with a pattern position measuring device. However, when measuring an oblique pattern, it is necessary to recalculate the measurement position coordinates using a trigonometric function from the center coordinates (design value) and the pattern angle (design value). However, the operator himself must perform this calculation again. In addition, there is a problem in that the overall throughput (processing amount per unit time) is reduced as a result.
[0005]
An object of the present invention is to provide a pattern position measuring apparatus that can reduce the troublesomeness of an operator and improve the throughput of the pattern position measuring process.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
1 to FIG. 3 showing an embodiment of the present invention, the above object is to provide a two-dimensional pattern (1) formed on the surface of a substrate (10) placed on a stage (15). In a pattern position measuring apparatus for measuring a specific position, a function for obtaining a design value coordinate of a predetermined position based on a design value coordinate of a reference point of the pattern (1), a design value angle, and a distance from the reference point is stored. A storage unit (22), an input unit (23) for inputting design value coordinates, design value angles, and distances, and design of a predetermined position by substituting the input design value coordinates, design value angles, and distances into functions. This is achieved by a pattern position measuring apparatus comprising a calculation unit (24) for calculating value coordinates.
Here, the distance from the reference point may be a distance in the reference axis direction on the two-dimensional plane from the reference point, or may be a linear distance from the reference point to a predetermined position.
[0007]
According to the pattern position measuring apparatus of the present invention, when the design value coordinates, the design value angle, and the distance from the reference point are input from the input unit (23), the design value coordinates input by the calculation unit (24), The design value coordinates at a predetermined position are calculated by substituting the design value angle and distance into the function stored in the storage unit (22). Therefore, the design value coordinates of the predetermined position of the pattern (1) can be calculated easily and quickly, and the throughput of the pattern position measurement process is improved.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A pattern position measuring apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a schematic configuration of the pattern position measuring apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
[0009]
The substrate 10 having a predetermined pattern formed on the surface is placed on a substrate placing portion (not shown) provided on the stage 15. An objective lens 11 is disposed on the substrate 10 through a slight gap. An optical device 12 is disposed on the objective lens 11, and the pattern image on the surface of the substrate 10 is enlarged by the objective lens 11 and formed at a predetermined position in the optical device 12. A laser light source is provided in the optical device 12 and projects a laser spot onto the substrate 10 through the objective lens 11. In general, since the substrate pattern has fine uneven edges, scattered light or diffracted light is generated at the edge portion when the spot light is scanned relatively. The four light receiving elements 50 a, 50 b, 51 a, 51 b provided around the objective lens 11 receive the scattered light and the like, detect edges, and output edge detection signals to the main controller 20. Since this edge detection method is disclosed in detail in Japanese Patent Publication No. 56-25964, description thereof is omitted here.
[0010]
The stage 15 on which the substrate 10 is placed moves two-dimensionally on the XY plane (horizontal plane) by a driving device 150 having a motor or the like. A control signal is input to the drive device 150 from the main control unit 20.
[0011]
The X-axis and Y-axis interferometer systems 14 a and 14 b irradiate the laser beam for length measurement onto the reflecting surface of the movable mirrors 13 a and 13 b fixed to the upper end of the stage 15. That is, the position (coordinate value) on the XY plane of the surface of the substrate 10 on the optical axis of the objective lens 11 is detected, and a position signal indicating the detected position is output, and this position signal is sent to the main controller 20. Entered.
[0012]
The main control device 20 includes a display device 21 such as a display device, a keyboard, a mouse device, and the like, and an input device that inputs design value coordinates of a pattern reference point, a design value angle, and a distance from the reference point. 23 is connected. The main controller 20 is connected to a storage device 22 that stores a design value coordinate of a pattern reference point, a design value angle, and a function for obtaining a design value coordinate at a predetermined position based on the distance from the reference point. ing. The main controller 20 calculates the design value coordinates at a predetermined position by substituting the design value coordinates, the design value angle, and the distance input from the input device 23 into a predetermined function stored in the storage device 22. 24.
[0013]
Next, an example of an oblique pattern used in this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows an oblique cross pattern.
The center design coordinate value (Xc, Yc) and the pattern design value angle θ of the pattern 1 are known. The distance L from the center of the pattern 1 to the measurement position is input by operator judgment. From these three parameters, the measurement position coordinates (Xm, Ym) are calculated by the following equation. The following equation is stored in the storage device 22 in the present embodiment.
[0014]
Xm = Xc + L × tan (π / 2−θ)
Ym = Yc + L
In FIG. 2, if the coordinate system is the first quadrant, the distance L in FIG. 2 is a negative value. The measurement direction is assumed to be the X direction.
[0015]
Next, a display example on the display device 21 of the present embodiment will be described with reference to FIG. In the display example shown in FIG. 3, the center design coordinate value (Xc, Yc) and the pattern design value angle θ of the pattern 1 to be substituted into the above formula, the distance from the center of the pattern 1 to the measurement position, and the measurement direction are as follows: It is possible to input from each input field displayed in the window format. The operator can input necessary numerical values while looking at this window.
[0016]
Next, the operation of the pattern position measuring apparatus according to this embodiment will be described. First, an operation for calculating design value coordinates at a predetermined position of a pattern designated by an operator will be described.
On the display screen as shown in FIG. 3, the operator can select the center design coordinate value (Xc, Yc) and pattern design value angle θ of the pattern to be substituted into the above formula, the distance from the center of the pattern to the measurement position, and the like. Enter. When the input is completed, the completion button at the lower left of the window shown in FIG. 3 is pressed.
[0017]
When the completion button is pressed, the input numerical data is sent to the arithmetic device 24. The arithmetic device 24 reads the above formula stored in the storage device 22 and substitutes the numerical data into the formula to design value coordinates. Is calculated.
Next, the pattern position measurement operation based on the calculated design coordinate value will be described.
In a state where the substrate 10 is placed on the stage 15, the main controller 20 receives the measurement start request from the input device 23, monitors the position information from the interferometer systems 14 a and 14 b, and controls the drive device 150. Control the stage 15 to move to the initial position. In this state, the initial position on the substrate 10 is on the optical axis of the objective lens 11 of the optical device 12.
Next, the main controller 20 controls the driving device 150 to sequentially move the stage 15 from the initial position, and relatively scans the spot light from the optical device 12 on the substrate surface. When spot light strikes the pattern edge on the substrate surface, scattered light is generated, and an edge detection signal is input to the main controller 20 from the light receiving elements 50a, 50b, 51a, 51b. The main controller reads the position of the pattern edge when the edge detection signal is input from the interferometer systems 14a and 14b. Whether or not the pattern on the substrate is formed as designed can be detected from the difference between the position information from the interferometer system and the calculated design value coordinates.
[0018]
Thus, according to the pattern position measuring apparatus of the present embodiment, when the design value coordinates, the design value angle, and the distance from the reference point are input from the input device 23, the design value input by the arithmetic device 24 is input. The design value coordinates at a predetermined position are calculated by substituting the coordinates, design value angle, and distance into the function stored in the storage device 22. Therefore, the design value coordinates of the predetermined position of the pattern can be calculated easily and quickly, and the throughput of the pattern position measurement process can be improved.
[0019]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.
For example, in the above-described embodiment, the oblique cross pattern has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to an oblique L-shaped pattern or an oblique I-shaped pattern instead of the oblique cross pattern. .
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, design value coordinates of a predetermined position of a pattern can be calculated easily and quickly, and the throughput of processing related to pattern position measurement can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a pattern position measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an oblique pattern formed on a substrate.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a display screen for inputting design value coordinates, design value angles, and distances of a reference point of a pattern.
[Explanation of symbols]
1 pattern 10 substrate 11 objective lens 12 optical device 14a, 14b interferometer system 15 stage 20 main control device 21 display device 22 storage device 23 input device 24 arithmetic devices 50a, 50b, 51a, 51b light receiving element 150 driving device

Claims (1)

ステージに載置された基板表面に形成されたパターンの2次元的な位置を測定するパターン位置測定装置であって、
表面に所定のパターンが形成された基板を載置する基板載置を備えたステージと、
前記ステージを駆動するための駆動装置と、
レーザ光源を備え、前記レーザ光源からの出射光を対物レンズを介して前記基板上に照射してレーザスポットを投射し、前記基板表面の前記パターンの像を対物レンズにより拡大して光学装置内の所定の位置に結像する光学装置と、
前記パターンの基準点の設計値座標、設計値角度、および当該基準点からの距離を入力する入力部と、
入力された前記パターンの基準点の設計値座標、前記設計値角度、および前記当該基準点からの距離に基づいて所定位置の設計値座標を求める関数を格納した記憶部と、
入力された前記パターンの基準点の設計値座標、前記設計値角度、および前記当該基準点からの距離を前記記憶装置に格納された関数に代入して所定位置の設計値座標を算出する演算部とを備え、
パターン位置測定装置は、前記入力部に前記パターンの基準点の設計値座標、前記設計値角度、および前記当該基準点からの距離が入力させると、前記演算部は、前記入力部に入力された前記パターンの基準点の設計値座標、前記設計値角度、および前記当該基準点からの距離を前記記憶部に格納された関数に代入して前記所定位置の設計値座標を算出し、前記駆動装置は前記ステージを初期位置に移動し、前記光学装置は、前記レーザ光源からの出射光を前記対物レンズを介して前記基板上にレーザスポットを投射し、前記駆動装置は、前記ステージを初期位置から移動させることで、前記スポットを前記基板表面で相対走査させ、前記パターンのエッジ検出信号が出力されたときのパターンエッジの位置情報を取得し、前記パターンエッジの位置情報と、前記算出された設計値座標との差から、前記パターンが設計通りに形成されているか否かを検出することを特徴とするパターン位置測定装置。
A pattern position measuring device for measuring a two-dimensional position of a pattern formed on a surface of a substrate placed on a stage ,
A stage provided with a substrate mounting for mounting a substrate on which a predetermined pattern is formed;
A driving device for driving the stage;
A laser light source, irradiating light emitted from the laser light source onto the substrate via an objective lens to project a laser spot, and magnifying the image of the pattern on the substrate surface with the objective lens to An optical device that forms an image at a predetermined position;
An input unit for inputting a design value coordinate of a reference point of the pattern, a design value angle, and a distance from the reference point;
A storage unit that stores a function for obtaining a design value coordinate at a predetermined position based on a design value coordinate of the input reference point of the pattern, the design value angle, and a distance from the reference point;
A calculation unit that calculates the design value coordinates of a predetermined position by substituting the input design value coordinates of the reference point of the pattern, the design value angle, and the distance from the reference point into a function stored in the storage device And
When the pattern position measuring apparatus allows the design value coordinates of the reference point of the pattern, the design value angle, and the distance from the reference point to be input to the input unit, the calculation unit is input to the input unit. The design value coordinate of the predetermined position is calculated by substituting the design value coordinate of the reference point of the pattern, the design value angle, and the distance from the reference point into a function stored in the storage unit, and the driving device Moves the stage to an initial position, the optical device projects a laser spot on the substrate with the light emitted from the laser light source through the objective lens, and the driving device moves the stage from the initial position. By moving the spot, the spot is relatively scanned on the surface of the substrate, the position information of the pattern edge when the edge detection signal of the pattern is output is obtained, and the pattern edge is obtained. Position information of the said from the difference between the calculated design value coordinate, a pattern position measuring device and detecting whether the pattern is formed as designed.
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