JP4312187B2 - Inductor element - Google Patents

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Description

本発明はインダクタ素子に関し、特に、コモンモードノイズの除去に用いることが好適なインダクタ素子に関する。   The present invention relates to an inductor element, and more particularly to an inductor element suitable for use in removing common mode noise.

近年、高速な信号伝送インターフェースとして、USB2.0規格やIEEE1394規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルカメラなど数多くのデジタル機器に用いられている。USB2.0規格やIEEE1394規格などのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号線を用いて差動信号を伝送する差動信号方式が採用されている。   In recent years, the USB 2.0 standard and the IEEE 1394 standard are widely used as high-speed signal transmission interfaces, and are used in many digital devices such as personal computers and digital cameras. Unlike the single-ended transmission method that has been common for a long time, interfaces such as the USB 2.0 standard and the IEEE 1394 standard adopt a differential signal method that transmits a differential signal using a pair of signal lines.

差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号線から発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。   The differential transmission system has an excellent feature that not only the radiation electromagnetic field generated from the signal line is small compared to the single-end transmission system, but also that the differential transmission system is less susceptible to external noise. For this reason, it is easy to reduce the amplitude of the signal, and by shortening the rise time and the fall time due to the small amplitude, it becomes possible to perform signal transmission at a higher speed than the single-ended transmission method.

図21は、一般的な差動伝送回路の回路図である。   FIG. 21 is a circuit diagram of a general differential transmission circuit.

図21に示す差動伝送回路は、一対の信号線11,12と、信号線11,12に差動信号を供給する出力バッファ13と、信号線11,12からの差動信号を受ける入力バッファ14とを備えている。かかる構成により、出力バッファ13に与えられる入力信号INは、一対の信号線11,12を経由して入力バッファ14へ伝えられ、出力信号OUTとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号線11,12から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号線11,12に共通のノイズ(コモンモードノイズ)が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図21に示すように、信号線11,12にコモンモードフィルタ20を挿入することが有効である。   The differential transmission circuit shown in FIG. 21 includes a pair of signal lines 11 and 12, an output buffer 13 that supplies differential signals to the signal lines 11 and 12, and an input buffer that receives differential signals from the signal lines 11 and 12. 14. With this configuration, the input signal IN given to the output buffer 13 is transmitted to the input buffer 14 via the pair of signal lines 11 and 12, and is reproduced as the output signal OUT. Such a differential transmission circuit has a feature that the radiated electromagnetic field generated from the signal lines 11 and 12 is small as described above, but noise common to the signal lines 11 and 12 (common mode noise) is generated. When superposed, a relatively large radiated electromagnetic field is generated. In order to reduce the radiated electromagnetic field generated by the common mode noise, it is effective to insert the common mode filter 20 into the signal lines 11 and 12 as shown in FIG.

コモンモードフィルタ20は、信号線11,12を伝わる差動成分(信号)に対するインピーダンスが低く、同相成分(コモンモードノイズ)に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号線11,12にコモンモードフィルタ20を挿入することにより、差動信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号線11,12を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。コモンモードフィルタ20としては、例えば特許文献1に記載された素子が知られている。   The common mode filter 20 has a characteristic that the impedance to the differential component (signal) transmitted through the signal lines 11 and 12 is low and the impedance to the in-phase component (common mode noise) is high. For this reason, by inserting the common mode filter 20 into the signal lines 11 and 12, the common mode noise transmitted through the pair of signal lines 11 and 12 can be blocked without substantially attenuating the differential signal. As the common mode filter 20, for example, an element described in Patent Document 1 is known.

しかしながら、コモンモードフィルタの同相成分に対するインピーダンスは、一般に、高域において高く、低域において低いという周波数特性があるため、低域のコモンモードノイズを十分に除去することができないという問題があった。このような問題を解決するためには、図22に示すように、低域のコモンモードノイズをバイパスさせるフィルタ素子30を信号線11,12とグランド間に接続することが有効である(非特許文献1参照)。   However, since the impedance of the common mode filter with respect to the in-phase component is generally high in the high frequency range and low in the low frequency range, there is a problem that the common mode noise in the low frequency range cannot be sufficiently removed. In order to solve such a problem, as shown in FIG. 22, it is effective to connect a filter element 30 that bypasses low-frequency common mode noise between the signal lines 11 and 12 and the ground (non-patent document). Reference 1).

このようなフィルタ素子30としては、一般的なコモンモードフィルタを用いることができ、図22に示すように、通常は一対の入力端として用いられる端子電極31,32をそれぞれ信号線11及びグランドに接続し、通常は一対の出力端として用いられる端子電極33,34をそれぞれグランド及び信号線12に接続すればよい。これにより、フィルタ素子30の同相成分に対する周波数特性は、コモンモードフィルタ20の差動成分に対する周波数特性と同様となるため、低域において低いインピーダンスが得られる。つまり、低域のコモンモードノイズをグランドにバイパスすることができる。   As such a filter element 30, a common common mode filter can be used. As shown in FIG. 22, terminal electrodes 31 and 32 that are normally used as a pair of input terminals are respectively connected to the signal line 11 and the ground. The terminal electrodes 33 and 34 normally connected as a pair of output terminals may be connected to the ground and the signal line 12, respectively. As a result, the frequency characteristic for the in-phase component of the filter element 30 is the same as the frequency characteristic for the differential component of the common mode filter 20, so that a low impedance is obtained in a low frequency range. That is, low-frequency common mode noise can be bypassed to the ground.

一方、フィルタ素子30の差動成分に対する周波数特性は、コモンモードフィルタ20の同相成分に対する周波数特性と同様となるため、差動信号に対しては高いインピーダンスが得られる。このため、このようなフィルタ素子30を追加すれば、差動信号に実質的な影響を与えることなく、コモンモードフィルタ20の周波数特性を補完し、広域に亘ってコモンモードノイズを除去することが可能となる。
特開平8−203737号公報 社団法人電気学会、「情報通信機器のノイズイミュニティ−電磁障害防止に向けて−」、初版、発行国日本、株式会社コロナ社発行、2002年7月18日、186ページ
On the other hand, since the frequency characteristic for the differential component of the filter element 30 is the same as the frequency characteristic for the common-mode component of the common mode filter 20, a high impedance is obtained for the differential signal. Therefore, if such a filter element 30 is added, the frequency characteristics of the common mode filter 20 can be complemented and common mode noise can be removed over a wide area without substantially affecting the differential signal. It becomes possible.
JP-A-8-203737 The Institute of Electrical Engineers of Japan, "Noise Immunity of Information and Communication Equipment-For Prevention of Electromagnetic Interference-", First Edition, Japan, Issued by Corona, Inc., July 18, 2002, page 186

しかしながら、一般的なコモンモードフィルタを図22に示すフィルタ素子30として用いるためには、上述のように、通常とは異なる接続方法をとる必要があることから、これを搭載するプリント基板上の配線パターンが通常とは大幅に異なるパターンとなってしまう。このため、信号線11,12の対称性が崩れたり、プリント基板上における配線パターンの占有面積が必要以上に増大するなどの問題が生じていた。   However, in order to use a general common mode filter as the filter element 30 shown in FIG. 22, it is necessary to use a different connection method as described above. The pattern is significantly different from the normal pattern. For this reason, problems such as the symmetry of the signal lines 11 and 12 being lost and the occupied area of the wiring pattern on the printed circuit board being increased more than necessary have occurred.

しかも、図22に示す回路は、2つのフィルタ素子20,30が必要であることから、部品点数が増大するという問題もある。   In addition, the circuit shown in FIG. 22 requires two filter elements 20 and 30, which increases the number of parts.

本発明は、このような問題を解決すべくなされたものであって、高域のコモンモードノイズを遮断することが可能なフィルタ部と、低域のコモンモードノイズをバイパスさせることが可能なフィルタ部が一体化されたインダクタ素子を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and includes a filter unit capable of blocking high-frequency common mode noise and a filter capable of bypassing low-frequency common mode noise. It is an object of the present invention to provide an inductor element in which parts are integrated.

本発明の一側面によるインダクタ素子は、基板と、第1乃至第4の端子電極と、少なくとも一つの第5の端子電極と、前記基板上に設けられ、互いに磁気結合する第1及び第2のスパイラル状導体と、前記基板上に設けられ、互いに磁気結合する第3及び第4のスパイラル状導体とを備え、前記第1のスパイラル状導体は、一端が前記第1の端子電極に接続され、他端が前記第3の端子電極に接続されており、前記第2のスパイラル状導体は、一端が前記第2の端子電極に接続され、他端が前記第4の端子電極に接続されており、前記第3のスパイラル状導体は、一端が前記第1の端子電極に接続され、他端が前記第5の端子電極に接続されており、前記第4のスパイラル状導体は、一端が前記第2の端子電極に接続され、他端が前記第5の端子電極に接続されており、一方向からみた前記第1のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第2のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに同一であり、前記一方向からみた前記第3のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第4のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに逆であることを特徴とする。   An inductor element according to one aspect of the present invention includes a substrate, first to fourth terminal electrodes, at least one fifth terminal electrode, and first and second magnetic couplings provided on the substrate and magnetically coupled to each other. A spiral conductor and a third and a fourth spiral conductor provided on the substrate and magnetically coupled to each other, the first spiral conductor having one end connected to the first terminal electrode; The other end is connected to the third terminal electrode, and the second spiral conductor has one end connected to the second terminal electrode and the other end connected to the fourth terminal electrode. The third spiral conductor has one end connected to the first terminal electrode and the other end connected to the fifth terminal electrode. The fourth spiral conductor has one end connected to the first terminal electrode. 2 is connected to the second terminal electrode, and the other end is connected to the fifth electrode. A winding direction from one end of the first spiral conductor viewed from one direction to the other end, and from the one end of the second spiral conductor viewed from the one direction. The winding direction toward the other end is the same as each other, the winding direction from the one end to the other end of the third spiral conductor viewed from the one direction, and the fourth spiral viewed from the one direction. The winding direction from the one end to the other end of the conductor is opposite to each other.

このように、本発明では、第1の端子電極を始点とした第1のスパイラル状導体の巻回方向と、第2の端子電極を始点とした第2のスパイラル状導体の巻回方向とが同一であり、且つ、第1の端子電極を始点とした第3のスパイラル状導体の巻回方向と、第2の端子電極を始点とした第4のスパイラル状導体の巻回方向とが逆であることから、第1及び第2の端子電極を一対の入力信号線に接続し、第1及び第2のスパイラル状導体の他端に接続された第3及び第4の端子電極を一対の出力信号線に接続し、さらに、第3及び第4のスパイラル状導体の他端に接続された第5の端子電極をグランドに接続すれば、高域のコモンモードノイズを遮断することが可能なフィルタ部と、低域のコモンモードノイズをバイパスさせることが可能なフィルタ部が一体化されたインダクタ素子として用いることが可能となる。   As described above, in the present invention, the winding direction of the first spiral conductor starting from the first terminal electrode and the winding direction of the second spiral conductor starting from the second terminal electrode are determined. The winding direction of the third spiral conductor starting from the first terminal electrode is the same as the winding direction of the fourth spiral conductor starting from the second terminal electrode. Therefore, the first and second terminal electrodes are connected to the pair of input signal lines, and the third and fourth terminal electrodes connected to the other ends of the first and second spiral conductors are output as a pair. A filter capable of blocking high-frequency common mode noise by connecting to the signal line and further connecting the fifth terminal electrode connected to the other ends of the third and fourth spiral conductors to the ground. And a low-pass common mode noise can be bypassed. Data unit it is possible to use as an integrated inductor.

しかも、基板上に4つのスパイラル状導体が形成された構造を有していることから、コアに巻線を巻回するタイプのインダクタ素子に比べ、全体のサイズを小型化することが可能となる。   Moreover, since it has a structure in which four spiral conductors are formed on the substrate, the overall size can be reduced as compared with an inductor element of a type in which a winding is wound around a core. .

この場合、第1の端子電極と第2の端子電極が隣接して配置され、第3の端子電極と第4の端子電極が隣接して配置されていることが好ましい。これによれば、信号線の対称性をより高めることができるとともに、プリント基板などに形成される配線パターンの占有面積をより低減することが可能となる。   In this case, it is preferable that the first terminal electrode and the second terminal electrode are disposed adjacent to each other, and the third terminal electrode and the fourth terminal electrode are disposed adjacent to each other. According to this, the symmetry of the signal line can be further increased, and the occupied area of the wiring pattern formed on the printed board or the like can be further reduced.

また、本発明の他の側面によるフィルタ素子は、基板と、第1及び第2の入力ラインと、第1及び第2の出力ラインと、グランドラインと、前記基板上に設けられ、互いに磁気結合する第1及び第2のスパイラル状導体と、前記基板上に設けられ、互いに磁気結合する第3及び第4のスパイラル状導体とを備え、前記第1のスパイラル状導体は、一端が前記第1の入力ラインに接続され、他端が前記第1の出力ラインに接続されており、前記第2のスパイラル状導体は、一端が前記第2の入力ラインに接続され、他端が前記第2の出力ラインに接続されており、前記第3のスパイラル状導体は、一端が前記第1の入力ラインに接続され、他端が前記グランドラインに接続されており、前記第4のスパイラル状導体は、一端が前記第2の入力ラインに接続され、他端が前記グランドラインに接続されており、一方向からみた前記第1のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第2のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに同一であり、前記一方向からみた前記第3のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第4のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに逆であることを特徴とする。   A filter element according to another aspect of the present invention is provided on a substrate, first and second input lines, first and second output lines, a ground line, and magnetically coupled to each other. First and second spiral conductors, and third and fourth spiral conductors provided on the substrate and magnetically coupled to each other, one end of the first spiral conductor being the first spiral conductor. The other end is connected to the first output line, and the second spiral conductor has one end connected to the second input line and the other end connected to the second output line. The third spiral conductor is connected to an output line, one end of the third spiral conductor is connected to the first input line, the other end is connected to the ground line, and the fourth spiral conductor is One end is the second input label The other end is connected to the ground line, the winding direction from the one end to the other end of the first spiral conductor as viewed from one direction, and the second as viewed from the one direction. Winding direction from the one end to the other end of the spiral conductor is the same, and the winding direction from the one end to the other end of the third spiral conductor as viewed from the one direction, The winding direction from the one end to the other end of the fourth spiral conductor as viewed from one direction is opposite to each other.

このような構成においても、第1の入力ラインを始点とした第1のスパイラル状導体の巻回方向と、第2の入力ラインを始点とした第2のスパイラル状導体の巻回方向とが同一となり、且つ、第1の入力ラインを始点とした第3のスパイラル状導体の巻回方向と、第2の入力ラインを始点とした第4のスパイラル状導体の巻回方向とが逆となることから、高域のコモンモードノイズを遮断することが可能なフィルタ部と、低域のコモンモードノイズをバイパスさせることが可能なフィルタ部が一体化されたインダクタ素子として用いることが可能となる。   Even in such a configuration, the winding direction of the first spiral conductor starting from the first input line is the same as the winding direction of the second spiral conductor starting from the second input line. And the winding direction of the third spiral conductor starting from the first input line is opposite to the winding direction of the fourth spiral conductor starting from the second input line. Therefore, it is possible to use as an inductor element in which a filter unit capable of blocking high-frequency common mode noise and a filter unit capable of bypassing low-frequency common mode noise are integrated.

本発明においては、第1乃至第4のスパイラル状導体が平面状コイルであることが好ましい。平面状コイルは、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法などのいわゆる薄膜プロセスによって形成することができるため、インダクタ素子のサイズを小型化することが可能となる。また、薄膜プロセスを用いれば、高い加工精度でスパイラル状導体を形成することも可能となる。   In the present invention, the first to fourth spiral conductors are preferably planar coils. Since the planar coil can be formed by a so-called thin film process such as a sputtering method, a vapor deposition method, or a plating method, the size of the inductor element can be reduced. Further, if a thin film process is used, a spiral conductor can be formed with high processing accuracy.

この場合、第1及び第2のスパイラル状導体、並びに、第3及び第4のスパイラル状導体は、絶縁層を介して異なる層に形成されていても構わないし、同一層において互いに沿って形成されていても構わない。前者によれば、寄生容量を抑制することができることから、良好な特性を得ることが可能となる。一方、後者によれば、素子全体の平面サイズを縮小したり、基板上に形成する層数を少なくすることが可能となる。   In this case, the first and second spiral conductors and the third and fourth spiral conductors may be formed in different layers via an insulating layer, or may be formed along each other in the same layer. It does not matter. According to the former, since parasitic capacitance can be suppressed, it is possible to obtain good characteristics. On the other hand, according to the latter, it is possible to reduce the planar size of the entire device or to reduce the number of layers formed on the substrate.

また、前者の場合、第1及び第3のスパイラル状導体を同一平面に形成し、第2及び第4のスパイラル状導体を他の同一平面に形成しても構わないし、第1及び第4のスパイラル状導体を同一平面に形成し、第2及び第3のスパイラル状導体を他の同一平面に形成しても構わない。   In the former case, the first and third spiral conductors may be formed on the same plane, and the second and fourth spiral conductors may be formed on the other same plane. The spiral conductor may be formed on the same plane, and the second and third spiral conductors may be formed on the other same plane.

また、本発明によるインダクタ素子は、第1乃至第4のスパイラル状導体のうち少なくとも2つが複数層に亘って形成されていても構わない。このようなスパイラル状導体は、スクリーン印刷法などのいわゆる厚膜プロセスによって形成することができるため、製造コストを低減することが可能となる。   In the inductor element according to the present invention, at least two of the first to fourth spiral conductors may be formed across a plurality of layers. Since such a spiral conductor can be formed by a so-called thick film process such as a screen printing method, the manufacturing cost can be reduced.

また、本発明においては、基板が磁性体であることが好ましい。これによれば、漏れの少ない磁気回路が形成されることから、より良好な特性を得ることが可能となる。この場合、第1乃至第4のスパイラル状導体からみて、前記基板とは反対側に設けられた他の基板をさらに備え、当該他の基板が磁性体であることが好ましい。これによれば、より漏れの少ない磁気回路が形成されることから、よりいっそう良好な特性を得ることが可能となる。   In the present invention, the substrate is preferably a magnetic material. According to this, since a magnetic circuit with less leakage is formed, better characteristics can be obtained. In this case, it is preferable to further include another substrate provided on the side opposite to the substrate as viewed from the first to fourth spiral conductors, and the other substrate is a magnetic material. According to this, since a magnetic circuit with less leakage is formed, even better characteristics can be obtained.

また、本発明によるインダクタ素子は、第1乃至第4のスパイラル状導体の中心部分に設けられた磁性体をさらに備えることが好ましい。この場合も、より漏れの少ない磁気回路が形成されることから、よりいっそう良好な特性を得ることが可能となる。   In addition, the inductor element according to the present invention preferably further includes a magnetic body provided in the central portion of the first to fourth spiral conductors. Also in this case, a magnetic circuit with less leakage is formed, so that even better characteristics can be obtained.

本発明においては、基板がプリント基板であっても構わない。この場合は、コモンモードフィルタを別部品としてプリント基板上に実装する必要がなくなることから、部品点数を削減することが可能となる。また、本発明においては、基板が半導体基板であっても構わない。この場合、トランジスタなどの電子回路と本発明によるインダクタ素子を同一チップに集積することができることから、部品点数を削減することが可能となる。   In the present invention, the substrate may be a printed circuit board. In this case, it is not necessary to mount the common mode filter on the printed circuit board as a separate component, so that the number of components can be reduced. In the present invention, the substrate may be a semiconductor substrate. In this case, since the electronic circuit such as a transistor and the inductor element according to the present invention can be integrated on the same chip, the number of components can be reduced.

このように、本発明によるインダクタ素子を用いれば、差動信号を伝送する一対の信号線の対称性が崩れたり、プリント基板などに形成される配線パターンの占有面積が必要以上に増大するという問題を生じることなく、高域のコモンモードノイズ及び低域のコモンモードノイズの両方を効果的に除去することが可能となる。また、高域のコモンモードノイズを遮断することが可能なフィルタ部と、低域のコモンモードノイズをバイパスさせることが可能なフィルタ部が一体化されていることから、部品点数を削減することも可能となる。尚、本発明によるインダクタ素子は、コモンモードフィルタとしてではなく、他の用途に使用することも可能である。   As described above, when the inductor element according to the present invention is used, there is a problem in that the symmetry of the pair of signal lines transmitting the differential signal is lost, or the occupied area of the wiring pattern formed on the printed circuit board is increased more than necessary. Thus, it is possible to effectively remove both the high-frequency common mode noise and the low-frequency common mode noise. In addition, since the filter unit that can block high-frequency common mode noise and the filter unit that can bypass low-frequency common mode noise are integrated, the number of parts can be reduced. It becomes possible. The inductor element according to the present invention can be used not only as a common mode filter but also for other purposes.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[第1の実施形態]   [First Embodiment]

図1は、本発明の好ましい第1の実施形態によるインダクタ素子100の構造を示す略分解斜視図であり、図2は、第1の実施形態によるインダクタ素子100を組み立てた状態を示す略斜視図である。   FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a structure of an inductor element 100 according to a preferred first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state in which the inductor element 100 according to the first embodiment is assembled. It is.

図1に示すように、本実施形態によるインダクタ素子100は、基板111,112と、基板111,112間に設けられた絶縁層121〜125と、所定の絶縁層に形成された導体パターンとを備えて構成されている。基板111,112の材料については特に限定されないが、透磁率の高い材料、例えばフェライトなどを用いることが好ましい。また、絶縁層121〜125の材料については、特に限定されないが、ポリイミドなどを用いることが好ましい。   As shown in FIG. 1, the inductor element 100 according to the present embodiment includes substrates 111 and 112, insulating layers 121 to 125 provided between the substrates 111 and 112, and a conductor pattern formed on a predetermined insulating layer. It is prepared for. The material of the substrates 111 and 112 is not particularly limited, but it is preferable to use a material with high magnetic permeability, such as ferrite. The material of the insulating layers 121 to 125 is not particularly limited, but it is preferable to use polyimide or the like.

絶縁層に形成された導体パターンは、各絶縁層121〜125の表面に形成された第1〜第4の内部電極131〜134と、各絶縁層121〜125の表面に形成された第5の内部電極135a,135bと、絶縁層123の表面に形成された第1及び第3のスパイラル状導体141,143と、絶縁層122の表面に形成された第2及び第4のスパイラル状導体142,144と、絶縁層124の表面に形成された引き出し導体151,152と、絶縁層121の表面に形成された引き出し導体153,154とを含んでいる。第1のスパイラル状導体141と第2のスパイラル状導体142は、絶縁層123を介して向かい合うように配置されており、このため、両者は互いに磁気結合している。同様に、第3のスパイラル状導体143と第4のスパイラル状導体144も、絶縁層123を介して向かい合うように配置されており、このため、両者は互いに磁気結合している。後述するように、これらの導体パターンは、絶縁層上に、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法などのいわゆる薄膜プロセスによって形成することができる。   The conductor pattern formed on the insulating layer includes first to fourth internal electrodes 131 to 134 formed on the surfaces of the insulating layers 121 to 125 and a fifth pattern formed on the surfaces of the insulating layers 121 to 125. Internal electrodes 135a and 135b, first and third spiral conductors 141 and 143 formed on the surface of the insulating layer 123, second and fourth spiral conductors 142 formed on the surface of the insulating layer 122, 144, lead conductors 151 and 152 formed on the surface of the insulating layer 124, and lead conductors 153 and 154 formed on the surface of the insulating layer 121. The first spiral conductor 141 and the second spiral conductor 142 are disposed so as to face each other with the insulating layer 123 interposed therebetween. For this reason, both are magnetically coupled to each other. Similarly, the third spiral conductor 143 and the fourth spiral conductor 144 are also arranged so as to face each other with the insulating layer 123 interposed therebetween. For this reason, both are magnetically coupled to each other. As will be described later, these conductor patterns can be formed on the insulating layer by a so-called thin film process such as sputtering, vapor deposition, or plating.

これら導体パターンのうち、第1〜第5の内部電極131〜134,135a,135bは、ぞれぞれ図2に示す第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bに接続される導体パターンである(図1では、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bの図示を省略してある。以下、各分解斜視図において同様)。図2に示すように、第1及び第2の端子電極101,102は互いに隣接して配置されており、第3及び第4の端子電極103,104も互いに隣接して配置されている。また、第5の端子電極105a,105bは2個設けられているが、本発明において第5の端子電極の数はこれに限定されず、例えば1個であっても構わない。   Of these conductor patterns, the first to fifth internal electrodes 131 to 134, 135a and 135b are connected to the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a and 105b shown in FIG. It is a conductor pattern (in FIG. 1, illustration of the 1st-5th terminal electrodes 101-104, 105a, 105b is abbreviate | omitted. Hereafter, it is the same in each exploded perspective view). As shown in FIG. 2, the first and second terminal electrodes 101 and 102 are disposed adjacent to each other, and the third and fourth terminal electrodes 103 and 104 are also disposed adjacent to each other. Further, two fifth terminal electrodes 105a and 105b are provided, but the number of the fifth terminal electrodes is not limited to this in the present invention, and may be one, for example.

図1に戻って、第1のスパイラル状導体141は平面状コイルであり、その一端141aは第1の内部電極131に接続されている。一方、第1のスパイラル状導体141の他端141bは、絶縁層124に形成されたスルーホール及び引き出し導体151を介して、第3の内部電極133に接続されている。上述の通り、第1の内部電極131は第1の端子電極101に接続されており、第3の内部電極133は第3の端子電極103に接続されていることから、第1のスパイラル状導体141の一端141aは、第1の端子電極101に接続され、他端141bは第3の端子電極103に接続されていることになる。   Returning to FIG. 1, the first spiral conductor 141 is a planar coil, and one end 141 a thereof is connected to the first internal electrode 131. On the other hand, the other end 141 b of the first spiral conductor 141 is connected to the third internal electrode 133 through a through hole formed in the insulating layer 124 and a lead conductor 151. As described above, since the first internal electrode 131 is connected to the first terminal electrode 101 and the third internal electrode 133 is connected to the third terminal electrode 103, the first spiral conductor One end 141 a of 141 is connected to the first terminal electrode 101, and the other end 141 b is connected to the third terminal electrode 103.

第2のスパイラル状導体142も平面状コイルであり、その一端142aは第2の内部電極132に接続されている。一方、第2のスパイラル状導体142の他端142bは、絶縁層122に形成されたスルーホール及び引き出し導体153を介して、第4の内部電極134に接続されている。上述の通り、第2の内部電極132は第2の端子電極102に接続されており、第4の内部電極134は第4の端子電極104に接続されていることから、第2のスパイラル状導体142の一端142aは、第2の端子電極102に接続され、他端142bは第4の端子電極104に接続されていることになる。   The second spiral conductor 142 is also a planar coil, and one end 142 a thereof is connected to the second internal electrode 132. On the other hand, the other end 142 b of the second spiral conductor 142 is connected to the fourth internal electrode 134 through a through hole formed in the insulating layer 122 and a lead conductor 153. As described above, since the second internal electrode 132 is connected to the second terminal electrode 102 and the fourth internal electrode 134 is connected to the fourth terminal electrode 104, the second spiral conductor One end 142 a of 142 is connected to the second terminal electrode 102, and the other end 142 b is connected to the fourth terminal electrode 104.

第3のスパイラル状導体143も平面状コイルであり、その一端143aは第1の内部電極131に接続されている。一方、第3のスパイラル状導体143の他端143bは、絶縁層123に形成されたスルーホール及び引き出し導体152を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。上述の通り、第5の内部電極135a,135bは、第5の端子電極105a,105bに接続されていることから、第3のスパイラル状導体143の一端143aは、第1の端子電極101に接続され、他端143bは第5の端子電極105a,105bに接続されていることになる。   The third spiral conductor 143 is also a planar coil, and one end 143 a thereof is connected to the first internal electrode 131. On the other hand, the other end 143 b of the third spiral conductor 143 is connected to the fifth internal electrodes 135 a and 135 b through a through hole formed in the insulating layer 123 and the lead conductor 152. As described above, since the fifth internal electrodes 135a and 135b are connected to the fifth terminal electrodes 105a and 105b, one end 143a of the third spiral conductor 143 is connected to the first terminal electrode 101. The other end 143b is connected to the fifth terminal electrodes 105a and 105b.

第4のスパイラル状導体144も平面状コイルであり、その一端144aは第2の内部電極132に接続されている。一方、第4のスパイラル状導体144の他端144bは、絶縁層122に形成されたスルーホール及び引き出し導体154を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。したがって、第4のスパイラル状導体144の一端144aは、第2の端子電極102に接続され、他端144bは第5の端子電極105a,105bに接続されていることになる。   The fourth spiral conductor 144 is also a planar coil, and one end 144 a thereof is connected to the second internal electrode 132. On the other hand, the other end 144 b of the fourth spiral conductor 144 is connected to the fifth internal electrodes 135 a and 135 b through a through hole formed in the insulating layer 122 and the lead conductor 154. Therefore, one end 144a of the fourth spiral conductor 144 is connected to the second terminal electrode 102, and the other end 144b is connected to the fifth terminal electrodes 105a and 105b.

本実施形態では、引き出し導体152,154によって第5の内部電極135a,135bが互いに接続されている。つまり、第5の端子電極105a,105bが内部で短絡されている。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、第3のスパイラル状導体143の他端143bが第5の内部電極135a,135bの少なくとも一方に接続されており、且つ、第4のスパイラル状導体144の他端144bが第5の内部電極135a,135bの少なくとも一方に接続されていれば足りる。したがって、第5の内部電極135a,135bの一方を不使用電極としても構わない。   In the present embodiment, the fifth inner electrodes 135a and 135b are connected to each other by the lead conductors 152 and 154. That is, the fifth terminal electrodes 105a and 105b are internally short-circuited. However, the present invention is not limited to this, and the other end 143b of the third spiral conductor 143 is connected to at least one of the fifth internal electrodes 135a and 135b, and the fourth spiral shape is formed. It is sufficient that the other end 144b of the conductor 144 is connected to at least one of the fifth internal electrodes 135a and 135b. Therefore, one of the fifth internal electrodes 135a and 135b may be an unused electrode.

本実施形態においては、第1乃至第4のスパイラル状導体141〜144の巻数はいずれも約3回である。もちろん、本発明において第1乃至第4のスパイラル状導体141〜144の巻数はこれに限定されず、何回であっても構わない。但し、第1及び第2のスパイラル状導体141,142の対称性を保つためには、第1のスパイラル状導体141の巻数及び第2のスパイラル状導体142の巻数については同一とする必要がある。同様に、第3及び第4のスパイラル状導体143,144の対称性を保つためには、第3のスパイラル状導体143の巻数及び第4のスパイラル状導体144の巻数についても同一とする必要がある。第1及び第2のスパイラル状導体141,142の巻数と、第3及び第4のスパイラル状導体143,144の巻数については、互いに異なっていても構わない。   In the present embodiment, the number of turns of each of the first to fourth spiral conductors 141 to 144 is about 3 times. Of course, in the present invention, the number of turns of the first to fourth spiral conductors 141 to 144 is not limited to this, and may be any number of turns. However, in order to maintain the symmetry of the first and second spiral conductors 141 and 142, the number of turns of the first spiral conductor 141 and the number of turns of the second spiral conductor 142 need to be the same. . Similarly, in order to maintain the symmetry of the third and fourth spiral conductors 143 and 144, the number of turns of the third spiral conductor 143 and the number of turns of the fourth spiral conductor 144 need to be the same. is there. The number of turns of the first and second spiral conductors 141 and 142 and the number of turns of the third and fourth spiral conductors 143 and 144 may be different from each other.

さらに、図1に示す矢印Aからみた場合、第1及び第2のスパイラル状導体141,142は、一端141a,142aから他端141b,142bに向かって、いずれも右回り(時計回り)に巻回されている。したがって、第1の端子電極101を始点とした第1のスパイラル状導体141の巻回方向と、第2の端子電極102を始点とした第2のスパイラル状導体142の巻回方向は、互いに同一方向となる。   Further, when viewed from the arrow A shown in FIG. 1, the first and second spiral conductors 141 and 142 are wound clockwise (clockwise) from the one end 141a and 142a to the other end 141b and 142b. It has been turned. Therefore, the winding direction of the first spiral conductor 141 starting from the first terminal electrode 101 and the winding direction of the second spiral conductor 142 starting from the second terminal electrode 102 are the same. Direction.

尚、第1及び第2のスパイラル状導体141,142の巻回方向については、互いに同一である限りその方向については特に限定されず、したがって、両者とも左回り(反時計回り)であっても構わない。   The winding directions of the first and second spiral conductors 141 and 142 are not particularly limited as long as they are the same as each other. Therefore, both of them may be counterclockwise (counterclockwise). I do not care.

これに対し、図1に示す矢印Aからみた場合、第3のスパイラル状導体143は、一端143aから他端143bに向かって右回り(時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体144は、一端144aから他端144bに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている。したがって、第1の端子電極101を始点とした第3のスパイラル状導体143の巻回方向と、第2の端子電極102を始点とした第4のスパイラル状導体142の巻回方向は、互いに逆方向となる。   On the other hand, when viewed from the arrow A shown in FIG. 1, the third spiral conductor 143 is wound clockwise (clockwise) from one end 143a to the other end 143b, while the fourth spiral The conductor 144 is wound counterclockwise (counterclockwise) from one end 144a to the other end 144b. Therefore, the winding direction of the third spiral conductor 143 starting from the first terminal electrode 101 and the winding direction of the fourth spiral conductor 142 starting from the second terminal electrode 102 are opposite to each other. Direction.

第3及び第4のスパイラル状導体143,144の巻回方向については、互いに逆方向である限りその方向については特に限定されず、したがって上記とは逆、すなわち、第3のスパイラル状導体143が左回り(反時計回り)であり、第4のスパイラル状導体144が右回り(時計回り)であっても構わない。また、第1及び第2のスパイラル状導体141,142の巻回方向と、第3又は第4のスパイラル状導体143,144の巻回方向との関係についても特に限定されるものではない。   The winding directions of the third and fourth spiral conductors 143 and 144 are not particularly limited as long as they are opposite to each other. Therefore, the directions are opposite, that is, the third spiral conductor 143 is It may be counterclockwise (counterclockwise) and the fourth spiral conductor 144 may be clockwise (clockwise). Further, the relationship between the winding direction of the first and second spiral conductors 141 and 142 and the winding direction of the third or fourth spiral conductors 143 and 144 is not particularly limited.

また、絶縁層121〜125には、それぞれ2つの貫通孔121a〜125a,121b〜125bが形成されている。このうち、貫通孔121a〜125aには磁性体161が挿入されており、貫通孔121b〜125bには磁性体162が挿入されている。図1に示すように、絶縁層122,123に形成された貫通孔122a,123aは、スパイラル状導体141,142の中心部分に位置しており、このため、スパイラル状導体141,142は、磁性体161の周囲に巻回された状態となる。同様に、貫通孔122b,123bは、スパイラル状導体143,144の中心部分に位置しており、このため、スパイラル状導体143,144は、磁性体162の周囲に巻回された状態となる。本発明において、このような磁性体161,162を設けることは必須でないが、これを設けることによって、漏れの少ない磁気回路を形成することができる。   In addition, two through holes 121a to 125a and 121b to 125b are formed in the insulating layers 121 to 125, respectively. Among these, the magnetic body 161 is inserted into the through holes 121a to 125a, and the magnetic body 162 is inserted into the through holes 121b to 125b. As shown in FIG. 1, the through-holes 122a and 123a formed in the insulating layers 122 and 123 are located in the central part of the spiral conductors 141 and 142. Therefore, the spiral conductors 141 and 142 are magnetic. It will be in the state wound around the body 161. FIG. Similarly, the through holes 122b and 123b are located at the center of the spiral conductors 143 and 144. Therefore, the spiral conductors 143 and 144 are wound around the magnetic body 162. In the present invention, it is not essential to provide such magnetic bodies 161 and 162, but by providing this, a magnetic circuit with less leakage can be formed.

図3は、本実施形態によるインダクタ素子100の等価回路図である。   FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the inductor element 100 according to the present embodiment.

図3に示すように、本実施形態によるインダクタ素子100は、第1及び第2のフィルタ回路部分F1,F2が一体化された素子を構成する。第1のフィルタ回路部分F1は、第1及び第2のスパイラル状導体141,142によって構成される回路であり、第1及び第2の端子電極101,102と、第3及び第4の端子電極103,104との間に挿入される。一方、第2のフィルタ回路部分F2は、第3及び第4のスパイラル状導体143,144によって構成される回路であり、第1及び第2の端子電極101,102と、第5の端子電極105a,105bとの間に挿入される。   As shown in FIG. 3, the inductor element 100 according to the present embodiment constitutes an element in which the first and second filter circuit portions F1 and F2 are integrated. The first filter circuit portion F1 is a circuit composed of first and second spiral conductors 141 and 142, and includes first and second terminal electrodes 101 and 102, and third and fourth terminal electrodes. 103 and 104. On the other hand, the second filter circuit portion F2 is a circuit constituted by the third and fourth spiral conductors 143 and 144, and includes the first and second terminal electrodes 101 and 102 and the fifth terminal electrode 105a. , 105b.

ここで、第1のフィルタ回路部分F1は、第1及び第2の端子電極101,102を始点とした2つのコイル(第1及び第2のスパイラル状導体141,142)の巻回方向が同一であることから、差動成分に対するインピーダンスが低く、逆に、同相成分に対するインピーダンスが高いという特性を示す。一方、第2のフィルタ回路部分F2は、第1及び第2の端子電極101,102を始点とした2つのコイル(第3及び第4のスパイラル状導体143,144)の巻回方向が互いに逆方向であることから、差動成分に対するインピーダンスが高く、逆に、同相成分に対するインピーダンスが低いという特性を示す。   Here, in the first filter circuit portion F1, the winding directions of the two coils (first and second spiral conductors 141 and 142) starting from the first and second terminal electrodes 101 and 102 are the same. Therefore, the impedance for the differential component is low and, conversely, the impedance for the in-phase component is high. On the other hand, in the second filter circuit portion F2, the winding directions of the two coils (third and fourth spiral conductors 143 and 144) starting from the first and second terminal electrodes 101 and 102 are opposite to each other. Because of the direction, the impedance for the differential component is high, and conversely, the impedance for the in-phase component is low.

このため、インダクタ素子100の使用形態を示す図4のように、出力バッファ13を用いて、入力側となる一対の信号線11a,12aから出力側となる一対の信号線11b,12bへ差動信号を伝送すると、差動信号に重畳しているコモンモードノイズが第1のフィルタ回路部分F1にて遮断され、或いは、第2のフィルタ回路部分F2にてグランドへバイパスされる。これにより、コモンモードノイズは入力バッファ14へ伝わることなく除去される。   For this reason, as shown in FIG. 4 showing the usage pattern of the inductor element 100, the output buffer 13 is used to differentially change from the pair of signal lines 11a and 12a on the input side to the pair of signal lines 11b and 12b on the output side. When the signal is transmitted, the common mode noise superimposed on the differential signal is blocked by the first filter circuit portion F1, or bypassed to the ground by the second filter circuit portion F2. Thereby, the common mode noise is removed without being transmitted to the input buffer 14.

しかも、第1のフィルタ回路部分F1は、周波数が高くなるほど同相成分に対するインピーダンスが高くなるという周波数特性を有している一方、第2のフィルタ回路部分F2は、周波数が低くなるほど同相成分に対するインピーダンスが低くなるという周波数特性を有していることから、高域のコモンモードノイズについては第1のフィルタ回路部分F1によって遮断され、低域のコモンモードノイズについては第2のフィルタ回路部分F2によってバイパスされることになり、広域に亘ってコモンモードノイズを効果的に除去することが可能となる。   Moreover, the first filter circuit portion F1 has a frequency characteristic that the impedance to the in-phase component increases as the frequency increases, while the second filter circuit portion F2 has an impedance to the in-phase component as the frequency decreases. Since it has a frequency characteristic of being low, high-frequency common mode noise is blocked by the first filter circuit portion F1, and low-frequency common mode noise is bypassed by the second filter circuit portion F2. Therefore, common mode noise can be effectively removed over a wide area.

図4に示す回路図は、回路的には図22に示した回路図と実質的に同一であるが、第1及び第2のフィルタ回路部分F1,F2が一体化されていることから、部品点数を削減することが可能となる。   The circuit diagram shown in FIG. 4 is substantially the same as the circuit diagram shown in FIG. 22 except that the first and second filter circuit portions F1 and F2 are integrated. The score can be reduced.

しかも、図2を用いて説明したように、第1及び第2の端子電極101,102が隣接して配置され、且つ、第3及び第4の端子電極103,104が隣接して配置されていることから、図5に示すように、プリント基板190上において一対の信号線11a,12a及び一対の信号線11b,12bをいずれも平行に敷設することができ、プリント基板190上における配線パターンの迂回などが不要となる。このため、プリント基板190上における配線パターンの占有面積が必要以上に増大することがなく、しかも、高い対称性を確保することが可能となる。これにより、装置全体の小型化と信号品質の向上を両立させることが可能となる。   Moreover, as described with reference to FIG. 2, the first and second terminal electrodes 101 and 102 are disposed adjacent to each other, and the third and fourth terminal electrodes 103 and 104 are disposed adjacent to each other. Therefore, as shown in FIG. 5, the pair of signal lines 11a and 12a and the pair of signal lines 11b and 12b can be laid in parallel on the printed circuit board 190, and the wiring pattern on the printed circuit board 190 can be changed. There is no need for detours. For this reason, the occupation area of the wiring pattern on the printed circuit board 190 does not increase more than necessary, and high symmetry can be ensured. As a result, it is possible to simultaneously reduce the size of the entire apparatus and improve the signal quality.

次に、インダクタ素子100の好ましい製造方法について説明する。   Next, a preferred method for manufacturing the inductor element 100 will be described.

図6(a)〜(c)は、インダクタ素子100の好ましい一製造方法を説明するための工程図である。   6A to 6C are process diagrams for explaining a preferred method for manufacturing the inductor element 100. FIG.

まず、図6(a)に示すように、フェライトなどの磁性材料からなる基板111を用意し、その表面にポリイミドなどの樹脂を塗布することによって絶縁層121を形成する。図6(a)には示されていないが、絶縁層121の一部はパターニングされ、これによって、図1に示した貫通孔121a,121bが形成される。   First, as shown in FIG. 6A, a substrate 111 made of a magnetic material such as ferrite is prepared, and an insulating layer 121 is formed by applying a resin such as polyimide on the surface thereof. Although not shown in FIG. 6 (a), a part of the insulating layer 121 is patterned, thereby forming the through holes 121a and 121b shown in FIG.

次に、スパッタリング法などにより、絶縁層121の全表面に下地導体159を形成し、さらにその表面にフォトレジスト191を形成する。下地導体159は、後述するメッキ工程において給電体として機能するとともに、導体パターンと絶縁層との密着性を向上させるための密着層として機能する。このような機能を果たすためには、例えば、クロム(Cr)と銅(Cu)の積層膜によって下地導体159を構成することが好ましい。   Next, a base conductor 159 is formed on the entire surface of the insulating layer 121 by sputtering or the like, and a photoresist 191 is further formed on the surface. The underlying conductor 159 functions as a power feeding body in a plating process described later, and also functions as an adhesion layer for improving the adhesion between the conductor pattern and the insulating layer. In order to fulfill such a function, for example, the base conductor 159 is preferably composed of a laminated film of chromium (Cr) and copper (Cu).

次に、図6(b)に示すように、フォトリソグラフィー法によってフォトレジスト191をパターニングし、下地導体159の一部を露出させる。その後、下地導体159を給電体とした電解メッキを行うことにより、下地導体159が露出した部分に引き出し導体153,154(導電パターン)を形成する。導電パターンの材料としては、メッキにより形成可能な金属であれば特に限定されず、例えば、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、ニッケルクロム合金(Ni−Cr)、はんだ、スズ(Sn)などを用いることができる。中でも、コストや電気伝導性などを考慮すれば、銅(Cu)を用いることが非常に好ましい。導電パターンの材料として銅(Cu)を選択する場合には、メッキ液として硫酸銅浴等を用いればよい。   Next, as shown in FIG. 6B, the photoresist 191 is patterned by a photolithography method to expose a part of the base conductor 159. Thereafter, by performing electrolytic plating using the base conductor 159 as a power feeding body, lead conductors 153 and 154 (conductive pattern) are formed in the exposed portion of the base conductor 159. The conductive pattern material is not particularly limited as long as it is a metal that can be formed by plating. For example, copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), titanium (Ti), chromium (Cr), nickel ( Ni), nickel chromium alloy (Ni-Cr), solder, tin (Sn), or the like can be used. Among them, it is very preferable to use copper (Cu) in consideration of cost, electrical conductivity, and the like. When copper (Cu) is selected as the conductive pattern material, a copper sulfate bath or the like may be used as the plating solution.

そして、図6(c)に示すように、フォトレジスト191を除去し、酸などのエッチング液を用いて引き出し導体152が形成されていない部分の不要な下地導体159を除去(ソフトエッチング)すれば、1層目の加工が完了する。   Then, as shown in FIG. 6C, the photoresist 191 is removed, and an unnecessary base conductor 159 where the lead conductor 152 is not formed is removed (soft etching) using an etching solution such as an acid. Processing of the first layer is completed.

以下、同様の工程を繰り返すことにより、絶縁層122〜125及び他の導電パターン(スパイラル状導体141〜144など)を形成した後、各絶縁層121〜125に形成された貫通孔121a〜125a,121b〜125bに磁性体161,161を埋め込む。そして、フェライトなどの磁性材料からなる上側の基板112を取り付けた後、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bを形成すれば、本実施形態によるインダクタ素子100が完成する。   Hereinafter, by forming the insulating layers 122 to 125 and other conductive patterns (such as spiral conductors 141 to 144) by repeating the same process, the through holes 121a to 125a formed in the insulating layers 121 to 125, Magnetic bodies 161 and 161 are embedded in 121b to 125b. Then, after attaching the upper substrate 112 made of a magnetic material such as ferrite and then forming the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a and 105b, the inductor element 100 according to the present embodiment is completed.

このように、スパイラル状導体141〜144などの導体パターンをメッキ法により形成すれば、スクリーン印刷法などの厚膜プロセスを用いた場合と比べて、インダクタ素子100全体の厚みを薄くすることが可能となる。   Thus, if the conductor patterns such as the spiral conductors 141 to 144 are formed by a plating method, the entire thickness of the inductor element 100 can be reduced as compared with a case where a thick film process such as a screen printing method is used. It becomes.

尚、インダクタ素子100の作製においては、例えばウェハ状である大型の基板111,112を用い、同一のウェハ上に多数のインダクタ素子100を同時に形成した後、ダイサーなどを用いて個々のインダクタ素子100に分離することが好ましい。これによれば、1枚のウェハから多数のインダクタ素子100を取り出すことができることから、製造コストを大幅に削減することが可能となる。   In the manufacture of the inductor element 100, for example, a large substrate 111, 112 having a wafer shape is used, and after a large number of inductor elements 100 are simultaneously formed on the same wafer, the individual inductor elements 100 are used using a dicer or the like. It is preferable to separate them. According to this, since a large number of inductor elements 100 can be taken out from one wafer, the manufacturing cost can be greatly reduced.

導体パターンの形成方法としては、上述したメッキ法に限らず、スパッタリング法や蒸着法など、他の薄膜プロセスを用いることも可能である。この場合、図7(a)に示すように全面に導体膜150を成膜した後、フォトレジスト191を形成し、図7(b)に示すように、フォトレジスト191を用いて導体膜150をパターニングすることによって導体パターン(例えば引き出し導体153,154)を形成しても構わない。さらには、図8に示すように、メタルマスク192を用いたスパッタリングや蒸着を行うことによって、導体パターン(例えば引き出し導体153,154)を選択的に成膜しても構わない。   The method for forming the conductor pattern is not limited to the plating method described above, and other thin film processes such as a sputtering method and a vapor deposition method can also be used. In this case, a conductor film 150 is formed on the entire surface as shown in FIG. 7A, and then a photoresist 191 is formed. As shown in FIG. 7B, the conductor film 150 is formed using the photoresist 191. Conductive patterns (for example, lead conductors 153 and 154) may be formed by patterning. Furthermore, as shown in FIG. 8, a conductor pattern (eg, lead conductors 153 and 154) may be selectively formed by performing sputtering or vapor deposition using a metal mask 192.

以上説明したように、本実施形態によるインダクタ素子100は、差動成分に対するインピーダンスが低く、同相成分に対するインピーダンスが高い第1のフィルタ回路部分F1と、逆に、差動成分に対するインピーダンスが高く、同相成分に対するインピーダンスが低い第2のフィルタ回路部分F2が一体化されていることから、部品点数を削減することが可能となる。   As described above, the inductor element 100 according to the present embodiment has the low impedance for the differential component and the high impedance for the in-phase component, and the high impedance for the differential component. Since the second filter circuit portion F2 having a low impedance to the component is integrated, the number of parts can be reduced.

また、第1及び第2の端子電極101,102が隣接して配置され、且つ、第3及び第4の端子電極103,104が隣接して配置されていることから、プリント基板190上における配線パターンの迂回などが不要となる。このため、プリント基板190上における配線パターンの占有面積が必要以上に増大することがなく、しかも、高い対称性を確保することが可能となる。これにより、装置全体の小型化と信号品質の向上を両立させることが可能となる。   Further, since the first and second terminal electrodes 101 and 102 are disposed adjacent to each other and the third and fourth terminal electrodes 103 and 104 are disposed adjacent to each other, wiring on the printed circuit board 190 is performed. There is no need to bypass patterns. For this reason, the occupation area of the wiring pattern on the printed circuit board 190 does not increase more than necessary, and high symmetry can be ensured. As a result, it is possible to simultaneously reduce the size of the entire apparatus and improve the signal quality.

しかも、本実施形態によるインダクタ素子100は、スパイラル状導体141〜144をフェライトなどの磁性材料からなる基板111,112によって挟み込んでおり、且つ、スパイラル状導体141〜144の中心部分を貫通するように磁性体161,162が設けられていることから、漏れの少ない磁気回路を形成することが可能となる。これにより、小型化した場合であっても、良好な特性を得ることが可能となる。   Moreover, in the inductor element 100 according to the present embodiment, the spiral conductors 141 to 144 are sandwiched between the substrates 111 and 112 made of a magnetic material such as ferrite, and pass through the central portion of the spiral conductors 141 to 144. Since the magnetic bodies 161 and 162 are provided, a magnetic circuit with little leakage can be formed. Thereby, even if it is a case where it reduces in size, it becomes possible to acquire a favorable characteristic.

さらに、本実施形態では、絶縁層を介して第1及び第2のスパイラル状導体141,142を異なる層に形成し、且つ、絶縁層を介して第3及び第4のスパイラル状導体143,144を異なる層に形成していることから、磁気結合する2つのスパイラル状導体間に生じる寄生容量を抑制することができ、その結果、良好な特性を得ることが可能となる。また、スパイラル状導体141〜144の巻数を大きくすることが容易である、という利点も有している。   Furthermore, in the present embodiment, the first and second spiral conductors 141 and 142 are formed in different layers via an insulating layer, and the third and fourth spiral conductors 143 and 144 are interposed via an insulating layer. Are formed in different layers, parasitic capacitance generated between the two spiral conductors that are magnetically coupled can be suppressed, and as a result, good characteristics can be obtained. In addition, there is an advantage that it is easy to increase the number of turns of the spiral conductors 141 to 144.

さらに、本実施形態では、第1及び第3のスパイラル状導体141,143を同一平面に形成し、第2及び第4のスパイラル状導体142,144を他の同一平面に形成していることから、絶縁層の数を削減することが可能となり、その結果、製造コストを削減することが可能となる。   Further, in the present embodiment, the first and third spiral conductors 141 and 143 are formed on the same plane, and the second and fourth spiral conductors 142 and 144 are formed on the other same plane. The number of insulating layers can be reduced, and as a result, the manufacturing cost can be reduced.

尚、本実施形態では、第3のスパイラル状導体143の内周から外周へ向かう巻回方向と、第4のスパイラル状導体144の内周から外周へ向かう巻回方向とが逆であるが、本発明においてこの点は必須でなく、両者が一致していても構わない。この態様は、後述する第2の実施形態において詳述する。   In this embodiment, the winding direction from the inner periphery to the outer periphery of the third spiral conductor 143 is opposite to the winding direction from the inner periphery to the outer periphery of the fourth spiral conductor 144. In the present invention, this point is not essential, and both may be the same. This aspect will be described in detail in a second embodiment described later.

尚、本実施形態では、第1及び第2のスパイラル状導体141,142の他端141b,142bを、第3及び第4の端子電極103,104にそれぞれ接続しているが、この接続関係が逆であっても構わない。この場合、本実施形態の変形例である図9に示すように、引き出し導体151を第4の内部電極134に接続し、引き出し導体153を第3の内部電極133に接続するよう、導体パターンのパターン形状を変えればよい。この場合も、図5に示したように、プリント基板190上において一対の信号線11b,12bを平行に敷設することができる。   In this embodiment, the other ends 141b and 142b of the first and second spiral conductors 141 and 142 are connected to the third and fourth terminal electrodes 103 and 104, respectively. The reverse is also acceptable. In this case, as shown in FIG. 9 which is a modification of the present embodiment, the conductor pattern of the conductor pattern is connected so that the lead conductor 151 is connected to the fourth inner electrode 134 and the lead conductor 153 is connected to the third inner electrode 133. What is necessary is just to change a pattern shape. Also in this case, as shown in FIG. 5, a pair of signal lines 11 b and 12 b can be laid in parallel on the printed circuit board 190.

[第2の実施形態]   [Second Embodiment]

図10は、本発明の好ましい第2の実施形態によるインダクタ素子200の構造を示す略分解斜視図である。第2の実施形態によるインダクタ素子200を組み立てた状態は、図2に示した通りである。   FIG. 10 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 200 according to the second preferred embodiment of the present invention. The assembled state of the inductor element 200 according to the second embodiment is as shown in FIG.

本実施形態によるインダクタ素子200は、絶縁層121,122上に形成された導体パターンの形状が異なる点において、第1の実施形態によるインダクタ素子100と相違している。その他の点は、第1の実施形態によるインダクタ素子100と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   The inductor element 200 according to the present embodiment is different from the inductor element 100 according to the first embodiment in that the shape of the conductor pattern formed on the insulating layers 121 and 122 is different. Since the other points are the same as those of the inductor element 100 according to the first embodiment, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図10に示すように、本実施形態では、第4のスパイラル状導体244が、第1の実施形態とは異なり、外周から内周に向かって右回り(時計回り)に形成されている。これは、第3のスパイラル状導体143と同じ巻回方式である。つまり、本実施形態では、内周から外周へ向かう巻回方向については、第3のスパイラル状導体143と第4のスパイラル状導体244とで一致している。   As shown in FIG. 10, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the fourth spiral conductor 244 is formed clockwise (clockwise) from the outer periphery toward the inner periphery. This is the same winding method as the third spiral conductor 143. That is, in the present embodiment, the third spiral conductor 143 and the fourth spiral conductor 244 coincide with each other in the winding direction from the inner periphery to the outer periphery.

また、絶縁層121には、引き出し導体153のほか、引き出し導体251,252が形成されている。引き出し導体251は、第2の内部電極132と第4のスパイラル状導体244の一端244aとを接続する導体であり、引き出し導体252は、第5の内部電極135a,135bと第4のスパイラル状導体244の他端244bとを接続する導体である。本実施形態では、第4のスパイラル状導体244の一端244aは内周に位置し、第4のスパイラル状導体244の他端244bは外周に位置している。   In addition to the lead conductor 153, lead conductors 251 and 252 are formed on the insulating layer 121. The lead conductor 251 is a conductor that connects the second inner electrode 132 and one end 244a of the fourth spiral conductor 244, and the lead conductor 252 is the fifth inner electrodes 135a, 135b and the fourth spiral conductor. It is a conductor that connects the other end 244b of 244. In the present embodiment, one end 244a of the fourth spiral conductor 244 is located on the inner periphery, and the other end 244b of the fourth spiral conductor 244 is located on the outer periphery.

これにより、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bと、第1乃至第4のスパイラル状導体141〜143,244との接続関係は、第1の実施形態における接続関係と一致する。つまり、図10に示す矢印Aからみた場合、第3のスパイラル状導体143は、一端143aから他端143bに向かって右回り(時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体244は、一端244aから他端244bに向かって左回り(反時計回り)に巻回されていることになる。   Thereby, the connection relationship between the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a, 105b and the first to fourth spiral conductors 141 to 143, 244 is the same as the connection relationship in the first embodiment. To do. That is, when viewed from the arrow A shown in FIG. 10, the third spiral conductor 143 is wound clockwise (clockwise) from the one end 143a to the other end 143b, while the fourth spiral conductor 244 is wound counterclockwise (counterclockwise) from one end 244a to the other end 244b.

このため、本実施形態によるインダクタ素子200は、第1の実施形態によるインダクタ素子100と全く同じ機能を果たす。このように、本発明においては、各スパイラル状導体の内周から外周へ向かう巻回方向については、限定されない。尚、第1及び第2の実施形態とも、第1及び第2のスパイラル状導体141,142については、内周から外周へ向かう巻回方向が同一であるが、これについても互いに逆としても構わない。   For this reason, the inductor element 200 according to the present embodiment performs exactly the same function as the inductor element 100 according to the first embodiment. Thus, in the present invention, the winding direction from the inner periphery to the outer periphery of each spiral conductor is not limited. In both the first and second embodiments, the first and second spiral conductors 141 and 142 have the same winding direction from the inner periphery to the outer periphery, but this may also be reversed. Absent.

[第3の実施形態]   [Third Embodiment]

図11は、本発明の好ましい第3の実施形態によるインダクタ素子300の構造を示す略分解斜視図である。第3の実施形態によるインダクタ素子300を組み立てた状態も、図2に示した通りである。   FIG. 11 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 300 according to a preferred third embodiment of the present invention. The assembled state of the inductor element 300 according to the third embodiment is also as shown in FIG.

本実施形態によるインダクタ素子300は、絶縁層121〜123上に形成された導体パターンの形状が異なる点において、第1の実施形態によるインダクタ素子100と相違している。その他の点は、第1の実施形態によるインダクタ素子100と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   The inductor element 300 according to the present embodiment is different from the inductor element 100 according to the first embodiment in that the shape of the conductor pattern formed on the insulating layers 121 to 123 is different. Since the other points are the same as those of the inductor element 100 according to the first embodiment, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図11に示すように、本実施形態では、第3のスパイラル状導体343が絶縁層122上に形成されており、第4のスパイラル状導体344が絶縁層123上に形成されている。つまり、第1及び第4のスパイラル状導体141,344が同一平面に形成され、第2及び第3のスパイラル状導体142,343が他の同一平面に形成されている。この場合も、絶縁層の数を削減することが可能となり、その結果、製造コストを削減することが可能となる。   As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the third spiral conductor 343 is formed on the insulating layer 122, and the fourth spiral conductor 344 is formed on the insulating layer 123. That is, the first and fourth spiral conductors 141 and 344 are formed on the same plane, and the second and third spiral conductors 142 and 343 are formed on the other same plane. Also in this case, the number of insulating layers can be reduced, and as a result, the manufacturing cost can be reduced.

第3のスパイラル状導体343の一端343aは、絶縁層121に形成された引き出し導体351を介して、第1の内部電極131に接続されており、他端343bは、絶縁層121に形成された引き出し導体154を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。つまり、第3のスパイラル状導体343の接続関係については、第1の実施形態と全く同じである。   One end 343 a of the third spiral conductor 343 is connected to the first internal electrode 131 via a lead conductor 351 formed in the insulating layer 121, and the other end 343 b is formed in the insulating layer 121. The lead conductors 154 are connected to the fifth internal electrodes 135a and 135b. That is, the connection relationship of the third spiral conductor 343 is exactly the same as in the first embodiment.

また、第4のスパイラル状導体344の一端344aは、第2の内部電極132に接続されており、他端344bは、絶縁層124に形成された引き出し導体152を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。つまり、第4のスパイラル状導体344の接続関係についても、第1の実施形態と全く同じである。   One end 344 a of the fourth spiral conductor 344 is connected to the second internal electrode 132, and the other end 344 b is connected to the fifth internal electrode via the lead conductor 152 formed in the insulating layer 124. 135a and 135b. That is, the connection relationship of the fourth spiral conductor 344 is exactly the same as in the first embodiment.

これにより、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bと、第1乃至第4のスパイラル状導体141,142,343,344との接続関係は、第1の実施形態における接続関係と同様となる。つまり、図11に示す矢印Aからみた場合、第3のスパイラル状導体343は、一端343aから他端343bに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体344は、一端344aから他端344bに向かって右回り(時計回り)に巻回されていることになり、両者の巻回方向は互いに逆となる。   Thereby, the connection relationship between the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a, 105b and the first to fourth spiral conductors 141, 142, 343, 344 is the connection relationship in the first embodiment. It will be the same. That is, when viewed from the arrow A shown in FIG. 11, the third spiral conductor 343 is wound counterclockwise (counterclockwise) from the one end 343a to the other end 343b, while the fourth spiral shape The conductor 344 is wound clockwise (clockwise) from the one end 344a toward the other end 344b, and the winding directions of the two are opposite to each other.

このため、本実施形態によるインダクタ素子300も、第1の実施形態によるインダクタ素子100と全く同じ機能を果たす。このように、第1及び第4のスパイラル状導体141,344を同一平面に形成し、第2及び第3のスパイラル状導体142,343を他の同一平面に形成した場合においても、絶縁層の数を削減することが可能となり、その結果、製造コストを削減することが可能となる。   For this reason, the inductor element 300 according to the present embodiment also performs exactly the same function as the inductor element 100 according to the first embodiment. Thus, even when the first and fourth spiral conductors 141 and 344 are formed on the same plane and the second and third spiral conductors 142 and 343 are formed on the other same plane, the insulating layer The number can be reduced, and as a result, the manufacturing cost can be reduced.

[第4の実施形態]   [Fourth Embodiment]

図12は、本発明の好ましい第4の実施形態によるインダクタ素子400の構造を示す略分解斜視図である。第4の実施形態によるインダクタ素子400を組み立てた状態も、図2に示した通りである。   FIG. 12 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 400 according to a preferred fourth embodiment of the present invention. The state in which the inductor element 400 according to the fourth embodiment is assembled is also as shown in FIG.

本実施形態によるインダクタ素子400は、絶縁層121〜123上に形成された導体パターンの形状が異なる点において、第1の実施形態によるインダクタ素子100と相違している。その他の点は、第1の実施形態によるインダクタ素子100と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。第2の実施形態によるインダクタ素子200と同一の要素についても、同一の符号を付してある。   The inductor element 400 according to the present embodiment is different from the inductor element 100 according to the first embodiment in that the shape of the conductor pattern formed on the insulating layers 121 to 123 is different. Since the other points are the same as those of the inductor element 100 according to the first embodiment, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. The same elements as those of the inductor element 200 according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals.

図12に示すように、本実施形態では、上述した第3の実施形態と同様、第3のスパイラル状導体443が絶縁層122上に形成されており、第3のスパイラル状導体444が絶縁層123上に形成されている。つまり、第1及び第4のスパイラル状導体141,444が同一平面に形成され、第2及び第3のスパイラル状導体142,443が他の同一平面に形成されている。   As shown in FIG. 12, in the present embodiment, the third spiral conductor 443 is formed on the insulating layer 122 and the third spiral conductor 444 is the insulating layer, as in the third embodiment described above. 123 is formed. That is, the first and fourth spiral conductors 141 and 444 are formed on the same plane, and the second and third spiral conductors 142 and 443 are formed on the other same plane.

本実施形態では、第3の実施形態とは異なり、第4のスパイラル状導体444が、外周から内周に向かって右回り(時計回り)に形成されている。これは、第3のスパイラル状導体443と同じ巻回方式である。つまり、本実施形態では、内周から外周へ向かう巻回方向については、第3のスパイラル状導体443と第4のスパイラル状導体444とで一致している。この点は、第2の実施形態と同様である。   In the present embodiment, unlike the third embodiment, the fourth spiral conductor 444 is formed clockwise (clockwise) from the outer periphery toward the inner periphery. This is the same winding method as the third spiral conductor 443. That is, in the present embodiment, the third spiral conductor 443 and the fourth spiral conductor 444 coincide in the winding direction from the inner periphery to the outer periphery. This point is the same as in the second embodiment.

具体的には、第3のスパイラル状導体443の一端443aは、絶縁層121に形成された引き出し導体451を介して、第1の内部電極131に接続されており、他端443bは、絶縁層121に形成された引き出し導体252を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。また、第4のスパイラル状導体444の一端444aは、第2の内部電極132に接続されており、他端444bは、絶縁層124に形成された引き出し導体152を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。   Specifically, one end 443a of the third spiral conductor 443 is connected to the first internal electrode 131 via a lead conductor 451 formed in the insulating layer 121, and the other end 443b is connected to the insulating layer The fifth internal electrodes 135 a and 135 b are connected to each other through a lead conductor 252 formed in 121. In addition, one end 444 a of the fourth spiral conductor 444 is connected to the second internal electrode 132, and the other end 444 b is connected to the fifth internal electrode via the lead conductor 152 formed in the insulating layer 124. 135a and 135b.

これにより、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bと、第1乃至第4のスパイラル状導体141,142,443,444との接続関係は、第1の実施形態における接続関係と同様となる。つまり、図12に示す矢印Aからみた場合、第3のスパイラル状導体443は、一端443aから他端443bに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体444は、一端444aから他端444bに向かって右回り(時計回り)に巻回されていることになり、両者の巻回方向は互いに逆となる。   Thereby, the connection relationship between the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a, 105b and the first to fourth spiral conductors 141, 142, 443, 444 is the connection relationship in the first embodiment. It will be the same. That is, when viewed from the arrow A shown in FIG. 12, the third spiral conductor 443 is wound counterclockwise (counterclockwise) from the one end 443a to the other end 443b, while the fourth spiral shape. The conductor 444 is wound clockwise (clockwise) from the one end 444a to the other end 444b, and the winding directions of the two are opposite to each other.

このため、本実施形態によるインダクタ素子400も、第1の実施形態によるインダクタ素子100と全く同じ機能を果たす。   For this reason, the inductor element 400 according to the present embodiment also performs exactly the same function as the inductor element 100 according to the first embodiment.

[第5の実施形態]   [Fifth Embodiment]

図13は、本発明の好ましい第5の実施形態によるインダクタ素子500の構造を示す略分解斜視図である。   FIG. 13 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 500 according to a preferred fifth embodiment of the present invention.

本実施形態によるインダクタ素子500は、第1乃至第5の内部電極131〜134,135a,135bの配列が上記実施形態によるインダクタ素子100,200,300,400とは異なっている。つまり、図13に示すように、本実施形態では、第1の内部電極131と第2の内部電極132が対向する位置に配置されており、第3の内部電極133と第4の内部電極134もが対向する位置に配置されている。これにより、本実施形態によるインダクタ素子500を組み立てると、図14に示すように、第1乃至第5の端子電極101〜104,105a,105bの配置も上記各実施形態とは異なる配置となる。   The inductor element 500 according to the present embodiment is different from the inductor elements 100, 200, 300, and 400 according to the above-described embodiment in the arrangement of the first to fifth internal electrodes 131 to 134, 135a, and 135b. That is, as shown in FIG. 13, in the present embodiment, the first internal electrode 131 and the second internal electrode 132 are arranged at positions facing each other, and the third internal electrode 133 and the fourth internal electrode 134 are arranged. The thighs are arranged at positions facing each other. Thus, when the inductor element 500 according to the present embodiment is assembled, as shown in FIG. 14, the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a, and 105b are also arranged differently from the above embodiments.

図13に示すように、第1のスパイラル状導体141の一端141aは、第1の内部電極131に接続されており、他端141bは、絶縁層124上に形成された引き出し導体551を介して、第3の内部電極133に接続されている。また、第2のスパイラル状導体542の一端542aは、第2の内部電極132に接続されており、他端542bは、絶縁層121上に形成された引き出し導体553を介して、第4の内部電極134に接続されている。   As shown in FIG. 13, one end 141a of the first spiral conductor 141 is connected to the first internal electrode 131, and the other end 141b is connected via a lead conductor 551 formed on the insulating layer 124. Are connected to the third internal electrode 133. In addition, one end 542 a of the second spiral conductor 542 is connected to the second internal electrode 132, and the other end 542 b is connected to the fourth internal electrode via a lead conductor 553 formed on the insulating layer 121. It is connected to the electrode 134.

さらに、第3のスパイラル状導体143の一端143aは、第1の内部電極131に接続されており、他端143bは、絶縁層124上に形成された引き出し導体552を介して、第5の内部電極135bに接続されている。また、第4のスパイラル状導体544の一端544aは、絶縁層121上に形成された引き出し導体554を介して、第2の内部電極132に接続されており、他端544bは、絶縁層121上に形成された引き出し導体555を介して、第5の内部電極135aに接続されている。本実施形態では、第5の端子電極105a,105bが内部で短絡されていないが、上記各実施形態と同様、これらを内部で短絡させても構わない。その他、第1の実施形態によるインダクタ素子100と同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Furthermore, one end 143 a of the third spiral conductor 143 is connected to the first internal electrode 131, and the other end 143 b is connected to the fifth internal electrode via the lead conductor 552 formed on the insulating layer 124. It is connected to the electrode 135b. One end 544 a of the fourth spiral conductor 544 is connected to the second internal electrode 132 via a lead conductor 554 formed on the insulating layer 121, and the other end 544 b is connected to the insulating layer 121. Is connected to the fifth internal electrode 135a through a lead conductor 555 formed in the first electrode. In the present embodiment, the fifth terminal electrodes 105a and 105b are not short-circuited inside, but they may be short-circuited inside as in the above embodiments. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element same as the inductor element 100 by 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態においても、図13に示す矢印Aからみた場合、第1及び第2のスパイラル状導体141,542は、一端141a,542aから他端141b,542bに向かって右回り(時計回り)に巻回されている。また、第3のスパイラル状導体143は、一端143aから他端143bに向かって右回り(時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体544は、一端544aから他端544bに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている。   Also in this embodiment, when viewed from the arrow A shown in FIG. 13, the first and second spiral conductors 141 and 542 are clockwise (clockwise) from the one end 141a and 542a toward the other end 141b and 542b. It is wound. The third spiral conductor 143 is wound clockwise (clockwise) from one end 143a to the other end 143b, while the fourth spiral conductor 544 is wound from one end 544a to the other end 544b. It is wound counterclockwise (counterclockwise).

図15は、インダクタ素子500を用いた場合における、プリント基板上の配線パターンを説明するための図である。   FIG. 15 is a diagram for explaining a wiring pattern on a printed board when the inductor element 500 is used.

図15に示すように、本実施形態によるインダクタ素子500を用いた場合においても、プリント基板190上で一対の信号線11a,12a及び一対の信号線11b,12bをいずれも平行に敷設することができ、プリント基板190上における配線パターンの迂回などが不要となる。   As shown in FIG. 15, even when the inductor element 500 according to the present embodiment is used, the pair of signal lines 11a and 12a and the pair of signal lines 11b and 12b can be laid in parallel on the printed circuit board 190. This eliminates the need for bypassing the wiring pattern on the printed circuit board 190.

尚、本実施形態によるインダクタ素子500では、第1及び第2の実施形態と同様、第1及び第3のスパイラル状導体141,143を同一平面に形成し、第2及び第4のスパイラル状導体542,544を他の同一平面に形成しているが、第3及び第4の実施形態のように、第1及び第4のスパイラル状導体141,544を同一平面に形成し、第2及び第3のスパイラル状導体142,543を他の同一平面に形成しても構わない。いずれにおいても、絶縁層の数を削減することが可能となる。   In the inductor element 500 according to the present embodiment, the first and third spiral conductors 141 and 143 are formed on the same plane as in the first and second embodiments, and the second and fourth spiral conductors are formed. 542 and 544 are formed on the same plane, but the first and fourth spiral conductors 141 and 544 are formed on the same plane as in the third and fourth embodiments. Three spiral conductors 142 and 543 may be formed on another same plane. In any case, the number of insulating layers can be reduced.

また、本実施形態によるインダクタ素子500では、第1及び第3の実施形態と同様、第3のスパイラル状導体143の内周から外周へ向かう巻回方向と、第4のスパイラル状導体544の内周から外周へ向かう巻回方向とを互いに逆方向としているが、第2及び第4の実施形態のように、これらを同一方向としても構わない。   In addition, in the inductor element 500 according to the present embodiment, the winding direction from the inner periphery to the outer periphery of the third spiral conductor 143 and the inner part of the fourth spiral conductor 544 are the same as in the first and third embodiments. Although the winding direction from the circumference to the outer circumference is opposite to each other, they may be the same direction as in the second and fourth embodiments.

[第6の実施形態]   [Sixth Embodiment]

図16は、本発明の好ましい第6の実施形態によるインダクタ素子600の構造を示す略分解斜視図である。第6の実施形態によるインダクタ素子600を組み立てた状態も、図2に示した通りである。   FIG. 16 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 600 according to a preferred sixth embodiment of the present invention. The assembled state of the inductor element 600 according to the sixth embodiment is also as shown in FIG.

本実施形態によるインダクタ素子600では、第1及び第2のスパイラル状導体641,642がいずれも絶縁層122上において、互いに沿って形成されている。このため、このため、両者は互いに磁気結合している。さらに、第3及び第4のスパイラル状導体643,644は、いずれも絶縁層123において互いに沿って形成されている。このため、このため、両者も互いに磁気結合している。また、本実施形態では、各絶縁層121〜125に形成された貫通孔121a〜125aが一つずつである。その他、第1の実施形態によるインダクタ素子100と同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   In the inductor element 600 according to the present embodiment, the first and second spiral conductors 641 and 642 are both formed on the insulating layer 122 along each other. For this reason, both are magnetically coupled to each other. Furthermore, the third and fourth spiral conductors 643 and 644 are both formed along the insulating layer 123 along each other. For this reason, both are magnetically coupled to each other. Moreover, in this embodiment, the through-holes 121a-125a formed in each insulating layer 121-125 are one each. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element same as the inductor element 100 by 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図16に示すように、第1のスパイラル状導体641の一端641aは、第1の内部電極131に接続されており、他端641bは、絶縁層121上に形成された引き出し導体651を介して、第3の内部電極133に接続されている。また、第2のスパイラル状導体642の一端642aは、絶縁層121上に形成された引き出し導体652を介して、第2の内部電極132に接続されており、他端642bは、絶縁層121上に形成された引き出し導体653を介して、第4の内部電極134に接続されている。   As shown in FIG. 16, one end 641 a of the first spiral conductor 641 is connected to the first internal electrode 131, and the other end 641 b is connected via a lead conductor 651 formed on the insulating layer 121. Are connected to the third internal electrode 133. In addition, one end 642 a of the second spiral conductor 642 is connected to the second internal electrode 132 via a lead conductor 652 formed on the insulating layer 121, and the other end 642 b is connected to the insulating layer 121. Is connected to the fourth internal electrode 134 through a lead conductor 653 formed in the first electrode.

さらに、第3のスパイラル状導体643の一端643aは、第1の内部電極131に接続されており、他端643bは、絶縁層124上に形成された引き出し導体654を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。また、第4のスパイラル状導体644の一端644aは、絶縁層124上に形成された引き出し導体655を介して、第2の内部電極132に接続されており、他端644bは、絶縁層124上に形成された引き出し導体654を介して、第5の内部電極135a,135bに接続されている。   Furthermore, one end 643 a of the third spiral conductor 643 is connected to the first internal electrode 131, and the other end 643 b is connected to the fifth internal electrode via a lead conductor 654 formed on the insulating layer 124. The electrodes 135a and 135b are connected. One end 644 a of the fourth spiral conductor 644 is connected to the second internal electrode 132 via a lead conductor 655 formed on the insulating layer 124, and the other end 644 b is connected to the insulating layer 124. The fifth internal electrodes 135a and 135b are connected to each other through a lead conductor 654 formed in the above.

本実施形態においても、図16に示す矢印Aからみた場合、第1及び第2のスパイラル状導体641,642は、一端641a,642aから他端641b,642bに向かって右回り(時計回り)に巻回されている。また、第3のスパイラル状導体643は、一端643aから他端643bに向かって右回り(時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体644は、一端644aから他端644bに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている。   Also in this embodiment, when viewed from the arrow A shown in FIG. 16, the first and second spiral conductors 641 and 642 are clockwise (clockwise) from the one end 641a and 642a toward the other end 641b and 642b. It is wound. The third spiral conductor 643 is wound clockwise (clockwise) from one end 643a to the other end 643b, while the fourth spiral conductor 644 is wound from one end 644a to the other end 644b. It is wound counterclockwise (counterclockwise).

これにより、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bと、第1乃至第4のスパイラル状導体641〜644との接続関係は、第1の実施形態における接続関係と同様となる。このため、本実施形態によるインダクタ素子600も、第1の実施形態によるインダクタ素子100と全く同じ機能を果たす。しかも、本実施形態の構成によれば、第1及び第2のスパイラル状導体641,642が同一層上で互いに沿って形成されており、且つ、第3及び第4のスパイラル状導体643,644が同一層上で互いに沿って形成されていることから、インダクタ素子600の平面サイズを縮小することが可能となる。   Thereby, the connection relationship between the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a and 105b and the first to fourth spiral conductors 641 to 644 is the same as the connection relationship in the first embodiment. . For this reason, the inductor element 600 according to the present embodiment also performs exactly the same function as the inductor element 100 according to the first embodiment. Moreover, according to the configuration of this embodiment, the first and second spiral conductors 641 and 642 are formed along the same layer on the same layer, and the third and fourth spiral conductors 643 and 644 are formed. Are formed along one another on the same layer, the planar size of the inductor element 600 can be reduced.

しかも、本実施形態の構成によれば、第1及び第2のスパイラル状導体641,642を形成するためのマスクパターンと、第3及び第4のスパイラル状導体643,644を形成するためのマスクパターンを共用することが可能となり、これにより製造コストを削減することも可能となる。但し、本実施形態において、マスクパターンを共用可能な構成とすることは必須でない。   Moreover, according to the configuration of the present embodiment, the mask pattern for forming the first and second spiral conductors 641 and 642 and the mask for forming the third and fourth spiral conductors 643 and 644 are provided. It is possible to share the pattern, which can reduce the manufacturing cost. However, in this embodiment, it is not essential to have a configuration in which the mask pattern can be shared.

尚、本実施形態によるインダクタ素子600は、端子電極の配置を第1〜第4の実施形態と同一としているが、これを第5の実施形態と同一としても構わない。つまり、第1乃至第5の端子電極101〜104,105a,105bの配置を、図14に示した配置としても構わない。   In addition, in the inductor element 600 according to the present embodiment, the arrangement of the terminal electrodes is the same as that in the first to fourth embodiments, but this may be the same as that in the fifth embodiment. That is, the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a, and 105b may be arranged as shown in FIG.

また、本実施形態では、第1及び第2のスパイラル状導体641,642と、第3及び第4のスパイラル状導体643,644とが上下に隣接していることから、これらスパイラル状導体間において多少の磁気結合が生じる。この磁気結合を弱める必要がある場合には、これらの間隔を広くしたり、これらの間に透磁率の高い材料を介在させればよい。逆に、両者の磁気結合を強める必要がある場合には、これらの間隔を狭くしたり、これらの間に透磁率の低い材料を介在させればよい。つまり、両者の磁気結合については、用途に応じて適宜調整することが可能である。   In the present embodiment, the first and second spiral conductors 641 and 642 and the third and fourth spiral conductors 643 and 644 are adjacent to each other in the vertical direction. Some magnetic coupling occurs. When it is necessary to weaken this magnetic coupling, the distance between them may be widened, or a material with high magnetic permeability may be interposed between them. Conversely, when it is necessary to increase the magnetic coupling between the two, the distance between them may be narrowed, or a material with low permeability may be interposed between them. That is, the magnetic coupling between the two can be appropriately adjusted according to the application.

さらに、本実施形態では、第1及び第2のスパイラル状導体641,642と、第3及び第4のスパイラル状導体643,644とが上下に隣接しているが、これらを同一平面に形成しても構わない。第1〜第4のスパイラル状導体641〜644をすべて同一平面に形成した例を図17に示す。   Further, in the present embodiment, the first and second spiral conductors 641 and 642 and the third and fourth spiral conductors 643 and 644 are vertically adjacent to each other, but they are formed on the same plane. It doesn't matter. An example in which the first to fourth spiral conductors 641 to 644 are all formed on the same plane is shown in FIG.

図17に示すように、第1〜第4のスパイラル状導体641〜644をすべて同一平面に形成する場合、絶縁層121に引き出し導体656〜659を形成し、各スパイラル状導体641〜644の所定の端部と、これに対応する所定の内部電極とを接続すればよい。具体的には、引き出し導体656によって、第2のスパイラル状導体642の一端642a及び第4のスパイラル状導体644の一端644aと、第2の内部電極132とを接続し、引き出し導体657によって、第1のスパイラル状導体641の他端641bと第3の内部電極133とを接続すればよい。さらに、引き出し導体658によって、第2のスパイラル状導体642の他端642bと第4の内部電極134とを接続し、引き出し導体659によって、第3のスパイラル状導体643の他端642b及び第4のスパイラル状導体644の他端644bと、第5の内部電極135a,135bとを接続すればよい。   As shown in FIG. 17, when all of the first to fourth spiral conductors 641 to 644 are formed on the same plane, lead conductors 656 to 659 are formed on the insulating layer 121, and predetermined spiral conductors 641 to 644 are predetermined. These end portions may be connected to predetermined internal electrodes corresponding thereto. Specifically, one end 642a of the second spiral conductor 642 and one end 644a of the fourth spiral conductor 644 are connected to the second internal electrode 132 by the lead conductor 656, and the first conductor 657 The other end 641b of one spiral conductor 641 may be connected to the third internal electrode 133. Further, the other end 642b of the second spiral conductor 642 and the fourth inner electrode 134 are connected by the lead conductor 658, and the other end 642b of the third spiral conductor 643 and the fourth inner electrode 134 are connected by the lead conductor 659. The other end 644b of the spiral conductor 644 may be connected to the fifth internal electrodes 135a and 135b.

これによれば、絶縁層の数を削減することが可能となり、その結果、低背化を実現することが可能となる。また、製造コストを削減することも可能となる。また、第1及び第2のスパイラル状導体641,642と、第3及び第4のスパイラル状導体643,644との間の磁気結合がほとんど生じないことから、両者の磁気結合を弱める必要がある場合においても特に好適である。   According to this, the number of insulating layers can be reduced, and as a result, a reduction in height can be realized. In addition, the manufacturing cost can be reduced. Further, since there is almost no magnetic coupling between the first and second spiral conductors 641 and 642 and the third and fourth spiral conductors 643 and 644, it is necessary to weaken the magnetic coupling between them. Even in this case, it is particularly suitable.

[第7の実施形態]   [Seventh Embodiment]

図18は、本発明の好ましい第7の実施形態によるインダクタ素子700の構造を示す略分解斜視図である。第7の実施形態によるインダクタ素子700を組み立てた状態も、図2に示した通りである。   FIG. 18 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 700 according to a preferred seventh embodiment of the present invention. The assembled state of the inductor element 700 according to the seventh embodiment is also as shown in FIG.

本実施形態によるインダクタ素子700は、基板111,112に挟まれた絶縁層が6層(721〜726)である点、並びに、これら絶縁層に形成された導体パターンの形状が異なる点において、第1の実施形態によるインダクタ素子100と相違する。その他の点は、第1の実施形態によるインダクタ素子100と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。絶縁層721〜726には、それぞれ貫通孔721a〜726a及び721b〜726bが形成されている。   The inductor element 700 according to the present embodiment is different in that the number of insulating layers sandwiched between the substrates 111 and 112 is six (721 to 726), and the shape of the conductor pattern formed in these insulating layers is different. This is different from the inductor element 100 according to the first embodiment. Since the other points are the same as those of the inductor element 100 according to the first embodiment, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Through holes 721a to 726a and 721b to 726b are formed in the insulating layers 721 to 726, respectively.

図18に示すように、本実施形態においては、スパイラル状導体が複数層に亘って形成されている。より具体的に説明すると、第1のスパイラル状導体は、それぞれ異なる層に形成された導体741a,741b,741c,741d,741eによって構成され、第2のスパイラル状導体は、それぞれ異なる層に形成された導体742a,742b,742c,742d,742eによって構成されている。第1のスパイラル状導体と第2のスパイラル状導体は、2重らせん構造を有しており、このため、両者は互いに磁気結合している。   As shown in FIG. 18, in this embodiment, the spiral conductor is formed over a plurality of layers. More specifically, the first spiral conductor is composed of conductors 741a, 741b, 741c, 741d, and 741e formed on different layers, and the second spiral conductor is formed on different layers. The conductors 742a, 742b, 742c, 742d, and 742e are configured. The first spiral conductor and the second spiral conductor have a double helix structure, and therefore both are magnetically coupled to each other.

また、第3のスパイラル状導体は、それぞれ異なる層に形成された導体743a,743b,743c,743d,743eによって構成され、第4のスパイラル状導体は、それぞれ異なる層に形成された導体744a,744b,744c,744d,744eによって構成されている。第3のスパイラル状導体と第4のスパイラル状導体も2重らせん構造を有しており、このため、両者は互いに磁気結合している。   The third spiral conductor is composed of conductors 743a, 743b, 743c, 743d, and 743e formed on different layers, and the fourth spiral conductor is conductors 744a and 744b formed on different layers. , 744c, 744d, and 744e. The third spiral conductor and the fourth spiral conductor also have a double helix structure, and therefore both are magnetically coupled to each other.

導体741a,741b,741c,741d,741eによって構成される第1のスパイラル状導体の一端741xは、第1の内部電極131に接続されており、第1のスパイラル状導体の他端741yは、第3の内部電極133に接続されている。一方、導体742a,742b,742c,742d,742eによって構成される第2のスパイラル状導体の一端742xは、第2の内部電極132に接続されており、第2のスパイラル状導体の他端742yは、第4の内部電極134に接続されている。   One end 741x of the first spiral conductor constituted by the conductors 741a, 741b, 741c, 741d, and 741e is connected to the first internal electrode 131, and the other end 741y of the first spiral conductor is 3 internal electrodes 133. On the other hand, one end 742x of the second spiral conductor constituted by the conductors 742a, 742b, 742c, 742d, 742e is connected to the second internal electrode 132, and the other end 742y of the second spiral conductor is , Connected to the fourth internal electrode 134.

また、導体743a,743b,743c,743d,743eによって構成される第3のスパイラル状導体の一端743xは、第1の内部電極131に接続されており、第3のスパイラル状導体の他端743yは、第5の内部電極135bに接続されている。一方、導体744a,744b,744c,744d,744eによって構成される第4のスパイラル状導体の一端744xは、第2の内部電極132に接続されており、第4のスパイラル状導体の他端744yは、第5の内部電極135aに接続されている。   One end 743x of the third spiral conductor constituted by the conductors 743a, 743b, 743c, 743d, and 743e is connected to the first internal electrode 131, and the other end 743y of the third spiral conductor is Are connected to the fifth internal electrode 135b. On the other hand, one end 744x of the fourth spiral conductor constituted by the conductors 744a, 744b, 744c, 744d, 744e is connected to the second internal electrode 132, and the other end 744y of the fourth spiral conductor is Are connected to the fifth internal electrode 135a.

本実施形態においては、図18に示す矢印Aからみた場合、第1のスパイラル状導体(741a,741b,741c,741d,741e)は、一端741xから他端741yに向かって左回り(反時計回り)に巻回されているとともに、第2のスパイラル状導体(742a,742b,742c,742d,742e)も、一端742xから他端742yに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている。したがって、第1の端子電極101を始点とした第1のスパイラル状導体(741a,741b,741c,741d,741e)の巻回方向と、第2の端子電極102を始点とした第2のスパイラル状導体(742a,742b,742c,742d,742e)の巻回方向が互いに同一方向となっている。   In the present embodiment, when viewed from the arrow A shown in FIG. 18, the first spiral conductors (741a, 741b, 741c, 741d, 741e) rotate counterclockwise (counterclockwise) from one end 741x to the other end 741y. ) And the second spiral conductors (742a, 742b, 742c, 742d, 742e) are also wound counterclockwise (counterclockwise) from one end 742x to the other end 742y. . Therefore, the winding direction of the first spiral conductor (741a, 741b, 741c, 741d, 741e) starting from the first terminal electrode 101 and the second spiral shape starting from the second terminal electrode 102 are used. The winding directions of the conductors (742a, 742b, 742c, 742d, 742e) are the same.

これに対し、図18に示す矢印Aからみた場合、第3のスパイラル状導体(743a,743b,743c,743d,743e)は、一端743xから他端743yに向かって左回り(反時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体(744a,744b,744c,744d,744e)は、一端744xから他端744yに向かって右回り(時計回り)に巻回されている。したがって、第1の端子電極101を始点とした第3のスパイラル状導体(743a,743b,743c,743d,743e)の巻回方向と、第2の端子電極102を始点とした第4のスパイラル状導体(744a,744b,744c,744d,744e)の巻回方向が互いに逆方向となっている。   On the other hand, when viewed from the arrow A shown in FIG. 18, the third spiral conductors (743a, 743b, 743c, 743d, 743e) are counterclockwise (counterclockwise) from the one end 743x to the other end 743y. On the other hand, the fourth spiral conductor (744a, 744b, 744c, 744d, 744e) is wound clockwise (clockwise) from one end 744x to the other end 744y. Therefore, the winding direction of the third spiral conductor (743a, 743b, 743c, 743d, 743e) starting from the first terminal electrode 101 and the fourth spiral shape starting from the second terminal electrode 102 are used. The winding directions of the conductors (744a, 744b, 744c, 744d, 744e) are opposite to each other.

これにより、第1〜第5の端子電極101〜104,105a,105bと、第1乃至第4のスパイラル状導体741〜744との接続関係は、第1の実施形態における接続関係と同様となる。このため、本実施形態によるインダクタ素子700も、第1の実施形態によるインダクタ素子100と全く同じ機能を果たす。しかも、本実施形態の構成によれば、各絶縁層上の導体パターンの形状がそれほど複雑ではなく、また、それほど高いパターン精度が要求されないことから、スクリーン印刷法などの厚膜プロセスを用いることが可能となる。その結果、製造コストを削減することが可能となる。   Thereby, the connection relationship between the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a and 105b and the first to fourth spiral conductors 741 to 744 is the same as the connection relationship in the first embodiment. . For this reason, the inductor element 700 according to the present embodiment also performs exactly the same function as the inductor element 100 according to the first embodiment. Moreover, according to the configuration of the present embodiment, the shape of the conductor pattern on each insulating layer is not so complicated, and a high pattern accuracy is not required, so that a thick film process such as a screen printing method is used. It becomes possible. As a result, manufacturing costs can be reduced.

尚、本実施形態によるインダクタ素子700においても、端子電極とスパイラル状導体との接続関係を第1〜第4の実施形態と同一としているが、これら接続関係を第5の実施形態と同一としても構わない。つまり、第1乃至第5の端子電極101〜104,105a,105bの配置を、図14に示した配置としても構わない。   In the inductor element 700 according to the present embodiment, the connection relationship between the terminal electrode and the spiral conductor is the same as that in the first to fourth embodiments, but the connection relationship may be the same as that in the fifth embodiment. I do not care. That is, the first to fifth terminal electrodes 101 to 104, 105a, and 105b may be arranged as shown in FIG.

[第8の実施形態]   [Eighth Embodiment]

図19は、本発明の好ましい第8の実施形態によるインダクタ素子800の構造を示す略分解斜視図である。本実施形態によるインダクタ素子800は、プリント基板上に形成された構造を有している。   FIG. 19 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 800 according to a preferred eighth embodiment of the present invention. The inductor element 800 according to the present embodiment has a structure formed on a printed circuit board.

本実施形態によるインダクタ素子800は、第1〜第4のスパイラル状導体841〜844の構造については、図1に示した第1の実施形態とほぼ同様であり、第1のスパイラル状導体841と第2のスパイラル状導体842、並びに、第3のスパイラル状導体843と第4のスパイラル状導体844とが互いに磁気結合しているが、これらがプリント基板を構成する樹脂層190−1〜190−3に形成され、これにより、素子自体が別部品ではなく、プリント基板上に集積された構造を有している点において相違する。   The inductor element 800 according to the present embodiment is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. 1 with respect to the structure of the first to fourth spiral conductors 841 to 844, and the first spiral conductor 841 The second spiral conductor 842 and the third spiral conductor 843 and the fourth spiral conductor 844 are magnetically coupled to each other, and these are the resin layers 190-1 to 190- constituting the printed circuit board. 3 in that the element itself is not a separate part but has a structure integrated on a printed circuit board.

より具体的には、第1のスパイラル状導体841は樹脂層190−2に形成されており、その一端は第1の入力ライン801に接続され、他端は第1の出力ライン803に接続されている。また、第2のスパイラル状導体842は樹脂層190−1に形成されており、その一端は第2の入力ライン802に接続され、他端は第2の出力ライン804に接続されている。第1及び第2の入力ライン801,802は、差動信号が供給される一対の配線であり、例えば、図4に示した信号線11a,12aがこれに該当する。一方、第1及び第2の出力ライン803,804も一対の配線であり、例えば、図4に示した信号線11b,12bがこれに該当する。   More specifically, the first spiral conductor 841 is formed on the resin layer 190-2, one end of which is connected to the first input line 801 and the other end is connected to the first output line 803. ing. The second spiral conductor 842 is formed on the resin layer 190-1, one end of which is connected to the second input line 802 and the other end is connected to the second output line 804. The first and second input lines 801 and 802 are a pair of wires to which a differential signal is supplied. For example, the signal lines 11a and 12a shown in FIG. 4 correspond to this. On the other hand, the first and second output lines 803 and 804 are also a pair of wires, for example, the signal lines 11b and 12b shown in FIG.

また、第3のスパイラル状導体843は樹脂層190−2に形成されており、その一端は第1の入力ライン801に接続され、他端はグランドライン805aに接続されている。また、第4のスパイラル状導体844は樹脂層190−1に形成されており、その一端は第2の入力ライン802に接続され、他端はグランドライン805bに接続されている。グランドライン805a,805bは、共通の導体であっても構わない。   The third spiral conductor 843 is formed on the resin layer 190-2, one end of which is connected to the first input line 801 and the other end is connected to the ground line 805a. The fourth spiral conductor 844 is formed on the resin layer 190-1, one end of which is connected to the second input line 802 and the other end is connected to the ground line 805b. The ground lines 805a and 805b may be a common conductor.

本実施形態においては、図19に示す矢印Aからみた場合、第1のスパイラル状導体841は、第1の入力ライン801に接続された一端から、第1の出力ライン803に接続された他端に向かって右回り(時計回り)に巻回されている。同様に、第2のスパイラル状導体842も、第2の入力ライン802に接続された一端から、第2の出力ライン804に接続された他端に向かって右回り(時計回り)に巻回されている。したがって、第1の入力ライン801を始点とした第1のスパイラル状導体841の巻回方向と、第2の入力ライン802を始点とした第2のスパイラル状導体842の巻回方向は、互いに同一方向となっている。   In the present embodiment, when viewed from the arrow A shown in FIG. 19, the first spiral conductor 841 is connected from the one end connected to the first input line 801 to the other end connected to the first output line 803. Winding clockwise (clockwise). Similarly, the second spiral conductor 842 is also wound clockwise (clockwise) from one end connected to the second input line 802 toward the other end connected to the second output line 804. ing. Therefore, the winding direction of the first spiral conductor 841 starting from the first input line 801 and the winding direction of the second spiral conductor 842 starting from the second input line 802 are the same. It has become a direction.

これに対し、図19に示す矢印Aからみた場合、第3のスパイラル状導体843は、第1の入力ライン801に接続された一端から、グランドライン805aに接続された他端に向かって右回り(時計回り)に巻回されている一方、第4のスパイラル状導体844は、第2の入力ライン802に接続された一端から、グランドライン805bに接続された他端に向かって左回り(反時計回り)に巻回されている。したがって、本実施形態においても、第1の入力ライン801を始点とした第3のスパイラル状導体843の巻回方向と、第2の入力ライン802を始点とした第4のスパイラル状導体844の巻回方向が互いに逆方向となっている。   On the other hand, when viewed from the arrow A shown in FIG. 19, the third spiral conductor 843 rotates clockwise from one end connected to the first input line 801 toward the other end connected to the ground line 805a. On the other hand, the fourth spiral conductor 844 is wound counterclockwise (counterclockwise) from one end connected to the second input line 802 to the other end connected to the ground line 805b. It is wound clockwise). Therefore, also in the present embodiment, the winding direction of the third spiral conductor 843 starting from the first input line 801 and the winding of the fourth spiral conductor 844 starting from the second input line 802 are used. The turning directions are opposite to each other.

これにより、本実施形態によるインダクタ素子800は、第1の実施形態によるインダクタ素子100と全く同じ機能を果たす。しかも、本実施形態によれば、素子自体がプリント基板上に形成されていることから、プリント基板に搭載すべき部品点数を削減することが可能となる。   Thereby, the inductor element 800 according to the present embodiment performs the same function as the inductor element 100 according to the first embodiment. Moreover, according to this embodiment, since the element itself is formed on the printed board, the number of components to be mounted on the printed board can be reduced.

尚、本実施形態によるインダクタ素子800では、第1及び第2の実施形態と同様、第1及び第3のスパイラル状導体841,843を同一平面に形成し、第2及び第4のスパイラル状導体842,844を他の同一平面に形成しているが、第3及び第4の実施形態のように、第1及び第4のスパイラル状導体841,844を同一平面に形成し、第2及び第3のスパイラル状導体842,843を他の同一平面に形成しても構わない。   In the inductor element 800 according to the present embodiment, the first and third spiral conductors 841 and 843 are formed on the same plane as in the first and second embodiments, and the second and fourth spiral conductors are formed. 842 and 844 are formed on the other same plane. However, as in the third and fourth embodiments, the first and fourth spiral conductors 841 and 844 are formed on the same plane, and the second and second spiral conductors are formed. The three spiral conductors 842 and 843 may be formed on another same plane.

また、本実施形態によるインダクタ素子800では、第1及び第3の実施形態と同様、第3のスパイラル状導体843の内周から外周へ向かう巻回方向と、第4のスパイラル状導体844の内周から外周へ向かう巻回方向とを互いに逆方向としているが、第2及び第4の実施形態のように、これらを同一方向としても構わない。   In addition, in the inductor element 800 according to the present embodiment, the winding direction from the inner periphery to the outer periphery of the third spiral conductor 843 and the inner part of the fourth spiral conductor 844 are the same as in the first and third embodiments. Although the winding direction from the circumference to the outer circumference is opposite to each other, they may be the same direction as in the second and fourth embodiments.

また、本実施形態では、インダクタ素子をプリント基板上に形成しているが、これを半導体チップに集積することにより、半導体チップ内に埋め込んでも構わない。この場合、略断面図である図20に示すように、半導体基板911上に設けられた層間絶縁膜921,922間に第1及び第3のスパイラル状導体941,943を形成し、層間絶縁膜922,923間に第2及び第4のスパイラル状導体942,944を形成すればよい。この場合も、図20に示す矢印Aからみた場合、第1のスパイラル状導体941の一端(入力ライン)から、他端(出力ライン)に向かう巻回方向と、第2のスパイラル状導体942の一端(入力ライン)から、他端(出力ライン)に向かう巻回方向を、互いに同一方向とするとともに、第3のスパイラル状導体943の一端(入力ライン)から、他端(グランドライン)に向かう巻回方向と、第4のスパイラル状導体944の一端(入力ライン)から、他端(グランドライン)に向かう巻回方向を、互いに逆方向とすればよい。   In this embodiment, the inductor element is formed on the printed circuit board. However, the inductor element may be embedded in the semiconductor chip by being integrated on the semiconductor chip. In this case, as shown in FIG. 20 which is a schematic cross-sectional view, first and third spiral conductors 941 and 943 are formed between interlayer insulating films 921 and 922 provided on a semiconductor substrate 911, and interlayer insulating films are formed. The second and fourth spiral conductors 942 and 944 may be formed between 922 and 923. Also in this case, when viewed from the arrow A shown in FIG. 20, the winding direction from one end (input line) of the first spiral conductor 941 to the other end (output line) and the second spiral conductor 942 The winding directions from one end (input line) to the other end (output line) are the same as each other, and from one end (input line) of the third spiral conductor 943 to the other end (ground line). The winding direction and the winding direction from one end (input line) to the other end (ground line) of the fourth spiral conductor 944 may be opposite to each other.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Needless to say, it is included in the range.

例えば、第1〜第6及び第8の実施形態では、2つの平面にそれぞれ2つのスパイラル状導体を形成しているが、本発明がこれに限定されるものではなく、その他、種々の態様も採用しても構わない。したがって、磁気結合する一対のスパイラル状導体を絶縁層を介して異なる層に形成するタイプのフィルタ回路部分(第1〜第5及び第8の実施形態参照)と、磁気結合する一対のスパイラル状導体を同一平面に形成するタイプのフィルタ回路部分(第6の実施形態参照)とが、一つのインダクタ素子に混在していても構わない。同様に、磁気結合する一対のスパイラル状導体を複数層に亘って形成するタイプのフィルタ回路部分(第7の実施形態参照)と、他の形式のフィルタ回路部分が、一つのインダクタ素子に混在していても構わない。   For example, in the first to sixth and eighth embodiments, two spiral conductors are formed on two planes, respectively, but the present invention is not limited to this, and various other aspects are also possible. You may adopt. Therefore, a filter circuit portion (see the first to fifth and eighth embodiments) of a type in which a pair of spiral conductors that are magnetically coupled are formed in different layers via an insulating layer, and a pair of spiral conductors that are magnetically coupled May be mixed in one inductor element. The filter circuit portion (see the sixth embodiment) is of the type that forms the same in the same plane. Similarly, a filter circuit portion (see the seventh embodiment) of a type in which a pair of spiral conductors that are magnetically coupled are formed over a plurality of layers and a filter circuit portion of another type are mixed in one inductor element. It does not matter.

また、上記各実施形態にて例示したスパイラル状導体の巻数や、絶縁層の層数は、あくまで一例であり、本発明が何らこれに限定されるものではない。   Further, the number of turns of the spiral conductor and the number of insulating layers exemplified in the above embodiments are merely examples, and the present invention is not limited thereto.

さらに、上記各実施形態にて例示したスパイラル状導体は周囲が略四角形であるが、スパイラル状導体の形状についてはこれに限定されず、円形や多角形であっても構わない。   Furthermore, although the spiral conductor exemplified in each of the above embodiments has a substantially rectangular periphery, the shape of the spiral conductor is not limited to this, and may be a circle or a polygon.

また、本発明によるインダクタ素子は、コモンモードノイズを除去するための素子として用いるだけでなく、他の用途にも使用することも可能である。   The inductor element according to the present invention can be used not only as an element for removing common mode noise but also for other uses.

本発明の好ましい第1の実施形態によるインダクタ素子100の構造を示す略分解斜視図である。1 is a schematic exploded perspective view showing a structure of an inductor element 100 according to a preferred first embodiment of the present invention. インダクタ素子100を組み立てた状態を示す略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a state where an inductor element 100 is assembled. インダクタ素子100の等価回路図である。3 is an equivalent circuit diagram of the inductor element 100. FIG. フィルタ素子100の使用形態を示す回路図である。4 is a circuit diagram showing a usage pattern of the filter element 100. FIG. インダクタ素子100を用いた場合における、プリント基板上の配線パターンを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiring pattern on a printed circuit board in the case of using the inductor element 100. FIG. インダクタ素子100の好ましい一製造方法を説明するための工程図である。FIG. 6 is a process diagram for explaining a preferred method for manufacturing the inductor element 100. インダクタ素子100の好ましい他の製造方法を説明するための工程図である。FIG. 10 is a process diagram for explaining another preferable method for manufacturing the inductor element 100. インダクタ素子100の好ましいさらに他の製造方法を説明するための工程図である。FIG. 10 is a process diagram for explaining still another preferred manufacturing method of the inductor element 100. フィルタ素子100の変形例を示す略分解斜視図である。6 is a schematic exploded perspective view showing a modification of the filter element 100. FIG. 本発明の好ましい第2の実施形態によるインダクタ素子200の構造を示す略分解斜視図である。It is a substantially exploded perspective view which shows the structure of the inductor element 200 by preferable 2nd Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第3の実施形態によるインダクタ素子300の構造を示す略分解斜視図である。It is a substantially exploded perspective view which shows the structure of the inductor element 300 by preferable 3rd Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第4の実施形態によるインダクタ素子400の構造を示す略分解斜視図である。It is a substantially exploded perspective view which shows the structure of the inductor element 400 by preferable 4th Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第5の実施形態によるインダクタ素子500の構造を示す略分解斜視図である。FIG. 10 is a schematic exploded perspective view showing a structure of an inductor element 500 according to a preferred fifth embodiment of the present invention. インダクタ素子500を組み立てた状態を示す略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which an inductor element 500 is assembled. インダクタ素子500を用いた場合における、プリント基板上の配線パターンを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiring pattern on a printed circuit board in the case of using the inductor element 500. FIG. 本発明の好ましい第6の実施形態によるインダクタ素子600の構造を示す略分解斜視図である。It is a substantially exploded perspective view which shows the structure of the inductor element 600 by preferable 6th Embodiment of this invention. フィルタ素子600の変形例を示す略分解斜視図である。10 is a schematic exploded perspective view showing a modification of the filter element 600. FIG. 本発明の好ましい第7の実施形態によるインダクタ素子700の構造を示す略分解斜視図である。FIG. 20 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 700 according to a preferred seventh embodiment of the present invention. 本発明の好ましい第8の実施形態によるインダクタ素子800の構造を示す略分解斜視図である。FIG. 20 is a schematic exploded perspective view showing the structure of an inductor element 800 according to a preferred eighth embodiment of the present invention. 半導体基板上に第1乃至第4のスパイラル状導体941〜944を形成した例を示す略断面図である。It is a schematic sectional view showing an example in which first to fourth spiral conductors 941 to 944 are formed on a semiconductor substrate. 一般的な差動伝送回路の回路図である。It is a circuit diagram of a general differential transmission circuit. 図21の回路に低域のコモンモードノイズをバイパスさせる素子30を追加した図である。FIG. 22 is a diagram in which an element 30 for bypassing low-frequency common mode noise is added to the circuit of FIG. 21.

符号の説明Explanation of symbols

11,12 信号線
11a,12a 入力信号線
11b,12b 出力信号線
13 出力バッファ
14 入力バッファ
20 コモンモードフィルタ
30 フィルタ素子
31〜34 端子電極
100,200,300,400,500,600,700,800 インダクタ素子
101 第1の端子電極
102 第2の端子電極
103 第3の端子電極
104 第4の端子電極
105a,105b 第5の端子電極
111,112 基板
121〜125,721〜726 絶縁層
121a〜125a,121b〜125b,721a〜726a,721b〜726b 貫通孔
131 第1の内部電極
132 第2の内部電極
133 第3の内部電極
134 第4の内部電極
135a,135b 第5の内部電極
141,641,841,941 第1のスパイラル状導体
141a,641a,741x 第1のスパイラル状導体の一端
141b,641b,741y 第1のスパイラル状導体の他端
142,542,642,842,942 第2のスパイラル状導体
142a,542a,642a,742x 第2のスパイラル状導体の一端
142b,542b,642b,742y 第2のスパイラル状導体の他端
143,343,443,643,843,943 第3のスパイラル状導体
143a,343a,443a,643a,743x 第3のスパイラル状導体の一端
143b,343b,443b,643b,743y 第3のスパイラル状導体の他端
144,244,344,444,544,644,844,944 第4のスパイラル状導体
144a,244a,344a,444a,544a,644a,744x 第4のスパイラル状導体の一端
144b,244b,344b,444b,544b,644b,744y 第4のスパイラル状導体の他端
150 導体膜
151〜154,251,252,351,451,551〜555,651〜659 引き出し導体
159 下地導体
161,162 磁性体
190 プリント基板
190−1〜190−3 樹脂層
191 フォトレジスト
192 メタルマスク
741a〜741e,742a〜742e,743a〜743e,744a〜744e 導体
801 第1の入力ライン
802 第2の入力ライン
803 第1の出力ライン
804 第2の出力ライン
805a,805b グランドライン
911 半導体基板
921〜923 層間絶縁膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11, 12 Signal line 11a, 12a Input signal line 11b, 12b Output signal line 13 Output buffer 14 Input buffer 20 Common mode filter 30 Filter element 31-34 Terminal electrode 100,200,300,400,500,600,700,800 Inductor element 101 First terminal electrode 102 Second terminal electrode 103 Third terminal electrode 104 Fourth terminal electrodes 105a and 105b Fifth terminal electrodes 111 and 112 Substrate 121 to 125, 721 to 726 Insulating layers 121a to 125a , 121b to 125b, 721a to 726a, 721b to 726b Through-hole 131 First internal electrode 132 Second internal electrode 133 Third internal electrode 134 Fourth internal electrode 135a, 135b Fifth internal electrodes 141, 641, 841, 941 First spiral conductor 141 , 641a, 741x One end 141b, 641b, 741y of the first spiral conductor 142, 542, 642, 842, 942 of the first spiral conductor 142a, 542a, 642a, 742x Second One end 142b, 542b, 642b, 742y of the second spiral conductor 143,343,443,643,843,943, 943 of the second spiral conductor Third spiral conductors 143a, 343a, 443a, 643a, 743x Third One end 143b, 343b, 443b, 643b, 743y of the third spiral conductor The other end 144, 244, 344, 444, 544, 644, 844, 944 of the third spiral conductor The fourth spiral conductor 144a, 244a, 344a , 444a, 544a, 644a, 744x One end of the fourth spiral conductor 144b, 244b, 344b, 444b, 544b, 644b, 744y The other end of the fourth spiral conductor 150 Conductor films 151-154, 251, 252, 351, 451, 551-555 651 to 659 Lead conductor 159 Base conductor 161, 162 Magnetic body 190 Printed circuit board 190-1 to 190-3 Resin layer 191 Photoresist 192 Metal mask 741a to 741e, 742a to 742e, 743a to 743e, 744a to 744e Conductor 801 First Input line 802 second input line 803 first output line 804 second output lines 805a, 805b ground line 911 semiconductor substrate 921-923 interlayer insulating film

Claims (14)

基板と、
前記基板上に設けられた複数の絶縁層と、
第1乃至第4の端子電極と、
少なくとも一つの第5の端子電極と、
第1から第4のスパイラル状導体とを備え、
前記第1から第4のスパイラル状導体はそれぞれ、前記複数の絶縁層のいずれか少なくとも1つの表面に形成されており、
前記第1のスパイラル状導体と前記第2のスパイラル状導体とが互いに磁気結合し
前記第3のスパイラル状導体と前記第4のスパイラル状導体とが互いに磁気結合し
前記第1のスパイラル状導体は、一端が前記第1の端子電極に接続され、他端が前記第3の端子電極に接続されており、
前記第2のスパイラル状導体は、一端が前記第2の端子電極に接続され、他端が前記第4の端子電極に接続されており、
前記第3のスパイラル状導体は、一端が前記第1の端子電極に接続され、他端が前記第5の端子電極に接続されており、
前記第4のスパイラル状導体は、一端が前記第2の端子電極に接続され、他端が前記第5の端子電極に接続されており、
一方向からみた前記第1のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第2のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに同一であり、
前記一方向からみた前記第3のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第4のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに逆であることを特徴とするインダクタ素子。
A substrate,
A plurality of insulating layers provided on the substrate;
First to fourth terminal electrodes;
At least one fifth terminal electrode;
First to fourth spiral conductors,
Each of the first to fourth spiral conductors is formed on at least one surface of the plurality of insulating layers,
And said first spiral conductor and second spiral conductor magnetically coupled to each other,
And the third spiral conductor and the fourth spiral conductor magnetically coupled to each other,
The first spiral conductor has one end connected to the first terminal electrode and the other end connected to the third terminal electrode;
The second spiral conductor has one end connected to the second terminal electrode and the other end connected to the fourth terminal electrode.
The third spiral conductor has one end connected to the first terminal electrode and the other end connected to the fifth terminal electrode.
The fourth spiral conductor has one end connected to the second terminal electrode and the other end connected to the fifth terminal electrode.
A winding direction from the one end of the first spiral conductor viewed from one direction toward the other end, and a winding direction from the one end of the second spiral conductor viewed from the one direction toward the other end Are identical to each other,
A winding direction from the one end to the other end of the third spiral conductor viewed from the one direction, and a winding direction from the one end to the other end of the fourth spiral conductor viewed from the one direction. And an inductor element characterized by being opposite to each other.
前記第1の端子電極と前記第2の端子電極が隣接して配置されており、前記第3の端子電極と前記第4の端子電極が隣接して配置されていることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ素子。   The first terminal electrode and the second terminal electrode are disposed adjacent to each other, and the third terminal electrode and the fourth terminal electrode are disposed adjacent to each other. 1. The inductor element according to 1. 複数の絶縁層を含んで構成される基板と、
第1及び第2の入力ラインと、
第1及び第2の出力ラインと、
グランドラインと、
第1から第4のスパイラル状導体とを備え、
前記第1から第4のスパイラル状導体はそれぞれ、前記複数の絶縁層のいずれか少なくとも1つの表面に形成されており、
前記第1のスパイラル状導体と前記第2のスパイラル状導体とが互いに磁気結合し
前記第3のスパイラル状導体と前記第4のスパイラル状導体とが互いに磁気結合し
前記第1のスパイラル状導体は、一端が前記第1の入力ラインに接続され、他端が前記第1の出力ラインに接続されており、
前記第2のスパイラル状導体は、一端が前記第2の入力ラインに接続され、他端が前記第2の出力ラインに接続されており、
前記第3のスパイラル状導体は、一端が前記第1の入力ラインに接続され、他端が前記グランドラインに接続されており、
前記第4のスパイラル状導体は、一端が前記第2の入力ラインに接続され、他端が前記グランドラインに接続されており、
一方向からみた前記第1のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第2のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに同一であり、
前記一方向からみた前記第3のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた前記第4のスパイラル状導体の前記一端から前記他端に向かう巻回方向とが互いに逆であることを特徴とするインダクタ素子。
A substrate configured to include a plurality of insulating layers ;
First and second input lines;
First and second output lines;
The ground line,
First to fourth spiral conductors,
Each of the first to fourth spiral conductors is formed on at least one surface of the plurality of insulating layers,
The first spiral conductor and the second spiral conductor are magnetically coupled to each other ;
The third spiral conductor and the fourth spiral conductor are magnetically coupled to each other ;
The first spiral conductor has one end connected to the first input line and the other end connected to the first output line.
The second spiral conductor has one end connected to the second input line and the other end connected to the second output line;
The third spiral conductor has one end connected to the first input line and the other end connected to the ground line.
The fourth spiral conductor has one end connected to the second input line and the other end connected to the ground line.
A winding direction from the one end of the first spiral conductor viewed from one direction toward the other end, and a winding direction from the one end of the second spiral conductor viewed from the one direction toward the other end Are identical to each other,
A winding direction from the one end to the other end of the third spiral conductor viewed from the one direction, and a winding direction from the one end to the other end of the fourth spiral conductor viewed from the one direction. And an inductor element characterized by being opposite to each other.
前記第1乃至第4のスパイラル状導体が平面状コイルであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のインダクタ素子。   4. The inductor element according to claim 1, wherein the first to fourth spiral conductors are planar coils. 5. 前記第1及び第2のスパイラル状導体が、前記複数の絶縁層のうちの一層を介して異なる層に形成されており、前記第3及び第4のスパイラル状導体が、前記複数の絶縁層のうちの一層を介して異なる層に形成されていることを特徴とする請求項4に記載のインダクタ素子。 The first and second spiral conductors are formed in different layers through one of the plurality of insulating layers , and the third and fourth spiral conductors are formed of the plurality of insulating layers . The inductor element according to claim 4, wherein the inductor element is formed in a different layer through one of the layers . 前記第1及び第3のスパイラル状導体が同一平面に形成されており、前記第2及び第4のスパイラル状導体が他の同一平面に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のインダクタ素子。   6. The first and third spiral conductors are formed on the same plane, and the second and fourth spiral conductors are formed on another same plane. Inductor element. 前記第1及び第4のスパイラル状導体が同一平面に形成されており、前記第2及び第3のスパイラル状導体が他の同一平面に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のインダクタ素子。   6. The first and fourth spiral conductors are formed on the same plane, and the second and third spiral conductors are formed on another same plane. Inductor element. 前記第1及び第2のスパイラル状導体が、同一の前記絶縁層において互いに沿って形成されており、前記第3及び第4のスパイラル状導体が、同一の前記絶縁層において互いに沿って形成されていることを特徴とする請求項4に記載のインダクタ素子。 The first and second spiral conductors are formed along each other in the same insulating layer, and the third and fourth spiral conductors are formed along each other in the same insulating layer. The inductor element according to claim 4, wherein: 前記第1乃至第4のスパイラル状導体のうち少なくとも2つが、複数の前記絶縁層に亘って形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のインダクタ素子。 4. The inductor element according to claim 1 , wherein at least two of the first to fourth spiral conductors are formed across a plurality of the insulating layers. 5. 前記基板が磁性体であることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一項に記載のインダクタ素子。 The inductor element according to any one of claims 1 or 2, wherein the substrate is a magnetic material. 前記第1乃至第4のスパイラル状導体からみて、前記基板とは反対側に設けられた他の基板をさらに備え、前記他の基板が磁性体であることを特徴とする請求項1,2,10のいずれか1項に記載のインダクタ素子。 2. The semiconductor device according to claim 1, further comprising another substrate provided on a side opposite to the substrate when viewed from the first to fourth spiral conductors, wherein the other substrate is a magnetic material . The inductor element according to any one of 10 . 前記第1乃至第4のスパイラル状導体の中心部分に設けられた磁性体をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のインダクタ素子。   The inductor element according to any one of claims 1 to 11, further comprising a magnetic body provided at a central portion of the first to fourth spiral conductors. 前記基板がプリント基板であることを特徴とする請求項3に記載のインダクタ素子。 The inductor element according to claim 3, wherein the board is a printed board. 前記基板は半導体基板を含み、前記各絶縁層は前記半導体基板上に設けられた層間絶縁膜であることを特徴とする請求項3に記載のインダクタ素子。 The inductor element according to claim 3, wherein the substrate includes a semiconductor substrate , and each of the insulating layers is an interlayer insulating film provided on the semiconductor substrate .
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