JP4305703B2 - Processing table skid - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は加工テーブルスキッド、特にレーザ加工機において、製作と交換を容易に且つ短時間で行うようにした加工テーブルスキッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、レーザ加工機においては、図5に示すように、加工テーブル50の上にスキッド51が配置され、該スキッド51によりワークWが支持されるようになっている。
【0003】
このスキッド51は、所定の板厚の板金で形成され、ワークWと接触する部分は、図示するように三角形状又は針状に尖っており、レーザ加工時にワークWとスキッド51が溶着しにくいような形状となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記スキッド51は(図5)は、使用している間に消耗して来るので、オペレータはこのスキッド51を新たにレーザ加工機で製作することにより、交換している。
【0006】
ところが、スキッド51は、加工範囲内で頻繁に使用する部分があり、一部分のみ消耗する場合が多い。
【0007】
例えば、通常は、ワークWの大小にかかかわらず、加工プログラム上のX=0、Y=0の近傍が頻繁に使用され、このX=0、Y=0の近傍の消耗が著しい(図1のR領域)。
【0008】
しかし、従来は、スキッド51の一部分が消耗しても、この消耗した一部分を含む全体をレーザ加工機で製作し、該製作したスキッド全体を古いものと交換していた。
【0009】
そのため、消耗部分を含み数十枚〜百数十枚ある多量のスキッドを製作することは、大きな負担であり、時間がかかり、またその製作したスキッドを交換することも、容易でなく、時間も極めて長くなる。
【0010】
その結果、スキッドの製作・交換のために本来のワークWの加工時間が制限され、加工効率の低下を招来していた。
【0011】
本発明の目的は、レーザ加工機において、製作と交換を容易に且つ短時間で行えるようにした加工テーブルスキッドを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、図1に示すように、
ワークWを支持する支持片7と、該支持片7を当接させる基板4と、該基板4を両側から挟持することにより上記支持片7を係止する挟板5、6から成り、上記支持片7を着脱交換自在としたことを特徴とする加工テーブルスキッドという技術的手段を講じている。
【0013】
上記本発明の構成によれば、消耗品である支持片7の形状を(図4(A))、例えば簡単な正方形にすることにより、シャーリングマシンなどを用いて容易にかつ短時間で製作でき、またこの正方形の支持片7′が(図4(B)の右側の支持片7′)再使用不可能な場合のみ、新しい支持片7と交換するので、容易かつ短時間で交換ができる。
【0014】
従って、レーザ加工機において、製作と交換を容易かつ短時間で行えるようにした加工テーブルスキッドを提供することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実施の形態により添付図面を参照して、説明する。
図1は本発明の実施形態を示す全体図である。
【0016】
図示するレーザ加工機は、加工テーブル1を有し、該加工テーブル1上には、加工テーブルスキッド2が配置されている。
【0017】
レーザ加工機は、加工ヘッド9を有し、該加工ヘッド9が加工位置まで移動してワークWに対し所定のレーザ加工を施すようになっている。
【0018】
上記加工テーブルスキッド2は、フレーム3を有し、該フレーム3の左フレーム3Aと右フレーム3Bには、支持片7と基板4と挟板5、6から成る組立体が(図2)X軸方向に複数個取り付けられている。
【0019】
上記支持片7は、各基板4に対してY軸方向に複数個配列されていてワークWを支持するようになっている(図1)。
【0020】
この支持片7は、例えば正方形の形状を有し(図4(A))、4辺の長さaがすべて等しく、また4隅が全て90°であり、上記基板4に対して着脱交換自在となっている(図4(B))。
【0021】
この場合、支持片7は、一般には正三角形を含む正多角形で形成されるが、支持片7そのものの加工容易性および基板4の加工容易性さらには該支持片7の高さを最も有効に利用できることから、支持片7の形状としては上記正方形が(図4(A))最適である。
【0022】
この構成により、支持片7′(図4(B)の右側)の全ての頂点C1′〜C4′が消耗して再使用不可能な場合のみ新しい支持片7と交換するようになっている。
【0023】
この支持片7は、正方形であることから、形状が簡単であり、シャーリングマシンなどで容易にかつ短時間で製作できる。また、支持片7は、ワーク支持片として最適な銅、黄銅などの材料を使用して容易に加工できることから、制作も簡便化する。
【0024】
このような正方形の支持片7を、予め大量に製作して(図4(A))ラックなどに格納しておき、支持片7′が消耗して交換の必要がある場合に(図4(B)の右側)備えておく。
【0025】
従って、このように加工テーブルスキッド2の消耗品である支持片7のみをシャーリングマシンなどを用いて簡単に製作できることから、本発明によれば、加工テーブルスキッド2の製作が容易かつ短時間で行えるという効果がある。
【0026】
上記支持片7は、前記したように正方形であり、その対向する2つの頂点C1、C2は(図3(A))、垂直線V上に配置され、他の対向する2つの頂点C3、C4は水平線H上にそれぞれ配置されている。
【0027】
一方、基板4は、Y軸方向に長く矩形状に形成されている(図1、図2、図3)。
【0028】
そして、この基板4には、切欠部4Aが形成され(図3(A))、この切欠部4Aは、前記正方形の支持片7の下半分7Bに対応しており、全体は、2辺の長さがaである直角二等辺三角形の形状を有している。
【0029】
上記切欠部4Aの上の頂点D3、D4は、上記支持片7の水平線H上の頂点C3、C4に(図3(A))、切欠部4Aの下の頂点D2は、支持片7の垂直線V上の下の頂点C2にそれぞれ対応している。
【0030】
この構成により、上記支持片7の下半分7Bの各辺が切欠部4Aの各辺にぴったり接触し、該支持片7は、その下半分7Bを介して基板4の切欠部4A上に戴置されていると共に上半分7Aが基板4の上方に突出しており(図3(B))、このような支持片7が、前記したように、Y軸方向に複数個配列されている(図1、図2)。
【0031】
また、基板4には(図2)、ねじ穴4Bが形成され、該ねじ穴4Bは、挟板5、6に形成されたねじ穴5B、6Bに対応している。
【0032】
挟板5、6は(図2)、そのY軸方向が基板4のY軸方向と同じ長さであり、高さは(図4(B))基板4の高さより若干大きい。
【0033】
この構成により、基板4は、その両側において、挟板5、6により挟持され、該基板4と挟板5、6とは、ボルト8により固定されている(図1、図2、図3(B))。
【0034】
従って、上記基板4の切欠部4Aに(図3(B))戴置した各支持片7は、挟板5、6に当接して係止され、ワークWを支持しても揺動せず、しっかりと固定されるようになっている。
【0035】
そして、このような支持片7と、基板4と、挟板5、6により組立体が構成され(図1)、該組立体は、フレーム3の左フレーム3Aと右フレーム3Bの間に挿入されており、該組立体の両側と左フレーム3A、右フレーム3Bは、溶接などで接合されている。
【0036】
これにより、既述したように、上記支持片7と、基板4と、挟板5、6の組立体が(図1)、X軸方向に複数個取り付けられている。
【0037】
また、基板4から突出した支持片7の上半分7Aは(図1、図2)、組立体から露出していて、外部から見ると尖った三角形の形状をしており、その頂点C1によりワークWを支持し、前記したように、レーザ加工時に、ワークWと加工テーブルスキッド2が溶着しにくいようになっている。
【0038】
そして、支持片7に支持されたワークWの所定位置に加工ヘッド9が移動し、該加工ヘッド9からレーザビームを照射すれば、前記したように、加工テーブルスキッド2上のワークWに対して所定のレーザ加工を施すことができる。
【0039】
この場合、加工テーブルスキッド2上のワークWがレーザ加工されている間、該加工テーブルスキッド2が消耗した場合には、次のようにする。
【0040】
即ち、図4(B)の左側の支持片7のように、例えば1つの頂点C1′のみが消耗し、他の頂点C2〜C4は再使用可能な場合は、先ず、ボルト8を緩めて支持片7を解放しておく(図4(C)の左図)。
【0041】
その後、支持片7を例えば反時計方向に90°回転することにより、消耗した頂点C1′を切欠部4A側に、消耗していない頂点C4を上側にそれぞれ配置する(図4(C)の右図)。
【0042】
この状態でボルト8を閉めれば(図4(C)の右図)、基板4上の支持片7は再度挟板5、6によりしっかり係止して固定され、その頂点C4によりワークWを支持できる。
【0043】
これにより、支持片7は再使用できる。
【0044】
また、図4(B)の右側の支持片7′のように、4つの頂点C1′〜C4′が全て消耗し、再使用不可能な場合は、ボルト8を緩めて支持片7′を解放してから該支持片7′を基板4の切欠部4Aから取り外す。
【0045】
この状態で、ラック等に格納された新しい支持片7を基板4の切欠部4Aに戴置し、ボルト8を閉めることにより、該新しい支持片7を挟板5、6によりしっかり係止して固定する。
【0046】
これにより、支持片7は交換された。
【0047】
このように、本発明によれば、支持片7′のすべての頂点C1′〜C4′が消耗した場合のみ(図4(B)の右側)、新しい支持片7と交換すればよいので、従来のように一部が消耗した場合でも全体を交換するのに比べれば、その交換は極めて容易であり且つ短時間に行えるという効果がある。
【0048】
以下、前記構成を有する本発明の作用を説明する。
【0049】
(1)支持片7の製作作用。
【0050】
先ず、ワークWを(図1)加工する前に、予め支持片7を(図4(A))シャーリングマシンなどで大量に製作し、ラックなどに格納しておく。
【0051】
この場合、前記したように、支持片7は(図4(A))、正方形であることから、形状が簡単であり、シャーリングマシンなどで容易にかつ短時間で製作できる。
【0052】
従って、このように加工テーブルスキッド2の消耗品である支持片7のみをシャーリングマシンなどを用いて簡単に製作できることから、本発明によれば、加工テーブルスキッド2の製作が容易かつ短時間で行えるという効果がある。
【0053】
(2)支持片7を再使用可能な場合の作用。
【0054】
上記したように、加工テーブルスキッド2においては(図1)、例えば領域Rの部分が頻繁に使用され、この領域Rという一部分のみが消耗することが多い。
【0055】
そして、上記領域Rが消耗したが、支持片7のうちの例えば1つの頂点C1′のみが消耗したとする(図4(B)の左側の支持片7)。
【0056】
この場合には、他の頂点C2〜C4は再使用可能なことから、先ず、ボルト8を緩めて支持片7を解放しておく(図4(C)の左図)。
【0057】
次に、支持片7を(図4(C)の右図)反時計方向に90°回転して、消耗した頂点C1′を切欠部4A側に、消耗していない頂点C4を上側にそれぞれ配置する。
【0058】
この状態でボルト8を閉め(図4(C)の右図)、基板4上の支持片7を挟板5、6によりしっかり係止して固定することにより、該支持片7の頂点C4によりワークWを支持し再使用する。。
【0059】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明によれば、加工テーブルスキッドを、ワークを支持する支持片と、該支持片を当接させる基板と、該基板を両側から挟持することにより上記支持片を係止する挟板により構成し、上記支持片を着脱交換自在としたことにより、消耗部品である支持片の形状を例えば簡単な正方形にすれば、シャーリングマシンなどを用いて支持片だけを容易にかつ短時間で製作でき、またこの正方形の支持片が再使用不可能の場合のみ交換すればよいので、交換が容易かつ短時間で行われる。
【0060】
このため、レーザ加工機において、製作と交換を容易かつ短時間で行える加工テーブルスキッドを提供するという効果がある。
【0061】
また、加工対象であるワークに合わせて、消耗部品である支持片の材質を変えて最適な製作が行われ、例えばワークに引っかき傷をつけたくない場合には材質が銅などの支持片を製作でき、更に支持片の交換が容易かつ短時間で行われることから、支持片を頻繁に交換可能であり、そのため正確なパスラインを維持できるので、高精度なワークの加工が可能となるという効果もある。
【0062】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図2】本発明の分解斜視図である。
【図3】本発明を構成する支持片7と基板4と挟板5、6の関係を示す図である。
【図4】本発明の作用説明図である。
【図5】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1 加工テーブル
2 加工テーブルスキッド
3 フレーム
4 基板
5、6 挟板
7 支持片
8 ボルト
9 加工ヘッド
W ワーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing table skid, and more particularly to a processing table skid that can be easily manufactured and replaced in a laser processing machine in a short time.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a laser processing machine, as shown in FIG. 5, a
[0003]
The
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
[0005]
Since the skid 51 (FIG. 5) is consumed during use, the operator replaces the
[0006]
However, the
[0007]
For example, normally, regardless of the size of the workpiece W, the vicinity of X = 0 and Y = 0 on the machining program is frequently used, and the consumption in the vicinity of X = 0 and Y = 0 is significant (FIG. 1). R region).
[0008]
However, conventionally, even if a part of the
[0009]
Therefore, producing a large number of skids with tens to hundreds including consumable parts is a heavy burden and takes time, and it is not easy and time consuming to replace the manufactured skids. Extremely long.
[0010]
As a result, the processing time of the original workpiece W is limited for manufacturing and exchanging the skid, resulting in a decrease in processing efficiency.
[0011]
An object of the present invention is to provide a processing table skid that can be easily manufactured and replaced in a laser processing machine in a short time.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention, as shown in FIG.
The
[0013]
According to the configuration of the present invention described above, the shape of the
[0014]
Therefore, it is possible to provide a processing table skid that can be easily manufactured and replaced in a laser processing machine in a short time.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings by embodiments.
FIG. 1 is an overall view showing an embodiment of the present invention.
[0016]
The illustrated laser beam machine has a machining table 1, and a machining table skid 2 is disposed on the machining table 1.
[0017]
The laser processing machine has a processing head 9, and the processing head 9 moves to a processing position and performs a predetermined laser processing on the workpiece W.
[0018]
The processing table skid 2 has a
[0019]
A plurality of the
[0020]
The
[0021]
In this case, the
[0022]
With this configuration, the
[0023]
Since the
[0024]
A large number of such
[0025]
Therefore, since only the
[0026]
The
[0027]
On the other hand, the substrate 4 is formed in a rectangular shape that is long in the Y-axis direction (FIGS. 1, 2, and 3).
[0028]
The substrate 4 is formed with a
[0029]
The vertices D3 and D4 above the
[0030]
With this configuration, each side of the
[0031]
Also, the substrate 4 (FIG. 2) is formed with
[0032]
The sandwiching
[0033]
With this configuration, the substrate 4 is sandwiched by the
[0034]
Accordingly, each
[0035]
The
[0036]
As a result, as described above, a plurality of assemblies of the
[0037]
The
[0038]
Then, if the machining head 9 moves to a predetermined position of the workpiece W supported by the
[0039]
In this case, when the work table skid 2 is consumed while the workpiece W on the work table skid 2 is laser processed, the following is performed.
[0040]
That is, as in the case of the
[0041]
Thereafter, by rotating the
[0042]
If the
[0043]
Thereby, the
[0044]
If the four apexes C1 'to C4' are all worn out and cannot be reused like the right support piece 7 'in FIG. 4B, the
[0045]
In this state, a
[0046]
Thereby, the
[0047]
As described above, according to the present invention, only when all the vertices C1 ′ to C4 ′ of the
[0048]
The operation of the present invention having the above configuration will be described below.
[0049]
(1) Production of the
[0050]
First, before processing the workpiece W (FIG. 1), a large number of
[0051]
In this case, as described above, since the
[0052]
Therefore, since only the
[0053]
(2) Operation when the
[0054]
As described above, in the processing table skid 2 (FIG. 1), for example, a portion of the region R is frequently used, and only a portion of the region R is often consumed.
[0055]
The region R is consumed, but only one vertex C1 ′ of the
[0056]
In this case, since the other vertices C2 to C4 can be reused, the
[0057]
Next, the
[0058]
In this state, the
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the processing table skid includes a support piece for supporting a workpiece, a substrate with which the support piece is brought into contact, and a holding plate for holding the support piece by holding the substrate from both sides. By configuring the support piece as a consumable part, for example, by using a simple square, the support piece can be easily and quickly removed using a shearing machine. The replacement can be performed easily and in a short time because it can be manufactured and replaced only when the square support piece is not reusable.
[0060]
For this reason, in a laser processing machine, there exists an effect of providing the process table skid which can be manufactured and replaced | exchanged easily and for a short time.
[0061]
In addition, optimal production is performed by changing the material of the support piece, which is a consumable part, according to the workpiece to be processed. For example, if you do not want to scratch the work, produce a support piece made of copper, etc. In addition, since the support piece can be replaced easily and in a short time, the support piece can be frequently exchanged, so that an accurate pass line can be maintained, so that a highly accurate workpiece can be processed. There is also.
[0062]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a relationship among a
FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing table 2
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101128213B1 (en) | 2011-12-16 | 2012-03-23 | 이현수 | Compass for laser cutting devices |
WO2021215416A1 (en) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | 株式会社アマダ | Workpiece support for thermal processing machine |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101285779B1 (en) * | 2011-07-04 | 2013-07-19 | 주식회사 포스코 | Device for cutting test piece |
KR101418538B1 (en) * | 2014-03-19 | 2014-07-11 | 최충호 | Workpiece support plates for laser cutting apparatus |
CN104785928B (en) * | 2015-04-29 | 2016-05-25 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | A kind of substrate clamping mechanism |
KR101811683B1 (en) * | 2016-03-30 | 2017-12-22 | 강호경 | Worktable for laser cutting apparatus |
CN106112277A (en) * | 2016-08-25 | 2016-11-16 | 广州市粤雕自动化设备有限公司 | A kind of board of optical-fiber laser cutting machine |
KR101806863B1 (en) * | 2017-08-01 | 2017-12-08 | 최성철 | Laser cutting device |
DE102018213579A1 (en) * | 2018-08-13 | 2020-02-13 | Trumpf Sachsen Gmbh | Support bar and workpiece support for storing a workpiece and method for producing a support bar and a workpiece support and method for machining a workpiece |
KR102057007B1 (en) | 2019-07-26 | 2019-12-17 | 박규성 | laser cutting apparatus |
JP2022141265A (en) * | 2021-03-15 | 2022-09-29 | 株式会社アマダ | Workpiece support of thermal cutting processor |
-
2000
- 2000-03-01 JP JP2000056400A patent/JP4305703B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101128213B1 (en) | 2011-12-16 | 2012-03-23 | 이현수 | Compass for laser cutting devices |
WO2021215416A1 (en) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | 株式会社アマダ | Workpiece support for thermal processing machine |
JP7312722B2 (en) | 2020-04-24 | 2023-07-21 | 株式会社アマダ | Work support for thermal processing machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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