JP2768191B2 - Laser processing table - Google Patents
Laser processing tableInfo
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- JP2768191B2 JP2768191B2 JP5000601A JP60193A JP2768191B2 JP 2768191 B2 JP2768191 B2 JP 2768191B2 JP 5000601 A JP5000601 A JP 5000601A JP 60193 A JP60193 A JP 60193A JP 2768191 B2 JP2768191 B2 JP 2768191B2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工用テーブル
に関するものであり、特に、主に平板状のワーク（被加
工物）に集光レーザビームを照射して切断加工を行なう
レーザ加工機のワークを支持するレーザ加工用テーブル
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing table and, more particularly, to a laser processing machine which mainly performs a cutting process by irradiating a flat work (workpiece) with a focused laser beam. The present invention relates to a laser processing table that supports a work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、レーザ切断加工機用のテーブ
ルはガス溶断機、プラズマ切断機等と類似しており、例
えば、実公昭６２−８９５５号、実公昭６３−３７５０
号、実公昭６３−１０２３６号公報等に示されているよ
うに、熱エネルギーによる切断部における溶融、蒸発物
を補助ガスと共にワーク下部へ飛散、落下させる方式で
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, a table for a laser cutting machine is similar to a gas fusing machine, a plasma cutting machine, etc., for example, Japanese Utility Model Publication No. 62-8955 and Japanese Utility Model Publication No. 63-3750.
As disclosed in Japanese Utility Model Publication No. Sho 63-10236, melting and evaporation at a cutting portion by thermal energy are scattered and dropped to the lower portion of the work together with an auxiliary gas.
【０００３】切断部の下部においては、ワークを支持す
る物体が必要であるが、切断部における溶融飛散物の下
部への抜けを良くし、切断品質を一定のものとするため
には、理想的には支持物体は皆無であるのが望ましい。
そこで、実用上はワークとの接触面を極力最小限にする
ように構成されている。[0003] In the lower part of the cutting part, an object supporting the work is necessary. However, in order to improve the penetration of the molten scattered material to the lower part in the cutting part and to keep the cutting quality constant, it is ideal. It is desirable that there be no supporting objects.
Therefore, in practical use, the configuration is such that the contact surface with the work is minimized as much as possible.
【０００４】例えば、従来のレーザ加工機においては、
ナイフエッジのような棧によるワークの支持も時々用い
られている。従来のこの種のレーザ加工用テーブルに関
連するものとして、特開昭６０−１５２３８８号、実開
昭６０−１０３５８９号、特開昭６１−２７１９３号公
報に掲載の技術がある。しかし、通常は、図７及び図８
に示すようなレーザ加工用テーブルが用いられている。For example, in a conventional laser beam machine,
Workpiece support, such as a knife edge, is sometimes used. Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 60-152388, 60-103589, and 61-27193 discloses technologies relating to this type of conventional laser processing table. However, usually, FIGS. 7 and 8
The laser processing table shown in FIG.
【０００５】図７は従来のレーザ加工用テーブルを示す
断面図、図８は従来のレーザ加工用テーブルを示す平面
図である。図において、１はテーブル、２はテーブル１
の上面に複数垂設された、先端が鋭利な針状の支持ピ
ン、３は支持ピン２の上に載置されたワーク、４はレー
ザビームを出力する加工ヘッド、５はワーク３に形成さ
れた切断溝である。FIG. 7 is a sectional view showing a conventional laser processing table, and FIG. 8 is a plan view showing a conventional laser processing table. In the figure, 1 is a table, 2 is a table 1
A plurality of workpieces mounted on the support pins 2, 4 are processing heads for outputting a laser beam, and 5 is formed on the workpiece 3. Cut groove.
【０００６】この構成のレーザ加工用テーブルでは、テ
ーブル１の支持ピン２の上に載置されたワークに加工ヘ
ッド４から出力される高エネルギーレーザビームと補助
ガスが作用し、図示していないが加工ヘッド４とワーク
３の相対移動により、ワーク３に所定形状の切断溝５が
形成され、切断加工が実施される。In the laser processing table having this configuration, a high-energy laser beam and an auxiliary gas output from the processing head 4 act on a work placed on the support pins 2 of the table 1, and the work is not shown. By the relative movement of the processing head 4 and the work 3, a cutting groove 5 having a predetermined shape is formed in the work 3, and the cutting is performed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のレ
ーザ加工用テーブルでは、複数の支持ピン２でワーク３
を載置しているが、この支持ピン２の支持間隔よりも小
さい加工品の切断の場合には、切断加工後、テーブル１
上に落下するものもあった。また、図７に示すように、
切断加工途中に切断ワーク３ａが傾斜し、テーブル１や
支持ピン２等と干渉したり、最悪のケースでは加工ヘッ
ド４と衝突し、ワーク３，３ａのみならず装置を損傷す
る虞れがあった、In the conventional laser processing table as described above, the work 3 is supported by a plurality of support pins 2.
In the case of cutting a workpiece smaller than the support interval of the support pins 2, the table 1 is cut after the cutting.
Some fell down. Also, as shown in FIG.
During the cutting process, the cut work 3a may be inclined and interfere with the table 1, the support pin 2, or the like. In the worst case, the cut work 3a may collide with the processing head 4 and damage not only the works 3 and 3a but also the apparatus. ,
【０００８】斯かる切断ワーク３ａの傾斜を回避するた
めに、図８に示すように、切断溝５を僅かに切残し、ミ
クロジョイント６ａ，６ｂ，６ｃを切断ワーク３ａの周
囲に適宜設けることも行なわれていた。しかし、加工後
にこれを取外す作業が容易ではなく、このミクロジョイ
ント６ａ，６ｂ，６ｃ部分の仕上作業が面倒である等の
問題があった。In order to avoid such inclination of the cutting work 3a, as shown in FIG. 8, the cutting groove 5 is slightly left uncut, and micro joints 6a, 6b, 6c may be appropriately provided around the cutting work 3a. Was being done. However, there is a problem that the work of removing the work after processing is not easy, and the work of finishing the micro joints 6a, 6b and 6c is troublesome.
【０００９】また、切断ワーク３ａの傾斜を回避するた
めに、テーブル１上に支持ピン２を必要以上に無数設け
ることは非現実的であり、テーブル１のワーク支持構造
をハニカム状にすることは、支持ピン構造の特徴を生か
せない等の問題もあった。Further, it is impractical to provide an excessive number of support pins 2 on the table 1 in order to avoid the inclination of the cutting work 3a, and it is not practical to make the work supporting structure of the table 1 honeycomb-shaped. There is also a problem that the characteristics of the support pin structure cannot be utilized.
【００１０】そこで、本発明は、支持ピン構造のレーザ
加工用テーブルにおいて、加工ヘッドとワークとの衝突
を回避し、装置等の損傷を防止できるとともに、ミクロ
ジョイントによる取外作業等が不要なレーザ加工用テー
ブルの提供を課題とするものである。In view of the above, the present invention provides a laser processing table having a support pin structure, in which a collision between a processing head and a work can be avoided to prevent damage to an apparatus or the like, and a laser that does not require removal work or the like by a microjoint. It is an object to provide a processing table.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
レーザ加工用テーブルは、テーブルに複数垂設された針
状の支持ピンと、この支持ピンの先端のテーパ部に係合
可能な孔を有し、レーザ切断加工時に支持ピンと共にワ
ークを水平状態に支持する格子状または放射状の支持体
とを具備するものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing table comprising a plurality of needle-like support pins vertically suspended from the table and a hole engageable with a tapered portion at the tip of the support pin. And a lattice or radial support for supporting the workpiece in a horizontal state together with the support pins during laser cutting.
【００１２】請求項２の発明にかかるレーザ加工用テー
ブルは、テーブルに複数垂設された針状の支持ピンと、
この支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を少なく
とも３つ以上有し、レーザ切断加工時に支持ピンと共に
ワークを水平状態に支持する格子状または放射状の支持
体とを具備するものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser processing table comprising a plurality of needle-like support pins vertically suspended from the table;
The support pin has at least three or more holes that can be engaged with the tapered portion at the tip of the support pin, and includes a grid-like or radial support that supports the work in a horizontal state together with the support pin during laser cutting. .
【００１３】請求項３の発明にかかるレーザ加工用テー
ブルは、テーブルに複数垂設された針状の支持ピンと、
この支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平状態に
支持する側と反対側とが相似形からなる格子状または放
射状の支持体とを具備するものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a laser processing table, comprising: a plurality of needle-like support pins vertically provided on the table;
It has a hole that can be engaged with the tapered portion at the tip of this support pin,
A lattice-shaped or radial support having similar shapes on the side that supports the work horizontally and the opposite side together with the support pins during laser cutting.
【００１４】請求項４の発明にかかるレーザ加工用テー
ブルは、テーブルに複数垂設された針状の支持ピンと、
この支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に前記支持ピンと共にワークを水平状
態に支持する格子状または放射状の鋳造品からなる支持
体とを具備するものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser processing table comprising a plurality of needle-like support pins vertically suspended from the table;
It has a hole that can be engaged with the tapered portion at the tip of this support pin,
A support made of a lattice or radial casting for supporting the work in a horizontal state together with the support pins during laser cutting.
【００１５】請求項５の発明にかかるレーザ加工用テー
ブルは、テーブルに複数垂設された針状の支持ピンと、
この支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平状態に
支持する格子状または放射状の支持体と、この支持体の
上面に敷設された金網とを具備するものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser processing table comprising a plurality of needle-like support pins vertically provided on the table;
It has a hole that can be engaged with the tapered portion at the tip of this support pin,
It has a grid-like or radial support for supporting the work in a horizontal state together with the support pins during laser cutting, and a wire mesh laid on the upper surface of the support.
【００１６】[0016]
【作用】請求項１の発明のレーザ加工用テーブルにおい
ては、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔
を有する格子状または放射状の支持体を支持ピンに載せ
て、レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平状
態に支持するものであるから、支持ピンの支持間隔より
も小さなワークをも支持体が支持する。In the laser processing table according to the first aspect of the present invention, a lattice-shaped or radial support having a hole engageable with a tapered portion at the tip of a needle-shaped support pin is placed on the support pin, and laser cutting is performed. Since the work is supported in a horizontal state together with the support pins at the time of machining, the support also supports a work smaller than the support interval of the support pins.
【００１７】請求項２の発明のレーザ加工用テーブルに
おいては、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能
な孔を少なくとも３つ以上有する格子状または放射状の
支持体を支持ピンに載せて、レーザ切断加工時に支持ピ
ンと共にワークを水平状態に支持するものであるから、
上記請求項１の発明の作用の他に、支持体の係合孔を支
持ピンに合わせてテーパ状にする必要がなく、安定して
支持体を支持できる。In the laser processing table according to the second aspect of the present invention, a lattice or radial support having at least three or more holes engageable with the tapered portion at the tip of the needle-like support pin is placed on the support pin. Since the work is supported horizontally with the support pins during laser cutting,
In addition to the effect of the first aspect of the present invention, there is no need to make the engagement hole of the support tapered in accordance with the support pin, and the support can be stably supported.
【００１８】請求項３の発明のレーザ加工用テーブルに
おいては、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能
な孔を有する格子状または放射状の支持体を支持ピンに
載せて、レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水
平状態に支持するものであり、しかも支持体のワークを
水平状態に支持する側と反対側とが相似形としたもので
あるから、上記請求項１の発明の作用の他に、支持体の
上面、下面共に利用できる。In the laser processing table according to the third aspect of the present invention, a lattice-shaped or radial support having a hole engageable with a tapered portion at the tip of a needle-shaped support pin is placed on the support pin, and laser cutting is performed. The work of the invention according to claim 1, wherein the work is supported in a horizontal state together with the support pin at the time of machining, and the side of the support which supports the work in the horizontal state and the opposite side have similar shapes. In addition, both the upper and lower surfaces of the support can be used.
【００１９】請求項４の発明のレーザ加工用テーブルに
おいては、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能
な孔を有する格子状または放射状の鋳造品からなる支持
体を支持ピンに載せて、レーザ切断加工時に支持ピンと
共にワークを水平状態に支持するものであるから、上記
請求項１の発明の作用の他に、支持体の形状設計を任意
にできる。In the laser processing table according to the fourth aspect of the present invention, a support made of a lattice or radial casting having a hole engageable with a tapered portion at the tip of a needle-like support pin is placed on the support pin. Since the work is supported in a horizontal state together with the support pins during the laser cutting, the shape of the support can be arbitrarily designed in addition to the operation of the first aspect of the present invention.
【００２０】請求項５の発明のレーザ加工用テーブルに
おいては、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能
な孔を有する格子状または放射状の支持体を支持ピンに
載せて、レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水
平状態に支持するとともに、支持体の上面に金網を敷設
したものであるから、上記請求項１の発明の作用の他
に、支持体の支持間隔よりも小さなワークをも金網が支
持する。In the laser processing table according to the fifth aspect of the present invention, a lattice-shaped or radial support having a hole engageable with a tapered portion at the tip of a needle-shaped support pin is placed on the support pin to perform laser cutting. Since the work is supported in a horizontal state together with the support pins at the time of processing and a wire mesh is laid on the upper surface of the support, in addition to the operation of the invention of claim 1, a work smaller than the support interval of the support is required. Also supported by wire mesh.
【００２１】[0021]
【実施例】以下、本発明の各実施例について説明をす
る。 〈第一実施例〉まず、第一実施例を図１乃至図３を用い
て説明する。図１は本発明の一実施例であるレーザ加工
用テーブルを示す断面図、図２は本発明の一実施例であ
るレーザ加工用テーブルを示す平面図である。図中、上
記従来例と同一符号及び記号は上記従来例の構成部分と
同一または相当する構成部分を示す。図において、７ａ
はワーク３，３ａを支持する格子状の支持体、８は支持
体７ａに穿設された孔であり、この孔８は支持ピン２の
テーパ状の先端部に係合する。Embodiments of the present invention will be described below. <First Embodiment> First, a first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional view showing a laser processing table according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a laser processing table according to one embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals and symbols as those of the above-mentioned conventional example indicate the same or corresponding components as those of the above-mentioned conventional example. In the figure, 7a
Is a lattice-shaped support for supporting the works 3 and 3a, and 8 is a hole formed in the support 7a. The hole 8 is engaged with the tapered tip of the support pin 2.
【００２２】図３は本発明の第一実施例であるレーザ加
工用テーブルの他の支持体を示す平面図である。図にお
いて、７ｂはワーク３を支持する放射状の支持体であ
り、この支持体７ｂにも支持ピン２のテーパ状の先端部
に係合する孔８が穿設されている。FIG. 3 is a plan view showing another support of the laser processing table according to the first embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 7b denotes a radial support for supporting the work 3, and a hole 8 for engaging with the tapered tip of the support pin 2 is also formed in the support 7b.
【００２３】上記構成のレーザ加工用テーブルでは、テ
ーブル１の支持ピン２のテーパ状の先端部に孔８を介し
て支持体７ａ，７ｂが固定される。この支持体７ａ，７
ｂの上面は支持ピン２の先端と略面一になり、支持ピン
２と共にワーク３を支持する。そして、支持体７ａ，７
ｂの上に載置されたワーク３に、加工ヘッド４から出力
される高エネルギーレーザービームと補助ガスが照射さ
れ、加工ヘッド４とワーク３との相対移動駆動装置（図
示せず）により、相対移動をしてワーク３に所定形状の
切断溝５が形成され、切断加工が実施される。その際、
支持体７ａは図２のように支持ピン２の取付間隔よりも
小さい格子状となっているか、或いは、図３の支持体７
ｂのように放射状となっているために、ワーク３から切
断溝５で完全に切断された小さな切断ワーク３ａも、支
持体７ａ，７ｂ上面に水平状態に保持される。このた
め、従来のようにミクロジョイント６ａ，６ｂ，６ｃ等
を設けなくても切断ワーク３ａが傾斜しない。In the laser processing table having the above structure, the supports 7a and 7b are fixed to the tapered tip of the support pin 2 of the table 1 through the hole 8. The supports 7a, 7
The upper surface of “b” is substantially flush with the tip of the support pin 2 and supports the work 3 together with the support pin 2. Then, the supports 7a, 7
The workpiece 3 placed on the workpiece b is irradiated with a high-energy laser beam and an auxiliary gas output from the processing head 4, and the workpiece 3 is moved relative to the workpiece 3 by a relative movement driving device (not shown). By moving, a cutting groove 5 having a predetermined shape is formed in the work 3, and a cutting process is performed. that time,
The support 7a has a lattice shape smaller than the mounting interval of the support pins 2 as shown in FIG. 2, or the support 7a shown in FIG.
The small cut work 3a completely cut from the work 3 by the cutting groove 5 due to the radial shape as shown in FIG. 2B is also held horizontally on the upper surfaces of the supports 7a and 7b. For this reason, the cutting work 3a does not tilt even without providing the micro joints 6a, 6b, 6c and the like as in the related art.
【００２４】このように、本実施例のレーザ加工用テー
ブルは、テーブル１に複数垂設され、レーザ切断加工時
にワーク３を支持する針状の支持ピン２と、前記支持ピ
ン２の先端のテーパ部に係合可能な孔８を有し、レーザ
切断加工時に前記支持ピン２の先端と略面一状態となっ
て前記支持ピン２と共にワーク３を水平状態に支持する
格子状または放射状の支持体７ａ，７ｂとを備えてい
る。As described above, a plurality of the laser processing tables of this embodiment are suspended from the table 1 and have a needle-like support pin 2 for supporting a work 3 during laser cutting, and a taper at the tip of the support pin 2. A lattice-shaped or radial support that has a hole 8 that can be engaged with the portion and that is substantially flush with the tip of the support pin 2 during laser cutting and supports the work 3 together with the support pin 2 in a horizontal state. 7a and 7b.
【００２５】即ち、本実施例のレーザ加工用テーブル
は、針状の支持ピン２の先端のテーパ部に係合可能な孔
８を有する格子状または放射状の支持体７ａ，７ｂを支
持ピン２に載せて、レーザ切断加工時に支持ピン２と共
にワーク３を水平状態に支持するものである。In other words, the laser processing table of the present embodiment uses the lattice-shaped or radial supports 7a and 7b having the holes 8 which can be engaged with the tapered portions at the tips of the needle-shaped support pins 2 as the support pins 2. The work 3 is placed on the support 3 in a horizontal state together with the support pins 2 during laser cutting.
【００２６】したがって、支持ピン２の支持間隔よりも
小さなワーク３をも支持体７ａ，７ｂが支持し、支持体
７ａ，７ｂ上面に水平状態に保持されるので、ミクロジ
ョイント６ａ，６ｂ，６ｃ等を設けなくても切断ワーク
３ａが傾斜しない。このため、加工ヘッド４とワーク
３，３ａとの衝突を回避し、装置等の損傷を防止できる
とともに、ミクロジョイント６ａ，６ｂ，６ｃによる取
外作業等が不要になる。また、支持体７ａ，７ｂの着脱
が容易にできるので、テーブル１の清掃作業が容易にで
き、しかも、支持体７ａ，７ｂを取外せば、従来と同様
の支持ピン構造のテーブルとなり、穴加工等不要な切断
チップをテーブル下に落下させることもできる。この結
果、簡易且つ安価な装置によって、信頼性の高い安全な
加工ができ、作業効率が一段と向上する。Therefore, the supports 3a, 7b also support the work 3 smaller than the support interval of the support pins 2, and are held horizontally on the upper surfaces of the supports 7a, 7b, so that the micro joints 6a, 6b, 6c, etc. The cutting work 3a does not incline without providing the cutting work 3a. For this reason, collision between the processing head 4 and the works 3 and 3a can be avoided, damage to the apparatus and the like can be prevented, and removal work or the like by the micro joints 6a, 6b, and 6c is not required. Further, since the supports 7a and 7b can be easily attached and detached, the work of cleaning the table 1 can be easily performed. Further, if the supports 7a and 7b are removed, the table has the same support pin structure as that of the related art. Unnecessary cutting chips can be dropped under the table. As a result, reliable and safe processing can be performed with a simple and inexpensive device, and the working efficiency is further improved.
【００２７】〈第二実施例〉次に、第二実施例を図４及
び図５を用いて説明する。図４は本発明の第二実施例で
あるレーザ加工用テーブルの支持体を示す平面図、図５
は本発明の第二実施例であるレーザ加工用テーブルの支
持体を示す断面図である。図中、第一実施例と同一符号
及び記号は第一実施例の構成部分と同一または相当する
構成部分を示す。図において、７ｃは支持ピン２の先端
のテーパ部に係合可能な孔８を３個以上有する支持体で
あり、格子状を呈している。<Second Embodiment> Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view showing a support for a laser processing table according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing a support for a laser processing table according to a second embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals and symbols as those of the first embodiment denote the same or corresponding components as those of the first embodiment. In the figure, reference numeral 7c denotes a support having three or more holes 8 which can be engaged with the tapered portion at the tip of the support pin 2, and has a lattice shape.
【００２８】この構成のレーザ加工用テーブルでは、支
持ピン２により３点以上で支持体７ｃを支持できるの
で、支持体７ｃの孔８の形状を図１のように支持ピン２
の先端のテーパ部に合わせてテーパ状とする必要がな
い。例えば、図５のような穴形状を採用してもよい。し
かも、支持体７ｃを支持ピン２に強固に安定して取付け
ることができる。なお、図４では、３個所の支持点を有
している支持体７ｃを示したが、少なくとも３個所以上
であればよく、また、支持体７ｃの形状も格子状に限定
されるものではなく、放射状であってもよい。さらに、
それらを組合わせたものであっても構わない。In the laser processing table of this configuration, since the support 7c can be supported by the support pins 2 at three or more points, the shape of the hole 8 of the support 7c is changed as shown in FIG.
It is not necessary to form a tapered shape in accordance with the tapered portion at the tip of. For example, a hole shape as shown in FIG. 5 may be adopted. In addition, the support 7c can be firmly and stably attached to the support pin 2. In FIG. 4, the support 7c having three support points is shown. However, at least three or more support points may be used, and the shape of the support 7c is not limited to a lattice. , May be radial. further,
They may be combined.
【００２９】このように、本実施例のレーザ加工用テー
ブルは、テーブル１に複数垂設され、レーザ切断加工時
にワーク３を支持する針状の支持ピン２と、前記支持ピ
ン２の先端のテーパ部に係合可能な孔８を少なくとも３
つ以上有し、レーザ切断加工時に前記支持ピン２の先端
と略面一状態となって前記支持ピン２と共にワーク３を
水平状態に支持する格子状または放射状の支持体７ｃと
を備えている。As described above, a plurality of the laser processing tables of the present embodiment are suspended from the table 1 and support the workpiece 3 at the time of laser cutting, and the tapered tip of the support pin 2 is provided. At least three holes 8
A lattice-shaped or radial support 7c which is substantially flush with the tip of the support pin 2 during laser cutting and supports the work 3 together with the support pin 2 in a horizontal state.
【００３０】即ち、本実施例のレーザ加工用テーブル
は、針状の支持ピン２の先端のテーパ部に係合可能な孔
８を少なくとも３つ以上有する格子状または放射状の支
持体７ｃを支持ピン２に載せて、レーザ切断加工時に支
持ピン２と共にワーク３を水平状態に支持するものであ
る。That is, the laser processing table of this embodiment comprises a lattice-shaped or radial support 7c having at least three or more holes 8 capable of engaging with the tapered portion at the tip of the needle-shaped support pin 2. 2 to support the work 3 in a horizontal state together with the support pins 2 during laser cutting.
【００３１】したがって、上記第一実施例の作用効果の
他に、支持体７ｃの係合孔を支持ピン２に合わせてテー
パ状にする必要がなく、安定して支持体７ｃを支持でき
るので、支持体７ｃを更に簡易且つ安価に製造すること
ができる。Therefore, in addition to the function and effect of the first embodiment, there is no need to make the engaging hole of the support 7c tapered in accordance with the support pin 2, and the support 7c can be stably supported. The support 7c can be manufactured more easily and inexpensively.
【００３２】〈第三実施例〉図１は本発明の第三実施例
であるレーザ加工用テーブルを示す断面図、図５は本発
明の第三実施例であるレーザ加工用テーブルの支持体を
示す断面図である。図中、上記各実施例と同一符号及び
記号は上記各実施例の構成部分と同一または相当する構
成部分を示す。図のように、本実施例では、支持体７
ａ，７ｄのワーク３の接する側、即ちワーク３を載せる
側（上面）と、その反対側（下面）は相似関係となって
おり、且つ、孔８の形状も同様に相似関係となってい
る。このため、支持体７ａ，７ｄは取付けの表裏におけ
る方向性がなく、表裏面共に使用できる。<Third Embodiment> FIG. 1 is a sectional view showing a laser processing table according to a third embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a support for the laser processing table according to the third embodiment of the present invention. FIG. In the drawings, the same reference numerals and symbols as those in the above-described embodiments denote the same or corresponding components as those in the above-described embodiments. As shown in FIG.
The side of the workpiece 3 a, 7d, that is, the side on which the workpiece 3 is placed (upper surface) and the opposite side (lower surface) have a similar relationship, and the shape of the hole 8 also has a similar relationship. . For this reason, the supports 7a and 7d have no directivity on the front and back sides of the mounting, and can be used on both the front and back sides.
【００３３】このように、本実施例のレーザ加工用テー
ブルは、テーブル１に複数垂設され、レーザ切断加工時
にワーク３を支持する針状の支持ピン２と、前記支持ピ
ン２の先端のテーパ部に係合可能な孔８を有し、レーザ
切断加工時に前記支持ピン２の先端と略面一状態となっ
て前記支持ピン２と共にワーク３を水平状態に支持する
側と反対側とが相似形からなる格子状または放射状の支
持体７ａ，７ｄとを備えている。As described above, a plurality of the laser processing tables of this embodiment are suspended from the table 1 and support the workpiece 3 at the time of laser cutting, and the tapered tip of the support pin 2 is provided. A hole 8 that can be engaged with the support pin 2 and is substantially flush with the tip of the support pin 2 during laser cutting, and the side that supports the work 3 together with the support pin 2 in a horizontal state and the opposite side are similar. Lattice-shaped or radial supports 7a and 7d.
【００３４】即ち、本実施例のレーザ加工用テーブル
は、針状の支持ピン２の先端のテーパ部に係合可能な孔
８を有する格子状または放射状の支持体７ａ，７ｄを支
持ピン２に載せて、レーザ切断加工時に支持ピン２と共
にワーク３を水平状態に支持するものであり、しかも支
持体７ａ，７ｄのワーク３を水平状態に支持する側と反
対側とを相似形としたものである。That is, in the laser processing table of this embodiment, the support pins 2 are provided with lattice-shaped or radial supports 7a and 7d having holes 8 which can be engaged with the tapered portions at the tips of the needle-shaped support pins 2. The work 3 is placed on the supporting body 2 together with the support pins 2 at the time of laser cutting, and the sides of the supports 7a and 7d which support the work 3 in the horizontal state and the opposite side are made similar. is there.
【００３５】したがって、上記第一実施例の作用効果の
他に、レーザビーム等により支持体７ａ，７ｄが損傷し
た場合にも、支持体７ａ，７ｄの上面、下面共に利用で
きるので、支持体７ａ，７ｄの寿命が倍増する効果があ
る。Therefore, in addition to the effects of the first embodiment, even when the supports 7a and 7d are damaged by a laser beam or the like, both the upper and lower surfaces of the supports 7a and 7d can be used. , 7d has the effect of doubling the service life.
【００３６】〈第四実施例〉図５は本発明の第四実施例
であるレーザ加工用テーブルの支持体を示す断面図であ
る。図中、上記各実施例と同一符号及び記号は上記各実
施例の構成部分と同一または相当する構成部分を示す。
図のように、本実施例では、支持体７ｄが鋳造品で構成
されている。このため、支持体７ｄを安価な製造コスト
で種々の形状とすることができる。例えば、支持体７ｄ
のワーク３の接する部分を少なくするために、ナイフエ
ッジ９としたり、切欠１０を設ける等できる。また、支
持体７ｄを鋳造品とすることにより、レーザビームによ
る支持体７ｄの損傷を最小限に食止めるために、ＣＯ2
レーザの場合、材質を反射率の高いアルミニュウム合金
鋳造物で製造することも容易である。<Fourth Embodiment> FIG. 5 is a sectional view showing a support for a laser processing table according to a fourth embodiment of the present invention. In the drawings, the same reference numerals and symbols as those in the above-described embodiments denote the same or corresponding components as those in the above-described embodiments.
As shown in the drawing, in the present embodiment, the support 7d is made of a cast product. Therefore, the support 7d can be formed into various shapes at low manufacturing cost. For example, the support 7d
In order to reduce the portion where the workpiece 3 contacts, the knife edge 9 or the notch 10 can be provided. In addition, by forming the support 7d as a cast product, CO 2 is used to minimize damage to the support 7d due to the laser beam.
In the case of a laser, it is easy to manufacture the material from an aluminum alloy casting having high reflectivity.
【００３７】このように、本実施例のレーザ加工用テー
ブルは、テーブル１に複数垂設され、レーザ切断加工時
にワーク３を支持する針状の支持ピン２と、前記支持ピ
ン２の先端のテーパ部に係合可能な孔８を有し、レーザ
切断加工時に前記支持ピン２の先端と略面一状態となっ
て前記支持ピン２と共にワーク３を水平状態に支持する
格子状または放射状の鋳造品からなる支持体７ｄとを備
えている。As described above, a plurality of laser processing tables of this embodiment are suspended from the table 1 and have a needle-like support pin 2 for supporting a workpiece 3 during laser cutting, and a taper at the tip of the support pin 2. A grid-shaped or radial casting that has a hole 8 that can be engaged with the portion and that is substantially flush with the tip of the support pin 2 during laser cutting and supports the work 3 together with the support pin 2 in a horizontal state. And a support 7d made of
【００３８】即ち、本実施例のレーザ加工用テーブル
は、針状の支持ピン２の先端のテーパ部に係合可能な孔
８を有する格子状または放射状の鋳造品からなる支持体
７ｄを支持ピン２に載せて、レーザ切断加工時に支持ピ
ン２と共にワーク３を水平状態に支持するものである。That is, the laser processing table of the present embodiment comprises a support member 7d made of a lattice or radial casting having a hole 8 engageable with the tapered portion at the tip of the needle-like support pin 2. 2 to support the work 3 in a horizontal state together with the support pins 2 during laser cutting.
【００３９】したがって、上記第一実施例の作用効果の
他に、支持体７ｄの形状設計を任意にできるので、安価
な製造コストで支持体７ｄの種々の構造、材質、形状等
の要求に応えることができる。Therefore, in addition to the operation and effect of the first embodiment, since the shape of the support 7d can be arbitrarily designed, it is possible to meet various requirements for various structures, materials, shapes, etc. of the support 7d at a low production cost. be able to.
【００４０】〈第五実施例〉図６は本発明の第五実施例
であるレーザ加工用テーブルを示す平面図である。図
中、上記各実施例と同一符号及び記号は上記各実施例の
構成部分と同一または相当する構成部分を示す。図にお
いて、１１は支持体７の上に載置された金網であり、こ
の金網１１は支持体７のワーク３支持間隔よりも狭いメ
ッシュとなっている。本実施例では、この金網１１の上
にワーク３を載せて、レーザ切断加工を行なうものであ
るから、支持体７で加工できないような小さなワーク３
であっても、従来のようにミクロジョイント６ａ，６
ｂ，６ｃ等を要することなく、水平状態を維持したまま
加工ができる。<Fifth Embodiment> FIG. 6 is a plan view showing a laser processing table according to a fifth embodiment of the present invention. In the drawings, the same reference numerals and symbols as those in the above-described embodiments denote the same or corresponding components as those in the above-described embodiments. In the figure, reference numeral 11 denotes a wire mesh placed on the support 7, and the wire mesh 11 is a mesh narrower than a support interval of the support 7 for the work 3. In this embodiment, the work 3 is placed on the wire net 11 and laser cutting is performed.
However, the micro joints 6a, 6
Processing can be performed while maintaining a horizontal state without requiring b, 6c, and the like.
【００４１】このように、本実施例のレーザ加工用テー
ブルは、テーブル１に複数垂設され、レーザ切断加工時
にワーク３を支持する針状の支持ピン２と、前記支持ピ
ン２の先端のテーパ部に係合可能な孔８を有し、レーザ
切断加工時に前記支持ピン２の先端と略面一状態となっ
て前記支持ピン２と共にワーク３を水平状態に支持する
格子状または放射状の支持体７と、前記支持体７の上面
に敷設された金網１１とを備えている。As described above, a plurality of the laser processing tables of the present embodiment are suspended from the table 1 and support the workpiece 3 at the time of laser cutting. A lattice-shaped or radial support that has a hole 8 that can be engaged with the portion and that is substantially flush with the tip of the support pin 2 during laser cutting and supports the work 3 together with the support pin 2 in a horizontal state. 7 and a wire net 11 laid on the upper surface of the support 7.
【００４２】即ち、本実施例のレーザ加工用テーブル
は、針状の支持ピン２の先端のテーパ部に係合可能な孔
８を有する格子状または放射状の支持体７を支持ピン２
に載せて、レーザ切断加工時に支持ピン２と共にワーク
３を水平状態に支持するとともに、支持体７の上面に金
網１１を敷設したものである。That is, the laser processing table of the present embodiment comprises a lattice-shaped or radial support 7 having a hole 8 engageable with the tapered portion at the tip of the needle-shaped support pin 2.
To support the work 3 in a horizontal state together with the support pins 2 at the time of laser cutting, and a wire net 11 is laid on the upper surface of the support 7.
【００４３】したがって、上記第一実施例の作用効果の
他に、支持体７の支持間隔よりも小さなワーク３をも金
網１１が支持し、ミクロジョイント６ａ，６ｂ，６ｃ等
を設ける等の対策をしなくても切断ワーク３ａが傾斜し
ないので、加工ヘッド４とワーク３，３ａとの衝突を回
避し、装置等の損傷を防止でき、適用範囲が更に拡大す
る。しかも、金網１１を簡単に取外すことができ、清掃
も容易にできる。Therefore, in addition to the functions and effects of the first embodiment, measures such as supporting the work 3 smaller than the support interval of the support 7 by the wire mesh 11 and providing the micro joints 6a, 6b, 6c, etc. Even if the cutting work 3a does not tilt, the collision between the processing head 4 and the works 3 and 3a can be avoided, damage to the apparatus and the like can be prevented, and the applicable range can be further expanded. In addition, the wire net 11 can be easily removed, and cleaning can be easily performed.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
レーザ加工用テーブルは、複数の支持ピンと、格子状ま
たは放射状の支持体とを備え、針状の支持ピンの先端の
テーパ部に係合可能な孔を有する支持体を支持ピンに載
せて、レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平
状態に支持することにより、支持ピンの支持間隔よりも
小さなワークをも支持体が支持するので、加工ヘッドと
ワークとの衝突を回避し、装置等の損傷を防止できると
ともに、ミクロジョイントによる取外作業等が不要にな
る。As described above, the laser processing table according to the first aspect of the present invention includes a plurality of support pins and a lattice-shaped or radial support, and is provided at the tapered portion at the tip of the needle-shaped support pin. By placing a support having an engageable hole on the support pin and supporting the work in a horizontal state together with the support pin during laser cutting, the support can support a work smaller than the support interval of the support pin. In addition, collision between the processing head and the workpiece can be avoided, damage to the device and the like can be prevented, and removal work or the like using a micro joint is not required.
【００４５】請求項２の発明のレーザ加工用テーブル
は、複数の支持ピンと、格子状または放射状の支持体と
を備え、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な
孔を少なくとも３つ以上有する支持体を支持ピンに載せ
て、レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平状
態に支持することにより、上記請求項１の発明の効果の
他に、支持体の係合孔を支持ピンに合わせてテーパ状に
する必要がなく、安定して支持体を支持できるので、支
持体を簡易且つ安価に製造することができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser processing table including a plurality of support pins and a lattice-like or radial support body, and at least three holes which can be engaged with the tapered portion at the tip of the needle-like support pin. At least one support member having at least one support member is placed on the support pin, and the workpiece is horizontally supported together with the support pin during laser cutting. The support can be stably supported without the need to make the support tapered, so that the support can be easily and inexpensively manufactured.
【００４６】請求項３の発明のレーザ加工用テーブル
は、複数の支持ピンと、格子状または放射状の支持体と
を備え、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な
孔を有する支持体を支持ピンに載せて、レーザ切断加工
時に支持ピンと共にワークを水平状態に支持し、しかも
支持体のワークを水平状態に支持する側と反対側とを相
似形としたことにより、上記請求項１の発明の効果の他
に、支持体の上面、下面共に利用できるので、支持体の
寿命が倍増する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a laser processing table having a plurality of support pins, a lattice-like or radial support, and having a hole which can be engaged with a tapered portion at the tip of a needle-like support pin. By placing the body on a support pin and supporting the work in a horizontal state together with the support pin during laser cutting, the side of the support body that supports the work in a horizontal state and the opposite side have similar shapes. In addition to the effects of the first aspect of the invention, both the upper surface and the lower surface of the support can be used, so that the life of the support is doubled.
【００４７】請求項４の発明のレーザ加工用テーブル
は、複数の支持ピンと、格子状または放射状の支持体と
を備え、針状の支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な
孔を有する鋳造品からなる支持体を支持ピンに載せて、
レーザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平状態に
支持することにより、上記請求項１の発明の効果の他
に、支持体の形状設計を任意にできるので、安価な製造
コストで支持体の種々の構造、材質、形状等の要求に応
えることができる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser processing table including a plurality of support pins, a lattice-like or radial support, and a hole having a hole engageable with a tapered portion at the tip of a needle-like support pin. Place the support made of the product on the support pin,
By supporting the work in a horizontal state together with the support pins at the time of laser cutting, in addition to the effect of the first aspect of the invention, the shape of the support can be arbitrarily designed. It can meet the requirements of structure, material, shape, etc.
【００４８】請求項５の発明のレーザ加工用テーブル
は、複数の支持ピンと、格子状または放射状の支持体
と、金網とを備え、針状の支持ピンの先端のテーパ部に
係合可能な孔を有する支持体を支持ピンに載せて、レー
ザ切断加工時に支持ピンと共にワークを水平状態に支持
するとともに、支持体の上面に金網を敷設したことによ
り、上記請求項１の発明の効果の他に、支持体の支持間
隔よりも小さなワークをも金網が支持するので、装置等
の損傷を防止でき、適用範囲が更に拡大する。しかも、
金網を取外せば、清掃も容易にできる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser processing table comprising a plurality of support pins, a lattice-like or radial support, and a wire mesh, and a hole which can be engaged with a tapered portion at the tip of a needle-like support pin. By placing the support having the above on the support pins and supporting the work in a horizontal state together with the support pins at the time of laser cutting, and laying a wire mesh on the upper surface of the support, in addition to the effect of the invention of claim 1, Since the wire mesh supports a work smaller than the support interval of the support, damage to the device and the like can be prevented, and the applicable range is further expanded. Moreover,
If the wire mesh is removed, it can be easily cleaned.
【図１】図１は本発明の第一実施例及び第三実施例であ
るレーザ加工用テーブルを示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a laser processing table according to a first embodiment and a third embodiment of the present invention.
【図２】図２は本発明の第一実施例であるレーザ加工用
テーブルを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a laser processing table according to the first embodiment of the present invention.
【図３】図３は本発明の第一実施例であるレーザ加工用
テーブルの他の支持体を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing another support of the laser processing table according to the first embodiment of the present invention.
【図４】図４は本発明の第二実施例であるレーザ加工用
テーブルの支持体を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a support for a laser processing table according to a second embodiment of the present invention.
【図５】図５は本発明の第二実施例、第三実施例及び第
四実施例であるレーザ加工用テーブルの支持体を示す断
面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a support for a laser processing table according to a second embodiment, a third embodiment and a fourth embodiment of the present invention.
【図６】図６は本発明の第五実施例であるレーザ加工用
テーブルを示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a laser processing table according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】図７は従来のレーザ加工用テーブルを示す断面
図である。FIG. 7 is a sectional view showing a conventional laser processing table.
【図８】図８は従来のレーザ加工用テーブルを示す平面
図である。FIG. 8 is a plan view showing a conventional laser processing table.
１ テーブル ２ 支持ピン ３，３ａ ワーク ４ 加工ヘッド ５ 切断溝 ６ａ，６ｂ，６ｃ ミクロジョイント ７，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ 支持体 ８ 孔 ９ ナイフエッジ １０ 切欠 １１ 金網 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Table 2 Support pin 3, 3a Work 4 Processing head 5 Cutting groove 6a, 6b, 6c Microjoint 7, 7a, 7b, 7c, 7d Support body 8 hole 9 Knife edge 10 Notch 11 Wire mesh
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/18Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B23K 26/00-26/18
Claims (5)
ンと、 前記支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に前記支持ピンと共にワークを水平状
態に支持する格子状または放射状の支持体とを具備する
ことを特徴とするレーザ加工用テーブル。A plurality of needle-like support pins vertically suspended from a table; and a hole engageable with a tapered portion at a tip of the support pin.
A laser processing table, comprising: a lattice-shaped or radial support that horizontally supports a workpiece together with the support pins during laser cutting.
ンと、 前記支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を少なく
とも３つ以上有し、レーザ切断加工時に前記支持ピンと
共にワークを水平状態に支持する格子状または放射状の
支持体とを具備することを特徴とするレーザ加工用テー
ブル。2. A plurality of needle-like support pins vertically suspended from a table, and at least three or more holes capable of engaging with a tapered portion at the tip of the support pin. What is claimed is: 1. A laser processing table, comprising: a grid-like or radial support for supporting in a horizontal state.
ンと、 前記支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に前記支持ピンと共にワークを水平状
態に支持する側と反対側とが相似形からなる格子状また
は放射状の支持体とを具備することを特徴とするレーザ
加工用テーブル。3. A plurality of needle-like support pins vertically suspended from a table, and a hole engageable with a tapered portion at the tip of the support pin.
A laser processing table comprising: a lattice-shaped or radial support having a similar shape on a side that supports a work in a horizontal state together with the support pins during laser cutting.
ンと、 前記支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に前記支持ピンと共にワークを水平状
態に支持する格子状または放射状の鋳造品からなる支持
体とを具備することを特徴とするレーザ加工用テーブ
ル。4. A plurality of needle-like support pins vertically suspended from a table, and a hole engageable with a tapered portion at the tip of the support pin.
A laser processing table comprising: a support made of a lattice-shaped or radial casting that supports a work in a horizontal state together with the support pins during laser cutting.
ンと、 前記支持ピンの先端のテーパ部に係合可能な孔を有し、
レーザ切断加工時に前記支持ピンと共にワークを水平状
態に支持する格子状または放射状の支持体と、 前記支持体の上面に敷設された金網とを具備することを
特徴とするレーザ加工用テーブル。5. A plurality of needle-like support pins vertically suspended from a table, and a hole engageable with a tapered portion at a tip of the support pin.
A laser processing table, comprising: a grid-like or radial support for supporting a workpiece in a horizontal state together with the support pins during laser cutting; and a wire mesh laid on an upper surface of the support.
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|---|---|---|---|
| JP5000601A JP2768191B2 (en) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | Laser processing table |
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|---|---|---|---|
| JP5000601A JP2768191B2 (en) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | Laser processing table |
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- 1993-01-06 JP JP5000601A patent/JP2768191B2/en not_active Expired - Lifetime
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