JP4302972B2

JP4302972B2 - Electronic component in which conductive ball is connected to terminal and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP4302972B2
Application number: JP2002367068A
Authority: JP
Inventors: 浩冶藤本
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 2002-12-18
Filing date: 2002-12-18
Publication date: 2009-07-29
Anticipated expiration: 2022-12-18
Also published as: JP2004200398A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ボールが端子と接続された電子部品及びその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁基板の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボールが配置された電子部品については、米国特許６，３２６，６７７号公報にその開示がある。かかる公報では、絶縁基板面が実質的に平滑であり、当該絶縁基板面の所定位置に電極ランドを有し、当該ランド上に導電性ボールが固定される構成を提案している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の実現で困難性を伴う事項の一つは、導電性ボールを端子となるべき位置に固定する手段である。その理由は、導電性ボールが、平滑面である絶縁基板面では転がり易いためである。また図４に示すように、絶縁基板５１上に半田ペースト等の導電ペースト５４を配し、当該半田ペースト上に導電性ボール５３を絶縁基板５１面にペーストの粘着力による仮固定をし、次いで当該導電ペースト５４を加熱硬化させことで、絶縁基板５１と導電性ボール５３とを固定する手段も考えられる。しかしその場合には、導電ペースト５４の揮発成分の飛散力や導電ペースト５４の変性に伴う変形等が導電性ボール５３を動かし、隣り合う導電性ボール５３がくっついてしまう場合もある。
【０００４】
そこで本発明が解決しようとする課題は、絶縁基板面の所望の位置に確実に導電性ボールを固定することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、絶縁基板の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボールが配置された電子部品において、前記絶縁基板の導電性ボールが配置される位置に前記絶縁基板を貫通し導電性ボール配置側に広がるテーパー状の貫通孔を有し、前記貫通孔は開口部周辺および内壁面に電極を有し、前記貫通孔に前記導電性ボールが一部落下した状態となっていることを特徴とする。
【０００６】
上記本発明のように、絶縁基板１の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボール４を配置している構成を採用している理由は、製造の容易化のためである。即ち絶縁基板１の両面に部材を形成するためには、一方の絶縁基板１面の部材の配置と、他方の絶縁基板１面の部材の配置との位置合わせの微調整が必要な場合がある。かかる調整は、絶縁基板１の両面を同時に見ることができないため困難を伴う。また一方の絶縁基板１面に部材を配置する際に、他方の絶縁基板１面の清浄さを維持する必要や、既に当該他方の絶縁基板１面に配置した部材を損傷しないよう配慮する必要があるため、製造工程設計に多大な制限がある。その点、絶縁基板１の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボール４を配置している構成では、そのような困難さや制限が無いか若しくは少ない。
【０００７】
上記「貫通孔７に導電性ボール４が一部落下した状態」とは、例えば図１に示すように、導電性ボール４の径よりも小さなサイズの貫通孔７に把捉された状態をいう。便宜上「落下した」という表現を用いているが、これは本発明の電子部品の製造工程において、「落下」の工程を必ず要する意味ではない。また「一部が落下」であるから、絶縁基板１面よりも外側にも導電性ボール４の部分が存在していることを要する。当該絶縁基板１面より外側に存在する導電性ボール４の部分が、いわゆるバンプとして回路板との接続に用いられることとなる。尚、上記「把捉」という語は、絶縁基板１が有する貫通孔７により単に捉まえられた状態を意味し、半田等の使用により、しっかりと「固定」又は「固着」された状態は含まない。
【０００８】
上記「導電性ボール４」には、中実の、又は樹脂をコアとする半田ボールや、金属ボール等が含まれる。少なくとも導電性ボール４表面にはめっき技術等で形成された半田層が存在することが好ましい。回路板との接続に半田ペーストを用いる既存のリフロー設備を用いることができ、従来の成熟した技術を活用できるためである。そのため前記金属には、Ｓｎを含む半田との濡れ性の良好な銅、金等が好適である。これら半田ボール、半田層、半田ペーストに用いられる半田の合金組成は、Ｓｎ−Ｐｂ系合金を用いることができるのは言うまでもない。但し環境調和性の観点から、Ｐｂを含まないＳｎ単体、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金から選ばれることが更に好ましい。
【０００９】
上記「貫通孔７」は、絶縁基板１に予め設けられている。予め導電性ボール４配置位置として貫通孔７を設けることは、例えば絶縁基板１がアルミナ等からなるセラミックや、ガラス繊維混入エポキシ系樹脂等である場合には、それらを成型する金型等によりなされる。また貫通孔７の形成位置に合わせて、回路素子を構成する各部材を配置することにはそれ程大きな困難性はない。前述のように貫通孔７が導電性ボールを把捉する機構を利用できることとなれば、当該貫通孔７の存在によって、絶縁基板１面の所望の位置に確実に導電性ボール４を固定することができる。
【００１０】
上記本発明の構成及びそれを基本とした好ましい電子部品の構成において、貫通孔７が導電性ボール４配置側に広がるテーパー状であることが好ましい。かかるテーパー状の貫通孔７は、例えば図１に示したものである。テーパー状とすることにより、貫通孔７による導電性ボール４の把捉が容易且つ確実となる。その理由は、導電性ボール４配置側の貫通孔７開口径を大きくすることができ、たとえ多少ずれた位置に導電性ボール４が配置されようとしても、結局は貫通孔７の内壁面に沿って導電性ボール４が移動し、位置修正された上で、貫通孔７により導電性ボール４が把捉されるためである。このように貫通孔７をテーパー状とすることは、上記金型の設計等により実現できる、比較的容易な事項である。
【００１１】
上記本発明の構成及びそれを基本とした好ましい電子部品の構成において、回路素子として好適なのは、抵抗素子及び／又はコンデンサ素子であり、多連、又はネットワークを構成しているものである。例えば多連抵抗素子、ネットワーク抵抗素子、多連コンデンサ素子、ネットワークコンデンサ素子又はいわゆるＣＲ複合素子である。これら素子は、絶縁基板１面に形成した場合、絶縁基板１の端部のみならず絶縁基板１の中央部等にも回路板との接続部を設けることで、通常のチップ型電子部品の用途が拡大する余地がある。それを実現するのが、任意の絶縁基板１面位置に、回路板との接続部としての導電性ボール４を配置することである。
【００１２】
上記課題を解決するため、絶縁基板１の第１の面に回路素子及びその端子と接続される、本発明の導電性ボール４が配置された電子部品の製造法は、絶縁基板１として、導電性ボール４が配置される位置に貫通孔７を有するものを用い、第１の面に回路素子を形成する第１の工程と、前記貫通孔７位置に導電性ボール４を配置する第２の工程と、導電性ボール４と端子とを固定する第３の工程とをこの順に実施し、第１の工程の際には、回路素子の端子を上記貫通孔７周辺及び／又は内壁に形成し、第２の工程は、貫通孔７に導電性ボール４を一部落下させる過程を有することを特徴とする。
【００１３】
ここで絶縁基板１の「第１の面に回路素子を形成する」第１の工程では、その際に、回路素子の端子を上記貫通孔７周辺及び／又は内壁に形成するとある。具体的には図１に示す電極２の存在状態であり、例えばスクリーン印刷法により電極２となるペースト状物質を第１の面の貫通孔７周辺に厚膜形成する際に、当該第１の面とは反対面の第２の面側から当該貫通孔７を通じて吸気することによる。かかる吸気によりペースト状物質が貫通孔７周辺ばかりでなく、貫通孔７内壁面にも付着させることができ、後に加熱等で当該ペースト状物質を硬化・安定化させることができる。
【００１４】
また「貫通孔７に導電性ボール４を一部落下させる」第２の工程は、例えば絶縁基板１の第１の面上に多数の導電性ボールを供給し、且つ転がすことにより徐々に貫通孔７へ導電性ボール４を一部落下（把捉）させ、全ての貫通孔７に導電性ボール４が把捉されたら、余剰分の導電性ボール４を前記第１の面上から第１の面の外側に落下・除去させる工程である。
【００１５】
また「導電性ボール４と端子とを固定する」第３の工程における「固定」には、上述した半田リフロー工程等が適用できる。
【００１６】
上記本発明の製造法、及びそれを基本とした好ましい電子部品の製造法において、第２の工程が、第１の面の裏側の第２の面から貫通孔７を通じて吸気しながら実施することが好ましい。当該吸気が導電性ボール４を貫通孔７に引き寄せ、早期に導電性ボール４を全ての貫通孔７へ把捉することができ、製造の効率化が図れるためである。
【００１７】
上記本発明の製造法、及びそれを基本とした好ましい電子部品の製造法において、第２の工程が、実質的に水平に維持された第１の面に過剰量の導電性ボール４を供給する第２ａの工程と、その後導電性ボール４を全ての貫通孔７に一部落下させる第２ｂの工程と、その後上記第２の面から貫通孔７を通じて吸気しながら第１の面を傾ける第２ｃの工程とを有することが好ましい。
【００１８】
第２ｂの工程により、導電性ボール４が全ての貫通孔７を実質的に塞ぐか、若しくは貫通孔７の貫通部を非常に狭くする。その状態で第２ｃの工程である、上記第２の面からの吸気をすることにより、貫通孔７に把捉された導電性ボール４が貫通孔７に引き寄せられる。その状態を維持しながら第１の面を傾けると、第２ａの工程にて供給された過剰量の導電性ボール４のうち、余剰分が第１の面の外側に排除される。吸気による引き寄せ力を受けないためである。そして貫通孔７に把捉された、電子部品の端子として必要な導電性ボール４のみが第１の面に残ることとなる。
【００１９】
また上記本発明の製造法、及びそれを基本とした好ましい電子部品の製造法において、貫通孔７が第１の面側に広がるテーパー状であることが好ましい。かかるテーパー状の貫通孔７は、例えば図１に示したものである。テーパー状とすることにより、貫通孔７による導電性ボール４の把捉が容易且つ確実となる。その理由は上述した通りである。更にテーパー状とすることにより、貫通孔７による導電性ボール４の把捉を早期に実現できる。その理由は、前記理由と略同じであり、導電性ボールが貫通孔７に把捉され易くなるためである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
アルミナセラミックからなる大型の絶縁基板１を用意する。当該大型の絶縁基板１の、後に導電性ボール４が配置される位置には貫通孔７が予め形成されている（図２（ａ））。かかる貫通孔７の断面形状は図１に示すようなテーパー状である。かかるテーパー形状は、図２（ａ）に示した絶縁基板１面側に広がる形状である。また当該大型の絶縁基板１の片面には縦横に分割用の溝が設けられており、かかる分割後の最小単位の絶縁基板１が単位電子部品を構成する。その溝を有する大型の絶縁基板１面に素子等を形成していく過程を、図面を参照しながら以下に説明する。かかる図面では、前記最小単位の絶縁基板１について示している。
【００２１】
まず、図２（ａ）に示す絶縁基板１に対し、Ａｇ−Ｐｄ系導電ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して、素子用の電極２兼及び共通電極１１を得る（図２（ｂ））。次に共通電極１１と電極２の双方に接触するよう、酸化ルテニウムとガラスフリットを主成分とするメタルグレーズ系抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して抵抗体３を得る（図２（ｃ））。次に抵抗体３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、その後焼成してガラス膜５を得る（図２（ｄ））。次に電極２と共通電極１１と抵抗体３で構成される抵抗素子の抵抗値を所望の値にするため、レーザ照射により抵抗体３にトリミング溝９を形成して抵抗値を調整する工程を経る（図２（ｅ））。このとき前記ガラス膜５は、抵抗体３全体の損傷を極力抑えるよう作用する。次にエポキシ樹脂系ペーストにて、抵抗素子全体を保護するため、オーバーコート６をスクリーン印刷し、その後当該エポキシ樹脂ペーストを加熱硬化させる（図２（ｆ））。オーバーコート６を配する際には、電極２及び共通電極１１における必要な部分、即ち導電性ボール４と接触する部分を露出させる（図２（ｆ））。次に当該部分に、半田ペースト１２を図２（ｇ）に示すようにスクリーン印刷により配する。
【００２２】
次に過剰量の半田からなる導電性ボール４をオーバーコート６面に供給する（図３（ａ））。当該導電性ボール４の直径は、図１に示すように貫通孔７の広がった開口部と同等である。次に絶縁基板１を震とう装置により振動させる。すると過剰量の導電性ボール４が当該オーバーコート６面上で移動し、全ての貫通孔７へ導電性ボール４が一部落下する（図３（ｂ））。全ての貫通孔７が導電性ボール４を把捉したら、絶縁基板１の下面全体を吸気できる装置（図示しない）により、必要な導電性ボール４を貫通孔７を通じて吸引・保持しつつ、余剰分の導電性ボール４を、絶縁基板１を傾けることによりオーバーコート６面から外に落下・排出する（図３（ｃ））。そして貫通孔７に把捉された、ネットワーク抵抗器の端子として必要十分な導電性ボール４のみが第１の面に残ることとなる（図３（ｄ））。
【００２３】
次に、上記半田ペーストが溶融するが、導電性ボール４は実質的に溶融しない温度で所定時間加熱処理する。この半田からなる導電性ボール４と半田ペースト１２のように、互いに融点の異なる半田の一方を溶融させると、他方の表層がいわゆる半田食われの現象が起こり、両者間の界面に新たな合金層が形成され、両者は融合する。本例の場合は、半田ペースト１２の全てと導電性ボール４の表層が融合する。融合が十分でない場合は、予め導電性ボール４表面にバレルめっき等で半田ペーストと略同組成の層や、略同融点の層を設けておく等することが好ましい。また厚膜形成された電極２と半田ペースト１２についても同様の融合現象が起こる。電極２と半田ペースト１２との融合が十分でない場合は、予め電極２表面にバレルめっき等で半田ペースト１２と略同組成の層や、略同融点の層を設けておく等することが好ましい。
【００２４】
このようにして加熱融合させた導電性ボール４と絶縁基板１を、室温放置等で冷却することで、融合状態から固着状態となり安定化する。以上の過程を経ることで、本発明の電子部品を得ることができる。その後絶縁基板１に設けられている全ての分割用溝を開く方向に応力を付与して分割すると、個々の電子部品を得ることができる。
【００２５】
本例では電子部品として、共通電極１１を有するネットワーク抵抗器の製造方法について説明した。しかし本発明はこれに限定されないことは言うまでもないことである。他に、電子部品の素子が抵抗素子及び／又はキャパシタ素子であり、当該素子が多連又はネットワーク素子として絶縁基板１面に形成されるもの等にも適用できる。
【００２６】
また本例では、絶縁基板１に分割用溝を設け、当該溝を開く方向に応力を付与して分割することにより、大型の絶縁基板１から個々の電子部品サイズの絶縁基板１を得たが、当該分割の手段はこれに限定されないことは言うまでもない。例えばダイヤモンドブレードを高速で回転させ、絶縁基板１を切断する、いわゆるダイシングによることも可能である。この場合、大型の絶縁基板１には溝は不要となる。
【００２７】
また本例における、導電性ボール４を貫通孔に把捉させる工程では、絶縁基板１の裏側から吸気することにより、かかる工程の効率化を図ることができる。
【００２８】
また本例では図１に示すように貫通孔７形状をテーパー状としたが、これに限定されないことは言うまでもない。例えば導電性ボール４の径よりも小さな径の円柱形状ともすることができる。
【００２９】
また本例では、当初過剰に供給した導電性ボール４を排除する際に、絶縁基板１の下面全体を吸気できる装置により、必要な導電性ボール４を貫通孔７を通じて吸引・保持しつつ、余剰分の導電性ボール４をオーバーコート６面から外に落下・排出した。しかし、半田ペースト１２の粘着力が十分な場合や貫通孔７の形状等によっては前記絶縁基板１の下面全体を吸気できる装置を要せずとも本発明の電子部品は作製可能な場合もある。
【００３０】
上記絶縁基板１の下面全体を吸気できる装置の吸気力が強ければ、図３（ｃ）の絶縁基板１を傾けた状態から更に絶縁基板１の上下を反転させる状態まで至らしめ、導電性ボール４を絶縁基板１の下にした状態で平滑な板面上等に載置し、次のリフロー工程に供することができる。すると、導電性ボール４高さの揃った電子部品を得ることができる点で好ましい。
【００３１】
【発明の効果】
本発明により、絶縁基板面の所望の位置に確実に導電性ボールを固定することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の一例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の電子部品の製造過程の一例を示す図である。
【図３】本発明にかかる、絶縁基板の貫通孔に導電性ボールを把捉させる技術を示す図である。
【図４】従来の、絶縁基板の平滑面に導電性ボールを固定する技術を示す図である。
【符号の説明】
１．絶縁基板
２．電極
３．抵抗体
４．導電性ボール
５．ガラス
６．オーバーコート
７．貫通孔
９．トリミング溝
１１．共通電極
１２．半田ペースト
５１．絶縁基板
５３．導電性ボール
５４．導体ペースト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component in which a conductive ball is connected to a terminal and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
US Pat. No. 6,326,677 discloses an electronic component in which a circuit element and a conductive ball connected to its terminal are arranged on one surface of an insulating substrate. This publication proposes a configuration in which an insulating substrate surface is substantially smooth, an electrode land is provided at a predetermined position on the insulating substrate surface, and a conductive ball is fixed on the land.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
One of the matters accompanied by difficulty in realizing the above configuration is a means for fixing the conductive ball at a position to be a terminal. The reason is that the conductive ball easily rolls on the insulating substrate surface which is a smooth surface. Further, as shown in FIG. 4, a conductive paste 54 such as a solder paste is disposed on the insulating substrate 51, and the conductive balls 53 are temporarily fixed on the surface of the insulating substrate 51 by the adhesive force of the paste. A means for fixing the insulating substrate 51 and the conductive balls 53 by heating and curing the conductive paste 54 is also conceivable. However, in that case, the scattering force of the volatile components of the conductive paste 54 or the deformation accompanying the modification of the conductive paste 54 may cause the conductive balls 53 to move, and the adjacent conductive balls 53 may stick to each other.
[0004]
Therefore, the problem to be solved by the present invention is to securely fix the conductive ball at a desired position on the surface of the insulating substrate.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
To solve the above problems, an electronic component in which the conductive balls are arranged to be connected to the circuit elements and terminals on one surface of the insulating substrate, the insulating substrate at a position where the conductive balls of the insulating substrate is placed A through hole having a tapered shape that extends to the conductive ball arrangement side, the through hole has electrodes on the periphery of the opening and the inner wall surface, and the conductive ball is partially dropped in the through hole; It is characterized by becoming.
[0006]
The reason why the configuration in which the circuit element and the conductive ball 4 connected to the terminal thereof are arranged on one surface of the insulating substrate 1 as in the present invention is for ease of manufacture. . That is, in order to form a member on both surfaces of the insulating substrate 1, fine adjustment of the alignment between the arrangement of the member on one insulating substrate 1 surface and the arrangement of the member on the other insulating substrate 1 surface may be required. . Such adjustment is difficult because both sides of the insulating substrate 1 cannot be seen simultaneously. Moreover, when arranging a member on the surface of one insulating substrate 1, it is necessary to maintain the cleanliness of the surface of the other insulating substrate 1 and to take care not to damage a member already disposed on the surface of the other insulating substrate 1. As a result, there are significant limitations in manufacturing process design. In that respect, the configuration in which the conductive ball 4 connected to the circuit element and its terminal is arranged on one surface of the insulating substrate 1 has no or few such difficulties and limitations.
[0007]
The above-mentioned “state in which the conductive ball 4 is partially dropped into the through hole 7” refers to a state in which the conductive ball 4 is caught by the through hole 7 having a size smaller than the diameter of the conductive ball 4 as shown in FIG. For the sake of convenience, the expression “falling” is used, but this does not necessarily mean that the “falling” step is required in the manufacturing process of the electronic component of the present invention. Further, since “a part is dropped”, it is necessary that the portion of the conductive ball 4 exists outside the surface of the insulating substrate 1. The portion of the conductive ball 4 existing outside the surface of the insulating substrate 1 is used as a so-called bump for connection to the circuit board. The term “gripping” means a state of being simply caught by the through-hole 7 of the insulating substrate 1 and does not include a state of being “fixed” or “fixed” firmly by using solder or the like. .
[0008]
The “conductive balls 4” include solid or resin-based solder balls, metal balls, and the like. It is preferable that a solder layer formed by a plating technique or the like is present at least on the surface of the conductive ball 4. This is because an existing reflow facility using a solder paste for connection to a circuit board can be used, and the conventional mature technology can be utilized. Therefore, the metal is preferably copper, gold, or the like having good wettability with Sn-containing solder. It goes without saying that Sn—Pb alloy can be used as the alloy composition of the solder used in the solder balls, the solder layer, and the solder paste. However, from the viewpoint of environmental harmony, Sn alone, Sn—Bi alloy, Sn—In—Ag alloy, Sn—Bi—Zn alloy, Sn—Zn alloy, Sn—Ag—Bi alloy not containing Pb Sn-Bi-Ag-Cu alloy, Sn-Ag-Cu alloy, Sn-Ag-In alloy, Sn-Ag-Cu-Sb alloy, Sn-Ag alloy, Sn-Cu alloy, Sn More preferably, it is selected from -Sb alloys.
[0009]
The “through hole 7” is provided in the insulating substrate 1 in advance. For example, when the insulating substrate 1 is made of ceramic made of alumina or the like, glass fiber mixed epoxy resin, or the like, the through hole 7 is provided in advance as the conductive ball 4 arrangement position by a mold or the like for molding them. The Further, it is not so difficult to arrange each member constituting the circuit element in accordance with the formation position of the through hole 7. As described above, if the through-hole 7 can use a mechanism for grasping the conductive ball, the presence of the through-hole 7 can surely fix the conductive ball 4 at a desired position on the surface of the insulating substrate 1. it can.
[0010]
In the configuration of the present invention and the preferable configuration of the electronic component based on the above configuration, it is preferable that the through hole 7 has a tapered shape spreading toward the conductive ball 4 arrangement side. The tapered through hole 7 is, for example, as shown in FIG. By using the tapered shape, the conductive ball 4 can be easily and reliably grasped by the through hole 7. The reason is that the opening diameter of the through hole 7 on the conductive ball 4 arrangement side can be increased, and even if the conductive ball 4 is arranged at a slightly deviated position, it eventually follows the inner wall surface of the through hole 7. This is because the conductive ball 4 moves and is corrected in position, and the conductive ball 4 is grasped by the through hole 7. Making the through-hole 7 tapered in this way is a relatively easy matter that can be realized by designing the mold and the like.
[0011]
In the configuration of the present invention and the configuration of a preferable electronic component based on the configuration, a resistor element and / or a capacitor element are preferable as the circuit element, and constitute a multiple or network. For example, a multiple resistance element, a network resistance element, a multiple capacitor element, a network capacitor element, or a so-called CR composite element. When these elements are formed on the surface of the insulating substrate 1, not only the end portion of the insulating substrate 1 but also the central portion of the insulating substrate 1 and the like are provided with a connection portion with a circuit board so that it can be used for ordinary chip-type electronic components. There is room for expansion. To achieve this, the conductive ball 4 as a connecting portion with the circuit board is disposed at an arbitrary surface of the insulating substrate 1.
[0012]
In order to solve the above-described problem, a method of manufacturing an electronic component in which the conductive ball 4 of the present invention connected to a circuit element and its terminals on the first surface of the insulating substrate 1 is used as the insulating substrate 1. The first step of forming a circuit element on the first surface using the one having the through-hole 7 at the position where the conductive ball 4 is arranged, and the second step of arranging the conductive ball 4 at the position of the through-hole 7 The process and the third process of fixing the conductive ball 4 and the terminal are performed in this order, and in the first process, the terminal of the circuit element is formed around the through hole 7 and / or on the inner wall. The second step is characterized in that a part of the conductive ball 4 is dropped into the through hole 7.
[0013]
Here, in the first step of “forming the circuit element on the first surface” of the insulating substrate 1, the terminal of the circuit element is sometimes formed around the through-hole 7 and / or on the inner wall. Specifically, the electrode 2 shown in FIG. 1 is present. For example, when a thick film is formed around the through-hole 7 on the first surface of the paste-like substance that becomes the electrode 2 by a screen printing method, By sucking air from the second surface side opposite to the surface through the through hole 7. By this suction, the paste-like substance can be attached not only to the periphery of the through-hole 7 but also to the inner wall surface of the through-hole 7, and the paste-like substance can be cured and stabilized later by heating or the like.
[0014]
The second step of “dropping part of the conductive balls 4 into the through holes 7” is, for example, supplying a large number of conductive balls onto the first surface of the insulating substrate 1 and rolling the through holes gradually. When the conductive balls 4 are partially dropped (gripped) onto 7 and the conductive balls 4 are caught in all the through holes 7, the surplus conductive balls 4 are moved from the first surface to the first surface. It is a process of dropping and removing to the outside.
[0015]
Further, the above-described solder reflow process or the like can be applied to “fixing” in the third process of “fixing the conductive ball 4 and the terminal”.
[0016]
In the manufacturing method of the present invention and the preferable manufacturing method of the electronic component based on the above, the second step may be performed while suctioning from the second surface on the back side of the first surface through the through hole 7. preferable. This is because the intake air attracts the conductive balls 4 to the through-holes 7 so that the conductive balls 4 can be quickly grasped by all the through-holes 7 and the manufacturing efficiency can be improved.
[0017]
In the manufacturing method of the present invention and the preferable manufacturing method of the electronic component based on the above, the second step supplies an excessive amount of the conductive ball 4 to the first surface maintained substantially horizontal. Step 2a, then step 2b in which the conductive balls 4 are partially dropped into all the through holes 7, and then tilt the first surface while sucking from the second surface through the through holes 7c. It is preferable to have these steps.
[0018]
By the step 2b, the conductive balls 4 substantially block all the through holes 7 or make the through portions of the through holes 7 very narrow. In this state, the conductive ball 4 caught in the through hole 7 is attracted to the through hole 7 by sucking air from the second surface, which is the step 2c. If the first surface is tilted while maintaining this state, the excess of the excessive amount of the conductive balls 4 supplied in the step 2a is excluded to the outside of the first surface. This is because it does not receive a pulling force due to intake air. Then, only the conductive balls 4 that are grasped by the through holes 7 and are necessary as terminals of the electronic component remain on the first surface.
[0019]
In the manufacturing method of the present invention and the preferable manufacturing method of electronic components based on the above, it is preferable that the through hole 7 has a tapered shape extending to the first surface side. The tapered through hole 7 is, for example, as shown in FIG. By using the tapered shape, the conductive ball 4 can be easily and reliably grasped by the through hole 7. The reason is as described above. Further, by using the tapered shape, it is possible to quickly grasp the conductive ball 4 by the through hole 7. The reason is substantially the same as the above reason, and the conductive balls are easily caught by the through holes 7.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A large insulating substrate 1 made of alumina ceramic is prepared. A through hole 7 is formed in advance on the large insulating substrate 1 at a position where the conductive ball 4 is disposed later (FIG. 2A). The cross-sectional shape of the through hole 7 is a taper as shown in FIG. Such a taper shape is a shape spreading toward the surface of the insulating substrate 1 shown in FIG. Further, divisional grooves are provided on one side of the large insulating substrate 1 in the vertical and horizontal directions, and the minimum unit insulating substrate 1 after the division constitutes a unit electronic component. The process of forming elements and the like on the surface of the large insulating substrate 1 having the grooves will be described below with reference to the drawings. In this drawing, the insulating substrate 1 of the minimum unit is shown.
[0021]
First, an Ag—Pd-based conductive paste is screen-printed on the insulating substrate 1 shown in FIG. 2A, and then fired to obtain the element electrode 2 and the common electrode 11 (FIG. 2B). . Next, a metal glaze resistor paste mainly composed of ruthenium oxide and glass frit is screen-printed so as to be in contact with both the common electrode 11 and the electrode 2, and then fired to obtain the resistor 3 (FIG. 2C). )). Next, a glass paste is screen-printed so as to cover the resistor 3, and then fired to obtain a glass film 5 (FIG. 2 (d)). Next, in order to set the resistance value of the resistance element composed of the electrode 2, the common electrode 11, and the resistor 3 to a desired value, a step of adjusting the resistance value by forming a trimming groove 9 in the resistor 3 by laser irradiation. It passes (FIG.2 (e)). At this time, the glass film 5 acts to suppress damage to the entire resistor 3 as much as possible. Next, in order to protect the entire resistance element with an epoxy resin paste, the overcoat 6 is screen-printed, and then the epoxy resin paste is heated and cured (FIG. 2F). When the overcoat 6 is disposed, a necessary portion of the electrode 2 and the common electrode 11, that is, a portion in contact with the conductive ball 4 is exposed (FIG. 2 (f)). Next, the solder paste 12 is disposed on the portion by screen printing as shown in FIG.
[0022]
Next, the conductive balls 4 made of an excessive amount of solder are supplied to the surface of the overcoat 6 (FIG. 3A). The diameter of the conductive ball 4 is equivalent to the opening in which the through hole 7 is widened as shown in FIG. Next, the insulating substrate 1 is vibrated by a shaking device. Then, an excessive amount of the conductive ball 4 moves on the surface of the overcoat 6 and a part of the conductive ball 4 falls into all the through holes 7 (FIG. 3B). When all the through holes 7 have grasped the conductive balls 4, a surplus portion of the conductive balls 4 are sucked and held through the through holes 7 by a device (not shown) that can suck the entire lower surface of the insulating substrate 1. The conductive balls 4 are dropped and discharged from the surface of the overcoat 6 by tilting the insulating substrate 1 (FIG. 3C). Then, only the conductive balls 4 necessary and sufficient as the terminals of the network resistor, which are grasped by the through holes 7, remain on the first surface (FIG. 3D).
[0023]
Next, the conductive paste 4 is heated for a predetermined time at a temperature at which the solder paste is melted but the melt is not substantially melted. When one of the solders having different melting points is melted, such as the conductive balls 4 and the solder paste 12 made of solder, the other surface layer causes a so-called solder erosion phenomenon, and a new alloy layer is formed at the interface between the two. Is formed and the two merge. In the case of this example, all of the solder paste 12 and the surface layer of the conductive ball 4 are fused. When the fusion is not sufficient, it is preferable to previously provide a layer having substantially the same composition as the solder paste or a layer having substantially the same melting point on the surface of the conductive ball 4 by barrel plating or the like. A similar fusion phenomenon occurs in the electrode 2 and the solder paste 12 formed with a thick film. When the fusion of the electrode 2 and the solder paste 12 is not sufficient, it is preferable to previously provide a layer having substantially the same composition as the solder paste 12 or a layer having substantially the same melting point on the surface of the electrode 2 by barrel plating or the like.
[0024]
The conductive ball 4 and the insulating substrate 1 thus heat-fused and cooled are cooled by being left at room temperature or the like, so that the fused state is changed to the fixed state and stabilized. Through the above process, the electronic component of the present invention can be obtained. Thereafter, when the dividing is performed by applying stress in the direction of opening all the dividing grooves provided in the insulating substrate 1, individual electronic components can be obtained.
[0025]
In this example, the manufacturing method of the network resistor which has the common electrode 11 as an electronic component was demonstrated. However, it goes without saying that the present invention is not limited to this. In addition, the element of the electronic component is a resistor element and / or a capacitor element, and the element can be applied to a device in which the element is formed as a multiple or network element on the surface of the insulating substrate 1.
[0026]
In this example, the insulating substrate 1 is provided with a dividing groove, and the insulating substrate 1 having an individual electronic component size is obtained from the large insulating substrate 1 by applying stress in the direction of opening the groove. Needless to say, the dividing means is not limited to this. For example, so-called dicing can be used in which the diamond blade is rotated at a high speed to cut the insulating substrate 1. In this case, the large insulating substrate 1 does not require a groove.
[0027]
In the step of grasping the conductive ball 4 in the through hole in this example, the efficiency of the step can be improved by sucking air from the back side of the insulating substrate 1.
[0028]
Moreover, in this example, as shown in FIG. 1, although the through-hole 7 shape was made into the taper shape, it cannot be overemphasized that it is not limited to this. For example, it may be a cylindrical shape having a diameter smaller than the diameter of the conductive ball 4.
[0029]
Further, in this example, when the conductive ball 4 supplied excessively at the beginning is removed, the surplus of the conductive ball 4 is sucked and held through the through-hole 7 by a device that can suck the entire lower surface of the insulating substrate 1. Minute conductive balls 4 were dropped and discharged from the surface of the overcoat 6. However, when the adhesive strength of the solder paste 12 is sufficient or depending on the shape of the through hole 7, the electronic component of the present invention may be manufactured without requiring a device that can suck the entire lower surface of the insulating substrate 1.
[0030]
If the suction force of the device capable of sucking the entire lower surface of the insulating substrate 1 is strong, the insulating substrate 1 shown in FIG. 3C is tilted to the state where the insulating substrate 1 is turned upside down. Can be placed on a smooth plate surface or the like under the insulating substrate 1 and used for the next reflow process. Then, it is preferable at the point which can obtain the electronic component with which the conductive ball 4 height was equal.
[0031]
【The invention's effect】
According to the present invention, the conductive ball can be securely fixed at a desired position on the surface of the insulating substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an example of an electronic component of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of an electronic component according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing a technique for grasping a conductive ball in a through hole of an insulating substrate according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a conventional technique for fixing a conductive ball to a smooth surface of an insulating substrate.
[Explanation of symbols]
1. 1. Insulating substrate Electrode 3. Resistor 4. 4. Conductive ball Glass 6. Overcoat 7. Through hole 9. Trimming groove 11. Common electrode 12. Solder paste 51. Insulating substrate 53. Conductive ball 54. Conductor paste

Claims

In an electronic component in which a conductive ball connected to a circuit element and its terminal is arranged on one surface of an insulating substrate,
A tapered through-hole extending through the insulating substrate at a position where the conductive ball of the insulating substrate is disposed and extending toward the conductive ball disposition side ;
The through hole has electrodes around the opening and the inner wall surface,
Electronic component conductive ball, wherein the conductive ball is in a state of falling portion in the through hole is connected to the terminal.

3. The electronic component having a conductive ball connected to a terminal according to claim 1, wherein the circuit element is a resistance element and / or a capacitor element, and forms a multiple or network.

In a method of manufacturing an electronic component in which conductive elements connected to circuit elements and their terminals are arranged on the first surface of an insulating substrate,
Using an insulating substrate having a through hole at a position where a conductive ball is disposed,
A first step of forming circuit elements on the first surface;
A second step of disposing a conductive ball at the through hole position;
The third step of fixing the conductive ball and the terminal is performed in this order,
In the first step, the terminal of the circuit element is formed around the through hole and / or the inner wall,
The second step has a process of dropping a part of the conductive ball into the through hole. A method for manufacturing an electronic component in which the conductive ball is arranged.

5. The method of manufacturing an electronic component having conductive balls disposed thereon according to claim 4, wherein the second step is performed while sucking air from the second surface on the back side of the first surface through the through hole.

The second step comprises the step of 2a supplying an excess amount of conductive balls to the first surface maintained substantially horizontal;
Thereafter, the step 2b in which the conductive balls are partially dropped into all the through holes,
6. The method of manufacturing an electronic component having conductive balls disposed thereon according to claim 4, further comprising: a second step of tilting the first surface while sucking air from the second surface through the through hole.

The method for manufacturing an electronic component having conductive balls according to any one of claims 4 to 6, wherein the through hole has a tapered shape extending toward the first surface.