JP4295490B2 - Processing device, chiller control method and chiller control device for processing device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理装置の温度制御に用いるチラーを制御する方法および装置に係り、特にチラーで消費されるエネルギーを効率的に節約するための省エネ技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
チラーを使用する処理装置の典型例として、半導体デバイスやFPD(Flat Panel Display)の製造プロセスにおけるエッチング、堆積、酸化、スパッタリング等の処理に広く用いられているプラズマ処理装置が挙げられる。プラズマ処理装置では、反応容器またはチャンバの中にプラズマ生成用またはイオン引き込み用の電極を1つまたは一対配置し、該電極に高周波電力を印加するようにしている。通常は、チャンバ内の中心部に上向きに配置される電極が被処理基板(半導体ウエハ、ガラス基板等)を載置する載置台またはサセプタも兼ねる。このようなサセプタ電極は、基板と直接接触することから、その電極の温度が基板の温度つまり処理温度に直接影響する。そこで、サセプタ電極またはこれに一体結合する導電性の支持部材の中に冷媒室を設け、外付けのチラーユニットより所定温度の液状またはガス状の冷媒を該冷媒室に循環供給して、電極の温度を制御するようにしている(たとえば特許文献1)。
【0003】
【特許文献】
特開2001−44176号公報(第4頁、図1)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来は、処理装置が基板に処理を施するために通常に稼動している状態であるかアイドル状態(休止状態)であるかにかかわらず、チラーより処理装置に対して冷媒を常時一定の流量(つまりサセプタ電極ないし基板の温度を設定温度に維持するための流量)で供給し続けている。このため、無駄なエネルギーがチラーで消費されていた。一般に処理装置における長時間のアイドル状態はロットの切れ目で起きるが、近年普及している少量多品種の生産ラインでは基板1枚単位つまり枚葉処理の合間でも不定な長い時間(時には数10分以上)のアイドル状態が続くことがあり、チラーのエネルギー消費量は無視できなくなってきている。
【0005】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、装置の稼動状況に応じてチラーの冷媒供給動作を適確に制御して効果的な省エネを実現する処理装並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の処理装置用のチラー制御方法は、被処理基板に所定の処理を施すための処理装置に対して温度制御用の液状冷媒を供給するチラーの制御方法であって、前記処理装置が前記処理のために通常に稼動している期間中は前記チラーより前記処理装置に対して前記液状冷媒を第1の流量で供給する第1の工程と、前記処理装置が所定の閾値時間以上のアイドル状態になることを工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて検出する第2の工程と、前記処理装置が通常稼動状態から前記アイドル状態に切り換わった後に前記液状冷媒の流量を前記第1の流量からそれよりも小さな第2の流量に抑制する第3の工程と、前記処理装置が前記アイドル状態になってから通常稼動状態に復帰するタイミングが未定の場合には、前記アイドル状態中に前記工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて前記液状冷媒の流量を前記第2の流量から前記第1の流量に戻すための流量復帰動作の開始時刻を決定し、前記処理装置が前記アイドル状態になる際にアイドル状態期間を計算できる場合には、前記アイドル状態になる際にタイマ機能により前記流量復帰動作の開始時刻を設定する第4の工程と、前記第4の工程で決定または設定した開始時刻で前記流量復帰動作を開始して、前記処理装置が前記アイドル状態から通常稼動状態に復帰する前に前記液状冷媒の流量を前記第1の流量に戻しておく第5の工程とを有する。
本発明において、通常稼動状態とは、所定の閾値時間以上のアイドル状態ではない状態であり、通常は、処理容器内で被処理基板に対して所定の処理を施している最中はもちろん、処理の前後の基板搬入/搬出動作の状態を含み、さらには次の基板が処理容器内に導入されたなら直ちにこの基板に対して処理を実行できるようなスタンバイ状態を含む。
【0007】
また、本発明のチラーの制御装置は、被処理基板に所定の処理を施すための処理装置に対して温度制御用の液状冷媒を冷媒循環路を介して供給するチラーの制御装置であって、前記チラーより前記処理装置に対して供給する前記液状冷媒の流量を調整するための冷媒流量調整手段と、前記処理装置が所定の閾値時間以上のアイドル状態になることを工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて検出する第1のシーケンス検出手段と、前記第1のシーケンス検出手段による検出結果にしたがい、前記処理装置が通常稼動状態から前記アイドル状態に切り換わった後に前記冷媒流量調整手段を制御して、前記液状冷媒の流量を通常稼動状態のときの第1の流量からそれよりも小さな第2の流量に抑制させる冷媒流量抑制手段と、前記処理装置が前記アイドル状態になってから通常稼動状態に復帰するタイミングが未定の場合には、前記アイドル状態中に前記工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて前記液状冷媒の流量を前記第2の流量から前記第1の流量に戻すための流量復帰動作の開始時刻を決定し、前記処理装置が前記アイドル状態になる際にアイドル状態期間を計算できる場合には、前記アイドル状態になる際にタイマ機能により前記流量復帰動作の開始時刻を設定する流量復帰動作開始時刻決定手段と、前記流量復帰動作開始時刻決定手段で決定または設定された開始時刻で前記流量復帰動作を開始して、前記処理装置が前記アイドル状態から通常稼動状態に復帰する前に前記液状冷媒の流量を前記第1の流量に戻しておく冷媒流量復帰手段とを有する。
【0008】
本発明では、第2の工程において(第1のシーケンス検出手段により)、処理装置が所定時間以上アイドル状態になることを工程シーケンス上のレシピ情報に基づいた先読みからキャッチ(検出)し、第3の工程において(冷媒流量抑制手段および冷媒流量調整手段により)チラーユニットより処理装置に対して供給する液状冷媒の流量を通常稼動状態のときの第1の流量からそれよりも小さな第2の流量に抑制する。そして、第4の工程において(流量復帰動作開始時刻決定手段により)、処理装置がアイドル状態になってから通常稼動状態に復帰するタイミングが未定の場合には、アイドル状態中に上記工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて液状冷媒の流量を第2の流量から第1の流量に戻すための流量復帰動作の開始時刻を決定し、処理装置がアイドル状態になる際にアイドル状態期間を計算できる場合には、前記アイドル状態になる際にタイマ機能により前記流量復帰動作の開始時刻を設定する。そして、第5の工程において(冷媒流量復帰手段により)、上記開始時刻で流量復帰動作を開始して、処理装置がアイドル状態から通常稼動状態に復帰する前に液状冷媒の流量を第1の流量に戻しておく。こうして、アイドル状態中の適度な期間に液状冷媒の流量を抑制して、処理装置の稼動状況に応じたチラーの省エネを実現することができる。
【0009】
本発明においては、チラーの効率的な省エネをはかるうえで、好ましくは、上記閾値が、チラーにおいて液状冷媒の流量を第1の流量から第2の流量に戻すのに要する第1の時間と第2の流量から第1の流量に戻すのに要する第2の時間とを足し合わせた時間よりも長い時間に設定されるのがよい。その場合、第4の工程(流量復帰動作開始時刻決定手段)においては処理装置が通常稼動状態に復帰するタイミングに対応する時刻より第2の時間以上前の時刻を流量復帰動作の開始時刻とするのが好ましい。
【0010】
また、本発明の処理装置は、被処理基板を収容する減圧可能なプロセスチャンバと、前記プロセスチャンバ内に設けられた温調用の冷媒通路と、前記プロセスチャンバ内の冷媒通路に液状冷媒を供給するためのチラーと、前記チラーを制御するための本発明のチラー制御装置とを有する。かかる処理装置の構成においては、本発明のチラー制御装置を備えることにより、チラーの大幅な省エネを実現することができる。
本発明の処理装置における好適な一態様として、プロセスチャンバ内に基板を載置する載置台が設けられ、この載置台の内部に温調用の冷媒通路が形成される。また、プロセスチャンバ内に載置台上の基板に向けて処理ガスを多数のガス吐出口より吐出して供給するシャワーヘッドが設けられてもよく、このシャワーヘッドの内部に温調用の冷媒通路が形成されてもよい。また、シャワーヘッドより吐出される処理ガスのプラズマを生成するために載置台とシャワーヘッドとの間に高周波を印加する高周波給電部を備えてもよい。省エネの観点からアイドル状態の期間中にプロセスチャンバ内が減圧状態に保つのも好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【0012】
図1に、本発明のチラー制御方法または装置の適用可能な処理システムの構成例を示す。この処理システムは、処理装置10と、チラーユニット12と、コントローラ14と、ホストコンピュータ16とを含んでいる。
【0013】
処理装置10は、たとえばプラズマエッチング装置であり、密閉可能なプロセスチャンバ18を有している。このプロセスチャンバ18内の中心部には、被処理基板(たとえば半導体ウエハ)Wを載置するための載置台(サセプタ)を兼ねる下部電極20が配置されている。
【0014】
下部電極20はたとえばアルミニウム製の板状ブロックからなり、この板状ブロックの中にたとえば円周方向に延在する環状の冷媒室22が形成されている。この冷媒室22には、冷媒循環路を構成する冷媒供給管24および冷媒回収管26が接続されている。後述するように、チラーユニット12より温調された冷媒が冷媒供給管24および冷媒回収管26を介して冷媒室22に循環供給されるようになっている。
【0015】
プロセスチャンバ18において、下部電極20の上方にはこの電極と平行に対向して上部電極28が配置されている。この上部電極28には、シャワーヘッドを構成するための多数の貫通孔またはガス吐出口28aが形成されている。上部電極28の背後に設けられているガス導入口30には、処理ガス供給源32からのガス供給配管34が接続されている。このガス供給配管34の途中には流量調整器(MFC)36および開閉弁38が設けられている。
【0016】
上部電極28はプロセスチャンバ18を介してグランド電位に接続(接地)されている。一方、下部電極20には、整合器40を介して高周波電源42が電気的に接続されている。なお、下部電極20は絶縁材44によってプロセスチャンバ18から電気的に絶縁されている。
【0017】
プロセスチャンバ18の底部には排気口46が設けられ、この排気口46に排気管48を介して排気装置たとえば真空ポンプ(図示せず)が接続されている。プロセスチャンバ18の側面には基板搬入出口(図示せず)が設けられ、この基板搬入出口にゲートバルブ(図示せず)を介してたとえばロードロック室(図示せず)が接続されている。
【0018】
このエッチング装置において、エッチング処理を行うには、プロセスチャンバ18内に基板Wを搬入して下部電極20の上に載置し、処理ガス供給源32よりエッチングガスを所定の流量でチャンバ18内に導入し、排気装置により真空引きしてチャンバ18内の圧力を設定値とする。さらに、高周波電源42よりたとえば13.56MHzの高周波を所定のパワーで下部電極20に印加する。そうすると、上部電極28のシャワーヘッド28aより吐出されたエッチングガスが電極間のグロー放電中でプラズマ化し、このプラズマで生成されるラジカルやイオンによって基板Wの被処理面がエッチングされる。このようなエッチング処理において、エッチングガス供給のオン・オフ制御(開閉弁38のオン・オフ制御)や高周波電力のオン・オフ制御(高周波電源42のオン・オフ制御)はコントローラ14により行なわれてよい。
【0019】
チラーユニット12は、液状の冷媒(たとえば冷却水またはブライン)CW1を貯留するための冷媒タンク50と、冷媒CW1の温度を調節するための冷却器52とを有している。冷媒タンク50には、タンク内の冷媒CW1を加熱するためのヒータ54と、冷媒CW1を冷媒供給管24に送出するためのポンプ56が設けられている。ポンプ56は、インバータ58によって駆動制御され、タンク50内の冷媒CW1を所望の圧力または流量で吐出するようになっている。コントローラ14は、インバータ58を通じてポンプ56の出力つまり吐出流量を制御できるようになっている。
【0020】
冷却器52は、冷媒回収管26より回送されてきた冷媒CW1を所定温度に冷却してから冷媒タンク50に戻す第1熱交換器60と、冷媒CW1よりも低い温度の第2冷媒CW2を外部の冷媒供給手段(図示せず)より供給される第2熱交換器62と、第1熱交換器60と第2熱交換器62との間で熱の受け渡しを行うための第3冷媒CW3を循環させる冷媒循環路64とを有している。冷媒循環路64には、インバータ66によって駆動制御される循環用のポンプ68が設けられている。
【0021】
コントローラ14は、冷媒タンク50内の冷媒CW1を所望の温度に調整するために、インバータ66を通じてポンプ68の出力つまり第3冷媒CW3の循環速度を制御できるようになっている。冷媒タンク50、冷媒供給管24あるいは冷媒回収管26内の冷媒CW1の温度を検出する温度センサ(図示せず)を設けて、冷媒CW1の温度調整をフィードバック制御で行うことも可能である。さらに、冷媒循環路(24,26)に流量センサ(図示せず)を設けて、冷媒CW1の流量調整をフィードバック制御で行うことも可能である。
【0022】
ホストコンピュータ16は、このエッチング装置10が属する処理システムの全体を統括制御するもので、コントローラ14を通じてエッチング装置10およびその周辺装置(特にチラーユニット12)の動作を制御できるとともに、システム内の他の処理装置や搬送装置等に対してもそれぞれのコントローラを介して所要の制御を行えるようになっている。
【0023】
ホストコンピュータ16は、各装置の動作を制御するため、各被処理基板Wについて工程シーケンス上のレシピ情報をルックアヘッド方式(先読み方式)で管理し、適宜所要の動作またはイベントを指示する信号を各装置のコントローラに与える。また、ホストコンピュータ16に対して各装置側からもコントローラを通じて各装置の動作状況や現在扱っている基板Wについての工程状況等を知らせることができるようになっている。ホストコンピュータ16は、システム内に在る各基板Wについて現在位置を把握することが可能であり、工程レシピ情報の中で現在位置情報を随時更新できるようになっている。
【0024】
次に、図2および図3につき本実施形態における作用を説明する。図2は、チラー制御のシーケンスを示すフローチャートである。図3は、チラー消費電力の時間的な特性を示すタイムチャートである。
【0025】
エッチング装置10がエッチング処理のために通常に稼動している間、チラーユニット12は通常モードで動作する(ステップS1)。この通常モードでは、コントローラ14の制御の下でチラーユニット12より冷媒循環路(24,26)を介して下部電極20の冷却室22に所定温度に温調された冷媒CW1が通常モード用の第1の流量N1(たとえば25リットル/分)で循環供給される。チラーユニット12内では、冷媒タンク50のポンプ56が第1の流量N1を確保するために相当の高出力で作動するとともに、冷却器52のポンプ68も冷媒CW1を高速に熱交換または冷却するために比較的高い出力で作動し、これらのポンプ56,68およびインバータ58,66全体で比較的高い電力P1(たとえば3.31kW)が消費される。
【0026】
なお、エッチング装置10がエッチング処理のために通常に稼動している状態つまり「通常稼動状態」とは、プロセスチャンバ18内で下部電極20上の基板Wにプラズマエッチング処理を施している最中はもちろん、プラズマエッチング処理の前後の基板搬入/搬出動作の状態を含み、さらには次の基板Wがチャンバ18内に導入されたなら直ちにこの基板Wに対してプラズマ処理を実行できるようなスタンバイ状態も含んでよい。したがって、プロセスチャンバ18内に基板Wが存在せず、処理ガス供給配管34の開閉弁38が閉じられ、高周波電源42がオフ状態になっている時でも、エッチング装置10がスタンバイ状態にある限りチラーユニット12は上記のような通常モードで動作し続ける。
【0027】
さて、エッチング装置10が通常稼動状態にある間に、ホストコンピュータ16が各被処理基板Wについての工程シーケンス上のレシピ情報を先読みした結果、当該エッチング装置10が所定の閾値時間Ts以上の休止状態つまりアイドル状態になることを事前に検知または判定したとする(ステップS2)。ここで、「アイドル状態」とは、当該処理装置内に次の被処理基板Wが導入されるまでの時間がしばらくかかる状態であり、次の基板導入の時刻またはタイミングが確定している場合だけでなく、未定である場合も含む。また、「閾値時間Ts」は、後述するようにチラーユニット12における冷媒流量切換動作に要する時間(T1,T2)を考慮した値に設定される。
【0028】
この実施形態では、上記のようにホストコンピュータ16がレシピ情報の先読みでエッチング装置10の閾値時間Ts以上のアイドル状態を事前にキャッチまたは検知したときは、ホストコンピュータ16からの連絡に応じてコントローラ14がチラーユニット12に省エネモードを指示する信号を発信する(ステップS3、時点t1)。
【0029】
こうして省エネモード指示信号が出されると、チラーユニット12では、エッチング装置10に供給する冷媒CW1の流量を通常モード用の第1の流量N1から省エネモード用の第2の流量N2(たとえば15リットル/分)に抑制する(ステップS3、時点t2)。図1の構成例では、コントローラ14がインバータ58を直接制御してポンプ56の出力を設定値まで下げる。この流量抑制のための流量切換に要する時間T1は、ポンプ56の出力特性、冷媒CW1の特性(比重等)、流量変化量(N1→N2)、冷媒循環路(24,22,26)の流体容量やコンダクタンス等によって決まり、通常は1〜2分程度である。
【0030】
また、エッチング装置10がアイドル状態になっている間は、エッチング装置10から冷媒回収管26を介して回送されてくる冷媒CW1の温度はそれほど上昇していないため、省エネモード中は冷却器52の冷却能力を下げることもできる。
【0031】
こうして、省エネモード中は、チラーユニット12内の各部が低出力で動作し、特に冷媒タンク50内の冷媒CW1を抑制流量N2でエッチング装置10に供給すればよいので、ポンプ56およびインバータ58が通常モードのときよりも負荷が軽くなってかなり低い出力で動作し、ポンプ56,68およびインバータ58,66全体の消費電力は相当低いレベルP2(たとえば2.26kW)に下がる。
【0032】
このようなチラーユニット12の省エネモードによってエッチング装置10に供給する冷媒CW1の流量を抑制しても、装置10内の下部電極20の温度を通常稼動状態のときとほぼ等しい温度に維持することができる。すなわち、通常稼動状態、特に処理中は下部電極20自体が高周波電流で発熱するだけでなくプラズマからの熱を受けるため、下部電極20の冷却室22に冷媒CW1を比較的大きな第1の流量N1で循環供給して冷却レートを高くする必要がある。しかし、アイドル状態の下では、下部電極20自体の発熱もなければプラズマからの入熱もないため、そのぶん冷却レートを下げても、したがって冷媒CW1の流量を抑制しても下部電極20の温度を設定温度付近に維持することができる。逆な見方をすれば、省エネモードにおける冷媒CW1の流量N2は、下部電極20の温度が通常稼動状態のときの電極温度設定値付近に維持されるような流量に選ばれるのが好ましい。
【0033】
なお、省エネモード中に下部電極20の温度を設定温度付近に維持するうえで、プロセスチャンバ18の中を真空に保つのが好ましい。つまり、下部電極20を真空空間内に置くことで、下部電極20回りの熱伝導を小さくして、断熱状態を維持することができる。
【0034】
上記のようにしてエッチング装置10がアイドル状態でチラーユニット12が省エネモードを維持している間に、ホストコンピュータ16が工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて先読みした結果から、エッチング装置10でエッチング処理を受けるため新たな基板Wが導入されることを事前にキャッチまたは検出したとする(ステップS6)。この場合、ホストコンピュータ16は、その新たな基板Wがプロセスチャンバ18に搬入される時刻をコントローラ14に送ってよい。また、必要に応じて、当該基板Wに対する固有のエッチング処理条件(レシピ)も送ってよい。
【0035】
コントローラ14は、ホストコンピュータ16からの連絡を受けると、ホストコンピュータ16より指定された基板搬入時刻よりも前にエッチング装置10をアイドル状態から通常稼動状態に完全復帰させる時刻t5を設定し、エッチング装置10内の各部に対してスタンバイ状態に戻るよう所要の指示信号を出す。また、チラーユニット12に対しては省エネモードから通常モードに戻るように指示信号を出す(ステップS7)。
【0036】
こうして通常モード指示信号が出されると、チラーユニット12では、エッチング装置10に供給する冷媒CW1の流量を省エネモード用の第2の流量N2から通常モード用の第1の流量N1に戻す動作を開始する(ステップS8、時点t3)。図1の構成例では、コントローラ14がインバータ58を直接制御してポンプ56の出力を設定値まで上げていく。この流量復帰のための流量切換に要する時間T2は、ポンプ56の出力特性、冷媒CW1の特性(比重等)、流量変化量(N2→N1)、冷媒循環路(24,22,26)の流体容量やコンダクタンス等によって決まり、通常は5〜8分程度である。したがって、エッチング装置10側が通常稼動状態に完全復帰する時刻t5よりも前に(たとえば時点t4で)冷媒流量が第1の流量N1に完全復帰するように(ステップS9)、冷媒流量切換または復帰動作の開始時刻t3を決定してよい。
【0037】
こうして、チラーユニット12が通常モードに復帰することによってエッチング装置10はスタンバイ状態となることができ、ホストコンピュータ16より指定された基板搬入時刻に間に合わせることができる。
【0038】
図3のシーケンスでは、エッチング装置10をアイドル状態から通常稼動状態に復帰すべきタイミングをアイドル状態中にホストコンピュータ16が工程シーケンス上のレシピ情報から先読みで検知した場合であった。つまり、チラーユニット12に冷媒流量の抑制を指示した時刻t1から冷媒流量の復帰を指示した時刻t4までの時間T4が不定の場合であった。しかし、先にチラーユニット12を通常モードから省エネモードに切り換える段階でエッチング装置10のアイドル状態期間を計算できている場合は、コントローラ14側のタイマ機能により時間T3ないしT4を前以て設定することができる。
【0039】
また、エッチング装置10のアイドル状態期間が著しく長いことが最初から分かっている場合は、復旧に支障を来さない限度で冷媒CW1の流量を上記第2の流量N2よりもさらに抑制された流量に制御したり、あるいはチラーユニット10内の各部の動作を完全停止させることも可能である。
【0040】
また、上記のように、チラーユニット12において冷媒CW1の流量を通常モード用の第1の流量N1と省エネモード用の第2の流量N2との間で切り換えるに際しては相当の所要時間(T1,T2)を必要とする。したがって、チラーユニット12を通常モードから省エネモードに切り換えるための分岐点であるエッチング装置10におけるアイドル状態持続時間の「閾値時間Ts」は、流量切換時間(所定時間T1+T2)よりも長い時間に選ばれるのが好ましい。
【0041】
上記したように、この実施形態においては、処理装置が所定の閾値時間以上アイドル状態になることを工程シーケンス上のレシピ情報に基づいた先読みからキャッチ(検出)して、チラーユニットより処理装置に対して供給する冷媒の流量を適度な期間にわたって適度に低い流量に抑制するようにしたので、チラーの大幅な省エネを実現することができる。
【0042】
上記した実施形態では、エッチング装置10内の下部電極20だけをチラーユニット12によって温調した。しかし、上部電極28も上記と同様の冷媒室または冷媒通路を設けてチラーユニット12により温調することが可能であり、さらには電極以外の部品または部材もチラーの温度制御の対象となり得る。
【0043】
上記した実施形態におけるチラーユニット12内の構成は一例であり、種々の変形・変更が可能である。たとえば、チラーを用いる処理装置内の各部の温度制御は冷却方式に限るものではなく、加熱方式も可能である。また、プラズマエッチング装置10も本発明における処理装置の一例であり、チラーを必要とする他の種々の方式または用途(たとえばCVD、酸化、スパッタリング等)の処理装置に本発明を適用することが可能である。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置は、処理装置の稼動状況に応じてチラーの冷媒供給動作を適確に制御して処理システム内の効果的な省エネを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における処理システムの構成を示す図である。
【図2】実施形態におけるチラー制御の主要な手順を示すフローチャート図である。
【図3】実施形態におけるチラー制御のタイミングを示すタイムチャート図である。
【符号の説明】
10 プラズマエッチング装置(処理装置)
12 チラーユニット
14 コントローラ
16 ホストコントローラ
20 下部電極
22 冷媒室
24 冷媒供給管
26 冷媒回収管
42 高周波電源
50 冷媒タンク
52 冷却器
56 ポンプ
58 インバータ
66 インバータ
68 ポンプ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for controlling a chiller used for temperature control of a processing apparatus, and more particularly to an energy saving technique for efficiently saving energy consumed by the chiller.
[0002]
[Prior art]
As a typical example of a processing apparatus using a chiller, there is a plasma processing apparatus widely used for processes such as etching, deposition, oxidation, and sputtering in a manufacturing process of a semiconductor device or an FPD (Flat Panel Display). In a plasma processing apparatus, one or a pair of electrodes for plasma generation or ion drawing are arranged in a reaction vessel or chamber, and high-frequency power is applied to the electrodes. Usually, an electrode disposed upward in the center of the chamber also serves as a mounting table or susceptor on which a substrate to be processed (semiconductor wafer, glass substrate, etc.) is mounted. Since such a susceptor electrode is in direct contact with the substrate, the temperature of the electrode directly affects the temperature of the substrate, that is, the processing temperature. Therefore, a refrigerant chamber is provided in the susceptor electrode or a conductive support member integrally coupled thereto, and a liquid or gaseous refrigerant having a predetermined temperature is circulated and supplied to the refrigerant chamber from an external chiller unit. The temperature is controlled (for example, Patent Document 1).
[0003]
[Patent Literature]
JP 2001-44176 A (page 4, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, conventionally, the coolant is always constant from the chiller to the processing apparatus regardless of whether the processing apparatus is normally operating to process the substrate or in an idle state (resting state). (I.e., a flow rate for maintaining the temperature of the susceptor electrode or the substrate at a set temperature). For this reason, useless energy was consumed by the chiller. In general, a long idle state in a processing apparatus occurs at a break between lots. However, in a low-volume, multi-product type production line that has been widespread in recent years, an indefinitely long time (sometimes several tens of minutes or more) even in units of substrates, that is, between single-wafer processing. ) May continue to be idle, and chiller energy consumption can no longer be ignored.
[0005]
The present invention has been made in view of the problems of the prior art, andapparatusThe refrigerant supply operation of the chiller is appropriately adjusted according to the operating conditions ofControl and effective energy savingRealizeProcessing equipment andChiller control method for processing equipmentas well asAn object is to provide a chiller control device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a chiller control method for a processing apparatus of the present invention is a chiller control method for supplying a temperature control liquid refrigerant to a processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate to be processed. A first step of supplying the liquid refrigerant at a first flow rate from the chiller to the processing device during a period in which the processing device is normally operated for the processing; A second step of detecting that the engine is in an idle state for a predetermined threshold time or more based on recipe information in the process sequence; and after the processing device is switched from the normal operation state to the idle state, A third step of suppressing the flow rate from the first flow rate to a second flow rate smaller than the first flow rate, and when the timing at which the processing apparatus returns to the normal operation state after the idle state is undecided , In the idle stateAboveWhen a start time of a flow rate return operation for returning the flow rate of the liquid refrigerant from the second flow rate to the first flow rate is determined based on recipe information on a process sequence, and the processing apparatus is in the idle state InIdle period can be calculatedIn the case when the idle stateBy timer functionThe start time of the flow return operationSettingThe fourth step to be performed and the fourth step to be determinedOr settingA fifth step of starting the flow rate return operation at the start time and returning the flow rate of the liquid refrigerant to the first flow rate before the processing device returns from the idle state to the normal operation state. Have.
In the present invention, the normal operation state is a state that is not an idle state for a predetermined threshold time or more, and normally, a predetermined processing is performed on a substrate to be processed in a processing container. And a standby state in which processing can be executed on this substrate as soon as the next substrate is introduced into the processing container.
[0007]
The chiller control device of the present invention is a chiller control device for supplying a temperature control liquid refrigerant to a processing device for performing a predetermined process on a substrate to be processed via a refrigerant circulation path. Refrigerant flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the liquid refrigerant supplied from the chiller to the processing device, and recipe information on the process sequence that the processing device is in an idle state for a predetermined threshold time or more. And a first flow rate detecting unit that detects the flow rate of the refrigerant and adjusts the refrigerant flow rate adjusting unit after the processing device is switched from the normal operation state to the idle state in accordance with a detection result by the first sequence detection unit. The flow rate of the liquid refrigerant is suppressed from a first flow rate in a normal operation state to a second flow rate smaller than the first flow rate, and the processing apparatus includes the processing device. If the timing to return after becoming idle state to the normal operating state of the undecided, in the idle stateAboveWhen a start time of a flow rate return operation for returning the flow rate of the liquid refrigerant from the second flow rate to the first flow rate is determined based on recipe information on a process sequence, and the processing apparatus is in the idle state InIdle period can be calculatedIn the case when the idle stateBy timer functionThe start time of the flow return operationSettingDetermined by the flow return operation start time determining means and the flow return operation start time determining meansOr settingA refrigerant flow rate return means for starting the flow rate return operation at the started time and returning the flow rate of the liquid refrigerant to the first flow rate before the processing device returns from the idle state to the normal operation state; Have
[0008]
In the present invention, in the second step (by the first sequence detecting means), it is caught (detected) from prefetching based on the recipe information on the process sequence that the processing apparatus is in an idle state for a predetermined time or more. In this step, the flow rate of the liquid refrigerant supplied from the chiller unit to the processing device (by the refrigerant flow rate suppressing means and the refrigerant flow rate adjusting means) is changed from the first flow rate in the normal operation state to the second flow rate smaller than that. Suppress. In the fourth step (by the flow return operation start time determining means), if the timing for returning to the normal operation state after the processing device is in the idle state is undecided,the aboveWhen the start time of the flow rate return operation for returning the flow rate of the liquid refrigerant from the second flow rate to the first flow rate is determined based on the recipe information on the process sequence, and the processing apparatus is in an idle stateIdle period can be calculatedIn the case when the idle stateBy timer functionThe start time of the flow return operationSettingTo do. In the fifth step (by the refrigerant flow rate return means), the flow rate return operation is started at the start time, and the flow rate of the liquid refrigerant is changed to the first flow rate before the processing device returns from the idle state to the normal operation state. Return to. In this way, the flow rate of the liquid refrigerant can be suppressed during an appropriate period in the idle state, and the energy saving of the chiller according to the operation status of the processing apparatus can be realized.
[0009]
In the present invention, in order to achieve efficient energy saving of the chiller, preferably, the threshold value is set in the chiller.LiquidChange the flow rate of the refrigerant from the first flow rate to the second flow rate.returnFrom the first time and the second flow rate required for thereturnIt is preferable to set the time longer than the total time of the second time required for the above. In that case, in the fourth step (flow rate return operation start time determination means), the processing apparatus is in a normal operation state.From the time corresponding to the return timingTime before the second timeIt is preferable to set the start time of the flow rate return operation.
[0010]
Further, the processing apparatus of the present invention includes a process chamber capable of depressurizing that accommodates a substrate to be processed, a temperature adjusting refrigerant passage provided in the process chamber, and a refrigerant passage in the process chamber.LiquidIt has a chiller for supplying refrigerant and a chiller control device of the present invention for controlling the chiller. In the configuration of such a processing apparatus, by providing the chiller control device of the present invention, significant energy saving of the chiller can be realized.
As a preferable aspect of the processing apparatus of the present invention, a mounting table for mounting a substrate is provided in the process chamber, and a temperature adjusting refrigerant passage is formed in the mounting table. Further, a shower head that discharges process gas from a number of gas discharge ports toward the substrate on the mounting table may be provided in the process chamber, and a temperature control refrigerant passage is formed in the shower head. May be. Moreover, in order to generate the plasma of the process gas discharged from a shower head, you may provide the high frequency electric power feeding part which applies a high frequency between a mounting base and a shower head. From the viewpoint of energy saving, it is also preferable to keep the inside of the process chamber in a reduced pressure state during an idle state.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0012]
FIG. 1 shows a configuration example of a processing system to which the chiller control method or apparatus of the present invention can be applied. The processing system includes a
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
In the
[0016]
The
[0017]
An
[0018]
In this etching apparatus, in order to perform the etching process, the substrate W is loaded into the
[0019]
The
[0020]
The cooler 52 cools the refrigerant CW1 sent from the
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
In order to control the operation of each apparatus, the
[0024]
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a flowchart showing a sequence of chiller control. FIG. 3 is a time chart showing temporal characteristics of chiller power consumption.
[0025]
While the
[0026]
The state in which the
[0027]
Now, as a result of the
[0028]
In this embodiment, as described above, when the
[0029]
When the energy saving mode instruction signal is output in this way, the
[0030]
Further, while the
[0031]
Thus, during the energy saving mode, each part in the
[0032]
Even if the flow rate of the refrigerant CW1 supplied to the
[0033]
In order to maintain the temperature of the
[0034]
While the
[0035]
When the
[0036]
When the normal mode instruction signal is thus issued, the
[0037]
Thus, when the
[0038]
In the sequence shown in FIG. 3, the
[0039]
If it is known from the beginning that the idle state period of the
[0040]
Further, as described above, when the flow rate of the refrigerant CW1 is switched between the first flow rate N1 for the normal mode and the second flow rate N2 for the energy saving mode in the
[0041]
As described above, in this embodiment, it is caught (detected) from prefetching based on recipe information on the process sequence that the processing apparatus is in an idle state for a predetermined threshold time or more, and the chiller unit Therefore, the flow rate of the refrigerant to be supplied is suppressed to a moderately low flow rate over a reasonable period of time, so that significant energy saving of the chiller can be realized.
[0042]
In the above-described embodiment, only the
[0043]
The configuration in the
[0044]
【The invention's effect】
As explained above,Treatment apparatus of the present invention andChiller control method for processing equipmentas well asChiller control deviceIsEffective energy saving in the processing system can be realized by appropriately controlling the refrigerant supply operation of the chiller according to the operating status of the processing apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a processing system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing a main procedure of chiller control in the embodiment.
FIG. 3 is a time chart showing timing of chiller control in the embodiment.
[Explanation of symbols]
10 Plasma etching equipment (processing equipment)
12 Chiller unit
14 Controller
16 Host controller
20 Lower electrode
22 Refrigerant chamber
24 Refrigerant supply pipe
26 Refrigerant recovery pipe
42 High frequency power supply
50 Refrigerant tank
52 Cooler
56 pumps
58 inverter
66 inverter
68 pumps
Claims (17)
前記処理装置が前記処理のために通常に稼動している期間中は前記チラーより前記処理装置に対して前記液状冷媒を第1の流量で供給する第1の工程と、
前記処理装置が所定の閾値時間以上のアイドル状態になることを工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて検出する第2の工程と、
前記処理装置が通常稼動状態から前記アイドル状態に切り換わった後に前記液状冷媒の流量を前記第1の流量からそれよりも小さな第2の流量に抑制する第3の工程と、
前記処理装置が前記アイドル状態になってから通常稼動状態に復帰するタイミングが未定の場合には、前記アイドル状態中に前記工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて前記液状冷媒の流量を前記第2の流量から前記第1の流量に戻すための流量復帰動作の開始時刻を決定し、前記処理装置が前記アイドル状態になる際にアイドル状態期間を計算できる場合には、前記アイドル状態になる際にタイマ機能により前記流量復帰動作の開始時刻を設定する第4の工程と、
前記第4の工程で決定または設定した開始時刻で前記流量復帰動作を開始して、前記処理装置が前記アイドル状態から通常稼動状態に復帰する前に前記液状冷媒の流量を前記第1の流量に戻しておく第5の工程と
を有する処理装置用のチラー制御方法。A chiller control method for supplying a temperature control liquid refrigerant to a processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate to be processed,
A first step of supplying the liquid refrigerant at a first flow rate from the chiller to the processing device during a period in which the processing device is normally operated for the processing;
A second step of detecting that the processing apparatus is in an idle state for a predetermined threshold time or more based on recipe information on a process sequence;
A third step of suppressing the flow rate of the liquid refrigerant from the first flow rate to a second flow rate smaller than the first flow rate after the processing device is switched from the normal operation state to the idle state;
When the processing apparatus is undetermined timing of returning to the normal operating state from when the idle state, the step of the liquid coolant on the basis of the recipe information in the sequence flow of the second in the idle state When a start time of a flow rate return operation for returning the flow rate to the first flow rate is determined, and an idle state period can be calculated when the processing device is in the idle state , a timer is set in the idle state. A fourth step of setting a start time of the flow rate return operation by a function ;
The flow rate return operation is started at the start time determined or set in the fourth step, and the flow rate of the liquid refrigerant is changed to the first flow rate before the processing device returns from the idle state to the normal operation state. A chiller control method for a processing apparatus, comprising: a fifth step of returning.
前記チラーより前記処理装置に対して供給する前記液状冷媒の流量を調整するための冷媒流量調整手段と、
前記処理装置が所定の閾値時間以上のアイドル状態になることを工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて検出する第1のシーケンス検出手段と、
前記第1のシーケンス検出手段による検出結果にしたがい、前記処理装置が通常稼動状態から前記アイドル状態に切り換わった後に前記冷媒流量調整手段を制御して、前記液状冷媒の流量を通常稼動状態のときの第1の流量からそれよりも小さな第2の流量に抑制させる冷媒流量抑制手段と、
前記処理装置が前記アイドル状態になってから通常稼動状態に復帰するタイミングが未定の場合には、前記アイドル状態中に前記工程シーケンス上のレシピ情報に基づいて前記液状冷媒の流量を前記第2の流量から前記第1の流量に戻すための流量復帰動作の開始時刻を決定し、前記処理装置が前記アイドル状態になる際にアイドル状態期間を計算できる場合には、前記アイドル状態になる際にタイマ機能により前記流量復帰動作の開始時刻を設定する流量復帰動作開始時刻決定手段と、
前記流量復帰動作開始時刻決定手段で決定または設定された開始時刻で前記流量復帰動作を開始して、前記処理装置が前記アイドル状態から通常稼動状態に復帰する前に前記液状冷媒の流量を前記第1の流量に戻しておく冷媒流量復帰手段と
を有する処理装置用のチラー制御装置。A chiller control device for supplying a temperature control liquid refrigerant to a processing device for performing a predetermined process on a substrate to be processed through a refrigerant circulation path,
Refrigerant flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the liquid refrigerant supplied from the chiller to the processing device;
First sequence detecting means for detecting, based on recipe information on a process sequence, that the processing apparatus is in an idle state for a predetermined threshold time or more;
When the processing apparatus is switched from the normal operation state to the idle state according to the detection result by the first sequence detection unit, the refrigerant flow rate adjusting unit is controlled to control the flow rate of the liquid refrigerant in the normal operation state. A refrigerant flow rate suppressing means for suppressing the first flow rate to a second flow rate smaller than the first flow rate,
When the processing apparatus is undetermined timing of returning to the normal operating state from when the idle state, the step of the liquid coolant on the basis of the recipe information in the sequence flow of the second in the idle state When a start time of a flow rate return operation for returning the flow rate to the first flow rate is determined, and an idle state period can be calculated when the processing device is in the idle state , a timer is set in the idle state. Flow rate return operation start time determining means for setting a start time of the flow rate return operation by a function ;
The flow rate return operation is started at the start time determined or set by the flow rate return operation start time determining means, and the flow rate of the liquid refrigerant is changed before the processing device returns from the idle state to the normal operation state. A chiller control device for a processing apparatus, comprising: a refrigerant flow rate return means for returning the flow rate to 1.
前記プロセスチャンバ内に設けられた温調用の冷媒通路と、
前記プロセスチャンバ内の冷媒通路に液状冷媒を供給するためのチラーと、
前記チラーを制御するための請求項9〜11のいずれか一項に記載のチラー制御装置と
を有する処理装置。A process chamber capable of depressurizing and containing a substrate to be processed;
A temperature adjusting refrigerant passage provided in the process chamber;
A chiller for supplying liquid refrigerant to a refrigerant passage in the process chamber;
The processing apparatus which has a chiller control apparatus as described in any one of Claims 9-11 for controlling the said chiller.
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH11175142A (en) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Hitachi Ltd | Operation support system for manufacturing equipment |
JP2000012412A (en) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Kokusai Electric Co Ltd | Method and device for monitoring performance of semiconductor producing device |
JP4256031B2 (en) * | 1999-07-27 | 2009-04-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing apparatus and temperature control method thereof |
JP4585702B2 (en) * | 2001-02-14 | 2010-11-24 | キヤノン株式会社 | Exposure equipment |
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