JP4295311B2 - Wiring circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、フレキシブル配線回路基板や回路付サスペンション基板などの配線回路基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a wired circuit board and a manufacturing method thereof, and more particularly to a wired circuit board such as a flexible wired circuit board and a suspension board with circuit, and a manufacturing method thereof.
フレキシブル配線回路基板や回路付サスペンション基板などの配線回路基板では、例えば、ポリイミド樹脂などからなるベース絶縁層と、そのベース絶縁層上に形成される、銅箔などからなる導体層と、ベース絶縁層の上に、その導体層を被覆するポリイミド樹脂などからなるカバー絶縁層とを備えている。そして、このような配線回路基板は、各種の電気機器や電子機器の分野において、広く用いられている。 In a printed circuit board such as a flexible printed circuit board or a suspension board with circuit, for example, a base insulating layer made of polyimide resin, a conductive layer made of copper foil or the like formed on the base insulating layer, and a base insulating layer And a cover insulating layer made of polyimide resin or the like for covering the conductor layer. Such a printed circuit board is widely used in the fields of various electric devices and electronic devices.
このような配線回路基板において、実装された電子部品の静電破壊を防止するために、カバー層の上に、導電ポリマー層を形成して、その導電ポリマー層によって、静電気の帯電を除去することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかし、特許文献１に記載されるカバー層の上に形成される導電ポリマー層のみでは、静電気の帯電の除去が不十分であり、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができないことがある。
本発明の目的は、静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。
However, with only the conductive polymer layer formed on the cover layer described in
An object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method for manufacturing the same, which can efficiently remove electrostatic charges and reliably prevent electrostatic breakdown of mounted electronic components.
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記導体パターンの上面および下面に形成されず、前記導体パターンから露出する前記ベース絶縁層の表面に形成され、導電性ポリマーからなる第１半導電性層と、前記導体パターンおよび前記第１半導電性層の上に形成されるカバー絶縁層と、前記カバー絶縁層の表面に形成される第２半導電性層とを備え、前記第１半導電性層が、前記導体パターンおよび前記金属支持基板と電気的に接続され、前記第２半導電性層が、前記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a wired circuit board according to the present invention includes a metal supporting board, a base insulating layer formed on the metal supporting board, a conductor pattern formed on the base insulating layer, A first semiconductive layer made of a conductive polymer, formed on the surface of the base insulating layer exposed from the conductive pattern , not formed on the upper and lower surfaces of the conductive pattern, and the conductive pattern and the first semiconductive A cover insulating layer formed on the conductive layer; and a second semiconductive layer formed on a surface of the cover insulating layer, wherein the first semiconductive layer includes the conductor pattern and the metal supporting board. And the second semiconductive layer is electrically connected to the metal support substrate.
また、本発明の配線回路基板では、前記第２半導電性層が、導電性ポリマーからなることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記導体パターンは、前記カバー絶縁層が開口されることにより露出する端子部を含み、前記第２半導電性層は、少なくとも一端が前記端子部と電気的に接続され、少なくとも他端が前記金属支持基板と電気的に接続されていることが好適である。
In the wired circuit board of the present invention, before Symbol second semi-conductive layer, it is preferable made of a conducting polymer.
In the wired circuit board of the present invention, the conductor pattern includes a terminal portion exposed by opening the cover insulating layer, and at least one end of the second semiconductive layer is electrically connected to the terminal portion. It is preferable that at least the other end is electrically connected to the metal support substrate.
また、本発明の配線回路基板では、前記第１半導電性層と前記第２半導電性層とが、互いに接触していることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記第１半導電性層の表面抵抗値が、１０4〜１０12Ω／□であることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記第２半導電性層の表面抵抗値が、１０4〜１０12Ω／□であることが好適である。
In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that the first semiconductive layer and the second semiconductive layer are in contact with each other.
In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that a surface resistance value of the first semiconductive layer is 10 4 to 10 12 Ω / □.
In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that the surface resistance value of the second semiconductive layer is 10 4 to 10 12 Ω / □.
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを形成する工程、前記導体パターンを形成する工程後、第１半導電性層を、前記導体パターンから露出する前記ベース絶縁層の表面に、前記導体パターンおよび前記金属支持基板と電気的に接続されるように、前記導体パターンの上面および下面に形成されないように、形成する工程、カバー絶縁層を、前記導体パターンおよび前記第１半導電性層の上に形成する工程、および、第２半導電性層を、前記カバー絶縁層の表面に、前記金属支持基板と電気的に接続されるように形成する工程を備えることを特徴としている。 Further, the method for manufacturing a wired circuit board according to the present invention comprises preparing a metal supporting board, and forming a base insulating layer formed on the metal supporting board and a conductor pattern formed on the base insulating layer. After the step of forming and the step of forming the conductor pattern, the first semiconductive layer is electrically connected to the surface of the base insulating layer exposed from the conductor pattern with the conductor pattern and the metal support substrate. As described above, the step of forming so as not to be formed on the upper surface and the lower surface of the conductor pattern, the step of forming a cover insulating layer on the conductor pattern and the first semiconductive layer, and the second semiconductive A layer is formed on the surface of the insulating cover layer so as to be electrically connected to the metal support substrate.
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記第２半導電性層を形成する工程において、前記第２半導電性層を、導電性ポリマーから形成することが好適である。 In the wired circuit board production method of the present invention, in the step of forming the pre-Symbol second semi-conductive layer, the second semi-conductive layer, it is preferable to form a conductive polymer.
本発明の配線回路基板では、ベース絶縁層の表面に形成される第１半導電性層と、カバー絶縁層の表面に形成される第２半導電性層とを備え、第１半導電性層は、導体パターンおよび金属支持基板と電気的に接続されており、第２半導電性層は、金属支持基板と電気的に接続されている。そのため、第１半導電性層と第２半導電性層とによって、導体パターン、ベース絶縁層およびカバー絶縁層に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 The wired circuit board according to the present invention includes a first semiconductive layer formed on the surface of the insulating base layer, and a second semiconductive layer formed on the surface of the insulating cover layer. Are electrically connected to the conductor pattern and the metal support substrate, and the second semiconductive layer is electrically connected to the metal support substrate. For this reason, the first semiconductive layer and the second semiconductive layer can efficiently remove static electricity charged in the conductor pattern, the base insulating layer, and the cover insulating layer. Electrostatic breakdown can be reliably prevented.
また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、第１半導電性層を、導体パターンから露出するベース絶縁層の表面に、導体パターンおよび金属支持基板と電気的に接続されるように、形成する工程、および、第２半導電性層を、カバー絶縁層の表面に、金属支持基板と電気的に接続されるように、形成する工程を備えている。そのため、この製造方法により得られる配線回路基板では、第１半導電性層と第２半導電性層とによって、導体パターン、ベース絶縁層およびカバー絶縁層に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 Further, according to the method for manufacturing a wired circuit board of the present invention, the first semiconductive layer is electrically connected to the surface of the base insulating layer exposed from the conductor pattern with the conductor pattern and the metal supporting board. And forming the second semiconductive layer on the surface of the insulating cover layer so as to be electrically connected to the metal support substrate. Therefore, in the printed circuit board obtained by this manufacturing method, the first semiconductive layer and the second semiconductive layer efficiently remove static electricity charged in the conductor pattern, the base insulating layer, and the cover insulating layer. It is possible to reliably prevent electrostatic breakdown of electronic components to be mounted.
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を示す概略平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の幅方向における断面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の長手方向における部分断面図である。なお、図１において、金属支持基板２に対する導体パターン４の相対配置を明確に示すために、後述するベース絶縁層３、第１半導電性層５、カバー絶縁層６および第２半導電性層７は省略されている。
FIG. 1 is a schematic plan view showing a suspension board with circuit as an embodiment of the wired circuit board of the present invention, FIG. 2 is a sectional view in the width direction of the suspension board with circuit shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a partial cross-sectional view in the longitudinal direction of the suspension board with circuit shown in FIG. In FIG. 1, in order to clearly show the relative arrangement of the
図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブに搭載され、磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ディスクとの間で相対的に走行させるときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小間隔を保持しながら支持する金属支持基板２に、磁気ヘッドとリード・ライト基板（外部）とを接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。
In FIG. 1, this suspension board with
導体パターン４は、磁気ヘッド側接続端子部８Ａと、外部側接続端子部８Ｂと、これら磁気ヘッド側接続端子部８Ａおよび外部側接続端子部８Ｂを接続するための配線９とを、一体的に連続して備えている。
配線９は、金属支持基板２の長手方向に沿って複数設けられ、幅方向（長手方向に直交する方向、以下同じ。）において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
The
A plurality of
磁気ヘッド側接続端子部８Ａは、金属支持基板２の先端部に配置され、各配線９の先端部がそれぞれ接続されるように、幅広のランドとして複数並列して設けられている。この磁気ヘッド側接続端子部８Ａには、磁気ヘッドの端子部（図示せず）が接続される。
外部側接続端子部８Ｂは、金属支持基板２の後端部に配置され、各配線９の後端部がそれぞれ接続されるように、幅広のランドとして複数並列して設けられている。この外部側接続端子部８Ｂには、リード・ライト基板の端子部（図示せず）が接続される。
A plurality of magnetic head side connection
The external
また、金属支持基板２の先端部には、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０が設けられている。ジンバル１０は、磁気ヘッド側接続端子部８Ａを長手方向において挟むように、金属支持基板２を切り抜くことによって形成されている。
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４とを備えている。また、この回路付サスペンション基板１は、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に形成される第１半導電性層５と、導体パターン４および第１半導電性層５の上に形成されるカバー絶縁層６と、カバー絶縁層６の表面に形成される第２半導電性層７とを備えている。
A
The suspension board with
金属支持基板２は、上記した回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する長手方向に延びる平板状の薄板から形成されている。
金属支持基板２の長さ（長手方向長さ）および幅（幅方向長さ）は、目的および用途により、適宜選択される。
ベース絶縁層３は、金属支持基板２の上に、導体パターン４が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。より具体的には、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の幅方向一端部１１と、金属支持基板２の幅方向他端部１２とが露出するように、金属支持基板２の幅方向途中に形成されている。また、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の長手方向一端部２２と、金属支持基板２の長手方向他端部２３とが露出するように、金属支持基板２の長手方向途中に形成されている。
The
The length (length in the longitudinal direction) and the width (length in the width direction) of the
The
ベース絶縁層３の長さおよび幅は、目的および用途により、上記形状となるように、適宜選択される。
導体パターン４は、ベース絶縁層３の上で、第１半導電性層５から露出するように、上記し図１が参照されるように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線９と、各配線９の先端部および後端部にそれぞれ接続される磁気ヘッド側接続端子部８Ａおよび外部側接続端子部８Ｂとを一体的に備える配線回路パターンとして形成されている。なお、以下、磁気ヘッド側接続端子部８Ａおよび外部側接続端子部８Ｂは、特に区別が必要でない場合は、単に端子部８として説明する。
The length and width of the
As described above with reference to FIG. 1, the
各配線９の幅は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍ、各配線９間の間隔は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍである。
また、各端子部８の幅は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、８０〜５００μｍ、各端子部８間の間隔は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、８０〜５００μｍである。
The width of each
Moreover, the width | variety of each
第１半導電性層５は、導体パターン４から露出するベース絶縁層３を被覆するように形成され、より具体的には、導体パターン４から露出し、かつ、カバー絶縁層６に被覆されるベース絶縁層３の表面に形成されている。すなわち、第１半導電性層５は、ベース絶縁層３と、カバー絶縁層６との間に介在されるように形成されている。
また、第１半導電性層５は、図２に示すように、幅方向において、ベース絶縁層３の幅方向一端部１３および金属支持基板２の幅方向他端部１２が露出するように、形成されている。また、第１半導電性層５は、図３に示すように、長手方向において、ベース絶縁層３の長手方向一端部２４および金属支持基板２の長手方向他端部２３が露出するように、形成されている。
The first
Further, as shown in FIG. 2, the first
より具体的には、第１半導電性層５は、図２および図３に示すように、導体パターン４の側面（導体パターン４と幅方向および長手方向において隣接し、導体パターン４を露出させている部分）と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の上面（ベース絶縁層３の幅方向一端部１３および長手方向一端部２４の上面を除く。）および側面（ベース絶縁層３の幅方向一端部１３および長手方向一端部２４の側面を除く。）とに、幅方向および長手方向に沿って連続して形成されている。また、第１半導電性層５は、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上面に形成され、より具体的には、ベース絶縁層３の幅方向他端部１４の側面に形成され、金属支持基板２の幅方向他端部１２の上面に積層される部分が第１下端部１９とされ、ベース絶縁層３の長手方向他端部２５の側面に形成され、金属支持基板２の長手方向他端部２３の上面に積層される部分が第２下端部２１とされている。
More specifically, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the first
これにより、第１半導電性層５は、その厚み方向下側において、ベース絶縁層３と接触し、その厚み方向上側において、カバー絶縁層６と接触している。また、第１半導電性層５は、幅方向および長手方向において、導体パターン４と接触して電気的に接続され、厚み方向下側において、第１下端部１９および第２下端部２１が金属支持基板２と接触して電気的に接続されている。
Accordingly, the first
カバー絶縁層６は、金属支持基板２、導体パターン４および第１半導電性層５の上に形成されている。より具体的には、カバー絶縁層６は、平面視において、幅方向一方側および長手方向一方側で、幅方向一端部１５および長手方向一端部２６が、第１半導電性層５の幅方向一端部１８および長手方向一端部２０とそれぞれ同一位置となるように、形成されている。また、カバー絶縁層６は、平面視において、幅方向他方側および長手方向他方側で、金属支持基板２の幅方向他端部１２の他端縁および長手方向他端部２３が露出するように、形成されている。
The insulating cover layer 6 is formed on the
すなわち、カバー絶縁層６は、導体パターン４の上面および側面（第１半導電性層５と幅方向および長手方向において接触する部分を除く。）と、第１半導電性層５の上面および側面（ベース絶縁層３の幅方向他端部１４の側面に形成される第１半導電性層５の側面およびベース絶縁層３の長手方向他端部２５の側面に形成される第１半導電性層５の側面）とに、幅方向および長手方向に沿って連続して形成されている。また、カバー絶縁層６は、第１半導電性層５の第１下端部１９から露出する金属支持基板２の幅方向他端部１２の上面（幅方向他端部１２の他端縁の上面を除く。）と、第１半導電性層５の第２下端部２１から露出する金属支持基板２の長手方向他端部２３の上面とに、幅方向および長手方向に沿って連続して形成されている。
That is, the insulating cover layer 6 includes the upper surface and side surfaces of the conductor pattern 4 (except for the portion that contacts the first
また、カバー絶縁層６には、図３に示すように、平面視における端子部８に対応する位置が開口されることにより、開口部１７が形成され、この開口部１７から端子部８が露出するように、形成されている。
カバー絶縁層６の長さおよび幅は、目的および用途により、上記形状となるように、適宜選択される。
Further, as shown in FIG. 3, an
The length and width of the insulating cover layer 6 are appropriately selected according to the purpose and application so as to obtain the above shape.
第２半導電性層７は、図２および図３に示すように、カバー絶縁層６の表面およびカバー絶縁層６から露出するベース絶縁層３の表面に形成されている。すなわち、第２半導電性層７は、図２に示すように、幅方向において、金属支持基板２の幅方向一端部１１が露出するように、かつ、金属支持基板２の幅方向他端部１２の他端縁を被覆するように、形成されている。また、第２半導電性層７は、図３に示すように、長手方向において、金属支持基板２の長手方向一端部２２および金属支持基板２の長手方向他端部２３が露出するように、形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the second
より具体的には、第２半導電性層７は、カバー絶縁層６の上面および側面（幅方向一端部１５の側面、幅方向他端部１６の側面、長手方向一端部２６の側面および長手方向他端部２７の側面）と、第１半導電性層５から露出するベース絶縁層３の幅方向一端部１３の上面および側面と、第１半導電性層５から露出するベース絶縁層３の長手方向一端部２４の上面および側面とに、幅方向および長手方向に沿って連続して形成されている。
More specifically, the second
また、第２半導電性層７は、端子部８が露出するように、形成されている。より具体的には、第２半導電性層７は、端子部８の開口部１７において、カバー絶縁層６の内側面に形成されており、このカバー絶縁層６の内側面に形成される第２半導電性層７の下端部（後述する第７下端部３２）が、端子部８の周端縁の上面に積層されている。
これにより、第２半導電性層７は、図２に示すように、幅方向において、金属支持基板２の幅方向一端部１１の上面における他端としての第３下端部２８と、金属支持基板２の幅方向他端部１２の上面における他端としての第４下端部２９とが、金属支持基板２と接触して電気的に接続されている。また、第２半導電性層７は、図３に示すように、長手方向において、金属支持基板２の長手方向一端部２２の上面における他端としての第５下端部３０と、金属支持基板２の長手方向他端部２３の上面における他端としての第６下端部３１とが、金属支持基板２と接触して電気的に接続されている。また、第２半導電性層７は、端子部８の周端縁の上面における一端としての第７下端部３２が、端子部８と接触して電気的に接続されている。
The second
Thereby, as shown in FIG. 2, the second
さらに、第２半導電性層７は、図２に示すように、幅方向において、ベース絶縁層３の幅方向一端部１３の上面に形成される第２半導電性層７と、カバー絶縁層６の幅方向一端部１５の側面に形成される第２半導電性層７との第１連続部分３３が、第１半導電性層５の幅方向一端部１８と接触して電気的に接続されている。また、第２半導電性層７は、図３に示すように、長手方向において、ベース絶縁層３の長手方向一端部２４の上面に形成される第２半導電性層７と、カバー絶縁層６の長手方向一端部２６の側面に形成される第２半導電性層７との第２連続部分３４が、第１半導電性層５の長手方向一端部２０と接触して電気的に接続されている。
Further, as shown in FIG. 2, the second
すなわち、この第２半導電性層７は、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４の端子部８と、第１半導電性層５と、カバー絶縁層６とに接触している。また、第２半導電性層７は、金属支持基板２および導体パターン４の端子部８と電気的に接続されている。
また、この回路付サスペンション基板１において、端子部８の上面（第２半導電性層７の第７下端部３２が積層される上面を除く。）には、図示しない金属めっき層が形成されている。
That is, the second
In the suspension board with
図４および図５は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造工程を示す幅方向における断面図である。
次に、この回路付サスペンション基板の製造方法について、図４および図５を参照して、説明する。
まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。
4 and 5 are cross-sectional views in the width direction showing the manufacturing steps of the suspension board with circuit shown in FIG.
Next, a method for manufacturing the suspension board with circuit will be described with reference to FIGS.
First, in this method, a
金属支持基板２としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属箔が用いられる。好ましくは、ステンレス箔が用いられる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、ベース絶縁層３を、金属支持基板２の上に形成する。ベース絶縁層３は、導体パターン４が形成される部分に対応する上記したパターンとして形成される。
As the
Next, in this method, as shown in FIG. 4B, the
ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂からなる。耐熱性の観点からは、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。
ベース絶縁層３を上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、金属支持基板２の表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、ベース皮膜を形成する。次いで、ベース皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。
The
In order to form the
このようにして形成されるベース絶縁層３の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、導体パターン４を、ベース絶縁層３の上に形成する。導体パターン４は、上記した端子部８および配線９を一体的に備える配線回路パターンとして形成する。
The insulating
Next, in this method, the
導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体からなり、好ましくは、銅からなる。また、導体パターン４を形成するには、ベース絶縁層３の上面に、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法によって、導体パターン４を、上記した配線回路パターンとして形成する。
The
サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層３の上面に、必要により接着剤層を介して導体層を積層し、次いで、この導体層の上に、配線回路パターンと同一パターンのエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層をエッチングして、その後に、エッチングレジストを除去する。
また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層３の全面（上面および側面）に、導体薄膜を形成する。導体薄膜は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを積層する。
In the subtractive method, a conductive layer is first laminated on the upper surface of the
In the additive method, first, a conductive thin film is formed on the entire surface (upper surface and side surface) of the
次いで、この導体薄膜の上面に、配線回路パターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の上面に、電解めっきにより、配線回路パターンとして導体パターン４を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体薄膜を除去する。
このようにして形成される導体パターン４では、その厚みが、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
Next, after forming a plating resist on the upper surface of the conductor thin film in a pattern opposite to the wiring circuit pattern, the
The
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、第１半導電性層５を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、導体パターン４および金属支持基板２と接触して電気的に接続されるように、形成する。
第１半導電性層５を形成する半導電性材料としては、導電性ポリマーが用いられ、好ましくは、導電性粒子が分散される半導電性樹脂組成物などが用いられる。
Next, in this method, as shown in FIG. 4 (d), the first
As the semiconductive material forming the first
導電性ポリマーとしては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、またはこれらの誘導体などが用いられる。好ましくは、ポリアニリンが用いられる。これら導電性ポリマーは、単独使用または２種以上併用することができる。 As the conductive polymer, for example, polyaniline, polypyrrole, polythiophene, or derivatives thereof are used. Preferably, polyaniline is used. These conductive polymers can be used alone or in combination of two or more.
第１半導電性層５を導電性ポリマーから形成するには、例えば、回路付サスペンション基板１を、導電性ポリマーの重合液に浸漬することにより、ポリマーが析出するように重合させる方法、例えば、回路付サスペンション基板１に、導電性ポリマーの溶液を塗布し、溶媒を乾燥させる方法などが用いられる。
In order to form the first
回路付サスペンション基板１を、導電性ポリマーの重合液に浸漬することにより、ポリマーが析出するように重合させる方法では、例えば、まず、図４（ｃ）に示す製造途中の回路付サスペンション基板１を、導電性ポリマーの重合液に浸漬するとともに、その重合液に重合開始剤を配合する。
導電性ポリマーの重合液は、例えば、導電性ポリマーを重合するためのモノマーおよび溶媒を配合することにより調製される。
In the method of polymerizing the suspension board with
The conductive polymer polymerization solution is prepared, for example, by blending a monomer and a solvent for polymerizing the conductive polymer.
モノマーとしては、例えば、アニリン、ピロール、チオフェンなどが用いられ、好ましくは、アニリンが用いられる。これらモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
溶媒としては、例えば、水、酸性水溶液などが用いられ、好ましくは、酸性水溶液が用いられる。酸性水溶液を形成する酸性成分としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸などの無機酸、例えば、ギ酸、酢酸、シュウ酸などの有機酸などが用いられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。
As the monomer, for example, aniline, pyrrole, thiophene or the like is used, and aniline is preferably used. These monomers can be used alone or in combination of two or more.
As the solvent, for example, water, an acidic aqueous solution, or the like is used, and an acidic aqueous solution is preferably used. Examples of the acidic component that forms the acidic aqueous solution include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid, and organic acids such as formic acid, acetic acid, and oxalic acid. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
重合開始剤としては、例えば、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二塩酸塩などのアゾ系開始剤、例えば、過硫酸カリウム（ペルオキソ二硫酸カリウム）、過硫酸アンモニウム（ペルオキソ二硫酸アンモニウム）などの過硫酸塩系開始剤、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系開始剤、例えば、フェニル置換エタンなどの置換エタン系開始剤、例えば、芳香族カルボニル化合物などのカルボニル系開始剤、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組合せ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組合せなどのレドックス系開始剤などが用いられる。これら重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。 Examples of the polymerization initiator include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, and 2,2′-azobis (2-methylpropionamidine). Azo initiators such as dihydrochloride, for example persulfate initiators such as potassium persulfate (potassium peroxodisulfate), ammonium persulfate (ammonium peroxodisulfate), such as benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide Peroxide initiators such as hydrogen peroxide, substituted ethane initiators such as phenyl-substituted ethane, carbonyl initiators such as aromatic carbonyl compounds, such as persulfate and sodium bisulfite Combinations, redox initiators such as combinations of peroxides and sodium ascorbate, etc. That. These polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
また、重合開始剤を導電性ポリマーの重合液に配合するには、必要により、重合開始剤を溶媒に溶解させた重合開始剤溶液を調製し、この重合開始剤溶液を配合することもできる。なお、重合開始剤溶液の調製において用いられる溶媒は、重合液の調製に用いられる溶媒と同様のものが用いられる。
導電性ポリマーの重合液において、モノマーの濃度は、例えば、０．００５〜０．５ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは、０．０１〜０．１ｍｏｌ／Ｌであり、溶媒が酸性水溶液である場合における酸性成分の濃度は、例えば、０．００２〜０．１ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは、０．００５〜０．０５ｍｏｌ／Ｌである。また、重合開始剤（または重合開始剤溶液）が配合されたときの、重合液においては、重合開始剤の濃度が、例えば、０．００２〜０．２ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは、０．００５〜０．１ｍｏｌ／Ｌである。
Moreover, in order to mix | blend a polymerization initiator with the polymerization liquid of a conductive polymer, the polymerization initiator solution which dissolved the polymerization initiator in the solvent can be prepared as needed, and this polymerization initiator solution can also be mix | blended. The solvent used in preparing the polymerization initiator solution is the same as the solvent used in preparing the polymerization solution.
In the conductive polymer polymerization solution, the monomer concentration is, for example, 0.005 to 0.5 mol / L, preferably 0.01 to 0.1 mol / L, and the acidic component when the solvent is an acidic aqueous solution. The concentration of is, for example, 0.002 to 0.1 mol / L, preferably 0.005 to 0.05 mol / L. Moreover, in the polymerization liquid when a polymerization initiator (or polymerization initiator solution) is blended, the concentration of the polymerization initiator is, for example, 0.002 to 0.2 mol / L, preferably 0.005 to 0.1 mol / L.
そして、上記した回路付サスペンション基板１を導電性ポリマーの重合液に浸漬して、重合開始剤を配合した後、例えば、５〜１８０分間、好ましくは、１０〜１００分間、回路付サスペンション基板１を導電性ポリマーの重合液に浸漬する。この浸漬において、導電性ポリマーの重合液は、その浸漬温度が、例えば、１〜４０℃、好ましくは、５〜２５℃に設定される。
And after immersing the suspension board |
これにより、導電性ポリマーからなる第１半導電性層５が、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面において析出するように重合され形成される。
その後、第１半導電性層５が形成された製造途中の回路付サスペンション基板１を水洗する。
次いで、この方法では、必要により、第１半導電性層５の導電性ポリマーをドーピングする。
Thus, the first
Thereafter, the suspension board with
Next, in this method, the conductive polymer of the first
第１半導電性層５の導電性ポリマーをドーピングするには、上記した第１半導電性層５が形成された回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤を溶解した溶液（ドーピング剤溶液）に浸漬する。
ドーピング剤は、導電性ポリマーに導電性を付与するものであって、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸ノボラック樹脂、ｐ−フェノールスルホン酸ノボラック樹脂、β−ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物などが用いられる。これらドーピング剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
In order to dope the conductive polymer of the first
The doping agent imparts conductivity to the conductive polymer. For example, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, alkylnaphthalenesulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid novolak resin, p-toluene Phenolsulfonic acid novolak resin, β-naphthalenesulfonic acid formalin condensate and the like are used. These doping agents can be used alone or in combination of two or more.
ドーピング剤を溶解するための溶媒としては、例えば、水、メタノールなどが用いられる。
ドーピング剤溶液の調製においては、ドーピング剤の濃度が、例えば、５〜１００重量％、好ましくは、１０〜５０重量％となるように、溶媒を配合する。
第１半導電性層５が形成された回路付サスペンション基板１のドーピング剤溶液への浸漬時間は、例えば、３０秒〜３０分、好ましくは、１〜１０分に設定される。また、ドーピング剤溶液の浸漬温度は、例えば、１０〜７０℃、好ましくは、２０〜６０℃に設定される。
As a solvent for dissolving the doping agent, for example, water, methanol or the like is used.
In the preparation of the doping agent solution, the solvent is blended so that the concentration of the doping agent is, for example, 5 to 100% by weight, preferably 10 to 50% by weight.
The immersion time of the suspension board with
上記した第１半導電性層５の導電性ポリマーのドーピングにより、導電性ポリマーに導電性が付与される。
その後、この方法では、導電性ポリマーがドーピングされた第１半導電性層５が形成された製造途中の回路付サスペンション基板１をさらに水洗する。
なお、上記した導電性ポリマーからなる第１半導電性層５を、例えば、特開平５−３３１４３１号公報、特開平９−２０７２５９号公報、特開２００３−１２４５８１号公報、特開２００３−２０３４３６号公報、特開２００３−２０４１３０号公報、特開２００４−１５８４８０号公報の記載などに準拠して形成することもできる。
Conductivity is imparted to the conductive polymer by doping the conductive polymer of the first
Thereafter, in this method, the suspension board with
The first
また、回路付サスペンション基板１に、導電性ポリマーの溶液を塗布し、溶媒を乾燥させる方法では、例えば、まず、導電性ポリマーの溶液を調製する。
導電性ポリマーの溶液を調製するには、例えば、モノマー溶液に、重合開始剤溶液を配合することにより、モノマーを重合させて、導電性ポリマーを得る。次いで、得られた導電性ポリマーを、溶媒に溶解することにより、導電性ポリマーの溶液を調製する。
In the method of applying a conductive polymer solution to the suspension board with
In order to prepare a conductive polymer solution, for example, a monomer is polymerized by blending a monomer solution with a polymerization initiator solution to obtain a conductive polymer. Next, a solution of the conductive polymer is prepared by dissolving the obtained conductive polymer in a solvent.
モノマー溶液は、例えば、モノマーおよび溶媒を配合することにより調製される。また、モノマーとしては、上記と同様のものが用いられる。溶媒としては、上記した導電性ポリマーの重合液の調製に用いた溶媒と同様の溶媒が用いられる。重合開始剤溶液は、上記と同様のものが用いられる。
モノマー溶液において、モノマーの濃度は、例えば、０．００１〜１ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは、０．０１〜０．１ｍｏｌ／Ｌであり、溶媒が酸性水溶液である場合における酸性成分の濃度は、例えば、０．００１〜１ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは、０．０１〜０．１ｍｏｌ／Ｌである。また、重合開始剤が配合されたときの、モノマー溶液においては、重合開始剤の濃度が、例えば、０．００１〜１ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは、０．０１〜０．１ｍｏｌ／Ｌである。
The monomer solution is prepared, for example, by blending a monomer and a solvent. Moreover, as a monomer, the thing similar to the above is used. As the solvent, a solvent similar to the solvent used in the preparation of the polymerization solution of the conductive polymer described above is used. The same polymerization initiator solution as above is used.
In the monomer solution, the concentration of the monomer is, for example, 0.001 to 1 mol / L, preferably 0.01 to 0.1 mol / L. When the solvent is an acidic aqueous solution, the concentration of the acidic component is, for example, 0.001-1 mol / L, preferably 0.01-0.1 mol / L. Moreover, in the monomer solution when a polymerization initiator is blended, the concentration of the polymerization initiator is, for example, 0.001 to 1 mol / L, preferably 0.01 to 0.1 mol / L.
上記したモノマーの重合により、導電性ポリマーが得られ、例えば、得られた粉末を濾別して十分に洗浄することにより、導電性ポリマーの粉末を得ることができる。
導電性ポリマーの溶液を調製するための溶媒としては、導電性ポリマーを溶解できれば特に限定されず、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、スルホランなどの有機溶媒が用いられる。
A conductive polymer is obtained by polymerization of the above-described monomer. For example, a powder of the conductive polymer can be obtained by filtering and washing the obtained powder sufficiently.
The solvent for preparing the conductive polymer solution is not particularly limited as long as the conductive polymer can be dissolved. For example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethyl Organic solvents such as formamide, dimethyl sulfoxide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, sulfolane are used.
導電性ポリマーの溶液の調製においては、導電性ポリマーの濃度が、例えば、０．１〜１００ｇ／Ｌとなるように、溶媒を配合する。
次いで、調製した導電性ポリマーの溶液を、図４（ｃ）で示す製造途中の回路付サスペンション基板１に、例えば、キャスティングなどの公知の塗布方法により塗布し、その後、溶媒を、例えば、５０〜２００℃、好ましくは、７０〜１２０℃で、例えば、１〜６０分間、好ましくは、１〜１０分間、加熱することにより、乾燥させる。
In the preparation of the conductive polymer solution, a solvent is blended so that the concentration of the conductive polymer is, for example, 0.1 to 100 g / L.
Next, the prepared conductive polymer solution is applied to the suspension board with
これにより、導電性ポリマーからなる第１半導電性層５が、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面において析出するように形成される。
その後、第１半導電性層５が形成された製造途中の回路付サスペンション基板１を水洗する。
次いで、この方法では、必要により、第１半導電性層５の導電性ポリマーをドーピングする。第１半導電性層５の導電性ポリマーをドーピングするには、上記と同様の方法が用いられる。上記した第１半導電性層５の導電性ポリマーのドーピングにより、導電性ポリマーに導電性が付与される。
Thus, the first
Thereafter, the suspension board with
Next, in this method, the conductive polymer of the first
その後、この方法では、導電性ポリマーがドーピングされた第１半導電性層５が形成された製造途中の回路付サスペンション基板１をさらに水洗する。
なお、上記した導電性ポリマーからなる第１半導電性層５を、例えば、特開２００２−２７５２６１号公報の記載などに準拠して形成することもできる。
半導電性樹脂組成物は、例えば、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性粒子および溶媒を含有している。
Thereafter, in this method, the suspension board with
In addition, the 1st
The semiconductive resin composition contains, for example, an imide resin or an imide resin precursor, conductive particles, and a solvent.
イミド樹脂としては、公知のイミド樹脂を用いることができ、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどが用いられる。
イミド樹脂前駆体としては、例えば、特開２００４−３５８２５号公報に記載されるイミド樹脂前駆体を用いることができ、例えば、ポリアミック酸樹脂が用いられる。
導電性粒子としては、例えば、導電性ポリマー粒子、カーボン粒子、金属粒子、酸化金属粒子などが用いられる。
As the imide resin, a known imide resin can be used. For example, polyimide, polyetherimide, polyamideimide and the like are used.
As the imide resin precursor, for example, an imide resin precursor described in JP-A-2004-35825 can be used, and for example, a polyamic acid resin is used.
As the conductive particles, for example, conductive polymer particles, carbon particles, metal particles, metal oxide particles and the like are used.
導電性ポリマー粒子としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどの粒子、またはこれらの誘導体の粒子が用いられる。好ましくは、ポリアニリン粒子が用いられる。なお、導電性ポリマー粒子は、ドーピング剤によるドーピングによって、導電性が付与される。
ドーピング剤としては、上記と同様のものが用いられる。ドーピングは、予め導電性ポリマー粒子を分散（溶解）する溶媒中に配合させておいてもよく、また、第１半導電性層５を形成した後、第１半導電性層５が形成された製造途中の回路付サスペンション基板１をドーピング剤の溶液に浸漬してもよい。
As the conductive polymer particles, for example, particles of polyaniline, polypyrrole, polythiophene or the like, or particles of these derivatives are used. Preferably, polyaniline particles are used. Note that the conductive polymer particles are given conductivity by doping with a doping agent.
As the doping agent, the same ones as described above are used. Doping may be carried out in advance in a solvent in which conductive polymer particles are dispersed (dissolved), and after the first
カーボン粒子としては、例えば、カーボンブラック粒子、例えば、カーボンナノファイバーなどが用いられる。
金属粒子としては、例えば、クロム、ニッケル、銅、チタン、ジルコニウム、インジウム、アルミニウム、亜鉛などの粒子が用いられる。
酸化金属粒子としては、例えば、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの粒子、または、これらの複合酸化物の粒子、より具体的には、酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物の粒子（ＩＴＯ粒子）、酸化スズと酸化リンとの複合酸化物の粒子（ＰＴＯ粒子）などの粒子が用いられる。
As the carbon particles, for example, carbon black particles such as carbon nanofibers are used.
As the metal particles, for example, particles of chromium, nickel, copper, titanium, zirconium, indium, aluminum, zinc and the like are used.
As the metal oxide particles, for example, particles of chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, titanium oxide, zirconium oxide, indium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, etc., or particles of these composite oxides, more specifically, Particles such as composite oxide particles of indium oxide and tin oxide (ITO particles) and composite oxide particles of tin oxide and phosphorus oxide (PTO particles) are used.
これら導電性粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、ＩＴＯ粒子が用いられる。
導電性粒子は、その平均粒子径が、例えば、１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは、１０ｎｍ〜４００ｎｍ、さらに好ましくは、１０ｎｍ〜１００ｎｍである。なお、導電性粒子がカーボンナノファイバーである場合には、例えば、その直径が１００〜２００ｎｍであり、その長さが、５〜２０μｍである。平均粒子径（直径）がこれより小さいと、平均粒子径（直径）の調整が困難となる場合があり、また、これより大きいと、塗布に不向きとなる場合がある。
These conductive particles can be used alone or in combination of two or more. Preferably, ITO particles are used.
The average particle diameter of the conductive particles is, for example, 10 nm to 1 μm, preferably 10 nm to 400 nm, and more preferably 10 nm to 100 nm. In addition, when electroconductive particle is carbon nanofiber, the diameter is 100-200 nm, and the length is 5-20 micrometers, for example. If the average particle diameter (diameter) is smaller than this, it may be difficult to adjust the average particle diameter (diameter), and if it is larger than this, it may be unsuitable for coating.
溶媒は、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性粒子を分散（溶解）できれば、特に制限されないが、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒が用いられる。また、これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。 The solvent is not particularly limited as long as it can disperse (dissolve) the imide resin or the imide resin precursor and the conductive particles. For example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide, N, Aprotic polar solvents such as N-dimethylformamide and dimethyl sulfoxide are used. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
そして、半導電性樹脂組成物は、上記したイミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性粒子、および、溶媒を配合することによって、調製することができる。
導電性粒子の配合割合は、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体１００重量部に対して、例えば、１〜３００重量部、好ましくは、５〜１００重量部である。導電性粒子の配合割合が、これより少ないと、導電性が十分でない場合がある。また、これより多いと、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体の良好な膜特性が損なわれる場合がある。
And a semiconductive resin composition can be prepared by mix | blending an above-described imide resin or an imide resin precursor, electroconductive particle, and a solvent.
The blending ratio of the conductive particles is, for example, 1 to 300 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the imide resin or imide resin precursor. If the blending ratio of the conductive particles is less than this, the conductivity may not be sufficient. Moreover, when more than this, the favorable film | membrane characteristic of imide resin or an imide resin precursor may be impaired.
また、溶媒は、これらイミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性粒子の総量が、半導電性樹脂組成物に対して、例えば、１〜４０重量％（固形分濃度）、好ましくは、５〜３０重量％（固形分濃度）となるように、配合する。固形分濃度がこれより少なくても多くても、目的の膜厚に制御することが困難となる場合がある。
上記調製した半導電性樹脂組成物を、導体パターン４の表面と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の表面との全面に、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、スピンコート法、バーコート法など公知の塗布方法により、均一に塗布する。その後、例えば、６０〜２５０℃、好ましくは、８０〜２００℃で、例えば、１〜３０分間、好ましくは、３〜１５分間加熱して乾燥する。
The solvent is such that the total amount of the imide resin or imide resin precursor and conductive particles is, for example, 1 to 40% by weight (solid content concentration), preferably 5%, based on the semiconductive resin composition. It mix | blends so that it may become -30weight% (solid content concentration). Even if the solid content concentration is lower or higher than this, it may be difficult to control to the target film thickness.
The prepared semiconductive resin composition is applied to the entire surface of the
また、半導電性樹脂組成物が、イミド樹脂前駆体を含有する場合には、乾燥後、そのイミド樹脂前駆体を、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。
その後、導体パターン４の表面および金属支持基板２の表面に形成された第１半導電性層５をエッチングなどで除去することより、第１半導電性層５を上記したパターンで形成する。
Further, when the semiconductive resin composition contains an imide resin precursor, after drying, the imide resin precursor is cured (imidized) by, for example, heating at 250 ° C. or higher under reduced pressure. Let
Thereafter, the first
これにより、第１半導電性層５を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、導体パターン４および金属支持基板２と接触して電気的に接続されるように、形成することができる。
このようにして形成される第１半導電性層５の厚みは、例えば、５〜５０ｎｍ、好ましくは、１０〜４０ｎｍである。
Thereby, the first
The thickness of the first
また、この第１半導電性層５の表面抵抗値は、例えば、１０4〜１０12Ω／□、好ましくは、１０5〜１０11Ω／□の範囲に設定される。第１半導電性層５の表面抵抗値がこれより小さいと、実装される電子部品の誤作動を生じる場合がある。また、第１半導電性層５の表面抵抗値がこれより大きいと、静電破壊を防止することができない場合がある。
次いで、この方法では、図５（ｅ）に示すように、カバー絶縁層６を、上記したパターンで、金属支持基板２、導体パターン４および第１半導電性層５の上に形成する。
Further, the surface resistance value of the first
Next, in this method, as shown in FIG. 5 (e), the insulating cover layer 6 is formed on the
カバー絶縁層６を形成する絶縁体としては、ベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
カバー絶縁層６を、上記したパターンで、金属支持基板２、導体パターン４および第１半導電性層５の上に形成するには、例えば、まず、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、金属支持基板２、導体パターン４および第１半導電性層５の表面に、上記と同様の方法により、均一に塗布する。次いで、塗布されたワニスを、上記と同様に、乾燥して、カバー皮膜を形成する。
As an insulator for forming the insulating cover layer 6, an insulator similar to the insulating
In order to form the insulating cover layer 6 on the
その後、上記と同様の方法により、カバー皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により所定温度で加熱後、上記と同様の方法により、カバー絶縁層６を形成しない部分を、現像により除去する。その後、カバー皮膜を、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させて、カバー絶縁層６を形成する。
これにより、カバー絶縁層６を、上記したパターンで、金属支持基板２、導体パターン４および第１半導電性層５の上に形成することができる。
Thereafter, the cover film is exposed through a photomask by the same method as described above, and after heating at a predetermined temperature as necessary, a portion where the cover insulating layer 6 is not formed is removed by development in the same manner as described above. To do. Thereafter, the cover film is cured (imidized), for example, by heating at 250 ° C. or higher under reduced pressure to form the insulating cover layer 6.
Thereby, the insulating cover layer 6 can be formed on the
このようにして形成されるカバー絶縁層６の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜５μｍである。
次いで、この方法では、図５（ｆ）に示すように、カバー絶縁層６から露出する第１半導電性層５をエッチングにより除去する。エッチングは、例えば、エッチング液として水酸化カリウム水溶液などのアルカリ水溶液を用いて、浸漬法またはスプレー法によって、カバー絶縁層６をエッチングレジストとして、ウエットエッチングする。
The insulating cover layer 6 thus formed has a thickness of, for example, 1 to 40 μm, or preferably 3 to 5 μm.
Next, in this method, as shown in FIG. 5F, the first
これにより、第１半導電性層５を、その幅方向一端部１８および長手方向一端部２０（図３参照）が、平面視において、カバー絶縁層６の幅方向一端部１５および長手方向一端部２６と同一位置となるように、形成することができる。
次いで、この方法では、図５（ｇ）に示すように、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面に、金属支持基板２と接触して電気的に接続されるように、上記したパターンで形成する。
Thereby, the width direction one
Next, in this method, as shown in FIG. 5G, the second
第２半導電性層７を形成する半導電性材料としては、例えば、樹脂または金属が用いられる。樹脂としては、上記した第１半導電性層５と同様の導電性ポリマーが用いられる。
また、金属としては、例えば、酸化金属などが用いられ、酸化金属としては、例えば、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの金属酸化物が用いられる。好ましくは、酸化クロムが用いられる。これら金属は、単独使用または２種以上併用することができる。
第２半導電性層７を形成する半導電性材料としては、好ましくは、導電性ポリマーが用いられ、さらに好ましくは、ポリアニリンが用いられる。
また、第２半導電性層７を導電性ポリマーから形成するには、第１半導電性層５の形成と同様の方法が用いられる。
また、第２半導電性層７を金属から形成するには、例えば、金属をターゲットとしてスパッタリングした後、必要に応じて、加熱により酸化する方法、反応性スパッタリングする方法、酸化金属をターゲットとしてスパッタリングする方法などが用いられる。なお、上記した方法で導電性ポリマーを金属から形成する場合において、スパッタリングまたは加熱酸化の後に、第２半導電性層７がカバー絶縁層６の表面およびカバー絶縁層６から露出するベース絶縁層３の表面に形成されように、導体パターン４の表面に形成された第２半導電性層７を、エッチングなどにより除去する。
これにより、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面に、金属支持基板２と接触して電気的に接続されるように、上記したパターンで形成することができる。
As the semiconductive material for forming the second
Further, as the metal, for example, metal oxide is used, and as the metal oxide, for example, metal oxide such as chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, titanium oxide, zirconium oxide, indium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, and the like. Is used. Preferably, chromium oxide is used. These metals can be used alone or in combination of two or more.
As the semiconductive material forming the second
Further, in order to form the second
In order to form the second
Thereby, the second
このようにして形成される第２半導電性層７の厚みは、例えば、５〜５０ｎｍ、好ましくは、１０〜４０ｎｍである。
また、この第２半導電性層７の表面抵抗値は、例えば、１０4〜１０12Ω／□、好ましくは、１０5〜１０11Ω／□の範囲に設定される。第２半導電性層７の表面抵抗値がこれより小さいと、実装される電子部品の誤作動を生じる場合がある。また、第２半導電性層７の表面抵抗値がこれより大きいと、静電破壊を防止することができない場合がある。
The thickness of the second
The surface resistance value of the second
その後、この方法では、端子部８の上面に、必要に応じて、図示しない金属めっき層を形成した後、図１に示すように、金属支持基板２を、化学エッチングによって切り抜いて、ジンバル１０を形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板１を得る。
そして、この回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層３の表面に形成される第１半導電性層５と、カバー絶縁層６の表面に形成される第２半導電性層７とを備え、第１半導電性層５は、導体パターン４および金属支持基板２と接触して電気的に接続されており、第２半導電性層７は、金属支持基板２と接触して電気的に接続されている。そのため、第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に移動（接地）させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。
Thereafter, in this method, a metal plating layer (not shown) is formed on the upper surface of the
The suspension board with
また、この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４は、カバー絶縁層６が開口されることにより露出する端子部８を含み、第２半導電性層７は、その第７下端部３２が端子部８と接触して電気的に接続され、その第３下端部２８、第４下端部２９、第５下端部３０および第６下端部３１が金属支持基板２と接触して電気的に接続されている。そのため、端子部８に帯電する静電気を、第２半導電性層７を介して、金属支持基板２に移動（接地）させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を効率的に防止することができる。
In the suspension board with
また、この回路付サスペンション基板１では、第１半導電性層５と第２半導電性層７とが、互いに接触している。すなわち、幅方向一方側において、第２半導電性層７の第１連続部分３３が、第１半導電性層５の幅方向一端部１８と接触しており、長手方向一方側において、第２半導電性層７の第２連続部分３４が、第１半導電性層５の長手方向一端部２０と接触している。そのため、この接触により、静電気の移動（接地）の効率を向上させて、静電気をより一層効率的に除去することができる。
In the suspension board with
なお、上記した説明において、第１半導電性層５と第２半導電性層７とは、互いに異なる種類の半導電性材料、例えば、第１半導電性層５を導電性ポリマーから形成し、第２半導電性層７を金属から形成することができる。さらにまた、第１半導電性層５と第２半導電性層７とを、ともに同一の種類の半導電性材料、すなわち、第１半導電性層５と第２半導電性層７とを、ともに導電性ポリマーから形成することもできる。好ましくは、ともに導電性ポリマー、さらに好ましくは、ともにポリアニリンから、第１半導電性層５と第２半導電性層７とを、形成する。
In the above description, the first
より具体的には、第１半導電性層５および第２半導電性層７を、ともに導電性ポリマーから形成する場合には、第１半導電性層５の導電性ポリマーとベース絶縁層３（樹脂）との密着力が高いことから、第１半導電性層５をベース絶縁層３の表面に確実に形成することができる。また、第２半導電性層７の導電性ポリマーとカバー絶縁層６（樹脂）との密着力が高いことから、第２半導電性層７をカバー絶縁層６の表面に確実に形成することができる。
More specifically, when both the first
さらにまた、第１半導電性層５および第２半導電性層７を、ともに導電性ポリマーから形成する場合には、これらの形成においてスパッタリング装置などが不要であるため、第１半導電性層５および第２半導電性層７を簡単に形成することができる。そのため、回路付サスペンション基板１の製造工程を容易にすることができる。
なお、上記した説明では、第１半導電性層５を、金属支持基板２と接触するように形成したが、例えば、第１半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触しないように、金属支持基板２と電気的に接続するように形成することができる。
Furthermore, when both the first
In the above description, the first
より具体的には、図示しないが、第１半導電性層５を、幅方向において、ベース絶縁層３の幅方向他端部１４の側面に形成せず、第２半導電性層７（第１連続部分３３）を介して、金属支持基板２と電気的に接続させる。また、第１半導電性層５を、長手方向において、ベース絶縁層３の長手方向他端部２５の側面に形成せず、第２半導電性層７（第２連続部分３４）を介して、金属支持基板２と電気的に接続させる。
More specifically, although not shown, the first
また、上記した説明では、第２半導電性層７を、金属支持基板２と接触するように形成したが、例えば、第２半導電性層７は、金属支持基板２と直接接触しないように、金属支持基板２と電気的に接続するように形成することができる。
より具体的には、図示しないが、第２半導電性層７を、幅方向において、ベース絶縁層３の幅方向一端部１３の側面と、カバー絶縁層６の幅方向他端部１６の側面とに形成せず、第１半導電性層５（第１半導電性層５の幅方向一端部１８）を介して、金属支持基板２と電気的に接続させる。また、第２半導電性層７を、長手方向において、ベース絶縁層３の長手方向一端部２４の側面と、カバー絶縁層６の長手方向他端部２７の側面とに形成せず、第１半導電性層５（第１半導電性層５の長手方向一端部２０）を介して、金属支持基板２と電気的に接続させる。
In the above description, the second
More specifically, although not shown, the second
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
厚み２０μｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した（図４（ａ）参照）。
次いで、その金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、スピンコーターを用いて均一に塗布し、次いで、塗布されたワニスを、９０℃で１５分加熱することにより、ベース皮膜を形成した。その後、そのベース皮膜を、フォトマスクを介して、７００ｍＪ／ｃｍ2で露光させ、１９０℃で１０分加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像した。その後、１．３３Ｐａに減圧した状態で、３８５℃で硬化させることにより、ポリイミドからなるベース絶縁層を、金属支持基板の上に、導体パターンが形成される部分に対応するパターンとして形成した（図４（ｂ）参照）。このベース絶縁層の厚みは、１０μｍであった。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.
Example 1
A metal support substrate made of a stainless steel foil having a thickness of 20 μm was prepared (see FIG. 4A).
Next, a varnish of photosensitive polyamic acid resin is uniformly applied to the surface of the metal supporting substrate using a spin coater, and then the applied varnish is heated at 90 ° C. for 15 minutes to form a base film. Formed. Thereafter, the base film was exposed at 700 mJ / cm 2 through a photomask, heated at 190 ° C. for 10 minutes, and then developed using an alkali developer. Thereafter, the base insulating layer made of polyimide was formed on the metal support substrate as a pattern corresponding to the portion where the conductor pattern was formed by curing at 385 ° C. in a state where the pressure was reduced to 1.33 Pa (see FIG. 4 (b)). The insulating base layer had a thickness of 10 μm.
次いで、銅箔からなる厚み１０μｍの導体パターンを、アディティブ法により、ベース絶縁層の上面に、端子部および配線を一体的に備える配線回路パターンとして形成した（図４（ｃ）参照）。
次いで、第１半導電性層を、導体パターンから露出するベース絶縁層の表面に、導体パターンおよび金属支持基板と接触して電気的に接続されるように形成した。
Next, a conductor pattern made of copper foil having a thickness of 10 μm was formed as a wiring circuit pattern integrally including a terminal portion and wiring on the upper surface of the base insulating layer by an additive method (see FIG. 4C).
Next, the first semiconductive layer was formed on the surface of the base insulating layer exposed from the conductor pattern so as to be in contact with and electrically connected to the conductor pattern and the metal support substrate.
第１半導電性層の形成では、まず、ポリアニリン粉末を調製した。
ポリアニリン粉末の調製では、攪拌装置、温度計および直管アダプターを備えた１０Ｌ容量セパラブルフラスコに、蒸留水６０００ｇ、３６％塩酸３６０ｍＬおよびアニリン４００ｇ（４．２９５モル）を配合して攪拌することにより、アニリンのモノマー溶液を調製した。このアニリンのモノマー溶液に、２８％硫酸水溶液１９２７ｇ（硫酸：４．２９５モル）を冷却しながら配合し、次いで、３０％重合開始剤溶液３２７３ｇ（ペルオキソ二硫酸アンモニウム：４．２９５モル）を、アニリンのモノマー溶液が−３℃以下に保持されるように、冷却しながら、攪拌下で徐々に滴下した。その後、反応溶液が−３℃以下に保持されるように、さらに１時間攪拌した。これにより、ポリアニリン粉末が析出された。
In forming the first semiconductive layer, first, a polyaniline powder was prepared.
In the preparation of polyaniline powder, 6000 g of distilled water, 360 mL of 36% hydrochloric acid, and 400 g of aniline (4.295 mol) were mixed in a 10 L separable flask equipped with a stirrer, a thermometer and a straight tube adapter, and stirred. A monomer solution of aniline was prepared. To this monomer solution of aniline, 1927 g of 28% aqueous sulfuric acid solution (sulfuric acid: 4.295 mol) was blended while cooling, and then 3273 g of 30% polymerization initiator solution (ammonium peroxodisulfate: 4.295 mol) was added to the aniline solution. While cooling, the solution was gradually added dropwise with stirring so that the monomer solution was maintained at -3 ° C or lower. Thereafter, the reaction solution was further stirred for 1 hour so that the reaction solution was kept at −3 ° C. or lower. Thereby, polyaniline powder was deposited.
その後、ポリアニリン粉末を濾別し、水洗およびアセトン洗浄した後、これを、２Ｎアンモニア水４Ｌ中に投入して、オートホモミキサーにて回転数５０００ｒｐｍで５時間攪拌した。その後、ポリアニリン粉末を濾別し、さらに、十分に水洗およびアセトン洗浄することにより、ポリアニリン粉末を調製した。
次いで、調製されたポリアニリン粉末のうちの１０ｇを、ＮＭＰ９０ｇに溶解することにより、ポリアニリンのＮＭＰ溶液を調製した。
Thereafter, the polyaniline powder was separated by filtration, washed with water and acetone, and then poured into 4 L of 2N aqueous ammonia, and stirred with an auto homomixer at a rotational speed of 5000 rpm for 5 hours. Thereafter, the polyaniline powder was separated by filtration, and further washed thoroughly with water and acetone to prepare a polyaniline powder.
Next, an NMP solution of polyaniline was prepared by dissolving 10 g of the prepared polyaniline powder in 90 g of NMP.
次いで、上記した回路付サスペンション基板に、このポリアニリンのＮＭＰ溶液を、キャスティングにより塗布した。
その後、８０℃で、１０分間、乾燥して、ポリアニリンからなる第１半導電性層を形成した。次いで、第１半導電性層が形成された回路付サスペンション基板を、２０重量％ｐ−フェノールスルホン酸ノボラック樹脂水溶液に、８０℃で、１０分間、浸漬することにより、第１半導電性層をドーピングした。その後、これを水洗した（図４（ｄ）参照）。なお、このドーピングされたポリアニリンからなる第１半導電性層の厚みは３０ｎｍであった。また、ドーピングされたポリアニリンからなる第１半導電性層の表面抵抗値を、表面抵抗測定装置（三菱化学（株）製、Ｈｉｒｅｓｔａ−ｕｐ ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて、温度２５℃、湿度１５％で測定したところ、１×１０7Ω／□であった。
Next, this polyaniline NMP solution was applied to the above-described suspension board with circuit by casting.
Then, it dried for 10 minutes at 80 degreeC, and formed the 1st semiconductive layer which consists of polyaniline. Next, the first semiconductive layer is formed by immersing the suspension board with circuit on which the first semiconductive layer is formed in a 20 wt% p-phenolsulfonic acid novolak resin aqueous solution at 80 ° C. for 10 minutes. Doped. Then, this was washed with water (refer FIG.4 (d)). The thickness of the first semiconductive layer made of the doped polyaniline was 30 nm. Further, the surface resistance value of the first semiconductive layer made of doped polyaniline was measured using a surface resistance measuring device (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Hiresta-up MCP-HT450) at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 15%. Was 1 × 10 7 Ω / □.
次いで、上記した感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、金属支持基板、導体パターンおよび第１半導電性層の全面に、スピンコーターを用いて均一に塗布し、９０℃で１０分加熱することにより、厚み７μｍのカバー皮膜を形成した。その後、そのカバー皮膜を、フォトマスクを介して、７００ｍＪ／ｃｍ2で露光させ、１８０℃で１０分加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、カバー皮膜をパターンニングした。その後、１．３３Ｐａに減圧した状態で、３８５℃で硬化させた。これにより、ポリイミドからなるカバー絶縁層を、上記したパターンで、金属支持基板、導体パターンおよび第１半導電性層の上に、形成した（図５（ｅ）参照。）。カバー絶縁層の厚みは、５μｍであった。 Next, the above-described photosensitive polyamic acid resin varnish is uniformly applied to the entire surface of the metal support substrate, conductor pattern and first semiconductive layer using a spin coater, and heated at 90 ° C. for 10 minutes, A cover film having a thickness of 7 μm was formed. Thereafter, the cover film was exposed through a photomask at 700 mJ / cm 2 , heated at 180 ° C. for 10 minutes, and then developed using an alkali developer to pattern the cover film. Thereafter, it was cured at 385 ° C. under a reduced pressure of 1.33 Pa. Thereby, a cover insulating layer made of polyimide was formed on the metal support substrate, the conductor pattern, and the first semiconductive layer in the above-described pattern (see FIG. 5E). The cover insulating layer had a thickness of 5 μm.
次いで、カバー絶縁層から露出する第１半導電性層を、カバー絶縁層をエッチングレジストとして、水酸化カリウム水溶液を用いたウエットエッチングにより、除去した（図５（ｆ）参照）。
次いで、第２半導電性層を、カバー絶縁層の表面に、金属支持基板と接触して電気的に接続されるように形成した。
Next, the first semiconductive layer exposed from the insulating cover layer was removed by wet etching using an aqueous potassium hydroxide solution using the insulating cover layer as an etching resist (see FIG. 5F).
Next, a second semiconductive layer was formed on the surface of the insulating cover layer so as to be in contact with and electrically connected to the metal support substrate.
第２半導電性層の形成では、第１半導電性層の形成に用いたポリアニリンのＮＭＰ溶液と同様のポリアニリンのＮＭＰ溶液を調製し、これを回路付サスペンション基板にキャスティングにより塗布した。その後、上記と同様にして、乾燥した後、ドーピングおよび水洗した。これにより、第２半導電性層を形成し、ドーピングした（図５（ｇ）参照）。なお、このドーピングされたポリアニリンからなる第２半導電性層の厚みは３５ｎｍであった。また、ドーピングされたポリアニリンからなる第２半導電性層の表面抵抗値を、表面抵抗測定装置（三菱化学（株）製、Ｈｉｒｅｓｔａ−ｕｐ ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて、温度２５℃、湿度１５％で測定したところ、１×１０6Ω／□であった。 In the formation of the second semiconductive layer, an NMP solution of polyaniline similar to the NMP solution of polyaniline used for forming the first semiconductive layer was prepared, and this was applied to a suspension board with circuit by casting. Thereafter, in the same manner as described above, after drying, doping and washing with water were performed. Thereby, a second semiconductive layer was formed and doped (see FIG. 5G). The thickness of the second semiconductive layer made of this doped polyaniline was 35 nm. Further, the surface resistance value of the second semiconductive layer made of doped polyaniline was measured using a surface resistance measuring device (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Hiresta-up MCP-HT450) at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 15%. Was 1 × 10 6 Ω / □.
その後、端子部の表面に、金属めっき層を形成した後、化学エッチングによって切り抜いて、ジンバルを形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板を得た（図１参照）。
（評価）
帯電減衰性能
実施例１により得られた回路付サスペンション基板を、ナノクーロンメータ（春日電機（株）製）により、帯電減衰性能を評価した。その結果、カバー絶縁層において、０．１ｎＣ（ナノクーロン）の電荷が減衰するのに、減衰時間が０．１０秒で、その標準偏差が０．０１であり、ベース絶縁層において、０．１ｎＣ（ナノクーロン）の電荷が減衰するのに、減衰時間が２．００秒で、その標準偏差が０．５０であった。
Then, after forming a metal plating layer on the surface of the terminal portion, the suspension board with circuit was obtained by cutting out by chemical etching to form a gimbal and processing the outer shape (see FIG. 1).
(Evaluation)
Charging Attenuation Performance The suspension board with circuit obtained in Example 1 was evaluated for charging attenuation performance using a nano coulomb meter (manufactured by Kasuga Denki Co., Ltd.). As a result, although the charge of 0.1 nC (nanocoulomb) attenuates in the insulating cover layer, the decay time is 0.10 seconds and the standard deviation is 0.01, and 0.1 nC in the base insulating layer. Although the charge of (nanocoulomb) decayed, the decay time was 2.00 seconds, and its standard deviation was 0.50.
実施例１の回路付サスペンション基板は、静電気の帯電を効率的に除去できることが確認された。 It was confirmed that the suspension board with circuit of Example 1 can efficiently remove static electricity.
１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ 第１半導電性層
６ カバー絶縁層
７ 第２半導電性層
８ 端子部
２８ 第３下端部（他端）
２９ 第４下端部（他端）
３０ 第５下端部（他端）
３１ 第６下端部（他端）
３２ 第７下端部（一端）
DESCRIPTION OF
29 Fourth lower end (other end)
30 5th lower end (other end)
31 6th lower end (other end)
32 7th lower end (one end)
Claims (8)
前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、
前記導体パターンの上面および下面に形成されず、前記導体パターンから露出する前記ベース絶縁層の表面に形成され、導電性ポリマーからなる第１半導電性層と、
前記導体パターンおよび前記第１半導電性層の上に形成されるカバー絶縁層と、
前記カバー絶縁層の表面に形成される第２半導電性層とを備え、
前記第１半導電性層が、前記導体パターンおよび前記金属支持基板と電気的に接続され、
前記第２半導電性層が、前記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板。 A metal support substrate;
A base insulating layer formed on the metal support substrate;
A conductor pattern formed on the base insulating layer;
A first semiconductive layer formed of a conductive polymer, not formed on the upper and lower surfaces of the conductor pattern, formed on the surface of the base insulating layer exposed from the conductor pattern;
A cover insulating layer formed on the conductor pattern and the first semiconductive layer;
A second semiconductive layer formed on the surface of the insulating cover layer,
The first semiconductive layer is electrically connected to the conductor pattern and the metal support substrate;
The wired circuit board, wherein the second semiconductive layer is electrically connected to the metal supporting board.
前記第２半導電性層は、少なくとも一端が前記端子部と電気的に接続され、少なくとも他端が前記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。 The conductor pattern includes a terminal portion exposed by opening the cover insulating layer,
The at least one end of the second semiconductive layer is electrically connected to the terminal portion, and at least the other end is electrically connected to the metal support substrate. The printed circuit board described.
前記導体パターンを形成する工程後、第１半導電性層を、前記導体パターンから露出する前記ベース絶縁層の表面に、前記導体パターンおよび前記金属支持基板と電気的に接続されるように、前記導体パターンの上面および下面に形成されないように、形成する工程、
カバー絶縁層を、前記導体パターンおよび前記第１半導電性層の上に形成する工程、および、
第２半導電性層を、前記カバー絶縁層の表面に、前記金属支持基板と電気的に接続されるように形成する工程を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 Preparing a metal support substrate and forming a base insulating layer formed on the metal support substrate and a conductor pattern formed on the base insulating layer;
After the step of forming the conductor pattern, the first semiconductive layer, on the surface of the insulating base layer exposed from the conductive pattern, so as to be connected the conductor pattern and the said metal support substrate and electrically, the A step of forming so as not to be formed on the upper and lower surfaces of the conductor pattern ;
Forming a cover insulating layer on the conductor pattern and the first semiconductive layer; and
A method for manufacturing a printed circuit board, comprising: forming a second semiconductive layer on the surface of the insulating cover layer so as to be electrically connected to the metal supporting board.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US12/004,038 US8164002B2 (en) | 2006-12-25 | 2007-12-20 | Wired circuit board and producing method thereof |
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|---|---|---|---|
| JP2006347867A JP4295311B2 (en) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | Wiring circuit board and manufacturing method thereof |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008159898A JP2008159898A (en) | 2008-07-10 |
| JP2008159898A5 JP2008159898A5 (en) | 2008-09-25 |
| JP4295311B2 true JP4295311B2 (en) | 2009-07-15 |
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ID=39660476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006347867A Expired - Fee Related JP4295311B2 (en) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | Wiring circuit board and manufacturing method thereof |
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| JP (1) | JP4295311B2 (en) |
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|---|---|
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
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|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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