JP4285030B2 - Projection display - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置ならびに投射型表示装置および電子機器に関し、特に構造的制約の小さい投射型表示装置およびそれに用いる液晶ライトバルブモジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
照明装置から出射された光をライトバルブで変調した後、スクリーン上に拡大投射する投射型表示装置(液晶プロジェクタ)が知られている。この投射型表示装置に使用されるライトバルブは、アクティブマトリクス基板および対向基板がシール材によって貼り合わされ、シール材によって区画された領域内に液晶が封入されて構成されている。
【0003】
ライトバルブのアクティブマトリクス基板には、フレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit、以下FPCという)の一端が接続されている。またFPCの他端は、液晶駆動用素子の制御信号の生成回路などを搭載した回路基板に接続されている。
【0004】
ライトバルブに封入された液晶は、ICやLSIなどの液晶駆動用素子によって駆動される。この駆動用素子の実装方法として、COG(Chip On Glass)実装およびCOF(Chip On Film)実装がある。COG実装は、ガラス基板等からなるアクティブマトリクス基板上に駆動用素子を実装するものであり、COF実装は、FPC上に駆動用素子を実装するものである。そのうちCOF実装には、TAB(Tape Automated Bonding)テープ上に駆動用素子を連続的に実装できるなどの利点がある。
【0005】
ところで、ICやLSIなどの駆動用素子は使用により発熱する。なお投射型液晶表示装置の内部には光源など他の発熱体も多く存在するため、駆動用素子は発熱により著しく高温化して、故障するおそれがある。そこで、特許文献1および2に示すように、金属等からなる放熱板を駆動用素子に接続して、駆動用素子を冷却する方法が提案されている。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−213852号公報
【特許文献2】
特開平10−229255号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
これにともなって、投射型表示装置には、放熱板の配置スペースの確保という構造的制約が発生する。特に、駆動用素子の放熱効率を向上させるためには放熱板の表面積を拡大する必要があるが、これにより投射型表示装置における構造的制約がさらに顕著になるという問題がある。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電子機器の構造的制約を最小限としつつ、電子部品の放熱効率を向上させることが可能な電気光学装置の提供を目的とする。また、構造的制約の小さい電子機器の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置は、表示装置に接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された電子部品とを有する電気光学装置であって、前記電子部品における前記フレキシブル基板に対する実装面とは反対側の表面に、自在に変形可能な放熱板を接続したことを特徴とする。
【0010】
本発明の電気光学装置によれば、自在に変形可能な放熱板を電子部品に接続したので、たとえば投射型表示装置等の電子機器の内部における任意のスペースに放熱板を配置することが可能となる。したがって、放熱板を配置するために新たなスペースを確保する必要がなく、電子機器における構造的制約を最小限とすることができる。また、放熱板の表面積を拡大した場合でも電子機器の構造的制約を最小限とすることが可能であり、電子部品の放熱効率を向上させることができる。さらに、本発明の電気光学装置によれば、電子部品におけるフレキシブル基板に対する実装面とは反対側の表面に放熱板を接続したので、放熱板が電子部品に対する遮光板として機能する。したがって、電子部品の故障を防止することができる。
【0011】
また、前記フレキシブル基板に実装された複数の前記電子部品に対しては、それぞれ別個の放熱板を接続してもよいが、自在に変形可能な同一の放熱板を接続することができる。これにより、部品点数が減少してコストを削減することができる。
【0012】
なお、放熱板は熱伝導率の高い金属等により形成することが可能であるが、前記放熱板は自在に塑性変形可能であってもよい。また、放熱板における少なくとも一方の表面に電気絶縁膜を形成するのが望ましい。これらの構成によれば、放熱板が導電性を有する場合でも、放電板を介した電気的短絡を防止することができる。
【0013】
一方、電子部品は、たとえば投射型表示装置の光源から光を受けて発熱し、故障する場合がある。そこで、前記放熱板は遮光性を有する構成とするのが望ましい。遮光性を有する放熱板を、電子部品におけるフレキシブル基板に対する実装面とは反対側の表面に接続することにより、電子部品が遮光されて、電子部品の故障を防止することができる。
【0014】
そして、本発明の投射型表示装置は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。この構成によれば、構造的制約が小さい投射型表示装置を提供することができる。また、遮光性を有する放熱板を、電子部品におけるフレキシブル基板に対する実装面とは反対側の表面に接続することにより、投射型表示装置の光源から電子部品が遮光されて、電子部品の発熱による故障を防止することができる。
【0015】
一方、本発明の電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。この構成によれば、構造的制約が小さい電子機器を提供することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0017】
[投射型表示装置]
まず、本発明に係る投射型表示装置の実施形態について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。なお、本実施形態では3板式の投射型表示装置を例にして説明する。3板式の投射型表示装置100は、主に、光源110、ライトバルブ120、クロスダイクロイックプリズム130、投射レンズ140および回路基板150によって構成されている。
【0018】
図1において、光源110は、メタルハライド等のランプ111と、ランプ111の光を反射するリフレクタ112とで構成されている。光源110からの光束は、図示しないインテグレータ光学系、色光分離光学系および導光光学系を経て、ライトバルブ120に入射する。具体的には、光源110からの白色光が、色光分離光学系によってR(赤)、G(緑)、B(青)の3つの色光に分離され、それぞれ別個のライトバルブに入射する。なお、図1にはそのうちの1つのみを図示している。
【0019】
ライトバルブ120には、後述する本実施形態に係る液晶表示装置1が使用されている。このライトバルブ120は、与えられた画像情報にしたがって入射光を変調し画像を形成する機能を有している。各ライトバルブ120からの光は、クロスダイクロイックプリズム130により合成され、カラー画像を表す光が生成される。クロスダイクロイックプリズム130で生成された合成光は、投射レンズ140により拡大されてスクリーン等に投射され、画像が表示される。
【0020】
なお、ライトバルブ120は、後述するフレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit、以下FPCという)30を介して、回路基板150に接続されている。回路基板150には、ライトバルブ120に与える画像情報を生成するための回路などが搭載されている。なお、FPC30の回路基板150に対する接続は、コネクタやはんだ等を介して行われる。また、FPC30を自在に変形させてライトバルブ120と回路基板150とが接続されているので、投射型表示装置100がコンパクトに形成されている。
【0021】
[ライトバルブモジュール]
次に、本発明に係る電気光学装置の実施形態であるライトバルブモジュールについて、図2〜図4を用いて説明する。図2は本実施形態に係るライトバルブモジュールの斜視図であり、図3は図2のA−A線における断面図である。また、図4は複数の画素における等価回路図である。ライトバルブモジュール1は、ライトバルブ120、FPC30、液晶駆動用素子35および放熱板40によって構成されている。なお、本実施形態ではアクティブマトリクス方式のライトバルブを例にして説明する。
【0022】
図3に示すように、表示装置であるライトバルブ120は、ハードガラスや石英等からなるアクティブマトリクス基板10とガラス等からなる対向基板20とがシール材24によって貼り合わされ、このシール材24によって囲まれた領域内に電気光学材料である液晶22が封入されて構成されている。なお、使用する液晶22の種類、TN(Twisted Nematic)モードやSTN(Super Twisted Nematic)モード等の動作モード、およびノーマリホワイトモードまたはノーマリブラックモードの別に応じて、各基板10,20の外側面に、図示しない位相差板および偏光板等が所定の向きに配置されている。
【0023】
シール材24によって囲まれたアクティブマトリクス基板10の中央部には、図4に示すように、複数のドット(画素)11がマトリクス状に形成されている。また、各ドット11には、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下TFTという)12が形成されている。各TFT12のソースには、画素信号S1、S2、・・、Snを供給するデータ線6aが電気的に接続されている。画素信号S1、S2、・・、Snは、各データ線6aに対してこの順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線6a同士に対してグループ毎に供給してもよい。また、各TFT12のゲートには、走査線3aが電気的に接続されている。走査線3aには、所定のタイミングでパルス的に、走査信号G1、G2、・・、Gmをこの順に線順次で印加する。さらに、各TFT12のドレインには、画素電極14が電気的に接続されている。
【0024】
そして、スイッチング素子であるTFT12を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線6aから供給される画素信号S1、S2、・・、Snが、各画素の液晶に所定のタイミングで書き込まれる。このように画素電極14を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号S1、S2、・・、Snは、図3に示す対向基板20の内側に形成された図示しない対向電極との間で一定期間保持される。また、保持された画素信号S1、S2、・・、Snがリークするのを防ぐため、画素電極14と容量線3bとの間に蓄積容量16が付加されている。このように液晶に電圧信号が印加されると、印加された電圧レベルにより液晶分子の配向が変化するので、ライトバルブに入射した光が変調されて階調表示が可能となる。
【0025】
なお、スイッチング素子として、TFTの代わりに、二端子型非線形素子である薄膜ダイオード(Thin Film Diode、以下TFDという)を設けてもよい。この場合、TFDにはデータ線が接続されてデータ信号が供給される。一方、対向基板の内側には対向電極がストライプ状に形成され、各対向電極は走査信号が印加される走査線として機能する。なお、対向電極側をデータ信号が印加されるデータ線とし、TFDに接続された配線を走査信号が印加される走査線としてもよい。
【0026】
そして、上述した各データ線6aおよび各走査線3aはアクティブマトリクス基板10の端部に引き回され、当該端部に駆動端子が形成されている。
【0027】
このアクティブマトリクス基板10の端部には、図2に示すように、フレキシブル基板であるFPC30の一方端部が接続されている。FPC30は、ポリイミド等のフィルムからなる可撓性を有する基板である。なおFPC30の表面には、アクティブマトリクス基板10の駆動端子に対応して、複数の配線が形成されている。そして、FPC30は、図示しない異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を介して、アクティブマトリクス基板10に接続されている。異方性導電膜は、例えば熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に多数の導電粒子を分散させたものである。
【0028】
そのFPC30の表面には、電子部品であるICやLSI等の液晶駆動用素子35が実装されている。駆動用素子35の各端子は、FPC30の各配線に対してFCB(Flip Chip Bonding)等により接続されている。
【0029】
そして、駆動用素子35におけるFPC30への実装面とは反対側の表面に、接着剤等を介して放熱板40が接続されている。放熱板40は、熱伝導率の高いCuやAl等の金属により箔状に形成されている。一般に、金属箔で形成された放熱板40は自在に塑性変形が可能である。すなわち、放熱板40はわずかな力で変形し、力を取り除いても変形状態を維持する。また、前述したように塑性変形でも良いが、力をかけているいるときのみ変形し、力を取り除けば元に戻る状態でも良い。一方、放熱板40は遮光性を有するように形成されている。一般に、金属箔で形成された放熱板40は遮光性を有する。なお、放熱板の表面に遮光膜を形成することによって遮光性を付与してもよい。
【0030】
このように、自在に変形可能な放熱板40を駆動用素子35に接続したので、投射型表示装置の内部における任意の空間に放熱板40を配置することができる。具体的には、図1に示すように、FPC30に沿って放熱板40を変形させれば、放熱板40を投射型表示装置100の内部における任意のスペースに配置することができる。したがって、放熱板40を配置するための新たなスペースを確保する必要がなく、投射型表示装置における構造的制約を最小限とすることができる。これにより、投射型表示装置の大型化を回避することができる。
【0031】
また、駆動用素子35の放熱効率を向上させるためには、放熱板40の表面積を拡大する必要がある。その場合でも、放熱板40を自在に塑性変形させて、投射型表示装置の内部における任意のスペースに配置することができる。また前記放熱板40は、塑性変形するものでも良いが、力をかけているいるときのみ変形し、力を取り除けば元に戻る状態でも良い。この様な構成により、投射型表示装置における構造的制約を最小限としつつ、駆動用素子35の放熱効率を向上させることができる。
【0032】
なお、駆動用素子35は、光を受けて発熱することにより、故障する場合がある。特に、図1に示す投射型表示装置では光源110の光強度が強く、駆動用素子35が高温化して故障するおそれがある。本実施形態では、遮光性を有する放熱板が、駆動用素子35におけるFPC30に対する実装面とは反対側の表面に接続されているので、投射型表示装置100の光源110から駆動用素子35が遮光されて、駆動用素子35の故障を防止することができる。なお、駆動用素子35の周縁部から大きく突出するように放熱板40を配置すれば、駆動用素子35の遮光をより確実に行うことができる。
【0033】
また、駆動用素子35におけるFPC30に対する実装面とは反対側の表面に放熱板40を接続するので、放熱板40の接続作業が簡略化される。加えて、FPC30から所定の距離をおいて放熱板40が配置されることになり、FPC30の表面に形成された配線間の短絡を回避することができる。
【0034】
ところで、放熱板40は塑性変形して変形状態を維持するので、放熱板40が投射型表示装置の構成部品と接触することはない。したがって、放熱板40が導電性を有する場合でも、原則として放電板40を介して電気的短絡が発生することはない。しかし、投射型表示装置に大きな外力が作用して放熱板40が撓んだ場合などには、例外的に短絡が発生するおそれがある。
【0035】
そこで、図5に示すように、放熱板40の表面に絶縁層45を形成するのが望ましい。絶縁層45は、電気絶縁性を有する樹脂等からなり、放熱板40の両面または片面に形成する。なお、一般に絶縁層45は熱伝導率が低いので、絶縁層45を放熱板40の両面に形成すると、放熱板40の放熱効率が低下するおそれがある。そこで、電気的絶縁が必要な片面のみに絶縁層45を形成するのが望ましい。また、放熱板の片面全体に絶縁層を形成することなく、電気的絶縁が必要な一部のみに絶縁層を形成してもよい。
【0036】
図5(a)では、放熱板40における液晶駆動用素子35への接続面とは反対側の表面に絶縁層45が形成されている。これにより、放熱板40が導電性を有する場合でも、投射型表示装置の構成部品と駆動用素子35との短絡を防止することが可能となり、駆動用素子35の故障を防止することができる。
【0037】
一方、図5(b)では、放熱板40における駆動用素子35への接続面と同一側の表面に絶縁層45が形成されている。これにより、導電性を有する放熱板40を介して、FPC30の表面に形成された各配線の短絡を防止することができる。なお、放熱板40の表面には、駆動用素子35との接続部分以外の部分に絶縁層45が形成されている。これにより、熱伝導率が小さい絶縁層45を介することなく、放熱板40が駆動用素子35に直結されるので、放熱効率を低下させることがない。
【0038】
一方、図6に示すように、FPC30の表面に、駆動用素子等の複数の電子部品36,37が実装されている場合がある。この場合、各電子部品36,37にそれぞれ別個の放熱板を接続することも可能であるが、同一の放熱板を接続することも可能である。特に、各電子部品36,37の高さが異なる場合でも、自在に変形可能な放熱板40を採用することにより、各電子部品36,37に同一の放熱板40を接続することができる。これにより、部品点数が減少してコストを削減することができる。なお前記放熱板40は、塑性変形するものでも良いが、力をかけているいるときのみ変形し、力を取り除けば元に戻る状態でも良い。
【0039】
[電子機器]
上述した実施形態に係るライトバルブモジュールと同様の構成により、直視型表示装置の液晶パネルモジュールを構成することもできる。そこで、この液晶パネルモジュールを備えた電子機器の例について説明する。
【0040】
図7は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図7において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は液晶パネルモジュールを備えた液晶表示部を示している。この携帯電話は、上述した実施形態に係るライトバルブモジュールと同様の構成の液晶パネルモジュールを備えているので、構造的制約を最小限としつつ、液晶駆動用素子の放熱効率を向上させることができる。
【0041】
なお、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。たとえば、実施形態では表示装置の例としてライトバルブをとりあげたが、有機EL表示装置やDMD(Digital Mirror Device)等を表示装置として本発明の電気光学装置を構成することも可能である。また、実施形態では3板式の投射型表示装置を例にして説明したが、本発明の電気光学装置を単板式の投射型表示装置や直視型表示装置に使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。
【図2】 図2は、ライトバルブモジュールの斜視図である。
【図3】 図3は、図2のA−A線における断面図である。
【図4】 図4は、複数の画素における等価回路図である。
【図5】 図5は、放熱板に絶縁層を形成したライトバルブモジュールの断面図である。
【図6】 図6は、複数の電子部品に同一の放熱板を接続したライトバルブモジュールの断面図である。
【図7】 図7は、携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
1ライトバルブモジュール 10アクティブマトリクス基板 20対向基板 30フレキシブル基板 35液晶駆動用素子 40放熱板 100投射型表示装置 110光源、120ライトバルブ 130クロスダイクロイックプリズム 140投射レンズ 150回路基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device, a projection display device, and an electronic apparatus, and more particularly to a projection display device with a small structural restriction and a liquid crystal light valve module used therefor.
[0002]
[Prior art]
There is known a projection display device (liquid crystal projector) that modulates light emitted from an illuminating device with a light valve and then projects the enlarged light on a screen. The light valve used in this projection type display device is configured such that an active matrix substrate and a counter substrate are bonded together by a sealing material, and liquid crystal is sealed in a region partitioned by the sealing material.
[0003]
One end of a flexible printed circuit (hereinafter referred to as FPC) is connected to the active matrix substrate of the light valve. The other end of the FPC is connected to a circuit board on which a control signal generation circuit for a liquid crystal driving element is mounted.
[0004]
The liquid crystal sealed in the light valve is driven by a liquid crystal driving element such as an IC or LSI. As a method for mounting this driving element, there are COG (Chip On Glass) mounting and COF (Chip On Film) mounting. In the COG mounting, a driving element is mounted on an active matrix substrate made of a glass substrate or the like. In the COF mounting, a driving element is mounted on an FPC. Among them, COF mounting has an advantage that driving elements can be continuously mounted on a TAB (Tape Automated Bonding) tape.
[0005]
Incidentally, driving elements such as ICs and LSIs generate heat when used. Since there are many other heating elements such as a light source in the projection type liquid crystal display device, there is a risk that the driving element will be remarkably heated due to heat generation and may be damaged. Therefore, as shown in Patent Documents 1 and 2, a method has been proposed in which a heat sink made of metal or the like is connected to a drive element to cool the drive element.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-9-213852 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-229255
[Problems to be solved by the invention]
As a result, the projection type display device has a structural restriction of securing a space for disposing the heat sink. In particular, in order to improve the heat dissipation efficiency of the driving element, it is necessary to increase the surface area of the heat dissipation plate, which causes a problem that structural restrictions in the projection display device become more conspicuous.
[0008]
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an electro-optical device capable of improving the heat dissipation efficiency of an electronic component while minimizing the structural limitations of the electronic device. . It is another object of the present invention to provide an electronic device with small structural constraints.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, an electro-optical device of the present invention is an electro-optical device having a flexible substrate connected to a display device and an electronic component mounted on the flexible substrate, and the electronic component in the electronic component A heat-dissipating plate that can be freely deformed is connected to the surface opposite to the mounting surface with respect to the flexible substrate.
[0010]
According to the electro-optical device of the present invention, since the freely deformable heat sink is connected to the electronic component, for example, the heat sink can be arranged in an arbitrary space inside the electronic apparatus such as a projection display device. Become. Therefore, it is not necessary to secure a new space for disposing the heat sink, and structural restrictions in the electronic device can be minimized. Moreover, even when the surface area of the heat sink is increased, it is possible to minimize the structural constraints of the electronic device, and the heat dissipation efficiency of the electronic component can be improved. Furthermore, according to the electro-optical device of the present invention, the heat radiating plate is connected to the surface of the electronic component opposite to the mounting surface for the flexible substrate, so that the heat radiating plate functions as a light shielding plate for the electronic component. Therefore, failure of the electronic component can be prevented.
[0011]
In addition, separate heat sinks may be connected to the plurality of electronic components mounted on the flexible substrate, but the same heat sink that can be freely deformed can be connected. Thereby, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced.
[0012]
In addition, although a heat sink can be formed with a metal etc. with high heat conductivity, the said heat sink may be freely plastically deformable. Moreover, it is desirable to form an electrical insulating film on at least one surface of the heat sink. According to these structures, even when a heat sink has electroconductivity, the electrical short circuit through a discharge plate can be prevented.
[0013]
On the other hand, for example, the electronic component may receive heat from the light source of the projection display device and generate heat, resulting in failure. Therefore, it is desirable that the heat radiating plate has a light shielding property. By connecting the heat radiating plate having a light shielding property to the surface of the electronic component opposite to the mounting surface with respect to the flexible substrate, the electronic component is shielded from light and failure of the electronic component can be prevented.
[0014]
A projection display device according to the present invention includes the above-described electro-optical device. According to this configuration, it is possible to provide a projection display device with small structural constraints. In addition, by connecting a heat sink with light shielding properties to the surface of the electronic component opposite to the mounting surface of the flexible substrate, the electronic component is shielded from the light source of the projection display device, and the electronic component is damaged due to heat generation. Can be prevented.
[0015]
On the other hand, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device. According to this configuration, it is possible to provide an electronic device with small structural constraints.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed to make each member a recognizable size.
[0017]
[Projection type display device]
First, an embodiment of a projection display device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a main part of a projection display device according to the present embodiment. In the present embodiment, a three-plate projection display device will be described as an example. The three-plate
[0018]
In FIG. 1, the
[0019]
The
[0020]
The
[0021]
[Light valve module]
Next, a light valve module which is an embodiment of the electro-optical device according to the invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view of the light valve module according to the present embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a plurality of pixels. The light valve module 1 includes a
[0022]
As shown in FIG. 3, in the
[0023]
As shown in FIG. 4, a plurality of dots (pixels) 11 are formed in a matrix at the center of the
[0024]
Then, by turning on the
[0025]
Note that a thin film diode (hereinafter referred to as a TFD) that is a two-terminal nonlinear element may be provided as a switching element instead of a TFT. In this case, a data signal is supplied by connecting a data line to the TFD. On the other hand, counter electrodes are formed in stripes inside the counter substrate, and each counter electrode functions as a scanning line to which a scanning signal is applied. Note that the counter electrode side may be a data line to which a data signal is applied, and the wiring connected to the TFD may be a scanning line to which a scanning signal is applied.
[0026]
Each
[0027]
As shown in FIG. 2, one end of an
[0028]
A liquid
[0029]
And the
[0030]
Thus, since the
[0031]
Further, in order to improve the heat dissipation efficiency of the driving
[0032]
Note that the driving
[0033]
Moreover, since the
[0034]
By the way, since the
[0035]
Therefore, it is desirable to form an insulating
[0036]
In FIG. 5A, an insulating
[0037]
On the other hand, in FIG. 5B, the insulating
[0038]
On the other hand, as shown in FIG. 6, a plurality of
[0039]
[Electronics]
A liquid crystal panel module of a direct-view display device can also be configured with the same configuration as the light valve module according to the above-described embodiment. Therefore, an example of an electronic device provided with this liquid crystal panel module will be described.
[0040]
FIG. 7 is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 7,
[0041]
It should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes those in which various modifications are made to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention. For example, although the light valve is taken as an example of the display device in the embodiment, the electro-optical device of the present invention can be configured using an organic EL display device, DMD (Digital Mirror Device), or the like as the display device. In the embodiment, the description has been given by taking the three-plate projection display device as an example. However, the electro-optical device of the present invention can be used for a single-plate projection display device or a direct-view display device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a main part of a projection display device.
FIG. 2 is a perspective view of a light valve module.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a plurality of pixels.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a light valve module in which an insulating layer is formed on a heat sink.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a light valve module in which the same heat sink is connected to a plurality of electronic components.
FIG. 7 is a perspective view of a mobile phone.
[Explanation of symbols]
1
Claims (4)
前記電子部品における前記フレキシブル基板に対する実装面とは反対側の表面に、自在に変形可能な放熱板を接続し、
遮光性を有する前記放熱板が、前記光源と前記電子部品との間に配置されていることを特徴とする投射型表示装置。 A projection type display device comprising: a flexible substrate connected to a display device; an electronic component mounted on the flexible substrate; and a light source that causes a light beam to enter the display device .
A heat sink that can be freely deformed is connected to the surface opposite to the mounting surface for the flexible substrate in the electronic component ,
The projection type display device , wherein the heat radiating plate having a light shielding property is disposed between the light source and the electronic component .
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