JP4283557B2 - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源からの光を導光板を介して放出される発光装置に関し、特に、携帯用小型機器や車載用、およびファクシミリ装置や電子複写機などの情報処理装置の画像読取装置などに利用される発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶バックライトなどの光源として、点光源であるＬＥＤチップからの光を面状に発光させる面発光装置が用いられている。この面発光装置は、対向する主面を有する導光板の一端面から１又は２以上の発光ダイオードからの光を入射してその導光板の一方の主面全体から光を出射させるように構成される。
【０００３】
すなわち、図５に示すように、第１の主面と第２の主面とを有し透過性樹脂からなる導光板２１と、その導光板２１の端面に対向するように設けられた発光ダイオード２２と、導光板の第２の主面側に設けられた反射シート２４とを有してなり、発光ダイオード２２からの光を導光板２１の一方の主面全体から光を出射させる。出射面には発光を均一にするためのプリズムシート（拡散シート）２３を設けている。
【０００４】
以上のように構成された面発光装置では、導光板２１の出射面である第１の主面に設けられる拡散シート２３は、表面をプリズム形状などに加工することで導光板２１からの光を拡散することで輝度の均一化を図っている。拡散シート２３と導光板２１は、その間に空気層が介在すると光が吸収されて輝度が低下しやすくなるので、できるだけ接近して配されるのが好ましい。そのため、拡散シートの導光板と対向する側の面は加工のされていない単一な平面とし、出射方向の面にプリズム加工を施すことで、光の損失を抑制しつつ、輝度の高い均一な発光を得ることができる。このような面発光装置は、軽量で薄型である点を活かして、小型で携帯可能な各種機器や、各種メーターの指針などにも利用されるようになり更なる用途が期待されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１０９１３４（第３頁、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、携帯機器に搭載されると、静置した状態で使用される場合とは使用条件が異なり、あらたな問題が生じるようになった。携帯されたり、また、各種メーターの指針などのように発光装置が動くように利用されている場合は、拡散シートの加工面が出射側に形成されていると、その凸部と凸部の間の凹部にゴミが付着しやすくなって、それにより初期輝度が維持できなくなり輝度ムラが生じるなどの問題が生じるようになった。そのような問題を解決するため、図５のように、表面が加工された面を出射側ではなく導光板側に向けると、作動時の振動や衝撃で、拡散シートのプリズムが導光板と接触して導光板表面に傷が付き、輝度にムラが生じ易くなる。導光板と拡散シートとの距離を大きくすると、傷は付きにくくなるが、面発光装置が厚くなってしまう上に、導光板と拡散シートとの間に介在する空気層によって光が吸収されて輝度が低下するという問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明は、振動や衝撃を受けやすい条件下で使用される場合においても、均一でかつ発光輝度の高い面発光が可能な発光装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために、本発明は、互いに対向する第１の主面と第２の主面を有する導光板と、少なくとも該導光板の端面に設けられ、端面から入力される光を前記第１の主面から出射させる光源を有する発光装置であって、前記導光板の第１の主面と対向配置される透光板を有し、該透光板は前記導光板からの光を入光する第２の主面と外部へ放出する第１の主面からなり、前記透光板の第１の主面は、微小なドット形状からなる凸部を有しており、前記透光板の前記第２の主面は、頂部が平面である凸部を有することを特徴とする。これにより、導光板と透光板とが接触することがあっても、接触部にかかる圧力を点ではなく面にすることができるので、導光板の第１の主面に傷が付きにくくなる。また、透光板の第１の主面に、微小なドット形状からなる凸部が形成されているので、透光板からの発光を、均一に放出させることができるため、導光板および透光板に設けられている凸部形状が視認されることを防ぎ、見栄えを良くすることができる。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の発光装置は、透光性部材の凸部は、ストライプ状であることを特徴とする。これにより、特に光源近傍の輝度ムラを低減することができる。また、導光板からの光を視認方向へ制御することができる。
【００１０】
また、本発明の請求項３に記載の発光装置は、透光板の凸部は、導光板の端面と略平行方向に延長されていることを特徴とする。これにより、輝度を高めることができるとともに、均一な面発光を実現することもできる。
【００１１】
また、本発明の請求項４に記載の発光装置は、前記透光板は、第２の主面の側端部に突出部を有し、前記凸部が形成された有効発光部以外の部分で導光板と接することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項５に記載の発光装置は、導光板の少なくとも第１の主面は、凸部を有することを特徴とする。これにより、透光板に入射される光が、導光板の凸部によってより拡散された光とすることができ、両方の光拡散機能でより均一な輝度を有する発光装置とすることができる。
【００１３】
また、本発明の請求項６に記載の発光装置は、導光板の凸部は、ストライプ状であることを特徴とする。これにより、見栄えを良くすることができる。
【００１４】
また、本発明の請求項７に記載の発光装置は、導光板の凸部は、前記透光板の凸部と略直交する方向へ延長されていることを特徴とする。これにより、導光板の第２の主面である反射面からの垂直方向の光を導光板の幅方向に視認角を拡げることができる。
【００１５】
また、本発明の請求項８に記載の発光装置は、互いに対向する第１の主面と第２の主面を有する導光板と、少なくとも該導光板の端面に設けられ、端面から入力される光を前記第１の主面から出射させる光源を有する発光装置であって、透光板を有し、該透光板は前記導光板の第１の主面に対向して前記導光板からの光が入光される第２の主面と外部へ放出する第１の主面を有してなり、前記投光体の第２の主面は、側端部に設けられた突出部と凸部が形成された有効発光部とを有し、該有効発光部以外の部分で導光板と接することを特徴とする。これにより、透光板の有効発光部と導光板の第１の主面との接触を制御できるため、導光板の傷による異常発光を防ぐことができる。
【００１７】
また、本発明の請求項９に記載の発光装置は、導光板は、少なくとも光源と同等の大きさからなる前記端面と、該端面と略直交する方向へ延長された第１の主面および第２の主面とを有し、透光板の第２の主面は、少なくとも導光板の第１の主面の発光部と略等しい領域を有することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の請求項１０に記載の発光装置は、導光板は、指針形状を有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の請求項１１に記載の発光装置は、光源は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光波長を吸収して異なる波長に変換する蛍光物質とを備えることを特徴とする。これにより混色性に優れた発光を得ることができる。
【００２０】
また、本発明の請求項１２に記載の発光装置は、導光板の端面を一部が突出した段差部とし、その突出面に第１のＬＥＤ素子が設けられ、段差部の凹面に第２のＬＥＤ素子が設けられることを特徴とする。これにより、各請求項に記載の作用効果を発揮しながら、さらに良好な混色性と高輝度な発光装置とすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態の発光装置について説明する。
【００２２】
本実施の形態の発光装置は、導光板の第１の主面に対向するように配置される透光板の表面を特定な形状に加工することで、導光板の損傷を抑制し、かつ、輝度を下げることなく均一な発光を得るものである。
【００２３】
図１は本発明の一実施形態である発光装置を示し、図１（ａ）は全体斜視図、図１（ｂ）は内部構成の分解斜視図、図１（ｃ）は長手方向に沿った垂直断面図である。ここでは、各種メーターの指針などに用いられる針状の発光装置について例示するが、発光装置の形状はこのような針状のものに限らず、例えば携帯電話の液晶のバックライトなど、携帯可能な大きさであれば、面状であってもよいし、画像読取装置の光源として線状の発光装置とすることも可能である。
【００２４】
光源１２からの光は、導光板１１の端面から入射されてその内部を導波する。導波された光は導光板の主面から出射される。ここでは、第１の主面を出射面とし、第２の主面を反射面としているが、両方の主面から出射されるような形態で用いることもできる。光源からの光は、出射面から外部に放出される。反射面側に出射された光は、反射部材１４によって反射されて、再び導光板１１内に入射され、出射面から外部に放出される。
【００２５】
本実施形態において、透光板１３の主面のうち、導光板１１と対向する側の主面に凸部が形成されており、この凸部の頂部が面状であることが特徴の一つである。
【００２６】
（透光板１３）
本実施形態の透光板は、導光板１１の光出射側主面と対向するように設けられるものであり、その表面に凸部を有するように加工することで光を拡散させる機能を有する。導光板１１の光出射面が複数ある場合は、その出射面の全てに対向するように設けるのが好ましい。透光板１３の具体的な材料としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂等が例示できる。また、厚さは特に問うものではないが、振動などの外力によって変形しにくいものが好ましい。
【００２７】
本発明においては、透光板１３の凸部の頂部は、面積が大きくなるようにするのが好ましく、図１（ｂ）の中央部分拡大図で示すように、頂部を面状とするのが好ましい。加工方法などによっては均一な平面からなる面状の頂部が得にくい場合もあるが、少なくともプリズムの頂角のように頂点を有するような形状にならないようにすればよい。頂部が点であると、導光板を傷つけやすくなるので好ましくない。このように透光板１３の凸部１３ａの頂部を点ではなく面状にすることで、仮に導光板１１と接触しても導光板１１にかかる力を分散させることができるので、傷を付けにくくすることができる。また、頂部を面状にすることで、透光板１１の基準面から凸部１３ａの頂部までの高さを、プリズム形状にする場合に比べて低くすることができるので、空気層を薄くすることができる。空気層は光を吸収し、また、散乱してしまうので薄くすることで光の拡散を制御しやすくなり、輝度の低下も抑制することができる。
【００２８】
また、導光板ではなく、導光板の出射面に対向配置される透光板１３に凸部１３ａを形成することで、透光板１３に傷が付くのを防ぐことができる。凸部１３ａの頂部が面状になっているような加工を導光板に施した場合は、接触した場合に傷が付くのは透光板１３の方である。この場合は、その傷がそのまま輝度のムラとして視認されやすくなる。しかし、傷が付くのが導光板側である場合は、透過板を介して外部に放出されるので、輝度ムラが生じてもカバーしやすくなる。導光板と透光板が接触しても、傷が付かないのが理想ではあるが、発光装置に受ける衝撃が大きければそれも回避しづらくなり、その場合はその傷を最小限に抑制することが重要である。上記のように、頂部が面状である凸部１３ａを設けると傷を付けにくくすることができ、そのような凸部１３ａを、導光板ではなく透光板１３側に設けることで、仮に傷が付いても、輝度ムラが視認しにくくすることができる。
【００２９】
透光板１３に形成する凸部１３ａの頂部を面状にするには、金型を用いて射出成形することで、容易に得ることができる。特に、射出成形によってある程度の厚さを有するもので透光板１３を形成することで、シート状のものに比べて振動によって導光板との距離が変化しにくくすることができるので、接触による導光板の破損を起こしにくくなる。しかも、そのような厚みのある透光板１３を設けることで、発光装置の強度も保つことができる。
【００３０】
また、透光板１３及び導光板１１の有効発光部以外の部分に、導光板１１との間隔を一定に保つために、例えば図１（ｂ）の右側部分拡大図および図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、透光板１３の側端部において導光板１１に対向する段差や突出部などを設けるような加工を施しておくと、一定の距離を保つことができる。導光板１１の表面と透光板１３の凸部１３ａの頂部との距離は、０より大きく０．３ｍｍ以下が好ましい。０．３ｍｍより大きくなると空気層が厚くなるので、導光板１１の出射面から出射された光が吸収されたり散乱されたりして輝度の低下を招くので好ましくない。このような加工は、射出成形で容易に行うことができるので、透光板１３に設けてもよく、また、導光板１１のほうに設けることもできる。ただし、導光板１１に段差を設けると不要な部分にまで光が導波するため異常発光の原因となることもあるため、好ましくは透光板１３の方に段差を設ける方がよい。また、透光板１３として薄いシートを用いても、プレス加工などの加工を施すことでも、距離を保つことができる。このように、有効発光部以外で導光板と接するように加工することで、簡易的に密封された状態とすることができるので、シール工程など余計な工程を経なくても、外部から不純物が混入しにくい構造とすることができる。
【００３１】
また、図２（ａ）に示すように、透光板１３の側端部に突出部を形成し、導光板１１と対向する第２の主面に凸部１３ａ及び段差を設けることで、導光板１１との位置決めが可能となる。こうした位置決め用の段差を設けた場合は、導光板１１との隙間を確保することができるため、凸部１３ａの頂部が平面でなくとも、導光板１１の損傷を防ぐことができる。さらに、突出部の第２の主面に光散乱用の凸部を設けない場合、第２の主面に凸部１３ａが設けられている有効発光部と比較して、突出部における第１の主面からの光の放出量は少ない。そのため図１のように外枠１５を用いる際、突出部が外枠１５で覆われても、視認されない部分からの無駄な光を低減することができる。
【００３２】
また、図１（ｂ）の右側部分拡大図に示すように、透光板１３の第１の主面に突出部と有効発光部との段差１３ｂを設けることで、突出部と外枠１５とを接触させ、有効発光部を外枠１５の開口部１５ａから突出させることができる。このようにすると、開口部１５ａから発光部を露出させると共に、発光部以外を保護して透光板１３を外枠１５に固定することができる。このような突出部は透光板１３の端部全域に設けることでより安定性は良好となるが、部分的に設けることも可能である。
【００３３】
一方、図２（ｅ）〜図２（ｈ）に示すように、透光板１３の側端部において突出部を形成せずに第２の主面全体に凸部を設けた場合、図３（ｂ）に示すように、凸部１３ａが形成された有効発光部以外の部分などに貫通孔を設け、この貫通孔と外枠１５の内面に設けた突起部との嵌め合いなどによっても、透光板１３を外枠１５に固定することができる。
【００３４】
また、このような透光板１３の凸部１３ａは、頂部が面状になるような凸部であればよく、ドット状にすることもできるし、また、ストライプ状とすることができる。好ましくはストライプ状とすることで、これにより、光源近傍の均一な面状の発光が得られ易くなる。図１（ｂ）の中央部分拡大図のように、断面が台形形状からなり、導光板１１の端面と略平行な方向（導光板１１の長手方向に対して略垂直方向）に延長するストライプ状の凸部１３ａが、光源部付近から先端部に渡って繰り返し形成されていると、光の向きを効果的に視認方向へ制御することができる。また、凸部１３ａの台形形状の下底が２０〜１００μｍ、上底が下底の５〜３０％程度の長さを有するものであって、各凸部１３ａのなす角度が６０〜７０°の範囲であると特に好ましい。しかも、後述する導光板１１の表面加工と組み合わせて、より均一な発光を得ることができる。
【００３５】
透光板１３の第１の主面は、第２の主面から入射された光を外部へ放出する面であり、前記第１の主面に、複数の微小なドット形状からなる凹凸部を形成することによって、第２の主面によって任意の方向に制御された光が、ドット形状によって拡散されて外部へ放出することからより均一な面発光とすることができる。このようなドット形状は、個々の平均径や深さ大きさによって、作用が異なってくるため、用途により所望の指向性を有する光を取り出すことができる形状を適宜決定することができる。また、面内において光量が少なく輝度の低い部分に、凹凸部を密に配することでより拡散効果が得られるため、透光板１３の端部に多く形成したり、光源から遠い先端付近に向けて徐々に密度を高くしていくなど、導光板１３からの光に応じて凹凸部を形成するとより好ましい。また上述した図２（ｂ）や図２（ｆ）に示すように突出部に有効発光部との段差を設けることも可能であり、第１の主面の形状は限定されない。例えば、段差を設ける以外についても、図２（ｃ）や図２（ｇ）に示すように、第１の主面からテーパー形状に形成することで導光板１３の幅方向へ向かう光を正面方向へ制御することも可能である。また、図２（ｄ）や図２（ｈ）に示すように、第１の主面において上に凸の曲面を形成すると、レンズ作用により放出光を集光させることもできる。
【００３６】
（導光板１１）
本発明の発光装置に用いられる導光板１１は、互いに対向する第１の主面と第２の主面とを有するものであり、その一方を出射面としてもよいし、両方を出射面とすることもできる。また、端面に光源１２が配置されている。光源１２からの光は導光板１１の端面から入射されてこの出射面から出射される。導光板１１は、用途に応じて大きさや形状、厚さ等を選択することができるが、光透過性、成形性に優れたものを用いるのが好ましく、具体的にはアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂等が例示できる。用途によっては樹脂などの有機材料だけでなく、無機材料であるガラスなど種々の材料を利用することができる。
【００３７】
導光板１１の端面は、光を導入する導入部を１つまたは２つ以上設けることができる。例えば、光源１２からの光が導光板１１内を導波する光路長が短くなる第１の光導入部と、第１の光導入部よりも導光板内を導波する光路長が長い第２の光導入部を備えるような形状とすることができる。これにより、光源１２から出射される光の混色光を得られ易くすることができる。さらに、対向する両端面にそれぞれ光源１２を設けて導入部とすることも可能で、片側の端面からの入射のみでは、導光板１１の先端にまで光が届かない形状や長さを有する場合や、光量が充分でない場合などにおいて、このような形態とすることでより輝度を高めることができる。また、そのような光源１２と対向する光導入部は、平坦な面としても良いし、光源１２からの光をより拡散させやすくするために、凹部や溝、切り欠き部などを設けてもよい。具体的には、図１（ｃ）に示すように、導光板１１の端面の一部が突出した段差部とし、その突出面に第１のＬＥＤ素子１２ａを配置し、段差部の凹面に第２のＬＥＤ素子１２ｂを配置することが好ましい。この場合、第１および第２のＬＥＤ素子１２ａ、１２ｂは白色発光するものである。
【００３８】
また、導光板１１の第１及び第２の主面（出射面及び反射面）に、加工を施すこともできる。例えば、図１（ｂ）の左側部分拡大図に示すように、出射面として用いる第１の主面に、又は第１主面及び第２主面の両方に、例えば凸部からなる光拡散パターン１１ａを設けることで外部に出射される光を均一に拡散させるものである。こうした光拡散パターン１１ａは、シボ形状やプリズム形状など、任意の形状に設けることも、それらを組み合わせて設けることもできる。本実施形態では、特に、透光板１３の凸部１３ａの形状との組み合わせを考慮して、図１（ｂ）に示すように、導光板１１の出射面は、端面と略直交する方向（導光板１１の長手方向に対して略平行方向）に延長するストライプ状の凹部が複数配列されてなる光拡散パターン１１ａが、一方の側面から他方の側面に向かってほぼ全面に渡って繰り返し形成されてなるように形成するのが好ましい。この光拡散パターン１１ａは、端面と平行な方向の断面形状が異なる複数のストライプ状の凹部からなるようにすることで、導光板１１の出射面から出射される光を拡散しやすく、特に、光源１２からの光が入射される端面に対して端面と平行な方向への光の拡散を良好なものとすることができる。
【００３９】
第２の主面においても、シボ形状やプリズム形状など、任意の形状に設けることも、それらを組み合わすこともできる。第２の主面がプリズム形状を有すると、出射面側に光源１２からの光を同一方向へ向きを整えることができるため輝度を向上させることができる。このように第２の主面にプリズム形状を形成する場合は、光入射側端面付近から先端部に向かって、徐々にプリズムの形状を相似形状として大きくなる形態からなると、光を先端部まで効率よく導くことができるため光源１２付近と光源１２から離れた部分（先端部）との出射面に向かう光の量を均一にさせることができる。さらにプリズムは、連続して形成される必要はなく、各プリズムの間に平坦部を設けてもよい。この場合、それぞれのプリズム間隔を光源１２付近と先端部とでそれぞれ変化させ、光源１２から遠ざかるにしたがって間隔を狭くしていくと、面内における発光の均一性を上げることが可能である。同様に、シボ形状についても光源から離れていくにしたがって、ドットの密度や面積を順次増加させることで出射光を面内においてより均一にすることができる。
【００４０】
透光板１３の表面がプリズム形状に加工されていると、導光板１１からの光はプリズム面に入射するようになるので、導光板１１の主面に対して垂直な方向に屈折しやすくなる。しかし、本実施形態のように頂部が面状であると、その面の部分に入射した光は導光板１１の主面に対して垂直な方向に屈折しにくく、正面（図１の上方から見て）から観察される光の輝度は、やや低下しやすくなる。ここで、導光板１１の方に上記のような表面加工を施すことで、正面方向へ出射される光の輝度の低下を抑制して、より輝度の高い面状の発光装置とすることができる。
【００４１】
（光源１２）
本発明において光源１２としては、ＬＥＤ光源など小型の点光源が好ましい。ＬＥＤ光源に用いられるＬＥＤ素子は、同一面側に正負一対の電極を有し且つ側方端面から発光の一部を発光することが可能であれば特に限定されない。また、蛍光物質を用いる場合は、用いる蛍光物質を励起可能な波長を発光できる発光層を有する半導体発光素子を用いることが好ましい。このような半導体発光素子としてＺｎＳｅやＧａＮなど種々の半導体を挙げることができるが、蛍光物質を効率良く励起できる短波長を発光することが可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やｐｎ接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
【００４２】
窒化物半導体を使用した場合、半導体用基板にはサファイア、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ等の材料が好適に用いられる。結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイア基板を用いることが好ましい。このサファイア基板上にＭＯＣＶＤ法などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。サファイア基板上にＧａＮ、ＡｌＮ、ＧａＡＩＮ等のバッファ層を形成しその上にｐｎ接合を有する窒化物半導体を形成させる。
【００４３】
窒化物半導体を使用したｐｎ接合を有する発光素子例として、バッファ層上に、ｎ型窒化ガリウムで形成した第１のコンタクト層、ｎ型窒化アルミニウム・ガリウムで形成させた第１のクラッド層、窒化インジウム・ガリウムで形成した活性層、ｐ型窒化アルミニウム・ガリウムで形成した第２のクラッド層、ｐ型窒化ガリウムで形成した第２のコンタクト層を順に積層させたダブルへテロ構成などが挙げられる。窒化物半導体は、不純物をドープしない状態でｎ型導電性を示す。発光効率を向上させるなど所望のｎ型窒化物半導体を形成させる場合は、ｎ型ドーパントとしてＳｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｃ等を適宜導入することが好ましい。一方、ｐ型窒化物半導体を形成させる場合は、ｐ型ドーパントであるＺｎ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等をドープさせる。窒化物半導体は、ｐ型ドーパントをドープしただけではｐ型化しにくいためｐ型ドーパント導入後に、炉による加熱やプラズマ照射等により低抵抗化させることが好ましい。電極形成後、半導体ウエハーからチップ状にカットさせることで窒化物半導体からなる発光素子を形成させることができる。
【００４４】
本発明の発光装置において、光源１２として混色光、特に白色系を発光させるＬＥＤ光源を用いる場合は、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮してＬＥＤ素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。ＬＥＤ素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。また、パッケージ上面より下になる封止部として、比較的紫外線により劣化しにくい樹脂や無機物であるガラス等を用いた場合、４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とするＬＥＤ素子を用いることもできる。紫外領域の波長を有するＬＥＤ素子を利用する場合は、蛍光物質により変換された発光色のみにより色度が決定されるため、可視光を発光する半導体発光素子を用いた場合に比較して半導体発光素子の波長などのバラツキを吸収することができ量産性を向上させることができる。
【００４５】
ＬＥＤ素子として、４００ｎｍ付近の短波長域を主発光ピークとする紫外線が発光可能なＬＥＤ素子を用いてもよい。この場合は、ＬＥＤ素子に近接する封止部は、比較的紫外線に強い樹脂やガラス等と紫外線を吸収して可視光を発光することが可能な蛍光物質にて構成することが好ましい。このような短波長の光により赤、青、及び緑に蛍光可能な蛍光物質、例えば赤色蛍光体としてＹ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、青色蛍光体としてＳｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、及び緑色蛍光体として（ＳｒＥｕ）Ｏ・Ａｌ２Ｏ３を耐紫外線樹脂などに含有させることにより、白色光を得ることができる。このように短波長発光の発光素子を用いる場合、発光素子の基板側は不透光性とするのが好ましい。上記蛍光物質の他、赤色蛍光体として３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、Ｍｇ６Ａｓ２Ｏ１１：Ｍｎ、Ｇｄ２Ｏ２：Ｅｕ、ＬａＯ２Ｓ：Ｅｕ、青色蛍光体としてＲｅ１０（ＰＯ４）６Ｑ２：Ｅｕ、Ｒｅ１０（ＰＯ４）６Ｑ２：Ｅｕ，Ｍｎ（ただしＲｅはＳｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選択される少なくとも一種、Ｑはハロゲン元素のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選択される少なくとも１種）、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ等を好適に用いることができる。これらの蛍光物質を用いることにより高輝度に発光可能な白色発光ＬＥＤ光源を得ることができる。特に、２種類以上のセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体や他の蛍光体を混合させて用いるのが好ましい。ＹからＧｄへの置換量が異なる２種類のイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を混合することにより、容易に所望とする色調の光を容易に実現することができる。
【００４６】
また、光源１２は、１個または複数の発光素子で構成することができる。例えば、図１（ｃ）に示すように、導光板１１の光入射側に形成された複数の端面において、白色発光するＬＥＤ素子１２ａ、１２ｂをそれぞれ配置することによって、高輝度および良好な混色性の発光を達成できる。
【００４７】
（反射部材１４）
導光板１１からの光を効率よく出射面から放出させるためには、出射面及び光導入部を除いて反射部材１４などで囲むことが望ましい。反射部材１４は、導光板１１に銀などの金属を直接蒸着しても良いし、薄膜シートとして接着してもよい。反射部材１４を導光板１１に接着させる場合は、透光性の高いアクリル系又はシリコン系の接着剤を用いると、光源１２からの光をより多く反射部材１４まで到達させ、また、反射された光もより多く出射面へと透過させることができるので好ましい。反射部材１４としては、他に、光源１２からの光を反射しやすい酸化チタン、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム等の拡散反射剤を添加した樹脂シートや、フィルムに銀、アルミニウム等の金属を蒸着させた鏡面反射シートを用いることができる。
【００４８】
また、導光板１１を反射部材となる固定枠等にはめ込んで利用する場合、その固定枠（外枠１５及び底枠１７）自体を、ＰＣ、ＡＢＳ、ＰＢＴ等の樹脂に、酸化チタン、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム等の拡散反射剤を添加して成形した樹脂によって形成することで、外枠１５や底枠１７と反射部材１４とを兼用できる。この場合、反射剤との効果も加わって、光源１２からの光の反射率を格段に向上させることができ、発光装置の外部へと効率よく光を取り出すことができる。同様に、外枠１５や底枠１７の内部に銀などの金属を蒸着やメッキなどで形成させたものを用いることもできる。メーターの指針など、線状の発光装置とする場合は、このような固定枠によって強度を持たせることで、導光板１１や透光板１３などの損傷を抑制し、かつ、振動や衝撃から保護することができる。
【００４９】
尚、外枠１５、底枠１７等の形状は限定されず、用途に応じて所望の形状とすることができる。また、有効発光部として透光板１３が露出される開口部１５ａ以外の両先端部などでは、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、必ずしも透光板１３と同様の形状とする必要はなく、例えば図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すような形状を有する透光板１３と、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すような形状を有する外枠１５とを適宜自由に組み合わせることもできる。
【００５０】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されるものではない。
【００５１】
【実施例】
（導光板１１の金型）
本実施例において、導光板１１を成形するための金型を作成する。金型部材（厚さ３０ｍｍ）を、加工機に載置する。図１（ｂ）の左側部分拡大図に示すようなストライプ状の凸部が得られるような加工を行うために、研削機で、直径２００ｍｍ、幅１０ｍｍの、レジンタイプの砥石（ＣＢＮ砥粒（＃２０００）使用）を用いる。これを回転数１２０００ｒｐｍで回転させて、上記金型部材形状に加工して導光板の金型を得る。
【００５２】
（導光板１１）
上記のようにして得られた金型を用いて導光板１１の成形を行う。導光板１１の材料としてアクリルを用い、反射面には反射加工が施されるように作製される。導光板１１の成形は、まず、成形温度を２４０℃に設定してアクリルを溶融させながら射出圧力７００ｋｇｆ／ｃｍ２、金型温度は７０℃で射出成形する。そして、４５秒間冷却した後、金型から取り出しすと導光板１１が得られる。導光板１１は、第１の主面の幅１０ｍｍの光拡散パターン１１ａの中に、ストライプ状の凸部が、図１に示すような断面図になるよう形成されたものである。ストライプ状の凸部は、導光板の端面と略直交する方向へ延長されたストライプ形状の凸部が複数形成されている。これにより光の回折が起こり、光を導光板１１の幅方向（左右方向）へ拡げることができる。さらに第１の主面には、光源付近にシボ加工がされている。これはＬＥＤ光源が点光源であるため端面付近の明暗差をできるだけなくすことができる。
【００５３】
第２の主面には、導光板端面と平行な方向に延長されるプリズム形状の凸部が、光源１２から離れていくにしたがい、プリズムの間隔が狭くなるように形成されている。光源１２からの光は、先端部へいくほど少なくなるため、プリズムが設けられる間隔を狭くしていくことで、さらに多くの光を放出方向へ屈折させることができる。このような第１の主面と第２の主面とを有する導光板１１は、第２の主面側が、光源１２から遠ざかるにしたがい傾斜していき、導光板１１の板厚が薄くなるくさび形の形状を有する。このような形状を有することで、光源１２からの光をより効率よく放射方向へ制御することができる。
【００５４】
（透光板１３の金型）
本実施例においては、透光板１３を射出成形によって成形する。そのための金型を作成する。金型部材（厚さ３０ｍｍ）を、ダイヤモンドバイトによる切削加工により、上記金型部材の表面を切削する。切削後の金型部材をエタノールにて洗浄し、外枠から取り出して金型を得る。導光板１１及び透光板１３の金型の加工は、このような方法以外に、レーザ光の照射による加工や、研削加工、切削加工など、所望の形状が得られ易い方法を任意に選択することができる。
【００５５】
（透光板１３）
上記のようにして得られた金型を用いて透光板１３の成形を行う。透光板１３の材料としてアクリルを用いる。透光板１３の成形は、まず、成形温度を２４０℃に設定してアクリルを溶融させながら射出圧力７００ｋｇｆ／ｃｍ２、金型温度は７０℃で射出成形する。そして、４５秒間冷却した後、金型から取り出して、本発明の透光板１３を得る。得られた透光板１３は、幅が約２ｍｍで有効発光部の長さが６０ｍｍであり、導光板１１と対向する側の主面には、図１（ｂ）の中央部分拡大図で示すような凸部１３ａが形成されており、導光板１１と接する凸部１３ａの頂部は平面となっている。凸部１３ａの頂部が平面となる形状を有することで、導光板１１の表面を傷つけにくい構造となっている。このような凸部１３ａは、光源１２からの発光が入射される導光板端面と略直交する方向に延長されたプリズムからなり、面全体に均等に形成されている。各プリズムの頂部間の距離は、５０μｍであり、隣りあうプリズムの面のなす角度は、６３°である。このようなプリズムを全面に設けることで、光を放射方向へ制御し、輝度を高めることができる。また透光板１３の第１の主面には、微小なドット形状の凹部が形成されている。このようなブラスト加工が表面にされていることで、光を拡散させることができるため、均一な面発光とすることができ、さらに透光板１３に設けられるシボのパターンやプリズムの稜線が視認されることを防ぐことができるため、見栄えのよい発光面を得ることが可能となる。透光板１３の側端部には、導光板１１に対向する段差が形成されるように加工されている。この段差は、凸部の高さと同じかそれ以上高さになるように設定されている。こうすることで、導光板１１と透光板１３との距離を任意に設定することができる。
【００５６】
（ＬＥＤ光源）
ＬＥＤ光源として表面実装型のＬＥＤ素子を形成する。ＬＥＤ素子は、発光層として単色性発光ピークが可視光である４７５ｎｍのＩｎ０．２Ｇａ０．８Ｎ半導体を有する窒化物半導体素子を用いる。より具体的には、ＬＥＤチップは、洗浄させたサファイア基板上にＴＭＧ（トリメチルガリウム）ガス、ＴＭＩ（トリメチルインジウム）ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、ＭＯＣＶＤ法で窒化物半導体を成膜させることにより形成させることができる。ドーパントガスとしてＳｉＨ４とＣｐ２Ｍｇを切り替えることによってｎ型窒化物半導体やｐ型窒化物半導体となる層を形成させる。
【００５７】
ＬＥＤ素子の構造としては、サファイア基板上に、アンドープの窒化物半導体であるｎ型ＧａＮ層、Ｓｉドープのｎ型電極が形成されｎ型コンタクト層となるＧａＮ層、アンドープの窒化物半導体であるｎ型ＧａＮ層、次に発光層を構成するバリア層となるＧａＮ層、井戸層を構成するＩｎＧａＮ層、バリア層となるＧａＮ層を１セットとしＧａＮ層に挟まれたＩｎＧａＮ層を５層積層させた多重量子井戸構造としてある。発光層上にはＭｇがドープされたｐ型クラッド層としてＡｌＧａＮ層、Ｍｇがドープされたｐ型コンタクト層であるＧａＮ層を順次積層させた構成としてある。（なお、サファイア基板上には低温でＧａＮ層を形成させバッファ層とさせてある。また、ｐ型半導体は、成膜後４００℃以上でアニールさせてある。）
【００５８】
次に、エッチングによりサファイア基板上の窒化物半導体に同一面側で、ｐｎ各コンタクト層表面を露出させる。各コンタクト層上に、スパッタリング法を用いて正負各台座電極をそれぞれ形成させた。なお、ｐ型窒化物半導体上の全面には金属薄膜を透光性電極として形成させた後に、透光性電極の一部に台座電極を形成させてある。出来上がった半導体ウエハーをスクライブラインを引いた後、外力により分割し、半導体積層面側に正負一対の電極を有し且つ側方端面から発光の一部を発光することが可能なＬＥＤ素子を形成する。
【００５９】
次に、正及び負からなる一対のリード電極がインサートされて閉じられた金型内に、パッケージ成形体の下面側にあるゲートから溶融された成形樹脂を流し込み硬化してパッケージを形成する。パッケージは、発光素子を収納可能な凹部を有し、凹部底面から正及び負のリード電極が一方の主面が露出されるように一体成形されている。尚、このパッケージにおいて、正及び負のリード電極のアウタリード部は、パッケージの接合面の両端部でその接合面に沿って内側に折り曲げられてなり、その内側に折り曲げられた部分ではんだ付けされるように構成されている。
【００６０】
次に、中心粒径３μｍの球状プラスチック粒子上にＮｉ薄膜を無電解メッキ法にて形成した後、最外層にＡｕ薄膜を置換メッキ法により形成した導電粒子をシリコーン樹脂に対して導電粒子を５ｖｏｌ％添加し、パッケージの凹部底面を覆うように膜厚が１０μｍ以上２０μｍ以下の範囲となるよう塗布する。次に、パッケージ凹部底面から露出された各リード電極上に、ＬＥＤチップの各電極を対向させ上記の塗布液中に前記ＬＥＤチップの電極形成面及び側方端面の一部が埋没するように載置し、加熱及び加圧を施し導電層を固化すると共に各電極を電気的に接続させる。
【００６１】
次に、蛍光物質は、Ｙ、Ｇｄ、Ａｌ、及びＣｅのそれぞれの酸化物を化学量論比により混合し混合原料を得る。これにフラックスを混合して坩堝に詰め、ボールミル混合機にて２時間混合する。ボールを取り除いた後、弱還元雰囲気中１４００℃〜１６００℃にて６時間焼成し、更に還元雰囲気中１４００℃〜１６００℃にて６時間焼成する。焼成品を水中でボールミルして、洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通して中心粒径が８μｍである（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）２．７５０Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ０．２５０蛍光物質を形成する。
【００６２】
エポキシ樹脂１００重量部に対して、蛍光物質を１５０重量部添加したものを、導電層上面及び前記ＬＥＤチップの側方端面に接して、ＬＥＤ素子の最上面とほぼ同一ラインまでほぼ均一な膜厚にて充填させ、５０℃×２時間、及び１５０℃×４時間熱処理を施し下部封止部を形成する。
【００６３】
次に、シリコーン樹脂１００重量部に対して中心粒径３μｍ、凝集度９３％、吸油量７０ｍｌ／１００ｇである軽質炭酸カルシウムを３重量部含有させ、自転公転ミキサーにて５分間攪拌を行う。次に攪拌処理により生じた熱を冷ますため、３０分間放置し樹脂を定温に戻し安定化させる。こうして得られた混合液を前記パッケージ凹部内に充填させる。最後に、５０℃×２時間、及び１５０℃×４時間熱処理を施す。これによりＬＥＤ光源を得ることができる。
【００６４】
上記のようにして形成されるＬＥＤ光源は、ＬＥＤ素子上面から発光される青色光は前方に向かって出力高く放射され、ＬＥＤ素子の側方端面から発光される光の一部は隣接する下部封止部中に直接入射し、側方端面から発光される光の残りの部分は隣接する導電膜中へと導かれ含有される導電粒子にて反射散乱した後、上方に積層された色変換層へ入射する。これにより、全ての蛍光物質に効率よく励起光を照射することが可能となり、上部封止部からは蛍光物質から発光される黄色光が前方に向かって放射される。これら青色光と黄色光は、前方の光拡散層にて良好に混色され、前方には白色光が現れる。
【００６５】
以上のように本例のＬＥＤ光源では、ＬＥＤ素子の四方八方から発光される光をそれぞれ効率よく利用しているため、光の透過率が高く高出力の光を得ることができる。このようにして得られたＬＥＤ光源は、光度５００ｍｃｄ、光出力４ｍＷである。また、高温保管試験（１００℃）、高温高湿保管試験（８０℃、８５％ＲＨ）、低温保管試験（−４０℃）において、出力の低下はほとんどみられず、高い信頼性を有するといえる。またＣＩＥ色度座標におけるｘ軸方向の色度の３σは０．００６であり、色バラツキが非常に少ないＬＥＤ光源が得られる。
【００６６】
（実装）
上記のようにして得られる透光板１３及び導光板１１を外枠１５に載置する。外枠１５は、図１（ａ）（ｃ）に示すような形状を有し、例えばＰＰ（ポリプロピレン）製である。この外枠１５は、開口部１５ａを有するように形成されている。まず、この外枠１５を、内面が上になるように設置する。外枠１５の開口部１５ａに透光板１３の出射面側が下になるように透光板１３を載置し、その上に、導光板１１を出射面側が下になるように重ねて載置する。透光板１３の側端部は、図１（ｂ）の右側部分拡大図に示すように立体的に加工されて、導光板１１と当接する段差が設けられているので、有効発光部では導光板１１と透光板１３との間に隙間が形成される。この隙間は、凸部１３ａの頂部と導光板１１との距離が、例えば０．１ｍｍになるように配置されている。次に、導光板１１の端面に対向させるようにＬＥＤ素子１２ａ、１２ｂをそれぞれ配置し、導光板１１の反射面側に反射シート等の反射部材１４を配置し、最後に底枠１７を溶着することで、指針として使用可能な発光装置が得られる。
【００６７】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明に係る発光装置は、導光板の出射面に対向配置させる透光板の表面を、頂部が面状である凸部を有するような加工を施すことで、携帯時などに受ける振動や衝撃による導光板の損傷を抑制し、かつ均一で輝度の高い発光を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態である発光装置を示し、図１（ａ）は全体斜視図、図１（ｂ）は内部構成の分解斜視図、図１（ｃ）は長手方向に沿った垂直断面図である。
【図２】 本発明に係る透光板の各種形状を示す破断斜視図である。
【図３】 本発明に係る透光板の各種形状を示す斜視図である。
【図４】 本発明に係る外枠の各種形状を示す斜視図である。
【図５】 従来の発光装置の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１、２１・・・導光板
１１ａ・・・光拡散パターン
１２、２２・・・光源
１２ａ、１２ｂ・・・ＬＥＤ素子
１３・・・透光板
１３ａ・・・透光板の凸部
１３ｂ・・・透光板端部の段差
１４・・・反射部材
１５・・・外枠
１５ａ・・・外枠の開口部
１７・・・底枠[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light-emitting device that emits light from a light source through a light guide plate, and in particular, is used for portable small-sized devices, in-vehicle devices, and image reading devices of information processing devices such as facsimile devices and electronic copying machines. The present invention relates to a light emitting device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, surface light emitting devices that emit light from LED chips, which are point light sources, in a planar shape are used as light sources such as liquid crystal backlights. This surface light emitting device is configured to allow light from one or more light emitting diodes to enter from one end surface of a light guide plate having opposing main surfaces and to emit light from the entire one main surface of the light guide plate. The
[0003]
That is, as shown in FIG. 5, a light guide plate 21 having a first main surface and a second main surface and made of a transparent resin, and a light emitting diode provided to face the end surface of the light guide plate 21. 22 and a reflection sheet 24 provided on the second main surface side of the light guide plate, and the light from the light emitting diode 22 is emitted from the entire one main surface of the light guide plate 21. A prism sheet (diffusion sheet) 23 for making light emission uniform is provided on the emission surface.
[0004]
In the surface light emitting device configured as described above, the diffusion sheet 23 provided on the first main surface, which is the emission surface of the light guide plate 21, processes the light from the light guide plate 21 by processing the surface into a prism shape or the like. The brightness is made uniform by diffusing. The diffusion sheet 23 and the light guide plate 21 are preferably arranged as close to each other as possible because light is absorbed and luminance tends to decrease when an air layer is interposed therebetween. Therefore, the surface on the side facing the light guide plate of the diffusion sheet is a single flat surface that is not processed, and prism processing is performed on the surface in the emission direction, thereby suppressing light loss and uniforming with high brightness. Luminescence can be obtained. Such a surface light-emitting device is used for various small and portable devices and pointers for various meters, taking advantage of its light weight and thinness, and further applications are expected.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-109134 (3rd page, FIG. 1)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when mounted on a portable device, the use conditions are different from those when used in a stationary state, and a new problem has arisen. When the light-emitting device is used to move, such as with the pointers of various meters, if the processed surface of the diffusion sheet is formed on the exit side, the space between the protrusions As a result, dust easily adheres to the concave portions of the slab, and the initial luminance cannot be maintained, resulting in luminance unevenness. To solve such a problem, as shown in FIG. 5, when the surface processed is directed to the light guide plate side instead of the output side, the prism of the diffusion sheet contacts the light guide plate due to vibration or impact during operation. As a result, the surface of the light guide plate is damaged, and unevenness in brightness tends to occur. If the distance between the light guide plate and the diffusion sheet is increased, scratches are less likely to be scratched, but the surface light emitting device becomes thicker, and light is absorbed by the air layer interposed between the light guide plate and the diffusion sheet, resulting in luminance. Problem arises.
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-emitting device that can emit light evenly and has a high luminance even when used under conditions that are susceptible to vibration and impact.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a light guide plate having a first main surface and a second main surface facing each other, and at least an end surface of the light guide plate, and receives light input from the end surface. A light-emitting device having a light source that emits light from the first main surface, the light-emitting device having a light-transmitting plate disposed opposite to the first main surface of the light-guide plate, the light-transmitting plate being light from the light-guide plate A second main surface that enters light and a first main surface that emits light to the outside,The first main surface of the translucent plate has a convex portion made of a minute dot shape,The top of the second main surface of the translucent plate isPlaneIt has the convex part which is. As a result, even if the light guide plate and the light transmitting plate come into contact with each other, the pressure applied to the contact portion can be made a surface instead of a point, so that the first main surface of the light guide plate is hardly damaged. .Moreover, since the convex part which consists of a minute dot shape is formed in the 1st main surface of a translucent plate, since the light emission from a translucent plate can be emitted uniformly, a light-guide plate and translucent It can prevent that the convex shape provided in the board is visually recognized, and can improve appearance.
[0009]
The light emitting device according to
[0010]
The light emitting device according to
[0011]
A light emitting device according to
[0012]
The light emitting device according to
[0013]
The light emitting device according to
[0014]
The light emitting device according to
[0015]
The light-emitting device according to claim 8 of the present invention is provided on the light guide plate having the first main surface and the second main surface facing each other, and at least the end surface of the light guide plate, and is input from the end surface. A light-emitting device having a light source for emitting light from the first main surface,TransparencyA light plate, the light-transmitting plate facing the first main surface of the light guide plate, and the light from the light guide plateButIncident lightBe doneA second main surface and a first main surface that emits to the outside;The second main surface has a protruding portion provided at the side end and an effective light emitting portion formed with a convex portion, and is in contact with the light guide plate at a portion other than the effective light emitting portion.It is characterized by that. ThisTransparencySince the contact between the effective light emitting portion of the light plate and the first main surface of the light guide plate can be controlled, abnormal light emission due to a scratch on the light guide plate can be prevented.
[0017]
Further, the claims of the present invention9In the light-emitting device described in (1), the light guide plate includes at least the end surface having a size equivalent to that of the light source, and a first main surface and a second main surface extending in a direction substantially orthogonal to the end surface. The second main surface of the translucent plate has at least a region substantially equal to the light emitting portion of the first main surface of the light guide plate.
[0018]
Further, the claims of the present invention10The light-emitting device described in 1 is characterized in that the light guide plate has a pointer shape.
[0019]
Further, the claims of the present invention11In the light-emitting device described in 1, the light source includes an LED element and a fluorescent material that absorbs the light emission wavelength from the LED element and converts it to a different wavelength.WhenIt is characterized by. Thereby, light emission excellent in color mixing property can be obtained.
[0020]
Further, the claims of the present invention12The light-emitting device described in 1 is characterized in that a part of the end face of the light guide plate protrudes, a first LED element is provided on the protruding surface, and a second LED element is provided on the concave surface of the step part. And As a result, it is possible to obtain a light emitting device with even better color mixing and high luminance while exhibiting the effects described in the claims.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
The light emitting device of the present embodiment suppresses damage to the light guide plate by processing the surface of the translucent plate arranged to face the first main surface of the light guide plate into a specific shape, and Uniform light emission is obtained without lowering the luminance.
[0023]
FIG. 1 shows a light emitting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is an overall perspective view, FIG. 1 (b) is an exploded perspective view of the internal configuration, and FIG. 1 (c) is along the longitudinal direction. It is a vertical sectional view. Here, a needle-shaped light-emitting device used for pointers of various meters is illustrated, but the shape of the light-emitting device is not limited to such a needle-shaped device, and can be portable, such as a liquid crystal backlight of a mobile phone. As long as it has a size, it may be planar, or a linear light-emitting device may be used as the light source of the image reading device.
[0024]
Light from the light source 12 enters from the end face of the light guide plate 11 and is guided through the inside thereof. The guided light is emitted from the main surface of the light guide plate. Here, the first main surface is used as the exit surface and the second main surface is used as the reflection surface. However, the first main surface may be used in such a form that it is emitted from both main surfaces. Light from the light source is emitted to the outside from the exit surface. The light emitted to the reflecting surface side is reflected by the reflecting
[0025]
One feature of the present embodiment is that a convex portion is formed on the main surface of the
[0026]
(Translucent plate 13)
The light transmitting plate of the present embodiment is provided so as to face the light emitting side main surface of the light guide plate 11 and has a function of diffusing light by processing the surface so as to have a convex portion. When there are a plurality of light exit surfaces of the light guide plate 11, it is preferable to provide the light guide plate 11 so as to face all of the exit surfaces. Specific examples of the material of the
[0027]
In the present invention, it is preferable that the top of the convex portion of the
[0028]
Moreover, it is possible to prevent the
[0029]
In order to make the top part of the convex part 13a formed in the
[0030]
Moreover, in order to keep the space | interval with the light-guide plate 11 constant in parts other than the effective light emission part of the
[0031]
In addition, as shown in FIG. 2A, a projecting portion is formed at the side end of the
[0032]
Further, as shown in the right side enlarged view of FIG. 1B, by providing a step 13b between the protruding portion and the effective light emitting portion on the first main surface of the
[0033]
On the other hand, as shown in FIGS. 2 (e) to 2 (h), when the projecting portion is provided on the entire second main surface without forming the protruding portion at the side end portion of the
[0034]
Moreover, the convex part 13a of such a
[0035]
The first main surface of the
[0036]
(Light guide plate 11)
The light guide plate 11 used in the light emitting device of the present invention has a first main surface and a second main surface that face each other, one of which may be an output surface, or both of which are output surfaces. You can also. Moreover, the light source 12 is arrange | positioned at the end surface. Light from the light source 12 enters from the end face of the light guide plate 11 and exits from the exit surface. The light guide plate 11 can be selected in size, shape, thickness, etc. depending on the application, but it is preferable to use a material having excellent light transmittance and moldability, specifically acrylic resin, polycarbonate resin, Examples thereof include amorphous polyolefin resins and polystyrene resins. Depending on the application, not only organic materials such as resins but also various materials such as glass which is an inorganic material can be used.
[0037]
The end surface of the light guide plate 11 can be provided with one or more introduction portions for introducing light. For example, the first light introduction part in which the light path length in which light from the light source 12 is guided in the light guide plate 11 is short, and the second light path length in which the light guide plate is guided in the light guide plate is longer than the first light introduction part. It can be set as a shape provided with this light introduction part. Thereby, it is possible to easily obtain mixed color light of the light emitted from the light source 12. Furthermore, it is also possible to provide light sources 12 on both opposite end faces to form introduction parts, and when the light has a shape or length that does not reach the front end of the light guide plate 11 only by incidence from one end face. When the amount of light is not sufficient, the luminance can be further increased by adopting such a form. In addition, the light introducing portion facing the light source 12 may be a flat surface, or a recess, a groove, a notch, or the like may be provided in order to make the light from the light source 12 easier to diffuse. . Specifically, as shown in FIG. 1 (c), a part of the end face of the light guide plate 11 is a stepped portion, and the first LED element 12a is disposed on the protruding surface, and the stepped portion has a concave surface. Two LED elements 12b are preferably arranged. In this case, the first and second LED elements 12a and 12b emit white light.
[0038]
Further, the first and second main surfaces (the emission surface and the reflection surface) of the light guide plate 11 can be processed. For example, as shown in the left partial enlarged view of FIG. 1B, a light diffusion pattern including, for example, convex portions on the first main surface used as the emission surface or on both the first main surface and the second main surface. By providing 11a, the light emitted to the outside is uniformly diffused. Such a light diffusion pattern 11a can be provided in an arbitrary shape such as a grain shape or a prism shape, or a combination thereof. In the present embodiment, in particular, considering the combination with the shape of the convex portion 13a of the
[0039]
Also on the second main surface, it can be provided in an arbitrary shape such as an embossed shape or a prism shape, or a combination thereof. When the second main surface has a prism shape, the light from the light source 12 can be oriented in the same direction on the emission surface side, so that the luminance can be improved. In this way, when the prism shape is formed on the second main surface, if the prism shape is gradually increased from the vicinity of the light incident side end surface toward the tip portion, the shape of the prism gradually increases and the light is efficiently transmitted to the tip portion. Since the light can be guided well, the amount of light directed toward the emission surface between the vicinity of the light source 12 and the portion (tip portion) away from the light source 12 can be made uniform. Further, the prisms do not need to be formed continuously, and a flat portion may be provided between the prisms. In this case, it is possible to improve the uniformity of light emission in the plane by changing the distance between the prisms in the vicinity of the light source 12 and the tip portion and reducing the distance as the distance from the light source 12 increases. Similarly, with respect to the embossed shape, the emitted light can be made more uniform in the plane by sequentially increasing the density and area of the dots as the distance from the light source increases.
[0040]
If the surface of the
[0041]
(Light source 12)
In the present invention, the light source 12 is preferably a small point light source such as an LED light source. The LED element used for the LED light source is not particularly limited as long as it has a pair of positive and negative electrodes on the same surface side and can emit a part of light emission from the side end surface. In the case of using a fluorescent material, it is preferable to use a semiconductor light emitting element having a light emitting layer capable of emitting a wavelength capable of exciting the fluorescent material to be used. Examples of such semiconductor light emitting devices include various semiconductors such as ZnSe and GaN, but nitride semiconductors (In that are capable of emitting short wavelengths that can excite phosphors efficiently).XAlYGa1-XYN, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, and X + Y ≦ 1) are preferable. Examples of the semiconductor structure include a homostructure having a MIS junction, a PIN junction, and a pn junction, a heterostructure, and a double heterostructure. Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal. In addition, a single quantum well structure or a multiple quantum well structure in which the semiconductor active layer is formed in a thin film in which a quantum effect is generated can be used.
[0042]
When a nitride semiconductor is used, materials such as sapphire, spinel, SiC, Si, and ZnO are preferably used for the semiconductor substrate. In order to form a nitride semiconductor with good crystallinity with high productivity, it is preferable to use a sapphire substrate. A nitride semiconductor can be formed on the sapphire substrate by MOCVD or the like. A buffer layer of GaN, AlN, GaAIN or the like is formed on the sapphire substrate, and a nitride semiconductor having a pn junction is formed thereon.
[0043]
As an example of a light emitting device having a pn junction using a nitride semiconductor, a first contact layer formed of n-type gallium nitride, a first cladding layer formed of n-type aluminum nitride / gallium, and a nitride layer on a buffer layer Examples include a double hetero structure in which an active layer formed of indium gallium, a second cladding layer formed of p-type aluminum nitride / gallium, and a second contact layer formed of p-type gallium nitride are sequentially stacked. Nitride semiconductors exhibit n-type conductivity without being doped with impurities. When forming a desired n-type nitride semiconductor, for example, to improve luminous efficiency, it is preferable to appropriately introduce Si, Ge, Se, Te, C, etc. as an n-type dopant. On the other hand, when forming a p-type nitride semiconductor, the p-type dopants such as Zn, Mg, Be, Ca, Sr, and Ba are doped. Since nitride semiconductors are not easily converted to p-type by simply doping with a p-type dopant, it is preferable to reduce resistance by heating in a furnace or plasma irradiation after introducing the p-type dopant. After the electrodes are formed, a light emitting element made of a nitride semiconductor can be formed by cutting the semiconductor wafer into chips.
[0044]
In the light-emitting device of the present invention, when an LED light source that emits mixed color light, particularly white light, is used as the light source 12, an LED element is considered in consideration of a complementary color relationship with the emission wavelength from the fluorescent material, deterioration of the translucent resin, and the like. The emission wavelength is preferably 400 nm or more and 530 nm or less, and more preferably 420 nm or more and 490 nm or less. In order to further improve the excitation and emission efficiency of the LED element and the fluorescent material, 450 nm or more and 475 nm or less are more preferable. In addition, when a resin or inorganic glass that is relatively difficult to deteriorate due to ultraviolet rays is used as a sealing portion below the upper surface of the package, an ultraviolet region shorter than 400 nm or a short wavelength region of visible light is set as a main emission wavelength. An LED element can also be used. When an LED element having a wavelength in the ultraviolet region is used, the chromaticity is determined only by the emission color converted by the fluorescent material, so that the semiconductor light emission is compared with the case where a semiconductor light emitting element that emits visible light is used. Variations such as the wavelength of the element can be absorbed, and mass productivity can be improved.
[0045]
As the LED element, an LED element capable of emitting ultraviolet light having a main light emission peak in a short wavelength region near 400 nm may be used. In this case, it is preferable that the sealing portion adjacent to the LED element is made of a fluorescent material that can absorb visible light by absorbing ultraviolet light, such as resin or glass that is relatively resistant to ultraviolet light. Fluorescent substances that can fluoresce into red, blue, and green with such short-wavelength light, such as Y as a red phosphor2O2S: Eu, Sr as blue phosphor5(PO4)3Cl: Eu, and (SrEu) O.Al as a green phosphor2O3White light can be obtained by adding UV to an ultraviolet resistant resin or the like. In the case of using a light-emitting element that emits short wavelengths as described above, the substrate side of the light-emitting element is preferably opaque. In addition to the above phosphors, 3.5MgO · 0.5MgF as a red phosphor2・ GeO2: Mn, Mg6As2O11: Mn, Gd2O2: Eu, LaO2S: Eu, Re as blue phosphor10(PO4)6Q2: Eu, Re10(PO4)6Q2: Eu, Mn (where Re is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn, Q is at least one selected from halogen elements F, Cl, Br, I), BaMg2Al16O27: Eu etc. can be used suitably. By using these fluorescent materials, a white light emitting LED light source capable of emitting light with high luminance can be obtained. In particular, it is preferable to use a mixture of yttrium / aluminum / garnet phosphors activated with two or more kinds of cerium and other phosphors. By mixing two types of yttrium / aluminum / garnet phosphors with different amounts of substitution from Y to Gd, light having a desired color tone can be easily realized.
[0046]
The light source 12 can be composed of one or a plurality of light emitting elements. For example, as shown in FIG. 1 (c), high luminance and good color mixing can be achieved by disposing LED elements 12a and 12b that emit white light on a plurality of end surfaces formed on the light incident side of the light guide plate 11, respectively. Can be achieved.
[0047]
(Reflection member 14)
In order to efficiently emit the light from the light guide plate 11 from the exit surface, it is desirable to surround the light guide plate 11 with the reflecting
[0048]
Further, when the light guide plate 11 is used by being fitted into a fixed frame or the like as a reflection member, the fixed frame (
[0049]
The shapes of the
[0050]
Examples of the present invention will be described below. In addition, this invention is not limited only to the Example shown below.
[0051]
【Example】
(Mold of light guide plate 11)
In this embodiment, a mold for forming the light guide plate 11 is created. A mold member (thickness 30 mm) is placed on a processing machine. In order to carry out processing so as to obtain a stripe-shaped convex portion as shown in the left partial enlarged view of FIG. 1B, a resin-type grindstone (CBN abrasive grains having a diameter of 200 mm and a width of 10 mm) is obtained with a grinding machine. # 2000) Use). This is rotated at a rotational speed of 12000 rpm and processed into the mold member shape to obtain a mold for the light guide plate.
[0052]
(Light guide plate 11)
The light guide plate 11 is molded using the mold obtained as described above. Acrylic is used as the material of the light guide plate 11, and the reflection surface is fabricated so that reflection processing is performed. The light guide plate 11 is molded by first setting the molding temperature to 240 ° C. and melting the acrylic with an injection pressure of 700 kgf / cm.2The mold temperature is injection molded at 70 ° C. And after cooling for 45 seconds, if it takes out from a metal mold | die, the light-guide plate 11 will be obtained. The light guide plate 11 is such that stripe-shaped convex portions are formed in a cross-sectional view as shown in FIG. 1 in a light diffusion pattern 11a having a width of 10 mm on the first main surface. The stripe-shaped convex part is formed with a plurality of stripe-shaped convex parts extending in a direction substantially orthogonal to the end face of the light guide plate. Thereby, diffraction of light occurs, and the light can be spread in the width direction (left-right direction) of the light guide plate 11. Further, the first main surface is textured near the light source. Since the LED light source is a point light source, the difference in brightness near the end face can be eliminated as much as possible.
[0053]
On the second main surface, prism-shaped convex portions that extend in a direction parallel to the end surface of the light guide plate are formed so that the distance between the prisms decreases as the distance from the light source 12 increases. Since the light from the light source 12 decreases toward the tip, more light can be refracted in the emission direction by narrowing the interval at which the prisms are provided. In the light guide plate 11 having such a first main surface and a second main surface, the second main surface side is inclined as the distance from the light source 12 increases, and the thickness of the light guide plate 11 becomes thin. Having a shape of shape. By having such a shape, the light from the light source 12 can be more efficiently controlled in the radiation direction.
[0054]
(Die of translucent plate 13)
In this embodiment, the
[0055]
(Translucent plate 13)
The
[0056]
(LED light source)
A surface mount type LED element is formed as an LED light source. The LED element has a monochromatic emission peak of 475 nm, which is visible light, as a light emitting layer.0.2Ga0.8A nitride semiconductor element having an N semiconductor is used. More specifically, in the LED chip, TMG (trimethylgallium) gas, TMI (trimethylindium) gas, nitrogen gas and dopant gas are flowed together with a carrier gas on a cleaned sapphire substrate to form a nitride semiconductor by MOCVD. It can be formed by forming a film. SiH as dopant gas4And Cp2A layer to be an n-type nitride semiconductor or a p-type nitride semiconductor is formed by switching Mg.
[0057]
The structure of the LED element includes an n-type GaN layer that is an undoped nitride semiconductor on a sapphire substrate, a GaN layer that forms an n-type contact layer by forming an Si-doped n-type electrode, and n that is an undoped nitride semiconductor. 5 layers of InGaN layers sandwiched between GaN layers, each comprising a type GaN layer, a GaN layer that constitutes a light emitting layer, a InGaN layer that constitutes a well layer, and a GaN layer that constitutes a barrier layer It is a multiple quantum well structure. On the light emitting layer, an AlGaN layer as a p-type cladding layer doped with Mg and a GaN layer as a p-type contact layer doped with Mg are sequentially laminated. (Note that a GaN layer is formed on the sapphire substrate at a low temperature to serve as a buffer layer. The p-type semiconductor is annealed at 400 ° C. or higher after film formation.)
[0058]
Next, the surface of each pn contact layer is exposed on the same side as the nitride semiconductor on the sapphire substrate by etching. Positive and negative pedestal electrodes were formed on each contact layer by sputtering. A metal thin film is formed on the entire surface of the p-type nitride semiconductor as a translucent electrode, and then a pedestal electrode is formed on a part of the translucent electrode. After drawing the scribe line, the completed semiconductor wafer is divided by external force to form an LED element having a pair of positive and negative electrodes on the semiconductor lamination surface side and capable of emitting a part of light emission from the side end surface. .
[0059]
Next, a mold resin melted from a gate on the lower surface side of the package molded body is poured into a mold closed by inserting a pair of positive and negative lead electrodes and closed to form a package. The package has a recess capable of accommodating the light emitting element, and the positive and negative lead electrodes are integrally formed so that one main surface is exposed from the bottom surface of the recess. In this package, the outer lead portions of the positive and negative lead electrodes are bent inward along the bonding surfaces at both ends of the bonding surface of the package, and are soldered at the bent portions. It is configured as follows.
[0060]
Next, an Ni thin film is formed on a spherical plastic particle having a center particle diameter of 3 μm by an electroless plating method, and then an Au thin film is formed on the outermost layer by a displacement plating method. % Is applied so that the film thickness is in the range of 10 μm or more and 20 μm or less so as to cover the bottom surface of the recess of the package. Next, each electrode of the LED chip is placed on each lead electrode exposed from the bottom of the package recess so that the electrode forming surface and a part of the side end surface of the LED chip are buried in the coating solution. Then, heating and pressing are performed to solidify the conductive layer and to electrically connect the electrodes.
[0061]
Next, as the fluorescent material, respective oxides of Y, Gd, Al, and Ce are mixed at a stoichiometric ratio to obtain a mixed raw material. This is mixed with flux and packed in a crucible and mixed for 2 hours in a ball mill mixer. After the balls are removed, baking is performed at 1400 ° C. to 1600 ° C. for 6 hours in a weak reducing atmosphere, and further baking is performed at 1400 ° C. to 1600 ° C. for 6 hours in a reducing atmosphere. The fired product is ball-milled in water, washed, separated, dried, and finally passed through a sieve to have a center particle size of 8 μm (Y0.8Gd0.2)2.750Al5O12: Ce0.250Form a fluorescent material.
[0062]
100 parts by weight of epoxy resin with 150 parts by weight of fluorescent material added is in contact with the upper surface of the conductive layer and the side end surface of the LED chip, and the film thickness is substantially uniform up to almost the same line as the uppermost surface of the LED element. And is subjected to heat treatment at 50 ° C. × 2 hours and 150 ° C. × 4 hours to form a lower sealing portion.
[0063]
Next, 3 parts by weight of light calcium carbonate having a center particle diameter of 3 μm, a degree of aggregation of 93%, and an oil absorption of 70 ml / 100 g is contained with respect to 100 parts by weight of the silicone resin, and the mixture is stirred for 5 minutes by a rotation and revolution mixer. Next, in order to cool the heat generated by the stirring treatment, the resin is allowed to stand for 30 minutes to return to a constant temperature and stabilized. The mixed liquid thus obtained is filled into the package recess. Finally, heat treatment is performed at 50 ° C. × 2 hours and 150 ° C. × 4 hours. Thereby, an LED light source can be obtained.
[0064]
In the LED light source formed as described above, the blue light emitted from the upper surface of the LED element is emitted with high output toward the front, and a part of the light emitted from the side end face of the LED element is adjacent to the lower seal. The remaining part of the light directly incident on the stopper and emitted from the side end face is guided into the adjacent conductive film and reflected and scattered by the contained conductive particles, and then the color conversion layer stacked above. Incident to This makes it possible to efficiently irradiate all the fluorescent materials with excitation light, and yellow light emitted from the fluorescent materials is emitted forward from the upper sealing portion. These blue light and yellow light are well mixed in the front light diffusion layer, and white light appears in front.
[0065]
As described above, in the LED light source of this example, the light emitted from the four sides and eight sides of the LED element is used efficiently, so that the light transmittance is high and high output light can be obtained. The LED light source thus obtained has a luminous intensity of 500 mcd and an optical output of 4 mW. In addition, in the high temperature storage test (100 ° C.), the high temperature and high humidity storage test (80 ° C., 85% RH), and the low temperature storage test (−40 ° C.), there is almost no decrease in output, and it can be said that it has high reliability. . The 3σ of chromaticity in the x-axis direction in the CIE chromaticity coordinates is 0.006, and an LED light source with very little color variation can be obtained.
[0066]
(Implementation)
The
[0067]
【The invention's effect】
As described above in detail, the light-emitting device according to the present invention performs processing such that the surface of the light-transmitting plate disposed opposite to the light-emitting surface of the light guide plate has a convex portion whose top is planar. In addition, it is possible to suppress damage to the light guide plate due to vibration or impact received when being carried, and to obtain uniform and high-luminance light emission.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a light emitting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is an overall perspective view, FIG. 1 (b) is an exploded perspective view of an internal configuration, and FIG. 1 (c) is along the longitudinal direction. FIG.
FIG. 2 is a cutaway perspective view showing various shapes of a translucent plate according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing various shapes of a translucent plate according to the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing various shapes of an outer frame according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a conventional light emitting device.
[Explanation of symbols]
11, 21 ... Light guide plate
11a: Light diffusion pattern
12, 22 ... Light source
12a, 12b ... LED elements
13 ... Translucent plate
13a ... Projection of translucent plate
13b: Step at the end of the transparent plate
14 ... Reflective member
15 ... Outer frame
15a ... Opening of outer frame
17 ... Bottom frame
Claims (12)
前記導光板の第１の主面と対向配置される透光板を有し、該透光板は前記導光板からの光を入光する第２の主面と外部へ放出する第１の主面からなり、
前記透光板の第１の主面は、微小なドット形状からなる凸部を有しており、
前記透光板の前記第２の主面は、頂部が平面である凸部を有することを特徴とする発光装置。Light emission having a light guide plate having a first main surface and a second main surface facing each other, and a light source provided at least on an end surface of the light guide plate and emitting light input from the end surface from the first main surface A device,
A light transmissive plate disposed opposite to the first main surface of the light guide plate, the light transmissive plate receiving a light from the light guide plate and a first main surface that emits light to the outside; From the face,
The first main surface of the translucent plate has a convex portion made of a minute dot shape,
The light emitting device, wherein the second main surface of the translucent plate has a convex portion whose top is a flat surface.
透光板を有し、該透光板は前記導光板の第１の主面に対向して前記導光板からの光が入光される第２の主面と外部へ放出する第１の主面を有してなり、
前記投光体の第２の主面は、側端部に設けられた突出部と凸部が形成された有効発光部とを有し、該有効発光部以外の部分で導光板と接することを特徴とする発光装置。Light emission having a light guide plate having a first main surface and a second main surface facing each other, and a light source provided at least on an end surface of the light guide plate and emitting light input from the end surface from the first main surface A device,
Has a transparent plate, a first main surface light transmitting plate to release the second main surface and the external light from the light guide plate opposite the first major surface of the light guide plate is incident Having
The second main surface of the light emitter has a projecting portion provided at a side end portion and an effective light emitting portion formed with a convex portion, and is in contact with the light guide plate at a portion other than the effective light emitting portion. A light emitting device characterized.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003036558A JP4283557B2 (en) | 2002-02-14 | 2003-02-14 | Light emitting device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002037489 | 2002-02-14 | ||
| JP2002-37489 | 2002-02-14 | ||
| JP2003036558A JP4283557B2 (en) | 2002-02-14 | 2003-02-14 | Light emitting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003331621A JP2003331621A (en) | 2003-11-21 |
| JP4283557B2 true JP4283557B2 (en) | 2009-06-24 |
Family
ID=29713658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003036558A Expired - Fee Related JP4283557B2 (en) | 2002-02-14 | 2003-02-14 | Light emitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4283557B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004309397A (en) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Hitachi Maxell Ltd | Pointer for instrument |
| JP2005203326A (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seisai Kagi Kofun Yugenkoshi | White light emitting diode combination device |
| JP5240431B2 (en) * | 2008-02-22 | 2013-07-17 | スタンレー電気株式会社 | Lighting plate for vehicle |
| JP2010008208A (en) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Nippon Seiki Co Ltd | Instrument pointer |
| JP2010205565A (en) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Sharp Corp | Light source module, and electronic equipment equipped with this module |
| JP5177190B2 (en) * | 2010-08-31 | 2013-04-03 | 日本精機株式会社 | Pointer-type instrument |
| JP5440463B2 (en) * | 2010-09-22 | 2014-03-12 | 株式会社デンソー | Pointer and display device |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3608274B2 (en) * | 1995-11-30 | 2005-01-05 | 豊田合成株式会社 | Vehicle meter |
| JP3473882B2 (en) * | 1996-02-20 | 2003-12-08 | 株式会社エンプラス | Light guide plate and side light type surface light source device |
| JPH10253960A (en) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Enplas Corp | Side light type surface light source device, and light control member |
| JP2000292790A (en) * | 1999-02-04 | 2000-10-20 | Keiwa Inc | Light diffusion sheet and back light unit using same |
| JP2001043713A (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Surface light source device, light guide plate and display device |
| JP2001124600A (en) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Nippon Seiki Co Ltd | Meter pointer |
| JP2001201372A (en) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Calsonic Kansei Corp | Lighting system of measuring instrument |
| JP2001281010A (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Nippon Seiki Co Ltd | Luminous pointer |
| JP2001356208A (en) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Kuraray Co Ltd | Optical film with rugged pattern and planar light source element member using the same |
-
2003
- 2003-02-14 JP JP2003036558A patent/JP4283557B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003331621A (en) | 2003-11-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050913 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050913 |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051130 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080128 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080704 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080829 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090224 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090319 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4283557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140327 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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