JP4282446B2 - 爆薬点火装置、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
1)金属やセラミックスや樹脂からなる板に貫通孔を設け、その貫通孔のエッジを鋭く加工してそのエッジで薄膜を切断するようにしたもの、
2)低抵抗層を支持する基板に窪みを形成し、その窪みのエッジ部分に対応する薄膜の厚さが、他の部分の厚さに比べて薄くなることを利用して薄膜を切断するようにしたもの
などがある。
図1には、この発明による爆薬点火装置の一例の縦断面を示す。
11 基板の凹溝
12 低抵抗層
14 くびれ部分
15 枠溝部
18 絶縁膜
20 切り込み
22 薄肉部
23 貫通孔
24 スペーサ
25 爆薬ペレット(二次爆薬)
26 フライヤとなる部分
30 薄膜
Claims (7)
- 低抵抗層に過電流を流してそのくびれ部分を融解し、その際に発生する高圧ガスにより前記くびれ部分上の絶縁膜を切断してフライヤを発生し、そのフライヤを加速して二次爆薬に衝突することによりその二次爆薬を起爆する爆薬点火装置において、
前記絶縁膜の、前記フライヤを発生すべく切断する部位に、前記高圧ガスにより圧力が上昇して耐え切れなくなり切断する薄肉部を形成することを特徴とする、爆薬点火装置。 - 前記低抵抗層を設ける基板に前記フライヤの輪郭に沿う凹溝を設けて前記薄肉部を形成することを特徴とする、請求項1に記載の爆薬点火装置。
- 前記絶縁膜自体に前記フライヤの輪郭に沿う切り込みを設けて前記薄肉部を形成することを特徴とする、請求項1に記載の爆薬点火装置。
- 前記くびれ部分に対応して前記薄肉部を形成することを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1に記載の爆薬点火装置。
- 前記絶縁膜の、前記フライヤとなる部分上に薄膜を設けることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれか1に記載の爆薬点火装置。
- 表面に凹溝を設ける基板上に、くびれ部分を有する低抵抗層を形成し、前記凹溝内にも前記低抵抗層を設けて枠溝部とする一方、
前記低抵抗層の上に絶縁膜を設け、前記枠溝部内にも入れてその絶縁膜の、フライヤとなる部分を囲んで切り込みを形成し、そのフライヤを発生すべく切断する部位に、前記低抵抗層に過電流を流して融解する前記くびれ部分に対応して、前記くびれ部分を融解する際に発生する高圧ガスにより圧力が上昇して耐え切れなくなり切断する薄肉部を形成し、
前記絶縁膜上に、前記フライヤを飛翔する貫通孔をあけたスペーサを載せ、前記切り込みで囲まれたフライヤとなる部分を前記貫通孔内に位置し、
その貫通孔を塞いで前記スペーサ上に、前記フライヤが衝突する二次爆薬を載せる
ことを特徴とする、爆薬点火装置の製造方法。 - 基板上に、くびれ部分を有する低抵抗層を形成し、
その低抵抗層上に絶縁膜を設け、その絶縁膜の、フライヤとなる部分を囲んで切り込みを形成し、そのフライヤを発生すべく切断する部位に、前記低抵抗層に過電流を流して融解する前記くびれ部分に対応して、前記くびれ部分を融解する際に発生する高圧ガスにより圧力が上昇して耐え切れなくなり切断する薄肉部を形成し、
前記絶縁膜上に、前記フライヤを飛翔する貫通孔をあけたスペーサを載せ、前記切り込みで囲まれた前記フライヤとなる部分を前記貫通孔内に位置し、
その貫通孔を塞いで前記スペーサ上に、前記フライヤが衝突する二次爆薬を載せる
ことを特徴とする、爆薬点火装置の製造方法。
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