JP4269631B2

JP4269631B2 - Electronic circuit module

Info

Publication number: JP4269631B2
Application number: JP2002300997A
Authority: JP
Inventors: 田中　　渉; 務塩見
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-10-15
Filing date: 2002-10-15
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2022-10-15
Also published as: JP2004140034A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、照明装置のランプ点灯用回路等の電子回路を筐体内に収容した電子回路モジュールに係り、特に、電子回路の振動耐性を向上させる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、照明装置にはランプ点灯用回路等の電子回路が備えられており、電子回路を保護するために筐体の内部に収容してモジュール化している。照明装置の用途が拡大するに連れて、電子回路モジュールが比較的環境条件の悪い場所に設置されるケースが増大しつつある。例えば、自動車の前照灯の場合、ランプ点灯用の電子回路モジュールも自動車の前部近傍に設置されることになるが、空気中の塵埃や水分にさらされるだけでなく、走行中の振動やはね水などの影響を直接受けることになる。従って、このような環境条件の悪い場所で使用される電子回路モジュールの分野では、従来からこのような厳しい使用環境に対応可能な筐体が望まれていた。
【０００３】
また、上記のような環境条件の悪い場所で使用される電子回路モジュールの分野では、筐体内部の電子部品を振動から保護すると共に、防湿性・熱拡散性を向上させて、電子回路の長期的な信頼性を向上させる目的で、筐体と電子回路との隙間に有機系（主にシリコン系）の充填剤を充填することが行われている。ところが、上記の隙間を満たすには、多量の充填剤を要するため、近年高まりつつある電子回路モジュールの軽量化及びコストダウンの要求の実現を妨げる大きな原因の１つとなっていた。これに対して、振動に対する電子回路の長期的な信頼性を確保しつつ、電子回路モジュールを軽量化するためには、充填剤を用いることなく、振動が電子回路に与える悪影響を減ずる手段を講じる必要がある。
【０００４】
そこで、ガスの着火に用いる点火装置の分野において、装置本体が受ける振動により装置内蔵の回路基板の外部接続線が切れるのを防止する目的で、ケース本体に設けた仕切壁（突起部）とケース底板に設けられたリブ（突起部）とで回路基板を挟持して、装置本体が受ける振動に起因する回路基板の振動を減ずるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、携帯電話等の形態通信端末の分野において、電磁波の遮蔽・吸収機能の向上、筐体の剛性保持、筐体の軽量化等を目的として、上側及び下側の筐体をマグネシウム合金で成形したものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
実開昭６０−７１８５９号公報（第１−６頁、第１乃至第３図）
【特許文献２】
特開２００１−１８５８６５号公報（第１−５頁、第１図、第２図）
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に示される発明には、回路基板を筐体に固定する効果はあっても、回路基板の振動自体を減衰させる効果はない。また、筐体を合成樹脂で成形しているので、筐体の剛性を高めるには筐体を厚肉にする必要があり、放熱性も悪く、筐体による電磁波シールドの効果も少ない。
【０００７】
また、上記特許文献１に示されるような従来の電子回路モジュールの筐体を鉄系の板金で成形した場合には、加工方法による制限から筐体形状の自由度が低く、部品の複合化を図ることが困難であるという問題や、金属とはいえ、薄板を加工しているため、必ずしも充分な剛性が得られないという問題があった。また、板金製の筐体では、大きな振動減衰機能を得ることが望めない。
【０００８】
さらにまた、上記特許文献１に示される電子回路モジュールの筐体をアルミニウム合金でダイキャスト成形した場合には、ダイキャスト成形時における溶融したアルミニウム合金の流動性の低さから、筐体の肉厚を薄くすることが困難であり、筐体の小型化および軽量化を図ることが困難であるという問題や、肉厚を薄くできたとしても、筐体の剛性が低下するという問題があった。また、アルミニウム合金製の筐体では、大きな振動減衰機能を得ることが望めない。
【０００９】
また、上記特許文献２に示される電子回路モジュールでは、マグネシウム合金製の筐体自体は大きな振動吸収性を有していても、回路基板を螺子止めで筐体に固定しているに過ぎないため、筐体により回路基板の振動を充分に減衰させることができない。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、外部からの振動に起因する回路基板の振動を充分に減衰させることができるようにして、外部からの振動に対する電子回路の長期的な信頼性を維持することができ、しかも、筐体を小型化、軽量化することが可能な電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、電子回路が構成された回路基板と、この回路基板に対して略平行に設けられた第１及び第２の平板と、これらの平板のうち少なくとも一方の平板の周縁部から延在する側壁とを有し、第１及び第２の平板と側壁とで形成された空洞部に回路基板が配された電子回路モジュールであって、平板から延在する突起部を有し、この突起部により回路基板が固定され、上記平板のうち少なくとも一方の平板がマグネシウムを主成分とする材料から成り、回路基板にスルーホール又は凹部が設けられ、スルーホールに突起部が挿入されて、又は凹部に突起部が嵌合されて、回路基板が平板に固定されたものである。
【００１２】
上記構成においては、第１及び第２の平板のうち少なくとも一方の平板を振動吸収性の高いマグネシウムを主成分とする材料で成形して、この平板から延在する突起部で回路基板を固定するようにしたので、外部からの振動に起因する回路基板の振動を突起部を介して上記平板のうち少なくとも一方の平板で減衰させることができる。これにより、外部からの振動に対する電子回路の長期的な信頼性を維持することができる。また、上記平板の成形に用いられるマグネシウムを主成分とする材料は、金属類の中では軽量でありながら、充分な強度を有し、成形性が良く、寸法精度を高めることが可能であるため、上記平板の薄型化、小型化及び軽量化を図ることができる。また、回路基板にスルーホール又は凹部が設けられ、スルーホールに突起部が挿入されて、又は凹部に突起部が嵌合されて、回路基板が平板に固定されるようにしたことにより、回路基板を第１及び第２の平板から構成される筐体に確実に固定することができる。
【００１６】
また、上記の電子回路が放電灯点灯用の電子回路であってもよい。これにより、外部からの振動を受けやすい放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記の作用を得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュールは、高圧放電ランプ（ＨＩＤ：High Intensity Discharge lamp）の点灯用電子回路を内蔵したものである。第１の実施形態による電子回路モジュールの概略構成について図１を参照して説明する。この電子回路モジュール１は、上記の点灯用電子回路２（以下、電子回路という）が構成された回路基板３と、この回路基板３を収納する筐体を構成するマグネシウム合金製のケース本体４（第１の平板）及びケース底板５（第２の平板）を有しており、ケース本体４の天板とケース底板５とは回路基板３に対して略平行になるように配設されている。ケース本体４は、その天板の周縁部から延在する側壁６を有しており、また、その天板上における回路基板３と対峙する位置に複数の突起部７を持つ。また、ケース底板５は、回路基板３との対面上に複数の突起部８を持つ。
【００１８】
上記の回路基板３上には、ＩＣ、小型トランジスタ、コンデンサ、ダイオード等から成り、高圧放電ランプの点灯制御を行う制御部２１と、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）、トランス、コンデンサ等から成るスイッチング回路部２２と、電気入力側及び電気出力側のノイズを除去するための電気入力側ノイズフィルタ２３及び電気出力側ノイズフィルタ２４とが配設されている。
【００１９】
次に、図２及び図３を参照して、上記回路基板３上の制御部２１等の回路を構成する電子部品２０とケース本体４側の突起部７とケース底板５側の突起部８との位置関係について説明する。図２は、ケース底板５側の突起部８が回路基板３を挟んでケース本体４側の突起部７に対向する位置に配設されている例を示す。図３は、ケース底板５側の突起部８が回路基板３を挟んで電子部品２０の略中央に相当する位置に配設されている他の例を示す。これらいずれの例においても、ケース本体４側の突起部７は、回路基板３上における各電子部品２０の間の部分に当接しており、また、ケース底板５側の突起部８も回路基板３に当接している。この構成においては、ケース本体４側の突起部７とケース底板５側の突起部８とで回路基板３を挟み込むことにより、回路基板３がケース本体４とケース底板５とからなる筐体９に固定される。
【００２０】
次に、本電子回路モジュール１の筐体９を構成するケース本体４とケース底板５とが有する制振機能について説明する。本電子回路モジュール１のケース本体４及びケース底板５は、マグネシウムを主成分とする材料であるマグネシウム合金、例えばＡＳＴＭ（American Society for Testing and Materials：アメリカ材料試験協会）規格のＡＺ９１Ｄ，ＡＺ９１Ｂ，ＡＭ６０Ｂ等の合金で成形されている。これらのマグネシウム合金は、電子回路モジュールの筐体に用いられることが多い鋳鉄やアルミニウム展伸材と比較して高い振動吸収性（減衰能：ＳＤＣ）を有している。この振動吸収性は、被検材料に振動を加えたときに、振動の１サイクルで失われるエネルギー損失率（％）を示し、初期の振動エネルギーをＡ₀、１サイクル後の振動エネルギーをＡ₁とすると、下記の式で求められる。
ＳＤＣ＝１００×（Ａ₀ ^２−Ａ₁ ^２）／Ａ₀ ^２
【００２１】
下記の表１は、マグネシウム合金にＡＺ９１Ｄを用い、アルミニウム展伸材に３５６−Ｔ６を用いた場合におけるマグネシウム合金とアルミニウム展伸材と鋳鉄との振動吸収性を比較した表である。この表１に示されるように、マグネシウム合金は、鋳鉄の２倍乃至３倍程度で、アルミニウム展伸材の３０倍乃至４０倍程度の振動吸収性を有している。
【表１】

【００２２】
本電子回路モジュール１においては、上記のような振動吸収性の高いマグネシウム合金で、突起部７を有するケース本体４と突起部８を有するケース底板５とを成型したことにより、外部からの振動に起因する回路基板３の振動を突起部７と突起部８とを介してケース本体４とケース底板５とで減衰させることができる。これにより、外部からの振動に起因する電子部品２０と回路基板３との接合力の低下を防いで、振動に対する電子回路２の長期的な信頼性を維持することができる。
【００２３】
また、本電子回路モジュール１の筐体９は、軽量の金属であるマグネシウム合金をダイカスト成形、射出成形（チクソモールディングを含む）、鋳造等の成形方法を用いて所定の形状に成形したものであるため、薄型化、小型化、軽量化を図ることが容易である。以下に、その理由について説明する。マグネシウム合金の比重は、約１．８であって、一般に電子回路モジュールの筐体に用いられるダイカスト用アルミニウム合金ＡＤＣ１０〜１２（比重が約２．７）よりも軽量であり、同じ肉厚のマグネシウム合金と上記のアルミニウム合金とを比較すると、マグネシウム合金の重量は上記アルミニウム合金の３分の２程度の重量である。マグネシウム合金は、上記のように軽量でありながら、強度が高く、成形性が良く、寸法精度が高いため、マグネシウム合金製の筐体９は、鉄系の板金製の筐体やアルミニウム合金製の筐体よりも薄肉化が可能である。従って、電子回路モジュール１の筐体９をマグネシウム合金で成形することにより、筐体の薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。
【００２４】
また、上記のように、マグネシウム合金製の筐体９は、薄肉化が可能であるため、高集積化、高配置密度化された電子部品２０の間に突起部７及び突起部８を配することができ、これらの突起部７及び突起部８により電子部品２０が密集して配された回路基板３を筐体９に確実に固定することができる。なお、筐体９の表面には使用環境に応じて防錆処理（化成処理、塗装、メッキ処理等）を施してもよいし、外観面を考慮して印刷や塗装を施してもよい。
【００２５】
上述したように、第１の実施形態の電子回路モジュール１によれば、振動吸収性の高いマグネシウム合金で、突起部７を有するケース本体４と突起部８を有するケース底板５とを成型したことにより、外部からの振動に起因する回路基板３の振動を突起部７と突起部８とを介してケース本体４とケース底板５とで減衰させることができる。また、ケース本体４とケース底板５とからなる筐体９の成形に用いられるマグネシウムを主成分とする材料は、金属類の中では軽量でありながら、充分な強度を有し、成形性が良く、寸法精度を高めることが可能である。このため、外部からの振動に対する電子回路２の長期的な信頼性を損なうことなく、筐体９の薄型化、小型化及び軽量化を図ることができ、また、プラスチック等の材料を使用した場合と比べて筐体９の剛性を高めることができる。また、マグネシウム合金は、薄肉化が可能であるため、突起部７及び突起部８を含む筐体９をマグネシウム合金で成形することにより、高集積化、高配置密度化された電子部品２０の間に突起部７及び突起部８を配することができる。これにより、筐体９内の空間容積を減少させることができるので、従来のアルミニウム合金製の筐体等と比べて充填剤の使用量を減らすことができ、筐体９が有する上記の制振機能を考慮すると、突起部７と突起部８の配置の仕方によっては、充填剤を使用する必要がなくなる。
【００２６】
次に、第２の実施形態による電子回路モジュールについて図４を参照して説明する。図４は、上記第１の実施形態の図２又は図３に対応する図である。同図において、第１の実施形態の電子回路モジュール１と同等の部材には同じ番号を付している。本実施形態の電子回路モジュール１は、ケース本体４の天板の周縁部から延在する突起部７とケース底板５周縁部から延在する突起部８とが筐体９の側壁を兼ねるようにしたものである。突起部７の先端部分と突起部８の先端部分とには、それぞれ切欠き７ａと切欠き８ａとが設けられており、これらの切欠き７ａと切欠き８ａとから構成される隙間に回路基板３を挟み込むことにより、回路基板３が筐体９に固定される。この構成においても、外部からの振動に起因する回路基板３の振動を突起部７と突起部８とを介して振動吸収性の高いケース本体４とケース底板５とに伝えることができるので、第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。
【００２７】
次に、第３の実施形態による電子回路モジュールについて図５及び図６を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、回路基板３にスルーホール３１を設けて、このスルーホール３１にケース本体４側の突起部７又は／及びケース底板５側の突起部８を挿入することにより回路基板３を筐体９に固定し得るようにしたものである。図５は、ケース本体４側の突起部７のみを回路基板３のスルーホール３１に嵌入し得るようにした場合を示し、図６は、ケース本体４側の突起部７とケース底板５側の突起部８の両方を回路基板３のスルーホール３１に嵌入し得るようにした場合を示す。図５において、突起部７の先端部７ｂは、突起部７における他の部分よりも左右方向の幅が細くなっており、この先端部７ｂを回路基板３のスルーホール３１に嵌入することにより、回路基板３とケース本体４とが係合されて回路基板３が筐体９に固定される。図６においては、突起部７の先端部７ｂ及び突起部８の先端部８ｂは、突起部７及び突起部８における他の部分よりも左右方向の幅が細くなっており、これらの先端部７ｂ及び先端部８ｂを回路基板３のスルーホール３１に嵌入することにより、ケース本体４及びケース底板５と回路基板３とが係合されて回路基板３が筐体９に固定される。
【００２８】
上記いずれの構成においても、外部からの振動に起因する回路基板３の振動を突起部７と突起部８とを介して振動吸収性の高いケース本体４とケース底板５とに伝えることができるので、第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。
【００２９】
次に、第４の実施形態による電子回路モジュールについて図７及び図８を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、回路基板３に凹部３２を設けて、この凹部３２にケース本体４側の突起部７及びケース底板５側の突起部８が嵌合されて回路基板３が筐体９に固定され得るようにしたものである。図７は、ケース底板５側の突起部８を回路基板３を挟んでケース本体４側の突起部７に対向する位置に配設した場合を示し、図８は、ケース底板５側の突起部８を回路基板３を挟んで電子部品２０の略中央に相当する位置に配設した場合を示す。これらいずれの例においても、ケース本体４側の突起部７とケース底板５側の突起部８とを回路基板３側の凹部３２に嵌入することにより、ケース本体４及びケース底板５と回路基板３とが係合されて回路基板３が筐体９に固定される。このような構成においても、第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。
【００３０】
次に、第５の実施形態による電子回路モジュール１について図９を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、ケース本体４の天板の周縁部から延在する突起部７がリード線３１を介して回路基板３と接続される電子部品２６の固定用部材の役割を兼ねるようにしたものである。一般に、リード線を介して回路基板上の他の電子部品と接続され、筐体内における回路基板から若干離れた位置で自立・固定されて、樹脂被覆されているフィルムコンデンサ、ＨＩＣ（Hybrid IC）等の電子部品は、振動に対して非常に不安定である。このような電子部品２６を振動吸収性の高いマグネシウム合金で成形された突起部７で挟持して固定することにより、外部からの振動に起因する電子部品２６の振動を突起部７を含むケース本体４で減衰させることができる。これにより、外部からの振動に起因する電子部品２６と回路基板３との接合力の低下を防いで、振動に対する電子部品２６の長期的な信頼性を維持することができる。
【００３１】
また、上記のような振動に対して不安定な電子部品２６の振動耐性をより向上させるために、筐体９における電子部品２６の近傍の部分に筐体９における他の部分よりも振動吸収性の高いマグネシウム合金を使用してもよいし、筐体９を構成するケース本体４とケース底板５とのうち、電子部品２６側に配されるケース本体４をケース底板５よりも振動吸収性の高いマグネシウム合金で成形してもよい。
【００３２】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記第１乃至第５の実施形態では、筐体９を構成するケース本体４とケース底板５の両方をマグネシウム合金で成形したが、ケース本体４とケース底板５のいずれか一方のみをマグネシウム合金で成形してもよい。また、上記第２の実施形態では、突起部７の先端部分に設けられた切欠き７ａと突起部８の先端部分に設けられた切欠き８ａとから構成される隙間に回路基板３を挟み込むことにより回路基板３を固定したが、ケース本体側の突起部に凹部を設けて、この凹部に回路基板を嵌合することにより回路基板を固定してもよい。また、上記第１乃至第５の実施形態では、筐体９の内部構造の一例を示したが、筐体の内部構造はこれに限定されず、回路基板上における電子部品の配置に応じて突起部の位置、肉厚、形状を変更してもよい。また、筐体の外郭形状は特に限定されない。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第１及び第２の平板のうち少なくとも一方の平板を振動吸収性の高いマグネシウムを主成分とする材料で成形して、この平板から延在する突起部で回路基板を固定するようにしたことにより、外部からの振動に起因する回路基板の振動を突起部を介して上記平板のうち少なくとも一方の平板で減衰させることができる。これにより、外部からの振動に対する電子回路の長期的な信頼性を維持することができる。また、上記平板の成形に用いられるマグネシウムを主成分とする材料は、金属類の中では軽量でありながら、充分な強度を有し、成形性が良く、寸法精度を高めることが可能であるため、第１及び第２の平板から構成される筐体の薄型化、小型化及び軽量化を図ることができる。
【００３５】
また、回路基板にスルーホールが設けられ、このスルーホールに突起部が挿入されて回路基板が平板に固定されるようにすることにより、スルーホールに突起部を係合させて回路基板を第１及び第２の平板から構成される筐体に固定することができる。
【００３６】
また、回路基板に凹部が設けられ、この凹部に突起部が嵌合されて回路基板が平板に固定されるようにすることにより、回路基板を第１及び第２の平板から構成される筐体に確実に固定することができる。
【００３７】
また、上記の電子回路を放電灯点灯用の電子回路とすることにより、外部からの振動を受けやすい放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記に記載の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子回路モジュールの分解斜視図。
【図２】上記電子回路モジュールの内部構造の一例を示す断面図。
【図３】上記電子回路モジュールの内部構造の他の例を示す断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態による電子回路モジュールの断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態による電子回路モジュールの内部構造の一例を示す断面図。
【図６】上記電子回路モジュールの内部構造の他の例を示す断面図。
【図７】本発明の第４の実施形態による電子回路モジュールの内部構造の一例を示す断面図。
【図８】上記電子回路モジュールの内部構造の他の例を示す断面図。
【図９】本発明の第５の実施形態による電子回路モジュールのケース本体内部を示す透視図。
【符号の説明】
１電子回路モジュール
２電子回路
３回路基板
４ケース本体（第１の平板）
５ケース底板（第２の平板）
６側壁
７突起部
８突起部
３１スルーホール
３２凹部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic circuit module in which an electronic circuit such as a lamp lighting circuit of a lighting device is housed in a casing, and more particularly to a technique for improving vibration resistance of the electronic circuit.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an illuminating device has been provided with an electronic circuit such as a lamp lighting circuit, and is housed in a housing and modularized in order to protect the electronic circuit. As the use of lighting devices expands, the number of cases where electronic circuit modules are installed in places with relatively poor environmental conditions is increasing. For example, in the case of an automobile headlamp, an electronic circuit module for lighting the lamp is also installed near the front of the automobile. Not only is it exposed to dust and moisture in the air, It will be directly affected by splashing water. Therefore, in the field of electronic circuit modules that are used in places where such environmental conditions are poor, there has been a demand for a housing that can cope with such a severe environment.
[0003]
Also, in the field of electronic circuit modules used in places with poor environmental conditions as described above, the electronic components inside the housing are protected from vibrations, and the moisture resistance and heat diffusibility are improved. In order to improve the overall reliability, an organic (mainly silicon) filler is filled in the gap between the housing and the electronic circuit. However, since a large amount of filler is required to fill the gap, it has been one of the major causes that hinders the realization of demands for weight reduction and cost reduction of electronic circuit modules that are increasing in recent years. On the other hand, in order to reduce the weight of the electronic circuit module while ensuring the long-term reliability of the electronic circuit against vibration, measures are taken to reduce the adverse effects of vibration on the electronic circuit without using a filler. There is a need.
[0004]
Therefore, in the field of ignition devices used for gas ignition, a partition wall (protrusion) provided on the case body and the case for the purpose of preventing the external connection line of the circuit board built in the device from being broken by vibrations received by the device body A circuit board is sandwiched between ribs (projections) provided on a bottom plate so as to reduce the vibration of the circuit board caused by the vibration received by the apparatus main body (see, for example, Patent Document 1). . Also, in the field of mobile communication devices such as mobile phones, the upper and lower housings are molded of magnesium alloy for the purpose of improving electromagnetic wave shielding / absorbing function, maintaining the rigidity of the housing, and reducing the weight of the housing. Is known (see, for example, Patent Document 2).
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 60-71859 (page 1-6, FIGS. 1 to 3)
[Patent Document 2]
JP 2001-185865 A (page 1-5, FIGS. 1 and 2)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, although the invention disclosed in Patent Document 1 has an effect of fixing the circuit board to the housing, it does not have an effect of damping the vibration of the circuit board itself. Further, since the casing is formed of synthetic resin, it is necessary to make the casing thicker in order to increase the rigidity of the casing, the heat dissipation is poor, and the effect of electromagnetic shielding by the casing is small.
[0007]
In addition, when the casing of the conventional electronic circuit module as shown in Patent Document 1 is formed of an iron-based sheet metal, the degree of freedom of the casing shape is low due to limitations due to the processing method, and the components can be combined. There is a problem that it is difficult to achieve and a problem that a sufficient rigidity cannot always be obtained because a thin plate is processed even though it is a metal. Further, it is not possible to obtain a large vibration damping function in a case made of sheet metal.
[0008]
Furthermore, when the casing of the electronic circuit module shown in Patent Document 1 is die-casted with an aluminum alloy, the thickness of the casing is reduced due to the low fluidity of the molten aluminum alloy at the time of die-casting. There is a problem that it is difficult to reduce the thickness of the casing, and it is difficult to reduce the size and weight of the casing, and the rigidity of the casing is reduced even if the thickness is reduced. Moreover, it is not possible to obtain a large vibration damping function in the case made of an aluminum alloy.
[0009]
Further, in the electronic circuit module disclosed in Patent Document 2, the magnesium alloy casing itself has a large vibration absorption property, but the circuit board is only fixed to the casing by screwing. The casing cannot sufficiently attenuate the vibration of the circuit board.
[0010]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is possible to sufficiently attenuate the vibration of the circuit board caused by the vibration from the outside. An object of the present invention is to provide an electronic circuit module that can maintain high reliability and that can reduce the size and weight of a housing.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit board on which an electronic circuit is configured, first and second flat plates provided substantially parallel to the circuit board, and at least one of these flat plates. An electronic circuit module having a side wall extending from a peripheral edge of a flat plate and having a circuit board disposed in a cavity formed by the first and second flat plates and the side wall, the protrusion extending from the flat plate has a section, the circuit board is fixed by the projections, Ri formed from a material which at least one of the flat plate is composed mainly of magnesium of the above flat plate, through-holes or recesses provided on the circuit board, projecting into the through-hole The circuit board is fixed to the flat plate with the part inserted or the protrusion fitted into the recess .
[0012]
In the configuration described above, at least one of the first and second flat plates is formed of a material mainly composed of magnesium having high vibration absorption, and the circuit board is fixed by the protruding portion extending from the flat plate. Since it did in this way, the vibration of the circuit board resulting from the vibration from the outside can be attenuate | damped by at least one flat plate among the said flat plates via a projection part. Thereby, long-term reliability of the electronic circuit against external vibration can be maintained. In addition, the material mainly composed of magnesium used for forming the flat plate has a sufficient strength, good formability, and can improve dimensional accuracy while being lightweight among metals. The flat plate can be made thin, small and light. In addition, the circuit board is provided with a through hole or a recess, and a protrusion is inserted into the through hole or a protrusion is fitted into the recess so that the circuit board is fixed to a flat plate. Can be securely fixed to a housing constituted by the first and second flat plates.
[0016]
Further, the electronic circuit may be an electronic circuit for lighting a discharge lamp. As a result, the above-described operation can be obtained in the electronic circuit module for lighting a discharge lamp that is susceptible to external vibration.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. The electronic circuit module of the present embodiment has a built-in electronic circuit for lighting a high pressure discharge lamp (HID). A schematic configuration of the electronic circuit module according to the first embodiment will be described with reference to FIG. The electronic circuit module 1 includes a circuit board 3 on which the above-described lighting electronic circuit 2 (hereinafter referred to as an electronic circuit) is configured, and a case body 4 made of magnesium alloy that constitutes a casing for housing the circuit board 3 ( The top plate of the case body 4 and the case bottom plate 5 are arranged so as to be substantially parallel to the circuit board 3. . The case body 4 has side walls 6 extending from the peripheral edge of the top plate, and has a plurality of protrusions 7 at positions facing the circuit board 3 on the top plate. The case bottom plate 5 has a plurality of protrusions 8 on the surface facing the circuit board 3.
[0018]
On the circuit board 3, a control unit 21 that includes an IC, a small transistor, a capacitor, a diode, and the like, and controls lighting of a high-pressure discharge lamp, and a switching circuit unit that includes an FET (Field Effect Transistor), a transformer, a capacitor, and the like 22 and an electric input side noise filter 23 and an electric output side noise filter 24 for removing noise on the electric input side and the electric output side are disposed.
[0019]
Next, referring to FIG. 2 and FIG. 3, the electronic component 20, the protrusion 7 on the case body 4 side, and the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side constituting the circuit such as the control unit 21 on the circuit board 3. The positional relationship will be described. FIG. 2 shows an example in which the protruding portion 8 on the case bottom plate 5 side is disposed at a position facing the protruding portion 7 on the case body 4 side with the circuit board 3 interposed therebetween. FIG. 3 shows another example in which the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side is disposed at a position corresponding to the approximate center of the electronic component 20 with the circuit board 3 interposed therebetween. In any of these examples, the projection 7 on the case body 4 side is in contact with a portion between the electronic components 20 on the circuit board 3, and the projection 8 on the case bottom plate 5 side is also on the circuit board 3. Abut. In this configuration, the circuit board 3 is sandwiched between the protrusion 7 on the case body 4 side and the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side, so that the circuit board 3 is attached to the casing 9 including the case body 4 and the case bottom plate 5. Fixed.
[0020]
Next, the vibration damping function of the case body 4 and the case bottom plate 5 constituting the housing 9 of the electronic circuit module 1 will be described. The case body 4 and the case bottom plate 5 of the electronic circuit module 1 are made of magnesium alloy, which is a material mainly composed of magnesium, for example, ASTM (American Society for Testing and Materials) standard AZ91D, AZ91B, AM60B, etc. Molded with an alloy. These magnesium alloys have higher vibration absorption (damping ability: SDC) than cast iron and aluminum wrought material often used in the case of electronic circuit modules. This vibration absorbability indicates the energy loss rate (%) lost in one cycle of vibration when vibration is applied to the test material. The initial vibration energy is A ₀ , and the vibration energy after one cycle is A _1. Then, it is calculated | required by the following formula.
SDC = 100 × (A ₀ ² −A ₁ ² ) / A ₀ ²
[0021]
Table 1 below is a table comparing the vibration absorption of magnesium alloy, aluminum expanded material and cast iron when AZ91D is used for the magnesium alloy and 356-T6 is used for the aluminum expanded material. As shown in Table 1, the magnesium alloy has a vibration absorption property that is about 2 to 3 times that of cast iron and about 30 to 40 times that of the aluminum wrought material.
[Table 1]

[0022]
In this electronic circuit module 1, the case main body 4 having the protrusions 7 and the case bottom plate 5 having the protrusions 8 are formed of the above-described magnesium alloy having high vibration absorption, thereby preventing vibration from the outside. The resulting vibration of the circuit board 3 can be damped by the case body 4 and the case bottom plate 5 via the protrusion 7 and the protrusion 8. As a result, it is possible to prevent a decrease in the bonding force between the electronic component 20 and the circuit board 3 due to external vibration, and to maintain the long-term reliability of the electronic circuit 2 against vibration.
[0023]
The casing 9 of the electronic circuit module 1 is formed by molding a magnesium alloy, which is a lightweight metal, into a predetermined shape using a molding method such as die casting, injection molding (including thixomolding), or casting. Therefore, it is easy to reduce the thickness, size, and weight. The reason will be described below. The specific gravity of the magnesium alloy is about 1.8, which is lighter than the aluminum alloy ADC10-12 for die casting (specific gravity is about 2.7) generally used for the casing of the electronic circuit module, and has the same thickness. When the alloy and the aluminum alloy are compared, the weight of the magnesium alloy is about two-thirds of the weight of the aluminum alloy. Magnesium alloy is lightweight as described above, but has high strength, good formability, and high dimensional accuracy. Therefore, the magnesium alloy casing 9 is made of an iron-based sheet metal casing or an aluminum alloy. It can be made thinner than the case. Therefore, by forming the housing 9 of the electronic circuit module 1 from a magnesium alloy, the housing can be made thinner, smaller, and lighter.
[0024]
Further, as described above, since the magnesium alloy casing 9 can be thinned, the protruding portions 7 and the protruding portions 8 are arranged between the highly integrated and highly arranged electronic components 20. The circuit board 3 on which the electronic components 20 are densely arranged can be reliably fixed to the housing 9 by the

protrusions

7 and 8. The surface of the housing 9 may be subjected to rust prevention treatment (chemical conversion treatment, painting, plating treatment, etc.) depending on the use environment, or may be printed or painted in consideration of the appearance.
[0025]
As described above, according to the electronic circuit module 1 of the first embodiment, the case body 4 having the protrusions 7 and the case bottom plate 5 having the protrusions 8 are molded from a magnesium alloy having high vibration absorption. Thus, the vibration of the circuit board 3 caused by the vibration from the outside can be damped by the case body 4 and the case bottom plate 5 via the protrusion 7 and the protrusion 8. In addition, the magnesium-based material used for molding the housing 9 composed of the case main body 4 and the case bottom plate 5 has a sufficient strength and good moldability while being lightweight among metals. It is possible to increase the dimensional accuracy. For this reason, the casing 9 can be reduced in thickness, size, and weight without impairing the long-term reliability of the electronic circuit 2 against vibration from the outside, and when a material such as plastic is used. As compared with the above, the rigidity of the housing 9 can be increased. In addition, since the magnesium alloy can be thinned, the housing 9 including the protrusions 7 and the protrusions 8 is formed of the magnesium alloy to form a highly integrated and highly arranged electronic component 20. The protruding portion 7 and the protruding portion 8 can be disposed on the surface. Thereby, since the space volume in the housing | casing 9 can be reduced, compared with the housing | casing made from the conventional aluminum alloy etc., the usage-amount of a filler can be reduced and said vibration suppression which the housing | casing 9 has. Considering the function, it is not necessary to use a filler depending on the arrangement of the protrusion 7 and the protrusion 8.
[0026]
Next, an electronic circuit module according to a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 2 or 3 of the first embodiment. In the figure, the same members as those in the electronic circuit module 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals. In the electronic circuit module 1 according to the present embodiment, the protrusion 7 extending from the peripheral edge of the top plate of the case body 4 and the protrusion 8 extending from the peripheral edge of the case bottom plate 5 also serve as the side wall of the housing 9. It is a thing. A notch 7a and a notch 8a are provided in the tip portion of the protrusion 7 and the tip portion of the protrusion 8, respectively, and the circuit board is formed in a gap formed by the notch 7a and the notch 8a. By sandwiching 3, the circuit board 3 is fixed to the housing 9. Even in this configuration, the vibration of the circuit board 3 caused by the vibration from the outside can be transmitted to the case body 4 and the case bottom plate 5 having high vibration absorption through the

protrusions

7 and 8. An effect equivalent to that of the first embodiment can be obtained.
[0027]
Next, an electronic circuit module according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. The electronic circuit module 1 of the present embodiment is provided with a through hole 31 in the circuit board 3, and the protrusion 7 on the case body 4 side and / or the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side is inserted into the through hole 31. The circuit board 3 can be fixed to the housing 9. FIG. 5 shows a case where only the protrusion 7 on the case body 4 side can be fitted into the through hole 31 of the circuit board 3, and FIG. 6 shows the protrusion 7 on the case body 4 side and the case bottom plate 5 side. A case where both the protrusions 8 can be fitted into the through holes 31 of the circuit board 3 is shown. In FIG. 5, the tip 7 b of the protrusion 7 has a narrower width in the left-right direction than the other portions of the protrusion 7, and by inserting the tip 7 b into the through hole 31 of the circuit board 3, The circuit board 3 and the case body 4 are engaged to fix the circuit board 3 to the housing 9. In FIG. 6, the tip 7b of the protrusion 7 and the tip 8b of the protrusion 8 are narrower in the left-right direction than the other portions of the protrusion 7 and the protrusion 8, and these tips 7b. And by inserting the front-end | tip part 8b in the through hole 31 of the circuit board 3, the case main body 4 and the case baseplate 5, and the circuit board 3 are engaged, and the circuit board 3 is fixed to the housing | casing 9. FIG.
[0028]
In any of the above configurations, the vibration of the circuit board 3 caused by external vibration can be transmitted to the case main body 4 and the case bottom plate 5 having high vibration absorption through the

protrusions

7 and 8. An effect equivalent to that of the first embodiment can be obtained.
[0029]
Next, an electronic circuit module according to a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. In the electronic circuit module 1 of this embodiment, the circuit board 3 is provided with a recess 32, and the protrusion 7 on the case body 4 side and the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side are fitted into the recess 32, so that the circuit board 3 is It can be fixed to the housing 9. FIG. 7 shows a case where the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side is disposed at a position facing the protrusion 7 on the case body 4 side with the circuit board 3 interposed therebetween. FIG. 8 shows the protrusion on the case bottom plate 5 side. 8 shows a case where the circuit board 3 is interposed and disposed at a position corresponding to the approximate center of the electronic component 20. In any of these examples, the case main body 4, the case bottom plate 5, and the circuit board 3 are fitted by fitting the protrusion 7 on the case body 4 side and the protrusion 8 on the case bottom plate 5 side into the recess 32 on the circuit board 3 side. And the circuit board 3 is fixed to the housing 9. Even in such a configuration, an effect equivalent to that of the first embodiment can be obtained.
[0030]
Next, an electronic circuit module 1 according to a fifth embodiment will be described with reference to FIG. The electronic circuit module 1 of the present embodiment serves as a fixing member for the electronic component 26 in which the protrusion 7 extending from the peripheral edge of the top plate of the case body 4 is connected to the circuit board 3 via the lead wire 31. It is intended to double as well. Generally, film capacitors, HIC (Hybrid IC), etc. that are connected to other electronic components on the circuit board via lead wires, are self-supported and fixed at a position slightly away from the circuit board in the housing, and are covered with resin These electronic components are very unstable to vibration. A case main body including the protrusion 7 causes vibration of the electronic component 26 due to external vibration by holding and fixing the electronic component 26 with the protrusion 7 formed of a magnesium alloy having high vibration absorption. 4 can be attenuated. As a result, it is possible to prevent a decrease in the bonding force between the electronic component 26 and the circuit board 3 due to external vibration, and to maintain the long-term reliability of the electronic component 26 against vibration.
[0031]
Further, in order to further improve the vibration resistance of the electronic component 26 that is unstable with respect to the vibration as described above, the portion near the electronic component 26 in the housing 9 is more absorbable than the other portions in the housing 9. May be used, and the case body 4 disposed on the electronic component 26 side among the case body 4 and the case bottom plate 5 constituting the housing 9 is more vibration-absorbing than the case bottom plate 5. You may shape | mold with a high magnesium alloy.
[0032]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the first to fifth embodiments, both the case main body 4 and the case bottom plate 5 constituting the housing 9 are formed of magnesium alloy, but only one of the case main body 4 and the case bottom plate 5 is made of magnesium. You may shape | mold with an alloy. In the second embodiment, the circuit board 3 is sandwiched in a gap formed by the notch 7 a provided at the tip of the protrusion 7 and the notch 8 a provided at the tip of the protrusion 8. However, the circuit board 3 may be fixed by providing a recess in the protrusion on the case body side and fitting the circuit board into the recess. In the first to fifth embodiments, an example of the internal structure of the housing 9 has been described. However, the internal structure of the housing is not limited to this, and a protrusion is formed according to the arrangement of electronic components on the circuit board. The position, thickness, and shape of the part may be changed. Further, the outer shape of the housing is not particularly limited.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, at least one of the first and second flat plates is formed of a material whose main component is vibration-absorbing magnesium, and the protrusions extending from the flat plate are used. By fixing the circuit board, the vibration of the circuit board due to the external vibration can be attenuated by at least one of the flat plates through the protrusion. Thereby, long-term reliability of the electronic circuit against external vibration can be maintained. In addition, the material mainly composed of magnesium used for forming the flat plate has a sufficient strength, good formability, and can improve dimensional accuracy while being lightweight among metals. Further, it is possible to reduce the thickness, size, and weight of the casing constituted by the first and second flat plates.
[0035]
In addition, a through hole is provided in the circuit board, and a protrusion is inserted into the through hole so that the circuit board is fixed to the flat plate, whereby the protrusion is engaged with the through hole so that the first circuit board is engaged. And it can fix to the housing | casing comprised from a 2nd flat plate.
[0036]
The circuit board is provided with a recess, and a projection is fitted into the recess so that the circuit board is fixed to the flat plate, whereby the circuit board is configured by the first and second flat plates. Can be securely fixed.
[0037]
In addition, by using the electronic circuit as an electronic circuit for lighting a discharge lamp, the above-described effects can be obtained in an electronic circuit module for lighting a discharge lamp that is susceptible to external vibration.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic circuit module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an internal structure of the electronic circuit module.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the internal structure of the electronic circuit module.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic circuit module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a sectional view showing an example of the internal structure of an electronic circuit module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the internal structure of the electronic circuit module.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the internal structure of an electronic circuit module according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of the internal structure of the electronic circuit module.
FIG. 9 is a perspective view showing the inside of a case body of an electronic circuit module according to a fifth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic circuit module 2 Electronic circuit 3 Circuit board 4 Case main body (1st flat plate)
5 Case bottom plate (second flat plate)
6 Side wall 7 Protrusion 8 Protrusion 31 Through hole 32 Recess

Claims

A circuit board on which an electronic circuit is configured, first and second flat plates provided substantially parallel to the circuit board, and a side wall extending from the peripheral edge of at least one of the flat plates. An electronic circuit module in which the circuit board is disposed in a cavity formed by the first and second flat plates and the side wall,
Has a projection extending from said flat plate, said circuit board by the protrusion is fixed, Ri consists materials at least one of the flat plate is composed mainly of magnesium of said flat plate,
The circuit board is provided with a through hole or a recess, and the projection is inserted into the through hole, or the projection is fitted into the recess, and the circuit board is fixed to the flat plate. Electronic circuit module.

The electronic circuit module according to claim 1, wherein the electronic circuit is an electronic circuit for lighting a discharge lamp.