JP4262664B2 - Game machine - Google Patents

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Description

この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特に記憶素子(ROM)の交換や記憶素子の改ざん、メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる遊技機に関する。   The present invention relates to a gaming machine such as a slot machine, and more particularly to a gaming machine capable of preventing illegal actions such as replacement of a storage element (ROM), alteration of a storage element, replacement of a memory module, and the like.

スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン(CPU)を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。   A gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine has a built-in microcomputer (CPU), and controls lottery, winning, payout, and production by a program. This type of gaming machine receives an operation from the player, performs an internal lottery and a prize determination according to the lottery result, and controls a game medium payout control according to the prize, and receives a command from the main board. And a sub-board for notifying the result of the internal lottery and performing various effects.

メイン基板のプログラムは遊技を直接制御する重要なものである。改ざん等を受けないようにメイン基板はその全体が封印されている。サブ基板のプログラムは液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置を制御して遊技者に入賞等を報知するものであるが、さらに、出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある(例えばアシストタイム(AT):一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする)。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。   The main board program is important to directly control the game. The entire main board is sealed so as not to be tampered with. The sub board program controls the display device such as the liquid crystal display device, the speaker, and the display lamp to notify the player of the winning etc., and further controls the weight of the winning rate. There is a gaming machine (for example, assist time (AT): the table itself teaches the user with some action during a certain game). Specifically, as described above, an instruction for obtaining a ball is displayed on the liquid crystal display device so that the player can easily obtain the ball if the player operates according to the instruction.

このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。   In this way, the main board and the sub board realize the lottery, winning, payout, and production control by the program. The program for each board performs important control related to the game.

CPUとプログラムなどを格納するROMなどの記憶素子(以下、メモリ又は半導体メモリと記す)を1枚の基板に装着することが多いが、近年の遊技機においては、演出の多様化により画像や音のデータが増大する傾向にあり、特にサブ基板において多くのメモリが使用されるようになってきている。これら大容量のメモリを簡便に扱う方法として、メモリのパッケージの形状をDIP→SOP→SSOPと小型化するとともに、これらを簡易な方法で基板に組み込むために複数のメモリを搭載した基板(以下、ROMモジュール又はメモリモジュールと呼ぶ)を使用するようになってきた(DIP:Dual In-line Package:平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のピンを並べたパッケージ方式としてはポピュラーなもの。SOP:Small Outline Package:表面実装用のパッケージ方式で、DIPのフラットタイプにあたる。SSOP:Shrink Small Out-Line Package:SOPのリードピッチを縮小したパッケージ)   A storage element such as a ROM for storing a CPU and a program (hereinafter referred to as a memory or a semiconductor memory) is often mounted on a single board. However, in recent gaming machines, images and sounds are generated due to diversification of effects. In particular, a large number of memories are used in the sub-board. As a method for easily handling these large-capacity memories, the size of the memory package is reduced to DIP → SOP → SSOP, and a board (hereinafter referred to as “multiple memories”) is mounted in order to incorporate these into the board by a simple method. ROM modules or memory modules have been used (DIP: Dual In-line Package: a popular package system with external input / output pins arranged on both long sides of a flat rectangular package. SOP: Small Outline Package: Surface mounting package method, equivalent to DIP flat type SSOP: Shrink Small Out-Line Package: Package with reduced SOP lead pitch)

遊技機のCPUを制御しているプログラムに手を加え、不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたROMを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。サブ基板のROMを不正に交換して、例えばAT機能を自己に有利なように改ざんするのである。   There are some that try to get a ball out illegally by modifying the program that controls the CPU of the gaming machine. A ROM whose program has been tampered with in an advantageous manner is illegally attached to the main board or sub board. For example, the ROM of the sub-board is illegally replaced, and for example, the AT function is tampered with in an advantageous manner.

ところで、スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはROMの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のROMの内容は常に同一であることが求められている。   By the way, gaming machines such as slot machines and pachinko machines are regulated by law, and therefore the program for each board needs to be subject to prior verification and approval by the relevant organizations, and can be altered without permission. Not. The program mounted on each board, specifically, the content of the ROM is determined at the time of application to the related organizations, and the content of the ROM of the same type of gaming machine is always required to be the same.

しかし、不正な手段を用いてROMが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。   However, the ROM may be exchanged using illegal means and the contents of the program may be changed. The damage caused by such fraudulent acts is squeezing up the hall management and becoming a social problem.

不正なROM交換を防止するために、剥がすと破壊するか文字などが残る偽造防止シールを使用し、ROMとROMモジュール基板の封印を行っている。しかし、このような封印方法は偽造防止の点で一定の効果がある反面、基板が汚れる(基板上に痕跡を残す)ため、基板リサイクル時に洗浄等の工程が必要とされ、リサイクルの妨げになっている。そのため効果的な不正防止と容易なリサイクル性の両方を併せ持つ封印手段が求められている。   In order to prevent unauthorized replacement of the ROM, the ROM and the ROM module substrate are sealed by using a forgery prevention seal which is destroyed when left off or characters remain. However, such a sealing method has a certain effect in terms of preventing counterfeiting, but the substrate becomes dirty (leaves a trace on the substrate), and thus a process such as cleaning is required when recycling the substrate, which hinders recycling. ing. Therefore, a sealing means that has both effective fraud prevention and easy recyclability is required.

本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ROM交換・ROM改ざん等の不正行為を防止できるとともにリサイクルの容易性をも実現した遊技機を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can prevent illegal acts such as ROM replacement and ROM tampering and that can be easily recycled. .

この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記処理部に搭載された状態の前記メモリモジュールの両面をそれぞれ覆う複数の部分から構成される透明又は半透明のケースと、前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記ケースの複数の部分に跨って貼付される封印部材を備え、前記ケースの複数の部分の端面には屈曲している突起部がそれぞれ設けられ、前記突起部が前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込まれた後、前記ケースの複数の部分が組み合わされ、さらに前記封印部材が貼付されることにより、前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記ケースで前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。   The present invention provides a gaming machine including a memory module including a substrate and a memory element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module, on the memory element of the memory module or the memory A display member that is pasted across both the element and the substrate and displays information on a gaming machine to which the program or data stored in the storage element is to be applied; and the memory module that is provided on the processing unit side A combination of a connector for performing a general connection, a transparent or semi-transparent case composed of a plurality of parts respectively covering both surfaces of the memory module mounted on the processing unit, and a plurality of parts of the case A protrusion that has a sealing member that is stuck across a plurality of portions of the case in a state, and is bent on an end surface of the plurality of portions of the case Are provided, and the protrusions are respectively fitted into a plurality of openings provided in the processing unit, and then a plurality of parts of the case are combined, and the sealing member is attached to the memory. Both the element and the display member are sealed to the memory module in the case, and the memory module is sealed in a state of being coupled to the connector.

前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略垂直方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略垂直になるように前記コネクタに取り付けられ、前記複数の開口部は前記コネクタの両側にそれぞれ設けられるようにしてもよい。   The connection surface of the connector of the processing unit is oriented in a substantially vertical direction of the processing unit, the memory module is attached to the connector so as to be substantially perpendicular to the processing unit, and the plurality of openings are on both sides of the connector May be provided respectively.

前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略平行方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けられて前記処理部上に載置され、前記ケースの複数の部分の一方で前記メモリモジュールの表面を覆い、前記ケースの複数の部分の他方で前記処理部の裏面を覆うようにしてもよい。   The connection surface of the connector of the processing unit is oriented in a substantially parallel direction of the processing unit, and the memory module is mounted on the connector so as to be substantially parallel to the processing unit and placed on the processing unit, One of the plurality of portions of the case may cover the surface of the memory module, and the other of the plurality of portions of the case may cover the back surface of the processing unit.

前記封印部材として、剥がすと破壊するか痕跡が残るように構成されたシールを用いるようにしてもよい。   As the sealing member, a seal configured to break or leave a trace when peeled may be used.

前記封印部材として、組み合わせされた前記ケースの複数の部分を覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用いるようにしてもよい。   As the sealing member, a tube-shaped or bag-shaped shrink-sealed material that is shrunk after being covered so as to cover a plurality of portions of the combined case may be used.

前記封印部材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けるようにしてもよい。   You may make it provide the specific display containing the information for managing a gaming machine, or the information of a manufacturer on the said sealing member.

前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したICタグを設けるようにしてもよい。   You may make it provide the IC tag which memorize | stored beforehand the specific information including the information for managing a gaming machine, or the information of a manufacturer in the said shrink-sealing material.

この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタに取り付け、
前記メモリモジュールを覆うためのケースを構成する複数の部分を用意し、前記複数の部分に屈曲している突起部をそれぞれ設け、
前記ケースの複数の部分にそれぞれ設けられた前記突起部を前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込み、
前記ケースの複数の部分を組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケースを形成し、
前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記複数の部分に跨って封印部材を貼付し、前記ケースで前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a gaming machine comprising a memory module including a substrate and a storage element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module.
A display member for displaying information of a gaming machine to which a program or data stored in the storage element is to be applied is provided on the storage element or across both the storage element and the substrate,
The memory module to which the display member is attached is attached to a connector for electrical connection with the memory module provided on the processing unit side,
Preparing a plurality of portions constituting a case for covering the memory module, and providing each of the plurality of protrusions with bent portions;
The protrusions provided on the plurality of parts of the case are respectively fitted into the plurality of openings provided in the processing unit,
Forming a case that covers the memory module by combining a plurality of parts of the case;
In a state where a plurality of parts of the case are combined, a sealing member is pasted across the plurality of parts, and both the storage element and the display member are sealed with the case, and the memory module is coupled to the connector It is sealed in a state.

本発明によれば、メモリモジュールを覆うケースを用いることによりメモリモジュールの記憶素子と前記記憶素子上又は前記記憶素子とメモリモジュールの基板の両方に跨って設けられる表示部材の両方を封印するとともに、メモリモジュールを処理部のコネクタに結合した状態で封印することができ、ROM交換・ROM改ざん・メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる。しかも、前記表示部材として剥がしても痕が残らないシールを用いることができるのでリサイクルの際に洗浄が不要となり、リサイクルの容易性を実現することができる。   According to the present invention, by using a case that covers the memory module, both the memory element of the memory module and the display member provided on the memory element or across both the memory element and the substrate of the memory module are sealed, The memory module can be sealed in a state where it is coupled to the connector of the processing unit, and illegal actions such as ROM replacement, ROM tampering, and memory module replacement can be prevented. In addition, since a seal that does not leave a mark even when peeled off can be used as the display member, cleaning is not required during recycling, and ease of recycling can be realized.

発明の実施の形態1.
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図1は遊技機(スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる)の正面図である。
スロットマシン10で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機(図示しない)等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口100に直接メダルを入れる。メダル投入口100は、スロットマシン10の正面で略中央の高さに設けられている。
Embodiment 1 of the Invention
A gaming machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view of a gaming machine (also called a slot machine or a spinning cylinder gaming machine).
A player who wants to enjoy a game with the slot machine 10 first borrows a medal as a game medium from a medal lending machine (not shown) or the like, and inserts a medal directly into the medal insertion slot 100 of the medal insertion device. The medal slot 100 is provided at a substantially central height in front of the slot machine 10.

スロットマシン10は、四角箱状の筐体11を有する。前記筐体11の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓12が形成されている。そして、この中央部の表示窓12の中央には、三個の回転リール40の図柄61を見ることができる図柄表示窓13が形成されている。ベットスイッチ16は、回転リール40の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口100に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ17は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ30は回転リール40の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、リールユニット60の駆動を開始させる。ストップスイッチ50は、リールユニット60の駆動を停止させるためのものである。リールユニット60は、三個の回転リール40とから構成されている。そして、各回転リール40は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ42とを備えている。このリールテープ42の外周面には、複数個(例えば21個)の図柄61が表示されている。62は各種の演出を行うための液晶表示部である。   The slot machine 10 has a square box-shaped housing 11. A square window-like display window 12 facing the player side is formed at the center and upper part of the casing 11. A symbol display window 13 through which the symbols 61 of the three rotary reels 40 can be seen is formed at the center of the display window 12 at the center. The bet switch 16 is a switch located below the rotary reel 40, and reduces the number of stored medals that are continuously inserted into the medal insertion slot 100 and stored to replace the medal insertion. The settlement switch 17 is a switch located obliquely below the rotating reel, and pays out the stored inserted medal. The start switch 30 is a lever positioned obliquely below the rotary reel 40 and starts driving the reel unit 60 on condition that a game medal is inserted or the bet switch 16 is inserted. The stop switch 50 is for stopping the driving of the reel unit 60. The reel unit 60 is composed of three rotating reels 40. Each rotary reel 40 includes a rotary drum made of synthetic resin and a tape-like reel tape 42 attached around the rotary drum. A plurality of (for example, 21) symbols 61 are displayed on the outer peripheral surface of the reel tape 42. Reference numeral 62 denotes a liquid crystal display unit for performing various effects.

スロットマシン10の内部には、後述のように、スロットマシン10の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、CPUを中心に構成され、ROM、RAM、I/O等を備えている。そして、CPU(処理部)が遊技者の操作を受けてROM(記憶部)に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ30及びストップスイッチ50の操作に基づき回転リール40の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。CPUが動作する際に必要な一時的なデータなどはRAM(一般にRAMは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない)に記憶される。CPUはROMに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをRAMに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。   Inside the slot machine 10, a control device for controlling the overall operation of the slot machine 10 is incorporated as will be described later. The control device is configured around a CPU and includes a ROM, a RAM, an I / O, and the like. The CPU (processing unit) is operated by reading a program stored in a ROM (storage unit) in response to the player's operation. Specifically, the CPU (processing unit) is operated by the start switch 30 and the stop switch 50. Based on this, the rotation and stop of the rotary reel 40 are controlled, and the display of lamps, speakers, and the like are controlled. Temporary data necessary for the CPU to operate is RAM (generally RAM is a volatile memory, and data is lost in principle when the power is turned off. A backup power supply may be prepared, and in this case, data is not lost even if the power is turned off. The CPU performs a predetermined operation in accordance with a program recorded in the ROM, records temporary data necessary for processing in the RAM, and reads out and refers to the recorded data as necessary.

スタートスイッチ30は、前述のように回転リール40の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技(Replay)」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット60の駆動を開始させるためのものである。   The start switch 30 is a lever that is positioned obliquely below the rotary reel 40 as described above. The start switch 30 can be obtained on the condition that a game medal is inserted or the bet switch 16 is inserted or according to a winning determination. "Replay)" is to start driving the reel unit 60 on condition that a predetermined time has elapsed since the previous game.

ストップスイッチ50は、前述のようにリールユニット60の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ50は、各回転リール40に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール40の下方に1個ずつ配置されているものである。回転リール40に対応したストップスイッチ50の操作により、当該対応した回転リール40の回転を停止するように設定されている。   The stop switch 50 is for stopping the driving of the reel unit 60 as described above. Specifically, the stop switch 50 includes three switches corresponding to each rotary reel 40, and one stop switch 50 is disposed below each rotary reel 40. The operation of the stop switch 50 corresponding to the rotating reel 40 is set to stop the rotation of the corresponding rotating reel 40.

メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、または、前記「再遊技(Replay)」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ30を操作すると、リールユニット60が駆動され、三個の回転リール40が回転を開始する。その後、ストップスイッチ50の一個を操作すると、当該対応する回転リール40の回転が停止する。そして、ストップスイッチ50を三個全て操作すると、三個の回転リール40の回転が全て停止する。このとき、表示窓13の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄61が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。   When the start switch 30 is operated on the condition that the medal is inserted or the bet switch 16 is inserted, or on the condition that a predetermined time elapses from the previous game at the time of the “replay”, the reel unit 60 is driven, and the three The rotary reel 40 starts to rotate. Thereafter, when one of the stop switches 50 is operated, the rotation of the corresponding rotary reel 40 is stopped. When all three stop switches 50 are operated, the rotation of the three rotary reels 40 is stopped. At this time, if a predetermined symbol 61 on the effective pay line of the display window 13 stops, it is determined that the winning is made, and a predetermined number of medals are paid out through a hopper unit (not shown). In addition, you may credit instead of paying out medals.

図2はスロットマシン10の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン10は、その主要な処理装置としてメイン基板1とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板2とを備える。なお、少なくともメイン基板1は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。   FIG. 2 is a block diagram showing an electrical schematic structure of the slot machine 10. In this figure, the display about the power supply system is omitted. The slot machine 10 includes a main substrate 1 and a sub-substrate 2 that operates in response to commands from the main substrate 1 as main processing devices. At least the main substrate 1 is accommodated inside the case so that it cannot be contacted from the outside, and a sealing process is performed so that traces remain when the substrates are removed.

メイン基板1は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板1は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うCPUと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるROMおよび処理結果などを一時的に記憶するRAMを含む。   The main board 1 is for performing an internal lottery in response to a player's operation, and processing such as reel rotation / stop and medal payout. The main board 1 includes a CPU that performs a control operation according to a preset program, a ROM that is a storage unit that stores the program, and a RAM that temporarily stores processing results and the like.

サブ基板2は、メイン基板1からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板2は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うCPUと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるROMおよび処理結果などを一時的に記憶するRAMを含む。コマンドの流れはメイン基板1からサブ基板2への一方のみであり、逆にサブ基板2からメイン基板1へコマンド等が出されることはない。また、サブ基板2はROMなどの半導体メモリ(記憶素子)を搭載したメモリモジュール3を備えている。なお、メイン基板1にメモリモジュールを備えていてもよい。   The sub-board 2 is for receiving a command signal from the main board 1 and notifying the result of the internal lottery and performing various effects. The sub-board 2 includes a CPU that performs a control operation according to a preset program corresponding to the command signal, a ROM that is a storage unit that stores the program, and a RAM that temporarily stores processing results and the like. The flow of commands is only one from the main board 1 to the sub board 2, and conversely, no command or the like is issued from the sub board 2 to the main board 1. The sub-board 2 includes a memory module 3 on which a semiconductor memory (storage element) such as a ROM is mounted. The main board 1 may be provided with a memory module.

メイン基板1にはスタートスイッチ30,ストップスイッチ50,リール駆動部70,リール位置検出回路71、ホッパー駆動部80、ホッパー81及びホッパー81から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部82が接続されている。サブ基板2には液晶表示装置62の制御基板200、スピーカ201、LED基板202などの周辺基板(ローカル基板)が接続されている。   The main board 1 includes a start switch 30, a stop switch 50, a reel drive unit 70, a reel position detection circuit 71, a hopper drive unit 80, a hopper 81, and a medal detection unit 82 for counting the number of medals paid out from the hopper 81. Is connected. A peripheral board (local board) such as a control board 200 of the liquid crystal display device 62, a speaker 201, and an LED board 202 is connected to the sub board 2.

発明の実施の形態に係るメモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に装着した状態の斜視図を図3に示す。図3のA−A面の断面図を図4に示す。   FIG. 3 shows a perspective view of a state in which the memory module 3 according to the embodiment of the invention is mounted on the sub-board (processing unit) 2. A cross-sectional view of the AA plane in FIG. 3 is shown in FIG.

このメモリモジュール3は、メモリモジュールの基板3bと、これに搭載されるひとつ又は複数の半導体メモリ(ROM)3aと、半導体メモリ3a上又は半導体メモリ3aと基板3bの両方に跨って貼付され、当該メモリを適用する遊技機の機種名(ROMに記憶されているプログラムやデータごとに適用すべき機種が決まっている)などを表示するシール、いわゆるROMシールである表示部材4と、メモリモジュール3をサブ基板2に電気的に接続するためのメモリモジュール3側のコネクタ6とを備える。   The memory module 3 is affixed to the substrate 3b of the memory module, one or more semiconductor memories (ROM) 3a mounted thereon, and the semiconductor memory 3a or across both the semiconductor memory 3a and the substrate 3b. A display for displaying a model name of a gaming machine to which the memory is applied (a model to be applied is determined for each program or data stored in the ROM), a display member 4 that is a so-called ROM seal, and a memory module 3 And a connector 6 on the memory module 3 side for electrical connection to the sub-board 2.

サブ基板2にはメモリモジュール3と電気的接続を行うためのコネクタ2aが設けられている。コネクタ2aはメモリモジュール3のコネクタ6と結合する。処理部2のコネクタ2aの接続面は垂直方向に向けられていて、メモリモジュール3は処理部2に対して垂直になるようにコネクタ2aに取り付けられる。この状態でメモリモジュール3は、その両面を複数の部分5a,5bから構成される透明又は半透明のケース5により覆われる。ケース5は少なくとも半導体メモリ3aと表示部材4を覆うように設けられている。好ましくはケース5は樹脂製である。   The sub-board 2 is provided with a connector 2a for electrical connection with the memory module 3. The connector 2 a is coupled with the connector 6 of the memory module 3. The connection surface of the connector 2 a of the processing unit 2 is oriented in the vertical direction, and the memory module 3 is attached to the connector 2 a so as to be perpendicular to the processing unit 2. In this state, the memory module 3 is covered with a transparent or translucent case 5 composed of a plurality of portions 5a and 5b on both sides. The case 5 is provided so as to cover at least the semiconductor memory 3 a and the display member 4. Preferably, case 5 is made of resin.

ケース5の複数の部分5a,5bの端面(下端)にはL字状に屈曲している突起部5a−1,5b−1がそれぞれ設けられている。これら突起部5a−1,5b−1に対応して処理部2には複数の開口部2−1が設けられている。メモリモジュール3は処理部2に対して垂直になるようにコネクタ2aに取り付けられ、ケースの部分5a,5bはメモリモジュール3の両面を覆うので、複数の開口部2−1はコネクタ2aの両側に設けられる。   Protrusions 5a-1 and 5b-1 bent in an L shape are provided on end surfaces (lower ends) of the plurality of portions 5a and 5b of the case 5, respectively. A plurality of openings 2-1 are provided in the processing unit 2 corresponding to the protrusions 5a-1 and 5b-1. The memory module 3 is attached to the connector 2a so as to be perpendicular to the processing unit 2, and the case portions 5a and 5b cover both surfaces of the memory module 3, so that the plurality of openings 2-1 are formed on both sides of the connector 2a. Provided.

突起部5a−1,5b−1が処理部2に設けられた複数の開口部2−1にそれぞれ嵌め込まれた後、ケース5の複数の部分5aと5bが組み合わせされ、さらにこの状態でケース5の複数の部分5a,5bに跨って封印用シール7が貼付される。部分5aと5bを分離することはできなくなり、この状態でケース5を上に引っ張っても引き抜くことができない。これにより、半導体メモリ3aと表示部材4の両方をケース5でメモリモジュール3に封印するとともに、メモリモジュール3をコネクタ2aに結合した状態で封印することができる。   After the protrusions 5a-1 and 5b-1 are fitted into the plurality of openings 2-1 provided in the processing unit 2, the plurality of portions 5a and 5b of the case 5 are combined, and in this state, the case 5 The sealing seal 7 is pasted across the plurality of portions 5a and 5b. The portions 5a and 5b cannot be separated, and cannot be pulled out even if the case 5 is pulled upward in this state. Accordingly, both the semiconductor memory 3a and the display member 4 can be sealed to the memory module 3 by the case 5, and the memory module 3 can be sealed in a state of being coupled to the connector 2a.

図3及び図4は、メモリモジュール3を処理部2の基板に取り付けた後にケース5の部分5a,5bを被せ、さらに、組み合わせたケース5に剥がすと痕跡が残る封印用シール7を貼付して封印するというものである。抜け止めの突起部5a−1,5b−1が処理部2の開口部2−1に嵌め込まれ、しかも突起部5a−1,5b−1が屈曲しているため、ケース5が閉じた状態ではメモリモジュール3を引き抜いたり半導体メモリ3aを交換することはできない。図3及び図4の構成の場合、メモリモジュール3を引き抜いたり半導体メモリ3aを交換するやり方は次の2通りしかないが、いずれも痕跡が残る。
(1)ケース5を開いて部分5aと5bを別々に引き抜けるようにする。この場合、封印用シール7の封印を解かねばならず、ケースに必ずその痕跡が残る。
(2)抜け止めの突起部5a−1,5b−1を壊す。ケース5の再使用は不可能になる。
3 and FIG. 4, after attaching the memory module 3 to the substrate of the processing unit 2, the portions 5 a and 5 b of the case 5 are covered, and further, a sealing seal 7 that is left with a trace when peeled off from the combined case 5 is pasted. It is to seal. In the state where the case 5 is closed because the protrusions 5a-1 and 5b-1 for retaining are fitted in the openings 2-1 of the processing unit 2 and the protrusions 5a-1 and 5b-1 are bent. The memory module 3 cannot be pulled out and the semiconductor memory 3a cannot be replaced. In the case of the configuration of FIGS. 3 and 4, there are only the following two ways of pulling out the memory module 3 and replacing the semiconductor memory 3 a, but there is a trace in each case.
(1) Open the case 5 so that the portions 5a and 5b are pulled out separately. In this case, the seal of the sealing seal 7 must be released, and the trace always remains in the case.
(2) Break the retaining projections 5a-1 and 5b-1. Case 5 cannot be reused.

図3及び図4のメモリモジュール3は、表示部材4(いわゆるROMシール)が貼られた半導体メモリ3aをケース5にて封印した構造をもつ。ケース5による偽造防止の封印方法はメモリモジュール3を汚さないという特徴を備える。シールである表示部材4は、従来の封印用シールとは異なり容易に剥がせてしかもその痕跡が残らないものである。   The memory module 3 in FIGS. 3 and 4 has a structure in which a semiconductor memory 3a to which a display member 4 (so-called ROM seal) is attached is sealed in a case 5. The sealing method for preventing forgery by the case 5 has a feature that the memory module 3 is not soiled. Unlike the conventional seal for sealing, the display member 4 as a seal is easily peeled off and does not leave any traces.

なお、ケース5の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けることでケース5を交換する不正行為をさらに効果的に抑止することができる。このような固有表示付きのケース5は特殊なものであり、一般には入手困難である。このようにすればケース5は特殊で入手困難なものであるから、不正なROM交換を行うとメモリモジュール3はケース5による封印のない状態になり、不正なメモリモジュールの交換を行うとケース5による封印がなかったり、突起部5a−1、5b−1付近に破損が観察されることになるから、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。   In addition, by providing a unique display including a management number or a manufacturer's logo over the entire circumference of the case 5, it is possible to more effectively prevent an illegal act of exchanging the case 5. Such a case 5 with a unique display is special and generally difficult to obtain. In this case, since the case 5 is special and difficult to obtain, the memory module 3 is not sealed by the case 5 when the illegal ROM replacement is performed, and the case 5 is replaced when the illegal memory module is replaced. Since there is no seal by or damage is observed in the vicinity of the protrusions 5a-1 and 5b-1, the illegal act can be easily found by visual confirmation.

次に、発明の実施の形態1に係る遊技機の製造方法について説明する。
図3及び図4の構造に係るメモリモジュール封印手順は、ROMシール4が貼られたメモリモジュール3を処理部2の基板のボードtoボードコネクタ2aに接続し、その上から樹脂製のケース5a及び5bにてメモリモジュール3と処理部2を封印するものであり、偽造防止のためのROMシール4による封印はメモリモジュール基板を汚さないものである。
Next, the manufacturing method of the gaming machine according to the first embodiment of the invention will be described.
The memory module sealing procedure according to the structure of FIGS. 3 and 4 is performed by connecting the memory module 3 to which the ROM seal 4 is attached to the board-to-board connector 2a of the substrate of the processing unit 2, and from the resin case 5a and The memory module 3 and the processing unit 2 are sealed at 5b, and the sealing by the ROM seal 4 for preventing forgery does not contaminate the memory module substrate.

(1)ROMシール4として容易に剥がせるもの(破壊するか文字が残らないもの)を用意する。これによりリサイクル時の洗浄工程を緩和する。 (1) Prepare a ROM seal 4 that can be easily peeled off (one that can be destroyed or that no characters remain). This eases the cleaning process during recycling.

(2)ケース5を用意する。樹脂製のケース5は透明又は半透明の素材を使用する。これによりメモリモジュール3の偽造防止と目視確認が容易に行える。樹脂製のケース5は分離構造の2つの部材5a及び5bで構成されており、その下端には断面がL字状に屈曲した突起部5a−1、5b−1が設けられ、当該突起部5a−1、5b−1は処理部2に設けられた開口部(ケース取り付け穴)2−1に一方方向からしか挿入できない構造となっている(図5参照)。これにより、ケース5の第1の部分5aと第2の部分5bを組み合わせ、隙間無く閉じて封印した場合には処理部2からケース5を取り外すことができなくなり、したがってメモリモジュール3も取り外せなくなる。 (2) Prepare the case 5. The resin case 5 uses a transparent or translucent material. As a result, forgery prevention and visual confirmation of the memory module 3 can be easily performed. The resin case 5 is composed of two members 5a and 5b having a separation structure, and the lower ends thereof are provided with protrusions 5a-1 and 5b-1 having a L-shaped cross section, and the protrusions 5a. -1, 5b-1 has a structure that can be inserted only from one direction into an opening (case attachment hole) 2-1 provided in the processing section 2 (see FIG. 5). As a result, when the first portion 5a and the second portion 5b of the case 5 are combined and closed and sealed without a gap, the case 5 cannot be removed from the processing unit 2, and therefore the memory module 3 cannot be removed.

(3)ROMシール4をメモリモジュール3に貼る。ROMシール4は、図3に示すように半導体メモリ3aと基板3bを跨いで貼るのが望ましい。ROMシール4が貼られたメモリモジュール3を処理部2のボードtoボードコネクタ2aに接続しケース5の第1の部分5aの突起部5a−1及び第2の部分5bの突起部5b−1を開口部(ケース取り付け穴)2−1へ挿入可能な方向から挿入し、処理部2へ取り付ける(図5参照)。 (3) Affix the ROM seal 4 to the memory module 3. The ROM seal 4 is preferably pasted across the semiconductor memory 3a and the substrate 3b as shown in FIG. The memory module 3 with the ROM seal 4 attached is connected to the board-to-board connector 2a of the processing unit 2, and the projection 5a-1 of the first portion 5a and the projection 5b-1 of the second portion 5b of the case 5 are connected. It inserts from the direction which can be inserted in the opening part (case attachment hole) 2-1, and attaches it to the process part 2 (refer FIG. 5).

(4)ケース5の第1の部分5aと第2の部分5bを閉じ、図3又は図6に示すようにケース接合面に封印用シール(偽造防止シール)7を貼り、メモリモジュール3を処理部2に封印する。 (4) The first portion 5a and the second portion 5b of the case 5 are closed, and as shown in FIG. 3 or FIG. Seal part 2.

(5)偽造の判別をする場合は封印用シール(偽造防止シール)7を確認する。封印用シール7は剥がすと破壊したり痕跡が残るものであり、一度剥がすと再使用できなくなるものである。 (5) When determining forgery, check the seal for sealing (anti-counterfeit seal) 7. When the seal 7 for sealing is peeled off, it is broken or remains, and once removed, it cannot be reused.

なお、図3及び図4の構造はメモリモジュール3全体を覆うものであるが、図6に示すようにケース5でメモリモジュール3の半導体メモリ3aと表示部材4の部分のみを覆うようにしてもよい。図6の場合、メモリモジュール3の基板3bの端が露出することになるが、ケース5で半導体メモリ3aと表示部材4の部分を覆えば不正行為を防止することができる。   3 and 4 cover the entire memory module 3, but only the semiconductor memory 3a and the display member 4 of the memory module 3 may be covered with the case 5 as shown in FIG. Good. In the case of FIG. 6, the end of the substrate 3 b of the memory module 3 is exposed. However, if the case 5 covers the semiconductor memory 3 a and the display member 4, fraud can be prevented.

図3及び図4では封印用シール7でケース5を封印したが、これに代えて又はこれとともに収縮封印素材(熱収縮チューブ)8でケースを封印するようにしてもよい(図7参照)。すなわち、図3及び図4のようにメモリモジュール3を処理部2に取り付けた状態で、チューブ状又は袋状の収縮封印素材(熱収縮チューブ)8をケース5を覆うように被せ、その後収縮させて封印する。一度封印されると収縮封印素材8を切断・破壊しない限り、メモリモジュール3からケース5を外すことができなくなる。   3 and 4, the case 5 is sealed with the seal 7 for sealing, but the case may be sealed with a shrink-sealing material (heat-shrinkable tube) 8 instead of or together with this (see FIG. 7). That is, with the memory module 3 attached to the processing unit 2 as shown in FIGS. 3 and 4, a tube-like or bag-like shrink-sealing material (heat-shrinkable tube) 8 is covered so as to cover the case 5 and then shrunk. And seal. Once sealed, the case 5 cannot be removed from the memory module 3 unless the shrink-sealed material 8 is cut or destroyed.

熱収縮チューブ8は加熱により縮む(表面積を小さくしようとする)ので、その結果、基板3bなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後の収縮封印素材8は容易に抜けなくなる。例えば、基板3bの端が引っ掛かるので収縮封印素材8を上に引き抜くことができない。   Since the heat-shrinkable tube 8 is shrunk by heating (trying to reduce the surface area), as a result, the heat-shrinkable tube 8 approaches the shape of the substrate 3b or the like and tries to adhere to them. Therefore, the shrink-sealed material 8 after shrinkage cannot be easily removed. For example, since the end of the substrate 3b is caught, the shrink-sealed material 8 cannot be pulled upward.

熱収縮チューブ8の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けるとよい。このような固有表示付きの熱収縮チューブ8は特殊なものであり、一般には入手困難である。熱収縮チューブ8を破壊しない限り半導体メモリ3aの交換ができないし、メモリモジュール3の交換もできない。このため、熱収縮チューブ8を再使用することは不可能であり、しかも前述のように熱収縮チューブ8は特殊で入手困難なものであるから、不正なROM交換や不正なメモリモジュールの交換を行うと熱収縮チューブ8による封印がないことになるから、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。市販の熱収縮チューブを用いると、それには管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示がないから、やはり目視確認により容易に当該不正行為を発見できる。   A unique display including a control number or a manufacturer's logo may be provided over the entire circumference of the heat-shrinkable tube 8. Such a heat-shrinkable tube 8 with a unique display is special and generally difficult to obtain. Unless the heat-shrinkable tube 8 is destroyed, the semiconductor memory 3a cannot be replaced, and the memory module 3 cannot be replaced. For this reason, it is impossible to reuse the heat-shrinkable tube 8, and the heat-shrinkable tube 8 is special and difficult to obtain as described above. When this is done, there is no sealing by the heat shrinkable tube 8, so that the fraud can be easily found by visual confirmation. If a commercially available heat-shrinkable tube is used, it does not have a specific indication including a control number or a manufacturer's logo, so that the illegal act can be easily detected by visual confirmation.

前記固有表示の代わりに又は前記固有表示とともに、前記チューブ8に管理番号又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶した図示しないRFID(ICタグとも呼ぶ)を設けるようにしてもよい。当該RFIDを書込み不能で特殊な情報を記録したものとしておけば、前記固有表示と同様の作用効果を奏する。   Instead of the unique display or together with the unique display, the tube 8 may be provided with an RFID (also referred to as an IC tag) (not shown) in which unique information including a management number or manufacturer information is stored in advance. If the RFID is not writable and special information is recorded, the same effects as the unique display can be obtained.

RFID(ICタグ)は、集積回路(記憶部を含む。)と、無線回路と、アンテナとを備える応答機である。これに対応する質問機としてRFID(ICタグ)から情報を読み取ったり情報を書き込んだりするための読込・書込装置(以下「RFIDリーダ/ライター」という)がある。これは、制御部と、無線回路と、アンテナとを備えるものである。RFIDが非接触で通信を行うための方式として、13.56MHzの交流磁界によるコイルの相互誘導を利用して通信する電磁結合型・電磁誘導型、2.45GHzのマイクロ波で送受信を行うマイクロ波型がある。   An RFID (IC tag) is a responder including an integrated circuit (including a storage unit), a wireless circuit, and an antenna. As a corresponding interrogator, there is a reading / writing device (hereinafter referred to as “RFID reader / writer”) for reading information from or writing information to an RFID (IC tag). This includes a control unit, a radio circuit, and an antenna. As a method for non-contact communication by RFID, electromagnetic coupling type / electromagnetic induction type that uses mutual induction of coils by 13.56 MHz AC magnetic field, and microwave that transmits / receives by 2.45 GHz microwave There is a type.

RFID(Radio Frequency Identification)とは、電子的なタグの一種であり、内部に電子的な情報をもち、読取装置と電波で通信することで物を識別する装置である。一般的には、RFIDはアンテナと、無線回路と、情報を記憶したり読み出したりするための制御回路と、情報を記憶するメモリとを備える。RFIDについて、移動体識別装置、リモートID、ICタグ、IDタグ、RFタグ、無線タグ、電子タグ、トランスポンダなどさまざまな名称が用いられているが、本明細書において上記機能を実現できるものをRFIDと呼ぶことにする。   RFID (Radio Frequency Identification) is a type of electronic tag that has electronic information inside and identifies an object by communicating with a reader using radio waves. In general, an RFID includes an antenna, a wireless circuit, a control circuit for storing and reading information, and a memory for storing information. Various names are used for RFID, such as mobile object identification devices, remote IDs, IC tags, ID tags, RF tags, wireless tags, electronic tags, and transponders. I will call it.

図3乃至図7の例は、ケースの第1の部分5aでメモリモジュール3の表面(部品取り付け面)を覆い、ケースの第2の部分5bでその裏面を覆うものであったが、本発明はこれに限定されない。例えば図8に示すように、ケースの部分5aでメモリモジュール3の左側の部分の表面と裏面の両方を覆い、同5bでその右側の部分の表面と裏面の両方を覆うようにしてもよい。ケースの部分5a、5bは、直方体状のケースにおいて2つの側面を開放したものになる(開放された側面の一方が他のケースの部分と結合し、側面の他方がサブ基板2のコネクタ2a側にくる)。図8でケースの部分5aと5bを組み合わせて構成されるケース5は、図3乃至図7の例と同様にメモリモジュール3の表面及び裏面を覆うものである。   In the example of FIGS. 3 to 7, the first portion 5a of the case covers the front surface (component mounting surface) of the memory module 3, and the second portion 5b of the case covers the back surface thereof. Is not limited to this. For example, as shown in FIG. 8, the case portion 5a may cover both the front and back surfaces of the left side portion of the memory module 3, and the same 5b may cover both the front and back surfaces of the right portion. Case portions 5a and 5b are formed by opening two side surfaces in a rectangular parallelepiped case (one of the opened side surfaces is coupled to the other case portion, and the other side surface is the connector 2a side of sub-board 2) Come on). The case 5 configured by combining the case portions 5a and 5b in FIG. 8 covers the front and back surfaces of the memory module 3 as in the examples of FIGS.

さらに、ケースの第1の部分5aの突起部5a−1とケースの第2の部分5bの突起部5b−1を各部分5a,5bの側面の下端にそれぞれ設け、突起部5a−1、5b−1をケース5の厚さ方向に外側又は内側へ突出するように形成してもよい(図8は外側へ突出させた例を示す)。このようにケースの側面に突起部を設けることでメモリモジュール3を受けるコネクタ2aの長辺近傍に開口部を設ける必要がなくなり、基板の配線パターンの設計が容易になる。図3乃至図7の例ではコネクタ2aの各端子を接続するための配線パターンを設計する際に、開口部2−1を避ける必要がある(図3乃至図7の開口部2−1の位置に配線パターンが集中することが多い)。なお、図3乃至図7の例において、図8のように、突起部5a−1、5b−1をケース5の厚さ方向に沿って外側又は内側へ突出するように形成してもよい   Further, the protrusion 5a-1 of the first portion 5a of the case and the protrusion 5b-1 of the second portion 5b of the case are provided at the lower ends of the side surfaces of the portions 5a and 5b, respectively, and the protrusions 5a-1 and 5b are provided. -1 may be formed so as to protrude outward or inward in the thickness direction of the case 5 (FIG. 8 shows an example of protruding outward). Providing the protrusions on the side surfaces of the case in this way eliminates the need to provide an opening near the long side of the connector 2a that receives the memory module 3, thereby facilitating the design of the wiring pattern on the board. 3 to 7, when designing a wiring pattern for connecting each terminal of the connector 2a, it is necessary to avoid the opening 2-1 (the position of the opening 2-1 in FIGS. 3 to 7). Wiring patterns are often concentrated on 3 to 7, the protrusions 5a-1 and 5b-1 may be formed so as to protrude outward or inward along the thickness direction of the case 5, as shown in FIG.

発明の実施の形態2.
発明の実施の形態1は、メモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に垂直に取り付けるものであったが、発明の実施の形態2は、メモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に平行に載置するものである。
Embodiment 2 of the Invention
In the first embodiment of the present invention, the memory module 3 is vertically mounted on the sub-board (processing unit) 2. However, in the second embodiment, the memory module 3 is parallel to the sub-board (processing unit) 2. Is to be placed.

図9は、発明の実施の形態2に係るメモリモジュールの取り付け方を示す斜視図であり、図10は、図9のB−B線矢視断面図である。これらの図において、メモリモジュール3は処理部2の基板の端に取り付けられる(このようにすればケース5の大きさを最小限にできる)。処理部2のコネクタ2aの接続面が処理部2と平行方向に向けられ、メモリモジュール3は処理部2と平行になるようにコネクタ2aに取り付けられ、処理部2上に載置される。ケース5の第1の部分5aでメモリモジュール3の表面を覆い、ケース5の第2の部分5bで処理部2の裏面を覆う。なお、第2の部分5bは、封印用シール7が貼付された状態で第1の部分5aを単独で外せないようにするためのものであるから、突起部5b−1とその反対側の封印用シール7が貼付される部分とこれらを連結する部分を備えれば足り、メモリモジュール3全体を覆うために必要な大きさを持たなくてもよい。   FIG. 9 is a perspective view showing how to attach the memory module according to the second embodiment of the invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In these drawings, the memory module 3 is attached to the end of the substrate of the processing unit 2 (in this way, the size of the case 5 can be minimized). The connection surface of the connector 2 a of the processing unit 2 is oriented in a direction parallel to the processing unit 2, and the memory module 3 is attached to the connector 2 a so as to be parallel to the processing unit 2 and placed on the processing unit 2. The first portion 5 a of the case 5 covers the surface of the memory module 3, and the second portion 5 b of the case 5 covers the back surface of the processing unit 2. The second portion 5b is for preventing the first portion 5a from being removed alone with the sealing seal 7 applied, so that the protruding portion 5b-1 and the opposite seal are provided. It suffices to have a portion to which the seal 7 is affixed and a portion connecting them, and it is not necessary to have a size necessary for covering the entire memory module 3.

そして、ケース5の部分5aと5bに跨って封印用シール7を貼り付ける。ケース5の突起部5a−1,5b−1が処理部2の開口部2−1に嵌め込まれているので、図9及び図10の状態ではケース5を引き抜くことはできず、ケース5を外すには封印用シール7を剥がしてケース5の部分5aと5bを離さなければならない。   Then, a sealing seal 7 is pasted across the portions 5 a and 5 b of the case 5. Since the protrusions 5a-1 and 5b-1 of the case 5 are fitted into the opening 2-1 of the processing unit 2, the case 5 cannot be pulled out in the state of FIGS. 9 and 10, and the case 5 is removed. For this, the sealing seal 7 must be peeled off to separate the parts 5a and 5b of the case 5.

発明の実施の形態2も、発明の実施の形態1と同様の作用効果を奏する。   The second embodiment of the invention also has the same effects as the first embodiment.

なお、封印用シール7に代えて、図7に示すように収縮封印素材(熱収縮チューブ)8を用いるようにしてもよい。この場合、メモリモジュール3をコネクタ2aに取り付けた状態においてコネクタ2aの近傍に存在するようになるメモリモジュール3の基板3bの周囲に互いに平行な複数の隙間Sを設けるようにする。隙間Sは基板3bの左右側面(コネクタ6が設けられていない側の側面)に沿って設けられる。チューブ状の収縮封印素材7を複数の隙間Sに通し、メモリモジュール3の記憶素子3aと表示部4の両方と、複数の隙間Sで挟まれたサブ基板(処理部)2の領域とを覆うようにし、この状態において収縮封印素材7を収縮させる。あるいは、隙間Sを設けることに代えて、メモリモジュール3をコネクタ2aに取り付けた状態に適合するような突出領域をサブ基板(処理部)2に設けるようにしてもよい。突出領域はサブ基板2の一部をメモリモジュール3の形状に合わせて延長したものである。突出領域をメモリモジュール3と同程度の大きさにしておくことが好ましい。   Instead of the seal 7 for sealing, a shrink-sealing material (heat-shrinkable tube) 8 may be used as shown in FIG. In this case, a plurality of gaps S parallel to each other are provided around the substrate 3b of the memory module 3 that will be present in the vicinity of the connector 2a when the memory module 3 is attached to the connector 2a. The gap S is provided along the left and right side surfaces (the side surface where the connector 6 is not provided) of the substrate 3b. The tubular shrink-sealing material 7 is passed through the plurality of gaps S to cover both the storage element 3a and the display unit 4 of the memory module 3 and the region of the sub-board (processing unit) 2 sandwiched between the plurality of gaps S. In this state, the shrink-sealing material 7 is shrunk. Alternatively, instead of providing the gap S, a protruding region that matches the state in which the memory module 3 is attached to the connector 2a may be provided in the sub-board (processing unit) 2. The protruding area is a part of the sub-board 2 that is extended in accordance with the shape of the memory module 3. It is preferable that the protruding area is as large as the memory module 3.

本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。   The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. Needless to say.

遊技機(スロットマシン)の正面図である。It is a front view of a gaming machine (slot machine). 遊技機のブロック図である。It is a block diagram of a gaming machine. 発明の実施の形態1に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attachment state of the memory module which concerns on Embodiment 1 of invention. 図3のA−A矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of FIG. 発明の実施の形態1に係るケースの組み立て方の説明図である。It is explanatory drawing of how to assemble the case which concerns on Embodiment 1 of invention. 発明の実施の形態1に係るメモリモジュールの他の取り付け状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other attachment state of the memory module which concerns on Embodiment 1 of invention. 発明の実施の形態1に係るメモリモジュールの他の取り付け状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other attachment state of the memory module which concerns on Embodiment 1 of invention. 発明の実施の形態1に係るメモリモジュールの他の取り付け状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other attachment state of the memory module which concerns on Embodiment 1 of invention. 発明の実施の形態2に係るメモリモジュールの取り付け状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attachment state of the memory module which concerns on Embodiment 2 of invention. 図9のB−B矢視断面図である。It is BB arrow sectional drawing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 メイン基板
2 サブ基板(処理部)
2a メモリモジュール接続用コネクタ
2−1 サブ基板に設けられた開口部
3 メモリモジュール
3a 記憶素子(半導体メモリ、ROM)
3b メモリモジュール基板
4 機種名の表示部材(シール)
5 ケース
5a ケースの第1の部分
5a−1 ケースの第1の部分の突起部
5b ケースの第2の部分
5b−1 ケースの第2の部分の突起部
6 コネクタ
7 封印用シール(封印部材)
8 収縮封印部材(熱収縮チューブ)
10 スロットマシン
11 筐体
12 表示窓
13 図柄表示窓
16 ベットスイッチ
17 精算スイッチ
30 スタートスイッチ
40 回転リール
42 リールテープ
50 ストップスイッチ
60 リールユニット
61 図柄
62 液晶表示部
70 リール駆動部
71 リール位置検出回路
80 ホッパー駆動部
81 ホッパー
82 メダル検出部
100 メダル投入口
200 液晶制御基板
201 スピーカ
202 LED基板
304 メダル払い出し口
311 メダル受け部(下皿)
1 Main board 2 Sub board (Processing part)
2a Connector for memory module connection 2-1 Opening provided in sub-board 3 Memory module 3a Memory element (semiconductor memory, ROM)
3b Memory module board 4 Model name display member (seal)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Case 5a Case 1st part 5a-1 Case 1st part protrusion 5b Case 2nd part 5b-1 Case 2nd part protrusion 6 Connector 7 Seal for sealing (sealing member)
8 Shrink seal member (heat shrink tube)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Slot machine 11 Case 12 Display window 13 Symbol display window 16 Bet switch 17 Checkout switch 30 Start switch 40 Rotating reel 42 Reel tape 50 Stop switch 60 Reel unit 61 Symbol 62 Liquid crystal display unit 70 Reel drive unit 71 Reel position detection circuit 80 Hopper drive unit 81 Hopper 82 Medal detection unit 100 Medal insertion slot 200 Liquid crystal control board 201 Speaker 202 LED board 304 Medal payout slot 311 Medal receiving part (lower plate)

Claims (5)

基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、
前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記処理部に搭載された状態の前記メモリモジュールの両面をそれぞれ覆う複数の部分から構成される透明又は半透明のケースと、前記ケースの複数の部分を組み合わせた状態で前記ケースの複数の部分に跨って貼付される封印部材を備え、
前記ケースの複数の部分の端面には屈曲している突起部がそれぞれ設けられ、前記突起部が前記処理部に設けられた複数の開口部にそれぞれ嵌め込まれた後、前記ケースの複数の部分が組み合わされ、さらに前記封印部材が貼付されることにより、前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記ケースで前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印し、
前記処理部のコネクタの接続面が前記処理部の略平行方向に向けられ、前記メモリモジュールは前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けられて前記処理部上に載置され、前記ケースの複数の部分の一方で前記メモリモジュールの表面を覆い、前記ケースの複数の部分の他方で前記処理部の裏面を覆うことを特徴とする遊技機。
In a gaming machine comprising a memory module including a substrate and a memory element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module,
A display member for displaying information on a gaming machine to which a program or data stored on the storage element of the memory module or across both the storage element and the substrate is to be applied, and the process; A transparent or translucent case comprising a connector provided on the side for electrical connection with the memory module, and a plurality of portions respectively covering both surfaces of the memory module mounted on the processing unit And a sealing member that is stuck across a plurality of parts of the case in a state where a plurality of parts of the case are combined,
Bending protrusions are respectively provided on end surfaces of the plurality of portions of the case, and after the protrusions are respectively fitted into the plurality of openings provided in the processing portion, the plurality of portions of the case are In combination, the sealing member is further affixed, so that both the storage element and the display member are sealed to the memory module in the case, and the memory module is sealed in a state of being coupled to the connector,
The connection surface of the connector of the processing unit is oriented in a substantially parallel direction of the processing unit, and the memory module is mounted on the connector and mounted on the processing unit so as to be substantially parallel to the processing unit, A gaming machine , wherein one of a plurality of portions of the case covers a surface of the memory module, and the other of the plurality of portions of the case covers a back surface of the processing unit .
前記封印部材として、剥がすと破壊するか痕跡が残るように構成されたシールを用いることを特徴とする請求項1記載の遊技機。 2. The gaming machine according to claim 1, wherein a seal configured to break or leave a trace when peeled off is used as the sealing member. 前記封印部材として、組み合わせされた前記ケースの複数の部分を覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用いることを特徴とする請求項1記載の遊技機。 2. The game machine according to claim 1, wherein a tube-shaped or bag-shaped shrink-sealed material that is shrunk after being covered so as to cover a plurality of portions of the combined case is used as the seal member. 前記封印部材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項3いずれかに記載の遊技機。   4. The gaming machine according to claim 1, wherein a unique display including information for managing the gaming machine or manufacturer information is provided on the sealing member. 前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したICタグを設けたことを特徴とする請求項3記載の遊技機。   4. The gaming machine according to claim 3, wherein the shrink-sealed material is provided with an IC tag preliminarily storing unique information including information for managing the gaming machine or manufacturer information.
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