JP4262663B2 - Game machine - Google Patents
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Description
この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特に記憶素子(ROM)の交換や記憶素子の改ざん、メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる遊技機に関する。 The present invention relates to a gaming machine such as a slot machine, and more particularly to a gaming machine capable of preventing illegal actions such as replacement of a storage element (ROM), alteration of a storage element, replacement of a memory module and the like.
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン(CPU)を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。 A gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine has a built-in microcomputer (CPU), and controls lottery, winning, payout, and production by a program. This type of gaming machine receives an operation from the player, performs an internal lottery and a prize determination according to the lottery result, and controls a game medium payout control according to the prize, and receives a command from the main board. And a sub-board for notifying the result of the internal lottery and performing various effects.
メイン基板のプログラムは遊技を直接制御する重要なものである。改ざん等を受けないようにメイン基板はその全体が封印されている。サブ基板のプログラムは液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置を制御して遊技者に入賞等を報知するものであるが、さらに、出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある(例えばアシストタイム(AT):一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする)。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。 The main board program is important to directly control the game. The entire main board is sealed so as not to be tampered with. The sub board program controls the display device such as the liquid crystal display device, the speaker, and the display lamp to notify the player of the winning etc., and further controls the weight of the winning rate. There is a gaming machine (for example, assist time (AT): the table itself teaches the user with some action during a certain game). Specifically, as described above, an instruction for obtaining a ball is displayed on the liquid crystal display device so that the player can easily obtain the ball if the player operates according to the instruction.
このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。 In this way, the main board and the sub board realize the lottery, winning, payout, and production control by the program. The program for each board performs important control related to the game.
CPUとプログラムなどを格納するROMなどの記憶素子(以下、メモリ又は半導体メモリと記す)を1枚の基板に装着することが多いが、近年の遊技機においては、演出の多様化により画像や音のデータが増大する傾向にあり、特にサブ基板において多くのメモリが使用されるようになってきている。これら大容量のメモリを簡便に扱う方法として、メモリのパッケージの形状をDIP→SOP→SSOPと小型化するとともに、これらを簡易な方法で基板に組み込むために複数のメモリを搭載した基板(以下、ROMモジュール又はメモリモジュールと呼ぶ)を使用するようになってきた(DIP:Dual In-line Package:平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のピンを並べたパッケージ方式としてはポピュラーなもの。SOP:Small Outline Package:表面実装用のパッケージ方式で、DIPのフラットタイプにあたる。SSOP:Shrink Small Out-Line Package:SOPのリードピッチを縮小したパッケージ) A storage element such as a ROM for storing a CPU and a program (hereinafter referred to as a memory or a semiconductor memory) is often mounted on a single board. However, in recent gaming machines, images and sounds are generated due to diversification of effects. In particular, a large number of memories are used in the sub-board. As a method for easily handling these large-capacity memories, the size of the memory package is reduced to DIP → SOP → SSOP, and a board (hereinafter referred to as “multiple memories”) is mounted in order to incorporate these into the board by a simple method. ROM modules or memory modules have been used (DIP: Dual In-line Package: a popular package system with external input / output pins arranged on both long sides of a flat rectangular package. SOP: Small Outline Package: Surface mounting package method, equivalent to DIP flat type SSOP: Shrink Small Out-Line Package: Package with reduced SOP lead pitch)
遊技機のCPUを制御しているプログラムに手を加え、不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたROMを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。サブ基板のROMを不正に交換して、例えばAT機能を自己に有利なように改ざんするのである。 There are some that try to get a ball out illegally by modifying the program that controls the CPU of the gaming machine. A ROM whose program has been tampered with in an advantageous manner is illegally attached to the main board or sub board. For example, the ROM of the sub-board is illegally replaced, and for example, the AT function is tampered with in an advantageous manner.
スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはROMの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のROMの内容は常に同一であることが求められている。 Pachislot machines such as slot machines and pachinko machines are regulated by law, so the program for each board needs to be pre-qualified and approved by the relevant agencies, and is not allowed to be altered without permission. . The program mounted on each board, specifically, the content of the ROM is determined at the time of application to the related organizations, and the content of the ROM of the same type of gaming machine is always required to be the same.
しかし、不正な手段を用いてROMが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。 However, the ROM may be exchanged using illegal means and the contents of the program may be changed. The damage caused by such fraudulent acts is squeezing up the hall management and becoming a social problem.
不正なROM交換を防止するために、剥がすと破壊するか文字が残る偽造防止シールを使用し、ROMとROMモジュール基板の封印を行っている。しかし、このような封印方法は偽造防止の点で一定の効果がある反面、基板が汚れる(基板上に痕跡を残す)ため、基板リサイクル時に洗浄等の工程が必要とされ、リサイクルの妨げになっている。そのため効果的な不正防止と容易なリサイクル性の両方を併せ持つ封印手段が求められている。 In order to prevent unauthorized replacement of the ROM, the ROM and the ROM module substrate are sealed by using a forgery prevention seal that breaks or leaves characters when peeled off. However, such a sealing method has a certain effect in terms of prevention of counterfeiting, but the substrate becomes dirty (leaves a trace on the substrate), so that a process such as cleaning is required when the substrate is recycled, which hinders recycling. ing. Therefore, a sealing means that has both effective fraud prevention and easy recyclability is required.
本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ROM交換・ROM改ざん等の不正行為を防止できるとともにリサイクルの容易性をも実現した遊技機を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can prevent illegal acts such as ROM replacement and ROM tampering and that can be easily recycled. .
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタの側面又は前記コネクタの近傍に設けられた突起部と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略垂直になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの前記記憶素子及び前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。 The present invention provides a gaming machine including a memory module including a substrate and a memory element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module, on the memory element of the memory module or the memory A display member that is pasted across both the element and the substrate and displays information on a gaming machine to which the program or data stored in the storage element is to be applied; and the memory module that is provided on the processing unit side A connector for performing a general connection, a protrusion provided on a side surface of the connector or in the vicinity of the connector, and the memory module to which the display member is attached to the connector so as to be substantially perpendicular to the processing unit. After being attached so as to cover both the storage element and the display member of the memory module and the protrusion in the attached state A shrinkable tube-like or bag-like shrink-sealing material, and both the storage element and the display member are sealed to the memory module by the shrink-sealing material, and the memory module is coupled to the connector. Sealed.
前記収縮封印素材の端に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれているようにしてもよい。 An opening may be provided at an end of the shrink-sealing material, and the protrusion may be fitted into the opening.
前記突起部は、例えば、棒状、逆L字型、T字型又は十字型のものである。 The protrusions are, for example, rod-shaped, inverted L-shaped, T-shaped, or cross-shaped.
本発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍に設けられた互いに略平行な複数の隙間、または前記処理部の端に略平行な少なくとも1つの隙間と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の複数の前記隙間で挟まれた前記処理部の領域又は前記処理部の端と少なくとも1つの前記隙間で挟まれた前記処理部の領域とを覆うように前記隙間を通して被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。 The present invention provides a gaming machine including a memory module including a substrate and a memory element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module, on the memory element or the memory of the memory module. A display member that is pasted across both the element and the substrate and displays information on a gaming machine to which the program or data stored in the storage element is to be applied; and the memory module that is provided on the processing unit side A connector for performing a general connection, a plurality of substantially parallel gaps provided in the vicinity of the memory module attached to the connector, or at least one gap substantially parallel to an end of the processing unit, The memory module with the display member attached thereto is attached to the connector so as to be substantially parallel to the processing section. Both the memory element of the joule and the display member, the region of the processing unit sandwiched between the plurality of gaps of the processing unit, or the region of the processing unit sandwiched between at least one end of the processing unit A tube-shaped or bag-shaped shrink-sealed material that is shrunk after being covered through the gap so as to cover the memory element, and seals both the storage element and the display member to the memory module by the shrink-sealed material. The memory module is sealed in a state of being coupled to the connector.
本発明は、基板及び、前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタと、前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの位置に設けられた前記処理部の突出領域と、前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記処理部と略平行になるように前記コネクタに取り付けた状態で、前記メモリモジュールの前記記憶素子及び前記表示部材の両方と、前記突出領域とを覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を前記メモリモジュールに封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。 The present invention provides a gaming machine comprising a substrate, a memory module including a storage element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module, on the storage element of the memory module or the A display member that is pasted across both the storage element and the substrate and displays information on a gaming machine to which the program or data stored in the storage element is to be applied; and the memory module provided on the processing unit side A connector for performing electrical connection, a protruding region of the processing unit provided at a position of the memory module attached to the connector, and the memory module to which the display member is attached are abbreviated as the processing unit. In a state of being attached to the connector so as to be parallel, both the storage element and the display member of the memory module, A tube-shaped or bag-shaped shrink-sealed material that is shrunk after being covered so as to cover the exit region, and both the storage element and the display member are sealed to the memory module by the shrink-sealed material, The memory module is sealed in a state of being coupled to the connector.
前記コネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍又は前記コネクタに設けられた突起部を備え、前記収縮封印素材は、前記突起部を覆うように被された後に収縮されるようにしてもよい。 Protruding portions provided in the vicinity of the memory module attached to the connector or in the connector may be provided, and the shrink-sealing material may be contracted after being covered so as to cover the protruding portions.
前記収縮封印素材に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれているようにしてもよい。
前記突起部は、例えば、棒状、逆L字型、T字型又は十字型のものである。
An opening may be provided in the shrink-sealing material, and the protrusion may be fitted into the opening.
The protrusions are, for example, rod-shaped, inverted L-shaped, T-shaped, or cross-shaped.
さらに、前記収縮封印素材の全周にわたって遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けるようにしてもよい。 Furthermore, you may make it provide the specific display containing the information for managing a gaming machine or the information of a manufacturer over the perimeter of the said shrink-sealing material.
あるいは、前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したICタグを設けるようにしてもよい。 Or you may make it provide the IC tag which memorize | stored beforehand the specific information containing the information for managing a game machine, or the information of a manufacturer in the said shrink-sealing material.
前記収縮封印素材の一部に透明かつ収縮しない部分を設け、当該部分が前記記憶素子又は前記表示部材の少なくともいずれか一方の位置にくるように前記収縮封印素材を被せるようにしてもよい。 A portion of the shrink-sealing material may be provided with a transparent and non-shrinkable portion, and the shrink-sealing material may be covered so that the portion is at least one of the storage element and the display member.
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて前記メモリモジュールと電気的接続を行うためのコネクタの側面に突起部を設けるか、または前記コネクタの近傍に逆L字型、T字型又は十字型の突起部を設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a gaming machine comprising a memory module including a substrate and a storage element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module.
A display member for displaying information of a gaming machine to which a program or data stored in the storage element is to be applied is provided on the storage element or across both the storage element and the substrate,
Protrusions are provided on the side surface of the connector provided on the processing unit side for electrical connection with the memory module, or inverted L-shaped, T-shaped or cross-shaped projecting portions are provided in the vicinity of the connector. Provided,
The memory module to which the display member is attached is attached to the connector,
Prepare a transparent or translucent tube-like or bag-like shrink-sealing material that shrinks when heated,
Covering the memory module with the shrink-sealed material so as to cover both the memory element and the display member, and the protrusion,
The shrink seal material is heated to shrink the shrink seal material to seal both the memory element and the display member, and the memory module is sealed in a state of being coupled to the connector.
前記収縮封印素材に開口部を設け、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記突起部とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せる際に、前記突起部を前記開口部に嵌め込むようにしてもよい。
An opening is provided in the shrink seal material,
When the memory module is covered with the shrink-sealing material so as to cover both the memory element and the display member, and the protrusion, the protrusion may be fitted into the opening.
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて電気的接続を行うためのコネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの近傍に互いに略平行な複数の隙間を設けるか、または前記処理部の端に略平行な少なくとも1つの隙間を設け
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の複数の前記隙間で挟まれた前記処理部の領域又は前記処理部の端と少なくとも1つの前記隙間で挟まれた前記処理部の領域とを覆うように前記隙間を通して前記収縮封印素材を前記メモリモジュール及び前記処理部の前記領域に被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a gaming machine comprising a memory module including a substrate and a storage element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module.
A display member for displaying information of a gaming machine to which a program or data stored in the storage element is to be applied is provided on the storage element or across both the storage element and the substrate,
A plurality of gaps substantially parallel to each other are provided in the vicinity of the memory module in a state of being attached to a connector for electrical connection provided on the processing part side, or at least one substantially parallel to the end of the processing part Providing two gaps and attaching the memory module to which the display member is attached to the connector;
Prepare a transparent or translucent tube-like or bag-like shrink-sealing material that shrinks when heated,
Both the storage element and the display member, the region of the processing unit sandwiched between the plurality of gaps of the processing unit or the region of the processing unit sandwiched between at least one end of the processing unit and the gap Covering the area of the memory module and the processing unit with the shrink-sealing material through the gap so as to cover,
The shrink seal material is heated to shrink the shrink seal material to seal both the memory element and the display member, and the memory module is sealed in a state of being coupled to the connector.
この発明は、基板及び前記基板上に搭載された記憶素子を含むメモリモジュールと、前記メモリモジュールを着脱可能に搭載する処理部とを備える遊技機の製造方法において、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
前記処理部側に設けられて電気的接続を行うためのコネクタに取り付けた状態の前記メモリモジュールの位置に前記処理部の突出領域を設け、
前記表示部材が貼付された前記メモリモジュールを前記コネクタに取り付け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方と、前記処理部の前記突出領域とを覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュール及び前記処理部の前記領域に被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印するとともに、前記メモリモジュールを前記コネクタに結合した状態で封印したものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a gaming machine comprising a memory module including a substrate and a storage element mounted on the substrate, and a processing unit that detachably mounts the memory module.
A display member for displaying information of a gaming machine to which a program or data stored in the storage element is to be applied is provided on the storage element or across both the storage element and the substrate,
Providing a protruding region of the processing unit at the position of the memory module in a state of being attached to a connector for electrical connection provided on the processing unit side,
The memory module to which the display member is attached is attached to the connector,
Prepare a transparent or translucent tube-like or bag-like shrink-sealing material that shrinks when heated,
Covering the area of the memory module and the processing unit with the shrink seal material so as to cover both the storage element and the display member, and the protruding region of the processing unit,
The shrink seal material is heated to shrink the shrink seal material to seal both the memory element and the display member, and the memory module is sealed in a state of being coupled to the connector.
本発明によれば、収縮封印素材を収縮させてメモリモジュールの記憶素子と前記記憶素子上又は前記記憶素子とメモリモジュールの基板の両方に跨って設けられる表示部材の両方を封印するとともに、メモリモジュールを処理部のコネクタに結合した状態で封印することにより、ROM交換・ROM改ざん・メモリモジュールの交換等の不正行為を防止できる。しかも、前記表示部材として剥がしても痕が残らないシールを用いることができるのでリサイクルの際に洗浄が不要となり、リサイクルの容易性を実現することができる。 According to the present invention, the shrink sealing material is shrunk to seal both the memory element of the memory module and the display member provided on the memory element or across both the memory element and the substrate of the memory module, and the memory module. Is sealed in a state where it is coupled to the connector of the processing unit, so that illegal actions such as ROM replacement, ROM tampering, and memory module replacement can be prevented. In addition, since a seal that does not leave a mark even when peeled off can be used as the display member, cleaning is not required during recycling, and ease of recycling can be realized.
発明の実施の形態1.
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図1は遊技機(スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる)の正面図である。
スロットマシン10で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機(図示しない)等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口100に直接メダルを入れる。メダル投入口100は、スロットマシン10の正面で略中央の高さに設けられている。
A gaming machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view of a gaming machine (also called a slot machine or a spinning cylinder gaming machine).
A player who wants to enjoy a game with the
スロットマシン10は、四角箱状の筐体11を有する。前記筐体11の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓12が形成されている。そして、この中央部の表示窓12の中央には、三個の回転リール40の図柄61を見ることができる図柄表示窓13が形成されている。ベットスイッチ16は、回転リール40の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口100に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ17は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ30は回転リール40の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、リールユニット60の駆動を開始させる。ストップスイッチ50は、リールユニット60の駆動を停止させるためのものである。リールユニット60は、三個の回転リール40とから構成されている。そして、各回転リール40は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ42とを備えている。このリールテープ42の外周面には、複数個(例えば21個)の図柄61が表示されている。62は各種の演出を行うための液晶表示部である。
The
スロットマシン10の内部には、後述のように、スロットマシン10の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、CPUを中心に構成され、ROM、RAM、I/O等を備えている。そして、CPU(処理部)が遊技者の操作を受けてROM(記憶部)に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ30及びストップスイッチ50の操作に基づき回転リール40の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。CPUが動作する際に必要な一時的なデータなどはRAM(一般にRAMは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない)に記憶される。CPUはROMに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをRAMに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。
Inside the
スタートスイッチ30は、前述のように回転リール40の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技(Replay)」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット60の駆動を開始させるためのものである。
The
ストップスイッチ50は、前述のようにリールユニット60の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ50は、各回転リール40に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール40の下方に1個ずつ配置されているものである。回転リール40に対応したストップスイッチ50の操作により、当該対応した回転リール40の回転を停止するように設定されている。
The
メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、または、前記「再遊技(Replay)」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ30を操作すると、リールユニット60が駆動され、三個の回転リール40が回転を開始する。その後、ストップスイッチ50の一個を操作すると、当該対応する回転リール40の回転が停止する。そして、ストップスイッチ50を三個全て操作すると、三個の回転リール40の回転が全て停止する。このとき、表示窓13の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄61が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。
When the
図2はスロットマシン10の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン10は、その主要な処理装置としてメイン基板1とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板2とを備える。なお、少なくともメイン基板1は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical schematic structure of the
メイン基板1は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板1は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うCPUと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるROMおよび処理結果などを一時的に記憶するRAMを含む。
The
サブ基板2は、メイン基板1からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板2は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うCPUと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるROMおよび処理結果などを一時的に記憶するRAMを含む。コマンドの流れはメイン基板1からサブ基板2への一方のみであり、逆にサブ基板2からメイン基板1へコマンド等が出されることはない。また、サブ基板2はROMなどの半導体メモリ(記憶素子)を搭載したメモリモジュール3を備えている。なお、メイン基板1にメモリモジュールを備えていてもよい。
The
メイン基板1にはスタートスイッチ30,ストップスイッチ50,リール駆動部70,リール位置検出回路71、ホッパー駆動部80、ホッパー81及びホッパー81から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部82が接続されている。サブ基板2には液晶表示装置62の制御基板200、スピーカ201、LED基板202などの周辺基板(ローカル基板)が接続されている。
The
発明の実施の形態に係るメモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に装着した状態の斜視図を図3に示す。
FIG. 3 shows a perspective view of a state in which the
このメモリモジュール3は、メモリモジュールの基板3bと、これに搭載されるひとつ又は複数の半導体メモリ(ROM)3aと、半導体メモリ3a上又は半導体メモリ3aと基板3bの両方に跨って貼付され、当該メモリを適用する遊技機の機種名(ROMに記憶されているプログラムやデータごとに適用すべき機種が決まっている)などを表示する機種名シール、いわゆるROMシールである表示部材4と、少なくとも半導体メモリ3aと表示部材4を覆うように設けられている熱収縮チューブ(収縮封印素材)5と、メモリモジュール3をサブ基板2に電気的に接続するためのメモリモジュール3側のコネクタ6とを備える。
The
サブ基板2にはメモリモジュール3と電気的接続を行うためのコネクタ2aが設けられている。コネクタ2aはメモリモジュール3のコネクタ6と結合する。コネクタ2aの側面には棒状の突起部2a−1が設けられている。表示部材4が貼付されたメモリモジュール3はサブ基板2に対して垂直になるようにコネクタ2aに取り付けられる。この状態で、熱収縮チューブ(収縮封印素材)5は、メモリモジュール3の半導体メモリ3aと表示部材4の両方と、突起部2a−1とを覆うように被され、その後に収縮される。なお、図3の例では突起部2a−1はコネクタ2aの左右側面に設けられているが、本発明はこれに限定されず、図3に点線で示すようにコネクタ2aの正面やその裏面に設けるようにしてもよい。さらにその数は適宜定めればよく、例えば図3に示すようにその数は1乃至4個のいずれでもよい。
The
収縮封印素材5の端(コネクタ2a側の縁)に開口部5−1が設けられていて、突起部2a−1は開口部5−1に嵌め込まれる。収縮封印素材5が収縮すると、それが基板3bや半導体メモリ3a、表示部材4、コネクタ6やコネクタ2aに密着し、半導体メモリ3aと表示部材4の両方をメモリモジュール3に封印する。同時に、突起部2a−1が開口部5−1に嵌め込まれた状態で収縮されているので、メモリモジュール3をコネクタ2aに結合した状態で封印する。一度封印されると収縮封印素材5を切断・破壊しない限り、表示部材4を剥がしたり、半導体メモリ3aを交換したり、メモリモジュール3をサブ基板(処理部)2から脱着・交換することはできなくなる。
An opening 5-1 is provided at the end (edge on the
図3のメモリモジュール3は、表示部材4(いわゆるROMシール)が貼られた半導体メモリ3aを収縮封印素材5にて封印した構造をもつ。収縮封印素材5による偽造防止の封印方法はメモリモジュール3を汚さないという特徴を備える。シールである表示部材4は、従来の封印用シールとは異なり容易に剥がせてしかもその痕跡が残らないものである。熱収縮チューブ5の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けてある(図4で熱収縮チューブ5の全周にわたって表示された「特殊印字」が固有表示に相当する)。このような固有表示付きの熱収縮チューブ5は特殊なものであり、一般には入手困難である。
The
熱収縮チューブ5により半導体メモリ3aと表示部材4が封印されるが、図3のメモリモジュール3によれば、少なくとも半導体メモリ3aと表示部材4を覆うように熱収縮チューブ5を被せるとともに、熱収縮チューブ5を突起部2a−1に被せたので、当該チューブ5を破壊しない限り半導体メモリ3aの交換ができないし、メモリモジュール3の交換もできない。このため、熱収縮チューブ5を再使用することは不可能であり、しかも前述のように熱収縮チューブ5は特殊で入手困難なものであるから、不正なROM交換や不正なメモリモジュールの交換を行うと熱収縮チューブ5による封印がなかったり、突起部2a−1付近に破損が観察されることになるから、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。市販の熱収縮チューブを用いると、それには管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示がないから、やはり目視確認により容易に当該不正行為を発見できる。管理番号等の表示をチューブの全周にわたって行っているから、ROMを交換するためにチューブ5のどこを切っても修復不能になる。
Although the
図3に示すように、熱収縮チューブ5の一部に透明かつ収縮しない部分5aを設け、当該部分5aが半導体メモリ3aと表示部材4に位置するようにしてもよい。このように視認性の良い部分5aを設けることにより、当該部分5aを通して半導体メモリ3aや表示部材4が正規なものであるかどうか、正しい機種に適用されているかどうかなどを容易に目視確認できる。単に透明であるだけでなく、当該部分5aが収縮しないので半導体メモリ3aの映像が歪むことなくその内部を明瞭に視認できるようになる。
As shown in FIG. 3, a transparent and
前記固有表示の代わりに又は前記固有表示とともに、前記チューブ5に管理番号又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したRFID(ICタグとも呼ぶ)を設けるようにしてもよい。当該RFIDを書込み不能で特殊な情報を記録したものとしておけば、前記固有表示と同様の作用効果を奏する。
Instead of the unique display or together with the unique display, an RFID (also referred to as an IC tag) in which unique information including a management number or manufacturer information is stored in advance in the
RFID(ICタグ)は、集積回路(記憶部を含む。)と、無線回路と、アンテナとを備える応答機である。これに対応する質問機としてRFID(ICタグ)から情報を読み取ったり情報を書き込んだりするための読込・書込装置(以下「RFIDリーダ/ライター」という)がある。これは、制御部と、無線回路と、アンテナとを備えるものである。RFIDが非接触で通信を行うための方式として、13.56MHzの交流磁界によるコイルの相互誘導を利用して通信する電磁結合型・電磁誘導型、2.45GHzのマイクロ波で送受信を行うマイクロ波型がある。 An RFID (IC tag) is a responder including an integrated circuit (including a storage unit), a wireless circuit, and an antenna. As a corresponding interrogator, there is a reading / writing device (hereinafter referred to as “RFID reader / writer”) for reading information from or writing information to an RFID (IC tag). This includes a control unit, a radio circuit, and an antenna. As a method for non-contact communication by RFID, electromagnetic coupling type / electromagnetic induction type that uses mutual induction of coils by 13.56 MHz AC magnetic field, and microwave that transmits / receives by 2.45 GHz microwave There is a type.
RFID(Radio Frequency Identification)とは、電子的なタグの一種であり、内部に電子的な情報をもち、読取装置と電波で通信することで物を識別する装置である。一般的には、RFIDはアンテナと、無線回路と、情報を記憶したり読み出したりするための制御回路と、情報を記憶するメモリとを備える。RFIDについて、移動体識別装置、リモートID、ICタグ、IDタグ、RFタグ、無線タグ、電子タグ、トランスポンダなどさまざまな名称が用いられているが、本明細書において上記機能を実現できるものをRFIDと呼ぶことにする。 RFID (Radio Frequency Identification) is a type of electronic tag that has electronic information inside and identifies an object by communicating with a reader using radio waves. In general, an RFID includes an antenna, a wireless circuit, a control circuit for storing and reading information, and a memory for storing information. Various names are used for RFID, such as mobile object identification devices, remote IDs, IC tags, ID tags, RF tags, wireless tags, electronic tags, and transponders. I will call it.
次に、図4を参照して発明の実施の形態1に係るメモリモジュールの製造方法について説明する。
(1)表示部材(ROMシール)4を用意する。当該シールは容易に剥がせるもの(破壊するか又は文字が残らないもの)を使用する。これによりリサイクル時の洗浄工程を緩和することができる。
(2)収縮封印素材5を用意する。収縮封印素材5は熱等で収縮する素材(熱収縮チューブ等)を用いるが、当該素材は透明で、かつその表面に特殊な文字を印刷したものを使用する。これにより偽造防止と目視確認が容易に行える。
(3)サブ基板(処理部)2のボードtoボードコネクタ2aに結合した状態でメモリモジュール3を封印するため、収縮封印素材5に封印用タブ穴(開口部)5−1を設けるとともに、ボードtoボードコネクタ2aには封印用タブ(突起部)2a−1を設ける。
(4)表示部材4を半導体メモリ3aに貼り付ける(符号A)。表示部材4は図3に示すように半導体メモリ3aと基板3bの両方を跨いで貼るのが望ましい。
(5)メモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に対して垂直方向から近づけ、メモリモジュール3のコネクタ6をサブ基板(処理部)2のコネクタ2aに結合させる(符号B)。
(6)特殊印字付の収縮封印素材(熱収縮チューブ、封印用タブ穴5−1付き)5をメモリモジュール3に覆い被せる(符号C)。このとき、熱収縮チューブ5が少なくとも半導体メモリ3aと表示部材4を覆い、かつ、封印用タブ(突起部)2a−1が収縮封印素材5の封印用タブ穴(開口部)5−1に入るようにする。
(7)ドライヤーDRYERなどを用いて熱収縮チューブ5を熱風で収縮させ、メモリモジュール3を密封封印するとともに、メモリモジュール3をコネクタ2aに結合した状態で封印する(符号D)。
Next, a method for manufacturing the memory module according to
(1) A display member (ROM seal) 4 is prepared. Use seals that can be easily peeled off (break or leave no characters). Thereby, the washing process at the time of recycling can be eased.
(2) A
(3) In order to seal the
(4) The
(5) The
(6) Cover the
(7) The heat-
図4の手順によれば、表示部材(ROMシール)4が貼られたメモリモジュール3をサブ基板(処理部)2のボードtoボードコネクタ2aに接続した状態で封印することができ、不正なROM(半導体メモリ)3aの交換と、不正なメモリモジュール3の交換の両方を併せて防止することができる。
According to the procedure of FIG. 4, the
図5は、図3のメモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に取り付けた状態における右側面図を示す。熱収縮チューブ5は加熱により縮む(表面積を小さくしようとする)ので、その結果、半導体メモリ3aなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後の収縮封印素材5は容易に抜けなくなるが、特に、図5の符号Xで示す個所で封印用タブ(突起部)2a−1が収縮封印素材5の封印用タブ穴(開口部)5−1に挿入されているので、収縮封印素材5はコネクタ2aから外れない。収縮封印素材5の端(図5の上側端)の断面積は収縮封印素材5で覆われた内部(半導体メモリ3aや表示部材4を含む)の断面積より小さいから、当該端の開口を通してメモリモジュールを外部へ引き出すことはできないし、半導体メモリ3aを外して取り出すこともできない。
FIG. 5 is a right side view of the
前述のように製造されたメモリモジュールの検査に関して、偽造の判別をする場合はまず熱収縮チューブ5の有無を確認する。熱収縮チューブ5で被覆されていない場合は何らかの不正行為があったと判断する。チューブで封印された状態であっても特殊印字がなければ不正行為があったと判断する。また、チューブ5があるときでも図5のXの部分が破損していれば何らかの不正行為があったと判断する。
Regarding the inspection of the memory module manufactured as described above, when determining forgery, first, the presence or absence of the heat
図3乃至図5の例では、コネクタ2aの側面に突起部2a−1を設けていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図6(a)(b)に示すように、逆L字型の突起部2bをサブ基板(処理部)2に設けてもよく、図3乃至図5の例と同様の作用効果を奏する。またその形状も逆L字型に限定されず、例えばT字型(図6(c)(d)の符号2b’)や十字型(図6(e)(f)の符号2b’’)であってもよい。
In the example of FIGS. 3 to 5, the
また、図3乃至図5の例では、収縮封印部材5の端に開口部5−1を設けていたが、本発明はこれに限定されない。開口部を設けなくても、収縮封印部材5で突起部2a−1又は2bを覆って収縮させれば、図7に示すように収縮封印部材5が突起部2a−1又は2bの形状に近づき、収縮封印部材5を抜こうとしても当該部分で引っかかるので、図3乃至図5の例と同様の作用効果を奏する。
Moreover, in the example of FIG. 3 thru | or FIG. 5, although the opening part 5-1 was provided in the edge of the shrink-sealing
発明の実施の形態2.
発明の実施の形態1は、メモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に垂直に取り付けるものであったが、発明の実施の形態2は、メモリモジュール3をサブ基板(処理部)2に平行に載置するものである。
In the first embodiment of the present invention, the
図8は、発明の実施の形態2に係るメモリモジュールの取り付け方を示す斜視図であり、図9は、図8のA−A線矢視断面図である。これらの図からわかるように、メモリモジュール3をコネクタ2aに取り付けた状態においてコネクタ2aの近傍に存在するようになるメモリモジュール3の基板3bの周囲に互いに平行な複数の隙間Sを設ける。隙間Sは細長く、いわゆるスリット(細隙)である。隙間Sは基板3bの左右側面(コネクタ6が設けられていない側の側面)に沿って設けられる。チューブ状の収縮封印素材5を複数の隙間Sに通し、メモリモジュール3の記憶素子3aと表示部材4の両方と、複数の隙間Sで挟まれたサブ基板(処理部)2の領域とを覆うようにし、この状態において収縮封印素材5を収縮させる。
FIG. 8 is a perspective view showing how to attach the memory module according to the second embodiment of the invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. As can be seen from these figures, a plurality of gaps S parallel to each other are provided around the
収縮封印素材5は加熱により縮む(表面積を小さくしようとする)ので、その結果、半導体メモリ3aなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後の収縮封印素材5は容易に抜けなくなるが、図9の符号Yで示すような段差部分が生じることにより、収縮封印素材5を外すことが一層困難になる。符号Yの部分の前後で収縮封印素材5の断面積が変化していて、収縮封印素材5で覆われた内部の断面積が収縮封印素材5の端面の断面積よりも大きくなっている。符号Yの段差部分は収縮封印素材5の両端に設けられているから、どちらの方向へも収縮封印素材5を引き抜くことはできない。符号Xの段差部分を設けるためには、半導体メモリ3aはある程度の厚みを備えることが好ましい。
Since the shrink-sealing
図8及び図9のやり方によっても、表示部材4が貼られたメモリモジュール3をサブ基板(処理部)2のコネクタ2aに接続した状態で封印することができ、不正なROM(半導体メモリ)3aの交換と、不正なメモリモジュール3の交換の両方を併せて防止することができる。
8 and 9, the
なお、図3のようにメモリモジュールを処理部に垂直に装着した場合でも、隙間Sを設けてメモリモジュール全体を収縮封印素材5で覆うようにすれば、図8及び図9と同様の作用効果を奏する。
Even when the memory module is vertically mounted on the processing unit as shown in FIG. 3, if the entire memory module is covered with the shrink-sealing
図10のようにひとつの隙間Sをメモリモジュール3のコネクタ6に沿って設け、もう一つの隙間Sをコネクタ6の設けられていない上端に沿って設け、収縮封印素材5でコネクタ2aとコネクタ6を併せて封印するようにしてもよい。このようにしても、図8及び図9と同様の作用効果を奏する。
As shown in FIG. 10, one gap S is provided along the
図11のようにメモリモジュール3をサブ基板(処理部)2の周辺(縁)に取り付けるようにすれば、隙間Sをひとつ設けるだけで済み、図8及び図9と同様の作用効果を奏する。
If the
図12のように、隙間Sを設けることに代えて、メモリモジュール3をコネクタ2aに取り付けた状態に適合するような突出領域Bをサブ基板(処理部)2に設けるようにしてもよい。突出領域Bをメモリモジュール3と同程度の大きさにしておけば、封印に用いる収縮封印素材5は図8等のものと同等の大きさで済む。収縮封印素材5でメモリモジュール3と突出領域Bを一緒に封印すれば、図8及び図9と同様の作用効果を奏する。
As shown in FIG. 12, instead of providing the gap S, a protruding region B that fits the state in which the
図8乃至図12には突起部や収縮封印素材5の開口部を示さなかったが、図13に示すようにこれらを設けるようにしてもよい。図13(a)はコネクタ2aの側面に突起部2a−1を設け、これを収縮封印素材5の開口部5−1に嵌め込んだ例を示す。図13(b)はサブ基板(処理部)2に突起部2bを設け、これを収縮封印素材5の開口部5−1に嵌め込んだ例を示す。メモリモジュール3の周囲であれば突起部2bを設ける位置は任意である。また、図13(c)のように開口部を用いずに、突起部2b(または突起部2a−1)を収縮封印素材5で覆うだけにしてもよい。図13(a)乃至(c)の例によれば、発明の実施の形態1に係る突起部又はこれと開口部の組み合わせと同様の作用効果を得ることができる。
Although FIG. 8 to FIG. 12 do not show protrusions or openings for the shrink-sealing
以上の説明において、メモリモジュールをサブ基板に搭載する例を用いて説明したが、メモリモジュールをメイン基板に設けてもよく、このような構成も本発明に含まれるものである。 In the above description, the example in which the memory module is mounted on the sub board has been described. However, the memory module may be provided on the main board, and such a configuration is also included in the present invention.
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. Needless to say.
1 メイン基板
2 サブ基板(処理部)
2a メモリモジュール接続用コネクタ
2a−1 コネクタの側面に設けられた突起部
2b サブ基板に設けられた突起部
3 メモリモジュール
3a 記憶素子(半導体メモリ、ROM)
3b メモリモジュール基板
4 機種名の表示部材(シール)
5 熱収縮チューブ(収縮封印素材)
5−1 開口部
6 コネクタ
10 スロットマシン
11 筐体
12 表示窓
13 図柄表示窓
16 ベットスイッチ
17 精算スイッチ
30 スタートスイッチ
40 回転リール
42 リールテープ
50 ストップスイッチ
60 リールユニット
61 図柄
62 液晶表示部
70 リール駆動部
71 リール位置検出回路
80 ホッパー駆動部
81 ホッパー
82 メダル検出部
100 メダル投入口
200 液晶制御基板
201 スピーカ
202 LED基板
304 メダル払い出し口
311 メダル受け部(下皿)
1
2a
3b
5 Heat shrinkable tube (shrink seal material)
5-1
Claims (10)
前記収縮封印素材の端に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれていることを特徴とする遊技機。 In a gaming machine comprising: a memory module including a substrate and a memory element mounted on the substrate; and a processing unit that detachably mounts the memory module, the memory element on the memory module or the memory element and the substrate And a display member for displaying information of a gaming machine to which the program or data stored in the storage element is applied, and provided on the processing unit side to make electrical connection with the memory module A connector for mounting, a protrusion provided on a side surface of the connector or in the vicinity of the connector, and the memory module to which the display member is attached attached to the connector so as to be substantially perpendicular to the processing unit. And contracted after being covered so as to cover both the storage element and the display member of the memory module and the protrusion. And a cube-like or bag-like shrink sealing material, thereby sealing both the storage element and the display member by the contraction sealing material in the memory module, and seal the memory module while coupled to the connector,
An opening is provided at an end of the shrink-sealing material, and the projection is fitted into the opening .
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