JP4261418B2 - 硬さ試験機及び自動硬さ試験方法 - Google Patents

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Description

本発明は、試料表面にくぼみを形成させて当該試料の硬さを測定する硬さ試験の技術に関する。
従来から、圧子によって、試料表面に所定の荷重を負荷し、くぼみを形成することに基づいて、試料の硬さを評価、測定する硬さ試験機が知られている。
このような硬さ試験機であるビッカース硬さ試験機において、試料の表面に形成したくぼみを自動で読み取り、そのくぼみの大きさを自動で計測し、試料の硬さを測定する硬さ試験機が知られている(例えば、特許文献1参照。)
特開平7−181120号公報
しかしながら、上記特許文献1の場合、試料の表面の傷や汚れなどにより、くぼみの形状を誤って読み取るというような、くぼみの計測誤差の問題は解消されているものの、試料の表面の異物などが存在する位置にくぼみを形成してしまうと、本来形成されるべき形状、大きさのくぼみが形成されない場合があり、正確な硬さの測定ができないという問題があった。
本発明の課題は、自動硬さ測定をより正確に行うことができる硬さ試験機を提供することである。
以上の課題を解決するため、請求項1記載の発明は、
圧子により試料の表面に設定試験力を負荷してくぼみを形成させるくぼみ形成機構部を備える硬さ試験機であって、
前記試料の表面を所定の撮像範囲で撮像して画像データを取得する撮像部と、
前記撮像部により取得された画像データに基づいて、所定の条件により前記撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分する区分手段と、
前記区分手段により区分された前記適合範囲に、前記設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断するエリア判断手段と、
前記エリア判断手段により、前記試験エリアが確保できると判断された前記試験エリアに関する位置情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記試験エリアに関する位置情報に基づき、前記くぼみ形成機構部に対して前記試験エリアにくぼみを形成させる制御を行うくぼみ形成制御手段と、
を備えることを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、撮像部により取得された試料の表面の画像データに基づいて、区分手段が硬さ試験に適した適合範囲と区分した範囲に、設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かエリア判断手段が判断する。そして、確保できると判断された試験エリアに関する位置情報は、記憶部に記憶され、その記憶された試験エリアに関する位置情報に基づき、くぼみ形成制御手段が試料にくぼみを形成するように、くぼみ形成機構部を動作させる。
よって、硬さ試験機は、試料の表面のうちで硬さ試験に適合する試験エリアを自動で判断するので、例えば、試料表面に異物等が存在する場合であっても、その部分を避けて試験することができることとなって、自動硬さ測定をより正確に行うことができる。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の硬さ試験機において、
前記区分手段は、
前記撮像部により取得された画像データを所定のしきい値に基づき二値化する二値化手段を備え、
前記二値化手段により二値化された画像データに基づき、前記撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とを区分することを特徴とする。
請求項2記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、二値化手段が、撮像部により取得された画像データを所定のしきい値に基づき二値化し、その二値化された画像データに基づき、区分手段が硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分する。
よって、硬さ試験機は、所定のしきい値に基づき二値化した範囲を、それぞれ硬さ試験に適した適合範囲と、硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分することができるので、より容易に適合範囲と不適合範囲との区分を行うことができる。
請求項3記載の発明は、請求項1又は2に記載の硬さ試験機において、
前記エリア判断手段は、
前記適合範囲内に前記試験エリアが確保できないと判断した場合に、更に前記設定試験力よりも小さな試験力に応じた第二の試験エリアが前記適合範囲内に確保できるか否かを判断し、
前記くぼみ形成制御手段は、
前記エリア判断手段により、前記くぼみ形成機構部に対して当該確保された前記適合範囲中の前記第二の試験エリアにくぼみを形成させる制御を行うことを特徴とする。
請求項3記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、エリア判断手段は、適合範囲内に試験エリアが確保できないと判断した場合に、更に設定試験力よりも小さな試験力に応じた第二の試験エリアが適合範囲内に確保できるか否かを判断し、くぼみ形成制御手段は、エリア判断手段によって確保された第二の試験エリアにくぼみを形成することができる。
よって、硬さ試験機は、設定試験力に応じた大きさの試験エリアが確保できない場合に、より小さな試験力に応じた小さな第二の試験エリアを確保して、くぼみを形成することにより、必ずしも設定試験力で硬さ試験を行わなくてもよい場合には、わざわざ撮像範囲を変える必要がないので、より効率的な硬さ試験を行うことができる。
請求項4記載の発明は、請求項1〜3の何れか一項に記載の硬さ試験機において、
前記設定試験力と前記試料の予想硬さを入力するための入力手段と、
前記入力手段により入力された前記設定試験力と前記試料の予想硬さとに基づいて、試験エリアの大きさを算出する試験エリア算出手段と、
を備えることを特徴とする。
請求項4記載の発明によれば、請求項1〜3の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、入力手段により入力された設定試験力と試料の予想硬さとに基づいて、試験エリア算出手段が試験エリアの大きさを算出する。
よって、硬さ試験機は、最適な試験エリアの大きさを容易に定めることができるので、エリア判断手段が適合範囲における試験エリアの確保に関する処理を効率的に行うことができる。
請求項5記載の発明は、請求項1〜4の何れか一項に記載の硬さ試験機において、
前記試料が載置される試料台と、
前記試料台を前記圧子の移動方向に対して垂直方向に移動させる移動部と、
前記エリア判断手段により、前記適合範囲中に前記試験エリアが確保されたことに基づき、前記撮像範囲が変わるように、前記移動部を駆動させて前記試料台を移動させる試料台移動制御手段と、
を備えることを特徴とする。
請求項5記載の発明によれば、請求項1〜4の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、エリア判断手段が、適合範囲中に試験エリアを確保すると、試料台移動制御手段が移動部を駆動させて試料台を移動させることにより、撮像部が撮像する撮像範囲を変えることができる。
よって、硬さ試験機は、ある撮像範囲において試験エリアを確保した後、異なる撮像範囲における試験エリアを確保する処理動作に移行することができる。
請求項6記載の発明は、請求項5に記載の硬さ試験機を用いた自動硬さ試験方法であって、
前記撮像部が、前記試料の表面を所定の撮像範囲で撮像して画像データを取得する第一工程と、
前記区分手段が、前記撮像部により取得された画像データに基づいて、所定の条件により前記撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分する第二工程と、
前記エリア判断手段が、前記区分手段により区分された前記適合範囲に、前記設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断する第三工程と、
前記エリア判断手段により、前記試験エリアが確保できると判断された場合に、当該適合範囲中の試験エリアに関する位置情報を前記記憶部に記憶する第四工程と、
前記移動部が、前記第四工程の後、前記試料台を移動させる第五工程と、
前記くぼみ形成制御手段は、前記第一〜第五工程を所定回数繰り返して行った後、前記記憶部に記憶された位置情報に基づいて、前記くぼみ形成機構部に対して当該確保された前記適合範囲中の前記試験エリアにくぼみを形成させる制御を行うことを特徴とする。
請求項6記載の発明によれば、第一工程において、撮像部が試料の表面を所定の撮像範囲で撮像して画像データを取得し、第二工程において、区分手段が撮像部により取得された画像データに基づいて、所定の条件により撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分し、第三工程において、エリア判断手段が区分手段により区分された適合範囲に、設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断し、第四工程において、エリア判断手段により試験エリアが確保できると判断された場合に、適合範囲中の試験エリアに関する位置情報を記憶部に記憶し、第五工程において、移動部が第四工程の後、試料台を移動させる。そして、くぼみ形成制御手段が、第一〜第五工程を所定回数繰り返して行った後、記憶部に記憶された位置情報に基づいて、くぼみ形成機構部に対して当該確保された適合範囲中の前記試験エリアにくぼみを形成させる。
つまり、撮像部により取得された試料の表面の画像データに基づいて、区分された硬さ試験に適した適合範囲に、設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否か判断され、確保できると判断された試験エリアに関する位置情報は、記憶部に記憶され、その記憶された試験エリアに関する位置情報に基づき、くぼみ形成制御手段が試料にくぼみを形成するように、くぼみ形成機構部を動作させる。
よって、請求項5記載の硬さ試験機を用いれば、硬さ試験を行う試験エリアを複数箇所確保した後に、当該試験エリアにくぼみを形成することができるので、より効率的に自動硬さ試験を行うことができる。
請求項1記載の発明によれば、撮像部により取得された試料の表面の画像データに基づいて、区分手段が硬さ試験に適した適合範囲と区分した範囲に、設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かエリア判断手段が判断する。そして、確保できると判断された試験エリアに関する位置情報は、記憶部に記憶され、その記憶された試験エリアに関する位置情報に基づき、くぼみ形成制御手段が試料にくぼみを形成するように、くぼみ形成機構部を動作させる。
よって、硬さ試験機は、試料の表面のうちで硬さ試験に適合する試験エリアを自動で判断するので、例えば、試料表面に異物等が存在する場合であっても、その部分を避けて試験することができることとなって、自動硬さ測定をより正確に行うことができる。
請求項2記載の発明によれば、二値化手段が、撮像部により取得された画像データを所定のしきい値に基づき二値化し、その二値化された画像データに基づき、区分手段が硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分する。
よって、硬さ試験機は、所定のしきい値に基づき二値化した範囲を、それぞれ硬さ試験に適した適合範囲と、硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分することができるので、より容易に適合範囲と不適合範囲との区分を行うことができる。
請求項3記載の発明によれば、エリア判断手段は、適合範囲内に試験エリアが確保できないと判断した場合に、更に設定試験力よりも小さな試験力に応じた第二の試験エリアが適合範囲内に確保できるか否かを判断し、くぼみ形成制御手段は、エリア判断手段によって確保された第二の試験エリアにくぼみを形成することができる。
よって、硬さ試験機は、設定試験力に応じた大きさの試験エリアが確保できない場合に、より小さな試験力に応じた小さな第二の試験エリアを確保して、くぼみを形成することにより、必ずしも設定試験力で硬さ試験を行わなくてもよい場合には、わざわざ撮像範囲を変える必要がないので、より効率的な硬さ試験を行うことができる。
請求項4記載の発明によれば、入力手段により入力された設定試験力と試料の予想硬さとに基づいて、試験エリア算出手段が試験エリアの大きさを算出する。
よって、硬さ試験機は、最適な試験エリアの大きさを容易に定めることができるので、エリア判断手段が適合範囲における試験エリアの確保に関する処理を効率的に行うことができる。
請求項5記載の発明によれば、エリア判断手段が、適合範囲中に試験エリアを確保すると、試料台移動制御手段が移動部を駆動させて試料台を移動させることにより、撮像部が撮像する撮像範囲を変えることができる。
よって、硬さ試験機は、ある撮像範囲において試験エリアを確保した後、異なる撮像範囲における試験エリアを確保する処理動作に移行することができる。
請求項6記載の発明によれば、第一工程において、撮像部が試料の表面を所定の撮像範囲で撮像して画像データを取得し、第二工程において、区分手段が撮像部により取得された画像データに基づいて、所定の条件により撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分し、第三工程において、エリア判断手段が区分手段により区分された適合範囲に、設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断し、第四工程において、エリア判断手段により試験エリアが確保できると判断された場合に、適合範囲中の試験エリアに関する位置情報を記憶部に記憶し、第五工程において、移動部が第四工程の後、試料台を移動させる。そして、くぼみ形成制御手段が、第一〜第五工程を所定回数繰り返して行った後、記憶部に記憶された位置情報に基づいて、くぼみ形成機構部に対して当該確保された適合範囲中の前記試験エリアにくぼみを形成させる。
つまり、撮像部により取得された試料の表面の画像データに基づいて、区分された硬さ試験に適した適合範囲に、設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否か判断され、確保できると判断された試験エリアに関する位置情報は、記憶部に記憶され、その記憶された試験エリアに関する位置情報に基づき、くぼみ形成制御手段が試料にくぼみを形成するように、くぼみ形成機構部を動作させる。
よって、請求項5記載の硬さ試験機を用いれば、硬さ試験を行う試験エリアを複数箇所確保した後に、当該試験エリアにくぼみを形成することができるので、より効率的に自動硬さ試験を行うことができる。
以下、本発明の実施の形態を図1から図9に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る硬さ試験機100の全体構成を示す斜視図であり、図2は、硬さ試験機100の試験機本体10を示す模式図であり、図3は、硬さ試験機100の主要動作に必要な構成を示すブロック図である。
硬さ試験機100は試験機本体10を有し、試験機本体10は、くぼみ形成機構部1と、試料Sを載置する試料台2と、試料台2を移動する移動部としてのXYステージ3と、試料台2(XYステージ3)を昇降する昇降機構部4等を備えている。また、硬さ試験機100は試験機本体10の外部に、制御部5と、入力手段としての操作部6と、モニタ7等を備えている。
くぼみ形成機構部1は、試料Sの表面を撮像する撮像部としてのCCDカメラ11と、CCDカメラ11が撮像した画像データに基づきCCDカメラ11を昇降させるAF制御機構部12と、試料Sの表面を照明する照明装置13と、圧子14aを備える圧子軸14と対物レンズ15を備え、回転することにより圧子軸14と対物レンズ15との切り替えが可能なターレット16等により構成されている。
CCDカメラ11は、対物レンズ15を通して、試料Sの表面における硬さ試験の測定点である試験エリアを決定するために、試料Sの表面の所定の撮像範囲を撮像して、画像データを取得し、制御部5へ出力する。また、CCDカメラ11は、後述する圧子14aによって試料Sの表面に形成されたくぼみを撮像して、この画像データを取得し、制御部5へ出力する。
AF制御機構部12は、CCDカメラ11が撮像した画像データに基づき、制御部5が出力する制御信号に応じて、試料Sの表面に焦点を合わせるように、CCDカメラ11を制御する。
圧子軸14は、制御部5が出力する制御信号に応じて駆動される図示しない負荷機構部により、試料台2に載置された試料Sに向け移動され、先端部に備えた圧子14aを試料Sの表面に所定の試験力で押し付けることにより、くぼみを形成する。
試料台2は、載置される試料Sを試料台2に固定する試料固定部21を有している。
XYステージ3は、制御部5が出力する制御信号に応じて駆動する図示しない駆動機構部により駆動され、試料台2を圧子14aの移動方向に垂直な方向に移動する。例えば、鉛直方向に備えられた圧子軸14が、鉛直方向に移動するように圧子14aを移動させる場合、試料台2を水平方向(前後左右方向)に移動する。
昇降機構部4は、制御部5が出力する制御信号に応じて駆動され、試料台2(XYステージ3)を上下方向に移動する。
操作部6は、キーボード61、マウス62により構成されており、硬さ試験を行う際の操作入力(例えば、設定試験力、最低試験力、試料Sの予想硬さの入力)が行われる。操作部6は、操作入力が行われたことに基づく試験動作信号を制御部5に出力する。
モニタ7は、例えば、LCDなどの表示装置により構成されており、操作部6において入力された硬さ試験の設定条件や、硬さ試験の結果や、CCDカメラ11が撮像した試料Sの表面の画像、くぼみの画像等を表示する。
制御部5は、各種演算処理を行うCPU5aと、制御、判断等各種処理用の各種プログラムや各種データが記憶、格納されたROM5bと、各種処理におけるワークメモリとして使用される記憶部としてのRAM5cとで概略構成されている。そして、制御部5は、システムバス及び駆動回路等を介して、くぼみ形成機構部1、XYステージ3、操作部6等に接続されている。
そして、制御部5は、操作部6において硬さ試験を行う操作が行われたことに基づく試験動作信号が入力されたことに伴い、ROM7bに記憶された所定のプログラムを実行させることにより、所定の硬さ試験を行うため予め設定された所定の動作条件(例えば、圧子軸14やCCDカメラ11やXYステージ3の動作条件)に基づき、硬さ試験を行う動作制御を行う。
具体的には、制御部5は、CPU5aと、ROM5bに記憶された各処理プログラム(例えば、試験エリア算出プログラム、二値化プログラム、区分プログラム、エリア判断プログラム、試料台移動制御プログラム、くぼみ形成制御プログラム)との協働によるソフトウエア処理によって、試験エリア算出手段、二値化手段、区分手段、エリア判断手段、試料台移動制御手段、くぼみ形成制御手段等としての動作制御を行う。
制御部5の試験エリア算出手段は、操作部6により入力された設定試験力と試料Sの予想硬さに基づき、所定の算出式により、設定試験力に応じた硬さ試験に必要な大きさの試験エリアを算出する制御を行う。また、入力された最低試験力に応じた試験エリアを算出する制御を行う。
制御部5の二値化手段は、CCDカメラ11が撮像した試料Sの表面の画像データを所定のしきい値に基づき二値化する制御を行う。例えば、制御部5の二値化手段は、CCDカメラ11が出力し制御部5に入力された試料Sの表面の画像データの各画素を、所定のしきい値である輝度値に基づき二分する二値化を行う。
ここで、しきい値は、例えば、所定の輝度値として設定されている。CCDカメラ11が撮像した画像データのうち、試料Sの表面に付着したゴミなどの異物や、試料Sの表面の傷などは、標準的な試料Sの表面より暗く撮像されるので、しきい値より小さい輝度値の画素は、異物や傷などであるとし、硬さ試験を行う不適合範囲とするように設定されている。
また、制御部5の区分手段は、二値化された試料Sの表面の画像データの各画素のうち、例えば、しきい値である輝度値より大きいとされた明るい輝度である各画素が硬さ試験に適した適合範囲であり、しきい値である輝度値より小さいとされた暗い輝度である各画素が硬さ試験に適さない不適合範囲であると区分する制御を行う。ここで、試料Sの表面に付着したゴミなどの異物や、試料Sの表面の傷などは、標準的な試料Sの表面より暗く撮像されるので、しきい値である輝度値より小さい輝度値を有する画素を不適合範囲とし、しきい値より大きい輝度値を有する画素を適合範囲とする。
また、制御部5のエリア判断手段は、適合範囲と区分された試料Sの表面の画像データの範囲に、試験エリア算出手段により算出された設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断する制御を行う。
また、エリア判断手段は、適合範囲に設定試験力に応じた試験エリアが確保できないと判断した場合、設定試験力よりも小さな試験力に応じた、より小さな第二の試験エリアが確保できるか否かを判断する制御を行う。そして、操作部6により入力された最低試験力に応じた大きさの試験エリアが確保されるか否かを判断するまで繰り返す。
また、エリア判断手段は、所定の試験力(例えば、設定試験力)に応じた試験エリアが確保されたと判断した場合、その試験エリアに関する位置情報をRAM5cに記憶する制御を行う。
また、制御部5の試料台移動制御手段は、エリア判断手段により、所定の試験力(例えば、設定試験力)に応じた試験エリアが確保されたと判断されたこと、或いは最低試験力に応じた試験エリアが確保されないと判断されたことに基づき、試料Sの表面の異なる撮像範囲をCCDカメラ11が撮像するように、XYステージ3を駆動させて試料台2を移動させる制御を行う。
また、制御部5のくぼみ形成制御手段は、RAM5cに記憶された、所定の試験力(例えば、設定試験力)に応じた試験エリアに関する位置情報に基づき、試料Sのその試験エリアにくぼみを形成させるようにくぼみ形成機構部1を動作させる制御を行う。
また、制御部5は、試料Sに形成されたくぼみに基づくデータやくぼみ形成時の試験力と、予め設定された硬さ試験に対応する硬さ算出式とに基づき試料Sの硬さを算出する制御を行う。
次に、前述のように構成されている硬さ試験機100が硬さ試験可能位置を自動検索する動作について、図4、図6に示すフローチャートに沿って説明する。
まず、図4に示すメインルーチンにおいて、硬さ試験可能位置を自動検索するために必要な試験設定条件に関するデータが操作部6において入力されたことに伴う試験動作信号が、制御部5に入力される(ステップS101)。ここで入力されるデータは、例えば、硬さ試験を行う際に所望する設定試験力や、硬さ試験を行う際の最低試験力や、試料Sの材料の種類に応じた試料Sの予想硬さや、試料Sの表面におけるどの位置をどのような順にCCDカメラ11により撮像するかというパターン情報等である。
ここで、パターン情報について説明する。パターン情報とは、例えば、図5の説明図に示されるようなものであり、試料Sの表面のどの位置をCCDカメラ11によりどのような順に撮像するか定めた情報である。図5に示されるパターン情報は、撮像を行う指定位置が、指定位置T1,T2,T3と、試料Sの横方向に直線的に定められたものである。硬さ試験機100のCCDカメラ11は、パターン情報に従い、指定位置であるT1,T2,T3の順に試料Sの表面を撮像し、その各指定位置(T1,T2,T3)を撮像した画像データの処理、解析を硬さ試験機100の制御部5が行うことにより、硬さ試験を行う試験エリアを確保し、設定する。
また、各指定位置(T1,T2,T3)において、設定試験力に応じた試験エリアを確保できない場合などに、その指定位置の近傍位置、例えば、指定位置T1における近傍位置T11,T12を指定位置として、試験エリアの確保、設定のための処理、解析を行ってもよい。このように、指定位置の近傍位置において、試験エリアを検索することは、その試料Sの硬さに位置依存性がある場合に有効である。例えば、図5の場合は、横方向に位置依存性があるとすると、縦方向の並び(例えば、T1,T11,T12)は、類似した物性(硬さ)を有していることとなり、T1の代わりに、T11,T12の二箇所の試験エリアによる試験を行うことができる。なお、図5のパターン情報は、近傍位置移動を2回行う際のものである。
次いで、ステップS102において、制御部5は、入力されたデータに基づく試験設定条件で硬さ試験を行った際に試料Sに形成されるくぼみの大きさを推定するため、硬さ試験に必要な試験エリア(設定試験力に応じた試験エリア、最低試験力に応じた試験エリア)の大きさを算出し、入力されたデータに基づく試験設定条件とともに、RAM5cに記憶する(ステップS102)。ここで、硬さ試験に必要な試験エリアの大きさは、入力されたデータである試料Sの種類(試料Sの予想硬さ)と、硬さ試験を行う設定試験力や最低試験力とに基づき、予め設定された算出式により算出される。つまり、試験力と予想硬さが分かれば、対角線の長さが分かるので、それにより必要な試験エリアの大きさを算出することができる。
次いで、制御部5は、設定されたパターン情報に基づき、試料Sの全指定位置(例えば、図5に示されるT1,T2,T3)の自動検索が終了したか否かを判断する(ステップS103)。
制御部5が、全指定位置の自動検索が終了したと判断すると(ステップS103;YES)、ステップS111へ進む。そして、制御部5は、その自動検索結果である硬さ試験可能位置である試験エリアに関する情報の表示をモニタ7に行い、自動検索を終える(ステップS111)。その後、硬さ試験機100は、自動検索し、確保した試験エリアへくぼみを形成する動作に移行する。そして、硬さ試験を行う。
一方、制御部5が、まだ全指定位置の自動検索を終了していないと判断すると(ステップS103;NO)、制御部5は、試験設定条件として設定し記憶されたパターン情報に基づき、XYステージ3を移動させ、パターン情報に基づく指定位置において、CCDカメラ11により試料Sの表面を撮像させ、画像データを取得する(ステップS104)。
そして、制御部5は、取得した画像データを所定のしきい値に基づき二値化する(ステップS105)。次いで、制御部5は、二値化された画像データを、適合範囲と、不適合範囲とに区分する(ステップS106)。
そして、制御部5は、区分された適合範囲に硬さ試験可能位置として必要な大きさの試験エリアがあるか否かを判断するため、図6に示すサブルーチン(指定位置内(所定の撮像範囲内)における試験エリアを自動検索するサブルーチン)に移る(ステップS107)。
図6に示すサブルーチンにおいては、取得した指定位置における画像データ中に適合範囲として区分された範囲に収まる、メインルーチンのステップS102において算出された設定試験力に応じた試験エリアを確保するための処理、解析を行う。
まず、制御部5は、取得した画像データ中、設定試験力に応じた試験エリアを左上端に配する(図7(a))(ステップS201)。
次いで、制御部5は、その配された試験エリアが、区分された適合範囲に確保できるか否か(その配された試験エリア内に不適合範囲が存在するか否か)の判断を行う(ステップS202)。
制御部5が、その試験エリアが適合範囲に確保できる(その試験エリア内に不適合範囲が存在しない)と判断した場合(ステップS202;YES)、ステップS211に進む。
一方、制御部5が、その試験エリアが適合範囲に確保できない(その試験エリア内に不適合範囲が存在する)と判断した場合(ステップS202;NO)、ステップS203へ進む。
ステップS203において、制御部5は、その試験エリアが右側へ1dot移動できるか否か判断する(例えば、図7(a))(ステップS203)。制御部5が、その試験エリアが右側へ1dot移動できると判断すると(ステップS203;YES)、制御部5は、試験エリアを右側へ1dot移動し(例えば、図7(b))(ステップS204)、ステップS202へ戻る。
一方、制御部5が、その試験エリアが右側へ移動できないと判断すると(例えば、図7(c))(ステップS203;NO)、制御部5は、その試験エリアを左端へ移動する(ステップS205)。
そして、制御部5は、その試験エリアが下側へ1dot移動できるか否か判断する(ステップS206)。制御部5が、その試験エリアが下側へ1dot移動できると判断すると(ステップS206;YES)、制御部5は、試験エリアを下側へ1dot移動し(例えば、図7(d))(ステップS207)、ステップS202へ戻る。
一方、制御部5が、その試験エリアが下側へ移動できないと判断すると(例えば、図7(e))(ステップS206;NO)、制御部5は、その試験エリアのサイズを縦横とも1dotずつ縮小し(ステップS208)、その小さくサイズ変更した試験エリアを左上端に移動する(例えば、図7(f))(ステップS209)。
次いで、制御部5は、この小さくサイズ変更した試験エリアの大きさが、最低試験力に応じた試験エリアより大きいか否かの判断を行う(ステップS210)。制御部5が、サイズ変更した試験エリアの大きさが、最低試験力に応じた試験エリアより大きいと判断すると(ステップS210;YES)、ステップS202へ戻る。一方、制御部5が、サイズ変更した試験エリアの大きさが、最低試験力に応じた試験エリアより小さいと判断すると(ステップS210;NO)、ステップS211へ進む。
そして、ステップS211において、制御部5は、指定位置における適合範囲に試験エリアが確保できると判断したことに伴い、その試験エリアの情報(例えば、試験エリアの位置情報や、その試験エリアに対応する試験力)をRAM5cに記憶する(ステップS211)。また、制御部5は、指定位置における適合範囲に試験エリアが確保できない(最低試験力に応じた試験エリアより小さい試験エリアでないと確保できない)と判断したことに伴い、この指定位置では硬さ試験を行うことができない旨をRAM5cに記憶する(ステップS211)。そしてサブルーチンが終了し、ステップS108に戻る。
そして、制御部5が、サブルーチンのS211において、適合範囲に設定試験力に応じた試験エリアに関する情報がRAM5cに記憶され、確保されていると判断すると(ステップS108;YES)、ステップS103へ戻る。
一方、制御部5が、サブルーチンのS211において、適合範囲に設定試験力に応じた試験エリアに関する情報がRAM5cに記憶されず、確保されていないと判断すると(ステップS108;NO)、制御部5は、パターン情報に基づく近傍位置への移動が設定回数(本実施の形態(図5)においては2回)行われたか否かを判断する(ステップS109)。
制御部5が、設定回数分、近傍位置への移動を行ったと判断すると(ステップS109;YES)、ステップS103へ戻る。
一方、制御部5が、まだ設定回数分、近傍位置への移動を行っていないと判断すると(ステップS109;NO)、制御部5は、設定されたパターン情報に基づく近傍位置移動に関する情報に基づき、XYステージ3を移動し、パターン情報に基づく近傍位置において、CCDカメラ11により試料Sの表面を撮像し、画像データを取得し(ステップS110)、ステップS105へ戻る。
ここで、ステップS111における自動検索結果の表示例について説明する。
例えば、指定位置3箇所(T1,T2,T3)、設定試験力500mN、最低試験力100mNで、自動検索を行い、指定位置T1で、500mNに応じた試験エリアを確保、指定位置T2で300mN、その近傍位置T21で100mN、T22で500mNに応じた試験エリアを確保、指定位置T3で100mN,その近傍位置T31で100mN、T32で100mNに応じた試験エリア確保した場合、設定試験力(500mN)に応じた試験エリアは、T1とT2(T22)で確保されたので、その測定可能率は66.7%(2/3)とされる。
また、300mN以上の試験力に応じた試験エリアはT1とT2で確保されたので66.7%(2/3)、100mN以上の試験力に応じた試験エリアはT1,T2,T3で確保されたので100%(3/3)とされる。
このような各試験力に応じた試験エリアの確保率である測定可能率等を表示する。
このように、本発明の硬さ試験機100は、試料Sの表面を撮像して取得した画像データをしきい値に基づき二値化し、試料Sの表面にゴミなどの異物や傷などがないと区分された適合範囲に、硬さ試験を行った際に形成されるくぼみの大きさに基づく試験エリアが収まる範囲があるか否か判断する。
つまり、硬さ試験機100は、試料Sの表面を撮像して取得した画像データを処理、解析することにより、硬さ試験を行う際にくぼみを形成する位置(試験エリア)を、自動で判断し設定することができる。
また、硬さ試験機100は、設定された試験エリアに関する位置情報に基づき、試料Sにくぼみを形成することができ、そのくぼみを撮像することで、試料Sの硬さを算出することができる。
特に、硬さ試験機100は、硬さ試験を行う試験エリアを複数箇所確保し、記憶した後に、当該試験エリアにくぼみを形成することができるので、より効率的に硬さ試験を行うことができる。
よって、硬さ試験機100は、くぼみの形成から、硬さの測定までを自動で行うことができる。
なお、以上の実施の形態においては、パターン情報に基づき、指定位置がT1,T2,T3と、所定の方向へ直線的に定められている例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図8に示されるように、指定位置がt1,t2,t3・・・と回転するように定められていてもよい。
また、以上の実施の形態においては、指定位置の画像データにおける適合範囲に所定の試験力に応じた試験エリアが収まる範囲の有無を判断、確認する際に、その試験エリアを直線的にジグザグに移動し配する例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図9に示されるように、適合範囲の中心側から、試験エリアを回転しつつ外側へ移動するように配するようにしてもよい。
また、試験エリアを移動する際やその大きさを縮小する際、1dot毎に調整する例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その調整の程度は任意である。
また、硬さ試験機は、ビッカース硬さ試験機、ロックウェル硬さ試験機など任意の硬さ試験機である。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
本発明にかかる硬さ試験機を示す斜視図である。 本発明の硬さ試験機における試験機本体を示す模式図である。 本発明にかかる硬さ試験機の要部構成を示すブロック図である。 本実施の形態における硬さ試験可能位置の自動検索の動作を示すメインルーチンのフローチャートである。 本実施の形態におけるパターン情報に関する説明図である。 本実施の形態における硬さ試験可能位置の自動検索の動作を示すサブルーチンのフローチャートである。 本実施の形態における試験エリア検索方法に関する説明図である。 パターン情報の変形例を示す説明図である。 試験エリア検索方法の変形例を示す説明図である。
符号の説明
1 くぼみ形成機構部
2 試料台
3 XYステージ(移動部)
5 制御部(試験エリア算出手段、二値化手段、区分手段、エリア判断手段、試料台移動制御手段、くぼみ形成制御手段)
5a CPU
5b ROM
5c RAM(記憶部)
6 操作部(入力手段)
7 モニタ
10 試験機本体
11 CCDカメラ(撮像部)
14 圧子軸
14a 圧子
15 対物レンズ
16 ターレット
100 硬さ試験機
S 試料

Claims (6)

  1. 圧子により試料の表面に設定試験力を負荷してくぼみを形成させるくぼみ形成機構部を備える硬さ試験機であって、
    前記試料の表面を所定の撮像範囲で撮像して画像データを取得する撮像部と、
    前記撮像部により取得された画像データに基づいて、所定の条件により前記撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分する区分手段と、
    前記区分手段により区分された前記適合範囲に、前記設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断するエリア判断手段と、
    前記エリア判断手段により、前記試験エリアが確保できると判断された前記試験エリアに関する位置情報を記憶する記憶部と、
    前記記憶部に記憶された前記試験エリアに関する位置情報に基づき、前記くぼみ形成機構部に対して前記試験エリアにくぼみを形成させる制御を行うくぼみ形成制御手段と、
    を備えることを特徴とする硬さ試験機。
  2. 請求項1に記載の硬さ試験機において、
    前記区分手段は、
    前記撮像部により取得された画像データを所定のしきい値に基づき二値化する二値化手段を備え、
    前記二値化手段により二値化された画像データに基づき、前記撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とを区分することを特徴とする硬さ試験機。
  3. 請求項1又は2に記載の硬さ試験機において、
    前記エリア判断手段は、
    前記適合範囲内に前記試験エリアが確保できないと判断した場合に、更に前記設定試験力よりも小さな試験力に応じた第二の試験エリアが前記適合範囲内に確保できるか否かを判断し、
    前記くぼみ形成制御手段は、
    前記エリア判断手段により、前記くぼみ形成機構部に対して当該確保された前記適合範囲中の前記第二の試験エリアにくぼみを形成させる制御を行うことを特徴とする硬さ試験機。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の硬さ試験機において、
    前記設定試験力と前記試料の予想硬さを入力するための入力手段と、
    前記入力手段により入力された前記設定試験力と前記試料の予想硬さとに基づいて、試験エリアの大きさを算出する試験エリア算出手段と、
    を備えることを特徴とする硬さ試験機。
  5. 請求項1〜4の何れか一項に記載の硬さ試験機において、
    前記試料が載置される試料台と、
    前記試料台を前記圧子の移動方向に対して垂直方向に移動させる移動部と、
    前記エリア判断手段により、前記適合範囲中に前記試験エリアが確保されたことに基づき、前記撮像範囲が変わるように、前記移動部を駆動させて前記試料台を移動させる試料台移動制御手段と、
    を備えることを特徴とする硬さ試験機。
  6. 請求項5に記載の硬さ試験機を用いた自動硬さ試験方法であって、
    前記撮像部が、前記試料の表面を所定の撮像範囲で撮像して画像データを取得する第一工程と、
    前記区分手段が、前記撮像部により取得された画像データに基づいて、所定の条件により前記撮像範囲内で硬さ試験に適した適合範囲と硬さ試験に適さない不適合範囲とに区分する第二工程と、
    前記エリア判断手段が、前記区分手段により区分された前記適合範囲に、前記設定試験力に応じて定められた試験エリアが確保できるか否かを判断する第三工程と、
    前記エリア判断手段により、前記試験エリアが確保できると判断された場合に、当該適合範囲中の試験エリアに関する位置情報を前記記憶部に記憶する第四工程と、
    前記移動部が、前記第四工程の後、前記試料台を移動させる第五工程と、
    前記くぼみ形成制御手段は、前記第一〜第五工程を所定回数繰り返して行った後、前記記憶部に記憶された位置情報に基づいて、前記くぼみ形成機構部に対して当該確保された前記適合範囲中の前記試験エリアにくぼみを形成させる制御を行うことを特徴とする自動硬さ試験方法。
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