JP4257915B2 - Method for producing insulating thin film body - Google Patents

Method for producing insulating thin film body Download PDF

Info

Publication number
JP4257915B2
JP4257915B2 JP2004255474A JP2004255474A JP4257915B2 JP 4257915 B2 JP4257915 B2 JP 4257915B2 JP 2004255474 A JP2004255474 A JP 2004255474A JP 2004255474 A JP2004255474 A JP 2004255474A JP 4257915 B2 JP4257915 B2 JP 4257915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating
adhesive layer
thin film
separator
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004255474A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006069045A (en
Inventor
和博 本間
康雄 大木
皓以 加藤
健次 寺嶋
利夫 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Tsushin Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Honda Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Tsushin Kogyo Co Ltd filed Critical Honda Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority to JP2004255474A priority Critical patent/JP4257915B2/en
Publication of JP2006069045A publication Critical patent/JP2006069045A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4257915B2 publication Critical patent/JP4257915B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、例えば、携帯型パーソナルコンピュータ、ＰＣカード、携帯電話、ＰＤＡ、その他の電子・電気機器の、主にプリント基板等との絶縁性を確保若しくは保持するために筐体や保護部材等に貼着して使用される絶縁性薄膜体の製造方法に関するものである。 The present invention is applied to a case, a protective member, etc., for securing or holding insulation of, for example, a portable personal computer, a PC card, a mobile phone, a PDA, and other electronic / electrical devices mainly with a printed circuit board. The present invention relates to a method for manufacturing an insulating thin film body that is used after being stuck.

従来、例えば、図７に示すＰＣカード等の電子機器等において、金属製の筐体６と内部のプリント基板１６上の電子部品との間で、電気的に絶縁性を確保するために、図８に示すように、接着剤層１９を介して貼着される絶縁シート若しくは絶縁フィルム１８が使用されている。図９に示すように、カバー６に絶縁シート１８等を貼着した後に、プルタブ８ａを引っ張って、セパレーター８をハーフカット２０に沿って剥がす。これによって、絶縁シート１８等が露出すると共に、接着剤層１９の一部が露出して接着エリアを形成する。このほか、緩衝性を有する緩衝層と接着剤層と絶縁性の樹脂フィルムとを有して、前記接着剤層によって前記緩衝層と樹脂フィルムとが互いに貼付されたものが知られている（特許文献１参照）。
特開２００２−２６０４６８号公報 Conventionally, for example, in an electronic device such as a PC card shown in FIG. 7, in order to ensure electrical insulation between a metal housing 6 and an electronic component on an internal printed circuit board 16, As shown in FIG. 8, an insulating sheet or an insulating film 18 attached through an adhesive layer 19 is used. As shown in FIG. 9, after attaching the insulating sheet 18 or the like to the cover 6, the pull tab 8 a is pulled to peel the separator 8 along the half cut 20. As a result, the insulating sheet 18 and the like are exposed, and a part of the adhesive layer 19 is exposed to form an adhesive area. In addition, there is known a buffer layer having a buffer property, an adhesive layer, and an insulating resin film, wherein the buffer layer and the resin film are attached to each other by the adhesive layer (patent) Reference 1).
JP 2002-260468 A

しかし、従来の絶縁シート１８では、筐体６や部材の間に挟み込む物であり、筐体６に貼り付けるには、更に接着層及び剥離層（セパレーター）が必要であり、シート全体の厚さが嵩張って薄型化の障害となっている。
また、図９に示すように、絶縁性を確保したい箇所が比較的単純な形状をしている場合には問題がないが、複雑な形状をしている場合には、前記絶縁シート若しくはフィルム１８を打ち抜く抜き型が複雑となるので、手間とコストが嵩むものである。また、近年の電子機器の軽薄短小化により高密度に電子部品が実装されて、絶縁性を確保すべき範囲がきわめて複雑な形状になることが多く、フィルム等を打ち抜く抜き型の作成が困難となることがある。 However, the conventional insulating sheet 18 is sandwiched between the casing 6 and the members, and in order to be attached to the casing 6, an adhesive layer and a release layer (separator) are further required. Is bulky and is an obstacle to thinning.
Further, as shown in FIG. 9, there is no problem when the portion where insulation is desired has a relatively simple shape. However, when the portion has a complicated shape, the insulating sheet or film 18 is not problematic. Since the punching die for punching out becomes complicated, labor and cost increase. In addition, electronic parts are mounted with high density due to the recent reduction in size and thickness of electronic equipment, and the range to ensure insulation is often extremely complicated, making it difficult to create a punching die for punching films and the like. May be.

更に、絶縁シート若しくは樹脂フィルム１８の周囲にも、適宜に接着剤層１９が必要なときもあり、このような場合には、絶縁シート１８等に切断用のミシン目（ハーフカット）２０を入れて、この絶縁シート１８等の周囲を剥がすと接着剤層１９が露出するように形成しなければならず手間が掛かる。この場合にも、複雑な形であると、複数の抜き型が必要となったり抜き型の作成が困難となったりすることもある。本発明に係る絶縁性薄膜体及びその製造方法は、このような課題を解決するために提案されたものである。   Further, an adhesive layer 19 may be appropriately provided around the insulating sheet or the resin film 18. In such a case, a perforation (half cut) 20 for cutting is put in the insulating sheet 18 or the like. Thus, when the periphery of the insulating sheet 18 or the like is peeled off, the adhesive layer 19 must be formed to be exposed, which is troublesome. In this case as well, if the shape is complicated, a plurality of punching dies may be required or it may be difficult to create the punching dies. The insulating thin film body and the manufacturing method thereof according to the present invention have been proposed in order to solve such problems.

本発明に係る絶縁性薄膜体の製造方法の要旨は、台紙と、この台紙に粘着剤層を介して貼着された絶縁性且つ可撓性で平板状の基材と、該基材の片面に粘着剤層を介して貼着されたセパレーターとでなるシートに対して、前記セパレーターを前記台紙から剥がして前記粘着層を露出させ、前記粘着層の露出面に絶縁性が求められる範囲の形状の版によって絶縁性インクをスクリーン印刷にて塗布し、当該スクリーン印刷におけるスクリーンの片面で印刷部分以外の部分に、前記粘着剤層に接着されないように非接着用コーティングが施されて絶縁性塗膜層を形成し、前記絶縁性塗膜層の周縁部の適宜範囲において任意の幅の粘着剤層を露出させ、 前記絶縁性塗膜層と前記任意の幅の粘着剤層とに前記セパレーターを被覆させ、抜き型によって前記台紙の上面に至るまでカットして前記絶縁性薄膜体を貼り付ける対象物の形状に合わせて外周を整えて形成することである。 The gist of the method for producing an insulating thin film according to the present invention is as follows: a backing sheet, an insulating and flexible flat substrate pasted on the backing sheet through an adhesive layer, and one side of the backing material. For a sheet made of a separator attached to the adhesive layer, the separator is peeled off from the mount to expose the adhesive layer, and the exposed surface of the adhesive layer has a shape in a range where insulation is required. Insulating ink is applied by screen printing using a plate, and a non-adhesive coating is applied to a portion of the screen other than the printed portion on one side of the screen so as not to adhere to the adhesive layer. Forming a layer, exposing an adhesive layer having an arbitrary width in an appropriate range of a peripheral portion of the insulating coating layer, and covering the separator with the insulating coating layer and the adhesive layer having an arbitrary width Let and die It cuts to the upper surface of the said mount, and it forms by adjusting the outer periphery according to the shape of the target object which affixes the said insulating thin film body.

本発明の絶縁性薄膜体の製造方法によれば、従来では電気的絶縁性を確保するために絶縁シート若しくは絶縁フィルムを使用するしかなかったが、これを絶縁性インクによる絶縁性塗膜層としたことで、その厚さが格段に薄くなる。これによって、電子機器の薄型化を一層推進させることができる。
更に、絶縁性インクの塗布方法は、スクリーン印刷等の印刷によるので、その形状はいかなる複雑な形状にも対応させることが可能となる。よって、従来のシートやフィルムでは複雑でコストの嵩む金型を用意して切断しなければならなかったが、本発明により、複雑な形状の絶縁性必要範囲に容易、且つ、低コストで対応させることができる。 According to the method for producing an insulating thin film of the present invention, conventionally, an insulating sheet or an insulating film must be used in order to ensure electrical insulation. As a result, the thickness is significantly reduced. As a result, the electronic device can be further reduced in thickness.
Furthermore, since the coating method of the insulating ink is based on printing such as screen printing, the shape can correspond to any complicated shape. Therefore, in the conventional sheet or film, a complicated and expensive mold has to be prepared and cut. However, according to the present invention, it is possible to easily cope with the required range of insulation having a complicated shape at low cost. be able to.

また、本発明に係る製造方法によれば、絶縁性インクを印刷するという方法で絶縁性塗膜層を形成するので、絶縁性が求められる範囲の形状が複雑であっても対応させることができる。また、スクリーン印刷の際に、スクリーンに非接着用コーティングを施すことで、その印刷が容易に行えるものである。   Further, according to the manufacturing method according to the present invention, since the insulating coating layer is formed by a method of printing insulating ink, it is possible to cope with a complicated shape in a range where insulation is required. . In addition, during screen printing, the screen can be printed easily by applying a non-adhesive coating to the screen.

本発明に係る絶縁性薄膜体１は、図１に示すように、絶縁性且つ可撓性で平板状の基材２と、該基材２の少なくとも片面でこの一実施例では両面に設けられた粘着剤層３，４と、該粘着剤層３，４のうちの片側の粘着剤層４の片面に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクにより塗布された絶縁性塗膜層５とを有してなるものである。   As shown in FIG. 1, an insulating thin film body 1 according to the present invention is provided on both surfaces in this embodiment on an insulating and flexible flat substrate 2 and at least one surface of the substrate 2. Insulating coating layer 5 coated with insulating ink in the shape of a range where insulation is required on one side of adhesive layer 3, 4 and adhesive layer 4 on one side of adhesive layers 3, 4. It has.

前記基材２は、ポリエステルフィルム等の絶縁性のシート若しくはフィルムである。この基材２により、粘着剤層に塗布される絶縁性インクの浸入等を防止できるものである。また、絶縁性薄膜体１の絶縁性が確実となって安定するものである。   The substrate 2 is an insulating sheet or film such as a polyester film. The base material 2 can prevent the intrusion of the insulating ink applied to the pressure-sensitive adhesive layer. Further, the insulating property of the insulating thin film body 1 is ensured and stabilized.

粘着剤層３，４は、合成ゴム系の、若しくは、アクリル系の粘着剤である。前記絶縁性塗膜層５は、例えば、ポリイミド系インクであり、特に限定するものではない。   The pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 are synthetic rubber-based or acrylic pressure-sensitive adhesives. The insulating coating layer 5 is, for example, a polyimide ink and is not particularly limited.

この絶縁性薄膜体１は、図１に示すように、例えば、ＰＣカードのカバー６の内側に、台紙を外して粘着剤層３を露出させて貼り付ける。内側になる絶縁塗膜層５が電子部品側になり、前記ステンレス製のカバー６との絶縁性を確実に保つものである。なお、絶縁塗膜層５は、この上に保護用に貼着されるセパレーター（剥離紙）を剥がして露出させるものである。   As shown in FIG. 1, for example, the insulating thin film 1 is attached to the inside of a cover 6 of a PC card by removing the mount and exposing the adhesive layer 3. The insulating coating layer 5 on the inner side is on the electronic component side, and ensures insulation with the stainless steel cover 6. In addition, the insulating coating layer 5 peels and exposes the separator (release paper) stuck on this for protection.

前記絶縁性薄膜体１の絶縁性を高めるには、図２に示すように、基材２の厚さを厚くする場合（同図（Ａ））、基材２を粘着剤層３を間に挟んで多層化して複数層設けた場合（同図（Ｂ））、絶縁性インクの絶縁性塗膜層５の厚さを厚くした場合（同図（Ｃ））、等により達成されるものである。   In order to increase the insulating property of the insulating thin film body 1, as shown in FIG. 2, when the thickness of the base material 2 is increased (FIG. 2A), the base material 2 is sandwiched between the adhesive layers 3. When a plurality of layers are provided by sandwiching them (FIG. (B)), the thickness of the insulating coating layer 5 of the insulating ink is increased (FIG. (C)), etc. is there.

また、このほか、前記絶縁性薄膜体１の他の実施例として、基材２のない絶縁性薄膜体１ａ（図示せず）として、台紙の上に塗布された粘着剤層４と、該粘着剤層４に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクが塗布されてなる絶縁性塗膜層５とすることもできる。なお、前記基材２が有る方が、絶縁性を確実性に得ることができるものである。   In addition, as another embodiment of the insulating thin film body 1, as an insulating thin film body 1a (not shown) without a base material 2, an adhesive layer 4 applied on a mount and the adhesive film It can also be set as the insulating coating-film layer 5 by which an insulating ink is apply | coated to the shape of the range as which the insulation is calculated | required by the agent layer 4. FIG. In addition, the direction which has the said base material 2 can acquire insulation reliably.

前記絶縁性薄膜体１の製造方法は、図３（Ａ）に示すように、台紙７に貼着された基材２とそれに貼着されたセパレーター８とでなるシート９を用意する。前記セパレーター８を粘着剤層４から剥がしてローラー１０で誘導し、前記粘着剤層４を露出させる。   As shown in FIG. 3 (A), the insulating thin film body 1 is prepared by preparing a sheet 9 composed of a base material 2 attached to a mount 7 and a separator 8 attached thereto. The separator 8 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 4 and guided by a roller 10 to expose the pressure-sensitive adhesive layer 4.

図４に示すように、前記粘着剤層４に、絶縁性インク５ａをスクリーン印刷する。ここで、スクリーン１１には、絶縁性が要求される範囲の任意の形状に前記インク５ａが印刷されるように版１２が形成されている。また、前記粘着剤層４に当接する側には、前記粘着剤層４に接着されないように、前記版１２に非接着用コーティング、例えば、シリコンコーティング１２ａが施されている。これにより、スムーズにスクリーン印刷が遂行できる。   As shown in FIG. 4, the insulating ink 5 a is screen-printed on the pressure-sensitive adhesive layer 4. Here, a plate 12 is formed on the screen 11 so that the ink 5a is printed in an arbitrary shape within a range where insulation is required. Further, a non-adhesive coating such as a silicon coating 12 a is applied to the plate 12 so as not to adhere to the pressure-sensitive adhesive layer 4 on the side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 4. Thereby, screen printing can be performed smoothly.

前記スクリーン印刷において、粘着剤層４に対して版枠１３が上下駆動装置により上下移動し、スクリーン１１を粘着剤層４に乗せると、スキージー１４が横移動して絶縁性インク５ａを刷り込み、その後、版枠１３が上昇し、シート９が前進する。シート９は、スクリーン印刷している間だけ移動停止する間欠運動をするものである。   In the screen printing, the plate frame 13 is moved up and down by the vertical drive device with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 4, and when the screen 11 is placed on the pressure-sensitive adhesive layer 4, the squeegee 14 moves sideways and imprints the insulating ink 5a. Thereafter, the plate frame 13 rises and the sheet 9 advances. The sheet 9 is intermittently moved and stopped only during screen printing.

前記印刷された絶縁性塗膜層５に、一旦剥がされてローラー１０で誘導された前記セパレーター８が被覆される。そして、抜き型１５により、台紙７上面に至るまでカットされる。この抜き型１５による形状は、貼り付ける製品の形状に合わせて外周を整える。前記絶縁性塗膜層５の外形状よりも大きく、単純な形状である。よって、この絶縁性薄膜体１において、製品に貼着させた後に、セパレーター８を剥がすと絶縁性塗膜層５の周縁部の適宜範囲において、任意の幅の粘着剤層４が露出することになる。どの部分をどの程度露出させるかは設計事項である。   The printed insulating coating layer 5 is coated with the separator 8 once peeled off and guided by the roller 10. Then, the die 15 is cut to reach the top surface of the mount 7. The outer shape of the punching die 15 is adjusted according to the shape of the product to be attached. It is larger than the outer shape of the insulating coating layer 5 and has a simple shape. Therefore, in this insulating thin film 1, the adhesive layer 4 having an arbitrary width is exposed in an appropriate range of the peripheral portion of the insulating coating layer 5 when the separator 8 is peeled off after being attached to the product. Become. It is a matter of design which part is exposed and how much.

前記抜き型１５でプレス後に、未使用部分は、例えば、回収ドラムなどにより巻き取られる。そして、台紙７上に絶縁性薄膜体１ができる。   After pressing with the punching die 15, the unused part is wound up by, for example, a collection drum. Then, the insulating thin film 1 is formed on the mount 7.

このようにして形成される本発明の絶縁性薄膜体１を使用するには、図５に示すように、前記台紙７から前記絶縁性薄膜体１を剥がし、それを、製品のカバー６の裏面に粘着剤層３を介して貼着する。その後、図６に示すように、プルタブ８ａを引っ張ってセパレーター８を剥がす。これにより、絶縁性塗膜層５が露出する。そして、その周辺部の一部に粘着剤層４の接着エリアが露出し、プリント基板１６上の電子部品を避けた場所のフレーム等に接着される。   In order to use the insulating thin film body 1 of the present invention formed in this way, as shown in FIG. 5, the insulating thin film body 1 is peeled off from the mount 7 and is attached to the back surface of the product cover 6. It sticks through the adhesive layer 3. Thereafter, as shown in FIG. 6, the pull tab 8 a is pulled to peel off the separator 8. Thereby, the insulating coating film layer 5 is exposed. Then, the adhesive area of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is exposed in a part of the peripheral portion, and is adhered to a frame or the like on the printed board 16 where the electronic components are avoided.

前記絶縁性薄膜体１の製造方法において、粘着剤層４に、絶縁性インク５ａをスクリーン印刷していたが、この粘着剤層４の粘着力が強く、スクリーン等が張り付いてスクリーン印刷に支障を来す場合には、図３（Ｂ）に示すように、セパレーター８側（裏面）に絶縁性インク５ａを所望の形状にスクリーン印刷して絶縁性塗膜層５を形成し、このセパレーター８を前記粘着剤層４に所望の押圧力で押しつけて、前記絶縁性インク５ａによる絶縁性塗膜層５を転写させる。この場合、前記絶縁性インク５ａとしては、前記粘着剤層４に転写させるまでに乾くように、速乾性の高いＵＶ系インクを使用する。   In the method for manufacturing the insulating thin film 1, the insulating ink 5a is screen-printed on the pressure-sensitive adhesive layer 4. However, the pressure-sensitive adhesive layer 4 has a strong adhesive force, and the screen or the like sticks to the screen. 3B, the insulating ink 5a is screen-printed in a desired shape on the separator 8 side (back surface) to form the insulating coating layer 5, and this separator 8 Is pressed against the pressure-sensitive adhesive layer 4 with a desired pressing force to transfer the insulating coating layer 5 with the insulating ink 5a. In this case, as the insulating ink 5a, UV-based ink having high quick-drying property is used so as to dry before being transferred to the pressure-sensitive adhesive layer 4.

その後、抜き型１５でプレスする。これにより、絶縁性塗膜層５が粘着力の強い粘着剤層４側に転写される。この転写印刷による絶縁性薄膜体１の使用において、前記セパレーター８を剥がすことで、粘着剤層４側に絶縁性塗膜層５が存在し、上記と同様に使用することができる。このように、シート９の粘着剤層４の粘着力の強弱により、粘着剤層４又はセパレーター８のいずれかにスクリーン印刷するかを任意に選択できるものである。   Thereafter, pressing is performed with a die 15. Thereby, the insulating coating film layer 5 is transcribe | transferred to the adhesive layer 4 side with strong adhesive force. In the use of the insulating thin film 1 by this transfer printing, the insulating coating layer 5 is present on the pressure-sensitive adhesive layer 4 side by peeling off the separator 8 and can be used in the same manner as described above. Thus, it is possible to arbitrarily select whether to perform screen printing on either the pressure-sensitive adhesive layer 4 or the separator 8 depending on the strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 of the sheet 9.

本発明に係る絶縁性薄膜体１の断面図である。It is sectional drawing of the insulating thin film body 1 which concerns on this invention. 同本発明の絶縁性薄膜体で、絶縁性を高める態様の各例の断面図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）である。It is sectional drawing (A), (B), (C) of each example of the aspect which improves insulation with the insulating thin film body of the same invention. 同絶縁性薄膜体１の、直接印刷による製造方法を示す説明図（Ａ）、同転写印刷による製造方法を示す説明図（Ｂ）である。It is explanatory drawing (A) which shows the manufacturing method by the direct printing of the insulating thin film body 1, and explanatory drawing (B) which shows the manufacturing method by the transfer printing. 同絶縁性薄膜体１の製造方法の一部を示す拡大説明図である。FIG. 4 is an enlarged explanatory view showing a part of the method for manufacturing the insulating thin film body 1. 同絶縁性薄膜体１の使用状態を示す説明用断面図である。3 is a cross-sectional view for explaining the usage state of the insulating thin film body 1. FIG. 同絶縁性薄膜体１の使用状態を示す平面図である。3 is a plan view showing a usage state of the insulating thin film body 1. FIG. ＰＣカード１７の例の平面図（Ａ）と、正面図（Ｂ）と、側面図（Ｃ）とである。They are a top view (A) of an example of PC card 17, a front view (B), and a side view (C). 同ＰＣカード１７における従来のシートの使用状態を示す一部断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a usage state of a conventional sheet in the PC card 17. 同ＰＣカード１７における従来のシートの使用状態を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a usage state of a conventional sheet in the PC card 17.

符号の説明Explanation of symbols

１ 絶縁性薄膜体、
２ 基材、
３、４ 粘着剤層、
５ 絶縁性塗膜層、 ５ａ 絶縁性インク、
６ カバー、
７ 台紙、
８ セパレーター、 ８ａ プルタブ、
９ シート、
１０ ローラー、
１１ スクリーン、
１２ 版、 １２ａ シリコンコーティング、
１３ 版枠、
１４ スキージー、
１５ 抜き型、
１６ プリント基板、
１７ ＰＣカード、
１８ 絶縁シート若しくはフィルム、
１９ 接着剤層、
２０ ハーフカット。
1 Insulating thin film,
2 base material,
3, 4 adhesive layer,
5 Insulating coating layer, 5a Insulating ink,
6 Cover,
7 Mount,
8 Separator, 8a Pull tab,
9 seats,
10 rollers,
11 screens,
12 edition, 12a silicon coating,
13 plates,
14 Squeegee,
15 die cutting,
16 Printed circuit board,
17 PC card,
18 Insulating sheet or film,
19 Adhesive layer,
20 Half cut.

Claims (2)

台紙と、この台紙に粘着剤層を介して貼着された絶縁性且つ可撓性で平板状の基材と、該基材の片面に粘着剤層を介して貼着されたセパレーターとでなるシートに対して、前記セパレーターを前記台紙から剥がして前記粘着層を露出させ、It consists of a backing sheet, an insulating and flexible flat base material stuck to this backing sheet via an adhesive layer, and a separator attached to one side of the base material via an adhesive layer For the sheet, peel off the separator from the mount to expose the adhesive layer,
前記粘着層の露出面に絶縁性が求められる範囲の形状の版によって絶縁性インクをスクリーン印刷にて塗布し、当該スクリーン印刷におけるスクリーンの片面で印刷部分以外の部分に、前記粘着剤層に接着されないように非接着用コーティングが施されて絶縁性塗膜層を形成し、  Insulating ink is applied to the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer by screen printing with a plate having a shape in a range where insulation is required, and the screen is printed on one side of the screen and adhered to the pressure-sensitive adhesive layer on a portion other than the printed portion. Non-adhesive coating is applied to form an insulating coating layer,
前記絶縁性塗膜層の周縁部の適宜範囲において任意の幅の粘着剤層を露出させ、  In the appropriate range of the peripheral portion of the insulating coating layer, to expose an adhesive layer of any width,
前記絶縁性塗膜層と前記任意の幅の粘着剤層とに前記セパレーターを被覆させ、  The separator is coated on the insulating coating layer and the adhesive layer having an arbitrary width,
抜き型によって前記台紙の上面に至るまでカットして前記絶縁性塗膜層を貼り付ける対象物の形状に合わせて外周を整えて形成すること、  Cutting to the upper surface of the mount by a punching die and adjusting the outer periphery according to the shape of the object to be pasted with the insulating coating layer,
を特徴とする絶縁性薄膜体の製造方法。  A method for producing an insulating thin film characterized by the following. セパレーターには、剥がし易いようにするプルタブが設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の絶縁性薄膜体の製造方法。 The separator has a pull tab that makes it easy to peel off,
The manufacturing method of the insulating thin film body of Claim 1 characterized by these .
JP2004255474A 2004-09-02 2004-09-02 Method for producing insulating thin film body Expired - Fee Related JP4257915B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004255474A JP4257915B2 (en) 2004-09-02 2004-09-02 Method for producing insulating thin film body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004255474A JP4257915B2 (en) 2004-09-02 2004-09-02 Method for producing insulating thin film body

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006069045A JP2006069045A (en) 2006-03-16
JP4257915B2 true JP4257915B2 (en) 2009-04-30

Family

ID=36150156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004255474A Expired - Fee Related JP4257915B2 (en) 2004-09-02 2004-09-02 Method for producing insulating thin film body

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4257915B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5083111B2 (en) 2008-08-07 2012-11-28 オムロン株式会社 Surface light source device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006069045A (en) 2006-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2009069661A1 (en) Adhesive sheet, production method thereof, and bonding method thereof
JP5336050B2 (en) Double-sided adhesive sheet
EP2712901A1 (en) Patterned pressure-sensitive adhesive body and producing method thereof
JP2000231335A (en) Printing sheet with base film and its production
WO2013005584A1 (en) Rfid inlet antenna and rfid employing same
JP2005223470A (en) Transfer-type copper foil antenna
JP2010252298A (en) Film antenna and method of manufacturing the same
JP4257915B2 (en) Method for producing insulating thin film body
KR101718855B1 (en) Method of composite sheet for shielding electromagnetic wave and dissipating heat
JP6607739B2 (en) Patch, laminate of patch, method of manufacturing patch, and method of manufacturing laminate of patch
JP5857202B2 (en) Heat conduction sheet
CN102264550A (en) Pressure-bonding-type metallic decorative plate, metallic decorative plate, and methods for manufacturing same
JP4692317B2 (en) Adhesive substrate, circuit board manufacturing method, and circuit board
JP3754660B2 (en) Double-sided PSA sheet with release tab and manufacturing method thereof
JP3746500B2 (en) Attached circuit sheet and manufacturing method of affixed circuit sheet
JP3164655B2 (en) Adhesive transfer method
TWI339550B (en) Methode for attaching adhesive on flexible printed circuited board
JP4378539B2 (en) A method of attaching an adhesive to a thin-walled part and a jig used therefor.
JP2007173682A (en) Electromagnetic wave absorbing film, circuit board, and manufacturing method thereof
JP2000086080A (en) Cover film separating pull-up device
JP2003050547A (en) Labeled merchandise specification
JPH0363235B2 (en)
JP2007087615A (en) Method of manufacturing masking film with barrier-rib pattern
TW580714B (en) Thin slice with attached contact plate
JP3547629B2 (en) Switch sheet, manufacturing method thereof, and key switch sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060518

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080924

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090106

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130213

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees