JP4249930B2 - Pre-positioning mechanism and method - Google Patents
Pre-positioning mechanism and method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4249930B2 JP4249930B2 JP2002028976A JP2002028976A JP4249930B2 JP 4249930 B2 JP4249930 B2 JP 4249930B2 JP 2002028976 A JP2002028976 A JP 2002028976A JP 2002028976 A JP2002028976 A JP 2002028976A JP 4249930 B2 JP4249930 B2 JP 4249930B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pushing
- feed roller
- preliminary positioning
- detection sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板や液晶基板などの露光作業により所定のパターンを形成する基板の位置を予備的に位置決めするための予備位置決め機構に係り、特に基板が薄板である場合に適正な予備位置決め作業を行うことができる予備位置決め機構およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来において、基板に所定パターンを露光作業により形成する場合には、搬入ステージ、整合ステージ、露光ステージおよび搬出ステージなどの各ステージを備える露光装置が使用されている。そして、各ステージに基板を搬送するためには、搬送手段であるハンドラが一般的に使用されている。搬入ステージでは、基板を受け取る送りローラが設けられ、送りローラの回転により所定位置まで基板を導き入れ、予備位置決め機構により基板の位置を予備位置決めする。基板の予備位置決めが終了すると、ハンドラは、送りローラ近傍まで降下し、吸着パットを基板に当接して基板を真空吸着し、その状態で上昇することで、基板を送りローラからハンドラに受け渡している。ハンドラは、基板を保持した状態で、ガイドフレームに沿って水平方向に移動し、次ステージ(整合ステージ等)に基板を搬送している。
【0003】
ここで、基板の位置を予備位置決めする際、基板を導き入れると共に、基板を載置するための送りローラと、基板の端面を押動し、基準位置にその基板を予備位置決めする押動部を有する移動機構部とから構成された予備位置決め機構が知られている。この予備位置決め機構では、基板が送りローラ上の所定位置に載置されると、その基板の四方の近傍に配置された移動機構部の押動部が、送りローラの上端より突出し、送りローラ間を移動し、基板の端面を押動して、基板を基準位置に移動させている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板の予備位置決め機構の構成では以下のような問題点が存在した。
【0005】
送りローラ上の基板は、特に基板が薄い場合には基板自体に腰が無いために、基板の端面に反りが生じやすかった。さらに、このような端面に反りが生じた基板は、押動部で押動されると、その端面が押動部の下に潜り込み、端面に曲がり、折れ等の変形が生じる(図4参照)。従来の予備位置決め装置では、このような基板も、基板が基準位置に移動するまで、押動部により押動されるので、基板の端面が復元することなく変形してしまい、適切な予備位置決めができない不良基板が発生するという問題があった。また、この不良基板もハンドラで次ステージ(整合ステージ)に搬送されてしまうという問題もあった。
【0006】
そこで、本発明は、このような問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、基板の端面に反りが生じても適正な予備位置決めができ、また位置決め不良基板を次ステージへ搬送することのない予備位置決め機構を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、矩形薄板状の基板を所定位置に導き入れる送りローラと、この送りローラの所定位置に支持された前記基板の四辺の近傍に配置され、前記基板の端面を押動する押動部を有する移動機構部と、前記押動部で押動した前記基板の周縁に対向する位置に配置され前記基板の端面の変形を感知の有無によって検出する基板検出センサと、この基板検出センサで感知できなかった前記基板を前記送りローラ上から排出するための基板排出機構部とを備える予備位置決め機構として構成したものである。
【0008】
前記の構成において、基板検出センサが押動部で押動した基板の周縁となる位置に配置されていることにより、基板の端面の曲がり、折れ等の変形を検出し、押動部の押動を停止および退行移動させて、基板の端面の変形を復元させる(基板の端面の曲がり、折れ等がなくなり、水平状態に戻る)。また、変形が復元しない基板は基板排出機構部により予備位置決め機構外に排出させる。
【0009】
請求項2に記載の発明は、矩形薄板状の基板を所定位置に導き入れる送りローラと、この送りローラで所定位置に配置された前記基板の四辺の近傍に配置され、前記送りローラ間を移動して前記基板の端面を押動する押動部を有する移動機構部と、前記送りローラの上端が突出する貫通穴を有すると共に、前記押動部が移動する貫通長穴を有する前記基板の載置板と、この載置板に載置された基板に対して前記押動部が押動する前記基板の周縁に対向する位置に配置され前記基板の端面の変形を感知の有無によって検出する基板検出センサと、前記送りローラまたは前記載置板の少なくとも一方を昇降させるための昇降機構部と、前記基板検出センサで感知できなかった前記基板を前記載置板上から排出するための基板排出機構部とを備える予備位置決め機構として構成したものである。
【0010】
前記の構成において、載置板上に基板が載置されるので、基板の端面に反りが発生しにくくなり、基板の端面を押動部で押動しても曲がり、折れ等の変形が発生しにくくなる。また、発生した基板の端面の変形は基板検出センサが検出し、再度、基板の予備位置決めがなされる。さらに、変形した基板は基板排出機構部により予備位置決め機構外に排出される。
【0011】
請求項3に記載の発明は、前記基板検出センサが、前記移動機構部の押動部を支持する支持躯体側に配置された予備位置決め機構として構成したものである。
【0012】
前記の構成により、基板の端面の曲がり、折れ等の変形を検出し、押動部の押動を停止および退行移動させて、基板の端面の変形を復元させる(基板の端面の曲がり、折れ等がなくなり、水平状態に戻る)。また、変形が復元しない基板は基板排出機構部により予備位置決め機構外に排出させる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、矩形薄板状の基板の端面を、前記基板の四辺の近傍に配置された移動機構部の押動部で押動することにより、前記基板を予備位置決めする方法において、前記押動部で押動する前記基板の周縁に対向する位置に配置され前記基板の端面の変形を感知の有無によって検出する基板検出センサにより前記基板の端面を感知しながら、前記基板の端面を前記押動部で押動して、前記基板センサの感知が正常にならないときは、前記押動部の押動を停止し、退行移動させ、再度、前記基板の端面を前記押動部で押動して、前記基板検出センサの感知が正常なときには前記押動部の押動による予備位置決めを行い、前記基板検出センサの感知が正常にならないときには基板排出機構部により前記基板を排出する予備位置決め方法として構成したものである。
【0014】
前記の構成により、基板検出センサが基板の端面の変形を検出し、押動部の停止および退行移動させるので、基板の変形が復元し、再度、基板の予備位置決めがなされる。また、変形が復元しない基板は基板排出機構部により予備位置決め機構外に排出される。
【発明の実施の形態】
【0015】
以下、本発明にかかる予備位置決め機構の実施の形態を図面に基づき説明する。
図1は第1の実施形態の予備位置決め作業を示す模式図、図2は移動機構部の斜視図、図3は移動機構部の平面図、図4は基板の端面の状態を示す模式図、図5は第2の実施形態の載置板の平面図、図6は第2の実施形態の予備位置決め作業を示す模式図、図7は第2の実施形態の載置板昇降機構部の断面図、図8は第3の実施形態の予備位置決め作業を示す模式図、図9は第3の実施形態の載置板の平面図、図10は第3の実施形態の送りローラ昇降機構部の部分断面図である。
【0016】
予備位置決め機構1は、図1〜図3で示すように、基板Wを載置する送りローラ2aと、基板Wの端面を押動して基板Wを移動させるための移動機構部31、32、41、42と、基板検出センサ31h、32h、41h、42hと、基板排出機構部6から構成されている。
【0017】
送りローラ2aは、図5で示すように、支持フレーム2fに複数列に配置された回転軸2bに支持されており、その回転軸2bの両端に取り付けたプーリ2dに掛け渡した無端ベルト2cを介して、駆動モータ(図示せず)により所定速度で回転するように構成されている。
【0018】
また、送りローラ2aは、列ごとに、あるいは、所定の位置ごとに、それぞれが、独立した駆動源(駆動モータ)を介して回転するように構成しても構わない。そして、送りローラ2aの駆動源を異ならせる場合は、所定位置の送りローラ2aに駆動源を設けないで従動回転する従動送りローラ(図示せず)を設ける構成としても良い。
【0019】
移動機構部31、32、41、42は、図1〜図3で示すように、基板Wの四方で設置板30上の対面する位置に配置され、その押動部31a、32a、41a、42aで基板W中心方向に、基板Wを四方から押動する。
【0020】
移動機構部31、32は、基板Wの対向する端部を押動する押動部31a、32aと、この押動部31a、32aを支持する支持躯体31b、32bと、この支持躯体31b、32bを支持する基台31j、32jと、この基台31j、32jを支持する架台31d、32dとを備えている。そして、この架台31d、32dは、支持躯体31b、32bの移動方向に沿って設けたガイド31c、32cを摺動自在に保持し、駆動モータ31fによって駆動する駆動ベルト31eに接続されている(移動機構部31、32で共有)。
【0021】
したがって、駆動モータ31fの回転によって駆動ベルト31eが駆動すると、架台31d、32dがガイド31c、32cに沿って移動し、架台31d、32dに支持されている支持躯体31b、32b、押動部31a、32aが基板W側に移動する。また、駆動モータ31fの反転駆動により、押動部31a、32aは基板Wから離間する方向に移動する。また、対面する2つの移動機構部31、32のそれぞれが駆動ベルト31e、駆動モータ31fを備えた構成としても良い。
【0022】
また、基台31j、32jは、押動部31a、32aを、基板Wの大きさ、予備位置決めする基準位置に対応して1つ以上支持できるように構成されている。そして、支持躯体31b、32bの後方には、基板Wの端面に押動部31a、32aが当接する際に、その衝撃を吸収するように、弾性部材の伸縮方向と、押動部31a、32aの移動方向が沿うように、弾性部材31g、32gが設けられている。
【0023】
また、基板Wが送りローラ2aに搬入されて来たときに、邪魔にならないように、押動部31a、32aが上下に移動して送りローラ2aから出没自在になるように支持躯体31b、32bを上下動させる上下駆動部31i、32iを備える。
【0024】
また、前記の駆動モータ31fとしては、交流(または直流)モータやパルスモータ等が使用される。特に、パルスモータは動力制御をパルス量で制御するので、前記支持躯体31b、32bの移動精度が高まり、押動部31a、32aを数mm単位で制御できる。なお、パルスモータでは、押動部31a、32aの制御幅が狭いので、基板Wの厚さに対応した調整が必要でないため、作業効率の面からパルスモータの使用が好ましい。
【0025】
さらに、移動機構部41、42は移動機構部31、32と同一の構造であり、図3における押動部41a、42aは押動部31a、32a、支持躯体41b、42bは支持躯体31b、32b、ガイド41c、42cはガイド31c、32c、架台41d、42dは架台31d、32d、駆動ベルト41eは駆動ベルト31e、駆動モータ41fは駆動モータ31f、弾性部材41g、42gは弾性部材31g、32g、上下駆動部41i、42iは上下駆動部31i、32i、基台41j、42jは基台31j、32jと同一であるが、押動部41a、42a間の距離、ガイド41c、42cの長さは押動部31a、32a間、ガイド31c、32cと異なる場合がある。また、押動部41a、42aは、基板Wの搬入時(搬入方向A)の障害にならないので、上下駆動部41i、42iによる上下動を行わない構成としても良い。
【0026】
基板検出センサ31h、32h、41h、42hは、押動部31a、32a、41a、42aで押動した基板Wの周縁に対向する位置に配置される。周縁に対向する位置は、押動部31a、32a、41a、42aの前方(基板W側)で、基板Wの端面を検出できる位置ならば移動機構部31、32、41、42上に限定されず、例えば、設置板30上でも構わない。なお、作業性または検出精度の点から、押動部31a、32a、41a、42aを支持する支持躯体31b、32b、41b、42b側に配置され、図1〜図4では押動部31a、32a、41a,42aの基端近傍の基板W側(支持躯体31b、32b、41b、42bの先端)に配置されることが好ましい。
【0027】
この基板検出センサ31h、32h、41h、42hには、光電センサや静電容量センサ等が使用される。この基板検出センサ31h、32h、41h、42hは、基板Wを感知した場合を正常、基板Wを感知しない場合を異常と判断する。すなわち、基板Wの水平が狂うような曲がり、折れ等の変形が生じた基板Wは、基板検出センサ31h、32h、41h、42hでは感知できず、異常と判断する。このような基板Wの変形は、図4に示すように、端面に反りが生じた基板Wを押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)で押動し、基板Wの端面が押動部の下部に潜り込んでしまった場合等に発生する。
【0028】
基板排出機構部6は、図1に示すように、端面が変形した基板Wを予備位置決め機構1外に排出する機能を有するものであれば特に限定されず、例えば、搬入ステージから次ステージ(整合ステージ等)に基板Wを搬送しているハンドラ20に、端面が変形し位置決め不良となった基板Wの排出機能を兼用させることできる。ハンドラ20はガイドレールに沿って水平、垂直方向に移動できるように配置されている。前記ハンドラ20は、基板Wを吸着する吸着パッド21と、この吸着パッド21を支持する保持板22と、この保持板22を上下動自在に支持する緩衝部23と、この緩衝部23を支持する支持フレーム24とから構成されている。緩衝部23は載置板5上の基板Wと当接した際の衝撃を吸収するようにコイルスプリング、ゴム筒、板バネ、エアークッション等の弾性部材で構成されている。
【0029】
予備位置決め機構1の予備位置決め方法は、下記の通りである。
(第1工程)図1(a)で示すように、送りローラ2aの上に基板Wを受け取ると、送りローラ2aが回転し、基板Wを所定の位置まで移動させて、停止する。
【0030】
(第2工程)図1(b)で示すように、移動機構部31、32、41、42(41、42は図示せず)の押動部31a、32a、41a、42a(41a、42aは図示せず)が、上下駆動部31i、32i、41i、42i(41i、42iは図示せず)により送りローラ2aの上端から突出する。さらに押動部31a、32a、41a、42a(41a、42aは図示せず)が、駆動モータ31f、41f(41fは図示せず)の駆動により送りローラ2a間を移動して、基板Wの端面を押動して予備位置決めを行う。
【0031】
(第3工程)基板検出センサ31h、32h、41h、42hが基板Wを感知して正常と判断された場合には、駆動モータ31f、41fが停止して押動部31a、32a、41a、42aによる押動が停止し、基板Wを次ステージ(整合ステージ等)に搬出する指示を基板排出機構部6に出力する。(第6工程)の動作に移る。
【0032】
(第4工程)基板検出センサ31h、32h、41h、42hが基板Wを感知できず異常と判断された場合、すなわち、図4に示されているような端面が変形した基板Wが発生した場合には、押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)の押動が停止し、駆動モータ31f、41f(図示せず)が反転駆動して押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)が退行移動する。そして、再度、押動部31a、32a、41a、42aによる予備位置決めをやり直す指示を移動機構部31、32、41、42に出力する。
【0033】
(第5工程)再度の予備位置決めで、基板Wが感知された場合には(第3工程)へ、基板Wが感知されない場合には、基板Wを予備位置決め機構1外に排出する指示を基板排出機構部6に出力する。
【0034】
(第6工程)図1(c)で示すように、基板排出機構部6のハンドラ20が、送りローラ2a近傍まで降下し、吸着パット21が基板Wに当接して、基板Wを真空吸着する。その状態でハンドラ20が上昇することで、基板Wが送りローラ2aからハンドラ20に受け渡される。ハンドラ20が基板Wを保持した状態で、ガイドフレームに沿って水平方向に移動して、基板Wを次ステージに搬出、または予備位置決め機構1外に排出する。
【0035】
前記(第4工程)の動作において、押動部31a、32a、41a、42aが停止し、駆動モータ31f、41fが反転駆動して押動部31a、32a、41a、42aが退行移動することにより、基板Wの端面の曲がり、折れ等の変形が復元し、再度、押動部31a、32a、41a、42aで押動することができ、基板Wが適正な位置に予備位置決めされる。
【0036】
また前記(第4工程)の動作において、基板W端面の曲がり、折れ等の変形が復元しない場合には、(第6工程)の動作において、基板排出機構部6により基板Wが予備位置決め機構1外に排出される。
【0037】
つぎに、本発明の第2の実施形態について説明する。予備位置決め機構10は、図6に示すように、前記予備位置決め機構1に、基板Wの反りを防止するための載置板5と、この載置板5を昇降させる昇降機構部としての載置板昇降機構部9を追加した予備位置決め機構である。なお、前記した構成と同じ部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【0038】
載置板5は、図5に示すように、その貫通穴5aが、送りローラ2aの回転の障害にならず、かつ、その送りローラ2aの上端が少なくとも載置板5より上方に突出できるように構成されている。そして、予備位置決め用の貫通長穴5bを、移動機構部31、32、41、42の押動部31a、32a、41a、42aの基板W中心方向への移動の障害にならないように、送りローラ2aの送り方向に沿ったA方向に2本の貫通長穴5bと、送りローラ2aの送り方向に直交するB方向に2本の貫通長穴5bを形成している。
【0039】
また、貫通穴5aおよび貫通長穴5bは、それぞれの開口周縁を面取りするように形成されており、載置板5上の基板Wの移動がスムーズにできるように構成されている。この貫通穴5aおよび貫通長穴5bの面取りは基板Wが薄板である場合に重要であり、基板Wの端部が貫通穴5aおよび貫通長穴5bに引っ掛かることを防止し、移動をスムーズにしている。
【0040】
さらに、図5には載置板5に開口部5c(図5では4箇所)が形成されている。開口部5cは、基板Wの予備位置決め時には空気を吹いて基板Wの移動をスムーズにし、また、予備位置決め終了時には真空吸引して載置板5上での基板Wの位置を固定する。
【0041】
載置板昇降機構部9は、載置板5を昇降させる機能を有するものであれば特に限定されず、例えば、図7に示すように、載置板5を着脱自在に支持する支持脚7と、この支持脚7の上部に設けた緩衝部8と、支持脚7を上下動自在に保持する駆動部9Aとから構成されている。
【0042】
また、緩衝部8は、載置板5に接続して設けた筒状の当接部8aと、この当接部8aに設けた支持棹8cと、この支持棹8cに巻回して設けた弾性部材であるコイルスプリング8bとから構成されている。そして、支持脚7の上端に取り付けた支持環7aが、コイルスプリング8bの下端を支持すると共に、支持棹8cが支持脚7の内部に沿って摺動自在となるように構成されている。そのため、載置板5上の基板Wが、後記する基板排出機構部6としてのハンドラ20に当接した際、コイルスプリング8bが収縮し、支持環7aおよび支持脚7が、支持棹8c側に摺動することで、衝撃を吸収するように構成されている。また、弾性部材として、ゴム筒、板バネ、エアークッション等を使用しても良い。
【0043】
さらに、駆動部9Aは、設置板30の下方に設けられており、その設置板30を貫通して配置されている支持脚7の下端を保持する保持部9hと、この保持部9hを固定支持する固定板9gと、この固定板9gに設けられた移動ブロック9dと、この移動ブロック9dを移動させる送りネジ9cと、この送りネジ9cを伝達ベルト9bを介して回動させる駆動モータ9aと、送りネジ9cに対して平行に配置され、固定板9gに取り付けた摺動部9eを介して移動ブロック9dの移動をガイドするガイドフレーム9fとから構成されている。前記の送りねじ機構の代わりに、シリンダ機構、ラックアンドピニオン等により支持脚7を上下動させ、載置板5を昇降移動させる構成であっても良い。
【0044】
基板排出機構部6は、図6に示すように、搬入ステージから次ステージ(整合ステージ等)に基板Wを搬送しているハンドラ20を用いることができる。
予備位置決め機構10の予備位置決め方法は、以下の通りである。
【0045】
(第A工程)図6(a)で示すように、載置板5の貫通穴5a(図示せず)から上端を突出した送りローラ2aの上に基板Wを受け取ると、送りローラ2aが回転し、基板Wを所定の位置まで移動させて、停止する。
【0046】
(第B工程)図6(b)で示すように、載置板昇降機構部9の駆動部9Aを介して支持脚7が上方に移動して載置板5が上昇し、送りローラ2aの上端が基板Wに接触しない状態で載置板5上に基板Wが支持される。移動機構部31、32、41、42(41、42は図示せず)の上下駆動部31i、32i、41i、42i(41i、42iは図示せず)により押動部31a、32a、41a、42a(41a、42aは図示せず)が送りローラ2aの上端から突出し、駆動モータ31f、41f(41fは図示せず)の駆動により、押動部31a、32a、41a、42a(41a、42aは図示せず)が載置板5の貫通長穴5b(図示せず)に沿って移動して、基板Wの端面を押動して予備位置決めを行う。このとき、開口部5cから空気が流出して基板Wの移動をスムーズにしている。
【0047】
(第C工程)基板検出センサ31h、32h、41h、42hが基板Wを感知して正常と判断された場合には、駆動モータ31f、41fが停止して押動部31a、32a、41a、42aによる押動が停止し、基板Wを次ステージ(整合ステージ等)に搬出する指示を基板排出機構部6に出力する。(第F工程)の動作に移る。
【0048】
(第D工程)基板検出センサ31h、32h、41h、42hが基板Wを感知できず異常と判断された場合、すなわち、図4に示されているような端面が変形した基板Wが発生した場合には、押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)の押動が停止し、駆動モータ31f、41f(図示せず)が反転駆動して押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)が退行移動する。そして、再度、押動部31a、32a、41a、42aによる予備位置決めをやり直す指示を移動機構部31、32、41、42に出力する。
【0049】
(第E工程)再度の予備位置決めで、基板Wが感知された場合には(第C工程)へ、基板Wが感知されない場合には、基板Wを予備位置決め機構10外に排出する指示を基板排出機構部6に出力する。
【0050】
(第F工程)図6(c)で示すように、載置板昇降機構部9の駆動部9Aにより支持脚7がさらに上方に移動して、載置板5が上昇し、待機している基板排出機構部6のハンドラ20の吸着パット21が基板Wに当接して、基板Wを真空吸着する。その状態で載置板5が降下することで、基板Wが載置板5からハンドラ20に受け渡される。ハンドラ20が基板Wを保持した状態で、ガイドフレームに沿って水平方向に移動して、基板Wを次ステージに搬出、または予備位置決め機構10外に排出する。
【0051】
前記(前記B工程)の動作において、基板Wは載置板5上で支持保持されるので、基板W端面の反りが発生しにくくなり、押動部31a、32a、41a、42aの押動による基板Wの端面の変形が発生しにくくなり、基板Wが適正な位置に予備位置決めされる。
【0052】
前記(前記D工程)の動作において、押動部31a、32a、41a、42aが停止し、駆動モータ31f、41fが反転駆動して押動部31a、32a、41a、42aが退行移動することにより、基板Wの端面の曲がり、折れ等の変形が復元し、再度、押動部31a、32a、41a、42aで押動することができ、基板Wが適正な位置に予備位置決めされる。
【0053】
また前記(前記D工程)の動作において、基板W端面の曲がり、折れ等の変形が復元しない場合には、(前記F工程)の動作において、基板排出機構部6により基板Wが予備位置決め機構10外に排出される。
【0054】
つぎに、本発明の第3の実施形態について説明する。予備位置決め機構40は、図8に示すように、前記予備位置決め機構10の載置板昇降機構部9の代わりに、前記載置板5を送りローラ2a上に配置するための受渡機構部51と、基板Wを載置板5の上に支持するための送りローラ昇降機構部2g(図10)を備えた予備位置決め機構である。なお、前記した構成と同じ部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【0055】
受渡機構部51は、図9に示すように、載置板5の端面に接続された受渡腕51cと、この受渡腕51cで載置板5を送りローラ2a上から垂直方向に立ち上げるための回転軸51bと、この回転軸51bを回転させる駆動モータ51aから構成されている。この受渡機構部51により、開口部5cの真空吸引により載置板5上に固定された基板Wが次ステージ(整合ステージ等)へ受け渡される。
【0056】
送りローラ昇降機構部2gは、送りローラ2aを昇降させる機能を有するものであれば特に限定されず、例えば、図10に示すように、シリンダ機構により支持フレーム2fに固定された駆動モータ2eを降下させて、送りローラ2aの上端が基板Wと接触しない状態にして、基板Wを載置板5上に支持させるように構成されており、シリンダ機構の代わりに、送りネジ機構、ラックアンドピニオン等により駆動モータ2eを上下動させ、送りローラ2aを昇降移動させる構成であっても良い。
【0057】
予備位置決め機構40の予備位置決め方法は、以下の通りである。
(第イ工程)図8(a)で示すように、受渡機構部51を介して載置板5を送りローラ2a上に閉じて、この載置板5の貫通穴5a(図示せず)から上端を突出した送りローラ2aの上に基板Wを受け取ると、送りローラ2aが回転し、基板Wを所定の位置まで移動させて、停止する。
【0058】
(第ロ工程)図8(b)で示すように、送りローラ昇降機構部2g(図10)のシリンダ機構により送りローラ2aを降下させて、送りローラ2aの上端が基板Wに接触しない状態で載置板5上に基板Wが支持される。移動機構部31、32、41、42(41、42は図示せず)の上下駆動部31i、32i、41i、42i(41i、42iは図示せず)により押動部31a、32a、41a、42a(41a、42aは図示せず)が送りローラ2aの上端から突出し、駆動モータ31f、41f(41fは図示せず)の駆動により、押動部31a、32a、41a、42a(41a、42aは図示せず)が載置板5の貫通長穴5b(図示せず)に沿って移動して、基板Wの端面を押動して予備位置決めを行う。
【0059】
(第ハ工程)基板検出センサ31h、32h、41h、42hが基板Wを感知して正常と判断された場合には、駆動モータ31f、41fが停止して押動部31a、32a、41a、42aによる押動が停止し、載置板5の開口部5cで基板Wを真空吸引して、載置板5上に基板Wを固定し、受渡機構部51により基板Wを次ステージ(整合ステージ等)へ受け渡す。
【0060】
(第ニ工程)基板検出センサ31h、32h、41h、42hが基板Wを感知できず異常と判断された場合、すなわち、図4に示されているような端面が変形した基板Wが発生した場合には、押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)の押動が停止し、駆動モータ31f、41f(図示せず)が反転駆動して押動部31a、32a、41a、42a(32a、41a、42aは図示せず)が退行移動する。そして、再度、押動部31a、32a、41a、42aによる予備位置決めをやり直す指示を移動機構部31、32、41、42に出力する。
【0061】
(第ホ工程)再度の予備位置決めで、基板Wが感知された場合には(第ハ工程)へ、基板Wが感知されない場合には、基板Wを予備位置決め機構40外に排出する指示を基板排出機構部6に出力する。
【0062】
(第ヘ工程)図8(c)で示すように、基板排出機構部6のハンドラ20が、送りローラ2a近傍まで降下し、吸着パット21が基板Wに当接して、基板Wを真空吸着する。その状態でハンドラ20が上昇することで、基板Wが送りローラ2aからハンドラ20に受け渡される。ハンドラ20が基板Wを保持した状態で、ガイドフレームに沿って水平方向に移動して、基板Wを予備位置決め機構40外に排出する。
【0063】
前記(前記ロ工程)の動作により、基板Wは載置板5上で支持保持されるので、基板W端面の反りが発生しにくくなり、押動部31a、32a、41a、42aの押動による基板Wの端面の変形が発生しにくくなり、基板Wが適正な位置に予備位置決めされる。
【0064】
前記(前記ニ工程)の動作において、押動部31a、32a、41a、42aが停止し、駆動モータ31f、41fが反転駆動して押動部31a、32a、41a、42aが退行移動することにより、基板Wの端面の曲がり、折れ等の変形が復元し、再度、押動部31a、32a、41a、42aで押動することができ、基板Wが適正な位置に予備位置決めされる。
【0065】
また前記(前記ニ工程)の動作において、基板W端面の曲がり、折れ等の変形が復元しない場合には、(前記ヘ工程)の動作において、基板排出機構部6により基板Wが予備位置決め機構40外に排出される。
【0066】
【発明の効果】
前記したように、本発明において、基板検出センサが押動部で押動した基板の周縁となる位置または移動機構部の押動部を支持する支持躯体側に配置されていることにより、基板の端面に反りが生じても適正な予備位置決めができ、また位置決め不良基板を次ステージへ搬送することのない予備位置決め機構を提供できる。
【0067】
また、本発明において、基板を載置板上で支持するための載置板昇降機構部または送りローラ昇降機構部が備えられていることにより、基板の端面に反りが発生しにくくなり、さらに適正な予備位置決めが可能となる。
【0068】
また、所定位置に導き入れられた基板を、移動機構部の押動部の押動により予備位置決め作業を行う際に、押動部で押動した基板の周縁となる位置に配置された基板検出センサの感知が正常にならないときは、前記押動部の押動を停止し、退行移動させた後に再度押動による予備位置決めを行う、または、前記基板検出センサの感知が正常にならないときには基板排出機構部により前記基板を排出するので、基板の端面に反りが生じても適正な予備位置決めができ、また位置決め不良基板を次ステージへ搬送することのない予備位置決め方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の予備位置決め作業を示す模式図である。
【図2】本発明の移動機構部の斜視図である。
【図3】本発明の移動機構部の平面図である。
【図4】本発明の基板の端面の状態を示す模式図である。
【図5】本発明の第2の実施形態の載置板の平面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態の予備位置決め作業を示す模式図である。
【図7】本発明の第2の実施形態の載置板昇降機構部の断面図である。
【図8】本発明の第3の実施形態の予備位置決め作業を示す模式図である。
【図9】本発明の第3の実施形態の載置板の平面図である。
【図10】本発明の第3の実施形態の送りローラ昇降機構部を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1、10、40 予備位置決め機構
2a 送りローラ
2b 回転軸
2c 無端ベルト
2d プーリ
2e 駆動モータ
2f 支持フレーム
2g 送りローラ昇降機構部
30 設置板
31、32、41、42 移動機構部
31a、32a、41a、42a 押動部
31b、32b、41b、42b 支持躯体
31c、32c、41c、42c ガイド
31d、32d、41d、42d 架台
31e、41e 駆動ベルト
31f、41f 駆動モータ
31g、32g、41g、42g 弾性部材
31h、32h、41h、42h 基板検出センサ
31i、32i、41i、42i 上下駆動部
31j、32j、41j、42j 基台
5 載置板
5a 貫通穴
5b 貫通長穴
5c 開口部
51 受渡機構部
51a 駆動モータ
51b 回転軸
51c 受渡腕
6 基板排出機構部
7 支持脚
8 緩衝部
9 載置板昇降機構部
9A 駆動部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a preliminary positioning mechanism for preliminarily positioning the position of a substrate on which a predetermined pattern is formed by an exposure operation such as a printed circuit board or a liquid crystal substrate, and in particular, an appropriate preliminary positioning operation when the substrate is a thin plate. The present invention relates to a pre-positioning mechanism and a method thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when a predetermined pattern is formed on a substrate by an exposure operation, an exposure apparatus including each stage such as a carry-in stage, an alignment stage, an exposure stage, and a carry-out stage is used. And in order to convey a board | substrate to each stage, the handler which is a conveyance means is generally used. In the carry-in stage, a feed roller for receiving the substrate is provided, the substrate is guided to a predetermined position by the rotation of the feed roller, and the position of the substrate is preliminarily positioned by the preliminary positioning mechanism. When the pre-positioning of the substrate is completed, the handler descends to the vicinity of the feed roller, a suction pad is brought into contact with the substrate, the substrate is vacuum-sucked, and the substrate is transferred from the feed roller to the handler by raising in that state. . The handler moves in the horizontal direction along the guide frame while holding the substrate, and conveys the substrate to the next stage (alignment stage or the like).
[0003]
Here, when the position of the substrate is preliminarily positioned, the substrate is introduced, a feed roller for placing the substrate, and a pushing portion for preliminarily positioning the substrate at the reference position by pushing the end surface of the substrate. There is known a preliminary positioning mechanism composed of a moving mechanism section having the same. In this preliminary positioning mechanism, when the substrate is placed at a predetermined position on the feed roller, the pushing portion of the moving mechanism portion arranged in the vicinity of the four sides of the substrate protrudes from the upper end of the feed roller, and between the feed rollers. And the end surface of the substrate is pushed to move the substrate to the reference position.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the configuration of the conventional substrate preliminary positioning mechanism has the following problems.
[0005]
The substrate on the feed roller is prone to warp on the end surface of the substrate because the substrate itself is not thin, especially when the substrate is thin. Further, when the substrate having such a warped end surface is pushed by the pushing portion, the end surface is submerged under the pushing portion, bent to the end surface, and deformed such as bent (see FIG. 4). . In the conventional preliminary positioning apparatus, such a substrate is also pushed by the pushing portion until the substrate moves to the reference position, so that the end surface of the substrate is deformed without being restored, and appropriate preliminary positioning is performed. There was a problem that a defective substrate could not be generated. There is also a problem that this defective substrate is also transferred to the next stage (alignment stage) by the handler.
[0006]
Therefore, the present invention was created to solve such problems, and its purpose is to perform proper pre-positioning even if the end face of the substrate is warped, and to transport a poorly positioned substrate to the next stage. It is an object of the present invention to provide a pre-positioning mechanism that does not.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is arranged in the vicinity of a feed roller for introducing a rectangular thin plate-like substrate into a predetermined position and four sides of the substrate supported at the predetermined position of the feed roller. And a moving mechanism having a pusher that pushes the end face of the substrate, and a position facing the periphery of the substrate pushed by the pusher. The deformation of the end face of the substrate is detected by the presence or absence of sensing. It is configured as a preliminary positioning mechanism including a substrate detection sensor and a substrate discharge mechanism for discharging the substrate that could not be detected by the substrate detection sensor from the feed roller.
[0008]
In the above-described configuration, the substrate detection sensor is disposed at a position that becomes the periphery of the substrate pushed by the pushing portion, thereby detecting deformation such as bending or bending of the end surface of the substrate, and pushing the pushing portion. Is stopped and retracted to restore the deformation of the end face of the substrate (the end face of the substrate is not bent, bent, etc., and returns to the horizontal state). Further, the substrate whose deformation is not restored is discharged out of the preliminary positioning mechanism by the substrate discharging mechanism.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, a feed roller that guides a rectangular thin plate-shaped substrate to a predetermined position, and the four rollers of the substrate disposed at the predetermined position by the feed roller are moved between the feed rollers. The moving mechanism portion having a pushing portion that pushes the end surface of the substrate, the through-hole through which the upper end of the feed roller protrudes, and the through-hole that moves the pushing portion are mounted on the substrate. The placement plate and the substrate placed on the placement plate are disposed at a position facing the periphery of the substrate where the pushing portion pushes against the placement plate. The deformation of the end face of the substrate is detected by the presence or absence of sensing. A substrate detection sensor, an elevating mechanism for moving up and down at least one of the feed roller or the mounting plate, and a substrate discharge for discharging the substrate that could not be detected by the substrate detection sensor from the mounting plate It is comprised as a preliminary positioning mechanism provided with a mechanism part.
[0010]
In the above configuration, since the substrate is placed on the mounting plate, it is difficult for the end surface of the substrate to be warped, and even when the end surface of the substrate is pushed by the pushing portion, bending, deformation or the like occurs. It becomes difficult to do. Further, the substrate detection sensor detects the generated deformation of the end face of the substrate, and the substrate is preliminarily positioned. Further, the deformed substrate is discharged out of the preliminary positioning mechanism by the substrate discharge mechanism.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, the substrate detection sensor is configured as a preliminary positioning mechanism disposed on a support housing side that supports the pushing portion of the moving mechanism portion.
[0012]
With the above configuration, the deformation of the end surface of the substrate is detected, and the deformation of the end surface of the substrate is restored by stopping and retreating the pushing portion of the pushing portion (bending, bending, etc. of the end surface of the substrate). Will disappear and return to the horizontal state). Further, the substrate whose deformation is not restored is discharged out of the preliminary positioning mechanism by the substrate discharging mechanism.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for pre-positioning the substrate, the end surface of the rectangular thin plate-like substrate is pushed by a pushing portion of a moving mechanism portion disposed in the vicinity of the four sides of the substrate. And disposed at a position facing the periphery of the substrate that is pushed by the pushing portion. The deformation of the end face of the substrate is detected by the presence or absence of sensing. While the end surface of the substrate is sensed by the substrate detection sensor and the end surface of the substrate is pushed by the pushing portion, and the sensing of the substrate sensor is not normal, the pushing of the pushing portion is stopped. Retreating, and again pushing the end face of the substrate with the pushing portion, and when the sensing of the substrate detecting sensor is normal, pre-positioning by pushing the pushing portion is performed, and the substrate detecting sensor This is configured as a preliminary positioning method in which the substrate is ejected by the substrate ejection mechanism when sensing is not normal.
[0014]
With the above configuration, the substrate detection sensor detects the deformation of the end face of the substrate and stops and retracts the pushing portion, so that the deformation of the substrate is restored and the substrate is preliminarily positioned again. A substrate whose deformation is not restored is discharged out of the preliminary positioning mechanism by the substrate discharge mechanism.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[0015]
Embodiments of a preliminary positioning mechanism according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a preliminary positioning operation of the first embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a moving mechanism unit, FIG. 3 is a plan view of the moving mechanism unit, and FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a state of an end surface of a substrate. FIG. 5 is a plan view of the mounting plate according to the second embodiment, FIG. 6 is a schematic view showing a preliminary positioning operation according to the second embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the mounting plate lifting mechanism according to the second embodiment. FIG. 8, FIG. 8 is a schematic view showing the preliminary positioning operation of the third embodiment, FIG. 9 is a plan view of the mounting plate of the third embodiment, and FIG. 10 is a drawing of the feed roller lifting mechanism portion of the third embodiment. It is a fragmentary sectional view.
[0016]
As shown in FIGS. 1 to 3, the preliminary positioning mechanism 1 includes a
[0017]
As shown in FIG. 5, the
[0018]
Moreover, you may comprise the
[0019]
As shown in FIGS. 1 to 3, the moving
[0020]
The moving
[0021]
Accordingly, when the
[0022]
The
[0023]
Further, when the substrate W is carried into the
[0024]
As the
[0025]
Further, the moving
[0026]
[0027]
For the
[0028]
As shown in FIG. 1, the substrate
[0029]
The preliminary positioning method of the preliminary positioning mechanism 1 is as follows.
(First Step) As shown in FIG. 1A, when a substrate W is received on the
[0030]
(Second Step) As shown in FIG. 1B, the pushing
[0031]
(Third Step) When the
[0032]
(4th process) When the board |
[0033]
(Fifth step) If the substrate W is detected in the preliminary positioning again (third step), if the substrate W is not detected, an instruction to eject the substrate W out of the preliminary positioning mechanism 1 is given. Output to the
[0034]
(Sixth Step) As shown in FIG. 1C, the
[0035]
In the operation of the above (fourth step), the pushing
[0036]
Further, when the deformation of the end face of the substrate W is not restored in the operation of the (fourth step), the substrate
[0037]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 6, the
[0038]
As shown in FIG. 5, the mounting
[0039]
Further, the through
[0040]
Further, in FIG. 5,
[0041]
The mounting plate elevating
[0042]
The
[0043]
Further, the
[0044]
As shown in FIG. 6, the
The preliminary positioning method of the
[0045]
(Process A) As shown in FIG. 6A, when the substrate W is received on the
[0046]
(Step B) As shown in FIG. 6 (b), the
[0047]
(Step C) When the
[0048]
(Step D) When the
[0049]
(Step E) If the substrate W is detected in the preliminary positioning again (step C), if the substrate W is not detected, an instruction to discharge the substrate W out of the
[0050]
(Step F) As shown in FIG. 6C, the
[0051]
In the operation of the above (Step B), since the substrate W is supported and held on the mounting
[0052]
In the operation (step D), the pushing
[0053]
Further, when the deformation of the end face of the substrate W is not restored in the operation of the (D process), the
[0054]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 8, the
[0055]
As shown in FIG. 9, the
[0056]
The feed
[0057]
The preliminary positioning method of the
(First Step) As shown in FIG. 8 (a), the mounting
[0058]
(Step B) As shown in FIG. 8B, the
[0059]
(Step C) When the
[0060]
(Second Step) When the
[0061]
(Step E) If the substrate W is detected in the preliminary positioning again (step C), and if the substrate W is not detected, an instruction to discharge the substrate W out of the
[0062]
(Step F) As shown in FIG. 8C, the
[0063]
The substrate W is supported and held on the mounting
[0064]
In the operation of the above (the above-mentioned two steps), the pushing
[0065]
Further, when the deformation of the end face of the substrate W is not restored in the operation (the second step), the
[0066]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the substrate detection sensor is disposed at the position of the periphery of the substrate pushed by the pushing portion or the support housing side that supports the pushing portion of the moving mechanism portion. Even if the end face is warped, it is possible to perform proper preliminary positioning, and it is possible to provide a preliminary positioning mechanism that does not transport a poorly positioned substrate to the next stage.
[0067]
Further, in the present invention, since the mounting plate elevating mechanism unit or the feed roller elevating mechanism unit for supporting the substrate on the mounting plate is provided, the end surface of the substrate is less likely to be warped, and more appropriate. Preliminary positioning is possible.
[0068]
In addition, when the substrate guided to a predetermined position is preliminarily positioned by the pushing of the pushing portion of the moving mechanism portion, the substrate detection arranged at the position that becomes the periphery of the substrate pushed by the pushing portion. If the sensor sensing is not normal, stop the pushing of the pusher and move it backward and then perform pre-positioning by pushing again, or if the substrate detection sensor sense does not become normal, eject the board Since the substrate is discharged by the mechanism portion, it is possible to provide an appropriate preliminary positioning even if the end face of the substrate is warped, and to provide a preliminary positioning method that does not transport a poorly positioned substrate to the next stage.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a preliminary positioning operation according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a moving mechanism unit of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of a moving mechanism unit of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view showing a state of an end face of the substrate of the present invention.
FIG. 5 is a plan view of a mounting plate according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram showing a preliminary positioning operation according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a mounting plate lifting mechanism according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic diagram showing a preliminary positioning operation according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view of a mounting plate according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a feed roller lifting mechanism according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 10, 40 Preliminary positioning mechanism
2a Feed roller
2b Rotating shaft
2c endless belt
2d pulley
2e Drive motor
2f Support frame
2g Feed roller lifting mechanism
30 Installation board
31, 32, 41, 42 Moving mechanism
31a, 32a, 41a, 42a Pushing part
31b, 32b, 41b, 42b support housing
31c, 32c, 41c, 42c Guide
31d, 32d, 41d, 42d
31e, 41e Drive belt
31f, 41f Drive motor
31g, 32g, 41g, 42g Elastic member
31h, 32h, 41h, 42h Substrate detection sensor
31i, 32i, 41i, 42i Vertical drive unit
31j, 32j, 41j, 42j Base
5 Mounting plate
5a Through hole
5b Through long hole
5c opening
51 Delivery mechanism
51a Drive motor
51b Rotating shaft
51c Delivery arm
6 Substrate ejection mechanism
7 Support legs
8 Buffer part
9 Mounting plate lifting mechanism
9A Drive unit
Claims (4)
この送りローラの所定位置に支持された前記基板の四辺の近傍に配置され、前記基板の端面を押動する押動部を有する移動機構部と、
前記押動部で押動した前記基板の周縁に対向する位置に配置され前記基板の端面の変形を感知の有無によって検出する基板検出センサと、
この基板検出センサで感知できなかった前記基板を前記送りローラ上から排出するための基板排出機構部とを備えることを特徴とする予備位置決め機構。A feed roller for guiding a rectangular thin plate-like substrate into a predetermined position;
A moving mechanism portion that is disposed in the vicinity of the four sides of the substrate supported at a predetermined position of the feed roller and has a pushing portion that pushes the end face of the substrate;
A substrate detection sensor that is arranged at a position facing the periphery of the substrate pushed by the pushing unit and detects deformation of the end face of the substrate by the presence or absence of sensing ;
A preliminary positioning mechanism, comprising: a substrate discharge mechanism for discharging the substrate that could not be detected by the substrate detection sensor from above the feed roller.
この送りローラで所定位置に配置された前記基板の四辺の近傍に配置され、前記送りローラ間を移動して前記基板の端面を押動する押動部を有する移動機構部と、
前記送りローラの上端が突出する貫通穴を有すると共に、前記押動部が移動する貫通長穴を有する前記基板の載置板と、
この載置板に載置された基板に対して前記押動部が押動する前記基板の周縁に対向する位置に配置され前記基板の端面の変形を感知の有無によって検出する基板検出センサと、
前記送りローラまたは前記載置板の少なくとも一方を昇降させるための昇降機構部と、
前記基板検出センサで感知できなかった前記基板を前記載置板上から排出するための基板排出機構部とを備えることを特徴とする予備位置決め機構。A feed roller for guiding a rectangular thin plate-like substrate into a predetermined position;
A moving mechanism unit that is disposed in the vicinity of the four sides of the substrate disposed at a predetermined position by the feed roller, and has a pushing unit that moves between the feed rollers and pushes the end surface of the substrate;
The substrate mounting plate having a through hole from which the upper end of the feed roller protrudes, and a through long hole through which the pushing portion moves,
A substrate detection sensor that is disposed at a position facing a peripheral edge of the substrate on which the pushing portion is pushed with respect to the substrate placed on the placement plate and detects the deformation of the end surface of the substrate based on the presence or absence of sensing ;
An elevating mechanism for elevating and lowering at least one of the feed roller or the mounting plate;
A preliminary positioning mechanism, comprising: a substrate discharge mechanism section for discharging the substrate that could not be detected by the substrate detection sensor from the mounting plate.
前記押動部で押動する前記基板の周縁に対向する位置に配置され前記基板の端面の変形を感知の有無によって検出する基板検出センサにより前記基板の端面を感知しながら、前記基板の端面を前記押動部で押動して、前記基板検出センサの感知が正常にならないときは、前記押動部の押動を停止し、退行移動させる第1工程と、再度、前記基板の端面を前記押動部で押動して、前記基板検出センサの感知が正常なときには前記押動部の押動による予備位置決めを行い、前記基板検出センサの感知が正常にならないときには基板排出機構部により前記基板を排出する第2工程とを備えることを特徴とする予備位置決め方法。In the method of pre-positioning the substrate by pushing the end face of the rectangular thin plate-like substrate with the pushing portion of the moving mechanism portion arranged in the vicinity of the four sides of the substrate,
The end surface of the substrate is detected while detecting the end surface of the substrate by a substrate detection sensor that is disposed at a position opposite to the peripheral edge of the substrate that is pushed by the pushing portion and detects deformation of the end surface of the substrate based on the presence or absence of sensing. When the substrate detecting sensor is not normally sensed by pushing the pushing portion, the first step of stopping and pushing backward the pushing portion, and again, the end face of the substrate is moved to the end face. When the detection of the substrate detection sensor is normal by pushing by the pressing unit, preliminary positioning is performed by the pressing of the pressing unit, and when the detection of the substrate detection sensor is not normal, the substrate discharge mechanism unit performs the positioning. And a second step of discharging the pre-positioning method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002028976A JP4249930B2 (en) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Pre-positioning mechanism and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002028976A JP4249930B2 (en) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Pre-positioning mechanism and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003226424A JP2003226424A (en) | 2003-08-12 |
JP4249930B2 true JP4249930B2 (en) | 2009-04-08 |
Family
ID=27749961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002028976A Expired - Fee Related JP4249930B2 (en) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Pre-positioning mechanism and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249930B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4754885B2 (en) * | 2004-11-30 | 2011-08-24 | 株式会社ダイヘン | Substrate transfer device |
JP4980761B2 (en) * | 2007-03-23 | 2012-07-18 | リンテック株式会社 | Conveying apparatus and conveying method |
KR100924266B1 (en) | 2008-01-18 | 2009-10-30 | 주식회사 에스에프에이 | Apparatus for transferring substrate |
-
2002
- 2002-02-06 JP JP2002028976A patent/JP4249930B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003226424A (en) | 2003-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100957615B1 (en) | Work receiving device | |
US5848868A (en) | Wafer conveying apparatus | |
KR100839503B1 (en) | Inline Buffer Apparatus | |
JP4835573B2 (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport method | |
CN212711629U (en) | Automatic feeding and discharging device for testing machine | |
CN111584391A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR101162348B1 (en) | Transport system | |
JP4249930B2 (en) | Pre-positioning mechanism and method | |
JP2015228452A (en) | Detector, detection method, substrate transfer device and substrate processing device | |
JP2003229470A (en) | Preliminary positioning mechanism and method therefor | |
JP2000124690A (en) | Substrate-setting equipment for mounting apparatus and switching of backup pin | |
JPS61142039A (en) | Substrate positioning apparatus | |
KR100699544B1 (en) | Strip processing system for semiconductor device | |
KR101784487B1 (en) | Apparatus of aligning substrate supporter and substrate processing system comprising the same, and method of aligning substrate supporter | |
CN209939861U (en) | PCB board self-cleaning and check out test set | |
CN109592407B (en) | PCB board self-cleaning and check out test set | |
JP2862956B2 (en) | Substrate transfer device | |
JP2021192405A (en) | Substrate detection device, substrate detection method, and substrate processing unit | |
KR20010081967A (en) | Substrate centering apparatus | |
JP2714300B2 (en) | Printed circuit board support device | |
CN114878579B (en) | Double-sided detection equipment and detection method for fragile hollowed-out etched part | |
JP2005086035A (en) | Component mounter, method and program for discharging printed circuit board | |
JP2002261144A (en) | Method and device for delivering substrate | |
CN114833082B (en) | Height difference gap measuring equipment and measuring method thereof | |
US6322313B1 (en) | Apparatus and method for inserting a wafer, substrate or other article into a process module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090116 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4249930 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |