JP4248184B2 - Self-luminous display device - Google Patents

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JP4248184B2 JP2002075417A JP2002075417A JP4248184B2 JP 4248184 B2 JP4248184 B2 JP 4248184B2 JP 2002075417 A JP2002075417 A JP 2002075417A JP 2002075417 A JP2002075417 A JP 2002075417A JP 4248184 B2 JP4248184 B2 JP 4248184B2
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尚子 木原
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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は各表示画素が複数の表示素子を備えた自己発光表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
CRTディスプレイに対して、薄型、軽量、低消費電力の特徴を生かして、液晶表示装置に代表される平面表示装置の需要が急速に伸びてきた。中でも、各表示画素にスイッチ素子が設けられたアクティブマトリクス型平面表示装置は、隣接表示画素間でのクロストークのない良好な表示品位が得られることから、携帯情報機器を始め、種々のディスプレイに利用されるようになってきた。
【0003】
近年では、液晶表示装置に比べて高速応答及び広視野角化が可能な自己発光型のディスプレイとして有機エレクトロルミネセンス(EL)表示装置の開発が盛んに行われている。
【0004】
一例として有機EL表示装置を例にとり説明すると、基板の一主面上にマトリクス状に配置された表示素子を備えたアレイ基板と、アレイ基板の一主面と対向して配置される対向基板とを備えて構成される。
【0005】
このような表示素子は、陽極と陰極間に発光層を備えて構成され、これら表示素子間は親水膜と撥水膜を積層した構造の隔壁により区画されている。そして発光層は発光材料を溶解させた溶液(以下、発光層材料)を、陽極周囲の隔壁から構成される凹形状の画素発光領域にインクジェットなどの手法により充填し、乾燥により溶媒を取り除いて薄膜を形成することにより作成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら周囲隔壁との濡れ性、発光層材料自体の表面張力・粘性・溶媒の乾燥特性が出来上がる膜の膜厚プロファイルに影響し、発光層の膜厚バラツキが発生することがある。有機EL素子の発光効率は膜厚に依存するため、画素内に明るい部分と暗い部分が出来、所望の設計輝度を得ることができない。また、設計輝度を得る為に画素の電流密度を高めると部分的に高輝度発光するため画素の寿命を縮めてしまう。一方材料の構成から改善を試みると乾燥プロセス、隔壁に用いられる絶縁材料の構成をコントロールすることが検討されているが、特殊な材料の組み合わせになるなど、材料構成・プロセスの選択幅、コスト的、に欠点があった。
【0007】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされ、より表示品位の良好な自己発光表示装置を実現することを目的とする。また、一表示画素に複数の表示素子を配置する場合に、表示素子のレイアウトを改善し、発光面積を低減することのない自己発光表示装置を提供することを目的とする。また、材料・プロセスの複雑化を伴うことなく、より高輝度・長寿命の自己発光表示装置を提供することを目的とする。また、発光層の膜厚バラツキの抑制された自己発光表示装置を提供することを目的とする。また、表示素子形状を改善し、電気ショートや電界集中の低減された自己発光表示装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
例えばEL発光高分子を用いて表示画素を形成する場合、通常溶媒に溶解して得られた溶液を周囲を絶縁膜で形成された表示画素内に充填して高分子発光層を形成する。乾燥後形成された発光層の膜厚分布を詳細に観察した結果、膜厚は画素周辺部で厚く、画素中央部に向かい薄くなっていくことを確認し、この傾向は画素面積が小さい場合に周辺部−中央部の膜厚偏差を小さく出来ることを見出した。しかしながら、画素面積を小さくすると、所望の発光輝度を得る為には複数素子をもって1画素を形成しなければならず、結果として開口率が小さくなってしまう。画素の周辺部から膜の中央部までの距離を短く保つことで膜厚の偏差を小さくし、且つ所望の発光面積を得る為に、発明者らは複数素子を一つの画素内に内包させることで目的を達成できることを見出した。
【0009】
そこで、本件請求項1の発明は、マトリクス状に配置される複数の陽極膜と、前記陽極膜上に絶縁材料でなる凸状部と、前記凸状部が形成された前記陽極膜上に配置されインクジェット法によって形成された発光層と、前記発光層を介して前記陽極膜と対向配置される陰極膜とを備えた表示画素と、隣接する前記陽極膜間を電気的に絶縁し、前記陽極膜上に開口部を有する隔壁と、を備えたことを特徴としている。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態として有機EL表示装置を例にとり説明する。
図1は、有機EL表示装置の概略回路図、図2はその一部概略断面図である。有機EL表示装置1は、ガラス等の絶縁性支持基板101上に表示画素140がマトリクス状に配置されるアレイ基板100と、アレイ基板100に対向配置された封止基板200とから構成される。
【0012】
アレイ基板100は、複数の信号線110と、この信号線110と略直交して配置される複数の走査線120と、これら信号線110および走査線120の各交点付近に配置される画素スイッチ130と、各画素スイッチ130と接続される表示画素140とを備える。各表示画素140は、複数の表示素子PXと、これら表示素子PXを駆動する駆動制御素子141を備える。例えば画素スイッチ130はn型薄膜トランジスタ、駆動制御素子141はp型薄膜トランジスタ、各表示素子PXは、陽極と陰極とこれら電極間に狭持される発光層EM、で構成される。画素スイッチ130のソース電極は信号線110に、ゲート電極は走査線120に、ドレイン電極は駆動制御素子141のゲート電極Gにそれぞれ接続される。また、駆動制御素子141のソース電極Sは電源供給線VDDに、ドレイン電極Dは陽極膜ADに接続される。
【0013】
カラー表示を行う場合は、表示画素140毎に対応する色の発光を行い、ここでは赤、青、緑の波長に対応する光を出射する。各表示画素140の発光形状は、後で述べる画素発光領域の形状にほぼ一致する。
【0014】
ここで、アレイ基板100の各表示画素140についてさらに詳しく説明する。図3は、図2の表示画素140の一部であり、同図(a)は略平面図、(b)は略断面図を示す。各陽極は、表示画素140毎に島状に設けられた陽極膜ADにより構成され、各陰極は各表示画素140共通に連続して配置される陰極膜CDにより構成される。陽極膜ADおよび陰極膜CDの少なくとも一方は光透過性を有する導電膜により形成され、ここでは例えば陽極膜ADがITO(Indium Tin Oxide)等の光透過性導電膜、陰極膜CDがBaで構成される。光透過性導電膜の膜厚は、通常、10〜150nm程度がよい。また、陰極膜CDを覆うように例えばAl等の保護層150を積層する。
【0015】
各表示画素140の画素発光領域を区画する隔壁160は、例えば第1隔壁161と第1隔壁161に積層される第2隔壁162の2層構造で形成され、第1隔壁161は例えばSiN、SiO等の無機絶縁材料でなる親水膜で形成され、第2隔壁162は例えば有機絶縁材料でなる撥水膜で形成される。これら隔壁160の開口部に発光層EMが配置され、複数の表示素子PXを構成する。この隔壁160には、発光層材料を充填した時に、発光材料が隣接する他の画素発光領域に流出しない程度の高さが必要である。また、第1隔壁161の開口は、第2隔壁162の開口と同等か、第2隔壁162の開口よりも小さい径で形成されている。
【0016】
そして本発明においては、この隔壁160の開口部に対応する画素発光領域の陽極膜AD上に1以上の凸状部170を備え、複数の表示素子PXの各々に区分する。この凸状部170は例えばSiN、SiO等の無機絶縁材料でなる親水膜でなり、各表示画素140に対応して設けられる陽極膜ADのうち、凸状部170の配置されない部分が陽極として機能する。この凸状部170の高さは各表示画素140を分離する隔壁160の高さ以下であり、発光層EMの膜厚とほぼ同等の高さを有することが望ましく、およそ50〜200nmである。また凸状部170の幅は、発光面積を低下させないよう狭いほうが望ましい。また、凸状部170の形状は、環状形で、各表示画素140が3以上の複数の表示素子PXを含む場合には、表示素子PX数に応じて大きさの異なる複数の環状形の凸状部を有する。これら凸状部は、その外周でなる面積(外形の大きさ)がより小さい他の凸状部を内包するよう配置され、各凸状部は枝分かれしたり、互いに交差することはない。また、一番小さい環状形の凸状部の内側に、所定形状の凸状部を備えていてもよい。
【0017】
このような凸状部170で分離される表示素子PXの各々は、その外周でなる面積(外形の大きさ)がそれぞれ異なるように形成され、外周でなる面積がより小さい表示素子PX全てを内包するように形成されている。つまり各表示画素140は互いに大きさの異なる環形状の表示素子PX、あるいは一番小さい環状凸状部170の内側に所定形状の表示素子PXを備え、外形の大きさが大きい表示素子PXが外形の大きさのより小さい表示素子PXを内包するよう配置される。
【0018】
このように、表示画素140に含まれる複数の表示素子PXの形状を環形状とすることで、鋭角のエッジを有する表示素子PXを形成することなく、エッジ部分での発光層EMの成膜不良を低減することができる。そして、発光層EMの未充填部の発生を抑制し、陽極と陰極間の電気ショートの発生を低減することができる。また、画素発光領域に1以上の凸状部170を配置することにより、膜厚バラツキの抑制された発光層EMを配置することが可能となり、電界集中を低減し、表示品位を良好なものとすることができる。そして、高輝度、長寿命の有機EL表示装置を実現することができる。
【0019】
また、外形の大きさの大きい表示素子が外形の小さい表示素子を内包するよう配置することにより、実質的に発光に寄与する領域を削減することない表示素子のレイアウトが可能となる。
【0020】
図3には一例として、円状の画素発光領域を備える場合について図示している。この例では、各表示画素140が2つの表示素子PX、PXを有している場合で、画素発光領域のサイズを規定する外周を有し幅dの環状の第1表示素子PXと、直径dの円状の第2表示素子PXとを有する。これら表示素子PX、PXは、幅Dの環状の凸状部170により区分されている。
【0021】
第1表示素子PXの幅dと第1表示素子PXに内包される第2表示素子PXの直径dの大きさは同一である。このように各表示素子PX、PXの発光層EMと凸状部170あるいは隔壁160の端部との距離を均一に保つことにより、端部との濡れ性、および端部からの距離が発光層EMの膜厚に及ぼす影響を均一化することができる。
【0022】
また、各表示素子の形状を相似形状とし、外形の大きさの小さい表示素子を表示素子の外形の大きい表示素子が内包するよう配置することにより、各表示素子を表示画素140内に対称的に配置することができ、電界集中や形状に起因する膜厚バラツキを抑制することができる。
【0023】
上述の実施形態では、各表示画素140が2つの表示素子を含む場合について説明したが、図4に図示すように、さらに複数の表示素子PX1〜3を含むものであってもよい。この場合も、最外周の表示素子PXの発光幅dと最内側の表示素子PX直径dは等しいことが望ましく、さらに、これらの間に配置される環状表示素子PXの幅dの大きさも等しいこと(d=d=d)が望ましい。また、最内側の表示素子PXを除く環状表示素子PX、PXが相似形であることが望ましい。
【0024】
また図5に図示すように、複数の環状の凸状部171、172および最も径の外形の小さい凸状部172の内側に円形の凸状部173を有し、表示素子PX1〜3全てが環状のものであってもよい。この場合も各環状表示素子PX1〜3の幅が等しいこと(d=d=d)が望ましく、また、それぞれ相似形であることが望ましい。
【0025】
また、画素発光形状は円形に限定されず、図6に図示するような正多角形状であってもよい。発光層EMがインクジェットノズルを用いて塗布される場合には、画素発光形状は縦横比が1:1となるよう形成することが望ましい。
【0026】
また、各表示素子の形状を正多角形状とし、各辺のなす内角θを90°以上の角度を有する構造とすることにより、鋭角のエッジによる電界集中を低減することができる。また、鋭角のエッジを有する場合エッジ部分に発光層材料が行き渡らず未充填となるような製造上の不具合を抑制することができる。そして、未充填部分に起因する電気ショートの発生を防止することができる。
【0027】
次に、この有機EL表示装置1の製造方法の一例について説明する。
マトリクスアレイ状に信号線110、走査線120、画素スイッチ130、駆動制御素子141等を配置した基板上に、陽極膜AD材料として例えばITOを蒸着、スパッタリング等により膜厚50nmに成膜した後、フォトリソグラフィー法によりパターニングすることにより表示画素140に対応した陽極膜ADを形成する。
【0028】
この陽極膜AD上に、第1隔壁材料として例えばSiN膜を膜厚100nmに成膜し、連続して第1隔壁膜上に第2隔壁材料として例えばポリイミドを膜厚3000nmとなるように成膜する。第1隔壁161の膜厚は、発光層EMの膜厚とほぼ同一となるよう設定することが望ましく、第2隔壁162の膜厚は、発光層材料塗布時に各表示画素140の発光層材料が隣接する表示画素140に付与されない程度に設定することが望ましい。
【0029】
第2隔壁材料は、有機絶縁膜からなり、有機絶縁膜としては、その目的を達する物ならばいかなる物でもかまわないが、プロセスの簡便性から感光性を有する物が望ましい。たとえばポジ型のパターンを与える有機絶縁膜としては、フェノール樹脂・ポリアクリル・ポリアミド樹脂・ポリアミック酸などのアルカリ可溶性の高分子誘導体にナフトキノンジアジドなどの感光性化合物を添加し、露光・アルカリ現像によりポジパターンを得られるような材料が挙げられる。ネガ型のパターンを与える有機絶縁膜としては化学線の照射により現像液への溶解速度が遅くなる感光性組成物、たとえば化学線照射により架橋する官能基を有する感光性組成物が挙げられる。化学線照射により架橋するたとえばエポキシ基を有する化合物を含有する感光性組成物、等を用いることが出来る。
【0030】
次に第2隔壁膜をパターニングし、画素発光領域に対応する位置に開口を有する格子状の第2隔壁162を形成する。本実施形態では、開口の形状を円形状としたが、これに限定されない。
【0031】
続いて、第1隔壁膜を所定形状にパターニングし、画素発光領域を規定する開口部を有する第1隔壁161と、各表示素子PXを区分する凸状部170を同時に形成する。例えば、本実施形態においては表示画素140内に直径(内側)d、幅Dの環状凸状部170を第1隔壁161端部から等距離dの位置に配置した。こうして形成される凸状部170は、画素発光領域の発光形状の外周形状とほぼ同一である。ここでは、d=dとし、例えばDを0.1μmに設定した。このように第1隔壁161と同一材料で同時に凸状部170を形成するため、材料、プロセスを増大させることなく、またコストを増大させることなく凸状部170を形成することができる。
【0032】
次に、陽極上に発光層EMを形成する。ここでは陽極バッファ層および有機発光層EMからなる有機積層構造で形成される。陽極バッファ層材料としては、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、(たとえば、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物、または、ポリアニリンとポリスチレンスルホン酸の混合物)等を用いることが出来る。陽極バッファ層の膜厚は、通常、1〜100nm程度がよい。陽極バッファ層はスピンコート法あるいはインクジェット法により形成される。
【0033】
有機発光層材料としては、通常、有機EL素子に用いられるものを用いることが出来る。そのようなものとして、赤は、たとえばポリビニレンスチレン誘導体のベンゼン環にアルキルまたはアルコキシ置換基を有する高分子化合物、ポリビニレンスチレン誘導体のビニレン基にシアノ基を有する高分子化合物などが挙げられる。緑は、たとえばアルキルまたはアルコキシまたはアリール誘導体置換基をベンゼン環に導入したポリビニレンスチレン誘導体などが挙げられる。青は、たとえばジアルキルフルオレンとアントラセンの共重合体など、ポリフルオレン誘導体が挙げられる。また、これらの高分子化合物に低分子の発光材料などを添加してもかまわない。有機発光層の膜厚は、材料により最適な膜厚があるが、通常50〜200nm程度がよい。
【0034】
発光層は、それぞれの成分を含む溶液をインクジェット法により成膜する。
まず、第1隔壁161および第2隔壁162でなる隔壁160により区分された各画素発光領域に、スピンコート法により、陽極バッファ層材料を成膜し、120℃で3分加熱して、厚さ30nmの陽極バッファ層を形成した。
【0035】
その後、各色に相当する画素発光領域の陽極バッファ層上に、各色の有機発光層材料をインクジェット法により所定液量を滴下し、90℃で1時間乾燥して、厚さ80nmの有機発光層EMを形成した。例えば、赤画素および青画素用には文献(Adv.Mater.1998,10,1340)を参考にPPV誘導体を合成し、これをテトラリンに1%溶解し、青画素用には文献(Adv.Mater.1998,10,993)を参考にジヘキシルフルオレンとアントラセンの誘導体を合成し、同様にテトラリンに1%溶解して有機発光層材料とした。
【0036】
このとき、画素発光領域に凸状部170を配置することにより、発光領域を分割することができ、乾燥後の発光層EMの膜厚バラツキを効果的に抑制することができる。
【0037】
次いで、陰極材料としてBaを10−7Paの真空度で90Åの膜厚に蒸着し、陰極膜CDを形成した。続いて、Alを1500Åの膜厚に蒸着し、保護層150を形成した。
【0038】
また、封止基板200の主表面の周縁部に紫外線硬化型樹脂からなるシール材を塗布し、アレイ基板100の主表面と対向させNまたはAr等の不活性ガス雰囲気中で貼りあわせる。ついで、紫外線を照射しシール材を硬化させ、有機EL表示素子PXが支持基板101および封止基板200間に封止された有機EL表示装置1を作成する。
【0039】
このようにして形成したカラー表示型アクティブマトリクス有機EL表示装置は、高い発光輝度を示した。
【0040】
尚、上述の実施形態では、陽極とTFTのソース・ドレイン電極とが同一平面上にある場合について説明したが、ソース・ドレイン電極上に絶縁膜を配置して、この絶縁膜上に陽極を配置し、絶縁膜に形成されるコンタクトホールを介して陽極と駆動制御素子141のドレイン電極Dとを電気的に接続するものであってもよい。
【0041】
また、上述の実施形態では、アレイ基板100側から光を取出し表示面とする下面発光型について説明したがこれに限定されず、陰極を光透過性導電膜で形成し対向基板側から光を取出す上面発光型としてもよい。例えば陽極をPt、陰極をMg:Agを成膜速度比9:1で共に蒸着しその上にITOを配置して形成する。このとき、Mg:Agは光透過性を有する程度に薄膜に成膜することができる。
【0042】
また、アレイ基板100に用いられる基板としては、発光層構造を保持できるものであれば、どのようなものを用いてもよい。ガラス基板が一般的であるが、デバイスの目的に合わせ、たとえばプラスチックシートなど、フレキシブルなものであってもよい。
【0043】
また、発光層EMを陽極バッファ層と有機発光層の2層構造で形成するものについて説明したが、さらに陰極および有機発光層間に陰極バッファ層を備えた3層構造、あるいは機能的に複合された単層構造で構成してもよい。
【0044】
また、本発明は有機EL表示装置に限定されず、自己発光表示装置一般に適用することができる。
【0045】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によると発光層の膜厚バラツキが抑制され、高い表示性能を有する自己発光表示装置を達成することができる。また、表示素子のレイアウトの改善により、発光面積を低減することのなく、電気ショートや電界集中の低減された自己発光表示装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の概略平面図。
【図2】本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の一部概略断面図。
【図3】本発明の一実施形態に係る表示画素を示し同図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
【図4】本発明の他の実施形態に係る表示画素を示し同図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
【図5】本発明の他の実施形態に係る表示画素を示し同図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
【図6】本発明の他の実施形態に係る表示画素を示し同図(a)はその部分平面図、同図(b)は部分断面図。
【符号の説明】
1・・・有機EL表示装置
100・・・アレイ基板
110・・・信号線
120・・・走査線
130・・・画素スイッチ
140・・・表示画素
141・・・駆動制御素子
150・・・保護層
160・・・隔壁
161・・・第1隔壁
162・・・第2隔壁
170・・・凸状部
200・・・封止基板
AD・・・陽極膜
CD・・・陰極膜
EM・・・発光層
PX・・・表示素子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a self-luminous display device in which each display pixel includes a plurality of display elements.
[0002]
[Prior art]
The demand for flat display devices typified by liquid crystal display devices has rapidly increased, taking advantage of thin, lightweight, and low power consumption for CRT displays. In particular, an active matrix type flat display device in which a switch element is provided for each display pixel can provide a good display quality without crosstalk between adjacent display pixels, so that it can be used in various displays including portable information devices. It has come to be used.
[0003]
In recent years, organic electroluminescence (EL) display devices have been actively developed as self-luminous displays capable of high-speed response and wide viewing angle compared to liquid crystal display devices.
[0004]
As an example, an organic EL display device will be described. An array substrate having display elements arranged in a matrix on one main surface of the substrate, and a counter substrate arranged to face one main surface of the array substrate; It is configured with.
[0005]
Such a display element includes a light emitting layer between an anode and a cathode, and the display elements are partitioned by partition walls having a structure in which a hydrophilic film and a water repellent film are laminated. The light emitting layer is filled with a solution in which a light emitting material is dissolved (hereinafter referred to as a light emitting layer material) into a concave pixel light emitting region composed of partition walls around the anode by a method such as inkjet, and the solvent is removed by drying to form a thin film. Create by forming.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the film thickness profile of the light emitting layer may be affected by the wettability with the surrounding partition walls and the film thickness profile of the film in which the surface tension / viscosity / solvent drying characteristics of the light emitting layer material itself are completed. Since the luminous efficiency of the organic EL element depends on the film thickness, a bright part and a dark part are formed in the pixel, and a desired design luminance cannot be obtained. Further, if the current density of the pixel is increased in order to obtain the design luminance, the lifetime of the pixel is shortened due to partial emission of high luminance. On the other hand, when trying to improve from the composition of the material, it is being considered to control the composition of the insulating material used for the drying process and partition walls, but it is possible to select a combination of materials, such as a combination of special materials and cost. There was a fault.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to realize a self-luminous display device with better display quality. It is another object of the present invention to provide a self-luminous display device that improves the layout of display elements and does not reduce the light emitting area when a plurality of display elements are arranged in one display pixel. It is another object of the present invention to provide a self-luminous display device with higher luminance and longer life without complicating materials and processes. Another object of the present invention is to provide a self-luminous display device in which variation in the thickness of the light emitting layer is suppressed. It is another object of the present invention to provide a self-luminous display device with improved display element shape and reduced electric short-circuit and electric field concentration.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
For example, when a display pixel is formed using an EL light emitting polymer, a polymer light emitting layer is formed by filling a solution obtained by dissolving in a normal solvent into a display pixel formed by an insulating film. As a result of observing the film thickness distribution of the light-emitting layer formed after drying in detail, it was confirmed that the film thickness was thicker at the periphery of the pixel and decreased toward the center of the pixel. This tendency was observed when the pixel area was small. It has been found that the film thickness deviation between the peripheral part and the central part can be reduced. However, if the pixel area is reduced, one pixel must be formed with a plurality of elements in order to obtain a desired light emission luminance, resulting in a reduction in aperture ratio. In order to reduce the film thickness deviation by keeping the distance from the peripheral part of the pixel to the center part of the film and to obtain a desired light emitting area, the inventors include a plurality of elements in one pixel. I found that I was able to achieve my goal.
[0009]
The inventors of the present claim 1 includes a plurality of anode films are arranged in a matrix, and a convex portion formed of an insulating material on the anodic film, the prior SL anode layer where the convex portions are formed a light emission layer formed by an inkjet method is disposed, a display pixel and a cathode layer disposed opposite said anode layer through the light-emitting layer, electrically insulated from between the anode layer adjacent It is characterized in that and a partition wall having an opening on the anode layer.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an organic EL display device will be described as an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 1 is a schematic circuit diagram of an organic EL display device, and FIG. 2 is a partial schematic cross-sectional view thereof. The organic EL display device 1 includes an array substrate 100 in which display pixels 140 are arranged in a matrix on an insulating support substrate 101 such as glass, and a sealing substrate 200 arranged to face the array substrate 100.
[0012]
The array substrate 100 includes a plurality of signal lines 110, a plurality of scanning lines 120 disposed substantially orthogonal to the signal lines 110, and pixel switches 130 disposed near the intersections of the signal lines 110 and the scanning lines 120. And a display pixel 140 connected to each pixel switch 130. Each display pixel 140 includes a plurality of display elements PX n, the drive control device 141 for driving the display element PX n. For example, the pixel switch 130 includes an n-type thin film transistor, the drive control element 141 includes a p-type thin film transistor, and each display element PX n includes an anode, a cathode, and a light emitting layer EM sandwiched between these electrodes. The source electrode of the pixel switch 130 is connected to the signal line 110, the gate electrode is connected to the scanning line 120, and the drain electrode is connected to the gate electrode G of the drive control element 141. Further, the source electrode S of the drive control element 141 is connected to the power supply line VDD, and the drain electrode D is connected to the anode film AD.
[0013]
In the case of performing color display, light corresponding to each display pixel 140 is emitted, and here, light corresponding to wavelengths of red, blue, and green is emitted. The light emission shape of each display pixel 140 substantially matches the shape of a pixel light emission region described later.
[0014]
Here, each display pixel 140 of the array substrate 100 will be described in more detail. 3A and 3B are a part of the display pixel 140 of FIG. 2, in which FIG. 3A is a schematic plan view, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view. Each anode is constituted by an anode film AD provided in an island shape for each display pixel 140, and each cathode is constituted by a cathode film CD continuously disposed in common with each display pixel 140. At least one of the anode film AD and the cathode film CD is formed of a light-transmitting conductive film. Here, for example, the anode film AD is a light-transmitting conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide), and the cathode film CD is made of Ba. Is done. The film thickness of the light transmissive conductive film is usually preferably about 10 to 150 nm. Further, a protective layer 150 such as Al is laminated so as to cover the cathode film CD.
[0015]
The partition wall 160 partitioning the pixel light emitting region of each display pixel 140 is formed with a two-layer structure of, for example, a first partition wall 161 and a second partition wall 162 stacked on the first partition wall 161. For example, the second partition 162 is formed of a water-repellent film made of an organic insulating material. Emitter layer EM is arranged in the opening of the partition walls 160, constituting the plurality of display elements PX n. The partition wall 160 needs to have a height that prevents the light emitting material from flowing out to other adjacent pixel light emitting regions when the light emitting layer material is filled. In addition, the opening of the first partition 161 is formed to have the same diameter as the opening of the second partition 162 or smaller than the opening of the second partition 162.
[0016]
And in the present invention comprises one or more convex portions 170 on the anode layer AD pixel emission area corresponding to the opening of the partition wall 160 is divided into each of a plurality of display elements PX n. The convex portion 170 is a hydrophilic film made of, for example, an inorganic insulating material such as SiN or SiO. Of the anode film AD provided corresponding to each display pixel 140, a portion where the convex portion 170 is not disposed functions as an anode. To do. The height of the convex portion 170 is equal to or less than the height of the partition wall 160 separating each display pixel 140, and preferably has a height substantially equal to the film thickness of the light emitting layer EM, and is approximately 50 to 200 nm. The width of the convex portion 170 is desirably narrow so as not to reduce the light emitting area. The shape of the convex portion 170 is a circular shape, when each display pixel 140 includes three or more display elements PX n, a plurality of annular-shaped having different sizes according to the display device PX n number It has a convex part. These convex portions are arranged so as to include other convex portions having a smaller area (the size of the outer shape) on the outer periphery thereof, and each convex portion does not branch or cross each other. Moreover, you may provide the convex part of a predetermined shape inside the smallest cyclic | annular convex part.
[0017]
Each display element PX n separated in such a convex portion 170, the in comprising the area (the size of the outer shape) periphery is formed differently each is smaller than the display element PX n all areas made in the outer peripheral It is formed so as to contain. That is, each display pixel 140 includes a ring-shaped display element PX n having a different size, or a display element PX n having a predetermined shape inside the smallest annular convex portion 170, and a display element PX having a large outer shape. It arrange | positions so that n may include the display element PXn with a smaller external dimension.
[0018]
Thus, by making the shape of the plurality of display elements PX n included in the display pixel 140 with the ring shape, without forming a display element PX n having a sharp edge, forming the emitter layer EM in the edge portion Film defects can be reduced. And generation | occurrence | production of the unfilled part of the light emitting layer EM can be suppressed, and generation | occurrence | production of the electrical short between an anode and a cathode can be reduced. Further, by disposing one or more convex portions 170 in the pixel light emitting region, it is possible to dispose the light emitting layer EM in which the variation in film thickness is suppressed, reducing electric field concentration and improving display quality. can do. An organic EL display device with high luminance and long life can be realized.
[0019]
Further, by disposing the display element having a large outer shape so as to include the display element having a small outer shape, the display element can be laid out without substantially reducing a region contributing to light emission.
[0020]
As an example, FIG. 3 illustrates a case where a circular pixel light emitting region is provided. In this example, in the case where each display pixel 140 has two display elements PX 1, PX 2, the width d 1 of the first display element PX 1 ring has a periphery defining a size of the pixel light-emitting region And a circular second display element PX 2 having a diameter d 2 . These display elements PX 1 and PX 2 are divided by an annular convex portion 170 having a width D 1 .
[0021]
The second size of the display element PX 2 of diameter d 2 which is enclosed width d 1 of the first display element PX 1 in the first display element PX 1 are identical. In this way, by keeping the distance between the light emitting layer EM of each display element PX 1 and PX 2 and the end of the convex portion 170 or the partition wall 160 uniform, the wettability with the end portion and the distance from the end portion are reduced. The influence on the film thickness of the light emitting layer EM can be made uniform.
[0022]
Further, each display element is symmetrically arranged in the display pixel 140 by arranging the display elements having similar shapes and disposing the display elements having a small outer shape so that the display elements having a large outer shape of the display element are included. The film thickness variation due to electric field concentration and shape can be suppressed.
[0023]
In the above-described embodiment, the case where each display pixel 140 includes two display elements has been described. However, as illustrated in FIG. 4, a plurality of display elements PX 1 to 3 may be included. Also in this case, it is desirable that the light emission width d 1 of the outermost display element PX 1 and the innermost display element PX 2 diameter d 2 are equal, and further, the width d of the annular display element PX 3 disposed therebetween. It is desirable that the size of 3 is also equal (d 1 = d 2 = d 3 ). Further, it is desirable that the annular display elements PX 1 and PX 3 except the innermost display element PX 2 are similar in shape.
[0024]
Further, as shown in FIG. 5, a plurality of annular convex portions 171, 172 and a convex portion 172 having the smallest outer diameter have a circular convex portion 173, and all of the display elements PX 1 to 3 are displayed. May be annular. Also in this case, it is desirable that the widths of the annular display elements PX 1 to 3 are equal (d 1 = d 2 = d 4 ), and it is desirable that they are similar in shape.
[0025]
Further, the pixel light emission shape is not limited to a circle, and may be a regular polygon shape as shown in FIG. When the light emitting layer EM is applied using an inkjet nozzle, it is desirable to form the pixel light emission shape so that the aspect ratio is 1: 1.
[0026]
Further, by forming each display element in a regular polygon shape and having an internal angle θ formed by each side having an angle of 90 ° or more, electric field concentration due to an acute edge can be reduced. Further, in the case of having an acute angle edge, it is possible to suppress a manufacturing defect such that the light emitting layer material does not spread over the edge portion and becomes unfilled. And generation | occurrence | production of the electrical short circuit resulting from an unfilled part can be prevented.
[0027]
Next, an example of a method for manufacturing the organic EL display device 1 will be described.
On the substrate on which the signal lines 110, the scanning lines 120, the pixel switches 130, the drive control elements 141, etc. are arranged in a matrix array, for example, ITO is deposited as an anode film AD material to a film thickness of 50 nm by vapor deposition, sputtering, etc. An anode film AD corresponding to the display pixel 140 is formed by patterning using a photolithography method.
[0028]
On the anode film AD, for example, a SiN film is formed as a first partition material to a thickness of 100 nm, and continuously, for example, a polyimide is formed as a second partition material so as to have a thickness of 3000 nm on the first partition film. To do. The film thickness of the first partition 161 is preferably set to be substantially the same as the film thickness of the light emitting layer EM, and the film thickness of the second partition 162 is determined by the light emitting layer material of each display pixel 140 when the light emitting layer material is applied. It is desirable to set the level so as not to be applied to the adjacent display pixels 140.
[0029]
The second partition material is made of an organic insulating film, and any organic insulating film may be used as long as it achieves its purpose. However, a photosensitive material is desirable from the viewpoint of simplicity of the process. For example, as an organic insulating film that gives a positive pattern, a photosensitive compound such as naphthoquinonediazide is added to an alkali-soluble polymer derivative such as phenol resin, polyacrylic resin, polyamide resin, or polyamic acid, and then exposed and exposed to alkali development. The material which can obtain a pattern is mentioned. Examples of the organic insulating film that gives a negative pattern include a photosensitive composition whose dissolution rate in a developer is slowed by irradiation with actinic radiation, for example, a photosensitive composition having a functional group that is cross-linked by irradiation with actinic radiation. For example, a photosensitive composition containing a compound having an epoxy group that crosslinks upon irradiation with actinic radiation can be used.
[0030]
Next, the second partition wall film is patterned to form a grid-like second partition wall 162 having an opening at a position corresponding to the pixel light emitting region. In the present embodiment, the opening has a circular shape, but is not limited thereto.
[0031]
Subsequently, the first partition wall layer is patterned into a predetermined shape, the first partition wall 161 having an opening that defines the pixel light-emitting region, at the same time to form the convex portion 170 to partition the display elements PX n. For example, in this embodiment arranged a diameter within the display pixel 140 (inside) d 2, the annular convex portion 170 of the width D 1 of the first partition wall 161 ends at a position equidistant d 1. The convex portion 170 formed in this way is almost the same as the outer peripheral shape of the light emission shape of the pixel light emission region. Here, d 2 = d 1 and, for example, D 1 is set to 0.1 μm. Thus, since the convex part 170 is simultaneously formed with the same material as the 1st partition 161, the convex part 170 can be formed, without increasing a material and a process and without increasing cost.
[0032]
Next, the light emitting layer EM is formed on the anode. Here, it is formed with an organic laminated structure including an anode buffer layer and an organic light emitting layer EM. As the anode buffer layer material, a polythiophene derivative, a polyaniline derivative (for example, a mixture of polyethylenedioxythiophene and polystyrene sulfonic acid, or a mixture of polyaniline and polystyrene sulfonic acid) and the like can be used. The thickness of the anode buffer layer is usually about 1 to 100 nm. The anode buffer layer is formed by a spin coating method or an ink jet method.
[0033]
As the organic light emitting layer material, those usually used for organic EL elements can be used. As such, for example, red includes a polymer compound having an alkyl or alkoxy substituent on the benzene ring of the polyvinylene styrene derivative, and a polymer compound having a cyano group on the vinylene group of the polyvinylene styrene derivative. Examples of green include a polyvinylene styrene derivative in which an alkyl, alkoxy, or aryl derivative substituent is introduced into a benzene ring. Examples of blue include polyfluorene derivatives such as a copolymer of dialkylfluorene and anthracene. In addition, a light emitting material having a low molecular weight may be added to these high molecular compounds. The film thickness of the organic light emitting layer has an optimum film thickness depending on the material, but is usually about 50 to 200 nm.
[0034]
For the light emitting layer, a solution containing each component is formed by an inkjet method.
First, an anode buffer layer material is formed by spin coating on each pixel light-emitting region divided by the partition 160 composed of the first partition 161 and the second partition 162, and heated at 120 ° C. for 3 minutes to obtain a thickness. A 30 nm anode buffer layer was formed.
[0035]
Thereafter, a predetermined amount of an organic light emitting layer material of each color is dropped by an inkjet method on the anode buffer layer of the pixel light emitting region corresponding to each color, and dried at 90 ° C. for 1 hour, and an organic light emitting layer EM having a thickness of 80 nm. Formed. For example, for red and blue pixels, a PPV derivative was synthesized with reference to the literature (Adv. Mater. 1998, 10, 1340) and dissolved in tetralin at 1%, and for blue pixels, the literature (Adv. 1998, 10, 993), a derivative of dihexylfluorene and anthracene was synthesized and similarly dissolved in tetralin to obtain an organic light emitting layer material.
[0036]
At this time, by arranging the convex portion 170 in the pixel light emitting region, the light emitting region can be divided, and the film thickness variation of the light emitting layer EM after drying can be effectively suppressed.
[0037]
Subsequently, Ba was vapor-deposited as a cathode material at a film thickness of 90 mm at a vacuum degree of 10-7 Pa to form a cathode film CD. Subsequently, Al was deposited to a thickness of 1500 mm to form a protective layer 150.
[0038]
In addition, a sealing material made of an ultraviolet curable resin is applied to the peripheral portion of the main surface of the sealing substrate 200 and is bonded to the main surface of the array substrate 100 in an inert gas atmosphere such as N 2 or Ar. Then, ultraviolet cured by irradiating the sealing material, and creates an organic EL display device 1 organic EL display element PX n is sealed between the support substrate 101 and the sealing substrate 200.
[0039]
The color display type active matrix organic EL display device formed in this way showed high emission luminance.
[0040]
In the above-described embodiment, the case where the anode and the source / drain electrode of the TFT are on the same plane has been described. However, an insulating film is disposed on the source / drain electrode, and the anode is disposed on the insulating film. Alternatively, the anode and the drain electrode D of the drive control element 141 may be electrically connected through a contact hole formed in the insulating film.
[0041]
In the above-described embodiment, the bottom emission type in which light is extracted from the array substrate 100 side and used as a display surface has been described. However, the present invention is not limited to this, and the cathode is formed of a light-transmitting conductive film to extract light from the counter substrate side. It may be a top emission type. For example, Pt is formed as the anode, and Mg: Ag is deposited as the cathode at a deposition rate ratio of 9: 1, and ITO is disposed thereon. At this time, Mg: Ag can be formed into a thin film to the extent that it has optical transparency.
[0042]
As the substrate used for the array substrate 100, any substrate can be used as long as it can hold the light emitting layer structure. A glass substrate is generally used, but may be flexible such as a plastic sheet according to the purpose of the device.
[0043]
In addition, the light emitting layer EM has been described as having a two-layer structure of an anode buffer layer and an organic light emitting layer, but a three-layer structure having a cathode buffer layer between the cathode and the organic light emitting layer, or a functional composite. You may comprise with a single layer structure.
[0044]
Further, the present invention is not limited to the organic EL display device, and can be applied to a self-luminous display device in general.
[0045]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, variation in the film thickness of the light emitting layer is suppressed, and a self-luminous display device having high display performance can be achieved. Further, by improving the layout of the display element, it is possible to realize a self-luminous display device with reduced electrical shorts and electric field concentration without reducing the light emitting area.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial schematic cross-sectional view of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.
3A is a partial plan view of a display pixel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a partial cross-sectional view thereof.
4A is a partial plan view of a display pixel according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a partial cross-sectional view thereof.
5A is a partial plan view of a display pixel according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a partial cross-sectional view thereof.
6A is a partial plan view of a display pixel according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a partial cross-sectional view thereof.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL display device 100 ... Array substrate 110 ... Signal line 120 ... Scan line 130 ... Pixel switch 140 ... Display pixel 141 ... Drive control element 150 ... Protection Layer 160 ... partition 161 ... first partition 162 ... second partition 170 ... convex portion 200 ... sealing substrate AD ... anode film CD ... cathode film EM ... Light emitting layer PX n ... display element

Claims (7)

マトリクス状に配置される複数の陽極膜と
前記陽極膜上に絶縁材料でなる凸状部と、
前記凸状部が形成された前記陽極膜上に配置されインクジェット法によって形成された発光層と
記発光層を介して前記陽極膜と対向配置される陰極膜とを備えた表示画素と
接する前記陽極膜間を電気的に絶縁し、前記陽極膜上に開口部を有する隔壁と、を備えたことを特徴とする自己発光表示装置。
A plurality of anode films arranged in a matrix ;
A convex portion made of an insulating material on the anode film;
A light emission layer formed by an inkjet method is disposed on the front Symbol anode layer in which the convex portions are formed,
A display pixel and a cathode layer disposed opposite said anode layer through the front Symbol luminescent layer,
Electrically insulates between adjacent contact the anode layer, a self-luminous display device characterized by comprising a partition wall, a having an opening on the anode membrane.
前記隔壁は、前記凸状部以上の高さであることを特徴とする請求項1記載の自己発光表示装置。  The self-luminous display device according to claim 1, wherein the partition wall has a height higher than that of the convex portion. 前記凸状部は、無機絶縁材料でなることを特徴とする請求項1記載の自己発光表示装置。  The self-luminous display device according to claim 1, wherein the convex portion is made of an inorganic insulating material. 前記凸状部は、前記隔壁の前記開口部端部から等距離にある環状形であることを特徴とする請求項1記載の自己発光表示装置。  The self-luminous display device according to claim 1, wherein the convex portion has an annular shape that is equidistant from the end of the opening of the partition wall. 前記自己発光表示装置は、外形の大きさが異なる複数の環状の前記凸状部を有し、外形の大きい凸状部が大きさの小さい凸状部を内包することを特徴とする請求項1記載の自己発光表示装置。  The self-luminous display device includes a plurality of annular convex portions having different outer sizes, and the convex portion having a larger outer shape includes a convex portion having a smaller size. The self-luminous display device described. 前記表示素子は、円形状または正多角形状であることを特徴とする請求項4記載の自己発光表示装置。 The display element is self-luminous display apparatus according to claim 4, wherein you being a circular or regular polygonal shape. 前記表示素子の環状幅はそれぞれ等しいことを特徴とする請求項4記載の自己発光表示装置。 4. Symbol placement of self-luminous display device characterized by the this annular width equal each of the display elements.
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