JP4247139B2 - Injection molding machine and control method thereof - Google Patents
Injection molding machine and control method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP4247139B2 JP4247139B2 JP2004057481A JP2004057481A JP4247139B2 JP 4247139 B2 JP4247139 B2 JP 4247139B2 JP 2004057481 A JP2004057481 A JP 2004057481A JP 2004057481 A JP2004057481 A JP 2004057481A JP 4247139 B2 JP4247139 B2 JP 4247139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- injection
- molding
- purge
- molding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、射出成形機及びその制御方法に関するものである。 The present invention relates to an injection molding machine and a control method thereof.
従来、成形機、例えば、射出成形機は射出装置を有し、該射出装置の加熱シリンダ内にスクリューが回転自在に、かつ、進退自在に配設され、該スクリューを駆動部によって回転させたり、進退させたりすることができるようになっている。そして、計量工程時に、スクリューを正方向に回転させ、ホッパから加熱シリンダ内に進入した成形材料としての樹脂を溶融させてスクリューヘッドの前方に蓄え、射出工程時に、スクリューを前進させて射出ノズルから樹脂を射出し、金型装置のキャビティ空間に充填(てん)するようになっている。 Conventionally, a molding machine, for example, an injection molding machine has an injection device, and a screw is rotatably and reciprocally disposed in a heating cylinder of the injection device, and the screw is rotated by a drive unit, It can be moved forward and backward. Then, during the weighing process, the screw is rotated in the forward direction, the resin as the molding material that has entered the heating cylinder from the hopper is melted and stored in front of the screw head, and during the injection process, the screw is advanced from the injection nozzle. Resin is injected and filled into the cavity space of the mold apparatus.
ところで、射出成形機において、成形品として、例えば、ディスク基板を成形する場合、前記キャビティ空間に臨ませて配設されたスタンパの微細パターンがキャビティ空間内の樹脂に転写されるようになっているが、ディスク基板の品質を向上させるために、前記微細パターンのトラックピッチ(情報記録密度)は0.7〔μm〕程度にされるので、極めて高い転写精度で転写を行う必要がある。 By the way, in the injection molding machine, for example, when a disk substrate is molded as a molded product, a fine pattern of a stamper arranged facing the cavity space is transferred to a resin in the cavity space. However, in order to improve the quality of the disk substrate, the track pitch (information recording density) of the fine pattern is set to about 0.7 [μm], so it is necessary to perform transfer with extremely high transfer accuracy.
そこで、微細パターンの転写精度を高くするために、樹脂の温度を高く設定することが考えられるが、樹脂の温度が高くなるほど、加熱シリンダ内に滞留する樹脂が炭化したり、黄変したりしやすくなり、樹脂に焼けが発生してしまう。そして、焼けが発生した樹脂がキャビティ空間内に充填されると、成形不良が発生してしまう。 Therefore, it is conceivable to increase the temperature of the resin in order to increase the transfer accuracy of the fine pattern. However, as the temperature of the resin increases, the resin staying in the heating cylinder may carbonize or yellow. It becomes easy to burn the resin. When the burned resin is filled in the cavity space, a molding defect occurs.
また、樹脂に焼けが発生すると、加熱シリンダの内周面だけでなく、スクリューの各所に炭化物が付着する。そのため、加熱シリンダ内からスクリューを取り出して、前記加熱シリンダの内周面に付着した炭化物を除去したり、スクリューの前端に配設されたスクリューヘッド、逆止リング、シールリング等から成るスクリューアッセンブリを分解して、各所に付着した炭化物を除去したりする必要があり、そのための作業が煩わしい。 Further, when the resin is burnt, carbides adhere not only to the inner peripheral surface of the heating cylinder but also to various parts of the screw. Therefore, the screw is taken out from the heating cylinder to remove the carbide adhering to the inner peripheral surface of the heating cylinder, or a screw assembly including a screw head, a check ring, a seal ring, etc. disposed at the front end of the screw. It is necessary to decompose and remove the carbide adhering to each place, and the work for that is troublesome.
そこで、例えば、スクリューヘッドのような、樹脂が付着しやすい部分に、樹脂が付着するのを抑制するための表面処理を施したり、樹脂の酸化を防止するためのガスを加熱シリンダ内に注入したりして、樹脂に焼けが発生するのを防止するようにしている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、前記従来の射出成形機においては、樹脂が付着しやすい部分に表面処理を施したり、加熱シリンダ内にガスを注入したりすると、射出成形機のコストが高くなってしまうだけでなく、樹脂に焼けが発生するのを確実に防止することができない。 However, in the conventional injection molding machine, if the surface treatment is performed on the portion where the resin is likely to adhere or if gas is injected into the heating cylinder, not only the cost of the injection molding machine increases, but also the resin It is impossible to reliably prevent the occurrence of burning.
本発明は、前記従来の射出成形機の問題点を解決して、成形品の品質を向上させることができ、成形機のコストを低くすることができ、成形材料に焼けが発生するのを確実に防止することができる射出成形機及びその制御方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the problems of the conventional injection molding machine, can improve the quality of the molded product, can reduce the cost of the molding machine, and ensures that the molding material is burned. It is an object of the present invention to provide an injection molding machine and a control method thereof that can be prevented.
そのために、本発明の射出成形機においては、シリンダ部材と、該シリンダ部材内で進退自在に配設された射出部材と、該射出部材を進退させるための駆動部と、前記シリンダ部材内の成形材料を加熱する加熱源と、前記成形材料の温度を検出する温度検出部と、成形材料の温度をパージ必要温度と成形温度との間で変化させる間において、成形材料の温度が設定された温度だけ変化するごとにパージを行うパージ処理手段とを有する。 For this purpose, in the injection molding machine of the present invention, a cylinder member, an injection member disposed so as to be movable back and forth in the cylinder member, a drive unit for moving the injection member back and forth, and molding in the cylinder member A temperature at which the temperature of the molding material is set while changing the temperature of the molding material between the temperature required for purging and the molding temperature, a heating source for heating the material, a temperature detection unit for detecting the temperature of the molding material Purge processing means for purging each time the change occurs.
本発明によれば、射出成形機においては、シリンダ部材と、該シリンダ部材内で進退自在に配設された射出部材と、該射出部材を進退させるための駆動部と、前記シリンダ部材内の成形材料を加熱する加熱源と、前記成形材料の温度を検出する温度検出部と、成形材料の温度をパージ必要温度と成形温度との間で変化させる間において、成形材料の温度が設定された温度だけ変化するごとにパージを行うパージ処理手段とを有する。 According to the present invention, in an injection molding machine, a cylinder member, an injection member disposed so as to be movable back and forth within the cylinder member, a drive unit for moving the injection member forward and backward, and molding within the cylinder member A temperature at which the temperature of the molding material is set while changing the temperature of the molding material between the temperature required for purging and the molding temperature, a heating source for heating the material, a temperature detection unit for detecting the temperature of the molding material Purge processing means for purging each time the change occurs.
この場合、成形材料の温度がパージ必要温度と成形温度との間で変化させられる間において、成形材料の温度が設定された温度だけ変化するごとにパージが行われ、成形材料が排出されるので、シリンダ部材内に滞留する成形材料に焼けが発生するのを確実に防止することができる。したがって、成形不良が発生するのを防止することができ、成形品の品質を向上させることができる。 In this case, while the temperature of the molding material is changed between the purge required temperature and the molding temperature, purge is performed each time the temperature of the molding material changes by the set temperature, and the molding material is discharged. Further, it is possible to reliably prevent the burning of the molding material staying in the cylinder member. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of molding defects and improve the quality of the molded product.
また、成形材料が付着しやすい部分に表面処理を施したり、シリンダ部材内にガスを注入したりする必要がないので、成形機のコストを低くすることができる。 In addition, since it is not necessary to perform surface treatment on the portion where the molding material is likely to adhere or to inject gas into the cylinder member, the cost of the molding machine can be reduced.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、成形機として射出成形機を使用し、成形品としてディスク基板を成形する場合について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this case, the case where an injection molding machine is used as a molding machine and a disk substrate is molded as a molded product will be described.
図1は本発明の第1の実施の形態における射出装置の概念図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram of an injection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
図において、11はシリンダ部材としての加熱シリンダ、12は該加熱シリンダ11内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された射出部材としてのスクリュー、13は前記加熱シリンダ11の前端(図において左端)に取り付けられた射出ノズル、16は前記加熱シリンダ11の後端(図において右端)の近傍の所定の位置に取り付けられ、成形材料としての樹脂を収容し、加熱シリンダ11内に供給するホッパであり、前記射出ノズル13にノズル口が形成される。
In the figure, 11 is a heating cylinder as a cylinder member, 12 is a screw as an injection member disposed so as to be rotatable and reciprocating in the
前記加熱シリンダ11の外周の所定の箇所には、加熱シリンダ11を介して樹脂を加熱するための第1の加熱源としての図示されない第1のヒータが配設され、前記加熱シリンダ11の所定の箇所、本実施の形態においては、加熱シリンダ11の前方部(図において左方部)には、加熱シリンダ11内の樹脂の温度を検出するための第1の温度検出部としての温度センサ66が配設される。本実施の形態においては、一つの温度センサ66が配設されるようになっているが、複数の温度センサを配設することができる。 A first heater (not shown) as a first heating source for heating the resin via the heating cylinder 11 is disposed at a predetermined location on the outer periphery of the heating cylinder 11. In this embodiment, in the present embodiment, a temperature sensor 66 as a first temperature detection unit for detecting the temperature of the resin in the heating cylinder 11 is provided at the front portion (left portion in the drawing) of the heating cylinder 11. Arranged. In the present embodiment, one temperature sensor 66 is arranged, but a plurality of temperature sensors can be arranged.
同様に、射出ノズル13の外周には、射出ノズル13を介して樹脂を加熱するための第2の加熱源としての図示されない第2のヒータが配設され、前記射出ノズル13の所定の箇所には、射出ノズル13内の樹脂の温度を検出するための第2の温度検出部としての図示されない温度センサが配設される。
Similarly, a second heater (not shown) as a second heating source for heating the resin through the
前記スクリュー12は、フライト部、及び該フライト部の前端に配設されたスクリューアッセンブリを備える。前記フライト部は、スクリュー12の本体、すなわち、スクリュー本体の外周面に形成された螺(ら)旋状のフライト23を備え、該フライト23によって螺旋状の溝24が形成される。また、前記スクリューアッセンブリは、前記フライト部の前端に取り付けられた図示されないシールリング、該シールリングを貫通して前方(図において左方)に延在させて配設されたスクリューヘッド27、該スクリューヘッド27の周囲に配設され、樹脂が逆流するのを防止する図示されない逆止リングを備える。
The screw 12 includes a flight part and a screw assembly disposed at the front end of the flight part. The flight part includes a screw-
ところで、前記加熱シリンダ11の後端は、第1の支持部材としての前方射出サポート31に取り付けられ、該前方射出サポート31と所定の距離を置いて、第2の支持部材としての後方射出サポート32が配設される。そして、前記前方射出サポート31と後方射出サポート32との間にガイドバー33が架設され、該ガイドバー33に沿って第3の支持部材としてのプレッシャプレート34が進退(図において左右方向に移動)自在に配設される。なお、前記前方射出サポート31は、図示されないボルトによって図示されないスライドベースに固定され、該スライドベースを介して図示されない可塑化移動装置に取り付けられる。該可塑化移動装置は、前記射出装置を支持する支持プレート、射出成形機のフレームに取り付けられ、前記支持プレートを案内するレール、可塑化移動用の駆動部としての可塑化移動用モータ等を備え、該可塑化移動用モータを駆動することによって、前記支持プレートをレールに沿って進退させ、射出装置を前進(図において左方向に移動)させて射出ノズル13を図示されない金型装置に当接させたり、射出装置を後退(図において右方向に移動)させて射出ノズル13を金型装置から離したりすることができる。
By the way, the rear end of the heating cylinder 11 is attached to a
また、前記スクリュー12の後端にドライブシャフト35が連結され、該ドライブシャフト35は、ベアリング36、37によってプレッシャプレート34に対して回転自在に支持される。そして、計量用の駆動部として電動のサーボモータから成る計量用モータ41がプレッシャプレート34に取り付けられ、前記計量用モータ41とドライブシャフト35との間に、プーリ42、43及びタイミングベルト44から成る第1の回転伝達部が配設される。したがって、前記計量用モータ41を駆動することによって、スクリュー12を正方向又は逆方向に回転させることができる。なお、本実施の形態においては、前記計量用の駆動部として電動のサーボモータから成る計量用モータ41を使用しているが、電動の計量用モータ41に代えて油圧のモータを使用することもできる。
Further, a
また、前記プレッシャプレート34より後方(図において右方)に、互いに螺合させられたボールねじ軸45及びボールナット46から成るボールねじ47が配設され、該ボールねじ47によって、ボールねじ軸45の回転運動をボールナット46の直進運動に変換する運動方向変換部が構成される。なお、ボールねじ軸45によって第1の変換要素が、ボールナット46によって第2の変換要素が構成される。また、前記ボールねじ47に代えて、ローラねじを運動方向変換部として使用することができる。該ローラねじは、第1の変換要素としてのローラねじ軸、及び第2の変換要素としてローラナットを備え、ローラねじ軸の回転運動をローラナットの直進運動に変換する。
Further, a
そして、前記ボールねじ軸45は、ベアリング48によって後方射出サポート32に対して回転自在に支持され、前記ボールナット46は、保持部材としてのプレート51、及び歪(ひずみ)検出部としてのロードセル52を介してプレッシャプレート34に固定される。
The
さらに、射出用の駆動部としての電動のサーボモータから成る射出用モータ53が後方射出サポート32に取り付けて配設され、前記射出用モータ53とボールねじ軸45との間に、プーリ54、55及びタイミングベルト56から成る第2の回転伝達部が配設される。したがって、前記射出用モータ53を駆動し、ボールねじ軸45を回転させることによって、ボールナット46及びプレッシャプレート34を進退させ、スクリュー12を進退させることができる。なお、本実施の形態においては、前記射出用の駆動部として電動のサーボモータから成る射出用モータ53を使用しているが、該射出用モータ53に代えて射出用シリンダを使用することもできる。
Further, an
前記構成の射出成形機において、制御部71の図示されない成形処理手段は、成形処理を行い、所定の成形条件に従って成形を行う。そのために、計量工程時に、前記成形処理手段の計量処理手段は、計量処理を行い、計量用モータ41を駆動してスクリュー12を正方向に回転させると、ホッパ16内のペレット状の樹脂が加熱シリンダ11内に進入し、溝24内を前進させられ、第1のヒータによって溶融させられて、スクリューヘッド27より前方に蓄えられる。それに伴って、前記スクリュー12は後退させられる。
In the injection molding machine having the above-described configuration, the molding processing means (not shown) of the
続いて、射出工程時に、前記成形処理手段の射出処理手段は、射出処理を行い、射出用モータ53を駆動してスクリュー12を前進させると、スクリューヘッド27の前方に蓄えられた樹脂は、射出ノズル13から射出され、前記金型装置のキャビティ空間に充填される。
Subsequently, during the injection process, the injection processing means of the molding processing means performs an injection process, and when the screw 12 is advanced by driving the
前記金型装置において、キャビティ空間に臨ませてスタンパが配設され、キャビティ空間に充填された樹脂に前記スタンパの微細パターンが転写される。続いて、金型装置のカットパンチによって穴開加工が施されてディスク基板が形成される。 In the mold apparatus, a stamper is disposed so as to face the cavity space, and a fine pattern of the stamper is transferred to the resin filled in the cavity space. Subsequently, a hole is drilled by a cut punch of a mold apparatus to form a disk substrate.
ところで、前記制御部71には、設定器72が接続され、該設定器72において設定された各種の成形条件に従って射出成形が行われる。また、前記ロードセル52によって荷重が、温度センサ66によって樹脂の温度が検出されるほかに、計量用モータ41に配設された図示されない計量用の位置検出部によって検出された計量用モータ41のロータの位置、射出用モータ53に配設された図示されない射出用の位置検出部によって検出された射出用モータ53のロータの位置等は、制御部71に送られる。そして、前記計量用モータ41及び射出用モータ53のロータの位置が送られると、前記制御部71の図示されない回転速度検出処理手段は、回転速度検出処理を行い、各ロータの位置に基づいて計量用モータ41及び射出用モータ53の各回転速度を算出し、検出する。
Incidentally, a
また、前記制御部71の図示されない位置検出処理手段は、位置検出処理を行い、前記射出用モータ53のロータの位置に基づいて、スクリュー12の位置、すなわち、スクリュー位置を算出し、検出することができる。なお、前記射出装置に図示されない位置検出部としての位置センサを配設し、該位置センサのセンサ出力によってスクリュー位置を検出することができる。
A position detection processing unit (not shown) of the
ところで、ディスク基板の品質を向上させるために、前記微細パターンのトラックピッチ(情報記録密度)は0.7〔μm〕程度にされるので、極めて高い転写精度で転写を行う必要がある。そこで、微細パターンの転写精度を高くするために、樹脂の温度を高く設定することが考えられるが、樹脂の温度が高くなるほど、加熱シリンダ内に滞留する樹脂が炭化したり、黄変したりしやすくなって、樹脂に焼けが発生しやすくなり、焼けが発生した樹脂がキャビティ空間内に充填されると、成形不良が発生してしまう。 By the way, in order to improve the quality of the disk substrate, the track pitch (information recording density) of the fine pattern is set to about 0.7 [μm], so it is necessary to perform transfer with extremely high transfer accuracy. Therefore, it is conceivable to increase the temperature of the resin in order to increase the transfer accuracy of the fine pattern. However, as the temperature of the resin increases, the resin staying in the heating cylinder may carbonize or yellow. It becomes easy, and it becomes easy to generate | occur | produce a resin, and when the resin which the baking generate | occur | produced is filled in a cavity space, a shaping | molding defect will generate | occur | produce.
また、樹脂に焼けが発生すると、加熱シリンダ11の内周面だけでなく、スクリュー12の各所に炭化物が付着する。そこで、加熱シリンダ11内からスクリュー12を取り出して、前記加熱シリンダ11の内周面に付着した炭化物を除去したり、スクリューアッセンブリを分解して、各所に付着した炭化物を除去したりする必要があり、そのための作業が煩わしい。 Further, when the resin is burnt, carbide adheres not only to the inner peripheral surface of the heating cylinder 11 but also to various parts of the screw 12. Therefore, it is necessary to take out the screw 12 from the heating cylinder 11 and remove the carbide adhering to the inner peripheral surface of the heating cylinder 11, or to disassemble the screw assembly to remove the carbide adhering to various places. The work for that is troublesome.
そこで、本実施の形態においては、成形が開始されてから成形が終了するまでの間、射出成形機が停止させられている所定の状態において、所定の条件に従ってパージを行い、樹脂を排出するようにしている。 Therefore, in the present embodiment, in a predetermined state where the injection molding machine is stopped from the start of molding to the end of molding, purging is performed according to predetermined conditions to discharge the resin. I have to.
図2は本発明の第1の実施の形態における射出装置の動作を示すタイムチャートである。 FIG. 2 is a time chart showing the operation of the injection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
まず、操作者が図示されない操作部を操作して、射出成形機の始動スイッチをオンにすると、前記制御部71(図1)の図示されない保温処理手段は、保温処理を行い、前記第1、第2のヒータをオンにして加熱シリンダ11及び射出ノズル13を介して樹脂を加熱し、温度センサ66等によって検出された温度が設定された保温温度と等しくなるように第1、第2のヒータをオン・オフさせる。
First, when an operator operates an operation unit (not shown) to turn on a start switch of an injection molding machine, a heat insulation processing unit (not shown) of the control unit 71 (FIG. 1) performs a heat insulation process, and the first, The second heater is turned on to heat the resin through the heating cylinder 11 and the
続いて、操作者が、成形を開始するために前記操作部を操作して、成形開始スイッチをオンにすると、前記制御部71の図示されない第1の昇温処理手段は、第1の昇温処理を開始し、前記第1、第2のヒータをオンにし続け、樹脂の温度を第1の昇温速度で高くする。なお、前記射出成形機において、前記始動スイッチがオンにされ、続いて、成形開始スイッチがオンにされても、成形処理が開始されない限り射出成形機は停止させられた状態を保つ。
Subsequently, when the operator operates the operation unit to start molding and turns on the molding start switch, the first temperature increase processing unit (not shown) of the
そして、樹脂の温度が、第1の監視温度としての、パージを行う必要が生じる温度(本実施の形態においては、320〔℃〕)、すなわち、パージ必要温度と等しくなると、前記第1の昇温処理手段は、第1の昇温処理を終了し、前記制御部71の図示されない第2の昇温処理手段は、第2の昇温処理を開始し、設定器72においてあらかじめ設定された昇温パターンに従って設定温度を徐々に変更し、前記第1、第2のヒータをオン・オフさせて、樹脂の温度を前記第1の昇温速度より低い第2の昇温速度で高くする。本実施の形態においては、第2の昇温速度を第1の昇温速度より低く設定するようになっているが、第1、第2の昇温速度を等しく設定することもできる。
When the temperature of the resin becomes equal to the temperature at which purging needs to be performed as the first monitoring temperature (320 [° C.] in this embodiment), that is, the purge required temperature, the first rise The temperature processing means ends the first temperature raising process, and the second temperature raising processing means (not shown) of the
また、前記制御部71の図示されない第1のパージ処理手段は、第1のパージ処理を開始し、間欠的にパージを行う。そのために、前記第1のパージ処理手段は、第1のパージ処理の開始に伴って、制御部71に内蔵された図示されないタイマによる計時を開始するとともに、前記可塑化移動用モータを駆動して射出装置を後退させ、射出ノズル13を金型装置から離す。そして、前記第1のパージ処理手段は、あらかじめ設定された時間T1が経過するごとに、時間t1ずつパージを行い、該パージが行われている間、計量用モータ41を駆動することによる計量、及び射出用モータ53を駆動することによる射出を交互に繰り返し行い、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌(かくはん)し、間欠的に射出ノズル13から排出する。
In addition, a first purge processing unit (not shown) of the
この間、前記第2の昇温処理手段は、第1、第2のヒータをオンにし続けるので、時間T1の間、樹脂の温度が高くなるが、時間t1の間は、パージが行われて、樹脂が繰り返し排出されるので、樹脂の温度は高くならず、ほぼ一定になる。 During this time, the second temperature raising means continues to turn on the first and second heaters, so that the temperature of the resin increases during time T1, but during time t1, purging is performed, Since the resin is repeatedly discharged, the temperature of the resin does not increase and becomes substantially constant.
本実施の形態において、前記時間T1は、第1のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度が低いほど、すなわち、パージ温度必要温度に近いほど長く、高いほど、すなわち、成形温度に近いほど短くすることができる。また、本実施の形態において、時間t1は、第1のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度がパージ温度必要温度に近いほど短く、成形温度に近いほど長くすることができる。 In the present embodiment, the time T1 is constant during the first purge process, but the lower the resin temperature, that is, the longer and higher the closer to the purge temperature required temperature, That is, the closer to the molding temperature, the shorter can be achieved. In the present embodiment, the time t1 is constant while the first purge process is being performed. However, the time t1 is shorter as the temperature of the resin is closer to the required purge temperature, and is longer as the temperature is closer to the molding temperature. be able to.
そして、樹脂の温度が、第2の監視温度としての、成形を行うのに適した温度(本実施の形態においては、390〔℃〕)、すなわち、成形温度と等しくなると、前記第2の昇温処理手段は、第2の昇温処理を終了し、制御部71の前記成形処理手段は、成形処理を開始し、樹脂の温度を成形温度に保つために第1、第2のヒータをオン・オフさせる。そして、前記成形処理手段は、前記可塑化移動用モータを駆動して射出装置を前進させ、射出ノズル13を金型装置に当接させ、前記計量処理手段による計量処理及び射出処理手段による射出処理を行う。
When the temperature of the resin is equal to a temperature suitable for performing molding (390 [° C.] in the present embodiment) as the second monitoring temperature, that is, equal to the molding temperature, the second temperature rise is performed. The temperature processing means ends the second temperature raising process, and the molding processing means of the
なお、前記パージ必要温度及び成形温度は、使用される樹脂の種類によって、設定器72を操作することにより、適宜変更することができる。
The purge required temperature and the molding temperature can be appropriately changed by operating the
ところで、前記樹脂の温度が成形温度になった後、直ちに成形処理が開始されない場合、パージを行うことができるようになっている。 By the way, if the molding process is not started immediately after the temperature of the resin reaches the molding temperature, purging can be performed.
そのために、前記制御部71の図示されない成形待機処理手段は、成形待機処理を開始するとともに、前記制御部71の第2のパージ処理手段は、第1のパージ処理と同様の第2のパージ処理を開始する。そして、前記第2のパージ処理手段は、前記タイマによる計時を開始するとともに、射出ノズル13を金型装置から離したまま、あらかじめ設定された時間T2が経過するごとに、時間t2ずつパージを行い、該パージが行われている間、計量及び射出を繰り返し、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌し、間欠的に射出ノズル13から排出する。
Therefore, a molding standby processing unit (not shown) of the
この間、前記成形待機処理手段は、樹脂の温度を成形温度に保つために第1、第2のヒータをオン・オフさせる。したがって、樹脂の温度は高くならず、ほぼ一定になる。なお、本実施の形態においては、前記時間T2は時間T1と等しくされ、時間t2は時間t1と等しくされるが、時間T2、t2を任意に設定することができる。また、本実施の形態においては、前記時間T2、t2は、第2のパージ処理が行われている間、等しくされる。 During this time, the molding standby processing means turns on and off the first and second heaters in order to keep the temperature of the resin at the molding temperature. Therefore, the temperature of the resin does not increase and becomes substantially constant. In the present embodiment, the time T2 is equal to the time T1, and the time t2 is equal to the time t1, but the times T2 and t2 can be arbitrarily set. In the present embodiment, the times T2 and t2 are made equal while the second purge process is being performed.
そして、前記第2のパージ処理が開始されてから、あらかじめ設定された成形待機時間τ1(本実施の形態においては、15〔分〕)が経過するまでに成形処理が開始されると、前記成形待機処理手段は、成形待機処理を終了し、前記第2のパージ処理手段は、第2のパージ処理を終了し、前記成形処理手段は、前記可塑化移動用モータを駆動して射出装置を前進させ、射出ノズル13を金型装置に当接させ、前記計量処理手段による計量処理及び射出処理手段による射出処理を行う。
When the molding process is started before a preset molding waiting time τ1 (15 [minutes] in the present embodiment) elapses after the second purge process is started, the molding process is started. The standby processing means ends the molding standby processing, the second purge processing means ends the second purge processing, and the molding processing means drives the plasticizing movement motor to advance the injection device. Then, the
また、成形処理が開始されないまま、前記成形待機時間τ1が経過すると、前記成形待機処理手段は、成形待機処理を終了し、前記第2のパージ処理手段は、第2のパージ処理を終了する。続いて、前記制御部71の図示されない第1の降温処理手段は、第1の降温処理を行い、設定器72においてあらかじめ設定された降温パターンに従って設定温度を徐々に変更し、前記第1、第2のヒータをオン・オフさせて樹脂の温度を第1の降温速度で低くする。
Further, when the molding standby time τ1 elapses without the molding process being started, the molding standby processing means ends the molding standby process, and the second purge processing means ends the second purge process. Subsequently, a first temperature-decreasing process unit (not shown) of the
また、前記制御部71の図示されない第3のパージ処理手段は、第3のパージ処理を開始し、間欠的にパージを行う。そのために、前記第3のパージ処理手段は、第3のパージ処理の開始に伴って、前記タイマによる計時を開始する。そして、前記第3のパージ処理手段は、射出ノズル13を金型装置から離したまま、あらかじめ設定された時間T3が経過するごとに、時間t3ずつパージを行い、該パージが行われている間、前記計量及び射出を繰り返し、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌し、間欠的に射出ノズル13から排出する。
Further, a third purge processing means (not shown) of the
この間、時間t3の間は、パージが行われて、樹脂が繰り返し排出されるので、樹脂の温度は低くなる。 During this time, during the time t3, the purge is performed and the resin is repeatedly discharged, so that the temperature of the resin is lowered.
そして、樹脂の温度が、前記パージ必要温度になると、前記第1の降温処理手段は、第1の降温処理を終了し、前記制御部71の図示されない第2の降温処理手段は、第2の降温処理を開始し、前記第1、第2のヒータをオフにして、樹脂の温度を、前記第1の降温速度より高い第2の降温速度で低くする。本実施の形態においては、第2の降温速度を第1の降温速度より高く設定するようになっているが、第1、第2の降温速度を等しく設定することもできる。 When the temperature of the resin reaches the purge required temperature, the first temperature lowering processing means ends the first temperature lowering process, and the second temperature lowering processing means (not shown) of the control unit 71 A temperature lowering process is started, the first and second heaters are turned off, and the temperature of the resin is lowered at a second temperature lowering rate higher than the first temperature lowering rate. In the present embodiment, the second temperature decrease rate is set higher than the first temperature decrease rate, but the first and second temperature decrease rates can also be set equal.
本実施の形態において、時間T3は時間T1、T2と等しく、時間t3は時間t1、t2と等しくされるが、時間T3、t3を任意に設定することができる。また、本実施の形態において、前記時間T3は、第3のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度がパージ必要温度に近いほど長く、成形温度に近いほど短くすることができる。そして、時間t3は、第3のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度がパージ必要温度に近いほど短く、成形温度に近いほど長くすることもできる。 In the present embodiment, the time T3 is equal to the times T1 and T2, and the time t3 is equal to the times t1 and t2. However, the times T3 and t3 can be arbitrarily set. In the present embodiment, the time T3 is fixed while the third purge process is being performed. However, the time T3 is longer as the temperature of the resin is closer to the purge required temperature and shorter as the temperature is closer to the molding temperature. be able to. The time t3 is constant during the third purge process, but it can be shortened as the temperature of the resin is closer to the purge required temperature and can be longer as the temperature is closer to the molding temperature.
続いて、前記樹脂の温度が保温温度と等しくなると、前記保温処理手段は、前記第1、第2のヒータをオン・オフさせ、樹脂の温度を保温温度に保つ。 Subsequently, when the temperature of the resin becomes equal to the heat retention temperature, the heat retention processing means turns on and off the first and second heaters to keep the resin temperature at the heat retention temperature.
本実施の形態においては、パージを行うために、第1〜第3のパージ処理手段によって、計量及び射出が交互に繰り返し行われるようになっているが、スクリュー12を、所定の位置で保持したまま回転させることによって、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌し、かつ、射出ノズル13から排出することもできる。また、最初に計量を行い、それに伴ってスクリュー12が後退限位置に到達した後、スクリュー12を、後退限位置で保持したまま回転させることによって、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌し、かつ、射出ノズル13から排出することもできる。
In the present embodiment, in order to perform the purge, the metering and the injection are alternately repeated by the first to third purge processing means, but the screw 12 is held at a predetermined position. By rotating as it is, the resin in the heating cylinder 11 can be stirred and discharged from the
なお、パージが行われている間、あたかも射出成形機が停止しているように見えるので、制御部71の図示されない報知処理手段は、報知処理を行い、パージが行われている間、図示されない表示部に、パージが行われている旨を表示し、操作者に通知する。この場合、表示部への表示に代えて、パトライト、ランプ、ブザー等によってパージが行われている旨を操作者に通知することもできる。また、第1〜第3のパージ処理が行われている間、成形待機処理が行われている間等に、報知処理を行うことができる。
Since the injection molding machine seems to be stopped while the purge is being performed, the notification processing unit (not shown) of the
前記加熱シリンダ11、スクリュー12、計量用モータ41、射出用モータ53、温度センサ66、制御部71等によって射出成形機が構成される。
The heating cylinder 11, the screw 12, the metering motor 41, the
このように、微細パターンの転写精度を高くするために樹脂の温度を高く設定しても、間欠的にパージが行われ、樹脂が加熱シリンダ11内において攪拌されるとともに、射出ノズル13から排出されるので、加熱シリンダ11内に滞留する樹脂が炭化したり、黄変したりすることがなく、焼けが発生するのを確実に防止することができる。したがって、成形不良が発生するのを防止することができ、ディスク基板の品質を向上させることができる。
Thus, even if the temperature of the resin is set high in order to increase the transfer accuracy of the fine pattern, the purge is intermittently performed and the resin is stirred in the heating cylinder 11 and discharged from the
また、加熱シリンダ11内からスクリュー12を取り出して、前記加熱シリンダ11の内周面に付着した炭化物を除去したり、スクリュー12の前端に配設されたスクリューアッセンブリを分解して、各所に付着した炭化物を除去したりする必要がないので、射出装置の保守・管理を簡素化することができる。 Further, the screw 12 is taken out from the heating cylinder 11 to remove the carbide adhering to the inner peripheral surface of the heating cylinder 11, or the screw assembly disposed at the front end of the screw 12 is disassembled and adhered to various places. Since it is not necessary to remove the carbide, maintenance and management of the injection device can be simplified.
さらに、樹脂が付着しやすい部分に表面処理を施したり、加熱シリンダ11内にガスを注入したりする必要がないので、射出成形機のコストを低くすることができる。 Furthermore, since it is not necessary to perform surface treatment on the portion where the resin is likely to adhere or to inject gas into the heating cylinder 11, the cost of the injection molding machine can be reduced.
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、射出装置については第1の実施の形態と同じ構造を有するので、図1を援用する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, since it has the same structure as 1st Embodiment about an injection device, FIG. 1 is used.
図3は本発明の第2の実施の形態における射出装置の動作を示すタイムチャートである。 FIG. 3 is a time chart showing the operation of the injection apparatus according to the second embodiment of the present invention.
まず、操作者が前記操作部を操作して、射出成形機の始動スイッチをオンにすると、前記保温処理手段は、前記加熱源としての第1、第2のヒータをオンにしてシリンダ部材としての加熱シリンダ11(図1)及び射出ノズル13を介して成形材料としての樹脂を加熱し、温度検出部としての温度センサ66等によって検出された温度が設定された保温温度と等しくなるように第1、第2のヒータをオン・オフさせる。
First, when the operator operates the operation section to turn on the start switch of the injection molding machine, the heat retaining means turns on the first and second heaters as the heating source and functions as a cylinder member. The resin as the molding material is heated via the heating cylinder 11 (FIG. 1) and the
続いて、操作者が前記操作部を操作して、成形開始スイッチをオンにすると、前記第1の昇温処理手段は、第1の昇温処理を開始し、前記第1、第2のヒータをオンにし続け、樹脂の温度を第1の昇温速度で高くする。 Subsequently, when the operator operates the operation unit to turn on the molding start switch, the first temperature raising process means starts the first temperature raising process, and the first and second heaters Is kept on and the temperature of the resin is increased at the first rate of temperature increase.
そして、樹脂の温度が、第1の監視温度としてのパージ必要温度(本実施の形態においては、320〔℃〕)になると、前記第1の昇温処理手段は、第1の昇温処理を終了し、前記第2の昇温処理手段は、第2の昇温処理を開始し、設定器72においてあらかじめ設定された昇温パターンに従って設定温度を徐々に変更し、前記第1、第2のヒータをオン・オフさせて、樹脂の温度を前記第1の昇温速度より低い第2の昇温速度で高くする。本実施の形態においては、第2の昇温速度を第1の昇温速度より低く設定するようになっているが、第1、第2の昇温速度を等しく設定することができる。
When the temperature of the resin reaches the purge required temperature as the first monitoring temperature (320 [° C.] in the present embodiment), the first temperature raising means performs the first temperature raising treatment. The second temperature raising process means starts the second temperature raising process, gradually changes the set temperature in accordance with the temperature raising pattern preset in the
また、前記第1のパージ処理手段は、第1のパージ処理を開始し、間欠的にパージを行う。そのために、前記第1のパージ処理手段は、前記可塑化移動用モータを駆動して射出装置を後退させ、射出ノズル13を金型装置から離す。そして、第1のパージ処理手段は、温度センサ66によって検出された樹脂の温度を読み込み、あらかじめ設定された温度δtmだけ高くなるごとに時間t11ずつパージを行う。そのために、前記パージ必要温度を初期温度として温度δtmずつ置いて複数のパージ温度が設定され、検出された温度とパージ温度とが等しくなるたびにパージが行われる。
The first purge processing means starts the first purge processing and intermittently purges. For this purpose, the first purge processing means drives the plasticizing movement motor to retract the injection apparatus, and separates the
そして、該パージが行われている間、第1のパージ処理手段は、計量用の駆動部としての計量用モータ41を駆動することによる計量、及び射出用の駆動部としての射出用モータ53を駆動することによる射出を交互に繰り返し行い、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌し、間欠的に射出ノズル13から排出する。
While the purge is being performed, the first purge processing means performs the metering by driving the metering motor 41 as the metering drive unit and the
この間、前記昇温処理手段は、第1、第2のヒータをオンにし続けるので、時間t11以外の間は、樹脂の温度が高くなるが、時間t11の間は、パージが行われて、樹脂が繰り返し排出されるので、樹脂の温度は高くならず、ほぼ一定になる。 During this time, the temperature raising means keeps turning on the first and second heaters, so that the temperature of the resin becomes high except for the time t11, but during the time t11, the purge is performed and the resin is heated. Is repeatedly discharged, the temperature of the resin does not increase and becomes substantially constant.
本実施の形態においては、前記時間t11は、第1のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度がパージ必要温度に近いほど短く、成形温度に近いほど長くすることができる。 In the present embodiment, the time t11 is made constant while the first purge process is being performed. However, the time t11 is shorter as the temperature of the resin is closer to the purge required temperature, and is longer as the temperature is closer to the molding temperature. Can do.
そして、前記樹脂の温度が、第2の監視温度としての成形温度(本実施の形態においては、390〔℃〕)と等しくなると、前記第2の昇温処理手段は、第2の昇温処理を終了し、前記成形処理手段は、成形処理を開始し、樹脂の温度を成形温度に保つために第1、第2のヒータをオン・オフさせる。そして、前記成形処理手段は、前記可塑化移動用モータを駆動して射出装置を前進させ、射出ノズル13を金型装置に当接させ、前記計量処理手段による計量処理及び射出処理手段による射出処理を行う。
When the temperature of the resin becomes equal to the molding temperature as the second monitoring temperature (390 [° C.] in the present embodiment), the second temperature raising process means performs the second temperature raising process. The molding processing means starts the molding process and turns on and off the first and second heaters in order to keep the resin temperature at the molding temperature. Then, the molding processing means drives the plasticizing movement motor to advance the injection device, the
ところで、前記樹脂の温度が成形温度になった後、直ちに成形処理が開始されない場合、パージを行うことができるようになっている。そのために、前記成形待機処理手段は、前記成形待機処理を開始し、前記制御部71の第2のパージ処理手段は、第2のパージ処理を開始する。そして、前記第2のパージ処理手段は、前記タイマによる計時を開始するとともに、射出ノズル13を金型装置から離したまま、あらかじめ設定された時間T12が経過するごとに、時間t12ずつパージを行い、該パージが行われている間、計量及び射出を繰り返し、加熱シリンダ11内の樹脂を攪拌し、間欠的に射出ノズル13から排出する。
By the way, if the molding process is not started immediately after the temperature of the resin reaches the molding temperature, purging can be performed. For this purpose, the molding standby processing unit starts the molding standby processing, and the second purge processing unit of the
この間、前記成形待機処理手段は、樹脂の温度を成形温度に保つために第1、第2のヒータをオン・オフさせる。したがって、樹脂の温度は高くならず、ほぼ一定になる。なお、本実施の形態においては、時間t12は時間t11と等しくされるが、時間t12を任意に設定することもできる。また、本実施の形態においては、前記時間T2、t12は、第2のパージ処理が行われている間、等しくされる。 During this time, the molding standby processing means turns on and off the first and second heaters in order to keep the temperature of the resin at the molding temperature. Therefore, the temperature of the resin does not increase and becomes substantially constant. In the present embodiment, the time t12 is equal to the time t11, but the time t12 can be arbitrarily set. In the present embodiment, the times T2 and t12 are made equal while the second purge process is being performed.
そして、前記第2のパージ処理が開始されてから、あらかじめ設定された成形待機時間τ11(本実施の形態においては、15〔分〕)が経過するまでに成形処理が開始されると、前記成形待機処理手段は、成形待機処理を終了し、前記第2のパージ処理手段は、第2のパージ処理を終了し、前記成形処理手段は、前記可塑化移動用モータを駆動して射出装置を前進させ、射出ノズル13を金型装置に当接させ、前記計量処理手段による計量処理及び射出処理手段による射出処理を行う。
When the molding process is started before a preset molding waiting time τ11 (15 [minutes] in the present embodiment) elapses after the second purge process is started, the molding process is started. The standby processing means ends the molding standby processing, the second purge processing means ends the second purge processing, and the molding processing means drives the plasticizing movement motor to advance the injection device. Then, the
また、成形処理が開始されないまま、前記成形待機時間τ11が経過すると、前記成形待機処理手段は、成形待機処理を終了し、前記第2のパージ処理手段は、第2のパージ処理を終了する。続いて、前記制御部71の前記第1の降温処理手段は、第1の降温処理を開始し、設定器72においてあらかじめ設定された降温パターンに従って設定温度を徐々に変更し、前記第1、第2のヒータをオン・オフさせて樹脂の温度を第1の降温速度で低くする。
When the molding standby time τ11 elapses without the molding process being started, the molding standby processing unit ends the molding standby process, and the second purge processing unit ends the second purge process. Subsequently, the first temperature decrease processing means of the
また、前記制御部71の前記第3のパージ処理手段は、第3のパージ処理を開始し、間欠的にパージを行う。そのために、前記第3のパージ処理手段は、温度センサ66によって検出された樹脂の温度を読み込み、射出ノズル13を金型装置から離したまま、あらかじめ設定された温度δtmだけ低くなるごとに時間t13ずつパージを行う。また、前記成形温度を初期温度として温度δtmずつ置いて複数のパージ温度が設定され、検出された温度とパージ温度とが等しくなるたびにパージが行われる。
In addition, the third purge processing means of the
この場合、時間t13の間は、パージが行われて、樹脂が繰り返し排出されるので、樹脂の温度は低くなる。 In this case, during the time t13, the purge is performed and the resin is repeatedly discharged, so that the temperature of the resin is lowered.
そして、樹脂の温度が、前記パージ必要温度になると、前記第1の降温処理手段は、第1の降温処理を終了し、前記制御部71の前記第2の降温処理手段は、第2の降温処理を開始し、前記第1、第2のヒータをオフにして、樹脂の温度を前記第1の降温速度より高い第2の降温速度で低くする。本実施の形態においては、第2の降温速度を第1の降温速度より高く設定するようになっているが、第1、第2の降温速度を等しく設定することもできる。
When the temperature of the resin reaches the purge required temperature, the first temperature lowering processing unit ends the first temperature lowering processing, and the second temperature lowering processing unit of the
本実施の形態においては、時間t13は時間t11、t12と等しくされるが、時間t13を任意に設定することができる。また、該時間t13は、第3のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度がパージ必要温度に近いほど短く、成形温度に近いほど長くすることができる。また、前記温度δtmは、第1、第3のパージ処理が行われている間、一定にされるが、樹脂の温度がパージ必要温度に近いほど大きく、成形温度に近いほど小さくすることができる。 In the present embodiment, the time t13 is equal to the times t11 and t12, but the time t13 can be arbitrarily set. Further, the time t13 is fixed during the third purge process, but it can be shortened as the temperature of the resin is closer to the purge required temperature and longer as it is closer to the molding temperature. The temperature δtm is kept constant during the first and third purge processes, but it can be increased as the temperature of the resin is closer to the purge required temperature and can be decreased as the temperature is closer to the molding temperature. .
続いて、前記樹脂の温度が保温温度と等しくなると、前記保温処理手段は、前記第1、第2のヒータをオン・オフさせ、樹脂の温度を保温温度に保つ。 Subsequently, when the temperature of the resin becomes equal to the heat retention temperature, the heat retention processing means turns on and off the first and second heaters to keep the resin temperature at the heat retention temperature.
前記各実施の形態においては、第2のパージ処理が開始されてから成形処理が開始されないまま成形待機時間τ1、τ11が経過すると、成形待機処理を終了し、第1の降温処理を開始するようになっているが、成形処理が行われた後、射出成形機の運転を終了し、射出成形機が停止させられている状態になると、第1の降温処理を開始するようにすることもできる。 In each of the above-described embodiments, when the molding standby times τ1 and τ11 have elapsed without the molding process being started after the second purge process is started, the molding standby process is terminated and the first temperature lowering process is started. However, after the molding process is performed, the operation of the injection molding machine is terminated, and when the injection molding machine is stopped, the first temperature lowering process can be started. .
また、前記各実施の形態においては、成形処理が開始されないまま成形待機時間τ1、τ11が経過すると、第2のパージ処理を終了し、第1の降温処理が開始されるようになっているが、成形処理が開始されないままパージを設定回数だけ行った後に、第2のパージ処理を終了し、第1の降温処理を開始するようにしてもよい。 In each of the above embodiments, when the molding standby time τ1, τ11 elapses without the molding process being started, the second purge process is ended and the first temperature lowering process is started. The second purge process may be terminated and the first temperature lowering process may be started after purging is performed a set number of times without starting the molding process.
ところで、加熱シリンダ11における昇温の開始と同時に射出ノズル13における昇温を開始すると、射出ノズル13は加熱シリンダ11より熱容量が小さいので、射出ノズル13内で樹脂に焼けが発生してしまう。そこで、加熱シリンダ11内の樹脂の温度が成形温度に達するタイミングと射出ノズル13内の樹脂の温度が成形温度に達するタイミングとが同時となるように、射出ノズル13における昇温を開始するタイミングを、加熱シリンダ11における昇温を開始するタイミングより遅くすることができる。
By the way, if the temperature increase in the
また、射出ノズル13における昇温を開始するタイミングと、加熱シリンダ11における昇温を開始するタイミングとを同時とし、射出ノズル13における昇温速度を加熱シリンダ11における昇温速度より低くすることによって、加熱シリンダ11内の樹脂の温度が成形温度に達するタイミングと、射出ノズル13内の樹脂の温度が成形温度に達するタイミングとが同時となるようにすることもできる。
In addition, the timing for starting the temperature increase in the
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously based on the meaning of this invention, and does not exclude them from the scope of the present invention.
11 加熱シリンダ
12 スクリュー
13 射出ノズル
41 計量用モータ
53 射出用モータ
66 温度センサ
71 制御部
11 Heating cylinder 12
Claims (14)
(b)該シリンダ部材内で進退自在に配設された射出部材と、
(c)該射出部材を進退させるための駆動部と、
(d)前記シリンダ部材内の成形材料を加熱する加熱源と、
(e)前記成形材料の温度を検出する温度検出部と、
(f)成形材料の温度をパージ必要温度と成形温度との間で変化させる間において、成形材料の温度が設定された温度だけ変化するごとにパージを行うパージ処理手段とを有することを特徴とする射出成形機。 (A) a cylinder member;
(B) an injection member disposed in the cylinder member so as to freely advance and retract;
(C) a drive unit for advancing and retracting the injection member;
(D) a heating source for heating the molding material in the cylinder member;
(E) a temperature detector for detecting the temperature of the molding material;
(F) during vary between purge required temperature the temperature of the molding material and the molding temperature, characterized in that it has a row Cormorant purging means purging each time changes by temperature at which the temperature is set in the molding material And injection molding machine.
(b)該シリンダ部材内で進退自在に配設された射出部材と、
(c)該射出部材を進退させるための駆動部と、
(d)前記シリンダ部材内の成形材料を加熱する加熱源と、
(e)前記成形材料の温度を検出する温度検出部と、
(f)成形材料の温度をパージ必要温度と成形温度との間で変化させる間において、成形材料の温度に応じて設定された時間が経過するごとにパージを行うパージ処理手段とを有することを特徴とする射出成形機。 (A) a cylinder member;
(B) an injection member disposed in the cylinder member so as to freely advance and retract;
(C) a drive unit for advancing and retracting the injection member;
(D) a heating source for heating the molding material in the cylinder member;
(E) a temperature detector for detecting the temperature of the molding material;
(F) having a purge processing means for purging each time set according to the temperature of the molding material while the temperature of the molding material is changed between the purge required temperature and the molding temperature. Characteristic injection molding machine.
(b)シリンダ部材と射出ノズルとで、昇温開始又は昇温速度が異ならせて設定される請求項1〜11のいずれか1項に記載の射出成形機。 (A) having an injection nozzle attached to the front end of the cylinder member;
(B) The injection molding machine according to any one of claims 1 to 11 , wherein the temperature rise start or the temperature rise speed is set differently between the cylinder member and the injection nozzle.
成形材料の温度をパージ必要温度と成形温度との間で変化させる間において、成形材料の温度が設定された温度だけ変化するごとにパージを行うことを特徴とする射出成形機の制御方法。 Cylinder member, injection member disposed so as to be movable back and forth in the cylinder member, a drive unit for moving the injection member forward and backward, a heating source for heating the molding material in the cylinder member, and detecting the temperature of the molding material In a method for controlling an injection molding machine having a temperature detecting unit,
Between vary between the temperature of the molding material as purge required temperature and the molding temperature, the control method of an injection molding machine, characterized in that intends rows purge every time changes by temperature at which the temperature is set in the molding material.
成形材料の温度をパージ必要温度と成形温度との間で変化させる間において、成形材料の温度に応じて設定された時間が経過するごとにパージを行うことを特徴とする射出成形機の制御方法。A control method for an injection molding machine, wherein purging is performed every time set according to the temperature of the molding material while the temperature of the molding material is changed between the purge required temperature and the molding temperature. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004057481A JP4247139B2 (en) | 2004-03-02 | 2004-03-02 | Injection molding machine and control method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004057481A JP4247139B2 (en) | 2004-03-02 | 2004-03-02 | Injection molding machine and control method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005246682A JP2005246682A (en) | 2005-09-15 |
JP4247139B2 true JP4247139B2 (en) | 2009-04-02 |
Family
ID=35027640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004057481A Expired - Fee Related JP4247139B2 (en) | 2004-03-02 | 2004-03-02 | Injection molding machine and control method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4247139B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5306772B2 (en) * | 2008-10-27 | 2013-10-02 | 株式会社日本製鋼所 | Injection molding machine equipped with resin deterioration prevention means when molding cycle is stopped |
JP6046191B2 (en) | 2015-04-01 | 2016-12-14 | ファナック株式会社 | Control device for injection molding machine having resin purge function |
JP6523129B2 (en) * | 2015-10-09 | 2019-05-29 | 住友重機械工業株式会社 | Injection molding machine |
JP6918474B2 (en) * | 2016-12-02 | 2021-08-11 | キヤノン電子株式会社 | Injection molding equipment |
-
2004
- 2004-03-02 JP JP2004057481A patent/JP4247139B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005246682A (en) | 2005-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2005021237A1 (en) | Injection molding machine, and temperature control method for injection molding machine | |
JP5657355B2 (en) | Die-casting machine and abnormality detection method for die-casting machine | |
US20080203596A1 (en) | Molding Machine, Injection Apparatus, and Temperature Control Method for the Apparatus | |
EP3524401B1 (en) | Injection unit | |
JP4247139B2 (en) | Injection molding machine and control method thereof | |
JP2019171809A (en) | Control device for injection molding machine and injection molding machine | |
US6416694B1 (en) | Injection controlling method for an injection molding machine | |
TWI288696B (en) | Control device of molding machine and molding method of molding machine | |
JP5829889B2 (en) | Thermoplastic resin temperature control method in injection molding machine | |
JP6946784B2 (en) | Screw type injection device and backflow detection method | |
JP2009166317A (en) | Screw revolution control method in injection molding machine and screw revolution control unit | |
JP5306772B2 (en) | Injection molding machine equipped with resin deterioration prevention means when molding cycle is stopped | |
JP3686328B2 (en) | Control method of injection molding machine | |
JP2007090666A (en) | Method for operating injection molding machine in injection molding equipment | |
EP3381642A1 (en) | Injection molding machine | |
JP2019171629A (en) | Mold system | |
CN113557120A (en) | Injection molding machine | |
JP4035123B2 (en) | Injection molding machine | |
JP2019171630A (en) | Gas vent clogging detection device, mold system, injection molding system, and gas vent clogging detection method | |
EP4067045A1 (en) | Injection molding machine, control device for injection molding machine, and control method | |
JP5814701B2 (en) | Injection device, molding machine, and control method of injection device | |
EP4059692A2 (en) | Injection molding machine | |
JP5226191B2 (en) | Molding machine and control method thereof | |
JP4208043B2 (en) | Position detection apparatus and position detection method for injection molding machine | |
JP2009000929A (en) | Injection molding machine and method for detecting abnormality of same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4247139 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |