JP4242746B2 - The camera module - Google Patents

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Description

本発明は、レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、この基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールに関するものである。   The present invention relates to a camera module in which a lens holder having a lens is attached to one surface of a substrate, and a CMOS image sensor is attached to the other surface of the substrate.

従来のカメラモジュールに、例えば図５、図６に示す様にレンズ５２を備えたレンズホルダ５３が基板５１の表面に取り付けられ、基板５１の裏面のレンズホルダと対向する位置にＣＭＯＳイメージセンサ５４が取り付けられたものがある（例えば、特許文献１を参照）。この基板５１は、レンズホルダ５３とＣＭＯＳイメージセンサ５４が対向して取り付けられた部分に貫通孔が設けられる。また、この基板５１は、裏面にコネクタ５５が設けられ、このコネクタ５５によってカメラの基板に取り付けられる。
特開2001-78064号公報 For example, as shown in FIGS. 5 and 6, a lens holder 53 having a lens 52 is attached to the surface of the substrate 51, and the CMOS image sensor 54 is located at a position facing the lens holder on the back surface of the substrate 51. There is what was attached (for example, refer to patent documents 1). The substrate 51 is provided with a through-hole in a portion where the lens holder 53 and the CMOS image sensor 54 are attached to face each other. The board 51 is provided with a connector 55 on the back surface, and is attached to the board of the camera by the connector 55.
JP 2001-78064 A

この様な従来のカメラモジュールは、カメラの小型化に伴ってＣＭＯＳイメージセンサ５４にＣＳＰ（チップサイズパッケージ）タイプやベアチップタイプのものが用いられると共に、ＣＭＯＳイメージセンサ５４のウエハの薄型化が進められている。この様なカメラモジュールにおいては、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側からの光がＣＭＯＳイメージセンサを通過しやすく、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側に光源の明かり等からの光が当たった場合、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込むという問題があった。また、基板とレンズホルダの隙間から光源の明かり等の光がＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にもれて画質が低下するという問題があった。   As such a conventional camera module, a CSP (chip size package) type or a bare chip type is used for the CMOS image sensor 54 with the miniaturization of the camera, and the wafer of the CMOS image sensor 54 is made thinner. ing. In such a camera module, when the light from the back side of the CMOS image sensor easily passes through the CMOS image sensor and the light from the light source of the light source hits the back side of the CMOS image sensor, the image of the CMOS image sensor is captured. There was a problem that the pattern on the back side of the CMOS image sensor was reflected on the surface. In addition, there is a problem that light such as light from the light source enters the imaging surface of the CMOS image sensor from the gap between the substrate and the lens holder, and the image quality deteriorates.

本発明は、形状を大きくすることなく、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込んだり、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に光源の明かり等の光がもれたりすることを防止できるカメラモジュールを提供することを目的とする。   In the present invention, the pattern on the back side of the CMOS image sensor is reflected on the imaging surface of the CMOS image sensor without increasing the shape, or light such as light from the light source leaks on the imaging surface of the CMOS image sensor. An object of the present invention is to provide a camera module that can prevent the above-described problem.

本発明は、レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールにおいて、基板に取り付けられたレンズホルダの側面とＣＭＯＳイメージセンサを覆うホルダケースが基板に取り付けられる。このレンズホルダは、基板の一端側に取り付けられる。また、ホルダケースは、基板の一端側からスライドさせて基板に取り付けられる。   The present invention relates to a camera module in which a lens holder provided with a lens is attached to one surface of a substrate and a CMOS image sensor is attached to the other surface of the substrate, and the side surface of the lens holder attached to the substrate and the CMOS image sensor. A holder case is attached to the substrate. This lens holder is attached to one end side of the substrate. The holder case is attached to the substrate by sliding from one end side of the substrate.

本発明のカメラモジュールは、一方の面にレンズを備えたレンズホルダが、他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられた基板に、レンズホルダの側面とＣＭＯＳイメージセンサを覆うホルダケースが取り付けられるので、このホルダケースによって光源の明かり等の光を遮光することができる。従って、本発明のカメラモジュールは、形状を大きくすることなく、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込むのを防止することができ、撮像画面に不要な写りこみをなくすことができる。また、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に光源の明かり等の光がもれたりすることがないので、黒レベルの精度が上がり、ダイナミックレンジが広がってコントラストの利いた画像を得ることができる。   In the camera module of the present invention, a lens holder having a lens on one surface is attached to a substrate on which the CMOS image sensor is attached to the other surface, and a holder case that covers the side surface of the lens holder and the CMOS image sensor is attached. The holder case can block light such as light from the light source. Therefore, the camera module of the present invention can prevent the pattern on the back side of the CMOS image sensor from appearing on the imaging surface of the CMOS image sensor without increasing the shape, and can cause unnecessary reflection on the imaging screen. Can be eliminated. In addition, since light such as light from the light source does not leak onto the imaging surface of the CMOS image sensor, the accuracy of the black level is increased, and the dynamic range is widened to obtain an image with good contrast.

本発明のカメラモジュールは、レンズを備えたレンズホルダが基板の表面に取り付けられ、この基板の裏面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられる。この時、レンズを備えたレンズホルダは基板の一端側に取り付けられる。この基板には、表面に取り付けられたレンズホルダの３つの側面と、裏面に取り付けられたＣＭＯＳイメージセンサを覆うホルダケースが基板の一端側からスライドさせることにより取り付けられる。
従って、本発明のカメラモジュールは、基板とレンズホルダの隙間をホルダケースによって３方向から覆うことができると共に、基板の裏面側のＣＭＯＳイメージセンサの裏面をホルダケースによって覆うことができる。また、本発明のカメラモジュールは、基板の一端側からホルダケースをスライドさせることによりホルダケースを基板に取り付けることができるので、ホルダケースを基板に取り付ける作業が容易で、組み立て工数を少なくできる。 In the camera module of the present invention, a lens holder including a lens is attached to the front surface of the substrate, and a CMOS image sensor is attached to the back surface of the substrate. At this time, the lens holder provided with the lens is attached to one end side of the substrate. A holder case covering the three side surfaces of the lens holder attached to the front surface and the CMOS image sensor attached to the rear surface is attached to the substrate by sliding from one end side of the substrate.
Therefore, the camera module of the present invention can cover the gap between the substrate and the lens holder from the three directions with the holder case, and can cover the back surface of the CMOS image sensor on the back surface side of the substrate with the holder case. Moreover, since the camera module of this invention can attach a holder case to a board | substrate by sliding a holder case from the one end side of a board | substrate, the operation | work which attaches a holder case to a board | substrate is easy, and can reduce an assembly man-hour.

以下、本発明のカメラモジュールの実施例を図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明のカメラモジュールの実施例を示す部分断面図、図２は本発明のカメラモジュールの実施例の上面図である。
図１、図２において、１１は基板、１２はレンズ、１３はレンズホルダ、１４はＣＭＯＳイメージセンサである。
基板１１には、長さ方向の一端側に貫通孔と４つの位置決め用孔が設けられる。
この基板１１の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ１３が取り付けられる。レンズホルダ１３は、本体と、この本体の表面から突出した円筒部分と、本体の底面に設けられた４つの脚部を備える。レンズホルダ１３の円筒部分は、内部にレンズ１２が上下動可能に取り付けられる。また、レンズホルダ１３の４つの脚部は、本体の底面の４隅に設けられる。このレンズホルダ１３は、円筒部分が基板１１の貫通孔と対向する様に配置され、４つの脚部が基板１１に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板１１の裏面には、基板１１の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板１１の貫通孔を塞ぐ様にＣＭＯＳイメージセンサ１４が取り付けられる。このＣＭＯＳイメージセンサ１４は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板１１に実装される。また、この基板１１の裏面の他端側には、コネクタ１５が設けられる。
このレンズホルダ１３とＣＭＯＳイメージセンサ１４が取り付けられた基板の一端側には、ホルダケース１６が取り付けられる。ホルダケース１６は、例えば金属を用いて、基板１１の裏面のＣＭＯＳイメージセンサ１４と、基板１１の表面のレンズホルダ１３の本体の側面を覆える高さを有し、かつ、基板の一端側からレンズホルダ１３を完全に覆うことのできる長さを有する大きさに形成される。このホルダケース１６の上面には、長さ方向に沿ってレンズホルダの円筒部分を挿入するための切り込みが設けられる。
そして、このホルダケース１６は、切り込みにレンズホルダの円筒部分を挿入した状態で基板の一端側からケース１６の長さ方向の側面とレンズホルダ１３の本体の長さ方向の側面が接触するまでスライドさせることにより基板１１に取り付けられる。 Embodiments of the camera module of the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of the camera module of the present invention, and FIG. 2 is a top view of the embodiment of the camera module of the present invention.
1 and 2, 11 is a substrate, 12 is a lens, 13 is a lens holder, and 14 is a CMOS image sensor.
The substrate 11 is provided with a through hole and four positioning holes on one end side in the length direction.
A lens holder 13 is attached to the surface of the substrate 11 on one end side in the length direction. The lens holder 13 includes a main body, a cylindrical portion protruding from the surface of the main body, and four legs provided on the bottom surface of the main body. The cylindrical portion of the lens holder 13 is attached so that the lens 12 can move up and down. The four leg portions of the lens holder 13 are provided at the four corners of the bottom surface of the main body. The lens holder 13 is arranged so that the cylindrical portion faces the through hole of the substrate 11, and four leg portions are inserted into positioning holes provided in the substrate 11 and fixed.
A CMOS image sensor 14 is attached to the back surface of the substrate 11 at a position facing the cylindrical portion of the lens holder on one end side of the substrate 11 so as to close the through hole of the substrate 11. This CMOS image sensor 14 is a bare chip type, and is mounted on the substrate 11 with the imaging surface facing the lens holder. A connector 15 is provided on the other end side of the back surface of the substrate 11.
A holder case 16 is attached to one end side of the substrate on which the lens holder 13 and the CMOS image sensor 14 are attached. The holder case 16 has, for example, a metal, a height that covers the side surface of the main body of the lens holder 13 on the surface of the substrate 11 and the CMOS image sensor 14 on the back surface of the substrate 11, and from one end side of the substrate. The lens holder 13 is formed in a size having a length that can completely cover the lens holder 13. The upper surface of the holder case 16 is provided with a cut for inserting the cylindrical portion of the lens holder along the length direction.
The holder case 16 is slid until the side surface in the length direction of the case 16 and the side surface in the length direction of the main body of the lens holder 13 come into contact from one end side of the substrate with the cylindrical portion of the lens holder inserted in the notch. Is attached to the substrate 11.

この様に形成されたカメラモジュールは、コネクタ１５がカメラの基板上に設けられたコネクタに接続されることによりカメラの基板に取り付けられる。
以上、本発明のカメラモジュールの実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、ホルダケースは、金属のものを説明したが、光を透過しないものであればよく、様々な材質のもので形成することができる。また、レンズホルダ１３は、図３、図４に示す様に、円筒部分の側面に溝Ｍを設け、ホルダケース１６の上面を挟持する様にしてもよい。この様にレンズホルダ１３の溝Ｍによってホルダケース１６を保持することによりホルダケース１６が基板の厚み方向に動かないように固定することができる。 The camera module formed in this way is attached to the camera substrate by connecting the connector 15 to a connector provided on the camera substrate.
The embodiment of the camera module of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, the holder case has been described as being made of metal, but may be made of any material as long as it does not transmit light. Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the lens holder 13 may be provided with a groove M on the side surface of the cylindrical portion so as to sandwich the upper surface of the holder case 16. Thus, by holding the holder case 16 with the groove M of the lens holder 13, the holder case 16 can be fixed so as not to move in the thickness direction of the substrate.

本発明のカメラモジュールの実施例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the Example of the camera module of this invention. 本発明のカメラモジュールの実施例の上面図である。It is a top view of the Example of the camera module of this invention. 本発明のカメラモジュールの別の実施例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows another Example of the camera module of this invention. 本発明のカメラモジュールの別の実施例の上面図である。It is a top view of another Example of the camera module of this invention. 従来のカメラモジュールの側面図である。It is a side view of the conventional camera module. 従来のカメラモジュールの上面図である。It is a top view of the conventional camera module.

符号の説明Explanation of symbols

１１ 基板
１２ レンズ
１３ レンズホルダ
１４ ＣＭＯＳイメージセンサ 11 Substrate 12 Lens 13 Lens Holder 14 CMOS Image Sensor

Claims (3)

レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、該基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールにおいて、
該基板に取り付けられたレンズホルダの側面と該ＣＭＯＳイメージセンサを覆うホルダケースが該基板に取り付けられたことを特徴とするカメラモジュール。 In a camera module in which a lens holder having a lens is attached to one surface of a substrate and a CMOS image sensor is attached to the other surface of the substrate,
A camera module, wherein a side surface of a lens holder attached to the substrate and a holder case covering the CMOS image sensor are attached to the substrate. 前記レンズホルダが基板の一端側に取り付けられ、前記ホルダケースが基板の一端側からスライドさせて該基板に取り付けられた請求項１に記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein the lens holder is attached to one end of the substrate, and the holder case is attached to the substrate by sliding from one end of the substrate. 前記レンズホルダの側面に溝が設けられ、該ホルダケースが該溝によって保持された請求項１又は請求項２に記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein a groove is provided on a side surface of the lens holder, and the holder case is held by the groove.
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