JP4227884B2 - Manufacturing method of adhesive tape dividing blade - Google Patents
Manufacturing method of adhesive tape dividing blade Download PDFInfo
- Publication number
- JP4227884B2 JP4227884B2 JP2003392880A JP2003392880A JP4227884B2 JP 4227884 B2 JP4227884 B2 JP 4227884B2 JP 2003392880 A JP2003392880 A JP 2003392880A JP 2003392880 A JP2003392880 A JP 2003392880A JP 4227884 B2 JP4227884 B2 JP 4227884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- silicon resin
- adhesive tape
- manufacturing
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Description
本発明は粘着テープ分割用刃物に関し、特に、シリコン樹脂の弾力性を利用して、粘着材が刃物に付着するのを防止した粘着テープ分割用刃物およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an adhesive tape dividing blade, and more particularly to an adhesive tape dividing blade that prevents the adhesive material from adhering to the blade using the elasticity of silicon resin and a method for manufacturing the same.
従来、粘着材の付着を防止する方法としては、図7に示すように、鋼材2にテフロン(登録商標)膜40をコーティングする方法が用いられてきた。
Conventionally, as a method for preventing adhesion of an adhesive material, as shown in FIG. 7, a method of coating a steel material 2 with a Teflon (registered trademark)
ここで、従来の具体的な例について説明すると、これは切断刃の表面にふっ素系樹脂のよるコーティング層を設けたもので、これにより、粘着テープを切断しても粘着剤成分等の付着を防ぎ、粘着テープを所定の大きさに正確かつ迅速に切断するというものが開示されている(例えば、特開2000−326281号公報を参照。)。 Here, a specific example of the prior art will be described. This is a surface in which a coating layer made of a fluorine-based resin is provided on the surface of the cutting blade. It has been disclosed that the adhesive tape is cut accurately and quickly into a predetermined size (see, for example, JP 2000-326281 A).
さらに、別の従来例について図8を参照して説明すると、これはフィルム切断装置50によるフィルム切断部52を示したものであって、フィルム51は粘着剤などを含むフィルムであり、第1層56と第2層57とが粘着剤58で貼り合わされて形成されている。そして、フィルム切断装置50がフィルム51を切断する際には、切断刃53の刃先をフィルム51に押しつける。
Further, another conventional example will be described with reference to FIG. 8, which shows a
切断刃53の厚み方向の両側には、弾力性を有するクッション54が配置され、フィルム51の表面を押える。フィルム51を切断する際にフィルム51中の粘着剤58は切断端面からはみ出すが、クッション54の表面には離型性を有する低摩擦係数の材料からなり、かつ表面が平滑な表面保護テープ55が貼付けられているので、はみ出した粘着剤58は付着しにくく、フィルム51を効率よく切断することができる(例えば、特開2002−219686号公報を参照。)。
On both sides of the
しかしながら、上述した従来の方法には、次のような欠点がある。これは製作が困難であるということである。その理由は、テフロン(登録商標)膜40は厚くなると刃物の切れ味が悪くなるため、膜厚を数マイクロメーターと非常に薄くする必要がある。従って、そのような薄い膜を製作する技術が必要となり、その結果として、製作に時間を要するとともに、製作費用が高くなるという欠点がある。
However, the conventional method described above has the following drawbacks. This means that production is difficult. The reason is that when the Teflon (registered trademark)
また、特開2000−326281号公報および特開2002−219686号公報に開示された技術については、いずれも刃物や切断装置の製作に時間を要するとともに、製作費用が高くなるという欠点がある。 In addition, the techniques disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 2000-326281 and 2002-219686 have disadvantages that it takes time to manufacture a blade and a cutting device and the manufacturing cost is high.
本発明の目的は、かかる課題に鑑みてなされたもので、シリコン樹脂の持つ弾力性を利用して、粘着テープの粘着材が付着するのを防止した粘着テープ分割用刃物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an adhesive tape dividing blade that prevents adhesion of an adhesive material of an adhesive tape by utilizing the elasticity of silicon resin. .
本発明の粘着テープ分割用刃物は、刃物の刃先部分の両側に弾力性を有するシリコン樹脂部を設けてなることを特徴とする。 The blade for dividing an adhesive tape according to the present invention is characterized in that a silicon resin portion having elasticity is provided on both sides of the blade edge portion of the blade.
前記刃物の刃先部分を、分割時に被割対象物に入り込む箇所のみ前記シリコン樹脂部から露出させたことを特徴とする。 The blade edge portion of the blade is exposed from the silicon resin portion only at a portion that enters the object to be split at the time of division.
この粘着テープ分割用刃物を少なくとも2つと、これらの粘着テープ分割用刃物の刃先を平行に揃えて保持する保持部材とを備えてなることを特徴とする。 It is characterized by comprising at least two blades for dividing the adhesive tape, and a holding member for holding the blade edges of these blades for dividing the adhesive tape in parallel.
粘着テープ分割用刃物の製造方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする。
(1)溝状をなす成形型に刃物の刃先部分が下向きになるように垂直に立てて入れる工程
(2)前記成形型にシリコン樹脂を流し込む工程
(3)前記シリコン樹脂が凝固すると前記刃物を前記成形型から取り出す工程
(4)前記刃物の刃先を板状部材に押圧して前記シリコン樹脂に前記刃先による切り込みを形成する工程
また、別の粘着テープ分割用刃物の製造方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする。
(1)刃物の刃先部分をマスキングする工程
(2)溝状をなす成形型に刃物の刃先部分が下向きになるように垂直に立てて入れる工程
(3)前記成形型にシリコン樹脂を流し込む工程
(4)前記シリコン樹脂が凝固すると前記刃物を前記成形型から取り出す工程
(5)前記刃物の刃先からマスキングを取り外す工程
It is a manufacturing method of the blade for adhesive tape division | segmentation, Comprising: The following processes are included, It is characterized by the above-mentioned.
(1) A step of vertically placing the blade into a groove-shaped mold so that the cutting edge portion of the blade faces downward (2) A step of pouring silicon resin into the mold (3) When the silicon resin is solidified, the blade is Step of removing from the mold (4) Step of pressing the blade edge of the blade against a plate-like member to form a cut with the blade edge in the silicon resin. The process is included.
(1) Masking the cutting edge portion of the cutting tool (2) Putting the cutting tool in a vertical shape so that the cutting edge portion of the cutting tool faces downward (3) Flowing silicon resin into the forming die ( 4) Step of removing the blade from the mold when the silicon resin is solidified (5) Step of removing masking from the blade edge of the blade
本発明の粘着テープ分割用刃物は、刃物の先端部に塗着したシリコン樹脂の弾力性を利用して、粘着テープの粘着材が刃物に付着するのを防止するため、シリコン樹脂を成形型に入れて固めるだけでよく、シリコン樹脂の質量や温度などの管理が不要のため製作が簡単になる。 In order to prevent the adhesive material of the adhesive tape from adhering to the blade, the adhesive tape dividing blade of the present invention utilizes the elasticity of the silicon resin applied to the tip of the blade. It only needs to be hardened, and it is easy to manufacture because there is no need to control the mass or temperature of the silicone resin.
この結果、製作時間が短くなる。これにより、刃物の故障などに対しても迅速に対応可能である。また、製作費用が安くて済むので、刃物の原価低減がはかれるという効果がある。 As a result, the production time is shortened. As a result, it is possible to quickly cope with a failure of the blade. In addition, since the production cost is low, the cost of the blade can be reduced.
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明する。 Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明の一実施の形態を示す断面図であって、刃物の構成を示している。図1を参照すると、本発明の刃物1は、本体である鋼材2と、刃先の両側に設けられたシリコン樹脂3とから構成されており、シリコン樹脂3の先端には、鋼材2の先端(刃先)が通れるように細い切り込みが入っている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention, and shows the configuration of a cutter. Referring to FIG. 1, a blade 1 of the present invention is composed of a steel material 2 as a main body and a silicon resin 3 provided on both sides of the blade edge, and the tip of the steel material 2 ( There is a thin notch so that the cutting edge can pass.
次に、上述した刃物1の製造方法について説明する。図2および図3は、刃物の製造方法を示す図であって、それぞれ断面を示している。 Next, a method for manufacturing the above-described blade 1 will be described. 2 and 3 are diagrams showing a method for manufacturing a blade, and each showing a cross section.
まず、図2に示すように、断面が略V字状の溝をなす型30に鋼材2の刃先部分が下向きになるように垂直に立てて入れる。そして、型30にシリコン樹脂3を流し入れ、シリコン樹脂3が固まれば鋼材2を型30から取り外す。続いて、図3に示すように、刃物1を板状部材、ここでは樹脂板31に矢印の方向に押し付ける。これにより、シリコン樹脂3の先端には刃先による細い切り込みが形成される。なお、この板状部材は必ずしも樹脂製でなくてもよく、刃物1を押圧した際に刃先が損傷しない部材であればよい。 First, as shown in FIG. 2, the steel material 2 is vertically put into a mold 30 having a substantially V-shaped cross section so that the blade edge portion of the steel material 2 faces downward. Then, the silicon resin 3 is poured into the mold 30, and when the silicon resin 3 is hardened, the steel material 2 is removed from the mold 30. Subsequently, as shown in FIG. 3, the blade 1 is pressed against the plate-like member, here, the resin plate 31 in the direction of the arrow. Thereby, a thin cut by the blade edge is formed at the tip of the silicon resin 3. In addition, this plate-shaped member does not necessarily need to be made of resin, and may be any member that does not damage the blade edge when the blade 1 is pressed.
次に、本発明の一実施の形態の動作、すなわち、本発明の粘着テープ分割用刃物による切断について説明する。図4を参照すると、まず、分割切断される粘着テープ10は、台紙13上に粘着材11,テープ材12および粘着材11が順に積層された状態で構成されている。
Next, the operation of the embodiment of the present invention, that is, cutting by the adhesive tape dividing blade of the present invention will be described. Referring to FIG. 4, first, the adhesive tape 10 to be divided and cut is configured in a state where an adhesive material 11, a
ここで、鋼材2の先端部(刃先)を粘着テープ10に当てては上から矢印の方向に押圧力を加える。そうすると、刃先部に設けられているシリコン樹脂3は弾力性があるので変形して圧縮する。このとき鋼材2の先端部がシリコン樹脂3から突出し粘着テープ10を分割(切断)する。 Here, the tip (blade edge) of the steel material 2 is applied to the adhesive tape 10 and a pressing force is applied in the direction of the arrow from above. Then, since the silicon resin 3 provided at the blade edge portion is elastic, it is deformed and compressed. At this time, the tip of the steel material 2 protrudes from the silicon resin 3 and divides (cuts) the adhesive tape 10.
次に、図5を参照して、鋼材2を矢印の方向に持ち上げると、鋼材2の先端部は粘着テープ10から離れる。このとき、弾性変形していたシリコン樹脂3が元の形状に戻るので、鋼材2の先端部はシリコン樹脂3の中に引き込まれた状態となり、そして、鋼材2の先端部に付着した粘着材11を取り除かれる。このため、粘着材11によって鋼材2とテープ材12が接着されことがなく、粘着テープ10が上に持ち上がることはない。
Next, referring to FIG. 5, when the steel material 2 is lifted in the direction of the arrow, the tip of the steel material 2 is separated from the adhesive tape 10. At this time, since the elastically deformed silicon resin 3 returns to its original shape, the front end portion of the steel material 2 is drawn into the silicon resin 3, and the adhesive material 11 attached to the front end portion of the steel material 2 is obtained. Is removed. For this reason, the steel material 2 and the
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。これは、上述した粘着テープ分割用刃物において、刃先の対象物を分割するのに必要な部分だけが、シリコン樹脂部から露出していることを特徴とするものであって、同様の効果を得ることができる。また、この製造方法については、刃物を成形型に入れる前に刃先部分にマスキングを施しておけばよく、後は同様の工程により製造が可能である。 Next, another embodiment of the present invention will be described. This is characterized in that, in the above-mentioned adhesive tape dividing blade, only the part necessary for dividing the object of the blade edge is exposed from the silicon resin part, and the same effect is obtained. be able to. Further, with respect to this manufacturing method, it is only necessary to mask the cutting edge portion before putting the blade into the mold, and the manufacturing can be performed by the same process thereafter.
続いて、本発明の他の実施の形態について説明する。図6は、本発明の他の実施の形態を示す断面図である。 Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.
図6を参照すると、これはプラスチック材の分割を示したもので、ブロック4には刃物1が2つ取り付けられている。そして、ブロック4に上から押圧力を加えると、プラスチック材20を分割することができる。このとき、プラスチック材20には、図中、左右方向へ広がろうとする力が発生するが、刃物1のシリコン樹脂3には、プラスチック材20を外そうする力が働くため、刃物1にプラスチック材20が挟み込むことがない。この実施例は、製品の挟み込みを防ぐという新たな効果を有する。
Referring to FIG. 6, this shows a division of the plastic material, and two blades 1 are attached to the
刃物で板材等を分割(切断)する際に、刃先が分割するのに必要なだけしか露出しないので、特に、粘着性や弾性を有する板材等の分割には便利で扱いやすい。 When dividing (cutting) a plate material or the like with a blade, the blade tip is exposed only as much as necessary to divide, so it is particularly convenient and easy to divide an adhesive or elastic plate material or the like.
1 刃物
2 鋼材
3 シリコン樹脂
4 ブロック
10 粘着テープ
11 粘着材
12 テープ材
13 台紙
20 プラスチック材
30 型
31 樹脂板
40 テフロン(登録商標)膜
50 フィルム切断装置
51 フィルム
52 フィルム切断部
53 切断刃
54 クッション
55 表面保護テープ
56 第1層
57 第2層
58 粘着剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutlery 2 Steel material 3
Claims (3)
(1)溝状をなす成形型に刃物の刃先部分が下向きになるように垂直に立てて入れる工程
(2)前記成形型にシリコン樹脂を流し込む工程
(3)前記シリコン樹脂が凝固すると前記刃物を前記成形型から取り出す工程
(4)前記刃物の刃先を板状部材に押圧して前記シリコン樹脂に前記刃先による切り込みを形成する工程 A method for manufacturing an adhesive tape splitting blade comprising a silicon resin portion having elasticity on both sides of a blade edge portion of the blade, the adhesive tape splitting blade characterized by including the following steps Manufacturing method.
(1) A step of vertically placing the cutting tool into a groove-shaped mold so that the blade edge portion faces downward (2) A step of pouring silicon resin into the mold (3) When the silicon resin is solidified, the blade is Step of removing from the mold (4) Step of forming a cut by the blade edge in the silicon resin by pressing the blade edge of the blade against the plate-like member
(1)刃物の刃先部分をマスキングする工程
(2)溝状をなす成形型に刃物の刃先部分が下向きになるように垂直に立てて入れる工程
(3)前記成形型にシリコン樹脂を流し込む工程
(4)前記シリコン樹脂が凝固すると前記刃物を前記成形型から取り出す工程
(5)前記刃物の刃先からマスキングを取り外す工程 A method for manufacturing an adhesive tape splitting blade, characterized in that only the portion of the blade that enters the split target object is exposed from the silicon resin portion during splitting, and includes the following steps: The manufacturing method of the cutting tool for adhesive tape splitting.
(1) Masking the cutting edge portion of the cutting tool (2) Putting the cutting tool in a vertical shape so that the cutting edge portion of the cutting tool faces downward (3) Flowing silicon resin into the forming die ( 4) Step of removing the blade from the mold when the silicon resin is solidified (5) Step of removing masking from the blade edge of the blade
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003392880A JP4227884B2 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Manufacturing method of adhesive tape dividing blade |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003392880A JP4227884B2 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Manufacturing method of adhesive tape dividing blade |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005153050A JP2005153050A (en) | 2005-06-16 |
JP4227884B2 true JP4227884B2 (en) | 2009-02-18 |
Family
ID=34719440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003392880A Expired - Fee Related JP4227884B2 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Manufacturing method of adhesive tape dividing blade |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4227884B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5681009B2 (en) * | 2011-03-23 | 2015-03-04 | 東レエンジニアリング株式会社 | Gripping hand |
JP7397756B2 (en) * | 2020-05-18 | 2023-12-13 | グラフテック株式会社 | Cutting equipment and cutting program |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4485810A (en) * | 1980-10-28 | 1984-12-04 | Oximetrix, Inc. | Surgical cutting blade |
JPH07100314B2 (en) * | 1990-05-11 | 1995-11-01 | 株式会社塚谷 | Method for manufacturing a paper sawtooth cutter |
JPH07252010A (en) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Seikosha Co Ltd | Tape cutter |
JPH0825277A (en) * | 1994-07-13 | 1996-01-30 | Seikosha Co Ltd | Electric tape cutter |
JP2002219686A (en) * | 2001-01-22 | 2002-08-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Film cutter, and method for preventing sticking therein |
-
2003
- 2003-11-21 JP JP2003392880A patent/JP4227884B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005153050A (en) | 2005-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1777734A2 (en) | Method and apparatus for peeling a surface protective film | |
JP6576735B2 (en) | Wafer division method | |
JP5910773B2 (en) | Cutting method of glass plate | |
JP4488733B2 (en) | A method for manufacturing a circuit board and a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device. | |
JPH0661345A (en) | Method for dividing of bonded wafer into pieces | |
JPH06246695A (en) | Layered product provided with viscoelastic material and manufacture thereof | |
JP2006192753A (en) | Method for dividing resin mold ceramic substrate | |
US6063228A (en) | Method and apparatus for sticking a film to a lead frame | |
JP4227884B2 (en) | Manufacturing method of adhesive tape dividing blade | |
JP2007152440A (en) | Method for machining hard and brittle material | |
KR101449909B1 (en) | Method for removing the trimmed scrap of adhesive film from a carrier support tape | |
TWI633952B (en) | Metal plate for circuit board, metal plate molded product for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module | |
JP2006220789A (en) | Manufacturing method of micro-optical element | |
JP2014083798A (en) | Method of segmenting laminated ceramic substrate | |
Obara et al. | A method to machine three-dimensional thin parts | |
KR20190094794A (en) | Method of processing thermo-sensitive adhesive film using pinnacle mold | |
KR20190136527A (en) | Punching apparatus and method for film | |
WO2018110104A1 (en) | Metal plate for circuit board, circuit board, power module, metal plate molded article, method for manufacturing circuit board | |
CN112809947B (en) | Method for dividing bonded substrate and method for dividing stress substrate | |
JP2007087615A (en) | Method of manufacturing masking film with barrier-rib pattern | |
TW201914374A (en) | Manufacturing method of flexible printed circuit board, manufacturing fixture of flexible printed circuit board, and manufacturing apparatus of flexible printed circuit board | |
JP2014067858A (en) | Method for parting laminated ceramic substrate | |
JP5879998B2 (en) | Field pole magnet body manufacturing apparatus and method | |
JPH10154634A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic part | |
JPS6320476B2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050328 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080325 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080522 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |