JP4225118B2

JP4225118B2 - 光伝送装置

Info

Publication number: JP4225118B2
Application number: JP2003150147A
Authority: JP
Inventors: 淳宇賀神; 利樹松井
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2003-05-28
Filing date: 2003-05-28
Publication date: 2009-02-18
Anticipated expiration: 2023-05-28
Also published as: JP2004356794A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、障害が発生した場合に具体的に故障箇所を推測することができるようにした光伝送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、光ファイバは、その特性を活かして主に基幹通信用途で利用されているが、それを用いた信号伝送方式は、送信側と受信側をそれぞれ１対１に接続した伝送を基本としている。
【０００３】
一方、近年の超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）の開発により、データ処理システムで使用する回路基板の回路機能が大幅に増大してきている。また、回路機能が増大化するにつれて各回路基板で使用する信号線数も増大化し、さらに各基板間をつなぐケーブルの芯線数も増大化してきた。このようなシステムにおいては、従来のような電線による伝送方式では、ケーブルの特性インピーダンスの不整合による反射や、電線の長さのばらつきからくる信号遅延、あるいは電線からの不要輻射による放射電磁界ノイズが避けられず、これらは信号の高速化を図る上で障害となっていた。
【０００４】
この種の問題を解決する手段として光伝送による方法がある。光伝送で光ファイバを使用すれば不要輻射による放射電磁界ノイズを発生させることなく信号の高速化を図ることができ、さらに信号をシリアル化することで光ファイバの本数を少なくすることも可能である。以上のような理由により光ファイバは基幹通信用途に留まらず徐々に機器間、機器内、あるいはボード上のチップ間の信号伝送に応用が進みつつある。
【０００５】
例えば、画像形成装置においては、高画質化、高速出力化に向けて開発される画像データは、年々データ量が増加する傾向にあり、また、プロセッサも改良が進み動作周波数が高くなる一方である。ここで、画像形成装置が扱う制御信号や画像データなどは、必ずしも一枚の基板内で処理されている訳ではなく、各機能を有した基板間を何らかの伝送媒体を介して伝送され処理される場合がある。この種の装置においては伝送技術、部品および材料に改良が加えられているものの、伝送速度が数十ＭＨｚを越えると電気的には容易に画像データなどを伝送できてなくなっているのが現状である。今後伝送速度が速くなれば電気的な伝送は更に難しくなり、正確に伝送するためにはケーブル長などに制約が発生してしまうことになる。このような課題に対して光ファイバ等の光伝送媒体を使う技術が報告されている。光伝送媒体には次のような利点がある。
ａ）ケーブルの長さに制約がないため、制御基板などを自由にレイアウトすることが出来る。
ｂ）周波数帯域も広く、コネクタの接触状態にも影響されにくい。
ｃ）放射ノイズがない。
【０００６】
このような応用を考えるとき、光ファイバの接続方法を１対１に限定していては利用範囲が広がらないので、信号光を合流（結合）または分流（分岐）するために１対多、または多対多の接続方法が必要となる。その際、光ファイバを１対多、または多対多接続するために光分岐結合装置（光分岐装置および／または光結合装置）が使用される。これは、例えば光スターカプラのような部品が用いられるが、特許文献１に記載のような光シートバスを用いることもできる。
【特許文献１】
特開平１０−１２３３５０号公報
【０００７】
一方、光伝送装置においては、それに障害が発生した場合、そのエラー情報を所定装置に報告し、光伝送装置の保守を容易にする必要がある。そこで、例えば、特許文献２には、光受信部において障害が発生した場合のエラー処理方式について記載されている。
【特許文献２】
特開平２−５６６５８号公報
この技術は、光受信部に発生した障害が、上位装置からのコマンドの認識を妨げるものであるか否かを判定するエラー判定手段を設け、コマンドの認識を妨げる障害であれば、制御部が送信部によりそのエラー情報を上位装置に報告するように構成したものであり、これにより、上位装置にはエラー情報が報告され、素早い対策が可能となるというものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板間等で使用する光伝送装置においては、例えばプロセッサの制御信号を光信号により伝送する場合、アドレスバス、データバスなど各基板共通の制御信号が多いため、上述のような光スターカプラや光シートバス等の光分岐結合装置を用いる。この種の光分岐結合装置を用いた光伝送装置では、障害が発生した場合、基板間の接続が１対多または多対多となるため、故障箇所がどこにあるのかを判断するのが難しい。またエラー情報をメモリなどを搭載している装置からプロセッサへ光伝送で通知するとき、エラー情報を伝送する伝送媒体そのものに故障が起きている事もあり、その場合には、より障害の特定が困難となる。上記特許文献２に記載のエラー処理方式では、１対１接続の光伝送におけるエラー判定は可能であるが、このような１対多接続または多対多接続の光伝送には応用することはできないという問題がある。
【０００９】
従って本発明の目的は、１対多接続または多対多接続の光伝送においても、障害が発生した場合に故障箇所を短時間で推定可能な光伝送装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、プロセッサを搭載した第１の装置と、メモリを搭載した複数の第２の装置と、前記第１の装置から伝送されるデータ信号を分岐してそれぞれ前記複数の第２の装置に伝送する光分岐装置と、前記複数の第２の装置からそれぞれ伝送されるデータ信号を結合して前記第１の装置に伝送する光結合装置とを備えた光伝送装置であって、前記第１の装置から前記複数の第２の装置にデータ信号を伝送して前記複数の第２の装置の前記メモリに前記データ信号を書き込み、および前記メモリから読み出した前記データ信号を前記第１の装置で受信する過程で得られる前記データ信号のエラー情報に基づいて故障箇所を推測する光伝送装置により、達成される。
【００１１】
ここで、前記エラー情報は、前記第１の装置から伝送された前記データ信号のエラーの有無、前記第１の装置で受信された前記データ信号のエラーの有無、および前記第１の装置から伝送された前記データ信号と前記第１の装置で受信された前記データ信号の不一致によるエラーの有無を含むことができる。前記第１の装置から伝送された前記データ信号のエラーの有無および前記第１の装置で受信された前記データ信号のエラーの有無は、それぞれ前記データ信号に付加された誤り訂正符号により検出することができる。また、本光伝送装置は、前記各エラーの有無を格納するエラー情報テーブルを有することができる。前記推測された故障箇所は上位装置に通知することができる。
【００１２】
本発明に係る光伝送装置の故障診断方法は、プロセッサを搭載した第１の装置からデータ信号を光分岐装置を介してメモリを搭載した複数の第２の装置に伝送し、前記複数の第２の装置の前記メモリに前記データ信号を書き込み、および前記メモリから読み出した前記データ信号を光結合装置を介して前記第１の装置で受信し、前記第１の装置から伝送された前記データ信号のエラーの有無、前記第１の装置で受信された前記データ信号のエラーの有無、および前記第１の装置から伝送された前記データ信号と前記第１の装置で受信された前記データ信号の不一致によるエラーの有無に基づいて故障箇所を推測するものである。ここで、前記第１の装置から前記複数の第２の装置への前記データ信号の伝送は、前記複数の第２の装置に対して順次行うことができる。
このように構成することにより、１対多接続または多対多接続の光伝送においても、障害が発生した場合に故障箇所を短時間で具体的に推定することができるようになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について述べるが、その前に本発明の対象とされる光伝送装置の構成例を説明する。
図１は、光伝送装置の構成例を示す図である。機構系の動作や画像系処理用のＡＳＩＣ（Application specific IC）を制御する場合などに使われるＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）には、ＣＰＵとその周辺デバイス（ＡＳＩＣ，メモリなど）を電気的に接続し制御するためにＣＰＵインターフェースとも呼ばれるＣＰＵバスがある。そのＣＰＵバスの双方向データバスを光ファイバ接続で実現しようとするとき、図１に示すように、光信号の系統を送信側と受信側の２系統に分割する必要がある。
【００１４】
本例の光伝送装置は、図１に示すように、マスター側装置１（以下、ＣＰＵボードという）と複数のスレーブ側装置２〜４（以下、メモリボード−１〜３という）を備える。ＣＰＵボード１は、ＣＰＵ（プロセッサ）１１、ディジタルＡＳＩＣ１２、光送信器１３、および光受信器１４を有する。光送信器１３は、１つ又は複数のレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子１３１、その駆動回路１３２、および光ファイバとの結合用の光コネクタ１３３を有する。光受信器１４は、１つ又は複数のフォトダイオード（ＰＤ）等の受光素子１４１、受信回路１４２、および光ファイバとの結合用の光コネクタ１４３を有する。ＡＳＩＣ１２には所定のクロック１５が与えられる。
【００１５】
メモリボード−１〜３は同一構成とすることができ、それぞれメモリ２１、３１、４１、ディジタルＡＳＩＣ２２、３２、４２、光送信器２３、３３、４３、および光受信器２４、３４、４４を有する。光送信器２３、３３、４３はＣＰＵボードの場合と同様に、１つ又は複数のレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子、その駆動回路、および光ファイバとの結合用の光コネクタ２３３、３３３、４３３を有する。光受信器２４、３４、４４も同様に、１つ又は複数のフォトダイオード（ＰＤ）等の受光素子、受信回路、および光ファイバとの結合用の光コネクタ２４３、３４３、４４３を有する。尚、バリエーションとしてメモリ２１，３１，４１の替わりに、ＡＳＩＣや汎用ＩＣを備えていても良い。メモリもＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）を別個に設けなくてもプロセッサ中の一時メモリを用いることができる。
【００１６】
ＣＰＵボード１とメモリボード−１〜３との間は、下り光伝送路５と上り光伝送路６とにより接続される。下り光伝送路５は、光ファイバＡ、光分岐装置５５、および複数の光ファイバＢ〜Ｄを有する。上り光伝送路６は、光ファイバＥ、光結合装置６５、および複数の光ファイバＦ〜Ｈを有する。図１に示すように、光ファイバＡは光コネクタ１３３に接続され、光ファイバＢ〜Ｄは光コネクタ２４３、３４３、４４３と接続される。また、光ファイバＥは光コネクタ１４３に接続され、光ファイバＦ〜Ｈは光コネクタ２３３、３３３、４３３と接続される。ここで、光ファイバとしては、例えばプラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）を用いることができるが、これに限定されない。光分岐装置５５および光結合装置６５としては、例えば光スターカプラ、または透過光拡散部を備えた光シートバス（特開平１０−１２３３５０号公報、特開平１０−２８２３７１号公報など）を用いることができる。なお、ＣＰＵボード１およびメモリボード−１〜３には、図示しない電源装置から電源が供給される。
【００１７】
図２は、図１の光伝送装置における信号の流れの一例を示す図である。本図は、下り１０チャンネル（Ｄ０〜Ｄ８，ＣＬＫ）、上り５チャンネル（Ｄ’０〜Ｄ’３，ＣＬＫ）の場合を示している。ＣＰＵ（プロセッサ）を搭載している基板であるＣＰＵボード１からＡＳＩＣやメモリなどを搭載している基板であるメモリボード−１〜３にデータを書込むときは、ＣＰＵボード１からアドレスＡＤ、データＤＡ、ライトＷＲ、チップセレクトＣＳなどの各制御信号および誤り訂正符号やフレームクロック（ＣＬＫ）等のその他の信号ＯＴを光送信器から光伝送路５を介して送信する。メモリボード−１〜３はこれらの信号を光受信器により受信する。またＣＰＵボード１はメモリボード−１〜３からデータを読み出すときは、まずＣＰＵボード１からアドレスＡＤ、リードＲＥ、チップセレクトＣＳなどの信号を光送信器から光伝送路５を介して送信すると、メモリボード−１〜３は各光受信器により受信した信号に従い動作を実行する。そしてメモリボード−１〜３は光送信器から光伝送路６を介してデータＤＡおよび誤り訂正符号ＣＯなどの信号をＣＰＵボード１に送る。本例では、戻りのフレームクロック（ＣＬＫ’）信号は送らない。ＣＰＵボード１は光受信器によりそのデータ信号等を受信しデータを受け取ることができる。
【００１８】
ＣＰＵボード１から光分岐装置５５を経由してメモリボードに光信号を送信する場合、１対１接続による伝送の場合とは異なり、ＣＰＵボード１からの光信号は全てのメモリボード−１〜３に送信されることになる。これは光分岐装置５５で分岐された信号が各メモリボードにそれぞれ到達するからである。従って、各メモリボードの受信側では自分に関係している信号であるかどうかを判定し、その結果、自分に対して送信されている信号であるならばその信号を受け取り、そうでなければ無視する判定装置を備える。この判定を行うために、各メモリボードには固有の識別番号が記憶されている。この識別番号はＣＰＵボードより各メモリボードに付与することができる。
【００１９】
上記光信号は通常シリアル信号に変換されて伝送されるが、電気信号と比較して信頼性が低いとされているため、一般的にはデータ信号より誤り訂正符号（ＥＣＣ：Error Correction Code）を生成してデータ信号に付加して送信することがある。受信側は、受信したデータ信号と誤り訂正符号より、データ信号に誤り（エラー）が生じていないかを随時判定する。もしデータ信号に誤り（エラー）が生じていた場合は誤ったデータ信号を訂正したのち、後段にデータ信号を受け渡す。訂正できない程の誤り（エラー）であれば、伝送エラーとしてエラー情報を外部回路に通知する。
【００２０】
本発明では、光伝送装置に障害が発生した場合、具体的に故障箇所を短時間で推定するため自己診断シーケンスを備えており、ＣＰＵボード１からメモリボード−１〜３にデータ信号を伝送してメモリボード−１〜３に搭載されたメモリにデータ信号を書き込み、および各メモリから読み出したデータ信号をＣＰＵボード１で受信する過程で得られるデータ信号のエラー情報に基づいて故障箇所を推測する。このエラー情報は、後述するように、ＣＰＵボード１から伝送されたデータ信号のエラーの有無、ＣＰＵボード１で受信されたデータ信号のエラーの有無、およびＣＰＵボード１から伝送されたデータ信号とＣＰＵボード１で受信されたデータ信号の不一致によるエラーの有無を含む。各データ信号のエラーの有無は、それぞれデータ信号に付加された誤り訂正符号により検出することができる。
【００２１】
この自己診断シーケンスを実行する手段は、ＣＰＵボード１内にハードウェアまたはソフトウェアとして備えることができる。本例では、ＣＰＵボード１内に設けられる図示しないメモリにこのソフトウェアが格納されており、このソフトウェアを用いてＣＰＵ１１が自己診断シーケンスを実行させ、障害があった場合に、具体的に故障箇所を推定する。推測された故障箇所は上位装置に通知することができる。
【００２２】
システムに電源を投入した直後は、通常、回路に障害が発生していないかどうかを確認する意味で、ＣＰＵボード１により自己診断シーケンスが開始される。この自己診断シーケンスは、場合によっては、一定時間毎またはイベント毎に実施することもできる。
【００２３】
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る光伝送装置の一実施例における自己診断シーケンスを示すフローチャートである。まず、ＣＰＵボード１からデータ信号が伝送されるメモリボード−Ｎについて、図３（ａ）のように、ステップ７１にてＮ＝０とし、メモリボードを１つずつ自己診断シーケンスにかけるため、ステップ７２にてＮ＝Ｎ＋１とおく。次にステップ７３にて、ＣＰＵボード１は、メモリボード−Ｎのメモリに任意のデータを書き込む。メモリボード−Ｎは、受信したデータ信号と誤り訂正符号信号より伝送エラーが発生していないかどうかを確認し、伝送エラーが発生していればデータ信号の訂正を行う。メモリボード−Ｎは、データ信号の訂正が可能であった場合はその旨を、不可能であった場合はその旨をエラー情報としてＣＰＵボード１に通知する。
【００２４】
ＣＰＵボード１は、ステップ７４にて、メモリボード−Ｎからのエラー情報を受信できたかどうかを判断し、受信できなかった場合、ステップ７５にて、エラー情報テーブルにエラー情報（送受信にエラー有り）を記録し、後述するステップ８７にて次のメモリボード−Ｎの確認に移行する。一方、ＣＰＵボード１は、メモリボード−Ｎからのエラー情報を受信できた場合、ステップ７６にて、誤り訂正符号（ＥＣＣ）によりエラー有無の検出を行う。エラー有りのとき、ＣＰＵボード１は、ステップ７７にて、誤り訂正符号によるデータ信号の訂正ができたかどうかを判断し、できなかった場合、ステップ７８にて、エラー情報テーブルにエラー情報（メモリボード−Ｎ送信にデータ訂正できず）を記録し、後述するステップ８７にて次のメモリボード−Ｎの確認に移行する。一方、ＣＰＵボード１は、ステップ７７にて、誤り訂正符号によるデータ信号の訂正ができた場合、ステップ７９にて、エラー情報テーブルにエラー情報（メモリボード−Ｎ送信にデータ訂正発生）を記録する。
【００２５】
次にＣＰＵボード１は、ステップ７６においてＥＣＣによるエラー検出無し（データが正常）の場合、およびステップ７７においてデータ信号の訂正ができた場合は、ステップ８０にて、メモリボード−Ｎのメモリからデータ信号を読み出す。そして、ＣＰＵボード１は、ステップ８１にて、読み出したデータ信号について誤り訂正符号（ＥＣＣ）によりエラー有無の検出を行う。エラー有りのとき、ＣＰＵボード１は、ステップ８２にて、誤り訂正符号によるデータ信号の訂正ができたかどうかを判断し、できなかった場合、ステップ８３にて、エラー情報テーブルにエラー情報（メモリボード−Ｎ受信にデータ訂正できず）を記録し、後述するステップ８７にて次のメモリボード−Ｎの確認に移行する。一方、ＣＰＵボード１は、ステップ８２にて、誤り訂正符号によるデータ信号の訂正ができた場合、ステップ８４にて、エラー情報テーブルにエラー情報（メモリボード−Ｎ受信にデータ訂正発生）を記録する。
【００２６】
ＣＰＵボード１は、ステップ８１においてＥＣＣによるエラー検出無し（データが正常）の場合、およびステップ８２においてデータ信号の訂正ができた場合は、ステップ８５にて、メモリボード−Ｎのメモリに書き込んだデータ信号とそれから読み出したデータ信号とを比較し、それが同じデータ信号かどうかを判断する。両者のデータ信号が不一致の場合、ＣＰＵボード１は、ステップ８６にて、エラー情報テーブルにエラー情報（メモリボード−Ｎの書き込み／読み出しエラー）を記録し、後述するステップ８７にて次のメモリボード−Ｎの確認に移行する。
ＣＰＵボード１は、ステップ８５にて比較した両データ信号が同一ならば、ステップ８７にて次のメモリボード−Ｎの確認に移行して、上記シーケンスを繰り返す。全てのメモリボード−Ｎの確認が終了すると、この自己診断シーケンスは終了となる。
【００２７】
図４は、本発明に係る光伝送装置において自己診断シーケンスを実行して得られるエラー情報テーブルの一例を示す図である。このエラー情報テーブルにより、故障している可能性の高い部品を具体的に推測することができる。以下、図４に示すケース▲１▼〜▲８▼について説明する。
【００２８】
ケース▲１▼：メモリボード−１〜３の全てが○印で各メモリにおいて正常な書き込み／読み出しができているので、故障箇所はないと推測される。
ケース▲２▼：メモリボード−１について、当該メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、図中で×印を付したＣＰＵボード、メモリボード−１または光伝送路の下りＢでの故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、ＣＰＵボード、メモリボード−１または光伝送路の上りＦでの故障が推測される。エラー無しの場合、メモリボード−１での故障が推測される。
【００２９】
ケース▲３▼：メモリボード−２について、当該メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、×印を付したＣＰＵボード、メモリボード−２または光伝送路の下りＣでの故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、ＣＰＵボード、メモリボード−２または光伝送路の上りＧでの故障が推測される。エラー無しの場合、メモリボード−２での故障が推測される。
ケース▲４▼：メモリボード−１，２について、当該メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、×印を付した光分岐装置での故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、光結合装置での故障が推測される。エラー無しの場合、ＣＰＵボード、メモリボード−１，２での故障が推測される。
【００３０】
ケース▲５▼：メモリボード−３について、当該メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、×印を付したＣＰＵボード、メモリボード−３または光伝送路の下りＤでの故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、ＣＰＵボード、メモリボード−３または光伝送路の上りＨでの故障が推測される。エラー無しの場合、メモリボード−３での故障が推測される。
ケース▲６▼：メモリボード−１，３について、当該メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、×印を付した光分岐装置での故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、光結合装置での故障が推測される。エラー無しの場合、ＣＰＵボード、メモリボード−１，３での故障が推測される。
【００３１】
ケース▲７▼：メモリボード−２，３について、当該メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、×印を付した光分岐装置での故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、光結合装置での故障が推測される。エラー無しの場合、ＣＰＵボード、メモリボード−２，３での故障が推測される。
ケース▲８▼：メモリボード−１〜３の全てについて、各メモリに正常な書き込み／読み出しができないので×印とされている。そこで誤り訂正符号によるエラーの有無の検出状況について吟味する。光伝送路の下り（送信）でエラー有りの場合、×印を付したＣＰＵボード、光伝送路の下りＡまたは光分岐装置での故障が推測される。光伝送路の上り（受信）でエラー有りの場合、ＣＰＵボード、光伝送路の上りＥまたは光結合装置での故障が推測される。エラー無しの場合、ＣＰＵボードでの故障が推測される。
【００３２】
故障箇所の推測に当っては、メモリボードと誤り訂正符号によるエラー検出と光シートバスの伝送路１対多または多対１を考慮して、エラー結果と結びつく箇所で、かつ可能性の高いところを故障であると推測する。データ信号と誤り訂正符号信号による判定において、例えばメモリボードで電気的に不具合が生じていた場合などはＣＰＵボード１が読み出したデータは何回読み出してもエラーとなる可能性が高い。光伝送経路に対して徐々に不具合が生じてきた場合は、ＣＰＵボード１が読み出すデータ信号は正解／不正解を繰り返すこともある。故障箇所はこれらを踏まえて推測することになる。これらの情報を上位装置に通知することによって故障箇所を発見する時間の短縮が可能となり、その結果、システムのダウンタイムの短縮に結びつく。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、１対多接続または多対多接続の光伝送においても、障害が発生した場合に故障箇所を短時間で推定可能な光伝送装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光伝送装置の構成例を示す図である。
【図２】図１の光伝送装置における信号の流れの一例を示す図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明に係る光伝送装置の一実施例における自己診断シーケンスを示すフローチャートである。
【図４】本発明に係る光伝送装置において自己診断シーケンスを実行して得られるエラー情報テーブルの一例を示す図である。
【符号の説明】
１ＣＰＵボード
２〜４メモリボード−１〜３
５下り光伝送路
６上り光伝送路
１１ＣＰＵ
１２、２２、３２、４２ＡＳＩＣ
１３、２３、３３、４３光送信器
１４、２４、３４、４４光受信器
５５光分岐装置
６５光結合装置

Claims

プロセッサを搭載した第１の装置と、メモリを搭載した複数の第２の装置と、前記第１の装置から伝送されるデータ信号を分岐してそれぞれ前記複数の第２の装置に伝送する光分岐装置と、前記複数の第２の装置からそれぞれ伝送されるデータ信号を結合して前記第１の装置に伝送する光結合装置と、前記データ信号を伝送する光伝送路とを備えた光伝送装置であって、前記第１の装置から前記複数の第２の装置にデータ信号を伝送して前記複数の第２の装置の前記メモリに前記データ信号を書き込み、および前記メモリから読み出した前記データ信号を前記第１の装置で受信する過程で得られる前記データ信号のエラー情報としての、前記複数の第２の装置の各メモリにおける正常な書き込みまたは読み出しの可または不可、および前記データ信号に付加された誤り訂正符号により検出されるエラーの有無と、前記エラー情報に対応して故障が推測される箇所としての前記第１の装置のプロセッサ、前記複数の第２の装置のメモリ、前記光分岐装置、前記光結合装置、および前記光伝送路との組み合わせに基づいて、前記第１の装置のプロセッサ、前記複数の第２の装置のメモリ、前記光分岐装置、前記光結合装置、および前記光伝送路のうちの１つまたは複数の故障箇所を前記第１の装置が推測することを特徴とする光伝送装置。
前記エラー情報としての、前記複数の第２の装置の各メモリにおける正常な書き込みまたは読み出しの可または不可、および前記データ信号に付加された誤り訂正符号により検出されるエラーの有無と、前記エラー情報に対応して故障が推測される箇所としての前記第１の装置のプロセッサ、前記複数の第２の装置のメモリ、前記光分岐装置、前記光結合装置および前記光伝送路との組み合わせを格納するエラー情報テーブルを有することを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
前記推測された故障箇所が上位装置に通知されることを特徴とする請求項１または２記載の光伝送装置。