JP4225116B2 - Cutting machine - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯のこ盤、卓上丸のこなどのレーザー発振器を用いる切断機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来技術として、ベース部上に載置された被切断材料の上面にレーザー光を照射可能なレーザー発振器を設けた切断機が開示された特開2000−225603号公報や、切断時にレーザー光を遮光する遮光部材を設けた切断機が開示された特開2002−178220号公報がある。
【0003】
特開2000―225603号公報は、レーザー発振器を有し、切断刃物部が上限位置にあるときレーザー光の一部又は全部が切断刃物の下方を通過し、材料の上面を照射する構成になっている。
【0004】
特開2002―178220号公報は、切断材を切断するために切断機本体を下動させると、切粉集塵ガイドにより、レーザー光が遮光されて切断材の切断部位には照射されない構成になっている。
【特許文献1】
特開2000−225603号公報
【特許文献2】
特開2002−178220号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
特開2000−225603号公報に開示された図8に示すような切断機の場合、切断材料の上面がレーザー発振器のある側を向いている場合は、レーザー光が切断材料の上面に照射されるため切断刃物の位置が示される。しかし、図9に示すように、切断材料の上面がレーザー発振器に対し反対側を向いている場合は、レーザー光が切断材料に遮られ、レーザー光が切断材料の上面に照射されず切断刃物の位置が示されない。
【0006】
本発明の目的は、上記した従来の欠点をなくし、レーザー光が切断材料の上面がレーザー発振器に対し反対側を向いている場合でも切断材料の上面を照射できるようにすることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、レーザー発振器を前記切断刃物部が上限位置にあるときレーザー光の一部又は全部が切断刃物の下方を通過し、切断材料の上面を照射するようベース部に対し水平方向に摺動自在にホルダに設け、切断刃物部が上限位置にあるときレーザー発振器が切断材料の上面に近づく方向に水平移動し、切断刃物部が下限位置にあるとき切断刃物部がレーザー発振器に接触しないよう、レーザー発振器が切断材料の上面位置から離れる方向に水平移動する装置を設けることにより達成される。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明切断機の実施形態を図1〜図4により説明する。図1は切断機の全体側面図、図2は部分背面図、図3は部分正面図、図4は図1のA−A線断面図である。
【0009】
図において、ベース1の中央にターンテーブル2を水平方向へ回動自在に埋設し、ターンテーブル2の上面は、ベース1の上面と同一面となっている。ベース1及びターンテーブル2の上面には木材等の切断材料41が載置される。なお、本発明においては切断材料41が載置される部材(本実施形態においてはベース1とターンテーブル2)を総称してベース部という。ベース1上面に切断材料41の側面を支持するフェンス3を固定している。ターンテーブル2後端にはホルダシャフト4を介してホルダ5を立設し、ホルダシャフト4の軸心は、ターンテーブル2上面とほぼ一致するように位置させることで、ホルダ5はホルダシャフト4を支点にターンテーブル2の上面を中心に左右傾斜自在に軸支されている。
【0010】
図2に示すように、ホルダ5の後部からはホルダシャフト4を中心とする長穴5aが形成され、長穴5aにクランプレバー6を貫通させ、クランプレバー6の先端に形成したねじ部がターンテーブル2背面に形成したねじ穴部にねじ嵌合している。クランプレバー6を緩めると、ホルダ5はホルダシャフト4を支点に長穴5aの範囲内で傾斜し、クランプレバー6を締め付けると、ホルダ5はターンテーブル2とクランプレバー6間に締め付けられ、任意位置で固定される。なお、長穴5aはホルダ5が左右45度傾斜できる範囲内で形成されている。
【0011】
ホルダ5上方にはシャフト7を介してベース1上面に対し上下揺動自在に切断刃物本体8を軸支している。ホルダ5と切断刃物本体8の間には、切断刃物本体8を上方に付勢するスプリング9が設けられている。
【0012】
切断刃物本体8は切断刃物軸16、丸のこなどの切断刃物10、切断刃物10の上半部を覆うのこカバー11と一体となっているギヤケース12、切断刃物10を回転駆動するモートル13、モートル13のモートル軸14、伝達ベルト23、モートル13及びモートル軸14を覆い支持するモートルハウジング15、ハンドル26で構成されている。
【0013】
図4に示すように、ギヤケース12の下方には、水平方向に切断刃物軸16を設け、切断刃物軸16は軸受17、18で回転自在に支持され、この切断刃物軸16の一端にボルト19で切断刃物10を固定し、切断刃物軸16に動力を伝達するプーリ20を設けている。ギヤケース12上方にはモートルハウジング15が設けられ、その内部に切断刃物10を回転駆動するモートル13が備えられている。軸受21で回転自在に支持されたモートル13のモートル軸14の先端には、プーリ22がプーリ20の上方に位置するように設けられている。このプーリ20、22間に伝達ベルト23を張り渡している。この伝達ベルト23によりモートル13の動力は、モートル軸14からプーリ22、伝達ベルト23、プーリ20、切断刃物軸16を介し切断刃物10に伝達されている。
【0014】
ホルダ5の前面にはV字状の突起部5bが装着され、ターンテーブル2上面後方には突起部5bの移動軌跡上に位置するようにストッパボルト24、25が直角方向にねじ嵌合している。ホルダ5を傾斜させると、所定の傾斜角度で突起部5bがストッパボルト24又はストッパボルト25の頭部に係合し、切断刃物本体8の傾斜位置を設定する。通常、ストッパボルト24、25は、ホルダ5が左右方向に45度の位置に傾斜したときに突起部5bに係合するように設けられている。
【0015】
ターンテーブル2の上面には、中央に切断刃物10が侵入する溝部を有する図示しない刃口板が固定され、切断材料41の切断時、切断刃物10の下端がターンテーブル2上面よりも下降したとき、前記刃口板の溝部に侵入し、切断材料41の仕上面へのけば立ちを防止する役目を果たしている。
【0016】
図3において、ホルダ5に支持部材32を固定し、図5に示すように支持部材32にレーザー発振器30が前後方向に水平移動自在に挿入されている。レーザー光Lはレーザー発振器30の照射部30aから照射され、支持部材32は切断刃物部8が上限位置にあるとき、レーザー光Lの一部又は全部が切断刃物10の下方を通過し、また、切断材料41の影にならないようにレーザー発振器30を設けている。なお、レーザー発振器30には図示していないが、レーザー光Lを照射するためのスイッチを設けている。また、本実施形態では、レーザー発振器30のレーザー光Lの照射部30aは、切断刃物10の刃先10aの延長線上に位置している。
【0017】
上記構成において、切断刃物部8が上限位置にあるとき、切断材料40の上面がレーザー発振器30に対し反対側を向いている場合は、レーザー光Lが切断材料41に遮られ、レーザー光Lが切断材料41の上面に照射されず切断刃物10の位置が示されないが、レーザー発振器30をホルダ5から離れる方向に水平に手動することによって、レーザー発振器30から照射されたレーザー光Lは、切断刃物10の刃先10aよりも下方を通過し、切断刃物10に邪魔されることなく、また、切断材料41の影になることなく、切断材料41の上面にレーザー光Lが照射される。
【0018】
次に切断材料41を切断するときには、切断刃物部8がレーザー発振器30に接触しないようにするため、図6に示すように、レーザー発振器30をホルダ5の方向に水平に手動させる。
【0019】
他の実施形態として、図7に示すように、切断刃物部8が上限位置から下限方向への揺動動作するときに、リンク51等を用いてレーザー発振器30が切断刃物部8に連動する構成としても良い。
【0020】
なお、本実施形態は切断刃物を揺動させる卓上丸のこの切断機を例として説明したが、揺動式帯のこ盤などの切断機にも応用可能である。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、切断材料の上面がレーザー発振器に対し反対側を向いている場合でも、レーザー発振器を前後方向に水平移動自在することによってレーザー発振器から照射されたレーザー光を切断材料の上面に照射できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す切断機の全体側面図。
【図2】切断機の部分背面図。
【図3】切断機の部分正面図。
【図4】図1のA−A線断面図。
【図5】図3のB−B線一部断面図。
【図6】本発明の一実施形態を示す切断機の全体側面図。
【図7】他の実施形態を示す切断機の全体側面図。
【図8】従来の切断機の全体側面図。
【図9】従来の切断機の全体側面図。
【符号の説明】
5…ホルダ、8…切断刃物本体、10…切断刃物、30…レーザー発振器、32…支持部材、41…切断材料、51…リンク、L…レーザー光。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cutting machine using a laser oscillator such as a band saw machine or a tabletop circular saw.
[0002]
[Prior art]
As a conventional technique, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-225603 discloses a cutting machine provided with a laser oscillator capable of irradiating a laser beam on the upper surface of a material to be cut placed on a base portion, or shields a laser beam during cutting. There exists Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-178220 by which the cutting machine provided with the light-shielding member to perform was disclosed.
[0003]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-225603 has a laser oscillator, and when the cutting blade portion is at the upper limit position, a part or all of the laser light passes below the cutting blade and irradiates the upper surface of the material. Yes.
[0004]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-178220 is configured such that when the cutting machine main body is moved down to cut the cutting material, the cutting dust collecting guide shields the laser light and does not irradiate the cutting portion of the cutting material. ing.
[Patent Document 1]
JP 2000-225603 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-178220
[Problems to be solved by the invention]
In the case of a cutting machine as shown in FIG. 8 disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-225603, when the upper surface of the cutting material faces the side where the laser oscillator is located, the upper surface of the cutting material is irradiated with laser light. Therefore, the position of the cutting blade is shown. However, as shown in FIG. 9, when the upper surface of the cutting material faces the opposite side to the laser oscillator, the laser light is blocked by the cutting material, and the laser light is not irradiated on the upper surface of the cutting material, and the cutting blade The position is not shown.
[0006]
An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks and to allow laser light to irradiate the upper surface of the cutting material even when the upper surface of the cutting material is facing away from the laser oscillator.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The purpose is to slide the laser oscillator horizontally with respect to the base so that part or all of the laser beam passes below the cutting blade and irradiates the upper surface of the cutting material when the cutting blade is in the upper limit position. Freely provided in the holder, when the cutting blade part is in the upper limit position, the laser oscillator moves horizontally in the direction approaching the upper surface of the cutting material, and when the cutting blade part is in the lower limit position, the cutting blade part does not contact the laser oscillator. This is achieved by providing an apparatus in which the laser oscillator moves horizontally in a direction away from the top surface position of the cutting material.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the cutting machine of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is an overall side view of the cutting machine, FIG. 2 is a partial rear view, FIG. 3 is a partial front view, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[0009]
In the figure, a
[0010]
As shown in FIG. 2, a long hole 5 a centering on the
[0011]
A
[0012]
The
[0013]
As shown in FIG. 4, a
[0014]
A V-
[0015]
A blade mouth plate (not shown) having a groove portion into which the
[0016]
In FIG. 3, the
[0017]
In the above configuration, when the
[0018]
Next, when cutting the cutting
[0019]
As another embodiment, as shown in FIG. 7, when the
[0020]
In addition, although this embodiment demonstrated as an example this cutting machine of the table-top round which rocks a cutting blade, it is applicable also to cutting machines, such as a rocking-type band saw board.
[0021]
【The invention's effect】
According to the present invention, even when the upper surface of the cutting material is facing away from the laser oscillator, the laser light emitted from the laser oscillator can be moved to the upper surface of the cutting material by horizontally moving the laser oscillator in the front-rear direction. Can be irradiated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall side view of a cutting machine showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial rear view of the cutting machine.
FIG. 3 is a partial front view of the cutting machine.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
5 is a partial cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3;
FIG. 6 is an overall side view of a cutting machine showing an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an overall side view of a cutting machine showing another embodiment.
FIG. 8 is an overall side view of a conventional cutting machine.
FIG. 9 is an overall side view of a conventional cutting machine.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記ベース部の上面に設けられ前記ホルダの反対側に支持面を持ち前記ベース部と共に前記切断材料を支持するフェンスと、 A fence provided on the upper surface of the base portion and having a support surface on the opposite side of the holder to support the cutting material together with the base portion;
該ホルダに設けられ前記ベース部に対し上下揺動自在な切断刃物部と、を備えた卓上切断機であって、 A tabletop cutting machine provided with a cutting blade part provided on the holder and swingable up and down with respect to the base part,
前記切断刃物部が上限位置にあるときレーザー光の一部又は全部が切断刃物の下方を通過し、切断材料の上面を照射するレーザー発振器を前記ホルダに設け、 When the cutting blade part is at the upper limit position, a laser oscillator that irradiates the upper surface of the cutting material is provided in the holder so that part or all of the laser light passes below the cutting blade,
該レーザー発振器を、前記ホルダから前記フェンスの支持面近傍まで前後方向に水平移動自在に設けると共に、前記切断刃物部の下限方向への揺動動作に連動して前記フェンスの支持面近傍から前記ホルダ側へ水平移動自在に設けたことを特徴とする切断機。 The laser oscillator is provided so as to be horizontally movable in the front-rear direction from the holder to the vicinity of the support surface of the fence, and in conjunction with the swinging operation of the cutting blade portion in the lower limit direction, from the vicinity of the support surface of the fence Cutting machine characterized in that it can be moved horizontally to the side.
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