JP4208087B2

JP4208087B2 - Non-reciprocal circuit device and communication device

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Publication number: JP4208087B2
Application number: JP2006083257A
Authority: JP
Inventors: 明宇佐美; 宏森重; 悦紹渡辺
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-03-24
Filing date: 2006-03-24
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2026-03-24
Also published as: JP2007259264A

Description

本発明は、非可逆回路素子、及び、これを用いた通信機器に関する。 The present invention relates to a non-reciprocal circuit device and a communication device using the same.

近年、移動体通信では、周波数が、２ＧＨｚから５ＧＨｚへと高周波化されており、一般には、マグネットや、磁気回転子などの形状が小型化されるともに、その組立構造も簡単化できる。しかし、簡単化できるといっても、おのずから限度があるのであって、機械的強度に優れた構造であること、磁気回路特性を犠牲にしない構造であること、耐リフロー性に優れていること、他の周波数バリエーションが可能であること、などの要求は、当然に満たさなければならない。 In recent years, in mobile communication, the frequency has been increased from 2 GHz to 5 GHz. In general, the shape of a magnet, a magnetic rotor, and the like can be reduced, and the assembly structure thereof can be simplified. However, even though it can be simplified, there is a limit to it, and it is a structure with excellent mechanical strength, a structure that does not sacrifice magnetic circuit characteristics, and excellent reflow resistance. Needs such as the possibility of other frequency variations must naturally be met.

この種の非可逆回路素子について、特に、５ＧＨｚ以上の高い周波数領域で使用することを前提としたものではないが、例えば、特許文献１に記載されたものを挙げることができる。特許文献１に記載された非可逆回路素子は、中心電極膜を挟んで下フェライト板、上フェライト板を向き合わせるとともに、それらを挟んで下導体板、上導体板を向き合わせ、上導体板の上面に上下のフェライト板に定方向に磁界を加える磁石を配置した構造になっている。 This type of non-reciprocal circuit device is not particularly intended to be used in a high frequency region of 5 GHz or higher, and examples thereof include those described in Patent Document 1. The non-reciprocal circuit element described in Patent Document 1 faces the lower ferrite plate and the upper ferrite plate across the center electrode film, and faces the lower conductor plate and the upper conductor plate across the center electrode film. The upper and lower ferrite plates have magnets that apply a magnetic field in a fixed direction on the upper surface.

この構造によれば、シンプルな構成で組み立て性がよく、回路基板上に直接に置く表面実装が行えて、低背化、小型化が容易でありコスト面に有利性があるとされている。 According to this structure, it is said that it has a simple structure and is easy to assemble, can be directly mounted on a circuit board, can be reduced in height and size, and is advantageous in terms of cost.

しかし、特許文献１の構成では、部品点数が多くなること、組立工数が多くなること、接地電極面と端子面の平坦度をとることが困難であること、フェライト基板のコストアップを招くことなどが予測でき、上述した問題点を充分に解決しているとは言えない。
特開２００５−８００８７号公報 However, in the configuration of Patent Document 1, the number of parts is increased, the number of assembling steps is increased, the flatness of the ground electrode surface and the terminal surface is difficult, and the cost of the ferrite substrate is increased. Therefore, it cannot be said that the above-mentioned problems have been sufficiently solved.
Japanese Patent Laid-Open No. 2005-80087

本発明の課題は、磁気回転子の中心電極面と、端子電極面との位置合わせ及び接続を、容易、かつ、確実に実行できる非可逆回路素子及び通信機器を提供することである。 The subject of this invention is providing the nonreciprocal circuit element and communication apparatus which can perform the alignment and connection of the center electrode surface of a magnetic rotor, and a terminal electrode surface easily and reliably.

本発明のもう一つの課題は、機械的強度に優れ、磁気回路特性を犠牲にせず、耐リフロー性に優れた非可逆回路素子及び通信機器を提供することである。 Another object of the present invention is to provide a nonreciprocal circuit device and a communication device that have excellent mechanical strength, do not sacrifice magnetic circuit characteristics, and have excellent reflow resistance.

本発明の更にもう一つの課題は、部品点数及び組立工数が少なく、コストダウンに有効な構造を有する非可逆回路素子及び通信機器を提供することである。 Still another object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit device and a communication device having a structure that has a small number of parts and assembly steps and is effective for cost reduction.

上述した課題を解決するため、本発明に係る非可逆回路素子は、まず、端子基板と、磁性板と、磁気回転子と、マグネットとを含む。前記端子基板は、一面に複数の端子電極膜を有し、他面に接地電極膜を有している。前記磁性板は、前記端子基板の前記一面上に搭載されている。前記磁気回転子は、フェライト基板と、その一面に付着された中心電極膜とを有し、前記磁性板の上に搭載され、前記中心電極膜の端部が導電性接合材により前記端子電極膜に接続されている。前記マグネットは、前記磁気回転子と向き合う関係で配置されている。 In order to solve the above-described problem, the nonreciprocal circuit device according to the present invention first includes a terminal substrate, a magnetic plate, a magnetic rotor, and a magnet. The terminal substrate has a plurality of terminal electrode films on one surface and a ground electrode film on the other surface. The magnetic plate is mounted on the one surface of the terminal board. The magnetic rotor has a ferrite substrate and a central electrode film attached to one surface thereof, and is mounted on the magnetic plate, and an end portion of the central electrode film is formed of the terminal electrode film by a conductive bonding material. It is connected to the. The magnet is disposed so as to face the magnetic rotor.

上述した本発明に係る非可逆回路素子において、磁性板が端子基板の一面上に搭載されており、磁気回転子が磁性板の上に搭載され、マグネットが磁気回転子と向き合う関係で配置されている。従って、マグネットから磁気回転子に対して印加された直流磁場は、磁気回転子を通過した後、直ぐに拡がるのではなく、磁性板に吸い込まれる。このため、磁気回転子を通過する直流磁場の直進性が確保され、非可逆回路特性が向上する。 In the nonreciprocal circuit device according to the present invention described above, the magnetic plate is mounted on one surface of the terminal substrate, the magnetic rotor is mounted on the magnetic plate, and the magnet is disposed in a relationship facing the magnetic rotor. Yes. Therefore, the DC magnetic field applied from the magnet to the magnetic rotor does not spread immediately after passing through the magnetic rotor, but is sucked into the magnetic plate. For this reason, the straightness of the DC magnetic field passing through the magnetic rotor is ensured, and the nonreciprocal circuit characteristics are improved.

しかも、部品点数は、基本的には、端子基板、磁性板、磁気回転子及びマグネットの４点であり、部品点数が最小化されると共に、組立工数も少なくて済む。 Moreover, the number of parts is basically four points, that is, a terminal board, a magnetic plate, a magnetic rotor, and a magnet, so that the number of parts can be minimized and the number of assembly steps can be reduced.

上述したような少ない部品点数であっても、端子基板と磁気回転子との間に、機械的強度の高い磁性板が介在するので、充分な機械的強度を確保することができる。このため、端子基板の板厚を薄くして、低背化を図ることができる。 Even with a small number of parts as described above, a sufficient mechanical strength can be ensured because a magnetic plate having a high mechanical strength is interposed between the terminal board and the magnetic rotor. For this reason, the board thickness of a terminal board can be made thin and reduction in height can be achieved.

また、磁気回転子は、磁性板の上に搭載され、中心電極膜の端部が導電性接合材により端子基板に形成された端子電極膜に接続されるから、磁性板によって補強された端子基板の上で、端子基板に形成された端子電極膜に中心電極を接続することができる。このため、中心電極と端子電極膜とを確実に接続することができる。 The magnetic rotor is mounted on the magnetic plate, and the end of the center electrode film is connected to the terminal electrode film formed on the terminal substrate by the conductive bonding material, so that the terminal substrate reinforced by the magnetic plate The center electrode can be connected to the terminal electrode film formed on the terminal substrate. For this reason, a center electrode and a terminal electrode film can be connected reliably.

更に、特徴的な構造として、中心電極膜の表面と、端子電極膜の表面とは、高さがほぼ一致している。この構造によれば、中心電極膜と端子電極膜とを、実質的に同一の平面上において接続することが可能になるので、磁気回転子の中心電極膜と端子電極との間に生ずべき接続路を最小化するとともに、接続の信頼性を向上させ、耐リフロー性を向上させることができる。しかも、出力容量や、周波数の変化によって、磁気回転子の形状が変わった場合も、主として、端子基板の厚みの変更などにより追従し、全体としての厚みを増大させることなく、周波数バリエーションに対応することができる。 Furthermore, as a characteristic structure, the height of the surface of the center electrode film and the surface of the terminal electrode film are substantially the same. According to this structure, it becomes possible to connect the center electrode film and the terminal electrode film on substantially the same plane, so it should occur between the center electrode film and the terminal electrode of the magnetic rotor. While minimizing the connection path, the reliability of the connection can be improved and the reflow resistance can be improved. Moreover, even when the shape of the magnetic rotor changes due to a change in output capacity or frequency, it follows mainly by changing the thickness of the terminal board, etc., and responds to frequency variations without increasing the overall thickness. be able to.

好ましくは、端子基板は、磁性板が重ねられる一面に、磁性板を搭載する搭載部と、端子電極膜を形成する端子形成部とを含み、搭載部の表面は、端子形成部の表面よりも低い位置にある。この場合の搭載部の表面と端子形成部の表面との間の高低差は、両者間をはんだなどの接合材料によって接続する場合、実質的に同一の平面とみなしえる微小な値に設定する。これにより、耐リフロー性に優れた非可逆回路素子を得ることができる。 Preferably, the terminal substrate includes a mounting portion for mounting the magnetic plate and a terminal forming portion for forming the terminal electrode film on one surface on which the magnetic plates are stacked, and the surface of the mounting portion is more than the surface of the terminal forming portion. It is in a low position. In this case, the height difference between the surface of the mounting portion and the surface of the terminal forming portion is set to a minute value that can be regarded as substantially the same plane when they are connected by a bonding material such as solder. Thereby, the nonreciprocal circuit element excellent in reflow resistance can be obtained.

端子形成部は、表面が一つの平面を構成するようにしておき、搭載部は端子形成部から落ち込む凹状に形成することができる。この場合には、磁性板、及び、凹状搭載部の深さによっては磁気回転子も、凹状搭載部の内部に位置決めできるから、組立が容易になるとともに、低背化が達成できる。 The terminal forming portion can be formed in a concave shape in which the surface forms one plane and the mounting portion falls from the terminal forming portion. In this case, depending on the depth of the magnetic plate and the concave mounting portion, the magnetic rotor can also be positioned inside the concave mounting portion, so that assembly is facilitated and a reduction in height can be achieved.

また、端子基板は、少なくとも、搭載部内に導電膜を有しており、導電膜は端子基板の他面（下面）に設けられた接地電極膜に電気的に接続されていてもよい。この場合には、磁性板が、接地電位となる導電膜に接触し、接地電位となるので、特性上好ましい結果が得られる。 The terminal substrate may have a conductive film at least in the mounting portion, and the conductive film may be electrically connected to a ground electrode film provided on the other surface (lower surface) of the terminal substrate. In this case, since the magnetic plate comes into contact with the conductive film having the ground potential and becomes the ground potential, a favorable result in terms of characteristics can be obtained.

更に具体的な別の態様として、磁気回転子とマグネットとの間に、誘電体基体が配置されてもよい。この構成によると、磁気回転子より磁界が、マグネットの配置されている側に漏洩する電磁界を抑制し、特性を向上させることができる。誘電体基体としては、誘電体樹脂基板、誘電体樹脂シートまたは誘電体樹脂フィルム等があり、代表例として、例えばテフロン（登録商標）シートを挙げることができる。そのほか、誘電体セラミック基板
を用いることもできる。別の態様として、搭載部の表面が一つの平面として構成されていて、端子形成部が搭載部の表面から立ち上がる凸状であってもよい。 As a further specific aspect, a dielectric substrate may be disposed between the magnetic rotor and the magnet. According to this configuration, the magnetic field from the magnetic rotor leaks to the side where the magnet is disposed, and the characteristics can be improved. Examples of the dielectric substrate include a dielectric resin substrate, a dielectric resin sheet, a dielectric resin film, and the like. Typical examples include a Teflon (registered trademark) sheet. In addition, a dielectric ceramic substrate can also be used. As another aspect, the surface of the mounting portion may be configured as a single plane, and the terminal forming portion may have a convex shape rising from the surface of the mounting portion.

次に、本発明に係る通信機器は、例えば、基地局等として用いられるものであって、送信部などの必要な箇所に上述した非可逆回路素子を用いる点に特徴がある。 Next, the communication device according to the present invention is used, for example, as a base station or the like, and is characterized in that the above-described nonreciprocal circuit element is used in a necessary part such as a transmission unit.

以上述べたように、本発明によれば次のような効果を得ることができる。
（ａ）磁気回転子の中心電極面と、端子電極面との位置合わせ及び接続を、容易、かつ、確実に実行できる非可逆回路素子を提供することができる。
（ｂ）機械的強度に優れ、磁気回路特性を犠牲にせず、耐リフロー性に優れた非可逆回路素子を提供することができる。
（ｃ）部品点数及び組立工数が少なく、コストダウンに有効な構造を有する非可逆回路素子を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(A) It is possible to provide a non-reciprocal circuit device capable of easily and reliably performing alignment and connection between the center electrode surface of the magnetic rotor and the terminal electrode surface.
(B) It is possible to provide a nonreciprocal circuit device that has excellent mechanical strength, does not sacrifice magnetic circuit characteristics, and has excellent reflow resistance.
(C) It is possible to provide a non-reciprocal circuit device having a structure with a small number of parts and assembly man-hours and effective in reducing costs.

本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。 Other objects, configurations and advantages of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the attached drawings are merely examples.

図１は本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態を示す斜視図、図２は図１の２−２線に沿って切断した端面図、図３は図１及び図２に示した非可逆回路素子を底面側からみた図である。図１乃至図３を参照すると、本発明に係る非可逆回路素子は、まず、端子基板１と、磁性板２と、磁気回転子３と、マグネット４とを含む。図示の実施例では、磁気回転子とマグネットとの間に、薄い誘電体基体５が配置されている。 1 is a perspective view showing an embodiment of a non-reciprocal circuit device according to the present invention, FIG. 2 is an end view taken along line 2-2 in FIG. 1, and FIG. 3 is a non-return view shown in FIGS. It is the figure which looked at the reversible circuit element from the bottom face side. 1 to 3, the nonreciprocal circuit device according to the present invention first includes a terminal substrate 1, a magnetic plate 2, a magnetic rotor 3, and a magnet 4. In the illustrated embodiment, a thin dielectric substrate 5 is disposed between the magnetic rotor and the magnet.

端子基板１は、一面に複数（実施例では３つ）の端子電極膜１１〜１３を有し、他面に接地電極膜１４を有している。端子基板１は、この種の非可逆回路素子において用いられている樹脂材料であれば、特に問題なく使用することができる。また、その外形形状は任意であり、図示の四角形状のほか、他の多角形状、更には円形状であってもよい。 The terminal substrate 1 has a plurality (three in the embodiment) of terminal electrode films 11 to 13 on one surface and a ground electrode film 14 on the other surface. The terminal substrate 1 can be used without any problem as long as it is a resin material used in this type of nonreciprocal circuit device. Moreover, the external shape is arbitrary and may be other polygonal shape besides circular shape of illustration, and also circular shape.

図示の端子電極膜１１〜１３は３つであり、それぞれは、異なる側面を通って、接地電極膜１４のある他面側に導かれ、他面側において、接地電極膜１４からギャップＧ１、Ｇ２、Ｇ３によって隔てられた接続部１１１、１２１、１３１を構成する。これにより面実装が可能な端子構造が得られる。図示はされていないが、端子電極膜１１〜１３の１つに、電極膜の一部を切り取り、この間に抵抗を接続した後、接地電極膜１４を接続して、アイソレータとして使用できる。 The terminal electrode films 11 to 13 shown in the figure are three, each of which passes through different side surfaces and is guided to the other surface side where the ground electrode film 14 is present, and on the other surface side, gaps G1 and G2 are formed from the ground electrode film 14. , G3 are connected parts 111, 121, 131. Thereby, a terminal structure capable of surface mounting is obtained. Although not shown, a part of the electrode film is cut out to one of the terminal electrode films 11 to 13 and a resistor is connected between them, and then the ground electrode film 14 is connected to be used as an isolator.

図示の端子基板１は、磁性板２が重ねられる一面に、磁性板２を搭載する搭載部１５と、端子電極膜１１〜１３を形成する端子形成部１６とを含んでいる。端子形成部１６は、表面が一つの平面を構成しており、搭載部１５は端子形成部１６から落ち込む凹状になっている。更に、図示の端子基板１は、少なくとも、凹状の搭載部１５内に導電膜１８を有しており、導電膜は端子基板１の他面（下面）に設けられた接地電極膜１４に、スルーホール１７などを介して、電気的に接続されている。 The illustrated terminal substrate 1 includes a mounting portion 15 for mounting the magnetic plate 2 and a terminal forming portion 16 for forming the terminal electrode films 11 to 13 on one surface on which the magnetic plate 2 is stacked. The terminal forming portion 16 has a flat surface, and the mounting portion 15 has a concave shape that falls from the terminal forming portion 16. Furthermore, the terminal substrate 1 shown in the figure has a conductive film 18 at least in the concave mounting portion 15, and the conductive film passes through the ground electrode film 14 provided on the other surface (lower surface) of the terminal substrate 1. It is electrically connected through a hole 17 or the like.

磁性板２は、端子基板１の前記一面上に搭載されている。実施例では、磁性板２は、凹状の搭載部１５の内部に落とし込まれている。磁性板２は、磁性基板は、Ｆｅを主成分とする金属材料、フェライト磁性材料、磁性粉と合成樹脂とを混合した複合磁性材料などによって構成することができる。要すれば、磁性を有するものであればよく、またその外形形状も任意でよい。 The magnetic plate 2 is mounted on the one surface of the terminal board 1. In the embodiment, the magnetic plate 2 is dropped into the concave mounting portion 15. In the magnetic plate 2, the magnetic substrate can be made of a metal material containing Fe as a main component, a ferrite magnetic material, a composite magnetic material in which magnetic powder and a synthetic resin are mixed, or the like. As long as it is necessary, it may be magnetic, and the outer shape may be arbitrary.

磁気回転子３は、フェライト基板３１と、その一面に付着された中心電極膜３２とを有し、磁性板２の上に搭載されている。中心電極膜３２のリード電極膜３２１〜３２３は、接続用の導電性リボン２３をはんだ付けすることにより、端子電極膜１１〜１３に接続されている。磁性板２は、上述したように、端子基板１に設けられた凹状の搭載部１５の内部に配置されているので、搭載部１５の深さによっては、磁気回転子３の全体又は一部も搭載部１５の内部に配置されることになる。 The magnetic rotor 3 has a ferrite substrate 31 and a central electrode film 32 attached to one surface thereof, and is mounted on the magnetic plate 2. The lead electrode films 321 to 323 of the center electrode film 32 are connected to the terminal electrode films 11 to 13 by soldering the conductive ribbon 23 for connection. As described above, since the magnetic plate 2 is disposed inside the concave mounting portion 15 provided on the terminal substrate 1, depending on the depth of the mounting portion 15, the entire or part of the magnetic rotor 3 may also be disposed. It is arranged inside the mounting portion 15.

フェライト基板３１は、この種の非可逆回路素子において汎用されているイットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。フェライト基板３１は、図示の円形状のほか、角形状など、他の外形形状をとることもできる。 The ferrite substrate 31 is preferably a soft magnetic material such as yttrium / iron / garnet (YIG), which is widely used in this type of non-reciprocal circuit element. The ferrite substrate 31 can take other external shapes such as a square shape in addition to the circular shape shown in the figure.

中心電極膜３２、及び、そのリード電極膜３２１〜３２３は、フェライト基板３１の一面上に、印刷、スパッタ又は蒸着などのプロセスを実行することによって形成することができる。 The center electrode film 32 and the lead electrode films 321 to 323 can be formed on one surface of the ferrite substrate 31 by executing a process such as printing, sputtering, or vapor deposition.

マグネット４は、磁気回転子３と向き合う関係で配置されている。実施例では、マグネット４は、誘電体基体５を介して、磁気回転子３の中心電極膜３２と向き合うように配置される。マグネット４は、一個だけである。このマグネット４の外形形状は任意である。なお、端子基板１、磁性板２、磁気回転子３、誘電体基体５及びマグネット４は、接着剤などを用いて、一体化されている。 The magnet 4 is disposed so as to face the magnetic rotor 3. In the embodiment, the magnet 4 is disposed so as to face the center electrode film 32 of the magnetic rotor 3 with the dielectric substrate 5 interposed therebetween. There is only one magnet 4. The outer shape of the magnet 4 is arbitrary. The terminal substrate 1, the magnetic plate 2, the magnetic rotor 3, the dielectric substrate 5, and the magnet 4 are integrated using an adhesive or the like.

上述した本発明に係る非可逆回路素子において、磁性板２が端子基板１の一面上に搭載されており、磁気回転子３が磁性板２の上に搭載され、マグネット４が磁気回転子３と向き合う関係で配置されているから、マグネット４から磁気回転子３に対して印加された直流磁場は、磁気回転子３を通過した後、直ぐに拡がるのではなく、磁性板２に吸い込まれる。このため、磁気回転子３を通過する直流磁場の直進性が確保され、非可逆回路特性が向上する。 In the nonreciprocal circuit device according to the present invention described above, the magnetic plate 2 is mounted on one surface of the terminal substrate 1, the magnetic rotor 3 is mounted on the magnetic plate 2, and the magnet 4 is connected to the magnetic rotor 3. Since they are arranged so as to face each other, the DC magnetic field applied from the magnet 4 to the magnetic rotor 3 passes through the magnetic rotor 3 and does not spread immediately but is sucked into the magnetic plate 2. For this reason, the straightness of the DC magnetic field passing through the magnetic rotor 3 is ensured, and the nonreciprocal circuit characteristics are improved.

しかも、部品点数は、基本的には、端子基板１、磁性板２、磁気回転子３及びマグネット４の４点であり、誘電体基体５を考えても５点である。したがって、部品点数が最小化されると共に、組立工数も少なくて済む。 In addition, the number of parts is basically 4 points of the terminal board 1, the magnetic plate 2, the magnetic rotor 3, and the magnet 4, and 5 points even if the dielectric substrate 5 is considered. Therefore, the number of parts can be minimized and the number of assembly steps can be reduced.

上述したような少ない部品点数であっても、端子基板１と磁気回転子３との間に、機械的強度の大きい磁性板２が介在するので、充分な機械的強度を確保することができる。このため、端子基板１の板厚を薄くして、低背化を図るとともに、端子電極膜１１〜１３も磁気回転子の一部として使用できるので、小型化される。 Even with a small number of components as described above, the magnetic plate 2 having a high mechanical strength is interposed between the terminal board 1 and the magnetic rotor 3, so that a sufficient mechanical strength can be ensured. Therefore, the thickness of the terminal substrate 1 is reduced to reduce the height, and the terminal electrode films 11 to 13 can be used as a part of the magnetic rotor, so that the size is reduced.

また、磁気回転子３は磁性板２の上に搭載され、中心電極膜３２のリード電極膜３２１〜３２３がはんだ付け２３により端子基板１に形成された端子電極膜１１〜１３に接続されるから、磁性板２によって補強された端子基板１の上で、端子電極膜１１〜１３に中心電極３２のリード電極膜３２１〜３２３を接続することができる。 Further, the magnetic rotor 3 is mounted on the magnetic plate 2, and the lead electrode films 321 to 323 of the center electrode film 32 are connected to the terminal electrode films 11 to 13 formed on the terminal substrate 1 by soldering 23. The lead electrode films 321 to 323 of the center electrode 32 can be connected to the terminal electrode films 11 to 13 on the terminal substrate 1 reinforced by the magnetic plate 2.

更に、特徴的な構造として、中心電極膜３２の表面と、端子電極膜１１〜１３の表面がほぼ一致している。この構造によれば、中心電極膜３２と端子電極膜１１〜１３とを、実質的に同一の平面上において接続することが可能になるので、磁気回転子３の中心電極膜３２のリード電極膜３２１〜３２３と端子電極膜１１〜１３との間に生ずべき線路長を短縮でき、また、接続の信頼性を向上させ、耐リフロー性を改善することができる。しかも、出力容量や、周波数の変化によって、磁気回転子の形状が変わった場合も、主として、端子基板１の厚みの変更などにより追従し、全体としての厚みを増大させることなく、周波数バリエーションに対応することができる。 Further, as a characteristic structure, the surface of the center electrode film 32 and the surfaces of the terminal electrode films 11 to 13 are substantially coincident. According to this structure, since the center electrode film 32 and the terminal electrode films 11 to 13 can be connected on substantially the same plane, the lead electrode film of the center electrode film 32 of the magnetic rotor 3 can be connected. It is possible to shorten the line length that should be generated between 321 to 323 and the terminal electrode films 11 to 13, improve connection reliability, and improve reflow resistance. In addition, even when the shape of the magnetic rotor changes due to changes in output capacity or frequency, it can follow mainly by changing the thickness of the terminal board 1 and respond to frequency variations without increasing the overall thickness. can do.

次に、実施例の効果について、まず、端子形成部１６は、表面が一つの平面を構成しており、搭載部１５は端子形成部１６から落ち込む凹状となっている。この構造によれば、磁性板２の厚み、及び、凹状の搭載部１５の深さによっては、磁気回転子３までも搭載部１５の内部に位置決めできるから、組立が容易になるとともに、低背化が達成できる。しかも、出力容量や、周波数の変化によって、磁気回転子３の形状が変わった場合も、主として、端子基板１の厚みの変更、及び、凹状の搭載部１５の深さ変更などにより追従し、全体としての厚みを増大させることなく、周波数バリエーションに対応することができる。 Next, with regard to the effects of the embodiment, first, the surface of the terminal forming portion 16 constitutes one plane, and the mounting portion 15 has a concave shape that falls from the terminal forming portion 16. According to this structure, depending on the thickness of the magnetic plate 2 and the depth of the concave mounting portion 15, even the magnetic rotor 3 can be positioned inside the mounting portion 15. Can be achieved. In addition, even when the shape of the magnetic rotor 3 changes due to changes in output capacity or frequency, it follows mainly by changing the thickness of the terminal board 1 and changing the depth of the concave mounting portion 15. Thus, it is possible to cope with frequency variations without increasing the thickness.

また、端子基板１は、少なくとも、搭載部１５の内面に導電膜１８を有しており、導電膜１８は端子基板１の他面（下面）に設けられた接地電極膜１４に電気的に接続されているから、磁性板２が接地電位となる導電膜１８に接触して接地電位となるので、特性上好ましい結果が得られる。 The terminal substrate 1 has a conductive film 18 at least on the inner surface of the mounting portion 15, and the conductive film 18 is electrically connected to the ground electrode film 14 provided on the other surface (lower surface) of the terminal substrate 1. Therefore, since the magnetic plate 2 comes into contact with the conductive film 18 having the ground potential and becomes the ground potential, a favorable result in terms of characteristics can be obtained.

更に、磁気回転子３とマグネット４との間に、誘電体基体５が配置されているから、中心電極膜３２の作る電磁界が、マグネット４の配置されている側に漏洩する現象を抑制し、特性を向上させることができる。 Furthermore, since the dielectric substrate 5 is disposed between the magnetic rotor 3 and the magnet 4, the electromagnetic field generated by the center electrode film 32 is prevented from leaking to the side where the magnet 4 is disposed. , The characteristics can be improved.

搭載部１５の表面と端子形成部１６の表面との間の高低差は、両者間をはんだ付け２３などによって接続する場合、その流動性から見て、実質的に同一の平面とみなしえる微小な値に設定する。次にその変形例について説明する。 The height difference between the surface of the mounting portion 15 and the surface of the terminal forming portion 16 is such that when they are connected by soldering 23 or the like, they are considered to be substantially the same plane in view of their fluidity. Set to value. Next, a modified example will be described.

図４は本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示す断面図である。図において、図１〜図３に現れた構成部分に相当する部分については同一の参照符号を付してある。この実施例の特徴は、前記搭載部１５の表面が、端子形成部１６の表面よりも、少し低い位置にあることである。このような構造であれば、低背化を図り得ることは勿論のこと、中心電極膜３２のリード電極膜と、端子電極膜１１〜１３とを、接続用の導電性リボン２３のはんだ付けにより、確実に接続することができる。 FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the non-reciprocal circuit device according to the present invention. In the figure, parts corresponding to the constituent parts appearing in FIG. 1 to FIG. The feature of this embodiment is that the surface of the mounting portion 15 is at a slightly lower position than the surface of the terminal forming portion 16. With such a structure, not only can the height be reduced, but the lead electrode film of the center electrode film 32 and the terminal electrode films 11 to 13 are soldered to the conductive ribbon 23 for connection. Can be connected reliably.

図５は本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示す断面図である。図において、図１〜図３に現れた構成部分に相当する部分については同一の参照符号を付してある。この実施例の特徴は、前記搭載部１５の表面が、端子形成部１６の表面よりも、少し高い（例えば０.５ｍｍ〜１.５ｍｍ程度）位置にあることである。このような構造であっても、中心電極膜３２のリード電極膜と端子電極膜１１〜１３とを、接続用の導電性リボン２３のはんだ付けにより、確実に接続することができる。導電性接合材としては、はんだ、導電性接着剤などがあげられる。また導電性部材をボンディング等で接合することも可能である。 FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the nonreciprocal circuit device according to the present invention. In the figure, parts corresponding to the constituent parts appearing in FIG. 1 to FIG. The feature of this embodiment is that the surface of the mounting portion 15 is located slightly higher (for example, about 0.5 mm to 1.5 mm) than the surface of the terminal forming portion 16. Even with such a structure, the lead electrode film of the center electrode film 32 and the terminal electrode films 11 to 13 can be reliably connected by soldering the conductive ribbon 23 for connection. Examples of the conductive bonding material include solder and a conductive adhesive. It is also possible to join the conductive members by bonding or the like.

図６は本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示す分解斜視図である。図において、図１〜図３に現れた構成部分に相当する部分については同一の参照符号を付してある。この実施例の特徴は、搭載部１５の表面が一つの平面として構成されていて、端子形成部１６１〜１６３が搭載部１５の表面から立ち上がる凸状である点にある。端子電極膜１１〜１３は、端子形成部１６１〜１６３の上面及び側面に連続して形成されている。このような構造であっても、先に述べた各実施例と同等の作用効果を得ることができる。 FIG. 6 is an exploded perspective view showing another embodiment of the non-reciprocal circuit device according to the present invention. In the figure, parts corresponding to the constituent parts appearing in FIG. 1 to FIG. The feature of this embodiment is that the surface of the mounting portion 15 is configured as one plane, and the terminal forming portions 161 to 163 are convex so as to rise from the surface of the mounting portion 15. The terminal electrode films 11 to 13 are continuously formed on the upper and side surfaces of the terminal forming portions 161 to 163. Even with such a structure, it is possible to obtain the same effects as those of the embodiments described above.

図７は本発明に係る非可逆回路素子を用いた通信機器のブロック図である。この通信機器は、例えば、移動通信システムにおける基地局に備えられるものであって、受信部６と、送信部７とを含み、両者は、送受信用アンテナ８に接続されている。受信部６は、受信用増幅回路６２と、受信された信号を処理する受信回路６１とを含んでいる。送信部７は、音声信号、映像信号などを生成する送信回路７１と、電力増幅回路７２とを含んでいる。上述した通信機器において、アンテナ８から受信部６及び送信部７に到る回路や、電力増幅回路７２の出力段に、本発明に係る非可逆回路素子７３、７４が用いられる。非可逆回路素子７３はサーキュレータとして機能し、非可逆回路素子７４は終端抵抗器Ｒ０を有するアイソレータとして機能する。 FIG. 7 is a block diagram of a communication device using the non-reciprocal circuit device according to the present invention. This communication device is provided in, for example, a base station in a mobile communication system, and includes a reception unit 6 and a transmission unit 7, both of which are connected to a transmission / reception antenna 8. The reception unit 6 includes a reception amplification circuit 62 and a reception circuit 61 that processes a received signal. The transmission unit 7 includes a transmission circuit 71 that generates an audio signal, a video signal, and the like, and a power amplification circuit 72. In the communication device described above, the nonreciprocal circuit elements 73 and 74 according to the present invention are used in the circuit from the antenna 8 to the receiving unit 6 and the transmitting unit 7 and the output stage of the power amplifier circuit 72. The nonreciprocal circuit element 73 functions as a circulator, and the nonreciprocal circuit element 74 functions as an isolator having a termination resistor R0.

以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。 Although the contents of the present invention have been specifically described above with reference to the preferred embodiments, it is obvious that those skilled in the art can take various modifications based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is.

本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Embodiment of the nonreciprocal circuit device based on this invention. 図１の２−２線に沿って切断した端面図である。FIG. 2 is an end view cut along line 2-2 in FIG. 1. 図１及び図２に示した非可逆回路素子を底面側からみた図である。It is the figure which looked at the nonreciprocal circuit device shown in FIG.1 and FIG.2 from the bottom face side. 本発明に係る非可逆回路素子の別の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another embodiment of the nonreciprocal circuit device based on this invention. 本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another embodiment of the nonreciprocal circuit device based on this invention. 本発明に係る非可逆回路素子の別の実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another embodiment of the nonreciprocal circuit device based on this invention. 本発明に係る非可逆回路素子を用いた通信機器のブロック図である。It is a block diagram of the communication apparatus using the nonreciprocal circuit device based on this invention.

Explanation of symbols

１端子基板
２磁性板
３磁気回転子
４マグネット 1 Terminal Board 2 Magnetic Plate 3 Magnetic Rotor 4 Magnet

Claims

A non-reciprocal circuit device including a terminal board, a magnetic plate, a magnetic rotor, and a magnet,
The terminal substrate has a plurality of terminal electrode films on one surface,
The magnetic plate is mounted on the one surface of the terminal board,
The magnetic rotor includes a ferrite substrate and a center electrode film attached to one surface thereof, and is mounted on the magnetic plate, and the end portion of the center electrode film is formed of the terminal electrode film by a conductive bonding material. Connected to
The magnet is arranged in a relationship facing the magnetic rotor,
The height of the surface of the central electrode film and the surface of the terminal electrode film are substantially the same,
Furthermore, the terminal substrate includes a mounting portion on which the magnetic plate is mounted and a terminal forming portion that forms the terminal electrode film on the one surface, and the surface of the mounting portion is more than the surface of the terminal forming portion. In the lower position,
The mounting portion is a concave shape that falls from the terminal forming portion,
The magnetic rotor is dropped into the mounting portion together with the magnetic plate, and is directly supported by the magnetic plate in the dropped state.
Non-reciprocal circuit element.

A non-reciprocal circuit device including a terminal board, a magnetic plate, a magnetic rotor, and a magnet,
The terminal substrate has a plurality of terminal electrode films on one surface,
The magnetic plate is mounted on the one surface of the terminal board,
The magnetic rotor includes a ferrite substrate and a center electrode film attached to one surface thereof, and is mounted on the magnetic plate, and the end portion of the center electrode film is formed of the terminal electrode film by a conductive bonding material. Connected to
The magnet is arranged in a relationship facing the magnetic rotor,
The height of the surface of the central electrode film and the surface of the terminal electrode film are substantially the same,
Furthermore, the terminal substrate includes a mounting portion on which the magnetic plate is mounted and a terminal forming portion that forms the terminal electrode film on the one surface, and the surface of the mounting portion is more than the surface of the terminal forming portion. In the lower position,
The terminal forming portion is a convex shape rising from the surface of the mounting portion,
The magnetic rotor is directly supported by the magnetic plate in a state of being overlapped with and superposed on the surface of the mounting portion together with the magnetic plate.
Non-reciprocal circuit element.

A non-reciprocal circuit device according to claim 1 or 2,
The terminal substrate has at least a conductive film in the mounting portion,
The conductive film is electrically connected to a ground electrode film provided on the other surface of the terminal substrate.
Non-reciprocal circuit element.

The nonreciprocal circuit device according to any one of claims 1 to 3, wherein a dielectric base is disposed between the magnetic rotor and the magnet.
Non-reciprocal circuit element.

A communication device including a transmission circuit unit and a nonreciprocal circuit element,
The nonreciprocal circuit element is described in any one of claims 1 to 4 and provided in the transmission circuit unit.
Communication equipment.