JP4205622B2

JP4205622B2 - 遊技機

Info

Publication number: JP4205622B2
Application number: JP2004108284A
Authority: JP
Inventors: 英介青木
Original assignee: Aruze Corp
Current assignee: Universal Entertainment Corp
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2009-01-07
Anticipated expiration: 2024-03-31
Also published as: JP2005287836A; US20070126178A1

Description

本発明は、遊技球が流下する遊技領域が表面側に設けられた遊技盤を備えた遊技機に関する。

従来、所定の透明性を有する合成樹脂によって構成された遊技盤と、該遊技盤の裏面側に配置された表示装置とを具備し、該表示装置に表示される画像（例えば、識別情報の可変表示）を、所定の透明性を有する遊技盤を介して視認することができるように構成された遊技機が知られている。

また、上述した遊技盤は、所定の透明性を有する合成樹脂によって構成された基盤と、該基板の表面側に接着された保護シートとによって構成されている（例えば、特許文献１）。

基盤は、上述したように、所定の透明性を有する合成樹脂（例えば、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂））によって構成されている。また、基盤には、始動口（ユニット）や大入賞口（ユニット）を遊技盤に取り付けるための取付孔が形成されている。

保護シートは、透明性を有する合成樹脂（ナイロンフィルムやポリエチレンテレフタノール等）によって構成され、基盤の表面側に接合される。また、保護シートは、遊技盤の表面側に設けられた遊技領域を流下する遊技球によって、遊技盤の表面側に傷がつくことを防止する。
特許第３１１４９６８号公報

しかしながら、上述した遊技盤を形成する場合には、保護シートと基盤とを正確に重ね合せて接合する必要があるため、保護シートと基盤との位置を合せてから、保護シートと基盤とを接合しなければならない。従って、保護シートを基盤に接合する際に、保護シートと基盤との位置がずれる（位置ずれが生じる）と、遊技盤の製造歩留りが低下する（不良品が増加する）という問題があった。

そこで、本発明は上述の問題を解決するためになされたものであり、表面側に傷がつくことを防止するとともに、製造歩留りの向上を図ることができる（保護シートと基盤との位置を合せることなく形成できる）遊技盤を備えた遊技機を提供することを目的とする。

本発明の第１の特徴は、遊技球が流下する遊技領域が表面側に設けられた遊技盤を備えた遊技機であって、遊技盤は、所定の透明性を有する合成樹脂によって構成された基盤と、紫外線硬化樹脂、アクリル系樹脂、及びシリコン系樹脂を含む所定の透明性を有する溶剤を基盤の表面側に塗布することによって形成した薄膜層とによって構成され、薄膜層は、基盤の表面側に、溶剤を基盤の表面側に塗布し、次いで、遠赤処理によって溶剤を乾燥させることで形成され、溶剤は、アセトン及びトルエンを含むことを要旨とする。

かかる特徴によれば、紫外線硬化樹脂を含む薄膜層が、紫外線硬化樹脂、アクリル系樹脂、及びシリコン系樹脂を含む所定の透明性を有する溶剤を基盤の表面側に塗布することによって、基盤の表面側に形成されていることにより、基盤と薄膜層との位置を合せる必要がなくなり、遊技盤の製造歩留りの向上を図ることができる。また、基盤を薄膜層で容易にコーティングすることができる。

さらに、溶剤を基盤の表面側に塗布し、次いで、遠赤処理によって溶剤を乾燥させることで、シリコン系樹脂によって構成された層が、基盤の表面側に形成するので、シリコン系樹脂によって構成された層は、遊技領域（遊技盤）を流下する遊技球によって、遊技盤の表面側に傷がつくことを防止することができる。

本発明の第２の特徴は、本発明の第１の特徴において、薄膜層は、基盤の除電を行い、次いで、基盤の表面側に前記溶剤を塗布し、次いで、遠赤処理によって溶剤を乾燥させることによって形成したことを要旨とする。

本発明の第３の特徴は、本発明の第１または第２の特徴において、基盤は、押出し成形により成形した１枚の合成樹脂板から複数枚の合成樹脂板に切り離すことによって形成したことを要旨とする。

本発明によれば、表面側に傷がつくことを防止するとともに、製造歩留りの向上を図ることができる（保護シートと基盤との位置を合せることなく形成できる）遊技盤を提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、各図面においては、同一の部材には同一の符号を付しており、以下の説明において、重複した説明は省略されている。

（遊技機の構成）
以下において、本実施形態における遊技機の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態における遊技機１の概観を示す斜視図である。

図１に示すように、遊技機１は、遊技機１を遊技場に設置するための外枠１０と、外枠１０の前面側に開閉可能に設けられた内枠２０と、遊技球が流下する遊技領域が設けられた遊技盤３０と、回転操作されることによって遊技領域に遊技球を発射するように構成された発射ハンドル９とを具備する。

また、遊技盤３０上の遊技領域には、誘導部材３と、誘導部材４と、一般入賞口５と、始動口６と、大入賞口７と、アウト口８とが設けられている。なお、図１においては、遊技領域に設けられた釘は省略されている。

誘導部材３は、遊技領域に発射された遊技球の流下方向を変化させるものである。また、誘導部材３には、遊技球を遊技盤３０の裏面側に誘導する誘導口３ａ及び誘導口３ｂが設けられている。

誘導部材４は、遊技領域に発射された遊技球の流下方向を変化させるものである。また、誘導部材４には、遊技盤３０の裏面側に誘導された遊技球を、遊技盤３０の表面側に誘導する誘導口４ａ及び誘導口４ｂが設けられている。

一般入賞口５は、一般入賞口５に遊技球が入球すると、所定数（例えば、１５個）の遊技球が賞球として払い出されるように構成されている。

始動口６は、始動口６内に設けられた始動領域を遊技球が通過すると、遊技状態を大当り状態に移行させるか否かの判定（大当り判定）に用いる乱数が抽出されるように構成されている。

大入賞口７は、遊技状態が大当り状態に移行されると、所定の条件に従って開閉するように構成されている。また、大入賞口７は、大入賞口７に遊技球が入球すると、所定数（例えば、１５個）の遊技球が賞球として払出されるように構成されている。

アウト口８は、一般入賞口５、始動口６及び大入賞口７等の何れにも入球しなかった遊技球を受け入れるものである。

図２は、本実施形態における遊技機１に設けられた遊技盤３０、スペーサ４０及び液晶表示装置５０の配置関係を示す斜視図である。図２に示すように、遊技盤３０の裏面側には、スペーサ４０が配置され、該スペーサ４０の裏面側には、液晶表示装置５０が配置されている。

具体的には、遊技盤３０は、所定の透明性（例えば、光の透過率が５０％以上）を有する合成樹脂（例えば、ポリカーボネート）によって構成されている。また、遊技盤３０には、誘導部材３を取り付けるための取付孔３１と、誘導部材４を取り付けるための取付孔３２と、始動口６を取り付けるための取付孔３３と、大入賞口７を取り付けるための取付孔３４とが設けられている。さらに、遊技盤３０には、遊技領域に発射された遊技球の流下方向を変化させる複数の釘２（図２では、１本のみを図示）を取り付けるための釘下孔３５が設けられている。

スペーサ４０は、遊技盤３０に取り付けられた始動口６や大入賞口７の裏機構（ソレノイド等）が液晶表示装置５０に接触しないようにするためのスペースを、遊技盤３０と液晶表示装置５０との間に形成するためのものである。

液晶表示装置５０は、識別情報（例えば、特別図柄）の可変表示、遊技を盛り上げるための演出画像等を表示する。なお、遊技者は、液晶表示装置５０に表示された所定の画像を、所定の透明性を有する遊技盤３０を介して視認することができる。

図３は、本実施形態における遊技盤３０の拡大斜視図である。図３に示すように、遊技盤３０には、上述した取付孔３１、取付孔３２、取付孔３３、取付孔３４及び釘下孔３５が設けられている。

具体的には、誘導部材３は、取付孔３１に嵌め込まれるとともに、誘導部材３に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、誘導部材３は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。

誘導部材４は、取付孔３２に嵌め込まれるとともに、誘導部材４に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、誘導部材４は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。

始動口６は、取付孔３３に嵌め込まれるとともに、始動口６に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、始動口６は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。

大入賞口７は、取付孔３４に嵌め込まれるとともに、大入賞口７に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、大入賞口７は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。

釘２は、螺旋状に形成された凸部（ねじ山）を有し、螺旋状に形成された凹部（ねじ谷）を内側に有する釘下孔３５にねじ込まれることによって、遊技盤３０に固定される。

図４は、遊技盤３０に設けられた遊技領域を流下する遊技球の動きの一例を示す図である。図４に示すように、遊技領域に発射された遊技球は、釘２に衝突することによって、流下方向を変えながら遊技領域を流下する。このとき、遊技球は、誘導部材３に設けられた誘導口３ａに入球すると、遊技盤３０の裏面側に誘導されるとともに、誘導部材４に設けられた誘導口４ａに入球して、再び遊技盤３０の表面側に誘導される。

このように、遊技領域に発射された遊技球は、釘２、誘導部材３及び誘導部材４によって、流下方向を変えながら、遊技盤３０の表面側及び裏面側を流下する。

（遊技機の動作）
以下において、本実施形態における遊技盤３０の形成方法について、図面を参照しながら説明する。図５は、本実施形態における遊技盤３０の形成方法を示すフロー図である。

図５に示すように、ステップ１００において、所定の透明性（例えば、光の透過率が５０％以上）を有する合成樹脂（粒上の材料）を、板状の合成樹脂板（第１段階）を形成する押出し成形機に投入する。なお、所定の透明性を有する合成樹脂とは、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ポリエチレン等の合成樹脂である。

ステップ１１０において、押出し成形機は、投入された合成樹脂を加工することによって、板状の合成樹脂板（第１段階）を成形する。具体的には、押出し成形機は、投入された合成樹脂に熱を加えることによって、該合成樹脂を溶融するとともに、溶融された合成樹脂（溶融樹脂）を、金型を通じて押出す。また、押出し成形機は、金型を通じて押出された溶融樹脂を冷却し、板状の合成樹脂板（第１段階）を成形する。

なお、合成樹脂板（第１段階）は、１枚の合成樹脂板（第１段階）から所定枚数（本実施形態では４枚）分の基盤（遊技盤３０）を切り出すことができる大きさ（例えば、８８０ｍｍ×９２５ｍｍ×１０．５ｍｍ）を有するものとする。また、押出し成形機によって成形された合成樹脂板（第１段階）は、該合成樹脂板（第１段階）を切り離すダイシング装置に搬送される。

ステップ１２０において、ダイシング装置は、押出し成形機によって成型された合成樹脂板（第１段階）を、所定枚数（本実施形態では４枚）の基盤（遊技盤３０）に切り離す。なお、１枚の基盤の大きさは、４２８ｍｍ×４５０ｍｍ×１０．５ｍｍであるものとする。また、ダイシング装置によって切り離された各基盤は、基盤の表面に薄膜層を形成する装置（溶剤を塗布する塗布装置や紫外線を照射するＵＶハードコート装置等）に搬送される。

ステップ１３０において、塗布装置は、紫外線硬化樹脂（例えば、ウレタン系樹脂）を含み、所定の透明性を有する溶剤を基盤の表面側に噴射（スプレー）することによって、該溶剤を基盤の表面側に塗布する。また、ＵＶハードコート装置は、溶剤が塗布された基盤に紫外線を照射することによって、基盤の表面側に薄膜層を形成する（ＵＶハードコート工程）。なお、このＵＶハードコート工程の詳細については、後述ずる（図６を参照）。

ステップ１４０において、塗布装置は、紫外線硬化樹脂（例えば、ウレタン系樹脂）を含み、所定の透明性を有する溶剤を、基盤の裏面側に噴射（スプレー）することによって、該溶剤を基盤の裏面側に塗布する。また、ＵＶハードコート装置は、溶剤が塗布された基盤に紫外線を照射することによって、基盤の裏面側に薄膜層を形成する（ＵＶハードコート工程）。なお、このＵＶハードコート工程の詳細については、後述ずる（図６を参照）。

なお、薄膜層は、遊技領域を流下する遊技球によって、遊技板３０の表面に傷が付くことを防止するものである。また、表面側及び裏面側に薄膜層が形成された基盤（合成樹脂板（第２段階））は、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成するルータ加工装置に搬送される。

ステップ１５０において、ルータ加工装置は、所定の加工データに基づいて、合成樹脂板（第２段階）を切削することによって、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成する。

以下において、上述したＵＶハード工程について、図面を参照しながら説明する。なお、ステップ１３０におけるＵＶハード工程とステップ１４０におけるＵＶハード工程は同様の工程であるため、ステップ１３０におけるＵＶハード工程（表面側）を例に説明する。

図６は、本実施形態におけるＵＶハード工程を示すフロー図である。図６に示すように、ステップ１３１において、前処理装置は、基盤の表面側に熱を加える処理（前処理）を行う。具体的には、前処理装置は、前処理装置に備えられたバーナー等によって基盤の表面側に熱を加えることによって、基盤の表面側にケイ素皮膜を形成する。

ステップ１３２において、除塵・除電装置は、基盤の表面側に付着している塵や基盤の表面に帯電している静電気を取り除く処理（塵除・除電処理）を行う。

ステップ１３３において、塗布装置は、アセトン及びトルエンを含む有機溶剤、紫外線硬化樹脂（例えば、ウレタン系樹脂）、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等を含む溶剤を、基盤の表面側に噴射（スプレー）することによって、該溶剤を基盤の表面側に塗布する処理（塗布処理）を行う。

ステップ１３４において、遠赤処理装置は、基盤の表面側に塗布された溶剤を乾燥させる処理（遠赤処理）を行う。このとき、基盤の表面側に塗布された溶剤に含まれるアクリル系樹脂及びシリコン系樹脂は、アクリル系樹脂の比重とシリコン系樹脂の比重との違いにより、基盤に近い方から順に、アクリル系樹脂層、シリコン系樹脂層を形成する。また、アクリル系樹脂層は、アセトン及びトルエンを含む有機溶剤の作用により、基盤を構成するポリカーボネートに溶着する。

なお、紫外線硬化樹脂は、アクリル系樹脂層及びシリコン系樹脂層の双方に含まれているものとする。また、アセトン及びトルエンを含む有機溶剤は、アクリル系樹脂層をポリカーボネートに溶着させた後、この処理（遠赤処理）によって気化するものとする。

ステップ１３５において、ＵＶハードコート装置は、基盤の表面側に塗布された溶剤に、紫外線を照射する処理（ＵＶ処理）を行う。これにより、基盤の表面側に塗布された溶剤に含まれる紫外線硬化樹脂が硬化し、アクリル系樹脂層及びシリコン系樹脂によって構成された薄膜層が、基盤の表面側に形成される。

以下において、本実施形態における遊技盤３０の構成について説明する。図７は、本実施形態における遊技盤３０の構成を示す断面図である。

図７に示すように、遊技盤３０は、ポリカーボネート等によって構成された基盤６３と、基盤６３の表面側に形成されたアクリル系樹脂層６１ａと、アクリル系樹脂層６１ａの表面側に形成されたシリコン系樹脂層６２ａと、基盤６３の裏面側に形成されたアクリル系樹脂層６１ｂと、アクリル系樹脂層６１ｂの裏面側に形成されたシリコン系樹脂層６２ｂとによって構成されている。

具体的には、アクリル系樹脂層６１ａ及びアクリル系樹脂層６１ｂは、ポリカーボネートによって構成された基盤６３の表面側及び裏面側に溶着している。従って、アクリル系樹脂層６１ａ及びシリコン系樹脂層６２ａによって構成された薄膜層は、基盤６３の表面側から剥離しにくい構成となっている。同様に、アクリル系樹脂層６１ｂ及びシリコン系樹脂層６２ｂによって構成された薄膜層も、基盤６３の裏面側から剥離しにくい構成となっている。

シリコン系樹脂層６２ａは、アクリル系樹脂の比重がシリコン系樹脂の比重よりも大きいため、上述した遠赤処理（ステップ１３４）を行うことによって、遊技盤３０の表面側に形成される。同様に、シリコン系樹脂層６２ｂも、遊技盤３０の裏面側に形成される。

具体的には、図８に示すように、遊技盤３０の表面側（又は、裏面側）に近ければ近いほど、シリコン系樹脂の比率が高くなり、基盤６３（ポリカーボネート）側に近ければ近いほど、アクリル系樹脂の比率が高くなる。

なお、本実施形態において、アクリル系樹脂とは、アクリル酸エチル、アクリル酸プチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸プチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸エチル等を重合したものである。また、アクリル樹脂は、これらに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物を共重合したものであってもよい。

また、本実施形態における塗布装置は、溶剤を噴射（スプレー）することによって、該溶剤を基盤に塗布しているが（塗布処理（ステップ１３３））、これに限定されるものではなく、溶剤槽に入っている溶剤に基盤を浸すことによって、該溶剤を基盤に塗布してもよい。

（遊技機の作用、及び、効果）
本実施形態における遊技盤３０によれば、薄膜層（アクリル系樹脂層６１ａ及びシリコン系樹脂層６２ａ）が、紫外線硬化樹脂（例えば、ウレタン系樹脂）を含む溶剤を塗布することによって、基盤６３の表面側に形成されていることにより、基盤６３と薄膜層との位置を合せる必要がなくなり、遊技盤３０の製造歩留りの向上を図ることができる。また、基盤６３を薄膜層で容易にコーティングすることができる。

また、遠赤処理装置が、基盤６３に塗布された溶剤（紫外線硬化樹脂（ウレタン系樹脂）、アクリル系樹脂及びシリコン系樹脂を含む）を遠赤処理（ステップ１３４）によって乾燥させるため、遠赤処理装置は、該溶剤を短時間で乾燥させることができる。

さらに、シリコン系樹脂層６２ａが、基盤６３の表面側に形成されることにより、シリコン系樹脂層６２ａは、遊技領域（遊技盤３０）を流下する遊技球によって、遊技盤３０の表面側に傷がつくことを、さらに効果的に防止することができる。

また、アクリル系樹脂層６１ａが、ポリカーボネートによって構成された基盤６３の表面側に溶着することにより、遊技盤３０は、薄膜層が基盤６３から剥離しにくい構成となる。

さらに、アクリル系樹脂層６１ｂ及びシリコン系樹脂層６２ｂによって構成された薄膜層が、基盤６３の裏面側に形成されていることにより、遊技盤３０の裏面側に遊技球を誘導する誘導口３ａ及び誘導口３ｂが遊技盤３０に設けられている場合であっても、薄膜層は、遊技盤３０の裏面側を流下する遊技球によって、遊技盤３０の裏面側に傷がつくことを防止することができる。

また、薄膜層は、遊技機１の製造工程（例えば、遊技盤３０を遊技機１に取り付ける工程）において、遊技盤３０の裏面側に傷がつくことを防止することができる。

さらに、特別図柄の可変表示が行われる液晶表示装置５０が、所定の透明性を有する合成樹脂（ポリカーボネート、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂及びウレタン系樹脂等）によって形成された遊技盤３０の裏面側に設けられていることにより、液晶表示装置５０において行われる特別図柄の可変表示を遊技者が視認することができるようにするための表示孔を遊技盤３０に設ける必要がなくなる（特別図柄の可変表示を所定の透明性を有する遊技盤３０を介して遊技者が視認することができる）。これにより、遊技盤３０の製造工程を簡略にすることができる。

本実施形態における遊技機１の概観を示す斜視図である。本実施形態における遊技機１に設けられた遊技盤３０、スペーサ４０及び液晶表示装置５０の配置関係を示す斜視図である。本実施形態における遊技盤３０の拡大斜視図である。遊技盤３０に設けられた遊技領域を流下する遊技球の動きの一例を示す図である。本実施形態における遊技盤３０の形成方法を示すフロー図である。本実施形態におけるＵＶハード工程を示すフロー図である。本実施形態における遊技盤３０の構成を示す断面図である。本実施形態におけるアクリル系樹脂６１とシリコン系樹脂との比率を示す図である。

符号の説明

１・・・遊技機、２・・・釘、３・・・誘導部材、３ａ、３ｂ・・・誘導口、４・・・誘導部材、４ａ、４ｂ・・・誘導口、５・・・一般入賞口、６・・・始動口、７・・・大入賞口、８・・・アウト口、９・・・発射ハンドル、１０・・・外枠、２０・・・内枠、３０・・・遊技盤、３１〜３４・・・取付孔、３５・・・釘下孔、４０・・・スペーサ、５０・・・液晶表示装置、６１ａ、６１ｂ・・・アクリル系樹脂層、６２ａ、６２ｂ・・・シリコン系樹脂層、６３・・・基盤

Claims

遊技球が流下する遊技領域が表面側に設けられた遊技盤を備えた遊技機であって、
前記遊技盤は、
所定の透明性を有する合成樹脂によって構成された基盤と、
紫外線硬化樹脂、アクリル系樹脂、及びシリコン系樹脂を含む所定の透明性を有する溶剤を前記基盤の表面側に塗布することによって形成した薄膜層とによって構成され、
前記薄膜層は、前記基盤の表面側に、前記溶剤を前記基盤の表面側に塗布し、次いで、遠赤処理によって前記溶剤を乾燥させることで形成され、
前記溶剤は、アセトン及びトルエンを含むことを特徴とする遊技機。
前記薄膜層は、前記基盤の除電を行い、次いで、前記基盤の表面側に前記溶剤を塗布し、次いで、遠赤処理によって前記溶剤を乾燥させることによって形成したことを特徴とする請求項１記載の遊技機。
前記基盤は、押出し成形により成形した１枚の合成樹脂板から複数枚の合成樹脂板に切り離すことによって形成したことを特徴とする請求項１または２に記載の遊技機。