JP4205512B2 - Fluorine-based laminated film - Google Patents

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Description

本発明はポリエステルフィルムの少なくとも片面にフッ素樹脂からなるフィルムを積層してなり、押出しラミネートによって作ることができ、及び、プリント配線板製造に必要な耐熱性を有するフッ素系積層フィルムに関する。   The present invention relates to a fluorine-based laminated film that is formed by laminating a film made of a fluororesin on at least one surface of a polyester film, can be produced by extrusion lamination, and has heat resistance necessary for printed wiring board production.

従来、延伸されたポリエステルフィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂から成るフィルムを積層した積層フィルムが知られている(例えば特許文献1)。   Conventionally, a laminated film in which a film made of a fluororesin is laminated on at least one surface of a stretched polyester film is known (for example, Patent Document 1).

上記積層フィルムも含め、一般にフッ素樹脂積層フィルムは、ドライラミネート法により作られる。しかし、ドライラミネート法では、フィルム層間に異物が混入し易く、フィルムの平坦性を損なうだけでなく、該異物及びその周囲に生じる空隙によりフィルムの外観を損なう。また、ドライラミネートするフッ素フィルムの表面を予めコロナ処理等により前処理しなければならず、工程が煩瑣である。そこで、本発明者は、テトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体(THV)樹脂を用いることによって、押出しラミネートにより作ることができる積層フィルムを発明した(特願2002−51910号)。   In general, the fluororesin laminated film including the laminated film is produced by a dry laminating method. However, in the dry laminating method, foreign matters are easily mixed between the film layers, and not only the flatness of the film is impaired, but also the appearance of the film is impaired due to the foreign matters and voids generated around the foreign matters. In addition, the surface of the fluorine film to be dry-laminated must be pretreated by corona treatment or the like, and the process is troublesome. Therefore, the present inventors have invented a laminated film that can be produced by extrusion lamination by using a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer (THV) resin (Japanese Patent Application No. 2002-51910). issue).

しかし、上記積層フィルムは、用途によっては耐熱性が不充分であり、改良が望まれていた。例えば、プリント配線基板製造用の離型フィルム用途である。離型フィルムは、エポキシ樹脂を含浸させたガラスクロスを複数枚重ねた上に銅箔を重ねた積層体を、プレス加工により一体化してプリント基板を製造する際に、該積層体とプレス板との付着を防止するために、該積層体とプレス板との間に置かれる。プレスの熱と圧力によって該積層フィルムが軟化すると、厚みが不均一になる結果、形成されるプリント基板の表面に凹凸が生じたり、基板が歪んだりする。   However, the laminated film has insufficient heat resistance depending on the application, and improvement has been desired. For example, it is a release film use for printed wiring board manufacture. The release film is formed by stacking a plurality of glass cloth impregnated with an epoxy resin and then stacking a laminate of copper foils on a printed board by integrating the laminate with a press plate. Is placed between the laminate and the press plate. When the laminated film is softened by the heat and pressure of the press, the thickness becomes non-uniform, resulting in unevenness on the surface of the printed board to be formed or distortion of the board.

特開平2002-067241号公報(特許請求の範囲)Japanese Patent Laid-Open No. 2002-067241 (Claims)

そこで本発明は、押出しラミネート法により作ることができ、さらに所定の耐熱性を有するフィルムを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a film that can be produced by an extrusion laminating method and that has a predetermined heat resistance.

すなわち、本発明は下記のフィルムである。
延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面に、下記3元共重合比を夫々有する、テトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体THV1とTHV2とを含むTHV混合樹脂フィルムが積層されたフィルム
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が40〜70重量%/10〜30重量%/10〜30重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV1)、及び
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が30〜50重量%/10〜30重量%/30〜50重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV2)。
上記のフィルムの好ましい態様は下記である。
THV1が、THV混合樹脂重量の5重量%以上含まれることを特徴とするフィルム。
前記THV混合樹脂フィルムの上に、前記THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂から成るフィルムがさらに積層されてなるフィルム。
前記異種のフッ素樹脂が、テトラフロロエチレン‐エチレン共重合体樹脂又はテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン共重合体樹脂であることを特徴とするフィルム。
フィルム表面上の任意の位置から10cm長さに亘り、連続厚さ計にて、端子径5mmで、測定された厚みの最大値と最小値との差(R)が5μm 以下であることを特徴とするフィルム。
前記延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みが5〜1000μmであり、前記THV混合樹脂フィルムの厚みが2〜10μmであることを特徴とするフィルム。
前記異種のフッ素樹脂から成るフィルムが厚み2〜10μmのテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン共重合体樹脂フィルムであることを特徴とするフィルム。
フィルム総厚みが10〜300μmであることを特徴とするフィルム。
前記異種のフッ素樹脂から成るフィルム上に、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリエステルフィルムがさらに積層されてなることを特徴とするフィルム。
また、本発明は上記のフィルムからなる塗膜キャリアフィルム、及び、上記のフィルムからなる離型用フィルムにも関する。
さらに、本発明は、下記の製造方法である。
延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面上に、
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が40〜70重量%/10〜30重量%/10〜30重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV1)、及び
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が30〜50重量%/10〜30重量%/30〜50重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV2)を、
含むTHV混合樹脂を、押出しラミネート法により積層することを特徴とする積層フィルムの製造方法。
上記方法の好ましい態様は以下である。
THV1が、THV混合樹脂重量の5重量%以上含まれることを特徴とする方法。
前記THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂を、前記THV混合樹脂と共押出ししながら、延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面上に押出しラミネート法により積層することを特徴とする方法。
That is, the present invention is the following film.
A THV mixed resin film containing tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymers THV1 and THV2 each having the following terpolymerization ratio is laminated on at least one surface of the stretched polyethylene terephthalate film. Film Tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride 3 having a terpolymerization ratio of 40-70 wt% / 10-30 wt% / 10-30 wt% tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride 3 Terpolymer resin (THV1) and tetrafluoroethylene / tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymerization ratio of 30-50 wt% / 10-30 wt% / 30-50 wt% Hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (THV2 ).
The preferable aspect of said film is the following.
A film characterized in that THV1 is contained in an amount of 5% by weight or more of the weight of the THV mixed resin.
A film obtained by further laminating a film made of a fluororesin different from the THV mixed resin on the THV mixed resin film.
The film characterized in that the dissimilar fluororesin is a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer resin or a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer resin.
10cm length from any position on the film surface, with a terminal thickness of 5mm, and the difference (R) between the maximum and minimum measured thickness is 5μm or less. Film.
The stretched polyethylene terephthalate film has a thickness of 5 to 1000 μm, and the THV mixed resin film has a thickness of 2 to 10 μm.
The film made of a different kind of fluororesin is a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer resin film having a thickness of 2 to 10 μm.
A film having a total film thickness of 10 to 300 μm.
A film obtained by further laminating a polyethylene film, a polypropylene film, or a polyester film on the film made of the different kind of fluororesin.
Moreover, this invention relates also to the coating film carrier film which consists of said film, and the film for mold release which consists of said film.
Furthermore, this invention is the following manufacturing method.
On at least one side of the stretched polyethylene terephthalate film,
Tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymer having a terpolymerization ratio of 40-70 wt% / 10-30 wt% / 10-30 wt% Polymer resin (THV1) and tetrafluoroethylene / hexafluorofluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymerization ratio of 30-50 wt% / 10-30 wt% / 30-50 wt% Propylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (THV2)
A method for producing a laminated film comprising laminating a THV mixed resin containing the laminate by an extrusion laminating method.
A preferred embodiment of the above method is as follows.
A method wherein THV1 is contained in an amount of 5% by weight or more of the weight of the THV mixed resin.
A method comprising laminating a fluororesin different from the THV mixed resin on at least one surface of a stretched polyethylene terephthalate film by co-extrusion with the THV mixed resin by an extrusion laminating method.

上記本発明のフィルムは、押出しラミネートで作ることができ、且つ、耐熱性を有する。該耐熱性は、2種類のTHV樹脂の混合比を適宜変更することにより調整することができる。   The film of the present invention can be made by extrusion lamination and has heat resistance. The heat resistance can be adjusted by appropriately changing the mixing ratio of the two types of THV resins.

本発明におけるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムとしては、公知の各種延伸フィルムを用いることができる。なかでも、2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートが、厚み精度、熱的特性、機械的特性、価格などの面から好ましい。   Various known stretched films can be used as the polyethylene terephthalate (PET) film in the present invention. Among these, biaxially stretched polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoint of thickness accuracy, thermal characteristics, mechanical characteristics, price, and the like.

また、PETフィルムの厚さは、5〜300μm、好ましくは25〜100μmである。前記下限値より薄いと取り扱い性が悪い。一方、前記上限値より厚いと、フィルムの厚み精度が悪くなり、高い厚み精度が要求されるキャリアフィルム用途向けには好ましくない。また、厚くなると、製造コストが上がり、廃棄物が多くなる等の問題もある。   The thickness of the PET film is 5 to 300 μm, preferably 25 to 100 μm. If it is thinner than the lower limit, the handleability is poor. On the other hand, if the thickness is larger than the upper limit, the film thickness accuracy is deteriorated, which is not preferable for carrier film applications requiring high thickness accuracy. Further, when the thickness is increased, there are problems such as an increase in manufacturing cost and an increase in waste.

本発明の積層フィルムは、所定の三元共重合比を夫々有する2種のTHV樹脂の混合樹脂を使用する。2種のTHV樹脂は、テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比(以下、「三元共重合比」という)が、40〜70重量%/10〜30重量%/10〜30重量%、好ましくは45〜65重量%/15〜25重量%/15〜25重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV1)、及び、三元共重合比が30〜50重量%/10〜30重量%/30〜50重量%、好ましくは、35〜45重量%/15〜25重量%/35〜45重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV2)である。THV1の結晶化温度は120〜 170 ℃程度であり、THV2の結晶化温度が80〜120℃程度である。このように熱特性が異なる2種のTHV樹脂を組み合わせることによって、PETへの接着性を維持しつつ、フィルムの耐熱性を向上させることができる。なお、本発明において結晶化温度はDSCにより約10mg〜100mg程度の試料をアルミニウム製のパンに入れて、空のパンを参照として、10℃/分の昇温で測定した値である。 The laminated film of the present invention uses a mixed resin of two kinds of THV resins each having a predetermined terpolymerization ratio. The two types of THV resins have a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymerization ratio (hereinafter referred to as “ternary copolymerization ratio”) of 40 to 70% by weight / 10 to 30% by weight / 10. Tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (THV1) of ˜30 wt%, preferably 45-65 wt% / 15-25 wt% / 15-25 wt%, and Tetrafluoroethylene-hexa having an original copolymerization ratio of 30-50 wt% / 10-30 wt% / 30-50 wt%, preferably 35-45 wt% / 15-25 wt% / 35-45 wt% Fluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (THV2). The crystallization temperature of THV1 is about 120 to 170 ° C., and the crystallization temperature of THV2 is about 80 to 120 ° C. Thus, by combining two kinds of THV resins having different thermal characteristics, the heat resistance of the film can be improved while maintaining the adhesion to PET. In the present invention, the crystallization temperature is a value measured by heating at a temperature of 10 ° C./min by putting a sample of about 10 mg to 100 mg in an aluminum pan by DSC and referring to an empty pan.

THV1とTHV2との混合割合は、用途、製造条件等に応じて適宜設定することができる。例えば離型フィルム用途など、耐熱性が要求される物には、混合樹脂重量に基きTHV1が5重量%以上、好ましくは20重量%以上、最も好ましくは30重量%である。一方、THV1が95重量%を超えると、PETとTHV混合樹脂との接着性が不充分となる場合がある。 The mixing ratio of THV1 and THV2 can be appropriately set according to the application, production conditions, and the like. For a product requiring heat resistance, such as a release film, THV1 is 5% by weight or more, preferably 20% by weight or more, and most preferably 30% by weight based on the weight of the mixed resin. On the other hand, if THV1 exceeds 95% by weight, the adhesion between PET and the THV mixed resin may be insufficient.

また、THV1とTHV2との混合樹脂を用いることで、ラミネート条件、例えばラミネート時の樹脂温度、の許容範囲を広くすることもできる。   Further, by using a mixed resin of THV1 and THV2, it is possible to widen the allowable range of the lamination conditions, for example, the resin temperature at the time of lamination.

THV1とTHV2を混合する場合には、通常用いられる混合方法により行うことができ、例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバリーミキサーあるいは各種のニーダーなどが用いられる。   When THV1 and THV2 are mixed, the mixing can be performed by a commonly used mixing method. For example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a Banbury mixer, or various kneaders are used.

THV混合樹脂層の厚さは、好ましくは2〜10μm、より好ましくは2〜5μmである。前記下限値より薄いと、厚みのばらつきのために、該THV層が欠けた部分が生じて剥離性能が劣る可能性があり、又、3層構造にする場合には、ポリエステルフィルムと異種のフッ素樹脂フィルムとを十分に接着できない場合がある。一方、前記上限値より厚いと、製造コストが上がる割には諸性能の向上がもたらされない。 The thickness of the THV mixed resin layer is preferably 2 to 10 μm, more preferably 2 to 5 μm. If the thickness is less than the lower limit, there may be a portion where the THV layer is missing due to thickness variation, resulting in poor peeling performance. The resin film may not be sufficiently bonded. On the other hand, if the thickness is larger than the upper limit, various performances are not improved for the increased manufacturing cost.

本発明で使用されるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(以下「THV」という)とは異種のフッ素樹脂としては、例えばポリテトラフロロエチレン(PTFE)、テトラフロロエチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体(FEP)、ポリクロロトリフロロエチレン(CTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVdF)等が挙げられる。好ましくは、ETFE及びFEPが使用される。該異種のフッ素樹脂には、THV混合樹脂全体としての共重合比とは異なる共重合比のTHV樹脂も含まれる。そのようなTHV樹脂として、THV1樹脂が好ましい。該異種のフッ素樹脂フィルムの厚さは、好ましくは2〜10μm、より好ましくは3〜5μmである。前記下限値より薄いと、フィルム厚みのばらつきのために、該異種のフッ素樹脂フィルム層が欠けた部分が生じて剥離性能が劣る可能性がある。一方、前記上限値より厚いと、製造コストが上がる。   Examples of the fluororesin different from the tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (hereinafter referred to as “THV”) used in the present invention include, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoro Ethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), polychlorotrifluoroethylene (CTFE), polyfluorinated Examples include vinylidene (PVdF). Preferably, ETFE and FEP are used. The heterogeneous fluororesin includes a THV resin having a copolymerization ratio different from the copolymerization ratio of the entire THV mixed resin. As such a THV resin, a THV1 resin is preferable. The thickness of the dissimilar fluororesin film is preferably 2 to 10 μm, more preferably 3 to 5 μm. If the thickness is less than the lower limit, there may be a portion in which the dissimilar fluororesin film layer is missing due to variations in the film thickness, which may result in poor peeling performance. On the other hand, when it is thicker than the upper limit, the manufacturing cost increases.

本発明のフィルムは、キャリアフィルムとして使用される場合には、その総厚みが10〜300μmであることが好ましく、特に60〜300μmの厚みであることが、厚み精度の点から好ましい。   When the film of the present invention is used as a carrier film, the total thickness is preferably 10 to 300 μm, and particularly preferably 60 to 300 μm from the viewpoint of thickness accuracy.

本発明のフィルムは、押出しラミネートによって作ることができる。図1を参照して3層フィルムを作る場合について説明すると、THV混合樹脂フィルム1及び該THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂フィルム2とを、例えば315℃の温度で、Tダイより共押出して、ニップロール5と冷却ロール6の間で樹脂組成物フィルム1側を延伸ポリエステルフィルム3上に圧着して、本発明の積層フィルム4を巻き取る。この押出しラミネート法は、フッ素樹脂フィルムのコロナ処理等による前処理が不要である点、及び、通常、長時間を要する接着剤の乾燥工程が不要である点でドライラミネートより優れる。なお、ポリエステルフィルム表面には、予め接着剤、例えばアクリル変性系、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリウレタン系、シランカップリング剤を塗工しておいてもよい。さらに、薄肉のフィルムをドライラミネートする場合には、取り扱い性を確保するために、該薄肉フィルムをポリオレフィン樹脂などと共押出して、または、転写用フィルムに貼り合せて採取し、該薄肉のフッ素樹脂フィルムをポリエステルフィルムにドライラミネートした後に、共押出しされたポリオレフィン樹脂もしくは転写用フィルムを剥離することが行われているが、本発明のTHV混合樹脂と共押出しすることによって、このような煩瑣な工程が不要となる。   The film of the present invention can be made by extrusion lamination. The case where a three-layer film is produced will be described with reference to FIG. 1. A THV mixed resin film 1 and a fluororesin film 2 different from the THV mixed resin are coextruded from a T die at a temperature of 315 ° C., for example. Then, the resin composition film 1 side is pressure-bonded onto the stretched polyester film 3 between the nip roll 5 and the cooling roll 6, and the laminated film 4 of the present invention is wound up. This extrusion laminating method is superior to dry laminating in that a pretreatment such as a corona treatment of a fluororesin film is unnecessary and a step of drying an adhesive that usually requires a long time is unnecessary. Note that an adhesive such as an acrylic-modified, isocyanate-based, polyethyleneimine-based, polyurethane-based, or silane coupling agent may be applied to the polyester film surface in advance. Furthermore, when dry laminating a thin film, in order to ensure handling, the thin film is coextruded with a polyolefin resin or the like, or attached to a transfer film and collected, and the thin fluororesin is collected. After the film is dry-laminated on the polyester film, the coextruded polyolefin resin or the transfer film is peeled off. By coextruding with the THV mixed resin of the present invention, such a troublesome process is performed. Is no longer necessary.

好ましくは、THV混合樹脂フィルム、又は、該THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂フィルムの上に、すなわちポリエステルフィルムとは反対側の表面に、ポリエチレン等からなる保護フィルム層をさらに設ける。キャリアフィルムを金属板上に置く直前に、該保護フィルムを剥離して使用に供するようにすれば、ゴミの付着を防止でき、キャストフィルムをより厚み精度良く形成することができる。該保護フィルムとしては、フッ素樹脂層と粘着するものであれば、任意のフィルムであってよい。例えば、各種ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド、ポリカーボネート、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のフィルムを挙げることができる。なかでも、低価格であることから、高密度ポリエチレンフィルムが好ましい。該保護フィルムの厚みは、10〜50μmが好ましい。保護フィルムは、加熱圧着によってフッ素樹脂層の上に積層することができる。   Preferably, a protective film layer made of polyethylene or the like is further provided on the THV mixed resin film or a fluororesin film different from the THV mixed resin, that is, on the surface opposite to the polyester film. If the protective film is peeled off and used immediately before placing the carrier film on the metal plate, it is possible to prevent the adhesion of dust and to form the cast film with higher thickness accuracy. The protective film may be any film as long as it adheres to the fluororesin layer. Examples thereof include films of various polyethylene, polypropylene, polyester, polyvinyl chloride, triacetyl cellulose, cellophane, polyamide, polycarbonate, aromatic polyamide, polyimide, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyethersulfone and the like. Of these, a high-density polyethylene film is preferable because of its low price. The thickness of the protective film is preferably 10 to 50 μm. The protective film can be laminated on the fluororesin layer by thermocompression bonding.

以下、実施例によって、本発明をより詳細に説明する。      Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples.

使用フィルム
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET):三菱化学ポリエステル社製。
テトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂:
THV1:THV500(商品名)、ダイニオン(Dyneon)社製、テトラフロロエチレン60重量%、ヘキサフロロプロピレン20重量%、ビニリデンフルオライド20重量%、結晶化温度153℃。
THV2:THV220(商品名)、ダイニオン(Dyneon)社製、テトラフロロエチレン40重量%、ヘキサフロロプロピレン20重量%、ビニリデンフルオライド40重量%、結晶化温度98℃。
テトラフロロエチレン−エチレン共重合体(ETFE):テフゼル(商標) 290、旭硝子(株)製。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体(FEP):140J(商品名)、 三井デュポンフロロケミカル(株)製。
プリプレグ :三菱ガス化学製、ガラスエポキシ。
Film used Biaxially stretched polyethylene terephthalate film (PET): manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester.
Tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer resin:
THV1: THV500 (trade name), manufactured by Dyneon, 60% by weight of tetrafluoroethylene, 20% by weight of hexafluoropropylene, 20% by weight of vinylidene fluoride, crystallization temperature of 153 ° C.
THV2: THV220 (trade name), manufactured by Dyneon, tetrafluoroethylene 40% by weight, hexafluoropropylene 20% by weight, vinylidene fluoride 40% by weight, crystallization temperature 98 ° C.
Tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE): Tefzel (trademark) 290, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
Tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP): 140J (trade name), manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd.
Prepreg: Made of Mitsubishi Gas Chemical, glass epoxy.

評価方法
(1)平坦度の測定
FILM THICKNESS TESTER KG601A(Anritsu社製)にて、先端の端子径5mmで、フィルムの機械方向に長さ10 cm に亘って連続的厚みを測定し、その最大値と最小値との差を、フィルムの機械方向とは直角に1cm おきに10箇所について測定し、さらに、フィルムの機械方向とは直角方向に長さ10cmに亘って、フィルムの機械方向に1cm おきに10箇所について同様に厚みを測定し、平均値を算出し、Rが5μm以下のものをA、5μmを超えたものをBとした。
(2)直径300μm以上の異物
各フィルムの外観を目視により観察し、直径300μm以上の気泡又は異物が認められたものをB、何ら認められなかったものをAとした。
(3)耐熱性評価
ブラインドスルーホールの開口部があるプリント基板を、プリプレグを介して所定の順番に順次積層し、該積層された一組のプリント基板の上下に、各積層フィルムを配し、該積層フィルムに挟まれた一組のプリント基板を、鏡面メッキ仕上げされたプレス板により、加熱プレスし(170℃、490 N/cm2)、プリプレグを一体化した。60分後にプレス圧を解放し、プリント基板を取り出し、該プリント基板の表面を目視により観察し、凹凸が認められなかったものをA、認められたものをBとした。
Evaluation method (1) Measurement of flatness
With FILM THICKNESS TESTER KG601A (manufactured by Anritsu), measure the continuous thickness over a length of 10 cm in the machine direction of the film with a terminal diameter of 5 mm and determine the difference between the maximum and minimum Measure at 10 points every 1 cm perpendicular to the machine direction, and measure the thickness at 10 points every 1 cm along the machine direction of the film over a length of 10 cm perpendicular to the machine direction of the film. The average value was calculated, and R was 5 μm or less as A, and B exceeding 5 μm as B.
(2) The appearance of each film of foreign matter having a diameter of 300 μm or more was visually observed. The case where bubbles or foreign matters having a diameter of 300 μm or more were observed was designated as B, and the case where no bubbles were observed was designated as A.
(3) Heat resistance evaluation A printed circuit board having blind through-hole openings is sequentially laminated in a predetermined order via a prepreg, and each laminated film is arranged above and below the set of printed boards. A set of printed circuit boards sandwiched between the laminated films was heated and pressed (170 ° C., 490 N / cm 2 ) with a press plate having a mirror finish, and the prepreg was integrated. After 60 minutes, the press pressure was released, the printed circuit board was taken out, the surface of the printed circuit board was visually observed, and A was found to have no irregularities, and B was recognized.

フィルムの調製
表1に示す各構成のフィルムを調製した。なお、THV1とTHV2の混合は、二軸押出機で行った。
押出機によって、口金温度200℃でTダイよりTHV樹脂フィルムを、実施例2〜4ではTHV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂フィルムとを共押出しながら、予めアクリル変性系接着剤が塗布してあるPETフィルムの片面に積層した。ラミネート時の樹脂の温度は約150℃であった。比較例1及び2のフィルムは、ドライラミネート法により調製した。調製したフィルムについて各評価を行った。結果を表1に示す。

Figure 0004205512
Film Preparation A film having each constitution shown in Table 1 was prepared. The mixing of THV1 and THV2 was performed with a twin screw extruder.
An acrylic modified adhesive is applied in advance while co-extruding a THV resin film from a T-die at a die temperature of 200 ° C. by an extruder and a fluororesin film different from the THV mixed resin in Examples 2 to 4. Laminated on one side of PET film. The temperature of the resin during lamination was about 150 ° C. The films of Comparative Examples 1 and 2 were prepared by a dry lamination method. Each evaluation was performed about the prepared film. The results are shown in Table 1.
Figure 0004205512

本発明のフィルムは、異物の混入無く調製できるので、塗膜製造用キャリアフィルムに適する。また、耐熱性も備えるので、プリント配線板製造用の離型フィルムとしても適する。  Since the film of the present invention can be prepared without mixing foreign substances, it is suitable as a carrier film for coating film production. Moreover, since it also has heat resistance, it is suitable as a release film for producing printed wiring boards.

本発明の押出しラミネート方法を表す図である。It is a figure showing the extrusion lamination method of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 THV混合樹脂フィルム
2 THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂フィルム
3 延伸ポリエステルフィルム
4 本発明の積層フィルム
5 ニップロール
6 冷却ロール
1 THV mixed resin film
2 Fluororesin film different from THV mixed resin
3 Stretched polyester film
4 Laminated film of the present invention
5 Nip roll
6 Cooling roll

Claims (14)

延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面に、下記3元共重合比を夫々有する、テトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体THV1とTHV2とを含むTHV混合樹脂フィルムが積層されたフィルム
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が40〜70重量%/10〜30重量%/10〜30重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV1)、及び
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が30〜50重量%/10〜30重量%/30〜50重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV2)。
A THV mixed resin film containing tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymers THV1 and THV2 each having the following terpolymerization ratio is laminated on at least one surface of the stretched polyethylene terephthalate film. Film Tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride 3 having a terpolymerization ratio of 40-70 wt% / 10-30 wt% / 10-30 wt% tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride 3 Terpolymer resin (THV1) and tetrafluoroethylene / tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymerization ratio of 30-50 wt% / 10-30 wt% / 30-50 wt% Hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (THV2 ).
THV1が、THV混合樹脂重量の5重量%以上含まれることを特徴とする請求項1記載のフィルム。 The film according to claim 1, wherein THV1 is contained in an amount of 5% by weight or more of the weight of the THV mixed resin. 前記THV混合樹脂フィルムの上に、前記THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂から成るフィルムがさらに積層されてなる請求項1または2記載のフィルム。 The film according to claim 1 or 2, wherein a film made of a fluororesin different from the THV mixed resin is further laminated on the THV mixed resin film. 前記異種のフッ素樹脂が、テトラフロロエチレン‐エチレン共重合体樹脂又はテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン共重合体樹脂であることを特徴とする請求項3記載のフィルム。 4. The film according to claim 3, wherein the different kind of fluororesin is a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer resin or a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer resin. フィルム表面上の任意の位置から10cm長さに亘り、連続厚さ計にて、端子径5mmで、測定された厚みの最大値と最小値との差(R)が5μm 以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のフィルム。 10cm length from any position on the film surface, with a terminal thickness of 5mm, and the difference (R) between the maximum and minimum measured thickness is 5μm or less. The film according to any one of claims 1 to 4. 前記延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みが5〜1000μmであり、前記THV混合樹脂フィルムの厚みが2〜10μmであることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項記載のフィルム。 The thickness of the stretched polyethylene terephthalate film is 5 to 1000 m, the film of any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the THV mixed resin film is 2 to 10 [mu] m. 前記異種のフッ素樹脂から成るフィルムが厚み2〜10μmのテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン共重合体樹脂フィルムであることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項記載のフィルム。 7. The film according to claim 3, wherein the film made of different kinds of fluororesin is a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer resin film having a thickness of 2 to 10 [mu] m. フィルム総厚みが10〜300μmであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のフィルム。 The film according to any one of claims 1 to 7, wherein the total film thickness is 10 to 300 µm. 前記異種のフッ素樹脂から成るフィルム上に、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリエステルフィルムがさらに積層されてなることを特徴とする請求項3〜8のいずれか1項に記載のフィルム。 The film according to any one of claims 3 to 8, wherein a polyethylene film, a polypropylene film, or a polyester film is further laminated on the film made of the different kind of fluororesin. 請求項1〜9のいずれか1項記載のフィルムからなる塗膜キャリアフィルム。 The coating film carrier film which consists of a film of any one of Claims 1-9. 請求項1〜9のいずれか1項記載のフィルムからなる離型用フィルム。 The film for mold release which consists of a film of any one of Claims 1-9. 延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面上に、
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が40〜70重量%/10〜30重量%/10〜30重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV1)、及び
テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/ビニリデンフルオライド三元共重合比が30〜50重量%/10〜30重量%/30〜50重量%であるテトラフロロエチレン‐ヘキサフロロプロピレン‐ビニリデンフルオライド3元共重合体樹脂(THV2)を、
含むTHV混合樹脂を、押出しラミネート法により積層することを特徴とする積層フィルムの製造方法。
On at least one side of the stretched polyethylene terephthalate film,
Tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymer having a terpolymerization ratio of 40-70 wt% / 10-30 wt% / 10-30 wt% Polymer resin (THV1) and tetrafluoroethylene / hexafluorofluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride terpolymerization ratio of 30-50 wt% / 10-30 wt% / 30-50 wt% Propylene-vinylidene fluoride terpolymer resin (THV2)
A method for producing a laminated film comprising laminating a THV mixed resin containing the laminate by an extrusion laminating method.
THV1が、THV混合樹脂重量の5重量%以上含まれることを特徴とする請求項12記載の方法。 13. The method according to claim 12, wherein THV1 is contained in an amount of 5% by weight or more based on the weight of the THV mixed resin. 前記THV混合樹脂とは異種のフッ素樹脂を、前記THV混合樹脂と共押出ししながら、延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面上に押出しラミネート法により積層することを特徴とする請求項12または13記載の方法。 The fluorine resin different from the THV mixed resin is laminated by extrusion lamination on at least one surface of the stretched polyethylene terephthalate film while co-extruding with the THV mixed resin. the method of.
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