JP4204635B2 - 筐体表面温度予測装置、方法、プログラム及び記録媒体 - Google Patents
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Description
の影響範囲は、その面積の小さい順に、8角形の外形を有する領域122b、123b及び124bによって示されている。
T=α×W+β・・・・(1)
ただし、比例定数αは、実測によって部品毎に適切に求められた値であり、βは、通電前の環境温度である。
目的とする。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る筺体表面温度予測装置の概略構成を示す機能ブロック図である。
初期温度、輻射率等を含む属性データDatを受け付け、受け付けた属性データDatを記録部8に保存する。本実施形態においては、属性データ入力部3は、各部品の属性データDatを、CADシステム9内の属性データベース11から読み込むことが可能である。また、属性データ入力部3は、例えば、属性データDatが記録されたファイルを読み込んだり、設計者がキーボード、マウス等の入力装置を用いて入力したデータ等を受け付けたりしても良い。
面温度を求める。(ステップS5)。熱解析実行部6は、すべての発熱グループについて、熱解析を実行したか否かを判定する(ステップS6)。熱解析実行部6は、すべての発熱グループについて熱解析を実行していない場合には(ステップS6でNo)、ステップS5に戻り、すべての発熱グループについて熱解析を実行した場合には、後続のステップS7に進む。
Q=ε1×ε2×σ×A×(T1 4−T2 4)・・・・(2)
ここで、ε1は、輻射係数であって、伝熱が行われる2面間の輻射率を表し、ε2は、形態係数であって、2面間の形状、相対位置関係によって決まる輻射率を表し、σは、ステファンボルツマン定数を表し、Aは、筐体表面のある微小領域の面積を表し、T1は、筐体
表面のある微小領域の絶対温度を表し、T2は、輻射される面の絶対温度を表す。
T1=(ΣQ/(ε1×ε2×σ×A)+T2 4)0.25・・・・(3)
尚、ΣQは、筐体表面のある微小領域の輻射量の総和を表す。
示す。すなわち、「輻射量換算」欄は、IC1〜IC3を単独でオンした場合の上昇温度を一旦輻射量に換算して、輻射量の総和を求めた後、求められた輻射量の総和から再度変換された温度を示す。すなわち、発熱グループ毎の筺体表面温度Dtg(1)〜Dtg(3)を合成することによって算出された筺体表面温度Dtc(m)に相当する。
Array)や、LSI内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを用いても良い。さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックを集積化しても良い。バイオ技術の適用等が可能性としてあり得る。
2 ジオメトリデータ入力部
3 属性データ入力部
4 発熱部品選択部
5 発熱部品ソート部
6 熱解析実行部
7 合成部
8 記録部
9 CADシステム
10 ジオメトリデータベース
11 属性データベース
Claims (10)
- 筐体と、前記筐体内部に組み込まれる1以上の発熱部品とを有する電子機器の筐体表面温度を予測する筐体表面温度予測装置であって、
少なくとも1つの発熱部品を含む発熱グループ毎に熱解析を実行して、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を求め、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を含む筐体表面温度データを作成する熱解析実行部と、
前記筐体表面温度データを記憶する記録部と、
前記記録部から前記筐体表面温度データを読み出して、前記発熱部品毎の筐体表面温度の各々を輻射量に変換し、輻射量の総和を算出した後、前記輻射量の総和を温度へと再度変換する合成部とを備える、筐体表面温度予測装置。 - 前記電子機器を構成する複数の構成部品の配置と寸法とが少なくとも定義されたジオメトリデータを受け付けるジオメトリデータ入力部と、
前記構成部品の各々についての発熱量が少なくとも定義された属性データを受け付けるる属性データ入力部と、
前記属性データに定義された発熱量を参照して、前記構成部品の中から複数の前記発熱部品を選択する発熱部品選択部と、
前記選択された発熱部品を複数の前記発熱グループに分類する発熱部品ソート部とを更に備え、
前記熱解析実行部は、前記ジオメトリデータ及び前記属性データに基づいて、前記熱解析を実行することを特徴とする、請求項1に記載の筐体表面温度予測装置。 - 前記熱解析実行部は、前記筐体に対する前記発熱グループの相対位置をパラメータとして、前記筐体表面温度を表す関数と、前記発熱グループの発熱量をパラメータとして、前記筐体表面温度を表す関数とのうち、少なくとも一方を作成することを特徴とする、請求項1に記載の筐体表面温度予測装置。
- 筐体と、前記筐体内部に組み込まれる1以上の発熱部品とを有する電子機器の筐体表面温度を予測する筐体表面温度予測プログラムであって、コンピュータに、
少なくとも1つの発熱部品を含む発熱グループ毎に熱解析を実行して、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を求め、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を含む筐体表面温度データを作成する熱解析実行機能と、
前記筐体表面温度データを記憶する記録機能と、
前記筐体表面温度データを読み出して、前記発熱部品毎の筐体表面温度の各々を輻射量に変換し、輻射量の総和を算出した後、前記輻射量の総和を温度へと再度変換する合成機能とを実現させる、筐体表面温度予測プログラム。 - コンピュータに、
前記電子機器を構成する複数の構成部品の配置と寸法とが少なくとも定義されたジオメトリデータを受け付けるジオメトリデータ入力機能と、
前記構成部品の各々についての発熱量が少なくとも定義された属性データを受け付ける属性データ入力機能と、
前記属性データに定義された発熱量を参照して、前記構成部品の中から複数の前記発熱部品を選択する発熱部品選択機能と、
前記選択された発熱部品を複数の前記発熱グループに分類する発熱部品ソート機能とを更に実行させ、
前記熱解析実行機能は、前記ジオメトリデータ及び前記属性データに基づいて、前記熱解析を実行することを特徴とする、請求項4に記載の筐体表面温度予測プログラム。 - 前記熱解析実行機能は、前記筐体に対する前記発熱グループの相対位置をパラメータとして、前記筐体表面温度を表す関数と、前記発熱グループの発熱量をパラメータとして、前記筐体表面温度を表す関数とのうち、少なくとも一方を作成することを特徴とする、請求項4に記載の筐体表面温度予測プログラム。
- 筐体と、前記筐体内部に組み込まれる1以上の発熱部品とを有する電子機器の筐体表面温度をコンピュータを用いて予測する筐体表面温度予測方法であって、
前記コンピュータが、少なくとも1つの発熱部品を含む発熱グループ毎に熱解析を実行して、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を求め、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を含む筐体表面温度データを作成する熱解析実行ステップと、
前記コンピュータが、前記筐体表面温度データを記憶する記録ステップと、
前記コンピュータが、記録された前記筐体表面温度データを読み出して、前記発熱部品毎の筐体表面温度の各々を輻射量に変換し、輻射量の総和を算出した後、前記輻射量の総和を温度へと再度変換する合成ステップとを備える、筐体表面温度予測方法。 - 前記コンピュータが、前記電子機器を構成する複数の構成部品の配置と寸法とが少なくとも定義されたジオメトリデータを受け付けるジオメトリデータ入力ステップと、
前記コンピュータが、前記構成部品の各々についての発熱量が少なくとも定義された属性データを受け付ける属性データ入力ステップと、
前記コンピュータが、前記属性データに定義された発熱量を参照して、前記構成部品の中から複数の前記発熱部品を選択する発熱部品選択ステップと、
前記コンピュータが、前記選択された発熱部品を複数の前記発熱グループに分類する発熱部品ソートステップとを更に備え、
前記熱解析実行ステップにおいて、前記コンピュータは、前記ジオメトリデータ及び前記属性データに基づいて、前記熱解析を実行することを特徴とする、請求項7に記載の筐体表面温度予測方法。 - 前記熱解析実行ステップにおいて、前記コンピュータは、前記筐体に対する前記発熱グループの相対位置をパラメータとして、前記筐体表面温度を表す関数と、前記発熱グループの発熱量をパラメータとして、前記筐体表面温度を表す関数とのうち、少なくとも一方を作成することを特徴とする、請求項7に記載の筐体表面温度予測方法。
- 筐体と、前記筐体内部に組み込まれる1以上の発熱部品とを有する電子機器の筐体表面温度を予測するために、コンピュータに、
少なくとも1つの発熱部品を含む発熱グループ毎に熱解析を実行して、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を求め、前記発熱グループ毎の筐体表面温度を含む筐体表面温度データを作成する熱解析実行機能と、
前記筐体表面温度データを記憶する記録機能と、
前記筐体表面温度データを読み出して、前記発熱部品毎の筐体表面温度の各々を輻射量に変換し、輻射量の総和を算出した後、前記輻射量の総和を温度へと再度変換する合成機能とを実現させる筐体温度予測プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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