JP4202802B2 - 浄化装置及び浄化方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、排水の浄化技術に関し、特にPCBを含む排水の浄化装置及び浄化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、有害物質による水の汚染が深刻な問題となっている。汚染物質の例としては、カドミウム、全シアン、有機隣、鉛、六価クロム、砒素、総水銀、アルキル水銀、PCB(ポリ塩化ビフェニル)、銅、ジクロロメタン、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタン、1,1−ジクロロエチレン、シス−1,2−ジクロロエチレン、1,1,1−トリクロロエタン、1,1,2−トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、1,3−ジクロロプロペン、チウラム、シマジン、チオベンカルブ、ベンゼン、ダイオキシン類、油などがある。
【0003】
有害物質の中でも特にPCB(一般式C1210-nCln)は、難分解性で生体濃縮性(高蓄積性)を有し、人体または地球環境に重大な被害を及ぼす恐れがあることから、1972年に製造及び使用が禁止された化合物である。このため、現在では事業者がPCBを製造または使用することは殆どない。工場排水として河川、土壌に流出する可能性も少ない。しかし、従来においては絶縁油、熱媒体、可塑剤として広く利用されていたため、土壌や排水中には現在でもPCBが存在する。このようなPCBを処理する手段として、例えばPCB100mg/l程度含む古紙再生排水を活性汚泥処理し、更に再凝沈処理する手段がある。また、土壌を触媒と接触させてPCBを酸化分解する方法もある(例えば、特許文献1参照。)。土壌に高カロリー廃棄物を加えて焼却する方法もある(例えば、特許文献2参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平7−328595号公報
【0005】
【特許文献2】
特開平11−148631号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したPCBを含む土壌を凝沈処理する方法では、PCBを十分に除去できない場合があった。PCBを含む再生排水を活性汚泥処理した後に再凝沈処理する方法では、PCBを90%程度除去することは可能であるが、PCB排水基準の0.003mg/l以下に抑えることはできなかった。また、土壌を触媒と接触させてPCBを酸化する方法、または土壌を焼却する方法では、高カロリーのエネルギーを必要とするため、費用がかかる問題があった。不完全な熱酸化処理、焼却処理をすることで、毒性の強いコプラナーPCBを大気中に放出しまう危険性もあった。
【0007】
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされたものであって、その目的とするところは、土壌や排水中に含まれるPCBを安価で簡便に処理でき、且つPCB排出基準を達成可能な浄化装置及び浄化方法を提供することにある。
【0009】
第1の発明は土壌を300〜700℃に加熱し、PCBを含むガスを抽出するPCB抽出部と、前記PCB抽出部の上部に接続された排気ガス導入管を介して導入されるガスを700℃以上に加熱する排気ガス加熱部と、排気ガス加熱部を通過したガスを洗浄液で洗浄する排気ガス洗浄装置と、PCBの分子より大きく、洗浄液中に含まれる土壌の粒径より小さい孔径の濾過材を有し、洗浄液を濾過する濾過装置とを備える浄化装置である。第1の発明によれば、PCB抽出部においてPCBを含む土壌が加熱され、PCB含むガスが抽出される。PCBを含むガスは、排気ガス加熱部において更に加熱されることにより、ガス中に含まれるタール成分が除去される。排気ガス加熱部を通過したPCBを含むガスは、排気ガス洗浄装置において洗浄液に洗浄され、PCB成分が洗浄液中へ移行する。PCBを含んだ洗浄液は濾過装置に導入される。濾過装置に導入されたPCBを含んだ洗浄液は、PCBの分子より大きく、洗浄液中に含まれる土壌の粒径より小さい孔径の濾過材により固形物が捕集されると共にPCBが除去される。したがって、第1の特徴によれば、PCBを簡単且つ安全に除去できる浄化装置を提供することができる。
【0011】
第2の発明は、土壌を300〜700℃に加熱し、PCBを含むガスを抽出するステップと、前記PCB抽出部の上部に接続された排気ガス導入管を介して導入されるPCBを含むガスを700℃以上に加熱するステップと、加熱されたPCBを含むガスを洗浄液で洗浄するステップと、洗浄液をPCBの分子より大きく、洗浄液中に含まれる土壌の粒径より小さい孔径の濾過材で濾過し、洗浄液からPCBを除去するステップとを有する浄化方法である。第2の発明によれば、PCBを含む土壌を加熱して得られたPCBを含むガスを、洗浄液により洗浄し、その洗浄液をPCBの分子より大きく、洗浄液中に含まれる土壌の粒径より小さい孔径の濾過材で濾過することにより、土壌から簡単且つ安全にPCBを除去することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の第1及び第2の実施の形態を説明する。但し、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。また、以下に示す第1及び第2に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
【0013】
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態に係る排水浄化装置100は、図1に示すように、PCBを含む排水30にPCBの分子よりも大きい固形物を導入する固形物導入部8と、PCBの分子より大きく、固形物よりも小さい孔径の濾過材を有し、PCBを含む排水を濾過する濾過装置3とを備える。固形物導入部8には、沈降槽1が配置されている。沈降槽1は、沈降槽1の上部に接続された貯水槽導入管33により、下流側の貯水槽2に配管されている。貯水槽2は、貯水槽2の底部に接続された濾過装置導入管35により下流側の濾過装置3に配管されている。濾過装置3は、濾過装置3の出口側に接続された処理水槽導入管37により下流側の処理水槽4に配管されている。さらに、濾過装置3の出口側には、貯水槽戻り管38が接続され、貯水槽2に配管されている。処理水槽4の底部には、濾過装置洗浄管39が接続されている。濾過装置洗浄管39は、図1に示すように、処理水槽導入管37に配置された第6バルブ15の上流側に接続されている。
【0014】
沈降槽1の底部には、排水管34が接続されている。排水管34は、沈降槽1の底部の配管34に接続された第1バルブ10、配管34を介して第1バルブ10に接続された第2バルブ11を有する。濾過装置導入管35は、貯水槽2の底部の配管35に接続された第3バルブ12、第3バルブ12に配管35を介して接続された第1ポンプ23、第1ポンプ23に配管35を介して接続された第4バルブ13、及び第4バルブ13に配管35を介して接続された第5バルブ14を有する。濾過装置供給管36は、沈降槽戻り管40に接続された第10バルブ19、第10バルブ19に配管36を介して接続された第11バルブ20を有する。処理水槽導入管37は、濾過装置3の出口側の配管37に接続された第2圧力計27、濾過装置3の出口側の配管37に接続され、第2圧力計27の下流側に配置された第6バルブ15、第6バルブ15に配管37を介して接続された第7バルブ16を有する。貯水槽戻り管38は、濾過装置3の出口側の配管38に接続された第3圧力計26、濾過装置3の出口側の配管38に接続され、第3圧力計26の下流側に配置された第8バルブ17、第8バルブ17に配管38を介して接続された第9バルブ18を有する。濾過装置洗浄管39は、処理水槽4の底部の配管39に接続された第12バルブ21、第12バルブ21に配管39を介して接続された第2ポンプ24、第2ポンプ24に配管39を介して接続された第13バルブ22を有する。
【0015】
沈降槽1は、導入された排水30の沈殿物31を底部に沈降させ、上澄み液を得る水槽である。沈降槽1には、例えば有害物質に汚染された土壌の浄化作業中に発生する水、河川の水、池の水、地下水、工場からの排水などが導入され、蓄えられる。これらの水は有機物、岩石が砕けて細粒となったもの、地球表面の生物遺体、または生物遺体の分解物などが含まれている。工業排水などで有機物や岩石が含まれていない場合は、凝集剤、川砂または土壌由来のカオリナイト、ハロサイト、モンモリナイト、アロフェン、イモゴライト、アルミニウム、及び鉄の水酸化物などの天然鉱物を0.05〜10000mg/l程度添加するのが好ましい。天然鉱物の添加量は1000mg/l程度が更に好ましい。沈降槽1で沈殿物31が分離された排水30は、貯水槽導入管33を通って貯水槽2に導入される。
【0016】
貯水槽2は、沈降槽1で分離された水分を一時的に蓄える水槽である。貯水槽2に蓄えられたPCBを含む排水30は、第3バルブ12、第1ポンプ23、第4バルブ13、第5バルブ14を通過して濾過装置3へ導かれる。
【0017】
濾過装置3は、貯水槽2から供給されたPCBを含む排水30を濾過材を用いて濾過する。濾過材には、例えば0.1μmより大きい粒子や高分子が阻止される精密濾過膜(MF)、2nm〜0.1μmの範囲の粒子や高分子が阻止される限外濾過膜(UF)、加圧により浸透圧差と逆方向に溶媒が移動する逆浸透膜(RO)などが用いられる。濾過材の構成材質や形状は特に限定されない。例えば、膜の材質としては樹脂、セラミック等が利用可能である。膜の構造としては、内圧式管型モジュール、外圧式管型モジュール、平板型モジュール、中空糸モジュール、スパイラルモジュールなどがあるが、特に限定されない。濾過膜以外の他の濾過方法として、例えば液中の固体粒子を濾過材に堆積させるケーク濾過、あるいは砂を装置内に充填して濾過機能をもたせた砂濾過を利用してもよい。特に、濾過材として膜を利用する場合は、加圧が必要で膜単価が高い逆浸透膜よりも、逆浸透膜に比べて孔径が大きく、装置の消費電力が少なくて済み、ふるい分けをして分離を行う精密濾過膜または限外濾過膜を利用するのが好ましい。したがって、濾過装置3に使用される濾過材の孔径は2nm〜10μm程度が好ましい。
【0018】
処理水槽4は、濾過装置3により濾過処理された排水を蓄えておくための水槽である。処理水槽4に導入された排水は、PCB分が除去された浄化水32であり、外部にそのまま廃棄、排水してもよい。処理水槽4中の浄化水32を濾過装置3の洗浄液として利用することもできる。例えば、浄化水32を濾過装置3の洗浄液として利用する場合は、濾過装置導入管35の第1ポンプ23を停止し、第5バルブ14及び貯水槽戻り管38の第9バルブ18を閉じ、第12バルブ21、第13バルブ22、第11バルブ20、第10バルブ19、第7バルブ16を開く。浄化水32は、濾過装置供給管39を通って処理水槽導入管37内を逆流し、濾過装置3に導入される。濾過装置3に導入された浄化水32は濾過装置3内を逆流し、濾過材の表面に堆積した固形物を取り除く。そして、濾過材の表面に堆積した固形物を含んだ浄化水32は、濾過装置供給管36へ導入され、沈降槽戻り管40を通って再び沈降槽1へと供給される。
【0019】
本発明の第1の実施の形態に係る排水浄化装置100によれば、沈降槽1において、PCBを含む排水30に粒径1〜1000μm程度の固形物が添加され、排水30中のPCBが固形物に吸着する。元々固形分を含む河川の水や土壌の水であれば、固形分が添加される必要はない。PCBが吸着した固形物を含む排水30は、貯水槽2を介して濾過装置3に導入される。濾過装置3内に設けられたPCBの分子より大きい孔径の濾過材は、排水30中に含まれる固形物を捕集することにより、固形物に吸着された1nm程度のPCB分子を排水30中から除去する。
【0020】
排水中のPCB分子は、一般に排水中の固形物に吸着する特性を示すため、使用する固形物は特に限定されないが、固形物によってその吸着性は異なるため、PCBの吸着性の高いものを使用することが好ましい。なお、固形物に吸着されないPCBについても、PCBが濾過材を透過する際に濾過材表面に形成した固形物の堆積層内部の流路をPCBを含む排水30が通過することにより、1nm程度のPCB分子を有効に除去することができる。このように、図1に示すPCBを含む排水浄化装置100によれば、1nm程度の微細な分子であるPCBを、PCBの分子よりも大きく、例えば1.2倍〜1000倍程度大きい孔径を有する濾過材を用いて、土壌や排水中に含まれるPCBを簡単に除去することができる。なお、PCBはビフェニル骨格に塩素が1〜10個置換したものであるため、置換塩基の数や位置によって分子の大きさがそれぞれ異なるが、図1に示すPCB排水浄化装置100によれば、分子径1nm前後のPCBを有効に除去することができる。また、図1に示す排水浄化装置100は、加熱時、加圧時の高いエネルギーを必要としないので、PCBを含む排水の処理にかかる費用を安く抑えることもできる。
【0021】
次に、本発明の第1の実施の形態に係る排水の浄化方法を説明する。なお、以下に述べる排水の浄化方法は一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の方法により実現可能であることは勿論である。
【0022】
(イ)図2のステップS100に示すように、まず、PCBを含む排水30を図1に示す沈降槽1に導入する。沈降槽1は、排水30に含まれる沈殿物31と上澄み液とを分離する。ここで、沈降槽1に導入された排水30に0.1mg/l程度の岩石などの天然鉱物を添加しておく。天然鉱物の粒径は、例えば1〜1000μm程度のものを選ぶ。沈降槽1の底部に沈殿した沈殿物31は、ステップS101において、沈降槽1から排出する。
【0023】
(ロ)次に、ステップS110において、第10バルブ19及び第13バルブ22を閉じ、第2ポンプ24を停止する。そして、第3バルブ12、第4バルブ13、第5バルブ14、第6バルブ15、第7バルブ16、第8バルブ17、及び第9バルブ18を開け、第1ポンプを稼働させて沈降槽1に導入された排水30を貯水槽導入管33を介して貯水槽2に導入する。導入された排水30は、濾過装置導入管35に供給される。
【0024】
(ハ)ステップS120において、濾過装置導入管35から供給された排水30を第3バルブ12、第1ポンプ23、第4バルブ13、第5バルブ14を経由して濾過装置3に導入する。排水30は、濾過装置3内に設けられたPCBの分子より大きな孔径の精密濾過膜、限外濾過膜などの濾過材により濾過され、浄化される。浄化された排水30は、処理水槽導入管37に導入される。濾過材を透過せず、固形物が濃縮された濃縮水は、貯水管戻り管38の第8バルブ17及び第9バルブ18を経由して貯水槽2に再び戻される。
【0025】
(ニ)ステップS130において、濾過装置3において浄化された排水を処理水槽導入管37の第6バルブ15及び第7バルブ17を介して処理水槽4に導入する。処理水槽4に導入された排水30は、ステップS140において、浄化水32として排水浄化装置100の外へ排出される。あるいは、ステップS150において、処理水槽4の水を濾過装置3に洗浄水として導入する。処理水槽4の水を濾過装置3の洗浄水として利用する場合は、濾過装置導入管35の第1ポンプ23を停止し、第5バルブ14及び貯水槽戻り管38の第9バルブ18を閉じ、第2ポンプを稼働させる。そして浄化水32を、濾過装置供給管39から処理水槽導入管37を経由して濾過装置3に導入する。濾過装置3に導入された浄化水32は濾過装置3内を逆流し、濾過材の表面に堆積した固形物を取り除く。
【0026】
(ホ)ステップS160において、濾過装置3を洗浄し、固形物を含んだ浄化水32を濾過装置供給管36へ供給し、沈降槽戻り管40を経由して再び沈降槽1に戻す。
【0027】
このように、本発明の第1の実施の形態に係る浄化方法によれば、1nm程度のPCB分子を、PCBの分子よりも大きく、例えば1.2倍〜1000倍程度の孔径を有する濾過材で濾過することができるので、PCBを簡単に除去することができる。濾過された排水は、PCBの排出基準に合格する程度にPCBが除去されているので、他の有害物質の含有率に問題がなければ、そのまま廃棄することもできる。また、図1に示す排水浄化装置100は高温加熱等の高エネルギーを要する作業を必要としないので、簡便に処理でき、且つ安価に処理することができる。なお、第1の実施の形態に示す浄化方法においては、ステップS150で説明した濾過材の洗浄は、濾過作業20分に対し、15〜25秒程度行うのが好ましい。
【0028】
(第1の実施の形態の実施例)
図3に示すように、濾過装置3に用いた濾過材として、0.1〜160μmの精密濾過膜(MF)、分画分子量3000〜50000(推定孔径2〜6nm)の限外濾過膜(UF)、及び分画分子量300(推定孔径1nm)の逆浸透膜(RO)を利用した。サンプルA,D,E,F,G,Hは、元々固形物が含まれている排水を使用した。サンプルB,Cは、固形物が含まれない排水を使用したため、図1に示す沈降槽1で固形物を添加した。サンプルEは、固形物が含まれた排水に対して沈降槽1で凝集剤を添加し、凝集沈殿を行った。図3中の「水性状」として示す固形物濃度[mg/l]は、日本工業規格(JIS)K0102、PCB濃度[mg/l]は、K0093、固形物粒度分布[μm]は、レーザ解析散乱法に準じて行った。合否判定は、水質汚濁防止法(昭和45年法令138号)に記載のPCBの排出基準0.03mg/lを下回るものを合格とし、上回るものを不合格とした。また、100時間以上の安定処理ができないものを不合格とした。
【0029】
図3によれば、孔径1nm〜0.5μmの濾過材を用いることにより、水質汚濁防止法のPCB排出基準に合格する程度にPCBを除去できることが明らかである。PCBの分子は、1nm程度であるので、本発明によれば、PCBの分子より約1.2〜1000倍大きい孔径を有する濾過材で、PCBを安全にかつ効果的に除去できることがわかる。また、図3に示す結果から、PCBを含む排水中に含まれた固形分にはPCBが吸着し、PCBが吸着した固形物を濾過材が捕集する、あるいは濾過材に堆積した固形物の堆積層内部の流路をPCBを含む排水30が通過することで、排水中に含まれるPCBを有効に除去できることがわかる。なお、比較例として孔径10〜160μmの精密濾過膜を濾過材とした場合は、固形物が濾過材により捕集されなかったため、水質汚濁防止法のPCB排出基準を満たすことができなかった。
【0030】
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態に係る浄化装置は、図4に示すように、土壌50からPCBを含むガスを抽出するPCB抽出部5と、ガスを加熱する排気ガス加熱部6と、排気ガス加熱部6を通過したガスを洗浄液56で洗浄する排気ガス洗浄装置(スクラバー)7と、洗浄液56にPCBの分子よりも大きい粒径の固形物を導入する固形物導入部8と、洗浄液56をPCBを含む排水30として排水浄化装置100へ導入する浄化装置導入管57とを備える。排水浄化装置100は、第1の実施の形態の排水浄化装置100と同様の構成が採用できる。すなわち、土壌50から抽出されたPCBを含む洗浄液56にPCBの分子よりも大きい粒径の固形物を導入する固形物導入部8と、PCBの分子より大きく、固形物よりも小さい孔径の濾過材を有し、洗浄液56を濾過する濾過装置3とを備える。PCB抽出部5は、第1の排ガス導入管52により排気ガス加熱部6に接続されている。排気ガス加熱部6は、第2の排ガス導入管54により排気ガス洗浄装置7に接続されている。排気ガス洗浄装置7は、浄化装置導入管57により図1に示す排水浄化装置100に接続されている。
【0031】
PCB抽出部5はPCBを含む土壌50中を加熱してPCBと水とをガス化する装置である。PCB抽出部5は、常圧で300〜700℃に土壌50を加熱する。PCB抽出部5においては、土壌50中のPCBや有機物が蒸発し、土壌50から除去される、あるいはタール成分となって気体中に浮遊する。PCBのガス、その他の有機物のガスやタール成分を含んだガスは、第1の排ガス導入管52を介して排気ガス加熱部6に供給される。
【0032】
排気ガス加熱部6は、PCB抽出部5から供給されたガスを更に700〜1100℃の高温条件で加熱する装置である。排気ガス加熱部6には、図4に示すように、反応管53の周囲に電気ヒーターなどの熱媒体60が配置される。熱媒体60は、反応管53内部に配置されてもよい。また、熱媒体60としては、電気ヒーターの他に熱交換器が利用されてもよい。あるいは、予め高温に加熱したガスを混合して加熱する方法が用いられてもよい。さらに、気体との接触により発熱反応を起こす反応剤あるいは促進剤が排気ガス加熱部6に添加されてもよい。反応剤あるいは促進剤としては、例えば酸素、二酸化炭素、オゾンなどが使用可能である。PCB抽出部5から供給されたPCBのガス、その他の有機物のガスやタール成分を含んだガスは、排気ガス加熱部6で熱分解される。熱分解されたガスは、第2の排ガス導入管54を介して排気ガス洗浄装置(スクラバー)7に供給される。
【0033】
排気ガス洗浄装置7は、高温で熱分解されたガスを洗浄する装置である。排気ガス洗浄装置7としては、例えば湿式空気洗浄装置(スクラバー)等が用いられる。排気ガス洗浄装置7の中には、例えば水などの洗浄液56が入っている。排気ガス洗浄装置7には、ポンプ55が接続されており、ポンプ55によりくみ上げられた洗浄液56が排気ガス洗浄装置7中に噴霧され、供給されたガスと洗浄液56とが接触する。第2の排ガス導入管54から供給されたガスは、洗浄液56により冷却されるので、ガス中に含まれるPCB等の成分が洗浄液56に付着する。洗浄液56は、排気ガス洗浄装置7に接続された浄化装置導入管57により排水浄化装置100に供給される。なお、排気ガス洗浄装置7には例えばバグダストが設けられ、排気ガス洗浄装置7中に飛散した排ガス中の固形物を捕集できるようにしてもよい。
【0034】
次に、本発明の第2の実施の形態に係る浄化方法を説明する。
【0035】
(イ)図5に示すように、まず、ステップS200において、PCBを含む土壌50を図4に示すPCB抽出部5に導入する。次に、ステップS210において、PCB抽出部5を常圧で約300℃〜700℃に加熱し、PCBを含む土壌50からPCBを含むガスを抽出する。PCBを含むガスは、第1の排ガス導入管52に排出される。
【0036】
(ロ)次に、ステップS220において、第1の排ガス導入管52に導入されたPCBを含むガスを排気ガス加熱部6に導入する。ステップS230において、排気ガス加熱部6を常圧で約700℃〜1100℃に加熱し、PCBを含むガスをPCB抽出部5の加熱温度より更に高温に加熱する。排気ガス加熱部6に供給されたPCBを含むガスは、ガス中に含まれるタール成分などの有機物が分解され、第2の排ガス導入管54に排出される。
【0037】
(ハ)次に、ステップS240において、第2の排ガス導入管54に導入されたPCBを含むガスを排気ガス洗浄装置7に導入する。PCBを含むガスは、排気ガス洗浄装置7中に設けられた洗浄液56と接触し、冷却される。ガス中のPCB成分は洗浄液56中へ移行する。
【0038】
(ニ)次に、ステップS250において、洗浄液56を浄化装置導入管57を介して排水浄化装置100に導入する。排水浄化装置100での浄化方法は図1に示す排水浄化装置100における浄化方法と同様であるので説明を省略する。
【0039】
このように、本発明の第2の実施の形態に係るPCBを含む排水の浄化方法によれば、PCBを含む土壌50がPCB抽出部5で300〜700℃に加熱され、更に排気ガス加熱部6において700〜1100℃に加熱される。PCBを含む土壌50は、PCB抽出部5でガス化されてPCBを含んだガスとなるが、ガスには土壌中の有機物、及び有機物が分解されて生成したタール成分等も含まれる。しかし、PCB、有機物、及びタール成分等を含んだガスは、排気ガス加熱部6において700℃以上に加熱されるので、タール成分が熱分解され、除去される。このため、排気ガス洗浄装置7に供給されたガスにはタール成分が含まれず、排水浄化装置100にもタール成分を含んだ洗浄液56は供給されない。したがって、図1に示す濾過装置3で利用される濾過材には、タール成分による目詰まりが生じないので、濾過材を頻繁に交換する手間を省くことができる。また、PCBを含む土壌50は、排気ガス加熱部6において約700℃〜1100℃に加熱されるので、不完全な熱酸化処理、あるいは焼却処理がなされることがない。毒性の強いコプラナーPCB等の副生成物が発生することもない。図4に示す浄化装置及び浄化方法によれば、土壌50に含まれるPCBを安価で簡単に除去することができ、長期間使用することができる。
【0040】
(第2の実施の形態の実施例)
図6に示すように、図1に示す濾過装置3には、0.1〜160μmの精密濾過膜(MF)を利用した。洗浄水中の固形物の粒度分布を図7に示す。図7に示すように、採取した洗浄水には、粒径が1〜700μm程度の固形物が含まれていた。サンプルI及びJは、排気ガス加熱部6を800℃、1100℃に加温した。サンプルK及びLは排気ガス加熱部6を加温しなかった。
【0041】
図6によれば、PCBを含む土壌50を800℃〜1100℃程度に加熱し、土壌50に含まれる有機物等を熱分解することにより、濾過材に目詰まりが生じず、PCB排出基準に合格する程度にPCBを除去できることが明らかである。なお、比較例であるサンプルK及びLは、排気ガス加熱部6により土壌50が加熱されなかったので、図1に示す濾過装置3の濾過材にタール成分が付着し、濾過材の目詰まりが発生した。このため、短時間で濾過材が使用不可能となり、またPCB排出基準も合格しなかった。なお、図4に示す排気ガス洗浄装置7にバグフィルタを取り付けた場合の粒度分布を図8に示す。図8に示す粒度分布は、図4に示す洗浄液56に含まれた土壌の粒度分布を測定したものである。図8に示すように、バグフィルタを用いて排気ガス洗浄装置7中の500μm以上の固形物を除去し、20〜500μmの固形物を含んだ洗浄液を排水浄化装置100に導入した場合においても、PCBを含む土壌からPCBを有効に除去できた。
【0042】
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は第1及び第2の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【0043】
本発明の第1及び第2の実施の形態においては、PCB以外のBODやCODなどの他の有機汚濁成分を含むものであってもよい。また、濾過装置3の中に濾過助剤を加え、排水中の懸濁粒子を凝集させてもよい。
【0044】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【0045】
【発明の効果】
本発明によれば、土壌や排水中に含まれるPCBを安価で簡便に処理でき、且つPCB排出基準を達成可能な浄化装置及び浄化方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る浄化装置を示す概略図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る浄化方法を示すフロー図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態の実施例を示す表である。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係る浄化装置を示す概略図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る浄化方法を示すフロー図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態の実施例を示す表である。
【図7】第2の実施の形態の実施例において、採取した直後の土壌水に存在した固形物の粒度分布を示す図である。
【図8】第2の実施の形態の実施例において、排水浄化装置にバグフィルタを取り付けた場合の洗浄水に存在した固形物の粒度分布を示す図である。
【符号の説明】
1…沈降槽
2…貯水槽
3…濾過装置
4…処理水槽
5…PCB抽出部
6…排気ガス加熱部
7…排気ガス洗浄装置
8…固形物導入部
10…第1バルブ
11…第2バルブ
12…第3バルブ
13…第4バルブ
14…第5バルブ
15…第6バルブ
16…第7バルブ
17…第7バルブ
17…第8バルブ
18…第9バルブ
19…第10バルブ
20…第11バルブ
21…第12バルブ
22…第13バルブ
23…第1ポンプ
24…第2ポンプ
25…第1圧力計
26…第3圧力計
27…第2圧力計
30…排水
31…沈殿物
32…浄化水
33…貯水槽導入管
34…排水管
35…濾過装置導入管
36…濾過装置供給管
37…処理水槽導入管
38…貯水槽戻り管
39…濾過装置洗浄管
40…沈降槽戻り管
50…土壌
52…第1の排ガス導入管
53…反応管
54…第2の排ガス導入管
55…ポンプ
56…洗浄液
57…浄化装置導入管
60…熱媒体
100…排水浄化装置

Claims (6)

  1. 土壌を300〜700℃に加熱し、PCBを含むガスを抽出するPCB抽出部と、
    前記PCB抽出部の上部に接続された排気ガス導入管を介して導入される前記ガスを700℃以上に加熱する排気ガス加熱部と、
    前記排気ガス加熱部を通過した前記ガスを洗浄液で洗浄する排気ガス洗浄装置と、
    前記PCBの分子より大きく、前記洗浄液中に含まれる前記土壌の粒径より小さい孔径の濾過材を有し、前記洗浄液を濾過する濾過装置
    とを備えることを特徴とする浄化装置。
  2. 前記濾過材は精密濾過膜であることを特徴とする請求項1に記載の浄化装置。
  3. 前記濾過材は限外濾過膜であることを特徴とする請求項1に記載の浄化装置。
  4. 土壌を300〜700℃に加熱し、PCBを含むガスを抽出するステップと、
    前記PCB抽出部の上部に接続された排気ガス導入管を介して導入される前記PCBを含むガスを700℃以上に加熱するステップと、
    加熱された前記PCBを含むガスを洗浄液で洗浄するステップと、
    前記洗浄液を、前記PCBの分子より大きく、前記洗浄液中に含まれる前記土壌の粒径より小さい孔径の濾過材で濾過し、前記洗浄液から前記PCBを除去するステップ
    とを有することを特徴とする浄化方法。
  5. 前記濾過材は精密濾過膜であることを特徴とする請求項4に記載の浄化方法。
  6. 前記濾過材は限外濾過膜であることを特徴とする請求項4に記載の浄化方法。
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