JP4202665B2 - Method for producing sintered ceramic molded body and method for producing ceramic heater - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、未焼成セラミック成形部材の余剰部分を除去する除去工程を備える焼成済セラミック成形体の製造方法、及びセラミックヒータの製造方法と、この製造方法で製造されたセラミックヒータを有するグロープラグとに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、焼成済セラミック成形体の製造において、未焼成セラミック成形部材を射出成形によって成形した場合、射出成形で生じた余剰部分を除去する必要がある。このため、未焼成セラミック成形部材を射出成形金型から取り出して、この未焼成セラミック成形部材の狙いの外形形状に合わせた専用の切断金型によって、バリ等の余剰部分を切断除去していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような専用の切断金型は高価であり、さらに、切断の繰り返しにより切断刃が劣化するために定期的に交換しなければならず、経済的な方法ではなかった。このような焼成済セラミック成形体としては、例えば、グロープラグの先端側に組付けられるセラミックヒータや、ガスセンサの固体電解質材料からなる検出素子を加熱して活性化させるために用いられるセラミックヒータが挙げられる。
【0004】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、射出成形によって成形した未焼成セラミック成形部材の余剰部分を、低コストな方法で除去することができる焼成済セラミック成形体の製造方法、及びセラミックヒータの製造方法と、この製造方法で製造されたセラミックヒータを有するグロープラグとを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決しようとする課題、作用及び効果】
その解決手段は、焼成済セラミック成形体の製造方法であって、焼成後に上記焼成済セラミック成形体の一部または全部をなす、射出成形された未焼成セラミック成形部材について、上記射出成形で生じた余剰部分をレーザを用いて除去する除去工程を備え、上記未焼成セラミック成形部材を、上記射出成形に用いた複数の金型のうち保持用金型に保持しつつ、他の金型を上記保持用金型から分離した後、上記保持用金型に保持したままで上記未焼成セラミック成形部材を上記除去工程に供し、上記除去工程は、上記未焼成セラミック成形部材の加工位置を、上記保持用金型を基準として位置決めする除去工程であって、上記保持用金型に形成されている基準マークを画像認識により検出し、この検出した基準マークを利用して、上記射出成形された未焼成セラミック成形部材のうち上記余剰部分を除いた未焼成セラミック成形部材の仮想外形線を、上記加工位置として位置決めし、この位置決めした加工位置にレーザを照射して、上記余剰部分を切断する焼成済セラミック成形体の製造方法である。
【0006】
本発明の製造方法では、射出成形された未焼成セラミック成形部材について、射出成形で生じたバリ等の余剰部分をレーザを用いて除去することにした。レーザを用いた除去工程は、未焼成セラミック成形部材の加工寸法をレーザ加工装置に設定し、その加工寸法(狙いの外形形状)に基づいて、レーザを未焼成セラミック成形部材の外側面の特定部位または略全体に照射することで可能となるので、従来のような専用の切断金型は不要となり、さらに、未焼成セラミック成形部材の寸法変更・外形形状変更にも容易に対応することができるので経済的である。
さらに、本発明では、射出成形された未焼成セラミック成形部材を保持用金型から取り出さずに、保持用金型に保持したまま除去工程に供することにした。つまり、射出成形用の金型の1つをレーザ加工における未焼成セラミック成形部材の保持用治具としても用い、未焼成セラミック成形部材の余剰部分を除去することにした。このため、本発明では、除去工程専用の未焼成セラミック成形部材の保持用治具が不要であり、さらに、射出成形された未焼成セラミック成形部材を、除去工程で用いる未焼成セラミック成形部材の保持用治具に移し換える必要もないので、作業効率が良く、低コストである。
本発明では、前述したように、射出成形された未焼成セラミック成形部材を保持用金型から移し換えることなく保持用金型に保持したまま除去工程に供するので、除去工程における未焼成セラミック成形部材の保持用金型に対する位置は一定となる。従って、本発明の除去工程では、未焼成セラミック成形部材の加工位置を保持用金型を基準として位置決めするので、高精度に未焼成セラミック成形部材の加工位置を位置決めすることができ、高精度にバリ等の余剰部分を切断することが可能となる。
特に、未焼成セラミック成形部材の加工位置を、保持用金型に形成されている基準マークを利用して位置決めするので、未焼成セラミック成形部材について高精度に加工位置を位置決めでき、高精度にバリ等の余剰部分を切断することができる。
【0007】
さらに、上記焼成済セラミック成形体の製造方法であって、前記除去工程では、レーザを用いて切断された前記余剰部分を吸引または飛散させて除去する焼成済セラミック成形体の製造方法とすると良い。
【0008】
ところで、未焼成セラミック成形部材は、射出成形によって成形される関係から、バインダ(有機結合材)を含んでいるために粘着性を有している。このため、バリ等の余剰部分をレーザを用いて切断しても、切断された余剰部分が未焼成セラミック成形部材に付着し、残留してしまうことがあった。
そこで、本発明では、切断されたバリ等の余剰部分を吸引または飛散させて除去することにした。このようにすることで、切断された余剰部分が付着していない未焼成セラミック成形部材を得ることができる。なお、バリ等の余剰部分を吸引または飛散させつつ切断すれば、切断された余剰部分が未焼成セラミック成形部材に付着することがないので好ましい。
【0009】
さらに、上記焼成済セラミック成形体の製造方法であって、前記未焼成セラミック成形部材は、一端から他端に向かって延びる形状であって、一部と他の一部とが互いに接近する形状を有し、焼成後に導電性を発現する材質からなり、前記除去工程は、上記未焼成セラミック成形部材の上記一部と他の一部のうち少なくとも互いに接近する接近部に生じた前記余剰部分を除去する焼成済セラミック成形体の製造方法とすると良い。
【0010】
本発明の未焼成セラミック成形部材のように、一端から他端に向かって延びる形状であって、一部と他の一部とが互いに接近する形状の未焼成セラミック成形部材では、射出成形で生じたバリ等の余剰部分が上記接近部に存在していると、この余剰部分を介して接近部が接続してしまう虞がある。さらに、本発明では、このような未焼成セラミック成形部材を焼成した焼成済セラミック成形体が導電性を有するため、この焼成済セラミック成形体を使用に供すれば、バリ等の余剰部分を介して電気的なショートが生じる虞がある。
【0011】
これに対し、本発明の除去工程では、このような未焼成セラミック成形部材について、少なくとも接近部に生じたバリ等の余剰部分をレーザによって切断し、さらに、切断したバリ等の余剰部分を吸引または飛散させて除去する。このため、本発明の除去工程後の未焼成セラミック成形部材には、バリ等の余剰部分が接近部に存在しなくなる。従って、本発明の除去工程を用いて製造した導電性を有する焼成済セラミック成形体は、バリ等の余剰部分を介して電気的なショートが生じにくく好ましい。
【0012】
なお、一端から他端に向かって延びる形状であって、一部と他の一部とが互いに接近する形状としては、例えば、一端から他端までに少なくとも一部が屈曲しているものが挙げられる。具体的には、U字状、螺旋状、渦巻き状、波状等が挙げられる。さらに具体的には、例えば、略U字状の未焼成セラミック成形部材であって、このうち略平行な直線部分が接近しているものが挙げられる。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
他の解決手段は、導電性セラミックからなる発熱体と、絶縁性セラミックからなり、上記発熱体の少なくとも一部を包囲してこれと一体に焼成されてなる絶縁性基体と、を有するセラミックヒータの製造方法であって、焼成後に上記発熱体となる射出成形された未焼成セラミック成形部材のうち、上記射出成形で生じた余剰部分をレーザを用いて除去する除去工程を備え、上記未焼成セラミック成形部材を、上記射出成形に用いた複数の金型のうち保持用金型に保持しつつ、他の金型を上記保持用金型から分離した後、上記保持用金型に保持したままで上記未焼成セラミック成形部材を上記除去工程に供し、上記除去工程は、上記未焼成セラミック成形部材の加工位置を、上記保持用金型を基準として位置決めする除去工程であって、上記保持用金型に形成されている基準マークを画像認識により検出し、この検出した基準マークを利用して、上記射出成形された未焼成セラミック成形部材のうち上記余剰部分を除いた未焼成セラミック成形部材の仮想外形線を、上記加工位置として位置決めし、この位置決めした加工位置にレーザを照射して、上記余剰部分を切断するセラミックヒータの製造方法である。
【0018】
本発明は、セラミックヒータの製造方法であり、このうち、焼成後に発熱体となる射出成形された未焼成セラミック成形部材について、射出成形で生じたバリ等の余剰部分をレーザを用いて除去することにした。レーザを用いた除去工程は、発熱体となる未焼成セラミック成形部材の加工寸法をレーザ加工装置に設定し、その加工寸法(狙いの外形形状)に基づいて、レーザを未焼成セラミック部材の外側面の特定部位または略全体に照射することで可能となるので、従来のような専用の切断金型は不要となり、さらに、未焼成セラミック成形部材の寸法変更・外形形状変更にも容易に対応することができるので経済的である。
さらに、本発明の製造方法では、射出成形用の金型の1つをレーザ加工における未焼成セラミック成形部材の保持用治具としても用いるため、除去工程専用の未焼成セラミック成形部材の保持用治具が不要である。また、未焼成セラミック成形部材を除去工程で用いる保持用治具に移し換える必要もなくなり、作業効率が良く、低コストである。
本発明の製造方法では、前述したように、未焼成セラミック成形部材を保持用金型に保持したまま除去工程に供するので、除去工程における未焼成セラミック成形部材の保持用金型に対する位置は一定となる。従って、この除去工程では、未焼成セラミック成形部材の加工位置を保持用金型を基準として位置決めするので、高精度に未焼成セラミック成形部材の加工位置を位置決めすることができ、高精度にバリ等の余剰部分を切断することが可能となる。
特に、未焼成セラミック成形部材の加工位置を、保持用金型に形成されている基準マークを利用して位置決めするので、未焼成セラミック成形部材について高精度に加工位置を位置決めでき、高精度にバリ等の余剰部分を切断することができる。
【0019】
さらに、上記セラミックヒータの製造方法であって、前記除去工程では、レーザを用いて切断された前記余剰部分を吸引または飛散させて除去するセラミックヒータの製造方法とするのが好ましい。このようにすることで、切断された余剰部分が付着していない、焼成後に発熱体となる未焼成セラミック成形部材を得ることができる。なお、バリ等の余剰部分を吸引または飛散させつつ切断すれば、切断された余剰部分が未焼成セラミック成形部材に付着することがないので好ましい。
【0020】
さらに、上記セラミックヒータの製造方法であって、前記未焼成セラミック成形部材は、一端から他端に向かって延びる形状であって、一部と他の一部とが互いに接近する形状を有し、前記除去工程は、上記未焼成セラミック成形部材の上記一部と他の一部のうち少なくとも互いに接近する接近部に生じた前記余剰部分を除去するセラミックヒータの製造方法とするのが好ましい。
例えば、前述したような、接近部を有する略U字状の未焼成セラミック成形部材では、射出成形で生じたバリ等の余剰部分が接近部に存在していると、これを焼成した後の発熱体において、バリ等の余剰部分を介しての電気的なショートが生じ、十分に発熱しない虞がある。これに対し、この製造方法の除去工程では、少なくとも接近部に生じたバリ等の余剰部分を除去するので、セラミックヒータについて、バリ等の余剰部分を介しての電気的なショートが生じにくくできる。
【0021】
【0022】
【0023】
また、上記セラミックヒータの製造方法によって製造された上記セラミックヒータを有するグロープラグが好ましい。
【0024】
このグロープラグは、レーザを用いた除去工程を備える製造方法によって製造したセラミックヒータを有するグロープラグである。前述したように、レーザを用いた除去工程は、焼成されて発熱体となる未焼成セラミック成形部材の加工寸法をレーザ加工装置に設定し、その加工寸法(狙いの外形形状)に基づいて、レーザを未焼成セラミック成形部材の外側面の特定部位または略全体に照射することで可能となるので、従来のような専用の切断金型は不要となり、さらに、グロープラグの品番変更に伴う未焼成セラミック成形部材の寸法変更・外形形状変更にも容易に対応することができるので経済的である。従って、このグロープラグは、低コストなグロープラグとなる。
【0025】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本実施形態の製造方法によって製造されるセラミックヒータ10を使用したグロープラグ1を、その内部構造と共に示すものである。このグロープラグ1は、その先端に設けられたセラミックヒータ10と、このセラミックヒータ10の先端部10bが突出するようにその外周を覆う金属製の外筒2、さらにこの外筒2を外側から覆う筒状の金属ハウジング3を備えている。なお、セラミックヒータ10と外筒2、及び外筒2と金属ハウジング3は、それぞれろう付けにより接合され、または圧入されて一体化している。
【0026】
セラミックヒータ10の後端部10cには、金属線により両端が弦巻バネ状に形成された結合部材5の一端が外側から嵌合している。この結合部材5の他端側は、金属ハウジング3内に挿入された金属軸6の先端部に嵌着している。金属軸6の後端側は、金属ハウジング3の外側へ延びると共に、その外周面に形成されたネジ部6bにナット7が螺合し、これを金属ハウジング3に向けて締付けることにより、金属軸6が金属ハウジング3に対して固定されている。また、ナット7と金属ハウジング3との間には、絶縁ブッシュ8が嵌め込まれている。そして、金属ハウジング3の外周面には、図示しないエンジンブロックにグロープラグ1を固定するためのネジ部4が形成されている。
【0027】
セラミックヒータ10は、図2にその断面図を示すように、略U字状の発熱体11を備え、その端部には線状の第1電極リード部材15及び第2電極リード部材16の先端部が埋設されている。この発熱体11、第1電極リード部材15、及び第2電極リード部材16は、円形断面を有する棒状の絶縁性基体17内に埋設されるように形成されている。ただし、第1電極リード部材15及び第2電極リード部材16の他端15b,16bは、絶縁性基体17の外表面から露出している。このうち、発熱体11は、絶縁性基体17の先端部17bに位置する方向変換部14と、これに連結する互いに平行な第1直線部12及び第2直線部13とを有する。さらに、この第1直線部12と第2直線部13とは互いに接近しており、第1直線部12のうち第2直線部13に接近している部分を第1接近部12b、第2直線部13のうち第1直線部12に接近している部分を第2接近部13bとする。
【0028】
このようなセラミックヒータ10は、次のようにして製造する。
まず、Si3N4を主成分とする粉末を85重量%、焼結助剤としてのYb2O3粉末を10重量%、及びSiO2粉末を5重量%の割合で配合した絶縁成分用原料を用意する。さらに、この絶縁成分用原料を45重量%、WC粉末を55重量%の割合で混合し、原料粉末とする。次いで、図3に示すような、第1金型31と第2金型32とからなる射出成形用金型30のうち電極設置部30bに、断面形状が円形のタングステン製の第1電極材25及び第2電極材26を固定する。図3(a)は射出成形用金型30の上面図、図3(b)はそのA−A断面図である。なお、第1電極材25及び第2電極材26は、焼成後に第1電極リード部材15及び第2電極リード部材16となる。
【0029】
次いで、公知の射出成形手法によって、上記原料粉末とバインダ(有機結合剤;例えばワックス系の有機材料)とを混練したスラリーを、図3に示す射出口30dから射出成形用金型30内へ射出し、成形室30c内に未焼成セラミック成形部材21を成形する(図4参照)。このとき、未焼成セラミック成形部材21と第1電極材25及び第2電極材26とが一体となった、一体成形体20が形成される(図4参照)。なお、第1金型31が、前述した保持用金具に相当する。
【0030】
次いで、この一体成形体20が第1金型31に保持されるように、第2金型32の貫通孔32c内に挿入されている図示しないノックアウトピンを用いて押圧し、一体成形体20を第2金型32から分離させつつ、第2金型32を第1金型31から分離する。分離後の第1金型31に保持された一体成形体20を図4に示す。図4に示すように、一体成形体20のうち未焼成セラミック成形部材21は略U字状であり、成形材料の流入経路部分が成形した連結部29cによって複数の未焼成セラミック成形部材21が一体となっている。さらに、図4に拡大して示すように、未焼成セラミック成形部材21は、第1接近部22b及び第2接近部23bを有し、この第1、第2接近部22b,23bを含む未焼成セラミック成形部材21の外側面には、射出成形によって生じた複数のバリ29bが存在している。
【0031】
次に、除去工程において、このような未焼成セラミック成形部材21から、余剰部分29であるバリ29b及び連結部29cをレーザを用いて除去する。
具体的には、まず、一体成形体20を第1金型31に保持したままの状態で、図5に示すように、公知のCO2レーザ加工装置40のX−Yテーブル41上に載置する。次いで、第1金型31に形成されている基準マーク31b(図6参照)を画像認識により検出し、これを利用して未焼成セラミック成形部材21の加工位置を位置決めする。すなわち、未焼成セラミック成形部材21のうち、図6に破線で示すような、余剰部分29を除いた未焼成セラミック成形部材21の仮想外形線を加工位置として位置決めする。このようにして位置決めした、図6に破線で示す加工位置にCO2レーザを照射して、余剰部分29であるバリ29b及び連結部29cを切断する。
【0032】
レーザを用いた除去工程は、未焼成セラミック成形部材21の加工寸法をレーザ加工装置40に設定し、その加工寸法(狙いの外形形状)に沿った形でレーザを未焼成セラミック成形部材21に照射することで可能となるので、従来のような専用の切断金型は不要となり、さらに、焼成されて発熱体となる未焼成セラミック成形部材の寸法変更・外形形状変更にも容易に対応することができるので経済的である。さらに、本実施形態では、射出成形された未焼成セラミック成形部材21を第1金型31から取り出さずに、第1金型31に保持したまま除去工程に供することにした。つまり、射出成形用の金型の1つである第1金型31をレーザ加工における未焼成セラミック成形部材21の保持用治具としても用いることにした。このため、本実施形態では、除去工程専用の未焼成セラミック成形部材21の保持用治具が不要であり、さらに、射出成形された未焼成セラミック成形部材21を、除去工程で用いる未焼成セラミック成形部材21の保持用治具に移し換える必要もないので、作業効率が良く、低コストである。
【0033】
さらに、本実施形態では、射出成形した未焼成セラミック成形部材21を第1金型31から移し換えることなく、第1金型31に保持したまま除去工程に供したので、除去工程における未焼成セラミック成形部材21の第1金型31に対する位置は一定となった。且つ、未焼成セラミック成形部材21の加工位置を、第1金型31に形成されている基準マーク31b(図4参照)を利用して位置決めしたので、未焼成セラミック成形部材21について高精度に加工位置を位置決めでき、高精度にバリ等の余剰部分29を切断することができた。従って、本実施形態の除去工程では、未焼成セラミック成形部材について、射出成形で生じた余剰部分を高精度に切断することができる。
【0034】
次いで、図7に示すように、公知の真空技術を利用した吸引除去装置50を用いて、切断したバリ29bを吸引して除去する。具体的には、吸引除去装置50の吸引口51を、一体成形体20を搭載している第1金型31の上方に位置させ、一定の間隔を保持しつつ切断したバリ29bを吸引除去した。その後、一体成形体20を第1金型31から取り出すことによって、切断した連結部29cとも分離し、図8に示すような、切断した余剰部分29が未焼成セラミック成形部材21に付着していない、特に、第1接近部22b及び第2接近部23bに余剰部分29が存在しない未焼成セラミック成形部材21を得ることができた。
【0035】
一方、これとは別に、絶縁性基体17を形成するための原料粉末を、予め金型プレス成形することにより、図9に示すような、上下別体に形成された分割絶縁部材27,28を用意しておく。具体的には、まず、Si3N4粉末を83重量%、焼結助剤としてのYb2O3粉末を10重量%、SiO2粉末を5重量%、及びMoSi2粉末を2重量%の割合で配合した原料粉末を用意する。次いで、この原料粉末をバインダと共に20時間湿式混合したものをスプレードライにより造粒し、この造粒粉末を金型プレス成形によって圧粉し、分割絶縁部材27,28を形成した。この分割絶縁部材27,28の合わせ面27c,28cには、図9に示すように、一体成形体20に対応した形状の凹部27b,28bがそれぞれ形成されている。
【0036】
次に、図9に示すように、一体成形体20を分割絶縁部材28の凹部28b内に配置する。さらに、分割絶縁部材27の凹部27b内に一体成形体20を収容させつつ、合わせ面27cを合わせ面28cに接触させるようにして、一体成形体20を分割絶縁部材27,28内に収容する。次いで、これらをプレス・圧縮することにより、一体成形体20及び分割絶縁部材27,28が一体化した複合成形体60を形成する。
【0037】
こうして得られた複合成形体60について、まず、原料粉末中のバインダ成分を除去するために、所定の温度(例えば約600℃)で仮焼する。続いて、これをホットプレス用金型内に収容し、加圧しながら所定の温度(例えば約1800℃)で焼成する。このとき、未焼成セラミック成形部材21が発熱体11に、分割絶縁部材27,28が絶縁性基体17に、第1電極材25及び第2電極材26が第1電極リード部材15及び第2電極リード部材16になる。次いで、絶縁性基体17の外側の面に研磨加工を施して、図2に示したように、第1電極リード部材15及び第2電極リード部材16の他端15b,16bが絶縁性基体17の外表面から露出したセラミックヒータ10を得ることができた。
【0038】
本実施形態では、特に、本実施形態の未焼成セラミック成形部材21が第1接近部22b及び第2接近部23bを含む略U字形状であり、この第1接近部22b及び第2接近部23bには射出成形で生じた余剰部分29が複数存在していた。このため、この余剰部分29を介して第1接近部22bと第2接近部23bとが接続してしまう虞があった。しかも、未焼成セラミック成形部材21を焼成した発熱体11は導電性を有するため、第1接近部22b及び第2接近部23bに余剰部分29が存在したままでセラミックヒータ10を使用に供すれば、余剰部分を介して電気的なショートが生じる虞があった。
【0039】
これに対し、本実施形態の除去工程では、このような未焼成セラミック成形部材21のうち、第1接近部22b及び第2接近部23bに生じた余剰部分29についてもレーザによって切断し、切断した余剰部分29を吸引して確実に除去することができた。このため、本実施形態では、除去工程後の未焼成セラミック成形部材21のうち第1接近部22b及び第2接近部23bには、図8に示したように、余剰部分29が存在することがなく、焼成後のセラミックヒータ10について、余剰部分を介して電気的なショートが生じる虞はなくなった。
【0040】
その後、公知の手法によって、図1に示すような、セラミックヒータ10を用いたグロープラグ1を完成させる。具体的には、まず、金属製の外筒2内にセラミックヒータ10を挿入し、その先端部10bが金属製の外筒2から突出するような位置で、両者をろう付けにより接合する。次いで、これらと金属軸6とをバネ状の結合部材5の両端部に嵌合させて連結し、さらに、この連結したものを筒状の金属ハウジング3内に挿入し、外筒2と金属ハウジング3とをろう付けにより接合する。次いで、金属軸6の後端側から絶縁ブッシュ8を嵌め込み、さらに、金属軸6のネジ部6bにナット7を螺挿して金属ハウジング3に向けて締付けることにより、金属軸6を金属ハウジング3に対して固定する。このようにして、図1に示すような、セラミックヒータ10を用いたグロープラグ1を完成させた。
【0041】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、実施形態では、レーザ加工装置40を用いて余剰部分29を切断した後に、吸引除去装置50を用いて切断した余剰部分29を吸引して除去した。しかし、吸引除去装置50を用いて吸引しつつ、レーザ加工装置40を用いて余剰部分29を切断するようにしても良い。このようにすれば、切断された余剰部分29が、未焼成セラミック成形部材21に付着する可能性をさらに小さくできるので好ましい。さらに、切断された余剰部分29の除去にあたっては、上記実施形態のように吸引装置50を用いずに、公知の空気噴出装置を用いて一体成形体20を搭載している第1金型31に加圧空気を供給し、切断したバリ29b等を飛散させつつ除去しても良い。
【0042】
また、本実施形態の除去工程に供した未焼成セラミック成形部材21は、第1接近部22b及び第2接近部23bを含む略U字形状であったが、このような形状に限定されることはない。本実施形態の除去工程は、直線形状、方形状、コイル形状等、いずれの形状の未焼成セラミック成形部材についても、射出成形で生じた余剰部分を高精度に除去することができる。
また、本実施形態では、未焼成セラミック成形部材21と分割絶縁部材27,28とを一体にした複合成形体60を焼成してセラミックヒータ10(焼成済セラミック成形体)とした。しかし、未焼成セラミック成形部材21のみを焼成して焼成済セラミック成形体としても良い。
【0043】
また、本実施形態では、CO2レーザ加工装置40を用いて、未焼成セラミック成形部材21にCO2レーザを照射したが、YAGレーザ加工装置を用いてYAGレーザを照射するようにしても良い。
また、本実施形態では、未焼成セラミック成形部材21の加工位置の位置決めを、第1金型31に形成されている基準マーク31bを画像認識により検出し、X−Yテーブル41を移動させるようにしたが、レーザ照射部をX−Y方向に移動させるようにしても良い。また、基準マーク31bを用いずに、第1金型31の枠体から外側に突出している第1電極リード部材15及び第2電極リード部材16を、未焼成セラミック成形部材21ごとに画像認識により検出しながら、X−Yテーブルを移動させて位置決めするようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態にかかるセラミックヒータ10を組付けたグロープラグ1の部分断面図である。
【図2】 実施形態にかかるセラミックヒータ10の断面図である。
【図3】 実施形態にかかる射出成形用金型30を示す図であり、(a)はその上面図、(b)はそのA−A断面図である。
【図4】 実施形態にかかる射出成形後の第1金型31に保持された一体成形体20を示す上面図、及び未焼成セラミック成形部材21の拡大図である。
【図5】 実施形態にかかる除去工程における、レーザ加工方法を説明するための説明図である。
【図6】 実施形態にかかる除去工程における、レーザ加工位置を示す説明図である。
【図7】 実施形態にかかる除去工程において、切断した余剰部分29を吸引除去する方法を説明するための説明図である。
【図8】 実施形態にかかる未焼成セラミック成形部材21を示す図であり、(a)は上面図、(b)は側面図である。
【図9】 実施形態にかかる複合成形体60の分解斜視図である。
【符号の説明】
1 グロープラグ
10 セラミックヒータ(焼成済セラミック成形体)
12b,22b 第1接近部
13b,23b 第2接近部
11 発熱体
17 絶縁性基体
20 一体成形体
21 未焼成セラミック成形部材
29 余剰部分
29b バリ
29c 連結部
30 射出成形用金型
31 第1金型(保持用金型)
32 第2金型(他の金型)
60 複合成形体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a fired ceramic molded body comprising a removal step of removing an excess portion of an unfired ceramic molded member, a method for producing a ceramic heater, and a glow plug having a ceramic heater produced by the production method. About.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the production of a fired ceramic molded body, when an unfired ceramic molded member is molded by injection molding, it is necessary to remove excess portions generated by injection molding. For this reason, the unfired ceramic molded member is taken out from the injection mold, and excess portions such as burrs are cut and removed by a dedicated cutting die that matches the target outer shape of the unfired ceramic molded member.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a dedicated cutting die is expensive, and further, since the cutting blade deteriorates due to repeated cutting, it must be replaced periodically, which is not an economical method. Examples of such a fired ceramic molded body include a ceramic heater assembled on the tip side of a glow plug and a ceramic heater used for heating and activating a detection element made of a solid electrolyte material of a gas sensor. It is done.
[0004]
The present invention has been made in view of such problems, and a method for producing a fired ceramic molded body capable of removing an excess portion of an unfired ceramic molded member formed by injection molding by a low-cost method. Another object of the present invention is to provide a ceramic heater manufacturing method and a glow plug having a ceramic heater manufactured by the manufacturing method.
[0005]
[Problems, actions and effects to solve problems]
The solution is a method for producing a fired ceramic molded body, and the injection molded green ceramic molded member that forms part or all of the fired ceramic molded body after firing is produced by the injection molding. A removal step of removing excess portions using a laser, and holding the unfired ceramic molded member in a holding mold among a plurality of molds used in the injection molding while holding the other molds After being separated from the mold, the green ceramic molded member is subjected to the removing step while being held in the holding mold, and the removing step determines the processing position of the green ceramic molded member for the holding. A removal step of positioning with a mold as a reference, wherein a reference mark formed on the holding mold is detected by image recognition, and the injection reference is detected using the detected reference mark. The virtual contour line of the green ceramic molded member excluding the surplus portion of the green ceramic molded member is positioned as the processing position, and the laser is irradiated to the positioned processing position to cut the surplus portion. This is a method for producing a fired ceramic molded body.
[0006]
In the manufacturing method of the present invention, the surplus parts such as burrs generated by the injection molding are removed from the unfired ceramic molded member that has been injection molded by using a laser. The removal process using the laser sets the processing dimensions of the unfired ceramic molded member in the laser processing apparatus, and based on the processing dimensions (target outer shape), the laser is sent to a specific part of the outer surface of the unfired ceramic molded member. Or it can be done by irradiating almost the entire surface, so there is no need for a conventional cutting die, and it is possible to easily deal with changes in dimensions and external shape of unfired ceramic molded parts. Economical.
Furthermore, in the present invention, the injection-molded green ceramic molded member is not taken out from the holding mold, but is used for the removing step while being held in the holding mold. That is, one of the molds for injection molding is also used as a jig for holding an unfired ceramic molded member in laser processing, and an excess portion of the unfired ceramic molded member is removed. For this reason, in this invention, the jig | tool for holding | maintenance of the unbaking ceramic shaping | molding member only for a removal process is unnecessary, and also the holding | maintenance of the unbaking ceramic shaping | molding member used in the removal process by the non-baking ceramic shaping | molding member injection-molded Since it is not necessary to transfer to a jig for work, the work efficiency is good and the cost is low.
In the present invention, as described above, the unfired ceramic molded member that has been injection molded is used in the removal process while being held in the holding mold without being transferred from the holding mold. The position with respect to the holding mold is constant. Therefore, in the removal process of the present invention, the processing position of the unfired ceramic molded member is positioned with reference to the holding mold, so that the processing position of the unfired ceramic molded member can be positioned with high accuracy and high accuracy. It is possible to cut excess portions such as burrs.
In particular, since the processing position of the green ceramic molded member is positioned using the reference marks formed on the holding mold, the processing position of the green ceramic molded member can be positioned with high accuracy, and the high precision variability can be achieved. Etc. can be cut off.
[0007]
Furthermore, it is preferable that the method for manufacturing the fired ceramic molded body is a method for manufacturing a fired ceramic molded body in which the excess portion cut by using a laser is removed by suction or scattering in the removing step.
[0008]
By the way, the non-fired ceramic molded member has adhesiveness because it includes a binder (organic binder) because of being molded by injection molding. For this reason, even if a surplus portion such as a burr is cut using a laser, the cut surplus portion may adhere to the green ceramic molded member and remain.
Therefore, in the present invention, the excess portion such as the cut burr is removed by suction or scattering. By doing in this way, the non-fired ceramic molded member to which the cut | disconnected excess part has not adhered can be obtained. It is preferable to cut while surplus portions such as burrs are sucked or scattered because the cut surplus portions do not adhere to the green ceramic molded member.
[0009]
Furthermore, in the method for manufacturing a fired ceramic molded body, the unfired ceramic molded member has a shape extending from one end toward the other end, and a shape in which one part and another part are close to each other. And having a material that exhibits conductivity after firing, and the removing step removes the surplus portion generated in at least the approaching portion of the unfired ceramic molded member that is close to each other. A method for producing a fired ceramic molded body is preferable.
[0010]
As in the case of the unfired ceramic molded member of the present invention, the unfired ceramic molded member having a shape extending from one end to the other end and in which one part and the other part are close to each other is produced by injection molding. If surplus parts such as burrs are present in the approaching part, the approaching part may be connected via the surplus part. Further, in the present invention, since the fired ceramic molded body obtained by firing such an unfired ceramic molded member has electrical conductivity, if this fired ceramic molded body is used, it is passed through an excess portion such as a burr. There is a risk of electrical shorting.
[0011]
On the other hand, in the removal step of the present invention, for such an unfired ceramic molded member, at least a surplus part such as a burr generated in the approaching part is cut by a laser, and further, a surplus part such as the cut burr is sucked or sucked. Scatter and remove. For this reason, surplus parts, such as a burr | flash, do not exist in an approach part in the non-baking ceramic molded member after the removal process of this invention. Therefore, the fired ceramic molded body having conductivity produced by using the removing step of the present invention is preferably less likely to cause an electrical short through an excess portion such as a burr.
[0012]
The shape extending from one end toward the other end, and the shape in which one part and the other part are close to each other, for example, is one in which at least a part is bent from one end to the other end. It is done. Specific examples include a U shape, a spiral shape, a spiral shape, and a wave shape. More specifically, for example, there are substantially U-shaped unfired ceramic molded members, of which substantially parallel straight portions are close to each other.
[0013]
[0014]
[0015]
[0016]
[0017]
Another solution is a ceramic heater having a heating element made of a conductive ceramic and an insulating base made of an insulating ceramic, surrounding at least a part of the heating element and fired integrally therewith. A method of manufacturing, comprising a removal step of removing, by using a laser, a surplus portion generated in the injection-molded non-fired ceramic molded member that becomes the heating element after firing using a laser. While holding the member in the holding mold among the plurality of molds used in the injection molding, the other mold is separated from the holding mold, and then held in the holding mold. The green ceramic molded member is subjected to the removing step, and the removing step is a removing step of positioning the processing position of the green ceramic molded member with reference to the holding mold. An unfired ceramic molded member obtained by detecting a reference mark formed on a metal mold by image recognition and using the detected reference mark to remove the surplus portion of the injection molded unfired ceramic molded member Is a ceramic heater manufacturing method in which the virtual outline is positioned as the processing position, and the positioned processing position is irradiated with a laser to cut the surplus portion.
[0018]
The present invention is a method for manufacturing a ceramic heater, and of these, an excess portion such as a burr generated by injection molding is removed using a laser for an injection-molded unfired ceramic molded member that becomes a heating element after firing. I made it. The removal process using the laser sets the processing dimensions of the unfired ceramic molded member to be a heating element in the laser processing apparatus, and the laser is applied to the outer surface of the unfired ceramic member based on the processing dimensions (target outer shape). Because it is possible to irradiate a specific part or almost the whole, there is no need for a dedicated cutting die as in the past, and it is easy to respond to changes in dimensions and external shape of unfired ceramic molded parts. Is economical.
Furthermore, in the manufacturing method of the present invention, since one of the injection molds is used as a jig for holding the unfired ceramic molded member in laser processing, the jig for holding the unfired ceramic molded member dedicated to the removal process is used. No tools are needed. Further, it is not necessary to transfer the unfired ceramic molded member to a holding jig used in the removing step, and the work efficiency is good and the cost is low.
In the manufacturing method of the present invention, as described above, since the unfired ceramic molded member is subjected to the removal step while being held in the holding mold, the position of the unfired ceramic molded member relative to the holding die in the removal step is constant. Become. Therefore, in this removal step, the processing position of the green ceramic molded member is positioned with reference to the holding mold, so that the processing position of the green ceramic molded member can be positioned with high accuracy, such as burrs with high accuracy. It is possible to cut off the surplus part of.
In particular, since the processing position of the green ceramic molded member is positioned using the reference marks formed on the holding mold, the processing position of the green ceramic molded member can be positioned with high accuracy, and the high precision variability can be achieved. Etc. can be cut off.
[0019]
Furthermore, it is preferable that the method for manufacturing the ceramic heater is a method for manufacturing a ceramic heater in which, in the removing step, the excess portion cut using a laser is sucked or scattered. By doing in this way, the non-baking ceramic molded member which becomes a heat generating body after baking without the excess part cut | disconnected can be obtained. It is preferable to cut while surplus portions such as burrs are sucked or scattered because the cut surplus portions do not adhere to the green ceramic molded member.
[0020]
Furthermore, in the method for manufacturing the ceramic heater, the unsintered ceramic molded member has a shape extending from one end toward the other end, and a part and another part are close to each other, It is preferable that the removing step be a method for manufacturing a ceramic heater that removes the surplus portion generated in at least an approaching part that is close to each other among the part and the other part of the green ceramic molded member.
For example, in a substantially U-shaped unfired ceramic molded member having an approaching portion as described above, if there are surplus parts such as burrs generated by injection molding in the approaching portion, heat is generated after firing this In the body, there is a possibility that an electrical short-circuit occurs through an excess portion such as a burr and heat is not sufficiently generated. On the other hand, in the removal step of this manufacturing method, at least the surplus portion such as burrs generated in the approaching portion is removed, so that it is difficult for the ceramic heater to be electrically short-circuited through the surplus portions such as burrs.
[0021]
[0022]
[0023]
Also A glow plug having the ceramic heater manufactured by the method for manufacturing the ceramic heater Is preferred .
[0024]
this The glow plug is a glow plug having a ceramic heater manufactured by a manufacturing method including a removal process using a laser. As described above, in the removal process using a laser, the processing dimensions of an unfired ceramic molded member that is fired to become a heating element is set in the laser processing apparatus, and the laser is determined based on the processing dimensions (target outer shape). Is made possible by irradiating a specific part or almost the entire outer surface of the unfired ceramic molded member, so that a conventional cutting die is not required, and the unfired ceramic accompanying the change in the part number of the glow plug It is economical because it can easily cope with changes in dimensions and external shape of the molded member. Therefore, this The glow plug is a low-cost glow plug.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a
[0026]
One end of a
[0027]
The
[0028]
Such a
First, a raw material for an insulating component is prepared in which 85% by weight of powder containing Si3N4 as a main component, 10% by weight of Yb2O3 powder as a sintering aid, and 5% by weight of SiO2 powder are blended. Further, this insulating component raw material is mixed at a ratio of 45 wt% and WC powder at a ratio of 55 wt% to obtain a raw material powder. Next, as shown in FIG. 3, the
[0029]
Next, a slurry obtained by kneading the raw material powder and a binder (organic binder; for example, a wax-based organic material) by a known injection molding method is injected into the
[0030]
Next, the integrally molded
[0031]
Next, in the removing step, the
Specifically, first, as shown in FIG. 5, the integrally molded
[0032]
In the removal process using a laser, the processing dimensions of the unfired ceramic molded
[0033]
Further, in the present embodiment, since the unfired ceramic molded
[0034]
Next, as shown in FIG. 7, the
[0035]
On the other hand, separately from the above, by dividing the raw material powder for forming the insulating
[0036]
Next, as shown in FIG. 9, the integrally formed
[0037]
The composite molded
[0038]
In the present embodiment, in particular, the unfired ceramic molded
[0039]
On the other hand, in the removal process of the present embodiment, of the unfired ceramic molded
[0040]
Thereafter, the
[0041]
In the above, the present invention has been described with reference to the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and it is needless to say that the present invention can be appropriately modified and applied without departing from the gist thereof.
For example, in the embodiment, after cutting the
[0042]
In addition, the unfired ceramic molded
In the present embodiment, the composite molded
[0043]
In the present embodiment, the CO2
In this embodiment, the processing position of the unfired ceramic molded
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
3A and 3B are views showing an
4 is a top view showing an integrally molded
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a laser processing method in the removing step according to the embodiment.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a laser processing position in the removing step according to the embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a method of sucking and removing a
8A and 8B are diagrams showing an unfired ceramic molded
FIG. 9 is an exploded perspective view of a composite molded
[Explanation of symbols]
1 Glow plug
10 Ceramic heater (fired ceramic molded body)
12b, 22b 1st approach part
13b, 23b 2nd approach part
11 Heating element
17 Insulating substrate
20 Integrated molded body
21 Unfired ceramic molded parts
29 Surplus part
29b Bali
29c connecting part
30 Mold for injection molding
31 1st mold (holding mold)
32 Second mold (other molds)
60 Composite molded body
Claims (4)
焼成後に上記焼成済セラミック成形体の一部または全部をなす、射出成形された未焼成セラミック成形部材について、上記射出成形で生じた余剰部分をレーザを用いて除去する除去工程を備え、
上記未焼成セラミック成形部材を、上記射出成形に用いた複数の金型のうち保持用金型に保持しつつ、他の金型を上記保持用金型から分離した後、上記保持用金型に保持したままで上記未焼成セラミック成形部材を上記除去工程に供し、
上記除去工程は、
上記未焼成セラミック成形部材の加工位置を、上記保持用金型を基準として位置決めする除去工程であって、
上記保持用金型に形成されている基準マークを画像認識により検出し、この検出した基準マークを利用して、上記射出成形された未焼成セラミック成形部材のうち上記余剰部分を除いた未焼成セラミック成形部材の仮想外形線を、上記加工位置として位置決めし、この位置決めした加工位置にレーザを照射して、上記余剰部分を切断する
焼成済セラミック成形体の製造方法。A method for producing a fired ceramic molded body,
The injection-molded unfired ceramic molded member, which forms part or all of the fired ceramic molded body after firing, includes a removal step of removing excess portions generated by the injection molding using a laser,
While holding the unfired ceramic molded member in the holding mold among the plurality of molds used in the injection molding, after separating the other mold from the holding mold, to the holding mold While holding, subject the green ceramic molded member to the removal step,
The removal step is
A removal step of positioning the processing position of the green ceramic molded member with reference to the holding mold,
A reference mark formed on the holding mold is detected by image recognition, and an unfired ceramic obtained by removing the surplus portion of the injection-molded unfired ceramic molded member using the detected reference mark. A method for producing a fired ceramic molded body, wherein a virtual outline of a molded member is positioned as the processing position, and the positioned processing position is irradiated with a laser to cut the surplus portion.
前記除去工程では、レーザを用いて切断された前記余剰部分を吸引または飛散させて除去する
焼成済セラミック成形体の製造方法。A method for producing a fired ceramic molded body according to claim 1,
In the removing step, a method for producing a fired ceramic molded body in which the excess portion cut using a laser is removed by suction or scattering.
前記未焼成セラミック成形部材は、一端から他端に向かって延びる形状であって、一部と他の一部とが互いに接近する形状を有し、焼成後に導電性を発現する材質からなり、
前記除去工程は、上記未焼成セラミック成形部材の上記一部と他の一部のうち少なくとも互いに接近する接近部に生じた前記余剰部分を除去する
焼成済セラミック成形体の製造方法。A method for producing a fired ceramic molded body according to claim 2,
The unsintered ceramic molded member has a shape extending from one end toward the other end, a part and another part are close to each other, and is made of a material that develops conductivity after firing,
The said removal process is a manufacturing method of the sintered ceramic molded object which removes the said surplus part which arose in the approach part which at least mutually approaches among the said one part and other part of the said unbaking ceramic molded member.
絶縁性セラミックからなり、上記発熱体の少なくとも一部を包囲してこれと一体に焼成されてなる絶縁性基体と、
を有するセラミックヒータの製造方法であって、
焼成後に上記発熱体となる射出成形された未焼成セラミック成形部材のうち、上記射出成形で生じた余剰部分をレーザを用いて除去する除去工程を備え、
上記未焼成セラミック成形部材を、上記射出成形に用いた複数の金型のうち保持用金型に保持しつつ、他の金型を上記保持用金型から分離した後、上記保持用金型に保持したままで上記未焼成セラミック成形部材を上記除去工程に供し、
上記除去工程は、
上記未焼成セラミック成形部材の加工位置を、上記保持用金型を基準として位置決めする除去工程であって、
上記保持用金型に形成されている基準マークを画像認識により検出し、この検出した基準マークを利用して、上記射出成形された未焼成セラミック成形部材のうち上記余剰部分を除いた未焼成セラミック成形部材の仮想外形線を、上記加工位置として位置決めし、この位置決めした加工位置にレーザを照射して、上記余剰部分を切断する
セラミックヒータの製造方法。A heating element made of conductive ceramic;
An insulating base made of an insulating ceramic, surrounding at least a part of the heating element and fired integrally therewith;
A method for producing a ceramic heater comprising:
Among the injection-molded unfired ceramic molded member that becomes the heating element after firing, it includes a removal step of removing an excess portion generated by the injection molding using a laser,
While holding the unfired ceramic molded member in the holding mold among the plurality of molds used in the injection molding, after separating the other mold from the holding mold, to the holding mold While holding, subject the green ceramic molded member to the removal step,
The removal step is
A removal step of positioning the processing position of the green ceramic molded member with reference to the holding mold,
A reference mark formed on the holding mold is detected by image recognition, and an unfired ceramic obtained by removing the surplus portion of the injection-molded unfired ceramic molded member using the detected reference mark. A method for manufacturing a ceramic heater, wherein a virtual outline of a molded member is positioned as the processing position, and the positioned processing position is irradiated with a laser to cut the surplus portion.
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