JP4195198B2 - 多結晶ダイヤモンドをプラズマ技術的に堆積させるための装置 - Google Patents
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Description
本発明は多結晶ダイヤモンドを大面積のプレート状の基板上にプラズマ技術的に堆積させるための装置であって、真空室と、基板を導入かつ導出するためのロックゲートと、前記真空室を通して基板を搬送するための、前記真空室内に配置された装置とが設けられている形式のものに関する。
【0002】
プラズマを発生させるための公知の装置(DE19503205)は、制限された運転領域(プロセス領域、ガス圧、マイクロ波出力)において、表面処理および被覆技術のためにプラズマを発生させることができる。この公知の装置は主として真空プロセス室に組み込まれた円筒状のガラス管と、このガラス管内に位置する金属製の導電管とから成っていて、このガラス管の内室には気圧が生ぜしめられる。マイクロ波出力は両側で2つの供給部と、内側導体と外側導体とから成る2つの金属的な同軸管路とによって真空プロセス室の壁部を通って導入される。真空プロセス室内に同軸管路の外側導体が不在であることは、十分な点火条件(ガス圧)においてマイクロ波出力によって点火されて保持されるプラズマ放電によって補償される。この場合マイクロ波出力を金属製の同軸管路からガラス管を介して真空プロセス室に発生させることができる。このプラズマは円筒状のガス管を外側から取り囲み、内側導体と一緒に、非常に高い緩衝被覆体を有する同軸管路を形成する。規定されたマイクロ波出力が両側から供給される際、真空プロセス室のガス圧を、見た目で装置に沿って、真空プロセス室内において同軸管路の外側導体が不在である場所でプラズマが均等に生ぜしめられるように調整することができる。
【0003】
プラズマを真空室内に発生させる装置がすでに提供されている(DE19722272.2)。この装置では、棒状の導体が絶縁性材料から成る管の内で真空室を通ってガイドされていて、絶縁管の内径が導体の直径よりも大きく構成されており、絶縁管の両側の端部が真空室の壁部に保持されており、この壁部の外面に対してシールされており、導体の両端部が、電磁的な変換フィールドを発生させるための第1の源にそれぞれ接続されており、両壁貫通部の各領域において、中央部分に向かう方向で少なくとも1つの部材が、導電性材料から成る管状部材から間隔をおいて取り囲まれており、しかも両管状部材が絶縁管に対して同心的に配置されており、絶縁管と各管状部材とから成る各円環円筒状の中間室が、電磁的な交換フィールドを発生させる第2の源に接続されている。
【0004】
ダイヤモンドをダイヤモンド基板上に成長させることはすでに久しく知られている(「Vakuumbeschichtung 5、Anwendung Teil II」(Prof.Dr. Kienel 著、VDI-Verlag GmbH、Duesseldorf 在、1993年))。さらに成長プロセス時における原子状水素の重要性が見いだされた。さらに公知であるダイヤモンド層を熱線材方法(熱フィラメント法)によりあらゆる形式のプラズマCVD法(マイクロ波、RF、DC、アーク放電、プラズマビーム)によってC2H2/O2炎から析出される。
【0005】
さらに圧力およびプロセスガスの組合せのような必要なパラメータのような熱フィラメント源による、ダイヤモンド層を堆積させるための方法は、「Properties and Growth of Diamond」(Gordon Davies 著、Kings College、London、UK在、出版社INSPEC、the Institution of Electrical Engineers、1994年)と「Current and Prospective Fields of Application for Diamond Thin Films」(Michael Liehr 著、1995年4月、Department of Physics、Heriot-Watt University、Edinburgh在)とに開示されている。
【0006】
最後に装置は大面積のプレート状の基板上に多結晶ダイヤモンドをプラズマ技術的に析出させるための装置が提供されている(DE19631407)。この装置は真空室と、基板を導入かつ導出させるためのロックゲートと、少なくとも1つの、有利には2つの処理ステーションを介して基板を搬送するための、前記真空室に配置された装置と、基板平面の上方に設けられた、第1のグループを形成する熱フィラメント源と、第2のグループを形成するマイクロ波プラズマ源と、バイアス電圧を発生させるための、基板平面の下方に配置された無線周波数で供給される電極と、真空室内に開口したガス供給管とが設けられており、この場合ライン状源として形成された熱フィラメント装置が基板搬送方向に対して直交する方向に延在しており、第1の被覆ゾーンを形成し、しかも熱フィラメント源に対して平行にかつ間隔をおいてマイクロ波プラズマ源が並設されていて、一緒に第2の被覆ゾーンを形成する。
【0007】
本発明の課題は大きく扁平な基板面を超硬質な炭素層で均等な厚さと品質に積層することである。
【0008】
この課題を解決するために本発明では、互いに平行で共通の同一平面において基板の上方に配置された、基板搬送方向に対して直交する方向に延びるライン状の多数のマイクロ波プラズマ源と、前記プロセス室に開口するガス供給管およびガス排出管とが設けられており、各ライン状源に、該ライン状源の長さにわたって分配されて配置された複数のガス供給管およびガス排出管それぞれが対応配置されており、ガス供給管の出口開口は各ライン状源のすぐ上方に位置しており、ガス排出管の開口は2つのライン状源の間の領域において、複数のライン状源の中心軸線を通って延びる平面上に配置されているようにした。
【0009】
別の特徴および利点は従属請求項に記載され、特徴付けられている。
【0010】
本発明は種々異なる実施形態が可能である。そのうちの1つを、図1において概略的な長手方向断面図としてかつ図2において横断面図として示した装置の図面に基づき詳説する。
【0011】
被覆装置は主として一方がプロセス室1を形成する2つの直列結合された真空室1,2と、室壁に設けられたギャップロックゲート6a,6bと、搬送装置4a,4bと、走行可能な基板3と、互いに接続された網目状の多数のガス供給管11,11′,…;11a,11b,…と、これに対応した数の網目状に接続されたガス排出管13,13′,…;13a,13b,…と、マイクロ波発信機8a,8bからそれぞれ給電されるライン状のマイクロ波プラズマ源9,9′,…と、各マイクロ波プラズマ源9,9′,…に対応配置されたフィラメント7,7′,…とから構成されている。
【0012】
(平坦な)基板5は冷却可能な基板支持体3上でギャップロックゲート6a,6bを通って搬送装置4a,4bを用いて真空室2を介在しプロセス室1に収容される。前駆物質ガスがガス供給管11,11′,…;10,10′,…;11a,11b,…を介して被覆プロセスに供給される。この被覆プロセスのために必要なエネルギは、マイクロ波発信機8a,8bによって給電される、互いに平行に配置された複数のライン状マイクロ波プラズマ源9,9′,9′′と、共直進的に配置された複数のフィラメント7,7′,…とを介して供給される。しかもマイクロ波プラズマ源9,9′,…とフィラメント7,7′,…とは、互い違いに、有利には等距離をおいて配置されている。典型的な形式では基板表面に対するフィラメント7,7′,…の間隔はマイクロ波プラズマ源9,9′,…と基板5との間隔よりも小さくなるように寸法設定されている。これらのフィラメント7,7′,…には、直流電圧電位で電流が流される。この直流電圧電位と電流とから得られる電力は、フィラメントの温度が2000〜3000℃であるように選択される。このために必要な電流の電圧はフィラメント7,7′,…のジオメトリ(長さと直径)と、フィラメント材料とに依存する。被覆プロセス中、基板5を基板支持体3によって周期的に(破線で示した二重矢印の方向で)移動させることができ、これにより被覆プロセスの均一性を最適化することができる。
【0013】
本発明において重要なのは、被覆しようとする基板面の上方に細目網状パターンで配置されたガス供給管11,11′,…が設けられている。この細目網状パターンで配置されたガス供給管11,11′には同様に細目網状パターンで配置されたガス排出管13,13′が重ねられている。しかも互いに平行なプラズマ源9,9′に対して直交する方向に延びるガス流入管もしくは接続管も、ガス供給もしくはガス排出のために設けられた、基板平面に対して垂直に延びる管状部材も設けられている。ガス供給管とガス排出管との管路網は、基板の全部分がほぼ均一のガス流とプラズマ界にさらされるように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 装置の概略的な長手方向断面図である。
【図2】 装置の概略的な横断面図である。
【符号の説明】
1,2 真空室
3 基板支持体
4a,4b 搬送装置
5 基板
6a,6b ギャップロックゲート
7,7′ フィラメント
8a,8b マイクロ波発信機
9,9′ マイクロ波プラズマ源
10,10′,10a,10b,11,11′ ガス供給管
13,13′ ガス排出管
Claims (3)
- 大面積のプレート状の基板(5)上に多結晶ダイヤモンドをプラズマ技術的に堆積させるための装置であって、プロセス室(1)と、基板(5)を導入・導出するためのロックゲート(6a)と、前記プロセス室(1)に配置された、プロセス室(1)を通して基板(5)を搬送するための装置(4a)と、互いに平行で共通の同一平面において基板(5)上方に配置された、基板搬送方向に対して直交する方向に延びるライン状の多数のマイクロ波プラズマ源(9,9′,…)と、前記プロセス室(1)に開口したガス供給管およびガス排出管(10,10′,…,11,11′,…,12,12′,…,13,13′,…,13a,…)とが設けられており、各ライン状源(9,9′,…)に、該ライン状源(9,9′,…)の長さにわたって分配されて配置された複数のガス供給管およびガス排出管(10,10′,…,11,11′,…,12,12′,…,13,13′,…,13a,…)それぞれが対応配置されており、ガス供給管(11,11′,…)の出口開口が各ライン状源(9,9′,…)のすぐ上方に位置しており、ガス排出管(13,13′,…)の開口が2つのライン状源(9,9′,…)の間の領域において、複数のライン状源(9,9′,…)の中心軸線を通って延びる平面上に配置されていることを特徴とする、多結晶ダイヤモンドをプラズマ技術的に堆積させるための装置。
- 基板搬送する方向に延在する各ライン状源(9,9′,…)に、該ライン状源(9,9′,…)の長さにわたって分配されて配置された複数のガス供給管(11,11′,…)が対応配置されており、プロセス室(1)に開口した、ガス供給管(11,11′,…)の複数の出口開口が、ライン状源(9,9′,…)のすぐ上方にそれぞれ位置しており、所定数のガス供給管(11,11′,…)に相応した数のガス排出管が設けられており、該ガス排出管の開口は複数のライン状源の中心軸線から成る平面において2つのライン状源(9,9′,…)の間の空間に開口するように構成されている、請求項1記載の装置。
- ライン状源(9,9′,…)の、隣接し合う各ライン状源(9,9′,…)に対する間隔と、ガス供給管(11,11′,…)の、隣接し合う各ガス供給管(11,11′,…)に対する間隔、並びにガス排出管(13,13′,…)の、隣接し合うガス排出管(13,13′,…)に対する間隔が、ほぼ同じになるように寸法設定されており、その結果プロセス室(1)に導入させられた基板(5)上で、ガス供給管とガス排出管とライン状源との均一な管路網が形成されるように構成されている、請求項1または2記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19841777A DE19841777C1 (de) | 1998-09-12 | 1998-09-12 | Vorrichtung zur plasmatechnischen Abscheidung von polykristallinem Diamant |
DE19841777.2 | 1998-09-12 | ||
PCT/EP1999/006397 WO2000016374A1 (de) | 1998-09-12 | 1999-09-01 | Vorrichtung zur plasmatechnischen abscheidung von polykristallinem diamant |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003527478A JP2003527478A (ja) | 2003-09-16 |
JP4195198B2 true JP4195198B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=7880738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000570815A Expired - Fee Related JP4195198B2 (ja) | 1998-09-12 | 1999-09-01 | 多結晶ダイヤモンドをプラズマ技術的に堆積させるための装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6487986B1 (ja) |
EP (1) | EP1127366B8 (ja) |
JP (1) | JP4195198B2 (ja) |
DE (2) | DE19841777C1 (ja) |
WO (1) | WO2000016374A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8382902B2 (en) * | 2000-04-12 | 2013-02-26 | Seagate Technology Llc | Single disc vapor lubrication |
WO2002024985A1 (de) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Aixtron Ag | Gaseinlassorgan für cvd-verfahren und vorrichtung |
US6681716B2 (en) * | 2001-11-27 | 2004-01-27 | General Electric Company | Apparatus and method for depositing large area coatings on non-planar surfaces |
JP4719184B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2011-07-06 | 株式会社サイアン | 大気圧プラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置 |
KR20090088056A (ko) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | 삼성전기주식회사 | 가스공급 유닛 및 화학기상증착 장치 |
KR101796656B1 (ko) * | 2010-04-30 | 2017-11-13 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 수직 인라인 화학기상증착 시스템 |
JP5735232B2 (ja) * | 2010-08-02 | 2015-06-17 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
CA2819244C (en) | 2010-12-03 | 2015-03-31 | Electrolytic Ozone Inc. | Electrolytic cell for ozone production |
GB201021865D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
GB201021913D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture |
GB201021870D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
GB201021860D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for diamond synthesis |
GB201021853D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
GB2486778B (en) | 2010-12-23 | 2013-10-23 | Element Six Ltd | Controlling doping of synthetic diamond material |
GB201021855D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | Microwave power delivery system for plasma reactors |
EP2784175A1 (fr) * | 2013-03-28 | 2014-10-01 | NeoCoat SA | Equipement de dépôt de diamant en phase vapeur |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0406690B1 (en) * | 1989-06-28 | 1997-03-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for continuously forming a large area functional deposited film by microwave PCVD method and an apparatus suitable for practicing the same |
JP2888026B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1999-05-10 | 松下電器産業株式会社 | プラズマcvd装置 |
GB9321489D0 (en) * | 1993-10-19 | 1993-12-08 | Central Research Lab Ltd | Plasma processing |
DE19503205C1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-07-11 | Muegge Electronic Gmbh | Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma |
DE19628949B4 (de) * | 1995-02-02 | 2008-12-04 | Muegge Electronic Gmbh | Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma |
DE19631407B4 (de) * | 1996-08-05 | 2006-05-04 | Unaxis Deutschland Holding Gmbh | Vorrichtung zur plasmachemischen Abscheidung von polykristallinem Diamant |
DE19643865C2 (de) * | 1996-10-30 | 1999-04-08 | Schott Glas | Plasmaunterstütztes chemisches Abscheidungsverfahren (CVD) mit entfernter Anregung eines Anregungsgases (Remote-Plasma-CVD-Verfahren) zur Beschichtung oder zur Behandlung großflächiger Substrate und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
DE19722272A1 (de) * | 1997-05-28 | 1998-12-03 | Leybold Systems Gmbh | Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma |
-
1998
- 1998-09-12 DE DE19841777A patent/DE19841777C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-09-01 US US09/719,525 patent/US6487986B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-01 EP EP99947272A patent/EP1127366B8/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-01 JP JP2000570815A patent/JP4195198B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-01 DE DE59912310T patent/DE59912310D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-01 WO PCT/EP1999/006397 patent/WO2000016374A1/de active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1127366B1 (de) | 2005-07-20 |
DE59912310D1 (de) | 2005-08-25 |
WO2000016374A1 (de) | 2000-03-23 |
JP2003527478A (ja) | 2003-09-16 |
EP1127366B8 (de) | 2005-11-09 |
DE19841777C1 (de) | 2000-01-05 |
EP1127366A1 (de) | 2001-08-29 |
US6487986B1 (en) | 2002-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050928 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080827 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080925 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |