JP4181236B2 - Intaglio printing method, bump forming method, wiring pattern forming method, and bump and wiring pattern forming method - Google Patents

Intaglio printing method, bump forming method, wiring pattern forming method, and bump and wiring pattern forming method Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペーストまたは溶融金属を用いて、基板または半導体パッケージなどの被印刷体上に配線パターンまたはバンプ電極等のバンプなどを形成するのに適した凹版印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に配線パターンを形成する方法としては、古くは、導体ペーストを用いてスタンプで印刷する方式、ステンシルでマスキングし導体をスプレーする方式、シリンジで導体のパターンを描画する方式、基板の凹凸に導体を付け凸部を研摩して凹部を配線パターンとする方式、基板凹部への導体ダイキャストを配線パターンとする方式、基板表面に触媒で配線パターンを印刷し金属を析出させる方式、ステンシルを通し金属を真空蒸着することにより配線パターンを得る方式、パターン形状の高温のダイで金属箔を押しつける方式などが知られていた。
これらの方法は要素技術の面からみるとパターニング技術と製膜技術とからなっているが、現在では主にパターニングを印刷またはフォトリソで、製膜を金属箔の貼り合わせ又はめっきで行っており、代表的な方法としてサブトラクティプ法とアディディブ法とがある。
【０００３】
上記サブトラクティプ法はエッチドフォイル法とも呼ばれるようにエッチングによるパターニングを行なうものであり、現在主流の方法である。この方法は、先ず接合面側に微細な突起を持つ銅箔をガラスエポキシ基板などの表面に強力にプレスして粘り合わせ銅箔積層板を作る。この銅箔側表面にフォトレジストをコーティングし、配線パターンの意匠を持つフォトフィルムを重ね合わせて露光し現像することによって銅箔上にフォトレジストによるマスキングパターンを形成し、さらにこれをエッチングすることにより配線パターンを形成する。この方法では、フォトフィルムのアートワークなども含め工程が煩雑であると共に、後述のアデイティブ法に比較して高密度化が困鍵であり、且つ信頼性にやや欠ける難点がある。また、副資材として、フォトレジスト、レジスト剥離剤、エッチング液などが必要であり、廃液処理なども含めると製造コストが高いという難点もある。
【０００４】
上記アディティプ法はめっき法とも呼ばれる方法で、表面に接着剤を塗布したガラスエポキシなどの基板にめっき付着力向上のための触媒を付与し、この上にコーテイングしたフォトレジストにフォトフィルムを重ね合わせて露光し、ついで現像することによってマスキングパターンを形成し、マスキングのない部分に無電解銅めっきを施し配線パターンを形成するものである。この方法は高密度化や信頼性の面でサブトラクティブ法より優れているが、工程が煩雑で製造コストが高いという難点がある。
【０００５】
一方、半導体パッケージ上にバンプ電極を形成する方法としては、ＰＷＢの配線形成法に比べはるかに多くの方法が提案され、実施されている。
例えば、バンプ電極の大きさの半田ボールをパッドに移載してパッケージのパッドにリフローで接合する方法がＢＧＡ製造などに最も多く実施されており、この方法は半田ボールをパッケージ側の回路パッドに接合する方法である。この方法においては、半田メーカーの工程で半田融点以上の高温の油の中に滴下されほぼ真球形となった溶融半田を冷却、洗浄、分粒選別してバンプ電極用半田ボールが製造され、その半田ボールを用いるバンプ電極形成の工程において、半田ボールを吸着ノズルでパッケージ側のパッドに移載し、リフローして接合する。
しかし、この方法は、半田ボールが高価であること、バンプ電極の径のバラツキにより高低差が生じ、基板へ実装する際に接合部のオープンが発生すること、パッケージ側パッドとの融着が不完全な場合がありバンプ電極の欠落が発生すること、基板とパッケージの熱膨張率の差によるストレスでパッケージ側バンプ電極と基板側パッドとの接合部にクラックや剥離が発生すること、などの欠点がある。
【０００６】
その他、一定長に切断した糸半田やリボン半田を円柱状に打ち抜きいたものを溶解して半田ボールとして用いる製法や、円柱状に打ち抜いたリボン半田をそのままパッケージのパッドに移載してリフローする方法も知られているが、この方法にも上記と同様の理由により、接合部オープンの発生、バンプの欠落、パッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラックや剥離の発生などの欠点がある。
【０００７】
また、半田をパッケージのパッド上に印刷してバンプ電極を作る方法も知られており、この方法の印刷マスクには孔版と凹版があり、また使用する半田にもペーストと溶融半田があってこの組合せで様々な方式が提案されている。半田ペーストを印刷する方法では、印刷後にリフローの必要がある。これらの印刷法にも、スキージのえぐり込みによるマスク内への半田充填量のバラツキやマスクの抜け性のバラツキによってバンプ径がばらつき、その結果接合部オープンが発生するという欠点があり、またパッケージ側パッドとの融着の不完全によってバンプ電極が欠落する、或いは基板とパッケージの熱膨張率の差によるストレスでパッケージ側バンプ電極と基板側パッドとの接合部にクラックや剥離が発生するなどの欠点がある。また、孔版マスクによりクリーム半田を印刷してバンプ電極を形成する方法では、主に使用されるメタルマスク（アディティブマスク）の製造工程で、フォトリソによる感光樹脂の穴雌型がめっき時に欠落することによるマスクの穴欠損が発生し、微細なバンプを形成する際の障害となっている。
【０００８】
また、めっき法によりバンプ電極を形成する方法としては、主に次の３つの方法が知られている。すなわち、初期の方法は液体レジストの薄い皮膜でパッド周囲をマスキングし、電解めっきでバンプ電極を作成する方法であったが、このめっきは横に広がる傾向があってバンプ電極の多ピン化には不適当であり、そこで次に、厚いドライフィルムにフォトリソで深穴を形成しそこに電解めっきを行いバンプのめっき厚を確保する製法に移行した。しかし、この方法もコスト高になるという欠点があり、現在では、薄い液体レジストと無電解めっきによってバンプ高をかせぎながら、バンプ電極の多ピン化をはかり、且つコストの低減を図ろうとしているが未だその目的は十分には達成されていない。
【０００９】
さらに、従来の半導体パッケージの内部接合用ワイヤーボンデイング技術を応用したバンプ電極の形成法も提案されており、それは、キャピラリ先端部で金属細線に放電することによって形成されたボールをそのままパッドに接合してバンプ電極とするものである。この方法のポイントは不要となったワイヤ部の切断法にあり、幾つかの方法があるが、いずれもバンプ高さの均一性に欠けるという難点がある。この対応策としては、押え治具や研摩でレべリングしたり、リフローで溶融させて球形を整えるなどの方法がある。しかしながら、この方法ではバンプの一括形成ができないため、生産性が悪いという欠点があり、バンプ電極の多ピン化への適用が困難である。
【００１０】
その他のバンプ電極の形成方法や半導体パッケージの接合法としては、ディスペンサで供給した半田や導電性接着剤によるバンプ電極の形成方法、フォトリソ製法による導電性感光樹脂のバンプ電極の形成方法、異方性導電性樹脂による半導体パッケージの接合法、スーパソルダの凝集力によるバンプ電極の形成方法などが提案されているが、それぞれ製造コストや接合品質に問題を残している。
【００１１】
このように、従来の方法によれば、バンプの高密度化、或いは接合部オープンの発生やバンプの欠落またはパッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラックや剥離の発生などのない高信頼性、バンプ電極の形成の高生産性およびバンプ電極の形成コストの低減などの要求を十分に満たしてはいない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の課題はこのような問題点を解決し、ペーストまたは溶融金属を用いて、低コスト且つ高生産性で配線パターンまたはバンプ電極等のバンプなどを被印刷体である基板や半導体パッケージなどに形成することのできる印刷方法を提供することにある。
また、本発明の課題は、基板へ実装する際の接合部オープンの発生がなく、またバンプの欠落やパッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラックや剥離の発生などがない信頼性に優れたバンプ電極等のバンプを基板や半導体パッケージなどの基体上に、低コスト且つ高生産性で形成することができるバンプ形成方法を提供することにある。
さらに、本発明の課題は、配線パターンを高密度で形成することができ、また複雑な配線パターンを容易に形成することができる配線パターン形成方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記課題は、印刷形状としての凹部にペーストまたは溶融金属が充填された凹版を被印刷体に密着させたのち、凹版を被印刷体から分離することによりペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写する凹版印刷方法において、印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させ、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させ凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を被印刷体に密着させた後、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することを特徴とする凹版印刷方法によって達成される。
【００１４】
この凹版印刷方法によれば、凹版の印刷形状としての凹部にペーストまたは溶融金属を繰り返し充填して印刷を繰り返すことにより容易に配線パターンやバンプなどが得られ、また使用する材料も安価で種類も少なくて済むため、低コスト且つ高生産性で配線パターンまたはバンプ電極等のバンプなどを基板や半導体パッケージなどの基体上に形成することができる。
【００１５】
上記本発明の凹版印刷方法においては、印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させ、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させて凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させることにより、凹部内のペーストまたは溶融金属の充填量が定量化される。すなわち、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させて凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させることにより、凹部に充填されたペーストまたは溶融金属を凹部開口面において凹版表面と同じ平面としながら遮蔽板を凹版面に密着させた状態とすることによって、ペーストまたは溶融金属が凹部に過不足なく充填されて定量化され、印刷形状としての凹部に対応する量のペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することができる。また、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板が凹版面に密着することによって凹部開口面からのペーストまたは溶融金属の滲みだしを抑えることができ、ペーストまたは溶融金属の被印刷体上の不要な部分への転写、或いは被印刷体上に転写されるペーストまたは溶融金属の印刷形状の変形を防止することができる。
【００１６】
また、本発明の凹版印刷方法においては、印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬する前に、該凹版を真空または減圧雰囲気下に置くことが好ましい。これにより、凹部にあるガスが脱気され、凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬した際に凹部の末端細部までペーストまたは溶融金属がよりよく充填されるようになる。さらに、その際、真空または減圧雰囲気に接するペーストまたは溶融した金属中の気泡も脱泡されるので、凹部にペーストまたは溶融金属が十分に充填されるようになる。
【００１７】
また、印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融金属中に浸漬した際に、ペーストまたは溶融金属に加圧することが好ましく、それによりペーストまたは溶融金属を凹部の末端細部まで押し込めることができ更に良く充填させることができる。
【００１８】
金属を含有するペーストや溶融金属を用いて本発明の凹版印刷を行う場合には、金属の酸化を防止するために減圧雰囲気を不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。
【００１９】
さらに、本発明の凹版印刷を行う場合には、凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を被印刷体に密着させたのち、凹版を被印刷体から分離して溶融金属またはペーストを被印刷体上に転写することが好ましく、これにより被印刷体上に転写された溶融金属またはペーストを被印刷体に強固に接着させることができる。また凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を被印刷体に密着させたのち冷却し、凹部内の溶融金属またはペーストが固化した後に凹版を被印刷体から分離して溶融金属またはペーストを被印刷体上に転写してもよく、これにより被印刷体と強固に接着し、且つ正確な印刷形状を有する溶融金属またはペーストを被印刷体上に転写することができる。
【００２０】
また、使用する溶融金属の表面張力が大きい場合には、遮蔽板を溶融金属の充填されている印刷形状の凹部開口面から除去すると、溶融金属が自らの表面張力によって粒滴状に分離しようとするため、特に印刷形状としての凹部が微小な線状である場合においては凹部に充填されている線状の溶融金属が分断され線状の印刷ができない虞れがあるが、このような場合には、遮蔽板が密着した凹版を溶融した金属中から取り出しそのまま冷却して凹部内の溶融金属が融点以下の温度となってから遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を被印刷体に密着させたのち、凹部内の溶融金属が融点以上になるまで加熱し、ついで冷却して凹部内の溶融金属が融点以下となったときに凹版を被印刷体から分離して溶融金属を被印刷体上に転写することによって、線状の印刷を正確に行うことができる。
【００２１】
被印刷体上に転写された印刷形状のペーストまたは溶融金属が被印刷体上によりよく固着させるには、凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を被印刷体に押圧しながら密着させたのち、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することが好ましい。
【００２２】
本発明の凹版印刷方法において、印刷形状としての凹部を形成する凹版の材料としては、プラスチック板、特に弾力性を有するプラスチック板が好ましい。
【００２３】
プラスチック板を用いれば金属を用いる場合に比してコストを軽減できる。特に弾力性を有するプラスチック板を用いれば、印刷形状としての凹部にペーストまたは溶融金属が充填された凹版を被印刷体に押圧しながら密着させた際に、凹版面が被印刷体面に良く密着し凹部開口面からのペーストまたは溶融金属の滲みだしを抑えることができ、ペーストまたは溶融金属の被印刷体上の不要な部分への転写、或いは被印刷体上に転写されるペーストまたは溶融金属の印刷形状の変形を防止することができる。
【００２４】
また、プラスチック板に印刷形状としての凹部を形成する方法としては、エキシマレーザ加工による方法が好ましく、エキシマレーザ加工によって凹部壁面が滑らかな配線パターンやバンプなどの微細な印刷形状を形成することができる。
【００２５】
本発明の凹版印刷方法に用いられるペーストとしては、代表的には、導電性接着剤、異方性導電性接着剤、導電性ポリマー、クリーム半田、錫ペースト、銀ペースト、銀パラジウムペースト、カーボンペーストなどが挙げられ、また、溶融金属としては、代表的には、共晶半田、高温半田、低温半田、錫、銀、パラジウムなどが挙げられる。
【００２６】
本発明による凹版印刷は、例えば次のような凹版印刷装置により容易に行うことができる。すなわち、印刷形状としての凹部にペーストまたは溶融金属が充填された凹版を被印刷体に密着させたのち、凹版を被印刷体から分離することによりペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写する凹版印刷装置において、ペーストまたは溶融した金属を内部に保持し且つ空間部を有する気密筐体、気密筐体内部の空間部を減圧または加圧する手段、及びペーストまたは溶融した金属中に浸漬された凹版面に密着させつつ摺動させて凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に密着させる遮蔽板を有する装置により、任意の手段を用いて、印刷形状としての凹部を有する凹版を気密筐体内のペーストまたは溶融した金属中に浸漬し、遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させて凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を被印刷体に密着させた後、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することにより、凹版印刷を行うことができる。
【００２７】
この凹版印刷装置における遮蔽板としては、凹版面と接する面が平坦であること部材を用いることが好ましく、特に表面が平滑で高撥水性、低摩擦性、耐熱性および耐溶剤性を添えているテフロンなどのプラスチック板またはシートなどが好ましい。
【００２８】
次に、バンプの形成方法および配線パターンの形成方法について説明する。
上記の凹版印刷方法において、印刷形状としての凹部がバンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状である凹版を用いることにより、容易に基体上にバンプおよび／または配線パターンを形成することができる。
すなわち、バンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させ、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させ凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を基体に密着させた後、凹版を基体から分離してペーストまたは溶融金属を基体上に転写することによって、基体上にバンプおよび／または配線パターンを形成することができる。
【００２９】
上記のバンプおよび／または配線パターンの形成方法においては、前記の凹版印刷方法におけると同様な理由により、１）バンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬する前に、該凹版を真空または減圧雰囲気下に置くこと、２）バンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を有する凹版をペーストまたは溶融金属中に浸漬した際にペーストまたは溶融金属に加圧して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させること、３）減圧雰囲気を不活性ガス雰囲気とすること、４）凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を基体に密着させたのち、凹版を基体から分離して溶融金属またはペーストを基体上に転写すること、５）凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を基体に密着させたのち冷却し、凹部内の溶融金属またはペーストが固化した後、凹版を基体から分離して溶融金属を基体上に転写すること、６）配線パターンに対応する微小な溝形状を有する凹版を用いるときは、遮蔽板が密着した凹版を溶融した金属中から取り出しそのまま冷却して凹部内の溶融金属が融点以下の温度となってから遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を基体に密着させたのち、凹部内の溶融金属が融点以上になるまで加熱し、ついで冷却して凹部内の溶融金属が融点以下となったときに凹版を基体から分離して溶融金属を基体上に転写すること、７）凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を基体に押圧しながら密着させたのち、凹版を基体から分離して溶融金属またはペーストを基体上に転写すること、８）バンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を形成する凹版の材料としてプラスチック板、特に弾力性を有するプラスチック板を用いること、９）プラスチック板にバンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を形成する方法としてエキシマレーザ加工法を用いること、などが好ましい。
【００３０】
上記のバンプ形成方法によれば、基板へ実装する際の接合部オープンの発生がなく、またバンプの欠落やパッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラックや剥離の発生などがない信頼性に優れたバンプ電極等のバンプを基板や半導体パッケージなどの基体上に、低コスト且つ高生産性で形成することができる。さらに、プラスチック板にエキシマレーザ加工によりバンプ雌型凹部を形成することによって、円柱形状、錐形状または載頭錐形状のバンプ雌型凹部を容易に形成することができ、それにより、基板へ実装する際の接合部オープンの発生がなく、またパッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラックや剥離の発生などのないバンプを半導体パッケージなどの基体上に形成し、信頼性に優れたバンプ電極を得ることができる。
【００３１】
また、上記の配線パターン形成方法によれば、配線パターンに対応する溝形状の幅と深さを自由に調整することができるため、従来の方法では形成が困難であった線断面形状が厚さと幅のアスペクト比で１：５よりも厚くて狭い形状である配線パターンの形成も容易に行うことができる。これにより、配線パターンの断面積を低下させないまま配線パターンの幅を細くすることができるため、低抵抗を維持しつつ高密度の配線パターンを形成することができる。
【００３２】
さらに、バンプ雌型凹部および配線パターンに対応する溝形状が混在する凹版を用いることにより、基体上にバンプおよび配線パターンを同時に形成することができる。
【００３３】
また、バンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を有する凹版を用い、基体として従来の製法により配線パターンなどが形成されているプリント配線基板を用いることにより、プリント配線基板上にバンプおよび／または配線パターンを重畳して形成することができる。これにより、従来の製法により配線パターンなどが形成されているプリント配線基板における配線パターン上および／またはレジスト被覆上に本発明の方法による配線パターンを形成し、配線パターンの接合部および／または交差部をレジスト被覆の有無のみで作り分けることができるため、複雑な配線パターンのプリント配線基板を薄く且つ容易にしかも低コストで製造することができる。
【００３４】
上記のようなバンプおよび／または配線パターンの形成は、例えば次のような装置により容易に行うことができる。
すなわち、凹部にペーストまたは溶融金属が充填された凹版を基体に密着させたのち、凹版を基体から分離することによりペーストまたは溶融金属を基体上に転写するバンプおよび／または配線パターンの形成装置において、ペーストまたは溶融した金属を内部に保持し且つ空間部を有する気密筐体、気密筐体内部の空間部を減圧または加圧する手段、及びペーストまたは溶融した金属中に浸漬された凹版面に密着させつつ摺動させて凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に密着させる遮蔽板を有する装置により、任意の手段を用いて、バンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状を有する凹版を気密筐体内のペーストまたは溶融した金属中に浸漬し、遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させて凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を基体に密着させた後、凹版を基体から分離してペーストまたは溶融金属を基体上に転写することにより、基体上にバンプおよび／または配線パターンを容易に形成することができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の凹版印刷方法を説明するための装置の一例を模式的に示す断面図である。
図１において気密筐体１の下部は溶融金属槽２となっており、槽内には配線パターンまたはバンプ電極用の素材として共晶半田または高温半田などの溶融金属３が溶解温度以上に保たれて貯留されており、その上部の筐体内部には溶融金属３の酸化を防止するための窒素ガスなどの不活性ガス４が充填されている。
【００４３】
図１ステップＡにおいて、印刷形状としての凹部６を有するやや弾力を持たせたプラスチック製などの印刷用凹版５を気密筐体１内の不活性ガス４中に置き、加減圧装置７により不活性ガス４を減圧することによって凹版５の印刷形状としての凹部６にあるガスを脱気させたのち、脱気された凹版５を溶融金属３中に沈潜させ、次いで加減圧装置７で不活性ガス４を加圧することによって溶融金属３を加圧し、凹版５の印刷形状としての凹部６の末端細部にまで溶融解金属３の充填を促進させる。
【００４４】
次に、ステップＢにおいて、凹版５の凹部６の細部にまで溶融金属３の充填が行なわれたのち、凹版５の凹部開口側表面に接する面が平坦な遮蔽板８を、凹版５の面に密着させつつ摺動させ凹版５表面の溶融金属３を除去しながら凹部６開口面を遮蔽して凹版５の面に遮蔽板８を密着させる。
これにより、凹版５の面と遮蔽板８との間に溶融金属３を残さないようにしながら凹部６内の溶融金属３の充填量が定量化される。
【００４５】
ついで、ステップＣにおいて、遮蔽板８を密着させたまま凹部６に溶融金属９の充填された凹版５を溶融金属３中から取り出し、凹版５の凹部６が上向きの水平となってから遮蔽板８をスライドさせて凹版５の面から離脱させる。
【００４６】
次に、ステップＤにおいて、ヒートショックの緩和のために予熱を行なったパッケージなどの被印刷体１０を、被印刷面を下側に向け、位置を整合したのち凹版５と密着させて、上下反転する。ついで、パッケージなどの被印刷体１０と凹版５の上から加圧用装置１１によって若干の圧が加えられると、プラスチック材料からなる凹版５に持たせた弾力性によって、凹版５の凹部６に充填された溶融金属９はパッケージなどの被印刷体１０のパッドへの密着が促進され確保される。
【００４７】
ステップＥにおいて、やがて凹版５とパッケージなどの被印刷体１０が冷却され、凹部６内の溶融金属９が固化したのちに、凹版５をパッケージなどの被印刷体１０から分離することにより、凹版５の凹部６に充填された溶融金属９は凹部６の内部形状のままにパッケージなどの被印刷体１０に転写される。
【００４８】
このようにして、例えば上記印刷形状としての凹部６形状がバンプの雌型形状である凹部６を有する凹版５を用いることによって、ＢＧＡやＣＳＦパッケージのバンプ、フリップチップの接続用バンプなどを安価でバラツキなく形成することができる。
【００４９】
さて、凹版５の凹部６の製法としては、機械加工や、フォトリソとめっきによって製作するなどの方法が考えられるが、製作しようとするバンプや配線が微細になるほどこれらの方法は困難かつ高価となる難点がある。
この対応策として、プラスチック板にエキシマレーザにより印刷形状の堀込み加工を行なうことによって、印刷形状としての凹部６としての微小なバンプの雌型形状の凹部や微細な配線パターンに対応する溝構造をプラスチック板に形成することができる。
【００５０】
図２（ａ）及び（ｂ）それぞれは、エキシマレーザによって印刷用凹版の凹部を形成する方法の一例を模式的に示す説明図である。
図２において、エキシマレーザ発振器１２より照射されるレーザ光１３は、光路途中のミラー１４によって方向決めや光軸ズレの補正が行なわれたのち、加工パターン決定用遮光板１５によって整形され、パターニング後のエキシマレーザ光１６はイメージレンズ１７または１８で必要エネルギ密度に集光され、凹版用の素材プラスチック板２１の表面に照射されてアブレーション加工が行なわれる。その結果、図２（ａ）に示すように、集光率の大きいイメージレンズ１７によって高エネルギ密度に集光されたレーザ光１９ではテーパの小さい加工穴２２が、一方図２（ｂ）に示すように、集光率の小さなイメージレンズ１８によって低エネルギ密度に集光されたレーザ光２０ではテーパの小さい加工穴２３が加工される。
【００５１】
図３（ａ）〜図３（ｂ）はエキシマレーザによるアブレーション加工を説明するための概念図である。
プラスチックなどの高分子は、図３（ａ）のように、隣接する原子２４同志の互いの電子の軌道２５が一点で接することにより共有結合されて固体となっている。そこに図３（ｂ）ように遮光板２６によって照射範囲を限定されたレーザ光１３が照射されると、電子の基底軌道２７が励起され、電子はさらに外側の励起軌道２８を廻ることになって隣接原子との共有結合が成立しなくなる。その結果、結合が開裂（アブレーション）され、ポリマであった固体が２０ナノ秒程度の短時間に単原子２９となってガス化し急膨張するため、離脱した単原子２９は開口部より飛散し、極めて微細な分子レベルのアブレーション加工が可能となる。このような分子レベルのアブレーション加工に使用されるのは、多くはＫｒＦガスの２４８ｎｍまたはＡｒＦガスの１９３ｎｍのエキシマレーザの短波長の紫外線であり、光の解像度が高いことも寄与して、極めて微細なアブレーション加工が可能となる。
【００５２】
エキシマレーザは短パルス光であるため、加工はパルス回数に比例した掘り込量となる。そのため、貫通に至らない程度のパルス照射回数によって、プラスック板に印刷形状としての凹部を任意な深さに掘り込み加工することができる。
また、掘り込みされる凹部の側壁面はエキシマレーザ光を反射し、エキシマレーザ光の吸収エネルギーが減衰するため、アプレーション閾値を超えられない凹部の側壁の角度が加工テーパとなる。これを有効に利用すると、イメージレンズを交換して集光率を変更したり、レーザ発振器の放電電圧を昇降させることによって出力の増減をしたり、光路途中に設置した光学アッティネータによって減衰率を調整することによって、凹部側壁のテーパ角の付け方を制御することができる。
【００５３】
このようにして、エキシマレーザによる錐の先端角度の設定も自由であり、プラスチック板に印刷形状としての凹部を鈍角や鋭角の錐形状などを自由に加工することが可能であり、例えば、図４のように円柱形３０、円錐形３１、載頭円錐形３２などの凹部も容易に形成することができる。また凹部の水平断面が円形のものだけではなく、例えば遮光版２６の開口形状を四角にすることによって四角柱形３３、四角錐形３４、載頭四角錐形３５なども容易に形成することができる。
【００５４】
このような凹部を形成することによって、特に鋭角の錐形状のバンプ雌型凹部を有する凹版を用いて、鋭角の錐形状のバンプを半導体パッケージ３６などに形成した場合、図５（ａ）のように湾曲した基板３８であったり、図５（ｂ）のように基板３９の上端面に凹凸がある基板側パッド４０の場合、バンプ先端細部４１が容易に変形して湾曲や凹凸を吸収するため従来の接続バンプの形状で多く発生していたオープンなどの接合不良の発生を防止することができる。
【００５５】
さらに、基板とパッケージの熱膨張率の差によるストレスを低減するために、図６（ａ）のように、リフロー時のパッケージを保持し落ちこみを防止するスタッドバンプ４２と錐形状のバンプ３７とを併用するによって、図６（ｂ）のような柱状バンプ４３を実現させることができる。
【００５６】
この錐形状のバンプ３７によって、従来困難であった柱状バンプ接合の実現が容易となり、ＢＧＡやＣＳＰ、フリップチップなどのバンプ型接続部における基板とパッケージの熱膨張率の差によるストレスを低減し、クラックの発生を防止することができるため、高信頼化することができる。
また、印刷形状としての凹部６がＰＷＢのようなプリント配線基板上に形成すべき配線パターンに対応する溝形状である凹版５を用いることによって、基板上に配線パターンを形成することができる。
【００５７】
この配線パターンの形成方法は、ＰＷＢと配線パターン形成に使用された溶融金属との結合力が強固であるほど形成に有利であるため、基板表面に微細な凹凸が豊富に存在する多孔質のセラミック基板やその前段階であるグリーンシートに配線パターンを形成するのに好適である。さらに、凹版５を基板表面に密着させて溝形状である凹部内の溶融金属を基板表面に押圧している時点で超音波による振動を印加することにより溶融金属の基板に対する固着力を補強させることができる。
【００５８】
一方、形成しようとする配線パターンが微細な楊合、充填量定量化遮蔽板８を溶融金属３の充填されている配線パターンに対応する凹部開口面から除去すると、溶解金属３が自らの表面張力によって無数の粒滴状に分離し、連続すべき配線パターンが分断されてしまう恐れがある。その場合には、遮蔽板８が密着して遮蔽している凹版５を溶解金属糟２より引き上げた際、溶解金属２が冷却され固化するまで待って遮蔽板８を凹版５表面から離脱させたうえ、ＰＷＢ用基板に密着させたのち再加熱し、加圧用装置１１によって若干の圧を加えながら冷却し、溶解金属３が固化した後に基板と凹版５を分離させることにより微細な配線パターンも容易に形成することができる。
また、プラスチック板にエキシマレーザにより配線パターンに対応する溝構造を形成することによって、溝の幅と深さを自由に変更することができ、配線パターンの断面形状の厚さと幅のアスペクト比も容易に変更することができる。
【００５９】
プリント配線基板製造の最も多く使用されている製法であるサブトラクティブ法において、最表層部の配線パターンに用いられる銅箔の厚さは１８μｍが標準的である。一方配線パターンの幅はいまだ１００μｍ程度もあり、その断面形状の厚さと幅のアスペクト比は約１：５と、薄くて広い形状である。
配線パターン通りの溝形状を有する凹版５と溶解金属３とを使用したＰＷＢ基板では、溝形状により配線断面を調整することができるため、断面形状の厚さと幅のアスペクト比を１：５より厚型にでき、従来の製法では実現困難な厚さ寸法が幅寸法より大きい縦形の配線断面を有する配線パターンをＰＷＢ基板上に形成することも可能である。
これにより、配線パターンの断面積を低下させないまま配線パターンの幅を細くすることができるため、低抵抗を維持しつつ高密度な配線パターンを形成することができる。
【００６０】
上記のようなバンプまたは配線パターンの形成方法によれば、凹部６にペーストまたは溶融金属３を繰返し充填して印刷を行なうことにより容易にバンプや配線パターンなどが得られ、他の製法に比べ極めて高い生産効率を実現できる。しかも、バンプや配線のパターンの形成材料としては安価な、インゴットまたは自動供給用線材がそのまま使用することが可能であり、かつ、副資材も窒素ガスのような安価な不活性ガスと凹版マスク洗浄剤以外ほとんどなにも必要としないため、低コストでバンプや配線パターンを基板や半導体パッケージなどの基体上に形成することができる。
【００６１】
さらに、上記のバンプまたは配線パターンの形成方法は簡便な装置で実現できるため、例えばパッケージのバンプ形成を実装工程のラインサイドでも実施することが可能であり、バンプ形成時の余熱が残っているうちに基板上にマウントしリフロー炉を通過させることにより、パッケージの品質保証上問題となっているヒートショック回数を低減させることができる。
【００６２】
なお、上記においては、溶解金属を用いる場合について説明したが、導電性接着剤、異方性導電接着剤、導電性ポリマ、クリーム半田、錫ペースト、銀ペースト、銀パラジウムペースト、カーボンペーストなどに代表されるペーストを利用することも可能である。ただし、導電性接着剤、異方性導電接着剤、導電性ポリマ、カーボンペーストなどを用いる場合には、溶融が不要であり、溶融にかかわる加熱や冷却の必要もなく、各ペーストに応じた硬化手段を講じたあとパッケージまたは基板上から凹版を分離させればよい。
【００６３】
一方、クリーム半田、錫ペースト、銀ペースト、銀パラジウムペーストなどを用いる場合には、これらを常温で凹版の凹部に充填したあと、パッケージまたは基板上にその凹版を密着させたままリフローを行なってペーストを溶融させ、冷却して固化したのちに凹版を分離させればよい。このような溶融させる必要のあるペーストを使用する場合には、通常はパッケージや基板の被印刷面を上向きにし、その上から凹版の凹部開口部を下向きにした形で位置合わせを行ない、密着させてリフローを行なうが、ＢＧＡやＣＳＦの錐形バンプを形成する際には、パッケージおよび凹版を図７のようにバンプ長手方向に横転させた状態で加熱、溶融、冷却、固化を行なうことが好ましい。
【００６４】
溶融させる必要のあるペースト中には体積比で約５０％内外のフラックスが含有されており、このため溶融後の金属は凹版５の凹部６内の空間を全て占有することができず、錐形バンプの先端部分を上方に向けて形成した場合、凹部６の上端は比重の軽いフラックスによって充填されることになり、所定のバンプ形状に対して先端部分の欠けた形状になってしまうが、凹版５を横転させた錐形バンプの形成方法によると先端部分の欠損部４４を錐形バンプの側面に移動させことが可能となるため、リフロー後の柱状バンプ形状は錐形のバンプ形状によって実現できるリフロー後の柱状バンプとほぼ同様となり、ストレス軽減効果を維持することができる。
【００６５】
この錐形バンプの側面欠損部４４は、必要であれば図８のように上部に拡張したバンプ雌型凹部をバンプ欠損補填形状４５にすることによってある程度回避することができる。
【００６６】
図９は本発明の凹版印刷方法により成形物としてのタッチパネルスペーサを形成する装置の一例を模式的に示す断面図、図１０は該装置における転写工程における露光・硬化の様子を説明する拡大断面図である。
図９において、印刷用凹版５１は全体としては無端ベルト状になって左右の駆動装置５４によって矢印方向に移動しながら回転する。印刷用凹版５１の最表面は、図１０示すように、硬質かつ不透明で耐摩耗性を持つ酸化チタンなどの薄膜２でコーティングされ、印刷用の凹部５３が形成されている。上記回転により導電性処理を施したスキージ７２の個所まで来た印刷用凹版５１の凹部５３にはエラストマ型紫外線硬化樹脂ペースト５５が充填される。印刷用凹版５１の凹部５３はさらに回転して転写工程へ進む。
【００６７】
一方、前工程から送られてくるタッチパネル用ガラス板５６は、濡れ性を改善するための表面改質用紫外線照射装置５７を通過し、定盤テーブル５８上を移動する搬送装置５９に乗せられてＩＴＯコーティング面６０を上にして転写工程へ移送されてくる。このガラス板５６と印刷用凹版５１の凹部５３は、転写工程最前部に位置する画像認識装置６１によって位置ずれ量が測定され、位置合わせが行なわれたあと、互いに密着させられる。
【００６８】
紫外線の透過率の良い石英ガラス製ローラ６２とその内部中空部に設置された樹脂硬化用紫外線ランプ６３によって、印刷用凹版５１の凹部５３に充填されたエラストマ型紫外線硬化樹脂５５はガラス板５６表面に押し付けられ密着を促進されながらキュアされ、ガラス板５６ヘ固着させられる。
【００６９】
すなわち、図１０において、ＩＴＯコーティング面６０を上面に向けたタッチパネル用ガラス板５６の上から印刷用凹版５１が密着しており、そのガラス板５６側には印刷用凹版５１の凹部５３中に未硬化のエラストマ型紫外線硬化樹脂５５が充填されており、これには印刷用凹版５１の上部から押圧している石英ガラス製ローラ６２によって圧が加えられ、ＩＴＯコーティング面６０への紫外線硬化樹脂５５の粘着が促進されている。
【００７０】
その石英ガラス製ローラ６２の中空部には紫外線ランプ６３からの紫外線６９が照射されている。この紫外線６９は、透明な印刷用凹版５１を透過して凹部５３中に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂５５を硬化させていく。但し、凹部５３周辺の印刷用凹版５１の表面には紫外線を透さない遮光薄膜層５２がコーティングしてあるため、その影になる凹部の周辺ににじみだした紫外線硬化樹脂７０には紫外線６９が当たらない。この紫外線６９が当たらない部分の樹脂が硬化されることなく露光が完了する。後処理工程のパネル洗浄槽７１において、このにじみだしによって未硬化となった紫外線硬化型樹脂７０は容易に除去することができ、ＩＴＯコーティング面上に残留することがないため、不要な絶縁層となってタッチパネルの機能を損なうような不具合が発生しない。
【００７１】
印刷用凹版５１のベルトがさらに移動していくと、やがて分離装置６４に至り、印刷用凹版５１のベルトとガラス板５６表面とはここで剥離させられ、エラストマ型紫外線硬化樹脂５５はガラス板５６に転写される。
【００７２】
エラストマ型紫外線硬化樹脂５５の転写を完了した印刷用凹版５１は、駆動装置５４を経て凹版ベルト洗浄装置６５において、にじみ出しによって硬化されなかった未硬化樹脂や特にガラスの微小破片（カレット）などの異物が除去される。さらにリンス槽６６において洗浄剤にすすがれ、乾燥室６７で乾燥されたのち、離型剤塗布装置６８によって離型性向上の処理を行なわれ、樹脂ペースト充填工程まで戻ってくる。このようにして印刷用凹版５１は、離型剤塗布の前処理工程、スキージングの充填工程、密着から剥離までの転写工程、洗浄から乾燥までの後処理工程を循環し、繰り返し印刷が行なわれる。
【００７３】
上記循環工程のうち、充填工程において紫外線硬化樹脂５５中への泡の巻き込みや凹部への空気の侵入によって充填が阻害されたり、転写工程において大気圧により印刷用凹版５１の剥離が困難となることに対応するため、少なくとも充填工程から転写工程を含む範囲を減圧雰囲気または真空とすることが望ましい。
また、工程中の静電気を防止するため、各種の静電防止対策を行なうことが望ましく、例えばイオナイザを使用する。
【００７４】
以上、図９及び図１０を用いて説明した樹脂成形物の製造方法は、バンプ形成等にも採用できる。この場合、バンプ材として、光硬化性、例えば硬化に紫外線を用いる場合には紫外線硬化型の樹脂を用いる。そして、バンプとしての機能を発揮するよう導電性の樹脂を用いる。導電性樹脂としては光による硬化を阻害しないよう、導電性化のための導電性粒子を分散させたものを用いる場合には、硬化用の光に対して透明の粒子を用いたものを使用することが望ましい。例えばＴＩＯが好適である。また、例えばポリアリ−レンビニレンのようなそれ自体では十分な導電率を有しない導電性樹脂を用いる場合、十分な導電率を得るためためにヨウ素（Ｉ２）や酸素（Ｏ２）をドーピングすることが望ましい。
【００７５】
ここで、ヨウ素というのは塩素（ＣＬ）だとか、フッ素（Ｆ）だとか、臭素（ＢＵ）などと同じハロゲン元素で、非常に腐食性の高いものである。Ｉ２が銅のパッドにバンプとして接触していた場合、イオンが析出してくると銅を腐食し、マイグレーションを引き起こす虞がある。この点、Ｉ２によって腐食されることがない導電性接着剤を介して、このバンプと相手のパッド等を接合すれば、Ｉ２から析出した腐食性のイオンを接着剤の部分でカットできる。すなわち、イオンを遮蔽する膜（バリアー層）として導電性接着剤層が機能する。但し、この機能を発揮させるためには、導電性接着剤に金属粒子が入っていたりすると、またそれがマイグレーションを起こしかねないので、腐食するような金属粉を含まない導電性性樹脂を用いる。なお、導電性接着層とは別に、上記バリアー層を形成してもよい。
【００７６】
また、バンブ用の樹脂としては、クラック等を防止するため弾性を発揮し得るエラストマー型の樹脂を用いることが望ましい。以上の観点から、上記方式のバンプ材製造にあたつて、光硬化性導電性及び弾性を発揮しえる樹脂を用いるのが望ましい。無論、このような導電性樹脂の図１の方法に用いることもできる。
【００７７】
ここで、バンプ等の成形材の凹部内への投入の仕方としては、リメルト製法的な投入も可能である。すなわち、リメルト製法と同様、荒っぽい金型である程度の形を作っておいて、それをを上記凹部に入れる。加熱するなりしてもう一回わずかに溶かす。このように再加熱することに、投入当初のネジレ、ヨレ、曲がりなどのひずみをとり、あいるは、再度流動状態にして凹部内の形状にならわせるということも可能である。
【００７８】
【発明の効果】
本発明の凹版印刷方法によれば、ペーストまたは溶融金属を用いて、低コスト且つ高生産性で配線パターンまたはバンプ電極等のバンプなどを被印刷体である基板や半導体パッケージなどに形成することができる。
【００７９】
また、本発明のバンプ形成方法によれば、基板へ実装する際の接合部オープンの発生がなく、またバンプの欠落やパッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラックや剥離の発生などがない信頼性に優れたバンプ電極等のバンプを基板や半導体パッケージなどの基体上に、低コスト且つ高生産性で形成することができる。
【００８０】
また、本発明によれば、基板へ実装する際の接合部オープンの発生がなく、バンプの欠落またはパッケージ側バンプと基板側パッドの接合部におけるクラツクや剥離の発生などのない信頼性に優れたバンプ電極を得ることができる。
さらに、本発明の配線パターン形成方法によれば、配線パターンを高密度で形成することができ、また複雑な配線パターンを容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の凹版印刷方法を説明するための装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれエキシマレーザによって印刷用凹版の凹部を形成する方法の一例を模式的に示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はエキシマレーザによるアブレーション加工の原理を説明するための概念図である。
【図４】エキシマレーザにより形成される凹版の凹部形状を示す説明図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は鋭角の錐形状のバンプを形成した場合の効果を示す説明図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は柱状バンプの形成の様子を示す説明図である。
【図７】横転方式により錐形バンプを形成する様子を示す説明図である。
【図８】錐形バンプ側面の欠損部の発生を防止するためのバンプ雌型凹を示す説明図である。
【図９】本発明の凹版印刷方法によりスペーサを形成する装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】本発明の凹版印刷方法の転写工程における露光・硬化の様子を説明する拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 気密筐体
２ 溶解金属槽
３ 溶解金属
４ 不活性ガス
５ 印刷用凹版
６ 印刷形状としての凹部
７ 加減圧装置
８ 遮蔽板
９ 凹部に充填された溶解金属
１０ 被印刷体
１１ 加圧用装置
１２ エキシマレーザ発振器
１３ エキシマレーザ光
１４ ミラー
１５ 加工パターン決定用遮光板
１６ パターニング後のエキシマレーザ光
１７ 縮小率の大きいイメージレンズ
１８ 縮小率の小さいイメージレンズ
１９ 高いエネルギ密度に集光されたレーザ光
２０ 低いエネルギ密度に集光されたレーザ光
２１ プラスチック板
２２ テーパの小さい加工穴
２３ テーパの太さい加工穴
２４ 原子
２５ 電子の軌道
２６ 遮光版
２７ 電子の基底軌道
２８ 励起軌道
２９ 共有結合の開裂によってポリマから離脱した単原子
３０ 円柱形凹部
３１ 円錐形凹部
３２ 載頭円錐形凹部
３３ 角柱形凹部
３４ 角錐形凹部
３５ 載頭角錐形凹部
３６ 半導体パッケージ
３７ 錐形バンプ
３８ 湾曲した基板
３９ 基板
４０ 上端面に凹凸がある基板側パッド
４１ バンプ先端細部
４２ スタッドバンプ
４３ 柱状バンプ
４４ バンプ欠損側面部
４５ バンプ欠損補填形状
５１ 印刷用凹版
５２ 薄膜
５３ 印刷用の凹部
５４ 駆動装置
５５ エラストマ型紫外線硬化樹脂ペースト
５６ タッチパネル用ガラス板
５７ 表面改質用紫外線照射装置
５８ 定盤テーブル
５９ 搬送装置
６０ ＩＴＯコーティング面
６１ 画像認識装置
６２ 石英ガラス製ローラ
６３ 樹脂硬化用紫外線ランプ
６４ 分離装置
６５ 凹版ベルト洗浄装置
６６ リンス槽
６７ 乾燥室
６８ 離型剤塗布装置
６９ 紫外線
７０ 凹部の周辺ににじみだした紫外線硬化樹脂
７１ パネル洗浄槽
７２ スキージ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an intaglio printing method suitable for forming wiring patterns or bumps such as bump electrodes on a printed material such as a substrate or a semiconductor package by using a paste or a molten metal.To the lawRelated to.
[0002]
[Prior art]
As a method of forming a wiring pattern on a substrate, the method of printing with a stamp using a conductive paste, the method of masking with a stencil and spraying the conductor, the method of drawing the pattern of the conductor with a syringe, the unevenness of the substrate, A method of attaching a conductor and polishing the convex part to make the concave part a wiring pattern, a method of making the conductive die cast to the concave part of the substrate a wiring pattern, a method of printing a wiring pattern with a catalyst on the substrate surface and depositing metal, a stencil through There have been known a method of obtaining a wiring pattern by vacuum-depositing a metal, a method of pressing a metal foil with a high-temperature die having a pattern shape, and the like.
These methods consist of patterning technology and film-forming technology from the viewpoint of elemental technology, but at present, patterning is mainly performed by printing or photolithography, and film-forming is performed by bonding or plating of metal foil, Representative methods include the subtractive method and the additive method.
[0003]
The subtractive method performs patterning by etching so as to be called an etched foil method, and is currently a mainstream method. In this method, first, a copper foil having fine protrusions on the joining surface side is strongly pressed onto the surface of a glass epoxy substrate or the like to form a laminated copper foil laminate. By coating the photoresist on the copper foil side surface, overlaying a photo film with the design of the wiring pattern, exposing and developing it, forming a masking pattern with the photoresist on the copper foil, and further etching this A wiring pattern is formed. In this method, the process including the artwork of the photo film is complicated, and it is difficult to increase the density as compared with the additive method described later, and there is a problem that the reliability is somewhat lacking. In addition, a photoresist, a resist remover, an etching solution, and the like are necessary as auxiliary materials, and there is also a problem that the manufacturing cost is high if waste liquid treatment is included.
[0004]
The above additive method is also referred to as a plating method. A catalyst for improving plating adhesion is applied to a substrate such as glass epoxy having an adhesive applied to the surface, and a photo film is overlaid on the coated photoresist. A masking pattern is formed by exposing to light and then developing, and electroless copper plating is applied to a portion without masking to form a wiring pattern. This method is superior to the subtractive method in terms of high density and reliability, but has a drawback that the process is complicated and the manufacturing cost is high.
[0005]
On the other hand, as a method of forming bump electrodes on a semiconductor package, far more methods have been proposed and implemented than the PWB wiring forming method.
For example, a method of transferring a solder ball having a size of a bump electrode to a pad and bonding it to a pad of a package by reflow is most often performed in manufacturing a BGA. This method is applied to a circuit pad on a package side. It is a method of joining. In this method, a solder ball for a bump electrode is manufactured by cooling, washing and sizing the molten solder which has been dripped into a high-temperature oil having a melting point higher than the solder melting point in the solder manufacturer's process to form a substantially spherical shape. In the bump electrode forming process using solder balls, the solder balls are transferred to the pads on the package side by suction nozzles, and reflowed and joined.
However, in this method, the solder balls are expensive, the height difference is caused by the variation in the diameter of the bump electrode, the joint is opened when being mounted on the board, and the fusion with the pad on the package side is not possible. Disadvantages such as complete failure and missing bump electrodes, and cracks and peeling at the joint between the package side bump electrode and the board side pad due to stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the package There is.
[0006]
In addition, a method of melting a piece of thread solder or ribbon solder cut into a certain length into a cylindrical shape and using it as a solder ball, or a method of reflowing the cylindrically punched ribbon solder directly onto a package pad Although this method is also known, this method also has drawbacks such as the occurrence of an open joint, a lack of bumps, and the occurrence of cracks and peeling at the joint between the package-side bump and the substrate-side pad for the same reasons as described above.
[0007]
There is also a known method of making bump electrodes by printing solder on the pad of a package. The printing mask of this method has stencil and intaglio, and the solder to be used has paste and molten solder. Various methods have been proposed in combination. In the method of printing the solder paste, it is necessary to reflow after printing. These printing methods also have the disadvantage that the bump diameter varies due to variations in the amount of solder filling into the mask due to the squeegee penetration and variations in the removability of the mask, and as a result, joints open. Defects such as missing bump electrodes due to imperfect bonding with the pads, or cracks or peeling at the joints between the package-side bump electrodes and the substrate-side pads due to stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the package There is. Also, in the method of forming bump electrodes by printing cream solder with a stencil mask, the photosensitive resin hole female mold by photolithography is missing during plating in the manufacturing process of the metal mask (additive mask) used mainly A hole defect in the mask occurs, which is an obstacle when forming fine bumps.
[0008]
Further, the following three methods are mainly known as methods for forming bump electrodes by plating. In other words, the initial method was to mask the periphery of the pad with a thin film of liquid resist and to create bump electrodes by electrolytic plating. However, this plating tends to spread sideways, and it is necessary to increase the number of bump electrodes. Then, the process shifted to a manufacturing method in which deep holes were formed in a thick dry film with photolithography and electrolytic plating was performed thereon to ensure the plating thickness of the bumps. However, this method also has the disadvantage of increasing the cost. At present, while trying to increase the bump height by thin liquid resist and electroless plating, the bump electrode is increased in number and the cost is reduced. The purpose has not yet been fully achieved.
[0009]
Furthermore, a bump electrode forming method has also been proposed by applying a conventional wire bonding technique for internal bonding of a semiconductor package, in which a ball formed by discharging to a fine metal wire at the tip of a capillary is directly bonded to a pad. Bump electrodes. The point of this method lies in the method of cutting the wire portion that has become unnecessary, and there are several methods, but there is a difficulty in that the bump height is not uniform. As countermeasures for this, there are methods such as leveling with a holding jig and polishing, or melting by reflow to prepare a spherical shape. However, since this method cannot form bumps in a lump, there is a disadvantage that the productivity is poor, and it is difficult to apply the bump electrode to multiple pins.
[0010]
Other bump electrode formation methods and semiconductor package bonding methods include bump electrode formation methods using solder or conductive adhesive supplied by a dispenser, conductive photosensitive resin bump electrode formation methods using a photolithographic method, anisotropy A semiconductor package bonding method using a conductive resin, a bump electrode forming method using super solder cohesive force, and the like have been proposed, but each has problems in manufacturing cost and bonding quality.
[0011]
As described above, according to the conventional method, high reliability without increasing the density of the bumps, or opening the joints, missing the bumps, or generating cracks or peeling at the joints between the package-side bumps and the board-side pads. However, it does not sufficiently satisfy the demands such as high productivity of forming the bump electrode and reduction of the formation cost of the bump electrode.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
  Therefore, the problem of the present invention is to solve such problems, and by using paste or molten metal, a wiring pattern or bumps such as bump electrodes are printed at low cost and with high productivity, such as a substrate, a semiconductor package, etc. Printing method that can be formed intoThe lawIt is to provide.
  In addition, the problem of the present invention is that there is no occurrence of a joint opening when mounting on a substrate, and there is no occurrence of a bump or a crack or peeling at a joint between a package side bump and a substrate side pad. Bump formation method that can form bumps such as bump electrodes on substrates such as substrates and semiconductor packages at low cost and high productivityThe lawIs to provide.
TheAnother object of the present invention is to provide a wiring pattern forming method capable of forming a wiring pattern with high density and easily forming a complicated wiring pattern.The lawIs to provide.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The above-mentioned problem of the present invention is that the intaglio in which the recess or the printing shape is filled with the paste or the molten metal is brought into close contact with the substrate, and then the intaglio is separated from the substrate to be printed, thereby allowing the paste or the molten metal to be printed. In the intaglio printing method to be transferred onto the intaglio plate, the intaglio having a concave portion as a printing shape is immersed in a paste or molten metal so that the concave portion is filled with the paste or the molten metal, and the shielding plate having a flat surface in contact with the intaglio surface is intaglio In contact with the surface, remove the paste or molten metal on the surface of the intaglio plate while removing the paste or molten metal. After removing the shielding plate from the intaglio surface and bringing the intaglio into close contact with the substrate, the intaglio is separated from the substrate and the paste or molten metal is printed. Is achieved by the intaglio printing process, characterized in that the transfer to.
[0014]
According to this intaglio printing method, it is possible to easily obtain wiring patterns and bumps by repeatedly filling a recess as a printing shape of an intaglio with a paste or molten metal and repeating printing, and the materials to be used are inexpensive and of various types. Since the amount is small, wiring patterns or bumps such as bump electrodes can be formed on a substrate such as a substrate or a semiconductor package with low cost and high productivity.
[0015]
In the intaglio printing method of the present invention, an intaglio having a concave portion as a printing shape is immersed in a paste or molten metal to fill the concave portion with the paste or molten metal, and a shielding plate having a flat surface in contact with the intaglio surface is provided. By sliding while intimately contacting the intaglio surface, removing the paste or molten metal on the intaglio surface, shielding the recess opening surface and adhering the shielding plate to the intaglio surface, the filling amount of paste or molten metal in the intaglio surface is reduced. Quantified. That is, the shielding plate having a flat surface in contact with the intaglio surface is slid while closely contacting the intaglio plate surface to remove the paste or molten metal on the intaglio plate surface and shield the concave opening surface to adhere the shielding plate to the intaglio plate surface. Thus, the paste or molten metal filled in the recess is filled with the paste or molten metal in a state where the shielding plate is in close contact with the intaglio surface while keeping the same surface as the intaglio surface on the opening surface of the recess. Thus, an amount of paste or molten metal that is quantified and corresponds to the recesses as the printed shape can be transferred onto the substrate. In addition, since the shielding plate having a flat surface in contact with the intaglio surface is in close contact with the intaglio surface, it is possible to suppress the bleeding of the paste or molten metal from the opening surface of the recess, which is unnecessary on the printed material of the paste or molten metal. It is possible to prevent the transfer to the part or the deformation of the printed shape of the paste or molten metal transferred onto the substrate.
[0016]
In the intaglio printing method of the present invention, it is preferable to place the intaglio in a vacuum or a reduced-pressure atmosphere before immersing the intaglio having a recess as a printing shape in a paste or molten metal. As a result, the gas in the concave portion is degassed, and when the intaglio is immersed in the paste or molten metal, the end details of the concave portion are filled with the paste or molten metal better. Further, at that time, bubbles in the paste or molten metal in contact with the vacuum or reduced-pressure atmosphere are also defoamed, so that the concave portion is sufficiently filled with the paste or molten metal.
[0017]
In addition, when the intaglio having a concave portion as a printed shape is immersed in the paste or molten metal, it is preferable to pressurize the paste or molten metal, so that the paste or molten metal can be pushed into the end details of the concave portion. It can be filled well.
[0018]
When the intaglio printing of the present invention is performed using a paste containing metal or molten metal, the reduced pressure atmosphere is preferably an inert gas atmosphere in order to prevent metal oxidation.
[0019]
Furthermore, when performing the intaglio printing of the present invention, the intaglio is adhered to the printing medium while the molten metal in the depression is in a molten state or the paste is in an unsolid state, and then the intaglio is printed on the printing medium. It is preferable that the molten metal or paste is transferred onto the substrate to be separated, and the molten metal or paste transferred onto the substrate can be firmly adhered to the substrate. Also, while the molten metal in the recess is in a molten state or while the paste is in an unsolid state, the intaglio is adhered to the substrate to be cooled and then the intaglio is printed after the molten metal or paste in the recess has solidified. The molten metal or paste may be transferred onto the substrate after separation from the body, thereby firmly transferring the molten metal or paste having a precise printed shape onto the substrate. can do.
[0020]
Also, when the surface tension of the molten metal to be used is large, the molten metal will be separated into droplets by its own surface tension when the shielding plate is removed from the concave opening surface of the printed shape filled with the molten metal. Therefore, particularly when the concave portion as a printing shape is a minute line, there is a possibility that the linear molten metal filled in the concave portion may be divided and linear printing cannot be performed. Remove the shielding plate from the intaglio surface and remove the shielding plate from the intaglio surface after the molten ingot in the recess has cooled to a temperature below the melting point. After that, the molten metal in the recess is heated until the melting point is higher than the melting point, and then cooled, and when the molten metal in the recess becomes lower than the melting point, the intaglio is separated from the printing body and the molten metal is placed on the printing body. By transcribing to , It is possible to perform linear print correctly.
[0021]
In order to better fix the printed paste or molten metal transferred onto the substrate, the intaglio is used while the molten metal in the recess is in a molten state or while the paste is in an unsolid state. It is preferable that the intaglio is separated from the printing body after being pressed against the printing body, and the paste or molten metal is transferred onto the printing body.
[0022]
In the intaglio printing method of the present invention, a plastic plate, particularly a plastic plate having elasticity, is preferable as the material of the intaglio to form the concave portion as the printing shape.
[0023]
If a plastic plate is used, cost can be reduced as compared with the case of using metal. In particular, when a plastic plate having elasticity is used, when the intaglio plate filled with paste or molten metal is pressed against the printed material while being pressed against the printed material, the intaglio surface adheres well to the printed material surface. The bleeding of the paste or molten metal from the opening surface of the recess can be suppressed, and the transfer of the paste or molten metal to an unnecessary part on the printing medium, or the printing of the paste or molten metal transferred onto the printing medium Shape deformation can be prevented.
[0024]
Further, as a method of forming a concave portion as a printed shape on a plastic plate, a method by excimer laser processing is preferable, and a fine printed shape such as a wiring pattern or a bump having a smooth concave wall surface can be formed by excimer laser processing. .
[0025]
As the paste used in the intaglio printing method of the present invention, typically, conductive adhesive, anisotropic conductive adhesive, conductive polymer, cream solder, tin paste, silver paste, silver palladium paste, carbon paste In addition, typical examples of the molten metal include eutectic solder, high-temperature solder, low-temperature solder, tin, silver, and palladium.
[0026]
Intaglio printing according to the present invention can be easily performed by, for example, the following intaglio printing apparatus. That is, an intaglio in which a paste or molten metal is transferred onto a substrate by separating the intaglio from the substrate after the intaglio in which the paste or molten metal is filled in the recess as a printing shape is adhered to the substrate. In a printing apparatus, an airtight housing that holds paste or molten metal therein and has a space, means for depressurizing or pressurizing the space inside the airtight housing, and an intaglio surface immersed in the paste or molten metal A concave portion as a printed shape using any means by means of a device having a shielding plate that shields and closes the concave opening surface while removing the paste or molten metal on the surface of the intaglio plate while being in close contact with the intaglio plate surface The intaglio plate having a surface of the intaglio plate is dipped in a paste or molten metal in an airtight housing, and the shield plate is slid while closely contacting the intaglio plate surface to paste or melt the intaglio plate surface. After removing the metal, the concave opening surface is shielded and the shielding plate is brought into close contact with the intaglio surface, and then the intaglio plate with the shielding plate is taken out from the paste or molten metal, and then the shielding plate is detached from the intaglio plate surface. Can be printed on the substrate by separating the intaglio from the substrate and transferring the paste or molten metal onto the substrate.
[0027]
As the shielding plate in this intaglio printing apparatus, it is preferable to use a member having a flat surface in contact with the intaglio surface, and in particular, the surface is smooth and has high water repellency, low friction, heat resistance and solvent resistance. A plastic plate or sheet such as Teflon is preferred.
[0028]
Next, a bump forming method and a wiring pattern forming method will be described.
In the above intaglio printing method, by using the intaglio in which the concave portion as the printed shape is a groove shape corresponding to the female bump portion of the bump and / or the wiring pattern, the bump and / or the wiring pattern can be easily formed on the substrate. Can do.
In other words, a concave plate having a groove shape corresponding to a female bump type bump and / or a wiring pattern is dipped in a paste or molten metal so that the concave portion is filled with the paste or molten metal, and the surface in contact with the intaglio surface is flat. The intaglio plate with which the shield plate was adhered was pasted or melted after sliding the intaglio plate surface while sliding to remove the paste or molten metal on the intaglio plate surface and shielding the recess opening surface to adhere the shield plate to the intaglio plate surface. After removing the shielding plate from the intaglio surface and bringing the intaglio plate into close contact with the substrate, separating the intaglio plate from the substrate and transferring the paste or molten metal onto the substrate, the bumps and / or on the substrate are removed. Alternatively, a wiring pattern can be formed.
[0029]
In the above bump and / or wiring pattern forming method, for the same reason as in the above intaglio printing method, 1) an intaglio having a groove shape corresponding to the bump female mold recess and / or the wiring pattern is pasted or melted. Prior to immersion in metal, the intaglio is placed in a vacuum or reduced pressure atmosphere. 2) When an intaglio having a groove shape corresponding to a bump female mold recess and / or wiring pattern is immersed in paste or molten metal Pressurize the paste or molten metal to fill the recess with the paste or molten metal, 3) Set the reduced-pressure atmosphere to an inert gas atmosphere, 4) While the molten metal in the recess is in a molten state, or the paste is not solid After the intaglio is brought into close contact with the substrate while it is in a state, the intaglio is separated from the substrate and the molten metal or paste is transferred onto the substrate. 5) While the molten metal in the recess is in a molten state or while the paste is in an unsolid state, the intaglio is adhered to the substrate and then cooled, and after the molten metal or paste in the recess is solidified, the intaglio is transferred to the substrate. 6) When using an intaglio having a minute groove shape corresponding to the wiring pattern, take out the intaglio to which the shielding plate is closely attached from the molten metal and cool it as it is. After the molten metal in the recess becomes a temperature below the melting point, the shield plate is detached from the intaglio surface and the intaglio is adhered to the substrate, and then heated until the molten metal in the recess reaches the melting point or more, and then cooled. Separating the intaglio from the substrate when the molten metal in the recess is below the melting point and transferring the molten metal onto the substrate; 7) while the molten metal in the recess is in a molten state or the paste is in an unsolid state In the meantime After the plate is pressed against the substrate, the intaglio is separated from the substrate and the molten metal or paste is transferred onto the substrate. 8) A groove shape corresponding to the bump female recess and / or the wiring pattern is formed. A plastic plate, in particular, a plastic plate having elasticity, is used as the material of the intaglio, and 9) an excimer laser processing method is used as a method of forming the groove shape corresponding to the bump female recess and / or the wiring pattern on the plastic plate, Etc. are preferable.
[0030]
According to the above bump forming method, there is no occurrence of a joint opening when mounting on a substrate, and there is no reliability such as a lack of a bump or a crack or peeling at a joint between a package side bump and a board side pad. Bumps such as excellent bump electrodes can be formed on a substrate such as a substrate or a semiconductor package with low cost and high productivity. Furthermore, by forming the bump female mold recesses on the plastic plate by excimer laser processing, it is possible to easily form the cylindrical female, conical or truncated cone-shaped bump female recesses, which are mounted on the substrate. Bumps that are free from cracks and peeling at the joint between the package-side bump and the substrate-side pad are formed on a substrate such as a semiconductor package, and a highly reliable bump electrode is formed. Obtainable.
[0031]
In addition, according to the above wiring pattern forming method, the width and depth of the groove shape corresponding to the wiring pattern can be freely adjusted. It is also possible to easily form a wiring pattern having a narrower shape than the width aspect ratio of 1: 5. As a result, the width of the wiring pattern can be reduced without reducing the cross-sectional area of the wiring pattern, so that a high-density wiring pattern can be formed while maintaining low resistance.
[0032]
Furthermore, bumps and wiring patterns can be simultaneously formed on the substrate by using an intaglio in which groove shapes corresponding to the bump female recesses and wiring patterns are mixed.
[0033]
In addition, bumps on the printed wiring board can be obtained by using a printed wiring board in which a wiring pattern or the like is formed by a conventional manufacturing method using a concave female mold and / or an intaglio having a groove shape corresponding to the wiring pattern. And / or a wiring pattern can be superimposed and formed. Thereby, the wiring pattern by the method of the present invention is formed on the wiring pattern and / or the resist coating on the printed wiring board on which the wiring pattern and the like are formed by the conventional manufacturing method, and the junction and / or intersection of the wiring pattern is formed. Therefore, a printed wiring board having a complicated wiring pattern can be manufactured thinly and easily at a low cost.
[0034]
Formation of the bumps and / or wiring patterns as described above can be easily performed by, for example, the following apparatus.
That is, in an apparatus for forming a bump and / or wiring pattern in which an intaglio in which a recess or a paste or molten metal is filled is brought into close contact with the substrate, and then the intaglio is separated from the substrate to transfer the paste or molten metal onto the substrate. An airtight housing that holds paste or molten metal inside and has a space, a means for depressurizing or pressurizing the space inside the airtight housing, and an intaglio surface immersed in the paste or molten metal By using a device having a shielding plate that slides to remove the paste or molten metal on the surface of the intaglio plate and shields the opening surface of the recess to adhere to the intaglio surface, using any means, the bump female recess and / or the wiring pattern The intaglio having a groove shape corresponding to the above is immersed in paste or molten metal in an airtight housing, and the shielding plate is kept in close contact with the intaglio surface. After removing the paste or molten metal on the surface of the intaglio by sliding to shield the opening surface of the recess and closely attaching the shielding plate to the intaglio surface, take out the intaglio to which the shielding plate adheres from the paste or molten metal, and then After removing the shielding plate from the intaglio surface and bringing the intaglio into intimate contact with the substrate, the intaglio is separated from the substrate and the paste or molten metal is transferred onto the substrate to facilitate the formation of bumps and / or wiring patterns on the substrate. Can be formed.
[0042]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of an apparatus for explaining the intaglio printing method of the present invention.
In FIG. 1, the lower part of the hermetic casing 1 is a molten metal tank 2 in which a molten metal 3 such as eutectic solder or high-temperature solder is maintained at a melting temperature or higher as a wiring pattern or bump electrode material. The inside of the upper casing is filled with an inert gas 4 such as nitrogen gas for preventing the molten metal 3 from being oxidized.
[0043]
In FIG. 1A, a printing intaglio 5 made of plastic or the like having a recess 6 as a printing shape is placed in an inert gas 4 in an airtight housing 1 and inactivated by a pressure-intensifying device 7. After the gas 4 is depressurized to degas the gas in the recess 6 as the printing shape of the intaglio 5, the degassed intaglio 5 is submerged in the molten metal 3, and then the pressurizing / depressurizing device 7 is used to inert gas. The molten metal 3 is pressurized by pressurizing 4, and the filling of the molten metal 3 is promoted to the end details of the recess 6 as the printing shape of the intaglio 5.
[0044]
Next, in step B, after the molten metal 3 is filled up to the details of the concave portion 6 of the intaglio plate 5, the shielding plate 8 having a flat surface in contact with the concave opening side surface of the intaglio plate 5 is formed on the surface of the intaglio plate 5. The shield plate 8 is in close contact with the surface of the intaglio plate 5 by sliding while adhering and removing the molten metal 3 on the surface of the intaglio plate 5 while shielding the opening surface of the recess 6.
Thereby, the filling amount of the molten metal 3 in the recess 6 is quantified while leaving no molten metal 3 between the surface of the intaglio 5 and the shielding plate 8.
[0045]
Next, in Step C, the intaglio 5 filled with the molten metal 9 is taken out from the molten metal 3 with the shielding plate 8 kept in close contact, and after the concave portion 6 of the intaglio 5 becomes horizontal upward, the shielding plate 8 is removed. Is removed from the surface of the intaglio 5.
[0046]
Next, in step D, the printed body 10 such as a package that has been preheated to alleviate the heat shock is brought into close contact with the intaglio plate 5 with the printed surface facing downward, aligned, and turned upside down. To do. Then, when a slight pressure is applied by the pressurizing device 11 from the top of the printing medium 10 such as a package and the intaglio plate 5, the recess 6 of the intaglio plate 5 is filled by the elasticity imparted to the intaglio plate 5 made of a plastic material. The molten metal 9 is promoted and secured to the pad of the substrate 10 such as a package.
[0047]
In step E, after the intaglio 5 and the printing medium 10 such as the package are cooled and the molten metal 9 in the recess 6 is solidified, the intaglio 5 is separated from the printing medium 10 such as the package, thereby obtaining the intaglio 5. The molten metal 9 filled in the recess 6 is transferred to the printing medium 10 such as a package while keeping the inner shape of the recess 6.
[0048]
In this way, for example, by using the intaglio plate 5 having the concave portion 6 in which the concave portion 6 shape as the printing shape is a female shape of a bump, BGA and CSF package bumps, flip chip connection bumps, and the like are inexpensive. It can be formed without variation.
[0049]
Now, as a method of manufacturing the concave portion 6 of the intaglio plate 5, methods such as machining or manufacturing by photolithography and plating can be considered, but these methods become more difficult and expensive as the bumps and wiring to be manufactured become finer. There are difficulties.
As a countermeasure for this, a groove structure corresponding to a female-shaped concave portion of a fine bump as a concave portion 6 as a printed shape or a fine wiring pattern is formed by excavating a printed shape on a plastic plate with an excimer laser. It can be formed into a plastic plate.
[0050]
Each of FIGS. 2A and 2B is an explanatory view schematically showing an example of a method of forming a concave portion of a printing intaglio by using an excimer laser.
In FIG. 2, the laser light 13 emitted from the excimer laser oscillator 12 is subjected to direction determination and optical axis misalignment correction by a mirror 14 in the middle of the optical path, and then shaped by a processing pattern determination light-shielding plate 15, and after patterning. The excimer laser beam 16 is condensed to the required energy density by the image lens 17 or 18 and irradiated on the surface of the material plastic plate 21 for intaglio to perform ablation. As a result, as shown in FIG. 2A, a processed hole 22 having a small taper is formed in the laser light 19 condensed at a high energy density by the image lens 17 having a high condensing rate, whereas FIG. As described above, the processing hole 23 with a small taper is processed in the laser light 20 condensed at a low energy density by the image lens 18 having a small condensing rate.
[0051]
FIG. 3A to FIG. 3B are conceptual diagrams for explaining ablation processing using an excimer laser.
As shown in FIG. 3A, a polymer such as plastic is covalently bonded and solidified by the contact of adjacent electron orbits 25 of adjacent atoms 24 at one point. When the laser beam 13 whose irradiation range is limited is irradiated by the light shielding plate 26 as shown in FIG. 3B, the electron base orbit 27 is excited, and the electron further goes around the outer excitation orbit 28. As a result, the covalent bond with the adjacent atom is not established. As a result, the bond is cleaved (ablated), and the solid polymer was gasified and rapidly expanded into a single atom 29 in a short time of about 20 nanoseconds, so that the separated single atom 29 scattered from the opening, Extremely fine molecular level ablation is possible. Most of these molecular level ablation processes are ultraviolet rays with a short wavelength of an excimer laser of 248 nm of KrF gas or 193 nm of ArF gas, which also contributes to the high resolution of light, which is extremely fine. Ablation processing becomes possible.
[0052]
Since the excimer laser is short pulse light, the amount of digging is proportional to the number of pulses. Therefore, a concave portion as a printed shape can be dug to an arbitrary depth on the plastic plate by the number of pulse irradiations that do not lead to penetration.
In addition, since the excimer laser light is reflected on the side wall surface of the recess to be dug and the absorption energy of the excimer laser light is attenuated, the angle of the side wall of the recess that does not exceed the application threshold value becomes the processing taper. If this is used effectively, the image lens can be replaced to change the light collection rate, the output voltage can be increased or decreased by raising or lowering the discharge voltage of the laser oscillator, or the attenuation rate can be adjusted by an optical attenuator installed in the optical path. By doing so, it is possible to control the way in which the taper angle of the recess side wall is provided.
[0053]
In this way, the setting of the tip angle of the cone by the excimer laser is also free, and it is possible to freely process the concave portion as a printed shape on the plastic plate into an obtuse or acute cone shape, for example, FIG. As described above, concave portions such as the columnar shape 30, the conical shape 31, and the rising cone shape 32 can be easily formed. Further, not only the recess having a circular horizontal cross section, but also, for example, by forming the opening shape of the light shielding plate 26 to be a square, a quadrangular prism 33, a quadrangular pyramid 34, a mounted quadrangular pyramid 35, etc. can be easily formed. it can.
[0054]
When such concave portions are formed, particularly when an intaglio plate having an acute cone-shaped bump female concave portion is used to form an acute-angle cone-shaped bump on the semiconductor package 36 or the like, as shown in FIG. In the case of a substrate 38 that is curved in a curved manner or a substrate-side pad 40 that has irregularities on the upper end surface of the substrate 39 as shown in FIG. 5B, the bump tip detail 41 easily deforms to absorb the curved or irregularities. It is possible to prevent the occurrence of bonding failure such as open, which often occurs in the shape of the conventional connection bump.
[0055]
Further, in order to reduce the stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the package, as shown in FIG. 6A, a stud bump 42 and a cone-shaped bump 37 that hold the package during reflow and prevent falling are provided. By using together, the columnar bumps 43 as shown in FIG. 6B can be realized.
[0056]
This conical bump 37 facilitates the realization of columnar bump bonding, which has been difficult in the past, and reduces the stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the package in the bump type connection part such as BGA, CSP, flip chip, Since the generation of cracks can be prevented, high reliability can be achieved.
Moreover, a wiring pattern can be formed on a board | substrate by using the intaglio plate 5 in which the recessed part 6 as a printing shape is a groove shape corresponding to the wiring pattern which should be formed on a printed wiring board like PWB.
[0057]
In this wiring pattern forming method, the stronger the bonding force between the PWB and the molten metal used for forming the wiring pattern, the more advantageous is the formation. Therefore, a porous ceramic in which fine irregularities are abundantly present on the substrate surface It is suitable for forming a wiring pattern on a substrate or a green sheet which is the preceding stage. Furthermore, the adhesion of the molten metal to the substrate is reinforced by applying ultrasonic vibration when the intaglio 5 is brought into close contact with the substrate surface and the molten metal in the groove-shaped recess is pressed against the substrate surface. Can do.
[0058]
On the other hand, when the wiring pattern to be formed is finely integrated and the filling amount quantification shielding plate 8 is removed from the concave opening surface corresponding to the wiring pattern filled with the molten metal 3, the molten metal 3 has its own surface tension. Therefore, there is a possibility that the wiring pattern to be separated is divided, and the wiring pattern to be continuous is divided. In that case, when the intaglio plate 5 that the shielding plate 8 is in close contact with and shielded is lifted from the molten metal cage 2, the shielding plate 8 is separated from the surface of the intaglio plate 5 after the molten metal 2 is cooled and solidified. In addition, it is reheated after being brought into close contact with the PWB substrate, cooled while applying a slight pressure by the pressurizing device 11, and a fine wiring pattern can be easily formed by separating the substrate and the intaglio 5 after the molten metal 3 is solidified. Can be formed.
Also, by forming a groove structure corresponding to the wiring pattern with an excimer laser on a plastic plate, the width and depth of the groove can be freely changed, and the aspect ratio of the thickness and width of the cross-sectional shape of the wiring pattern is easy. Can be changed.
[0059]
In the subtractive method, which is the most frequently used manufacturing method for printed wiring boards, the standard thickness of the copper foil used for the outermost layer wiring pattern is 18 μm. On the other hand, the width of the wiring pattern is still about 100 μm, and the aspect ratio of the thickness and width of the cross-sectional shape is about 1: 5, which is a thin and wide shape.
In the PWB substrate using the intaglio 5 having the groove shape according to the wiring pattern and the molten metal 3, the wiring cross section can be adjusted by the groove shape, so that the aspect ratio of the thickness of the cross-sectional shape and the width is greater than 1: 5. It is also possible to form on the PWB substrate a wiring pattern having a vertical wiring cross section that can be formed into a mold and that has a thickness dimension that is difficult to realize by a conventional manufacturing method and is larger than the width dimension.
As a result, the width of the wiring pattern can be reduced without reducing the cross-sectional area of the wiring pattern, so that a high-density wiring pattern can be formed while maintaining low resistance.
[0060]
According to the bump or wiring pattern formation method as described above, the bump or wiring pattern can be easily obtained by repeatedly filling the recess 6 with the paste or the molten metal 3 and performing printing. High production efficiency can be realized. In addition, inexpensive ingots or automatic supply wires can be used as they are as the material for forming bumps and wiring patterns, and the secondary materials are also inexpensive inert gas such as nitrogen gas and intaglio mask cleaning. Since almost nothing other than the agent is required, bumps and wiring patterns can be formed on a substrate such as a substrate or a semiconductor package at a low cost.
[0061]
Furthermore, since the bump or wiring pattern formation method described above can be realized with a simple device, for example, the bump formation of the package can be performed also on the line side of the mounting process, and the remaining heat during the bump formation remains. By mounting on a substrate and passing through a reflow furnace, it is possible to reduce the number of heat shocks, which is a problem in package quality assurance.
[0062]
In the above, the case where a molten metal is used has been described, but representative examples include conductive adhesives, anisotropic conductive adhesives, conductive polymers, cream solder, tin paste, silver paste, silver palladium paste, and carbon paste. It is also possible to use pastes that are made. However, when using conductive adhesives, anisotropic conductive adhesives, conductive polymers, carbon pastes, etc., melting is not required, and there is no need for heating or cooling related to melting, and curing according to each paste. After taking the measures, the intaglio may be separated from the package or the substrate.
[0063]
On the other hand, when using cream solder, tin paste, silver paste, silver palladium paste, etc., fill these intaglio indentations at room temperature, then reflow the intaglio on the package or substrate and paste The intaglio may be separated after melting and solidifying by cooling. When using such paste that needs to be melted, it is usually aligned with the printed surface of the package or substrate facing up, and the concave opening of the intaglio is facing down from above. However, when forming a BGA or CSF conical bump, it is preferable to heat, melt, cool, and solidify the package and the intaglio in a state where the package and the intaglio are turned over in the bump longitudinal direction as shown in FIG. .
[0064]
The paste that needs to be melted contains a flux of about 50% inside / outside by volume, so that the metal after melting cannot occupy the entire space in the recess 6 of the intaglio 5 and is conical. When the tip of the bump is formed facing upward, the upper end of the concave portion 6 is filled with a light flux having a specific gravity, and the tip portion is not shaped with respect to a predetermined bump shape. According to the method of forming the conical bumps in which the roll 5 is turned over, the chipped portion 44 at the tip can be moved to the side surface of the conical bump, so that the columnar bump shape after reflow can be realized by the conical bump shape It is almost the same as the columnar bump after reflow, and the stress reduction effect can be maintained.
[0065]
The side defect 44 of the conical bump can be avoided to some extent by making the bump female recess 45 extended upward as shown in FIG.
[0066]
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of an apparatus for forming a touch panel spacer as a molded product by the intaglio printing method of the present invention, and FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the state of exposure and curing in the transfer process in the apparatus. It is.
In FIG. 9, the printing intaglio 51 forms an endless belt as a whole and rotates while being moved in the direction of the arrow by the left and right drive devices 54. As shown in FIG. 10, the outermost surface of the printing intaglio 51 is coated with a thin film 2 such as titanium oxide that is hard, opaque, and wear-resistant, so that a printing recess 53 is formed. An elastomeric ultraviolet curable resin paste 55 is filled in the concave portion 53 of the printing intaglio 51 that has reached the location of the squeegee 72 that has been subjected to the conductive treatment by the rotation. The concave portion 53 of the printing intaglio 51 further rotates and proceeds to the transfer process.
[0067]
On the other hand, the glass plate 56 for a touch panel sent from the previous process passes through a surface modifying ultraviolet irradiation device 57 for improving wettability, and is placed on a transport device 59 that moves on a surface table 58. It is transferred to the transfer process with the ITO coating surface 60 facing upward. The glass plate 56 and the concave portion 53 of the printing intaglio 51 are brought into close contact with each other after the amount of positional deviation is measured by the image recognition device 61 located at the forefront of the transfer process and aligned.
[0068]
The elastomeric ultraviolet curable resin 55 filled in the concave portion 53 of the printing intaglio 51 is formed on the surface of the glass plate 56 by a quartz glass roller 62 having a high ultraviolet transmittance and a resin curing ultraviolet lamp 63 installed in the hollow portion of the roller. It is cured while being pressed against the glass plate 56 and is adhered to the glass plate 56.
[0069]
That is, in FIG. 10, the printing intaglio 51 is in close contact with the touch panel glass plate 56 with the ITO coating surface 60 facing the upper surface, and the glass plate 56 side is not in the recess 53 of the printing intaglio 51. A cured elastomer type ultraviolet curable resin 55 is filled, and pressure is applied to this by a quartz glass roller 62 pressing from the upper part of the printing intaglio 51, and the ultraviolet curable resin 55 is applied to the ITO coating surface 60. Adhesion is promoted.
[0070]
The hollow portion of the quartz glass roller 62 is irradiated with ultraviolet rays 69 from an ultraviolet lamp 63. The ultraviolet rays 69 pass through the transparent printing intaglio 51 and harden the uncured ultraviolet curable resin 55 filled in the concave portions 53. However, since the surface of the printing intaglio 51 around the concave portion 53 is coated with a light-shielding thin film layer 52 that does not transmit ultraviolet rays, the ultraviolet curable resin 70 that oozes around the concave portion that is shaded by the ultraviolet rays 69 has ultraviolet rays 69. I won't win. The exposure is completed without curing the resin that is not exposed to the ultraviolet light 69. In the panel cleaning tank 71 in the post-processing step, the UV curable resin 70 uncured due to the bleeding can be easily removed and does not remain on the ITO coating surface. Therefore, there will be no trouble that impairs the functions of the touch panel.
[0071]
When the belt of the printing intaglio 51 further moves, it finally reaches the separating device 64, where the belt of the printing intaglio 51 and the surface of the glass plate 56 are peeled off, and the elastomer type ultraviolet curable resin 55 is removed from the glass plate 56. Is transcribed.
[0072]
The intaglio plate for printing 51 that has completed the transfer of the elastomeric ultraviolet curable resin 55 passes through the driving device 54 and then in the intaglio belt cleaning device 65. Foreign matter is removed. Furthermore, after rinsing with a cleaning agent in the rinsing tank 66 and drying in the drying chamber 67, the release agent application device 68 performs a process for improving the releasability, and the process returns to the resin paste filling process. In this way, the printing intaglio 51 is repeatedly printed by circulating the pretreatment process of the release agent application, the squeezing filling process, the transfer process from adhesion to peeling, and the posttreatment process from washing to drying. .
[0073]
Among the above circulation steps, filling is hindered by entrainment of bubbles in the ultraviolet curable resin 55 and intrusion of air into the recesses in the filling step, or the printing intaglio 51 is difficult to peel off due to atmospheric pressure in the transfer step. In order to cope with this, it is desirable that the range including at least the filling process and the transfer process is a reduced pressure atmosphere or a vacuum.
In order to prevent static electricity during the process, it is desirable to take various antistatic measures. For example, an ionizer is used.
[0074]
As described above, the method for producing a resin molded product described with reference to FIGS. 9 and 10 can also be used for bump formation and the like. In this case, as the bump material, photocuring property, for example, when ultraviolet rays are used for curing, an ultraviolet curable resin is used. And conductive resin is used so that the function as a bump may be exhibited. When using conductive resin dispersed with conductive particles for electrical conductivity so as not to inhibit curing by light, use conductive resin that uses particles transparent to the curing light. It is desirable. For example, TIO is suitable. In addition, when using a conductive resin that does not have sufficient conductivity by itself, such as polyarylenylene vinylene, it is desirable to dope iodine (I2) or oxygen (O2) in order to obtain sufficient conductivity. .
[0075]
Here, iodine is the same halogen element as chlorine (CL), fluorine (F), bromine (BU), etc., and is very corrosive. If I2 is in contact with the copper pad as a bump, the precipitation of ions may corrode copper and cause migration. In this regard, if the bump and the mating pad are joined via a conductive adhesive that is not corroded by I2, the corrosive ions precipitated from I2 can be cut at the adhesive portion. That is, the conductive adhesive layer functions as a film (barrier layer) that blocks ions. However, in order to exert this function, a conductive resin that does not contain corrosive metal powder is used because metal particles may be contained in the conductive adhesive or it may cause migration. Note that the barrier layer may be formed separately from the conductive adhesive layer.
[0076]
Further, as the resin for the bump, it is desirable to use an elastomer type resin that can exhibit elasticity in order to prevent cracks and the like. From the above viewpoint, it is desirable to use a resin capable of exhibiting photocurable conductivity and elasticity in the production of the bump material of the above method. Of course, the conductive resin can be used in the method of FIG.
[0077]
Here, as a method of putting a molding material such as a bump into the concave portion, a remelt manufacturing method can also be used. That is, like the remelt method, a certain shape is made with a rough mold, and it is put in the recess. Dissolve slightly once more on heating. By reheating in this way, it is possible to take distortions such as twisting, twisting, bending, etc. at the beginning of charging, and to make it flow again to be shaped into the recess.
[0078]
【The invention's effect】
  Intaglio printing method of the present inventionTo the lawAccordingly, it is possible to form a wiring pattern or a bump such as a bump electrode on a substrate to be printed or a semiconductor package with low cost and high productivity by using paste or molten metal.
[0079]
  Also, the bump forming method of the present inventionTo the lawAccording to the above, there is no occurrence of open joints when mounting on a substrate, and there is no occurrence of bumps or cracks or peeling at the joint between package side bumps and board side pads. Bumps can be formed on a substrate such as a substrate or a semiconductor package with low cost and high productivity.
[0080]
  In addition, according to the present invention, there is no occurrence of a joint opening when mounting on a substrate, and excellent reliability with no missing of a bump or occurrence of crack or peeling at a joint between a package side bump and a substrate side pad is provided. A bump electrode can be obtained.
  Furthermore, the wiring pattern forming method of the present inventionTo the lawAccordingly, the wiring pattern can be formed at a high density, and a complicated wiring pattern can be easily formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an apparatus for explaining an intaglio printing method of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are explanatory views schematically showing an example of a method for forming a concave portion of a printing intaglio plate by using an excimer laser. FIG.
FIGS. 3A to 3C are conceptual diagrams for explaining the principle of ablation processing using an excimer laser. FIGS.
FIG. 4 is an explanatory view showing a concave shape of an intaglio formed by an excimer laser.
FIGS. 5A and 5B are explanatory views showing the effects when an acute cone-shaped bump is formed. FIGS.
FIGS. 6A and 6B are explanatory views showing a state of forming columnar bumps.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which conical bumps are formed by a rollover method.
FIG. 8 is an explanatory view showing a female bump for preventing a defect from occurring on a side surface of a conical bump.
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of an apparatus for forming a spacer by the intaglio printing method of the present invention.
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view for explaining the state of exposure and curing in the transfer step of the intaglio printing method of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Airtight housing
2 Molten metal tank
3 Dissolved metal
4 Inert gas
5 Intaglio for printing
6 Concave as printing shape
7 Pressure regulator
8 Shield plate
9 Molten metal filled in the recess
10 Substrate
11 Pressurizing device
12 Excimer laser oscillator
13 Excimer laser light
14 Mirror
15 Shading plate for processing pattern determination
16 Excimer laser light after patterning
17 Image lens with large reduction ratio
18 Image lens with small reduction ratio
19 Laser light focused at high energy density
20 Laser light focused at low energy density
21 Plastic plate
22 Machining hole with small taper
23 Tapered thick hole
24 atoms
25 electron trajectory
26 Shading plate
27 Electron ground orbitals
28 Excitation orbitals
29 A single atom leaving the polymer by covalent bond cleavage
30 cylindrical recess
31 Conical recess
32 Conical recess
33 prismatic recess
34 Pyramidal recess
35 Mounted pyramid recess
36 Semiconductor package
37 Conical Bump
38 Curved substrate
39 Substrate
40 Substrate side pad with irregularities on the top surface
41 Bump tip details
42 Stud bump
43 Columnar Bump
44 Bump defect side surface
45 Bump defect filling shape
51 Intaglio printing
52 thin film
53 Recess for printing
54 Drive unit
55 Elastomer type UV curable resin paste
56 Glass plate for touch panel
57 Ultraviolet irradiation equipment for surface modification
58 Surface table
59 Conveyor
60 ITO coated surface
61 Image recognition device
62 Quartz glass roller
63 UV lamp for resin curing
64 Separation device
65 Intaglio belt cleaning device
66 Rinse tank
67 Drying room
68 Release agent applicator
69 UV
70 UV curable resin that oozes around the recess
71 Panel washing tank
72 Squeegee

Claims (21)

印刷形状としての凹部にペーストまたは溶融金属が充填された凹版を被印刷体に密着させたのち、凹版を被印刷体から分離することによりペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写する凹版印刷方法において、印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させ、凹版面に接する面が平坦な遮蔽板を凹版面に密着させつつ摺動させ凹版表面のペーストまたは溶融金属を除去しながら凹部開口面を遮蔽して凹版面に遮蔽板を密着させたのち、遮蔽板が密着した凹版をペーストまたは溶融した金属中から取り出し、ついで遮蔽板を凹版面から離脱させて凹版を被印刷体に密着させた後、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することを特徴とする凹版印刷方法。  An intaglio printing method for transferring a paste or molten metal onto a substrate by separating the intaglio from the substrate after the intaglio in which the paste or molten metal is filled in the recess as a printing shape is closely attached to the substrate. In this case, the intaglio having a concave portion as a printing shape is immersed in a paste or molten metal so that the concave portion is filled with the paste or the molten metal, and the sliding surface is brought into close contact with the intaglio surface with a flat surface in contact with the intaglio surface. After removing the paste or molten metal on the surface of the intaglio plate and shielding the opening surface of the recess and closely attaching the shielding plate to the intaglio surface, take out the intaglio plate to which the shielding plate is adhered from the paste or molten metal, and then remove the shielding plate. After the intaglio is removed from the intaglio surface and brought into close contact with the substrate, the intaglio is separated from the substrate and the paste or molten metal is transferred onto the substrate. Intaglio printing method with. 印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬し、ペーストまたは溶融した金属に加圧して凹部にペーストまたは溶融金属を充填させることを特徴とする請求項１記載の凹版印刷方法。  2. The intaglio printing method according to claim 1, wherein an intaglio having a concave portion as a printed shape is immersed in a paste or molten metal, and the paste or molten metal is pressurized to fill the concave portion with the paste or molten metal. . 印刷形状としての凹部を有する凹版をペーストまたは溶融した金属中に浸漬する前に、該凹版を真空または減圧雰囲気下に置くことを特徴とする請求項１または２記載の凹版印刷方法。  The intaglio printing method according to claim 1 or 2, wherein the intaglio is placed in a vacuum or a reduced-pressure atmosphere before the intaglio having a recess as a printing shape is immersed in a paste or molten metal. 減圧雰囲気が不活性ガス雰囲気であることを特徴とする請求項３記載の凹版印刷方法。  4. The intaglio printing method according to claim 3, wherein the reduced-pressure atmosphere is an inert gas atmosphere. 凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を被印刷体に密着させたのち、凹版を被印刷体から分離して溶融金属またはペーストを被印刷体上に転写することを特徴とする請求項１、２、３または４記載の凹版印刷方法。  After the molten metal in the recess is in a molten state or while the paste is in an unsolid state, the intaglio is brought into close contact with the substrate, and then the intaglio is separated from the substrate and the molten metal or paste is placed on the substrate. The intaglio printing method according to claim 1, wherein the intaglio printing method is performed. 凹部内の溶融金属が溶融状態にある間またはペーストが未固形状態にある間に凹版を被印刷体に密着させたのち冷却し、凹部内の溶融金属またはペーストが固化した後に凹版を被印刷体から分離して溶融金属またはペーストを被印刷体上に転写することを特徴とする請求項１、２、３または４記載の凹版印刷方法。  While the molten metal in the recess is in a molten state or while the paste is in an unsolid state, the intaglio is closely attached to the printing medium and then cooled, and after the molten metal or paste in the depression has solidified, the intaglio is printed 5. The intaglio printing method according to claim 1, wherein the molten metal or paste is transferred onto a substrate to be separated. 凹版を被印刷体に押圧しながら密着させたのち、凹版を被印刷体から分離してペーストまたは溶融金属を被印刷体上に転写することを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の凹版印刷方法。  The intaglio is adhered to the printing medium while being pressed, and then the intaglio is separated from the printing medium and the paste or molten metal is transferred onto the printing medium. The intaglio printing method according to 5 or 6. 遮蔽板の密着した凹版を溶融した金属中から取り出しそのまま冷却して凹部内の溶融金属が融点以下の温度となってから遮蔽板を離脱させて凹版を被印刷体に押圧しながら密着させ凹部内の溶融金属が融点以上になるまで加熱し、ついで冷却して凹部内の溶融金属が融点以下となったときに凹版を被印刷体から分離して溶融金属を被印刷体上に転写することを特徴とする請求項１、２、３または４記載の凹版印刷方法。  The intaglio plate with the shield plate adhered is taken out from the molten metal and cooled as it is, and after the molten metal in the recess becomes a temperature below the melting point, the shield plate is released and the intaglio plate is pressed against the substrate to be intimately adhered. The molten metal is heated until the melting point is equal to or higher than the melting point, and then cooled to separate the intaglio from the printing body and transfer the molten metal onto the printing body when the molten metal in the recess becomes lower than the melting point. 5. The intaglio printing method according to claim 1, 2, 3 or 4. 印刷形状としての凹部を有する凹版がプラスチック材料からなり、該凹部にペーストを充填することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載の凹版印刷方法。 Ri Do from the intaglio plastic material having recesses as printing shape, intaglio printing method according to claim 7 or 8, wherein that you fill the paste recess . 印刷形状としての凹部を有する凹版が弾力性を有するプラスチック材料からなり、該凹部にペーストを充填することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載の凹版印刷方法。 Ri Do from plastic material intaglio having recess as a printing shape having elasticity, claim 7 or 8, wherein that you fill the paste recess Intaglio printing method. 印刷形状としての凹部をエキシマレーザ加工により形成することを特徴とする請求項９または１０記載の凹版印刷方法。 The intaglio printing method according to claim 9 or 10, wherein a concave portion as a printed shape is formed by excimer laser processing . 印刷形状としての凹部がバンプ雌型凹部である凹版を用い、請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載の凹版印刷方法により基体上にバンプを形成することを特徴とするバンプ形成方法。Characterized in that the recesses of the printing form using the intaglio is bump female recesses, bumps are formed on the substrate by intaglio printing method according to claim 7 or 8, wherein A bump forming method. バンプ雌型凹部を有する凹版がプラスチック材料からなり、該凹部にペーストを充填することを特徴とする請求項１２記載のバンプ形成方法。Intaglio having a bump female recess Ri Do from a plastic material, the bump forming method of claim 1 2, wherein that you fill the paste recess. バンプ雌型凹部を有する凹版が弾力性を有するプラスチック材料からなり、該凹部にペーストを充填することを特徴とする請求項１２記載のバンプ形成方法。Intaglio having a bump female recess Ri Do from a plastic material having elasticity, the bump forming method of claim 1 2, wherein that you fill the paste recess. バンプ雌型凹部をエキシマレーザ加工により形成することを特徴とする請求項１３または１４記載のバンプ形成方法。Claim 1 3 or 1 4 bump forming method, wherein the bump female recess is formed by excimer laser processing. エキシマレーザ加工によりバンプ雌型凹部を円柱形状、錐形状または載頭錐形状に形成することを特徴とする請求項１３または１４記載のバンプ形成方法。Claim 1 3 or 1 4 bump forming method, wherein the forming a bump female recess by excimer laser machining a cylindrical shape and conical shape or Noatamakiri shape. 印刷形状としての凹部が配線パターンに対応する溝形状である凹版を用い、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０または１１記載の凹版印刷方法により基体上に配線パターンを形成することを特徴とする配線パターン形成方法。  The intaglio printing method according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 or 11, wherein the intaglio printing plate has a groove shape corresponding to the wiring pattern. A wiring pattern forming method characterized by forming a wiring pattern on the substrate. 印刷形状としての凹部がバンプ雌型凹部および配線パターンに対応する溝形状である凹版を用い、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０または１１記載の凹版印刷方法により基体上にバンプおよび配線パターンを形成することを特徴とするバンプおよび配線パターン形成方法。  The intaglio according to claim 1, wherein an intaglio in which the concave portion as a printed shape is a groove shape corresponding to the bump female die concave portion and the wiring pattern is used. A bump and wiring pattern forming method comprising forming a bump and a wiring pattern on a substrate by a printing method. 印刷形状としての凹部がバンプ雌型凹部および／または配線パターンに対応する溝形状である凹版を用い、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０または１１記載の凹版印刷方法によりプリント配線基板上にバンプおよび／または配線パターンを重畳して形成することを特徴とするバンプおよび配線パターン形成方法。  12. An intaglio in which a concave portion as a printed shape is a groove female shape corresponding to a female bump portion and / or a wiring pattern is used. A bump and wiring pattern forming method characterized in that bumps and / or wiring patterns are superimposed on a printed wiring board by the intaglio printing method. 印刷形状としての凹部が配線パターンに対応する溝形状である凹版を用い、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０または１１記載の凹版印刷方法によりプリント配線基板の表面または裏面の配線パターン上および／またはレジスト被覆上に配線パターンを形成し、配線パターンの接合部および／または交差部を形成することを特徴とする配線パターン形成方法。  The intaglio printing method according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 or 11, wherein an intaglio plate having a groove shape corresponding to the wiring pattern is used as the printing shape. A wiring pattern forming method comprising: forming a wiring pattern on a wiring pattern on a front surface or a back surface of a substrate and / or a resist coating, and forming a junction part and / or a crossing part of the wiring pattern. 溝形状の断面が深さと幅のアスペクト比で１：５よりも深くて狭い形状であることを特徴とする請求項１７、１８、１９または２０記載の配線パターン形成方法。 Claims 1 to 7, 1 8, 19 or 2 0 wiring pattern forming method, wherein it is a deep and narrow shape than 5: the aspect ratio of the section depth and width of the groove shape 1.
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