JP4178966B2 - Cooker - Google Patents
Cooker Download PDFInfo
- Publication number
- JP4178966B2 JP4178966B2 JP2003012243A JP2003012243A JP4178966B2 JP 4178966 B2 JP4178966 B2 JP 4178966B2 JP 2003012243 A JP2003012243 A JP 2003012243A JP 2003012243 A JP2003012243 A JP 2003012243A JP 4178966 B2 JP4178966 B2 JP 4178966B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pan
- output
- temperature
- top plate
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/06—Control, e.g. of temperature, of power
- H05B6/062—Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
- H05B2213/07—Heating plates with temperature control means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Induction Heating Cooking Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トッププレートに載置した鍋の反射率及び温度を精度良く検出することができる加熱調理器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
鍋内の被加熱物を加熱する加熱調理器においては、被加熱物の温度とほぼ等価である鍋底面の温度を検出する方式として、鍋を載置するトッププレートを介して接触型温度センサのサーミスタで鍋底温度を間接的に検出する方式が一般的である。また、より応答性の良い検知方法として、鍋底面から放射される赤外線を検出して鍋底面の温度を直接検知する方法も知られている。この従来例を図18で説明する。
【0003】
本体上面にトッププレート1を設け、鍋2を載置する。この鍋2を電磁誘導加熱する加熱コイル3と、この加熱コイル3に高周波電流供給する高周波電流供給手段4と、温度を検出する赤外線センサ5と、この赤外線センサ5の出力から鍋2の底面温度を算出し、加熱コイル3に供給する電力を制御する制御手段6を設けている。21は制御手段6へ電力を供給する直流電源、22は商用電源、23は全波整流手段、24は、電源コンデンサ25、共振コンデンサ26、スイッチング素子27から成るインバータである。このような加熱調理器では、トッププレート1は、強度を高めるため特殊組成のガラスを再加熱してガラス中に微細結晶を析出させた結晶化ガラス(例えば、「リシア系セラミックス」Li2O−Al2O3−SiO2)が用いられており(図2に、その透過特性例のグラフ図を、代表的な赤外線窓材の透過特性とともに示す)、2.6μm以下の波長の赤外線は80%以上透過し、3〜4μmの波長の赤外線は30%程度透過し、4μmよりも長い波長の赤外線は殆ど通さない。
【0004】
従って、4μm以下の波長成分でのみ、鍋2の底面温度を測定する必要があるが、一般的に調理時の鍋2の底面温度は、約30℃〜230℃であり、この温度のピーク波長はステファン・ボルツマンの法則より6ミクロン〜10ミクロンの波長である。(温度が高くなればなるほど加速度的に大きなエネルギを赤外線として放射する。図2のグラフ図下側に、その様子を30℃、100℃、200℃について示す)。
【0005】
絶対温度がT(K)である物体の表面からは赤外線を含めた電磁波が放射されているが、その単位時間当たりの総放射エネルギ量E(W/m2)は、式(1)で表わされる。
【0006】
式(1)…E=εσT4
ここでεは放射率、σはステファン・ボルツマン常数(5.67×10−3W/m2・K4)である。すなわち、あらゆる物質はその絶対温度の4乗に比例する強度の電磁波を放射している。
【0007】
式(1)より約300°K(30℃)の常温の物体が放射するエネルギのピークは約10μm付近(熱赤外域と呼ぶ)にある。一方、上記のようにトッププレート1が透過できる波長は4ミクロン以下の波長の赤外線であり、この4ミクロン以下の波長成分だけでは、約570°K(300℃)の鍋2の底面からの赤外線放射エネルギでも30%以下しか透過せず、赤外線センサ5に届く赤外線エネルギは微弱であり、従って、赤外線センサ5内の検出器で電気信号に変換するだけではS/N比が悪く、調理時の温度を測定するには、精度が良くなく、別の工夫が必要となる。その解決策として、赤外線センサ5とアンプと一体化する方法や、トッププレート1に窓材を埋め込んで上記問題を解決する方法(例えば、特許文献1参照)が提案されているが、多様な放射率を有する鍋種や多様な調理方法・調理シーンへの対応には言及されていない。物体表面に於ける赤外線の吸収、放射の最もよい理想的な物体は、黒体(Black body)と呼ばれ、放射率は1である。
【0008】
これに比べて一般の物体は、灰色体(gray body)と呼ばれ、放射率は1未満と0を超える値との間の値となる。この放射率を測定する主な方法には、放射率をキー入力する方法、既知の放射率の部位と比較して求める測定法、接触式温度計と併用する測定法、多色赤外線による測定法、環境温度切り換え法による測定法、FTIRを用いた間接測定法、対象物に参照光(赤外線)を照射し、反射光から反射率を測定する方法などがある。
【0009】
放射率をキー入力する方法は、鍋底の放射率を使用者が知っていないとキー入力することが出来ないし、操作が煩雑となる。既知の放射率の部位と比較して求める測定法は、あらかじめ「放射率」のわかっている「黒体スプレー」や「黒体テープ」等を鍋に塗布(あるいは貼り付けて)しておき、両方の部位を別々の赤外線センサあるいは赤外カメラ等で測定し、塗布していない部分との温度が等しくなるように「放射率」を設定する方法(例えば、特許文献2あるいは3参照)であり、実用的だが、鍋底に放射率が既知の黒色のモノを塗布する点が、汚れとして感じられ使用者に抵抗感を与える。接触式温度計と併用する測定法は、鍋底あるいはトッププレート1下に配したサーミスタ等の他の接触式温度測定手段により測定した測定値で、赤外線センサ5の出力を補正する方法であるが、鍋底に配置する方法は耐久性に乏しく、トッププレート1下に配する方法は鍋底とサーミスタとの温度差が大きく正確な補正を行うことは困難である。
【0010】
多色赤外線による方法は、2波長の赤外線を用いて観測し、その出力比を演算する方法であり、放射率変動や外乱などの影響を受けにくい良い測定法である(例えば、特許文献4)が、原理的(複数の波長を使用し、波長間にある程度の帯域幅が必要である)に高温域(〜約800℃)でないと測定が困難であると、共に、本発明のように使用できる波長帯域が限定される用途に用いるのは困難である。
【0011】
環境温度切り換え法による測定法は、対象を赤外線で測定しようとする場合、対象が黒体ではないことから、赤外線センサに入射する赤外線には、対象からの放射だけでなく環境の放射を反射した成分も含まれていることを利用する。ここで、環境放射温度をTa[K]、対象の温度をTs[K]、温度T[K]の黒体の放射エネルギをT(T)とすると、赤外線センサに入射する全放射エネルギW(Tr)は、式(2)のように表せる。
【0012】
式(2)…W(Tr)=εW(Ts)+(1−ε)W(Ta)
式(2)からも明らかなように、赤外線センサが測定しているのは対象の真の温度ではなく、実際には環境からの反射成分を誤差として含んだ温度である。ここで対象物をチャンバーや炉内に入れ、環境放射温度をステップ上に変化させた場合を考える。この際温度切り換えが十分高速であれば、対象の真の温度は変化しないが、環境からの反射成分は変化するため、赤外線センサで測定される温度は見かけ上変化することになる。この現象を利用することで、対象の放射率及び放射率による補正温度を算出できる。
【0013】
具体的には、切り換え前後の環境放射温度をTa1、Ta2、測定される見かけ上の温度をTr1、Tr2として、それぞれ式(2)に代入することで得られる式(3)および式(4)を解くことにより、対象の放射率及び対象の真の温度を算出する。
【0014】
式(3)…対象の放射率
ε=1−{W(Tr2)−W(Tr1)}/{W(Ta2)−W(Ta1)}
式(4)…対象の真の温度
W(Ts)={W(Tr1)−(1−ε)W(Ta1)}/ε
しかし、上記のように素早く環境温度を切り換える実用的な手段が加熱調理器では存在しないため、加熱調理器には適用できない。FTIRを用いた間接測定法は、積分球をFTIR装置に取り付け、室温でミラーを切り替えて試料に光を照射した場合、しない場合(リファレンス)の反射スペクトルを測定し、得られた分光反射率を、キルヒホッフの法則に基づいた関係式:放射率=1−反射率に代入して、分光放射率および高温での全放射率を算出する方法であるが、装置が大がかりとなると共に、測定に時間を有するため、加熱調理器に用いることは困難である。
【0015】
最後に反射光から反射率を測定する方法は、赤外線LEDなどの安価な光源から参照光を鍋2の底面に照射し、鍋2の底面から反射される赤外線の強度から鍋2の底面の反射率を測定する方法である(例えば、特許文献5あるいは6参照)。この測定法では非接触で測定が可能であると共に、大がかりな装置や、鍋底への黒体塗布等の前処理も必要がなく、加熱調理器における放射率(≒1−反射率)測定用として最適である。
【0016】
【特許文献1】
特許第2897306号公報
【特許文献2】
特許第2895587号公報
【特許文献3】
特公平06−091144号公報
【特許文献4】
特許第1614676号公報
【特許文献5】
特開平11−225881号公報
【特許文献6】
特開2002−75624号公報
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
図18に示した従来構成の誘導加熱調理器は、トッププレート1を介して赤外線センサ5により鍋2の底面の温度を直接検知しているが、鍋2の底面からの赤外線放射エネルギの大部分はトッププレート1で吸収されてしまうため、S/N比が悪い計測になると共に、多様な反射率を持つ鍋の種類や、多様な調理シーンには対応できていない。
【0018】
また、赤外線センサ5は一般的に周囲温度の影響を受けやすく、加熱コイル3やトッププレート1を介して伝わる鍋2からの伝導熱、スイッチング素子27の発熱の輻射・対流
熱の影響などにより周囲温度が大きく変化するような加熱調理器本体内で、精度の良い放射温度を測定することは難しかった。
【0019】
本発明の目的は、周囲温度の変化による影響を最小限にすることにより、鍋2の底面の温度を高精度に測定することができる加熱調理器を提供することである。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに電力を供給する加熱手段と、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面の下に前記下面と接触しないように配し前記鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルターと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から前記鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記トッププレート下面の下に前記下面と接触しないように配し前記鍋へ赤外線を照射するLEDである発光手段と、前記発光手段が照射した光が前記トッププレートを透過して得られる前記鍋からの反射光を測定する反射光測定手段と、前記反射光測定手段の出力から前記鍋底の赤外線反射率を算出する反射率算出手段と、前記反射率により前記アンプの出力を補正して得た前記温度算出手段の出力または補正した前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段とを備え、前記発光手段の順方向電圧Vfと順方向電流Ifを検出し、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように前記順方向電圧Vfあるいは/および順方向電流Ifを制御するVfIf一定化手段を設けた加熱調理器であって、前記VfIf一定化手段は、発光手段に直列接続された順方向電流If検知用抵抗と、前記発光手段及び前記検知用抵抗に直列接続されたMOS−FETと、順方向電圧Vfの測定値と順方向電流Ifの測定値との積を基準電圧と比較して、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように、前記MOS−FETの出力を制御する比較器を備えた構成にし、非接触で精度良く鍋底の温度が測定できる加熱調理器としているものである。
【0021】
【発明の実施の形態】
請求項1に記載の発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに電力を供給する加熱手段と、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面の下に前記下面と接触しないように配し前記鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルターと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から前記鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記トッププレート下面の下に前記下面と接触しないように配し前記鍋へ赤外線を照射するLEDである発光手段と、前記発光手段が照射した光が前記トッププレートを透過して得られる前記鍋からの反射光を測定する反射光測定手段と、前記反射光測定手段の出力から前記鍋底の赤外線反射率を算出する反射率算出手段と、前記反射率により前記アンプの出力を補正して得た前記温度算出手段の出力または補正した前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段とを備え、前記発光手段の順方向電圧Vfと順方向電流Ifを検出し、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように前記順方向電圧Vfあるいは/および順方向電流Ifを制御するVfIf一定化手段を設けた加熱調理器であって、前記VfIf一定化手段は、発光手段に直列接続された順方向電流If検知用抵抗と、前記発光手段及び前記検知用抵抗に直列接続されたMOS−FETと、順方向電圧Vfの測定値と順方向電流Ifの測定値との積を基準電圧と比較して、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように、前記MOS−FETの出力を制御する比較器を備えたことによって、周囲温度に影響されずに、高精度に鍋の温度測定が出来る加熱調理器としているものである。
【0022】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0023】
(実施例1)
図1は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。本実施例の加熱調理器は、トッププレート1に載置し調理物を加熱調理する鍋2と、鍋2を加熱する加熱コイル3と、加熱コイル3に高周波電流を供給し、鍋2を加熱する加熱手段4と、トッププレート1下面に配し鍋2の底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサ5と、赤外線センサ5の受光面に装着した所定帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルター28と、赤外線センサ5に一体化されその出力を増幅するアンプ29と、このアンプ29の出力から鍋2の底面温度を算出する温度算出手段30と、同じくトッププレート1下面に配し鍋2へ参照用の赤外線を照射する発光手段31と、鍋2の底面からの反射光を測定する反射光測定手段32と、反射光測定手段32の受光面に装着した所定帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルター33と、反射光測定手段32の出力から鍋2の底面の反射率を算出する反射率算出手段34と、発光手段31内の発光素子のVfとIfの積を一定に保つVfIf一定化手段35と、温度算出手段30と反射率算出手段34の出力に応じて加熱コイル3に供給する電力を制御する制御手段36を備え、トッププレート1を透して鍋2底面の赤外線反射率を算出することで、温度算出手段30の出力を補正するようにしたものである。37は冷却手段、38は同温度制御手段、39はトッププレート1中央の貫通穴に嵌め込んだ窓材である。
【0024】
次に実施例1の動作を説明する。図示していない電源スイッチを投入し、操作スイッチで所定の温度を設定すると、制御手段36が加熱手段4を制御して加熱コイル3に所定の電力を供給する。加熱コイル3に高周波電流が供給されると、加熱コイル3から誘導磁界が発せられ、トッププレート1上の鍋2が誘導加熱される。この熱によって鍋2の温度が上昇し、鍋2内の調理物が調理される。赤外線センサ5は受光した赤外線のエネルギに比例した電圧を出力するもので、熱応答型検出器であるボロメータ、熱電対を一点に集めたサーモパイル、焦電素子あるいは、量子型のHgTdTeやIgAS等シリコン素子の検出器を用いている。従って、鍋2の温度が上昇すると鍋2の底面からの赤外線放射強度も強くなり、赤外線センサ5が受光する赤外線エネルギ量が増え、赤外線センサ5の出力信号電圧が高くなる。
【0025】
上述したように、トッププレート1は4μm以下の波長の赤外線しか透過せず、赤外線センサ5に届く赤外線エネルギは微弱であるが、モジュールとして赤外線センサ5と一体化されたアンプ29で500〜5000倍程度に増幅した後に出力すると共に、窓材39をトッププレート1の貫通穴に埋め込むことで、S/N比を確保し、実用的な温度測定を可能としている。
【0026】
また、測定誤差となるトッププレート1及び窓材39自身から放射される赤外線をカットするため所定帯域の波長の光を透過させる(例えば、0.8〜6.5μm、上限波長は窓材39もしくはトッププレート1の透過波長域とする)のバンドパスフィルター28を赤外線センサ5の受光面に装着している。温度算出手段30はアンプ29の出力信号電圧から上記のステファン・ボルツマンの式を基にした不定積分式あるいは累乗形の近似式を用いて鍋2の底面温度を算出し、制御手段36に送る。
【0027】
次に、トッププレート1下面に配した発光手段31が鍋2へ参照用の波長0.5〜1.5μmの赤外線を照射し、鍋2の底面からの反射光を反射光測定手段32が測定する。(図3に対象物(鍋2)の反射率と、その反射光による反射光測定手段の検知出力との関係をグラフ図で示す。対象物の反射率と検知出力は良好な比例関係にある。)そして、反射率算出手段34が反射光測定手段32の出力から鍋2の底面の反射率を算出する。この算
出した反射率(≒1−放射率)を入力して、制御手段36が温度算出手段30出力を補正することで、鍋底の非接触で高度な温度測定が可能となり、微妙な火加減が出来る加熱調理器としている。なお、測定誤差となる上記波長域以外の光は、反射光測定手段32の受光面に装着したバンドパスフィルター33がカットする。
【0028】
また、以上の構成でも基本的な温度測定は可能であるが、前述のように、赤外線センサ5は一般的に周囲温度の影響を受けやすいので、冷却手段37でセンサの周囲から冷却し、温度制御手段38が、この冷却温度を制御して、より精度が良く、安定した温度測定が出来るようにしている。
【0029】
しかし、発光手段31内の発光素子、例えば赤外LEDは、図4のグラフ図(a)に示すように、周囲温度により、そのVf及びIfが大きく影響されるため、その積に依る放射束(単位時間あたりに電搬される放射エネルギ[W])は図4(b)に示すように、周囲温度により、大きく変化してしまう。
【0030】
従って、加熱コイル3やトッププレート1を介して伝わる鍋2からの伝導・輻射・対流熱により周囲温度が大きく変化する加熱調理器本体内では、冷却だけでは測定誤差を完全に抑制することは困難である。(ただ、参照光の波長0.5〜1.5μmでは、トッププレート1の反射率:ρは略々0に近く、低い値を示すので、トッププレート1からの反射による散乱光の影響は少ない。また、波長0.5〜1.5μmの赤外線はトッププレート1で殆ど減衰することがなく、80%を越える量が透過する。)VfIf一定化手段35は、このような問題を解決するため、発光手段31内の発光素子のVfとIfの積を常に一定に保つことで、放射束を一定に保ち、正確な反射率測定を行えるようにしている。
【0031】
また、発光手段31内の発光素子と反射光測定手段32内の受光素子の取り付け角度は、図5に示す、反射の法則θ1=θ1‘及び屈折の法則n1sinθ1=n2sinθ2(前述のように、θ2による影響は慨零なので、θ1=θ1‘が支配的となる)と鍋までの距離の変化l(mm)を考慮して、最大反射光が得られるように決定する。
【0032】
図6はVfIf一定化手段35の構成の一例を示したブロック図である。図6で41は直流電源、42は発光手段31のVfを測定するVf測定手段、43は電流検知抵抗、44はこの抵抗43の両端の電圧を測定することで発光手段31のIfを測定するIf測定手段、45はVf測定手段の出力とIf測定手段の出力と積の演算を行う演算器、46は基準電源、47はこの基準電源の基準電圧値と演算器45の出力を比較する比較器、48はアンプである。比較器47が基準電圧値と比較して、VfとIfの積が一定となるようにアンプ48の出力を制御する。
【0033】
従って、VfとIfの積を常に一定に保つことができ、発光手段31から照射される放射束も常に一定となり、正確な反射率測定が可能となる。図7のグラフ図にVfとIfの積を一定に保った場合の放射束の測定例を示す。放射束は原理的に発光素子の電力に比例するので、VfとIfの積を一定に保つと非常にフラットな特性となり、周囲温度への依存性がなくなり、良好な反射光測定が可能となる。
【0034】
以上に述べたように、特に本実施例1によれば、制御手段36は、温度算出手段30の出力する温度信号を、反射率算出手段34の出力する反射率信号によって補正した正確で応答性の良い検知温度によって、加熱コイル3に供給する電力を制御して、鍋2の底面温度が設定された温度になり、調理時に必要な微妙な火加減を実現できるものである。
【0035】
なお、窓材39を埋め込むために空けた貫通穴による、トッププレート1の強度低下は、既出願の特許にも述べられているが、貫通穴周辺を下から支持する支持台(図示せず)
で補強改善してある。
【0036】
また、本実施例では窓材39を用いたが、既出願の特許にも述べられているように、窓材を用いずトッププレートの透過光だけでも鍋2の底面温度及び反射率の測定は可能である。
【0037】
なお、赤外線センサ5とアンプ29を一体化しない方法も考えられるが、一体化して赤外線センサ5の検知出力を直ちに増幅してから、配線出力した方がS/N比及び耐ノイズ性の向上が図れるのは自明の理である。
【0038】
また、VfIf一定化手段35を用いれば、冷却手段37と、同温度制御手段38は加熱コイル3を冷却する冷却ファンで代用できる。
【0039】
なお、鍋側面の反射率を測定し、赤外線センサによる温度測定値を補正する製品も実用化されているが、側面の測定には様々な障害物、例えば、鍋から生じる水蒸気や、調理用材料、ボール等の調理器具があり、測定不可能となる場合が存在するため、鍋底面の反射率を測定する本発明の方式の方が優れており、構成上からも別の技術であるのは、明らかである。
【0040】
(実施例2)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例2は、VfIf一定化手段35に、OPアンプとバイポーラトランジスタあるいはMOS−FETあるいはダーリントントランジスタのいずれかをスイッチング素子として用いた点が上記の実施例1とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0041】
図8は、VfIf一定化手段35にMOS−FETを用いた1例を示した回路図である。図8で51、52、53、54は電流制限抵抗、55は発光手段31の電流Ifを検知する抵抗、56はVfを測定するVf測定手段、57はVf測定手段の出力とIf検知抵抗55の両端の電圧との積の演算を行う掛算器、58は基準電源、58はこの基準電源58の基準電圧値と掛算器57の出力を比較する比較器、60はMOS−FETである。比較器59が基準電圧値と比較して、VfとIfの積が一定となるようにMOS−FET60の出力を制御する。従って、VfとIfの積を常に一定に保つことができ、発光手段31から照射される放射束も常に一定となり、正確な反射率測定が可能となる。
【0042】
なお、上記の回路ではスイッチング素子を駆動する電流もIf検知用の抵抗55に流れるため、駆動電力が一番低いMOS−FETを用いた時が、VfとIfとの積を一定化する精度が一番良くなる。
【0043】
また、検出抵抗55の値には、基準電源58の基準電圧Vs毎に、Vf×If=Wrを周囲温度に対してフラットな特性に出来る最適値が存在する。例えば、Vs=2.419[V]では、図9のグラフ図に示すように、R55=50Ωの時がもっともフラットで最適な温度特性を得られる。
【0044】
(参考例1)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。図10は、VfIf一定化手段35の構成の一例を示した回路図である。図10で61、62は電圧分割抵抗、63はシャントレギュレータで、VfとIf検知抵抗55の両端電圧との和が、内部の基準電圧値Vss×R62/(R61+R62)の値と等しくなるように動作する。64は発振防止用のバイパスコンデンサで100pF以上
の値である。図4(a)のグラフ図に示すように、IfとVfは正負逆の温度特性を持っている。−20℃〜+75℃の温度範囲で、Vfは約−2.9mV/℃、Ifは約+0.4mA/℃である。
【0045】
従って、上記回路構成に於いて、VfとIfとの和を常に一定に保つことで、発光手段33から照射される放射束も慨一定となり、正確な反射率測定が可能となる。
【0046】
本参考例では特に、シャントレギュレータ1石と数本の抵抗というシンプルな回路構成で、VfIf一定化手段35を構成できるので、安価な加熱調理器を実現できるものである。
【0047】
(参考例2)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例2は、シャントレギュレータとフォトカプラを用いた点が上記の実施例1及び参考例1とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0048】
図11は、VfIf一定化手段35の構成の一例を示した回路図である。図11で、70はフォトカプラで、VfとIf検知抵抗55の両端の電圧との和が、シャントレギュレータ63内部の基準電圧値Vss×R62/(R61+R62)の値と等しくなるようにフォトトランジスタ70は駆動される。71は500kHz対応パルス幅制御型スイッチング電源コントローラICで、出力段がトーテムポール構造になっていることで、ピーク出力電流が1.2A(MAX)あり、スイッチング素子であるMOS−FET72を500kHzまでダイレクトに駆動することができる。73はトランス、74、75は整流ダイオード、76はチョークコイル、77は電解コンデンサ、78、79は負荷抵抗である。スイッチング電源コントローラIC71とMOS−FET72とシャントレギュレータ63等が、いわゆるフォワード型スイッチングレギュレータとして動作し、所定の値の安定した直流電圧を出力する。従って、VfとIfとの和を常に一定に保たれ、発光手段31から照射される放射束も慨一定となり、正確な反射率測定が可能となる。
【0049】
本参考例では特に、フォトカプラ70で直流電源41から電源を供給する回路群と、VfIf一定化手段35のVfとIfとの和を比較する回路群へ供給する電源を分離した構成となるの、加熱手段4等から回り込むノイズを遮断でき、より安定した正確な反射率測定が可能となる。
【0050】
なお、電解コンデンサ77と負荷抵抗78の間に、フィルタ回路を挿入した方が、より耐ノイズ性が向上する。
【0051】
(参考例3)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例3は、I−V変換回路で反射光を検知する点が上記の実施例1とは異なるものであり、この点を中心に説明する。図12は本参考例の構成を示す要部のブロック図である。図12で32は受光手段、34は反射光測定手段、80はI−V変換回路である。受光手段32の電流出力を、I−V変換回路80で大きな電圧出力に変換して出力することで、S/N比を高め、精度の良い反射率測定が行える。
【0052】
(参考例4)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例4は、I−V変換回路に、フォトトランジスタあるいはフォトダイオードいずれかを検知素子に用いた点が上記の参考例3とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0053】
図13は本参考例の構成を示すI−V変換回路部の回路図である。図13で32は受光手段でフォトトランジスタ、81は電流制限抵抗、82は増幅度すなわちI−V変換係数を決定する抵抗、83はバイアス電源、84はOPアンプである。OPアンプ84の出力には、抵抗85と電解コンデンサ86からなるローパスフィルタと、負荷抵抗88を接続している。受光手段であるフォトトランジスタ32から流れ出した反射光に比例する電流Irdは、抵抗81を経て、ほぼ全て抵抗82に流れ、抵抗82の両端にIrd×R85の電位差を発生させる、OPアンプ84のマイナス端子は、バイアス電源電圧Vbbと同電位に保たれるので、バイアス電圧Vbb−Ird×R85が出力端Voより出力される。受光手段32の電流出力を、OPアンプ84と抵抗82で大きな電圧出力に変換して出力することで、S/N比を高め、より精度の良い反射率測定が行える。
【0054】
なお、フォトトランジスタ32を、フォトダイオードに置き換えても同様に動作する。
【0055】
また、一般的には、所定帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルター35は受光手段内32の受光素子の受光面に装着済みで供給販売される。
【0056】
(参考例5)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例5は、フォトダイオードの反射光検知回路部を、ゼロ・バランス型あるいは逆バイアス型あるいは電荷増幅型のいずれかとした点が上記の参考例4とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0057】
図14は本参考例における光検知回路部の構成を示す回路図である。図14(a)はゼロ・バランス型の基本回路で、OPアンプ91の仮想接地点にフォトダイオード32を電流源として接続する。抵抗91はI−V変換及び負帰還用の抵抗で、出力Voには、Vo=−Isd×R91の電圧が発生する。フォトダイオード32の逆電流の影響が無くなるので、入力反射光量と出力Voとの直線性が良い。
【0058】
一方、図14(b)は逆バイアス型の基本回路で、フォトダイオード32に、抵抗93とコンデンサ94及びバイアス電圧Vbbで逆バイアスをかけているのを除けば、図14(a)の回路と同じ動作を行う。逆バイアス電圧Vbbをかけることにより、フォトダイオード32の接合容量Cjが小さくなるので、高速動作が行え、反射光量の変化への応答性が良くなる。
【0059】
最後に、図14(c)は電荷増幅型の基本回路で、負帰還抵抗91に代わりコンデンサ95を使用し、光電流を積分する。フォトダイオード32に流れた光電流Isdは、帰還コンデンサ95に蓄えられ、Vo=−1/C∫0 tI(t)dt=−Q(t)/dtの出力電圧を期間tの間に発生する。スイッチ96はこの電圧を0にリセットし、積分動作を開始する時にONし、積分動作中はOFFしている。
【0060】
本参考例では特に、フォトダイオードの反射光検知回路部を、ゼロ・バランス型あるいは逆バイアス型あるいは電荷増幅型のいずれかとすることで、発射光量に応じた電圧Voが出力端より出力される。受光手段であるフォトダイオードの32の光電流出力を、OPアンプ92と帰還素子である抵抗91あるいはコンデンサ95で大きな電圧出力に変換して出力することで、S/N比を高め、より精度の良い反射率測定が行えるものである。
【0061】
(参考例6)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例6は、オフセット及びゼロ・ドリフトを補正する回路を加えた
点が上記の参考例5とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0062】
図15は本参考例における光検知回路部の構成を示す回路図である。図15で97はゼロ校正用スイッチで、数mSに1回程度、a接点側すなわちアース電位に閉じ、オフセット電圧R91×Vosのみを測定する。光電流の測定時はb接点側に閉じていて、Vo=R91×(Vos+Isd)の出力電圧を発生する。従って、a接点側に閉じている期間の電圧をオフセット・及びゼロドリフト校正値としてメモリー記憶させておき、測定時にVoより除算して影響を相殺させる。以上の動作により、理想的なI−V変換特性が得られ、正確な反射光測定が行える。
【0063】
(参考例7)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例7は、サーミスタで受・発光素子および周辺温度を測定し補正する点が上記の実施例とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0064】
図16は本参考例における構成を示すブロック図である。図16で100はサーミスタ、101は周囲温度算出手段である。制御手段102は温度算出手段30出力する温度信号を、反射率測定手段35の出力する反射率信号と、この周囲温度算出手段101の出力する周囲温度信号で補正することで、正確で応答性の良い検知温度が得られると共に、この検知温度で加熱コイル3に供給する電力を制御して、鍋2の底面温度が設定された温度になり、調理時に必要な微妙な火加減を実現できるものである。
【0065】
(参考例8)
本参考例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この参考例8は、バイアスレベル追従回路を追加し、暗電流や外乱光や受・発光素子及び回路の温度ドリフトをキャンセルする点が上記の実施例とは異なるものであり、この点を中心に説明する。
【0066】
図17は本参考例におけるバイアスレベル追従回路を追加したI−V変換回路部の回路図である。図17で103〜109は抵抗、110はOPアンプ、111は電解コンデンサである。以上の構成により、OPアンプ92のプラス端子へ加えるバイアス電圧Vbbを入力光の変化より、抵抗108と電解コンデンサ111の時定数分だけ遅らせて追従させることにより、Voの変化分で光量を検出する。
【0067】
従って、外乱光、暗電流、漏れ電流、温度特性等の影響を相殺することが可能となり、鍋種によっては調理中に鍋が動き、高反射率部と低反射率部との比で出力が大きく変わったり、距離が変わって、算出した反射率のばらつきが大きくなるような場合でも、Voの変化分で光量を検出することで影響をキャンセルし、安定して、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0068】
【発明の効果】
以上のように本発明の発明は、本発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに電力を供給する加熱手段と、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面の下に前記下面と接触しないように配し前記鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルターと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から前記鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記トッププレート下面の下に前記下面と接触しないように配し前記鍋へ赤外線を照射するLEDである発光手段と、前記発光手段が照射した光が前記トッププレートを透過して得られる前記鍋からの反射光を測定する反射光測定手段と、前記反射光測定手段の出力から前記鍋底の赤
外線反射率を算出する反射率算出手段と、前記反射率により前記アンプの出力を補正して得た前記温度算出手段の出力または補正した前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段とを備え、前記発光手段の順方向電圧Vfと順方向電流Ifを検出し、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように前記順方向電圧Vfあるいは/および順方向電流Ifを制御するVfIf一定化手段とを備えた加熱調理器であって、前記VfIf一定化手段は、発光手段に直列接続された順方向電流If検知用抵抗と、前記発光手段及び前記検知用抵抗に直列接続されたMOS−FETと、順方向電圧Vfの測定値と順方向電流Ifの測定値との積を基準電圧と比較して、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように、前記MOS−FETの出力を制御する比較器を備えたことによって非接触で高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器が実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図2】 本発明の実施例2におけるトッププレート及び窓材の赤外線透過特性グラフ
【図3】 本発明の実施例における鍋の反射率と、その反射光による反射光測定手段の検知出力との関係を示すグラフ
【図4】 (a)本発明の実施例における発光素子のVfとIfの周囲温度による変化量を示すグラフ
(b)本発明の実施例における発光素子の放射束の周囲温度による変化量を示すグラフ
【図5】 本発明の実施例における発光素子と受光素子の取付角度を示す要部断面図
【図6】 本発明の実施例におけるVfIf測定手段の構成を示すブロック図
【図7】 本発明の実施例における発光素子の放射束の周囲温度に対する安定度を示すグラフ
【図8】 本発明の実施例におけるVfIf測定手段にMOS−FETを用いた場合の回路図
【図9】 本発明の実施例における発光素子の電力の周囲温度に対する安定度を示すグラフ
【図10】 本発明の参考例におけるVfIf測定手段にシャントレギュレータを用いた場合の回路図
【図11】 本発明の参考例におけるVfIf測定手段にフォトカプラとシャントレギュレータを用いた場合の回路図
【図12】 本発明の参考例におけるI−V変換回路を用いた反射光測定手段の構成を示すブロック図
【図13】 本発明の参考例におけるI−V変換回路図
【図14】 (a)本発明の参考例における反射光検知部のゼロ・バランス型回路図
(b)本発明の参考例における反射光検知部の逆バイアス型回路図
(c)本発明の参考例における反射光検知部の電荷増幅型回路図
【図15】 本発明の参考例における反射光検知部のオフセット及びゼロ・ドリフトを補正回路を追加した回路図
【図16】 本発明の参考例7における本参考例における調理器の構成を示すブロック図
【図17】 本参考例におけるバイアスレベル追従回路を追加したI−V変換回路部の回路図
【図18】 従来における誘導加熱調理器を示すブロック図
【符号の説明】
1 トッププレート
2 鍋
3 加熱コイル
5 赤外線センサ
28 バンドパスフィルタ
29 アンプ
30 温度算出手段
31 温度算出手段
32 発光手段
33 反射光測定手段
34 反射率算出手段
35 VfIF一定化手段
36 制御手段
37 冷却手段
39 窓材
57 掛算器
60 MOS−FET
63 シャントレギュレータ
70 フォトカプラ
80 I−V変換回路
84 OPアンプ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooking device that can accurately detect the reflectance and temperature of a pan placed on a top plate.
[0002]
[Prior art]
In a heating cooker that heats the object to be heated in the pan, as a method of detecting the temperature of the bottom surface of the pan that is substantially equivalent to the temperature of the object to be heated, a contact-type temperature sensor is installed via a top plate on which the pan is placed. A method of indirectly detecting the pan bottom temperature with a thermistor is common. Further, as a detection method with better response, a method of directly detecting the temperature of the pan bottom by detecting infrared rays emitted from the pan bottom is also known. This conventional example will be described with reference to FIG.
[0003]
A
[0004]
Therefore, it is necessary to measure the bottom temperature of the
[0005]
An electromagnetic wave including infrared rays is radiated from the surface of an object whose absolute temperature is T (K), and the total amount of radiant energy E (W / m 2) per unit time is expressed by Equation (1). .
[0006]
Formula (1) ... E = εσT4
Where ε is the emissivity, σ is the Stefan-Boltzmann constant (5.67 × 10-3W / m2・ K4). That is, every substance emits an electromagnetic wave having an intensity proportional to the fourth power of its absolute temperature.
[0007]
From Equation (1), the peak of energy emitted by an object at room temperature of about 300 ° K (30 ° C.) is around about 10 μm (referred to as the thermal infrared region). On the other hand, the wavelength that can be transmitted through the
[0008]
In contrast, a general object is called a gray body, and the emissivity is a value between less than 1 and greater than 0. The main methods for measuring this emissivity are the method of keying in the emissivity, the measurement method obtained by comparing with a known emissivity part, the measurement method used in combination with a contact thermometer, and the measurement method using polychromatic infrared There are a measurement method using an environmental temperature switching method, an indirect measurement method using FTIR, a method of irradiating an object with reference light (infrared rays), and measuring reflectance from reflected light.
[0009]
In the method of keying in the emissivity, the user cannot input the key unless the user knows the emissivity of the pan bottom, and the operation becomes complicated. The measurement method to be calculated by comparing with the site of known emissivity is to apply (or paste) a “black body spray” or “black body tape” with known “emissivity” to the pan in advance. It is a method (see, for example,
[0010]
The method using multi-color infrared is a method of observing using two wavelengths of infrared rays and calculating the output ratio, and is a good measurement method that is not easily affected by emissivity fluctuation or disturbance (for example, Patent Document 4). However, it is difficult to measure unless it is in a high temperature range (up to about 800 ° C) in principle (using a plurality of wavelengths and a certain amount of bandwidth between the wavelengths). It is difficult to use in applications where the wavelength band that can be produced is limited.
[0011]
In the measurement method using the environmental temperature switching method, when an object is to be measured with infrared rays, the object is not a black body. Therefore, the infrared rays incident on the infrared sensor reflect not only the radiation from the subject but also the environmental radiation. Utilize that ingredients are included. Here, assuming that the ambient radiation temperature is Ta [K], the target temperature is Ts [K], and the radiation energy of the black body at temperature T [K] is T (T), the total radiation energy W ( Tr) can be expressed as Equation (2).
[0012]
Formula (2)... W (Tr) = εW (Ts) + (1−ε) W (Ta)
As is clear from equation (2), the infrared sensor measures not the true temperature of the object, but actually the temperature that includes the reflected component from the environment as an error. Consider a case where the object is placed in a chamber or furnace and the ambient radiation temperature is changed stepwise. At this time, if the temperature switching is sufficiently fast, the true temperature of the object does not change, but the reflected component from the environment changes, so the temperature measured by the infrared sensor changes apparently. By using this phenomenon, the target emissivity and the corrected temperature based on the emissivity can be calculated.
[0013]
Specifically, equations (3) and (4) obtained by substituting into the equation (2), respectively, that the ambient radiation temperatures before and after switching are Ta1 and Ta2, and the apparent temperatures to be measured are Tr1 and Tr2. To calculate the emissivity of the object and the true temperature of the object.
[0014]
Formula (3) ... Target emissivity
ε = 1− {W (Tr2) −W (Tr1)} / {W (Ta2) −W (Ta1)}
Formula (4) ... The true temperature of the object
W (Ts) = {W (Tr1)-(1-ε) W (Ta1)} / ε
However, since there is no practical means for quickly switching the environmental temperature as described above, the cooking device cannot be applied to the cooking device. The indirect measurement method using FTIR measures the reflection spectrum when the integrating sphere is attached to the FTIR device, the mirror is switched at room temperature, and the sample is irradiated with light (reference), and the spectral reflectance obtained is measured. , A relational expression based on Kirchhoff's law: Emissivity = 1-Substituting into reflectivity to calculate spectral emissivity and total emissivity at high temperature. Therefore, it is difficult to use in a cooking device.
[0015]
Finally, the reflectance is measured from the reflected light by irradiating the bottom surface of the
[0016]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2897306
[Patent Document 2]
Japanese Patent No. 2895587
[Patent Document 3]
Japanese Patent Publication No. 06-091144
[Patent Document 4]
Japanese Patent No. 1614676
[Patent Document 5]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-225881
[Patent Document 6]
JP 2002-75624 A
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
In the induction heating cooker having the conventional configuration shown in FIG. 18, the temperature of the bottom surface of the
[0018]
The
Precise radiant temperature in the heating cooker body where the ambient temperature changes greatly due to the influence of heat, etc.MeasurementIt was difficult to do.
[0019]
The objective of this invention is providing the heating cooker which can measure the temperature of the bottom face of the
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a heating coil for heating a pan, heating means for supplying power to the heating coil, a top plate for placing the pan on the heating coil, and a contact with the lower surface below the lower surface of the top plate An infrared sensor that detects infrared rays emitted from the bottom surface of the pan, a band-pass filter that is attached to the light-receiving surface of the infrared sensor and transmits light of a predetermined band wavelength, and an output of the infrared sensor. An amplifier for amplifying, temperature calculating means for calculating the temperature of the bottom of the pan from the output of the amplifier, and light emitting means for irradiating the pan with infrared light so as not to be in contact with the lower surface of the lower surface of the top plate Reflected light measuring means for measuring the reflected light from the pan obtained by transmitting the light irradiated by the light emitting means through the top plate, and the reflected light measuring hand According to the output of the temperature calculation means obtained by correcting the output of the amplifier by the reflectance, or the output of the corrected temperature calculation means. Control means for controlling the power supplied to the heating coil, detects the forward voltage Vf and the forward current If of the light emitting means, and the product of the forward voltage Vf and the forward current If becomes constant. VfIf constanting means for controlling the forward voltage Vf and / or the forward current If is provided.In the cooking device, the VfIf stabilizing means includes a forward current If detection resistor connected in series to the light emission means, a MOS-FET connected in series to the light emission means and the detection resistance, and a forward direction. The product of the measured value of the voltage Vf and the measured value of the forward current If is compared with a reference voltage, and the output of the MOS-FET so that the product of the forward voltage Vf and the forward current If is constant. Equipped with a comparator to controlIt is made into the structure, and it is set as the heating cooker which can measure the temperature of a pan bottom accurately with non-contact.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to
[0022]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0023]
Example 1
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the cooking device in the present embodiment. The cooking device of the present embodiment is placed on the
[0024]
Next, the operation of the first embodiment will be described. When a power switch (not shown) is turned on and a predetermined temperature is set with the operation switch, the
[0025]
As described above, the
[0026]
Further, in order to cut off infrared rays radiated from the
[0027]
Next, the light emitting means 31 disposed on the lower surface of the
By inputting the output reflectance (≈1-emissivity) and the control means 36 correcting the output of the temperature calculation means 30, it becomes possible to measure the temperature highly without touching the bottom of the pan, and it is possible to delicately adjust the fire. It is a heating cooker. Note that light outside the wavelength range that causes measurement errors is cut by the band-
[0028]
In addition, although basic temperature measurement is possible with the above configuration, as described above, the
[0029]
However, as shown in the graph (a) of FIG. 4, the light emitting element in the light emitting means 31, for example, the infrared LED, is greatly affected by the ambient temperature, so that the radiant flux depends on the product. As shown in FIG. 4B, (radiant energy [W] carried per unit time) varies greatly depending on the ambient temperature.
[0030]
Therefore, it is difficult to completely suppress measurement errors only by cooling in the main body of the heating cooker in which the ambient temperature changes greatly due to conduction / radiation / convection heat from the
[0031]
Further, the mounting angle between the light emitting element in the light emitting means 31 and the light receiving element in the reflected light measuring means 32 is the law of reflection θ shown in FIG.1= Θ1'And the law of refraction n1sinθ1= N2sinθ2(As mentioned above, θ2Since the effect of 慨 is zero, θ1= Θ1In consideration of the change l (mm) of the distance to the pan, the maximum reflected light is determined.
[0032]
FIG. 6 is a block diagram showing an example of the configuration of the
[0033]
Therefore, the product of Vf and IfAlwaysKeep constantCanThe radiant flux emitted from the light emitting means 31 is always constant, and accurate reflectance measurement is possible. The graph of FIG. 7 shows an example of radiant flux measurement when the product of Vf and If is kept constant. Since the radiant flux is in principle proportional to the power of the light emitting element, if the product of Vf and If is kept constant, it becomes a very flat characteristic, and there is no dependence on the ambient temperature, and a good reflected light measurement becomes possible. .
[0034]
As described above, in particular, according to the first embodiment, the
[0035]
In addition, although the strength reduction of the
Reinforcement has been improved.
[0036]
Moreover, although the
[0037]
Although a method in which the
[0038]
If the VfIf stabilizing means 35 is used, the cooling means 37 and the temperature control means 38 can be replaced with a cooling fan for cooling the
[0039]
In addition, products that measure the reflectivity of the side of the pan and correct the temperature measurement value using an infrared sensor have been put to practical use, but there are various obstacles for measuring the side, such as water vapor from the pan and cooking ingredients. There are cooking utensils such as balls, and there are cases where it becomes impossible to measure, so the method of the present invention for measuring the reflectance of the bottom of the pan is better, and it is another technique from the viewpoint of configuration. ,it is obvious.
[0040]
(Example 2)
In this embodiment, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. The second embodiment is different from the first embodiment in that an OP amplifier and a bipolar transistor, a MOS-FET, or a Darlington transistor is used as a switching element for the
[0041]
FIG. 8 is a circuit diagram showing an example in which a MOS-FET is used as the
[0042]
In the above circuit, since the current for driving the switching element also flows through the
[0043]
Further, the value of the
[0044]
(referenceExample1)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. FIG. 10 is a circuit diagram showing an example of the configuration of the
Is the value of As shown in the graph of FIG. 4A, If and Vf have positive and negative temperature characteristics. In the temperature range of −20 ° C. to + 75 ° C., Vf is about −2.9 mV / ° C. and If is about +0.4 mA / ° C.
[0045]
Therefore, in the above circuit configuration, by keeping the sum of Vf and If always constant, the radiant flux emitted from the light emitting means 33 becomes very constant, and accurate reflectance measurement is possible.
[0046]
BookreferenceParticularly in the example, since the VfIf stabilizing means 35 can be configured with a simple circuit configuration of one shunt regulator and several resistors, an inexpensive cooking device can be realized.
[0047]
(referenceExample2)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample2The point that the shunt regulator and the photocoupler are used is the same as that in the first embodiment.referenceExample1This is different from the above, and this point will be mainly described.
[0048]
FIG. 11 is a circuit diagram showing an example of the configuration of the
[0049]
BookreferenceIn the example, in particular, the circuit group that supplies power from the
[0050]
Note that the noise resistance is further improved by inserting a filter circuit between the
[0051]
(referenceExample3)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample3Is different from the first embodiment in that the reflected light is detected by the IV conversion circuit, and this point will be mainly described. Figure 12 shows the bookreferenceIt is a block diagram of the principal part which shows the structure of an example. In FIG. 12, 32 is a light receiving means, 34 is a reflected light measuring means, and 80 is an IV conversion circuit. By converting the current output of the light receiving means 32 into a large voltage output by the
[0052]
(referenceExample4)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample4Is that either the phototransistor or the photodiode is used as the sensing element in the IV conversion circuit.referenceExample3This is different from the above, and this point will be mainly described.
[0053]
Figure 13 shows a bookreferenceIt is a circuit diagram of the IV conversion circuit part which shows the structure of an example. In FIG. 13, 32 is a light receiving means, a phototransistor, 81 is a current limiting resistor, 82 is a resistor for determining an amplification degree, that is, an IV conversion coefficient, 83 is a bias power supply, and 84 is an OP amplifier. A low-pass filter including a
[0054]
The operation is the same even if the
[0055]
In general, the band-
[0056]
(referenceExample5)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample5Is that the reflected light detection circuit of the photodiode is either a zero balance type, a reverse bias type, or a charge amplification type.referenceExample4This is different from the above, and this point will be mainly described.
[0057]
Figure 14 shows a bookreferenceIt is a circuit diagram which shows the structure of the photon detection circuit part in an example. FIG. 14A shows a zero balance type basic circuit in which a
[0058]
On the other hand, FIG. 14B is a reverse bias type basic circuit, except that the
[0059]
Finally, FIG. 14C shows a charge amplification type basic circuit, in which a
[0060]
BookreferenceIn the example, in particular, the reflected light detection circuit portion of the photodiode is set to one of a zero balance type, a reverse bias type, and a charge amplification type, so that a voltage Vo corresponding to the amount of emitted light is output from the output terminal. By converting the photocurrent output of the
[0061]
(referenceExample6)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample6Added a circuit to correct for offset and zero drift
The point is abovereferenceExample5This is different from the above, and this point will be mainly described.
[0062]
Figure 15 shows the bookreferenceIt is a circuit diagram which shows the structure of the photon detection circuit part in an example. In FIG. 15,
[0063]
(referenceExample7)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample7Is different from the above embodiment in that the light receiving / emitting element and the ambient temperature are measured and corrected by the thermistor, and this point will be mainly described.
[0064]
Figure 16 shows a bookreferenceIt is a block diagram which shows the structure in an example. In FIG. 16, 100 is a thermistor, and 101 is an ambient temperature calculation means. The control means 102 corrects the temperature signal output from the temperature calculation means 30 with the reflectance signal output from the reflectance measurement means 35 and the ambient temperature signal output from the ambient temperature calculation means 101, thereby providing an accurate and responsive response. A good detection temperature can be obtained, and the electric power supplied to the
[0065]
(referenceExample8)
BookreferenceIn the example, the basic configuration as a cooking device is the same as that of the first embodiment, and the description of the basic configuration is omitted. thisreferenceExample8Is different from the above-described embodiment in that a bias level tracking circuit is added to cancel dark current, disturbance light, light receiving / light emitting element and circuit temperature drift, and this point will be mainly described.
[0066]
Figure 17 shows a bookreferenceIt is a circuit diagram of the IV conversion circuit part which added the bias level tracking circuit in an example. In FIG. 17,
[0067]
Therefore, it is possible to cancel out the effects of ambient light, dark current, leakage current, temperature characteristics, etc., depending on the type of pan, the pan moves during cooking, and the output is the ratio of the high reflectance part to the low reflectance part. Even if there is a large change or variation in the calculated reflectance due to a change in distance, the influence is canceled by detecting the amount of light by the amount of change in Vo, and the temperature of the pan can be stabilized more accurately. This is an induction heating cooker that can be measured.
[0068]
【The invention's effect】
As described above, the present invention includes the heating coil for heating the pan, the heating means for supplying electric power to the heating coil, the top plate for placing the pan on the heating coil, An infrared sensor for detecting infrared rays radiated from the bottom of the pan, arranged so as not to contact the lower surface under the top plate lower surface, and a band for transmitting light of a predetermined band wavelength attached to the light receiving surface of the infrared sensor A pass filter; an amplifier that amplifies the output of the infrared sensor; a temperature calculating means that calculates the pan bottom surface temperature from the output of the amplifier; and the pan placed below the top plate so as not to contact the bottom surface A light emitting means that is an LED that irradiates infrared rays, and a reflected light that measures the reflected light from the pan obtained by the light emitted from the light emitting means being transmitted through the top plate A constant section, red of the pan bottom from the output of the reflected light measuring means
Supply to the heating coil in accordance with the reflectance calculating means for calculating the external line reflectance and the output of the temperature calculating means obtained by correcting the output of the amplifier by the reflectance or the corrected output of the temperature calculating means Control means for controlling electric power, detecting the forward voltage Vf and the forward current If of the light emitting means, and the forward voltage so that a product of the forward voltage Vf and the forward current If is constant. Vf or / and VfIf constanting means for controlling forward current IfIn the cooking device, the VfIf stabilizing means includes a forward current If detection resistor connected in series to the light emission means, a MOS-FET connected in series to the light emission means and the detection resistance, and a forward direction. The product of the measured value of the voltage Vf and the measured value of the forward current If is compared with a reference voltage, and the output of the MOS-FET so that the product of the forward voltage Vf and the forward current If is constant. Equipped with a comparator to controlThus, an induction heating cooker that can measure the temperature of the pan with high accuracy in a non-contact manner can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a cooking device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an infrared transmission characteristic graph of a top plate and a window material in Example 2 of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the reflectance of the pan in the embodiment of the present invention and the detection output of the reflected light measuring means based on the reflected light.
4A is a graph showing the amount of change in Vf and If depending on the ambient temperature of a light emitting device in an example of the present invention. FIG.
(B) The graph which shows the variation | change_quantity by the ambient temperature of the radiant flux of the light emitting element in the Example of this invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part showing the mounting angle of the light emitting element and the light receiving element in the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of a VfIf measurement unit in the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a graph showing the stability of the radiant flux of the light emitting device with respect to the ambient temperature in the example of the present invention.
FIG. 8 is a circuit diagram when a MOS-FET is used as the VfIf measuring means in the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a graph showing the stability of the power of the light emitting device with respect to the ambient temperature in the example of the present invention.
FIG. 10 shows the present invention.referenceCircuit diagram when a shunt regulator is used as the VfIf measuring means in the example
FIG. 11 shows the present invention.referenceCircuit diagram when photocoupler and shunt regulator are used as VfIf measurement means in the example
FIG. 12 shows the present invention.referenceThe block diagram which shows the structure of the reflected light measurement means using the IV conversion circuit in an example
FIG. 13 shows the present invention.referenceIV conversion circuit diagram in the example
FIG. 14 (a) of the present inventionreferenceZero balance type circuit diagram of reflected light detector in the example
(B) of the present inventionreferenceReverse bias type circuit diagram of the reflected light detector in the example
(C) of the present inventionreferenceCharge amplification type circuit diagram of reflected light detector in the example
FIG. 15 shows the present invention.referenceCircuit diagram with correction circuit for offset and zero drift of reflected light detector in the example
FIG. 16 shows the present invention.referenceExample7Book inreferenceBlock diagram showing configuration of cooker in example
FIG. 17 BookreferenceCircuit diagram of IV conversion circuit part with added bias level tracking circuit in example
FIG. 18 is a block diagram showing a conventional induction heating cooker
[Explanation of symbols]
1 Top plate
2 hot pot
3 Heating coil
5 Infrared sensor
28 Bandpass filter
29 amplifiers
30 Temperature calculation means
31 Temperature calculation means
32 Light emitting means
33 Reflected light measuring means
34 Reflectance calculation means
35 VfIF stabilization means
36 Control means
37 Cooling means
39 Window material
57 Multiplier
60 MOS-FET
63 Shunt regulator
70 Photocoupler
80 IV conversion circuit
84 OP amplifier
Claims (3)
率算出手段と、前記反射率により前記アンプの出力を補正して得た前記温度算出手段の出力または補正した前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段とを備え、前記発光手段の順方向電圧Vfと順方向電流Ifを検出し、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように前記順方向電圧Vfあるいは/および順方向電流Ifを制御するVfIf一定化手段を設けた加熱調理器であって、前記VfIf一定化手段は、発光手段に直列接続された順方向電流If検知用抵抗と、前記発光手段及び前記検知用抵抗に直列接続されたスイッチング素子と、順方向電圧Vfの測定値と順方向電流Ifの測定値との積を基準電圧と比較して、前記順方向電圧Vfと前記順方向電流Ifの積が一定となるように、前記スイッチング素子の出力を制御する比較器を備え、かつ、前記順方向電流If検出用抵抗の値を前記順方向電圧Vfの測定値と順方向電流Ifの測定値との積が周囲温度に対してフラットな特性となるように設定したことを特徴とする加熱調理器。 A heating coil for heating the pan, heating means for supplying power to the heating coil, a top plate for placing the pan on the top of the heating coil, and a lower surface of the top plate so as not to contact the lower surface An infrared sensor that detects infrared rays emitted from the bottom surface of the pan, a bandpass filter that transmits light of a wavelength in a predetermined band attached to a light receiving surface of the infrared sensor, and an amplifier that amplifies the output of the infrared sensor; Temperature calculating means for calculating the bottom surface temperature of the pan from the output of the amplifier, light emitting means that is an LED that irradiates the pan with infrared rays so as not to contact the lower surface under the top plate, and the light emission Reflected light measuring means for measuring the reflected light from the pan obtained by transmitting the light irradiated by the means through the top plate, and the output of the reflected light measuring means. Reflection to calculate the infrared reflectance of the pan bottom
A rate calculating means, and a control means for controlling the power supplied to the heating coil in accordance with the output of the temperature calculating means obtained by correcting the output of the amplifier by the reflectance or the corrected output of the temperature calculating means; The forward voltage Vf and the forward current If of the light emitting means are detected, and the forward voltage Vf and / or the forward current so that the product of the forward voltage Vf and the forward current If is constant. A cooking device provided with a VfIf stabilizing means for controlling If, wherein the VfIf stabilizing means includes a forward current If detection resistor connected in series to the light emitting means, the light emitting means and the detection resistor. and switching devices connected in series, the product of the measured value and the measured value of the forward current If of the forward voltage Vf is compared with a reference voltage, the product of the forward current If and the forward voltage Vf is constant So that, with a comparator for controlling the output of the switching element, and the product of the measured value and the measured value of the forward current If of the value of the forward current If detection resistor the forward voltage Vf A cooking device characterized by being set to have a flat characteristic with respect to the ambient temperature.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003012243A JP4178966B2 (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Cooker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003012243A JP4178966B2 (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Cooker |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004227838A JP2004227838A (en) | 2004-08-12 |
JP4178966B2 true JP4178966B2 (en) | 2008-11-12 |
Family
ID=32900916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003012243A Expired - Fee Related JP4178966B2 (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Cooker |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4178966B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4557736B2 (en) * | 2005-02-03 | 2010-10-06 | 大阪瓦斯株式会社 | Stove |
JP5006560B2 (en) * | 2006-03-27 | 2012-08-22 | 大阪瓦斯株式会社 | Temperature detection method, temperature detection device, and cooking device provided with temperature detection device |
JP5070845B2 (en) * | 2007-01-16 | 2012-11-14 | パナソニック株式会社 | Cooker |
US20100065551A1 (en) * | 2007-03-12 | 2010-03-18 | Hiroshi Tominaga | Induction cooking device |
JP4916381B2 (en) * | 2007-05-18 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | Induction heating cooker |
CA2678840C (en) * | 2007-08-13 | 2013-10-01 | Panasonic Corporation | Induction heating cooker |
JP5286141B2 (en) * | 2009-04-10 | 2013-09-11 | 日立アプライアンス株式会社 | Induction heating cooker |
JP2013127990A (en) * | 2013-03-27 | 2013-06-27 | Hitachi Appliances Inc | Induction heating cooker |
-
2003
- 2003-01-21 JP JP2003012243A patent/JP4178966B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004227838A (en) | 2004-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5083283B2 (en) | Induction heating cooker | |
TWI533761B (en) | Induction heating conditioner | |
JP4123036B2 (en) | Cooker | |
EP1094688A2 (en) | Cooktop control and monitoring system including detecting properties of a utensil through a solid-surface cooktop | |
JP4277927B2 (en) | Induction heating cooker | |
JP4089444B2 (en) | Cooker | |
JP4178966B2 (en) | Cooker | |
JP3975864B2 (en) | Induction heating cooker | |
JP5517720B2 (en) | Induction heating cooker | |
JP2010244998A (en) | Induction heating cooker | |
JPH11225881A (en) | Heating cooking device | |
JP2004227976A (en) | Induction heating cooker | |
JP2010251332A (en) | Induction cooking device | |
JP2006292439A (en) | Temperature detection device | |
JP2003317920A (en) | Induction heating cooking device | |
JP2003347028A (en) | Cooking device | |
TW201526712A (en) | Induction heating cooker | |
JP5341385B2 (en) | Induction heating cooker | |
JP4652874B2 (en) | Temperature detection device | |
JP4973673B2 (en) | Induction heating cooker | |
JP3350990B2 (en) | High frequency heating equipment | |
JP5135386B2 (en) | Induction heating cooker | |
JP2006292438A (en) | Temperature detection device | |
JP2013127990A (en) | Induction heating cooker | |
JP2019220337A (en) | Induction heating cooker |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050928 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070806 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080411 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080805 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080818 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130905 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |