JP4177029B2

JP4177029B2 - Tile pasting device

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Publication number: JP4177029B2
Application number: JP2002154286A
Authority: JP
Inventors: 幸男寒川; 雄一郎岡本; 等貴片山
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2022-05-28
Also published as: JP2003340816A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に住宅等、建物の外壁ボードに、タイルを整列貼設するタイル貼設装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、建物壁面に用いられるタイルボードを製造するタイル貼設装置としては、負圧を利用して、タイルを吸着すると共に、前記タイルボードの板状の基板上面に、これらのタイルを配列貼付するいわゆる真空吸着式タイル貼設装置が知られている（特開平５−２７８０１６号公報等参照）。
【０００３】
このようなものでは、図２３及び，図２４に示すように、基板１をローラコンベア２ａに載せて搬送する搬送装置２が設けられている。
【０００４】
また、この真空吸着式タイル貼設装置には、この搬送装置２に隣接して、基板１に貼設されるタイル３を供給するタイル供給エリア４が設けられている。
【０００５】
このタイル供給エリア４には、前記タイル３を所定の配列に整列させる枠体等からなるタイル整列装置４ａが設けられている。
【０００６】
そして、このタイル整列装置４ａと前記ローラコンベア２ａとの間を、往復動可能とするタイル圧着装置５が設けられている。
【０００７】
このタイル圧着装置５は、主に、吸着ボックス６が、切替弁７を介して正圧源と真空ポンプ装置等によって構成された負圧源とに各々連通するように接続されている。この吸着ボックス６の下側には、複数のゴム製の吸盤８…が所定間隔を置いて配設されている。
【０００８】
この吸盤８の内部には、常時、閉方向に付勢された開閉弁９が設けられており、この開閉弁９の周囲には、正圧をかけた際の変形防止用の筒体１０が設けられている。
【０００９】
更に、この吸着ボックス６の下面の前記筒体１０の周囲で、前記タイル３の四隅に相当する部分には、吸着したタイル３の姿勢を安定させて支持する為の凸部１１，１１が設けられている。
【００１０】
次に、この従来のタイル貼設装置の作用について説明する。
【００１１】
このように構成された従来のタイル貼設装置では、先ず、前工程として前記基板１の上に、所定厚みの接着材としてのモルタル又は樹脂製接着剤１２が塗布される。
【００１２】
一方、前記タイル供給エリア４では、タイル整列装置４ａの枠体内に、複数の前記タイル３…が整列配設される。
【００１３】
前記搬送装置２のローラコンベア２ａへ搬送された前記基板１は、正規の貼設位置に移動されると共に、前記タイル圧着装置５では、タイル供給エリア４の枠体内に整列されたタイル３の上方へ移動して下降すると共に、各タイル３が各吸盤８によって吸着される。
【００１４】
この吸着は、吸盤８の圧着により、前記開閉弁９が開放され、前記吸着ボックス６を介して、この吸盤８内が、負圧源に連通されることにより行われる。
【００１５】
前記吸盤８によって吸着されたタイル３…は、前記搬送装置２の基板１の上方まで搬送されて、図２４に示すように、所定位置に載置されると共に、前記吸盤８内が前記正圧源に連通されて、タイル３…が、基板１上の樹脂製接着剤１２に押圧されて圧着される。
【００１６】
圧着後、前記吸盤８を、前記タイル３から離間させることにより、タイル３…の基板１への貼設が略完了する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の真空吸着式タイル貼り装置では、ゴム製の吸盤８を用いて、タイル３を吸着していたので、タイル３の位置決め精度が良好ではなかった。
【００１８】
すなわち、タイル吸着状態では、ゴムの経時劣化等によってゴムの弾性が不均一となるとタイルが傾いて吸着される等、タイル保持位置及び角度が隣接するタイル間で異なってしまう虞があった。
【００１９】
そこで、前記従来例では、吸着したタイル３の姿勢を安定させて支持する為の凸部１１，１１が設けられているが、このような凸部１１は、当接面を平坦にしなければならず、タイル３の表面に凹凸が形成されている際には、有効ではなかった。
【００２０】
更に、前記タイル３と前記基板１との間に挟まったエアを抜くため、前記ゴム製の吸盤８が押圧されると、傾いたまま押圧された場合、更に、タイル貼設位置及び角度の精度（以下、タイル貼設精度と記す。）が良好でなくなる虞があった。
【００２１】
例えば、実開平５−８０７０９号公報等には、吸着パッドを下降させて基板１表面にタイル３を置いた状態で、バイブレーターによりタイル３に振動を与え、タイル３裏面に形成された凹凸にモルタル又は樹脂製接着剤１２を食い込ませながらタイル３を貼設するものも知られている。
【００２２】
このように傾いて吸着されたタイル３は、そのまま、基板１の上に圧着されると、タイル貼設精度が良好ではないまま、前記モルタル又は樹脂製接着剤１２が固化して、バラツキが発生する虞があった。
【００２３】
更に、このバラツキは、基板１自体の厚みのバラツキ、基板１自体の反り返り、タイル３の厚みのバラツキ等によっても発生して、製品として完成した際のタイルボードの外観品質が低下してしまうといった問題があった。
【００２４】
また、このような従来の真空吸着式タイル貼設装置では、真空ポンプ等の負圧を用いて、複数のタイルを同時に吸着すると共に、このまま、前記基板上に押圧貼設していたので、タイルの目通りが良好であるとは言い難かった。
【００２５】
すなわち、図２５に示すように、複数のタイル３…の集合であるタイル群が、一度に吸引されて基板上の決められた領域ｆ内に同時に貼設される従来の真空式タイル貼設装置では、前記タイル供給エリア４で、タイル整列装置の枠体内に整列配設されたままの状態で、基板１３上に貼設されるので、側縁部１３ａに沿う縦方向ｖには、タイル３…の端面３ｂを揃えることが困難であった。
【００２６】
このため、実開平５−８０７０９号公報に記載されているように、吸着前のパネルセット台を傾斜姿勢として、位置決め線を利用して一方の端面を揃える方法も知られているが、この方法では、反対側の側縁部１３ｂに沿う縦方向ｖに並んだタイル３…の端面３ｂを揃えることが困難であった。
【００２７】
また、図２５に誇張して示す基板１３のように、側縁部１３ａが直線でないと、一つのタイル３の端面３ｂを基板１３の側縁部１３ａに対して揃えても、水平方向反対側に同時に貼設される他のタイル３の端面３ｂが、この基板１３の側縁部１３ａに揃わない虞があった。
【００２８】
更に、基板１の幅Ｈは、各基板１３，１４によって、又は、一枚の基板１４の中でも位置によって異なることがある。
【００２９】
このため、図２５中に示すように、領域ｆ２，ｆ３内で基板１４の一方の側縁部１４ａに対してタイル３の端面３ｂ…を揃えたとしても、反対側の端面３ｂでは、揃わない虞があった。
【００３０】
更に、これらの基板１３，１４を図２３に示すように隣接配置すると、タイル３，３間の目通りｍ１が直線とならず、いわゆる目通りｍ１が悪い状態となり、外観品質が良好であるとは言い難かった。
【００３１】
また、図２６に示すように、一枚の基板１５に複数のタイル群が、貼設される場合でも、領域ｆ４，ｆ５のタイル３，３間の目通りｍ２と、領域ｆ６，ｆ７間のタイル３，３間の目通りｍ３及び領域ｆ８，ｆ９のタイル３，３間の目通りｍ４が揃わないといった問題があった。
【００３２】
そこで、本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたものであり、良好なタイル貼設精度が得られると共に、目通りを良好なものとして、外観品質を向上させることが出来るタイル貼設装置を提供することを目的とする。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１記載のタイル貼設装置では、基板上に、複数のタイルを把持して配列貼付する把持手段が設けられたタイル貼設装置であって、前記把持手段は、各タイルの側面に当接して当該各タイルを両側から挟持する一対の爪部を有していることを特徴としている。
【００３４】
このように構成された請求項１記載のタイル貼設装置では、前記把持手段の一対の爪部が、前記各タイルを両側から挟持して基板上に配列貼付けする。
【００３５】
このため、請求項１記載のタイル貼設装置は、タイル表面に形成された凹凸の大小に拘わらず、確実に前記各タイルを挟持できると共に、正確に前記基板上の所望の位置へ前記各タイルを貼設することが出来る。
【００３６】
また、請求項２に記載のタイル貼設装置では、請求項１に記載のタイル貼設装置が、さらに、タイル供給エリアにて前記複数のタイルを個別に把持した前記把持手段を、当該タイル供給エリアから、前記基板が載置されているコンベア装置のタイル貼設エリア上方に移動させる水平移動手段と、前記タイル貼設エリア上方に移動した前記把持手段を降下させる上下方向移動手段とを備えるとともに、前記把持手段を降下させて前記複数のタイルが前記基板近接位置に位置したときに前記把持手段を一旦停止させ、前記一対の爪部を放して前記各タイルを前記基板近接位置から前記基板上に落下させることにより当該各タイルを前記基板上に仮貼設させ、その後に、前記把持手段を降下させて、前記各一対の爪部により、前記基板上に仮貼設された前記各タイルを再度挟持させ、この状態で前記把持手段をさらに降下させて前記各タイルを基板上に押圧して貼設することを特徴としている。
【００３７】
このように構成された請求項２記載のタイル貼設装置では、一旦、前記基板上で前記把持手段から放されて落下された前記各タイルは、前記基板上で、該基板の上面に沿って仮貼設される。
【００３８】
次に、再び、前記把持手段で、基板上に落下された各タイルが挟持されて、基板に押圧されると、タイルの角度が、前記基板の上面に沿った状態で、再び押圧されて前記各タイルと前記基板との間に挟まったエアが抜けて圧着される。
【００３９】
このため、良好なタイル貼設精度で、前記各タイルが基板に配列貼付される。
【００４０】
また、請求項３記載のタイル貼設装置では、請求項１または請求項２に記載のタイル貼設装置が、さらに、突き当てプレートと、前記基板の側縁部の位置を検出する位置センサと、前記突き当てプレートを、前記位置センサで検出された前記基板の側縁部に沿うように配置させるプレート移動手段と、このプレート移動手段によって前記基板の側縁部に沿うように配置された前記突き当てプレートに、前記把持手段に把持された前記複数のタイルの中で前記基板の側縁部側に位置されるタイルを個別に突き当てて位置決めする把持手段水平移動機構とを備えることを特徴としている。
【００４１】
このように構成された請求項３記載のタイル貼設装置では、前記位置センサが、前記基板の側縁部の位置を検出すると、前記プレート移動手段が、突き当てプレートを該検出された位置まで移動させる。
【００４２】
前記把持手段水平移動機構では、移動された該突き当てプレートに、前記把持手段によって把持されたタイルを各々突き当てて位置決めを行う。
【００４３】
このため、各タイルの端面は、前記基板の側縁部を基準として揃えられて貼設される。
【００４４】
従って、目通りを良好なものとして外観品質を向上させることができる。
【００４５】
【発明の実施の形態１】
次に、本発明の実施の形態１を図面を参照しながら説明する。
【００４６】
図１乃至図２２は、本発明の実施の形態１のタイル貼設装置を示すものである。
【００４７】
なお、前記従来例と同一乃至均等な部分については同一符号を付して説明する。まず、図２乃至図４等を用いて全体の構成から説明すると、この実施の形態１のタイル貼設装置では、複数の金属製フレーム枠材２１ａ，２１ｂを略長方形形状に接合して構成された基台２１が設けられている。この基台２１の上面部には、タイル３が貼設された基板１からなる図１に示される様なワーク１０１をローラコンベア２ａ…に載せてＹ軸方向に搬送する搬送装置２が設けられている。
【００４８】
これらのローラコンベア２ａ…には、コンベアモータ２２の回転駆動が、チェーン２３を介して伝達されることによって転動して、上面に載せられた前記基板１をＹ軸方向の所定の位置まで移動可能とするように構成されている。
【００４９】
この実施の形態１では、図２中白抜き矢印Ｆで示される方向に前記ワーク１０１が搬送されるように構成されている。
【００５０】
この基台２１の上面部には、図３に示すように搬送された基板１を固定するワークストッパ２４，２４及びクランパ装置２５…が設けられていて、Ｙ軸方向の所望の位置で、前記基板１を略固定可能に構成されている。
【００５１】
また、図３に示すように、この基台２１に隣接して、ワーク１０１の基板１に貼設されるタイル３を供給するタイル供給エリア４が設けられている。
【００５２】
このタイル供給エリア４には、前記タイル３…を所定の配列に整列させるボックス状枠体等からなるタイル整列装置４ａが設けられている。更に、図２に示すように、このタイル整列装置４ａの下方には、後述するチャッキング位置までタイル３を上昇させる複数の突き上げピン２６ａ…を有するタイルリフタ装置２６が、設けられていて、前記タイル整列装置４ａ内のタイル３…を昇降可能としている。
【００５３】
そして、図３に示すように、このタイル整列装置４ａと前記ローラコンベア２ａとの間を、往復動可能にタイル貼設装置本体２７が設けられている。
【００５４】
このタイル貼設装置本体２７は、Ｘ軸方向で、前記タイル整列装置４ａと前記ローラコンベア２ａ，２ａ上方に設けられたタイル貼設エリアＦとの間に跨るように金属製の枠体２８が設けられている。
【００５５】
この枠体２８の下面側には、脚部材３１，３１を介してスライド部材３０，３０が設けられていて、前記Ｙ方向に沿って延設される前記基台２１の上面側に設けられた一対の金属製フレーム枠体２１ｃ，２１ｃに、このスライド部材３０，３０を摺接させることにより、Ｙ方向にスライド移動可能となるように構成されている。
【００５６】
この枠体２８の側面部には、Ｙ軸方向駆動手段としてのＹ軸駆動用モータ３２が設けられている。このＹ軸駆動用モータ３２には、上側ベルト３３が巻き廻されていて、図４に示すように、Ｘ方向に延設される左，右分配軸３４ｃを介して、前記基台２１の左，右に位置するように設けられたベルトケース３４ａ，３４ａ内に収納される下側ベルト３４ｂ，３４ｂに回転駆動力を伝達する様に構成されている。
【００５７】
この下側ベルト３４ｂ，３４ｂは、テンションローラ３４ｄ，３４ｄによって所定の張力が保たれていて、下側ローラ部材３４ｅ，３４ｅ及びピニオン軸３４ｆ，３４ｆを介して、ピニオンギヤ３４ｇ，３４ｇを回転駆動させるように構成されている。
【００５８】
また、前記基台２１の金属製フレーム枠体２１ｃ，２１ｃの外側面には、これらのピニオンギヤ３４ｇ，３４ｇと噛み合うラック歯を下面側に形成したラック部材３５，３５が、この金属製フレーム枠体２１ｃ，２１ｃに沿って各々延設されている。
【００５９】
そして、この枠体２８の内側には、チャッキング昇降部３８をＸ方向にスライド自在とするＸ方向レール部材３９，３９が並行に一対延設されている。
【００６０】
このチャッキング昇降部３８は、上面視略井桁状に構成されるスライド面部３８ｂが設けられている。
【００６１】
更に、前記枠体２８のタイル供給エリア４側側面には、Ｘ軸方向駆動手段としてのＸ軸駆動用モータ３７が設けられている。
【００６２】
このＸ軸駆動用モータ３７のモータ軸３７ａには、ボールネジ部材４０の雄シャフト４０ａが連結されている。
【００６３】
このボールネジ部材４０は、前記チャッキング昇降部３８の側面に固定される雌ネジ部４０ｂを有していて、この雌ネジ部４０ｂ内に前記雄シャフト４０ａを挿通して螺合させるように構成されている。
【００６４】
そして、前記Ｘ軸駆動用モータ３７の回転駆動によって、前記チャッキング昇降部３８の下面側に設けられたスライダ部材３８ａ，３８ａを前記Ｘ方向レール部材３９，３９に沿わせて、Ｘ方向にスライド移動させるように構成されている。
【００６５】
前記チャッキング昇降部３８のスライド面部３８ｂには、図６に示すように、複数のスライドガイド４１，４１を介して取付面部４２が、水平に保たれながら上下方向に昇降自在に装着されている。
【００６６】
また、このスライド面部３８ｂの上面側には、上下方向移動手段を構成するＺ軸駆動用モータ４３が設けられていて、このＺ軸駆動用モータ４３のモータ軸に、カップリング４４を介してボールネジ４５が連結されている。
【００６７】
このボールネジ４５は、前記取付面部４２の上面側に立設された中空状の円筒部材４６内に挿通されると共に、この円筒部材４６の上面部に固定された雌ネジ部４７内に挿通されて螺合されている。
【００６８】
そして、前記Ｚ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記取付面部４２をＺ方向にスライド移動させるように構成されている。
【００６９】
また、前記取付面部４２の下面側には、図６及び図７に示すような把持手段としてメカニカルチャック部４８が装着されている。
【００７０】
このメカニカルチャック部４８には、前記取付面部４２に、ボルト部材４９ａ…によって、装脱着可能に固定される取付アーム部４９，４９と、この取付アーム部４９，４９に支持されると共に、複数のメカニカルチャック装置５０…及び５１…を吊り下げるチャック取付板部５２とが設けられている。
【００７１】
このメカニカルチャック部４８の取付面部４２の左，右両側には、前記メカニカルチャック装置５０，５０によって把持されたタイル３…を突き当てて端面３ｂを揃える突き当てプレート５３，５３が設けられている。
【００７２】
この突き当てプレート５３は、左，右端面に設けられた支持アーム５４，５４を前記チャック取付板部５２の上方で接続する連結プレート５５と一体に設けられていて、平板長尺直線状を呈する金属平板から構成されている。
【００７３】
この連結プレート５５の下面側には、左，右二対のスライダ部材５６，５６が、このチャック取付板部５２の上面の左，右端面両側に、Ｘ方向に沿って延設されるスライドガイド５７，５７に水平方向にスライド自在となるように摺接されて装着されている。
【００７４】
また、この連結プレート５５の上面側には、図８に示すように、雌ネジ部５８，５８が固定されて設けられている。
【００７５】
更に、前記チャック取付板部５２の上面には、プレート移動手段としての端面合わせステップモータ５９，５９が一対固定されている。この端面合わせステップモータ５９，５９には、軸線をＸ方向に沿わせると共に、外側に向けて各々突設されるモータ軸５９ａ，５９ａが設けられていて、これらのモータ軸５９ａ，５９ａに各々カップリング６１，６１を介して、ボールネジ６０，６０が連結されている。
【００７６】
そして、このボールネジ６０，６０が、前記雌ネジ部５８，５８に挿通されて螺合されている。
【００７７】
このため、前記端面合わせステップモータ５９の回転駆動によって、Ｘ方向に沿って前記突き当てプレート５３が水平方向にスライド移動されると共に、所望の位置で停止可能となるように構成されている。
【００７８】
また、前記メカニカルチャック部４８のメカニカルチャック装置５０では、図１２乃至図１５に示すように、エアチューブ６２，６３が接続される接続口体５０ｂ，５０ｃが設けられた本体５０ａ下部に、アーム５０ｒ，５０ｒが設けられると共に、これらのアーム５０ｒ，５０ｒの先端に、二組の爪部５０ｄ，５０ｄ及び５０ｅ，５０ｅが各々対向して設けられている。
【００７９】
これらの爪部５０ｄ，５０ｅは、図２２に示すように、前記エアチューブ６２，６３が接続されるエアコンプレッサ等からなるエア供給源６４から送られてくる正，負圧のエアをチャック装置制御部６５のコントロールバルブ６５ａの切り替えによって制御されて、近接及び離反されるように構成されている。
【００８０】
すなわち、図１５に示すように、このメカニカルチャック装置５０の本体５０ａ内には、シリンダ室５０ｇが設けられている。
【００８１】
このシリンダ室５０ｇ内には、上下方向に摺接されてスライド移動可能なピストン５０ｊが、収納されていて、このピストン５０ｊのピストンヘッド５０ｋによって、隔てられた上，下室５０ｈ，５０ｉに各々前記接続口体５０ｂ，５０ｃからの導通管が連通されている。
【００８２】
このピストン５０ｊの側面部には、切欠部５０ｍ，５０ｍが切り欠き形成されている。この切欠部５０ｍ，５０ｍには、略Ｌ字状を呈して、一部を前記本体５０ａ内側壁に枢着させることにより、揺動自在に軸支される揺動片５０ｎ，５０ｎの一端が各々係合されている。
【００８３】
この揺動片５０ｎ，５０ｎの他端部は、前記アーム５０ｒ，５０ｒを介して前記爪部５０ｄ，５０ｅと一体に設けられて、水平方向に移動可能なスライド部材５０ｐ，５０ｐの上側凹部５０ｑ，５０ｑに各々係合されている。
【００８４】
そして、前記上，下室５０ｈ，５０ｉ内のエアの差圧によって、前記ピストン５０ｊが上下方向にスライド移動すると、前記揺動片５０ｎ，５０ｎが、この上下方向の動きを、水平方向の動きに変換して、前記スライド部材５０ｐ，５０ｐを、前記爪部５０ｄ，５０ｅの開閉方向にスライド移動させることにより、前記タイル３の側面部３ａに各々当接して、このタイル３の両側面部３ａ，３ａを両側から挟持するように構成されている。
【００８５】
更に、この実施の形態１の前記爪部５０ｅの内側面側には、シリコーンゴム５０ｆ，５０ｆが、前記タイル３の側面部３ａを挟持する際、この側面部３ａに当接する位置に設けられている。また、この実施の形態１では、対向する前記爪部５０ｅの内側面側には、シリコーンゴムが設けられていない。
【００８６】
また、前記各本体５０ａは、把持手段水平移動機構としてのエアスライダ装置６６を介して、前記チャック取付板部５２に接続されている。
【００８７】
このエアスライダ装置６６は、前記チャック取付板部５２に固定されて、エアチューブ６７，６８が接続される接続口体６６ｂ，６６ｃが設けられた本体６６ａ下部に、前記本体５０ａが一体に固定されて、この本体５０ａと共に、水平方向（Ｘ方向）にスライド移動するスライダ片６６ｄが設けられて主に構成されている。
【００８８】
このスライダ片６６ｄは、図２２に示すように、前記エアチューブ６７，６８が接続される前記エア供給源６４から送られてくる正，負圧のエアが、図１８に示すスライダ装置制御部６９のコントロールバルブ６９ａ，６９ａの切り替え制御によって、Ｘ方向へスライド移動して、前記メカニカルチャック装置５０，５０によって把持されたタイル３，３を個別に前記突き当てプレート５３，５３に突き当てて位置決めするように構成されている。
【００８９】
また、図１６及び図１７に示すように、前記メカニカルチャック装置５１は、前記本体５１ａの下面側に爪部５１ｄ，５１ｅが設けられていて、これらの爪部５１ｄ，５１ｅを前記爪部５０ｄ，５０ｅと略同様に開閉可能に構成することにより、前記タイル３の側面部３ａ，３ａに当接されて、両側から挟持するようにしている。
【００９０】
更に、この本体５１ａには、これらの爪部５１ｄ，５１ｅと略直交する方向に、一対の長尺状の長爪アーム部５１ｈ，５１ｈが設けられて、この長爪アーム部５１ｈ，５１ｈの先端に設けられた爪部５１i，５１ｉを開閉方向にスライド移動可能に対向させている。
【００９１】
そして、前記メカニカルチャック装置５０と略同様に、前記本体５１ａの接続口体５１ｂ，５１ｃに接続されたエアチューブ７０，７１を介して、前記エア供給源６４から送られてくる正，負圧のエアが、本体５１ａ内に設けられたシリンダ装置等を作動させて、前記爪部５１ｄ，５１ｅの開閉動作と共に、前記長爪アーム部５１ｈ，５１ｈを水平に開閉方向にスライド移動させることにより、前記爪部５１ｄ，５１ｅに加えて前記爪部５１ｉ，５１ｉによって四方から、前記タイル３の長尺側両側面部３ａ，３ａ及び端面３ｂ，３ｂを挟持するように構成されている。
【００９２】
このメカニカルチャック装置５１，５１は、各々前記本体５１ａの上部に設けられた固定柱体５１ｇ，５１ｇによって、直接、前記チャック取付板部５２に固定されている。
【００９３】
また、前記タイル貼設装置本体２７の枠体２８のうち、図５に示す下側フレーム２８ａの下面側２８ｂには、長，短尺状のセンサレール７２，７３がＸ方向に沿って延設されている。
【００９４】
このセンサレール７２，７３には、スライド部材７５，７５が、このセンサレール７２，７３に沿ってスライド移動可能となるように吊り下げられている。
【００９５】
このスライド部材７５，７５には、各々前記ワーク１０１の基板１の側縁部１ａ，１ａの位置を検出する位置センサとしての近接センサ７４，７４及び、内側に雌ネジ部を形成したボールネジ受け部材７６，７６とが一体に設けられている。
【００９６】
また、前記下面側２８ｂには、この近接センサ７４，７４を各々Ｘ方向に沿わせて移動させる端面測定ステップモータ７７，７７が固定されている。
【００９７】
すなわち、この端面測定ステップモータ７７，７７のモータ軸には、カップリング７８，７８を介して長，短ボールネジ７９，８０が接続されている。
【００９８】
この長，短ボールネジ７９，８０は、前記ボールネジ受け部材７６，７６に各々挿通されて、内部の雌ネジ部と螺合されている。
【００９９】
この端面測定ステップモータ７７は、図１８に示す制御手段としての制御部１００内のステップモータ制御部１０２と接続されていて、前記近接センサ７４で前記側縁部１ａが検出された位置でのステップ数に基づいて、前記端面合わせステップモータ５９の回転ステップ数を決定するように構成されている。
【０１００】
この制御部１００は、図１８に示すように、前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸駆動用モータ３７，３２，４３に接続されて、所望の座標位置まで、前記メカニカルチャック装置５０，５１を移動させるように構成された駆動用モータ制御部１０３と、コンベア部中継ＢＯＸ１０４及びリフター中継ＢＯＸ１０５に接続されて前記コンベアモータ２２及びタイルリフタ装置２６の作動を制御する搬送制御部１０６と、チャック装置制御部６５及びスライダ装置制御部６９と接続されて、エア供給源６４，各メカニカルチャック装置５０，５１及びエアスライダ装置６６…を制御するエアコンプレッサ制御部１０７と、操作ＢＯＸ１０８からの入力信号及び制御盤内信号１０９等の表示出力等を行うＩ／Ｏ制御部１１０とを有していて、予め記憶部１１１に記憶されたプログラムデータに基づいて、各近接センサ７４等によって検出されたデータで、ＲＡＭ１１３内に必要なこれらのプログラムデータを呼び出しながら、ＣＰＵ１１２によって演算処理を行い、目地通りの良好なタイル３…の貼設が行えるように前記各制御部１０２等の制御が行われるように構成されている。
【０１０１】
次に、この記憶部１１１に記憶されたプログラムデータの詳細について説明する。
【０１０２】
この記憶部１１１には、前記メカニカルチャック部４８に把持されたタイル３を、前記タイル貼設エリアＦ内で基板１近接位置まで降下させた状態で、一旦、前記タイル３をこのメカニカルチャック部４８から放して前記基板１上に落下させると共に、再び、前記メカニカルチャック部４８で基板１上に落下されたタイル３を把持して、基板に押圧するプログラムデータが保存されている。
【０１０３】
また、この記憶部１１１には、前記近接センサ７４で、検出された前記側縁部１ａの位置の端面測定ステップモータ７７のステップ数に基づいて、前記ステップモータ制御部１０２で、前記端面合わせステップモータ５９の回転ステップ数を決定すると共に、前記突き当てプレート５３，５３をＸ方向の所定位置まで移動させた後、前記エアスライダ装置６６…によって、前記メカニカルチャック装置５０に把持されたタイル３を、この突き当てプレートに当接させるプログラムデータが保存されている。
【０１０４】
次に、この実施の形態１のタイル貼設装置の作用について、図１９及び図２０に示すフローチャートに沿って説明する。
【０１０５】
この実施の形態１では、図１に示すように、一枚のワーク１０１の基板１に、複数のタイル３…をタイル群として、奇数列及び偶数列からなるＸ方向２列の領域ｆ１１，ｆ１２…をＹ方向で複数組、例えばｆ３２等まで、２２群貼設するものを例示する。
【０１０６】
まず、Ｓｔｅｐ１で、このタイル貼設装置の運転を起動すると、リセットが行われて、一旦各動作部分は、原点復帰される。
【０１０７】
Ｓｔｅｐ２では、基板１が供給されているか、前記大タイル３Ｌ…，小タイル３Ｓが、タイル供給エリア４内のタイル整列装置４ａにセットされているかが、チェックされる。
【０１０８】
モルタル又は樹脂製接着剤が塗布された基板１を有するワーク１０１が、前記基台２１のローラコンベア２ａ上に載置されて、タイル供給エリア４内に貼設される大，小タイル３Ｌ，３Ｓ…が整列されて準備が整っている場合には、Ｓｔｅｐ３に進む。
【０１０９】
また、準備が整わず、準備を行わなければならない場合には、アラーム等の警告手段で警告が行われる。
【０１１０】
Ｓｔｅｐ３では、前記クランパ装置２５…等によって、前記ワーク１０１が基台２１上面に固定されて、タイル貼設工程中の移動が阻止される。
【０１１１】
この実施の形態１では、図１０に示すように、Ｘ方向に長辺を有する大タイル３Ｌ…と、この大タイル３Ｌよりも、Ｘ方向長さの短い小タイル３Ｓと…が、Ｙ方向で左，右側に交互に、前記メカニカルチャック装置５０…によって把持されるように配列されていると共に、小タイル３Ｓ，３Ｓの間にＹ方向で一つおきに、前記メカニカルチャック装置５１によって把持されるように配列されている。
【０１１２】
Ｓｔｅｐ４では、貼設予定の領域の基板１の左，右側縁部１ａ，１ａの位置が、前記左，右の近接センサ７４，７４によって測定される。
【０１１３】
すなわち、図１に示すように、前記基板１が、前記近接センサ７４，７４の間に位置した状態で、前記端面測定ステップモータ７７，７７が回転駆動されると、前記各カップリング７８，７８を介して接続された長，短ボールネジ７９，８０が、各々ボールネジ受け部材７６，７６内で雌ネジと螺合しながら回転されて、これらのボールネジ受け部材７６，７６が前記センサレール７２，７３に沿わせて、Ｘ方向に沿って近接移動される。
【０１１４】
この移動によって、ボールネジ受け部材７６，７６に一体に設けられた前記近接センサ７４，７４が、各々前記基板１の側縁部１ａ，１ａの端面に、近接又は接触すると、前記端面測定ステップモータ７７，７７が停止すると共に、前記側縁部１ａが検出された位置でのステップ数を前記制御部１００のステップモータ制御部１０２に送出する。
【０１１５】
前記ステップモータ制御部１０２では、このステップ数に基づいて、前記端面合わせステップモータ５９，５９の回転ステップ数を各々決定する。
【０１１６】
この際、端面位置測定が、基板１の貼設予定領域ｆ１１，ｆ１２の最もＹ方向で、生産ライン進行先端側で行われるので、これらの貼設予定領域ｆ１１，ｆ１２の上方に前記タイル貼設装置本体２７が来るように、Ｓｔｅｐ４では、前記Ｙ軸駆動用モータ３７が駆動されて、前記枠体２８が、前記基台２１のスライドレール部材２９，２９に沿って移動される。
【０１１７】
そして、Ｓｔｅｐ６では、前記突き当てプレート５３，５３を所望の位置まで移動させるためのデータが保存される。
【０１１８】
Ｓｔｅｐ７では、前記タイルリフタ装置２６の複数の突き上げピン２６ａ…が、同時に上昇して、各タイル３…が、チャッキング位置まで持ち上げられる。
【０１１９】
Ｓｔｅｐ８では、前記チャッキング昇降部３８が、前記タイル供給エリア４の上方まで、前記Ｘ軸駆動用モータ３７の駆動によって移動させられると共に、前記Ｚ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、メカニカルチャック装置５０，５１が、この持ち上げられた各タイル３Ｌ，３Ｓの両側面部３ａ，３ａを把持可能な位置まで下降される。
【０１２０】
すなわち、このＸ軸駆動用モータ３７のモータ軸３７ａが回転駆動すると、前記ボールネジ部材４０の雄シャフト４０ａも回転して、螺合する雌ネジ部４０ｂをシャフト軸方向に沿って移動させる。
【０１２１】
この雌ネジ部４０ｂは、前記チャッキング昇降部３８の側面に固定されているので、前記チャッキング昇降部３８が、前記Ｘ方向レール部材３９，３９に沿ってＸ方向に移動される。
【０１２２】
また、前記Ｚ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記取付面部４２がＺ方向にスライド移動されると、この移動と共に、前記チャック取付板部５２に設けられたメカニカルチャック装置５０の各爪部５０ｄ，５０ｄ及び５０ｅ，５０ｅと、メカニカルチャック装置５１の各爪部５１ｄ，５１ｄ及び５１ｈ，５１ｈとが、この持ち上げられた各タイル３Ｌ，３Ｓの両側面部３ａ，３ａの側方に位置する。
【０１２３】
この際、例えば、図１５中実線で示すように、前記制御部１００のエアコンプレッサ制御部１０７の制御によって、前記メカニカルチャック装置５０の上室５０ｈに、前記接続口体５０ｂ及び連通路を介して、前記エア供給源６４から正圧のエアが供給されると、ピストンヘッド５０ｋがシリンダ室５０ｇで押し下げられる。
【０１２４】
このため、このピストン５０ｊの側面部に切り欠き形成された切欠部５０ｍ，５０ｍに、係合された揺動片５０ｎ，５０ｎが、揺動して前記スライド部材５０ｐ，５０ｐが、Ｙ方向に離間するようにスライド移動されて、前記爪部５０ｄ，５０ｅ間を離間させる。
【０１２５】
従って、前記爪部５０ｄ，５０ｅ等は、前記各タイル３Ｌ，３Ｓ…に干渉することなく、各タイル３Ｌ，３Ｓの両側面部３ａ，３ａの側方位置まで下降させることが出来る。
【０１２６】
そして、前記制御部１００のエアコンプレッサ制御部１０７の制御によって、前記チャック装置制御部６５にチャック閉塞指示が行われると、前記メカニカルチャック装置５０の下室５０ｉに、前記接続口体５０ｃ及び連通路を介して、前記エア供給源６４から正圧のエアが供給されると、ピストンヘッド５０ｋがシリンダ室５０ｇ内で、図１５中二点鎖線に示すように上昇する。
【０１２７】
このため、このピストン５０ｊの側面部に切り欠き形成された切欠部５０ｍ，５０ｍに係合された揺動片５０ｎ，５０ｎが、揺動して前記スライド部材５０ｐ，５０ｐが、Ｙ方向に近接するようにスライド移動される。このスライド移動と共に、前記爪部５０ｄ，５０ｅが、各々タイル３の側面部３ａ，３ａに当接されて、両側面部３ａ，３ａが両側から把持される。
【０１２８】
前記メカニカルチャック装置５１，５１でも略同様に、前記爪部５１ｄ，５１ｅ及び５１ｈ，５１ｈによって、タイル３Ｌの側面部３ａ，３ａ及び端面３ｂ，３ｂを両側から把持する。
【０１２９】
このため、タイル３表面に形成された模様等の凹凸の大小に拘わらず、確実に前記タイル３を把持できると共に、正確に前記基板１上の所望の位置へ、このタイル３を貼設することが出来る。
【０１３０】
この実施の形態１では、前記爪部５０ｅの内側で、前記タイル３の側面部３ａが当接する部分に、シリコーンゴム５０ｆが設けられているので、更に、タイル３の表面を損傷させる虞を減少させることが出来ると共に、把持された側面部３ａに対する負担が軽減されている。
【０１３１】
更に、実施の形態１では、前記メカニカルチャック装置５０，５１が、全て一つのエア供給源６４からエアが供給されるように構成されているので、同時に、一つのタイル群を構成する複数の大，小タイル３Ｌ，３Ｓ…を把持できる。
【０１３２】
このようにして把持された大，小タイル３Ｌ，３Ｓ…は、前記Ｚ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記メカニカルチャック装置５０…，５１…に把持された状態で、Ｚ方向に持ち上げられて前記タイル整列装置４ａから取り出される。この際、タイル３の残り枚数のカウントは、−１される。
【０１３３】
次に、前記チャッキング昇降部３８が、前記タイル供給エリア４から前記タイル貼設エリアＦの上方まで、前記Ｘ軸駆動用モータ３７の駆動によって移動される。
【０１３４】
この際、前記Ｓｔｅｐ５で、Ｙ軸方向には前記枠体２８が、最も製造ライン先端から１タイル群幅、進行しているので、前記近接センサ７４，７４を用いて、前記基板１のＸ方向の側縁部１ａ，１ａの位置が測定される。
【０１３５】
この位置データは、前記Ｓｔｅｐ５で測定された位置データと共に、タイル端面３ｂ，３ｂの位置を決定するために用いられる。
【０１３６】
この実施の形態１では、Ｓｔｅｐ１０で、前記両位置データの中間位置にタイル端面３ｂが来るように、前記突き当てプレート５３の位置が決定される。
【０１３７】
この決定された突き当てプレート５３の位置データに基づいて、前記制御部１００のステップモータ制御部１０２では、端面合わせステップモータ５９の回転数を決定して、所望の位置まで前記突き当てプレート５３，５３を各々移動させる。
【０１３８】
例えば、図２０中に示す領域ｆ１１にタイル群を貼設する場合には、前記基板１の右側の側縁部１ａに沿うように、前記Ｘ方向図中右側の突き当てプレート５３を移動させると共に、Ｘ方向図中左側の突き当てプレート５３を、左側に位置する領域ｆ１２との間の中心線Ｃに沿うように、各々移動させる。
【０１３９】
また、図２０に示す領域ｆ１２にタイル群を貼設する場合には、前記基板１の左側の側縁部１ａに沿うように、前記Ｘ方向図中左側の突き当てプレート５３を移動させると共に、Ｘ方向図中右側の突き当てプレート５３を、右側に位置する領域ｆ１１との間の中心線Ｃに沿うように、各々移動させる。
【０１４０】
これらの側縁部１ａと実際に貼設されたタイル３の端面３ｂとの間隔及び、前記中心線Ｃと前記端面３ｂとの間隔は、前記制御部１００のＩ／Ｏ制御部１１０に接続された操作ＢＯＸ１０８からの数値入力によって適宜、補正値を入力して変更可能に構成されていて、前記タイル３の種類によって最適な間隔が得られる。
【０１４１】
また、この実施の形態１では、タイル群のＹ方向前，後両端で計測された位置データに基づいて、タイル群の端面Ｘ方向位置を決定しているので、１カ所で計測する場合に比して更に、タイルの位置決め精度を良好なものとすることができる。
【０１４２】
前記突き当てプレート５３，５３の移動及び停止後、Ｓｔｅｐ１１では、前記エアコンプレッサ制御部１０７が、前記スライダ装置制御部６９を作動させて、前記各エアスライダ装置６６…にエアが供給されることにより、突き当てプレート５３…５３方向に向けて、前記各スライダ片６６ｄ…が、図１０中白抜き矢印で示すように、水平Ｘ方向に沿って両外側に拡開するようにスライド移動される。
【０１４３】
このため、前記メカニカルチャック装置５０…の爪部５０ｄ，５０ｅに把持されている各タイル３は、外側の端面３ｂ…が前記突き当てプレート５３に突き当てられるまで移動する。
【０１４４】
この際、中央のメカニカルチャック装置５１，５１に把持された大タイル３Ｌ，３Ｌは、移動しない。
【０１４５】
この実施の形態１のエアスライダ装置６６は、図２２に示すように、前記メカニカルチャック装置５０，５１の爪部５０ｄ等の開閉に用いるエア供給源６４のエアを用いて前記スライダ片６６ｄをスライド移動させているので、前記端面３ｂが、前記突き当てプレート５３に当接した後は、エア圧以上の圧力で押圧されることがない。
【０１４６】
このため、前記タイル３及びエアスライダ装置６６に無理な負荷がかからないと共に、他の動力源を必要としないので、製造コストの増大を抑制できる。
【０１４７】
次に、この実施の形態１のタイル貼設装置の貼り付け工程のうち、タイル圧着手順について、主に図２１に沿って説明する。
【０１４８】
この実施の形態１のタイル貼設装置では、前記突き当てプレート５３に突き当てられた前記タイル３Ｌ，３Ｓは、基板１の側縁部１ａ及び中心線Ｃに沿って、各端面３ｂ，３ｂが、一列に揃えられる。
【０１４９】
Ｓｔｅｐ１２では、前記チャッキング昇降部３８のＺ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記スライドガイド４１，４１に沿って、Ｚ方向に前記取付面部４２が、下降される。
【０１５０】
この取付面部４２の下面側に装着された前記メカニカルチャック部４８もこの下降に伴って下降して、各メカニカルチャック装置５０，５１…に把持された大，小タイル３Ｌ，３Ｓが、図２１中（ａ）に示すように前記基板１近接位置まで降下された状態で、一旦、下降が停止される。
【０１５１】
Ｓｔｅｐ１３では、前記大，小タイル３Ｌ，３Ｓが基板１上面に向けて落下される。
【０１５２】
すなわち、前記各メカニカルチャック装置５０，５１では、前記制御部１００のエアコンプレッサ制御部１０７から、前記チャック装置制御部６５に、チャック開放指示が行われると、前記メカニカルチャック装置５０の上室５０ｈに、前記接続口体５０ｂ及び連通路を介して、前記エア供給源６４から正圧のエアが供給される。
【０１５３】
このため、前記ピストンヘッド５０ｋがシリンダ室５０ｇ内で、図１５中実線で示す位置まで下降する。
【０１５４】
そして、このピストン５０ｊの側面部に切り欠き形成された切欠部５０ｍ，５０ｍに係合された揺動片５０ｎ，５０ｎが、揺動して前記スライド部材５０ｐ，５０ｐが、Ｙ方向に離間するようにスライド移動される。
【０１５５】
このスライド移動と共に、図２１中（ｂ）に示すように、前記爪部５０ｄ，５０ｅが、各々タイル３Ｌ，３Ｓの側面部３ａ，３ａから離間されて把持が開放されることにより、各タイル３Ｌ，３Ｓが自重で、前記モルタル又は樹脂製接着剤１２が塗られた基板１上面に落下する。
【０１５６】
一旦、前記基板１上で前記メカニカルチャック装置５０，５１から放されて落下された前記タイル３Ｌ，３Ｓは、前記基板１上で、この基板１の上面に沿って仮貼設される。
【０１５７】
このため、例えば、基板１が歪んでいても、基板１の形状に沿って略並行に仮貼設される。例えば、図２１中左側拡大図に示すように、タイル３の裏面側に接着面積を増大させるため、凹部３ｃ及び凸部３ｄ…が交互に形成されているものでは、前記仮貼設で、凸部３ｄ下面側が前記モルタル又は樹脂製接着剤１２に接着されて、このモルタル又は樹脂製接着剤１２の上面に、前記タイル３が略並行に沿う。
【０１５８】
次に、Ｓｔｅｐ１４では、前記チャッキング昇降部３８のＺ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記スライドガイド４１，４１に沿って、Ｚ方向に前記取付面部４２が、更に下降されて、前記メカニカルチャック装置５０の各爪部５０ｄ，５０ｄ及び５０ｅ，５０ｅと、メカニカルチャック装置５１の各爪部５１ｄ，５１ｄ及び５１ｈ，５１ｈとが、落とされた各タイル３Ｌ，３Ｓの両側面部３ａ，３ａの側方の把持可能な位置で停止する。
【０１５９】
そして、Ｓｔｅｐ１５では、再び、前記エアコンプレッサ制御部１０７によって前記チャック装置制御部６５にチャック閉塞指示が行われると、図２１中（ｃ）に示すように、前記大，小タイル３Ｌ，３Ｓの各側面部３ａ，３ａが、前記爪部５０ｄ及び５０ｅ等によって把持される。
【０１６０】
次に、Ｓｔｅｐ１６では、前記チャッキング昇降部３８のＺ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記スライドガイド４１，４１に沿って、Ｚ方向に前記取付面部４２が、更に下降されて、各大，小タイル３Ｌ，３Ｓが、基板１上面に押圧される。
【０１６１】
このため、図２１中、右側拡大図に示すように、モルタル又は樹脂製接着剤１２内に前記凸部３ｄが埋め込まれると共に、前記凹部３ｃとモルタル又は樹脂製接着剤１２との間に存在したエアが抜けて、基板１と並行を保持しながら圧着される。
【０１６２】
このため、良好なタイル貼設精度で、前記タイル３Ｌ，３Ｓが基板１に配列貼付される。
【０１６３】
また、この圧着の際、この実施の形態１では、押圧に用いるストロークを高さＺ方向で、約０．２〜０．５ｍｍとしている。
【０１６４】
そして、Ｓｔｅｐ１７では、再び、前記エアコンプレッサ制御部１０７によって前記チャック装置制御部６５にチャック閉塞指示が行われると共に、Ｚ軸駆動用モータ４３の回転駆動によって、前記メカニカルチャック装置５０，５１が、上方に離脱される。
【０１６５】
Ｓｔｅｐ１８では、前記タイル整列装置４ａ内のタイル残数の数量カウント等によって得られた情報に基づいて、例えば、領域ｆ３２までの全てのタイル３の貼設が終了した場合には、次のＳｔｅｐ１９に進むと共に、まだ全てのタイル３の貼設が終了していない場合には、Ｓｔｅｐ２０に進み、左，右一対のタイル群の領域、例えば、領域ｆ１１，ｆ１２が終了していれば、Ｓｔｅｐ４に戻って、次のｆ１３，ｆ１４にタイルを貼設するための左，右の近接センサ７４，７４による測定が行われ、まだ、領域ｆ１２等、左側の残りの領域の貼設が終了していない場合には、Ｓｔｅｐ８に戻り、左，右のタイル３の貼設を完了させる。
【０１６６】
全ての貼設が終了すると、Ｓｔｅｐ１９では、Ｘ軸及びＹ軸で前記チャッキング昇降部３８の原点復帰が行われる。
【０１６７】
Ｓｔｅｐ２１では、前記クランパ装置２５…のクランプが解除された後、前記搬送装置２のローラコンベア２ａ…が、前記搬送制御部１０６によって駆動されて、前記タイル３…が所望の位置に貼設されたワーク１０１が、排出されて、貼設工程が略終了する。
【０１６８】
このようにして、前記タイル群３…が、各領域ｆ１１〜ｆ３２に貼設された基板１では、中心線Ｃの左，右にＹ方向に沿って配列された各タイル３…の各端面３ｂ…が、中心線Ｃから設定された同一距離に位置して固定される。
【０１６９】
このため、中心線Ｃに沿ったタイル３…の目通りが良好である。
【０１７０】
また、前記基板１の側縁部１ａでは、Ｙ方向に沿って配列された各タイル３…の各端面３ｂ…が、側縁部１ａから設定された同一距離に位置して固定される。
【０１７１】
このため、住宅の外壁等に、複数の基板１，１を配設する際、これらの基板１，１の各側縁部１ａ，１ａを突き合わせて並設しても、突き合わせられた側縁部１ａからの各両側のタイル３…の各端面３ｂ…位置が、Ｙ方向で揃っているので、この突き合わせ部分での縦方向の目通りも良好である。
【０１７２】
従って、住宅の外壁の全ての部分で目通りの良好なものとすることが出来ると共に、基板１の歪み等により、水平精度が良好でなくとも、一旦落下されたタイル３…がメカニカルチャック装置５０，５１で再度把持されて、押圧されるので、タイル３の角度が、前記基板１の上面形状に沿った状態となり、良好なタイル貼設精度で配列貼設された外観品質の良好な外壁を製造できるタイル貼設装置が提供される。
【０１７３】
以上、図面を参照して、本発明の実施の形態１を詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態１に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があってもこの発明に含まれる。
【０１７４】
例えば、前記実施の形態１では、２列のタイル群を貼設する工程を示して説明してきたが、特にこれに限らず、１列或いは、３列以上の複数列のタイル群を前記基板１上面に貼設するものであってもよく、タイル３の数量、形状、材質が特に限定されるものではない。
【０１７５】
また、前記実施の形態１では、メカニカルチャック装置５０の爪部５０ｄ，５０ｅを同時に近接離反させるように構成されているが、特にこれに限らず、例えば、前記爪部５０ｄ側のアーム５０ｒを前記本体５０ａに固定して、前記シリコーンゴム５０ｆの設けられた爪部５０ｅのみを、近接離反させても良い。
【０１７６】
この場合、前記爪部５０ｄ側に当接されるタイル３の上側若しくは下側の側面部３ａの位置決め精度が、更に良好となり、水平方向の目通りも良好なものとすることが出来る。
【０１７７】
【発明の効果】
以上、上述してきた様に、請求項１に記載のタイル貼設装置では、前記把持手段の一対の爪部が、前記各タイルを両側から挟持して基板上に配列貼付けする。
【０１７８】
このため、請求項１に記載のタイル貼設装置は、タイル表面に形成された凹凸の大小に拘わらず、確実に前記各タイルを挟持できると共に、正確に前記基板上の所望の位置へ前記各タイルを貼設することが出来る。
【０１７９】
また、請求項２に記載のタイル貼設装置では、一旦、前記基板上で前記把持手段から放されて落下された前記各タイルは、前記基板上で、該基板の上面に沿って仮貼設される。
【０１８０】
次に、再び、前記把持手段で、基板上に落下されたタイルが挟持されて、基板に押圧されると、タイルの角度が、前記基板の上面に沿った状態で、再び押圧されて前記タイルと前記基板との間に挟まったエアが抜けて圧着される。
【０１８１】
このため、良好なタイル貼設精度で、前記各タイルが基板に配列貼付される。
【０１８２】
また、請求項３に記載のタイル貼設装置では、前記位置センサが、前記基板の側縁部の位置を検出すると、前記プレート移動手段が、突き当てプレートを該検出された位置まで移動させる。
【０１８３】
前記把持手段水平移動機構では、移動された該突き当てプレートに、前記把持手段によって把持されたタイルを各々突き当てて位置決めを行う。
【０１８４】
このため、各タイルの端面は、前記基板の側縁部を基準として揃えられて貼設される。
【０１８５】
従って、目通りを良好なものとして外観品質を向上させることができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のタイル貼設装置で、タイルの端面が揃えられる様子を説明する斜視図である。
【図２】実施の形態１のタイル貼設装置で、全体の構成を説明する側面図である。
【図３】実施の形態１のタイル貼設装置で、全体の構成を説明する上面図である。
【図４】実施の形態１のタイル貼設装置で、全体の構成を説明する正面図である。
【図５】実施の形態１のタイル貼設装置で、基板の側縁部の位置測定に用いる近接センサ近傍の構成を説明する拡大正面図である。
【図６】実施の形態１のタイル貼設装置で、チャッキング昇降部及びメカニカルチャック部付近の構成を説明する一部断面側面図である。
【図７】実施の形態１のタイル貼設装置で、チャッキング昇降部に取り付けられるメカニカルチャック部の一部断面側面図である。
【図８】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック部の上面図である。
【図９】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック部の一部断面正面図である。
【図１０】実施の形態１のタイル貼設装置に用いられるメカニカルチャック部の構成を説明し、図９中Ａ−Ａ線に沿った位置での水平断面図である。
【図１１】実施の形態１のタイル貼設装置に用いられるメカニカルチャック部の構成を説明し、図９中Ｂ−Ｂ線に沿った位置での水平断面図である。
【図１２】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック装置をエアスライダ装置に装着した構成を説明する上面図である。
【図１３】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック装置をエアスライダ装置に装着した構成を説明する側面図である。
【図１４】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック装置をエアスライダ装置に装着した構成を説明する正面図である。
【図１５】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック装置の構成を説明する部分断面図である。
【図１６】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック装置の上面図である。
【図１７】実施の形態１のタイル貼設装置で、メカニカルチャック装置の側面図である。
【図１８】実施の形態１のタイル貼設装置で、制御部の構成を説明するブロック図である。
【図１９】実施の形態１のタイル貼設装置で、タイル貼設工程に沿ったフローチャート図である。
【図２０】実施の形態１のタイル貼設装置で、タイル群を各領域に貼設する順序を説明する基板の上面図である。
【図２１】実施の形態１のタイル貼設装置で、（ａ）は、基板近傍まで下降されたメカニカルチャック装置を示す側面図、（ｂ）は、基板上に、タイルを落下させる様子を示す側面図、（ｃ）は、再び、タイルを把持する様子を示す側面図、（ｄ）は、基板にタイルを押圧する様子を示す側面図、（ｅ）は、基板にタイルを押圧して、メカニカルチャック装置を復帰させる様子を示す側面図である。
【図２２】実施の形態１のタイル貼設装置で、エア供給源から各アクチュエータまでの接続を説明する配管図である。
【図２３】従来例の真空吸着式タイル貼設装置で、構成を説明する正面図である。
【図２４】従来例の真空吸着式タイル貼設装置で、要部の構成を説明する断面図である。
【図２５】従来の真空吸着式タイル貼設装置を用いて、外壁基板にタイルを貼設した様子を説明する誇張平面図である。
【図２６】従来の真空吸着式タイル貼設装置を用いて、外壁基板にタイルを貼設した際、目通りが良好でない様子を説明する平面図である。
【符号の説明】
１基板
１ａ側縁部
３，３Ｌ，３Ｓタイル
３ａ側面部
３ｂ端面
４タイル供給エリア
２７タイル貼設装置本体
３２Ｙ軸駆動用モータ（Ｙ軸方向駆動手段）
３７Ｘ軸駆動用モータ（Ｘ軸方向駆動手段）
３８チャッキング昇降部
４３Ｚ軸駆動用モータ（Ｚ軸方向駆動手段）
４８メカニカルチャック部（把持手段）
５０，５１メカニカルチャック装置
５３，５３突き当てプレート
５９端面合わせステップモータ（プレート移動手段）
６６エアスライダ装置（把持手段水平移動機構）
７４近接センサ（位置センサ）
１００制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tile pasting apparatus for arranging and pasting tiles on an outer wall board of a building such as a house.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a tile pasting apparatus for manufacturing a tile board used for a building wall surface, a negative pressure is used to adsorb tiles, and these tiles are arranged and pasted on the upper surface of a plate-like substrate of the tile board. A so-called vacuum suction type tile pasting apparatus is known (see Japanese Patent Laid-Open No. 5-278016 etc.).
[0003]
In such a thing, as shown in FIG.23 and FIG.24, the conveying apparatus 2 which mounts the board | substrate 1 on the roller conveyor 2a and is conveyed is provided.
[0004]
In addition, the vacuum suction tile pasting apparatus is provided with a tile supply area 4 for supplying the tile 3 to be pasted on the substrate 1 adjacent to the transport apparatus 2.
[0005]
The tile supply area 4 is provided with a tile aligning device 4a made of a frame or the like for aligning the tiles 3 in a predetermined arrangement.
[0006]
A tile crimping device 5 that can reciprocate between the tile aligning device 4a and the roller conveyor 2a is provided.
[0007]
The tile crimping device 5 is mainly connected so that the suction box 6 communicates with a positive pressure source and a negative pressure source constituted by a vacuum pump device or the like via a switching valve 7. Below the suction box 6, a plurality of rubber suction cups 8 are arranged at predetermined intervals.
[0008]
An opening / closing valve 9 that is always urged in the closing direction is provided inside the suction cup 8, and a cylindrical body 10 for preventing deformation when positive pressure is applied is provided around the opening / closing valve 9. Is provided.
[0009]
Further, in the portion corresponding to the four corners of the tile 3 around the cylindrical body 10 on the lower surface of the suction box 6, convex portions 11 and 11 are provided for stabilizing and supporting the posture of the suctioned tile 3. It has been.
[0010]
Next, the operation of this conventional tile pasting apparatus will be described.
[0011]
In the conventional tile laminating apparatus configured as described above, first, a mortar or resin adhesive 12 having a predetermined thickness is applied onto the substrate 1 as a pre-process.
[0012]
On the other hand, in the tile supply area 4, a plurality of the tiles 3 are arranged in a frame body of the tile aligning device 4a.
[0013]
The substrate 1 transported to the roller conveyor 2a of the transport device 2 is moved to a normal pasting position, and in the tile crimping device 5, above the tiles 3 aligned in the frame body of the tile supply area 4 Each tile 3 is adsorbed by each suction cup 8 as it moves to and descends.
[0014]
This suction is performed by opening the on-off valve 9 by pressure bonding of the suction cup 8 and communicating the inside of the suction cup 8 with a negative pressure source via the suction box 6.
[0015]
The tiles 3... Adsorbed by the suction cup 8 are conveyed to above the substrate 1 of the conveyance device 2 and placed at a predetermined position as shown in FIG. In communication with the source, the tiles 3 are pressed against the resin adhesive 12 on the substrate 1 and pressed.
[0016]
After the pressure bonding, the suction cups 8 are separated from the tiles 3, whereby the attachment of the tiles 3 to the substrate 1 is substantially completed.
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional vacuum suction type tile attaching apparatus, the tile 3 is sucked by using the rubber sucker 8, and therefore the positioning accuracy of the tile 3 is not good.
[0018]
That is, in the tile adsorption state, if the elasticity of the rubber becomes nonuniform due to deterioration of the rubber over time, the tile holding position and angle may be different between adjacent tiles, for example, the tile is inclined and adsorbed.
[0019]
Therefore, in the conventional example, the convex portions 11 and 11 for stabilizing and supporting the posture of the adsorbed tile 3 are provided, but such a convex portion 11 has to make the contact surface flat. It was not effective when unevenness was formed on the surface of the tile 3.
[0020]
Further, when the rubber sucker 8 is pressed to release air sandwiched between the tile 3 and the substrate 1, the tilting position and angle accuracy are further reduced when the rubber sucker 8 is pressed while being tilted. (Hereinafter referred to as tile pasting accuracy) may not be satisfactory.
[0021]
For example, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-80709, etc., the suction pad is lowered and the tile 3 is placed on the surface of the substrate 1, the vibrator 3 is vibrated by the vibrator, and the mortar is formed on the unevenness formed on the back surface of the tile 3. Or what sticks the tile 3 while making the resin adhesive 12 penetrate is also known.
[0022]
When the tile 3 thus inclined and adsorbed is pressed on the substrate 1 as it is, the mortar or the resin adhesive 12 is solidified and the variation is generated while the tile attaching accuracy is not good. There was a fear.
[0023]
Furthermore, this variation is also caused by variations in the thickness of the substrate 1 itself, warping of the substrate 1 itself, variations in the thickness of the tile 3, etc., and the appearance quality of the tile board when completed as a product is reduced. There was a problem.
[0024]
Moreover, in such a conventional vacuum adsorption type tile pasting apparatus, a plurality of tiles are simultaneously sucked using a negative pressure such as a vacuum pump, and the tile is pressed and pasted on the substrate as it is. It was hard to say that the street was good.
[0025]
That is, as shown in FIG. 25, a conventional vacuum tile pasting apparatus in which a tile group which is a set of a plurality of tiles 3 is sucked at a time and is simultaneously pasted in a predetermined region f on the substrate. Then, in the tile supply area 4, the tile 3 is stuck on the substrate 13 while being arranged and arranged in the frame of the tile aligning apparatus. Therefore, the tile 3 is arranged in the vertical direction v along the side edge 13 a. It was difficult to align the end faces 3b.
[0026]
For this reason, as described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-80709, there is also known a method of aligning one end surface using a positioning line with the panel set base before suction as an inclined posture. Then, it was difficult to align the end surfaces 3b of the tiles 3 aligned in the longitudinal direction v along the side edge portion 13b on the opposite side.
[0027]
25, if the side edge portion 13a is not a straight line as in the substrate 13 exaggerated in FIG. 25, even if the end surface 3b of one tile 3 is aligned with the side edge portion 13a of the substrate 13, the opposite side in the horizontal direction The end face 3b of the other tile 3 that is simultaneously attached to the side edge of the substrate 13 Part There was a possibility that it would not be aligned with 13a.
[0028]
Further, the width H of the substrate 1 may vary depending on the substrates 13 and 14 or the position of one substrate 14.
[0029]
Therefore, as shown in FIG. 25, the end surface 3 of the tile 3 with respect to one side edge portion 14a of the substrate 14 in the regions f2 and f3. b Even if ... are aligned, the end face 3 on the opposite side b Then there was a possibility that it would not be complete.
[0030]
Further, when these substrates 13 and 14 are arranged adjacent to each other as shown in FIG. 23, the path m1 between the tiles 3 and 3 is not a straight line, so-called m1 However, it was difficult to say that the appearance quality was good.
[0031]
In addition, as shown in FIG. 26, even when a plurality of tile groups are pasted on a single substrate 15, the tiles 3 and 3 in the regions f4 and f5 are as expected. m2 And the street between tiles 3 and 3 between the regions f6 and f7 m3 And between tiles 3 and 3 in regions f8 and f9 m4 There was a problem that was not complete.
[0032]
Therefore, the present invention has been made by paying attention to such a conventional problem, and it is possible to obtain a good tile pasting accuracy and to improve the appearance quality by improving the appearance. An object is to provide a pasting device.
[0033]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the object, claim 1. Tile pasting device Then, a tile pasting apparatus provided with gripping means for gripping and sticking a plurality of tiles on a substrate, the gripping means comprising: Having a pair of claws that abut against the side of each tile and clamp the tile from both sides It is characterized by.
[0034]
Claim 1 configured as described above. Tile pasting device Then, the pair of claws of the gripping means is each Tiles from both sides Pinch Hold and place the array on the substrate.
[0035]
For this reason, The tile pasting apparatus according to claim 1 is: Regardless of the size of the irregularities formed on the tile surface, each Tiles Pinch And can be accurately moved to a desired position on the substrate. each You can paste tiles.
[0036]
Further, according to claim 2 In the tile pasting apparatus, the tile pasting apparatus according to claim 1 further includes: the gripping unit that individually grips the plurality of tiles in the tile supply area; and the substrate is mounted from the tile supply area. A horizontal moving means for moving the tile pasting area of the conveyor device placed above and a vertical moving means for lowering the gripping means moved above the tile pasting area, and lowering the gripping means When the plurality of tiles are located at the board proximity position, the gripping means is temporarily stopped, the pair of claws are released, and the tiles are dropped from the board proximity position onto the board. The tiles are temporarily pasted on the substrate, and thereafter, the gripping means is lowered, and the tiles temporarily pasted on the substrate are reattached by the pair of claw portions. Is sandwiched, be affixed by pressing the respective tile by further lowering the gripping means in this state onto a substrate It is characterized by.
[0037]
Claim 2 configured as described above. Tile pasting device Then, once on the substrate, Gripping means Released from the above each The tile is temporarily attached on the substrate along the upper surface of the substrate.
[0038]
Then again Gripping means Was dropped on the board each Tiles Pinch Held On the board When pressed, the angle of the tile is pressed again in a state along the upper surface of the substrate. each The air sandwiched between the tile and the substrate is released and pressed.
[0039]
For this reason, with the above-mentioned tile placement accuracy, each Tiles are arrayed on the substrate.
[0040]
Further, according to claim 3 In the tile pasting device, the tile pasting device according to claim 1 or 2, further comprising a butting plate, a position sensor for detecting a position of a side edge of the substrate, and the butting plate. The plate moving means arranged along the side edge portion of the substrate detected by the position sensor, and the holding plate arranged along the side edge portion of the substrate by the plate moving means A gripping means horizontal movement mechanism that individually positions and positions tiles positioned on the side edge side of the substrate among the plurality of tiles gripped by the means. It is characterized by.
[0041]
The structure of claim 3 configured in this way. In the tile pasting device, When the position sensor detects the position of the side edge of the substrate, the plate moving means moves the abutting plate to the detected position.
[0042]
In the gripping means horizontal movement mechanism, the moved Butt Positioning is performed by abutting each of the tiles gripped by the gripping means on the plate.
[0043]
For this reason, the end surface of each tile is aligned and affixed on the basis of the side edge part of the said board | substrate.
[0044]
Accordingly, the appearance quality can be improved by improving the appearance.
[0045]
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1
Next, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0046]
1 to 22 show a tile pasting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
[0047]
In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated about the same or equivalent part as the said prior art example. First, the overall configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 4 and the like. The tile laminating apparatus according to the first embodiment is configured by joining a plurality of metal frame frame members 21a and 21b into a substantially rectangular shape. A base 21 is provided. On the upper surface of the base 21, there is provided a transport device 2 for transporting a workpiece 101 made of a substrate 1 on which a tile 3 is attached as shown in FIG. ing.
[0048]
These roller conveyors 2a... Roll when the rotational drive of the conveyor motor 22 is transmitted through the chain 23, and move the substrate 1 placed on the upper surface to a predetermined position in the Y-axis direction. It is configured to be possible.
[0049]
In the first embodiment, the workpiece 101 is transported in the direction indicated by the white arrow F in FIG.
[0050]
Workpiece stoppers 24, 24 and clamper devices 25 for fixing the substrate 1 conveyed as shown in FIG. 3 are provided on the upper surface of the base 21, and at the desired position in the Y-axis direction, The substrate 1 is configured to be substantially fixable.
[0051]
Further, as shown in FIG. 3, a tile supply area 4 is provided adjacent to the base 21 for supplying the tile 3 to be pasted on the substrate 1 of the work 101.
[0052]
The tile supply area 4 is provided with a tile aligning device 4a composed of a box-shaped frame or the like for aligning the tiles 3 in a predetermined arrangement. Further, as shown in FIG. 2, a tile lifter device 26 having a plurality of push-up pins 26a... For raising the tile 3 to a chucking position to be described later is provided below the tile aligning device 4a. The tiles 3 in the alignment device 4a can be moved up and down.
[0053]
And as shown in FIG. 3, the tile sticking apparatus main body 27 is provided so that reciprocation is possible between this tile alignment apparatus 4a and the said roller conveyor 2a.
[0054]
The tile pasting device main body 27 has a metal frame 28 extending in the X-axis direction so as to straddle between the tile aligning device 4a and the tile pasting area F provided above the roller conveyors 2a and 2a. Is provided.
[0055]
Slide members 30, 30 are provided on the lower surface side of the frame body 28 via leg members 31, 31, and are provided on the upper surface side of the base 21 extending along the Y direction. The slide members 30 and 30 are brought into sliding contact with the pair of metal frame frames 21c and 21c so as to be slidable in the Y direction.
[0056]
A Y-axis drive motor 32 as a Y-axis direction drive unit is provided on the side surface of the frame body 28. An upper belt 33 is wound around the Y-axis drive motor 32 and, as shown in FIG. 4, the left of the base 21 is left via a left and right distribution shaft 34c extending in the X direction. The rotational driving force is transmitted to lower belts 34b and 34b accommodated in belt cases 34a and 34a provided to the right.
[0057]
The lower belts 34b and 34b are maintained at a predetermined tension by tension rollers 34d and 34d, and rotate the pinion gears 34g and 34g via the lower roller members 34e and 34e and the pinion shafts 34f and 34f. It is configured.
[0058]
In addition, rack members 35 and 35 having rack teeth meshing with the pinion gears 34g and 34g formed on the lower surface side are provided on the outer side surfaces of the metal frame frames 21c and 21c of the base 21. Made Each extends along the frame frames 21c and 21c.
[0059]
A pair of X-direction rail members 39, 39 that allow the chucking elevating part 38 to slide in the X direction are extended in parallel inside the frame body 28.
[0060]
The chucking elevating / lowering portion 38 is provided with a slide surface portion 38b configured in a substantially parallel beam shape when viewed from above.
[0061]
Further, an X-axis drive motor 37 as an X-axis direction drive means is provided on the side surface of the frame body 28 on the tile supply area 4 side.
[0062]
A male shaft 40 a of the ball screw member 40 is connected to the motor shaft 37 a of the X-axis drive motor 37.
[0063]
The ball screw member 40 has a female screw portion 40b fixed to the side surface of the chucking elevating / lowering portion 38, and is configured to insert and screw the male shaft 40a into the female screw portion 40b. ing.
[0064]
Then, by the rotational drive of the X-axis drive motor 37, the slider members 38a, 38a provided on the lower surface side of the chucking elevating part 38 are slid in the X direction along the X direction rail members 39, 39. It is configured to move.
[0065]
As shown in FIG. 6, a mounting surface portion 42 is mounted on the slide surface portion 38b of the chucking elevating portion 38 through a plurality of slide guides 41, 41 so as to be vertically movable while being kept horizontal. .
[0066]
Further, a Z-axis drive motor 43 constituting vertical movement means is provided on the upper surface side of the slide surface portion 38b. A ball screw is coupled to the motor shaft of the Z-axis drive motor 43 via a coupling 44. 45 is connected.
[0067]
The ball screw 45 is inserted into a hollow cylindrical member 46 erected on the upper surface side of the mounting surface portion 42, and is inserted into a female screw portion 47 fixed to the upper surface portion of the cylindrical member 46. It is screwed.
[0068]
The mounting surface portion 42 is slid in the Z direction by the rotational drive of the Z-axis drive motor 43.
[0069]
A mechanical chuck portion 48 is mounted on the lower surface side of the mounting surface portion 42 as gripping means as shown in FIGS.
[0070]
The mechanical chuck portion 48 includes mounting arm portions 49 and 49 fixed to the mounting surface portion 42 by bolt members 49a. Mounting A chuck mounting plate portion 52 that is supported by the arm portions 49 and 49 and suspends the plurality of mechanical chuck devices 50... 51.
[0071]
On both the left and right sides of the mounting surface portion 42 of the mechanical chuck portion 48, abutting plates 53, 53 that abut the tiles 3 held by the mechanical chuck devices 50, 50 to align the end surfaces 3 b are provided. .
[0072]
The abutting plate 53 is provided integrally with a connecting plate 55 that connects support arms 54, 54 provided on the left and right end surfaces above the chuck mounting plate portion 52, and has a flat plate-like linear shape. It consists of a metal flat plate.
[0073]
On the lower surface side of the connecting plate 55, two left and right slider members 56, 56 extend along the X direction on both the left and right end surfaces of the upper surface of the chuck mounting plate portion 52. 57,57 It is slidably mounted so as to be slidable in the horizontal direction.
[0074]
Further, as shown in FIG. 8, female screw portions 58, 58 are fixedly provided on the upper surface side of the connecting plate 55.
[0075]
Further, a pair of end face alignment step motors 59 and 59 as plate moving means are fixed to the upper surface of the chuck mounting plate portion 52. The end face aligning step motors 59, 59 are provided with motor shafts 59a, 59a that project along the X direction and project outward, respectively. The motor shafts 59a, 59a are respectively cupped. Ball screws 60 and 60 are connected via the rings 61 and 61.
[0076]
The ball screws 60 and 60 are inserted into and screwed into the female screw portions 58 and 58.
[0077]
Therefore, the abutting plate 53 is slid in the horizontal direction along the X direction by the rotational drive of the end face alignment step motor 59 and can be stopped at a desired position.
[0078]
Further, in the mechanical chuck device 50 of the mechanical chuck portion 48, as shown in FIGS. 12 to 15, the arm 50r is provided at the lower part of the main body 50a provided with the connection ports 50b and 50c to which the air tubes 62 and 63 are connected. , 50r, and two sets of claw portions 50d, 50d and 50e, 50e are respectively provided at the tips of the arms 50r, 50r.
[0079]
These claw portions 50d and 50e are composed of an air compressor or the like to which the air tubes 62 and 63 are connected, as shown in FIG. air Positive and negative pressure sent from the source 64 air Is controlled by switching the control valve 65a of the chuck device control unit 65, and is configured to approach and separate.
[0080]
That is, as shown in FIG. 15, a cylinder chamber 50 g is provided in the main body 50 a of the mechanical chuck device 50.
[0081]
In the cylinder chamber 50g, a piston 50j that is slidable in a vertical direction and is slidable is housed. The piston 50j is separated by a piston head 50k of the piston 50j, and the piston 50j is separated into the lower chambers 50h and 50i. The conducting pipes from the connection ports 50b and 50c are communicated.
[0082]
Notches 50m and 50m are notched in the side surface of the piston 50j. The notches 50m and 50m are substantially L-shaped, and a part of the notches 50m and 50m are pivotally attached to the inner wall of the main body 50a. Is engaged.
[0083]
The other ends of the swing pieces 50n, 50n are Arm The claw portions 50d and 50e are provided integrally with the claw portions 50d and 50e via 50r and 50r, and are respectively engaged with the upper concave portions 50q and 50q of the slide members 50p and 50p movable in the horizontal direction.
[0084]
When the piston 50j slides up and down due to the differential pressure of the air in the upper and lower chambers 50h and 50i, the swinging pieces 50n and 50n change the vertical movement into the horizontal movement. By converting and sliding the slide members 50p, 50p in the opening / closing direction of the claw portions 50d, 50e, they come into contact with the side surface portions 3a of the tile 3, respectively, and both side surface portions 3a, 3a of the tile 3 are contacted. Is configured to be clamped from both sides.
[0085]
Furthermore, silicone rubber 50f, 50f is provided on the inner side surface of the claw portion 50e of the first embodiment at a position where it contacts the side surface portion 3a when sandwiching the side surface portion 3a of the tile 3. Yes. Moreover, in this Embodiment 1, the silicone rubber is not provided in the inner surface side of the said nail | claw part 50e which opposes.
[0086]
Each main body 50a is connected to the chuck mounting plate portion 52 through an air slider device 66 as a gripping means horizontal movement mechanism.
[0087]
The air slider device 66 is fixed to the chuck mounting plate portion 52, and the main body 50a is integrally fixed to a lower portion of the main body 66a provided with connection ports 66b and 66c to which the air tubes 67 and 68 are connected. Along with the main body 50a, a slider piece 66d that slides in the horizontal direction (X direction) is provided and is mainly configured.
[0088]
As shown in FIG. 22, the slider piece 66d has the air tubes 67 and 68 connected thereto. air Positive and negative pressure sent from the source 64 air However, by the switching control of the control valves 69a and 69a of the slider device controller 69 shown in FIG. 18, the tiles 3 and 3 gripped by the mechanical chuck devices 50 and 50 are individually struck by sliding. It is configured to abut against the abutting plates 53 and 53 for positioning.
[0089]
Further, as shown in FIGS. 16 and 17, the mechanical chuck device 51 is provided with claw portions 51d and 51e on the lower surface side of the main body 51a, and these claw portions 51d and 51e are connected to the claw portions 50d and 50d, respectively. By being configured to be openable and closable in substantially the same manner as 50e, the tiles 3 are brought into contact with the side surfaces 3a and 3a so as to be sandwiched from both sides.
[0090]
Further, the main body 51a includes these claw portions. 51d, 51e A pair of long, long claw arm portions 51h, 51h are provided in a direction substantially orthogonal to each other, and the claw portions 51i, 51i provided at the tips of the long claw arm portions 51h, 51h are slid in the opening / closing direction. They are facing each other as possible.
[0091]
And substantially the same as the mechanical chuck device 50, through the air tubes 70 and 71 connected to the connection ports 51b and 51c of the main body 51a, air Positive and negative pressure sent from the source 64 air However, by operating a cylinder device or the like provided in the main body 51a and sliding the long claw arm portions 51h and 51h horizontally in the opening and closing direction together with opening and closing operations of the claw portions 51d and 51e, the claw In addition to the portions 51d and 51e, the claw portions 51i and 51i are configured to sandwich the long side surfaces 3a and 3a and the end surfaces 3b and 3b of the tile 3 from four directions.
[0092]
The mechanical chuck devices 51 and 51 are directly fixed to the chuck mounting plate portion 52 by fixed column bodies 51g and 51g provided on the upper portion of the main body 51a, respectively.
[0093]
Further, in the frame body 28 of the tile pasting apparatus main body 27, long and short sensor rails 72 and 73 are extended along the X direction on the lower surface side 28b of the lower frame 28a shown in FIG. ing.
[0094]
Slide members 75 and 75 are suspended on the sensor rails 72 and 73 so as to be slidable along the sensor rails 72 and 73.
[0095]
The slide members 75 and 75 include proximity sensors 74 and 74 as position sensors for detecting the positions of the side edges 1a and 1a of the substrate 1 of the workpiece 101, and a ball screw receiving member in which a female screw portion is formed inside. 76 and 76 are provided integrally.
[0096]
Further, end face measuring step motors 77 and 77 for moving the proximity sensors 74 and 74 along the X direction are fixed to the lower surface side 28b.
[0097]
That is, long and short ball screws 79 and 80 are connected to the motor shafts of the end face measuring step motors 77 and 77 via couplings 78 and 78.
[0098]
The long and short ball screws 79 and 80 are inserted into the ball screw receiving members 76 and 76, respectively, and screwed into an internal female screw portion.
[0099]
This end face measuring step motor 77 is connected to the step motor control unit 102 in the control unit 100 as the control means shown in FIG. 18, and the step at the position where the proximity sensor 74 detects the side edge 1a. The rotational step number of the end face alignment step motor 59 is determined based on the number.
[0100]
As shown in FIG. 18, the control unit 100 is connected to the X, Y, and Z axis drive motors 37, 32, and 43 so as to move the mechanical chuck devices 50 and 51 to desired coordinate positions. A drive motor control unit 103 configured as described above, a conveyance control unit 106 connected to the conveyor unit relay box 104 and the lifter relay box 105 to control the operation of the conveyor motor 22 and the tile lifter device 26, a chuck device control unit 65, and a slider An air compressor control unit 107 connected to the device control unit 69 to control the air supply source 64, each mechanical chuck device 50, 51, and the air slider device 66, an input signal from the operation BOX 108, a signal 109 in the control panel, etc. And an I / O control unit 110 that performs display output and the like. Based on the detected program data, the CPU 112 performs arithmetic processing while calling these program data necessary in the RAM 113 with the data detected by the proximity sensors 74 and the like, and pasting the tiles 3 with good joints. The control of each control unit 102 and the like is performed so that the setting can be performed.
[0101]
Next, details of the program data stored in the storage unit 111 will be described.
[0102]
In the storage unit 111, the tile 3 held by the mechanical chuck unit 48 is lowered to the position close to the substrate 1 in the tile attaching area F, and the tile 3 is temporarily stored in the mechanical chuck unit 48. And the tile 3 dropped on the substrate 1 by the mechanical chuck portion 48 is again gripped. substrate Program data to be pressed is stored.
[0103]
Further, in the storage unit 111, the end surface alignment step is performed by the step motor control unit 102 based on the step number of the end surface measurement step motor 77 at the position of the side edge portion 1 a detected by the proximity sensor 74. After determining the number of rotation steps of the motor 59 and moving the butting plates 53, 53 to a predetermined position in the X direction, the tile 3 held by the mechanical chuck device 50 by the air slider device 66. Program data to be brought into contact with the abutting plate is stored.
[0104]
Next, the operation of the tile pasting apparatus according to the first embodiment will be described along the flowcharts shown in FIGS. 19 and 20.
[0105]
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of tiles 3 are tile groups on a substrate 1 of a single workpiece 101, and two regions f11 and f12 in the X direction including odd columns and even columns. Exemplified are 22 groups pasted up to a plurality of sets in the Y direction, for example, up to f32.
[0106]
First, when the operation of the tile pasting apparatus is started in Step 1, resetting is performed, and each operation part is once returned to the origin.
[0107]
In Step 2, it is checked whether the substrate 1 is supplied or whether the large tiles 3L..., The small tiles 3S are set in the tile aligning device 4a in the tile supply area 4.
[0108]
Large and small tiles 3L and 3S are placed on a roller conveyor 2a of the base 21 and a work 101 having a substrate 1 coated with a mortar or resin adhesive is stuck in the tile supply area 4. If... Are aligned and ready, go to Step 3.
[0109]
Further, when preparations are not made and preparations must be made, a warning is given by warning means such as an alarm.
[0110]
In Step 3, the workpiece 101 is fixed to the upper surface of the base 21 by the clamper device 25, etc., and movement during the tile attaching process is prevented.
[0111]
In the first embodiment, as shown in FIG. 10, a large tile 3L having a long side in the X direction, and a small tile 3S having a shorter length in the X direction than the large tile 3L are arranged in the Y direction. The left and right sides are alternately arranged so as to be held by the mechanical chuck device 50... And are alternately held by the mechanical chuck device 51 between the small tiles 3S and 3S in the Y direction. Are arranged as follows.
[0112]
In Step 4, the positions of the left and right edge portions 1a and 1a of the substrate 1 in the region to be attached are measured by the left and right proximity sensors 74 and 74.
[0113]
That is, as shown in FIG. 1, when the end face measuring step motors 77 and 77 are rotationally driven in a state where the substrate 1 is positioned between the proximity sensors 74 and 74, the couplings 78 and 78 are coupled. The long and short ball screws 79 and 80 connected via the screw are rotated while being screwed into the female screws in the ball screw receiving members 76 and 76, respectively. The ball screw receiving members 76 and 76 are rotated by the sensor rails 72 and 73, respectively. Along the X direction.
[0114]
When the proximity sensors 74 and 74 provided integrally with the ball screw receiving members 76 and 76 approach or come into contact with the end surfaces of the side edge portions 1a and 1a of the substrate 1 by this movement, respectively, the end surface measuring step motor 77. , 77 stop, and the number of steps at the position where the side edge 1a is detected is sent to the step motor control unit 102 of the control unit 100.
[0115]
The step motor control unit 102 determines the number of rotation steps of the end face alignment step motors 59 and 59 based on the number of steps.
[0116]
At this time, since the end face position measurement is performed on the production line progress front end side in the most Y direction of the pasting planned areas f11 and f12 of the substrate 1, the tiles are placed above the planned pasting areas f11 and f12. At Step 4, the Y-axis drive motor 37 is driven so that the apparatus main body 27 comes, and the frame body 28 is moved along the slide rail members 29 and 29 of the base 21.
[0117]
In Step 6, data for moving the abutting plates 53, 53 to a desired position is stored.
[0118]
In Step 7, the plurality of push-up pins 26a of the tile lifter device 26 are simultaneously raised, and each tile 3 is lifted to the chucking position.
[0119]
In Step 8, the chucking elevating unit 38 is moved to the upper side of the tile supply area 4 by driving the X-axis driving motor 37, and the Z-axis driving motor 43 is rotated to drive a mechanical chuck device. 50 and 51 are lowered to a position where the side surfaces 3a and 3a of the raised tiles 3L and 3S can be gripped.
[0120]
That is, when the motor shaft 37a of the X-axis drive motor 37 is rotationally driven, the male shaft 40a of the ball screw member 40 is also rotated, and the threaded female screw portion 40b is moved along the shaft axial direction.
[0121]
Since the female screw portion 40b is fixed to the side surface of the chucking lifting / lowering portion 38, the chucking lifting / lowering portion 38 is moved in the X direction along the X-direction rail members 39, 39.
[0122]
Further, when the mounting surface portion 42 is slid in the Z direction by the rotational drive of the Z-axis drive motor 43, each claw portion of the mechanical chuck device 50 provided on the chuck mounting plate portion 52 is moved along with this movement. 50d, 50d and 50e, 50e and the claw portions 51d, 51d and 51h, 51h of the mechanical chuck device 51 are positioned on the sides of the side surfaces 3a, 3a of the raised tiles 3L, 3S.
[0123]
At this time, for example, as indicated by a solid line in FIG. 15, the upper portion 50 h of the mechanical chuck device 50 is connected to the upper chamber 50 h of the mechanical chuck device 50 via the connection port body 50 b and the communication passage as controlled by the control unit 100. When positive pressure air is supplied from the air supply source 64, the piston head 50k is pushed down in the cylinder chamber 50g.
[0124]
For this reason, the swinging pieces 50n and 50n engaged with the notches 50m and 50m formed in the side surface of the piston 50j swing and the slide members 50p and 50p are separated in the Y direction. The claw portions 50d and 50e are separated from each other by sliding.
[0125]
Accordingly, the claw portions 50d, 50e, etc. can be lowered to the lateral positions of the side surface portions 3a, 3a of the tiles 3L, 3S without interfering with the tiles 3L, 3S,.
[0126]
When the chuck device control unit 65 is instructed to close the chuck by the control of the air compressor control unit 107 of the control unit 100, the connection port body 50c and the communication path are provided in the lower chamber 50i of the mechanical chuck device 50. When positive pressure air is supplied from the air supply source 64, the piston head 50k moves up in the cylinder chamber 50g as shown by a two-dot chain line in FIG.
[0127]
For this reason, the swinging pieces 50n, 50n engaged with the notches 50m, 50m formed in the side surface of the piston 50j swing, and the slide members 50p, 50p come close to each other in the Y direction. Is moved so as to slide. Along with this sliding movement, the claw portions 50d and 50e are brought into contact with the side surface portions 3a and 3a of the tile 3, respectively, and the side surface portions 3a and 3a are gripped from both sides.
[0128]
In the mechanical chuck devices 51 and 51, the side surfaces 3a and 3a and the end surfaces 3b and 3b of the tile 3L are gripped from both sides by the claw portions 51d and 51e and 51h and 51h.
[0129]
For this reason, the tile 3 can be reliably held regardless of the size of the irregularities such as the pattern formed on the surface of the tile 3, and the tile 3 can be accurately attached to a desired position on the substrate 1. I can do it.
[0130]
In the first embodiment, the silicone rubber 50f is provided on the inner side of the claw portion 50e where the side surface portion 3a of the tile 3 abuts. Therefore, the possibility of damaging the surface of the tile 3 is further reduced. In addition, the burden on the gripped side surface portion 3a is reduced.
[0131]
Further, in the first embodiment, since the mechanical chuck devices 50 and 51 are all configured to be supplied with air from one air supply source 64, a plurality of large sizes constituting one tile group at the same time. , Small tiles 3L, 3S.
[0132]
The large and small tiles 3L, 3S, etc. thus gripped are lifted in the Z direction while being gripped by the mechanical chuck devices 50, 51,... By the rotational drive of the Z-axis drive motor 43. And is taken out from the tile aligning device 4a. At this time, the count of the remaining number of tiles 3 is decremented by -1.
[0133]
Next, the chucking lifting / lowering unit 38 is moved from the tile supply area 4 to above the tile pasting area F by driving the X-axis driving motor 37.
[0134]
At this time, in Step 5, since the frame body 28 has advanced by one tile group width from the front end of the production line in the Y-axis direction, the proximity sensor 74, 74 is used to move the substrate 1 in the X direction. The positions of the side edges 1a, 1a are measured.
[0135]
This position data is used for determining the positions of the tile end faces 3b and 3b together with the position data measured in Step 5.
[0136]
In the first embodiment, at Step 10, the position of the abutting plate 53 is determined so that the tile end surface 3b comes to an intermediate position between the position data.
[0137]
Based on the determined position data of the abutting plate 53, the step motor control unit 102 of the control unit 100 determines the number of rotations of the end face alignment step motor 59 to a desired position. 53 is moved.
[0138]
For example, when a tile group is pasted in the region f11 shown in FIG. 20, the right abutment plate 53 in the X direction view is moved along the right side edge 1a of the substrate 1. The abutting plate 53 on the left side in the X direction view is moved along the center line C between the left side region f12 and the region f12 located on the left side.
[0139]
In addition, when a tile group is pasted in the region f12 shown in FIG. 20, the abutment plate 53 on the left side in the X direction view is moved along the left side edge 1a of the substrate 1, The butting plate 53 on the right side in the X direction view is moved along the center line C between the right side and the region f11 located on the right side.
[0140]
The distance between the side edge 1a and the end face 3b of the tile 3 actually attached and the distance between the center line C and the end face 3b are connected to the I / O controller 110 of the controller 100. The correction value can be appropriately input and changed by inputting a numerical value from the operation box 108, and an optimum interval can be obtained depending on the type of the tile 3.
[0141]
In Embodiment 1, the position of the tile group in the end surface X direction is determined based on the position data measured at the front and rear ends of the tile group in the Y direction. In addition, the tile positioning accuracy can be improved.
[0142]
After the movement and stop of the butting plates 53, 53, in Step 11, the air compressor control unit 107 operates the slider device control unit 69 to supply air to the air slider devices 66. The slider pieces 66d are slid and moved toward the abutting plates 53, 53 so as to expand outward in the horizontal X direction as indicated by white arrows in FIG.
[0143]
For this reason, each tile 3 held by the claw portions 50d, 50e of the mechanical chuck device 50... Moves until the outer end face 3b.
[0144]
At this time, the large tiles 3L and 3L held by the central mechanical chuck devices 51 and 51 do not move.
[0145]
As shown in FIG. 22, the air slider device 66 according to the first embodiment slides the slider piece 66d using the air of the air supply source 64 used for opening and closing the claw portions 50d of the mechanical chuck devices 50 and 51. Since it is moved, the end face 3 b However, after abutting against the abutting plate 53, it is not pressed with a pressure higher than the air pressure.
[0146]
For this reason, an unreasonable load is not applied to the tile 3 and the air slider device 66, and an additional power source is not required, so that an increase in manufacturing cost can be suppressed.
[0147]
Next, the tile crimping procedure in the pasting process of the tile pasting apparatus according to the first embodiment will be described mainly with reference to FIG.
[0148]
In the tile affixing device according to the first embodiment, the tiles 3L and 3S abutted against the abutting plate 53 have end faces 3b and 3b extending along the side edge 1a and the center line C of the substrate 1, respectively. , Aligned in a row.
[0149]
At Step 12, the mounting surface portion 42 is lowered in the Z direction along the slide guides 41, 41 by the rotational drive of the Z-axis drive motor 43 of the chucking lifting / lowering portion 38.
[0150]
The large and small tiles 3L and 3S gripped by the mechanical chuck devices 50, 51,... As shown in (a), the lowering is temporarily stopped in the state where it is lowered to the position close to the substrate 1.
[0151]
In Step 13, the large and small tiles 3L and 3S are dropped toward the upper surface of the substrate 1.
[0152]
That is, in each of the mechanical chuck devices 50 and 51, when a chuck release instruction is given from the air compressor control unit 107 of the control unit 100 to the chuck device control unit 65, the mechanical chuck device 50 is placed in the upper chamber 50 h of the mechanical chuck device 50. The positive pressure air is supplied from the air supply source 64 through the connection port body 50b and the communication path.
[0153]
Therefore, the piston head 50k is lowered to the position indicated by the solid line in FIG. 15 in the cylinder chamber 50g.
[0154]
Then, the swinging pieces 50n, 50n engaged with the notches 50m, 50m formed in the side surface of the piston 50j are swung so that the slide members 50p, 50p are separated in the Y direction. Is moved to slide.
[0155]
Along with this sliding movement, as shown in FIG. 21 (b), the claw portions 50d and 50e are separated from the side surface portions 3a and 3a of the tiles 3L and 3S, respectively, so that the gripping is released, so that each tile 3L , 3S falls under its own weight and falls onto the upper surface of the substrate 1 coated with the mortar or resin adhesive 12.
[0156]
Once on the substrate 1, the mechanical chuck apparatus The tiles 3 </ b> L and 3 </ b> S released from 50 and 51 and dropped are temporarily attached along the upper surface of the substrate 1 on the substrate 1.
[0157]
For this reason, for example, even if the substrate 1 is distorted, it is temporarily attached along the shape of the substrate 1 substantially in parallel. For example, as shown in the enlarged view on the left side in FIG. 21, in order to increase the adhesion area on the back side of the tile 3, the concave portions 3c and the convex portions 3d. The lower surface side of the portion 3d is adhered to the mortar or resin adhesive 12, and the tile 3 is substantially parallel to the upper surface of the mortar or resin adhesive 12.
[0158]
Next, at Step 14, the mounting surface portion 42 is further lowered in the Z direction along the slide guides 41 and 41 by the rotational drive of the Z-axis drive motor 43 of the chucking lifting and lowering portion 38, and the mechanical The claw portions 50d, 50d and 50e, 50e of the chuck device 50 and the claw portions 51d, 51d and 51h, 51h of the mechanical chuck device 51 are on the side surfaces 3a, 3a of the tiles 3L, 3S dropped. Stops at a position where one can grip.
[0159]
Then, in Step 15, when the air compressor control unit 107 again instructs the chuck device control unit 65 to close the chuck, as shown in FIG. 21 (c), each of the large and small tiles 3L and 3S is displayed. The side surface portions 3a and 3a are gripped by the claw portions 50d and 50e.
[0160]
Next, in Step 16, the mounting surface portion 42 is further lowered in the Z direction along the slide guides 41 and 41 by the rotational drive of the Z-axis drive motor 43 of the chucking elevating / lowering portion 38. The small tiles 3L and 3S are pressed against the upper surface of the substrate 1.
[0161]
For this reason, as shown in the right-side enlarged view in FIG. 21, the convex portion 3d is embedded in the mortar or resin adhesive 12, and is present between the concave portion 3c and the mortar or resin adhesive 12. The air is released, and pressure bonding is performed while maintaining parallel with the substrate 1.
[0162]
For this reason, the tiles can be attached with good tile placement accuracy. 3L, 3S Is the substrate 1 The array is affixed to.
[0163]
Moreover, in this Embodiment 1, in this Embodiment 1, the stroke used for a press is about 0.2-0.5 mm in the height Z direction.
[0164]
In Step 17, the air compressor control unit 107 again instructs the chuck device control unit 65 to close the chuck, and the mechanical chuck devices 50 and 51 are moved upward by the rotational drive of the Z-axis drive motor 43. Will be withdrawn.
[0165]
In Step 18, based on the information obtained by counting the number of remaining tiles in the tile aligning device 4a, for example, when all the tiles 3 up to the region f32 have been pasted, At the same time, if all the tiles 3 have not yet been pasted, the process proceeds to Step 20, and if the left and right pair of tile group areas, for example, the areas f11 and f12 have been completed, the process returns to Step 4. When the left and right proximity sensors 74 and 74 for pasting tiles to the next f13 and f14 are measured, and pasting of the remaining area on the left side such as the area f12 has not been completed yet Return to Step 8 to complete the pasting of the left and right tiles 3.
[0166]
When all the pasting is completed, in Step 19, the return of the origin of the chucking lifting / lowering unit 38 is performed on the X axis and the Y axis.
[0167]
In Step 21, after the clamp of the clamper devices 25 is released, the roller conveyors 2 a of the transport device 2 are driven by the transport control unit 106, and the tiles 3 are pasted at desired positions. The workpiece 101 is discharged, and the pasting process is almost completed.
[0168]
In this way, in the substrate 1 in which the tile groups 3 are pasted in the regions f11 to f32, the end faces 3b of the tiles 3 arranged in the Y direction on the left and right of the center line C. Are fixed at the same distance set from the center line C.
[0169]
For this reason, the appearance of the tiles 3 along the center line C is good.
[0170]
Further, at the side edge 1a of the substrate 1, the end faces 3b of the tiles 3 arranged along the Y direction are fixed at the same distance set from the side edge 1a.
[0171]
For this reason, when arranging the plurality of substrates 1, 1 on the outer wall of the house, the side edges 1 a, 1 a of these substrates 1, 1 are abutted and arranged side by side. Since the positions of the end faces 3b of the tiles 3 on both sides from 1a are aligned in the Y direction, the appearance in the vertical direction at this butted portion is also good.
[0172]
Therefore, it is possible to improve the overall appearance of the outer wall of the house, and the tiles 3 that have been dropped once are mechanical chuck devices 50, even if the horizontal accuracy is not good due to distortion of the substrate 1 or the like. 51 is again gripped and pressed, so tile 3 Is provided in a state along the shape of the upper surface of the substrate 1, and a tile laminating apparatus capable of manufacturing an outer wall with good appearance quality arranged and pasted with good tile pasting accuracy is provided.
[0173]
As described above, the first embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to the first embodiment, and a design change or the like within a scope not departing from the gist of the present invention is possible. Even if it exists, it is included in this invention.
[0174]
For example, in the first embodiment, the process of pasting two rows of tile groups has been shown and described. However, the present invention is not limited to this, and one row or a plurality of rows of three or more rows of tile groups is used as the substrate 1. It may be affixed to the upper surface, and the quantity, shape, and material of the tile 3 are not particularly limited.
[0175]
In the first embodiment, the claw portions 50d and 50e of the mechanical chuck device 50 are configured to approach and separate at the same time. However, the present invention is not limited to this. For example, the arm 50r on the claw portion 50d side is connected to the arm 50r. Only the claw part 50e provided with the silicone rubber 50f may be moved close to and away from the main body 50a.
[0176]
In this case, the positioning accuracy of the upper or lower side surface portion 3a of the tile 3 in contact with the claw portion 50d side is further improved, and the horizontal direction can be improved.
[0177]
【The invention's effect】
As described above, according to claim 1 Tile pasting device Then, the pair of claws of the gripping means is each Tiles from both sides Pinch Hold and place the array on the substrate.
[0178]
For this reason, The tile pasting apparatus according to claim 1 is: Regardless of the size of the irregularities formed on the tile surface, each Tiles Pinch And can be accurately moved to a desired position on the substrate. each You can paste tiles.
[0179]
Further, according to claim 2 Tile tiling equipment Then, once on the substrate, Gripping means Released from the above each The tile is temporarily attached on the substrate along the upper surface of the substrate.
[0180]
Then again Gripping means And tiles dropped on the board Pinch Held On the board When pressed, the tiles are pressed again in a state along the upper surface of the substrate, and the air sandwiched between the tiles and the substrate is released and pressed.
[0181]
For this reason, with the above-mentioned tile placement accuracy, each Tiles are arrayed on the substrate.
[0182]
Claim 3 In Described In the tile pasting device, When the position sensor detects the position of the side edge of the substrate, the plate moving means moves the abutting plate to the detected position.
[0183]
In the gripping means horizontal movement mechanism, the moved Butt Positioning is performed by abutting each of the tiles gripped by the gripping means on the plate.
[0184]
For this reason, the end surface of each tile is aligned and affixed on the basis of the side edge part of the said board | substrate.
[0185]
Therefore, a practically beneficial effect is achieved in that the appearance quality can be improved by improving the appearance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a tile pasting apparatus according to a first embodiment of the present invention. Tile It is a perspective view explaining a mode that an end surface is aligned.
FIG. 2 is a side view illustrating the overall configuration of the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 3 is a top view illustrating the overall configuration of the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
4 is a front view illustrating the overall configuration of the tile pasting apparatus according to the first embodiment. FIG.
FIG. 5 is a tile pasting apparatus according to Embodiment 1; On the side edge of the board Proximity used for position measurement Sensor It is an enlarged front view explaining the structure of the vicinity.
6 is a partial cross-sectional side view for explaining a configuration in the vicinity of a chucking lifting / lowering unit and a mechanical chuck unit in the tile pasting apparatus of Embodiment 1. FIG.
7 is a partial cross-sectional side view of a mechanical chuck unit attached to a chucking lifting / lowering unit in the tile pasting apparatus according to Embodiment 1. FIG.
FIG. 8 is a top view of a mechanical chuck unit in the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
9 is a partial cross-sectional front view of a mechanical chuck portion in the tile pasting apparatus according to Embodiment 1. FIG.
10 is a horizontal sectional view at a position along the line AA in FIG. 9 for explaining the configuration of the mechanical chuck portion used in the tile pasting apparatus of the first embodiment.
11 is a horizontal sectional view at a position along the line BB in FIG. 9 for explaining the configuration of the mechanical chuck portion used in the tile pasting apparatus of the first embodiment.
12 is a top view illustrating a configuration in which the mechanical chuck device is mounted on the air slider device in the tile pasting device according to the first embodiment. FIG.
FIG. 13 is a side view for explaining a configuration in which the mechanical chuck device is mounted on the air slider device in the tile attaching device of the first embodiment.
14 is a front view illustrating a configuration in which the mechanical chuck device is mounted on the air slider device in the tile pasting device according to the first embodiment. FIG.
FIG. 15 is a partial cross-sectional view illustrating the configuration of a mechanical chuck device in the tile pasting device according to the first embodiment.
FIG. 16 is a tile pasting apparatus according to the first embodiment; Mechanical chuck device FIG.
FIG. 17 is a tile pasting apparatus according to the first embodiment; Mechanical chuck device FIG.
FIG. 18 is a block diagram illustrating a configuration of a control unit in the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 19 is a flowchart along the tile pasting process in the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 20 is a top view of a substrate for explaining the order in which tile groups are pasted in each area in the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
21A is a side view showing the mechanical chuck device lowered to the vicinity of the substrate, and FIG. 21B shows a state in which the tile is dropped on the substrate in the tile attaching device of the first embodiment. Side view, (c) is a side view showing how to hold the tile again, (d) is a side view showing how the tile is pressed against the substrate, (e) is pressing the tile against the substrate, It is a side view which shows a mode that a mechanical chuck apparatus is returned.
FIG. 22 is a piping diagram for explaining connection from an air supply source to each actuator in the tile pasting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 23 is a front view illustrating the configuration of a conventional vacuum suction tile pasting apparatus.
FIG. 24 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the main part of a conventional vacuum suction tile pasting apparatus.
FIG. 25 is an exaggerated plan view for explaining a state in which tiles are pasted on an outer wall substrate using a conventional vacuum suction tile pasting apparatus.
FIG. 26 is a plan view for explaining a state in which the appearance is not good when a tile is pasted on an outer wall substrate using a conventional vacuum suction tile pasting apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Substrate
1a Side edge
3,3L, 3S tile
3a Side part
3b end face
4 Tile supply area
27 Tile pasting equipment
32 Y-axis drive motor (Y-axis direction drive means)
37 X-axis drive motor (X-axis direction drive means)
38 Chucking elevator
43 Z-axis drive motor (Z-axis direction drive means)
48 Mechanical chuck (gripping means)
50, 51 Mechanical chuck device
53, 53 Butting plate
59 End face alignment step motor (plate moving means)
66 Air slider device (gripping means horizontal movement mechanism)
74 Proximity sensor (position sensor)
100 control unit

Claims

A tile pasting device provided with gripping means for gripping and arranging a plurality of tiles on a substrate,
The tile attaching device, wherein the gripping means has a pair of claw portions that come into contact with the side surfaces of the tiles and clamp the tiles from both sides .

The tile pasting apparatus according to claim 1, further comprising:
Horizontal moving means for moving the holding means for individually holding the plurality of tiles in the tile supply area from the tile supply area to above the tile attaching area of the conveyor device on which the substrate is placed; And a vertical movement means for lowering the gripping means moved above the tile pasting area,
The gripping means is lowered to temporarily stop the gripping means when the plurality of tiles are located at the board proximity position, and the pair of claws are released to move the tiles from the board proximity position onto the board. The tiles are temporarily pasted on the substrate by dropping, and then the gripping means is lowered, and the tiles provisionally pasted on the substrate again by the pair of claws. In this state, the tile sticking apparatus is characterized in that the gripping means is further lowered and the tiles are pressed and pasted onto the substrate .

The tile pasting apparatus according to claim 1 or 2,
A butting plate,
A position sensor for detecting the position of the side edge of the substrate;
Plate moving means for arranging the abutting plate along the side edge of the substrate detected by the position sensor;
Tiles positioned on the side edge side of the substrate among the plurality of tiles held by the holding means on the abutting plate arranged along the side edge of the substrate by the plate moving means A tile pasting apparatus comprising: a gripping means horizontal movement mechanism for positioning each of them individually .