JP4175762B2 - Ultrasonic flaw detector - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶接構造物等の水浸法による欠陥探傷検査等に適用される超音波探傷装置に係り、特に薄板あるいは極厚板あるいは曲面形状などの特殊な形状、さらに複雑な溶接部の形状を有する被検査対象部位等に対して全体の欠陥有無およびその寸法測定を高速かつ高精度で測定することができる超音波探傷装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
超音波探傷法による各種金属材料の欠陥検査法としては、一般に、1個の超音波探触子を用いて超音波を送受信する超音波パルス反射法が広く用いられている。この方法は、欠陥からの反射波を検出し、欠陥の位置および大きさを測定する方法であり、例えば非破壊検査便覧(日本非破壊検査協会編、日刊工業新聞社発行)などに記載されている。
【0003】
また、2個の探触子を検査対象部位である溶接部の溶接線方向に直角に溶接部を挟んで対向配置させ、その2個の探触子を同時に溶接線に対して直角方向に機械走査する方法も提案されている。この方法は、欠陥先端からの回折波、底面反射波などの情報から、その欠陥の位置および大きさを測定する方法である。それらは一般にTOFD法(Time of Fright Diffraction Technique)と呼ばれ、英国のBS(British Standard)規格(1992年)などに記載されている。
【0004】
一方、複数の振動子を配列したアレイ型超音波探触子を用いた欠陥検査法も提案されている(例えば「超音波探傷試験III」:日本非破壊検査協会、1989年)。この方法は、アレイ型超音波探触子を被検査対象物に直接またはアクリル製のウエッジを介して超音波送受信を行い、欠陥の検出、寸法測定などを行う方法である。このアレイ型超音波探傷装置に関しては、例えば特開平9−257763号公報、特開平9−257774号公報などにより、各振動子を時間差により個々に順次に超音波の送受信を行わせる電子的走査を利用する技術が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した1個の超音波探触子を用いて超音波を送受信する超音波パルス反射法を水浸法で行う場合には、溶接線に平行に発生する欠陥に対しては探触子を溶接線に対して直角方向に設置し、その方向に機械走査による探傷を行う必要があり、機械走査の移動時の位置ずれや被検体との距離が一定とならないなどの恐れがあり、また、欠陥情報を正しく収集できず機器の健全性評価上好ましくない等の問題がある。
【0006】
また、欠陥寸法測定として一般に用いられている上述したTOFD法においては、2個の探触子を溶接線を挟んで対向配置し、その2個の探触子を同時に溶接線に対して直角方向に機械走査させて欠陥情報を収集し、寸法測定を行うことから、被検体の板厚や形状が異なるごとに振動子角度等が異なる探触子に交換して、最適条件を求めて探傷する必要が生じる。さらに、前記パルス反射法と同様に、探触子の機械走査による移動誤差が生じる恐れがあり、機器の健全性評価上好ましくない。また、溶接部にシーニング加工が施されている部位の検査においては、TOFD法による欠陥の寸法測定において基準となる表面波の伝播時間が形状に依存して変化するため、欠陥の寸法測定上誤差が生じる恐れがある。
【0007】
さらに、従来のアレイ型超音波探触子を用いた欠陥検査法においては電子的走査を行っているものの、各振動子により個々に順次に超音波の送受信を行わせるものであるため探傷速度や精度に一定の制限がある。
【0008】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、検査対象部位の形状、板厚などに応じて、アレイ型超音波探触子の1個または複数の振動子を超音波送信用振動子および受信用振動子をそれぞれ1組の振動子群として適正に選択し、電子的走査により探傷屈折角を任意に設定しながら最適探傷屈折角を求めることができ、また送信用探触子群と受信用探触子群の配置、電子走査方法など、種々の探傷条件を最適化することができ、この最適条件下で被検体を探傷することが可能で、超音波検出信号から欠陥情報を適正に収集することができ、それにより検査対象部位の形状、寸法などに拘らずに欠陥の有無、寸法等を高速かつ高精度で適正に測定することができる超音波探傷方法および超音波探傷装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、請求項1の発明では、複数の振動子を配列しその任意の1個または複数の振動子を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選択できるアレイ型超音波探触子を被検査対象部位の表面に設置する手段と、前記アレイ型超音波探触子の1または複数の振動子を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選択する手段と、前記選択された振動子群を用いて被検査対象部位の所定位置に超音波ビームを集束または偏向させる手段と、前記超音波送信用振動子および超音波受信用振動子の電子的走査を行わせる手段と、この電子的走査によって検出された超音波波形に基づいて欠陥信号を抽出し、前記アレイ型超音波探触子の電子的走査位置に対する欠陥信号の振幅値分布を用いて欠陥位置および大きさを算出する手段と、この計測結果を出力する手段とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0014】
請求項1の発明では、複数の振動子を配列しその任意の1個または複数の振動子を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選択できるアレイ型超音波探触子を被検査対象部位の表面に設置する手段と、前記アレイ型超音波探触子の1または複数の振動子を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選択する手段と、前記選択された振動子群を用いて被検査対象部位の所定位置に超音波ビームを集束または偏向させる手段と、前記超音波送信用振動子および超音波受信用振動子の電子的走査を行わせる手段と、この電子的走査によって検出された超音波波形に基づいて欠陥信号を抽出し、前記アレイ型超音波探触子の電子的走査位置に対する欠陥信号の振幅値分布を用いて欠陥位置および大きさを算出する手段と、この計測結果を出力する手段とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0015】
請求項2の発明では、請求項1記載の超音波探傷装置において、アレイ型超音波探触子と被検査対象部位との距離、接触媒質の音速、検査対象部位の板厚およびその音速ならびに探傷屈折角に基づいて超音波送信用振動子と超音波受信用探触子との間隔を設定し、その超音波送信用振動子および超音波受信用振動子の数を一定に保持した状態で電子的走査を行わせる手段を備えたことを特徴とする音波探傷装置を提供する。
【0016】
請求項3の発明では、請求項1または2記載の超音波探傷装置において、超音波送信用振動子および超音波受信用振動子の探傷屈折角を互いに同一として、超音波主ビームの交点を被検査対象部位の底面から表面に亘って連続的に移動させる手段を備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0017】
請求項4の発明では、請求項1から3までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、アレイ型超音波探触子の被検査対象部位に対する設置位置を、前記アレイ型超音波探触子と前記被検査対象部位との距離、前記被検査対象部位を覆う水その他の接触媒質の音速、前記被検査対象部位の板厚およびその音速、ならびに前記被検査対象探傷部位への探傷屈折角に基づいて設定する手段を備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0018】
請求項5の発明では、請求項1から4までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、被検査対象部位を溶接構造物とし、その溶接線に対してアレイ型超音波探触子の振動子配列方向を直角方向に設定して溶接線方向に進行させながら、超音波送受信時に得られた超音波波形データをオンラインで画像表示する手段と、その画像に基づいて被検査対象部位の全体に対する欠陥位置および寸法を測定する手段とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0019】
請求項6の発明では、請求項1から5までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、アレイ型超音波探触子の振動子を2組の振動子群に分け、その1組の振動子群は送信用として被検査部位の側方に配置されて斜角探傷を電子的走査により行うものとし、他の組の振動子群は受信用として前記被検査対象部位の欠陥発生が想定される位置の真上近傍に設置されて欠陥先端からの回折波を検出するものであることを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0020】
請求項7の発明では、請求項1から6までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、アレイ型超音波探触子の中から選択された1組の振動子群を使用して被検査対象部位の底部に向って超音波ビームを扇形状に集束または偏向する電子的走査を行わせる手段と、欠陥からの反射波の振幅値が最大となる屈折角を求める手段と、その屈折角を保持した状態での電子的走査によって得られた超音波波形情報から欠陥の位置および寸法を求める手段とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0021】
請求項8の発明では、請求項1から7までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、アレイ型超音波探触子を被検査対象部位の外側に設置した状態における探触子側表面に発生する欠陥の探傷に際し、1組の振動子群を電子的走査による超音波送受用として適用し、この振動子群により送受信される超音波ビームを被検材の底面に反射させて被検査対象部位の表面の欠陥に入射させる1回反射法による探傷を可能とする手段を備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0022】
請求項9の発明では、請求項1から8までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、被検査対象部位が構造物の溶接部で、その溶接線に沿う方向に発生する欠陥を探傷するものであり、アレイ型超音波探触子の各振動子の配列方向を前記溶接線方向に対して直角方向に設定する手段と、前記アレイ型超音波探触子を前記被検査対象部位の表面に対して平行に移動させる手段と、超音波入射方向を前記被検査対象部位の表面に対して垂直方向に設定する手段と、この状態を保持しつつ前記アレイ型超音波探触子を前記溶接線方向に移動させるとともに得られる欠陥信号の振幅値分布に基づいて欠陥の位置および寸法を測定する手段とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0023】
請求項10の発明では、請求項1から9までのいずれかに記載の超音波探傷装置において、被検査対象部位が構造物の溶接部で、その溶接線に対して垂直方向に発生する欠陥を探傷するものであり、アレイ型超音波探触子を前記被検査対象部位の表面に対して傾斜させる手段を備えたことを特徴とする超音波探傷装置を提供する。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【0025】
第1実施形態(図1、図2)
図1は本発明に係る超音波探傷装置の実施形態を示す機能ブロック図であり、図2は図1に示したアレイ型超音波探触子を拡大して示す縦断面図である。
【0026】
この超音波探傷装置は図1に示すように、溶接部1aを有する構造物を被検査対象部位1とし、この被検査対象部位1の溶接部1a近傍に存在する欠陥1bの検査を行う場合に適用するものである。アレイ型超音波探触子2は複数の振動子A(1)…A(n)を有し、例えば水を接触媒質Cとして検査対象部位1の外側に一定距離離間して配置され、振動子A(1)…A(n)の配列方向が溶接部1aの溶接線と直交する方向に沿う状態で設置される。
【0027】
本実施形態では、アレイ型超音波探触子2を適正な位置に設置する手段としてセンサ保持機構3を有し、このセンサ保持機構3は駆動機構4によって溶接線方向あるいはこれと直行する方向等に移動できるようになっている。この駆動機構4の移動量、移動方向等は、駆動機構制御装置5により制御される。なお、センサ保持機構3および駆動機構4等の具体的構成については、後述する他の実施形態(図11〜図15等)において詳しく説明する。
【0028】
駆動機構制御装置5は、装置全体の制御手段である入出力機構を有する制御装置6によって統括制御される。また、この制御装置6は、振動子A(1)…A(n)を電子的に走査する手段、検査対象部位1の所定の位置に超音波ビームを集束および偏向する手段等を有している。
【0029】
アレイ型超音波探触子2は、その任意の1個または複数の振動子を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選択できる構成となっている。例えばこれら送受信用の振動子を群として選択する手段として、送信用各振動子に超音波を発生させる超音波送信器群8、受信用各振動子に超音波信号波形を受信させる超音波受信器群9等が備えられている。また、これらの超音波送信器群8と超音波受信器群9には遅延時間制御器7が接続され、これにより各振動子を制御することで、検査対象部位1の所定の位置に超音波ビームを集束および偏向させることができる。
【0030】
さらに、超音波受信器群9には信号処理装置10が接続されている。この信号処理装置10は超音波送受信によって検出された超音波波形から欠陥信号を抽出し、アレイ型超音波探触子2の電子的走査位置あるいは機械的走査位置等に対する欠陥信号の振幅値分布を用いて欠陥位置、大きさ等を算出する手段である。信号処理装置10には表示装置11が接続され、制御装置6からの指令により、この信号処理された欠陥1bの位置および寸法等が画像出力および記録出力できるようになっている。
【0031】
図2は、上述した超音波送信用振動子および超音波受信用振動子の種別等を示してある。すなわち、設定した送信用振動子群G(p1),G(p2),…,G(pi),…および受信用振動子群G(r1),G(r2),…,G(ri),…は、所定の電子走査により被検査対象部位を探傷することができる。
【0032】
さらに、これらアレイ型超音波探触子2は、その任意の1個または複数の振動子を超音波送信用振動子群G(p1),G(p2),…,G(pi),…および受信用振動子群G(r1),G(r2),…,G(ri),…としてそれぞれ選択でき、送信用各振動子に超音波を発生させる超音波送信器群8が、また受信用各振動子には超音波信号波形を受信させる超音波受信器群9がそれぞれ繋がっている。そして、遅延時間制御器7により各振動子を制御することで、検査対象部位の所定の位置に超音波ビームを集束および偏向することができる。また、設定した送信用振動子群G(p1),G(p2),…,G(pi),…および受信用振動子群G(r1),G(r2),…,G(ri),…は、所定の電子走査により被検体を探傷することができる。さらに、これら電子走査により得られた超音波受信信号を信号処理器10にて信号処理し、欠陥の有無、欠陥の位置、寸法などを表示装置11にて画像出力および記録出力することができる。
【0033】
図3〜図6は上記装置を使用して実施する超音波探傷方法を説明するための図である。図3は、アレイ型超音波探触子2を用いてTOFD法を実施するための説明図である。
【0034】
図3に示すように、本実施形態では被検査対象部位1の探傷において、所定の探傷屈折角θで探傷が可能となるようにアレイ型超音波探触子2内の所定の振動子A(1),A(2),…,A(i)を送信用振動子群G(p1)として選定し、また他の振動子A(j),…,A(n)を受信用振動子群G(r1)として選定する。
【0035】
各振動子群の振動子は、振動子配列方向に電子的に1個ずつシフトさせながら探傷用の走査を制御装置6の制御によって行う。すなわち、送信振動子群G(pi)から送信された超音波UTbは、被検査対象部位1において、表面を伝播する表面波として、また内部に存在する欠陥1bの先端からの回折波として、さらに被検査対象部位1の底面からの反射波として、受信振動子群G(ri)により検出される。
【0036】
この操作を電子走査にて行ったときに得られる出力画像例を図4に示す。すなわち図4(A)に示すように、被検査対象部位1の底面にスリット等の欠陥1bが存在する場合、被検査対象部位1の表面では超音波が平行に進行し、欠陥1bの上端部位では回折波が発生する。また、底面では超音波が平行に進行する。この結果、図4(B)に示すように、被検査対象部位1の表面、底面およびその間に欠陥画像が明瞭に検出され、欠陥位置および欠陥寸法dを測定することができる。これらの結果は、電子走査にて行ったものであり、機械走査を伴わないため高精度測定が可能となる。
【0037】
図5(A)、(B)、(C)は、被検査対象部位1が極めて厚い板状構造物である場合についての説明図である。
【0038】
前述した図3および図4に示す方法においては、超音波ビームの交点近傍の探傷は可能であるが、超音波ビームの交点から遠い位置、すなわち被検査対象部位1の表面近傍あるいは底面近傍では超音波反射波が弱く、適正な感度で探傷することができない。
【0039】
そこで、図5(A)に示すように、探傷屈折角を一定に設定した条件で、超音波ビームの交点が板厚の底面から表面まで連続的になるように、1組の超音波送信振動子群G(p1)…と超音波受信振動子群G(r1)…とを選定する。すなわち、被検査対象部位1の底面近傍に超音波ビームの交点を結ぶ場合(図5(A)時間T1の場合)には、超音波送信振動子群と超音波受信振動子群とは、それぞれG(p1)とG(r1)、G(p2)とG(r2)のようにペアとして電子走査を行う。
【0040】
次に、被検査対象部位1の中央近傍に超音波ビームの交点を結ぶ場合(図5(B)時間Tiの場合)には、超音波送信振動子群と超音波受信振動子群をG(p1)とG(ri)、G(p2)とG(rj)のようにペアとして前記同様に、電子的走査を行う。これらの操作を板厚の底面から表面まで(図5(C))、連続的に行うことにより、検査対象部位1の全体に亘って探傷を行うことができ、高精度の欠陥検出、寸法測定が可能となる。さらに、前記走査を行った後に、欠陥信号が得られた位置に対して超音波を集束させて電子的に走査することで、より欠陥信号を高感度で検出することができ、高精度の探傷を行うことが可能となる。
【0041】
図6は、前記探傷を行うための検査対象部位1に対するアレイ型超音波探触子2の設置位置の設定に関する説明図である。
【0042】
アレイ型超音波探触子2の設置位置は、被検査対象部位1の板厚t、その横波音速Vsおよび縦波音速VL、水浸法として水に代表される接触媒質Cの音速Vw、水から被検査対象部位1への入射角γ、探傷屈折角θとすると、被検体1とアレイ型超音波探触子の距離Wは、縦波および横波モードで探傷する場合、それぞれ下記の(1)式および(2)式を用いて設置することにより、適正な探傷を行うことができる。
【0043】
【数1】
W>(Vw/VL)×t ……(1)
【数2】
W>(Vw/Vs)×t ……(2)
また、送信および受信振動子群間の距離Lは、検査対象部位1が通常の板厚の場合、超音波ビームの交点が板厚の1/2ないしは2/3程度の範囲であれば適正な探傷が得られることを実験で確認しており、下記の(3)式の範囲を設定することにより、適正な探傷を行うことができる。
【0044】
【数3】
【0045】
第2実施形態(図7、図8)
図7および図8は本発明の第2実施形態による超音波探傷方法を説明するための図である。本実施形態は、アレイ型超音波探触子2の振動子A(1)…A(n)を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選定して電子的走査を行う前に、アレイ型超音波探触子の中から選択した1組の振動子群G(i)…を送受信用として使用して被検査対象部位1の底部に向けて超音波ビームUTbcを扇形状に集束または偏向する電子的走査を行うことにより、予め欠陥位置情報を得るものである。
【0046】
図7(A),(B)は、この欠陥位置情報を得るために超音波ビームUTbcを扇形状に集束または偏向する様子を示したものである。
【0047】
すなわち、これらの図に示すように、アレイ型超音波探触子2の中から1組の振動子群G(i)を選択する。そして、これらの振動子群G(i)を用いて下向きに、かつ溶接部1aの方向に向けて超音波ビームUTbを扇形状に集束・偏向させる電子走査を行いつつ、アレイ型超音波探触子2の配列方向に電子走査する手段を用いて扇形状に集束・偏向する探傷を行うものである。また、前記と反対側からも振動子群G(k)を用いて溶接部1aの方向に超音波ビームUTbcを扇形状に集束・偏向させる電子走査を行いつつ、アレイ型超音波探触子2の配列方向に電子走査する手段を用いて前記同様に扇形状に集束・偏向する探傷を行う。これらの探傷において、欠陥からの反射波の振幅値が最大となる屈折角θを求める。
【0048】
このようにして求めた屈折角θを最適探傷条件として設定し、図8(A),(B)に示すように、振動子群G(i),G(j),…を用いて溶接部1aに対して両側から超音波ビームを集束させて入射させる。これらの操作をアレイ型超音波探触子2の全体を使用して電子走査による探傷を行うことにより、溶接部1aに対して両側からの探傷をアレイ型超音波探触子2を機械走査する必要なく、探傷することができる。これらの探傷によって検出された欠陥信号を用いて、欠陥の位置、寸法を測定することができる。
【0049】
第3実施形態(図9)
図9は、本発明の第3実施形態による超音波探傷方法を説明するための図である。本実施形態は溶接部1aの形状が複雑な場合に好適なものであり、アレイ型超音波探触子2の振動子A(1)…を超音波送信用振動子および超音波受信用振動子として選定して電子的走査を行う前に、アレイ型超音波探触子2の中から選択した1組の振動子群G(i)を送受信用として使用し、超音波ビームUTbが被検査対象部位の底面に反射して欠陥1bに入射する1回反射法による電子的走査を行うことにより、予め欠陥位置情報を得るものである。
【0050】
すなわち、図9に示すように、被検査対象部位1、特に溶接構造物のアレイ型超音波探触子2を設置する側の表面探傷において、溶接部1aの形状が複雑で前記の手段では探傷が困難な場合、1組の振動子群G(i)を超音波送受信用として適用する。この場合、超音波ビームUTbが被検査対象部位1の底面に反射して、被検査対象部位1の表面の欠陥1bに入射するように、図1に示した制御器6および遅延時間制御器7等の手段により、遅延時間を設定する探傷を電子走査によって当該溶接部1aの全体に対して行う。これにより、アレイ型超音波探触子2を機械走査する必要なく探傷を行うことができ、検出された欠陥信号を用いて、欠陥の位置、寸法を測定することができる。
【0051】
第4実施形態(図10)
図10は、本発明の第4実施形態による超音波探傷方法を説明するための図である。本実施形態は、アレイ型超音波探触子2の振動子A(1)…を2組の振動子群に分け、その1組の振動子群G(i)は送信用として被検査部位の側方に配置されて斜角探傷を電子的走査により行うものとし、他の組の振動子群G(j)は受信用として被検査対象部位1の欠陥1bの発生が想定される位置の真上近傍に設置されて欠陥1bの先端からの回折波を検出するものである
すなわち、図10に示すように、本実施形態においては、溶接部1aからずれた位置の超音波送信振動子群G(i)を適用して、被検査対象部位1の溶接部1aに超音波ビームUTbが送信されるような斜角探傷を行う設定としており、電子走査により振動子配列方向の探傷が行えるように設定されている。
【0052】
一方、受信振動子群G(j)は、被検査対象部位1の溶接部1aの上側近傍に配置された振動子を適用し、垂直方向の信号を受信するように電子的に制御することで、欠陥1bへの超音波入射による欠陥先端からの回折波を検出することが可能となり、回折波のビーム路程と底面反射波のビーム路程との差から欠陥寸法を想定することが可能となる。
【0053】
本実施形態によれば、選択された受信振動子群G(j)が、溶接部1a全体の探傷を行うことが可能であれば、固定状態での探傷を行うこともできる。また、送信用振動子群G(i)および受信振動子群G(j)を一定の間隔で保持した状態で電子走査による探傷を行うことができる。
【0054】
第5実施形態(図11)
図11は本発明の第5実施形態による超音波探傷装置を示す説明図である。本実施形態は、被検査対象部位が配管110等の構造物の溶接部(例えば突合せ溶接部、エルボ溶接部等)で、その溶接線(例えば周方向R)に沿う方向に発生する欠陥1b(c)を探傷するものである。
【0055】
すなわち図11に示すように、本実施形態ではアレイ型超音波探触子2の各振動子の配列方向を溶接線方向に対して直角方向に設定する手段として、配管110内に挿入される回転可能な軸等からなる駆動機構4を備える。また、アレイ型超音波探触子2を配管110の内表面に対して平行に移動させる手段としてフレーム等のセンサ保持機構3を備え、このセンサ保持機構3が駆動機構4に例えば摺動可能に支持されている。さらに、超音波入射方向を配管110の表面に対して垂直方向に位置設定する手段として、駆動機構4にセンサ保持機構3を位置決め等できるばね機構41(その他、ギア機構42、エアシリンダ機構43)等が備えられ、これによりアレイ型超音波探触子2を配管110の表面から一定距離Wに保持できるようになっている。
【0056】
そして、この状態を保持しつつ図示しないモータ等の駆動手段によってアレイ型超音波探触子2を溶接線方向(周方向R)に回転移動させるとともに、図1に示した信号処理装置10等により、得られた欠陥信号の振幅値分布に基づいて欠陥の位置および寸法が測定および出力される。
【0057】
本実施形態によれば、アレイ型超音波探触子2と配管110の探傷内面との距離がバネ機構41、ギア機構42あるいはエアシリンダ機構43等によって設定保持され、一定の距離Wが保持された状態において、図11に示すように配管110の円周方向に沿う溶接線方向の欠陥(周方向欠陥)1b(c)に対し、溶接線に直角方向に設置したアレイ型超音波探触子2により、溶接線に直角方向の探傷について前記電子走査による探傷を行いつつ、円周方向Rに沿う回転を行わせることによって、溶接部全体に対して適正な探傷を行うことができる。
【0058】
第6実施形態(図12)
図12は本発明の第6実施形態による超音波探傷装置を示す説明図である。
【0059】
本実施形態は第5実施形態の変形例であり、図12に示すように、アレイ型超音波探触子2を配管110の探傷内面から一定距離Wだけ離間設定する手段を、アレイ型超音波探触子2あるいはセンサ保持機構3に取付けられ配管110の内表面に接触し得る伸縮可能な脚状の設定用治具45によって構成したものである。
【0060】
なお、本実施形態においても、電子走査による探傷を行いつつ、円周方向Rに沿う回転を行わせることによって、溶接部全体に対して適正な探傷を行うことができる。
【0061】
第7実施形態(図13)
図13は本発明の第7実施形態による超音波探傷装置を示す説明図である。
【0062】
本実施形態は、被検査対象部位が構造物の溶接部で、その溶接線に対して垂直方向に発生する欠陥1b(c)を探傷するものであり、アレイ型超音波探触子2を被検査対象部位の表面に対して例えば水平移動させる手段を備えたものである。
【0063】
すなわち、図13に示すように、配管110の外表面部分に軸方向沿うに欠陥1b(c)がある場合、アレイ型超音波探触子2を保持するセンサ保持機構3が水平なスライド機構31を介して駆動機構4に水平方向にスライド可能に支持されている。
【0064】
本実施形態によれば、アレイ型超音波探触子2を所定の位置に平行移動し、この状態欠陥1b(c)の斜め上方から超音波送受信を電子走査により行って探傷することで、欠陥面に超音波が入射され、欠陥反射波を検出することができる。
【0065】
なお、本実施形態においても、電子走査による探傷を行いつつ、円周方向Rに沿う回転を行わせることによって、溶接部全体に対して適正な探傷を行うことができる。
【0066】
第8実施形態(図14)
図14(A),(B)は本発明の第8実施形態による超音波探傷装置を示す説明図である。
【0067】
本実施形態も、配管110の溶接部1aの溶接線に対して垂直方向に発生する欠陥1bを探傷するものであるが、図13(A),(B)に示すように、アレイ型超音波探触子2を配管110の内表面に接触し得る脚状の支持部材46を有し、この支持部材46によってアレイ型超音波探触子2を配管110の一側方に配置させ、また被検査対象部位の表面に対して傾斜させることが可能な構成となっている。なお、図示を省略しているが、アレイ型超音波探触子2は図11に示した駆動機構4と同様の駆動機構で配管110内に支持してもよい。
【0068】
このような構成によっても、アレイ型超音波探触子2を所定の位置に平行移動し、この状態で欠陥1b(c)の斜め上方から超音波送受信を電子走査により行って探傷することで、欠陥面に超音波が入射され、欠陥反射波を検出することができる。
【0069】
本実施形態においても、電子走査による探傷を行いつつ、円周方向Rに沿う回転を行わせることによって、溶接部全体に対して適正な探傷を行うことができる。
【0070】
第9実施形態(図15)
図15は本発明の第9実施形態による超音波探傷装置を示す説明図である。
【0071】
本実施形態は、配管110の外周面側に溶接部の溶接線と垂直な方向に発生する欠陥1b(a)を探傷するものである。
【0072】
すなわち図15に示すように、アレイ型超音波探触子2を保持するセンサ保持機構3に傾斜機構47を設けることにより、アレイ型超音波探触子2に所定の傾斜角αを保持させることができるようになっている。なお、アレイ型超音波探触子2および傾斜機構47は、センサ保持機構3および駆動機構4によって配管110内に支持されている。
【0073】
本実施形態においても、アレイ型超音波探触子2に所定の傾斜を与え、この状態で欠陥1b(a)の斜め上方から超音波送受信を電子走査により行って探傷することで、欠陥面に超音波が入射され、欠陥反射波を検出することにより配管外表面の軸方向に存在する欠陥の探傷を行うことができる。
【0074】
本実施形態においても、電子走査による探傷を行いつつ、円周方向Rに沿う回転を行わせることによって、溶接部全体に対して適正な探傷を行うことができる。
【0075】
第10実施形態(図16)
図16(A),(B)は本発明の第10実施形態を示す説明図である。
【0076】
本実施形態は、上述の図11〜図15に示した実施形態において、アレイ型超音波探触子2を円周方向Rに回転させて溶接部全体に対する探傷結果により、図16(A)に示すように、エコー高さと欠陥深さとの関係を求め、欠陥信号振幅値分布を得たものである。この図16(A)に示した各位置のピークh1,h2,h3等に基づいて図16(B)に示すマスターカーブを作成することができる。このマスターカーブを各種配管等に対応して求めておくことにより、そのマスターカーブに基づき、未定の欠陥についても、エコー高さhaから欠陥深さda等の検出が行え、寸法測定が可能となる。
【0077】
【発明の効果】
以上で詳述したように、本発明によれば、被検査対象部位の溶接部の探傷、特に水浸法による探傷等を行う場合、被検体がシーニング加工や曲面形状、薄板、極厚板など種々の状態であっても、対象部位の材質、形状、寸法から適正な探傷条件を求め、この探傷条件をもとにアレイ型超音波探傷装置を用いて探傷することにより、従来のTOFD法や1回反射法、ペア構成のアレイ型超音波探触子などによる探傷と異なり、機械走査が不要な電子走査により、被検査対象部位の全体の欠陥検出、寸法測定を高速、かつ高精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態による超音波探傷装置の機能ブロック図。
【図2】図1に示したアレイ型超音波探触子の拡大縦断面図。
【図3】図1に示した第1実施形態の作用を示す説明図。
【図4】(A),(B)は図1に示した第1実施形態の作用および出力画像の例を示す図。
【図5】(A),(B)、(C)は図1に示した第1実施形態における被検査対象部位が厚肉構造である場合の説明図。
【図6】図1に示した第1実施形態における探触子位置設定についての説明図。
【図7】(A),(B)は本発明の第2の実施形態を示す説明図。
【図8】(A),(B)は本発明の第3の実施形態に係る超音波探傷装置の電子走査に関する説明図。
【図9】図8に示した本発明の第3実施形態による超音波探傷方法を示す説明図。
【図10】本発明の第4実施形態による超音波探傷方法を示す説明図。
【図11】本発明の第5実施形態による超音波探傷装置を示す説明図。
【図12】本発明の第6実施形態による超音波探傷装置を示す説明図。
【図13】本発明の第7実施形態による超音波探傷装置を示す説明図。
【図14】(A),(B)は本発明の第8実施形態による超音波探傷装置を示す説明図。
【図15】本発明の第9実施形態による超音波探傷装置を示す説明図。
【図16】(A),(B)は本発明の第10実施形態を示す説明図。
【符号の説明】
1 被検査対象部位
1a 溶接部
1b 欠陥
2 アレイ型超音波探触子
3 センサ保持機構
4 駆動機構
5 駆動機構制御装置
6 制御装置
7 遅延時間制御器
8 超音波送信器群
9 超音波受信器群
10 信号処理装置
11 表示装置
31 スライド機構
41 バネ機構
42 ギア機構
43 エアシリンダ機構
45 設定用治具
46 支持部材
47 傾斜機構
110 配管[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is applied to defect inspection and the like by a water immersion method for welded structures and the like.Ultrasonic flaw detectorIn particular, high-speed and high-precision measurement of the presence or absence of overall defects and their dimensions for parts to be inspected, such as special shapes such as thin plates, extra-thick plates, curved surfaces, and complex welded parts. can doUltrasonic flaw detectorIt is about.
[0002]
[Prior art]
As a defect inspection method for various metal materials by an ultrasonic flaw detection method, an ultrasonic pulse reflection method in which ultrasonic waves are transmitted and received using one ultrasonic probe is widely used. This method is a method of detecting a reflected wave from a defect and measuring the position and size of the defect. For example, it is described in a nondestructive inspection manual (edited by the Japan Nondestructive Inspection Association, published by Nikkan Kogyo Shimbun). Yes.
[0003]
In addition, two probes are arranged opposite to each other with the welded portion interposed therebetween at right angles to the weld line direction of the welded portion that is the inspection target part, and the two probes are simultaneously machined perpendicularly to the weld line. A scanning method has also been proposed. This method is a method for measuring the position and size of a defect from information such as a diffracted wave from a defect tip and a bottom reflected wave. They are generally called the TOFD method (Time of Flight Diffraction Technique) and are described in the British Standard (BS) standard (1992).
[0004]
On the other hand, a defect inspection method using an array type ultrasonic probe in which a plurality of transducers are arranged has also been proposed (for example, “Ultrasonic Flaw Test III”: Japan Nondestructive Inspection Association, 1989). This method is a method of performing defect detection, dimension measurement, and the like by performing ultrasonic transmission / reception of an array type ultrasonic probe directly to an object to be inspected or via an acrylic wedge. With respect to this array-type ultrasonic flaw detector, for example, according to Japanese Patent Laid-Open Nos. 9-257773 and 9-257774, electronic scanning is performed so that each transducer sequentially transmits and receives ultrasonic waves according to a time difference. The technology to be used is disclosed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case where the ultrasonic pulse reflection method for transmitting and receiving ultrasonic waves using the single ultrasonic probe described above is performed by the water immersion method, the probe is used for defects that occur parallel to the weld line. Must be installed in a direction perpendicular to the weld line, and flaw detection by mechanical scanning must be performed in that direction, which may cause misalignment during movement of the mechanical scanning and the distance from the subject to be constant. There is a problem that defect information cannot be collected correctly, which is not preferable in terms of device health evaluation.
[0006]
Further, in the above-described TOFD method generally used for defect dimension measurement, two probes are arranged opposite to each other with a weld line interposed therebetween, and the two probes are simultaneously perpendicular to the weld line. Since the defect information is collected by performing mechanical scanning, and the dimensions are measured, the probe is exchanged for a probe with a different transducer angle, etc., every time the plate thickness and shape of the subject are different, and the optimum condition is determined to detect flaws. Need arises. Further, as in the case of the pulse reflection method, there is a possibility that a movement error due to the mechanical scanning of the probe may occur, which is not preferable in terms of evaluating the soundness of the device. Also, in the inspection of the part where the seam processing is applied to the welded part, the propagation time of the surface wave that becomes the reference in the dimension measurement of the defect by the TOFD method changes depending on the shape. May occur.
[0007]
Furthermore, in the defect inspection method using the conventional array-type ultrasonic probe, although electronic scanning is performed, each transducer sequentially transmits and receives ultrasonic waves individually. There are certain limitations on accuracy.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and one or a plurality of transducers of an array-type ultrasonic probe are used for ultrasonic transmission according to the shape, thickness, etc. of a region to be inspected. The transducer and the receiving transducer are each appropriately selected as a set of transducers, and the optimal flaw detection refraction angle can be obtained while arbitrarily setting the flaw detection refraction angle by electronic scanning. It is possible to optimize various flaw detection conditions, such as the arrangement of probe groups and receiving probe groups, electronic scanning methods, etc., and to detect a subject under these optimum conditions. Ultrasonic flaw detection method and ultrasonic flaw detection capable of appropriately collecting the presence / absence of defects, dimensions, etc. regardless of the shape and size of the inspection target part The purpose is to provide equipment .
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a plurality of vibrators are arranged.Means for installing an array-type ultrasonic probe on the surface of a region to be inspected, which can select any one or a plurality of transducers as an ultrasonic transmission transducer and an ultrasonic reception transducer; and the array type A means for selecting one or a plurality of transducers of the ultrasound probe as an ultrasound transmitting transducer and an ultrasound receiving transducer, and using the selected transducer group, a predetermined position of the site to be inspected is set. Means for focusing or deflecting the ultrasonic beam, means for performing electronic scanning of the ultrasonic transmission transducer and ultrasonic reception transducer, and a defect based on the ultrasonic waveform detected by the electronic scanning A means for extracting a signal and calculating a defect position and size using an amplitude value distribution of the defect signal with respect to an electronic scanning position of the array-type ultrasonic probe; and a means for outputting the measurement result. Special Ultrasonic flaw detection apparatus according toI will provide a.
[0014]
In the invention of
[0015]
ClaimItem 2The invention claimsItem 1In the described ultrasonic flaw detector, the vibration for ultrasonic transmission based on the distance between the array-type ultrasonic probe and the site to be inspected, the sound velocity of the contact medium, the plate thickness and sound velocity of the site to be inspected, and the flaw refraction angle There is provided means for setting an interval between the probe and the probe for ultrasonic reception, and performing electronic scanning in a state where the number of the ultrasonic transmission transducer and the ultrasonic reception transducer is kept constant. An acoustic flaw detector characterized by the above is provided.
[0016]
ClaimItem
[0017]
ClaimItem
[0018]
ClaimItem
[0019]
ClaimItem
[0020]
ClaimItem
[0021]
ClaimItem
[0022]
ClaimItem
[0023]
ClaimItem
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0025]
First embodiment (FIGS. 1 and 2)
FIG. 1 is a functional block diagram showing an embodiment of an ultrasonic flaw detector according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged longitudinal sectional view showing the array type ultrasonic probe shown in FIG.
[0026]
As shown in FIG. 1, this ultrasonic flaw detector uses a structure having a welded
[0027]
In the present embodiment, a
[0028]
The drive
[0029]
The array-type
[0030]
Further, a
[0031]
FIG. 2 shows the types of the above-described ultrasonic transmission transducer and ultrasonic reception transducer. That is, the set transducer groups G (p1), G (p2),..., G (pi),... And the transducer groups G (r1), G (r2),. ... Can detect the inspection target site by predetermined electronic scanning.
[0032]
Furthermore, these array-type
[0033]
3-6 is a figure for demonstrating the ultrasonic flaw detection method implemented using the said apparatus. FIG. 3 is an explanatory diagram for carrying out the TOFD method using the array-type
[0034]
As shown in FIG. 3, in this embodiment, in the flaw detection of the
[0035]
The transducers in each transducer group perform scanning for flaw detection under the control of the
[0036]
An example of an output image obtained when this operation is performed by electronic scanning is shown in FIG. That is, as shown in FIG. 4A, when a
[0037]
FIGS. 5A, 5 </ b> B, and 5 </ b> C are explanatory diagrams when the
[0038]
In the method shown in FIG. 3 and FIG. 4 described above, flaw detection near the intersection of the ultrasonic beams is possible, but in the position far from the intersection of the ultrasonic beams, that is, near the surface or near the bottom surface of the
[0039]
Therefore, as shown in FIG. 5A, a set of ultrasonic transmission vibrations so that the intersection of the ultrasonic beams is continuous from the bottom surface to the surface of the plate thickness under the condition that the flaw detection refraction angle is set constant. The child group G (p1)... And the ultrasonic receiving transducer group G (r1). That is, when an intersection of ultrasonic beams is connected near the bottom surface of the
[0040]
Next, when the intersection of the ultrasonic beams is connected near the center of the
[0041]
FIG. 6 is an explanatory diagram regarding the setting of the installation position of the array-type
[0042]
The installation position of the array-type
[0043]
[Expression 1]
W> (Vw / VL) × t …… (1)
[Expression 2]
W> (Vw / Vs) × t (2)
The distance L between the transmitting and receiving transducer groups is appropriate when the
[0044]
[Equation 3]
[0045]
Second Embodiment (FIGS. 7 and 8)
7 and 8 are views for explaining an ultrasonic flaw detection method according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the transducers A (1)... A (n) of the array-type
[0046]
FIGS. 7A and 7B show how the ultrasonic beam UTbc is focused or deflected into a fan shape in order to obtain this defect position information.
[0047]
That is, as shown in these drawings, one set of transducer groups G (i) is selected from the array-type
[0048]
The refraction angle θ thus determined is set as an optimum flaw detection condition, and as shown in FIGS. 8A and 8B, a welded portion is used by using the vibrator group G (i), G (j),. An ultrasonic beam is focused from both sides and incident on 1a. These operations are performed by electronic scanning using the entire array-type
[0049]
Third Embodiment (FIG. 9)
FIG. 9 is a diagram for explaining an ultrasonic flaw detection method according to a third embodiment of the present invention. This embodiment is suitable when the shape of the welded
[0050]
That is, as shown in FIG. 9, in surface flaw detection on the
[0051]
Fourth Embodiment (FIG. 10)
FIG. 10 is a diagram for explaining an ultrasonic flaw detection method according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the transducers A (1)... Of the array-type
That is, as shown in FIG. 10, in this embodiment, the ultrasonic transmission transducer group G (i) at a position shifted from the welded
[0052]
On the other hand, the receiving transducer group G (j) applies a transducer disposed near the upper side of the welded
[0053]
According to the present embodiment, if the selected receiving transducer group G (j) can perform the entire flaw detection of the welded
[0054]
Fifth embodiment (FIG. 11)
FIG. 11 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a fifth embodiment of the present invention. In the present embodiment, the inspection target part is a welded part (for example, a butt welded part, an elbow welded part, etc.) of a structure such as the
[0055]
That is, as shown in FIG. 11, in this embodiment, the rotation inserted into the
[0056]
While maintaining this state, the array-type
[0057]
According to the present embodiment, the distance between the array-type
[0058]
Sixth embodiment (FIG. 12)
FIG. 12 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a sixth embodiment of the present invention.
[0059]
This embodiment is a modification of the fifth embodiment, and as shown in FIG. 12, means for setting the array-type
[0060]
In the present embodiment as well, by performing rotation along the circumferential direction R while performing flaw detection by electronic scanning, proper flaw detection can be performed on the entire welded portion.
[0061]
Seventh embodiment (FIG. 13)
FIG. 13 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a seventh embodiment of the present invention.
[0062]
In the present embodiment, the inspection target site is a welded portion of a structure, and a
[0063]
That is, as shown in FIG. 13, when there is a
[0064]
According to the present embodiment, the array-type
[0065]
In the present embodiment as well, by performing rotation along the circumferential direction R while performing flaw detection by electronic scanning, proper flaw detection can be performed on the entire welded portion.
[0066]
Eighth embodiment (FIG. 14)
14A and 14B are explanatory views showing an ultrasonic flaw detector according to the eighth embodiment of the present invention.
[0067]
In this embodiment, the
[0068]
Even with such a configuration, the array-type
[0069]
Also in the present embodiment, by performing rotation along the circumferential direction R while performing flaw detection by electronic scanning, proper flaw detection can be performed on the entire welded portion.
[0070]
Ninth embodiment (FIG. 15)
FIG. 15 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to the ninth embodiment of the present invention.
[0071]
In the present embodiment, the
[0072]
That is, as shown in FIG. 15, by providing the
[0073]
Also in the present embodiment, the array-type
[0074]
Also in the present embodiment, by performing rotation along the circumferential direction R while performing flaw detection by electronic scanning, proper flaw detection can be performed on the entire welded portion.
[0075]
Tenth embodiment (FIG. 16)
FIGS. 16A and 16B are explanatory views showing a tenth embodiment of the present invention.
[0076]
In this embodiment, in the embodiment shown in FIGS. 11 to 15, the array type
[0077]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, when performing a flaw detection on a welded portion of a region to be inspected, particularly a flaw detection by a water immersion method, the object is subjected to a seaming process, a curved surface shape, a thin plate, a very thick plate, etc. Even in various states, an appropriate flaw detection condition is obtained from the material, shape, and dimensions of the target portion, and flaw detection is performed using an array-type ultrasonic flaw detector based on this flaw detection condition. Unlike flaw detection using a single-reflection method or a paired array type ultrasonic probe, etc., the entire defect detection and dimension measurement of the inspection target site are performed at high speed and with high accuracy by electronic scanning that does not require mechanical scanning. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a functional block diagram of an ultrasonic flaw detector according to a first embodiment of the present invention.
2 is an enlarged longitudinal sectional view of the array-type ultrasonic probe shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing the operation of the first embodiment shown in FIG. 1;
FIGS. 4A and 4B are diagrams showing an example of an operation and an output image of the first embodiment shown in FIG.
FIGS. 5A, 5B, and 5C are explanatory views when a portion to be inspected has a thick structure in the first embodiment shown in FIG.
6 is an explanatory diagram of probe position setting in the first embodiment shown in FIG. 1; FIG.
FIGS. 7A and 7B are explanatory diagrams showing a second embodiment of the present invention. FIGS.
FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams relating to electronic scanning of an ultrasonic flaw detector according to a third embodiment of the present invention.
9 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detection method according to a third embodiment of the present invention shown in FIG.
FIG. 10 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detection method according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a seventh embodiment of the present invention.
14A and 14B are explanatory views showing an ultrasonic flaw detector according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is an explanatory view showing an ultrasonic flaw detector according to a ninth embodiment of the present invention.
16A and 16B are explanatory views showing a tenth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 part to be examined
1a Welded part
1b Defect
2 Array type ultrasonic probe
3 Sensor holding mechanism
4 Drive mechanism
5 Drive mechanism controller
6 Control device
7 Delay time controller
8 Ultrasonic transmitters
9 Ultrasonic receivers
10 Signal processing device
11 Display device
31 Slide mechanism
41 Spring mechanism
42 Gear mechanism
43 Air cylinder mechanism
45 Setting jig
46 Support member
47 Tilting mechanism
110 Piping
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