JP4167558B2 - Pipe for cooling electronic components - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層型圧電アクチュエータ等の電子部品を冷却するためのパイプに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、圧電効果を利用した機械的駆動素子として、数十枚の圧電板および電極板が交互に積層された積層型圧電アクチュエータが知られている。この積層型圧電アクチュエータは、電極板に電圧をかけるとこの電極板に挟まれた圧電板が伸縮することにより動作するが、圧電板が伸縮するときの内部摩擦熱や電気的発熱により発熱すること、および圧電板が熱伝導性の良くないセラミックスから成ることから、動作させると高温となることがあった。一方で、積層型圧電アクチュエータは、温度が上昇すると変位特性が変化したり、性能が劣化したり、圧電板の分極反転電圧の低下により積層型圧電アクチュエータとしての使用可能範囲が縮小したり、極端なときには壊れたりする場合があった。従って、積層型圧電アクチュエータにはこれら発熱による不都合を解消するために冷却構造が設けられることが多い。
【0003】
この積層型圧電アクチュエータの従来の冷却構造として、電子部品冷却用のパイプ(以下、冷却用パイプとも称する)の例を図2に示す。この図において、11は外パイプ、12は内パイプ、13は支持部材、14は蓋部材、15は排出用パイプである。
【0004】
外パイプ11は、銅(Cu)等の金属やテフロン(R)等の樹脂から成る円筒状の部材である。この上端部の側部には貫通した孔からなる冷却液排出部11aが設けられ、冷却液排出部11aには排出用パイプ15が接続されている。
【0005】
外パイプ11の内側には上端側から挿入されて外パイプ11と同軸状に配置された冷却液導入用の内パイプ12が外パイプ11の下端付近まで設けられている。内パイプ12はCu等の金属やテフロン(R)等の樹脂から成る円筒状の部材であり、その外径が外パイプ11の内径よりも小さくなっている。
【0006】
また、外パイプ11の上端には内パイプ12を外パイプ11と同軸状に支持固定するための支持部材13が嵌入固定され、外パイプ11の下端には下端を密閉する蓋部材14が嵌入固定されている(例えば、下記の特許文献1参照)。
【0007】
以上のようにして、電子部品冷却用のパイプが構成され、内パイプ12が外部冷却装置のポンプに接続され、排出用パイプ15が外部冷却装置の熱交換器に接続される。この構成においては、ポンプおよび熱交換器が全て上側に配設された構造となり、パイプの配管や積層型圧電アクチェータの全体構造が簡素化できる。
【0008】
この電子部品冷却用のパイプにおいてポンプが作動されると、ポンプから内パイプ12に冷却液が供給される。この冷却液は、冷却用のパイプの内パイプ12内を上端側から下端側まで通過し、内パイプ12の下端から外パイプ11の下端付近に送り出される。そして、この冷却液は、冷却用のパイプの外パイプ11内を下端側から上端側まで周囲の熱を奪いながら通過し、冷却液排出部11aから排出用パイプ15を通過して熱交換器に送られる。周囲の熱を奪って温度が上昇した冷却液は、熱交換器内で冷却された後ポンプに送られ、再び内パイプ12に供給される。
【0009】
この冷却用パイプを例えば円筒状の積層型圧電アクチュエータの中心部に設置することにより、積層型圧電アクチュエータ内に発生する熱を外部に放熱することができ、積層型圧電アクチュエータを効果的に冷却することができた。
【0010】
【特許文献1】
特開平7−131085号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の冷却用パイプにおいては、内パイプ2の下端が固定されていないため、冷却液を流すと冷却液の圧力によって内パイプ12が傾いたり、内パイプ12の下端が蓋部材14の上面へ落下してしまう場合があった。
【0012】
その結果、外パイプ11の内側と内パイプ12の外側との隙間が狭くなって冷却液が流れにくくなったり、内パイプ12の下端がふさがって冷却液が流れなくなったり、内パイプ12と支持部材13との間に隙間ができたり、または支持部材13が破損し冷却液が漏れる等の不具合が発生することによって、積層型圧電アクチュエータを効率よく冷却することができなくなるという問題点があった。
【0013】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、積層型圧電アクチュエータ等の電子部品を効率よく冷却できる電子部品冷却用のパイプを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品冷却用のパイプは、上端部の側部に冷却液排出部が設けられた外パイプと、該外パイプの内側に上端側から挿入された冷却液導入用の内パイプと、前記外パイプの前記上端部に嵌入固定されて前記内パイプを貫通孔に通した状態で支持固定する筒状の支持部材と、前記外パイプの下端部に嵌入固定されて下端を密閉する蓋部材とを具備した電子部品冷却用のパイプにおいて、前記内パイプは、その下端面が前記蓋部材の上面に接合されるとともに、下端部の側部に複数の開口が設けられており、前記冷却液排出部側の前記開口に対し、前記冷却液排出部と反対側の前記開口がより大きいことを特徴とするものである。
【0015】
本発明の電子部品冷却用のパイプは、内パイプの下端部が蓋部材の上面に接合されるとともに下端部の側部に貫通穴が設けられていることより、内パイプを上側の支持部材と下側の蓋部材との上下両端で固定できるので、内部に冷却液を流しても冷却液の圧力で内パイプが傾いたり位置がずれたりすることがない。
【0016】
その結果、電子部品冷却用のパイプ内で内パイプが冷却液の流れを遮ることがなく、電子部品冷却用のパイプ内において冷却液をスムーズに流すことができ、積層型圧電アクチュエータ等の電子部品を極めて効率よく冷却することができる。
【0018】
本発明の電子部品冷却用のパイプは、貫通穴が複数設けられており、冷却液排出部側の貫通穴の開口よりも冷却液排出部と反対側の貫通穴の開口が大きいことより、冷却液が複数の貫通穴を通過することにより循環する冷却液の量を多くすることができ、効率よく大量の熱を外部に放熱することができる。
【0019】
また、冷却液排出部側の貫通穴の開口よりも冷却液排出部と反対側の貫通穴の開口が大きいことより、冷却液排出部と反対側の貫通穴を通過して外パイプを上昇するとともに内パイプの周りを回って冷却液排出部から排出される冷却液の流路が、冷却液排出部側の貫通穴を通過して外パイプをそのまま上昇し冷却液排出部から排出される冷却液の流路より内パイプの周りを回る分長くなり、そのために冷却液排出部と反対側の貫通穴を通過する冷却液の流路抵抗が、冷却液排出部側の貫通穴を通過する冷却液の流路抵抗より大きくなるのを、貫通穴の開口を大きくすることにより貫通穴の開口部分での流路抵抗を低くしてバランスを取ることができるので、冷却液をスムーズに流すことができ、積層型アクチュエータ等の電子部品を極めて効率よく冷却することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品冷却用のパイプ(以下、冷却用パイプとも称する)について以下に詳細に説明する。図1は本発明の電子部品冷却用のパイプの実施の形態の一例を示す断面図である。この図において、1は外パイプ、2は内パイプ、3は支持部材、4は蓋部材である。
【0021】
本発明の電子部品冷却用のパイプは、上端部の側部に冷却液排出部1aが設けられた外パイプ1と、この外パイプ1の内側に上端側から挿入された冷却液導入用の内パイプ2と、外パイプ1の上端部に嵌入固定されて内パイプ2を貫通孔に通した状態で支持固定する筒状の支持部材3と、外パイプ1の下端部に嵌入固定されて下端を密閉する蓋部材4とを具備し、内パイプ2は、その下端面が蓋部材4の上面に接合されるとともに下端部の側部に貫通穴2aが設けられている。
【0022】
本発明における外パイプ1は、Cuやステンレス鋼(SUS)等の金属から成る円筒状の部材である。この上端部の側部には貫通した孔からなる冷却液排出部1aが設けられている。外パイプ1は、金属のインゴットに圧延加工や絞り加工、押出し加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。なお、本実施の形態の例における積層型圧電アクチュエータの冷却用パイプの例においては、外パイプ1は例えば2乃至15mmの外径および50乃至400mmの長さに形成されている。
【0023】
冷却液排出部1aにはCuやSUS等の金属から成る円筒状の排出用パイプ5が銀(Ag)ロウやAg−Cuロウ等のロウ材によって気密に接合されているのがよく、これにより、冷却液排出部1aを外部冷却装置の熱交換器等に接続させるのが容易となる。
【0024】
外パイプ1の内側には上端側から挿入された、下端部の側部に貫通穴2aが設けられている冷却液導入用の内パイプ2が下端の蓋部材4の上面まで設けられ、その下端面は蓋部材4の上面にAgロウやAg−Cuロウ等のロウ材によって接合されている。内パイプ2はCuやSUS等の金属から成る円筒状の部材であり、その外径が外パイプ1の内径よりも小さくなっている。内パイプ2は外パイプ1と同軸に配置されているのが好ましいが、必ずしも同軸でなくてもよい。なお、本実施の形態の例における積層型圧電アクチュエータの冷却用パイプの例においては、内パイプ2は例えば1乃至10mmの外径および40乃至395mmの長さに形成されている。
【0025】
貫通穴2aは1個だけ設けられても複数個設けられてもよく、また形状は円形や四角形等の種々の形状とし得る。貫通穴2aを複数個設けることにより、冷却液が複数の貫通穴2aを通過でき、循環する冷却液の量を多くすることができるので、効率よく大量の熱を外部に放熱することができる冷却用パイプとできる。
【0026】
また、冷却液排出部1a側の貫通穴2aの開口よりも冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aの開口を大きくしてもよい。これにより、冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aを通過して外パイプ1を上昇するとともに内パイプ2の周りを回って冷却液排出部1aから排出される冷却液の流路が、冷却液排出部1a側の貫通穴2aを通過して外パイプ1をそのまま上昇し冷却液排出部1aから排出される冷却液の流路より内パイプ2の周りを回る分長くなり、そのために冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aを通過する冷却液の流路抵抗が、冷却液排出部1a側の貫通穴2aを通過する冷却液の流路抵抗より大きくなるのを、貫通穴2aの開口を大きくすることにより貫通穴2aの開口部分での流路抵抗を低くしてバランスを取ることができるので、冷却液をスムーズに流すことができ、積層型アクチュエータ等の電子部品を極めて効率よく冷却することができる。
【0027】
冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aの開口は、冷却液排出部1a側の貫通穴2aの開口よりも1.5倍以下の大きさとすればよい。1.5倍を超える大きさにすると、冷却液排出部1a側と冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aでの冷却液の流量のバランスが崩れてしまうので、冷却液排出部1a側と冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aを流れる冷却液の圧力のバランスが崩れ、内パイプ2の下端に加わる圧力が偏る傾向がある。
【0028】
また、冷却液排出部1a側の貫通穴2aの開口よりも冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aの開口を大きくする代わりに、内パイプ2の中心軸を外パイプ1の中心軸より冷却液排出部1a側に偏心させて設けても同様の効果を得ることができる。内パイプ2の中心軸を偏心させる場合、外パイプ1の内径側の半径に対し外パイプ1の中心軸より冷却液排出部1a側に0.5倍だけ偏心させるとよい。0.5倍を超えて偏心させると内パイプ2周りの冷却液の流量のバランスが崩れてしまうので、冷却液排出部1a側と冷却液排出部1aと反対側の貫通穴2aを流れる冷却液の圧力のバランスが崩れ、内パイプ2の下端に加わる圧力が偏る傾向がある。
【0029】
貫通穴2aの開口の下端は冷却液を冷却用パイプの下側まで流すために、可能な限り内パイプ2の下端に設けるとよく、これにより冷却液を冷却用パイプの下端まで流して、冷却用パイプの外側の上端と下端間の全ての部位において冷却機能を十分に発揮させることができる。好ましくは、貫通穴2aの開口の下端が内パイプ2の下端から0.3〜3mmに位置するようにするのがよく、この構成により、冷却用パイプの外側の上端と下端との間の全ての部位において冷却機能を十分に発揮させることができるとともに、貫通穴2aの加工を容易として量産性に優れたものとすることができる。0.3mm未満であると、貫通穴2aの開口の下端から内パイプ2の下端までの長さが短くなり、貫通穴2aを設けるために加工するときに、内パイプ2の下端が変形する場合があり、内パイプ2の変形によって冷却用パイプ内部において冷却液をスムーズに流せなくなる点で不都合であり、3mmを超えて大きくなると、冷却液を冷却用パイプの下側まで完全に流すことが困難となり、冷却用パイプの外側の上端と下端との間の全ての部位において冷却機能を十分に発揮させることが困難となる。
【0030】
また好ましくは、図1に示すように、内パイプ2の内側の下端、すなわち蓋部材4の上面と貫通穴2aの開口の下端との間には、底部材6を設けるとよく、これにより、内パイプ2を流れる冷却液をよりスムーズに流すことができる。
【0031】
貫通穴2aの大きさについては、好ましくは、貫通穴2aが占める内パイプ2の周方向の長さ(貫通穴2aが複数ある場合、全ての貫通穴としての長さ)を内パイプ2の周方向の長さの半分以上0.8倍以下とするのがよい。これにより、冷却用パイプ内部に冷却液を流しても、内パイプ2の貫通穴2aの部位の強度が低下して内パイプ2が傾いたり位置がずれたりすることがなく冷却液を冷却用パイプ内にスムーズに流すことができる。貫通穴2aの開口が占める内パイプ2の周方向の長さが内パイプ2の周長さの半分未満であると、貫通穴2aの大きさが小さくなりすぎてしまい、冷却液を内パイプ2内でスムーズに流すことができなくなる場合がある。貫通穴2aが占める内パイプ2の周方向の長さが内パイプ2の周長さの0.8倍を超えると、貫通穴2a部において内パイプ2を支える幅が狭くなりすぎてしまい、冷却用パイプ内に冷却液を流すと貫通穴2a部において内パイプ2を支持固定するのが困難となって、内パイプ2が傾いたり位置ずれしたりする場合がある。その結果、冷却液を冷却用パイプ内にスムーズに流すことができなくなる場合がある。
【0032】
そして、外パイプ1の上端部に嵌入固定されて内パイプ2を貫通孔に通した状態で支持固定する筒状の支持部材3が設けられ、外パイプ1の下端部には下端部に嵌入固定されて下端を密閉する蓋部材4が設けられて閉口端となっており、蓋部材4の上面に内パイプ2の下端面が接合されている。支持部材3と蓋部材4はCuやSUS等の金属から成り、例えばそれぞれAgロウやAg−Cuロウ等のロウ材を介して外パイプ1および内パイプ2に気密に接合されているが、支持部材3および蓋部材4は液漏れしないようにしっかり嵌合されておればよく、必ずしもロウ材や樹脂接着剤などで接合固定しなくてもよい。
【0033】
好ましくは、外パイプ1,内パイプ2,支持部材3,蓋部材4および排出用パイプ5は、CuまたはSUSから成るのがよく、Cuは加工性に優れる点,熱伝導性が良く放熱性に優れる点,および耐蝕性に優れている点で好ましく、SUSは熱による焼鈍が無く,溶接付けが容易であり冷却対象となる積層型圧電アクチュエータ等への取り付けが容易な点,および耐蝕性に優れている点で好ましい。
【0034】
以上のようにして、冷却用パイプが構成され、内パイプ2が外部冷却装置のポンプに接続され、排出用パイプ5が外部冷却装置の熱交換器に接続される。この冷却構造においてポンプが作動されると、ポンプから内パイプ2に冷却液が供給される。この冷却液は、冷却用パイプの内パイプ2内を上端側から下端側まで通過し、内パイプ2の貫通穴2aから外パイプ1の下端付近に送り出される。そして、この冷却液は、冷却用パイプの外パイプ1内を下端側から上端側まで周囲の熱を奪いながら通過し、冷却液排出部1aから排出用パイプ5を通過して熱交換器に送られる。周囲の熱を奪って温度が上昇した冷却液は、熱交換器内で冷却された後ポンプに送られ、再び内パイプ2に供給される。
【0035】
ここで、内パイプ2は冷却用パイプの上側の支持部材3と下側の蓋部材4との上下両端で固定されるので、内部に冷却液を流しても冷却液の圧力で内パイプ2が傾いたり位置がずれたりすることがない。その結果、冷却用パイプ内で内パイプ2が冷却液の流れを遮ることがなく、冷却用パイプ内において冷却液をスムーズ流すことができ、積層型圧電アクチュエータ等の電子部品を極めて効率よく冷却することができる。
【0036】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、冷却液排出部1aは複数個設けてもよく、これにより、冷却液をスムーズに流すことができる。
【0037】
【発明の効果】
本発明の冷却用パイプは、上端部の側部に冷却液排出部が設けられた外パイプと、この外パイプの内側に上端側から挿入された冷却液導入用の内パイプと、外パイプの上端部に嵌入固定されて内パイプを貫通孔に通した状態で支持固定する筒状の支持部材と、外パイプの下端部に嵌入固定されて下端を密閉する蓋部材とを具備した電子部品冷却用のパイプにおいて、内パイプは、その下端面が蓋部材の上面に接合されるとともに下端部の側部に貫通穴が設けられていることから、内パイプを上側の支持部材と下側の蓋部材との上下両端で固定できるので、内部に冷却液を流しても冷却液の圧力で内パイプが傾いたり位置がずれたりすることがない。
【0038】
その結果、電子部品冷却用のパイプ内で内パイプが冷却液の流れを遮ることがなく、電子部品冷却用のパイプ内において冷却液をスムーズに流すことができ、積層型圧電アクチュエータ等の電子部品を極めて効率よく冷却することができる。
【0039】
また、本発明の電子部品冷却用のパイプは、上記構成において好ましくは、内パイプは、貫通穴が複数設けられており、冷却液排出部側の貫通穴の開口よりも冷却液排出部と反対側の貫通穴の開口が大きいことから、冷却液が複数の貫通穴を通過することにより循環する冷却液の量を多くすることができ、効率よく大量の熱を外部に放熱することができる。
【0040】
また、冷却液排出部側の貫通穴の開口よりも冷却液排出部と反対側の貫通穴の開口が大きいことより、冷却液排出部と反対側の貫通穴を通過して外パイプを上昇するとともに内パイプの周りを回って冷却液排出部から排出される冷却液の流路が、冷却液排出部側の貫通穴を通過して外パイプをそのまま上昇し冷却液排出部から排出される冷却液の流路より内パイプの周りを回る分長くなり、そのために冷却液排出部と反対側の貫通穴を通過する冷却液の流路抵抗が、冷却液排出部側の貫通穴を通過する冷却液の流路抵抗より大きくなるのを、貫通穴の開口を大きくすることにより貫通穴の開口部分での流路抵抗を低くしてバランスを取ることができるので、冷却液をスムーズに流すことができ、積層型アクチュエータ等の電子部品を極めて効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品冷却用のパイプの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】従来の電子部品冷却用のパイプの例を示す断面図である。
【符号の説明】
1:外パイプ
1a:冷却液排出部
2:内パイプ
2a:貫通穴
3:支持部材
4:蓋部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pipe for cooling an electronic component such as a laminated piezoelectric actuator.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a mechanical drive element using the piezoelectric effect, a multilayer piezoelectric actuator in which several tens of piezoelectric plates and electrode plates are alternately stacked is known. This multilayer piezoelectric actuator operates when the voltage applied to the electrode plate expands and contracts, but it generates heat due to internal frictional heat and electrical heat generated when the piezoelectric plate expands and contracts. In addition, since the piezoelectric plate is made of ceramics having poor thermal conductivity, it may become hot when operated. On the other hand, the multilayer piezoelectric actuator changes its displacement characteristics when the temperature rises, its performance deteriorates, the usable range of the multilayer piezoelectric actuator decreases as the polarization inversion voltage of the piezoelectric plate decreases, Sometimes it was broken. Therefore, the multilayer piezoelectric actuator is often provided with a cooling structure in order to eliminate the disadvantages caused by the heat generation.
[0003]
FIG. 2 shows an example of a pipe for cooling an electronic component (hereinafter also referred to as a cooling pipe) as a conventional cooling structure of this multilayer piezoelectric actuator. In this figure, 11 is an outer pipe, 12 is an inner pipe, 13 is a support member, 14 is a lid member, and 15 is a discharge pipe.
[0004]
The
[0005]
Inside the
[0006]
Further, a
[0007]
As described above, the pipe for cooling the electronic component is configured, the
[0008]
When the pump is operated in the electronic component cooling pipe, the coolant is supplied to the
[0009]
By installing this cooling pipe in the center of a cylindrical laminated piezoelectric actuator, for example, heat generated in the laminated piezoelectric actuator can be radiated to the outside, and the laminated piezoelectric actuator is effectively cooled. I was able to.
[0010]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-131085
[Problems to be solved by the invention]
However, since the lower end of the
[0012]
As a result, the gap between the inner side of the
[0013]
Accordingly, the present invention has been completed in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a pipe for cooling an electronic component that can efficiently cool an electronic component such as a laminated piezoelectric actuator.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The pipe for cooling an electronic component of the present invention includes an outer pipe provided with a coolant discharge part on the side of the upper end, an inner pipe for introducing a coolant inserted from the upper end inside the outer pipe, A cylindrical support member that is fitted and fixed to the upper end portion of the outer pipe and supports and fixes the inner pipe through the through hole, and a lid member that is fitted and fixed to the lower end portion of the outer pipe and seals the lower end. The inner pipe has a lower end surface joined to an upper surface of the lid member, and a plurality of openings are provided in a side portion of the lower end portion. The opening on the side opposite to the coolant discharge part is larger than the opening on the discharge part side.
[0015]
In the electronic component cooling pipe of the present invention, the lower end portion of the inner pipe is joined to the upper surface of the lid member and the through hole is provided in the side portion of the lower end portion. Since it can be fixed at both upper and lower ends with the lower lid member, the inner pipe does not tilt or shift due to the pressure of the cooling liquid even if the cooling liquid flows inside.
[0016]
As a result, the inner pipe does not block the flow of the coolant in the electronic component cooling pipe, and the coolant can flow smoothly in the electronic component cooling pipe. Can be cooled extremely efficiently.
[0018]
The pipe for cooling an electronic component of the present invention is provided with a plurality of through holes, and the opening of the through hole on the side opposite to the coolant discharge part is larger than the opening of the through hole on the coolant discharge part side. When the liquid passes through the plurality of through holes, the amount of the circulating coolant can be increased, and a large amount of heat can be efficiently radiated to the outside.
[0019]
Further, since the opening of the through hole on the opposite side to the coolant discharging part is larger than the opening of the through hole on the cooling liquid discharging part side, the outer pipe is raised through the through hole on the opposite side of the cooling liquid discharging part. In addition, the coolant flow path that goes around the inner pipe and is discharged from the coolant discharge section passes through the through hole on the coolant discharge section side, rises as it is to the outer pipe, and is discharged from the coolant discharge section. The flow path of the coolant passing through the through hole on the side opposite to the coolant discharge section is longer than the flow path of the liquid around the inner pipe. Since the flow resistance of the liquid becomes larger than the flow resistance of the liquid, the flow resistance at the opening of the through hole can be lowered and balanced by increasing the opening of the through hole, so that the coolant can flow smoothly. Electronic components such as stacked actuators are extremely effective. It can be good for cooling.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The electronic component cooling pipe (hereinafter also referred to as a cooling pipe) of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a sectional view showing an example of an embodiment of a pipe for cooling an electronic component according to the present invention. In this figure, 1 is an outer pipe, 2 is an inner pipe, 3 is a support member, and 4 is a lid member.
[0021]
The pipe for cooling an electronic component according to the present invention includes an
[0022]
The
[0023]
A
[0024]
Inside the
[0025]
Only one through hole 2a or a plurality of through holes 2a may be provided, and the shape may be various shapes such as a circle and a quadrangle. By providing a plurality of through holes 2a, the coolant can pass through the plurality of through holes 2a, and the amount of circulating coolant can be increased, so that a large amount of heat can be efficiently radiated to the outside. Can be used as a pipe.
[0026]
Further, the opening of the through hole 2a on the side opposite to the coolant discharging part 1a may be made larger than the opening of the through hole 2a on the cooling liquid discharging part 1a side. Thereby, the flow path of the coolant that passes through the through hole 2a opposite to the coolant discharge part 1a and rises up the
[0027]
The opening of the through hole 2a on the side opposite to the coolant discharge part 1a may be 1.5 times smaller than the opening of the through hole 2a on the coolant discharge part 1a side. If the size exceeds 1.5 times, the balance of the flow rate of the coolant in the through hole 2a on the opposite side of the coolant discharge part 1a and the coolant discharge part 1a will be lost. The balance of the pressure of the coolant flowing through the through hole 2a opposite to the liquid discharge part 1a is lost, and the pressure applied to the lower end of the
[0028]
Further, instead of making the opening of the through hole 2a opposite to the coolant discharge part 1a larger than the opening of the through hole 2a on the coolant discharge part 1a side, the central axis of the
[0029]
The lower end of the opening of the through hole 2a is preferably provided at the lower end of the
[0030]
Preferably, as shown in FIG. 1, a
[0031]
Regarding the size of the through hole 2a, preferably, the circumferential length of the
[0032]
A
[0033]
Preferably, the
[0034]
As described above, the cooling pipe is configured, the
[0035]
Here, since the
[0036]
In addition, this invention is not limited to the example of the above embodiment, A various change may be performed in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, a plurality of cooling liquid discharge portions 1a may be provided, thereby allowing the cooling liquid to flow smoothly.
[0037]
【The invention's effect】
The cooling pipe of the present invention includes an outer pipe provided with a coolant discharge part on the side of the upper end, an inner pipe for introducing a coolant inserted from the upper end inside the outer pipe, and an outer pipe Electronic component cooling comprising a cylindrical support member that is fitted and fixed to the upper end portion and is supported and fixed while the inner pipe is passed through the through-hole, and a lid member that is fitted and fixed to the lower end portion of the outer pipe to seal the lower end. Since the inner pipe has a lower end surface joined to the upper surface of the lid member and a through hole is provided in the side portion of the lower end portion, the inner pipe is connected to the upper support member and the lower lid. Since it can be fixed at both the upper and lower ends of the member, the inner pipe will not be tilted or displaced due to the pressure of the coolant even if the coolant flows inside.
[0038]
As a result, the inner pipe does not block the flow of the coolant in the electronic component cooling pipe, and the coolant can flow smoothly in the electronic component cooling pipe. Can be cooled extremely efficiently.
[0039]
In the electronic component cooling pipe according to the present invention, preferably, the inner pipe has a plurality of through holes, and is more opposite to the coolant discharge part than the opening of the through hole on the coolant discharge part side. Since the opening of the through hole on the side is large, it is possible to increase the amount of the coolant circulating when the coolant passes through the plurality of through holes, and to efficiently dissipate a large amount of heat to the outside.
[0040]
Further, since the opening of the through hole on the opposite side to the coolant discharging part is larger than the opening of the through hole on the cooling liquid discharging part side, the outer pipe is raised through the through hole on the opposite side of the cooling liquid discharging part. In addition, the coolant flow path that goes around the inner pipe and is discharged from the coolant discharge section passes through the through hole on the coolant discharge section side, rises as it is to the outer pipe, and is discharged from the coolant discharge section. The flow path of the coolant passing through the through hole on the side opposite to the coolant discharge section is longer than the flow path of the liquid around the inner pipe. Since the flow resistance of the liquid becomes larger than the flow resistance of the liquid, the flow resistance at the opening of the through hole can be lowered and balanced by increasing the opening of the through hole, so that the coolant can flow smoothly. Electronic components such as stacked actuators are extremely effective. It can be good for cooling.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a pipe for cooling an electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a conventional pipe for cooling an electronic component.
[Explanation of symbols]
1: Outer pipe 1a: Coolant discharge part 2: Inner pipe 2a: Through hole 3: Support member 4: Lid member
Claims (1)
前記内パイプは、その下端面が前記蓋部材の上面に接合されるとともに、下端部の側部に複数の開口が設けられており、
前記冷却液排出部側の前記開口に対し、前記冷却液排出部と反対側の前記開口がより大きいことを特徴とする電子部品冷却用のパイプ。An outer pipe the coolant discharge portion on the side of the upper portion is provided, and an inner pipe for cooling fluid introduced which is inserted from the upper end to the inside of the outer pipe, is fitted fixed to the upper end of the outer pipe A pipe for cooling an electronic component comprising: a cylindrical support member that supports and fixes the inner pipe in a state of passing through the through hole; and a lid member that is fitted and fixed to the lower end portion of the outer pipe and seals the lower end. ,
The inner pipe has a lower end surface joined to the upper surface of the lid member, and has a plurality of openings on the side of the lower end portion,
The pipe for cooling an electronic component, wherein the opening on the side opposite to the cooling liquid discharge part is larger than the opening on the cooling liquid discharge part side.
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