JP4165179B2 - Illumination device and image display device - Google Patents

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JP4165179B2 JP2002306412A JP2002306412A JP4165179B2 JP 4165179 B2 JP4165179 B2 JP 4165179B2 JP 2002306412 A JP2002306412 A JP 2002306412A JP 2002306412 A JP2002306412 A JP 2002306412A JP 4165179 B2 JP4165179 B2 JP 4165179B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に画像表示装置において空間光変調素子を照明するための照明装置及びこの照明装置を用いて構成された画像表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、液晶パネルやいわゆる「DMD素子」などの空間光変調素子を照明装置によって照明し、この空間光変調素子からの透過光、もしくは、反射光を投影レンズによってスクリーン上に投影するように構成された画像表示装置(光学式プロジェクタ)が提案されている。
【0003】
このような画像表示装置における照明装置の光源としては、現在、主にメタルハライドランプや高圧水銀ランプなどの高輝度放電ランプが用いられている。しかし、これらの光源においては、以下に示すようないくつかの問題がある。
【0004】
すなわち、高輝度放電ランプは、その寿命が短い。例えば、現在、投射型プロジェクタ用の光源として最もよく利用されている150Wクラスの高圧水銀ランプの寿命は、1500時間から3000時間程度である。したがって、このような光源を用いた画像表示装置においては、頻繁にランプの交換をしなければならない。
【0005】
また、このような光源を用いた画像表示装置においては、通常、白色光をダイクロックミラー等で3原色に分離させたうえで、各色成分ごとに空間変調し、これを再び合成してカラー画像を構成している。そのため、このような画像表示装置においては、照明装置から投影レンズに至る光学系の構成が複雑であり、また、光利用効率を高くすることができない。
【0006】
これらの問題を解消するために、照明装置の光源として、半導体レーザを用いることが試みられている。半導体レーザは、実用上十分な寿命を有しており、また、出射光の単色性が良好であるため、大きな色再現領域を実現することを可能とする。
【0007】
【特許文献1】
特開平06−208089号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のように光源として半導体レーザを用いた照明装置においては、スペックルノイズの問題が発生する。一般に、画像表示装置によりスクリーン上に投影された画像を観測者が鑑賞する場合には、観測者の網膜上においては、投影された画像の各領域からの反射光が重なって画像が形成される。このとき、スクリーン上に波長程度以上の高さの凹凸があることによって、このスクリーン上の異なる領域から反射された反射光同士が複雑な位相関係で重ねられ、半導体レーザからの出射光は高いコヒーレンシ(可干渉性)を有していることから、互いに干渉し合うこととなる。このような干渉によって、ランダムな強度の変化、すなわち、スペックルノイズが形成されてしまう。このようなスペックルノイズが形成されることにより、表示画像の画質低下が招来される。
【0009】
スペックルノイズは、コヒーレンシを有するレーザ光を照明として用いる場合に共通の問題であり、これまでにも、スペックルノイズを低減させるための種々の試みがなされてきた。例えば、ファイバーバンドルを用いた構成が提案されている。このファイバーバンドルは、複数の光ファイバーからなり、それぞれの光ファイバの互いの光路長差が、照明光として使われるレーザ光のコヒーレント長よりも長く、もしくは、コヒーレント長程度となされているものである。このようなファイババンドルの一端部よりコヒーレント光を入射させると、他端部からの出射光は、それぞれ非干渉となる。このようなファイババンドルの他端部からの出射光を照明光として使用することにより、照明系全体としてのコヒーレンシを低減させることができ、スクリーン上におけるスペックルノイズを低減させることができる。
【0010】
しかし、このような構成においては、以下に示すような問題が発生する。すなわち、このようなファイババンドルにおいては、異なる光ファイバを通過した光束が各々非干渉となるため、光ファイバの本数が多いほど、つまり、光束の分割数が多いほど、これらを合流させた照明光のコヒーレンシを低減させることができる。ここで、n本の光ファイバからなるファイババンドルを用いるとする。そして、一般に、シングルモードのパワースペクトラムを有する半導体レーザにおいては、出射光の典型的なスペクトラム幅は100MHz程度であり、コヒーレント長cは、数mのオーダとなる。すると、このファイバハンドルを用いて、非干渉の照明光を得るためには、最短の光ファイバと最長の光ファイバとの長さの差は、nxc〔m〕となる。例えば、光ファイバの本数nを50本、コヒーレント長cを1mとした場合、最長の光ファイバの長さは50m以上となる。
【0011】
このような互いの光路長差を有する多数本の光ファイバからなるファイババンドルを備えた光学系は、相当に大きな体積及び重量を有するものになってしまい、画像投影装置全体の大型化を招来してしまう。
【0012】
一方、スペックルノイズを低減させるための他の構成として、回転拡散板等を用いたものが提案されている。この構成では、半導体レーザから出射された照明光の光路上に、高速で回転操作され照明光が透過する拡散板が配設されている。この拡散板は、高速回転されることによって、コヒーレント光である照明光により発生される干渉パターンを分裂させ、この干渉パターン、すなわち、スペックルノイズを、スクリーン上において高速に動き回らせる。
【0013】
すなわち、この構成においては、実際にスペックルノイズが消失するわけではないのであるが、あたかもスペックルノイズが消失したかのように見えるのである。
【0014】
しかし、この構成においては、拡散板として磨りガラス等が利用されるため、光利用効率が低下する。また、拡散板を機械的に駆動させるため、駆動音が大きくなる虞れがあり、長期に亘る信頼性には問題がある。さらに、このような構成を具体的に照明光学系に組み込む場合には、どのような場所に組み込むかや、どのような性質、大きさの拡散板を使用すればよいのかといった具体的な提案はほとんどなされていない。
【0015】
そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提案されるものであって、照明光としてコヒーレント光を用い、装置構成を大型化することなく、また、光利用効率の低下を招来することなく、スペックルノイズの発生が抑えられた照明装置を提供し、また、このような照明装置を備えて構成された画像表示装置を提供しようとするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、本発明に係る照明装置は、熱的に互いに繋がったレーザ支持基体に支持され、可視光の領域の中にあるコヒーレント光束を発する複数の半導体レーザからなるコヒーレント光源群と、上記レーザ支持基体を介して熱的に繋がった状態の各半導体レーザの温度を制御する温度制御素子と、上記温度制御素子の動作を制御する制御手段とを備え、上記半導体レーザは、発光することによって発熱してレーザ支持基体を加熱すると同時に、上記レーザ支持基体は、上記温度制御素子によって半導体レーザを冷却し、上記制御手段は、上記温度制御素子の動作を制御し、上記温度制御素子に対する熱的な距離の違いによって、各半導体レーザの温度を異ならせ、各半導体レーザから互いに異なる波長のコヒーレント光束を出射させる。
【0017】
また、本発明に係る画像表示装置は、熱的に互いに繋がったレーザ支持基体に支持され、可視光の領域の中にあるコヒーレント光束を発する複数の半導体レーザからなるコヒーレント光源群と、上記コヒーレント光源群が発する光束によって照明される空間光変調素子と、上記空間光変調素子の像を形成する結像手段と、上記レーザ支持基体を介して熱的に繋がった状態の各半導体レーザの温度を制御する温度制御素子と、上記温度制御素子の動作を制御する制御手段とを備え、上記半導体レーザは、発光することによって発熱してレーザ支持基体を加熱すると同時に、上記レーザ支持基体は、上記温度制御素子によって半導体レーザを冷却し、上記制御手段は、上記温度制御素子の動作を制御し、上記温度制御素子に対する熱的な距離の違いによって、各半導体レーザの温度を異ならせ、各半導体レーザから互いに異なる波長のコヒーレント光束を出射させる
【0018】
本発明に係る照明装置及び画像表示装置においては、各半導体レーザの温度が異ならせられることにより、これら半導体レーザの発する光束の波長が異ならされ、コヒーレント光源群が全体として発する光束のコヒーレンシが低下し、空間光変調素子などの被照明面におけるスペックルノイズの発生が抑えられる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【0020】
本発明に係る照明装置は、光源から発せられたコヒーレント光束を、コリメータレンズ等の光学素子を介して、被照明面に導く装置である。そして、本発明に係る画像表示装置は、光源から発せられたコヒーレント光束を、コリメータレンズ等の光学素子を介して、被照明面となる空間光変調素子に導くとともに、結像手段となる結像光学系により、空間光変調素子の像(虚像、または、実像)を形成するものである。
【0021】
これら照明装置及び画像表示装置において、光源としては、複数のコヒーレント光源からなるコヒーレント光源群が用いられている。このコヒーレント光源群は、図1に示すように、例えば、9個のコヒーレント光源である缶(CAN)タイプの半導体レーザ1A,1B,1Cから構成されている。
【0022】
画像表示装置の光源としては、各半導体レーザの発振波長は、380nm乃至780nmの可視光の領域の中にあり、例えば、赤色については、波長650nm程度のレーザ光を用いることが考えられる。ただし、9個の半導体レーザ1A,1B,1Cが全て同一温度にて同一の発振波長の光を発する必要はなく、9個のうち3つが640nm、他の3つが650nm、残りの3つが660nmの波長の光を発するというように、互いに僅かに異なる波長の光束を発するものである方が好ましい。
【0023】
これら缶タイプの半導体レーザ1A,1B,1Cは、レーザ支持基体2に支持されて設置されており、互いに熱的に繋がっている。このレーザ支持基体2をなす材料としては、例えば、銅、銀、金、アルミニウムなど、適度な熱伝導率を有する金属材料を用いることができる。そして、このレーザ支持基体2は、さらに、基台4上に設置されている。
【0024】
半導体レーザは、温度に対して極めて敏感な特性を有しており、温度上昇に伴って、レーザ発振電流値、発光効率、最高発振出力、発振波長等、種々の特性が変化することが知られている。そのため、半導体レーザを安定して動作させるためには、熱電素子等を用いて、半導体レーザの温度を一定に保つように設計する必要がある。
【0025】
この照明装置においては、各半導体レーザの温度を所定の温度に保つために、ペルチエ素子3を用いている。このペルチエ素子3は、基台4とレーザ支持基体2との間に挟まれた状態に設置されている。すなわち、このペルチエ素子3と各半導体レーザ1A,1B,1Cとは、レーザ支持基体2を介して、熱的に繋がった状態となっている。すなわち、半導体レーザ1A,1B,1Cは、発光することによって発熱し、レーザ支持基体2を加熱する。これと同時に、このレーザ支持基体2は、ペルチエ素子3によって冷却されるので、半導体レーザ1A,1B,1Cを冷却することとなる。半導体レーザ1A,1B,1Cは、これら半導体レーザ1A,1B,1Cの発熱量と、ペルチエ素子3による冷却能力とが均衡する温度に維持されることとなる。
【0026】
このようにして、各半導体レーザ1A,1B,1Cは、所定の一定温度に保たれ、安定した動作が可能となる。そして、このコヒーレント光源群においては、全ての半導体レーザ1A,1B,1Cが等しい温度に維持されるのではなく、ペルチエ素子3に対する熱的な距離(熱伝導体の長さ)の違いによって、異なる温度に維持される。すなわち、ペルチエ素子3は、9個の半導体レーザ1A、1B、1Cに対して熱的な距離が異なるように配置されており、各半導体レーザ1A、1B、1Cを互いに異なる温度分布とする。
【0027】
すなわち、このコヒーレント光源群においては、9個の半導体レーザ1A、1B、1Cのうち、ペルチエ素子3から最も離れた3個の半導体レーザ1Aの温度Tと、次にペルチエ素子3から離れた3個の半導体レーザ1Bの温度Tと、ペルチエ素子3に最も近い3個の半導体レーザ1Cの温度Tとは、下記の条件が満たされている関係となっている。
【0028】
>T>T
したがって、これら9個の半導体レーザ1A、1B、1Cは、全てが同一種類の同一特性を有する半導体レーザであるとしても、温度の違いに応じて、互いに異なる波長の光束を出射することとなる。
【0029】
このようにして各半導体レーザ1A、1B、1Cが互いに異なる波長の光束を出射することにより、コヒーレント光源群からの出射光束全体としてのコヒーレンシが低下し、後述するような照明装置全体、または、画像表示装置として、被照明面におけるスペックルノイズの発生を抑えることができることとなる。
【0030】
また、この照明装置及び画像表示装置におけるコヒーレント光源群は、図2に示すように、複数の半導体レーザチップ5を用いて、これら半導体レーザチップ5をモジュール化して構成してもよい。図2に示す実施の形態においては、9個の半導体レーザチップ5を筐体状のパッケージ7内に収納し、モジュール化して、コヒーレント光源群を構成している。
【0031】
このコヒーレント光源群において、各半導体レーザチップ5は、図3に示すように、それぞれ金属ブロック6の側面部に、半田、もしくは、銀ペースト等によって接合されており、この金属ブロック6を介して、基台ブロック9上に設置されている。すなわち、基台ブロック9上には、複数の金属ブロック6が並列的に配列されて設置されており、これら各金属ブロック6のそれぞれの側面部に半導体レーザチップ5が接合されている。
【0032】
金属ブロック6は、半導体レーザチップ5からの放熱を良好とするという観点をも考慮して、一般には、銅により形成されている。複数の金属ブロック6が接合されている基台ブロック9は、金属ブロック6と同様に、熱伝導率の高い材料により形成されている。
【0033】
各半導体レーザ5は、図2及び図3中矢印Lで示すように、パッケージ7の開放された一端側に向けて、すなわち、基台ブロック9の主面部に略々垂直な方向に光束を出射するように設置されている。
【0034】
パッケージ7は、複数の半導体レーザ5を保護するための外筐体であり、同時に、放熱板の役割も有している。基台ブロック9は、パッケージ7の底面部上に設置されている。
【0035】
各半導体レーザチップ5は、キャリアを注入されることによって、レーザ光束を出射する。各半導体レーザチップ5へのキャリア供給は、図示しない外部の回路基盤を経由し、パッケージ7の側面部より外方側に引き出された金属線8を通して、外部から行われる。金属線8を通して供給されたキャリアは、各金属ブロック6を介して、各半導体レーザ5に供給される。
【0036】
このコヒーレント光源群においても、各半導体レーザチップ5の温度を所定の温度に保つために、ペルチエ素子11を用いている。このペルチエ素子11は、基台ブロック9とパッケージ7の底面部との間に挟まれた状態に、支持板10に取付けられて設置されている。すなわち、このペルチエ素子11と各半導体レーザチップ5とは、基台ブロック9を介して、熱的に繋がった状態となっている。すなわち、半導体レーザチップ5は、発光することによって発熱し、基台ブロック9を加熱する。これと同時に、この基台ブロック9は、ペルチエ素子11によって冷却されるので、半導体レーザチップ5を冷却することとなる。半導体レーザチップ5は、これら半導体レーザチップ5の発熱量と、ペルチエ素子11による冷却能力とが均衡する温度に維持されることとなる。
【0037】
このようにして、各半導体レーザチップ5は、所定の一定温度に保たれ、安定した動作が可能となる。そして、このコヒーレント光源群においては、全ての半導体レーザチップ5が等しい温度に維持されるのではなく、例えば、各3個の半導体レーザチップ5A、5B、5Cが互いに異なる温度に維持される。すなわち、ペルチエ素子11は、各半導体レーザチップ5A、5B、5Cを互いに異なる温度分布とする。
【0038】
すなわち、このコヒーレント光源群においては、9個の半導体レーザチップ5A、5B、5Cのうち、第1の3個の半導体レーザチップ5Aの温度Tと、第2の3個の半導体レーザチップ5Bの温度Tと、第3の3個の半導体レーザチップ5Cの温度Tとは、下記の条件が満たされている関係となっている。
【0039】
>T>T
したがって、これら9個の半導体レーザチップ5A、5B、5Cは、全てが同一種類の同一特性を有する半導体レーザチップであるとしても、温度の違いに応じて、互いに異なる波長の光束を出射することとなる。
【0040】
このようにして各半導体レーザチップ5A、5B、5Cが互いに異なる波長の光束を出射することにより、コヒーレント光源群からの出射光束全体としてのコヒーレンシが低下し、後述するような照明装置全体、または、画像表示装置として、被照明面におけるスペックルノイズの発生を抑えることができることとなる。
【0041】
上述のような構成のコヒーレント光源群において、半導体レーザ1A、1B、1C、または、半導体レーザチップ5からの出射光束の波長と、温度との関係は、図4に示すように、温度が上昇するほど、波長が長くなる関係となっている。例えば、0°Cで波長654nmの光束を出射する半導体レーザは、25°Cでは波長658nmの光束を出射し、50°Cでは波長665nmの光束を出射し、75°Cでは波長667nmの光束を出射することとなる。このように異なる波長の光束が同時に出射された場合には、単一の波長の光束に比較して、コヒーレンシが低下することとなる。
【0042】
そして、上述のような構成のコヒーレント光源群を有する本発明に係る照明装置は、図5に示すように、コヒーレント光源群が発した光束を、例えば、空間光変調素子である被照明面に導いて、この被照明面を照明する。そして、この被照明面が空間光変調素子である場合において、この空間光変調素子の像(虚像、または、実像)を結像手段となる結像光学系により形成するようにすれば、本発明に係る画像表示装置が構成される。
【0043】
すなわち、この画像表示装置は、光源として、赤色(以下、「R」とする。)、緑色(以下、「G」とする。)、青色(以下、「B」とする。)の3色のうちの互いに異なる一色の光を発する3組のコヒーレント光源群12R,12G,12Bを有している。
【0044】
各コヒーレント光源群12R,12G,12Bから出射されたR、G、Bのコヒーレント光は、それぞれコリメータレンズ13R,13G,13Bによって平行光束となされる。Rの光束は、ミラー(またはR光のみを反射するダイクロックミラー)14Rによって反射され、G光のみを反射するダイクロックミラー14G及びB光のみを反射するダイクロックミラー14Bを透過する。Gの光束は、G光のみを反射するダイクロックミラー14Gによって反射され、B光のみを反射するダイクロックミラー14Bを透過する。Bの光束は、B光のみを反射するダイクロックミラー14Bによって反射される。このようにして、R、G、B各色光は、合成されて、コンデンサーレンズ15に入射される。
【0045】
コンデンサーレンズ15に入射された光束は、このコンデンサーレンズ15によって集光され、リレーレンズ16を介して拡散光となってコリメータレンズ17に入射する。このコリメータレンズ17は、入射された光束を平行光束として空間光変調素子18に入射させる。このようにして、空間光変調素子18が照明される。空間光変調素子18を照明し、この空間光変調素子18によって表示する画像信号に応じて変調された光束は、結像光学系である投射レンズ19によって、スクリーン20上に投影される。
【0046】
なお、上述の図5においては、透過型の空間光変調素子18を示しているが、この透過型の空間光変調素子18に代えて、反射型の空間光変調素子を用いることもできる。
【0047】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係る照明装置及び画像表示装置においては、コヒーレント光源群をなす各半導体レーザの温度が異ならせられることにより、これら半導体レーザの発する光束の波長が異ならされ、コヒーレント光源群が全体として発する光束のコヒーレンシ(可干渉性)が低下し、空間光変調素子などの被照明面におけるスペックルノイズの発生が抑えられる。
【0048】
すなわち、本発明は、照明光として半導体レーザを用い、装置構成を大型化することなく、また、光利用効率の低下を招来することなく、スペックルノイズの発生が抑えられた照明装置を提供し、また、このような照明装置を備えて構成された画像表示装置を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る照明装置及び画像表示装置における光源となるコヒーレント光源群の構成を示す斜視図である。
【図2】上記コヒーレント光源群の構成の他の例を示す斜視図である。
【図3】上記図2に示したコヒーレント光源群の構成を示す分解斜視図である。
【図4】上記コヒーレント光源群をなす半導体レーザにおける発振波長と温度との関係を示すグラフである。
【図5】本発明に係る照明装置及び画像表示装置の構成を示す側面図である。
【符号の説明】
1A,1B,1C 半導体レーザ、3,11 ベルチエ素子、5,5A,5B,5C 半導体レーザチップ、13R,13G,13B コリメータレンズ、18空間光変調素子、19 投影レンズ、20 スクリーン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention mainly relates to an illumination device for illuminating a spatial light modulation element in an image display device and an image display device configured using the illumination device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a spatial light modulation element such as a liquid crystal panel or a so-called “DMD element” is illuminated by a lighting device, and transmitted light or reflected light from the spatial light modulation element is projected onto a screen by a projection lens. An image display device (optical projector) has been proposed.
[0003]
Currently, high-intensity discharge lamps such as metal halide lamps and high-pressure mercury lamps are mainly used as light sources for illumination devices in such image display devices. However, these light sources have several problems as described below.
[0004]
That is, the high-intensity discharge lamp has a short life. For example, the lifetime of a 150 W class high-pressure mercury lamp that is currently most often used as a light source for a projection projector is about 1500 to 3000 hours. Therefore, in an image display apparatus using such a light source, the lamp must be frequently replaced.
[0005]
In an image display device using such a light source, normally, white light is separated into three primary colors by a dichroic mirror or the like, then spatially modulated for each color component, and synthesized again to produce a color image. Is configured. Therefore, in such an image display device, the configuration of the optical system from the illumination device to the projection lens is complicated, and the light use efficiency cannot be increased.
[0006]
In order to solve these problems, an attempt has been made to use a semiconductor laser as a light source of an illumination device. The semiconductor laser has a practically sufficient life, and the monochromaticity of the emitted light is good, so that a large color reproduction region can be realized.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 06-208089
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the illumination device using the semiconductor laser as the light source as described above, a problem of speckle noise occurs. Generally, when an observer appreciates an image projected on a screen by an image display device, an image is formed on the observer's retina by overlapping reflected light from each region of the projected image. . At this time, the unevenness with a height of about the wavelength or more on the screen causes the reflected light reflected from different areas on the screen to overlap with each other in a complicated phase relationship, and the light emitted from the semiconductor laser has high coherency. Since they have (coherence), they interfere with each other. Such interference causes random intensity changes, that is, speckle noise. By forming such speckle noise, the image quality of the display image is degraded.
[0009]
Speckle noise is a common problem when using laser light having coherency as illumination, and various attempts have been made so far to reduce speckle noise. For example, a configuration using a fiber bundle has been proposed. This fiber bundle is composed of a plurality of optical fibers, and the optical path length difference between the optical fibers is longer than the coherent length of the laser light used as the illumination light or about the coherent length. When coherent light is incident from one end of such a fiber bundle, the light emitted from the other end is non-interfering. By using the light emitted from the other end of the fiber bundle as illumination light, coherency of the entire illumination system can be reduced, and speckle noise on the screen can be reduced.
[0010]
However, such a configuration causes the following problems. That is, in such a fiber bundle, since the light beams that have passed through different optical fibers are each non-interfering, the more the number of optical fibers, that is, the greater the number of divided light beams, the more the illumination light that is combined. Coherency can be reduced. Here, it is assumed that a fiber bundle composed of n optical fibers is used. In general, in a semiconductor laser having a single mode power spectrum, the typical spectrum width of emitted light is about 100 MHz, and the coherent length c is on the order of several meters. Then, in order to obtain non-interfering illumination light using this fiber handle, the difference in length between the shortest optical fiber and the longest optical fiber is nxc [m]. For example, when the number n of optical fibers is 50 and the coherent length c is 1 m, the length of the longest optical fiber is 50 m or more.
[0011]
Such an optical system including a fiber bundle composed of a large number of optical fibers having different optical path lengths has a considerably large volume and weight, leading to an increase in the size of the entire image projection apparatus. End up.
[0012]
On the other hand, as another configuration for reducing speckle noise, a configuration using a rotating diffusion plate or the like has been proposed. In this configuration, a diffusion plate that is rotated at high speed and transmits the illumination light is disposed on the optical path of the illumination light emitted from the semiconductor laser. The diffusion plate is rotated at a high speed, thereby splitting an interference pattern generated by illumination light that is coherent light, and this interference pattern, that is, speckle noise, moves around on the screen at high speed.
[0013]
That is, in this configuration, speckle noise does not actually disappear, but it looks as if speckle noise has disappeared.
[0014]
However, in this configuration, polished glass or the like is used as the diffusion plate, so that the light use efficiency is lowered. In addition, since the diffusion plate is mechanically driven, there is a possibility that the driving sound becomes loud, and there is a problem in long-term reliability. Furthermore, when such a configuration is specifically incorporated into an illumination optical system, specific proposals such as where to install it, what kind of properties and size should be used are as follows. Little has been done.
[0015]
Therefore, the present invention is proposed in view of the above circumstances, using coherent light as illumination light, without increasing the size of the apparatus configuration, and without causing a decrease in light utilization efficiency, It is an object of the present invention to provide an illumination device in which the generation of speckle noise is suppressed, and to provide an image display device configured to include such an illumination device.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, an illumination device according to the present invention is a coherent light source group including a plurality of semiconductor lasers that emit a coherent light beam in a visible light region, supported by a thermally supported laser support base. And a temperature control element that controls the temperature of each semiconductor laser that is thermally connected via the laser support base, and a control means that controls the operation of the temperature control element, the semiconductor laser emitting light At the same time, the laser support substrate cools the semiconductor laser by the temperature control element, the control means controls the operation of the temperature control element, and the temperature control element The temperature of each semiconductor laser varies depending on the difference in the thermal distance to each other, and coherent light beams with different wavelengths are emitted from each semiconductor laser. To Isa.
[0017]
An image display apparatus according to the present invention includes a coherent light source group including a plurality of semiconductor lasers that are supported by laser support bases that are thermally connected to each other and emit a coherent light beam in a visible light region, and the coherent light source. Controls the temperature of each of the semiconductor lasers that are thermally connected via the laser support substrate and the spatial light modulator that is illuminated by the luminous flux emitted from the group, the imaging means that forms an image of the spatial light modulator A temperature control element that controls the operation of the temperature control element, and the semiconductor laser generates heat by emitting light and heats the laser support base. At the same time, the laser support base The semiconductor laser is cooled by an element, and the control means controls the operation of the temperature control element, and the difference in thermal distance from the temperature control element. By, at different temperatures of the semiconductor lasers to emit coherent light beam of different wavelength from the semiconductor laser.
[0018]
In the illuminating device and the image display device according to the present invention, the temperature of each semiconductor laser is made different so that the wavelengths of the light beams emitted from these semiconductor lasers are different, and the coherency of the light beams emitted from the coherent light source group as a whole is reduced. The generation of speckle noise on the surface to be illuminated such as a spatial light modulator is suppressed.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
The illumination device according to the present invention is a device that guides a coherent light beam emitted from a light source to an illuminated surface through an optical element such as a collimator lens. The image display apparatus according to the present invention guides a coherent light beam emitted from a light source to a spatial light modulation element serving as an illuminated surface via an optical element such as a collimator lens, and forms an image serving as an imaging unit. An image (virtual image or real image) of the spatial light modulator is formed by the optical system.
[0021]
In these illumination devices and image display devices, a coherent light source group including a plurality of coherent light sources is used as a light source. As shown in FIG. 1, this coherent light source group is composed of, for example, nine (CAN) type semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C that are coherent light sources.
[0022]
As the light source of the image display device, the oscillation wavelength of each semiconductor laser is in the visible light region of 380 nm to 780 nm. For example, for red, it is conceivable to use laser light having a wavelength of about 650 nm. However, it is not necessary for all the nine semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C to emit light having the same oscillation wavelength at the same temperature, three of which are 640 nm, the other three are 650 nm, and the remaining three are 660 nm. It is preferable to emit light beams having slightly different wavelengths, such as emitting light of a wavelength.
[0023]
These can-type semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C are supported by the laser support base 2 and are thermally connected to each other. As a material forming the laser support base 2, for example, a metal material having an appropriate thermal conductivity such as copper, silver, gold, or aluminum can be used. The laser support base 2 is further installed on the base 4.
[0024]
Semiconductor lasers have extremely sensitive characteristics to temperature, and it is known that various characteristics such as laser oscillation current value, light emission efficiency, maximum oscillation output, and oscillation wavelength change with increasing temperature. ing. Therefore, in order to operate the semiconductor laser stably, it is necessary to design the semiconductor laser so as to keep the temperature constant by using a thermoelectric element or the like.
[0025]
In this illumination device, the Peltier element 3 is used to keep the temperature of each semiconductor laser at a predetermined temperature. The Peltier element 3 is installed in a state of being sandwiched between the base 4 and the laser support base 2. That is, the Peltier element 3 and each of the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C are in a state of being thermally connected via the laser support base 2. That is, the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C generate heat by emitting light and heat the laser support base 2. At the same time, since the laser support base 2 is cooled by the Peltier element 3, the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C are cooled. The semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C are maintained at a temperature at which the amount of heat generated by the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C and the cooling capability of the Peltier element 3 are balanced.
[0026]
In this way, each of the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C is maintained at a predetermined constant temperature, and can be operated stably. In this coherent light source group, all the semiconductor lasers 1A, 1B, 1C are not maintained at the same temperature, but differ depending on the difference in the thermal distance (the length of the heat conductor) to the Peltier element 3. Maintained at temperature. That is, the Peltier element 3 is arranged so that the thermal distances are different from those of the nine semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C, and the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C have different temperature distributions.
[0027]
That is, in this coherent light source group, among the nine semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C, the temperature T A of the three semiconductor lasers 1A farthest from the Peltier element 3 and the next 3 away from the Peltier element 3 and the temperature T B of the number of semiconductor lasers 1B, the temperature T C of the nearest three semiconductor laser 1C to Peltier element 3, has a relationship that the following conditions are met.
[0028]
T A > T B > T C
Therefore, even if these nine semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C are all the same type of semiconductor lasers, they emit light beams having different wavelengths according to the temperature difference.
[0029]
In this way, the semiconductor lasers 1A, 1B, and 1C emit light beams having different wavelengths, thereby reducing the coherency of the entire emitted light beam from the coherent light source group, and the entire illumination device or image as described later. As a display device, generation of speckle noise on the surface to be illuminated can be suppressed.
[0030]
Further, the coherent light source group in the illumination device and the image display device may be configured by using a plurality of semiconductor laser chips 5 and modularizing these semiconductor laser chips 5 as shown in FIG. In the embodiment shown in FIG. 2, nine semiconductor laser chips 5 are housed in a housing-like package 7 and modularized to form a coherent light source group.
[0031]
In this coherent light source group, as shown in FIG. 3, each semiconductor laser chip 5 is joined to the side surface portion of the metal block 6 by solder, silver paste, or the like. It is installed on the base block 9. That is, a plurality of metal blocks 6 are arranged in parallel on the base block 9, and the semiconductor laser chip 5 is bonded to each side surface portion of each metal block 6.
[0032]
The metal block 6 is generally formed of copper in consideration of the viewpoint of improving heat dissipation from the semiconductor laser chip 5. Similar to the metal block 6, the base block 9 to which the plurality of metal blocks 6 are joined is formed of a material having high thermal conductivity.
[0033]
Each of the semiconductor lasers 5 emits a light beam toward the opened one end side of the package 7, that is, in a direction substantially perpendicular to the main surface portion of the base block 9, as indicated by an arrow L in FIGS. It is installed to do.
[0034]
The package 7 is an outer casing for protecting the plurality of semiconductor lasers 5, and at the same time, has a role of a heat sink. The base block 9 is installed on the bottom surface of the package 7.
[0035]
Each semiconductor laser chip 5 emits a laser beam by being injected with carriers. Carrier supply to each semiconductor laser chip 5 is performed from the outside through a metal wire 8 drawn outward from the side surface portion of the package 7 via an external circuit board (not shown). The carrier supplied through the metal wire 8 is supplied to each semiconductor laser 5 through each metal block 6.
[0036]
Also in this coherent light source group, the Peltier element 11 is used to keep the temperature of each semiconductor laser chip 5 at a predetermined temperature. The Peltier element 11 is mounted and installed on the support plate 10 in a state of being sandwiched between the base block 9 and the bottom surface portion of the package 7. That is, the Peltier element 11 and each semiconductor laser chip 5 are in a state of being thermally connected via the base block 9. That is, the semiconductor laser chip 5 generates heat by emitting light and heats the base block 9. At the same time, since the base block 9 is cooled by the Peltier element 11, the semiconductor laser chip 5 is cooled. The semiconductor laser chip 5 is maintained at a temperature at which the amount of heat generated by the semiconductor laser chip 5 and the cooling capability of the Peltier element 11 are balanced.
[0037]
In this way, each semiconductor laser chip 5 is kept at a predetermined constant temperature and can operate stably. In this coherent light source group, all the semiconductor laser chips 5 are not maintained at the same temperature, but, for example, the three semiconductor laser chips 5A, 5B, and 5C are maintained at different temperatures. That is, the Peltier element 11 sets the semiconductor laser chips 5A, 5B, and 5C to different temperature distributions.
[0038]
That is, in the coherent light source group, nine semiconductor laser chip 5A, 5B, among 5C, and the temperature T A of the first three semiconductor laser chip 5A, the second three semiconductor laser chip 5B and the temperature T B, and the temperature T C of the third three semiconductor laser chip 5C, has a relationship that the following conditions are met.
[0039]
T A > T B > T C
Therefore, even if all of these nine semiconductor laser chips 5A, 5B and 5C are semiconductor laser chips having the same characteristics of the same type, they emit light beams having different wavelengths depending on the temperature difference. Become.
[0040]
In this way, each semiconductor laser chip 5A, 5B, 5C emits light beams having different wavelengths, thereby reducing the coherency of the entire emitted light beam from the coherent light source group, and the entire illumination device as described later, or As an image display device, generation of speckle noise on the illuminated surface can be suppressed.
[0041]
In the coherent light source group configured as described above, as shown in FIG. 4, the temperature rises in the relationship between the wavelength of the emitted light beam from the semiconductor lasers 1A, 1B, 1C or the semiconductor laser chip 5 and the temperature. As the wavelength becomes longer, the relationship becomes longer. For example, a semiconductor laser that emits a light beam with a wavelength of 654 nm at 0 ° C. emits a light beam with a wavelength of 658 nm at 25 ° C., emits a light beam with a wavelength of 665 nm at 50 ° C., and emits a light beam with a wavelength of 667 nm at 75 ° C. It will be emitted. When light beams having different wavelengths are emitted at the same time as described above, coherency is reduced as compared with light beams having a single wavelength.
[0042]
And the illuminating device which concerns on this invention which has a coherent light source group of the above structures guides the light beam which the coherent light source group emitted, for example to the to-be-illuminated surface which is a spatial light modulation element, as shown in FIG. The illuminated surface is illuminated. When the surface to be illuminated is a spatial light modulation element, the image (virtual image or real image) of the spatial light modulation element is formed by an imaging optical system serving as an imaging means. An image display apparatus according to the above is configured.
[0043]
In other words, this image display device has three colors of light source: red (hereinafter referred to as “R”), green (hereinafter referred to as “G”), and blue (hereinafter referred to as “B”). Three sets of coherent light source groups 12R, 12G, and 12B that emit light of different colors are included.
[0044]
The R, G, and B coherent lights emitted from the respective coherent light source groups 12R, 12G, and 12B are converted into parallel light beams by the collimator lenses 13R, 13G, and 13B, respectively. The R light beam is reflected by a mirror (or a dichroic mirror that reflects only R light) 14R, and passes through a dichroic mirror 14G that reflects only G light and a dichroic mirror 14B that reflects only B light. The G light flux is reflected by the dichroic mirror 14G that reflects only the G light, and passes through the dichroic mirror 14B that reflects only the B light. The B light flux is reflected by the dichroic mirror 14B that reflects only the B light. In this way, the R, G, and B color lights are combined and incident on the condenser lens 15.
[0045]
The light beam incident on the condenser lens 15 is collected by the condenser lens 15 and becomes diffused light via the relay lens 16 and enters the collimator lens 17. The collimator lens 17 causes the incident light beam to enter the spatial light modulator 18 as a parallel light beam. In this way, the spatial light modulation element 18 is illuminated. A light beam that illuminates the spatial light modulation element 18 and is modulated in accordance with an image signal displayed by the spatial light modulation element 18 is projected onto a screen 20 by a projection lens 19 that is an imaging optical system.
[0046]
Although FIG. 5 shows the transmissive spatial light modulator 18, a reflective spatial light modulator can be used instead of the transmissive spatial light modulator 18.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, in the illuminating device and the image display device according to the present invention, the temperatures of the respective semiconductor lasers forming the coherent light source group are made different so that the wavelengths of the light beams emitted by these semiconductor lasers are different, and the coherent light source group As a whole, the coherency (coherence) of the light flux emitted from the light source is reduced, and the generation of speckle noise on the illuminated surface such as a spatial light modulator is suppressed.
[0048]
That is, the present invention provides a lighting device in which the generation of speckle noise is suppressed without using a semiconductor laser as the illumination light, without increasing the size of the device, and without causing a decrease in light utilization efficiency. In addition, an image display device configured to include such an illumination device can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a coherent light source group serving as a light source in an illumination device and an image display device according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing another example of the configuration of the coherent light source group.
3 is an exploded perspective view showing the configuration of the coherent light source group shown in FIG. 2; FIG.
FIG. 4 is a graph showing a relationship between an oscillation wavelength and a temperature in a semiconductor laser forming the coherent light source group.
FIG. 5 is a side view showing configurations of an illumination device and an image display device according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1A, 1B, 1C semiconductor laser, 3,11 Bertier element, 5, 5A, 5B, 5C semiconductor laser chip, 13R, 13G, 13B collimator lens, 18 spatial light modulator, 19 projection lens, 20 screen

Claims (6)

熱的に互いに繋がったレーザ支持基体に支持され、可視光の領域の中にあるコヒーレント光束を発する複数の半導体レーザからなるコヒーレント光源群と、
上記レーザ支持基体を介して熱的に繋がった状態の半導体レーザの温度を制御する温度制御素子と、
上記温度制御素子の動作を制御する制御手段とを備え、
上記半導体レーザは、発光することによって発熱してレーザ支持基体を加熱すると同時に、上記レーザ支持基体は、上記温度制御素子によって半導体レーザを冷却し、
上記制御手段は、上記温度制御素子の動作を制御し、上記温度制御素子に対する熱的な距離の違いによって、各半導体レーザの温度を異ならせ、各半導体レーザから互いに異なる波長のコヒーレント光束を出射させる照明装置。
A coherent light source group consisting of a plurality of semiconductor lasers that are supported by thermally supported laser support substrates and emit a coherent light beam in the visible light region ;
A temperature control element for controlling the temperature of each semiconductor laser in a state of being thermally connected via the laser support base ;
Control means for controlling the operation of the temperature control element,
The semiconductor laser generates heat by emitting light and heats the laser support base. At the same time, the laser support base cools the semiconductor laser by the temperature control element,
The control means controls the operation of the temperature control element, varies the temperature of each semiconductor laser according to a difference in thermal distance to the temperature control element, and emits coherent light beams having different wavelengths from each semiconductor laser. Lighting device.
上記各半導体レーザは、互いに等しい温度においては、互いに等しい発振波長の光を射出する請求項1記載の照明装置。2. The illumination device according to claim 1, wherein each of the semiconductor lasers emits light having the same oscillation wavelength at the same temperature. 上記複数の半導体レーザは、上記温度制御素子から遠いほど温度が高くなる請求項1記載の照明装置。The illumination device according to claim 1, wherein the temperature of the plurality of semiconductor lasers increases as the distance from the temperature control element increases. 熱的に互いに繋がったレーザ支持基体に支持され、可視光の領域の中にあるコヒーレント光束を発する複数の半導体レーザからなるコヒーレント光源群と、
上記コヒーレント光源群が発する光束によって照明される空間光変調素子と、
上記空間光変調素子の像を形成する結像手段と、
上記レーザ支持基体を介して熱的に繋がった状態の半導体レーザの温度を制御する温度制御素子と、
上記温度制御素子の動作を制御する制御手段とを備え、
上記半導体レーザは、発光することによって発熱してレーザ支持基体を加熱すると同時に、上記レーザ支持基体は、上記温度制御素子によって半導体レーザを冷却し、
上記制御手段は、上記温度制御素子の動作を制御し、上記温度制御素子に対する熱的な距離の違いによって、各半導体レーザの温度を異ならせ、各半導体レーザから互いに異なる波長のコヒーレント光束を出射させる画像表示装置。
A coherent light source group consisting of a plurality of semiconductor lasers that are supported by thermally supported laser support substrates and emit a coherent light beam in the visible light region ;
A spatial light modulation element illuminated by a light beam emitted from the coherent light source group;
An imaging means for forming an image of the spatial light modulator;
A temperature control element for controlling the temperature of each semiconductor laser in a state of being thermally connected via the laser support base ;
Control means for controlling the operation of the temperature control element,
The semiconductor laser generates heat by emitting light and heats the laser support base. At the same time, the laser support base cools the semiconductor laser by the temperature control element,
The control means controls the operation of the temperature control element, varies the temperature of each semiconductor laser according to a difference in thermal distance to the temperature control element, and emits coherent light beams having different wavelengths from each semiconductor laser. Image display device.
上記各半導体レーザは、互いに等しい温度においては、互いに等しい発振波長の光を射出するものであることを特徴とする請求項4記載の画像表示装置。  5. The image display device according to claim 4, wherein each of the semiconductor lasers emits light having the same oscillation wavelength at the same temperature. 上記複数の半導体レーザは、上記温度制御素子から遠いほど温度が高くなる請求項4記載の画像表示装置The image display device according to claim 4, wherein the temperature of the plurality of semiconductor lasers increases as the distance from the temperature control element increases.
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