JP4162674B2 - Flexible wiring board and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブル配線基板、特に、電子機器の筐体に形成された通し孔を挿通し、筐体内の回路と筐体外の回路とを接続するフレキシブル配線基板に関する。 The present invention relates to a flexible wiring board, and more particularly to a flexible wiring board that inserts a through hole formed in a casing of an electronic device and connects a circuit inside the casing and a circuit outside the casing.
近年、携帯用電話機等の携帯用電子機器では、ヒンジを介して互いに折り畳み自在に連結された第1筐体及び第2筐体を備えたものが主流となっている。第1筐体及び第2筐体内には回路基板が収容され、これら回路基板がフレキシブル配線基板によって電気的に接続され、第1筐体の回路基板と第2筐体の回路基板との間で電気的な信号の送受信が実現される。また、第1筐体と第2筐体には通し孔が形成され、フレキシブル配線基板はそれぞれの通し孔を通って第1筐体と第2筐体の内側に案内されるが、通し孔を通じた浸水を防水するために通し孔を防水キャップによって塞ぐことが行われている(例えば、特許文献1参照。)。具体的には、図6に示すように、防水キャップ101にフレキシブル配線基板102が挿通され、防水キャップ101にOリング103が巻装されている。この防水キャップ101を筐体の通し孔に嵌め込むと、Oリング103及び防水キャップ101が通し孔の壁面に圧接し、防水キャップ101によってフレキシブル配線基板102が挟み込まれる。これにより防水を図ることができるが、防水キャップ101とフレキシブル配線基板102との間から浸水することもあるため、防水キャップ101の両端面に接着剤104でフレキシブル配線基板102の周りを被覆する。
接着剤104を塗布することで防水性が向上するが、防水キャップ101のほかに接着剤104を必要とし、接着剤104の塗布工程も必要としていた。接着剤104がなければ防水性が低下してしまう。
そこで、本発明は、電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
Although the waterproof property is improved by applying the
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a waterproof wiring board-integrated flexible wiring board that includes a waterproofing member for sealing a through hole for a flexible wiring board formed in a casing of an electronic device and has a simple structure. The purpose is to do.
請求項1に係る発明は、電子機器の第1筐体に形成された通し孔を挿通し、当該第1筐体と第2筐体とを電気的に接続するフレキシブル配線基板であって、当該フレキシブル配線基板には、溶融性の樹脂を母材としそのフレキシブル配線基板の配線からの電気的ノイズをシールドする電磁シールド性を有するシールド層を、当該フレキシブル配線基板の表面側及び裏面側のそれぞれに成膜し、更にそのシールド層には当該各シールド層を上層側からコーティングする耐水性のトップコート層をそれぞれ成膜することで、当該フレキシブル配線基板は、表面側のシールド層とトップコート層、及び裏面側のシールド層とトップコート層とで挟み込むようにして構成され、当該フレキシブル配線基板の表面及び裏面の前記トップコート層には、当該フレキシブル配線基板を前記通し孔に挿通した状態でその通し孔の対応する位置で、その下層のシールド層が幅広面で露出する幅広の切れ目がそれぞれ形成され、前記表面側及び裏面側のトップコート層の切れ目を介して露出した下層のシールド層の幅広面には、当該シールド層の樹脂母材と同系の樹脂からなり前記通し孔を密封するための防水用部材を、インサート成形により前記トップコート層の切れ目を介して露出した下層のシールド層の幅広面と密着するように、前記フレキシブル配線基板の表面側及び裏面側から当該フレキシブル配線基板の前記通し孔に対応する部分をその周囲から全体的に包み込むように一体成形し、その一体成形では、前記切れ目で露出するシールド層の周囲部分のトップコート層をも包み込むように一体成形することで、前記防水用部材を当該フレキシブル配線基板に強固に密着させるように構成させたことを特徴とする。
The invention according to
請求項1に係る発明によれば、防水用部材がインサート成形によりフレキシブル配線基板に一体成形されたので、防水用部材とフレキシブル配線基板との間における気密性・水密性が向上する。更に、フレキシブル配線基板に防水用部材が一体成形されているから、構造がシンプルであり、接着剤でフレキシブル配線基板の周りを被覆する必要もなくなる。 According to the first aspect of the invention, since the waterproof member is integrally formed on the flexible wiring board by insert molding, the air tightness and water tightness between the waterproof member and the flexible wiring board are improved. Further, since the waterproof member is integrally formed on the flexible wiring board, the structure is simple, and it is not necessary to cover the periphery of the flexible wiring board with an adhesive.
請求項2に係る発明は、請求項1に記載のフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板に一体成形される前記防水用部材には、当該フレキシブル配線基板を前記通し孔に通した際に当該通し孔で係止される鍔状のフランジが、当該防水用部材の一端外周に周方向に亘って形成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the flexible wiring board according to the first aspect, the waterproof member integrally formed with the flexible wiring board has the passage when the flexible wiring board is passed through the through hole. A flange-like flange that is locked by a hole is formed on the outer periphery of one end of the waterproofing member in the circumferential direction.
請求項3に係る発明は、請求項1または2に記載のフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板に一体成形される前記防水用部材には、当該フレキシブル配線基板を前記通し孔に通した際に当該通し孔を通して水が侵入しないようにした弾性のリングが取り付けられる溝部が、当該防水用部材の中腹外周に周方向に亘って形成されていることを特徴とする。
The invention according to
請求項4に係る発明は、請求項1または2に記載のフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板に一体成形される前記防水用部材には、当該フレキシブル配線基板を前記通し孔に通した際に当該通し孔を通して水が侵入しないようにした凸状部が、当該防水用部材の中腹外周に周方向に亘って形成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the flexible wiring board according to
請求項5に係る発明は、請求項1から4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板において、前記シールド層および前記防水用部材の母材である樹脂は、ポリエステル系樹脂であること、を特徴とする。
The invention according to
請求項6に係る発明は、第1筐体と第2筐体とを備えた電子機器であって、前記第1筐体と前記第2筐体とを電気的に接続するフレキシブル配線基板として、請求項1から5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板を備えることを特徴とする。
The invention according to claim 6 is an electronic device including a first housing and a second housing, and as a flexible wiring board that electrically connects the first housing and the second housing, A flexible wiring board according to any one of
請求項7に係る発明は、請求項6に記載の電子機器において、前記第1筐体と前記第2筐体には、前記フレキシブル配線基板を挿通するための通し孔がそれぞれ形成され、前記フレキシブル配線基板と一体成形される防水用部材は、前記第1筐体側の通し孔と前記第2筐体側の通し孔に対応する前記フレキシブル配線基板上の2箇所の位置に形成されていることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device according to the sixth aspect, in the first casing and the second casing, a through hole for inserting the flexible wiring board is formed, respectively, and the flexible casing The waterproof member integrally formed with the wiring board is formed at two positions on the flexible wiring board corresponding to the through hole on the first housing side and the through hole on the second housing side. And
本発明によれば、防水用部材がインサート成形によりフレキシブル配線基板に一体成形されたので、構造がシンプルとなり、更に防水性も高くなる。 According to the present invention, since the waterproof member is integrally formed on the flexible wiring board by insert molding, the structure is simplified and the waterproof property is further improved.
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, although various technically preferable limitations for implementing the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.
図1は携帯用電話機1の一部を分解した状態の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a state in which a part of the
この携帯用電話機1においては、第1筐体2がヒンジ4によって第2筐体3に連結され、第1筐体2がヒンジ4の軸を中心にして第2筐体3に対して回動可能となっている。第2筐体3に対して第1筐体2が閉じた状態では、第1筐体2の前面24が第2筐体3の前面34に対面し、第2筐体3に対して第1筐体2が開いた状態では、第1筐体2の前面24及び第2筐体3の前面34のどちらも正面を向いている。
In this
図2は、図1の切断線II−IIに沿った面の第1筐体2の断面図である。図2に示すように、第1筐体2は筐体を構成する2つのケース部材の嵌め合わせ部に全周に亘ってエラストマー性のOリング20が設けられた防水仕様の筐体であり、この第1筐体2内にはディスプレイパネルなどを搭載した回路基板21が収容されている。なお、図示していないが、この回路基板21に搭載されたディスプレイパネルは第1筐体2の内側において第1筐体2の前面24に面している。図3は、図1の切断線III−IIIに沿った面の第2筐体3の断面図である。図3に示すように、第2筐体3も筐体を構成する2つのケース部材の嵌め合わせ部に全周に亘ってエラストマー性のOリング30が設けられた防水仕様の筐体であり、この第2筐体3内にも各種電子部品が搭載された回路基板31が収容されている。なお、図示していないが、この第2筐体3内には防水型キー操作部が第2筐体3の前面34から一部突出した状態で第2筐体3の前面34に面して設けられている。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
図1、図2に示すように、第1筐体2のヒンジ4側の側面22には、ヒンジ4の軸に平行な方向に長尺な通し孔23が形成され、この通し孔23が第1筐体2の外から内へ貫通している。この通し孔23を通って帯状のフレキシブル配線基板(FPC)5が第1筐体2の内側に案内され、フレキシブル配線基板5の端部に設けられたコネクタ51が回路基板21に接続される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図1、図3に示すように、第2筐体3のヒンジ4側の側面32には、ヒンジ4の軸に平行な方向に長尺な通し孔33が形成され、この通し孔33が第2筐体3の外から内へ挿通されている。この通し孔33を通ってフレキシブル配線基板5が第2筐体3の内側に案内され、第2筐体3の他端部に設けられたコネクタ52が回路基板31に接続される。回路基板31と回路基板21がフレキシブル配線基板5によって電気的に接続される。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
図4は、第1筐体2の通し孔23や第2筐体3の通し孔33を密閉するための防水用部材を一体的に備えた防水用部材一体型フレキシブル配線基板の平面図であるが、図4、図1に示すように、フレキシブル配線基板5の幅方向がヒンジ4の軸方向に平行な状態とされ、フレキシブル配線基板5がヒンジ4の軸回りに螺旋状に引き回されている。
FIG. 4 is a plan view of a waterproof member-integrated flexible wiring board integrally provided with a waterproof member for sealing the through
図5は、図4の切断線V−Vに沿った面の矢視断面図である。図5に示すように、フレキシブル配線基板5は、帯状のベースフィルム53と、ベースフィルム53の一方の面にパターニングされた配線54と、配線54が形成されたベースフィルム53を配線54の上から被覆するとともに、接着層55によってベースフィルム53及び配線54に接着されたカバーフィルム56と、カバーフィルム56上に成膜されたシールド層57と、ベースフィルム53の他方の面に成膜されたシールド層58と、シールド層57上に成膜されたトップコート層59と、シールド層58上に成膜されたトップコート層60とから構成されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. As shown in FIG. 5, the
ベースフィルム53及びカバーフィルム56はポリイミド等の樹脂からなる。配線54は銅、金等の金属又は金属化合物からなる。シールド層57,58は、ポリエステル系樹脂等の樹脂を母材とし、その母材に銀等の金属粒子を分散させたものであり、金属粒子により電磁シールド性を有し、配線54に電気的ノイズが発生しにくくなる。例えば、シールド層57,58は銀ペーストを固化したものである。トップコート層59,60は、アルキッド樹脂等の耐水性樹脂からなるものであり、ディップコート法等のコーティング法によって成膜されたものである。シールド層57,58がトップコート層59,60によって保護されている。
The
図1,図4に示すように、フレキシブル配線基板5にはエラストマー性を有する防水キャップ70,80(防水用部材)がインサート成形によって一体化されている。つまり、防水キャップ70,80は、インサート材としてのフレキシブル配線基板5の一部を溶融樹脂で包んで固化させることによって形成されたものであり、その固化した樹脂が防水キャップ70,80となる。防水キャップ70,80によって包まれた部分ではトップコート層59,60が途切れて、防水キャップ70,80がトップコート層59,60の切れ目においてシールド層57,58に密着している。なお、トップコート層59,60の切れ目は、トップコート層59,60を成膜する際に予めマスクを施すことで形成しても良いし、トップコート層59,60を形成した後にトップコート層59,60の一部を除去することで形成しても良い。
As shown in FIGS. 1 and 4,
防水キャップ70,80はシールド層57,58の母材と同系樹脂(例えば、ポリエステル系樹脂)からなり、防水キャップ70,80とシールド層57,58との密着性が高くなっている。なお、防水キャップ70,80とシールド層57,58との密着性は、防水キャップ70,80とトップコート層59,60との密着性よりも高い。
The waterproof caps 70 and 80 are made of the same resin (for example, polyester resin) as the base material of the shield layers 57 and 58, and the adhesion between the
防水キャップ70,80について具体的に説明する。図5に示すように、防水キャップ70の中腹外周には溝71が周方向に亘って形成され、防水キャップ70の一端外周にはフランジ72が周方向に亘って形成されている。溝71には、エラストマー性のOリング73が嵌められている。図3に示すように、防水キャップ80も防水キャップ70と同様に、溝81及びフランジ82が形成され、溝81にエラストマー性のOリング83が嵌められている。フレキシブル配線基板5の一端から他端に沿ってみた場合、防水キャップ70のフランジ72は防水キャップ80側にあり、防水キャップ80のフランジ82は防水キャップ70側にあり、フランジ72とフランジ82が相対している。
The waterproof caps 70 and 80 will be specifically described. As shown in FIG. 5, a
Oリング73が嵌められた防水キャップ70は、図2に示すように通し孔23に嵌め込まれ、通し孔23の壁面に圧接している。防水キャップ70のフランジ72が通し孔23の周囲全体に亘って第1筐体2の側面21に係止し、防水キャップ70が第1筐体2の内側に入り込まないようになっている。また、Oリング83が嵌められた防水キャップ80も、図3に示すように通し孔33の壁面に圧接した状態で通し孔23に嵌め込まれ、フランジ82が第2筐体3の側面31に係止している。
As shown in FIG. 2, the
図2、図3に示すように、フレキシブル配線基板5は、第1筐体2に取り付けられたヒンジカバー91〜92と、第2筐体3に取り付けられたヒンジカバー93〜94とによって覆われている。ヒンジカバー91〜94はフレキシブル配線基板5のほかにヒンジ4も覆っている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
次に、防水用部材一体型フレキシブル配線基板の製造方法について説明する。
まず、ベースフィルム53に配線54をパターニングし、配線54をカバーフィルム56で覆うようにカバーフィルム56を接着層55によってベースフィルム53に接着する。次に、シールド層57,58をコーティングし、マスクを防水キャップ70,80の成形箇所にシールド層57,58の上から被覆する。次に、トップコート層59,60をコーティングし、マスクを除去することによってトップコート層59,60に切れ目を形成する。次に、トップコート層59,60の切れ目が形成された箇所にインサート成形法によって防水キャップ70,80(防水用部材)を形成する。なお、防水キャップ70,80の溝71,81には、その後、Oリング73,83が嵌め込まれる。
Next, a method for manufacturing a waterproof member-integrated flexible wiring board will be described.
First, the
以上のように、Oリング73,83が嵌められた防水キャップ70,80が通し孔23,33に嵌め込まれているから、第1筐体2及び第2筐体3の内側に水が浸入しなくなる。これら防水キャップ70,80はインサート成形によりフレキシブル配線基板5に一体成形されたので、防水キャップ70,80とフレキシブル配線基板5との間の界面における気密性・水密性が高い。特に、防水キャップ70,80がシールド層57,58の母材と同系の樹脂からなるから、防水キャップ70,80とシールド層57,58との密着性が高く、気密性・水密性も高い。また、トップコート層59,60に対する防水キャップ70,80の密着性が低い場合でも、防水キャップ70,80とシールド層57,58の間において防水される。
As described above, the
トップコート層59,60には切れ目が形成され、防水キャップ70,80が切れ目においてフレキシブル配線基板5を包み込むよう成形されているので、防水キャップ70,80の一部が切れ目に埋まって防水キャップ70,80が切れ目に引っ掛かる。そのため、フレキシブル配線基板5が防水キャップ70,80から外れにくくなるとともに、防水キャップ70,80とフレキシブル配線基板5との間における気密性・水密性が向上する。
Since the top coat layers 59, 60 are cut and the
更に、フレキシブル配線基板5に防水キャップ70,80が一体成形されているから、構造がシンプルであり、接着剤でフレキシブル配線基板5の周りを被覆する必要もなくなる。
Furthermore, since the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、上記実施形態では、フレキシブル配線基板5に一体成形する防水用部材は、Oリング73,83を装着する溝71,81を有する防水キャップ70,80であったが、防水キャップ70,80を形成した後引き続いて2色成形法によりOリング73,83と同等の弾性を有する弾性材を溝71,81に充填するようにしたり、防水キャップ70,80の材質をより柔らかいものにして、溝71,81を形成した領域を逆に凸状に形成したりして、防水キャップ70,80自体にOリング73,83に代わる防水部を一体成形ようにしてもよい。
また、上記実施形態では携帯用電子機器として携帯用電話機1を例に挙げて説明を行ったが、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、腕時計、PDA(Personal Digital Assistance)、電子手帳、携帯用無線機、その他の折り畳み型電子機器にフレキシブル配線基板を設ける場合にも本発明を適用しても良い。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and design changes may be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above embodiment, the waterproof member integrally formed with the
In the above embodiment, the
1 携帯用電話器
2 第1筐体
3 第2筐体
4 ヒンジ
5 フレキシブル配線基板
57、58 シールド層
59、60 トップコート層
23、33 通し孔
70、80 防水キャップ
DESCRIPTION OF
Claims (7)
当該フレキシブル配線基板には、溶融性の樹脂を母材としそのフレキシブル配線基板の配線からの電気的ノイズをシールドする電磁シールド性を有するシールド層を、当該フレキシブル配線基板の表面側及び裏面側のそれぞれに成膜し、更にそのシールド層には当該各シールド層を上層側からコーティングする耐水性のトップコート層をそれぞれ成膜することで、当該フレキシブル配線基板は、表面側のシールド層とトップコート層、及び裏面側のシールド層とトップコート層とで挟み込むようにして構成され、
当該フレキシブル配線基板の表面及び裏面の前記トップコート層には、当該フレキシブル配線基板を前記通し孔に挿通した状態でその通し孔の対応する位置で、その下層のシールド層が幅広面で露出する幅広の切れ目がそれぞれ形成され、
前記表面側及び裏面側のトップコート層の切れ目を介して露出した下層のシールド層の幅広面には、当該シールド層の樹脂母材と同系の樹脂からなり前記通し孔を密封するための防水用部材を、インサート成形により前記トップコート層の切れ目を介して露出した下層のシールド層の幅広面と密着するように、前記フレキシブル配線基板の表面側及び裏面側から当該フレキシブル配線基板の前記通し孔に対応する部分をその周囲から全体的に包み込むように一体成形し、その一体成形では、前記切れ目で露出するシールド層の周囲部分のトップコート層をも包み込むように一体成形することで、前記防水用部材を当該フレキシブル配線基板に強固に密着させるように構成させたことを特徴とするフレキシブル配線基板。 A flexible wiring board that is inserted through a through hole formed in a first housing of an electronic device and electrically connects the first housing and the second housing ,
In the flexible wiring board, a shield layer having an electromagnetic shielding property that shields electrical noise from wiring of the flexible wiring board using a meltable resin as a base material is provided on each of the front side and the back side of the flexible wiring board. In addition, the flexible wiring board has a shield layer and a top coat layer on the surface side by forming a water-resistant top coat layer for coating each shield layer from the upper layer side on the shield layer. , And configured to be sandwiched between the shield layer and the top coat layer on the back side,
The top coat layer on the front and back surfaces of the flexible wiring board has a wide width in which the lower shield layer is exposed at a wide surface at a position corresponding to the through hole with the flexible wiring board inserted into the through hole. Each cut is formed,
The wide surface of the lower shield layer exposed through the cut of the top coat layer on the front surface side and the back surface side is made of a resin similar to the resin base material of the shield layer and is for waterproofing to seal the through hole The member is brought into close contact with the wide surface of the lower shield layer exposed through the cut of the top coat layer by insert molding from the front surface side and the back surface side of the flexible wiring substrate to the through hole of the flexible wiring substrate. The corresponding part is integrally molded so as to be entirely wrapped from the periphery, and in the integral molding, the top coat layer of the peripheral part of the shield layer exposed by the cut is integrally formed so as to wrap the waterproof part. A flexible wiring board characterized in that a member is firmly attached to the flexible wiring board.
前記第1筐体と前記第2筐体とを電気的に接続するフレキシブル配線基板として、請求項1から5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板を備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the flexible wiring board according to any one of claims 1 to 5 as a flexible wiring board that electrically connects the first casing and the second casing.
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JP5015064B2 (en) * | 2008-05-26 | 2012-08-29 | 株式会社潤工社 | Cable with sealing member |
JP5056648B2 (en) * | 2008-06-23 | 2012-10-24 | 住友電気工業株式会社 | Wiring body, connection structure and electronic equipment |
JP5325538B2 (en) * | 2008-10-31 | 2013-10-23 | 京セラ株式会社 | Portable electronic devices |
JP2010161230A (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Wiring body, arrangement structure of wiring body, and electronic equipment |
JP4647027B1 (en) * | 2009-12-28 | 2011-03-09 | パナソニック株式会社 | Card reader device |
JP2011181216A (en) | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Small-diameter coaxial cable harness and casing connected by the same |
TWI430530B (en) | 2010-08-02 | 2014-03-11 | A cable - like flexible circuit cable with a waterproof section | |
TWI537991B (en) * | 2010-08-26 | 2016-06-11 | A flexible cable with a waterproof structure | |
JP5394456B2 (en) * | 2011-08-25 | 2014-01-22 | 株式会社フジクラ | Cable assembly and method for manufacturing cable assembly |
JP2013165560A (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Denso Corp | Electric connection box |
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