JP4162252B2 - Manufacturing method of polyamide masterbatch - Google Patents

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本発明は、押出、成形加工中の金属析出、腐食の問題点を解消し、靭性、耐熱エージング性、外観、色調が優れたポリアミド成形品を提供し得るポリアミドマスターバッチに関する。   The present invention relates to a polyamide masterbatch that can eliminate the problems of metal precipitation and corrosion during extrusion and molding, and can provide a polyamide molded article excellent in toughness, heat aging resistance, appearance, and color tone.

ポリアミド樹脂は、その優れた機械的特性、耐熱性、耐薬品性、難燃性などを活かして、自動車、電気電子分野用途に数多く使用されている。中でもポリアミド樹脂は、他の樹脂に見られないほど長期耐熱エージング性が優れているため、自動車エンジンルーム内等の極めて高温度の熱が印加される部分の部品に使用されている。近年、自動車エンジンルームの部品の高密度化とエンジン出力の増加にともない、エンジンルーム内の環境温度は増々高くなり、これまで以上の高い長期耐熱エージング性がポリアミド樹脂に求められるようになってきた。
これに応えて、これまで数々の技術的な改良が試みられ、例えば、銅ハロゲン化合物を配合したポリアミド樹脂組成物、芳香族アミン、ヒンダードフェノール系の酸化劣化防止剤を配合したポリアミド樹脂組成物等が挙げられる。これらの中でも、特に銅化合物とハロゲン化合物の混合物による耐熱エージング性向上技術がコスト的に最も優れ、現在でも広範囲に使用されている。
Polyamide resins are used in many applications in the automotive and electrical / electronic fields, taking advantage of their excellent mechanical properties, heat resistance, chemical resistance, flame resistance, and the like. Among them, polyamide resins are excellent in long-term heat aging resistance as not seen in other resins, and are therefore used in parts where heat at extremely high temperatures is applied, such as in an automobile engine room. In recent years, with the increase in the density of parts in the automobile engine compartment and the increase in engine output, the environmental temperature in the engine compartment has become higher and higher long-term heat aging resistance has been demanded of polyamide resins. .
In response to this, various technical improvements have been attempted so far, for example, a polyamide resin composition containing a copper halogen compound, an aromatic amine, and a polyamide resin composition containing a hindered phenol-based oxidative degradation inhibitor. Etc. Among these, in particular, the heat aging improvement technology using a mixture of a copper compound and a halogen compound is the best in terms of cost, and is still widely used today.

銅化合物やハロゲン化合物をポリアミド樹脂に配合する方法としては、銅化合物やハロゲン化合物を含有する水溶液を調整し、ポリアミドの重合前または重合中の重合工程で添加する方法や、重合後の任意の時期(ポリアミド樹脂とのブレンド、溶融混練など)に添加する方法が挙げられている。重合工程で添加する方法は、銅化合物やハロゲン化合物を均一に分散させる上では望ましい方法であるが、銘柄切替時に中間品が発生したり、重合装置を洗浄する必要が生じるなどの生産効率低下の原因となる。一方、重合後に添加する方法では、重合工程で添加する方法に比べ分散性が低下するため、機械的物性を低下させるという問題が生じる。さらに、成形品がその後徐々に吸水していく過程で白色系から緑色系に変色することにより成形品の外観を損ねる上、その変色度も銅濃度を高めるに従い大きくなるという問題があった。   As a method of blending a copper compound or a halogen compound into a polyamide resin, a method of preparing an aqueous solution containing a copper compound or a halogen compound and adding it before or during polymerization of polyamide, or any time after polymerization The method of adding to (blend with a polyamide resin, melt-kneading, etc.) is mentioned. The method of adding in the polymerization step is a desirable method for uniformly dispersing the copper compound and the halogen compound, but the production efficiency decreases such as the generation of an intermediate product at the time of switching the brand or the necessity of washing the polymerization apparatus. Cause. On the other hand, in the method of adding after polymerization, the dispersibility is lowered as compared with the method of adding in the polymerization step, which causes a problem of lowering mechanical properties. Further, there is a problem in that the appearance of the molded product is deteriorated by changing the color from white to green in the process of gradually absorbing water thereafter, and the color change increases as the copper concentration increases.

重合後に添加する方法において銅化合物やハロゲン化合物の分散性を向上させるために、種々の化合物を併用することが提案されてきた(例えば、特許文献1及び2参照)。
特許文献1には、滑剤としてラウリル酸等の高級脂肪酸、あるいは高級脂肪酸とアルミニウム等との高級脂肪酸金属塩、エチレンビスステアリルアミド等の高級脂肪酸アミド、ポリエチレンワックス等ワックス類を配合することが挙げられている。該技術は、吸湿性のポリアミド樹脂に、水溶液状のものを加えることは好ましくない、あるいは成形品を提供しうるポリアミド樹脂組成物に水を含有させないことが好条件であるという考えから、ハロゲン化合物を微粉状にして添加することを提案したものである。またハロゲン化合物は単に微粉化した場合、非常に凝集固化しやすいため、ハロゲン化合物に予め滑剤を加えることにより、凝集固化を抑制し、微粉末状態で添加することができ、外観を向上させることを提案している。
また、特許文献2は、平均粒子径2μm以下の安定剤1(CuI、CuBr等)、粒子径範囲が2〜200μmの安定剤2(CuI、CuBr、KI、KBr等)及び炭素数が15以上のアルキル基を有し、かつ、酸、アミド、エステル、アリルから選ばれる官能基を分子鎖に1つ以上有するワックスとを混合したポリアミド用の安定剤のタブレットが提案されている。該技術により摩擦などで粉が脱落しにくいタブレットが得られることが開示されている。
In order to improve the dispersibility of a copper compound or a halogen compound in a method of adding after polymerization, it has been proposed to use various compounds in combination (for example, see Patent Documents 1 and 2).
Patent Document 1 includes blending, as a lubricant, higher fatty acids such as lauric acid, higher fatty acid metal salts of higher fatty acids and aluminum, higher fatty acid amides such as ethylenebisstearylamide, and waxes such as polyethylene wax. ing. This technique is based on the idea that it is not preferable to add an aqueous solution to a hygroscopic polyamide resin, or it is preferable that water is not contained in a polyamide resin composition that can provide a molded product. Is proposed to be added in the form of fine powder. In addition, when halogen compounds are simply pulverized, they are very easy to agglomerate and solidify. By adding a lubricant to the halogen compound in advance, aggregation and solidification can be suppressed and added in a fine powder state to improve the appearance. is suggesting.
Patent Document 2 discloses a stabilizer 1 (CuI, CuBr, etc.) having an average particle diameter of 2 μm or less, a stabilizer 2 (CuI, CuBr, KI, KBr, etc.) having a particle diameter range of 2 to 200 μm, and a carbon number of 15 or more. There has been proposed a stabilizer tablet for polyamides, which is mixed with a wax having one or more functional groups selected from acids, amides, esters and allyls in the molecular chain. It is disclosed that this technique can provide a tablet in which powder is difficult to fall off due to friction or the like.

これらの技術は、いずれも、銅化合物やハロゲン化合物を水等の溶媒を使わずポリアミドに配合する技術であるが、銅析出、金属腐食、ハロゲン化合物の凝集の改良は十分でない。
このように、ポリアミド重合後に銅化合物やハロゲン化合物を添加する方法においては、銅化合物やハロゲン化合物の均一かつ微細な分散が達成できておらず、満足される性能を有するポリアミド樹脂組成物を得ることは出来ていない。
特開昭50−148461号公報 米国特許第5,686,513号明細書
All of these techniques are techniques in which a copper compound or a halogen compound is blended with polyamide without using a solvent such as water, but improvement of copper precipitation, metal corrosion, and aggregation of halogen compounds is not sufficient.
Thus, in the method of adding a copper compound or a halogen compound after polyamide polymerization, a uniform and fine dispersion of the copper compound or the halogen compound has not been achieved, and a polyamide resin composition having satisfactory performance is obtained. Is not done.
JP 50-148461 A US Pat. No. 5,686,513

本発明は、ポリアミド重合後に銅化合物やハロゲン化合物を添加する方法において、銅化合物やハロゲン化合物の分散性を向上させ、押出機や成形機内での金属銅析出、金属腐食、製品の機械物性の低下、吸水による外観色変化がなく、耐熱エージング耐性の向上したポリアミドマスターバッチを提供することを目的とする。   In the method of adding a copper compound or a halogen compound after polyamide polymerization, the present invention improves the dispersibility of the copper compound or the halogen compound, deposits metal copper in the extruder or molding machine, metal corrosion, and decreases the mechanical properties of the product. An object of the present invention is to provide a polyamide masterbatch that has no change in appearance color due to water absorption and has improved heat aging resistance.

本発明者等は、前記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、ポリアミドとして水分を含有するものを用い、かつ、特定の有機化合物の存在下で溶融混錬することにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
a)水分率が0.05〜2.0重量%であるポリアミド100重量部、
b)少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物0.1〜10重量部、
c)最大粒子径が50μm以下の銅化合物0.1〜5重量部、及び
d)最大粒子径が50μm以下のハロゲン化合物(ただし、ハロゲン化銅を除く)1〜50重量部
を溶融混練法により混合するマスターバッチの製造方法。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have solved the above-mentioned problems by using a polyamide-containing material containing water and melt-kneading in the presence of a specific organic compound. The present inventors have found out that it is possible to achieve the present invention.
That is, the present invention is as follows.
a) 100 parts by weight of a polyamide having a moisture content of 0.05 to 2.0% by weight,
b) 0.1 to 10 parts by weight of an organic compound having at least one amide group,
c) 0.1 to 5 parts by weight of a copper compound having a maximum particle size of 50 μm or less, and d) 1 to 50 parts by weight of a halogen compound (excluding copper halide) having a maximum particle size of 50 μm or less by a melt-kneading method. The manufacturing method of the masterbatch to mix.

従来技術では、マスターバッチ中の銅化合物及びハロゲン化合物の分散性の向上を、滑剤の最適化や、銅化合物及びハロゲン化合物の粒子径の調整により達成しようというものであった。
これに対し、本発明は、ポリアミドとして銅化合物やハロゲン化合物を溶解する水分を中あるいはその表面に存在させたものを用いることにより、該水分に銅化合物やハロゲン化合物を溶解させ、これにより均一かつ微細にポリアミド中に分散させると共に、このように微細に分散した化合物をアミド基を有する有機化合物によって安定化するという全く新しい技術思想により達成しえたものである。
In the prior art, the improvement of the dispersibility of the copper compound and the halogen compound in the master batch has been achieved by optimizing the lubricant and adjusting the particle diameter of the copper compound and the halogen compound.
On the other hand, in the present invention, by using a polyamide in which moisture that dissolves a copper compound or a halogen compound is present in or on the surface thereof, the copper compound or the halogen compound is dissolved in the moisture. This is achieved by a completely new technical idea of finely dispersing in a polyamide and stabilizing the finely dispersed compound with an organic compound having an amide group.

本発明の方法で製造した銅化合物やハロゲン化合物を含有するマスターバッチは、従来のポリアミド重合後に銅化合物やハロゲン化合物を添加する方法で製造したマスターバッチに比べ、ハロゲン化合物、銅化合物の分散性が向上しており、押出機や成形機内での金属銅析出、金属腐食を抑制でき、加工時の安定性が優れることに加え、製品の機械物性を低下させることなく、耐熱エージング性の向上、吸水による外観色変化の抑制を解決できる。
さらに驚くべきことに、重合工程で銅化合物やハロゲン化合物を添加する方法で製造したマスターバッチと比べても、金属銅析出が抑制され、耐熱エージング性と外観に優れた成形品を得ることができる。また、加工時の銅析出を大幅に低減する効果を有する。
本発明の方法によれば、ポリアミド樹脂への銅化合物やハロゲン化合物の添加を、生産効率の高い溶融混錬により行うことで生産効率を上げ、かつ、重合工程での添加と同等以上の高耐熱エージング性と高外観を持つ製品を得ることが可能となった。
The master batch containing a copper compound or a halogen compound produced by the method of the present invention has a dispersibility of a halogen compound or a copper compound as compared with a master batch produced by a method of adding a copper compound or a halogen compound after conventional polyamide polymerization. In addition to being able to suppress metal copper precipitation and metal corrosion in extruders and molding machines, it has excellent stability during processing, improved heat aging resistance, and reduced water absorption without deteriorating the mechanical properties of the product. It is possible to solve the suppression of the appearance color change due to.
Surprisingly, even when compared with a masterbatch produced by a method of adding a copper compound or a halogen compound in the polymerization step, metallic copper precipitation is suppressed, and a molded product having excellent heat aging resistance and appearance can be obtained. . Moreover, it has the effect of significantly reducing copper deposition during processing.
According to the method of the present invention, the addition of a copper compound or a halogen compound to a polyamide resin is performed by melt kneading with high production efficiency, and the production efficiency is increased, and the heat resistance is equal to or higher than the addition in the polymerization process. It became possible to obtain products with aging properties and high appearance.

本発明について、以下具体的に説明する。
まず、ポリアミドについて説明する。
本発明で用いるポリアミドは、主鎖中にアミド結合(−NHCO−)を有する重合体であり、特に限定されないが、例えば、ポリカプロラクタム(ナイロン6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリウンデカメチレンアジパミド(ナイロン116)、ポリウンデカラクタム(ナイロン11)、ポリドデカラクタム(ナイロン12)、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド(ナイロンTMHT)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ナイロン6I)、ポリノナンメチレンテレフタルアミド(9T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)、ポリビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド(ナイロンPACM12)、ポリビス(3−メチル−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド(ナイロンジメチルPACM12)、ポリメタキシリレンアジパミド(ナイロンMXD6)、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド(ナイロン11T(H))が挙げられる。また、これらのうち2種類以上の異なるポリアミド成分を含むポリアミド共重合体、あるいは、混合物などであってもよい。アミド結合の有無は、赤外吸収スペクトル(IR)で確認することができる。
The present invention will be specifically described below.
First, polyamide will be described.
The polyamide used in the present invention is a polymer having an amide bond (—NHCO—) in the main chain, and is not particularly limited. For example, polycaprolactam (nylon 6), polytetramethylene adipamide (nylon 46), Polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polyhexamethylene sebamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecamide (nylon 612), polyundecamethylene adipamide (nylon 116), polyundecalactam (nylon) 11), polydodecalactam (nylon 12), polytrimethylhexamethylene terephthalamide (nylon TMHT), polyhexamethylene isophthalamide (nylon 6I), polynonanemethylene terephthalamide (9T), polyhexamethylene terephthalamide (6T), Po Bis (4-aminocyclohexyl) methane dodecamide (nylon PACM12), polybis (3-methyl-aminocyclohexyl) methane dodecamide (nylon dimethyl PACM12), polymetaxylylene adipamide (nylon MXD6), polyundecamethylenehexahydro And terephthalamide (nylon 11T (H)). Moreover, the polyamide copolymer containing 2 or more types of different polyamide components among these, a mixture, etc. may be sufficient. The presence or absence of an amide bond can be confirmed by an infrared absorption spectrum (IR).

本発明で用いるポリアミドの原料は、上記記載の主鎖中にアミド結合(−NHCO−)を有する重合体を製造するために用いられている周知の原料であれば特に限定されないが、重合可能なアミノ酸、重合可能なラクタム、あるいは重合可能なジアミンとジカルボン酸との塩あるいは混合物、および重合可能なオリゴマーを挙げることができる。これら原料は、原料そのもので用いてもよいし、水溶液として用いてもよい。   The polyamide raw material used in the present invention is not particularly limited as long as it is a known raw material used for producing a polymer having an amide bond (—NHCO—) in the main chain described above, but can be polymerized. Mention may be made of amino acids, polymerizable lactams, or salts or mixtures of polymerizable diamines and dicarboxylic acids, and polymerizable oligomers. These raw materials may be used as the raw material itself or as an aqueous solution.

本発明で用いるポリアミドのカルボキシル基濃度比率は0.55〜0.80であることが好ましく、より好ましくは0.60〜0.75である。
カルボキシル基濃度比率とは、ポリアミド中のカルボキシル基濃度とアミノ基濃度をそれぞれ〔COOH〕、〔NH2〕として、〔COOH〕/(〔COOH〕+〔NH2〕)で計算される値をいう。カルボキシル基濃度比率をこの範囲にすることにより、成形機内で銅析出や金属腐食を抑制できる。カルボキシル基濃度比率は、前記ポリアミド原料に末端調整剤を添加することにより調整できる。
この末端調整剤は、分子構造内にカルボン酸を含有する化合物であれば特に限定されないが、ジカルボン酸とモノカルボン酸が好ましく用いられる。前記ジカルボン酸は、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2−ジメチルグルタル酸、3,3−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ジグリコール酸などを挙げることができる。前記モノカルボン酸は、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸などの脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸などの脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボン酸などを挙げることができる。これらのカルボン酸化合物は、単独で用いてもよいし、2種類以上組み合わせて用いてもよい。
The carboxyl group concentration ratio of the polyamide used in the present invention is preferably 0.55 to 0.80, more preferably 0.60 to 0.75.
The carboxyl group concentration ratio is a value calculated by [COOH] / ([COOH] + [NH 2 ]), where the carboxyl group concentration and the amino group concentration in the polyamide are [COOH] and [NH 2 ], respectively. . By setting the carboxyl group concentration ratio within this range, copper precipitation and metal corrosion can be suppressed in the molding machine. The carboxyl group concentration ratio can be adjusted by adding a terminal adjusting agent to the polyamide raw material.
The terminal modifier is not particularly limited as long as it is a compound containing a carboxylic acid in the molecular structure, but dicarboxylic acids and monocarboxylic acids are preferably used. Examples of the dicarboxylic acid include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, and 3,3-diethylsuccinic acid. Acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecanedioic acid, eicodioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfo Examples thereof include isophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroterephthalic acid, and diglycolic acid. The monocarboxylic acid is an aliphatic monocarboxylic acid such as acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid, And alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid, β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylmonoacetic acid. . These carboxylic acid compounds may be used alone or in combination of two or more.

ポリアミドを製造する方法は、周知の方法を用いることができる。例えば、ε−カプロラクタムなどのラクタム類をポリアミド原料とする開環重縮合法、ヘキサメチレンアジパミドなどのジアミン・ジカルボン酸塩あるいはその混合物を原料とする熱溶融法などを用いることができる。また、ポリアミド原料の固体塩あるいはポリアミドの融点以下の温度で行う固相重合法、ジカルボン酸ハライド成分とジアミン成分を用いた溶液法なども用いることができる。これらの方法は必要に応じて組み合わせてもよい。中でも熱溶融法、熱溶融法と固相重合を組み合わせた方法が最も効率的である。また、重合形態としては、バッチ式でも連続式でもよい。また、重合装置も特に制限されるものではなく、公知の装置、例えば、オートクレーブ型の反応器、タンブラー型反応器、ニーダーなどの押出機型反応器などを用いることができる。   A known method can be used as a method for producing the polyamide. For example, a ring-opening polycondensation method using a lactam such as ε-caprolactam as a polyamide raw material, a heat melting method using a diamine / dicarboxylate such as hexamethylene adipamide or a mixture thereof as a raw material can be used. Further, a solid salt of a polyamide raw material or a solid phase polymerization method performed at a temperature below the melting point of the polyamide, a solution method using a dicarboxylic acid halide component and a diamine component, or the like can also be used. These methods may be combined as necessary. Among them, the most efficient method is a heat melting method or a method combining a heat melting method and solid phase polymerization. Moreover, as a superposition | polymerization form, a batch type or a continuous type may be sufficient. The polymerization apparatus is not particularly limited, and a known apparatus such as an autoclave type reactor, a tumbler type reactor, an extruder type reactor such as a kneader, or the like can be used.

ポリアミドの水分率は0.05〜2.0重量%、より好ましくは0.1〜1.5重量%、さらに好ましくは0.1〜1.0重量%である。水分率の測定は水分気化装置(三菱化学(株)製VA−06型)を用いて、ポリアミド0.7gで電量滴定法(カール・フィッシャー法)により測定し求めることができる。
ポリアミド中の水分は、ポリアミド分子に結合した状態のポリアミド内水分として存在してもよいし、ポリアミド表面例えばポリアミドペレット、ポリアミドパウダー表面に付着した水分であってもよいが、銅析出、金属腐食を抑制できる観点から、ポリアミド分子に結合した状態のポリアミド内水分として存在した方がよりよい。
The moisture content of the polyamide is 0.05 to 2.0% by weight, more preferably 0.1 to 1.5% by weight, and still more preferably 0.1 to 1.0% by weight. The moisture content can be measured and measured by a coulometric titration method (Karl Fischer method) with 0.7 g of polyamide using a moisture vaporizer (VA-06 model manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
The moisture in the polyamide may be present as moisture in the polyamide bonded to the polyamide molecule, or may be moisture adhered to the polyamide surface such as polyamide pellets or polyamide powder surface. From the viewpoint of suppression, it is better to exist as moisture in the polyamide bonded to the polyamide molecule.

ポリアミドの水分率を本発明の範囲にすることにより、マスターバッチ中の銅化合物やハロゲン化合物の分散粒子径を、配合前の粒子径より小さくし、かつ、凝集を抑制できる。このことにより、マスターバッチから製造された製品の靭性等の機械特性、耐熱エージング性が改良され、銅析出、金属腐食性の抑制が可能となる。
ポリアミドの水分率は、重合後半の減圧度、ポリマー排出冷却時の水中での浸漬時間、浸漬長さあるいは水噴霧量の制御により調整できる。
By setting the moisture content of the polyamide within the range of the present invention, the dispersed particle diameter of the copper compound or halogen compound in the masterbatch can be made smaller than the particle diameter before blending and aggregation can be suppressed. As a result, mechanical properties such as toughness and heat aging resistance of the product manufactured from the master batch are improved, and copper precipitation and metal corrosion can be suppressed.
The moisture content of the polyamide can be adjusted by controlling the degree of decompression in the latter half of the polymerization, the immersion time in water at the time of cooling and discharging the polymer, the immersion length, or the amount of water spray.

ポリアミドの分子量は、本発明の課題を達成するという観点から、JIS−K6810に従って測定した98%硫酸中濃度1%、25℃の相対粘度が、好ましくは1.5〜6.5、より好ましくは1.7〜6.0、さらに好ましくは2.0〜5.5である。該範囲にすることにより、マスターバッチを作成する時の溶融混練の生産性が良好となる。   From the viewpoint of achieving the object of the present invention, the molecular weight of the polyamide is such that the relative viscosity at 25 ° C. is preferably 1.5 to 6.5, more preferably 1.5% in 98% sulfuric acid concentration measured according to JIS-K6810. It is 1.7-6.0, More preferably, it is 2.0-5.5. By making it into this range, the productivity of melt kneading when preparing a masterbatch is improved.

次に、銅化合物とハロゲン化合物について説明する。
本発明で用いられる銅化合物としては、ハロゲン化銅、酢酸銅、プロピオン酸銅、安息香酸銅、アジピン酸銅、テレフタル酸銅、イソフタル酸銅、サリチル酸銅、ニコチン酸銅、ステアリン酸銅などや、エチレンジアミン(en)、エチレンジアミン四酢酸などのキレート剤に配位した銅錯塩等が挙げられる。これら銅化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。この中でも、好ましいものとしてはヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅、酢酸銅を挙げることができる。
Next, a copper compound and a halogen compound will be described.
As the copper compound used in the present invention, copper halide, copper acetate, copper propionate, copper benzoate, copper adipate, copper terephthalate, copper isophthalate, copper salicylate, copper nicotinate, copper stearate, etc. Examples include copper complex salts coordinated to chelating agents such as ethylenediamine (en) and ethylenediaminetetraacetic acid. These copper compounds may be used independently and may mix 2 or more types. Among these, preferable examples include copper iodide, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous chloride, and copper acetate.

銅化合物の配合量は、ポリアミド100重量部に対して銅化合物0.1〜5重量部が好ましく、より好ましくは0.25〜4重量部、さらに好ましくは0.40〜3重量部である。この範囲にすることにより、十分な耐熱エージング性が向上し、銅析出、腐食抑制を抑制できる。   As for the compounding quantity of a copper compound, 0.1-5 weight part of copper compounds are preferable with respect to 100 weight part of polyamide, More preferably, it is 0.25-4 weight part, More preferably, it is 0.40-3 weight part. By setting it within this range, sufficient heat aging resistance is improved, and copper precipitation and corrosion inhibition can be suppressed.

本発明で用いられるハロゲン化合物(ただし、ハロゲン化銅を除く)としては、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、塩化ナトリウム等が挙げられる。これらハロゲン化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。   Examples of the halogen compound (excluding copper halide) used in the present invention include potassium iodide, sodium iodide, potassium bromide, potassium chloride, sodium chloride and the like. These halogen compounds may be used independently and may mix 2 or more types.

ハロゲン化合物の配合量はポリアミド100重量部に対してハロゲン化合物1〜50重量部が好ましく、より好ましくは5〜45重量部、さらに好ましくは10〜40重量部である。この範囲にすることにより、十分な耐熱エージング性が向上し、銅析出、腐食を抑制できる。   The compounding amount of the halogen compound is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 45 parts by weight, and still more preferably 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide. By setting it in this range, sufficient heat aging resistance is improved, and copper precipitation and corrosion can be suppressed.

また、配合する銅化合物、ハロゲン化合物の最大粒子径は、共に、50μm以下であることが好ましく、より好ましくは20μm以下であり、さらに好ましくは10μm以下である。
本発明において、粒子径とは、二軸平均径、すなわち、短径と長径の平均値をいう。ここで、短径、長径とは、それぞれ、粒子に外接する面積が最小となる外接長方形の短辺、長辺である。銅化合物、ハロゲン化合物の最大粒子径の測定は、少なくとも50個の粒子に関して走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察することにより求めることができる。
最大粒子径を50μm以下にすることにより、ポリアミド中の水分率が低くても銅化合物、ハロゲン化合物を微細にポリアミド中に分散させることができ、金属析出、腐食の問題点がより改善され、得られるポリアミド樹脂組成物の靭性、耐熱性エージング性、外観、色調がより改良される。
Moreover, it is preferable that both the maximum particle diameters of the copper compound and halogen compound to mix | blend are 50 micrometers or less, More preferably, it is 20 micrometers or less, More preferably, it is 10 micrometers or less.
In the present invention, the particle diameter means a biaxial average diameter, that is, an average value of a short diameter and a long diameter. Here, the minor axis and the major axis are the short side and the long side of the circumscribed rectangle that minimizes the area circumscribing the particle, respectively. The measurement of the maximum particle diameter of the copper compound and the halogen compound can be obtained by observing at least 50 particles using a scanning electron microscope (SEM).
By setting the maximum particle size to 50 μm or less, it is possible to finely disperse the copper compound and halogen compound in the polyamide even when the moisture content in the polyamide is low, and the problems of metal precipitation and corrosion are further improved and obtained. The toughness, heat resistance aging property, appearance, and color tone of the resulting polyamide resin composition are further improved.

銅化合物とハロゲン化合物(ただし、ハロゲン化銅を除く)は、それぞれ単独で配合しても効果はあるが、得られるポリアミド樹脂組成物の性能向上のため本発明においては両方とも配合する。マスターバッチ中のハロゲンと銅とのモル比(ハロゲン/銅)が3〜30であることが好ましく、より好ましくは4〜25、さらに好ましくは5〜23である。ハロゲンと銅のモル比が3以上の場合には銅析出、金属腐食の抑制することができて好ましい。またハロゲンと銅のモル比が30以下であれば靭性などの機械物性を損なうことなく、成形機のスクリューなどを腐食するという問題を抑制することができる。   Although the copper compound and the halogen compound (except for the copper halide) can be blended alone, there is an effect, but both are blended in the present invention in order to improve the performance of the obtained polyamide resin composition. The molar ratio of halogen to copper (halogen / copper) in the master batch is preferably 3 to 30, more preferably 4 to 25, still more preferably 5 to 23. A molar ratio of halogen to copper of 3 or more is preferable because copper precipitation and metal corrosion can be suppressed. If the molar ratio of halogen and copper is 30 or less, the problem of corroding the screw of the molding machine can be suppressed without impairing mechanical properties such as toughness.

次に、少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物について説明する。
本発明においては、溶融混錬中に少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物を存在させることが必要である。これは、少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物が、溶融混錬中にポリアミド中の水分に溶解した銅化合物やハロゲン化合物と錯形成し、これにより、ポリアミドに悪影響を与えることなく、銅化合物やハロゲン化合物のポリアミド中での分散を安定化させ、析出や変質を防ぐためであると推定される。
Next, an organic compound having at least one amide group will be described.
In the present invention, it is necessary that an organic compound having at least one amide group is present during melt kneading. This is because an organic compound having at least one amide group is complexed with a copper compound or a halogen compound dissolved in moisture in the polyamide during melt-kneading, and thereby, without adversely affecting the polyamide, This is presumed to stabilize the dispersion of the halogen compound in the polyamide and prevent precipitation and alteration.

本発明で用いられる少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物は、分子鎖に少なくとも一つのアミド基を有する化合物である。具体的には、モノアマイド類、置換アマイド類、メチロールアマイド類、ビスアマイド類が挙げられる。
モノアマイド類は、一般式R−CONH2で表される(但し、Rは炭素数8〜30の飽和脂肪族、不飽和脂肪族、芳香族あるいはそれらの−Hの一部が−OHに置換されたものである)。具体的には、例えばラウリル酸アマイド、パルチミン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド等、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド等、リノシール酸アマイド等が挙げられる。
置換アマイド類は、一般式R1−CONH−R2で表される(但し、R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数8〜30の飽和脂肪族、不飽和脂肪族、芳香族あるいはそれらの−Hの一部が−OHに置換されたものである)。具体的には、例えばN−ラウリルラウリル酸アマアド、N−パルチミルパルチミン酸アマイド、N−ステアリルステアリン酸アマイド、N−オレイルオレイン酸アマイド、N−ステアリルオレイン酸アマイド、N−オレイルステアリン酸アマイド、N−ステアリルエルカ酸アマイド、N−オレイルパルチミン酸アマイド、N−ステアリル12ヒドロキシステアリン酸アマイド、N−オレイル12ヒドロキシステアリン酸アマイド等が挙げられる。
メチロールアマイド類は、一般式R−CONHCH2OHで表される(但し、Rは炭素数8〜30の飽和脂肪族、不飽和脂肪族、芳香族あるいはそれらの−Hの一部が−OHに置換されたものである)。具体的には、例えばメチロールステアリン酸アマイド、メチロールベヘン酸アマイド等が挙げられる。
ビスアマイド類は、一般式(R−CONH)2(CH2n表される(但し、Rは炭素数8〜30の飽和脂肪族、不飽和脂肪族、芳香族あるいはそれらの−Hの一部が−OHに置換されたものである。nは1〜8である)。具体的には、メチレンビスラウリン酸アマイド、メチレンビスラウリン酸アマイド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスカプリル酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスベヘン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アマイド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、ブチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、N,N’−ジステアリルアジピン酸アマイド、N,N’−ジステアリルセバシン酸アマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスエルカ酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アマイド、N,N’−ジオレイルアジピン酸アマイド、N,N’−ジオレイルセバシン酸アマイド、m−キシリレンビスステアリン酸アマイド、N,N’−ジステアリルイソフタル酸アマイド等が挙げられる。
これらの少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。この中でも好ましいものとしてはビスアマイド類を挙げることができる。
The organic compound having at least one amide group used in the present invention is a compound having at least one amide group in the molecular chain. Specific examples include monoamides, substituted amides, methylol amides, and bisamides.
The monoamides are represented by the general formula R—CONH 2 (wherein R is a saturated aliphatic, unsaturated aliphatic, aromatic having 8 to 30 carbon atoms, or a part of —H thereof is substituted with —OH. ) Specific examples include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, etc., linoleic acid amide and the like.
The substituted amides are represented by the general formula R 1 —CONH—R 2 (where R 1 and R 2 are each independently a saturated aliphatic, unsaturated aliphatic or aromatic group having 8 to 30 carbon atoms). Alternatively, a part of —H is substituted with —OH). Specifically, for example, N-lauryl lauric acid amide, N-paltimyl palmitic acid amide, N-stearyl stearic acid amide, N-oleyl oleic acid amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N -Stearyl erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, N-stearyl 12 hydroxystearic acid amide, N-oleyl 12 hydroxystearic acid amide and the like.
Methylolamides are represented by the general formula R—CONHCH 2 OH (where R is a saturated aliphatic, unsaturated aliphatic, aromatic having 8 to 30 carbon atoms, or a part of —H is —OH. Has been replaced). Specific examples include methylol stearate amide and methylol behenate amide.
Bisamides are represented by the general formula (R—CONH) 2 (CH 2 ) n (where R is a saturated aliphatic, unsaturated aliphatic, aromatic or part of —H having 8 to 30 carbon atoms) Is substituted with -OH, n is 1-8). Specifically, methylene bis lauric acid amide, methylene bis lauric acid amide, methylene bishydroxystearic acid amide, ethylene biscaprylic acid amide, ethylene bis lauric acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bisisostearic acid amide, ethylene bis Hydroxystearic acid amide, ethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene bishydroxystearic acid amide, butylene bishydroxystearic acid amide, N, N'-distearyl adipic acid amide N, N'-distearyl sebacic acid amide, methylene bis oleic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis erucic acid Amide, hexamethylenebisoleic acid amide, N, N'-dioleyl adipic acid amide, N, N'-dioleyl sebacic acid amide, m-xylylene bisstearic acid amide, N, N'-distearyl isophthalic acid amide Etc.
These organic compounds having at least one amide group may be used alone or in combination of two or more. Of these, bisamides are preferred.

少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物の配合量は、ポリアミド100重量部に対して、0.1〜10重量部であることが好ましく、より好ましくは0.5〜5.0重量部であり、さらに好ましくは1.0〜4.0重量部である。この範囲にすることにより、銅化合物、ハロゲン化合物のポリアミド中での分散性がより向上し、十分な耐熱エージング性の向上、銅析出、腐食抑制の抑制を達成することができる。   The amount of the organic compound having at least one amide group is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide. More preferably, it is 1.0-4.0 weight part. By setting it within this range, the dispersibility of the copper compound and the halogen compound in the polyamide is further improved, and sufficient heat aging resistance can be improved, and copper precipitation and corrosion inhibition can be achieved.

次に、銅化合物、ハロゲン化合物、少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物と、ポリアミドの溶融混錬について説明する。
本発明において、銅化合物、ハロゲン化合物、少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物は、それぞれ単独でポリアミドに配合してもよいし、3種類のうち少なくとも2種類の化合物を予め混合してからポリアミドに配合してもよいし、3種類のうち少なくとも2種類の化合物を予め混合し粉砕してからポリアミドに配合してもよいし、また3種類のうち少なくとも2種類の化合物を予め混合し粉砕しタブレット状にしてポリアミドに配合してもよい。
化合物を混合する混合は、公知の方法、例えばタンブラー、ヘンシェル、プロシェアミキサー、ナウターミキサー、フロージェットミキサー等のいずれでもよい。
化合物を粉砕する方法は、公知の方法、例えばハンマーミル、ナイフミル、ボールミル、ジョークラッシャー、コーンクラッシャー、ローラミル、ジェットミル、碾臼などの何れでもよい。
化合物をタブレット状にする方法は、公知の方法、例えば圧縮造粒法、打錠成形法、乾式押出造粒法、溶融押出造粒法などの何れでもよい。
Next, melt kneading of a copper compound, a halogen compound, an organic compound having at least one amide group, and polyamide will be described.
In the present invention, the copper compound, the halogen compound, and the organic compound having at least one amide group may be blended alone in the polyamide, or at least two of the three types of compounds may be mixed in advance before the polyamide. It may be blended, or at least two of the three types of compounds may be premixed and pulverized before blending with the polyamide, or at least two of the three types of compounds may be premixed and pulverized before tableting And may be blended with polyamide.
Mixing for mixing the compounds may be any known method such as tumbler, Henschel, Proshear mixer, Nauter mixer, flow jet mixer and the like.
The compound may be pulverized by any known method such as a hammer mill, knife mill, ball mill, jaw crusher, cone crusher, roller mill, jet mill, or mortar.
The method for making the compound into a tablet may be any known method such as compression granulation, tableting, dry extrusion granulation, melt extrusion granulation and the like.

溶融混練を行う装置としては、特に制限されるものではなく、公知の装置を用いることができる。例えば、単軸あるいは2軸押出機、バンバリーミキサーおよびミキシングロールなどの溶融混練機が好ましく用いられる。中でも2軸押出機が好ましく用いられる。また溶融混練機には、脱気機構(ベント)装置ならびにサイドフィーダー設備を装備してもよい。   The apparatus for performing melt kneading is not particularly limited, and a known apparatus can be used. For example, melt kneaders such as single-screw or twin-screw extruders, Banbury mixers, and mixing rolls are preferably used. Of these, a twin screw extruder is preferably used. The melt kneader may be equipped with a deaeration mechanism (vent) device and side feeder equipment.

本発明の溶融混練の温度は、ポリアミドのJISK7121に準じた示差走査熱量(DSC)測定で求められる融点あるいは軟化点より1〜100℃程度高い温度が好ましい。混練機での剪断速度は100(SEC-1)以上程度であることが好ましく、混練時の平均滞留時間は1〜15分程度が好ましい。 The melt kneading temperature of the present invention is preferably about 1 to 100 ° C. higher than the melting point or softening point determined by differential scanning calorimetry (DSC) measurement of polyamide according to JISK7121. The shear rate in the kneader is preferably about 100 (SEC −1 ) or more, and the average residence time during kneading is preferably about 1 to 15 minutes.

次に、本発明の製造方法により製造されるマスターバッチについて説明する。
本発明の製造方法により製造されるマスターバッチの水分率は0.06〜1.0重量%であることが好ましく、より好ましくは0.10〜0.75重量%、さらに好ましくは0.15〜0.75重量%である。マスターバッチ中の水分は、ポリアミド分子に結合した状態の水分として存在してもよいし、マスターバッチ表面例えばマスターバッチペレットやマスターバッチパウダー表面に付着した水分であってもよい。水分率をこの範囲にすることにより、銅化合物やハロゲン化合物の凝集を抑制することができる。このことにより、靭性等の機械特性、耐熱エージング性の改良効果が高く、銅析出、金属腐食性の抑制がより可能となる。
マスターバッチの水分率は、押出機の減圧度、冷却時のストランドバス中の浸漬時間、浸漬長さの制御、あるいは水噴霧量の制御により調整できる。
Next, the masterbatch manufactured by the manufacturing method of this invention is demonstrated.
The moisture content of the masterbatch produced by the production method of the present invention is preferably 0.06 to 1.0% by weight, more preferably 0.10 to 0.75% by weight, and still more preferably 0.15 to 0.15%. 0.75% by weight. The moisture in the master batch may exist as moisture bonded to the polyamide molecules, or may be moisture attached to the master batch surface such as the master batch pellet or the master batch powder surface. By setting the moisture content within this range, aggregation of copper compounds and halogen compounds can be suppressed. As a result, the effect of improving mechanical properties such as toughness and heat aging resistance is high, and copper deposition and metal corrosiveness can be further suppressed.
The moisture content of the master batch can be adjusted by controlling the degree of decompression of the extruder, the immersion time in the strand bath during cooling, the immersion length, or the water spray amount.

次に、マスターバッチからポリアミド樹脂組成物を製造することについて説明する。
第2のポリアミド100重量部に対して、マスターバッチ0.1〜100重量部、好ましくは0.5〜20重量部を混合してポリアミド樹脂組成物を製造することができる。この範囲で混合することにより、本発明の目的である、押出機や成形機内での金属銅析出、金属腐食を抑制することにより加工時の安定性が優れることに加え、製品の機械物性を低下させることなく、耐熱エージング性の向上、吸水による外観色変化の抑制を解決することができる。第2のポリアミドとマスターバッチを混合する方法はブレンドでもよいし、溶融混練法を用いてもよい。
第2のポリアミドとしては、マスターバッチの製造において用いることができるポリア
ミドとして例示したものと同じものを用いることができる。
Next, manufacturing a polyamide resin composition from a masterbatch will be described.
A polyamide resin composition can be produced by mixing 0.1 to 100 parts by weight, preferably 0.5 to 20 parts by weight, of the master batch with respect to 100 parts by weight of the second polyamide. By mixing within this range, the object of the present invention is to reduce metal copper precipitation and metal corrosion in the extruder and molding machine, thereby reducing the mechanical properties of the product in addition to excellent stability during processing. Thus, improvement in heat aging resistance and suppression of appearance color change due to water absorption can be solved. The method of mixing the second polyamide and the masterbatch may be a blend or a melt kneading method.
As the second polyamide, the same polyamide as exemplified as the polyamide that can be used in the production of the masterbatch can be used.

このようにして得られるポリアミド樹脂組成物の水分率は、0.01〜1重量%であることが好ましく、より好ましくは0.03〜0.5重量%、さらに好ましくは0.05〜0.30重量%である。ポリアミド樹脂組成物中の水分は、ポリアミド分子に結合した状態の水分として存在してもよいし、ポリアミド樹脂組成物表面、例えばペレットやパウダー表面に付着した水分であってもよいが、本発明の効果をより顕著に発現するという観点から、ポリアミド分子に結合した水分として存在させたほうがより好ましい。水分率を該範囲にすることにより、銅化合物やハロゲン化合物の凝集を抑制することができる。このことにより、靭性等の機械特性、耐熱エージング性の改良効果が高く、銅析出、金属腐食性の抑制がより可能となる。
ポリアミド樹脂組成物の水分率は、押出機の減圧度、冷却時のストランドバス中の浸漬時間、浸漬長さの制御、あるいは水噴霧量の制御により調整できる。
The moisture content of the polyamide resin composition thus obtained is preferably 0.01 to 1% by weight, more preferably 0.03 to 0.5% by weight, still more preferably 0.05 to 0. 0%. 30% by weight. The moisture in the polyamide resin composition may exist as moisture in a state of being bonded to the polyamide molecule, or may be moisture attached to the surface of the polyamide resin composition, for example, the pellet or powder surface. From the viewpoint of expressing the effect more remarkably, it is more preferable to make it exist as moisture bonded to the polyamide molecule. By setting the moisture content within the range, aggregation of the copper compound and the halogen compound can be suppressed. As a result, the effect of improving mechanical properties such as toughness and heat aging resistance is high, and copper deposition and metal corrosiveness can be further suppressed.
The moisture content of the polyamide resin composition can be adjusted by controlling the degree of decompression of the extruder, the dipping time in the strand bath during cooling, the dipping length, or the water spray amount.

ポリアミド樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない程度で、ポリアミドに慣用的に用いられる添加剤、例えば顔料および染料、難燃剤、潤滑剤、蛍光漂白剤、可塑化剤、有機酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、核剤、ゴム、並びに強化剤を含有することもできる。   The polyamide resin composition has additives that are conventionally used for polyamides, such as pigments and dyes, flame retardants, lubricants, fluorescent bleaches, plasticizers, organic antioxidants, to the extent that the object of the present invention is not impaired. , Heat stabilizers, UV absorbers, nucleating agents, rubbers, and reinforcing agents.

このようにして得られたポリアミド樹脂組成物は、押出、成形加工中の金属析出、腐食の問題点を解消し、靭性、耐熱エージング性、外観、色調が優れているため、周知の成形方法、例えばプレス成形、射出成形、ガスアシスト射出成形、溶着成形、押出成形、吹込成形、フィルム成形、中空成形、多層成形、溶融紡糸などを用いて各種成形品を得ることができる。また、得られた成形品は、多くの成形用途(自動車部品、工業用途部品、電子部品、ギアなど)や押出用途(チューブ、棒、フィラメント、フィルム、ブローなど)において有用である。   The polyamide resin composition obtained in this manner eliminates the problems of metal precipitation and corrosion during extrusion and molding, and has excellent toughness, heat aging resistance, appearance, and color tone. For example, various molded products can be obtained using press molding, injection molding, gas assist injection molding, welding molding, extrusion molding, blow molding, film molding, hollow molding, multilayer molding, melt spinning, and the like. The obtained molded product is useful in many molding applications (automobile parts, industrial parts, electronic parts, gears, etc.) and extrusion applications (tubes, rods, filaments, films, blows, etc.).

本発明を実施例に基づいて説明する。実施例および比較例において以下の方法により測定し評価した。
(1)ポリアミドの相対粘度
JIS−K6810に準じて実施した。具体的には、98%硫酸を用いて、1%の濃度の溶解液((ポリアミド樹脂1g)/(98%硫酸100ml)の割合)を作成し、25℃の温度条件下で測定した。
(2)ポリアミド、マスターバッチ、ポリアミド樹脂組成物の水分率
水分気化装置(三菱化学(株)製VA−06型)を用いて、ポリアミド0.7gで電量滴定法(カール・フィッシャー法)により測定した。
The present invention will be described based on examples. In the examples and comparative examples, the following methods were used for measurement and evaluation.
(1) Relative viscosity of polyamide It implemented according to JIS-K6810. Specifically, a 1% concentration solution ((polyamide resin 1 g) / (98% sulfuric acid 100 ml)) was prepared using 98% sulfuric acid and measured under a temperature condition of 25 ° C.
(2) Moisture content of polyamide, masterbatch, polyamide resin composition Measured by coulometric titration method (Karl Fischer method) with 0.7 g of polyamide using a moisture vaporizer (VA-06 model, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) did.

(3)ポリアミドのカルボキシル基濃度比率
カルボキシル基濃度は、ペレットや粉砕した成形品等を、ベンジルアルコールに溶解して測定した。より具体的には、試料約4.0gにベンジルアルコール50mlを加え170℃に加熱しフェノールフタレインを加えた。溶解させた後、0.1規定NaOH水溶液で滴定し、カルボシキル基濃度を求めた。
カルボキシル基濃度[COOH]=(f×0.1×A/S)×100f
ここで、 f=0.1規定NaOH水溶液のファクター
A=0.1規定NaOH水溶液の消費量(ml)
S=試料質量(g)
一方、アミノ基濃度は、ペレットや粉砕した成形品等を、フェノール水溶液に溶解して測定した。より具体的には、試料約3.0を90%フェノール水溶液100mlに溶解させた後、1/40N塩酸を滴下し中和し中和点までに要した塩酸の量を求めた。試料を加えない状態で同様の測定をし、ブランクとした。
アミノ基濃度[NH2]={F×(1/40)×(A−B)/S}×1000F
ここで、 F=1/40N塩酸のファクター
A=1/40N塩酸の消費量(ml)
B=1/40N塩酸の消費量(ブランク時)(ml)
S=試料質量(g)
このようにして測定した[COOH]と[NH2]とを用いて
カルボキシル基濃度比率=〔COOH〕/(〔COOH〕+〔NH2〕)で算出した。
(3) Carboxyl group concentration ratio of polyamide The carboxyl group concentration was measured by dissolving pellets and pulverized molded articles in benzyl alcohol. More specifically, 50 ml of benzyl alcohol was added to about 4.0 g of a sample, heated to 170 ° C., and phenolphthalein was added. After dissolution, the solution was titrated with a 0.1 N NaOH aqueous solution to determine the carboxyl group concentration.
Carboxyl group concentration [COOH] = (f × 0.1 × A / S) × 100f
Where f = 0.1 N NaOH aqueous solution factor
A = Consumption of 0.1N NaOH aqueous solution (ml)
S = Sample mass (g)
On the other hand, the amino group concentration was measured by dissolving pellets or pulverized molded articles in a phenol aqueous solution. More specifically, about 3.0 of the sample was dissolved in 100 ml of 90% phenol aqueous solution, and 1 / 40N hydrochloric acid was added dropwise to neutralize, and the amount of hydrochloric acid required up to the neutralization point was determined. The same measurement was performed without adding a sample, and a blank was obtained.
Amino group concentration [NH 2 ] = {F × (1/40) × (AB) / S} × 1000F
Where F = 1 / 40N Factor of hydrochloric acid
A = consumption of 1 / 40N hydrochloric acid (ml)
B = consumption of 1 / 40N hydrochloric acid (when blank) (ml)
S = Sample mass (g)
Using the thus measured [COOH] and [NH 2 ], the carboxyl group concentration ratio = [COOH] / ([COOH] + [NH 2 ]).

(4)銅化合物およびハロゲン化合物の最大粒子径
日立製作所(株)製S−5000用いて、最適な倍率にあわせて、明視野像を撮影し、100個の粒子を任意に選択して、最大粒子径を求めた。
(5)マスターバッチの銅濃度、ハロゲン濃度及びハロゲンと銅のモル比(ハロゲン/Cu)
銅濃度は、試料に硫酸を加え、加熱しながら硝酸を滴下し有機分を分解し、該分解液を純水にて定容しICP発光分析(高周波プラズマ発光分析)法により定量した。ICP発光分析装置は、SEIKO電子工業社製Vista−Proを用いた。
ハロゲン濃度は、ヨウ素を例にとると、試料を高純度酸素で置換したフラスコ中で燃焼し、発生したガスを吸収液に捕集し、該捕集液中のヨウ素を1/100N硝酸銀溶液による電位差滴定法を用いて定量した。
ハロゲンと銅のモル比(ハロゲン/Cu)は、上記それぞれの定量値を用いて分子量からモルに換算し算出した。
(4) Maximum particle diameter of copper compound and halogen compound Using S-5000 manufactured by Hitachi, Ltd., a bright field image was taken in accordance with the optimum magnification, 100 particles were arbitrarily selected, and the maximum The particle size was determined.
(5) Master batch copper concentration, halogen concentration, and molar ratio of halogen to copper (halogen / Cu)
The copper concentration was determined by adding sulfuric acid to the sample, dropping nitric acid while heating to decompose the organic component, measuring the decomposition solution in pure water, and quantifying it by ICP emission analysis (high frequency plasma emission analysis). As an ICP emission analyzer, Vista-Pro manufactured by SEIKO ELECTRONIC INDUSTRY CO., LTD. Was used.
Taking iodine as an example, the halogen concentration is combusted in a flask in which the sample is replaced with high-purity oxygen, and the generated gas is collected in an absorbing solution. The iodine in the collected solution is 1 / 100N silver nitrate solution. Quantification was performed using potentiometric titration.
The molar ratio of halogen to copper (halogen / Cu) was calculated by converting the molecular weight into a mole using the above quantitative values.

(6)マスターバッチの銅析出、金属腐食性及び表面状態
(6−1)銅析出性
マスターバッチと試験用炭素鋼を接触させてオートクレーブ装置にいれ封入後、十分に窒素置換した。その後280℃で6時間保持し冷却後、マスターバッチの試験用炭素鋼と接触していた部分について銅析出状態を評価した。
○ 銅析出がないあるいはごく軽度である。
△ 銅析出が軽度である。
× 銅析出が頻度高く観測される。
(6−2)金属腐食性
上記(6−1)の試験用炭素鋼のマスターバッチと接触した部分について腐食状態を評価した。腐食の程度を定量的に示すため、以下の腐食係数を算出し以下のように判定した。この値が小さければ腐食しにくいことになる。
腐食係数=腐食の発生頻度(個/cm2)×腐食の平均径(μm)×腐食の平均深さ(μm)
○ 腐食係数500未満
△ 腐食係数500〜2500
× 腐食係数>2500
(6−3)ペレット表面状態
マスターバッチペレット表面を目視により、その外観状態を判定した。
○ 表面がつるつるであり、良好な状態
△ 表面の一部に、添加剤の分散不良による凹凸があり、一部不良な状態
× 表面の全面に、添加剤の分散不良による凹凸があり、不良な状態
(6) Copper deposition, metal corrosion property and surface condition of master batch (6-1) Copper deposition property The master batch was brought into contact with the test carbon steel, placed in an autoclave apparatus and sealed, and then sufficiently substituted with nitrogen. Then, after holding at 280 ° C. for 6 hours and cooling, the copper deposition state of the part of the master batch that had been in contact with the test carbon steel was evaluated.
○ No copper precipitation or very mild.
Δ Copper deposition is mild.
× Copper precipitation is observed frequently.
(6-2) Metal Corrosivity Corrosion state was evaluated for the part in contact with the master batch of the test carbon steel of (6-1) above. In order to quantitatively indicate the degree of corrosion, the following corrosion coefficients were calculated and judged as follows. If this value is small, it will be difficult to corrode.
Corrosion coefficient = occurrence frequency of corrosion (pieces / cm 2 ) x average diameter of corrosion (μm) x average depth of corrosion (μm)
○ Corrosion coefficient less than 500 △ Corrosion coefficient 500-2500
× Corrosion coefficient> 2500
(6-3) Pellet surface state The appearance of the master batch pellet surface was visually determined.
○ The surface is smooth and in good condition. △ Part of the surface has irregularities due to poor dispersion of the additive, and partly defective. × The entire surface has irregularities due to poor dispersion of the additive and is poor. Status

(7)ポリアミド樹脂組成物の成形機内滞留時の銅析出性
標準成形で得た成形品(a)と滞留成形で得た成形品(b)の銅濃度の差異を成形機内で析出した銅とし、下記式で成形機内滞留時の銅析出性を評価した。
成形機内滞留時の銅析出性=(標準成形品(a)の銅濃度−滞留成形品(b)の銅濃度)×100/標準成形品(a)の銅濃度
なお、標準成形品(a)と滞留成形品(b)は以下の条件で製造した。
(a)標準成形品:射出成形機は日精樹脂製PS−40E、金型はASTM−D638型を用いた。シリンダー温度は280℃、金型温度は80℃、可塑化ストロークは63mm、スクリュー回転数は200rpm、射出時間は10秒、冷却時間は15秒の条件で実施し射出成形品を得た。可塑化時の滞留時間は1分とした。
(b)滞留成形品:射出成形機は日精樹脂製PS−40E、金型はASTM−D638型を用いた。シリンダー温度は280℃、金型温度は80℃、可塑化ストロークは63mm、スクリュー回転数は200rpm、射出時間は10秒、冷却時間は15秒の条件で実施し射出成形品を得た。可塑化時の滞留時間は60分とした。
(7) Copper precipitation during residence of the polyamide resin composition in the molding machine The difference in copper concentration between the molded product (a) obtained by standard molding and the molded product (b) obtained by retention molding is defined as copper deposited in the molding machine. The copper precipitation during the stay in the molding machine was evaluated by the following formula.
Copper precipitation during retention in molding machine = (copper concentration of standard molded product (a) −copper concentration of retained molded product (b)) × 100 / copper concentration of standard molded product (a) Standard molded product (a) The stay molded product (b) was produced under the following conditions.
(A) Standard molded product: Nissei Plastic PS-40E was used as the injection molding machine, and ASTM-D638 type was used as the mold. Cylinder temperature was 280 ° C., mold temperature was 80 ° C., plasticizing stroke was 63 mm, screw rotation speed was 200 rpm, injection time was 10 seconds, and cooling time was 15 seconds to obtain an injection molded product. The residence time during plasticization was 1 minute.
(B) Residual molded product: Nissei Plastic PS-40E was used as the injection molding machine, and ASTM-D638 type was used as the mold. Cylinder temperature was 280 ° C., mold temperature was 80 ° C., plasticizing stroke was 63 mm, screw rotation speed was 200 rpm, injection time was 10 seconds, and cooling time was 15 seconds to obtain an injection molded product. The residence time during plasticization was 60 minutes.

(8)ポリアミド樹脂組成物成形品の長期耐熱エージング性
上記(7)の標準成形品(a)を熱風オーブン中で180℃、所定時間処理した後、ASTM−D638に準じて引張強度を測定した。そして熱処理前に測定した引張強度に対する熱処理後の引張強度を引張強度保持率として算出し、引張強度保持率が50%となる熱処理時間を半減期とした。
(9)ポリアミド樹脂組成物成形品の色調
上記(7)の標準成形品(a)の色調を色差計(日本電色(株)製ND−K6B型)で測定した。
(8) Long-term heat aging resistance of polyamide resin composition molded article The standard molded article (a) of (7) above was treated in a hot air oven at 180 ° C. for a predetermined time, and then the tensile strength was measured according to ASTM-D638. . And the tensile strength after the heat treatment with respect to the tensile strength measured before the heat treatment was calculated as the tensile strength retention, and the heat treatment time at which the tensile strength retention was 50% was defined as the half life.
(9) Color tone of molded product of polyamide resin composition The color tone of the standard molded product (a) of (7) above was measured with a color difference meter (ND-K6B type manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.).

参考例1〜13、比較例1〜5]
以下に示す製造例1〜13によって製造したポリアミドと、銅化合物、ハロゲン化合物及び少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物の混合物を用いて、参考例1〜13、比較例1〜5を行った。
[ Reference Examples 1 to 13, Comparative Examples 1 to 5]
Reference Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 5 were carried out using a mixture of the polyamide produced in Production Examples 1 to 13 shown below and a copper compound, a halogen compound and an organic compound having at least one amide group.

[製造例1]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)を用い、公知の溶融重合を行い、ペレット状のポリアミド66(1)を得た。該ポリアミド66(1)の相対粘度は46、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例2]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)を用い、公知の溶融重合を行い、ペレット状のポリアミド66(2)を得た。該ポリアミド66(2)の相対粘度は46、水分率は0.07重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例3]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)を用い、味ピン酸で末端調整をし、公知の溶融重合を行い、ペレット状のポリアミド66(3)を得た。該ポリアミド66(3)の相対粘度は36、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.80であった。
[製造例4]
製造例1のポリアミド66(1)にスプレーで水を均一に噴霧し、ポリアミド66(4)を得た。該ポリアミド66(4)の相対粘度は46、水分率は0.50重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例5]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)を用い、ヘキサメチレンジアミンで末端調整をし、公知の溶融重合を行い、ペレット状のポリアミド66(5)を得た。該ポリアミド66(5)の相対粘度は46、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.522であった。
[製造例6]
製造例1のポリアミド66(1)にスプレーで水を均一に噴霧し、ポリアミド66(6)を得た。該ポリアミド66(6)の相対粘度は46、水分率は2.50重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例7]
製造例1のポリアミド66(1)を約80℃の窒素気流中で、水分率を検出限界以下(0.01重量%以下)まで乾燥し、ポリアミド66(7)を得た。該ポリアミド66(7)の相対粘度は46、水分率は0.01重量%未満、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[Production Example 1]
A known melt polymerization was carried out using an equimolar aqueous solution (50% by weight concentration) of hexamethylenediamine and adipic acid to obtain a polyamide 66 (1) in the form of pellets. The polyamide 66 (1) had a relative viscosity of 46, a moisture content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.625.
[Production Example 2]
A known melt polymerization was performed using an equimolar aqueous solution of hexamethylenediamine and adipic acid (concentration of 50% by weight) to obtain a pellet-like polyamide 66 (2). The polyamide 66 (2) had a relative viscosity of 46, a moisture content of 0.07% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.625.
[Production Example 3]
Using an equimolar aqueous solution (50% by weight concentration) of hexamethylenediamine and adipic acid, the end was adjusted with taste pinic acid, and a known melt polymerization was performed to obtain a pellet-like polyamide 66 (3). The relative viscosity of the polyamide 66 (3) was 36, the water content was 0.25% by weight, and the carboxyl group concentration ratio was 0.80.
[Production Example 4]
Water was uniformly sprayed onto the polyamide 66 (1) of Production Example 1 by spraying to obtain polyamide 66 (4). The polyamide 66 (4) had a relative viscosity of 46, a moisture content of 0.50% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.625.
[Production Example 5]
A terminal solution was adjusted with hexamethylenediamine using an equimolar aqueous solution of hexamethylenediamine and adipic acid (concentration of 50% by weight), and a known melt polymerization was performed to obtain a pellet-like polyamide 66 (5). The polyamide 66 (5) had a relative viscosity of 46, a moisture content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.522.
[Production Example 6]
Water was uniformly sprayed onto the polyamide 66 (1) of Production Example 1 by spraying to obtain polyamide 66 (6). The relative viscosity of the polyamide 66 (6) was 46, the water content was 2.50% by weight, and the carboxyl group concentration ratio was 0.625.
[Production Example 7]
Polyamide 66 (1) of Production Example 1 was dried in a nitrogen stream at about 80 ° C. to a moisture content of not more than the detection limit (0.01% by weight or less) to obtain polyamide 66 (7). The polyamide 66 (7) had a relative viscosity of 46, a moisture content of less than 0.01% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.625.

[製造例8]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアミド10重量部を混合し、最大粒子径を20μm以下になるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアミドの混合物を得た。該混合物にCuI(平均粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(1)を得た。
[製造例9]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアミド10重量部を混合し、最大粒子径を50μm以下になるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアミドの混合物を得た。該混合物にCuI(平均粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(2)を得た。
[製造例10]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)75重量部、エチレンビスステアリルアミド10重量部を混合し、最大粒子径を20μm以下になるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアミドの混合物を得た。該混合物にCuI(平均粒子径2μm)15重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(3)を得た。
[製造例11]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)88重量部、エチレンビスステアリルアミド10重量部を混合し、最大粒子径を20μm以下になるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアミドの混合物を得た。該混合物にCuI(平均粒子径2μm)2重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(4)を得た。
[製造例12]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、ジステアリン酸アルミニウム(平均粒子径30μm)10重量部を混合し、最大粒子径を20μm以下になるように粉砕し、KIとジステアリン酸アルミニウムの混合物を得た。該混合物にCuI(平均粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(5)を得た。
[製造例13]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアミド10重量部を粉砕せず最大粒径200μmのままCuI(平均粒子径2μm)5重量部と混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(6)を得た。
[Production Example 8]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearylamide were mixed and pulverized so that the maximum particle diameter was 20 μm or less to obtain a mixture of KI and ethylenebisstearylamide. . 5 parts by weight of CuI (average particle size 2 μm) was mixed well with the mixture and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (1).
[Production Example 9]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide were mixed and pulverized so that the maximum particle diameter was 50 μm or less to obtain a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. . 5 parts by weight of CuI (average particle size 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (2).
[Production Example 10]
75 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearylamide were mixed and pulverized so that the maximum particle diameter was 20 μm or less to obtain a mixture of KI and ethylenebisstearylamide. . To this mixture, 15 parts by weight of CuI (average particle size 2 μm) was mixed well and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (3).
[Production Example 11]
88 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide were mixed and pulverized so that the maximum particle diameter was 20 μm or less to obtain a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. . 2 parts by weight of CuI (average particle size 2 μm) was mixed well with the mixture and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (4).
[Production Example 12]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of aluminum distearate (average particle diameter of 30 μm) were mixed and pulverized so that the maximum particle diameter was 20 μm or less. A mixture was obtained. 5 parts by weight of CuI (average particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (5).
[Production Example 13]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearylamide were mixed with 5 parts by weight of CuI (average particle diameter of 2 μm) without pulverizing and having a maximum particle diameter of 200 μm. Granules were obtained with Fuji Paudal F5-11-175) to obtain granules (6).

参考例1]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、二軸押出機(プラスチック工学研究所(株)製、2軸同方向スクリュー回転型、L/D=60(D=30φ))を用いて、スクリュー回転数100rpm、シリンダー温度280℃で溶融混練してマスターバッチを得た。評価結果を表1に示す。
参考例2]
製造例2のポリアミド66(2)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。評価結果を表1に示す。
参考例3]
製造例3のポリアミド66(3)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。評価結果を表1に示す。
参考例4]
製造例4のポリアミド66(4)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。評価結果を表1に示す。
参考例5]
製造例5のポリアミド66(5)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表1に示す。
[ Reference Example 1]
24 parts by weight of granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and a twin-screw extruder (Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd., twin screw co-directional screw) Using a rotary mold, L / D = 60 (D = 30φ)), a master batch was obtained by melt-kneading at a screw rotation speed of 100 rpm and a cylinder temperature of 280 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.
[ Reference Example 2]
24 parts by weight of the granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (2) of Production Example 2, and a master batch is obtained by melt-kneading with a twin screw extruder as in Reference Example 1. It was. The evaluation results are shown in Table 1.
[ Reference Example 3]
24 parts by weight of granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (3) of Production Example 3, and melt-kneaded with a twin screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. The evaluation results are shown in Table 1.
[ Reference Example 4]
24 parts by weight of granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (4) of Production Example 4, and a master batch is obtained by melt-kneading with a twin screw extruder as in Reference Example 1. It was. The evaluation results are shown in Table 1.
[ Reference Example 5]
24 parts by weight of granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (5) of Production Example 5, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 1.

[比較例1]
製造例6のポリアミド66(6)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表1に示す。
[比較例2]
製造例7のポリアミド66(7)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
24 parts by weight of granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (6) of Production Example 6, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 1.
[Comparative Example 2]
24 parts by weight of granule (1) of Production Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (7) of Production Example 7, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 0004162252
Figure 0004162252

表1より、参考例1〜5の製造方法で製造したマスターバッチは、銅析出性、金属腐食性が改善されていることが分かる。 From Table 1, it can be seen that the master batches produced by the production methods of Reference Examples 1 to 5 have improved copper precipitation and metal corrosivity.

参考例6]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例8の顆粒(1)50重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表2に示す。
参考例7]
参考例1で得られたマスターバッチを80℃の窒素気流中で乾燥し、水分率を0.10重量%にした。評価結果を表2に示す。
参考例8]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例9の顆粒(2)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表2に示す。
参考例9]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例10の顆粒(3)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表2に示す。
参考例10]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例11の顆粒(4)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。評価結果を表2に示す。
[比較例2−1]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例13の顆粒(6)24重量部を配合した。得られたマスターバッチの評価結果を表2に示す。
[比較例3]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、製造例12の顆粒(5)24重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。評価結果を表2に示す。
[ Reference Example 6]
50 parts by weight of granules (1) of Production Example 8 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 2.
[ Reference Example 7]
The master batch obtained in Reference Example 1 was dried in a nitrogen stream at 80 ° C. to make the moisture content 0.10% by weight. The evaluation results are shown in Table 2.
[ Reference Example 8]
24 parts by weight of granule (2) of Production Example 9 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 2.
[ Reference Example 9]
24 parts by weight of granules (3) of Production Example 10 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 2.
[ Reference Example 10]
24 parts by weight of granules (4) of Production Example 11 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The evaluation results are shown in Table 2.
[Comparative Example 2-1]
24 parts by weight of granules (6) of Production Example 13 were blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1. The evaluation results of the obtained master batch are shown in Table 2.
[Comparative Example 3]
24 parts by weight of granules (5) of Production Example 12 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a master batch. It was. The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 0004162252
Figure 0004162252

表2より、参考例6〜10の製造方法で製造したマスターバッチは、銅析出性、金属腐食性が改善されていることが分かる。これに対して、最大粒子径が200μmのハロゲン化合物を用いた比較例2−1においては、銅析出性の改善効果は認められるものの、その効果は不十分であった。このことから本発明の効果をより発揮させるためには、銅化合物、ハロゲン化合物として最大粒子径の小さいものを用いた方が効果的であることが分かる。 From Table 2, it can be seen that the master batches produced by the production methods of Reference Examples 6 to 10 have improved copper precipitation and metal corrosivity. On the other hand, in Comparative Example 2-1, in which a halogen compound having a maximum particle size of 200 μm was used, the effect of improving copper precipitation was recognized, but the effect was insufficient. From this, it can be seen that it is more effective to use a copper compound or a halogen compound having a smaller maximum particle size in order to exhibit the effect of the present invention.

参考例12]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、参考例1のマスターバッチ2重量部を配合した。参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。ポリアミド66が100重量部に対して、CuIが0.0235重量部、KIが0.396重量部、エチレンビスステアリルアミドが0.0470重量部になる。評価結果を表3に示す。
参考例13]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、参考例8のマスターバッチ2重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は参考例11と同様となる。評価結果を表3に示す。
[比較例4]
製造例1のポリアミド66(1)100重量部に対して、比較例2のマスターバッチ2重量部を配合し、参考例1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は参考例11と同様となる。評価結果を表3に示す。
[比較例5]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)を用い、公知の溶融重合を行った。重合途中の工程で、CuIとKIの混合水溶液を添加した。得られたポリアミド66ペレット表面にエチレンビスステアリルアミドを添加した。各化合物の配合量は比較例2−1と同様となるように添加した。該ポリアミド66樹脂組成物の相対粘度は46、水分率は0.10重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。評価結果を表3に示す。
[ Reference Example 12]
2 parts by weight of the master batch of Reference Example 1 was blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1. It melt-kneaded with the twin-screw extruder similarly to the reference example 1, and obtained the polyamide resin composition. With respect to 100 parts by weight of polyamide 66, CuI is 0.0235 parts by weight, KI is 0.396 parts by weight, and ethylenebisstearylamide is 0.0470 parts by weight. The evaluation results are shown in Table 3.
[ Reference Example 13]
2 parts by weight of the master batch of Reference Example 8 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Reference Example 1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as in Reference Example 11. The evaluation results are shown in Table 3.
[Comparative Example 4]
2 parts by weight of the master batch of Comparative Example 2 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (1) of Production Example 1, and melt-kneaded with a twin screw extruder in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as in Reference Example 11. The evaluation results are shown in Table 3.
[Comparative Example 5]
A known melt polymerization was carried out using an equimolar aqueous solution (50% by weight concentration) of hexamethylenediamine and adipic acid. In the middle of the polymerization, a mixed aqueous solution of CuI and KI was added. Ethylene bisstearylamide was added to the surface of the obtained polyamide 66 pellets. The compounding amount of each compound was added so as to be the same as in Comparative Example 2-1. The relative viscosity of the polyamide 66 resin composition was 46, the water content was 0.10% by weight, and the carboxyl group concentration ratio was 0.625. The evaluation results are shown in Table 3.

Figure 0004162252
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表3より、参考例の製造方法で製造したマスターバッチから得られたポリアミド樹脂組成物の成形品は、銅析出性、長期耐熱エージング性、色調が改善されていることが分かる。 From Table 3, it can be seen that the molded article of the polyamide resin composition obtained from the master batch produced by the production method of the reference example has improved copper precipitation, long-term heat aging resistance, and color tone.

[実施例A1〜A23、比較例A1〜A17]
以下に示す製造例A1〜A28によって製造したポリアミドと、銅化合物、ハロゲン化合物及び少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物の混合物を用いて、実施例A1〜A23、比較例A1〜A17を行った。
[Examples A1 to A23, Comparative Examples A1 to A17]
Examples A1 to A23 and Comparative Examples A1 to A17 were carried out using a mixture of the polyamide produced according to Production Examples A1 to A28 shown below, a copper compound, a halogen compound, and an organic compound having at least one amide group.

1.ポリアミドの調製
[製造例A1]
バッチ法で重合を実施してポリアミドを製造した。
ポリアミド66の原料として、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との等モル塩を用いた。該原料を50重量%含有する水溶液を重合槽に仕込み、十分窒素置換し加熱して約150℃で上昇させ、水分を除去し約85%まで濃縮し、重合槽を密閉した。次に、重合槽の温度を約210℃まで上昇させながら、重合槽の圧力をゲージ圧にして約1.77MPaまで上昇させた。その後、重合槽から水を抜きながら圧力を約1.77MPaで保ちつつ温度を約210℃から約250℃に上昇させた。その後、約1時間で温度を約280℃まで上昇させながら、重合槽の圧力を大気圧まで戻した後、約10分間約700torrで減圧した。重合槽を窒素で加圧し、重合槽下部のダイスを開放し、ペレット状のポリマーを排出し、冷却、カッティングし、ポリアミド66(A1)を得た。該ポリアミド66(A1)の相対粘度は2.7、水分率は0.75重量%、カルボキシル基濃度比率は0.620であった。
[製造例A2]
製造例A1のポリアミド66(A1)を窒素気流中、約140℃で約0.5時間乾燥し、ポリアミド66(A2)を得た。該ポリアミド66(A2)の相対粘度は2.8、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例A3]
製造例A1のポリアミド66(A1)を窒素気流中、約90℃で1.5時間乾燥し、ポリアミド66(A3)を得た。該ポリアミド66(A3)の相対粘度は2.8、水分率は0.10重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例A4]
製造例A1のポリアミド66(A1)にスプレーで水を均一に噴霧し、ポリアミド66(A4)を得た。噴霧する水の量を調整することにより、該ポリアミド(A4)の水分率を1.45重量%にした。
[製造例A5]
製造例A1のポリアミド66(A1)にスプレーで水を均一に噴霧し、ポリアミド66(A5)を得た。噴霧する水の量を調整することにより、該ポリアミド(A5)の水分率を1.80重量%にした。
[製造例A6]
製造例1のポリアミド66(A1)を窒素気流中で、約90℃で約30時間乾燥し、ポリアミド66(A6)を得た。該ポリアミド66(A6)の相対粘度は2.8、水分率は0.03重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。
[製造例A7]
製造例A1のポリアミド66(A1)にスプレーで水を均一に噴霧し、ポリアミド66(A7)を得た。噴霧する水の量を調整することにより、ポリアミド(A7)の水分率を2.25重量%にした。
[製造例A8]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)に末端調整剤としてアジピン酸を添加した以外は製造例A1と同様に重合を行い、製造例A2と同様に乾燥を行い、ペレット状のポリアミド66(A8)を得た。該ポリアミド66(A8)の相対粘度は2.5、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.80であった。
[製造例A9]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)に末端調整剤としてヘキサメチレンジアミンを添加した以外は製造例A1と同様に重合を行い、製造例A2と同様に乾燥を行い、ペレット状のポリアミド66(A9)を得た。該ポリアミド66(A9)の相対粘度は3.0、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.522であった。
[製造例A10]
連続法で重合を実施してポリアミドを製造した。
ポリアミド66の原料としてヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との等モル塩を用いた。該原料を50重量%含有する水溶液に末端調整剤として酢酸を添加し、約3000Kg/hrの速度で濃縮槽/反応器に注入し、約90%まで濃縮した。次いで、反応液をフラッシャーに排出し、圧力をゆっくり大気圧まで降圧した。反応液を次の容器に移送し、約280℃の温度、大気圧以下の条件下で保持した。ポリアミドは押し出されてストランドとなり、このストランドを冷却、カッティングし、更に窒素気流中で、約140℃で約0.5時間乾燥し、ペレット状のポリアミド66(A10)を得た。該ポリアミド66(A10)の相対粘度は2.7、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.650であった。
[製造例A11]
末端調整剤の酢酸の量を増加した以外は製造例A10と同様に重合及び乾燥を実施して、ポリアミド66(A11)を得た。該ポリアミド66(A11)の相対粘度は2.8、水分率は0.11%、カルボキシル基濃度比率は0.650た。
[製造例A12]
原料として、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩と、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の等モル塩とを重量比80/20で用い、該原料を50重量%含有する混合水溶液に末端調整剤としてアジピン酸を添加した以外は製造例A1と同様に重合を行い、製造例A2と同様に乾燥を行い、ペレット状のポリアミド66/6I(A12)を得た。該ポリアミド66/6I(A12)の相対粘度は2.3、水分率は0.25重量%、カルボキシル基濃度比率は0.735であった。
1. Preparation of polyamide [Production Example A1]
Polymerization was carried out by a batch method to produce a polyamide.
As a raw material for polyamide 66, an equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid was used. An aqueous solution containing 50% by weight of the raw material was charged into a polymerization tank, sufficiently purged with nitrogen, heated and heated at about 150 ° C. to remove water and concentrated to about 85%, and the polymerization tank was sealed. Next, while raising the temperature of the polymerization tank to about 210 ° C., the pressure of the polymerization tank was increased to about 1.77 MPa using the gauge pressure. Thereafter, the temperature was raised from about 210 ° C. to about 250 ° C. while maintaining the pressure at about 1.77 MPa while draining water from the polymerization tank. Thereafter, while raising the temperature to about 280 ° C. in about 1 hour, the pressure in the polymerization tank was returned to atmospheric pressure, and then the pressure was reduced at about 700 torr for about 10 minutes. The polymerization tank was pressurized with nitrogen, the die at the bottom of the polymerization tank was opened, the pellet-shaped polymer was discharged, cooled, and cut to obtain polyamide 66 (A1). The polyamide 66 (A1) had a relative viscosity of 2.7, a water content of 0.75% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.620.
[Production Example A2]
Polyamide 66 (A1) of Production Example A1 was dried in a nitrogen stream at about 140 ° C. for about 0.5 hours to obtain polyamide 66 (A2). The polyamide 66 (A2) had a relative viscosity of 2.8, a moisture content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.625.
[Production Example A3]
Polyamide 66 (A1) of Production Example A1 was dried in a nitrogen stream at about 90 ° C. for 1.5 hours to obtain polyamide 66 (A3). The relative viscosity of the polyamide 66 (A3) was 2.8, the water content was 0.10% by weight, and the carboxyl group concentration ratio was 0.625.
[Production Example A4]
Water was uniformly sprayed onto the polyamide 66 (A1) of Production Example A1 by spraying to obtain polyamide 66 (A4). The moisture content of the polyamide (A4) was adjusted to 1.45% by weight by adjusting the amount of water sprayed.
[Production Example A5]
Water was uniformly sprayed onto the polyamide 66 (A1) of Production Example A1 by spraying to obtain polyamide 66 (A5). The moisture content of the polyamide (A5) was adjusted to 1.80% by weight by adjusting the amount of water sprayed.
[Production Example A6]
Polyamide 66 (A1) of Production Example 1 was dried in a nitrogen stream at about 90 ° C. for about 30 hours to obtain polyamide 66 (A6). The polyamide 66 (A6) had a relative viscosity of 2.8, a moisture content of 0.03% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.625.
[Production Example A7]
Water was uniformly sprayed onto the polyamide 66 (A1) of Production Example A1 by spraying to obtain polyamide 66 (A7). The moisture content of the polyamide (A7) was adjusted to 2.25% by weight by adjusting the amount of water sprayed.
[Production Example A8]
Polymerization was carried out in the same manner as in Production Example A1, except that adipic acid was added as an end adjuster to an equimolar aqueous solution of hexamethylenediamine and adipic acid (50% by weight concentration), dried in the same manner as in Production Example A2, and pellets. A polyamide 66 (A8) was obtained. The polyamide 66 (A8) had a relative viscosity of 2.5, a moisture content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.80.
[Production Example A9]
Polymerization was conducted in the same manner as in Production Example A1, except that hexamethylene diamine was added as an end modifier to an equimolar aqueous solution of hexamethylene diamine and adipic acid (50% by weight concentration), and drying was conducted in the same manner as in Production Example A2. A pellet-like polyamide 66 (A9) was obtained. The polyamide 66 (A9) had a relative viscosity of 3.0, a moisture content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.522.
[Production Example A10]
Polymerization was carried out in a continuous process to produce a polyamide.
An equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid was used as a raw material for polyamide 66. Acetic acid was added as an end conditioner to an aqueous solution containing 50% by weight of the raw material, poured into a concentration tank / reactor at a rate of about 3000 Kg / hr, and concentrated to about 90%. Next, the reaction solution was discharged to a flasher, and the pressure was slowly reduced to atmospheric pressure. The reaction solution was transferred to the next container, and maintained at a temperature of about 280 ° C. and under atmospheric pressure. The polyamide was extruded into strands, which were cooled and cut, and further dried in a nitrogen stream at about 140 ° C. for about 0.5 hours to obtain pellets of polyamide 66 (A10). The polyamide 66 (A10) had a relative viscosity of 2.7, a water content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.650.
[Production Example A11]
Polymerization and drying were carried out in the same manner as in Production Example A10 except that the amount of acetic acid as a terminal adjusting agent was increased, to obtain polyamide 66 (A11). The polyamide 66 (A11) had a relative viscosity of 2.8, a moisture content of 0.11%, and a carboxyl group concentration ratio of 0.650.
[Production Example A12]
As raw materials, an equimolar salt of hexamethylene diamine and adipic acid and an equimolar salt of hexamethylene diamine and isophthalic acid were used in a weight ratio of 80/20 as a terminal adjuster in a mixed aqueous solution containing 50% by weight of the raw material. Polymerization was carried out in the same manner as in Production Example A1 except that adipic acid was added, and drying was carried out in the same manner as in Production Example A2, to obtain a pellet-like polyamide 66 / 6I (A12). The polyamide 66 / 6I (A12) had a relative viscosity of 2.3, a moisture content of 0.25% by weight, and a carboxyl group concentration ratio of 0.735.

2.銅化合物、ハロゲン化合物及び少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物の混合物の調製
[製造例A13]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、ビスアマイド類であるエチレンビスステアリルアアマイド10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μmになるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A1)を得た。
[製造例A14]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)75重量部、エチレンビスステアリルアマイド10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μmになるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)15重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A2)を得た。
[製造例A15]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)88重量部、エチレンビスステアリルアマイド10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μmになるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)2重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A3)を得た。
[製造例A16]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)70重量部、エチレンビスステアリルアマイド20重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μmになるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)10重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A4)を得た。
[製造例A17]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアマイド(平均粒子径30μm)10重量部、CuI(最大粒子径2μm)5重量部とを混合し、KIの最大粒子径が20μmになるようによく粉砕し混合物(A1)を得た。
[製造例A18]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアマイド10重量部を混合し、KIの最大粒子径が50μmになるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A5)を得た。
[製造例A19]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアマイド10重量部を混合し、KIの最大粒子径が75μmになるように粉砕し、KIとエチレンビスステアリルアマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A6)を得た。
[製造例A20]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアマイド10重量部を粉砕せず最大粒径200μmのままCuI(最大粒子径2μm)5重量部と混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A7)を得た。
[製造例A21]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、エチレンビスステアリルアマイド10重量部、CuI(最大粒子径2μm)5重量部とを混合し、最大100メッシュ(最大粒径にして約130μm)のスクリーンを有する粉砕機で粉砕し、混合物(A2)を得た。
[製造例A22]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、置換アマイド類であるN−ステアリルエルカ酸アマイド(平均粒子径100μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとN−ステアリルエルカ酸アマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A8)を得た。
[製造例A23]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、モノアマイド類であるステアリン酸アマイド(平均粒子径20μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとステアリン酸アマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A9)を得た。
[製造例A24]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、メチロールアマイド類であるメチロールステアリン酸アマイド(平均粒子径30μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとメチロールステアリン酸アマイドの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A10)を得た。
[製造例A25]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、高級脂肪酸であるステアリン酸(平均粒子径30μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとステアリン酸の混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A11)を得た。
[製造例A26]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、高級脂肪酸エステルであるステアリルステアレート(平均粒子径30μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとステアリルステアレートの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A12)を得た。
[製造例A27]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、高級脂肪酸金属塩であるモンタン酸カルシウム(平均粒子径30μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとモンタン酸カルシウムの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A13)を得た。
[製造例A28]
KI(20〜200μmの粒子径を有する)85重量部、高級脂肪酸金属塩であるステアリン酸アルミニウム(平均粒子径30μm)10重量部を混合し、KIの最大粒子径が20μm以下になるように粉砕し、KIとステアリン酸アルミニウムの混合物を得た。該混合物にCuI(最大粒子径2μm)5重量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、顆粒(A14)を得た。

2. Preparation of a mixture of a copper compound, a halogen compound and an organic compound having at least one amide group [Production Example A13]
85 parts by weight of KI (having a particle size of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of bisamides, ethylene bisstearyl amide, are mixed and pulverized so that the maximum particle size of KI is 20 μm, and KI and ethylene bisstearyl are mixed. A mixture of amides was obtained. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A1).
[Production Example A14]
75 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm to obtain a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. It was. 15 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A2).
[Production Example A15]
88 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm, thereby obtaining a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. It was. 2 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A3).
[Production Example A16]
70 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 20 parts by weight of ethylene bisstearyl amide are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm to obtain a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. It was. To this mixture, 10 parts by weight of CuI ( maximum particle size 2 μm) was mixed well and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A4).
[Production Example A17]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm), 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide (average particle diameter of 30 μm), 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter of 2 μm) are mixed, and the maximum particle diameter of KI is The mixture (A1) was obtained by pulverizing well to 20 μm.
[Production Example A18]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 50 μm to obtain a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. It was. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle size 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A5).
[Production Example A19]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 75 μm to obtain a mixture of KI and ethylene bisstearyl amide. It was. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A6).
[Production Example A20]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide were mixed with 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter of 2 μm) without pulverizing and having a maximum particle diameter of 200 μm. Granules were obtained with Fuji Paudal F5-11-175) to obtain granules (A7).
[Production Example A21]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm), 10 parts by weight of ethylene bisstearyl amide and 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter of 2 μm) are mixed to a maximum of 100 mesh (maximum particle diameter of about 130 μm). The mixture (A2) was obtained by pulverization with a pulverizer having a screen.
[Production Example A22]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of N-stearyl erucamide (average particle diameter of 100 μm) as a substituted amide are mixed so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm or less. To obtain a mixture of KI and N-stearyl erucic acid amide. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A8).
[Production Example A23]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of stearic acid amide (average particle diameter of 20 μm) as monoamides are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm or less, A mixture of KI and stearic acid amide was obtained. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A9).
[Production Example A24]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of methylol stearate amide (average particle diameter of 30 μm), which is a methylol amide, are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm or less. A mixture of KI and methylol stearate amide was obtained. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle size 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A10).
[Production Example A25]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of stearic acid (average particle diameter of 30 μm), which is a higher fatty acid, are mixed and ground so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm or less. And a mixture of stearic acid was obtained. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle size 2 μm) was mixed well with the mixture and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A11).
[Production Example A26]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of stearyl stearate (average particle diameter of 30 μm), which is a higher fatty acid ester, are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm or less. A mixture of KI and stearyl stearate was obtained. The mixture was mixed well with 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm), and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A12).
[Production Example A27]
85 parts by weight of KI (having a particle diameter of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of calcium montanate (average particle diameter of 30 μm), which is a higher fatty acid metal salt, are mixed and pulverized so that the maximum particle diameter of KI is 20 μm or less. Thus, a mixture of KI and calcium montanate was obtained. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A13).
[Production Example A28]
85 parts by weight of KI (having a particle size of 20 to 200 μm) and 10 parts by weight of aluminum stearate (average particle size of 30 μm), which is a higher fatty acid metal salt, are mixed and pulverized so that the maximum particle size of KI is 20 μm or less. Thus, a mixture of KI and aluminum stearate was obtained. 5 parts by weight of CuI ( maximum particle diameter 2 μm) was mixed well with the mixture and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain granules (A14).

3.実施例A1〜A10、比較例A1、A2
ポリアミドの種類を変えて、実施例A1〜A10、比較例A1、A2のマスターバッチを製造した。
[実施例A1]
製造例A1のポリアミド66(A1)100重量部に対して、製造例13の顆粒(A1)24重量部を配合し、二軸押出機(プラスチック工学研究所(株)製、2軸同方向スクリュー回転型、L/D=60(D=30φ))を用いて、スクリュー回転数100rpm、シリンダー温度280℃で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表4に示す。
[実施例A2]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A2のポリアミド66(A2)を用いる以外は、実施例A1と同様にし実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表4に示す。
[実施例A3]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A3のポリアミド66(A3)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表4に示す。
[実施例A4]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A4のポリアミド66(A4)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表4に示す。
[実施例A5]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A5のポリアミド66(A5)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表4に示す。
[比較例A1]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A6のポリアミド66(A6)を用いる以外は、実施例1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は黄色に変色した。評価結果を表4に示す。
[比較例A2]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A7のポリアミド66(A7)を用いる以外は、実施例1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は少し黄色に変色した。評価結果を表4に示す。
3. Examples A1 to A10, Comparative Examples A1 and A2
Masterbatches of Examples A1 to A10 and Comparative Examples A1 and A2 were manufactured by changing the type of polyamide.
[Example A1]
24 parts by weight of granule (A1) of Production Example 13 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A1) of Production Example A1, and a twin-screw extruder (manufactured by Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd.) Using a rotary mold, L / D = 60 (D = 30φ)), a master batch was obtained by melt-kneading at a screw rotation speed of 100 rpm and a cylinder temperature of 280 ° C. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 4.
[Example A2]
The same procedure as in Example A1 was carried out except that polyamide 66 (A2) of Production Example A2 was used instead of polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 4.
[Example A3]
It implemented similarly to Example A1 except having replaced with the polyamide 66 (A1) and using the polyamide 66 (A3) of manufacture example A3. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 4.
[Example A4]
The same procedure as in Example A1 was conducted except that polyamide 66 (A4) of Production Example A4 was used instead of polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 4.
[Example A5]
It implemented similarly to Example A1 except having replaced with the polyamide 66 (A1) and using the polyamide 66 (A5) of manufacture example A5. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 4.
[Comparative Example A1]
The same procedure as in Example 1 was performed except that the polyamide 66 (A6) of Production Example A6 was used instead of the polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color of the master batch changed to yellow. The evaluation results are shown in Table 4.
[Comparative Example A2]
The same procedure as in Example 1 was performed except that the polyamide 66 (A7) of Production Example A7 was used instead of the polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color of the master batch turned slightly yellow. The evaluation results are shown in Table 4.

[実施例A6]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A8のポリアミド66(A8)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表4に示す。
[実施例A7]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A9のポリアミド66(A9)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表5に示す。
[実施例A8]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A10のポリアミド66(A10)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表5に示す。
[実施例A9]
のポリアミド66(A1)に代えて製造例A11のポリアミド66(A11)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表5に示す。
[実施例A10]
ポリアミド66(A1)に代えて製造例A12のポリアミド66/6I(1)を用いる以外は、実施例A1と同様に実施した。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表5に示す。
[Example A6]
It implemented similarly to Example A1 except having replaced with the polyamide 66 (A1) and using the polyamide 66 (A8) of manufacture example A8. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 4.
[Example A7]
The same procedure as in Example A1 was conducted except that polyamide 66 (A9) of Production Example A9 was used instead of polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 5.
[Example A8]
It implemented similarly to Example A1 except having replaced with the polyamide 66 (A1) and using the polyamide 66 (A10) of manufacture example A10. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 5.
[Example A9]
This was carried out in the same manner as in Example A1, except that the polyamide 66 (A11) of Production Example A11 was used instead of the polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 5.
[Example A10]
The same procedure as in Example A1 was conducted except that polyamide 66 / 6I (1) of Production Example A12 was used instead of polyamide 66 (A1). Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 5.

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表4、5より、マスターバッチの製造に用いるポリアミドの水分率を本発明で規定する数値範囲内にすることにより、マスターバッチの色調、銅析出性、金属腐食性が改善されることが確認できた。   From Tables 4 and 5, it can be confirmed that the color tone, copper precipitation, and metal corrosion of the masterbatch are improved by making the moisture content of the polyamide used in the production of the masterbatch within the numerical range defined in the present invention. It was.

4.実施例A11〜A19、比較例A3〜A10
銅化合物、ハロゲン化合物及び少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物の混合物の種類を変えて、実施例A11〜A19、比較例A3〜A10のマスターバッチを製造した。
[実施例A11]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A14の顆粒(A2)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表6に示す。
[実施例A12]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A15の顆粒(A3)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表6に示す。
[実施例A13]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A16の顆粒(A4)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表6に示す。
[実施例A14]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A16の顆粒(A4)50重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。非常に稀であるが一部ストランド切れが発生したが、運転には支障がなく実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表6に示す。
[比較例A3]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A16の顆粒(A4)75重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、ストランド切れが非常に多く生産できなった。評価結果を表6に示す。
4). Examples A11 to A19, Comparative Examples A3 to A10
Master batches of Examples A11 to A19 and Comparative Examples A3 to A10 were manufactured by changing the kind of the mixture of the copper compound, the halogen compound, and the organic compound having at least one amide group.
[Example A11]
24 parts by weight of granules (A2) of Production Example A14 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded in a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 6.
[Example A12]
24 parts by weight of granules (A3) of Production Example A15 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 6.
[Example A13]
24 parts by weight of granules (A4) of Production Example A16 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 6.
[Example A14]
50 parts by weight of granules (A4) of Production Example A16 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Although it was very rare, some strand breaks occurred, but the operation could be carried out without any problem. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 6.
[Comparative Example A3]
75 parts by weight of granules (A4) of Production Example A16 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt-kneading with a twin screw extruder could not produce much strand breakage. The evaluation results are shown in Table 6.

[実施例A15]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A17の混合物(A1)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表7に示す。
[実施例A16]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A18の顆粒(A5)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表7に示す。
[比較例A4]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A19の顆粒(A6)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、ストランド切れが一部発生し、不安定であった。マスターバッチの色調は少し黄色に変色した。評価結果を表7に示す。
[比較例A5]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A20の顆粒(A7)24重量部を配合し、実施例1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、ストランド切れが非常に多く運転が出来なかった。評価結果を表7に示す。
[比較例A6]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A21の混合物(A2)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、ストランド切れが多く、不安定であった。評価結果を表7に示す。
[Example A15]
24 parts by weight of the mixture (A1) of Production Example A17 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. Table 7 shows the evaluation results.
[Example A16]
24 parts by weight of the granules (A5) of Production Example A18 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. Table 7 shows the evaluation results.
[Comparative Example A4]
24 parts by weight of granule (A6) of Production Example A19 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and a master batch is obtained by melt-kneading with a twin screw extruder as in Example A1. It was. The melt-kneading in the twin-screw extruder was unstable because some strand breakage occurred. The color of the master batch turned slightly yellow. Table 7 shows the evaluation results.
[Comparative Example A5]
24 parts by weight of granules (A7) of Production Example A20 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example 1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin-screw extruder could not be operated due to excessive strand breakage. Table 7 shows the evaluation results.
[Comparative Example A6]
24 parts by weight of the mixture (A2) of Production Example A21 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and a master batch is obtained by melt-kneading with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1. It was. Melt kneading in a twin screw extruder was unstable due to many strand breaks. Table 7 shows the evaluation results.

[実施例A17]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A22の顆粒(A8)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表8に示す。
[実施例A18]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A23の顆粒(A9)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表8に示す。
[実施例A19]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A24の顆粒(A10)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は白く良好であった。評価結果を表8に示す。
[比較例A7]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A25の顆粒(A11)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は少し黄色に変色した。評価結果を表8に示す。
[比較例A8]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A26の顆粒(A12)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は少し黄色に変色した。評価結果を表8に示す。
[比較例A9]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A27の顆粒(A13)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は少し黄色に変色した。評価結果を表8に示す。
[比較例A10]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、製造例A28の顆粒(A14)24重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してマスターバッチを得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。マスターバッチの色調は少し黄色に変色した。評価結果を表8に示す。
[Example A17]
24 parts by weight of granules (A8) of Production Example A22 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded in a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 8.
[Example A18]
24 parts by weight of the granules (A9) of Production Example A23 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 8.
[Example A19]
24 parts by weight of granules (A10) of Production Example A24 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded in a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color tone of the masterbatch was white and good. The evaluation results are shown in Table 8.
[Comparative Example A7]
24 parts by weight of granule (A11) of Production Example A25 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and a master batch is obtained by melt-kneading with a twin screw extruder as in Example A1. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color of the master batch turned slightly yellow. The evaluation results are shown in Table 8.
[Comparative Example A8]
24 parts by weight of granules (A12) of Production Example A26 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color of the master batch turned slightly yellow. The evaluation results are shown in Table 8.
[Comparative Example A9]
24 parts by weight of granules (A13) of Production Example A27 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color of the master batch turned slightly yellow. The evaluation results are shown in Table 8.
[Comparative Example A10]
24 parts by weight of granules (A14) of Production Example A28 are blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a master batch. It was. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably. The color of the master batch turned slightly yellow. The evaluation results are shown in Table 8.

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表6〜表8より、本発明で規定する数値範囲内の水分率のポリアミドを用いたマスターバッチの製造方法においては、ハロゲン化合物の最大粒子径、有機化合物の種類の最適化することにより、マスターバッチの生産安定性、色調、銅析出性、金属腐食性や、マスターバッチペレットの表面状態が改善されることが確認できた。   From Table 6 to Table 8, in the production method of a masterbatch using polyamide having a moisture content within the numerical range defined in the present invention, the master particle is optimized by optimizing the maximum particle size of the halogen compound and the type of organic compound. It was confirmed that the production stability of the batch, color tone, copper precipitation, metal corrosivity, and the surface condition of the master batch pellet were improved.

5.実施例A20〜A23、比較例A11〜A17
第2のポリアミドとマスターバッチとを混合してなるポリアミド樹脂組成物を製造した。
[実施例A20]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、実施例A1のマスターバッチ2重量部を配合した。実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。該ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド66が100重量部に対して、CuIが0.0235重量部、KIが0.396重量部、エチレンビスステアリルアミドが0.0470重量部になる。評価結果を表9に示す。
[実施例A21]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、実施例A16のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表9に示す。
[実施例A22]
製造例A1のポリアミド66(A1)100重量部に対して、実施例A1のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表9に示す。
[実施例A23]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、実施例A11のマスターバッチ0.67重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。該ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド66が100重量部に対して、CuIが0.0240重量部、KIが0.120重量部、エチレンビスステアリルアミドが0.0160重量部になる。評価結果を表9に示す。
5. Examples A20 to A23, Comparative Examples A11 to A17
A polyamide resin composition formed by mixing the second polyamide and the masterbatch was produced.
[Example A20]
2 parts by weight of the master batch of Example A1 was blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2. It melt-kneaded with the twin-screw extruder similarly to Example A1, and the polyamide resin composition was obtained. In the polyamide resin composition, the polyamide 66 is 0.0235 parts by weight, the KI is 0.096 parts by weight, and the ethylene bisstearylamide is 0.0470 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide 66. Table 9 shows the evaluation results.
[Example A21]
2 parts by weight of the master batch of Example A16 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 9 shows the evaluation results.
[Example A22]
2 parts by weight of the master batch of Example A1 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A1) of Production Example A1, and melt-kneaded with a twin screw extruder as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 9 shows the evaluation results.
[Example A23]
A polyamide resin composition obtained by blending 0.67 parts by weight of the master batch of Example A11 with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneading with a twin screw extruder as in Example A1. Got. In the polyamide resin composition, the polyamide 66 is 0.0240 parts by weight, the KI is 0.120 parts by weight, and the ethylenebisstearylamide is 0.0160 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide 66. Table 9 shows the evaluation results.

[比較例A11]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、比較例A1のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表10に示す。
[比較例A12]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、比較例A2のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表10に示す。
[比較例A13]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、比較例A4のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表10に示す。
[比較例A14]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、比較例A6のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表10に示す。
[比較例A15]
製造例A2のポリアミド66(A2)100重量部に対して、比較例A9のマスターバッチ2重量部を配合し、実施例A1と同様に二軸押出機で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得た。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となる。評価結果を表10に示す。
[比較例A16]
製造例A3のポリアミド66(A3)100重量部に対して、製造例A21の混合物(A2)を配合し、ドライブレンドを実施した。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となるようにブレンドした。評価結果を表10に示す。
[比較例A17]
ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩水溶液(50重量%濃度)を用い、公知の溶融重合を行った。重合途中の工程で、CuIとKIの混合水溶液を添加した。得られたポリアミド66ペレット表面にエチレンビスステアリルアミドを添加した。各化合物の配合量は実施例A20のポリアミド樹脂組成物と同様となるように添加した。該ポリアミド66樹脂組成物の相対粘度は2.8、水分率は0.10重量%、カルボキシル基濃度比率は0.625であった。評価結果を表10に示す。
[Comparative Example A11]
2 parts by weight of the master batch of Comparative Example A1 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 10 shows the evaluation results.
[Comparative Example A12]
2 parts by weight of the master batch of Comparative Example A2 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 10 shows the evaluation results.
[Comparative Example A13]
2 parts by weight of the master batch of Comparative Example A4 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 10 shows the evaluation results.
[Comparative Example A14]
2 parts by weight of the master batch of Comparative Example A6 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin screw extruder in the same manner as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 10 shows the evaluation results.
[Comparative Example A15]
2 parts by weight of the master batch of Comparative Example A9 is blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A2) of Production Example A2, and melt-kneaded with a twin-screw extruder as in Example A1 to obtain a polyamide resin composition. It was. The compounding amount of each compound is the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. Table 10 shows the evaluation results.
[Comparative Example A16]
The blend (A2) of Production Example A21 was blended with 100 parts by weight of polyamide 66 (A3) of Production Example A3, and dry blending was performed. The blending amount of each compound was blended so as to be the same as the polyamide resin composition of Example A20. Table 10 shows the evaluation results.
[Comparative Example A17]
A known melt polymerization was carried out using an equimolar aqueous solution (50% by weight concentration) of hexamethylenediamine and adipic acid. In the middle of the polymerization, a mixed aqueous solution of CuI and KI was added. Ethylene bisstearylamide was added to the surface of the obtained polyamide 66 pellets. The compounding amount of each compound was added so as to be the same as that of the polyamide resin composition of Example A20. The relative viscosity of the polyamide 66 resin composition was 2.8, the water content was 0.10% by weight, and the carboxyl group concentration ratio was 0.625. Table 10 shows the evaluation results.

Figure 0004162252
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Figure 0004162252
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表9及び表10より、本発明の製造方法で製造したマスターバッチから得られたポリアミド樹脂組成物の成形品は、銅析出性、長期耐熱エージング性、色調が改善されていることが確認できた。   From Table 9 and Table 10, it was confirmed that the molded article of the polyamide resin composition obtained from the masterbatch produced by the production method of the present invention had improved copper precipitation, long-term heat aging resistance, and color tone. .

本発明の製造方法で製造されたマスターバッチは、耐熱用途で使用されるポリアミド樹脂の分野で好適に利用できる。   The masterbatch produced by the production method of the present invention can be suitably used in the field of polyamide resins used for heat resistance.

Claims (11)

a)水分率が0.05〜2.0重量%であるポリアミド100重量部、
b)少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物0.1〜10重量部、
c)最大粒子径が50μm以下の銅化合物0.1〜5重量部、及び
d)最大粒子径が50μm以下のハロゲン化合物(ただし、ハロゲン化銅を除く)1〜50重量部
を溶融混練法により混合するマスターバッチの製造方法。
a) 100 parts by weight of a polyamide having a moisture content of 0.05 to 2.0% by weight,
b) 0.1 to 10 parts by weight of an organic compound having at least one amide group,
c) 0.1 to 5 parts by weight of a copper compound having a maximum particle size of 50 μm or less, and d) 1 to 50 parts by weight of a halogen compound (excluding copper halide) having a maximum particle size of 50 μm or less by a melt-kneading method. The manufacturing method of the masterbatch to mix.
製造されるマスターバッチのハロゲンと銅のモル比(ハロゲン/銅)が、3〜30になるように原料を配合する請求項1記載のマスターバッチの製造方法。   The manufacturing method of the masterbatch of Claim 1 which mix | blends a raw material so that the molar ratio (halogen / copper) of the halogen and copper of the masterbatch manufactured may be 3-30. 銅化合物及び/又はハロゲン化合物(ただし、ハロゲン化銅を除く)の最大粒子径が、20μm以下である請求項1又は2に記載のマスターバッチの製造方法。   The method for producing a masterbatch according to claim 1 or 2, wherein the maximum particle size of the copper compound and / or the halogen compound (excluding the copper halide) is 20 µm or less. ポリアミドのカルボキシル基濃度比率([COOH]/([COOH]+[NH2]))が、0.55〜0.80である請求項1から3のいずれかに記載のマスターバッチの製造方法。 Carboxyl group concentration ratio of the polyamide ([COOH] / ([COOH ] + [NH 2])) The method for producing a masterbatch according to any one of claims 1, which is 0.55 to 0.80 3. ポリアミドの水分率が、0.1〜1.5重量%である請求項1から4のいずれか1項に記載のマスターバッチの製造方法。   The manufacturing method of the masterbatch of any one of Claim 1 to 4 whose moisture content of polyamide is 0.1 to 1.5 weight%. 少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物が、モノアマイド類、置換アマイド類、メチロールアマイド類及びビスアマイド類からなる群から選ばれる少なくとも1つの化合物である請求項1から5のいずれか1項に記載のマスターバッチの製造方法。   6. The master according to claim 1, wherein the organic compound having at least one amide group is at least one compound selected from the group consisting of monoamides, substituted amides, methylol amides, and bisamides. Batch manufacturing method. 銅化合物及び/又はハロゲン化合物(ただし、ハロゲン化銅を除く)と少なくとも1つのアミド基を有する有機化合物を予め混合し、粉砕する請求項1から6のいずれか1項に記載のマスターバッチの製造方法。   The masterbatch according to any one of claims 1 to 6, wherein a copper compound and / or a halogen compound (excluding copper halide) and an organic compound having at least one amide group are mixed in advance and pulverized. Method. 請求項1から7のいずれか1項に記載の製造方法により製造されるマスターバッチ。   The masterbatch manufactured with the manufacturing method of any one of Claim 1 to 7. 水分率が0.06〜1重量%である請求項8に記載のマスターバッチ。   The master batch according to claim 8, wherein the moisture content is 0.06 to 1% by weight. 第2のポリアミド100重量部に対して、請求項8又は9に記載のマスターバッチ0.1〜100重量部を混合してなるポリアミド樹脂組成物。   A polyamide resin composition obtained by mixing 0.1 to 100 parts by weight of the masterbatch according to claim 8 or 9 with respect to 100 parts by weight of the second polyamide. 水分率が0.01〜1重量%である請求項10に記載のポリアミド樹脂組成物。   The polyamide resin composition according to claim 10, which has a moisture content of 0.01 to 1% by weight.
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